JP2015039026A - 電子部品及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】長方形状の複数の絶縁体層が積層されて構成され、複数の絶縁体層の辺が連なることによって構成されている実装面を有している積層体12と、実装面において絶縁体層間から露出している複数の第1の引き出し導体22と、実装面において複数の第1の引き出し導体を覆っている第1の外部電極と、を備えている。実装面は、実装時に回路基板と対向する面であり、実装面において積層方向の両端に位置する2つの第1の引き出し導体に挟まれた部分は、実装面を構成している絶縁体層の辺が延在している延在方向から平面視したときに、該部分の中央が該部分の両端よりも突出するように湾曲している。
【選択図】図4
Description
以下に、本発明の実施形態に係る電子部品について図面を参照しながら説明する。図1は、実施形態に係る電子部品10の平面図である。図2は、図1の電子部品10の積層体12の分解図である。図3(a)は、図1の電子部品10の積層体12の外観斜視図である。図3(b)は、図1の電子部品10の外観斜視図である。図4は、図3(a)のX−Xにおける断面構造図である。図4では、外部電極14a,14bは省略してある。以下、電子部品10の積層方向をy軸方向と定義し、y軸方向から平面視したときに、電子部品10の短辺に沿った方向をz軸方向と定義し、電子部品10の長辺に沿った方向をx軸方向と定義する。x軸、y軸及びz軸は互いに直交している。
以下に、電子部品10の製造方法について図面を参照しながら説明する。なお、以下では、複数の電子部品10を同時に作製する際の電子部品10の製造方法について説明する。
本実施形態に係る電子部品10によれば、回路基板のランドと外部電極14a,14bとを接続するはんだ内に空気が残留することを抑制できる。より詳細には、特許文献1に記載の積層コイル部品100では、外部電極130は、実装面のみに設けられており、平面状をなしている。積層コイル部品100の回路基板への実装時に、はんだ内に空気が混入すると、外部電極130とランドとに空気が挟み込まれてしまい、空気がはんだ外に出ることができなくなってしまう。このように、はんだ内に空気が残留すると、ランドと外部電極130との間で接続不良が発生するおそれがある。
電極サイズ:0.15mm×0.28mm
以下に、第1の変形例に係る電子部品10aについて図面を参照しながら説明する。図7は、第1の変形例に係る電子部品10aの断面構造図である。電子部品10aの外観斜視図については、図3を援用する。
以下に、第2の変形例に係る電子部品10bについて図面を参照しながら説明する。図8は、第2の変形例に係る電子部品10bの断面構造図である。電子部品10bの外観斜視図については、図3を援用する。
以下に、第3の変形例に係る電子部品10cについて図面を参照しながら説明する。図9は、第3の変形例に係る電子部品10cの断面構造図である。電子部品10cの外観斜視図については、図3を援用する。
以下に、第4の変形例に係る電子部品10dについて図面を参照しながら説明する。図10(a)は、第4の変形例に係る電子部品10dの積層体12の外観斜視図である。図10(b)は、第4の変形例に係る電子部品10dの外観斜視図である。
以下に、第5の変形例に係る電子部品10eについて図面を参照しながら説明する。図11は、第5の変形例に係る電子部品10eの平面図である。図12は、第5の変形例に係る電子部品10eの積層体12の分解図である。図13(a)は、第5の変形例に係る電子部品10eの積層体12の外観斜視図である。図13(b)は、第5の変形例に係る電子部品10eの外観斜視図である。図14は、図13(a)のX−Xにおける断面構造図である。図14では、外部電極14a,14bは省略してある。以下、電子部品10eの積層方向をx軸方向と定義し、x軸方向から平面視したときの上下方向をz軸方向と定義し、x軸方向から平面視したときの左右方向をy軸方向と定義する。x軸、y軸及びz軸は互いに直交している。
本発明に係る電子部品は、電子部品10,10a〜10eに限らず、その要旨の範囲内において変更可能である。
L コイル
S1 底面
S2 上面
S3,S4 側面
S5,S6 端面
t1,t2 端部
10,10a〜10e 電子部品
12 積層体
14a,14b 外部電極
16a〜16l 絶縁体層
18a〜18d コイル導体
20a〜20g,24a〜24g ダミー引き出し導体
22,26 引き出し導体
E1,E2 断面領域
Claims (14)
- 長方形状の複数の絶縁体層が積層されて構成され、該複数の絶縁体層の辺が連なることによって構成されている実装面を有している積層体と、
前記実装面において前記絶縁体層間から露出している複数の第1の引き出し導体と、
前記実装面において前記複数の第1の引き出し導体を覆っている第1の外部電極と、
を備えており、
前記実装面は、実装時に回路基板と対向する面であり、
前記実装面において積層方向の両端に位置する2つの前記第1の引き出し導体に挟まれた部分は、該実装面を構成している前記絶縁体層の辺が延在している延在方向から平面視したときに、該部分の中央が該部分の両端よりも突出するように湾曲していること、
を特徴とする電子部品。 - 前記実装面において前記第1の外部電極が設けられている第1の形成領域は、該実装面を構成している前記絶縁体層の辺が延在している延在方向から平面視したときに、該第1の形成領域の中央が該第1の形成領域の両端よりも突出するように湾曲していること、
を特徴とする請求項1に記載の電子部品。 - 複数の素子導体により構成されている回路素子を、
更に備えていること、
を特徴とする請求項1又は請求項2のいずれかに記載の電子部品。 - 前記第1の引き出し導体及び前記素子導体を含む前記延在方向に垂直な断面において、前記第1の引き出し導体及び前記実装面を含む領域を第1の断面領域とし、前記素子導体を含み、かつ、該第1の断面領域を除く残余の領域を第2の断面領域としたときに、
前記第1の断面領域に占める前記第1の引き出し導体の面積比は、前記第2の断面領域に占める前記素子導体の面積比よりも大きいこと、
を特徴とする請求項3に記載の電子部品。 - 一部の前記第1の引き出し導体は、積層方向において前記回路素子の両端よりも外側に設けられていること、
を特徴とする請求項3又は請求項4のいずれかに記載の電子部品。 - 積層方向において前記回路素子の両端よりも外側に設けられている前記第1の引き出し導体の厚みは、積層方向において該回路素子の両端よりも内側に設けられている前記第1の引き出し導体の厚みよりも大きいこと、
を特徴とする請求項5に記載の電子部品。 - 前記第1の引き出し導体の厚みは、前記素子導体の厚みよりも大きいこと、
を特徴とする請求項3ないし請求項6のいずれかに記載の電子部品。 - 積層方向において前記回路素子の両端よりも外側に設けられている前記絶縁体層の厚みは、積層方向において該回路素子の両端よりも内側に設けられている前記絶縁体層の厚みよりも小さいこと、
を特徴とする請求項3ないし請求項7のいずれかに記載の電子部品。 - 積層方向において前記回路素子の両端よりも外側に設けられている前記第1の引き出し導体の前記実装面からの高さは、積層方向において該回路素子の両端よりも内側に設けられている前記第1の引き出し導体の該実装面からの高さよりも高いこと、
を特徴とする請求項5に記載の電子部品。 - 前記実装面において前記絶縁体層間から露出している複数の第2の引き出し導体と、
前記実装面において前記複数の第2の引き出し導体を覆っている第2の外部電極と、
を備えており、
前記第1の外部電極と前記第2の外部電極とは、前記延在方向に並んでおり、
前記実装面において前記第2の外部電極が設けられている第2の形成領域は、前記延在方向から平面視したときに、該第2の形成領域の中央が該第2の形成領域の両端よりも突出するように湾曲していること、
を特徴とする請求項1ないし請求項9のいずれかに記載の電子部品。 - 前記延在方向から平面視したときにおいて、前記実装面が最も突出している部分と該実装面の両端との該実装面の法線方向の距離は、0.15μm以上12.5μm以下であること、
を特徴とする請求項10に記載の電子部品。 - 前記第1の外部電極は、めっきにより形成されていること、
を特徴とする請求項1ないし請求項11のいずれかに記載の電子部品。 - 前記積層体は、焼成されていること、
を特徴とする請求項1ないし請求項12のいずれかに記載の電子部品。 - 請求項4に記載の電子部品の製造方法であって、
前記第1の引き出し導体及び前記素子導体が設けられている未焼成の前記積層体を得る第1の工程と、
前記積層体を焼成する第2の工程と、
を備えていること、
を特徴とする電子部品の製造方法。
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Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP2017005104A (ja) * | 2015-06-10 | 2017-01-05 | Tdk株式会社 | 積層コイル部品 |
JP2017011044A (ja) * | 2015-06-19 | 2017-01-12 | 株式会社村田製作所 | コイル部品 |
JP2017143116A (ja) * | 2016-02-09 | 2017-08-17 | 株式会社村田製作所 | 電子部品 |
JP2017191923A (ja) * | 2016-04-15 | 2017-10-19 | サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド. | コイル電子部品 |
US20170345558A1 (en) * | 2016-05-31 | 2017-11-30 | Taiyo Yuden Co., Ltd. | Coil component |
JP2017216428A (ja) * | 2016-05-31 | 2017-12-07 | 太陽誘電株式会社 | コイル部品 |
JP2021036569A (ja) * | 2019-08-30 | 2021-03-04 | 太陽誘電株式会社 | コイル部品 |
US11011300B2 (en) | 2017-09-22 | 2021-05-18 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Electronic component |
Families Citing this family (21)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5668849B2 (ja) * | 2011-06-15 | 2015-02-12 | 株式会社村田製作所 | 電子部品及びその製造方法 |
KR102004787B1 (ko) * | 2014-04-02 | 2019-07-29 | 삼성전기주식회사 | 적층형 전자부품 및 그 제조방법 |
JP6409328B2 (ja) * | 2014-05-15 | 2018-10-24 | Tdk株式会社 | コイル部品 |
KR20160019265A (ko) * | 2014-08-11 | 2016-02-19 | 삼성전기주식회사 | 칩형 코일 부품 및 그 제조방법 |
KR20160098780A (ko) * | 2015-02-11 | 2016-08-19 | 삼성전기주식회사 | 전자부품 및 전자부품의 실장 기판 |
JP6544080B2 (ja) * | 2015-06-30 | 2019-07-17 | 株式会社村田製作所 | コイル部品 |
JP6534880B2 (ja) * | 2015-07-14 | 2019-06-26 | 太陽誘電株式会社 | インダクタ及びプリント基板 |
JP6569457B2 (ja) | 2015-10-16 | 2019-09-04 | Tdk株式会社 | コイル部品及びその製造方法、並びに、コイル部品が実装された回路基板 |
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US10490349B2 (en) * | 2016-07-07 | 2019-11-26 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Coil component and method for manufacturing the same |
JP6489097B2 (ja) * | 2016-10-31 | 2019-03-27 | 株式会社村田製作所 | 電子部品 |
JP6579118B2 (ja) * | 2017-01-10 | 2019-09-25 | 株式会社村田製作所 | インダクタ部品 |
JP6946721B2 (ja) * | 2017-05-03 | 2021-10-06 | Tdk株式会社 | コイル部品 |
JP6677228B2 (ja) * | 2017-08-31 | 2020-04-08 | 株式会社村田製作所 | コイル部品 |
JP6780629B2 (ja) * | 2017-11-27 | 2020-11-04 | 株式会社村田製作所 | 積層型コイル部品 |
JP6753421B2 (ja) | 2018-01-11 | 2020-09-09 | 株式会社村田製作所 | 積層コイル部品 |
JP6753422B2 (ja) | 2018-01-11 | 2020-09-09 | 株式会社村田製作所 | 積層コイル部品 |
JP6753423B2 (ja) | 2018-01-11 | 2020-09-09 | 株式会社村田製作所 | 積層コイル部品 |
JP7358847B2 (ja) * | 2019-08-28 | 2023-10-11 | Tdk株式会社 | 積層コイル部品の製造方法及び積層コイル部品 |
JP7363585B2 (ja) * | 2020-03-04 | 2023-10-18 | Tdk株式会社 | 積層コイル部品 |
JP7167971B2 (ja) * | 2020-10-14 | 2022-11-09 | 株式会社村田製作所 | 積層型コイル部品 |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001093745A (ja) * | 1999-09-27 | 2001-04-06 | Tdk Corp | 積層チップ部品 |
JP2002305111A (ja) * | 2001-04-05 | 2002-10-18 | Fdk Corp | 積層インダクタ |
JP2006270010A (ja) * | 2004-05-27 | 2006-10-05 | Kyocera Corp | チップ型電子部品 |
JP2009170752A (ja) * | 2008-01-18 | 2009-07-30 | Murata Mfg Co Ltd | 電子部品 |
JP2010165975A (ja) * | 2009-01-19 | 2010-07-29 | Murata Mfg Co Ltd | 積層インダクタ |
JP2012199353A (ja) * | 2011-03-22 | 2012-10-18 | Murata Mfg Co Ltd | 積層セラミック電子部品およびその製造方法 |
JP5668849B2 (ja) * | 2011-06-15 | 2015-02-12 | 株式会社村田製作所 | 電子部品及びその製造方法 |
Family Cites Families (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3610881B2 (ja) * | 2000-05-22 | 2005-01-19 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミック電子部品の製造方法及び積層セラミック電子部品 |
JP2002367833A (ja) | 2001-06-13 | 2002-12-20 | Fdk Corp | 積層チップインダクタ |
JP2004200373A (ja) * | 2002-12-18 | 2004-07-15 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品および製造方法 |
JP2005322743A (ja) * | 2004-05-07 | 2005-11-17 | Murata Mfg Co Ltd | 積層コイル部品の製造方法 |
US7075775B2 (en) * | 2004-05-27 | 2006-07-11 | Kyocera Corporation | Chip-type electronic component |
JP4220453B2 (ja) | 2004-10-13 | 2009-02-04 | Tdk株式会社 | 積層型インダクタの製造方法 |
JP2006237078A (ja) | 2005-02-22 | 2006-09-07 | Kyocera Corp | 積層電子部品及び積層セラミックコンデンサ |
JP3904024B1 (ja) * | 2005-09-30 | 2007-04-11 | 株式会社村田製作所 | 積層電子部品 |
US7633739B2 (en) * | 2007-05-24 | 2009-12-15 | Daniel Devoe | Stacked multilayer capacitor |
JP4905324B2 (ja) * | 2007-11-01 | 2012-03-28 | パナソニック株式会社 | コイル部品 |
JP2009295683A (ja) * | 2008-06-03 | 2009-12-17 | Tdk Corp | チップ型電子部品 |
JP5180753B2 (ja) * | 2008-09-26 | 2013-04-10 | Tdk株式会社 | セラミック積層電子部品およびその製造方法 |
JP5332475B2 (ja) * | 2008-10-03 | 2013-11-06 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミック電子部品およびその製造方法 |
-
2012
- 2012-05-23 JP JP2013520488A patent/JP5668849B2/ja active Active
- 2012-05-23 CN CN201280026146.2A patent/CN103608875B/zh active Active
- 2012-05-23 KR KR1020137031620A patent/KR101522490B1/ko active IP Right Grant
- 2012-05-23 WO PCT/JP2012/063128 patent/WO2012172939A1/ja active Application Filing
- 2012-06-13 TW TW101121038A patent/TWI503852B/zh active
-
2013
- 2013-11-22 US US14/087,771 patent/US9502170B2/en active Active
-
2014
- 2014-10-20 JP JP2014213720A patent/JP6064973B2/ja active Active
Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001093745A (ja) * | 1999-09-27 | 2001-04-06 | Tdk Corp | 積層チップ部品 |
JP2002305111A (ja) * | 2001-04-05 | 2002-10-18 | Fdk Corp | 積層インダクタ |
JP2006270010A (ja) * | 2004-05-27 | 2006-10-05 | Kyocera Corp | チップ型電子部品 |
JP2009170752A (ja) * | 2008-01-18 | 2009-07-30 | Murata Mfg Co Ltd | 電子部品 |
JP2010165975A (ja) * | 2009-01-19 | 2010-07-29 | Murata Mfg Co Ltd | 積層インダクタ |
JP2012199353A (ja) * | 2011-03-22 | 2012-10-18 | Murata Mfg Co Ltd | 積層セラミック電子部品およびその製造方法 |
JP5668849B2 (ja) * | 2011-06-15 | 2015-02-12 | 株式会社村田製作所 | 電子部品及びその製造方法 |
Cited By (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2017005104A (ja) * | 2015-06-10 | 2017-01-05 | Tdk株式会社 | 積層コイル部品 |
JP2017011044A (ja) * | 2015-06-19 | 2017-01-12 | 株式会社村田製作所 | コイル部品 |
JP2017143116A (ja) * | 2016-02-09 | 2017-08-17 | 株式会社村田製作所 | 電子部品 |
US10650958B2 (en) | 2016-04-15 | 2020-05-12 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Coil electronic component |
JP2017191923A (ja) * | 2016-04-15 | 2017-10-19 | サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド. | コイル電子部品 |
US20170345558A1 (en) * | 2016-05-31 | 2017-11-30 | Taiyo Yuden Co., Ltd. | Coil component |
JP2017216428A (ja) * | 2016-05-31 | 2017-12-07 | 太陽誘電株式会社 | コイル部品 |
TWI696198B (zh) * | 2016-05-31 | 2020-06-11 | 太陽誘電股份有限公司 | 線圈零件 |
US11024455B2 (en) | 2016-05-31 | 2021-06-01 | Taiyo Yuden Co., Ltd. | Coil component |
US11011300B2 (en) | 2017-09-22 | 2021-05-18 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Electronic component |
JP2021036569A (ja) * | 2019-08-30 | 2021-03-04 | 太陽誘電株式会社 | コイル部品 |
US11557417B2 (en) | 2019-08-30 | 2023-01-17 | Taiyo Yuden Co., Ltd. | Coil component |
JP7306923B2 (ja) | 2019-08-30 | 2023-07-11 | 太陽誘電株式会社 | コイル部品 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP5668849B2 (ja) | 2015-02-12 |
WO2012172939A1 (ja) | 2012-12-20 |
JP6064973B2 (ja) | 2017-01-25 |
TW201312608A (zh) | 2013-03-16 |
TWI503852B (zh) | 2015-10-11 |
JPWO2012172939A1 (ja) | 2015-02-23 |
KR101522490B1 (ko) | 2015-05-21 |
US20140078643A1 (en) | 2014-03-20 |
KR20140003649A (ko) | 2014-01-09 |
CN103608875B (zh) | 2016-06-29 |
CN103608875A (zh) | 2014-02-26 |
US9502170B2 (en) | 2016-11-22 |
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