TWI500052B - Electronic Parts - Google Patents
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- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 109
- 239000012212 insulator Substances 0.000 claims description 99
- 238000003475 lamination Methods 0.000 claims description 23
- 230000035699 permeability Effects 0.000 claims description 16
- 239000000696 magnetic material Substances 0.000 claims description 12
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 21
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 18
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 9
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 9
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 8
- 239000000463 material Substances 0.000 description 7
- 238000011144 upstream manufacturing Methods 0.000 description 7
- 229910000859 α-Fe Inorganic materials 0.000 description 6
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 5
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 description 5
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 5
- 229910017518 Cu Zn Inorganic materials 0.000 description 4
- 229910017752 Cu-Zn Inorganic materials 0.000 description 4
- 229910017943 Cu—Zn Inorganic materials 0.000 description 4
- UQSXHKLRYXJYBZ-UHFFFAOYSA-N Iron oxide Chemical compound [Fe]=O UQSXHKLRYXJYBZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 4
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 4
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 4
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N nickel Substances [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 3
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 3
- SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxy-5-methylphenyl)ethanamine Chemical compound COC1=CC=C(C)C=C1CCN SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 2-Propenoic acid Natural products OC(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QPLDLSVMHZLSFG-UHFFFAOYSA-N Copper oxide Chemical compound [Cu]=O QPLDLSVMHZLSFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N Vinyl acetate Chemical compound CC(=O)OC=C XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 2
- TVZPLCNGKSPOJA-UHFFFAOYSA-N copper zinc Chemical compound [Cu].[Zn] TVZPLCNGKSPOJA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002270 dispersing agent Substances 0.000 description 2
- 238000007606 doctor blade method Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000002003 electrode paste Substances 0.000 description 2
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 2
- 239000008187 granular material Substances 0.000 description 2
- 230000002706 hydrostatic effect Effects 0.000 description 2
- 230000005389 magnetism Effects 0.000 description 2
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 2
- 229910000480 nickel oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 2
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 2
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 2
- 238000010298 pulverizing process Methods 0.000 description 2
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 2
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 2
- 239000002002 slurry Substances 0.000 description 2
- 238000005303 weighing Methods 0.000 description 2
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 238000002788 crimping Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- GNRSAWUEBMWBQH-UHFFFAOYSA-N oxonickel Chemical compound [Ni]=O GNRSAWUEBMWBQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 1
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 239000002966 varnish Substances 0.000 description 1
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/24—Magnetic cores
- H01F27/255—Magnetic cores made from particles
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F17/00—Fixed inductances of the signal type
- H01F17/0006—Printed inductances
- H01F17/0013—Printed inductances with stacked layers
-
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
- H01F27/2804—Printed windings
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- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
- H01F27/2866—Combination of wires and sheets
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F17/00—Fixed inductances of the signal type
- H01F17/0006—Printed inductances
- H01F2017/0053—Printed inductances with means to reduce eddy currents
-
- H—ELECTRICITY
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- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F17/00—Fixed inductances of the signal type
- H01F17/0006—Printed inductances
- H01F2017/0066—Printed inductances with a magnetic layer
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Description
本發明係關於一種電子零件，更特定而言，係關於內設有線圈之電子零件。
作為習知電子零件，例如，已知有專利文獻1記載之積層型線圈。以下，說明專利文獻1記載之積層型線圈。圖8係專利文獻1記載之積層型線圈500之剖面構造圖。
積層型線圈500，如圖8所示，具備積層體512、外部電極514a,514b、絕緣樹脂518及線圈L。積層體512積層有複數個絕緣性片，呈長方體狀。線圈L係內設於積層體512，為藉由複數個線圈導體圖案516連接而構成之螺旋狀線圈。線圈導體圖案516，如圖8所示，從積層體512之側面露出。
外部電極514a,514b分別設在位於積層體512之積層方向兩端之端面，連接於線圈L。絕緣性樹脂518係設在積層體512之側面，覆蓋隱藏線圈導體圖案516從積層體512之側面露出之部分。
根據具有以上構成之積層型線圈500，由於線圈導體圖案516設在絕緣性片之整個外周緣部，因此能使線圈L之內徑變大。亦即，能使線圈L之電感值變大。再者，根據積層型線圈500，由於積層體512之側面被絕緣性樹脂518被覆，因此可防止線圈導體圖案516與電路基板之圖案等短路。
然而，專利文獻1記載之積層型線圈500，具有因在外部電極514a,514b產生渦電流、隨著頻率變高線圈L之電感值降低之問題。亦即，該積層型線圈500，具有電感值取決於高頻訊號之頻率之問題。更詳細而言，在積層型線圈500，線圈軸與積層方向平行，且外部電極514a,514b在積層型線圈500係設在位於積層方向兩端之端面。因此，藉由線圈L產生之磁通，通過外部電極514a,514b。此外，由於高頻訊號流過積層型線圈500，因此藉由線圈L產生之磁場亦週期性變動。藉此，因磁場之變動在外部電極514a,514b產生渦電流，該渦電流消耗為熱能量。其結果，在積層型線圈500，產生渦電流損耗，線圈L之電感值降低。此外，隨著高頻訊號之頻率變高渦電流變大，因此電感值之降低變大。如上述，在積層型線圈500，電感值取決於高頻訊號之頻率。
專利文獻1：日本專利3077061號
因此，本發明之目的在於提供一種能減輕電感值取決於高頻訊號之頻率之電子零件。
本發明第1形態之電子零件，具備：長方體狀之積層體，具有第1相對透磁率之第1絕緣體層及具有較該第1相對透磁率低之第2相對透磁率之第2絕緣體層積層而構成，具有位於積層方向之兩端之第1端面及第2端面、以及將該第1端面與該第2端面連接之4個側面；線圈，內設於該積層體且具有沿著積層方向延伸之線圈軸，在該側
面從該積層體露出；第1外部電極，係設在該第1端面；以及第1連接部，將該第1外部電極與該線圈加以連接；該第2絕緣體層在積層方向係設在該線圈與該第1端面之間。
本發明第2形態之電子零件，具備：長方體狀之積層體，含有Ni之第1絕緣體層及未含有Ni之第2絕緣體層積層而構成，具有位於積層方向之兩端之第1端面及第2端面、以及將該第1端面與該第2端面連接之4個側面；線圈，內設於該積層體且具有沿著積層方向延伸之線圈軸，在該側面從該積層體露出；第1外部電極，係設在該第1端面；以及第1連接部，將該第1外部電極與該線圈加以連接；該第2絕緣體層在積層方向係設在該線圈與該第1端面之間。
根據本發明，能減輕電感值取決於高頻訊號之頻率。
以下，說明本發明實施形態之電子零件。
(電子零件之構成)
說明本發明實施形態之電子零件之構成。圖1係本發明實施形態之電子零件10之外觀立體圖。圖2係實施形態之電子零件10之積層體12之分解立體圖。圖3係圖1之電子零件10之A-A剖面構造圖。
以下，將電子零件10之積層方向定義成z軸方向，將沿著電子零件10之z軸方向之正方向側之面之二邊之方向定義成x軸方向及y軸方向。x軸方向、y軸方向、及z軸
方向正交。
電子零件10，如圖1及圖2所示，具備積層體12、外部電極14(14a,14b)、絕緣體膜20、線圈L(圖1未圖示)及通孔導體v1~v4,v10~v13。
積層體12呈長方體狀，內設有線圈L。積層體12具有端面S1,S2及側面S3~S6。端面S1係位於電子零件10之z軸方向之正方向側之端部之面。端面S2係位於電子零件10之z軸方向之負方向側之端部之面。側面S3~S6係連接端面S1與端面S2之面。側面S3位於x軸方向之正方向側，側面S4位於x軸方向之負方向側，側面S5位於y軸方向之正方向側，側面S6位於y軸方向之負方向側。
外部電極14a,14b分別設在積層體12之端面S1及端面S2。又，外部電極14a,14b分別從端面S1及端面S2往側面S3~S6折返。
積層體12，如圖2所示，係藉由絕緣體層16a,16b,17a,16c~16i,17b,16j,16k從z軸方向之正方向側往負方向側依序排列積層而構成。絕緣體層16係由磁性材料(例如，Ni-Cu-Zn系肥粒鐵，相對透磁率μ r：100~200)構成之長方形之層。此外，磁性材料係意指在常溫顯示磁性之材料(相對透磁率μ r>1)。絕緣體層17係由非磁性材料(例如，Cu-Zn系肥粒鐵或玻璃)構成之長方形之層。此外，非磁性材料係意指在常溫不顯示磁性之材料(相對透磁率μ r=1)。以下，將絕緣體層16,17之z軸方向之正方向側之面稱為表面，將絕緣體層16,17之z軸方向之負方向側之面稱為背面。
線圈L內設在積層體12，如圖2所示，藉由線圈導體層18(18a~18e)及通孔導體v5~v8構成。線圈L係藉由線圈導體層18a~18e及通孔導體v5~v8連接，呈具有在z軸方向延伸之線圈軸之螺旋狀。
線圈導體層18a~18e，如圖2所示，設在絕緣體層16d~16h之表面上，如圖3所示，為在從絕緣體層16d~16h之外緣稍微露出之狀態下旋繞之字型之線狀導體層。更詳細而言，線圈導體層18a具有5/8匝之匝數，在絕緣體層16d，從絕緣體層16d之中心(對角線之交點)往y軸方向之負方向側之邊引出，沿著x軸方向之正方向側之邊以外之三邊設置，且從該三邊露出。再者，線圈導體層18a亦從x軸方向之正方向側之邊在y軸方向之正方向側之端部露出。
又，線圈導體層18b~18d具有3/4匝之匝數，沿著絕緣體層16e~16g之三邊，且從該三邊露出。再者，線圈導體層18b~18d亦從其餘一邊之兩端露出。具體而言，線圈導體層18b，在絕緣體層16e，沿著y軸方向之正方向側之邊以外之三邊設置，且從該三邊露出。再者，線圈導體層18b，從y軸方向之正方向側之邊之兩端露出。線圈導體層18c，在絕緣體層16f，沿著x軸方向之負方向側之邊以外之三邊設置，且從該三邊露出。再者，線圈導體層18c，從x軸方向之負方向側之邊之兩端露出。線圈導體層18d，在絕緣體層16g，沿著y軸方向之負方向側之邊以外之三邊設置，且從該三邊露出。再者，線圈導體層18d，從y軸方向之負方向側之邊之兩端露出。
線圈導體層18e具有5/8匝之匝數，在絕緣體層16h，從絕緣體層16h之中心(對角線之交點)往y軸方向之正方向側之邊引出，沿著x軸方向之正方向側之邊以外之三邊設置，且從該三邊露出。再者，線圈導體層18e亦從x軸方向之正方向側之邊在y軸方向之負方向側之端部露出。
以下，在線圈導體層18，從z軸方向之正方向側俯視時，以順時針之上游側之端部為上游端，以順時針之下游側之端部為下游端。此外，線圈導體層18之匝數並不限於5/8匝及3/4匝。因此，線圈導體層之匝數為例如1/2匝亦可，為7/8匝亦可。
通孔導體v1~v13，如圖2所示，設成在z軸方向貫通絕緣體層16a,16b,17a,16c~16i,17b,16j,16k。通孔導體v1~v4分別在z軸方向貫通絕緣體層16a,16b,17a,16c，彼此連接而構成一個通孔導體。通孔導體v1之z軸方向之正方向側之端部，如圖3所示，連接於外部電極14a。又，通孔導體v4之z軸方向之負方向側之端部，連接於線圈導體層18a之上游端。藉此，通孔導體v1~v4作用為將外部電極14a與線圈L加以連接之連接部。
通孔導體v5在z軸方向貫通絕緣體層16d，連接於線圈導體層18a之下游端及線圈導體層18b之上游端。通孔導體v6在z軸方向貫通絕緣體層16e，連接於線圈導體層18b之下游端及線圈導體層18c之上游端。通孔導體v7在z軸方向貫通絕緣體層16f，連接於線圈導體層18c之下游端及線圈導體層18d之上游端。通孔導體v8在z軸方向貫通絕
緣體層16g，連接於線圈導體層18d之下游端及線圈導體層18e之上游端。
通孔導體v9~v13在z軸方向貫通絕緣體層16h,16i,17b,16j,16k，彼此連接而構成一個通孔導體。通孔導體v9之z軸方向之正方向側之端部，連接於線圈導體層18e之下游端。又，通孔導體v13之z軸方向之負方向側之端部，如圖3所示，連接於外部電極14b。藉此，通孔導體v9~v13作用為將外部電極14b與線圈L加以連接之連接部。
構成以上述方式構成之線圈L之線圈導體層18a~18e，如圖3所示，在積層體12之側面S3~S6，從積層體12露出。再者，線圈導體層18a~18e之外周從積層體之側面S3~S6突出。此外，線圈導體層18a~18e之外周不從積層體12之側面S3~S6突出亦可。
絕緣體膜20，如圖1及圖3所示，在積層體12之側面S3~S6，設成覆蓋未設有外部電極14a,14b之部分。藉此，線圈L從積層體12露出之部分被絕緣體膜20覆蓋。絕緣體膜20係藉由與積層體12之磁性材料不同之材料構成，例如，藉由環氧樹脂構成。
此處，進一步詳細說明絕緣體層17a,17b之位置。絕緣體層17a，如圖3所示，在z軸方向，設在線圈L之z軸方向之正方向側之端部與端面S1之間。本實施形態之電子零件10，絕緣體層17a，在z軸方向，設在外部電極14a往側面S3~S6折返部分之z軸方向之負方向側之前端t1與線圈L之z軸方向之正方向側之端部之間。藉此，絕緣體
層17a將線圈L與外部電極14a之間加以分隔。
又，絕緣體層17b，如圖3所示，在z軸方向，設在線圈L之z軸方向之負方向側之端部與端面S2之間。本實施形態之電子零件10，絕緣體層17b，在z軸方向，設在外部電極14b往側面S3~S6折返部分之z軸方向之負方向側之前端t2與線圈L之z軸方向之負方向側之端部之間。藉此，絕緣體層17b將線圈L與外部電極14b之間加以分隔。
(電子零件之製造方法)
以下，參照圖式說明電子零件10之製造方法。
首先，準備待作為絕緣體層16之陶瓷坯片。具體而言，將以既定比率秤量氧化鐵(Fe2
O3
)、氧化鋅(ZnO)、氧化鎳(NiO)及氧化銅(CuO)後之各材料作為原材料放入球磨機，進行濕式調合。使獲得之混合物乾燥並粉碎，將獲得之粉末以800℃預燒1小時。將獲得之預燒粉末以球磨機進行濕式粉碎後，乾燥後解碎，獲得肥粒鐵陶瓷粉末。
對此肥粒鐵陶瓷粉末添加結合劑(乙酸乙烯、水溶性丙烯酸等)與可塑劑、濕潤材及分散劑，以球磨機進行混合，之後，藉由減壓進行脫泡。將獲得之陶瓷漿料以刮刀法在載片上形成為片狀並使其乾燥，製作待作為絕緣體層16之陶瓷坯片。
接著，準備待作為絕緣體層17之陶瓷坯片。具體而言，將以既定比率秤量氧化鐵(Fe2
O3
)、氧化鋅(ZnO)及氧化銅(CuO)後之各材料作為原材料放入球磨機，進行濕式調合。使獲得之混合物乾燥並粉碎，將獲得之粉末以800℃預燒1
小時。將獲得之預燒粉末以球磨機進行濕式粉碎後，乾燥後解碎，獲得肥粒鐵陶瓷粉末。
對此肥粒鐵陶瓷粉末添加結合劑(乙酸乙烯、水溶性丙烯酸等)與可塑劑、濕潤材及分散劑，以球磨機進行混合，之後，藉由減壓進行脫泡。將獲得之陶瓷漿料以刮刀法在載片上形成為片狀並使其乾燥，製作待作為絕緣體層17之陶瓷坯片。
接著，在待作為絕緣體層16,17之陶瓷坯片之各個形成待作為通孔導體v1~v13之導體。具體而言，對陶瓷坯片照射雷射束以形成通孔。再者，藉由印刷塗布等方法對通孔填充由Ag、Pd、Cu、Au、或此等之合金等導電性材料構成之糊，形成待作為通孔導體v1~v13之導體。
接著，在待作為絕緣體層16d~16h之陶瓷坯片上以網版印刷法或光微影法等方法塗布由導電性材料構成之糊，形成待作為線圈導體層18(18a~18e)之導體層。由導電性材料構成之糊，例如，為對Ag添加清漆及溶劑者。又，作為糊，使用較一般糊導電性材料之含有率更高之糊。具體而言，一般糊，以70重量%之比例含有導電性材料，相對於此，本實施形態使用之糊，以80重量%以上之比例含有導電性材料。
此外，形成待作為線圈導體層18(18a~18e)之導體層之步驟與對通孔填充由導電性材料構成之糊之步驟，在相同步驟進行亦可。
接著，將待作為絕緣體層16,17之陶瓷坯片積層及壓
接以獲得未燒成之母積層體。具體而言，將陶瓷坯片逐一積層及預壓接。之後，對未燒成之母積層體以靜水壓加壓施以正式壓接。靜水壓加壓之條件為100MPa之壓力及45℃之溫度。
接著，將未燒成之母積層體裁切，獲得個別之未燒成之積層體12。在此階段，待作為線圈導體層18之導體層雖從積層體12之側面S3~S6露出，但未突出。
接著，對積層體12之表面施以筒式研磨處理，進行去角。之後，對未燒成之積層體12施以脫結合劑處理及燒成。脫結合劑處理，例如，在低氧環境氣氛中以約500℃且2小時之條件進行。燒成例如以870℃~900℃且2.5小時之條件進行。此處，燒成時之陶瓷坯片之收縮率與待作為線圈導體層18之導體層之收縮率不同。具體而言，陶瓷坯片相較於待作為線圈導體層18之導體層，燒成時大幅收縮。尤其是，本實施形態中，藉由較通常導電性材料之含有率高之糊製作待作為線圈導體層18之導體層。因此，待作為線圈導體層18之導體層之收縮率較待作為一般線圈導體層之導體層小。其結果，線圈導體層18，如圖2及圖3所示，從燒成後之積層體12之側面S3~S6大幅突出。
接著，將由以Ag為主成分之導電性材料構成之電極糊塗布在積層體12之端面S1、端面S2及側面S3~S6之一部分。接著，將塗布後之電極糊以約800℃之溫度且1小時之條件鍛燒。藉此，形成待作為外部電極14之底層之銀電極。再者，在銀電極之表面，藉由施加Ni鍍敷/Sn鍍敷，形成
外部電極14。
最後，如圖3所示，在積層體12之側面S3~S6，在未設有外部電極14a,14b之部分塗布環氧樹脂等之樹脂，藉此形成絕緣體膜20。藉此，線圈導體層18從積層體12露出之部分被絕緣體膜20覆蓋隱藏。因此，藉由絕緣體膜20防止線圈L與電路基板之圖案等短路。藉由以上步驟，完成電子零件10。
(效果)
根據上述電子零件10，能減輕電感值取決於高頻訊號之頻率。圖4(a)係顯示在電子零件10產生之磁通1及磁通2之圖。圖4(b)係顯示在比較例之電子零件110產生之磁通2之圖。在電子零件110，電子零件10之絕緣體層17被置換成絕緣體層16。此外，在電子零件110，針對與電子零件10相同之構成，使用將電子零件10之參照符號加上100之參照符號。
在比較例之電子零件110，藉由線圈L產生之磁通2，如圖4(b)所示，在線圈L之周圍大幅旋繞且通過外部電極114a,114b。此外，由於高頻訊號在電子零件110流動，因此線圈L所產生之磁場亦週期性變動。因此，藉由磁場之變動，在外部電極114a,114b產生渦電流，該渦電流作為熱能消耗。其結果，在電子零件110，產生渦電流損耗，線圈L之電感值降低。此外，隨著高頻訊號之頻率變高，渦電流變大，因此電感值之降低變大。如上述，在電子零件110，電感值取決於高頻訊號之頻率。
另一方面，在電子零件10，藉由非磁性材料製作之絕緣體層17a,17b分別在z軸方向設在線圈L與端面S1,S2之間。磁通不易通過藉由非磁性材料製作之絕緣體層17a,17b。因此，如圖4(a)所示，未通過絕緣體層17a,17b而在絕緣體層17a,17b之間旋繞之磁通1相對地變多，通過絕緣體層17a,17b及外部電極14a,14b之磁通2相對地變少。藉此，可抑制在電子零件10之外部電極14a,14b之端面S1,S2上之部分產生渦電流，可抑制線圈L之電感值之降低。藉由上述，在電子零件10，能減輕電感值取決於高頻訊號之頻率。
又，在電子零件110，線圈L在側面S3~S6從積層體112露出。因此，如圖4(b)所示，磁通2透過積層體12之側面S3~S6從積層體12內往積層體12外出去，且透過側面S3~S6從積層體12外返回積層體12內。此時，磁通2通過外部電極114a,114b之折返部分。因此，在電子零件110，產生渦電流導致之線圈L之電感值降低。亦即，在電子零件110，在外部電極114a,114b之折返部分之渦電流對策亦重要。
因此，在電子零件10，藉由非磁性材料製作之絕緣體層17a,17b分別在z軸方向設在外部電極14a,14b之前端t1,t2與線圈L之間。藉此，未通過絕緣體層17a,17b而在絕緣體層17a,17b之間旋繞之磁通1相對地變多，通過絕緣體層17a,17b、外部電極14a,14b、及外部電極14a,14b之折返部分之磁通2相對地變少。因此，可抑制在電子零
件10之外部電極14a,14b之折返部分產生渦電流，可抑制線圈L之電感值之降低。藉由上述，在電子零件10，能減輕電感值取決於高頻訊號之頻率。
又，在電子零件10，通孔導體v1~v4,v9~v13在z軸方向貫通絕緣體層16,17之中心。藉此，通孔導體v1~v4,v9~v13係設在從外部電極14a,14b之折返部分離開之位置。其結果，通孔導體v1~v4,v9~v13所產生之磁通3不易通過外部電極14a,14b之折返部分。因此，可抑制在電子零件10之外部電極14a,14b之折返部分產生渦電流，可抑制線圈L之電感值之降低。藉由上述，在電子零件10，能減輕電感值取決於高頻訊號之頻率。
又，在電子零件10，線圈L與外部電極14a,14b係藉由通孔導體v1~v4,v9~v13所構成之連接部連接。在通孔導體v1~v4,v9~v13，如圖4(a)所示，以旋繞通孔導體v1~v4,v9~v13之方式與xy平面平行地產生磁通3。因此，磁通3相對於絕緣體層17a,17b大致平行地產生，不易橫越絕緣體層17a,17b。是以，磁通3不易受到絕緣體層17a,17b之影響。其結果，可追加獲得通孔導體v1~v4,v9~v13之長度量之電感，除了線圈L之電感值之外，具有更大之電感值。
(第1變形例)
以下，參照圖式說明第1變形例之電子零件。圖5係第1變形例之電子零件10a之剖面構造圖。
如圖5所示，絕緣體層17，在z軸方向，在線圈L之
z軸方向之正方向側之端部與端面S1之間設有複數層亦可。同樣地，絕緣體層17，在z軸方向，在線圈L之z軸方向之負方向側之端部與端面S2之間設有複數層亦可。藉此，可更有效抑制磁通1通過外部電極14a,14b。
(第2變形例)
以下，參照圖式說明第2變形例之電子零件。圖6係第2變形例之電子零件10b之剖面構造圖。
如圖6所示，在z軸方向，從線圈L之z軸方向之正方向側之端部與端面S1之間之既定位置至端面S1之間之部分，全部由絕緣體層17構成亦可。同樣地，在z軸方向，從線圈L之z軸方向之負方向側之端部與端面S2之間之既定位置至端面S2之間之部分，全部由絕緣體層17構成亦可。藉此，可更有效抑制磁通1通過外部電極14a,14b。
(實驗)
本申請發明人為了使本發明之電子零件達成之效果更明確，進行以下說明之實驗。具體而言，製作圖6所示之第2變形例之電子零件10b之第1樣品及圖4(b)所示之比較例之電子零件110之第2樣品，調查此等之輸入訊號之頻率與電感值之關係。此時，在第1樣品及第2樣品，使外部電極14a,14b之折返部分之z軸方向之長度變化成30μm、280μm、380μm之3種類。圖7係顯示實驗結果之圖表。縱軸係顯示電感值，橫軸係顯示輸入訊號之頻率。以下，列舉第1樣品及第2樣品之條件。
積層體之z軸方向之尺寸：1.9mm
積層體之y軸方向之尺寸：1.2mm
積層體之x軸方向之尺寸：0.8mm
電子零件之z軸方向之尺寸：2.0mm
電子零件之y軸方向之尺寸：1.25mm
電子零件之x軸方向之尺寸：0.85mm
絕緣體層17之厚度：從積層體之端起420μm
絕緣體層16：Ni-Cu-Zn系肥粒鐵(相對透磁率μ r=120)
絕緣體層17：Cu-Zn系肥粒鐵(相對透磁率μ r=1)
根據圖7，電子零件10相較於電子零件110，輸入訊號之頻率變大時之電感值之降低緩和。亦即，在頻率1~500MHz之範圍，電子零件10相較於電子零件110，可減輕電感值之頻率取決性。
又，根據圖7，隨著外部電極14a,14b,114a,114b之折返部分之z軸方向之長度變長，電感值之頻率取決性變大。此意指若外部電極14a,14b,114a,114b之折返部分之z軸方向之長度變長，則通過外部電極14a,14b,114a,114b之折返部分之磁通增加，在外部電極14a,14b,114a,114b之折返部分產生更多渦電流。因此，根據本實驗，如電子零件10b般，藉由設置絕緣體層17，即使外部電極14a,14b之折返部分之z軸方向之長度變長，亦可減輕電感值之頻率取決性。
(其他實施形態)
本發明之電子零件並不限於上述實施形態之電子零件10,10a,10b，在其要旨範圍內可進行變更。
例如，絕緣體層17由非磁性材料製作，但由磁性材料製作亦可。此情形，絕緣體層17之相對透磁率只要較絕緣體層16之相對透磁率低即可。
此外，電子零件10,10a,10b之製造方法，並不限於在將表面設有待作為線圈導體層18a~18e之導體層之陶瓷坯片積層及壓接後一體地繞成之逐次壓接法。因此，藉由以下說明之印刷工法製造電子零件10,10a,10b亦可。更詳細而言，藉由印刷等塗布絕緣性糊以形成絕緣體層後，在該絕緣體層之表面塗布導電性糊以形成待作為線圈導體層之導體層。接著，從待作為線圈導體層之導體層之上塗布絕緣性糊以作為內設有待作為線圈導體層之導體層之絕緣體層。反覆以上步驟，製造電子零件10,10a,10b亦可。
又，在電子零件10,10a,10b，線圈L不從積層體12之側面S3~S6之所有面露出亦可，只要從側面S3~S6之一部分之面露出即可。又，所有線圈導體層18a~18e不從側面S3~S6露出亦可，只要一部分之線圈導體層18a~18e從側面S3~S6露出即可。
又，在電子零件10,10a,10b，通孔導體v1~v4,v9~v13在z軸方向貫通絕緣體層16,17之中心，但在z軸方向貫通絕緣體層16,17之中心以外之部分亦可。
又，在電子零件10,10a,10b，雖為僅內設線圈L之線圈零件，但為除了線圈L外亦內設電容器或電阻、其他電路元件之複合電子零件亦可。
如上述，本發明在電子零件有用，尤其是在能減輕電
感值取決於高頻訊號之頻率之點優異。
L‧‧‧線圈
S1,S2‧‧‧端面
S3~S6‧‧‧側面
t1,t2‧‧‧前端
v1~v13‧‧‧通孔導體
10,10a,10b‧‧‧電子零件
12‧‧‧積層體
14a,14b‧‧‧外部電極
16a~16k,17a,17b‧‧‧絕緣體層
18a~18e‧‧‧線圈導體層
20‧‧‧絕緣體膜
圖1係本發明實施形態之電子零件之外觀立體圖。
圖2係實施形態之電子零件之積層體之分解立體圖。
圖3係圖1之電子零件之A-A剖面構造圖。
圖4(a)係顯示在電子零件產生之磁通之圖。圖4(b)係顯示在比較例之電子零件產生之磁通之圖。
圖5係第1變形例之電子零件之剖面構造圖。
圖6係第2變形例之電子零件之剖面構造圖。
圖7係顯示實驗結果之圖表。
圖8係專利文獻1記載之積層型線圈之剖面構造圖。
L‧‧‧線圈
S1,S2‧‧‧端面
S5,S6‧‧‧側面
t1,t2‧‧‧前端
v1~v5,v7~v13‧‧‧通孔導體
10‧‧‧電子零件
12‧‧‧積層體
14a,14b‧‧‧外部電極
16,17a,17b‧‧‧絕緣體層
18a~18e‧‧‧線圈導體層
20‧‧‧絕緣體膜
Claims (8)
- 一種電子零件，具備：長方體狀之積層體，由具有第1相對透磁率之第1絕緣體層及具有較該第1相對透磁率低之第2相對透磁率之第2絕緣體層積層構成，具有位於積層方向之兩端之第1端面及第2端面、以及將該第1端面與該第2端面連接之4個側面；線圈，內設於該積層體且具有沿著積層方向延伸之線圈軸，在該側面從該積層體露出；第1外部電極，係設在該第1端面；以及第1連接部，將該第1外部電極與該線圈加以連接；該第2絕緣體層在積層方向係設在該線圈與該第1端面之間；該第1外部電極從該第1端面彎折至該側面；該第2絕緣體層在積層方向係設在該第1外部電極彎折至該側面之部分在積層方向之前端與該線圈之間。
- 一種電子零件，具備：長方體狀之積層體，由含有Ni之第1絕緣體層及不含有Ni之第2絕緣體層積層構成，具有位於積層方向兩端之第1端面及第2端面、以及將該第1端面與該第2端面連接之4個側面；線圈，內設於該積層體且具有沿著積層方向延伸之線圈軸，在該側面從該積層體露出；第1外部電極，係設在該第1端面；以及 第1連接部，將該第1外部電極與該線圈加以連接；該第2絕緣體層在積層方向係設在該線圈與該第1端面之間；該第1外部電極從該第1端面彎折至該側面；該第2絕緣體層在積層方向係設在該第1外部電極彎折至該側面之部分在積層方向之前端與該線圈之間。
- 一種電子零件，具備：長方體狀之積層體，由具有第1相對透磁率之第1絕緣體層及具有較該第1相對透磁率低之第2相對透磁率之第2絕緣體層積層構成，具有位於積層方向之兩端之第1端面及第2端面、以及將該第1端面與該第2端面連接之4個側面；線圈，內設於該積層體且具有沿著積層方向延伸之線圈軸，在該側面從該積層體露出；第1外部電極，係設在該第1端面；以及第1連接部，將該第1外部電極與該線圈加以連接；該第2絕緣體層在積層方向係設在該線圈與該第1端面之間；該第2絕緣體層，係在積層方向於該線圈與該第1端面之間設有複數層。
- 一種電子零件，具備：長方體狀之積層體，由含有Ni之第1絕緣體層及不含有Ni之第2絕緣體層積層構成，具有位於積層方向兩端之第1端面及第2端面、以及將該第1端面與該第2端面連 接之4個側面；線圈，內設於該積層體且具有沿著積層方向延伸之線圈軸，在該側面從該積層體露出；第1外部電極，係設在該第1端面；以及第1連接部，將該第1外部電極與該線圈加以連接；該第2絕緣體層在積層方向係設在該線圈與該第1端面之間；該第2絕緣體層，係在積層方向於該線圈與該第1端面之間設有複數層。
- 如申請專利範圍第1或2項之電子零件，其中，該第1絕緣體層係以磁性材料製作；該第2絕緣體層係以非磁性材料製作。
- 如申請專利範圍第1或2項之電子零件，其中，該第1連接部係由在積層方向貫通該第1絕緣體層及該第2絕緣體層之通孔導體構成。
- 如申請專利範圍第1或2項之電子零件，其進一步具備：第2外部電極，係設在該第2端面；以及第2連接部，將該第2外部電極與該線圈加以連接。
- 如申請專利範圍第7項之電子零件，其中，該第2絕緣體層在積層方向係設在該線圈與該第2端面之間。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2011226606 | 2011-10-14 | ||
| PCT/JP2012/075825 WO2013054736A1 (ja) | 2011-10-14 | 2012-10-04 | 電子部品 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TW201333989A TW201333989A (zh) | 2013-08-16 |
| TWI500052B true TWI500052B (zh) | 2015-09-11 |
Family
ID=48081792
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| TW101137581A TWI500052B (zh) | 2011-10-14 | 2012-10-12 | Electronic Parts |
Country Status (6)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US20140085038A1 (zh) |
| JP (1) | JP5644957B2 (zh) |
| KR (1) | KR101523872B1 (zh) |
| CN (1) | CN103563020A (zh) |
| TW (1) | TWI500052B (zh) |
| WO (1) | WO2013054736A1 (zh) |
Families Citing this family (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN107210129B (zh) * | 2015-01-30 | 2020-03-10 | 株式会社村田制作所 | 电子部件的制造方法以及电子部件 |
| JP6376000B2 (ja) * | 2015-03-02 | 2018-08-22 | 株式会社村田製作所 | 電子部品およびその製造方法 |
| KR101883043B1 (ko) * | 2016-02-19 | 2018-07-27 | 삼성전기주식회사 | 코일 부품 |
| JP6508126B2 (ja) * | 2016-05-26 | 2019-05-08 | 株式会社村田製作所 | コイル部品 |
| KR101952873B1 (ko) * | 2017-07-05 | 2019-02-27 | 삼성전기주식회사 | 박막형 인덕터 |
| JP6954216B2 (ja) * | 2018-04-02 | 2021-10-27 | 株式会社村田製作所 | 積層型コイル部品 |
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| JPWO2008093568A1 (ja) * | 2007-02-02 | 2010-05-20 | 株式会社村田製作所 | 積層コイル部品 |
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| TWM365534U (en) * | 2009-05-08 | 2009-09-21 | Mag Layers Scient Technics Co | Improved laminated inductor sustainable to large current |
-
2012
- 2012-10-04 CN CN201280026132.0A patent/CN103563020A/zh active Pending
- 2012-10-04 JP JP2013538519A patent/JP5644957B2/ja active Active
- 2012-10-04 KR KR1020137031953A patent/KR101523872B1/ko active IP Right Grant
- 2012-10-04 WO PCT/JP2012/075825 patent/WO2013054736A1/ja active Application Filing
- 2012-10-12 TW TW101137581A patent/TWI500052B/zh active
-
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- 2013-11-29 US US14/093,275 patent/US20140085038A1/en not_active Abandoned
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| CN101467221A (zh) * | 2006-06-14 | 2009-06-24 | 株式会社村田制作所 | 层叠型陶瓷电子元器件 |
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP5644957B2 (ja) | 2014-12-24 |
| TW201333989A (zh) | 2013-08-16 |
| KR20140003655A (ko) | 2014-01-09 |
| KR101523872B1 (ko) | 2015-05-28 |
| US20140085038A1 (en) | 2014-03-27 |
| JPWO2013054736A1 (ja) | 2015-03-30 |
| CN103563020A (zh) | 2014-02-05 |
| WO2013054736A1 (ja) | 2013-04-18 |
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