JP2001093745A

JP2001093745A - 積層チップ部品

Info

Publication number: JP2001093745A
Application number: JP27199999A
Authority: JP
Inventors: Yoji Ikeda; 洋二池田; Yutaka Abe; 裕阿部
Original assignee: TDK Corp
Current assignee: TDK Corp
Priority date: 1999-09-27
Filing date: 1999-09-27
Publication date: 2001-04-06

Abstract

(57)【要約】【課題】コイル形成導体の引出電極部における電極材料
の焼成時における蒸発、拡散による縮退が抑制されて、
端子電極と引出電極部との間の接続不良や断線を防止す
ることが可能となる構造の積層チップ部品を提供する。【解決手段】磁性体層１ａ〜１ｇとコイル形成導体２ａ
〜２ｆとを積層焼結してインダクタを構成するかまたは
該インダクタを含む積層チップ部品を構成する。積層チ
ップ部品の外面に設けられる端子電極６ａ、６ｂが、コ
イル形成導体の引出電極部３ａ、３ｂに接続して設けら
れる。引出電極部３ａ、３ｂの露出面に一部露出するよ
うに、積層焼結体内にダミー電極５ａ〜５ｄを形成す
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、磁性体層とコイル
形成導体とを積層焼結してインダクタを構成するかまた
はインダクタと共にコンデンサ等の他の素子を内蔵する
積層チップ部品に関する。

【０００２】

【従来の技術】電子部品の表面実装化が進むなか、積層
チップ部品としての積層チップインダクタや積層チップ
フィルタが多く採用されている。このような積層チップ
部品の多くは、図２（Ａ）の層構造図に示すように、電
気絶縁性の複数の磁性体層１ｂ〜１ｇに複数のコイル形
成導体２ａ〜２ｆが形成され、さらに表面の磁性体層１
ａが設けられ、コイル形成導体２ａ〜２ｆはその各端部
のスルーホール４ａ〜４ｅにより接続されるか、あるい
はこれらのコイル形成導体２ａ〜２ｆの端部が互いに重
なるように、印刷積層もしくはシート積層され圧縮され
る。

【０００３】前記磁性体層１ａ〜１ｇは、低温焼成可能
なＮｉ−Ｃｕ−Ｚｎ系フェライトが用いられることが一
般的で、これらは絶縁性のフェライト磁性体の粉末をメ
チルセルロース、ブチラール樹脂等のバインダーで混練
したペーストを印刷あるいは圧延してシート状にしたも
のである。

【０００４】また、コイル形成導体２ａ〜２ｆにはＡｇ
またはＡｇ−Ｐｄ等のＡｇ合金が用いられる。そして、
該コイル形成導体２ａ〜２ｆは、このようなＡｇまたは
Ａｇ合金等の耐熱性金属の粉末をペースト状にし、これ
を所定のパターンに印刷して形成されるもので、前述の
ように、積層、圧着後、個々のチップに切断され、その
後、焼成される。前記切断は、図２（Ｂ）のチップ端面
図に示すように、コイル形成導体２ａ〜２ｆの両端の引
出電極部３ａ、３ｂが外面に露出するように行われる。
チップを焼成した後、図２（Ｃ）、（Ｄ）に示すよう
に、引出電極部３ａ、３ｂに接続される端子電極６が、
導体ペーストの焼き付けおよびメッキにより設けられ
る。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】前記コイル形成導体２
ａ〜２ｆにおいて、Ａｇ合金に比べてＡｇは抵抗率が低
いことはよく知られている。しかし、このＡｇ電極を用
いた場合、Ａｇ合金に比べて縮率が大きい上、融点に近
い温度で焼成するために、焼成時にＡｇの蒸発が起こり
やすく、図２（Ｃ）、（Ｄ）に示すように、引出電極部
３ａ、３ｂが積層体の表面に十分に露出せず、空隙部７
が生じ、すなわち縮退が生じ、引出電極部３ａ、３ｂが
端子電極６に十分に電気接続ができず、接続不良や断線
を生じるおそれがある。

【０００６】このような問題を解決するため、従来、引
出電極部３ａ、３ｂを広くして接続部の電気抵抗を低く
することや、特公平３−６３２０５号公報に開示されて
いるように、引出電極部３ａ、３ｂを厚くして接続部の
電気抵抗がなるべく低くなるようにする構造が採用され
る。また、実公平４−３２７３３号公報においては、１
つの引出部について、複数の引出電極部を設け、これに
より接続部の抵抗がなるべく低くなるようにしている。

【０００７】しかしながら、引出電極部３ａ、３ｂの幅
を広くする構造では、製品の形状によって広くする幅に
限界があり、一度の印刷で得られる厚みは数μｍ〜十数
μｍと薄いため、Ａｇの蒸発率が高い場合、空隙７を少
なくするという効果は薄くなる。

【０００８】また、特公平３−６３２０５号公報に開示
されているように、引出電極部３ａ、３ｂの厚みを大き
くするという構造では、一箇所にＡｇが多く集中する構
造となり、焼成時の引出電極部３ａ、３ｂの電極材（Ａ
ｇ）と磁性体層との縮率差等により、この引出電極部３
ａ、３ｂよりクラックが入る可能性が高くなる。

【０００９】また、実公平４−３２７３３号公報に開示
されているように、引出電極部３ａ、３ｂをそれぞれ複
数設ける構造では、端子電極６がどの引出電極部に接続
されるかによってインダクタンス値に差がでるため、特
性ばらつきの原因になる。

【００１０】本発明は、上記問題点に鑑み、コイル形成
導体の引出電極部における電極材料の焼成時における蒸
発、拡散による縮退が抑制されて、端子電極と引出電極
部との間の接続不良や断線を防止することが可能となる
構造の積層チップ部品を提供することを目的とする。

【００１１】

【課題を解決するための手段】本発明の積層チップ部品
は、磁性体層とコイル形成導体とを積層焼結し、内蔵す
るコイル形成導体の引出電極部を積層焼結体の外面に露
出させ、前記積層焼結体の外面に前記引出電極部に接続
して端子電極を設けたインダクタまたはインダクタを含
む積層チップ部品であって、ダミー電極を、その一部が
前記引出電極部の露出面に露出するように、積層焼結体
内に形成したことを特徴とする。

【００１２】このように、積層チップ部品の外面に露出
するダミー電極を設ければ、焼成の際に、このダミー電
極から金属電極材料の蒸気が発生し、この発生した金属
材料の蒸気により、引出電極部まわりの雰囲気の電極材
料の蒸気量が増し、引出電極部からの金属材料の蒸発が
抑制される。このため、引出電極部の縮退が抑制され、
端子電極との接続不良や断線を防止することができる。

【００１３】請求項２のチップ部品は、請求項１におい
て、前記ダミー電極を露出面に沿って設けたことを特徴
とする。

【００１４】このように、ダミー電極をチップ部品の露
出面に沿って設けることにより、少ないダミー電極面積
で外部への対面部、すなわち焼成時の蒸発面を広く確保
することができる。

【００１５】

【発明の実施の形態】図１は本発明による積層チップ部
品の一実施の形態を示すもので、（Ａ）は積層構造図、
（Ｂ）は端子電極形成前のチップの端面図、（Ｃ）は製
品の斜視図、（Ｄ）は製品の断面図である。

【００１６】図１（Ａ）に示すように、積層チップ部品
は、Ｎｉ−Ｃｕ−Ｚｎフェライト等のペーストあるいは
シートでなる複数の磁性体層１ｂ〜１ｇに、Ａｇまたは
Ａｇ合金ペーストでなる複数のコイル形成導体２ａ〜２
ｆが形成され、さらに表面の磁性体層１ａが設けられ、
コイル形成導体２ａ〜２ｆはその各端部のスルーホール
４ａ〜４ｅにより接続されるように重ねられる。印刷法
による場合、コイル形成導体２ａ〜２ｆを端部を直接重
ねて接続する。

【００１７】５ａ〜５ｄはコイル形成導体２ａ〜２ｆと
同じ電極形成材料により磁性体層１ｃ〜１ｆ上に形成さ
れたダミー電極である。これらのダミー電極５ａ〜５ｄ
は、複数個のチップ分のコイル形成導体２ａ〜２ｆを形
成し積層した積層素材の切断面において、図１（Ｂ）に
示すように、引出電極部３ａ、３ｂと共に外面に露出す
る位置に設けられる。

【００１８】このようなダミー電極５ａ〜５ｄを設けれ
ば、前記積層素材を切断し、焼成する時、ダミー電極５
ａ〜５ｄを構成するＡｇ蒸気が蒸発するので、引出電極
部３ａ、３ｂのまわりの雰囲気におけるＡｇ蒸気密度が
大となり、引出電極部３ａ、３ｂにおけるＡｇの蒸発が
抑制される。このため、図２（Ｃ）、（Ｄ）に示した引
出電極部露出面における空隙７の発生、すなわち引出電
極部３ａ、３ｂの露出面部における縮退が抑制される。

【００１９】このため、磁性体層１ａ〜１ｇおよびコイ
ル形成導体２ａ〜２ｆを積層、圧着、切断後の図１
（Ｃ）に示す積層焼結体１の両端にＡｇやその合金ペー
ストの焼き付けおよび他の金属のメッキにより端子電極
６ａ、６ｂを引出電極部３ａ、３ｂに接続して設ける場
合、端子電極６ａ、６ｂと引出電極部３ａ、３ｂとの接
続不良や断線を防止することができる。

【００２０】ダミー電極５ａ〜５ｄの配置構造として
は、引出電極部３ａ（３ｂ）にダミー電極５ａ、５ｃ
（５ｂ、５ｄ）が平行となるようにを設けること、すな
わち、ダミー電極５ａ〜５ｄをチップ切断面（すなわち
引出電極部３ａ、３ｂの露出面）に沿って長く設けるこ
とが、ダミー電極５ａ〜５ｄの面積を少なくし、もって
ダミー電極５ａ〜５ｄと同層のコイル形成導体２ａ〜２
ｆとの接続のおそれなく、ダミー電極の電極材料の蒸発
を効率良く行う上で好ましい。

【００２１】また、ダミー電極５ａ〜５ｄは、磁性体層
１ｃ〜１ｆの一方の端部のみでなく、両端部に設けても
よい。また、端子電極６ａ、６ｂを設ける端面のみでな
く、側面に露出するダミー電極を付加してもよい。

【００２２】本発明は、ＡｇやＡｇ合金を電極用金属と
する場合のみならず、他の金属を電極材料に用いる場合
にも適用することができる。また、本発明は、積層チッ
プ部品内にインダクタのみを内蔵する場合のみならず、
インダクタとコンデンサとを重畳する複合部品にも適用
できる。

【００２３】

【発明の効果】請求項１によれば、積層チップ部品の外
面に露出するダミー電極を設けたので、焼成の際に、こ
のダミー電極から金属電極材料の蒸気が発生し、この発
生した金属材料の蒸気により、引出電極部からの金属材
料の蒸発が抑制されるので、引出電極部の縮退が抑制さ
れ、端子電極との接続不良や断線を防止することができ
る。

【００２４】また、引出電極部を厚くする必要がないた
め、クラック等の発生のおそれがない。

【００２５】また、ダミー電極は他の部分に接続されな
い電極であるため、特性には直接影響せず、特性のばら
つきの原因になることもない。

【００２６】請求項２によれば、ダミー電極を引出電極
部の露出面に沿って設けたので、狭いダミー電極の面積
により、コイル形成導体との接続等の問題を生じること
なく、電極材料の蒸気の蒸発を効率良く行うことができ
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】（Ａ）は本発明による積層チップ部品の一実施
の形態を示す積層構造図、（Ｂ）はその端子電極形成前
のチップの端面図、（Ｃ）はその製品の斜視図、（Ｄ）
はその製品の断面図である。

【図２】（Ａ）は従来の積層チップ部品を示す積層構造
図、（Ｂ）はその端子電極形成前のチップの端面図、
（Ｃ）はその引出電極部と端子電極との接続部を示す断
面図、（Ｄ）は（Ｃ）のＥ−Ｅ断面図である。

【符号の説明】

１：積層焼結体、１ａ〜１ｇ：磁性体層、２ａ〜２ｆ：
コイル形成導体、３ａ、３ｂ：引出電極部、４：スルー
ホール、５ａ〜５ｄ：ダミー電極、６ａ、６ｂ：端子電
極

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】磁性体層とコイル形成導体とを積層焼結
し、内蔵するコイル形成導体の引出電極部を積層焼結体の外
面に露出させ、前記積層焼結体の外面に前記引出電極部に接続して端子
電極を設けたインダクタまたはインダクタを含む積層チ
ップ部品であって、ダミー電極を、その一部が前記引出電極部の露出面に露
出するように、積層焼結体内に形成したことを特徴とす
る積層チップ部品。
【請求項２】請求項１において、前記ダミー電極を露出面に沿って設けたことを特徴とす
る積層チップ部品。