JP5126243B2 - 電子部品 - Google Patents
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- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 74
- 239000012212 insulator Substances 0.000 claims description 53
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 6
- 229910000859 α-Fe Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 12
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 9
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 9
- 239000000696 magnetic material Substances 0.000 description 7
- 238000011144 upstream manufacturing Methods 0.000 description 7
- 238000000034 method Methods 0.000 description 5
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 5
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 4
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 3
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 3
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 239000002003 electrode paste Substances 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 229910000480 nickel oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 2
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 2
- QPLDLSVMHZLSFG-UHFFFAOYSA-N Copper oxide Chemical compound [Cu]=O QPLDLSVMHZLSFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910017518 Cu Zn Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910017752 Cu-Zn Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910017943 Cu—Zn Inorganic materials 0.000 description 1
- XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N Vinyl acetate Chemical compound CC(=O)OC=C XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 230000008602 contraction Effects 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 239000002270 dispersing agent Substances 0.000 description 1
- 238000007606 doctor blade method Methods 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000002706 hydrostatic effect Effects 0.000 description 1
- UQSXHKLRYXJYBZ-UHFFFAOYSA-N iron oxide Inorganic materials [Fe]=O UQSXHKLRYXJYBZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N nickel Substances [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NDLPOXTZKUMGOV-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoferriooxy)iron hydrate Chemical compound O.O=[Fe]O[Fe]=O NDLPOXTZKUMGOV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GNRSAWUEBMWBQH-UHFFFAOYSA-N oxonickel Chemical compound [Ni]=O GNRSAWUEBMWBQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 1
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 1
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 1
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
- 239000002002 slurry Substances 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 239000002966 varnish Substances 0.000 description 1
- 238000009736 wetting Methods 0.000 description 1
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F17/00—Fixed inductances of the signal type
- H01F17/0006—Printed inductances
- H01F17/0013—Printed inductances with stacked layers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F17/00—Fixed inductances of the signal type
- H01F17/0006—Printed inductances
- H01F17/0033—Printed inductances with the coil helically wound around a magnetic core
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- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
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- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
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- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
- Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
- Y10T29/49155—Manufacturing circuit on or in base
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- Engineering & Computer Science (AREA)
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- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
- Ceramic Capacitors (AREA)
- Insulating Of Coils (AREA)
- Manufacturing Cores, Coils, And Magnets (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Description
本発明の一実施形態に係る電子部品の構成について説明する。図1は、本発明の実施形態に係る電子部品10の外観斜視図である。図2は、一実施形態に係る電子部品10の積層体12の分解斜視図である。図3は、図1の電子部品10のA−Aにおける断面構造図である。
以下に、電子部品10の製造方法について図面を参照しながら説明する。図4は、積層体12の集合体であるマザー積層体112の分解斜視図である。
以上のような電子部品10によれば、内蔵されるコイルLを大きく形成することができる。より詳細には、電子部品10では、コイル導体層18は、図2に示すように、絶縁体層16の外縁からはみ出している。すなわち、コイル導体層18と絶縁体層16の外縁との間に隙間が存在しない。よって、電子部品10は、コイル導体層と絶縁体層の外縁との間に隙間が存在する電子部品に比べて、コイルLの径を大きくすることができる。よって、電子部品10では、内蔵されるコイルL(回路素子)を大きく形成することができる。
S1 上面
S2 下面
S3〜S6 側面
v1〜v13 ビアホール導体
10 電子部品
12 積層体
14a,14b 外部電極
16a〜16m 絶縁体層
18a〜18e コイル導体層
19a〜19e 突出部
20 絶縁体膜
Claims (5)
- 複数の絶縁体層が積層されてなり、積層方向において互いに対向している上面及び下面、並びに、該上面と該下面とを接続している側面を有する積層体と、
前記側面に設けられている絶縁体膜と、
前記積層体に内蔵され、かつ、該積層体の側面から前記絶縁体膜に対して突出している突出部を有している回路素子と、
を備えていること、
を特徴とする電子部品。 - 前記回路素子は、コイルであること、
を特徴とする請求項1に記載の電子部品。 - 前記コイルは、前記絶縁体層上に設けられている複数の導体層が接続されることにより構成されている螺旋状コイルであり、
前記複数の導体層は、前記絶縁体層上において、該絶縁体層の外縁からはみ出した状態で旋廻している線状導体層であること、
を特徴とする請求項2に記載の電子部品。 - 前記絶縁体層は、フェライトにより構成されていること、
を特徴とする請求項1ないし請求項3のいずれかに記載の電子部品。 - 前記絶縁体膜は、前記絶縁体層と異なる材料により構成されていること、
を特徴とする請求項1ないし請求項4のいずれかに記載の電子部品。
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010025384A JP5126243B2 (ja) | 2010-02-08 | 2010-02-08 | 電子部品 |
TW099140731A TWI435344B (zh) | 2010-02-08 | 2010-11-25 | 電子零件 |
KR1020100118555A KR101156987B1 (ko) | 2010-02-08 | 2010-11-26 | 전자 부품 |
CN2010106100594A CN102148088B (zh) | 2010-02-08 | 2010-12-20 | 电子部件 |
US12/985,756 US8421576B2 (en) | 2010-02-08 | 2011-01-06 | Electronic component and manufacturing method of the same |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010025384A JP5126243B2 (ja) | 2010-02-08 | 2010-02-08 | 電子部品 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2011165809A JP2011165809A (ja) | 2011-08-25 |
JP5126243B2 true JP5126243B2 (ja) | 2013-01-23 |
Family
ID=44353244
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010025384A Active JP5126243B2 (ja) | 2010-02-08 | 2010-02-08 | 電子部品 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8421576B2 (ja) |
JP (1) | JP5126243B2 (ja) |
KR (1) | KR101156987B1 (ja) |
CN (1) | CN102148088B (ja) |
TW (1) | TWI435344B (ja) |
Families Citing this family (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWM406265U (en) * | 2010-10-02 | 2011-06-21 | Domintech Co Ltd | Inductance IC chip packaging multi-layer substrate |
CN103563020A (zh) * | 2011-10-14 | 2014-02-05 | 株式会社村田制作所 | 电子部件 |
KR101853135B1 (ko) * | 2011-10-27 | 2018-05-02 | 삼성전기주식회사 | 적층형 파워인덕터 및 이의 제조 방법 |
JP6393457B2 (ja) * | 2013-07-31 | 2018-09-19 | 新光電気工業株式会社 | コイル基板及びその製造方法、インダクタ |
KR101973410B1 (ko) * | 2013-08-14 | 2019-09-02 | 삼성전기주식회사 | 박막 인덕터용 코일 유닛, 박막 인덕터용 코일 유닛의 제조방법, 박막 인덕터 및 박막 인덕터의 제조방법 |
KR101607027B1 (ko) * | 2014-11-19 | 2016-03-28 | 삼성전기주식회사 | 칩 전자 부품 및 칩 전자 부품의 실장 기판 |
KR101630090B1 (ko) * | 2014-12-24 | 2016-06-13 | 삼성전기주식회사 | 적층 전자부품 및 그 제조방법 |
JP6459946B2 (ja) * | 2015-12-14 | 2019-01-30 | 株式会社村田製作所 | 電子部品及びその製造方法 |
TWI595172B (zh) | 2016-02-26 | 2017-08-11 | 寶宸泓有限公司 | 煞車分泵之活塞壓回器 |
TWI577507B (zh) | 2016-03-30 | 2017-04-11 | 寶宸泓有限公司 | 用於煞車分泵壓回器之調整組件 |
JP7147713B2 (ja) * | 2019-08-05 | 2022-10-05 | 株式会社村田製作所 | コイル部品 |
Family Cites Families (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH02222125A (ja) * | 1989-02-22 | 1990-09-04 | Nec Kansai Ltd | 積層セラミック電子部品 |
JPH0673335B2 (ja) * | 1991-07-04 | 1994-09-14 | 株式会社アモルファス・電子デバイス研究所 | 薄膜磁気素子 |
JPH0684632A (ja) * | 1992-08-31 | 1994-03-25 | Tdk Corp | コイル部品 |
JPH11121252A (ja) * | 1997-10-14 | 1999-04-30 | Murata Mfg Co Ltd | インダクタ及びその製造方法 |
JP2000003825A (ja) * | 1998-06-16 | 2000-01-07 | Fuji Elelctrochem Co Ltd | 積層チップ部品の製造方法 |
JP3077061B2 (ja) * | 1998-10-28 | 2000-08-14 | 株式会社村田製作所 | 積層型コイル |
JP3364174B2 (ja) * | 1999-07-30 | 2003-01-08 | ティーディーケイ株式会社 | チップフェライト部品およびその製造方法 |
JP2001313212A (ja) * | 2000-04-28 | 2001-11-09 | Murata Mfg Co Ltd | 積層型コイル及びその製造方法 |
JP3511997B2 (ja) | 2000-10-30 | 2004-03-29 | 松下電器産業株式会社 | インダクタ部品 |
JP3511994B2 (ja) * | 2000-10-19 | 2004-03-29 | 松下電器産業株式会社 | インダクタ部品の製造方法 |
JP2006310475A (ja) * | 2005-04-27 | 2006-11-09 | Murata Mfg Co Ltd | 積層コイル |
KR100944099B1 (ko) * | 2005-10-28 | 2010-02-24 | 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 | 적층형 전자부품 및 그 제조방법 |
JP5482554B2 (ja) * | 2010-08-04 | 2014-05-07 | 株式会社村田製作所 | 積層型コイル |
JP2012064683A (ja) * | 2010-09-15 | 2012-03-29 | Murata Mfg Co Ltd | 積層型コイル |
-
2010
- 2010-02-08 JP JP2010025384A patent/JP5126243B2/ja active Active
- 2010-11-25 TW TW099140731A patent/TWI435344B/zh active
- 2010-11-26 KR KR1020100118555A patent/KR101156987B1/ko active IP Right Grant
- 2010-12-20 CN CN2010106100594A patent/CN102148088B/zh active Active
-
2011
- 2011-01-06 US US12/985,756 patent/US8421576B2/en active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20110092203A (ko) | 2011-08-17 |
TW201137902A (en) | 2011-11-01 |
TWI435344B (zh) | 2014-04-21 |
US20110193671A1 (en) | 2011-08-11 |
US8421576B2 (en) | 2013-04-16 |
CN102148088A (zh) | 2011-08-10 |
KR101156987B1 (ko) | 2012-06-20 |
JP2011165809A (ja) | 2011-08-25 |
CN102148088B (zh) | 2013-03-13 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20120209 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20120919 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20121002 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20121015 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5126243 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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