JP6555417B2 - 多層基板及び多層基板の製造方法 - Google Patents
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Description
以下に、一実施形態に係る多層基板の構成について図面を参照しながら説明する。図1は、多層基板10,10aの外観斜視図である。図2Aは、多層基板10の分解斜視図である。図2Bは、多層基板10を分解した状態での断面構造図である。図3は、多層基板10を上側から透視した図である。図3では、導体層50,52を示してある。図4は、絶縁体層16を上側から見た図である。以下では、多層基板10の積層方向を上下方向と定義する。また、多層基板10を上側から見たときに、長辺が延在する方向を左右方向と定義し、短辺が延在する方向を前後方向と定義する。上下方向、左右方向及び前後方向は互いに直交している。また、ここでの上下方向、左右方向及び前後方向は、一例であり、多層基板10の使用時における上下方向、左右方向及び前後方向と一致している必要はない。
以下に、多層基板10の製造方法について図面を参照しながら説明する。図5ないし図8C及び図11は、多層基板10の製造時の工程断面図である。図9は、マザー絶縁体層116を上側から見た図である。図10は、マザー絶縁体層118を上側から見た図である。
以上のように構成された多層基板10によれば、導体層50と導体層52との間の短絡の発生を抑制できる。より詳細には、接続部26,28において接続部30,32と接続されている部分及びリード部36,38の最大厚みは、図2Bに示すように、重複領域80の最大厚みよりも大きい。換言すれば、重複領域80は薄く形成されている。これにより、回路部20と回路部22との間隔が小さくなり過ぎることが抑制され、回路部20と回路部22との間で短絡が発生することが抑制される。
以下に、第1の変形例に係る多層基板10a及び多層基板10aの製造方法について図面を参照しながら説明する。図12は、多層基板10aの分解斜視図である。図13は、多層基板10aを分解した状態での断面構造図である。
以上のように構成された多層基板10aによれば、多層基板10と同じように、回路部20と回路部22との間で短絡が発生することが抑制される。また、多層基板10aによれば、多層基板10と同じように、導体層50と導体層52との接続信頼性が向上する。
以下に、第2の変形例に係る多層基板10bについて図面を参照しながら説明する。図16は、多層基板10bを分解した状態での断面構造図である。
本発明に係る多層基板及び多層基板の製造方法は、多層基板10,10a,10b及び多層基板10,10a,10bの製造方法に限らず、その要旨の範囲内において変更可能である。
12:素体
14,16,18,19,200,202,204,402:絶縁体層
20,22,420:回路部
24,26,26’,28,30,32,426:接続部
34,36,38,160a,336,338,436:リード部
40,42:外部電極
50,52,450:導体層
50a,52a,450a:下地層
50b,52b,450b:めっき層
80,380,480:重複領域
112:マザー素体
114,116,118,200’,202’,204’:マザー絶縁体層
206,208:導電性接着材
v1〜v6,v100:ビアホール導体
Claims (12)
- 第1の絶縁体層及び第2の絶縁体層を含む複数の絶縁体層の積層体であって、該第2の絶縁体層及び該第1の絶縁体層がこの順に積層方向の一方側から他方側へと積層された構造を有する素体と、
前記第1の絶縁体層の前記積層方向の一方側の主面上に設けられており、かつ、めっき層を含む第1の導体層と、
前記第2の絶縁体層の前記積層方向の一方側の主面上に設けられている第2の導体層と、
を備えており、
前記第1の導体層は、第1の接続部、及び、信号の伝送経路である第1の回路部を含んでおり、
前記第2の導体層は、第2の接続部、及び、信号の伝送経路である第2の回路部を含んでおり、
前記第1の接続部と前記第2の接続部とは互いに接続されており、
前記第1の回路部は、前記積層方向から見たときに、前記第2の回路部と重なる重複領域を有しており、
前記第1の接続部において前記第2の接続部と接続されている部分の最大厚みは、前記重複領域の最大厚みよりも大きく、
前記第1の接続部において前記第2の接続部と接続されている部分のめっき層の最大厚みが、前記重複領域のめっき層の最大厚みよりも大きいこと、
を特徴とする多層基板。 - 第1の絶縁体層、第2の絶縁体層及び第3の絶縁体層を含む複数の絶縁体層の積層体であって、該第2の絶縁体層、該第3の絶縁体層及び該第1の絶縁体層がこの順に積層方向の一方側から他方側へと積層された構造を有する素体と、
前記第1の絶縁体層の前記積層方向の一方側の主面上に設けられており、かつ、めっき層を含む第1の導体層と、
前記第2の絶縁体層の前記積層方向の他方側の主面上に設けられている第2の導体層と、
を備えており、
前記第1の導体層は、第1の接続部、及び、信号の伝送経路である第1の回路部を含んでおり、
前記第2の導体層は、第2の接続部、及び、信号の伝送経路である第2の回路部を含んでおり、
前記第1の接続部と前記第2の接続部とは互いに接続されており、
前記第1の回路部は、前記積層方向から見たときに、前記第2の回路部と重なる重複領域を有しており、
前記第1の接続部において前記第2の接続部と接続されている部分の最大厚みは、前記重複領域の最大厚みよりも大きく、
前記第1の接続部において前記第2の接続部と接続されている部分のめっき層の最大厚みが、前記重複領域のめっき層の最大厚みよりも大きいこと、
を特徴とする多層基板。 - 前記第1の導体層は、前記第1の接続部に接続され、かつ、前記積層方向から見たときに、前記第1の絶縁体層の外縁に引き出されているリード部を、更に含んでおり、
前記リード部の厚みは、前記重複領域の厚みより大きいこと、
を特徴とする請求項1又は請求項2のいずれかに記載の多層基板。 - 前記第1の導体層は、前記第1の絶縁体層の前記積層方向の一方側の主面上に設けられている下地導体を、更に含んでおり、
前記めっき層は、前記下地導体上に設けられていること、
を特徴とする請求項1ないし請求項3のいずれかに記載の多層基板。 - 前記第1の回路部及び前記第2の回路部は、それぞれコイルの一部であること、
を特徴とする請求項1ないし請求項4のいずれかに記載の多層基板。 - 前記第2の絶縁体層の材料は、熱可塑性樹脂であること、
を特徴とする請求項1ないし請求項5のいずれかに記載の多層基板。 - 第1の絶縁体層及び第2の絶縁体層を含む複数の絶縁体層の積層体であって、該第2の絶縁体層及び該第1の絶縁体層がこの順に積層方向の一方側から他方側へと積層された構造を有する素体と、前記第1の絶縁体層の前記積層方向の一方側の主面上に設けられており、かつ、めっき層を含む第1の導体層と、前記第2の絶縁体層の前記積層方向の一方側の主面上に設けられている第2の導体層と、を備えており、前記第1の導体層は、第1の接続部、及び、信号の伝送経路である第1の回路部を含んでおり、前記第2の導体層は、第2の接続部、及び、信号の伝送経路である第2の回路部を含んでいる、多層基板の製造方法であって、
第1のマザー絶縁体層の前記積層方向の一方側の主面上に複数の前記第1の導体層を電解めっき処理を含む工程により形成する工程と、
第2のマザー絶縁体層の前記積層方向の一方側の主面上に複数の前記第2の導体層を形成する工程と、
前記第2のマザー絶縁体層に前記第1の接続部と前記第2の接続部とを接続するための複数の層間接続部を形成する工程と、
前記第2のマザー絶縁体層及び前記第1のマザー絶縁体層をこの順に前記積層方向の一方側から他方側へと積層してマザー素体を形成する工程と、
前記マザー素体をカットして、複数の前記素体を形成する工程と、
を備えており、
前記複数の第1の導体層を形成する工程では、複数の前記第1の接続部が複数の前記第1の回路部よりも、前記積層方向から見たときに、前記第1のマザー絶縁体層の外縁の近くに位置するように、前記複数の第1の導体層が配列されること、
を特徴とする多層基板の製造方法。 - 第1の絶縁体層、第2の絶縁体層及び第3の絶縁体層を含む複数の絶縁体層の積層体であって、該第2の絶縁体層、該第3の絶縁体層及び該第1の絶縁体層がこの順に積層方向の一方側から他方側へと積層された構造を有する素体と、前記第1の絶縁体層の前記積層方向の一方側の主面上に設けられており、かつ、めっき層を含む第1の導体層と、前記第2の絶縁体層の前記積層方向の他方側の主面上に設けられている第2の導体層と、を備えており、前記第1の導体層は、第1の接続部、及び、信号の伝送経路である第1の回路部を含んでおり、前記第2の導体層は、第2の接続部、及び、信号の伝送経路である第2の回路部を含んでいる、多層基板の製造方法であって、
第1のマザー絶縁体層の前記積層方向の一方側の主面上に複数の前記第1の導体層をめっき処理を含む工程により形成する工程と、
第2のマザー絶縁体層の前記積層方向の他方側の主面上に複数の前記第2の導体層を形成する工程と、
複数の前記第1の接続部と複数の前記第2の接続部とが接続されるように、前記第2のマザー絶縁体層、第3のマザー絶縁体層及び前記第1のマザー絶縁体層をこの順に積層してマザー素体を形成する工程と、
前記マザー素体をカットして、複数の前記素体を形成する工程と、
を備えており、
前記複数の第1の導体層を形成する工程では、複数の前記第1の接続部が複数の前記第1の回路部よりも、前記積層方向から見たときに、前記第1のマザー絶縁体層の外縁の近くに位置するように、前記複数の第1の導体層が配列されること、
を特徴とする多層基板の製造方法。 - 前記第1の導体層は、前記第1の絶縁体層の前記積層方向の一方側の主面上に設けられている下地導体を、更に含んでおり、
前記複数の第1の導体層を形成する工程では、前記第1のマザー絶縁体層の前記積層方向の一方側の主面上に複数の前記下地導体を形成した後に、該複数の下地導体を下地電極として電解めっき処理を施して、複数の前記めっき層を形成すること、
を特徴とする請求項7又は請求項8のいずれかに記載の多層基板の製造方法。 - 前記複数の第1の導体層を形成する工程では、前記複数の第1の接続部に接続され、かつ、上側から見たときに、該複数の第1の接続部と前記第1のマザー絶縁体層の外縁との間に設けられているリード部を含む該複数の第1の導体層の前記下地導体を形成した後に、該リード部を介して給電を行って、複数の前記めっき層を形成すること、
を特徴とする請求項9に記載の多層基板の製造方法。 - 前記第1の回路部及び前記第2の回路部は、それぞれコイルの一部であること、
を特徴とする請求項7ないし請求項10のいずれかに記載の多層基板の製造方法。 - 前記第2の絶縁体層の材料は、熱可塑性樹脂であること、
を特徴とする請求項7ないし請求項11のいずれかに記載の多層基板の製造方法。
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