CN103563020A - 电子部件 - Google Patents
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- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 105
- 239000012212 insulator Substances 0.000 claims abstract description 98
- 239000000696 magnetic material Substances 0.000 claims abstract description 7
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 7
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 20
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 19
- 238000000034 method Methods 0.000 description 12
- QPLDLSVMHZLSFG-UHFFFAOYSA-N Copper oxide Chemical compound [Cu]=O QPLDLSVMHZLSFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 8
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 8
- 229910000859 α-Fe Inorganic materials 0.000 description 8
- 239000000463 material Substances 0.000 description 7
- 238000011144 upstream manufacturing Methods 0.000 description 7
- 238000002788 crimping Methods 0.000 description 5
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 5
- 229910017518 Cu Zn Inorganic materials 0.000 description 4
- 229910017752 Cu-Zn Inorganic materials 0.000 description 4
- 229910017943 Cu—Zn Inorganic materials 0.000 description 4
- UQSXHKLRYXJYBZ-UHFFFAOYSA-N Iron oxide Chemical compound [Fe]=O UQSXHKLRYXJYBZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000004323 axial length Effects 0.000 description 4
- 239000007767 bonding agent Substances 0.000 description 4
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 4
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 4
- 229960004643 cupric oxide Drugs 0.000 description 4
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 4
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 4
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 3
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 3
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 3
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N nickel Substances [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 3
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 3
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N Vinyl acetate Chemical compound CC(=O)OC=C XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- TVZPLCNGKSPOJA-UHFFFAOYSA-N copper zinc Chemical compound [Cu].[Zn] TVZPLCNGKSPOJA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000006837 decompression Effects 0.000 description 2
- 239000002270 dispersing agent Substances 0.000 description 2
- 239000002003 electrode paste Substances 0.000 description 2
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 2
- 230000002706 hydrostatic effect Effects 0.000 description 2
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N iron Substances [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 2
- 229910000480 nickel oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 2
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 2
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 2
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 2
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 2
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 2
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- 238000005303 weighing Methods 0.000 description 2
- 229910000967 As alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 240000007762 Ficus drupacea Species 0.000 description 1
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 1
- 238000000498 ball milling Methods 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000012407 engineering method Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- GNRSAWUEBMWBQH-UHFFFAOYSA-N oxonickel Chemical compound [Ni]=O GNRSAWUEBMWBQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000001259 photo etching Methods 0.000 description 1
- 238000007790 scraping Methods 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 239000002966 varnish Substances 0.000 description 1
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/24—Magnetic cores
- H01F27/255—Magnetic cores made from particles
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F17/00—Fixed inductances of the signal type
- H01F17/0006—Printed inductances
- H01F17/0013—Printed inductances with stacked layers
-
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
- H01F27/2804—Printed windings
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
- H01F27/2866—Combination of wires and sheets
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F17/00—Fixed inductances of the signal type
- H01F17/0006—Printed inductances
- H01F2017/0053—Printed inductances with means to reduce eddy currents
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F17/00—Fixed inductances of the signal type
- H01F17/0006—Printed inductances
- H01F2017/0066—Printed inductances with a magnetic layer
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Abstract
本发明提供一种能够减轻电感值取决于高频信号的频率的状况的电子部件。层叠体（12）由磁性材料构成的绝缘体层（16）及由非磁性材料构成的绝缘体层（17）层叠而成，并具有位于z轴方向的两端的端面（S1、S2）以及连接端面（S1、S2）的4个侧面（S3～S6）的长方体状的层叠体。线圈（L）是内置于层叠体（12）且具有在z轴方向延伸的线圈轴的螺旋状的线圈，在侧面（S3～S6）从层叠体（12）露出。外部电极（14a）设置于端面（S1）。通孔导体（v1～v4）连接外部电极（14a）与线圈（L）。绝缘体层（17）在z轴方向上设置在线圈（L）与端面（S1）之间。
Description
技术领域
本发明涉及一种电子部件，尤其涉及内置有线圈的电子部件。
背景技术
作为已知的电子部件，例如，已知有专利文献1记载的层叠型线圈。以下，说明专利文献1记载的层叠型线圈。图8是专利文献1记载的层叠型线圈500的剖面结构图。
如图8所示，层叠型线圈500具备层叠体512、外部电极514a、514b、绝缘树脂518以及线圈L。层叠体512层叠有多个绝缘片，且呈长方体状。线圈L内置于层叠体512，是通过多个线圈导体图案516连接而构成的螺旋状线圈。如图8所示，线圈导体图案516从层叠体512的侧面露出。
外部电极514a、514b分别设置在位于层叠体512的层叠方向的两端的端面，与线圈L连接。绝缘性树脂518设置在层叠体512的侧面，覆盖并隐藏线圈导体图案516从层叠体512的侧面露出的部分。
根据具有以上构成的层叠型线圈500，由于线圈导体图案516设置在绝缘片的整个外周缘部，所以能够使线圈L的内径变大。即，能够使线圈L的电感值变大。另外，根据层叠型线圈500，由于层叠体512的侧面被绝缘性树脂518包覆，所以能够防止线圈导体图案516与电路基板的图案等短路。
另外，专利文献1记载的层叠型线圈500存在通过在外部电极514a、514b产生涡电流，从而随着频率变高，线圈L的电感值降低的问题。即，该层叠型线圈500存在电感值取决于高频信号的频率的问题。具体而言，在层叠型线圈500中，线圈轴与层叠方向平行，且外部电极514a、514b在层叠型线圈500中设置在位于层叠方向的两端的端面。因此，由线圈L产生的磁通经过外部电极514a、514b。而且，由于高频信号流过层叠型线圈500，所以由线圈L产生的磁场也周期性变动。由此，因磁场的变动而在外部电极514a、514b产生涡电流，该涡电流作为热能量而被消耗。其结果，在层叠型线圈500产生涡电流损耗，线圈L的电感值降低。此外，还由于随着高频信号的频率变高涡电流变大，所以电感值的降低变大。如上所述，在层叠型线圈500中，电感值取决于高频信号的频率。
专利文献1：日本专利3077061号
发明内容
鉴于此，本发明的目的在于提供一种能够减轻电感值取决于高频信号的频率的电子部件。
本发明第1方式的电子部件的特征在于，具备：长方体状的层叠体，其构成为层叠有具有第1相对透磁率的第1绝缘体层以及具有比该第1相对透磁率低的第2相对透磁率的第2绝缘体层，且具有位于层叠方向的两端的第1端面及第2端面、以及连接该第1端面与该第2端面的4个侧面的；线圈，其内置于该层叠体并具有沿着层叠方向延伸的线圈轴，且在该侧面露出于该层叠体；第1外部电极，其被设置在该第1端面；以及第1连接部，其连接该第1外部电极与该线圈，该第2绝缘体层在层叠方向上被设置在该线圈与该第1端面之间。
本发明第2方式的电子部件的特征在于，具备：长方体状的层叠体，其构成为层叠有含有Ni的第1绝缘体层及不含有Ni的第2绝缘体层，且具有位于层叠方向的两端的第1端面及第2端面、以及连接该第1端面与该第2端面的4个侧面；线圈，其内置于该层叠体并具有沿着层叠方向延伸的线圈轴，且在该侧面露出于该层叠体；第1外部电极，其被设置于该第1端面；以及第1连接部，其连接该第1外部电极与该线圈，该第2绝缘体层在层叠方向上被设置在该线圈与该第1端面之间。
根据本发明，能够减轻电感值取决于高频信号的频率的状况。
附图说明
图1是本发明实施方式的电子部件的外观立体图。
图2是实施方式的电子部件的层叠体的分解立体图。
图3是图1的电子部件的A-A剖面结构图。
图4（a）是表示在电子部件中产生的磁通的图。图4（b）是表示在比较例的电子部件中产生的磁通的图。
图5是第1变形例的电子部件的剖面结构图。
图6是第2变形例的电子部件的剖面结构图。
图7是表示实验结果的曲线图。
图8是专利文献1记载的层叠型线圈的剖面结构图。
具体实施方式
以下，对本发明实施方式的电子部件进行说明。
（电子部件的构成）
对本发明实施方式的电子部件的构成进行说明。图1是本发明实施方式的电子部件10的外观立体图。图2是实施方式的电子部件10的层叠体12的分解立体图。图3是图1的电子部件10的A-A剖面结构图。
以下，将电子部件10的层叠方向定义成z轴方向，将沿着电子部件10的z轴方向的正向侧的面的二边的方向定义成x轴方向及y轴方向。x轴方向、y轴方向、及z轴方向正交。
如图1及图2所示，电子部件10具备层叠体12、外部电极14（14a、14b）、绝缘体膜20、线圈L（图1未图示）以及通孔导体v1～v4、v10～v13。
层叠体12呈长方体状，其内置有线圈L。层叠体12具有端面S1、S2以及侧面S3～S6。端面S1是位于电子部件10的z轴方向的正向侧的端部的面。端面S2是位于电子部件10的z轴方向的负向侧的端部的面。侧面S3～S6是连接端面S1与端面S2的面。侧面S3位于x轴方向的正向侧，侧面S4位于x轴方向的负向侧，侧面S5位于y轴方向的正向侧，侧面S6位于y轴方向的负向侧。
外部电极14a、14b分别设置在层叠体12的端面S1及端面S2。此外，外部电极14a、14b分别从端面S1及端面S2向侧面S3～S6回折。
如图2所示，层叠体12通过以绝缘体层16a、16b、17a、16c～16i、17b、16j、16k从z轴方向的正向侧向负向侧依序排列的方式层叠而构成。绝缘体层16是由磁性材料（例如，Ni-Cu-Zn系铁氧体，相对透磁率μr：100～200）构成的长方形的层。其中，磁性材料是指在常温下表现磁性的材料（相对透磁率μr>1）。绝缘体层17是由非磁性材料（例如，Cu-Zn系铁氧体或玻璃）构成的长方形的层。其中，非磁性材料是指在常温下不表现磁性的材料（相对透磁率μr=1）。以下，将绝缘体层16、17的z轴方向的正向侧的面称为表面，将绝缘体层16、17的z轴方向的负向侧的面称为背面。
如图2所示，线圈L内置于层叠体12，且由线圈导体层18（18a～18e）以及通孔导体v5～v8构成。线圈L通过18a～18e及通孔导体v5～v8连接而呈具有在z轴方向延伸的线圈轴的螺旋状。
如图2所示，线圈导体层18a～18e设置在绝缘体层16d～16h的表面上，如图3所示那样是以从绝缘体层16d～16h的外缘稍微露出的状态旋绕的コ字型的线状导体层。具体而言，线圈导体层18a具有5/8匝的匝数，在绝缘体层16d中，从绝缘体层16d的中心（对角线的交点）向y轴方向的负向侧的边引出，并沿着x轴方向的正向侧的边以外的三边设置，并且从该三边露出。另外，线圈导体层18a也从x轴方向的正向侧的边在y轴方向的正方向侧的端部露出。
此外，线圈导体层18b～18d具有3/4匝的匝数，沿着绝缘体层16e～16g的三边，并且从该三边露出。另外，线圈导体层18b～18d也从其余一边的两端露出。具体而言，线圈导体层18b在绝缘体层16e中沿着y轴方向的正向侧的边以外的三边而设置，且从该三边露出。而且，线圈导体层18b从y轴方向的正向侧的边的两端露出。线圈导体层18c在绝缘体层16f中沿着x轴方向的负向侧的边以外的三边而设置，且从该三边露出。而且，线圈导体层18c从x轴方向的负向侧的边的两端露出。线圈导体层18d在绝缘体层16g中沿着y轴方向的负向侧的边以外的三边而设置，且从该三边露出。而且，线圈导体层18d从y轴方向的负向侧的边的两端露出。
线圈导体层18e具有5/8匝的匝数，在绝缘体层16h中从绝缘体层16h的中心（对角线的交点）向y轴方向的正方向侧的边引出，沿着x轴方向的正向侧的边以外的三边而设置，且从该三边露出。而且，线圈导体层18e也从x轴方向的正向侧的边在y轴方向的负方向侧的端部露出。
以下，在线圈导体层18中，从z轴方向的正向侧俯视时，以顺时针的上游侧的端部为上游端，以顺时针的下游侧的端部为下游端。此外，线圈导体层18的匝数并不限于5/8匝及3/4匝。由此，线圈导体层的匝数可以为例如1/2匝，也可以为7/8匝。
如图2所示，通孔导体v1～v13被设置成在z轴方向贯穿绝缘体层16a、16b、17a、16c～16i、17b、16j、16k。通孔导体v1～v4分别在z轴方向贯穿绝缘体层16a、16b、17a、16c，通过相互连接而构成一个通孔导体。如图3所示，通孔导体v1的z轴方向的正向侧的端部与外部电极14a连接。此外，通孔导体v4的z轴方向的负向侧的端部与线圈导体层18a的上游端连接。由此，通孔导体v1～v4作为连接外部电极14a与线圈L的连接部而发挥作用。
通孔导体v5在z轴方向上贯穿绝缘体层16d，连接于与线圈导体层18a的下游端以及线圈导体层18b的上游端。通孔导体v6在z轴方向贯穿绝缘体层16e，连接于线圈导体层18b的下游端以及线圈导体层18c的上游端。通孔导体v7在z轴方向贯穿绝缘体层16f，连接于线圈导体层18c的下游端以及线圈导体层18d的上游端。通孔导体v8在z轴方向上贯穿绝缘体层16g，连接于线圈导体层18d的下游端及线圈导体层18e的上游端。
通孔导体v9～v13在z轴方向贯穿绝缘体层16h、16i、17b、16j、16k，通过相互连接而构成一个通孔导体。通孔导体v9的z轴方向的正向侧的端部连接于线圈导体层18e的下游端。此外，如图3所示，通孔导体v13的z轴方向的负向侧的端部连接于外部电极14b。由此，通孔导体v9～v13作为连接外部电极14b与线圈L的连接部而发挥作用。
如图3所示，构成以上述方式构成的线圈L的线圈导体层18a～18e在层叠体12的侧面S3～S6从层叠体12露出。而且，线圈导体层18a～18e的外周可以从层叠体的侧面S3～S6突出。此外，线圈导体层18a～18e的外周也可以不从层叠体12的侧面S3～S6突出。
如图1及图3所示，绝缘体膜20在层叠体12的侧面S3～S6被设置成覆盖未设置外部电极14a、14b的部分。由此，线圈L从层叠体12露出的部分被绝缘体膜20覆盖。绝缘体膜20由与层叠体12的磁性材料不同的材料构成，例如，由环氧树脂构成。
此处，进一步详细说明绝缘体层17a、17b的位置。如图3所示，绝缘体层17a在z轴方向设置在线圈L的z轴方向的正向侧的端部与端面S1之间。对本实施方式的电子部件10而言，绝缘体层17a在z轴方向被设置在将外部电极14a回折至侧面S3～S6的部分的在z轴方向的负向侧的前端t1与线圈L的z轴方向的正向侧的端部之间。由此，绝缘体层17a将线圈L与外部电极14a分隔。
此外，如图3所示，绝缘体层17b在z轴方向被设置在线圈L的z轴方向的负向侧的端部与端面S2之间。本实施方式的电子部件10中，绝缘体层17b在z轴方向被设置在将外部电极14b回折至侧面S3～S6的部分的在z轴方向的负向侧的前端t2与线圈L的z轴方向的负向侧的端部之间。由此，绝缘体层17b将线圈L与外部电极14b分隔。
（电子部件的制造方法）
以下，参照附图对电子部件10的制造方法进行说明。
首先，准备要作为绝缘体层16的陶瓷生片。具体而言，将以规定的比率秤量氧化铁（Fe2O3）、氧化锌（ZnO）、氧化镍（NiO）及氧化铜（CuO）而得的各材料作为原材料放入球磨机，进行湿式调合。使获得的混合物干燥并粉碎，将获得的粉末以800℃预烧1小时。将获得的预烧粉末用球磨机进行湿式粉碎后，进行干燥并解碎，来获得铁氧体陶瓷粉末。
对该铁氧体陶瓷粉末添加结合剂（醋酸乙烯、水溶性丙烯酸等）与可塑剂、湿润材及分散剂并利用球磨机进行混合，然后通过减压进行脱泡。将获得的陶瓷浆料通过刮刀法在载片上形成为片状并使其干燥，来制作要作为绝缘体层16的陶瓷生片。
接着，准备要作为绝缘体层17的陶瓷生片。具体而言，将以规定的比率秤量氧化铁（Fe2O3）、氧化锌（ZnO）及氧化铜（CuO）而得的各材料作为原材料放入球磨机，进行湿式调合。使获得的混合物干燥并粉碎，将获得的粉末以800℃预烧1小时。将获得的预烧粉末用球磨机进行湿式粉碎后，进行干燥并解碎，来获得铁氧体陶瓷粉末。
对该铁氧体陶瓷粉末添加结合剂（醋酸乙烯、水溶性丙烯酸等）与可塑剂、湿润材及分散剂，并用球磨机进行混合，然后，通过减压进行脱泡。将获得的陶瓷浆料以刮刀法在载片上形成为片状并使其干燥，来制作要作为绝缘体层17的陶瓷生片。
接着，在要作为绝缘体层16、17的陶瓷生片的每一个陶瓷生片形成要作为通孔导体v1～v13的导体。具体而言，对陶瓷生片照射激光束以形成通孔。另外，通过印刷涂布等方法对通孔填充由Ag、Pd、Cu、Au或它们的合金等导电性材料构成的糊，来形成要作为通孔导体v1～v13的导体。
接着，在要作为绝缘体层16d～16h的陶瓷生片上以丝网印刷法或光刻法等方法涂布由导电性材料构成的糊，来形成要作为线圈导体层18（18a～18e）的导体层。由导电性材料构成的糊例如对Ag添加清漆及溶剂来获得。此外，作为糊，使用了比一般糊导电性材料的含有率更高的糊。具体而言，一般糊以70重量%的比例含有导电性材料，相对于此，本实施方式使用的糊以80重量%以上的比例含有导电性材料。
此外，形成要作为线圈导体层18（18a～18e）的导体层的工序与对通孔填充由导电性材料构成的糊的工序可以在相同工序中进行。
接着，将要作为绝缘体层16、17的陶瓷生片层叠并压接以获得未烧成的母层叠体。具体而言，将陶瓷生片逐张地层叠并预压接。然后，对未烧成的母层叠体以静水压加压的方式实施正式压接。静水压加压的条件为100MPa的压力及45℃的温度。
接着，将未烧成的母层叠体裁切，获得独立的未烧成的层叠体12。在此阶段，要作为线圈导体层18的导体层虽然从层叠体12的侧面S3～S6露出，但未突出。
接着，对层叠体12的表面实施球磨处理，来进行倒角。然后，对未烧成的层叠体12实施脱结合剂处理以及烧成。脱结合剂处理例如，在低氧环境气氛中以约500℃且2小时的条件进行。烧成例如以870℃～900℃且2.5小时的条件进行。这里，烧成时的陶瓷生片的收缩率与要作为线圈导体层18的导体层的收缩率不同。具体而言，陶瓷生片与要作为线圈导体层18的导体层相比较，烧成时大幅度收缩。尤其是在本实施方式中，利用比通常导电性材料的含有率高的糊来制作要作为线圈导体层18的导体层。由此，要作为线圈导体层18的导体层的收缩率比要作为一般线圈导体层的导体层小。其结果，线圈导体层18如图2及图3所示，从烧成后的层叠体12的侧面S3～S6大幅度地突出。
接着，将由以Ag为主成分的导电性材料构成的电极糊涂布在层叠体12的端面S1、端面S2以及侧面S3～S6的一部分。然后，将涂布后的电极糊以约800℃的温度且1小时的条件烧接。由此，形成要作为外部电极14的底层的银电极。而且，在银电极的表面通过施加Ni镀敷/Sn镀敷来形成外部电极14。
最后，如图3所示，在层叠体12的侧面S3～S6，在未设置外部电极14a、14b的部分涂布环氧树脂等树脂，由此形成绝缘体膜20。由此，绝缘体层18从层叠体12露出的部分被绝缘体膜20覆盖并隐藏。因此，通过绝缘体膜20防止线圈L与电路基板的图案等短路。通过以上工序，完成电子部件10。
（效果）
根据上述电子部件10，能够减轻电感值取决于高频信号的频率的状况。图4（a）是表示在电子部件10产生的磁通
及磁通
的图。图4（b）是表示在比较例的电子部件110产生的磁通
的图。在电子部件110中，电子部件10的绝缘体层17被置换成绝缘体层16。此外，在电子部件110中，针对与电子部件10相同的构成，使用将电子部件10的附图标记加上100而得到的附图标记。
在比较例的电子部件110中，由线圈L产生的磁通
如图4（b）所示那样，在线圈L的周围大幅地旋绕且经过外部电极114a、114b。此外，由于高频信号在电子部件110流动，所以由线圈L所产生的磁场也周期性地变动。因此，由于磁场的变动而在外部电极114a、114b产生涡电流，该涡电流作为热能被消耗。其结果，在电子部件110中，产生涡电流损耗，线圈L的电感值降低。此外，随着高频信号的频率变高，涡电流变大，因此电感值的降低变大。如上所述，在电子部件110中，电感值取决于高频信号的频率。
另一方面，在电子部件10中，由非磁性材料制作的绝缘体层17a、17b分别在z轴方向设置在线圈L与端面S1、S2之间。磁通不易经由利用非磁性材料制作的绝缘体层17a、17b。因此，如图4（a）所示，不经过绝缘体层17a、17b而在绝缘体层17a、17b之间旋绕的磁通
相对地变多，经过绝缘体层17a、17b以及外部电极14a、14b的磁通相对地变少。由此，能够抑制在电子部件10的外部电极14a、14b的端面S1、S2上的部分产生涡电流，能够抑制线圈L的电感值的降低。综上所述，在电子部件10中，能够减轻电感值取决于高频信号的频率的状况。
此外，在电子部件110中，线圈L在侧面S3～S6中从层叠体112露出。因此，如图4（b）所示，磁通经由层叠体12的侧面S3～S6从层叠体12内向层叠体12外出去，并且经由侧面S3～S6从层叠体12外返回到层叠体12内。此时，磁通
经过外部电极114a、114b的回折部分。由此，在电子部件110中，产生由于涡电流导致的线圈L的电感值降低。即，在电子部件110中，在外部电极114a、114b的回折部分的涡电流的对策也是重要的。
因此，在电子部件10中，由非磁性材料制作的绝缘体层17a、17b分别在z轴方向设置在外部电极14a、14b的前端t1、t2与线圈L之间。由此，不经过绝缘体层17a、17b而在绝缘体层17a、17b之间旋绕的磁通
相对地变多，通过绝缘体层17a、17b、外部电极14a、14b以及外部电极14a、14b的回折部分的磁通
相对地变少。由此，能够抑制在电子部件10的外部电极14a、14b的回折部分产生涡电流，能够抑制线圈L的电感值的降低。综上所述，在电子部件10中，能够减轻电感值取决于高频信号的频率的状况。
此外，在电子部件10中，通孔导体v1～v4、v9～v13在z轴方向贯穿绝缘体层16、17的中心。由此，通孔导体v1～v4、v9～v13设置在从外部电极14a、14b的回折部分离开的位置。其结果，通孔导体v1～v4、v9～v13所产生的磁通
不易经过外部电极14a、14b的回折部分。由此，能够抑制在电子部件10的外部电极14a、14b的回折部分产生涡电流，能够抑制线圈L的电感值的降低。综上所述，在电子部件10中，能够减轻电感值取决于高频信号的频率的状况。
此外，在电子部件10中，线圈L与外部电极14a、14b通过由通孔导体v1～v4、v9～v13构成的连接部而连接。在通孔导体v1～v4、v9～v13中，如图4（a）所示，以旋绕通孔导体v1～v4、v9～v13的方式与xy平面平行地产生磁通。因此，磁通
与绝缘体层17a、17b大致平行地产生，不易横穿绝缘体层17a、17b。因此，磁通
不易受到绝缘体层17a、17b的影响。其结果，能够进一步获得与通孔导体v1～v4、v9～v13的长度相应的电感，除了线圈L的电感值之外，还可具有更大的电感值。
（第1变形例）
以下，参照附图对第1变形例的电子部件进行说明。图5是第1变形例的电子部件10a的剖面结构图。
如图5所示，可以在z轴方向在线圈L的z轴方向的正向侧的端部与端面S1之间设置有多层绝缘体层17。同样地，还可以在z轴方向上在线圈L的z轴方向的负向侧的端部与端面S2之间设置有多层绝缘体层17。因此，能够更有效地抑制磁通经过外部电极14a、14b。
（第2变形例）
以下，参照附图对第2变形例的电子部件进行说明。图6是第2变形例的电子部件10b的剖面结构图。
如图6所示，在z轴方向上从线圈L的z轴方向的正向侧的端部与端面S1之间的规定位置至端面S1为止的部分还可以全部由绝缘体层17构成。同样地，在z轴方向上从线圈L的z轴方向的负向侧的端部与端面S2之间的规定位置至端面S2为止的部分也可以全部由绝缘体层17构成。由此，能够更有效地抑制磁通经过外部电极14a、14b。
（实验）
本发明的发明人为了使本发明的电子部件达成的效果更明确，进行了以下说明的实验。具体而言，制作图6所示的第2变形例的电子部件10b的第1样品及图4（b）所示的比较例的电子部件110的第2样品，调查了它们的输入信号的频率与电感值的关系。此时，在第1样品及第2样品中，使外部电极14a、14b的回折部分的z轴方向的长度变化成30μm、280μm、380μm这3种。图7是表示实验结果的曲线图。纵轴是表示电感值，横轴是表示输入信号的频率。以下，列举第1样品及第2样品的条件。
层叠体的z轴方向的尺寸：1.9mm
层叠体的y轴方向的尺寸：1.2mm
层叠体的x轴方向的尺寸：0.8mm
电子部件的z轴方向的尺寸：2.0mm
电子部件的y轴方向的尺寸：1.25mm
电子部件的x轴方向的尺寸：0.85mm
绝缘体层17的厚度：从层叠体的端起420μm
绝缘体层16：Ni-Cu-Zn系铁氧体（相对透磁率μr=120）
绝缘体层17：Cu-Zn系铁氧体（相对透磁率μr=1）
根据图7，电子部件10与电子部件110相比，输入信号的频率变大时的电感值的降低缓和。即，在频率1～500MHz的范围内，电子部件10与电子部件110相比，能够减轻电感值的频率依赖性。
此外，根据图7可知，随着外部电极14a、14b、114a、114b的回折部分的z轴方向的长度变长，因此电感值的频率依赖性变大。这意味着若外部电极14a、14b、114a、114b的回折部分的z轴方向的长度变长，则经过外部电极14a、14b、114a、114b的回折部分的磁通增加，在外部电极14a、14b、114a、114b的回折部分产生更多的涡电流。因此，根据本实验可知，如电子部件10b那样通过设置绝缘体层17，即使外部电极14a、14b的回折部分的z轴方向的长度变长，也能够减轻电感值的频率依赖性。
（其他实施方式）
本发明的电子部件并不限于上述实施方式的电子部件10、10a、10b，在其要旨范围内能够进行变更。
例如，绝缘体层17虽然由非磁性材料制作，但也可以由磁性材料制作。该情况下，绝缘体层17的相对透磁率只要比绝缘体层16的相对透磁率低即可。
此外，电子部件10、10a、10b的制造方法并不限于对在对表面设置有要作为线圈导体层18a～18e的导体层的陶瓷生片进行层叠及压接后，一体进行烧成的逐次压接法。由此，也可以通过以下说明的印刷工法来制造电子部件10、10a、10b。具体而言，通过印刷等涂布绝缘性糊以形成绝缘体层后，在该绝缘体层的表面涂布导电性糊以形成要作为线圈导体层的导体层。接着，从要作为线圈导体层的导体层上涂布绝缘性糊以作为内置有要作为线圈导体层的导体层的绝缘体层。反覆以上工序，能够制造电子部件10、10a、10b。
此外，在电子部件10、10a、10b中，线圈L也可以不从层叠体12的侧面S3～S6的所有面露出，只要从侧面S3～S6的一部分的面露出即可。此外，所有线圈导体层18a～18e也可以不从侧面S3～S6露出，只要一部分的线圈导体层18a～18e从侧面S3～S6露出即可。
此外，在电子部件10、10a、10b中，通孔导体v1～v4、v9～v13在z轴方向贯穿绝缘体层16、17的中心，但也可以在z轴方向贯穿绝缘体层16、17的中心以外的部分。
此外，在电子部件10、10a、10b虽然为仅内置线圈L的线圈部件，但也可以是除了线圈L外还内置有电容器或电阻、其他电路元件的复合电子部件。
如上所述，本发明对电子部件有用，尤其是在能够减轻电感值取决于高频信号的频率的点优异。
附图标记说明：
L...线圈；
S1、S2...端面；
S3～S6...侧面；
t1、t2...前端；
v1～v13...通孔导体；
10、10a、10b...电子部件；
12...层叠体；
14a、14...外部电极；
16a～16k、17a、17b...绝缘体层；
18a～18e...线圈导体层；
20...绝缘体膜。
Claims (9)
1.一种电子部件，其特征在于，具备：
长方体状的层叠体，其构成为层叠有具有第1相对透磁率的第1绝缘体层以及具有比所述第1相对透磁率低的第2相对透磁率的第2绝缘体层，该层叠体具有位于层叠方向的两端的第1端面及第2端面、以及连接所述第1端面与所述第2端面的4个侧面；
线圈，其内置于所述层叠体并具有沿着层叠方向延伸的线圈轴，该层叠体在所述侧面露出于所述层叠体；
第1外部电极，其被设置于所述第1端面；以及
第1连接部，其连接所述第1外部电极与所述线圈，
所述第2绝缘体层在层叠方向上被设置在所述线圈与所述第1端面之间。
2.一种电子部件，其特征在于，具备：
长方体状的层叠体，其构成为层叠有含有Ni的第1绝缘体层以及不含有Ni的第2绝缘体层，该层叠体具有位于层叠方向的两端的第1端面及第2端面、以及连接所述第1端面与所述第2端面的4个侧面；
线圈，其内置于所述层叠体并具有沿着层叠方向延伸的线圈轴，该层叠体在所述侧面露出于所述层叠体；
第1外部电极，其被设置在所述第1端面；以及
第1连接部，其连接所述第1外部电极与所述线圈，
所述第2绝缘体层在层叠方向上被设置在所述线圈与所述第1端面之间。
3.根据权利要求1或2所述的电子部件，其特征在于，
所述第1外部电极从所述第1端面回折至所述侧面，
所述第2绝缘体层在层叠方向上被设置在将所述第1外部电极回折至所述侧面的部分的在层叠方向的前端与所述线圈之间。
4.根据权利要求1至3中任意一项所述的电子部件，其特征在于，
在层叠方向上，在所述线圈与所述第1端面之间设置有多个所述第2绝缘体层。
5.根据权利要求1至3中任意一项所述的电子部件，其特征在于，
在层叠方向上，从所述线圈与所述第1端面之间的任意位置到所述第1端面为止的之间的部分由所述第2绝缘体层构成。
6.根据权利要求1至5中任意一项所述的电子部件，其特征在于，
所述第1绝缘体层通过磁性材料制作，
所述第2绝缘体层通过非磁性材料制作。
7.根据权利要求1至6中任意一项所述的电子部件，其特征在于，
所述第1连接部由在层叠方向贯穿所述第1绝缘体层以及所述第2绝缘体层的通孔导体构成。
8.根据权利要求1至7中任意一项所述的电子部件，其特征在于，
该电子部件还具备：
第2外部电极，其被设置于所述第2端面；和
第2连接部，其连接所述第2外部电极与所述线圈。
9.根据权利要求8所述的电子部件，其特征在于，
所述第2绝缘体层在层叠方向上被设置在所述线圈与所述第2端面之间。
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2011226606 | 2011-10-14 | ||
| JP2011-226606 | 2011-10-14 | ||
| PCT/JP2012/075825 WO2013054736A1 (ja) | 2011-10-14 | 2012-10-04 | 電子部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN103563020A true CN103563020A (zh) | 2014-02-05 |
Family
ID=48081792
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201280026132.0A Pending CN103563020A (zh) | 2011-10-14 | 2012-10-04 | 电子部件 |
Country Status (6)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US20140085038A1 (zh) |
| JP (1) | JP5644957B2 (zh) |
| KR (1) | KR101523872B1 (zh) |
| CN (1) | CN103563020A (zh) |
| TW (1) | TWI500052B (zh) |
| WO (1) | WO2013054736A1 (zh) |
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| CN105938753A (zh) * | 2015-03-02 | 2016-09-14 | 株式会社村田制作所 | 电子部件及其制造方法 |
| CN107210129A (zh) * | 2015-01-30 | 2017-09-26 | 株式会社村田制作所 | 电子部件的制造方法以及电子部件 |
| CN107437458A (zh) * | 2016-05-26 | 2017-12-05 | 株式会社村田制作所 | 线圈部件及其制造方法 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| KR101883043B1 (ko) * | 2016-02-19 | 2018-07-27 | 삼성전기주식회사 | 코일 부품 |
| KR101952873B1 (ko) * | 2017-07-05 | 2019-02-27 | 삼성전기주식회사 | 박막형 인덕터 |
| JP6954217B2 (ja) * | 2018-04-02 | 2021-10-27 | 株式会社村田製作所 | 積層型コイル部品 |
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-
2012
- 2012-10-04 KR KR1020137031953A patent/KR101523872B1/ko active IP Right Grant
- 2012-10-04 JP JP2013538519A patent/JP5644957B2/ja active Active
- 2012-10-04 WO PCT/JP2012/075825 patent/WO2013054736A1/ja active Application Filing
- 2012-10-04 CN CN201280026132.0A patent/CN103563020A/zh active Pending
- 2012-10-12 TW TW101137581A patent/TWI500052B/zh active
-
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- 2013-11-29 US US14/093,275 patent/US20140085038A1/en not_active Abandoned
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|---|---|
| TW201333989A (zh) | 2013-08-16 |
| TWI500052B (zh) | 2015-09-11 |
| JPWO2013054736A1 (ja) | 2015-03-30 |
| US20140085038A1 (en) | 2014-03-27 |
| KR20140003655A (ko) | 2014-01-09 |
| JP5644957B2 (ja) | 2014-12-24 |
| WO2013054736A1 (ja) | 2013-04-18 |
| KR101523872B1 (ko) | 2015-05-28 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication | ||
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20140205 |