WO2012172939A1 - 電子部品及びその製造方法 - Google Patents

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WO2012172939A1
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充 小田原
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株式会社村田製作所
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    • H01F41/04—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets for manufacturing coils
    • H01F41/041—Printed circuit coils

Definitions

  • the present invention relates to an electronic component and a method for manufacturing the same, and more specifically to an electronic component including a laminated body in which insulator layers are stacked and a method for manufacturing the same.
  • FIG. 15 is a perspective view of the laminated coil component 100 described in Patent Document 1.
  • FIG. 15 is a perspective view of the laminated coil component 100 described in Patent Document 1.
  • the laminated coil component 100 includes a ceramic laminate 110, a coil conductor 120, and an external electrode 130.
  • the ceramic laminate 110 is configured by laminating a plurality of ceramic layers.
  • the coil conductor 120 is configured by connecting the internal conductor layer 121 and the via hole 122, and is a spiral coil having a coil axis parallel to the lamination direction of the ceramic laminate 110.
  • Each of the two external electrodes 130 is provided on a mounting surface located in a direction orthogonal to the stacking direction, and is connected to both ends of the coil conductor 120.
  • the laminated coil component 100 as described above is mounted on the circuit board by joining the lands of the circuit board and the external electrodes 130 with solder.
  • the external electrode 130 is provided only on the mounting surface and has a planar shape.
  • the air is sandwiched between the external electrode 130 and the land, and the air cannot come out of the solder.
  • a connection failure may occur between the land and the external electrode 130.
  • an object of the present invention is to provide an electronic component that can suppress air from remaining in the solder that connects a land of a circuit board and an external electrode, and a method for manufacturing the electronic component.
  • An electronic component is configured by stacking a plurality of rectangular insulator layers and having a mounting surface configured by connecting sides of the plurality of insulator layers.
  • the first formation region where the first external electrode is provided on the mounting surface is planar from the extending direction in which the side of the insulator layer constituting the mounting surface extends. When viewed, the center of the first formation region is curved so as to protrude beyond both ends of the first formation region.
  • An electronic component manufacturing method includes a first step of obtaining an unfired laminated body provided with the first lead conductor and the element conductor, and firing the laminated body. And a second step.
  • FIG. 3A is an external perspective view of the electronic component laminate of FIG.
  • FIG. 3B is an external perspective view of the electronic component of FIG.
  • FIG. 4 is a cross-sectional structure view taken along line XX in FIG. It is the figure which showed a mode that the electronic component was mounted in the circuit board. It is the figure which showed a mode that the electronic component was adsorbed by the nozzle.
  • It is a cross-section figure of the electronic component which concerns on a 1st modification. It is sectional structure drawing of the electronic component which concerns on a 2nd modification. It is sectional structure drawing of the electronic component which concerns on a 3rd modification.
  • FIG. 10A is an external perspective view of a laminated body of electronic components according to a fourth modification.
  • FIG. 10B is an external perspective view of an electronic component according to a fourth modification. It is a top view of the electronic component which concerns on a 5th modification. It is an exploded view of the laminated body of the electronic component which concerns on a 5th modification.
  • FIG. 13A is an external perspective view of a laminated body of electronic components according to a fifth modification.
  • FIG. 13B is an external perspective view of an electronic component according to a fifth modification.
  • FIG. 14 is a sectional structural view taken along line XX in FIG. 2 is a perspective view of a laminated coil component described in Patent Document 1.
  • FIG. 1 is a plan view of an electronic component 10 according to the embodiment.
  • FIG. 2 is an exploded view of the laminate 12 of the electronic component 10 of FIG.
  • FIG. 3A is an external perspective view of the laminate 12 of the electronic component 10 of FIG.
  • FIG. 3B is an external perspective view of the electronic component 10 of FIG.
  • FIG. 4 is a cross-sectional structure view taken along the line XX of FIG. In FIG. 4, the external electrodes 14a and 14b are omitted.
  • the stacking direction of the electronic component 10 is defined as the y-axis direction, and when viewed in plan from the y-axis direction, the direction along the short side of the electronic component 10 is defined as the z-axis direction.
  • the direction along is defined as the x-axis direction.
  • the x axis, the y axis, and the z axis are orthogonal to each other.
  • the electronic component 10 includes a multilayer body 12, external electrodes 14a and 14b, dummy lead conductors 20a to 20g and 24a to 24g, lead conductors 22 and 26, a coil L, and via-hole conductors v11 to v24. It has.
  • the laminated body 12 has a rectangular parallelepiped shape and incorporates a coil L.
  • the laminate 12 has a bottom surface S1, an upper surface S2, side surfaces S3 and S4, and end surfaces S5 and S6.
  • the bottom surface S1 is a surface on the negative side in the z-axis direction of the multilayer body 12, and is a mounting surface that faces the circuit board when the electronic component 10 is mounted on the circuit board.
  • the upper surface S2 is a surface on the positive direction side in the z-axis direction of the stacked body 12.
  • the side surface S3 is a surface on the negative direction side in the y-axis direction of the stacked body 12.
  • the side surface S4 is a surface on the positive side of the laminated body 12 in the y-axis direction.
  • the end surface S5 is a surface on the negative direction side in the x-axis direction of the stacked body 12.
  • the end surface S6 is a surface on the positive side of the laminated body 12 in the x-axi
  • the laminate 12 is configured by laminating the insulator layers 16a to 16j so that they are arranged in this order from the negative direction side to the positive direction side in the y-axis direction.
  • Each of the insulator layers 16a to 16j has a rectangular shape, and is made of, for example, a magnetic material made of Ni—Cu—Zn based ferrite.
  • the negative-side surface in the y-axis direction of the insulator layers 16a to 16j is referred to as a front surface
  • the positive-side surface in the y-axis direction of the insulator layers 16a to 16j is referred to as a back surface.
  • the bottom surface S1 is formed by connecting long sides on the negative direction side in the z-axis direction of the insulator layers 16a to 16j.
  • the upper surface S2 is formed by connecting the long sides on the positive side in the z-axis direction of the insulator layers 16a to 16j.
  • the side surface S3 is configured by the surface of the insulator layer 16a.
  • the side surface S4 is configured by the back surface of the insulator layer 16j.
  • the end surface S5 is formed by connecting the short sides of the insulator layers 16a to 16j on the negative side in the x-axis direction.
  • the end surface S6 is formed by connecting the short sides of the insulator layers 16a to 16j on the positive side in the x-axis direction.
  • the coil L includes coil conductors 18a to 18d and via-hole conductors v1 to v3.
  • the coil L is a helical coil configured by connecting coil conductors 18a to 18d with via-hole conductors v1 to v3.
  • the coil L has a coil axis extending in the y-axis direction, and when viewed in plan from the negative direction side in the y-axis direction, the coil L rotates in the clockwise direction toward the negative direction side in the y-axis direction. It has a progressive spiral.
  • the coil L has end portions t1 and t2. The end t1 of the coil L is located on the positive side in the y-axis direction with respect to the end t2 of the coil L.
  • the coil conductors 18a to 18d are provided on the insulator layers 16d to 16g, respectively, as shown in FIG.
  • Each of the coil conductors 18a to 18d is made of a conductive material made of Ag, and a part of an elliptical shape is formed by bending the linear conductor.
  • the coil conductors 18a to 18d overlap each other and have an elliptical shape when viewed in plan from the y-axis direction.
  • the upstream end of the coil conductors 18a to 18d in the clockwise direction is simply referred to as an upstream end
  • the downstream end of the coil conductors 18a to 18d in the clockwise direction is simply referred to as a downstream end.
  • An end t1 of the coil L is an upstream end of the coil conductor 18d
  • an end t2 of the coil L is a downstream end of the coil conductor 18a.
  • the via-hole conductors v1 to v3 are connected to the coil conductors 18a to 18d. More specifically, the via-hole conductor v1 connects the upstream end of the coil conductor 18a and the downstream end of the coil conductor 18b. The via-hole conductor v2 connects the upstream end of the coil conductor 18b and the downstream end of the coil conductor 18c. The via-hole conductor v3 connects the upstream end of the coil conductor 18c and the downstream end of the coil conductor 18d.
  • the lead conductor 22 is provided on the surface of the insulator layer 16g, and is exposed from between the insulator layers 16f and 16g on the bottom surface S1. More specifically, the lead conductor 22 has a rectangular shape extending in the x-axis direction, and is provided along the long side of the insulator layer 16g on the negative direction side in the z-axis direction. The lead conductor 22 is provided near the end on the positive side in the x-axis direction of the long side in the z-axis direction of the insulator layer 16g, and on the short side on the positive direction side in the x-axis direction of the insulator layer 16g. Is not touching. Thus, the lead conductor 22 is exposed in a linear shape extending in the x-axis direction on the bottom surface S1. The lead conductor 22 is connected to the upstream end of the coil conductor 18d.
  • the dummy lead conductors 20a to 20g are provided on the surfaces of the insulator layers 16b to 16f, 16h, and 16i, respectively, and are exposed from between the insulator layers 16a to 16g on the bottom surface S1.
  • the dummy lead conductors 20a to 20g have the same shape as the lead conductor 22, and overlap in a matched state when viewed in plan from the y-axis direction. As a result, the lead conductor 22 and the dummy lead conductors 20a to 20g are exposed from the bottom surface S1 in the rectangular formation region A1, as shown in FIG.
  • the thickness of the lead conductor 22 and the dummy lead conductors 20a to 20g is larger than the thickness of the coil conductors 18a to 18d as shown in FIG.
  • the dummy lead conductors 20a and 20b and the dummy lead conductors 20f and 20g are provided outside the ends t1 and t2 of the coil L in the y-axis direction (that is, the positive and negative directions in the y-axis direction). ing.
  • the lead conductor 26 is provided on the surface of the insulator layer 16d, and is exposed from between the insulator layers 16c and 16d on the bottom surface S1. More specifically, the lead conductor 26 has a rectangular shape extending in the x-axis direction, and is provided along the long side of the insulator layer 16d on the negative direction side in the z-axis direction. The lead conductor 26 is provided near the end on the negative side in the x-axis direction of the long side in the z-axis direction of the insulator layer 16d, and on the short side on the negative direction side in the x-axis direction of the insulator layer 16d. Is not touching. Thus, the lead conductor 26 is exposed in a linear shape extending in the x-axis direction on the bottom surface S1. The lead conductor 26 is connected to the downstream end of the coil conductor 18a.
  • the dummy lead conductors 24a to 24g are provided on the surfaces of the insulating layers 16b, 16c and 16e to 16i, respectively, and are exposed from between the insulating layers 16a to 16g on the bottom surface S1.
  • the dummy lead conductors 24a to 24g have the same shape as that of the lead conductor 26, and overlap in a matched state when viewed in plan from the y-axis direction. As a result, the lead conductor 26 and the dummy lead conductors 24a to 24g are exposed from the bottom surface S1 in the rectangular formation region A2, as shown in FIG.
  • the thickness of the lead conductor 26 and the dummy lead conductors 24a to 24g is larger than the thickness of the coil conductors 18a to 18d.
  • the dummy lead conductors 24a and 24b and the dummy lead conductors 24f and 24g are provided outside the ends t1 and t2 of the coil L in the y-axis direction (that is, on the positive and negative directions side in the y-axis direction). ing.
  • the via-hole conductors v11 to v17 respectively penetrate the insulator layers 16b to 16h in the y-axis direction and overlap each other when viewed in plan from the y-axis direction.
  • the via-hole conductor v11 connects the dummy lead conductor 20a and the dummy lead conductor 20b.
  • the via-hole conductor v12 connects the dummy lead conductor 20b and the dummy lead conductor 20c.
  • the via-hole conductor v13 connects the dummy lead conductor 20c and the dummy lead conductor 20d.
  • the via-hole conductor v14 connects the dummy lead conductor 20d and the dummy lead conductor 20e.
  • the via-hole conductor v15 connects the dummy lead conductor 20e and the lead conductor 22.
  • the via-hole conductor v16 connects the lead conductor 22 and the dummy lead conductor 20f.
  • the via-hole conductor v17 connects the dummy lead conductor 20f and the dummy lead conductor 20g. Thereby, the lead conductor 22 and the dummy lead conductors 20a to 20g are connected.
  • the via-hole conductors v18 to v24 respectively penetrate the insulator layers 16b to 16h in the y-axis direction and overlap each other when viewed in plan from the y-axis direction.
  • the via-hole conductor v18 connects the dummy lead conductor 24a and the dummy lead conductor 24b.
  • the via-hole conductor v19 connects the dummy lead conductor 24b and the lead conductor 26.
  • the via-hole conductor v20 connects the lead conductor 26 and the dummy lead conductor 24c.
  • the via-hole conductor v21 connects the dummy lead conductor 24c and the dummy lead conductor 24d.
  • the via-hole conductor v22 connects the dummy lead conductor 24d and the dummy lead conductor 24e.
  • the via-hole conductor v23 connects the dummy lead conductor 24e and the dummy lead conductor 24f.
  • the via-hole conductor v24 connects the dummy lead conductor 24f and the dummy lead conductor 24g. Thereby, the lead conductor 26 and the dummy lead conductors 24a to 24g are connected.
  • the external electrode 14a is formed by direct plating on the formation region A1 of the bottom surface S1 of the multilayer body 12 so as to cover the dummy lead conductors 20a to 20g and the lead conductor 22 on the bottom surface S1.
  • the external electrode 14b is formed by direct plating on the region A2 of the bottom surface S1 of the multilayer body 12 so as to cover the dummy lead conductors 24a to 24g and the lead conductor 26 on the bottom surface S1.
  • the external electrodes 14a and 14b have the same rectangular shape as the formation regions A1 and A2, respectively, and are not provided on the side surfaces S3 and S4 and the end surfaces S5 and S6 adjacent to the bottom surface S1.
  • the external electrode 14a is located on the positive direction side in the x-axis direction with respect to the external electrode 14b. Examples of the material of the external electrodes 14a and 14b include Cu, Ni, and Sn.
  • the electronic component 10 configured as described above has the configuration described below in the cross section shown in FIG. 4 perpendicular to the x-axis direction including the lead conductor 22, the dummy lead conductors 20a to 20g, and the coil conductors 18a to 18d.
  • a region including the lead conductor 22 and the dummy lead conductors 20a to 20g is defined as a cross-sectional region E1.
  • a remaining area including the coil conductors 18a to 18d and excluding the cross-sectional area E1 is defined as a cross-sectional area E2.
  • the cross-sectional area E1 is an area sandwiched between a line L1 parallel to the y-axis passing through the coil conductors 18a to 18d, the dummy lead conductors 20a to 20g, and the lead conductor 22 and the bottom surface S1.
  • the cross-sectional area E2 is an area sandwiched between a line L1 parallel to the y axis passing through the coil conductors 18a to 18d, the dummy lead conductors 20a to 20g, and the lead conductor 22 and the upper surface S2.
  • the area ratio of the lead conductor 22 and the dummy lead conductors 20a to 20g in the cross-sectional area E1 is larger than the area ratio of the coil conductors 18a to 18d in the cross-section area E2.
  • a region including the lead conductor 26 and the dummy lead conductors 24a to 24g is defined as a cross-sectional region E1.
  • a remaining area including the coil conductors 18a to 18d and excluding the cross-sectional area E1 is defined as a cross-sectional area E2.
  • the cross-sectional area E1 includes a line L1 passing through the positive direction side in the z-axis direction from the line obtained by connecting the dummy lead conductors 24a to 24g and the end portions on the positive direction side in the z-axis direction and the bottom surface S1. It is the area that is sandwiched.
  • the cross-sectional area E2 includes a line L1 passing through the positive direction side in the z-axis direction and a top surface S2 from a line obtained by connecting the ends of the dummy lead conductors 24a to 24g and the lead conductor 26 on the positive direction side in the z-axis direction. It is the area that is sandwiched.
  • the area ratio of the lead conductor 22 and the dummy lead conductors 20a to 20g in the cross-sectional area E1 is larger than the area ratio of the coil conductors 18a to 18d in the cross-section area E2.
  • the formation regions A1 and A2 are formed in the extending direction (x-axis direction) in which the long sides of the insulator layers 16a to 16j constituting the bottom surface S1 extend. ) Is curved so that the center of the formation regions A1 and A2 protrudes to the negative side in the z-axis direction from both ends of the formation regions A1 and A2.
  • the bottom surface S1 is curved so that the center projects from the both ends to the negative direction side in the z-axis direction when viewed in plan from the x-axis direction. As shown in FIG.
  • the curvature amount D of the bottom surface S1 is the z axis between the portion where the bottom surface S1 protrudes most (usually, the center of the bottom surface S1 in the y-axis direction) and both ends of the bottom surface S1 in the y-axis direction. The distance in the direction.
  • the external electrodes 14a and 14b are provided in the formation regions A1 and A2. Therefore, the external electrodes 14a and 14b are also curved so that the center of the external electrodes 14a and 14b protrudes to the negative side in the z-axis direction from both ends of the external electrodes 14a and 14b when viewed in plan from the x-axis direction. ing.
  • ceramic green sheets to be the insulator layers 16a to 16j in FIG. 2 are prepared. Specifically, ferric oxide (Fe 2 O 3 ), zinc oxide (ZnO), copper oxide (CuO), and nickel oxide (NiO) were weighed at a predetermined ratio, and each material was put into a ball mill as a raw material. Wet preparation. The obtained mixture is dried and pulverized, and the obtained powder is calcined at 800 ° C. for 1 hour. The obtained calcined powder is wet pulverized in a ball mill, dried and crushed to obtain a ferrite ceramic powder having an average particle size of 2 ⁇ m.
  • ferric oxide Fe 2 O 3
  • zinc oxide ZnO
  • CuO copper oxide
  • NiO nickel oxide
  • a binder (vinyl acetate, water-soluble acrylic, etc.), a plasticizer, a wetting material, and a dispersing agent are added and mixed with a ball mill, and then defoamed under reduced pressure.
  • the obtained ceramic slurry is formed into a sheet shape on a carrier sheet by a doctor blade method and dried to produce ceramic green sheets to be the insulator layers 16a to 16j.
  • via-hole conductors v1 to v24 are formed in the ceramic green sheets to be the insulator layers 16b to 16h, respectively. Specifically, via holes are formed by irradiating a ceramic green sheet to be the insulator layers 16b to 16h with a laser beam. Next, the via hole is filled with a conductive paste such as Ag, Pd, Cu, Au or an alloy thereof by a method such as printing.
  • a conductive paste such as Ag, Pd, Cu, Au or an alloy thereof by a method such as printing.
  • coil conductors 18a to 18d and dummy leads are formed on the negative main surface (hereinafter referred to as the surface) in the z-axis direction of the ceramic green sheets to be the insulator layers 16b to 16i.
  • Conductors 20a to 20g, 24a to 24g and lead conductors 22 and 26 are formed.
  • a conductive paste mainly composed of Ag, Pd, Cu, Au, or an alloy thereof is screen-printed or photolithography method on the surface of the ceramic green sheet to be the insulator layers 16b to 16j.
  • the coil conductors 18a to 18d, the dummy lead conductors 20a to 20g, 24a to 24g, and the lead conductors 22 and 26 are formed.
  • the step of forming the coil conductors 18a to 18d, the dummy lead conductors 20a to 20g, 24a to 24g, and the lead conductors 22 and 26 and the step of filling the via holes with the conductive paste may be performed in the same step. Good.
  • the ceramic green sheets to be the insulator layers 16a to 16j are laminated and pressure-bonded in this order to obtain an unfired mother laminate.
  • Lamination and pressure bonding of the ceramic green sheets to be the insulator layers 16a to 16j are performed by stacking one by one and temporarily pressing to obtain a mother laminated body, and then pressing the unfired mother laminated body by a hydrostatic pressure press or the like. To perform final crimping.
  • the mother laminated body is cut into a laminated body 12 having a predetermined size with a cutting blade.
  • the unfired laminated body 12 is obtained.
  • the unfired laminate 12 is subjected to binder removal processing and firing.
  • the binder removal treatment is performed, for example, in a low oxygen atmosphere at 500 ° C. for 2 hours. Firing is performed, for example, at 800 ° C. to 900 ° C. for 2.5 hours.
  • the insulator layers 16a to 16j, the coil conductors 18a to 18d, the dummy lead conductors 20a to 20g, 24a to 24g, and the lead conductors 22 and 26 are contracted.
  • the shrinkage rates of the ceramic insulator layers 16a to 16j are larger than the shrinkage rates of the coil conductors 18a to 18d made of conductors, the dummy lead conductors 20a to 20g, 24a to 24g, and the lead conductors 22 and 26. Therefore, the cross-sectional area E2 including a relatively small number of conductors is greatly contracted as compared to the cross-sectional area E1 including a relatively large number of conductors. Therefore, as shown in FIG.
  • the width of the cross-sectional area E2 in the y-axis direction is smaller than the width of the cross-sectional area E1 in the y-axis direction.
  • the laminated body 12 is subjected to barrel polishing to be chamfered.
  • the external electrodes 14a and 14b are formed by performing Ni plating and Sn plating. Specifically, the dummy lead conductors 20a to 20g, 24a to 24g and the lead conductors 22 and 26 are exposed on the bottom surface S1 of the multilayer body 12. Therefore, by growing a conductive film starting from the dummy lead conductors 20a to 20g, 24a to 24g and the lead conductors 22 and 26 by plating, external electrodes 14a and 14b are formed as shown in FIG. To do. Through the above steps, the electronic component 10 as shown in FIG. 1 is completed.
  • the electronic component 10 it is possible to suppress air from remaining in the solder that connects the lands of the circuit board and the external electrodes 14a and 14b.
  • the external electrode 130 is provided only on the mounting surface and has a planar shape.
  • the air is sandwiched between the external electrode 130 and the land, and the air cannot come out of the solder.
  • a connection failure may occur between the land and the external electrode 130.
  • the center of the formation regions A 1 and A 2 protrudes from both ends of the formation regions A 1 and A 2 when viewed in plan from the x-axis direction. Is so curved. Accordingly, the external electrodes 14a and 14b are also curved so that the center of the external electrodes 14a and 14b protrudes to the negative direction side in the z-axis direction from both ends of the external electrodes 14a and 14b when viewed in plan from the x-axis direction. is doing.
  • the distance between the both ends of the external electrodes 14a and 14b in the y-axis direction and the land is the center of the external electrodes 14a and 14b in the y-axis direction. It becomes larger than the distance to the land. Therefore, even if the air is sandwiched between the external electrodes 14a and 14b and the land, the air tends to come out of the solder. As a result, in the electronic component 10, air is suppressed from remaining in the solder that connects the land of the circuit board and the external electrodes 14a and 14b.
  • the electronic component 10 it is suppressed that the electronic component 10 is mounted in the state inclined with respect to the circuit board. More specifically, in the electronic component 10, as shown in FIG. 4, the formation regions A1 and A2 are located at the center of the formation regions A1 and A2 from both ends of the formation regions A1 and A2 when viewed in plan from the x-axis direction. Also curved to protrude. Accordingly, the external electrodes 14a and 14b are also curved so that the center of the external electrodes 14a and 14b protrudes to the negative direction side in the z-axis direction from both ends of the external electrodes 14a and 14b when viewed in plan from the x-axis direction. is doing.
  • the distance between the both ends of the external electrodes 14a and 14b in the y-axis direction and the land is the center of the external electrodes 14a and 14b in the y-axis direction. It becomes larger than the distance to the land. That is, the solder between the both ends in the y-axis direction of the external electrodes 14a and 14b and the land in the electronic component 10 is larger than the solder between the external electrode and the land of the electronic component having a mounting surface that is not curved. .
  • the surface tension that attracts the external electrodes 14a and 14b to the circuit board in the electronic component 10 is larger than the surface tension that attracts the external electrodes 14a and 14b of the electronic component having a non-curved mounting surface to the circuit board. Therefore, the external electrodes 14a and 14b are stably adsorbed to the land. As a result, the electronic component 10 is prevented from being mounted in a tilted state with respect to the circuit board.
  • the electronic component 10 has a structure described below in order to curve the bottom surface S1 when viewed in plan from the x-axis direction. More specifically, the shrinkage rate of the ceramic insulator layers 16a to 16j is larger than the shrinkage rate of the coil conductors 18a to 18d made of conductors, the dummy lead conductors 20a to 20g, 24a to 24g, and the lead conductors 22 and 26. . Therefore, as shown in FIG. 4, the area ratio of the lead conductors 22 and 26 and the dummy lead conductors 20a to 20g and 24a to 24g in the cross-sectional area E1 is larger than the area ratio of the coil conductors 18a to 18d in the cross-sectional area E2. large.
  • the cross-sectional area E2 including a relatively small number of conductors is greatly contracted as compared to the cross-sectional area E1 including a relatively large number of conductors. Therefore, as shown in FIG. 4, the width of the cross-sectional area E2 in the y-axis direction is smaller than the width of the cross-sectional area E1 in the y-axis direction. Thereby, both ends in the y-axis direction of the cross-sectional area E2 are pulled up in the z-axis direction. As a result, the bottom surface S1 is curved such that the center projects from the both ends to the negative direction side in the z-axis direction.
  • the dummy lead conductors 20a, 20b, 24a, and 24b and the dummy lead conductors 20f, 20g, 24f, and 24g are outside the ends t1 and t2 of the coil L in the y-axis direction (that is, the y-axis).
  • the positive direction side and the negative direction side Thereby, the difference between the amount of contraction in the y-axis direction of the cross-sectional area E1 and the amount of contraction in the y-axis direction of the cross-sectional area E2 becomes larger.
  • the bending amount D of the bottom surface S1 becomes larger.
  • the width in the y-axis direction of the cross-sectional area E1 is increased by the thickness of the dummy lead conductors 20a, 20b, 24a, 24b and the dummy lead conductors 20f, 20g, 24f, 24g.
  • the difference between the width in the y-axis direction of the cross-sectional area E1 and the width in the y-axis direction of the cross-sectional area E2 increases.
  • both ends in the y-axis direction of the cross-sectional area E2 are pulled more strongly in the z-axis direction.
  • the bottom surface S1 of the electronic component 10 has a larger curvature amount D of the bottom surface S1.
  • the dummy lead conductors 20c to 20e and 24c to 24e are provided inside the ends t1 and t2 of the coil L in the y-axis direction.
  • the difference between the amount of contraction in the y-axis direction of the cross-sectional area E1 and the amount of contraction in the y-axis direction of the cross-sectional area E2 becomes larger.
  • the bending amount D of the bottom surface S1 becomes larger.
  • the lead conductors 22, 26 and the dummy lead conductors 20a-20f, 24a-24f are thicker than the coil conductors 18a-18d, as shown in FIG.
  • the area ratio of the lead conductors 22 and 26 and the dummy lead conductors 20a to 20g and 24a to 24g in the cross-sectional area E1 can be made larger than the area ratio of the coil conductors 18a to 18d in the cross-sectional area E2.
  • the bending amount D of the bottom surface S1 becomes larger.
  • FIG. 5 is a diagram illustrating a state in which the electronic component 10 is mounted on the circuit board 200.
  • Table 1 is a table showing the bending amount D of the first sample to the fourteenth sample.
  • the bending amount D was measured using a length measurement function using a digital microscope VHX-500 manufactured by Keyence Corporation, observing a cross section of the first sample to the 14th sample at a magnification of 500 times.
  • Chip size 0603 size (mm)
  • Electrode size 0.15mm x 0.28mm
  • the inventor of the present application mounted the first sample to the fourteenth sample on the circuit board 200 by bonding the external electrodes 14a and 14b to the land 202 via the solder 300 as shown in FIG. And inclination (theta) with respect to the circuit board 200 of the electronic component 10 was measured.
  • the inclination ⁇ is the inclination of the normal line of the bottom surface S ⁇ b> 1 with respect to the normal line of the circuit board 200.
  • the inclination ⁇ was measured by a CNC image measurement system NEXIV (model: VMR-3020, manufacturer: Nikon Corporation). Table 2 is a table showing experimental results.
  • the inclination ⁇ is 5 ° or more, in addition to the upper surface S2 of the electronic component 10, the side surface S3 or the side surface S4 is detected, and it is determined that the electronic component 10 is poorly mounted. Therefore, the inclination ⁇ is preferably 5 ° or less. Therefore, in the first sample in which the bending amount D is 0.08 ⁇ m, the inclination ⁇ is 5.9 °, whereas in the second sample in which the bending amount D is 0.15 ⁇ m, the inclination ⁇ Is 4.9 °. Therefore, the bending amount D is preferably 0.15 ⁇ m or more.
  • FIG. 6 is a diagram illustrating how the electronic component 10 is sucked by the nozzle 600.
  • the electronic component 10 is affixed on a taping mount 500 as shown in FIG.
  • the upper surface S ⁇ b> 2 of the electronic component 10 is sucked by the nozzle 600 and the electronic component 10 is removed from the taping mount 500.
  • the electronic component 10 may be tilted on the taping mount 500 as shown in FIG. Therefore, it is difficult to suck the upper surface S2 of the electronic component 10 by the nozzle 600.
  • the bending amount D is preferably 12.5 or less.
  • FIG. 7 is a cross-sectional structure diagram of an electronic component 10a according to a first modification.
  • FIG. 3 is used for an external perspective view of the electronic component 10a.
  • the thickness T2 of the dummy lead conductors 20a, 20b, 20f, 20g, 24a, 24b, 24f, and 24g provided outside the ends t1 and t2 of the coil L in the y-axis direction is the y-axis.
  • the dummy lead conductors 20c to 20e and 24c to 24e and the lead conductors 22 and 26 provided on the inner side of the ends t1 and t2 of the coil L in the direction are larger than the thickness T1.
  • the dummy lead conductors 20c to 20e and 24c to 24e and the lead conductors 22 and 26 provided inside the ends t1 and t2 of the coil L in the y-axis direction are equal to the thickness T1 of the coil conductors 18a to 18d. Is equal to
  • the thickness T2 of the dummy lead conductors 20a, 20b, 20f, 20g, 24a, 24b, 24f, and 24g is larger than the thickness T1 of the coil conductors 18a to 18d.
  • the area ratio of the lead conductors 22 and 26 and the dummy lead conductors 20a to 20g and 24a to 24g in the cross-sectional area E1 can be made larger than the area ratio of the coil conductors 18a to 18d in the cross-sectional area E2. .
  • the bending amount D of the bottom surface S1 becomes larger.
  • the thickness T1 of the dummy lead conductors 20c to 20e, 24c to 24e and the lead conductors 22 and 26 is equal to the thickness T1 of the coil conductors 18a to 18d. Therefore, the dummy lead conductors 20c to 20e and 24c to 24e, the lead conductors 22 and 26, and the coil conductors 18a to 18d to be formed on the same insulator layer 16 can be simultaneously formed by screen printing. As a result, the number of manufacturing steps of the electronic component 10a is reduced.
  • FIG. 8 is a cross-sectional structure diagram of an electronic component 10b according to a second modification.
  • FIG. 3 is used for an external perspective view of the electronic component 10b.
  • the thickness T4 of the insulator layers 16a to 16c and 16g to 16j provided outside the ends t1 and t2 of the coil L in the y-axis direction is equal to the end t1 of the coil L in the y-axis direction.
  • T2 is smaller than the thickness T3 of the insulator layers 16d to 16f provided on the inner side.
  • the dummy lead occupying the portion outside the ends t1 and t2 of the coil L in the cross-sectional area E1.
  • the area ratio of the conductors 20a, 20b, 20e, 20f, 24a, 24b, 24e, and 24f becomes larger. Therefore, the part outside the ends t1 and t2 of the coil L in the cross-sectional area E1 is more difficult to contract. As a result, in the electronic component 10b, the bending amount D of the bottom surface S1 becomes larger.
  • FIG. 9 is a cross-sectional structure diagram of an electronic component 10c according to a third modification.
  • FIG. 3 is used for an external perspective view of the electronic component 10c.
  • the height from the bottom surface S1 of the dummy lead conductors 20a, 20b, 20f, 20g, 24a, 24b, 24f, and 24g provided outside the ends t1 and t2 of the coil L in the y-axis direction. Is higher than the height from the bottom surface S1 of the dummy lead conductors 20c to 20e and 24c to 24e and the lead conductors 22 and 26 provided inside the ends t1 and t2 of the coil L in the y-axis direction.
  • the area ratio of the dummy lead conductors 20a, 20b, 20e, 20f, 24a, 24b, 24e, and 24f occupying the portions outside the ends t1 and t2 of the coil L in the cross-sectional area E1 is further increased. growing. Therefore, the part outside the ends t1 and t2 of the coil L in the cross-sectional area E1 is more difficult to contract. As a result, in the electronic component 10c, the bending amount D of the bottom surface S1 becomes larger.
  • FIG. 10A is an external perspective view of the multilayer body 12 of the electronic component 10d according to the fourth modification.
  • FIG. 10B is an external perspective view of an electronic component 10d according to a fourth modification.
  • the lead conductor 22 and the dummy lead conductors 20a to 20g are exposed on the end surface S6. Accordingly, the external electrode 14a is formed across the bottom surface S1 and the end surface S6, and has an L shape.
  • the lead conductor 26 and the dummy lead conductors 24a to 24g are exposed at the end face S5. Accordingly, the external electrode 14b is formed across the bottom surface S1 and the end surface S5, and has an L shape.
  • the solder adheres to the portion provided on the side surface S6 of the external electrode 14a and the portion provided on the side surface S5 of the external electrode 14b. Thereby, the surface tension at which the solder attracts the electronic component 10d to the circuit board becomes larger than the surface tension at which the solder attracts the electronic component 10 to the circuit board. As a result, the electronic component 10d is more firmly mounted on the circuit board.
  • the external electrodes 14a and 14b may also be formed on the side surfaces S3 and S4.
  • FIG. 11 is a plan view of an electronic component 10e according to a fifth modification.
  • FIG. 12 is an exploded view of the multilayer body 12 of the electronic component 10e according to the fifth modification.
  • FIG. 13A is an external perspective view of the multilayer body 12 of the electronic component 10e according to the fifth modification.
  • FIG. 13B is an external perspective view of an electronic component 10e according to the fifth modification.
  • FIG. 14 is a sectional structural view taken along line XX of FIG. In FIG. 14, the external electrodes 14a and 14b are omitted.
  • the stacking direction of the electronic component 10e is defined as the x-axis direction
  • the vertical direction when viewed in plan from the x-axis direction is defined as the z-axis direction
  • the horizontal direction when viewed in plan from the x-axis direction is defined as the y-axis direction. It is defined as The x axis, the y axis, and the z axis are orthogonal to each other.
  • the electronic component 10e includes a multilayer body 12, external electrodes 14a and 14b, dummy lead conductors 20a, 20b, 24a and 24b, lead conductors 22 and 26, a coil L, and via-hole conductors v4 to v9. It has.
  • the laminated body 12 has a rectangular parallelepiped shape and incorporates a coil L.
  • the laminate 12 has a bottom surface S1, an upper surface S2, side surfaces S3 and S4, and end surfaces S5 and S6.
  • the bottom surface S1 is a surface on the negative side in the y-axis direction of the multilayer body 12, and is a mounting surface that faces the circuit board when the electronic component 10e is mounted on the circuit board.
  • the upper surface S2 is a surface on the positive direction side in the z-axis direction of the stacked body 12.
  • the side surface S3 is a surface on the negative direction side in the x-axis direction of the stacked body 12.
  • the side surface S4 is a surface on the positive direction side in the x-axis direction of the stacked body 12.
  • the end surface S5 is a surface on the negative direction side in the y-axis direction of the stacked body 12.
  • the end surface S6 is a surface on the positive side of the laminated body 12 in the y-
  • the laminate 12 is configured by laminating the insulator layers 16a to 16l so that they are arranged in this order from the positive direction side to the negative direction side in the x-axis direction.
  • Each of the insulator layers 16a to 16l has a square shape, and is made of, for example, a magnetic material made of Ni—Cu—Zn based ferrite.
  • the surface on the positive direction side in the x-axis direction of the insulator layers 16a to 16l is referred to as a front surface
  • the surface on the negative direction side in the x-axis direction of the insulator layers 16a to 16l is referred to as a back surface.
  • the bottom surface S1 is formed by connecting the negative-side edges of the insulator layers 16a to 16l in the z-axis direction.
  • the upper surface S2 is formed by connecting the positive-side edges in the z-axis direction of the insulator layers 16a to 16l.
  • the side surface S3 is constituted by the back surface of the insulator layer 16l.
  • the side surface S4 is configured by the surface of the insulator layer 16a.
  • the end surface S5 is formed by connecting the negative-side edges in the y-axis direction of the insulator layers 16a to 16l.
  • the end surface S6 is configured by connecting the sides on the positive direction side in the y-axis direction of the insulating layers 16a to 16l.
  • the coil L includes coil conductors 18a to 18d and via-hole conductors v1 to v3.
  • the coil L is a helical coil configured by connecting coil conductors 18a to 18d with via-hole conductors v1 to v3.
  • the coil L has a coil axis extending in the x-axis direction, and when viewed in plan from the positive direction side in the x-axis direction, the coil L rotates in the counterclockwise direction toward the negative direction side in the x-axis direction. It has a spiral shape.
  • the coil L has end portions t1 and t2. The end t1 of the coil L is located on the positive side in the x-axis direction with respect to the end t2 of the coil L.
  • the coil conductors 18a to 18d are respectively provided on the insulator layers 16e to 16h as shown in FIG.
  • Each of the coil conductors 18a to 18d is made of a conductive material made of Ag, and forms a U shape by bending the linear conductor.
  • the coil conductors 18a to 18d overlap each other and form a square shape when viewed in plan from the x-axis direction.
  • the upstream end of the coil conductors 18a to 18d in the counterclockwise direction is simply referred to as an upstream end
  • the downstream end of the coil conductors 18a to 18d in the counterclockwise direction is simply referred to as a downstream end.
  • the end t1 of the coil L is the upstream end of the coil conductor 18a
  • the end t2 of the coil L is the downstream end of the coil conductor 18d.
  • the via-hole conductors v1 to v3 are connected to the coil conductors 18a to 18d. More specifically, the via-hole conductor v1 connects the downstream end of the coil conductor 18a and the upstream end of the coil conductor 18b. The via-hole conductor v2 connects the downstream end of the coil conductor 18b and the upstream end of the coil conductor 18c. The via-hole conductor v3 connects the downstream end of the coil conductor 18c and the upstream end of the coil conductor 18d.
  • the lead conductor 22 is provided on the surface of the insulator layer 16d, and is exposed from between the insulator layers 16c and 16d at the bottom surface S1 and the end surfaces S5 and S6. More specifically, the lead conductor 22 has a rectangular shape extending in the y-axis direction, is provided along the negative side of the insulator layer 16d in the z-axis direction, and the insulator layer 16d. Are in contact with both sides in the y-axis direction. Thus, the lead conductor 22 is exposed in a linear shape extending in the y-axis direction on the bottom surface S1, and is exposed in a linear shape so as to extend in the z-axis direction on the end surfaces S5 and S6.
  • the dummy lead conductors 20a and 20b are provided on the surfaces of the insulator layers 16b and 16c, respectively, and are exposed from between the insulator layers 16a to 16c on the bottom surface S1.
  • the dummy lead conductors 20a and 20b have the same shape as the lead conductor 22, and overlap in a matched state when viewed in plan from the y-axis direction. Thereby, the lead conductor 22 and the dummy lead conductors 20a and 20b are exposed from the bottom surface S1 in the rectangular formation region A1, as shown in FIG.
  • the lead conductor 26 is provided on the surface of the insulator layer 16i, and is exposed from between the insulator layers 16h and 16i on the bottom surface S1 and the end surfaces S5 and S6. More specifically, the lead conductor 26 has a rectangular shape extending in the y-axis direction, is provided along the negative side of the insulator layer 16i in the z-axis direction, and the insulator layer 16i. Are in contact with both sides in the y-axis direction. Accordingly, the lead conductor 26 is exposed in a linear shape extending in the y-axis direction on the bottom surface S1, and is exposed in a linear shape so as to extend in the z-axis direction on the end surfaces S5 and S6.
  • the dummy lead conductors 24a and 24b are provided on the surfaces of the insulator layers 16j and 16k, respectively, and are exposed from between the insulator layers 16i to 16k on the bottom surface S1.
  • the dummy lead conductors 24a and 24b have the same shape as the lead conductor 26, and overlap in a matched state when viewed in plan from the y-axis direction.
  • the lead conductor 26 and the dummy lead conductors 24a and 24b are exposed from the bottom surface S1 in the rectangular formation region A2, as shown in FIG.
  • the via-hole conductors v4 to v6 respectively penetrate the insulator layers 16b to 16d in the x-axis direction and overlap each other when viewed in plan from the x-axis direction.
  • the via-hole conductor v4 connects the dummy lead conductor 20a and the dummy lead conductor 20b.
  • the via-hole conductor v5 connects the dummy lead conductor 20b and the lead conductor 22.
  • the via-hole conductor v6 connects the lead conductor 22 and the upstream end of the coil conductor 18a.
  • the via-hole conductors v7 to v9 respectively penetrate the insulator layers 16h to 16j in the x-axis direction and overlap each other when viewed in plan from the x-axis direction.
  • the via-hole conductor v7 connects the downstream end of the coil conductor 18d and the lead conductor 26.
  • the via-hole conductor v8 connects the lead conductor 26 and the dummy lead conductor 24a.
  • the via-hole conductor v9 connects the dummy lead conductor 24a and the dummy lead conductor 24b.
  • the external electrode 14a is formed by direct plating so as to cover the dummy lead conductors 20a and 20b and the lead conductor 22 on the bottom surface S1 and the end surfaces S5 and S6.
  • the external electrode 14a is formed in the formation region A1 of the bottom surface S1 of the multilayer body 12.
  • the external electrode 14b is formed by direct plating so as to cover the dummy lead conductors 24a and 24b and the lead conductor 26 on the bottom surface S1 and the end surfaces S5 and S6.
  • the external electrode 14b is formed in the formation region A2 of the bottom surface S1 of the multilayer body 12.
  • the external electrode 14a is located on the positive direction side in the x-axis direction with respect to the external electrode 14b. Examples of the material of the external electrodes 14a and 14b include Cu, Ni, and Sn.
  • the electronic component 10e configured as described above has a configuration described below in a cross section shown in FIG. 14 that is perpendicular to the y-axis direction and includes the lead conductor 22, the dummy lead conductors 20a and 20b, and the coil conductors 18a to 18d.
  • a region including the lead conductor 22 and the dummy lead conductors 20a and 20b is defined as a cross-sectional region E1.
  • a remaining area including the coil conductors 18a to 18d and excluding the cross-sectional area E1 is defined as a cross-sectional area E2.
  • the cross-sectional area E1 is an area sandwiched between a line L2 parallel to the x-axis passing between the coil conductors 18a to 18d and the dummy lead conductors 20a and 20b and the bottom surface S1.
  • the cross-sectional area E2 is an area sandwiched between a line L2 parallel to the x axis passing between the coil conductors 18a to 18d and the dummy lead conductors 20a and 20b and the upper surface S2.
  • the area ratio of the lead conductor 22 and the dummy lead conductors 20a and 20b occupying the cross-sectional area E1 is larger than the area ratio of the coil conductors 18a to 18d occupying the cross-sectional area E2.
  • the cross section perpendicular to the y-axis direction includes the lead conductor 26, the dummy lead conductors 24a and 24b, and the coil conductors 18a to 18d.
  • a region including the lead conductor 26 and the dummy lead conductors 24a and 24b is defined as a cross-sectional region E1.
  • a remaining area including the coil conductors 18a to 18d and excluding the cross-sectional area E1 is defined as a cross-sectional area E2.
  • the cross-sectional area E1 is an area sandwiched between a line L2 parallel to the x-axis that passes between the coil conductors 18a to 18d and the dummy lead conductors 24a and 24b and the bottom surface S1.
  • the cross-sectional area E2 is an area sandwiched between a line L2 parallel to the x axis passing between the coil conductors 18a to 18d and the dummy lead conductors 24a and 24b and the upper surface S2.
  • the area ratio of the lead conductor 26 and the dummy lead conductors 24a and 24b in the cross-sectional area E1 is larger than the area ratio of the coil conductors 18a to 18d in the cross-section area E2.
  • the formation regions A1 and A2 are extended in the extending direction (y-axis direction) in which the sides of the insulator layers 16a to 16l constituting the bottom surface S1 extend.
  • the centers of the formation regions A1 and A2 are curved so as to protrude from the opposite ends of the formation regions A1 and A2 to the negative direction side in the z-axis direction.
  • the external electrodes 14a and 14b are provided in the formation regions A1 and A2. Therefore, the external electrodes 14a and 14b are also curved so that the center of the external electrodes 14a and 14b protrudes to the negative direction side in the z-axis direction from both ends of the external electrodes 14a and 14b when viewed in plan from the y-axis direction. ing.
  • the electronic component 10e configured as described above, similarly to the electronic component 10, it is possible to suppress air from remaining in the solder connecting the land of the circuit board and the external electrodes 14a and 14b.
  • the solder adheres to the portions provided on the end surfaces S5 and S6 of the external electrode 14a and the portions provided on the end surfaces S5 and S6 of the external electrode 14b. Thereby, the surface tension at which the solder attracts the electronic component 10e to the circuit board becomes larger than the surface tension at which the solder attracts the electronic component 10 to the circuit board. As a result, the electronic component 10e is more firmly mounted on the circuit board.
  • the external electrodes 14a and 14b are not provided on the side surfaces S3 and S4. Therefore, eddy current loss caused by the passage of the magnetic flux generated by the coil L is suppressed, and the Q value of the coil L is suppressed from decreasing.
  • the coil axis of the coil L is orthogonal to the side surfaces S3 and S4, and the external electrodes 14a and 14b are not provided on the side surfaces S3 and S4. Therefore, the stray capacitance between the coil L and the external electrodes 14a and 14b is reduced. As a result, the high frequency characteristics of the coil L are improved.
  • the electronic component according to the present invention is not limited to the electronic components 10 and 10a to 10e, and can be changed within the scope of the gist thereof.
  • the dummy lead conductors 20 and 24 may not be connected to each other by the via-hole conductor.
  • the coil conductors 18a to 18d, the dummy lead conductors 20a to 20g, 24a to 24g, and the lead conductors 22 and 26 may all have the same thickness.
  • circuit elements included in the electronic components 10, 10 a to 10 e are not limited to the coil L. Therefore, the circuit element may be a capacitor or the like.
  • the present invention is useful for an electronic component and a method for manufacturing the same, and is particularly excellent in that air can be prevented from remaining in the solder connecting the land of the circuit board and the external electrode.

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Abstract

　回路基板のランドと外部電極とを接続するはんだ内に空気が残留することを抑制できる。　積層体（１２）は、長方形状の複数の絶縁体層（１６）が積層されて構成され、該複数の絶縁体層（１６）の辺が連なることによって構成されている実装面（Ｓ１）を有している。ダミー引き出し導体（２０）及び引き出し導体（２２）は、実装面（Ｓ１）において絶縁体層（１６）間から露出している。外部電極（１４ａ）は、実装面（Ｓ１）においてダミー引き出し導体（２０）及び引き出し導体（２２）を覆っている。実装面（Ｓ１）において外部電極（１４ａ）が設けられている形成領域（Ａ１）は、実装面（Ｓ１）を構成している絶縁体層（１６）の辺が延在している延在方向から平面視したときに、形成領域（Ａ１）の中央が形成領域（Ａ１）の両端よりも突出するように湾曲している。

Description

電子部品及びその製造方法
　本発明は、電子部品及びその製造方法に関し、より特定的には、絶縁体層が積層されて構成されている積層体を備えた電子部品及びその製造方法に関する。
　従来の電子部品としては、例えば、特許文献１に記載の積層コイル部品が知られている。図１５は、特許文献１に記載の積層コイル部品１００の透視図である。
　積層コイル部品１００は、セラミック積層体１１０、コイル導体１２０及び外部電極１３０を備えている。セラミック積層体１１０は、複数のセラミック層が積層されて構成されている。コイル導体１２０は、内部導体層１２１とビアホール１２２とが接続されることにより構成されており、セラミック積層体１１０の積層方向と平行なコイル軸を有している螺旋状のコイルである。２つの外部電極１３０はそれぞれ、積層方向に直交する方向に位置する実装面に設けられており、コイル導体１２０の両端に接続されている。以上のような積層コイル部品１００は、回路基板のランドと外部電極１３０とがはんだにより接合されることにより、回路基板に実装される。
　しかしながら、特許文献１に記載の積層コイル部品１００では、はんだに空気が残留するおそれがある。より詳細には、外部電極１３０は、実装面のみに設けられており、平面状をなしている。積層コイル部品１００の回路基板への実装時に、はんだ内に空気が混入すると、外部電極１３０とランドとに空気が挟み込まれてしまい、空気がはんだ外に出ることができなくなってしまう。このように、はんだ内に空気が残留すると、ランドと外部電極１３０との間で接続不良が発生するおそれがある。
特開平２００５－３２２７４３号公報
　そこで、本発明の目的は、回路基板のランドと外部電極とを接続するはんだ内に空気が残留することを抑制できる電子部品及びその製造方法を提供することである。
　本発明の一形態に係る電子部品は、長方形状の複数の絶縁体層が積層されて構成され、該複数の絶縁体層の辺が連なることによって構成されている実装面を有している積層体と、前記実装面において前記絶縁体層間から露出している複数の第１の引き出し導体と、前記実装面において前記複数の第１の引き出し導体を覆っている第１の外部電極と、を備えており、前記実装面において前記第１の外部電極が設けられている第１の形成領域は、該実装面を構成している前記絶縁体層の辺が延在している延在方向から平面視したときに、該第１の形成領域の中央が該第１の形成領域の両端よりも突出するように湾曲していること、を特徴とする。
　本発明の一実施形態に係る電子部品の製造方法は、前記第１の引き出し導体及び前記素子導体が設けられている未焼成の前記積層体を得る第１の工程と、前記積層体を焼成する第２の工程と、を備えていること、を特徴とする。
　本発明によれば、回路基板のランドと外部電極とを接続するはんだ内に空気が残留することを抑制できる。
実施形態に係る電子部品の平面図である。 図１の電子部品の積層体の分解図である。 図３（ａ）は、図１の電子部品の積層体の外観斜視図である。図３（ｂ）は、図１の電子部品の外観斜視図である。 図３（ａ）のＸ－Ｘにおける断面構造図である。 電子部品が回路基板に実装された様子を示した図である。 電子部品がノズルにより吸着される様子を示した図である。 第１の変形例に係る電子部品の断面構造図である。 第２の変形例に係る電子部品の断面構造図である。 第３の変形例に係る電子部品の断面構造図である。 図１０（ａ）は、第４の変形例に係る電子部品の積層体の外観斜視図である。図１０（ｂ）は、第４の変形例に係る電子部品の外観斜視図である。 第５の変形例に係る電子部品の平面図である。 第５の変形例に係る電子部品の積層体の分解図である。 図１３（ａ）は、第５の変形例に係る電子部品の積層体の外観斜視図である。図１３（ｂ）は、第５の変形例に係る電子部品の外観斜視図である。 図１３（ａ）のＸ－Ｘにおける断面構造図である。 特許文献１に記載の積層コイル部品の透視図である。
　以下に、本発明の実施形態に係る電子部品及びその製造方法について説明する。
（電子部品の構成）
　以下に、本発明の実施形態に係る電子部品について図面を参照しながら説明する。図１は、実施形態に係る電子部品１０の平面図である。図２は、図１の電子部品１０の積層体１２の分解図である。図３（ａ）は、図１の電子部品１０の積層体１２の外観斜視図である。図３（ｂ）は、図１の電子部品１０の外観斜視図である。図４は、図３（ａ）のＸ－Ｘにおける断面構造図である。図４では、外部電極１４ａ，１４ｂは省略してある。以下、電子部品１０の積層方向をｙ軸方向と定義し、ｙ軸方向から平面視したときに、電子部品１０の短辺に沿った方向をｚ軸方向と定義し、電子部品１０の長辺に沿った方向をｘ軸方向と定義する。ｘ軸、ｙ軸及びｚ軸は互いに直交している。
　電子部品１０は、図１及び図２に示すように、積層体１２、外部電極１４ａ，１４ｂ、ダミー引き出し導体２０ａ～２０ｇ，２４ａ～２４ｇ、引き出し導体２２，２６、コイルＬ及びビアホール導体ｖ１１～ｖ２４を備えている。
　積層体１２は、直方体状をなしており、コイルＬを内蔵している。積層体１２は、底面Ｓ１、上面Ｓ２、側面Ｓ３，Ｓ４及び端面Ｓ５，Ｓ６を有している。底面Ｓ１は、積層体１２のｚ軸方向の負方向側の面であり、電子部品１０が回路基板に実装される際に、該回路基板と対向する実装面である。上面Ｓ２は、積層体１２のｚ軸方向の正方向側の面である。側面Ｓ３は、積層体１２のｙ軸方向の負方向側の面である。側面Ｓ４は、積層体１２のｙ軸方向の正方向側の面である。端面Ｓ５は、積層体１２のｘ軸方向の負方向側の面である。端面Ｓ６は、積層体１２のｘ軸方向の正方向側の面である。
　積層体１２は、図２に示すように、絶縁体層１６ａ～１６ｊがｙ軸方向の負方向側から正方向側へとこの順に並ぶように積層されることにより構成されている。絶縁体層１６ａ～１６ｊはそれぞれ、長方形状をなしており、例えば、Ｎｉ－Ｃｕ－Ｚｎ系フェライトからなる磁性体材料により作製されている。以下では、絶縁体層１６ａ～１６ｊのｙ軸方向の負方向側の面を表面と呼び、絶縁体層１６ａ～１６ｊのｙ軸方向の正方向側の面を裏面と呼ぶ。
　底面Ｓ１は、絶縁体層１６ａ～１６ｊのｚ軸方向の負方向側の長辺が連なることによって構成されている。上面Ｓ２は、絶縁体層１６ａ～１６ｊのｚ軸方向の正方向側の長辺が連なることによって構成されている。側面Ｓ３は、絶縁体層１６ａの表面により構成されている。側面Ｓ４は、絶縁体層１６ｊの裏面により構成されている。端面Ｓ５は、絶縁体層１６ａ～１６ｊのｘ軸方向の負方向側の短辺が連なることによって構成されている。端面Ｓ６は、絶縁体層１６ａ～１６ｊのｘ軸方向の正方向側の短辺が連なることによって構成されている。
　コイルＬは、図２に示すように、コイル導体１８ａ～１８ｄ及びビアホール導体ｖ１～ｖ３を含んでいる。コイルＬは、コイル導体１８ａ～１８ｄがビアホール導体ｖ１～ｖ３により接続されることにより構成されているヘリカルコイルである。コイルＬは、ｙ軸方向に延在するコイル軸を有しており、ｙ軸方向の負方向側から平面視したときに、時計回り方向に旋廻しながらｙ軸方向の負方向側に向かって進行する螺旋状をなしている。また、コイルＬは、端部ｔ１，ｔ２を有している。コイルＬの端部ｔ１は、コイルＬの端部ｔ２よりもｙ軸方向の正方向側に位置している。
　コイル導体１８ａ～１８ｄはそれぞれ、図２に示すように、絶縁体層１６ｄ～１６ｇ上に設けられている。コイル導体１８ａ～１８ｄはそれぞれ、Ａｇからなる導電性材料により構成され、線状導体が折り曲げられることにより楕円形状の一部を構成している。そして、コイル導体１８ａ～１８ｄは、ｙ軸方向から平面視したときに、互いに重なり合って楕円形状をなしている。以下では、コイル導体１８ａ～１８ｄの時計回り方向の上流側の端部を単に上流端と呼び、コイル導体１８ａ～１８ｄの時計回り方向の下流側の端部を単に下流端と呼ぶ。コイルＬの端部ｔ１は、コイル導体１８ｄの上流端であり、コイルＬの端部ｔ２は、コイル導体１８ａの下流端である。
　ビアホール導体ｖ１～ｖ３は、コイル導体１８ａ～１８ｄを接続している。より詳細には、ビアホール導体ｖ１は、コイル導体１８ａの上流端とコイル導体１８ｂの下流端とを接続している。ビアホール導体ｖ２は、コイル導体１８ｂの上流端とコイル導体１８ｃの下流端とを接続している。ビアホール導体ｖ３は、コイル導体１８ｃの上流端とコイル導体１８ｄの下流端とを接続している。
　引き出し導体２２は、絶縁体層１６ｇの表面に設けられており、底面Ｓ１において絶縁体層１６ｆ，１６ｇ間から露出している。より詳細には、引き出し導体２２は、ｘ軸方向に延在する長方形状をなしており、絶縁体層１６ｇのｚ軸方向の負方向側の長辺に沿って設けられている。引き出し導体２２は、絶縁体層１６ｇのｚ軸方向の長辺のｘ軸方向の正方向側の端部近傍に設けられており、絶縁体層１６ｇのｘ軸方向の正方向側の短辺には接していない。これにより、引き出し導体２２は、底面Ｓ１においてｘ軸方向に延在する線状に露出している。また、引き出し導体２２は、コイル導体１８ｄの上流端に接続されている。
　ダミー引き出し導体２０ａ～２０ｇはそれぞれ、絶縁体層１６ｂ～１６ｆ，１６ｈ，１６ｉの表面に設けられており、底面Ｓ１において絶縁体層１６ａ～１６ｇの間から露出している。ダミー引き出し導体２０ａ～２０ｇは、引き出し導体２２と同じ形状をなしており、ｙ軸方向から平面視したときに、一致した状態で重なっている。これにより、引き出し導体２２及びダミー引き出し導体２０ａ～２０ｇは、図３（ａ）に示すように、長方形状の形成領域Ａ１内において底面Ｓ１から露出している。
　引き出し導体２２及びダミー引き出し導体２０ａ～２０ｇの厚みは、図４に示すように、コイル導体１８ａ～１８ｄの厚みよりも大きい。
　また、ダミー引き出し導体２０ａ，２０ｂ及びダミー引き出し導体２０ｆ，２０ｇは、ｙ軸方向においてコイルＬの端部ｔ１，ｔ２よりも外側（すなわち、ｙ軸方向の正方向側及び負方向側）に設けられている。
　引き出し導体２６は、絶縁体層１６ｄの表面に設けられており、底面Ｓ１において絶縁体層１６ｃ，１６ｄ間から露出している。より詳細には、引き出し導体２６は、ｘ軸方向に延在する長方形状をなしており、絶縁体層１６ｄのｚ軸方向の負方向側の長辺に沿って設けられている。引き出し導体２６は、絶縁体層１６ｄのｚ軸方向の長辺のｘ軸方向の負方向側の端部近傍に設けられており、絶縁体層１６ｄのｘ軸方向の負方向側の短辺には接していない。これにより、引き出し導体２６は、底面Ｓ１においてｘ軸方向に延在する線状に露出している。また、引き出し導体２６は、コイル導体１８ａの下流端に接続されている。
　ダミー引き出し導体２４ａ～２４ｇはそれぞれ、絶縁体層１６ｂ，１６ｃ，１６ｅ～１６ｉの表面に設けられており、底面Ｓ１において絶縁体層１６ａ～１６ｇの間から露出している。ダミー引き出し導体２４ａ～２４ｇは、引き出し導体２６と同じ形状をなしており、ｙ軸方向から平面視したときに、一致した状態で重なっている。これにより、引き出し導体２６及びダミー引き出し導体２４ａ～２４ｇは、図３（ａ）に示すように、長方形状の形成領域Ａ２内において底面Ｓ１から露出している。
　引き出し導体２６及びダミー引き出し導体２４ａ～２４ｇの厚みは、コイル導体１８ａ～１８ｄの厚みよりも大きい。
　また、ダミー引き出し導体２４ａ，２４ｂ及びダミー引き出し導体２４ｆ，２４ｇは、ｙ軸方向においてコイルＬの端部ｔ１，ｔ２よりも外側（すなわち、ｙ軸方向の正方向側及び負方向側）に設けられている。
　ビアホール導体ｖ１１～ｖ１７はそれぞれ、絶縁体層１６ｂ～１６ｈをｙ軸方向に貫通しており、ｙ軸方向から平面視したときに互いに重なりあっている。ビアホール導体ｖ１１は、ダミー引き出し導体２０ａとダミー引き出し導体２０ｂとを接続している。ビアホール導体ｖ１２は、ダミー引き出し導体２０ｂとダミー引き出し導体２０ｃとを接続している。ビアホール導体ｖ１３は、ダミー引き出し導体２０ｃとダミー引き出し導体２０ｄとを接続している。ビアホール導体ｖ１４は、ダミー引き出し導体２０ｄとダミー引き出し導体２０ｅとを接続している。ビアホール導体ｖ１５は、ダミー引き出し導体２０ｅと引き出し導体２２とを接続している。ビアホール導体ｖ１６は、引き出し導体２２とダミー引き出し導体２０ｆとを接続している。ビアホール導体ｖ１７は、ダミー引き出し導体２０ｆとダミー引き出し導体２０ｇとを接続している。これにより、引き出し導体２２とダミー引き出し導体２０ａ～２０ｇとが接続されている。
　ビアホール導体ｖ１８～ｖ２４はそれぞれ、絶縁体層１６ｂ～１６ｈをｙ軸方向に貫通しており、ｙ軸方向から平面視したときに互いに重なりあっている。ビアホール導体ｖ１８は、ダミー引き出し導体２４ａとダミー引き出し導体２４ｂとを接続している。ビアホール導体ｖ１９は、ダミー引き出し導体２４ｂと引き出し導体２６とを接続している。ビアホール導体ｖ２０は、引き出し導体２６とダミー引き出し導体２４ｃとを接続している。ビアホール導体ｖ２１は、ダミー引き出し導体２４ｃとダミー引き出し導体２４ｄとを接続している。ビアホール導体ｖ２２は、ダミー引き出し導体２４ｄとダミー引き出し導体２４ｅとを接続している。ビアホール導体ｖ２３は、ダミー引き出し導体２４ｅとダミー引き出し導体２４ｆとを接続している。ビアホール導体ｖ２４は、ダミー引き出し導体２４ｆとダミー引き出し導体２４ｇとを接続している。これにより、引き出し導体２６とダミー引き出し導体２４ａ～２４ｇとが接続されている。
　外部電極１４ａは、図３（ｂ）に示すように、底面Ｓ１においてダミー引き出し導体２０ａ～２０ｇ及び引き出し導体２２を覆うように、積層体１２の底面Ｓ１の形成領域Ａ１に直接めっきにより形成されている。外部電極１４ｂは、図３（ｂ）に示すように、底面Ｓ１においてダミー引き出し導体２４ａ～２４ｇ及び引き出し導体２６を覆うように、積層体１２の底面Ｓ１の領域Ａ２に直接めっきにより形成されている。外部電極１４ａ，１４ｂはそれぞれ、形成領域Ａ１，Ａ２と同じ長方形状をなしており、底面Ｓ１に隣接する側面Ｓ３，Ｓ４及び端面Ｓ５，Ｓ６には設けられていない。また、外部電極１４ａは、外部電極１４ｂよりもｘ軸方向の正方向側に位置している。外部電極１４ａ，１４ｂの材料としては、例えば、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｓｎ等が挙げられる。
　以上にように構成された電子部品１０では、引き出し導体２２、ダミー引き出し導体２０ａ～２０ｇ及びコイル導体１８ａ～１８ｄを含むｘ軸方向に垂直な図４に示す断面において以下に説明する構成を有する。まず、引き出し導体２２及びダミー引き出し導体２０ａ～２０ｇを含む領域を断面領域Ｅ１とする。コイル導体１８ａ～１８ｄを含み、かつ、断面領域Ｅ１を除く残余の領域を断面領域Ｅ２とする。断面領域Ｅ１は、コイル導体１８ａ～１８ｄとダミー引き出し導体２０ａ～２０ｇ及び引き出し導体２２との間を通過するｙ軸に平行な線Ｌ１と底面Ｓ１とに挟まれている領域である。断面領域Ｅ２は、コイル導体１８ａ～１８ｄとダミー引き出し導体２０ａ～２０ｇ及び引き出し導体２２との間を通過するｙ軸に平行な線Ｌ１と上面Ｓ２とに挟まれている領域である。
　図４に示すように、断面領域Ｅ１に占める引き出し導体２２及びダミー引き出し導体２０ａ～２０ｇの面積比は、断面領域Ｅ２に占めるコイル導体１８ａ～１８ｄの面積比よりも大きい。
　また、図示しないが、引き出し導体２６及びダミー引き出し導体２４ａ～２４ｇを含む領域を断面領域Ｅ１とする。コイル導体１８ａ～１８ｄを含み、かつ、断面領域Ｅ１を除く残余の領域を断面領域Ｅ２とする。断面領域Ｅ１は、ダミー引き出し導体２４ａ～２４ｇ及び引き出し導体２６のｚ軸方向の正方向側の端部を結んで得られる線よりｚ軸方向の正方向側を通過する線Ｌ１と底面Ｓ１とに挟まれている領域である。断面領域Ｅ２は、ダミー引き出し導体２４ａ～２４ｇ及び引き出し導体２６のｚ軸方向の正方向側の端部を結んで得られる線よりｚ軸方向の正方向側を通過する線Ｌ１と上面Ｓ２とに挟まれている領域である。
　断面領域Ｅ１に占める引き出し導体２２及びダミー引き出し導体２０ａ～２０ｇの面積比は、断面領域Ｅ２に占めるコイル導体１８ａ～１８ｄの面積比よりも大きい。
　また、電子部品１０では、図４に示すように、形成領域Ａ１，Ａ２は、底面Ｓ１を構成している絶縁体層１６ａ～１６ｊの長辺が延在している延在方向（ｘ軸方向）から平面視したときに、形成領域Ａ１，Ａ２の中央が形成領域Ａ１，Ａ２の両端よりもｚ軸方向の負方向側に突出するように湾曲している。本実施形態に係る電子部品１０では、底面Ｓ１は、ｘ軸方向から平面視したときに、中央が両端よりもｚ軸方向の負方向側に突出するように湾曲している。底面Ｓ１の湾曲量Ｄとは、図４に示すように、底面Ｓ１が最も突出している部分（通常では、底面Ｓ１のｙ軸方向の中央）と底面Ｓ１のｙ軸方向の両端とのｚ軸方向の距離である。
　また、外部電極１４ａ，１４ｂは、形成領域Ａ１，Ａ２に設けられている。よって、外部電極１４ａ，１４ｂも、ｘ軸方向から平面視したときに、外部電極１４ａ，１４ｂの中央が外部電極１４ａ，１４ｂの両端よりもｚ軸方向の負方向側に突出するように湾曲している。
（電子部品の製造方法）
　以下に、電子部品１０の製造方法について図面を参照しながら説明する。なお、以下では、複数の電子部品１０を同時に作製する際の電子部品１０の製造方法について説明する。
　まず、図２の絶縁体層１６ａ～１６ｊとなるべきセラミックグリーンシートを準備する。具体的には、酸化第二鉄（Ｆｅ2Ｏ3）、酸化亜鉛（ＺｎＯ）、酸化銅（ＣｕＯ）及び酸化ニッケル（ＮｉＯ）を所定の比率で秤量したそれぞれの材料を原材料としてボールミルに投入し、湿式調合を行う。得られた混合物を乾燥してから粉砕し、得られた粉末を８００℃で１時間仮焼する。得られた仮焼粉末をボールミルにて湿式粉砕した後、乾燥してから解砕して、平均粒径が２μｍであるフェライトセラミック粉末を得る。
　このフェライトセラミック粉末に対して結合剤（酢酸ビニル、水溶性アクリル等）と可塑剤、湿潤材、分散剤を加えてボールミルで混合を行い、その後、減圧により脱泡を行う。得られたセラミックスラリーをドクターブレード法により、キャリアシート上にシート状に形成して乾燥させ、絶縁体層１６ａ～１６ｊとなるべきセラミックグリーンシートを作製する。
　次に、図２に示すように、絶縁体層１６ｂ～１６ｈとなるべきセラミックグリーンシートのそれぞれに、ビアホール導体ｖ１～ｖ２４を形成する。具体的には、絶縁体層１６ｂ～１６ｈとなるべきセラミックグリーンシートにレーザビームを照射してビアホールを形成する。次に、このビアホールに対して、Ａｇ，Ｐｄ，Ｃｕ，Ａｕやこれらの合金などの導電性ペーストを印刷塗布などの方法により充填する。
　次に、図２に示すように、絶縁体層１６ｂ～１６ｉとなるべきセラミックグリーンシートのｚ軸方向の負方向側の主面（以下、表面と称す）上にコイル導体１８ａ～１８ｄ、ダミー引き出し導体２０ａ～２０ｇ，２４ａ～２４ｇ及び引き出し導体２２，２６を形成する。具体的には、絶縁体層１６ｂ～１６ｊとなるべきセラミックグリーンシートの表面上に、Ａｇ，Ｐｄ，Ｃｕ，Ａｕやこれらの合金などを主成分とする導電性ペーストをスクリーン印刷法やフォトリソグラフィ法などの方法で塗布することにより、コイル導体１８ａ～１８ｄ、ダミー引き出し導体２０ａ～２０ｇ，２４ａ～２４ｇ及び引き出し導体２２，２６を形成する。なお、コイル導体１８ａ～１８ｄ、ダミー引き出し導体２０ａ～２０ｇ，２４ａ～２４ｇ及び引き出し導体２２，２６を形成する工程とビアホールに対して導電性ペーストを充填する工程とは、同じ工程において行われてもよい。
　次に、図２に示すように、絶縁体層１６ａ～１６ｊとなるべきセラミックグリーンシートをこの順に並ぶように積層・圧着して、未焼成のマザー積層体を得る。絶縁体層１６ａ～１６ｊとなるべきセラミックグリーンシートの積層・圧着は、１枚ずつ積層して仮圧着してマザー積層体を得た後、未焼成のマザー積層体を静水圧プレスなどにより加圧して本圧着を行う。
　次に、マザー積層体をカット刃により所定寸法の積層体１２にカットする。これにより未焼成の積層体１２を得る。この未焼成の積層体１２には、脱バインダー処理及び焼成がなされる。脱バインダー処理は、例えば、低酸素雰囲気中において５００℃で２時間の条件で行う。焼成は、例えば、８００℃～９００℃で２．５時間の条件で行う。
　焼成工程において、絶縁体層１６ａ～１６ｊ、コイル導体１８ａ～１８ｄ、ダミー引き出し導体２０ａ～２０ｇ，２４ａ～２４ｇ及び引き出し導体２２，２６に収縮が発生する。ただし、セラミックからなる絶縁体層１６ａ～１６ｊの収縮率は、導体からなるコイル導体１８ａ～１８ｄ、ダミー引き出し導体２０ａ～２０ｇ，２４ａ～２４ｇ及び引き出し導体２２，２６の収縮率よりも大きい。そのため、相対的に少ない導体が含まれる断面領域Ｅ２は、相対的に多くの導体が含まれる断面領域Ｅ１に比べて大きく収縮する。よって、図４に示すように、断面領域Ｅ２のｙ軸方向の幅は、断面領域Ｅ１のｙ軸方向の幅よりも小さくなる。これにより、断面領域Ｅ２のｙ軸方向の両端が、ｚ軸方向に引っ張り上げられる。その結果、底面Ｓ１は、中央が両端よりもｚ軸方向の負方向側に突出するように湾曲する。
　次に、積層体１２に対してバレル研磨加工を施して、面取りを行う。そして、Ｎｉめっき及びＳｎめっきを施すことにより、外部電極１４ａ，１４ｂを形成する。具体的には、積層体１２の底面Ｓ１には、ダミー引き出し導体２０ａ～２０ｇ，２４ａ～２４ｇ及び引き出し導体２２，２６が露出している。そこで、めっき工法によって、ダミー引き出し導体２０ａ～２０ｇ，２４ａ～２４ｇ及び引き出し導体２２，２６を起点に導体膜を成長させることにより、図３（ｂ）に示すように、外部電極１４ａ，１４ｂを形成する。以上の工程により、図１に示すような電子部品１０が完成する。
（効果）
　本実施形態に係る電子部品１０によれば、回路基板のランドと外部電極１４ａ，１４ｂとを接続するはんだ内に空気が残留することを抑制できる。より詳細には、特許文献１に記載の積層コイル部品１００では、外部電極１３０は、実装面のみに設けられており、平面状をなしている。積層コイル部品１００の回路基板への実装時に、はんだ内に空気が混入すると、外部電極１３０とランドとに空気が挟み込まれてしまい、空気がはんだ外に出ることができなくなってしまう。このように、はんだ内に空気が残留すると、ランドと外部電極１３０との間で接続不良が発生するおそれがある。
　そこで、電子部品１０では、形成領域Ａ１，Ａ２は、図４に示すように、ｘ軸方向から平面視したときに、形成領域Ａ１，Ａ２の中央が形成領域Ａ１，Ａ２の両端よりも突出するように湾曲している。これにより、外部電極１４ａ，１４ｂも、ｘ軸方向から平面視したときに、外部電極１４ａ，１４ｂの中央が外部電極１４ａ，１４ｂの両端よりもｚ軸方向の負方向側に突出するように湾曲している。そのため、外部電極１４ａ，１４ｂがはんだを介してランドに接合された際に、外部電極１４ａ，１４ｂのｙ軸方向の両端とランドとの間隔は、外部電極１４ａ，１４ｂのｙ軸方向の中央とランドとの間隔よりも大きくなる。よって、空気は、外部電極１４ａ，１４ｂとランドとの間に挟み込まれたとしても、はんだ外に出やすくなる。その結果、電子部品１０では、回路基板のランドと外部電極１４ａ，１４ｂとを接続するはんだ内に空気が残留することが抑制される。
　また、電子部品１０によれば、電子部品１０が回路基板に対して傾いた状態で実装されることが抑制される。より詳細には、電子部品１０では、形成領域Ａ１，Ａ２は、図４に示すように、ｘ軸方向から平面視したときに、形成領域Ａ１，Ａ２の中央が形成領域Ａ１，Ａ２の両端よりも突出するように湾曲している。これにより、外部電極１４ａ，１４ｂも、ｘ軸方向から平面視したときに、外部電極１４ａ，１４ｂの中央が外部電極１４ａ，１４ｂの両端よりもｚ軸方向の負方向側に突出するように湾曲している。そのため、外部電極１４ａ，１４ｂがはんだを介してランドに接合された際に、外部電極１４ａ，１４ｂのｙ軸方向の両端とランドとの間隔は、外部電極１４ａ，１４ｂのｙ軸方向の中央とランドとの間隔よりも大きくなる。すなわち、電子部品１０における外部電極１４ａ，１４ｂのｙ軸方向の両端とランドとの間のはんだは、湾曲していない実装面を有する電子部品の外部電極とランドとの間のはんだよりも多くなる。これにより、電子部品１０において外部電極１４ａ，１４ｂを回路基板に引き付ける表面張力は、湾曲していない実装面を有する電子部品の外部電極１４ａ，１４ｂを回路基板に引き付ける表面張力よりも大きくなる。よって、外部電極１４ａ，１４ｂは、ランドに対して安定して吸着されるようになる。その結果、電子部品１０が回路基板に対して傾いた状態で実装されることが抑制される。
　電子部品１０は、ｘ軸方向から平面視したときに、底面Ｓ１を湾曲させるために、以下に説明する構造を有している。より詳細には、セラミックからなる絶縁体層１６ａ～１６ｊの収縮率は、導体からなるコイル導体１８ａ～１８ｄ、ダミー引き出し導体２０ａ～２０ｇ，２４ａ～２４ｇ及び引き出し導体２２，２６の収縮率よりも大きい。そこで、図４に示すように、断面領域Ｅ１に占める引き出し導体２２，２６及びダミー引き出し導体２０ａ～２０ｇ，２４ａ～２４ｇの面積比は、断面領域Ｅ２に占めるコイル導体１８ａ～１８ｄの面積比よりも大きい。したがって、相対的に少ない導体が含まれる断面領域Ｅ２は、相対的に多くの導体が含まれる断面領域Ｅ１に比べて大きく収縮する。よって、図４に示すように、断面領域Ｅ２のｙ軸方向の幅は、断面領域Ｅ１のｙ軸方向の幅よりも小さくなる。これにより、断面領域Ｅ２のｙ軸方向の両端が、ｚ軸方向に引っ張り上げられる。その結果、底面Ｓ１は、中央が両端よりもｚ軸方向の負方向側に突出するように湾曲する。
　また、電子部品１０では、ダミー引き出し導体２０ａ，２０ｂ，２４ａ，２４ｂ及びダミー引き出し導体２０ｆ，２０ｇ，２４ｆ，２４ｇは、ｙ軸方向においてコイルＬの端部ｔ１，ｔ２よりも外側（すなわち、ｙ軸方向の正方向側及び負方向側）に設けられている。これにより、断面領域Ｅ１のｙ軸方向の収縮量と断面領域Ｅ２のｙ軸方向の収縮量との差がより大きくなる。その結果、電子部品１０では、底面Ｓ１の湾曲量Ｄがより大きくなる。
　更に、ダミー引き出し導体２０ａ，２０ｂ，２４ａ，２４ｂ及びダミー引き出し導体２０ｆ，２０ｇ，２４ｆ，２４ｇの厚みの分だけ、断面領域Ｅ１のｙ軸方向の幅が大きくなる。その結果、断面領域Ｅ１のｙ軸方向の幅と断面領域Ｅ２のｙ軸方向の幅との差が大きくなる。これにより、断面領域Ｅ２のｙ軸方向の両端が、ｚ軸方向により強く引っ張り上げられる。その結果、底面Ｓ１は、電子部品１０では、底面Ｓ１の湾曲量Ｄがより大きくなる。
　更に、電子部品１０では、ダミー引き出し導体２０ｃ～２０ｅ，２４ｃ～２４ｅは、ｙ軸方向においてコイルＬの端部ｔ１，ｔ２よりも内側に設けられている。これにより、断面領域Ｅ１のｙ軸方向の収縮量と断面領域Ｅ２のｙ軸方向の収縮量との差がより大きくなる。その結果、電子部品１０では、底面Ｓ１の湾曲量Ｄがより大きくなる。
　また、電子部品１０では、引き出し導体２２，２６及びダミー引き出し導体２０ａ～２０ｆ，２４ａ～２４ｆの厚みは、図４に示すように、コイル導体１８ａ～１８ｄの厚みよりも大きい。これにより、断面領域Ｅ１に占める引き出し導体２２，２６及びダミー引き出し導体２０ａ～２０ｇ，２４ａ～２４ｇの面積比を、断面領域Ｅ２に占めるコイル導体１８ａ～１８ｄの面積比よりもより大きくすることができる。その結果、電子部品１０では、底面Ｓ１の湾曲量Ｄがより大きくなる。
　本願発明者は、電子部品１０が回路基板に対して傾いた状態で実装されることが抑制されることをより明確にするために、以下に説明する実験を行った。図５は、電子部品１０が回路基板２００に実装された様子を示した図である。
　本願発明者は、以下の条件を有する電子部品１０を第１のサンプルないし第１４のサンプルとして１つずつ作製した。表１は、第１のサンプルないし第１４のサンプルの湾曲量Ｄを示した表である。湾曲量Ｄの測定は、キーエンス社製のデジタルマイクロスコープＶＨＸ－５００を用いて、第１のサンプルないし第１４のサンプルの断面を５００倍の倍率で観察し、測長機能を用いて行った。
チップサイズ：０６０３サイズ（ｍｍ）
電極サイズ：０．１５ｍｍ×０．２８ｍｍ
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
　本願発明者は、図５に示すように、はんだ３００を介してランド２０２に外部電極１４ａ，１４ｂを接合させることにより、第１のサンプルないし第１４のサンプルを回路基板２００に実装した。そして、電子部品１０の回路基板２００に対する傾きθを測定した。傾きθは、図５に示すように、回路基板２００の法線に対する底面Ｓ１の法線の傾きである。傾きθの測定は、ＣＮＣ画像測定システムＮＥＸＩＶ（型式：ＶＭＲ－３０２０、メーカ：株式会社ニコン）により行った。表２は、実験結果を示した表である。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000002
　表２に示すように、湾曲量Ｄが大きくなるにしたがって、傾きθが小さくなっていることが分かる。よって、底面Ｓ１が湾曲することによって、電子部品１０が傾いた状態で回路基板２００に実装されることが抑制されることが分かる。
　また、電子部品１０の実装後には、電子部品１０が正常な位置及び姿勢で実装されているかを確認するために、画像処理によって外観検査を行う。この際、傾きθが５°以上であると、電子部品１０の上面Ｓ２に加えて、側面Ｓ３又は側面Ｓ４が検出されてしまい、電子部品１０が実装不良であると判定されてしまう。よって、傾きθは、５°以下であることが好ましい。そこで、湾曲量Ｄが０．０８μｍである第１のサンプルでは、傾きθは、５．９°であったのに対して、湾曲量Ｄが０．１５μｍである第２のサンプルでは、傾きθは、４．９°となっている。よって、湾曲量Ｄは、０．１５μｍ以上であることが好ましい。
　また、電子部品１０をノズルで吸着する観点からは、湾曲量Ｄは、１２．５以下であることが好ましい。図６は、電子部品１０がノズル６００により吸着される様子を示した図である。
　電子部品１０は、図６（ａ）に示すように、テーピング台紙５００上に貼り付けられている。電子部品１０の実装時には、ノズル６００により電子部品１０の上面Ｓ２を吸着して、電子部品１０をテーピング台紙５００から取り外す。
　ここで、底面Ｓ１の湾曲量Ｄが大きくなると、図６（ｂ）に示すように、電子部品１０がテーピング台紙５００上において傾くおそれがある。そのため、ノズル６００により電子部品１０の上面Ｓ２を吸着することが困難となる。本願発明者の実験によれば、湾曲量Ｄが１２．５μｍである第１２のサンプルでは、吸着ミスが発生しなかったが、湾曲量Ｄが１５．１５μｍである第１３のサンプルでは、吸着ミスが発生した。よって、吸着ミスの抑制の観点から、湾曲量Ｄは、１２．５以下であることが好ましい。
（第１の変形例）
　以下に、第１の変形例に係る電子部品１０ａについて図面を参照しながら説明する。図７は、第１の変形例に係る電子部品１０ａの断面構造図である。電子部品１０ａの外観斜視図については、図３を援用する。
　電子部品１０ａでは、ｙ軸方向においてコイルＬの端部ｔ１，ｔ２よりも外側に設けられているダミー引き出し導体２０ａ，２０ｂ，２０ｆ，２０ｇ，２４ａ，２４ｂ，２４ｆ，２４ｇの厚みＴ２は、ｙ軸方向においてコイルＬの端部ｔ１，ｔ２よりも内側に設けられているダミー引き出し導体２０ｃ～２０ｅ，２４ｃ～２４ｅ及び引き出し導体２２，２６の厚みＴ１よりも大きい。そして、ｙ軸方向においてコイルＬの端部ｔ１，ｔ２よりも内側に設けられているダミー引き出し導体２０ｃ～２０ｅ，２４ｃ～２４ｅ及び引き出し導体２２，２６の厚みは、コイル導体１８ａ～１８ｄの厚みＴ１と等しい。
　以上の電子部品１０ａによれば、ダミー引き出し導体２０ａ，２０ｂ，２０ｆ，２０ｇ，２４ａ，２４ｂ，２４ｆ，２４ｇの厚みＴ２は、コイル導体１８ａ～１８ｄの厚みＴ１よりも大きい。これにより、断面領域Ｅ１に占める引き出し導体２２，２６及びダミー引き出し導体２０ａ～２０ｇ，２４ａ～２４ｇの面積比を、断面領域Ｅ２に占めるコイル導体１８ａ～１８ｄの面積比よりもより大きくすることができる。その結果、電子部品１０ａでは、底面Ｓ１の湾曲量Ｄがより大きくなる。
　また、電子部品１０ａでは、ダミー引き出し導体２０ｃ～２０ｅ，２４ｃ～２４ｅ及び引き出し導体２２，２６の厚みＴ１は、コイル導体１８ａ～１８ｄの厚みＴ１と等しい。そのため、同じ絶縁体層１６上に形成されるべきダミー引き出し導体２０ｃ～２０ｅ，２４ｃ～２４ｅ、引き出し導体２２，２６及びコイル導体１８ａ～１８ｄをスクリーン印刷によって同時に形成することができる。その結果、電子部品１０ａの製造工程数が削減される。
（第２の変形例）
　以下に、第２の変形例に係る電子部品１０ｂについて図面を参照しながら説明する。図８は、第２の変形例に係る電子部品１０ｂの断面構造図である。電子部品１０ｂの外観斜視図については、図３を援用する。
　電子部品１０ｂでは、ｙ軸方向においてコイルＬの端部ｔ１，ｔ２よりも外側に設けられている絶縁体層１６ａ～１６ｃ，１６ｇ～１６ｊの厚みＴ４は、ｙ軸方向においてコイルＬの端部ｔ１，ｔ２よりも内側に設けられている絶縁体層１６ｄ～１６ｆの厚みＴ３よりも小さい。
　以上の電子部品１０ｂによれば、絶縁体層１６ａ～１６ｃ，１６ｇ～１６ｊの厚みＴ４が薄くなっているので、断面領域Ｅ１のコイルＬの端部ｔ１，ｔ２よりも外側の部分に占めるダミー引き出し導体２０ａ，２０ｂ，２０ｅ，２０ｆ，２４ａ，２４ｂ，２４ｅ，２４ｆの面積比がより大きくなる。そのため、断面領域Ｅ１のコイルＬの端部ｔ１，ｔ２よりも外側の部分がより収縮しにくくなる。その結果、電子部品１０ｂでは、底面Ｓ１の湾曲量Ｄがより大きくなる。
（第３の変形例）
　以下に、第３の変形例に係る電子部品１０ｃについて図面を参照しながら説明する。図９は、第３の変形例に係る電子部品１０ｃの断面構造図である。電子部品１０ｃの外観斜視図については、図３を援用する。
　電子部品１０ｃでは、ｙ軸方向においてコイルＬの端部ｔ１，ｔ２よりも外側に設けられているダミー引き出し導体２０ａ，２０ｂ，２０ｆ，２０ｇ，２４ａ，２４ｂ，２４ｆ，２４ｇの底面Ｓ１からの高さは、ｙ軸方向においてコイルＬの端部ｔ１，ｔ２よりも内側に設けられているダミー引き出し導体２０ｃ～２０ｅ，２４ｃ～２４ｅ及び引き出し導体２２，２６の底面Ｓ１からの高さよりも高い。
　以上の電子部品１０ｃによっても、断面領域Ｅ１のコイルＬの端部ｔ１，ｔ２よりも外側の部分に占めるダミー引き出し導体２０ａ，２０ｂ，２０ｅ，２０ｆ，２４ａ，２４ｂ，２４ｅ，２４ｆの面積比がより大きくなる。そのため、断面領域Ｅ１のコイルＬの端部ｔ１，ｔ２よりも外側の部分がより収縮しにくくなる。その結果、電子部品１０ｃでは、底面Ｓ１の湾曲量Ｄがより大きくなる。
（第４の変形例）
　以下に、第４の変形例に係る電子部品１０ｄについて図面を参照しながら説明する。図１０（ａ）は、第４の変形例に係る電子部品１０ｄの積層体１２の外観斜視図である。図１０（ｂ）は、第４の変形例に係る電子部品１０ｄの外観斜視図である。
　電子部品１０ｄでは、引き出し導体２２，ダミー引き出し導体２０ａ～２０ｇは、端面Ｓ６に露出している。これにより、外部電極１４ａは、底面Ｓ１と端面Ｓ６に跨って形成されており、Ｌ字型をなしている。
　また、引き出し導体２６，ダミー引き出し導体２４ａ～２４ｇは、端面Ｓ５に露出している。これにより、外部電極１４ｂは、底面Ｓ１と端面Ｓ５に跨って形成されており、Ｌ字型をなしている。
　以上の電子部品１０ｄでは、はんだは、外部電極１４ａの側面Ｓ６に設けられている部分及び外部電極１４ｂの側面Ｓ５に設けられている部分に付着するようになる。これにより、はんだが電子部品１０ｄを回路基板に引き付ける表面張力は、はんだが電子部品１０を回路基板に引き付ける表面張力よりも大きくなる。その結果、電子部品１０ｄでは、回路基板により強固に実装されるようになる。
　なお、外部電極１４ａ，１４ｂは、側面Ｓ３，Ｓ４にも形成されてもよい。
（第５の変形例）
　以下に、第５の変形例に係る電子部品１０ｅについて図面を参照しながら説明する。図１１は、第５の変形例に係る電子部品１０ｅの平面図である。図１２は、第５の変形例に係る電子部品１０ｅの積層体１２の分解図である。図１３（ａ）は、第５の変形例に係る電子部品１０ｅの積層体１２の外観斜視図である。図１３（ｂ）は、第５の変形例に係る電子部品１０ｅの外観斜視図である。図１４は、図１３（ａ）のＸ－Ｘにおける断面構造図である。図１４では、外部電極１４ａ，１４ｂは省略してある。以下、電子部品１０ｅの積層方向をｘ軸方向と定義し、ｘ軸方向から平面視したときの上下方向をｚ軸方向と定義し、ｘ軸方向から平面視したときの左右方向をｙ軸方向と定義する。ｘ軸、ｙ軸及びｚ軸は互いに直交している。
　電子部品１０ｅは、図１１及び図１２に示すように、積層体１２、外部電極１４ａ，１４ｂ、ダミー引き出し導体２０ａ，２０ｂ，２４ａ，２４ｂ、引き出し導体２２，２６、コイルＬ及びビアホール導体ｖ４～ｖ９を備えている。
　積層体１２は、直方体状をなしており、コイルＬを内蔵している。積層体１２は、底面Ｓ１、上面Ｓ２、側面Ｓ３，Ｓ４及び端面Ｓ５，Ｓ６を有している。底面Ｓ１は、積層体１２のｙ軸方向の負方向側の面であり、電子部品１０ｅが回路基板に実装される際に、該回路基板と対向する実装面である。上面Ｓ２は、積層体１２のｚ軸方向の正方向側の面である。側面Ｓ３は、積層体１２のｘ軸方向の負方向側の面である。側面Ｓ４は、積層体１２のｘ軸方向の正方向側の面である。端面Ｓ５は、積層体１２のｙ軸方向の負方向側の面である。端面Ｓ６は、積層体１２のｙ軸方向の正方向側の面である。
　積層体１２は、図１２に示すように、絶縁体層１６ａ～１６ｌがｘ軸方向の正方向側から負方向側へとこの順に並ぶように積層されることにより構成されている。絶縁体層１６ａ～１６ｌはそれぞれ、正方形状をなしており、例えば、Ｎｉ－Ｃｕ－Ｚｎ系フェライトからなる磁性体材料により作製されている。以下では、絶縁体層１６ａ～１６ｌのｘ軸方向の正方向側の面を表面と呼び、絶縁体層１６ａ～１６ｌのｘ軸方向の負方向側の面を裏面と呼ぶ。
　底面Ｓ１は、絶縁体層１６ａ～１６ｌのｚ軸方向の負方向側の辺が連なることによって構成されている。上面Ｓ２は、絶縁体層１６ａ～１６ｌのｚ軸方向の正方向側の辺が連なることによって構成されている。側面Ｓ３は、絶縁体層１６ｌの裏面により構成されている。側面Ｓ４は、絶縁体層１６ａの表面により構成されている。端面Ｓ５は、絶縁体層１６ａ～１６ｌのｙ軸方向の負方向側の辺が連なることによって構成されている。端面Ｓ６は、絶縁体層１６ａ～１６ｌのｙ軸方向の正方向側の辺が連なることによって構成されている。
　コイルＬは、図１２に示すように、コイル導体１８ａ～１８ｄ及びビアホール導体ｖ１～ｖ３を含んでいる。コイルＬは、コイル導体１８ａ～１８ｄがビアホール導体ｖ１～ｖ３により接続されることにより構成されているヘリカルコイルである。コイルＬは、ｘ軸方向に延在するコイル軸を有しており、ｘ軸方向の正方向側から平面視したときに、反時計回り方向に旋廻しながらｘ軸方向の負方向側に向かって進行する螺旋状をなしている。また、コイルＬは、端部ｔ１，ｔ２を有している。コイルＬの端部ｔ１は、コイルＬの端部ｔ２よりもｘ軸方向の正方向側に位置している。
　コイル導体１８ａ～１８ｄはそれぞれ、図１２に示すように、絶縁体層１６ｅ～１６ｈ上に設けられている。コイル導体１８ａ～１８ｄはそれぞれ、Ａｇからなる導電性材料により構成され、線状導体が折り曲げられることによりコ字型を構成している。そして、コイル導体１８ａ～１８ｄは、ｘ軸方向から平面視したときに、互いに重なり合って正方形状をなしている。以下では、コイル導体１８ａ～１８ｄの反時計回り方向の上流側の端部を単に上流端と呼び、コイル導体１８ａ～１８ｄの反時計回り方向の下流側の端部を単に下流端と呼ぶ。コイルＬの端部ｔ１は、コイル導体１８ａの上流端であり、コイルＬの端部ｔ２は、コイル導体１８ｄの下流端である。
　ビアホール導体ｖ１～ｖ３は、コイル導体１８ａ～１８ｄを接続している。より詳細には、ビアホール導体ｖ１は、コイル導体１８ａの下流端とコイル導体１８ｂの上流端とを接続している。ビアホール導体ｖ２は、コイル導体１８ｂの下流端とコイル導体１８ｃの上流端とを接続している。ビアホール導体ｖ３は、コイル導体１８ｃの下流端とコイル導体１８ｄの上流端とを接続している。
　引き出し導体２２は、絶縁体層１６ｄの表面に設けられており、底面Ｓ１及び端面Ｓ５，Ｓ６において絶縁体層１６ｃ，１６ｄ間から露出している。より詳細には、引き出し導体２２は、ｙ軸方向に延在する長方形状をなしており、絶縁体層１６ｄのｚ軸方向の負方向側の辺に沿って設けられており、絶縁体層１６ｄのｙ軸方向の両側の辺に接している。これにより、引き出し導体２２は、底面Ｓ１においてｙ軸方向に延在する線状に露出していると共に、端面Ｓ５，Ｓ６においてｚ軸方向に延在するように線状に露出している。
　ダミー引き出し導体２０ａ，２０ｂはそれぞれ、絶縁体層１６ｂ，１６ｃの表面に設けられており、底面Ｓ１において絶縁体層１６ａ～１６ｃの間から露出している。ダミー引き出し導体２０ａ，２０ｂは、引き出し導体２２と同じ形状をなしており、ｙ軸方向から平面視したときに、一致した状態で重なっている。これにより、引き出し導体２２及びダミー引き出し導体２０ａ，２０ｂは、図１３（ａ）に示すように、長方形状の形成領域Ａ１内において底面Ｓ１から露出している。
　引き出し導体２６は、絶縁体層１６ｉの表面に設けられており、底面Ｓ１及び端面Ｓ５，Ｓ６において絶縁体層１６ｈ，１６ｉ間から露出している。より詳細には、引き出し導体２６は、ｙ軸方向に延在する長方形状をなしており、絶縁体層１６ｉのｚ軸方向の負方向側の辺に沿って設けられており、絶縁体層１６ｉのｙ軸方向の両側の辺に接している。これにより、引き出し導体２６は、底面Ｓ１においてｙ軸方向に延在する線状に露出していると共に、端面Ｓ５，Ｓ６においてｚ軸方向に延在するように線状に露出している。
　ダミー引き出し導体２４ａ，２４ｂはそれぞれ、絶縁体層１６ｊ，１６ｋの表面に設けられており、底面Ｓ１において絶縁体層１６ｉ～１６ｋの間から露出している。ダミー引き出し導体２４ａ，２４ｂは、引き出し導体２６と同じ形状をなしており、ｙ軸方向から平面視したときに、一致した状態で重なっている。これにより、引き出し導体２６及びダミー引き出し導体２４ａ，２４ｂは、図１３（ａ）に示すように、長方形状の形成領域Ａ２内において底面Ｓ１から露出している。
　ビアホール導体ｖ４～ｖ６はそれぞれ、絶縁体層１６ｂ～１６ｄをｘ軸方向に貫通しており、ｘ軸方向から平面視したときに互いに重なりあっている。ビアホール導体ｖ４は、ダミー引き出し導体２０ａとダミー引き出し導体２０ｂとを接続している。ビアホール導体ｖ５は、ダミー引き出し導体２０ｂと引き出し導体２２とを接続している。ビアホール導体ｖ６は、引き出し導体２２とコイル導体１８ａの上流端とを接続している。
　ビアホール導体ｖ７～ｖ９はそれぞれ、絶縁体層１６ｈ～１６ｊをｘ軸方向に貫通しており、ｘ軸方向から平面視したときに互いに重なりあっている。ビアホール導体ｖ７は、コイル導体１８ｄの下流端と引き出し導体２６とを接続している。ビアホール導体ｖ８は、引き出し導体２６とダミー引き出し導体２４ａとを接続している。ビアホール導体ｖ９は、ダミー引き出し導体２４ａとダミー引き出し導体２４ｂとを接続している。
　外部電極１４ａは、図１３（ｂ）に示すように、底面Ｓ１及び端面Ｓ５，Ｓ６においてダミー引き出し導体２０ａ，２０ｂ及び引き出し導体２２を覆うように直接めっきにより形成されている。これにより、外部電極１４ａは、積層体１２の底面Ｓ１の形成領域Ａ１に形成されている。外部電極１４ｂは、図１３（ｂ）に示すように、底面Ｓ１及び端面Ｓ５，Ｓ６においてダミー引き出し導体２４ａ，２４ｂ及び引き出し導体２６を覆うように直接めっきにより形成されている。これにより、外部電極１４ｂは、積層体１２の底面Ｓ１の形成領域Ａ２に形成されている。また、外部電極１４ａは、外部電極１４ｂよりもｘ軸方向の正方向側に位置している。外部電極１４ａ，１４ｂの材料としては、例えば、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｓｎ等が挙げられる。
　以上にように構成された電子部品１０ｅでは、引き出し導体２２、ダミー引き出し導体２０ａ，２０ｂ及びコイル導体１８ａ～１８ｄを含むｙ軸方向に垂直な図１４に示す断面において以下に説明する構成を有する。まず、引き出し導体２２及びダミー引き出し導体２０ａ，２０ｂを含む領域を断面領域Ｅ１とする。コイル導体１８ａ～１８ｄを含み、かつ、断面領域Ｅ１を除く残余の領域を断面領域Ｅ２とする。断面領域Ｅ１は、コイル導体１８ａ～１８ｄとダミー引き出し導体２０ａ，２０ｂとの間を通過するｘ軸に平行な線Ｌ２と底面Ｓ１とに挟まれている領域である。断面領域Ｅ２は、コイル導体１８ａ～１８ｄとダミー引き出し導体２０ａ，２０ｂとの間を通過するｘ軸に平行な線Ｌ２と上面Ｓ２とに挟まれている領域である。
　図１４に示すように、断面領域Ｅ１に占める引き出し導体２２及びダミー引き出し導体２０ａ，２０ｂの面積比は、断面領域Ｅ２に占めるコイル導体１８ａ～１８ｄの面積比よりも大きい。
　また、引き出し導体２６、ダミー引き出し導体２４ａ，２４ｂ及びコイル導体１８ａ～１８ｄを含むｙ軸方向に垂直な断面において以下に説明する構成を有する。まず、引き出し導体２６及びダミー引き出し導体２４ａ，２４ｂを含む領域を断面領域Ｅ１とする。コイル導体１８ａ～１８ｄを含み、かつ、断面領域Ｅ１を除く残余の領域を断面領域Ｅ２とする。断面領域Ｅ１は、コイル導体１８ａ～１８ｄとダミー引き出し導体２４ａ，２４ｂとの間を通過するｘ軸に平行な線Ｌ２と底面Ｓ１とに挟まれている領域である。断面領域Ｅ２は、コイル導体１８ａ～１８ｄとダミー引き出し導体２４ａ，２４ｂとの間を通過するｘ軸に平行な線Ｌ２と上面Ｓ２とに挟まれている領域である。
　断面領域Ｅ１に占める引き出し導体２６及びダミー引き出し導体２４ａ，２４ｂの面積比は、断面領域Ｅ２に占めるコイル導体１８ａ～１８ｄの面積比よりも大きい。
　また、電子部品１０ｅでは、図１４に示すように、形成領域Ａ１，Ａ２は、底面Ｓ１を構成している絶縁体層１６ａ～１６ｌの辺が延在している延在方向（ｙ軸方向）から平面視したときに、形成領域Ａ１，Ａ２の中央が形成領域Ａ１，Ａ２の両端よりもｚ軸方向の負方向側に突出するように湾曲している。
　また、外部電極１４ａ，１４ｂは、形成領域Ａ１，Ａ２に設けられている。よって、外部電極１４ａ，１４ｂも、ｙ軸方向から平面視したときに、外部電極１４ａ，１４ｂの中央が外部電極１４ａ，１４ｂの両端よりもｚ軸方向の負方向側に突出するように湾曲している。
　以上のように構成された電子部品１０ｅによれば、電子部品１０と同様に、回路基板のランドと外部電極１４ａ，１４ｂとを接続するはんだ内に空気が残留することを抑制できる。
　また、電子部品１０ｅでは、はんだは、外部電極１４ａの端面Ｓ５，Ｓ６に設けられている部分及び外部電極１４ｂの端面Ｓ５，Ｓ６に設けられている部分に付着するようになる。これにより、はんだが電子部品１０ｅを回路基板に引き付ける表面張力は、はんだが電子部品１０を回路基板に引き付ける表面張力よりも大きくなる。その結果、電子部品１０ｅでは、回路基板により強固に実装されるようになる。
　また、電子部品１０ｅでは、外部電極１４ａ，１４ｂは、側面Ｓ３，Ｓ４に設けられていない。そのため、コイルＬが発生した磁束が通過することによって生じる渦電流損失が抑制され、コイルＬのＱ値が低下することが抑制される。
　更に、コイルＬのコイル軸は、側面Ｓ３，Ｓ４に直交し、かつ外部電極１４ａ，１４ｂは、側面Ｓ３，Ｓ４に設けられていない。よって、コイルＬと外部電極１４ａ，１４ｂ間の浮遊容量が小さくなる。その結果、コイルＬの高周波特性が向上する。
（その他の実施形態）
　本発明に係る電子部品は、電子部品１０，１０ａ～１０ｅに限らず、その要旨の範囲内において変更可能である。
　なお、ダミー引き出し導体２０，２４同士は、ビアホール導体によって接続されていなくてもよい。
　なお、電子部品１０において、コイル導体１８ａ～１８ｄ、ダミー引き出し導体２０ａ～２０ｇ，２４ａ～２４ｇ及び引き出し導体２２，２６は、全て等しい厚みを有していてもよい。
　なお、電子部品１０，１０ａ～１０ｅが備えている回路素子はコイルＬに限らない。よって、回路素子は、コンデンサ等であってもよい。
　なお、電子部品１０，１０ａ～１０ｅの構成を組み合わせてもよい。
　この出願は、２０１１年６月１５日に出願された日本国出願２０１１－１３３１９６号に基づく優先権を主張するものであり、その全体の開示内容が本明細書に参照により組み込まれる。
　本発明は、電子部品及びその製造方法に有用であり、特に、回路基板のランドと外部電極とを接続するはんだ内に空気が残留することを抑制できる点において優れている。
　Ａ１，Ａ２　形成領域
　Ｌ コイル
　Ｓ１　底面
　Ｓ２　上面
　Ｓ３，Ｓ４　側面
　Ｓ５，Ｓ６　端面
　ｔ１，ｔ２　端部
　１０，１０ａ～１０ｅ　電子部品
　１２　積層体
　１４ａ，１４ｂ　外部電極
　１６ａ～１６ｌ　絶縁体層
　１８ａ～１８ｄ　コイル導体
　２０ａ～２０ｇ，２４ａ～２４ｇ　ダミー引き出し導体
　２２，２６　引き出し導体
　Ｅ１，Ｅ２　断面領域

Claims (13)

  1. 長方形状の複数の絶縁体層が積層されて構成され、該複数の絶縁体層の辺が連なることによって構成されている実装面を有している積層体と、
    　前記実装面において前記絶縁体層間から露出している複数の第１の引き出し導体と、
    　前記実装面において前記複数の第１の引き出し導体を覆っている第１の外部電極と、
    　を備えており、
    　前記実装面において前記第１の外部電極が設けられている第１の形成領域は、該実装面を構成している前記絶縁体層の辺が延在している延在方向から平面視したときに、該第１の形成領域の中央が該第１の形成領域の両端よりも突出するように湾曲していること、
    　を特徴とする電子部品。
  2. 　複数の素子導体により構成されている回路素子を、
    　更に備えていること、
    　を特徴とする請求項１に記載の電子部品。
  3. 　前記第１の引き出し導体及び前記素子導体を含む前記延在方向に垂直な断面において、前記第１の引き出し導体及び前記実装面を含む領域を第１の断面領域とし、前記素子導体を含み、かつ、該第１の断面領域を除く残余の領域を第２の断面領域としたときに、
    　前記第１の断面領域に占める前記第１の引き出し導体の面積比は、前記第２の断面領域に占める前記素子導体の面積比よりも大きいこと、
    　を特徴とする請求項２に記載の電子部品。
  4. 　一部の前記第１の引き出し導体は、積層方向において前記回路素子の両端よりも外側に設けられていること、
    　を特徴とする請求項２又は請求項３のいずれかに記載の電子部品。
  5. 　積層方向において前記回路素子の両端よりも外側に設けられている前記第１の引き出し導体の厚みは、積層方向において該回路素子の両端よりも内側に設けられている前記第１の引き出し導体の厚みよりも大きいこと、
    　を特徴とする請求項４に記載の電子部品。
  6. 　前記第１の引き出し導体の厚みは、前記素子導体の厚みよりも大きいこと、
    　を特徴とする請求項２ないし請求項５のいずれかに記載の電子部品。
  7. 　積層方向において前記回路素子の両端よりも外側に設けられている前記絶縁体層の厚みは、積層方向において該回路素子の両端よりも内側に設けられている前記絶縁体層の厚みよりも小さいこと、
    　を特徴とする請求項２ないし請求項６のいずれかに記載の電子部品。
  8. 　積層方向において前記回路素子の両端よりも外側に設けられている前記第１の引き出し導体の前記実装面からの高さは、積層方向において該回路素子の両端よりも内側に設けられている前記第１の引き出し導体の該実装面からの高さよりも高いこと、
    　を特徴とする請求項４に記載の電子部品。
  9. 　前記実装面において前記絶縁体層間から露出している複数の第２の引き出し導体と、
    　前記実装面において前記複数の第２の引き出し導体を覆っている第２の外部電極と、
    　を備えており、
    　前記第１の外部電極と前記第２の外部電極とは、前記延在方向に並んでおり、
    　前記実装面において前記第２の外部電極が設けられている第２の形成領域は、前記延在方向から平面視したときに、該第２の形成領域の中央が該第２の形成領域の両端よりも突出するように湾曲していること、
    　を特徴とする請求項１ないし請求項８のいずれかに記載の電子部品。
  10. 　前記延在方向から平面視したときにおいて、前記実装面が最も突出している部分と該実装面の両端との該実装面の法線方向の距離は、０．１５μｍ以上１２．５以下であること、
    　を特徴とする請求項９に記載の電子部品。
  11. 　前記第１の外部電極は、めっきにより形成されていること、
    　を特徴とする請求項１ないし請求項１０のいずれかに記載の電子部品。
  12. 　前記積層体は、焼成されていること、
    　を特徴とする請求項１ないし請求項１１のいずれかに記載の電子部品。
  13. 　請求項３に記載の電子部品の製造方法であって、
    　前記第１の引き出し導体及び前記素子導体が設けられている未焼成の前記積層体を得る第１の工程と、
    　前記積層体を焼成する第２の工程と、
    　を備えていること、
    　を特徴とする電子部品の製造方法。
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