JP2015039026A - 電子部品及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】回路基板のランドと外部電極とを接続するはんだ内に空気が残留することを抑制する。
【解決手段】長方形状の複数の絶縁体層が積層されて構成され、複数の絶縁体層の辺が連なることによって構成されている実装面を有している積層体１２と、実装面において絶縁体層間から露出している複数の第１の引き出し導体２２と、実装面において複数の第１の引き出し導体を覆っている第１の外部電極と、を備えている。実装面は、実装時に回路基板と対向する面であり、実装面において積層方向の両端に位置する２つの第１の引き出し導体に挟まれた部分は、実装面を構成している絶縁体層の辺が延在している延在方向から平面視したときに、該部分の中央が該部分の両端よりも突出するように湾曲している。
【選択図】図４

Description

本発明は、電子部品及びその製造方法に関し、より特定的には、絶縁体層が積層されて構成されている積層体を備えた電子部品及びその製造方法に関する。

従来の電子部品としては、例えば、特許文献１に記載の積層コイル部品が知られている。図１５は、特許文献１に記載の積層コイル部品１００の透視図である。

積層コイル部品１００は、セラミック積層体１１０、コイル導体１２０及び外部電極１３０を備えている。セラミック積層体１１０は、複数のセラミック層が積層されて構成されている。コイル導体１２０は、内部導体層１２１とビアホール１２２とが接続されることにより構成されており、セラミック積層体１１０の積層方向と平行なコイル軸を有している螺旋状のコイルである。２つの外部電極１３０はそれぞれ、積層方向に直交する方向に位置する実装面に設けられており、コイル導体１２０の両端に接続されている。以上のような積層コイル部品１００は、回路基板のランドと外部電極１３０とがはんだにより接合されることにより、回路基板に実装される。

しかしながら、特許文献１に記載の積層コイル部品１００では、はんだに空気が残留するおそれがある。より詳細には、外部電極１３０は、実装面のみに設けられており、平面状をなしている。積層コイル部品１００の回路基板への実装時に、はんだ内に空気が混入すると、外部電極１３０とランドとに空気が挟み込まれてしまい、空気がはんだ外に出ることができなくなってしまう。このように、はんだ内に空気が残留すると、ランドと外部電極１３０との間で接続不良が発生するおそれがある。

特開平２００５−３２２７４３号公報

そこで、本発明の目的は、回路基板のランドと外部電極とを接続するはんだ内に空気が残留することを抑制できる電子部品及びその製造方法を提供することである。

本発明の一形態に係る電子部品は、長方形状の複数の絶縁体層が積層されて構成され、該複数の絶縁体層の辺が連なることによって構成されている実装面を有している積層体と、前記実装面において前記絶縁体層間から露出している複数の第１の引き出し導体と、前記実装面において前記複数の第１の引き出し導体を覆っている第１の外部電極と、を備えており、前記実装面は、実装時に回路基板と対向する面であり、前記実装面において積層方向の両端に位置する２つの前記第１の引き出し導体に挟まれた部分は、該実装面を構成している前記絶縁体層の辺が延在している延在方向から平面視したときに、該部分の中央が該部分の両端よりも突出するように湾曲していること、を特徴とする。

本発明の一実施形態に係る電子部品の製造方法は、前記第１の引き出し導体及び前記素子導体が設けられている未焼成の前記積層体を得る第１の工程と、前記積層体を焼成する第２の工程と、を備えていること、を特徴とする。

本発明によれば、回路基板のランドと外部電極とを接続するはんだ内に空気が残留することを抑制できる。

実施形態に係る電子部品の平面図である。 図１の電子部品の積層体の分解図である。 図３（ａ）は、図１の電子部品の積層体の外観斜視図である。図３（ｂ）は、図１の電子部品の外観斜視図である。 図３（ａ）のＸ−Ｘにおける断面構造図である。 電子部品が回路基板に実装された様子を示した図である。 電子部品がノズルにより吸着される様子を示した図である。 第１の変形例に係る電子部品の断面構造図である。 第２の変形例に係る電子部品の断面構造図である。 第３の変形例に係る電子部品の断面構造図である。 図１０（ａ）は、第４の変形例に係る電子部品の積層体の外観斜視図である。図１０（ｂ）は、第４の変形例に係る電子部品の外観斜視図である。 第５の変形例に係る電子部品の平面図である。 第５の変形例に係る電子部品の積層体の分解図である。 図１３（ａ）は、第５の変形例に係る電子部品の積層体の外観斜視図である。図１３（ｂ）は、第５の変形例に係る電子部品の外観斜視図である。 図１３（ａ）のＸ−Ｘにおける断面構造図である。 特許文献１に記載の積層コイル部品の透視図である。

以下に、本発明の実施形態に係る電子部品及びその製造方法について説明する。

（電子部品の構成）
以下に、本発明の実施形態に係る電子部品について図面を参照しながら説明する。図１は、実施形態に係る電子部品１０の平面図である。図２は、図１の電子部品１０の積層体１２の分解図である。図３（ａ）は、図１の電子部品１０の積層体１２の外観斜視図である。図３（ｂ）は、図１の電子部品１０の外観斜視図である。図４は、図３（ａ）のＸ−Ｘにおける断面構造図である。図４では、外部電極１４ａ，１４ｂは省略してある。以下、電子部品１０の積層方向をｙ軸方向と定義し、ｙ軸方向から平面視したときに、電子部品１０の短辺に沿った方向をｚ軸方向と定義し、電子部品１０の長辺に沿った方向をｘ軸方向と定義する。ｘ軸、ｙ軸及びｚ軸は互いに直交している。

電子部品１０は、図１及び図２に示すように、積層体１２、外部電極１４ａ，１４ｂ、ダミー引き出し導体２０ａ〜２０ｇ，２４ａ〜２４ｇ、引き出し導体２２，２６、コイルＬ及びビアホール導体ｖ１１〜ｖ２４を備えている。

積層体１２は、直方体状をなしており、コイルＬを内蔵している。積層体１２は、底面Ｓ１、上面Ｓ２、側面Ｓ３，Ｓ４及び端面Ｓ５，Ｓ６を有している。底面Ｓ１は、積層体１２のｚ軸方向の負方向側の面であり、電子部品１０が回路基板に実装される際に、該回路基板と対向する実装面である。上面Ｓ２は、積層体１２のｚ軸方向の正方向側の面である。側面Ｓ３は、積層体１２のｙ軸方向の負方向側の面である。側面Ｓ４は、積層体１２のｙ軸方向の正方向側の面である。端面Ｓ５は、積層体１２のｘ軸方向の負方向側の面である。端面Ｓ６は、積層体１２のｘ軸方向の正方向側の面である。

積層体１２は、図２に示すように、絶縁体層１６ａ〜１６ｊがｙ軸方向の負方向側から正方向側へとこの順に並ぶように積層されることにより構成されている。絶縁体層１６ａ〜１６ｊはそれぞれ、長方形状をなしており、例えば、Ｎｉ−Ｃｕ−Ｚｎ系フェライトからなる磁性体材料により作製されている。以下では、絶縁体層１６ａ〜１６ｊのｙ軸方向の負方向側の面を表面と呼び、絶縁体層１６ａ〜１６ｊのｙ軸方向の正方向側の面を裏面と呼ぶ。

底面Ｓ１は、絶縁体層１６ａ〜１６ｊのｚ軸方向の負方向側の長辺が連なることによって構成されている。上面Ｓ２は、絶縁体層１６ａ〜１６ｊのｚ軸方向の正方向側の長辺が連なることによって構成されている。側面Ｓ３は、絶縁体層１６ａの表面により構成されている。側面Ｓ４は、絶縁体層１６ｊの裏面により構成されている。端面Ｓ５は、絶縁体層１６ａ〜１６ｊのｘ軸方向の負方向側の短辺が連なることによって構成されている。端面Ｓ６は、絶縁体層１６ａ〜１６ｊのｘ軸方向の正方向側の短辺が連なることによって構成されている。

コイルＬは、図２に示すように、コイル導体１８ａ〜１８ｄ及びビアホール導体ｖ１〜ｖ３を含んでいる。コイルＬは、コイル導体１８ａ〜１８ｄがビアホール導体ｖ１〜ｖ３により接続されることにより構成されているヘリカルコイルである。コイルＬは、ｙ軸方向に延在するコイル軸を有しており、ｙ軸方向の負方向側から平面視したときに、時計回り方向に旋廻しながらｙ軸方向の負方向側に向かって進行する螺旋状をなしている。また、コイルＬは、端部ｔ１，ｔ２を有している。コイルＬの端部ｔ１は、コイルＬの端部ｔ２よりもｙ軸方向の正方向側に位置している。

コイル導体１８ａ〜１８ｄはそれぞれ、図２に示すように、絶縁体層１６ｄ〜１６ｇ上に設けられている。コイル導体１８ａ〜１８ｄはそれぞれ、Ａｇからなる導電性材料により構成され、線状導体が折り曲げられることにより楕円形状の一部を構成している。そして、コイル導体１８ａ〜１８ｄは、ｙ軸方向から平面視したときに、互いに重なり合って楕円形状をなしている。以下では、コイル導体１８ａ〜１８ｄの時計回り方向の上流側の端部を単に上流端と呼び、コイル導体１８ａ〜１８ｄの時計回り方向の下流側の端部を単に下流端と呼ぶ。コイルＬの端部ｔ１は、コイル導体１８ｄの上流端であり、コイルＬの端部ｔ２は、コイル導体１８ａの下流端である。

ビアホール導体ｖ１〜ｖ３は、コイル導体１８ａ〜１８ｄを接続している。より詳細には、ビアホール導体ｖ１は、コイル導体１８ａの上流端とコイル導体１８ｂの下流端とを接続している。ビアホール導体ｖ２は、コイル導体１８ｂの上流端とコイル導体１８ｃの下流端とを接続している。ビアホール導体ｖ３は、コイル導体１８ｃの上流端とコイル導体１８ｄの下流端とを接続している。

引き出し導体２２は、絶縁体層１６ｇの表面に設けられており、底面Ｓ１において絶縁体層１６ｆ，１６ｇ間から露出している。より詳細には、引き出し導体２２は、ｘ軸方向に延在する長方形状をなしており、絶縁体層１６ｇのｚ軸方向の負方向側の長辺に沿って設けられている。引き出し導体２２は、絶縁体層１６ｇのｚ軸方向の長辺のｘ軸方向の正方向側の端部近傍に設けられており、絶縁体層１６ｇのｘ軸方向の正方向側の短辺には接していない。これにより、引き出し導体２２は、底面Ｓ１においてｘ軸方向に延在する線状に露出している。また、引き出し導体２２は、コイル導体１８ｄの上流端に接続されている。

ダミー引き出し導体２０ａ〜２０ｇはそれぞれ、絶縁体層１６ｂ〜１６ｆ，１６ｈ，１６ｉの表面に設けられており、底面Ｓ１において絶縁体層１６ａ〜１６ｇの間から露出している。ダミー引き出し導体２０ａ〜２０ｇは、引き出し導体２２と同じ形状をなしており、ｙ軸方向から平面視したときに、一致した状態で重なっている。これにより、引き出し導体２２及びダミー引き出し導体２０ａ〜２０ｇは、図３（ａ）に示すように、長方形状の形成領域Ａ１内において底面Ｓ１から露出している。

引き出し導体２２及びダミー引き出し導体２０ａ〜２０ｇの厚みは、図４に示すように、コイル導体１８ａ〜１８ｄの厚みよりも大きい。

また、ダミー引き出し導体２０ａ，２０ｂ及びダミー引き出し導体２０ｆ，２０ｇは、ｙ軸方向においてコイルＬの端部ｔ１，ｔ２よりも外側（すなわち、ｙ軸方向の正方向側及び負方向側）に設けられている。

引き出し導体２６は、絶縁体層１６ｄの表面に設けられており、底面Ｓ１において絶縁体層１６ｃ，１６ｄ間から露出している。より詳細には、引き出し導体２６は、ｘ軸方向に延在する長方形状をなしており、絶縁体層１６ｄのｚ軸方向の負方向側の長辺に沿って設けられている。引き出し導体２６は、絶縁体層１６ｄのｚ軸方向の長辺のｘ軸方向の負方向側の端部近傍に設けられており、絶縁体層１６ｄのｘ軸方向の負方向側の短辺には接していない。これにより、引き出し導体２６は、底面Ｓ１においてｘ軸方向に延在する線状に露出している。また、引き出し導体２６は、コイル導体１８ａの下流端に接続されている。

ダミー引き出し導体２４ａ〜２４ｇはそれぞれ、絶縁体層１６ｂ，１６ｃ，１６ｅ〜１６ｉの表面に設けられており、底面Ｓ１において絶縁体層１６ａ〜１６ｇの間から露出している。ダミー引き出し導体２４ａ〜２４ｇは、引き出し導体２６と同じ形状をなしており、ｙ軸方向から平面視したときに、一致した状態で重なっている。これにより、引き出し導体２６及びダミー引き出し導体２４ａ〜２４ｇは、図３（ａ）に示すように、長方形状の形成領域Ａ２内において底面Ｓ１から露出している。

引き出し導体２６及びダミー引き出し導体２４ａ〜２４ｇの厚みは、コイル導体１８ａ〜１８ｄの厚みよりも大きい。

また、ダミー引き出し導体２４ａ，２４ｂ及びダミー引き出し導体２４ｆ，２４ｇは、ｙ軸方向においてコイルＬの端部ｔ１，ｔ２よりも外側（すなわち、ｙ軸方向の正方向側及び負方向側）に設けられている。

ビアホール導体ｖ１１〜ｖ１７はそれぞれ、絶縁体層１６ｂ〜１６ｈをｙ軸方向に貫通しており、ｙ軸方向から平面視したときに互いに重なりあっている。ビアホール導体ｖ１１は、ダミー引き出し導体２０ａとダミー引き出し導体２０ｂとを接続している。ビアホール導体ｖ１２は、ダミー引き出し導体２０ｂとダミー引き出し導体２０ｃとを接続している。ビアホール導体ｖ１３は、ダミー引き出し導体２０ｃとダミー引き出し導体２０ｄとを接続している。ビアホール導体ｖ１４は、ダミー引き出し導体２０ｄとダミー引き出し導体２０ｅとを接続している。ビアホール導体ｖ１５は、ダミー引き出し導体２０ｅと引き出し導体２２とを接続している。ビアホール導体ｖ１６は、引き出し導体２２とダミー引き出し導体２０ｆとを接続している。ビアホール導体ｖ１７は、ダミー引き出し導体２０ｆとダミー引き出し導体２０ｇとを接続している。これにより、引き出し導体２２とダミー引き出し導体２０ａ〜２０ｇとが接続されている。

ビアホール導体ｖ１８〜ｖ２４はそれぞれ、絶縁体層１６ｂ〜１６ｈをｙ軸方向に貫通しており、ｙ軸方向から平面視したときに互いに重なりあっている。ビアホール導体ｖ１８は、ダミー引き出し導体２４ａとダミー引き出し導体２４ｂとを接続している。ビアホール導体ｖ１９は、ダミー引き出し導体２４ｂと引き出し導体２６とを接続している。ビアホール導体ｖ２０は、引き出し導体２６とダミー引き出し導体２４ｃとを接続している。ビアホール導体ｖ２１は、ダミー引き出し導体２４ｃとダミー引き出し導体２４ｄとを接続している。ビアホール導体ｖ２２は、ダミー引き出し導体２４ｄとダミー引き出し導体２４ｅとを接続している。ビアホール導体ｖ２３は、ダミー引き出し導体２４ｅとダミー引き出し導体２４ｆとを接続している。ビアホール導体ｖ２４は、ダミー引き出し導体２４ｆとダミー引き出し導体２４ｇとを接続している。これにより、引き出し導体２６とダミー引き出し導体２４ａ〜２４ｇとが接続されている。

外部電極１４ａは、図３（ｂ）に示すように、底面Ｓ１においてダミー引き出し導体２０ａ〜２０ｇ及び引き出し導体２２を覆うように、積層体１２の底面Ｓ１の形成領域Ａ１に直接めっきにより形成されている。外部電極１４ｂは、図３（ｂ）に示すように、底面Ｓ１においてダミー引き出し導体２４ａ〜２４ｇ及び引き出し導体２６を覆うように、積層体１２の底面Ｓ１の領域Ａ２に直接めっきにより形成されている。外部電極１４ａ，１４ｂはそれぞれ、形成領域Ａ１，Ａ２と同じ長方形状をなしており、底面Ｓ１に隣接する側面Ｓ３，Ｓ４及び端面Ｓ５，Ｓ６には設けられていない。また、外部電極１４ａは、外部電極１４ｂよりもｘ軸方向の正方向側に位置している。外部電極１４ａ，１４ｂの材料としては、例えば、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｓｎ等が挙げられる。

以上にように構成された電子部品１０では、引き出し導体２２、ダミー引き出し導体２０ａ〜２０ｇ及びコイル導体１８ａ〜１８ｄを含むｘ軸方向に垂直な図４に示す断面において以下に説明する構成を有する。まず、引き出し導体２２及びダミー引き出し導体２０ａ〜２０ｇを含む領域を断面領域Ｅ１とする。コイル導体１８ａ〜１８ｄを含み、かつ、断面領域Ｅ１を除く残余の領域を断面領域Ｅ２とする。断面領域Ｅ１は、コイル導体１８ａ〜１８ｄとダミー引き出し導体２０ａ〜２０ｇ及び引き出し導体２２との間を通過するｙ軸に平行な線Ｌ１と底面Ｓ１とに挟まれている領域である。断面領域Ｅ２は、コイル導体１８ａ〜１８ｄとダミー引き出し導体２０ａ〜２０ｇ及び引き出し導体２２との間を通過するｙ軸に平行な線Ｌ１と上面Ｓ２とに挟まれている領域である。

図４に示すように、断面領域Ｅ１に占める引き出し導体２２及びダミー引き出し導体２０ａ〜２０ｇの面積比は、断面領域Ｅ２に占めるコイル導体１８ａ〜１８ｄの面積比よりも大きい。

また、図示しないが、引き出し導体２６及びダミー引き出し導体２４ａ〜２４ｇを含む領域を断面領域Ｅ１とする。コイル導体１８ａ〜１８ｄを含み、かつ、断面領域Ｅ１を除く残余の領域を断面領域Ｅ２とする。断面領域Ｅ１は、ダミー引き出し導体２４ａ〜２４ｇ及び引き出し導体２６のｚ軸方向の正方向側の端部を結んで得られる線よりｚ軸方向の正方向側を通過する線Ｌ１と底面Ｓ１とに挟まれている領域である。断面領域Ｅ２は、ダミー引き出し導体２４ａ〜２４ｇ及び引き出し導体２６のｚ軸方向の正方向側の端部を結んで得られる線よりｚ軸方向の正方向側を通過する線Ｌ１と上面Ｓ２とに挟まれている領域である。

断面領域Ｅ１に占める引き出し導体２６及びダミー引き出し導体２４ａ〜２４ｇの面積比は、断面領域Ｅ２に占めるコイル導体１８ａ〜１８ｄの面積比よりも大きい。

また、電子部品１０では、図４に示すように、形成領域Ａ１，Ａ２は、底面Ｓ１を構成している絶縁体層１６ａ〜１６ｊの長辺が延在している延在方向（ｘ軸方向）から平面視したときに、形成領域Ａ１，Ａ２の中央が形成領域Ａ１，Ａ２の両端よりもｚ軸方向の負方向側に突出するように湾曲している。本実施形態に係る電子部品１０では、底面Ｓ１は、ｘ軸方向から平面視したときに、中央が両端よりもｚ軸方向の負方向側に突出するように湾曲している。底面Ｓ１の湾曲量Ｄとは、図４に示すように、底面Ｓ１が最も突出している部分（通常では、底面Ｓ１のｙ軸方向の中央）と底面Ｓ１のｙ軸方向の両端とのｚ軸方向の距離である。

また、外部電極１４ａ，１４ｂは、形成領域Ａ１，Ａ２に設けられている。よって、外部電極１４ａ，１４ｂも、ｘ軸方向から平面視したときに、外部電極１４ａ，１４ｂの中央が外部電極１４ａ，１４ｂの両端よりもｚ軸方向の負方向側に突出するように湾曲している。

（電子部品の製造方法）
以下に、電子部品１０の製造方法について図面を参照しながら説明する。なお、以下では、複数の電子部品１０を同時に作製する際の電子部品１０の製造方法について説明する。

まず、図２の絶縁体層１６ａ〜１６ｊとなるべきセラミックグリーンシートを準備する。具体的には、酸化第二鉄（Ｆｅ₂Ｏ₃）、酸化亜鉛（ＺｎＯ）、酸化銅（ＣｕＯ）及び酸化ニッケル（ＮｉＯ）を所定の比率で秤量したそれぞれの材料を原材料としてボールミルに投入し、湿式調合を行う。得られた混合物を乾燥してから粉砕し、得られた粉末を８００℃で１時間仮焼する。得られた仮焼粉末をボールミルにて湿式粉砕した後、乾燥してから解砕して、平均粒径が２μｍであるフェライトセラミック粉末を得る。

このフェライトセラミック粉末に対して結合剤（酢酸ビニル、水溶性アクリル等）と可塑剤、湿潤材、分散剤を加えてボールミルで混合を行い、その後、減圧により脱泡を行う。得られたセラミックスラリーをドクターブレード法により、キャリアシート上にシート状に形成して乾燥させ、絶縁体層１６ａ〜１６ｊとなるべきセラミックグリーンシートを作製する。

次に、図２に示すように、絶縁体層１６ｂ〜１６ｈとなるべきセラミックグリーンシートのそれぞれに、ビアホール導体ｖ１〜ｖ２４を形成する。具体的には、絶縁体層１６ｂ〜１６ｈとなるべきセラミックグリーンシートにレーザビームを照射してビアホールを形成する。次に、このビアホールに対して、Ａｇ，Ｐｄ，Ｃｕ，Ａｕやこれらの合金などの導電性ペーストを印刷塗布などの方法により充填する。

次に、図２に示すように、絶縁体層１６ｂ〜１６ｉとなるべきセラミックグリーンシートのｚ軸方向の負方向側の主面（以下、表面と称す）上にコイル導体１８ａ〜１８ｄ、ダミー引き出し導体２０ａ〜２０ｇ，２４ａ〜２４ｇ及び引き出し導体２２，２６を形成する。具体的には、絶縁体層１６ｂ〜１６ｊとなるべきセラミックグリーンシートの表面上に、Ａｇ，Ｐｄ，Ｃｕ，Ａｕやこれらの合金などを主成分とする導電性ペーストをスクリーン印刷法やフォトリソグラフィ法などの方法で塗布することにより、コイル導体１８ａ〜１８ｄ、ダミー引き出し導体２０ａ〜２０ｇ，２４ａ〜２４ｇ及び引き出し導体２２，２６を形成する。なお、コイル導体１８ａ〜１８ｄ、ダミー引き出し導体２０ａ〜２０ｇ，２４ａ〜２４ｇ及び引き出し導体２２，２６を形成する工程とビアホールに対して導電性ペーストを充填する工程とは、同じ工程において行われてもよい。

次に、図２に示すように、絶縁体層１６ａ〜１６ｊとなるべきセラミックグリーンシートをこの順に並ぶように積層・圧着して、未焼成のマザー積層体を得る。絶縁体層１６ａ〜１６ｊとなるべきセラミックグリーンシートの積層・圧着は、１枚ずつ積層して仮圧着してマザー積層体を得た後、未焼成のマザー積層体を静水圧プレスなどにより加圧して本圧着を行う。

次に、マザー積層体をカット刃により所定寸法の積層体１２にカットする。これにより未焼成の積層体１２を得る。この未焼成の積層体１２には、脱バインダー処理及び焼成がなされる。脱バインダー処理は、例えば、低酸素雰囲気中において５００℃で２時間の条件で行う。焼成は、例えば、８００℃〜９００℃で２．５時間の条件で行う。

焼成工程において、絶縁体層１６ａ〜１６ｊ、コイル導体１８ａ〜１８ｄ、ダミー引き出し導体２０ａ〜２０ｇ，２４ａ〜２４ｇ及び引き出し導体２２，２６に収縮が発生する。ただし、セラミックからなる絶縁体層１６ａ〜１６ｊの収縮率は、導体からなるコイル導体１８ａ〜１８ｄ、ダミー引き出し導体２０ａ〜２０ｇ，２４ａ〜２４ｇ及び引き出し導体２２，２６の収縮率よりも大きい。そのため、相対的に少ない導体が含まれる断面領域Ｅ２は、相対的に多くの導体が含まれる断面領域Ｅ１に比べて大きく収縮する。よって、図４に示すように、断面領域Ｅ２のｙ軸方向の幅は、断面領域Ｅ１のｙ軸方向の幅よりも小さくなる。これにより、断面領域Ｅ２のｙ軸方向の両端が、ｚ軸方向に引っ張り上げられる。その結果、底面Ｓ１は、中央が両端よりもｚ軸方向の負方向側に突出するように湾曲する。

次に、積層体１２に対してバレル研磨加工を施して、面取りを行う。そして、Ｎｉめっき及びＳｎめっきを施すことにより、外部電極１４ａ，１４ｂを形成する。具体的には、積層体１２の底面Ｓ１には、ダミー引き出し導体２０ａ〜２０ｇ，２４ａ〜２４ｇ及び引き出し導体２２，２６が露出している。そこで、めっき工法によって、ダミー引き出し導体２０ａ〜２０ｇ，２４ａ〜２４ｇ及び引き出し導体２２，２６を起点に導体膜を成長させることにより、図３（ｂ）に示すように、外部電極１４ａ，１４ｂを形成する。以上の工程により、図１に示すような電子部品１０が完成する。

（効果）
本実施形態に係る電子部品１０によれば、回路基板のランドと外部電極１４ａ，１４ｂとを接続するはんだ内に空気が残留することを抑制できる。より詳細には、特許文献１に記載の積層コイル部品１００では、外部電極１３０は、実装面のみに設けられており、平面状をなしている。積層コイル部品１００の回路基板への実装時に、はんだ内に空気が混入すると、外部電極１３０とランドとに空気が挟み込まれてしまい、空気がはんだ外に出ることができなくなってしまう。このように、はんだ内に空気が残留すると、ランドと外部電極１３０との間で接続不良が発生するおそれがある。

そこで、電子部品１０では、形成領域Ａ１，Ａ２は、図４に示すように、ｘ軸方向から平面視したときに、形成領域Ａ１，Ａ２の中央が形成領域Ａ１，Ａ２の両端よりも突出するように湾曲している。これにより、外部電極１４ａ，１４ｂも、ｘ軸方向から平面視したときに、外部電極１４ａ，１４ｂの中央が外部電極１４ａ，１４ｂの両端よりもｚ軸方向の負方向側に突出するように湾曲している。そのため、外部電極１４ａ，１４ｂがはんだを介してランドに接合された際に、外部電極１４ａ，１４ｂのｙ軸方向の両端とランドとの間隔は、外部電極１４ａ，１４ｂのｙ軸方向の中央とランドとの間隔よりも大きくなる。よって、空気は、外部電極１４ａ，１４ｂとランドとの間に挟み込まれたとしても、はんだ外に出やすくなる。その結果、電子部品１０では、回路基板のランドと外部電極１４ａ，１４ｂとを接続するはんだ内に空気が残留することが抑制される。

また、電子部品１０によれば、電子部品１０が回路基板に対して傾いた状態で実装されることが抑制される。より詳細には、電子部品１０では、形成領域Ａ１，Ａ２は、図４に示すように、ｘ軸方向から平面視したときに、形成領域Ａ１，Ａ２の中央が形成領域Ａ１，Ａ２の両端よりも突出するように湾曲している。これにより、外部電極１４ａ，１４ｂも、ｘ軸方向から平面視したときに、外部電極１４ａ，１４ｂの中央が外部電極１４ａ，１４ｂの両端よりもｚ軸方向の負方向側に突出するように湾曲している。そのため、外部電極１４ａ，１４ｂがはんだを介してランドに接合された際に、外部電極１４ａ，１４ｂのｙ軸方向の両端とランドとの間隔は、外部電極１４ａ，１４ｂのｙ軸方向の中央とランドとの間隔よりも大きくなる。すなわち、電子部品１０における外部電極１４ａ，１４ｂのｙ軸方向の両端とランドとの間のはんだは、湾曲していない実装面を有する電子部品の外部電極とランドとの間のはんだよりも多くなる。これにより、電子部品１０において外部電極１４ａ，１４ｂを回路基板に引き付ける表面張力は、湾曲していない実装面を有する電子部品の外部電極１４ａ，１４ｂを回路基板に引き付ける表面張力よりも大きくなる。よって、外部電極１４ａ，１４ｂは、ランドに対して安定して吸着されるようになる。その結果、電子部品１０が回路基板に対して傾いた状態で実装されることが抑制される。

電子部品１０は、ｘ軸方向から平面視したときに、底面Ｓ１を湾曲させるために、以下に説明する構造を有している。より詳細には、セラミックからなる絶縁体層１６ａ〜１６ｊの収縮率は、導体からなるコイル導体１８ａ〜１８ｄ、ダミー引き出し導体２０ａ〜２０ｇ，２４ａ〜２４ｇ及び引き出し導体２２，２６の収縮率よりも大きい。そこで、図４に示すように、断面領域Ｅ１に占める引き出し導体２２，２６及びダミー引き出し導体２０ａ〜２０ｇ，２４ａ〜２４ｇの面積比は、断面領域Ｅ２に占めるコイル導体１８ａ〜１８ｄの面積比よりも大きい。したがって、相対的に少ない導体が含まれる断面領域Ｅ２は、相対的に多くの導体が含まれる断面領域Ｅ１に比べて大きく収縮する。よって、図４に示すように、断面領域Ｅ２のｙ軸方向の幅は、断面領域Ｅ１のｙ軸方向の幅よりも小さくなる。これにより、断面領域Ｅ２のｙ軸方向の両端が、ｚ軸方向に引っ張り上げられる。その結果、底面Ｓ１は、中央が両端よりもｚ軸方向の負方向側に突出するように湾曲する。

また、電子部品１０では、ダミー引き出し導体２０ａ，２０ｂ，２４ａ，２４ｂ及びダミー引き出し導体２０ｆ，２０ｇ，２４ｆ，２４ｇは、ｙ軸方向においてコイルＬの端部ｔ１，ｔ２よりも外側（すなわち、ｙ軸方向の正方向側及び負方向側）に設けられている。これにより、断面領域Ｅ１のｙ軸方向の収縮量と断面領域Ｅ２のｙ軸方向の収縮量との差がより大きくなる。その結果、電子部品１０では、底面Ｓ１の湾曲量Ｄがより大きくなる。

更に、ダミー引き出し導体２０ａ，２０ｂ，２４ａ，２４ｂ及びダミー引き出し導体２０ｆ，２０ｇ，２４ｆ，２４ｇの厚みの分だけ、断面領域Ｅ１のｙ軸方向の幅が大きくなる。その結果、断面領域Ｅ１のｙ軸方向の幅と断面領域Ｅ２のｙ軸方向の幅との差が大きくなる。これにより、断面領域Ｅ２のｙ軸方向の両端が、ｚ軸方向により強く引っ張り上げられる。その結果、底面Ｓ１は、電子部品１０では、底面Ｓ１の湾曲量Ｄがより大きくなる。

更に、電子部品１０では、ダミー引き出し導体２０ｃ〜２０ｅ，２４ｃ〜２４ｅは、ｙ軸方向においてコイルＬの端部ｔ１，ｔ２よりも内側に設けられている。これにより、断面領域Ｅ１のｙ軸方向の収縮量と断面領域Ｅ２のｙ軸方向の収縮量との差がより大きくなる。その結果、電子部品１０では、底面Ｓ１の湾曲量Ｄがより大きくなる。

また、電子部品１０では、引き出し導体２２，２６及びダミー引き出し導体２０ａ〜２０ｆ，２４ａ〜２４ｆの厚みは、図４に示すように、コイル導体１８ａ〜１８ｄの厚みよりも大きい。これにより、断面領域Ｅ１に占める引き出し導体２２，２６及びダミー引き出し導体２０ａ〜２０ｇ，２４ａ〜２４ｇの面積比を、断面領域Ｅ２に占めるコイル導体１８ａ〜１８ｄの面積比よりもより大きくすることができる。その結果、電子部品１０では、底面Ｓ１の湾曲量Ｄがより大きくなる。

本願発明者は、電子部品１０が回路基板に対して傾いた状態で実装されることが抑制されることをより明確にするために、以下に説明する実験を行った。図５は、電子部品１０が回路基板２００に実装された様子を示した図である。

本願発明者は、以下の条件を有する電子部品１０を第１のサンプルないし第１４のサンプルとして１つずつ作製した。表１は、第１のサンプルないし第１４のサンプルの湾曲量Ｄを示した表である。湾曲量Ｄの測定は、キーエンス社製のデジタルマイクロスコープＶＨＸ−５００を用いて、第１のサンプルないし第１４のサンプルの断面を５００倍の倍率で観察し、測長機能を用いて行った。

チップサイズ：０６０３サイズ（ｍｍ）
電極サイズ：０．１５ｍｍ×０．２８ｍｍ

本願発明者は、図５に示すように、はんだ３００を介してランド２０２に外部電極１４ａ，１４ｂを接合させることにより、第１のサンプルないし第１４のサンプルを回路基板２００に実装した。そして、電子部品１０の回路基板２００に対する傾きθを測定した。傾きθは、図５に示すように、回路基板２００の法線に対する底面Ｓ１の法線の傾きである。傾きθの測定は、ＣＮＣ画像測定システムＮＥＸＩＶ（型式：ＶＭＲ−３０２０、メーカ：株式会社ニコン）により行った。表２は、実験結果を示した表である。

表２に示すように、湾曲量Ｄが大きくなるにしたがって、傾きθが小さくなっていることが分かる。よって、底面Ｓ１が湾曲することによって、電子部品１０が傾いた状態で回路基板２００に実装されることが抑制されることが分かる。

また、電子部品１０の実装後には、電子部品１０が正常な位置及び姿勢で実装されているかを確認するために、画像処理によって外観検査を行う。この際、傾きθが５°以上であると、電子部品１０の上面Ｓ２に加えて、側面Ｓ３又は側面Ｓ４が検出されてしまい、電子部品１０が実装不良であると判定されてしまう。よって、傾きθは、５°以下であることが好ましい。そこで、湾曲量Ｄが０．０８μｍである第１のサンプルでは、傾きθは、５．９°であったのに対して、湾曲量Ｄが０．１５μｍである第２のサンプルでは、傾きθは、４．９°となっている。よって、湾曲量Ｄは、０．１５μｍ以上であることが好ましい。

また、電子部品１０をノズルで吸着する観点からは、湾曲量Ｄは、１２．５以下であることが好ましい。図６は、電子部品１０がノズル６００により吸着される様子を示した図である。

電子部品１０は、図６（ａ）に示すように、テーピング台紙５００上に貼り付けられている。電子部品１０の実装時には、ノズル６００により電子部品１０の上面Ｓ２を吸着して、電子部品１０をテーピング台紙５００から取り外す。

ここで、底面Ｓ１の湾曲量Ｄが大きくなると、図６（ｂ）に示すように、電子部品１０がテーピング台紙５００上において傾くおそれがある。そのため、ノズル６００により電子部品１０の上面Ｓ２を吸着することが困難となる。本願発明者の実験によれば、湾曲量Ｄが１２．５μｍである第１２のサンプルでは、吸着ミスが発生しなかったが、湾曲量Ｄが１５．１５μｍである第１３のサンプルでは、吸着ミスが発生した。よって、吸着ミスの抑制の観点から、湾曲量Ｄは、１２．５μｍ以下であることが好ましい。

（第１の変形例）
以下に、第１の変形例に係る電子部品１０ａについて図面を参照しながら説明する。図７は、第１の変形例に係る電子部品１０ａの断面構造図である。電子部品１０ａの外観斜視図については、図３を援用する。

電子部品１０ａでは、ｙ軸方向においてコイルＬの端部ｔ１，ｔ２よりも外側に設けられているダミー引き出し導体２０ａ，２０ｂ，２０ｆ，２０ｇ，２４ａ，２４ｂ，２４ｆ，２４ｇの厚みＴ２は、ｙ軸方向においてコイルＬの端部ｔ１，ｔ２よりも内側に設けられているダミー引き出し導体２０ｃ〜２０ｅ，２４ｃ〜２４ｅ及び引き出し導体２２，２６の厚みＴ１よりも大きい。そして、ｙ軸方向においてコイルＬの端部ｔ１，ｔ２よりも内側に設けられているダミー引き出し導体２０ｃ〜２０ｅ，２４ｃ〜２４ｅ及び引き出し導体２２，２６の厚みは、コイル導体１８ａ〜１８ｄの厚みＴ１と等しい。

以上の電子部品１０ａによれば、ダミー引き出し導体２０ａ，２０ｂ，２０ｆ，２０ｇ，２４ａ，２４ｂ，２４ｆ，２４ｇの厚みＴ２は、コイル導体１８ａ〜１８ｄの厚みＴ１よりも大きい。これにより、断面領域Ｅ１に占める引き出し導体２２，２６及びダミー引き出し導体２０ａ〜２０ｇ，２４ａ〜２４ｇの面積比を、断面領域Ｅ２に占めるコイル導体１８ａ〜１８ｄの面積比よりもより大きくすることができる。その結果、電子部品１０ａでは、底面Ｓ１の湾曲量Ｄがより大きくなる。

また、電子部品１０ａでは、ダミー引き出し導体２０ｃ〜２０ｅ，２４ｃ〜２４ｅ及び引き出し導体２２，２６の厚みＴ１は、コイル導体１８ａ〜１８ｄの厚みＴ１と等しい。そのため、同じ絶縁体層１６上に形成されるべきダミー引き出し導体２０ｃ〜２０ｅ，２４ｃ〜２４ｅ、引き出し導体２２，２６及びコイル導体１８ａ〜１８ｄをスクリーン印刷によって同時に形成することができる。その結果、電子部品１０ａの製造工程数が削減される。

（第２の変形例）
以下に、第２の変形例に係る電子部品１０ｂについて図面を参照しながら説明する。図８は、第２の変形例に係る電子部品１０ｂの断面構造図である。電子部品１０ｂの外観斜視図については、図３を援用する。

電子部品１０ｂでは、ｙ軸方向においてコイルＬの端部ｔ１，ｔ２よりも外側に設けられている絶縁体層１６ａ〜１６ｃ，１６ｇ〜１６ｊの厚みＴ４は、ｙ軸方向においてコイルＬの端部ｔ１，ｔ２よりも内側に設けられている絶縁体層１６ｄ〜１６ｆの厚みＴ３よりも小さい。

以上の電子部品１０ｂによれば、絶縁体層１６ａ〜１６ｃ，１６ｇ〜１６ｊの厚みＴ４が薄くなっているので、断面領域Ｅ１のコイルＬの端部ｔ１，ｔ２よりも外側の部分に占めるダミー引き出し導体２０ａ，２０ｂ，２０ｅ，２０ｆ，２４ａ，２４ｂ，２４ｅ，２４ｆの面積比がより大きくなる。そのため、断面領域Ｅ１のコイルＬの端部ｔ１，ｔ２よりも外側の部分がより収縮しにくくなる。その結果、電子部品１０ｂでは、底面Ｓ１の湾曲量Ｄがより大きくなる。

（第３の変形例）
以下に、第３の変形例に係る電子部品１０ｃについて図面を参照しながら説明する。図９は、第３の変形例に係る電子部品１０ｃの断面構造図である。電子部品１０ｃの外観斜視図については、図３を援用する。

電子部品１０ｃでは、ｙ軸方向においてコイルＬの端部ｔ１，ｔ２よりも外側に設けられているダミー引き出し導体２０ａ，２０ｂ，２０ｆ，２０ｇ，２４ａ，２４ｂ，２４ｆ，２４ｇの底面Ｓ１からの高さは、ｙ軸方向においてコイルＬの端部ｔ１，ｔ２よりも内側に設けられているダミー引き出し導体２０ｃ〜２０ｅ，２４ｃ〜２４ｅ及び引き出し導体２２，２６の底面Ｓ１からの高さよりも高い。

以上の電子部品１０ｃによっても、断面領域Ｅ１のコイルＬの端部ｔ１，ｔ２よりも外側の部分に占めるダミー引き出し導体２０ａ，２０ｂ，２０ｅ，２０ｆ，２４ａ，２４ｂ，２４ｅ，２４ｆの面積比がより大きくなる。そのため、断面領域Ｅ１のコイルＬの端部ｔ１，ｔ２よりも外側の部分がより収縮しにくくなる。その結果、電子部品１０ｃでは、底面Ｓ１の湾曲量Ｄがより大きくなる。

（第４の変形例）
以下に、第４の変形例に係る電子部品１０ｄについて図面を参照しながら説明する。図１０（ａ）は、第４の変形例に係る電子部品１０ｄの積層体１２の外観斜視図である。図１０（ｂ）は、第４の変形例に係る電子部品１０ｄの外観斜視図である。

電子部品１０ｄでは、引き出し導体２２，ダミー引き出し導体２０ａ〜２０ｇは、端面Ｓ６に露出している。これにより、外部電極１４ａは、底面Ｓ１と端面Ｓ６に跨って形成されており、Ｌ字型をなしている。

また、引き出し導体２６，ダミー引き出し導体２４ａ〜２４ｇは、端面Ｓ５に露出している。これにより、外部電極１４ｂは、底面Ｓ１と端面Ｓ５に跨って形成されており、Ｌ字型をなしている。

以上の電子部品１０ｄでは、はんだは、外部電極１４ａの側面Ｓ６に設けられている部分及び外部電極１４ｂの側面Ｓ５に設けられている部分に付着するようになる。これにより、はんだが電子部品１０ｄを回路基板に引き付ける表面張力は、はんだが電子部品１０を回路基板に引き付ける表面張力よりも大きくなる。その結果、電子部品１０ｄでは、回路基板により強固に実装されるようになる。

なお、外部電極１４ａ，１４ｂは、側面Ｓ３，Ｓ４にも形成されてもよい。

（第５の変形例）
以下に、第５の変形例に係る電子部品１０ｅについて図面を参照しながら説明する。図１１は、第５の変形例に係る電子部品１０ｅの平面図である。図１２は、第５の変形例に係る電子部品１０ｅの積層体１２の分解図である。図１３（ａ）は、第５の変形例に係る電子部品１０ｅの積層体１２の外観斜視図である。図１３（ｂ）は、第５の変形例に係る電子部品１０ｅの外観斜視図である。図１４は、図１３（ａ）のＸ−Ｘにおける断面構造図である。図１４では、外部電極１４ａ，１４ｂは省略してある。以下、電子部品１０ｅの積層方向をｘ軸方向と定義し、ｘ軸方向から平面視したときの上下方向をｚ軸方向と定義し、ｘ軸方向から平面視したときの左右方向をｙ軸方向と定義する。ｘ軸、ｙ軸及びｚ軸は互いに直交している。

電子部品１０ｅは、図１１及び図１２に示すように、積層体１２、外部電極１４ａ，１４ｂ、ダミー引き出し導体２０ａ，２０ｂ，２４ａ，２４ｂ、引き出し導体２２，２６、コイルＬ及びビアホール導体ｖ４〜ｖ９を備えている。

積層体１２は、直方体状をなしており、コイルＬを内蔵している。積層体１２は、底面Ｓ１、上面Ｓ２、側面Ｓ３，Ｓ４及び端面Ｓ５，Ｓ６を有している。底面Ｓ１は、積層体１２のｙ軸方向の負方向側の面であり、電子部品１０ｅが回路基板に実装される際に、該回路基板と対向する実装面である。上面Ｓ２は、積層体１２のｚ軸方向の正方向側の面である。側面Ｓ３は、積層体１２のｘ軸方向の負方向側の面である。側面Ｓ４は、積層体１２のｘ軸方向の正方向側の面である。端面Ｓ５は、積層体１２のｙ軸方向の負方向側の面である。端面Ｓ６は、積層体１２のｙ軸方向の正方向側の面である。

積層体１２は、図１２に示すように、絶縁体層１６ａ〜１６ｌがｘ軸方向の正方向側から負方向側へとこの順に並ぶように積層されることにより構成されている。絶縁体層１６ａ〜１６ｌはそれぞれ、正方形状をなしており、例えば、Ｎｉ−Ｃｕ−Ｚｎ系フェライトからなる磁性体材料により作製されている。以下では、絶縁体層１６ａ〜１６ｌのｘ軸方向の正方向側の面を表面と呼び、絶縁体層１６ａ〜１６ｌのｘ軸方向の負方向側の面を裏面と呼ぶ。

底面Ｓ１は、絶縁体層１６ａ〜１６ｌのｚ軸方向の負方向側の辺が連なることによって構成されている。上面Ｓ２は、絶縁体層１６ａ〜１６ｌのｚ軸方向の正方向側の辺が連なることによって構成されている。側面Ｓ３は、絶縁体層１６ｌの裏面により構成されている。側面Ｓ４は、絶縁体層１６ａの表面により構成されている。端面Ｓ５は、絶縁体層１６ａ〜１６ｌのｙ軸方向の負方向側の辺が連なることによって構成されている。端面Ｓ６は、絶縁体層１６ａ〜１６ｌのｙ軸方向の正方向側の辺が連なることによって構成されている。

コイルＬは、図１２に示すように、コイル導体１８ａ〜１８ｄ及びビアホール導体ｖ１〜ｖ３を含んでいる。コイルＬは、コイル導体１８ａ〜１８ｄがビアホール導体ｖ１〜ｖ３により接続されることにより構成されているヘリカルコイルである。コイルＬは、ｘ軸方向に延在するコイル軸を有しており、ｘ軸方向の正方向側から平面視したときに、反時計回り方向に旋廻しながらｘ軸方向の負方向側に向かって進行する螺旋状をなしている。また、コイルＬは、端部ｔ１，ｔ２を有している。コイルＬの端部ｔ１は、コイルＬの端部ｔ２よりもｘ軸方向の正方向側に位置している。

コイル導体１８ａ〜１８ｄはそれぞれ、図１２に示すように、絶縁体層１６ｅ〜１６ｈ上に設けられている。コイル導体１８ａ〜１８ｄはそれぞれ、Ａｇからなる導電性材料により構成され、線状導体が折り曲げられることによりコ字型を構成している。そして、コイル導体１８ａ〜１８ｄは、ｘ軸方向から平面視したときに、互いに重なり合って正方形状をなしている。以下では、コイル導体１８ａ〜１８ｄの反時計回り方向の上流側の端部を単に上流端と呼び、コイル導体１８ａ〜１８ｄの反時計回り方向の下流側の端部を単に下流端と呼ぶ。コイルＬの端部ｔ１は、コイル導体１８ａの上流端であり、コイルＬの端部ｔ２は、コイル導体１８ｄの下流端である。

ビアホール導体ｖ１〜ｖ３は、コイル導体１８ａ〜１８ｄを接続している。より詳細には、ビアホール導体ｖ１は、コイル導体１８ａの下流端とコイル導体１８ｂの上流端とを接続している。ビアホール導体ｖ２は、コイル導体１８ｂの下流端とコイル導体１８ｃの上流端とを接続している。ビアホール導体ｖ３は、コイル導体１８ｃの下流端とコイル導体１８ｄの上流端とを接続している。

引き出し導体２２は、絶縁体層１６ｄの表面に設けられており、底面Ｓ１及び端面Ｓ５，Ｓ６において絶縁体層１６ｃ，１６ｄ間から露出している。より詳細には、引き出し導体２２は、ｙ軸方向に延在する長方形状をなしており、絶縁体層１６ｄのｚ軸方向の負方向側の辺に沿って設けられており、絶縁体層１６ｄのｙ軸方向の両側の辺に接している。これにより、引き出し導体２２は、底面Ｓ１においてｙ軸方向に延在する線状に露出していると共に、端面Ｓ５，Ｓ６においてｚ軸方向に延在するように線状に露出している。

ダミー引き出し導体２０ａ，２０ｂはそれぞれ、絶縁体層１６ｂ，１６ｃの表面に設けられており、底面Ｓ１において絶縁体層１６ａ〜１６ｃの間から露出している。ダミー引き出し導体２０ａ，２０ｂは、引き出し導体２２と同じ形状をなしており、ｙ軸方向から平面視したときに、一致した状態で重なっている。これにより、引き出し導体２２及びダミー引き出し導体２０ａ，２０ｂは、図１３（ａ）に示すように、長方形状の形成領域Ａ１内において底面Ｓ１から露出している。

引き出し導体２６は、絶縁体層１６ｉの表面に設けられており、底面Ｓ１及び端面Ｓ５，Ｓ６において絶縁体層１６ｈ，１６ｉ間から露出している。より詳細には、引き出し導体２６は、ｙ軸方向に延在する長方形状をなしており、絶縁体層１６ｉのｚ軸方向の負方向側の辺に沿って設けられており、絶縁体層１６ｉのｙ軸方向の両側の辺に接している。これにより、引き出し導体２６は、底面Ｓ１においてｙ軸方向に延在する線状に露出していると共に、端面Ｓ５，Ｓ６においてｚ軸方向に延在するように線状に露出している。

ダミー引き出し導体２４ａ，２４ｂはそれぞれ、絶縁体層１６ｊ，１６ｋの表面に設けられており、底面Ｓ１において絶縁体層１６ｉ〜１６ｋの間から露出している。ダミー引き出し導体２４ａ，２４ｂは、引き出し導体２６と同じ形状をなしており、ｙ軸方向から平面視したときに、一致した状態で重なっている。これにより、引き出し導体２６及びダミー引き出し導体２４ａ，２４ｂは、図１３（ａ）に示すように、長方形状の形成領域Ａ２内において底面Ｓ１から露出している。

ビアホール導体ｖ４〜ｖ６はそれぞれ、絶縁体層１６ｂ〜１６ｄをｘ軸方向に貫通しており、ｘ軸方向から平面視したときに互いに重なりあっている。ビアホール導体ｖ４は、ダミー引き出し導体２０ａとダミー引き出し導体２０ｂとを接続している。ビアホール導体ｖ５は、ダミー引き出し導体２０ｂと引き出し導体２２とを接続している。ビアホール導体ｖ６は、引き出し導体２２とコイル導体１８ａの上流端とを接続している。

ビアホール導体ｖ７〜ｖ９はそれぞれ、絶縁体層１６ｈ〜１６ｊをｘ軸方向に貫通しており、ｘ軸方向から平面視したときに互いに重なりあっている。ビアホール導体ｖ７は、コイル導体１８ｄの下流端と引き出し導体２６とを接続している。ビアホール導体ｖ８は、引き出し導体２６とダミー引き出し導体２４ａとを接続している。ビアホール導体ｖ９は、ダミー引き出し導体２４ａとダミー引き出し導体２４ｂとを接続している。

外部電極１４ａは、図１３（ｂ）に示すように、底面Ｓ１及び端面Ｓ５，Ｓ６においてダミー引き出し導体２０ａ，２０ｂ及び引き出し導体２２を覆うように直接めっきにより形成されている。これにより、外部電極１４ａは、積層体１２の底面Ｓ１の形成領域Ａ１に形成されている。外部電極１４ｂは、図１３（ｂ）に示すように、底面Ｓ１及び端面Ｓ５，Ｓ６においてダミー引き出し導体２４ａ，２４ｂ及び引き出し導体２６を覆うように直接めっきにより形成されている。これにより、外部電極１４ｂは、積層体１２の底面Ｓ１の形成領域Ａ２に形成されている。また、外部電極１４ａは、外部電極１４ｂよりもｘ軸方向の正方向側に位置している。外部電極１４ａ，１４ｂの材料としては、例えば、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｓｎ等が挙げられる。

以上にように構成された電子部品１０ｅでは、引き出し導体２２、ダミー引き出し導体２０ａ，２０ｂ及びコイル導体１８ａ〜１８ｄを含むｙ軸方向に垂直な図１４に示す断面において以下に説明する構成を有する。まず、引き出し導体２２及びダミー引き出し導体２０ａ，２０ｂを含む領域を断面領域Ｅ１とする。コイル導体１８ａ〜１８ｄを含み、かつ、断面領域Ｅ１を除く残余の領域を断面領域Ｅ２とする。断面領域Ｅ１は、コイル導体１８ａ〜１８ｄとダミー引き出し導体２０ａ，２０ｂとの間を通過するｘ軸に平行な線Ｌ２と底面Ｓ１とに挟まれている領域である。断面領域Ｅ２は、コイル導体１８ａ〜１８ｄとダミー引き出し導体２０ａ，２０ｂとの間を通過するｘ軸に平行な線Ｌ２と上面Ｓ２とに挟まれている領域である。

図１４に示すように、断面領域Ｅ１に占める引き出し導体２２及びダミー引き出し導体２０ａ，２０ｂの面積比は、断面領域Ｅ２に占めるコイル導体１８ａ〜１８ｄの面積比よりも大きい。

また、引き出し導体２６、ダミー引き出し導体２４ａ，２４ｂ及びコイル導体１８ａ〜１８ｄを含むｙ軸方向に垂直な断面において以下に説明する構成を有する。まず、引き出し導体２６及びダミー引き出し導体２４ａ，２４ｂを含む領域を断面領域Ｅ１とする。コイル導体１８ａ〜１８ｄを含み、かつ、断面領域Ｅ１を除く残余の領域を断面領域Ｅ２とする。断面領域Ｅ１は、コイル導体１８ａ〜１８ｄとダミー引き出し導体２４ａ，２４ｂとの間を通過するｘ軸に平行な線Ｌ２と底面Ｓ１とに挟まれている領域である。断面領域Ｅ２は、コイル導体１８ａ〜１８ｄとダミー引き出し導体２４ａ，２４ｂとの間を通過するｘ軸に平行な線Ｌ２と上面Ｓ２とに挟まれている領域である。

断面領域Ｅ１に占める引き出し導体２６及びダミー引き出し導体２４ａ，２４ｂの面積比は、断面領域Ｅ２に占めるコイル導体１８ａ〜１８ｄの面積比よりも大きい。

また、電子部品１０ｅでは、図１４に示すように、形成領域Ａ１，Ａ２は、底面Ｓ１を構成している絶縁体層１６ａ〜１６ｌの辺が延在している延在方向（ｙ軸方向）から平面視したときに、形成領域Ａ１，Ａ２の中央が形成領域Ａ１，Ａ２の両端よりもｚ軸方向の負方向側に突出するように湾曲している。

また、外部電極１４ａ，１４ｂは、形成領域Ａ１，Ａ２に設けられている。よって、外部電極１４ａ，１４ｂも、ｙ軸方向から平面視したときに、外部電極１４ａ，１４ｂの中央が外部電極１４ａ，１４ｂの両端よりもｚ軸方向の負方向側に突出するように湾曲している。

以上のように構成された電子部品１０ｅによれば、電子部品１０と同様に、回路基板のランドと外部電極１４ａ，１４ｂとを接続するはんだ内に空気が残留することを抑制できる。

また、電子部品１０ｅでは、はんだは、外部電極１４ａの端面Ｓ５，Ｓ６に設けられている部分及び外部電極１４ｂの端面Ｓ５，Ｓ６に設けられている部分に付着するようになる。これにより、はんだが電子部品１０ｅを回路基板に引き付ける表面張力は、はんだが電子部品１０を回路基板に引き付ける表面張力よりも大きくなる。その結果、電子部品１０ｅでは、回路基板により強固に実装されるようになる。

また、電子部品１０ｅでは、外部電極１４ａ，１４ｂは、側面Ｓ３，Ｓ４に設けられていない。そのため、コイルＬが発生した磁束が通過することによって生じる渦電流損失が抑制され、コイルＬのＱ値が低下することが抑制される。

更に、コイルＬのコイル軸は、側面Ｓ３，Ｓ４に直交し、かつ外部電極１４ａ，１４ｂは、側面Ｓ３，Ｓ４に設けられていない。よって、コイルＬと外部電極１４ａ，１４ｂ間の浮遊容量が小さくなる。その結果、コイルＬの高周波特性が向上する。

（その他の実施形態）
本発明に係る電子部品は、電子部品１０，１０ａ〜１０ｅに限らず、その要旨の範囲内において変更可能である。

なお、ダミー引き出し導体２０，２４同士は、ビアホール導体によって接続されていなくてもよい。

なお、電子部品１０において、コイル導体１８ａ〜１８ｄ、ダミー引き出し導体２０ａ〜２０ｇ，２４ａ〜２４ｇ及び引き出し導体２２，２６は、全て等しい厚みを有していてもよい。

なお、電子部品１０，１０ａ〜１０ｅが備えている回路素子はコイルＬに限らない。よって、回路素子は、コンデンサ等であってもよい。

なお、電子部品１０，１０ａ〜１０ｅの構成を組み合わせてもよい。

この出願は、２０１１年６月１５日に出願された日本国出願２０１１−１３３１９６号に基づく優先権を主張するものであり、その全体の開示内容が本明細書に参照により組み込まれる。

本発明は、電子部品及びその製造方法に有用であり、特に、回路基板のランドと外部電極とを接続するはんだ内に空気が残留することを抑制できる点において優れている。

Ａ１，Ａ２ 形成領域
Ｌ コイル
Ｓ１ 底面
Ｓ２ 上面
Ｓ３，Ｓ４ 側面
Ｓ５，Ｓ６ 端面
ｔ１，ｔ２ 端部
１０，１０ａ〜１０ｅ 電子部品
１２ 積層体
１４ａ，１４ｂ 外部電極
１６ａ〜１６ｌ 絶縁体層
１８ａ〜１８ｄ コイル導体
２０ａ〜２０ｇ，２４ａ〜２４ｇ ダミー引き出し導体
２２，２６ 引き出し導体
Ｅ１，Ｅ２ 断面領域

Claims (14)

1. 長方形状の複数の絶縁体層が積層されて構成され、該複数の絶縁体層の辺が連なることによって構成されている実装面を有している積層体と、
   前記実装面において前記絶縁体層間から露出している複数の第１の引き出し導体と、
   前記実装面において前記複数の第１の引き出し導体を覆っている第１の外部電極と、
   を備えており、
   前記実装面は、実装時に回路基板と対向する面であり、
   前記実装面において積層方向の両端に位置する２つの前記第１の引き出し導体に挟まれた部分は、該実装面を構成している前記絶縁体層の辺が延在している延在方向から平面視したときに、該部分の中央が該部分の両端よりも突出するように湾曲していること、
   を特徴とする電子部品。
2. 前記実装面において前記第１の外部電極が設けられている第１の形成領域は、該実装面を構成している前記絶縁体層の辺が延在している延在方向から平面視したときに、該第１の形成領域の中央が該第１の形成領域の両端よりも突出するように湾曲していること、
   を特徴とする請求項１に記載の電子部品。
3. 複数の素子導体により構成されている回路素子を、
   更に備えていること、
   を特徴とする請求項１又は請求項２のいずれかに記載の電子部品。
4. 前記第１の引き出し導体及び前記素子導体を含む前記延在方向に垂直な断面において、前記第１の引き出し導体及び前記実装面を含む領域を第１の断面領域とし、前記素子導体を含み、かつ、該第１の断面領域を除く残余の領域を第２の断面領域としたときに、
   前記第１の断面領域に占める前記第１の引き出し導体の面積比は、前記第２の断面領域に占める前記素子導体の面積比よりも大きいこと、
   を特徴とする請求項３に記載の電子部品。
5. 一部の前記第１の引き出し導体は、積層方向において前記回路素子の両端よりも外側に設けられていること、
   を特徴とする請求項３又は請求項４のいずれかに記載の電子部品。
6. 積層方向において前記回路素子の両端よりも外側に設けられている前記第１の引き出し導体の厚みは、積層方向において該回路素子の両端よりも内側に設けられている前記第１の引き出し導体の厚みよりも大きいこと、
   を特徴とする請求項５に記載の電子部品。
7. 前記第１の引き出し導体の厚みは、前記素子導体の厚みよりも大きいこと、
   を特徴とする請求項３ないし請求項６のいずれかに記載の電子部品。
8. 積層方向において前記回路素子の両端よりも外側に設けられている前記絶縁体層の厚みは、積層方向において該回路素子の両端よりも内側に設けられている前記絶縁体層の厚みよりも小さいこと、
   を特徴とする請求項３ないし請求項７のいずれかに記載の電子部品。
9. 積層方向において前記回路素子の両端よりも外側に設けられている前記第１の引き出し導体の前記実装面からの高さは、積層方向において該回路素子の両端よりも内側に設けられている前記第１の引き出し導体の該実装面からの高さよりも高いこと、
   を特徴とする請求項５に記載の電子部品。
10. 前記実装面において前記絶縁体層間から露出している複数の第２の引き出し導体と、
    前記実装面において前記複数の第２の引き出し導体を覆っている第２の外部電極と、
    を備えており、
    前記第１の外部電極と前記第２の外部電極とは、前記延在方向に並んでおり、
    前記実装面において前記第２の外部電極が設けられている第２の形成領域は、前記延在方向から平面視したときに、該第２の形成領域の中央が該第２の形成領域の両端よりも突出するように湾曲していること、
    を特徴とする請求項１ないし請求項９のいずれかに記載の電子部品。
11. 前記延在方向から平面視したときにおいて、前記実装面が最も突出している部分と該実装面の両端との該実装面の法線方向の距離は、０．１５μｍ以上１２．５μｍ以下であること、
    を特徴とする請求項１０に記載の電子部品。
12. 前記第１の外部電極は、めっきにより形成されていること、
    を特徴とする請求項１ないし請求項１１のいずれかに記載の電子部品。
13. 前記積層体は、焼成されていること、
    を特徴とする請求項１ないし請求項１２のいずれかに記載の電子部品。
14. 請求項４に記載の電子部品の製造方法であって、
    前記第１の引き出し導体及び前記素子導体が設けられている未焼成の前記積層体を得る第１の工程と、
    前記積層体を焼成する第２の工程と、
    を備えていること、
    を特徴とする電子部品の製造方法。

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