JP2021036569A - コイル部品 - Google Patents

Abstract

【課題】コイル部品において外部電極の本体からの脱落を抑制する。【解決手段】コイル部品は、第１〜第３磁性体層を含む基体と、基体表面に設けられた第１外部電極と第２外部電極と、基体内のコイル導体と、第１引出導体第１パターン及び第１引出導体第２パターンを有する第１引出導体と、コイル導体の第２端部と第２外部電極とを接続する第２引出導体と、を備える。第１引出導体第１パターンＬ１ａは、第１磁性体層１１ｂと第２磁性体層１１ｃとの間にコイル導体の第１端部及び第１外部電極２１と接続するように設け、第１引出導体第２パターンＬ１ｂは、第２磁性体層１１ｃと第３磁性体層１１ｄとの間に第１引出導体第１パターン及び第１外部電極と接続するように設ける。第１〜第３磁性体層は、第１外部電極と第１引出導体第１パターンが接触する第１接触面及び第１外部電極と第１引出導体第２パターンとが接触する第２接触面よりも基体外側に突出している。【選択図】図５ｂ

Description

本発明は、コイル部品に関する。

様々なコイル部品が従来から知られている。公知のコイル部品の一つとしてインダクタがある。インダクタは、電子回路において用いられる受動素子である。インダクタは、例えば、電源ラインや信号ラインにおいてノイズを除去するために用いられる。従来のコイル部品は、磁性材料から形成される本体と、当該本体内に配置されたコイル導体と、当該本体の表面に設けられた複数の外部電極と、を有する。当該複数の外部電極の各々は、当該コイル導体と引出導体を介して接続される。コイル部品の本体は、フェライト、軟磁性金属粒子を含む複合樹脂材料、又はこれら以外の公知の磁性材料から形成される。従来のコイル部品は、例えば国際公開第２０１１／１５５２４１号及び特開２０１５−０３９０２６号公報に開示されている。

国際公開第２０１１／１５５２４１号 特開２０１５−０３９０２６号公報

従来のコイル部品においては、基体と外部電極との接合強度が十分でない場合に外部電極が本体から脱落することがある。例えば、コイル部品を回路基板へ実装する際に外部電極が本体から脱落することがある。また、コイル部品が落下したときの衝撃で外部電極が本体から脱落することもある。

コイル部品の本体用の磁性材料として、軟磁性金属粒子を含む複合磁性材料が着目されている。この種の複合磁性材料はフェライトと比べて高密度であるため、軟磁性金属粒子を含む本体を備えるコイル部品は高重量化しやすい。コイル部品が高重量化すると、実装時や落下時により大きな力が外部電極に作用するので、外部電極が本体から脱落しやすくなる。

本発明の目的は、上述した問題の少なくとも一部を解決又は緩和することである。より具体的な本発明の目的の一つは、コイル部品において外部電極の本体からの脱落を抑制することである。本発明のこれら以外の目的は、明細書全体の記載を通じて明らかにされる。

本発明の一態様によるコイル部品は、第１磁性体層、第２磁性体層、及び第３磁性体層を含む複数の磁性体層を有する基体と、前記基体の表面に設けられた第１外部電極と、前記基体の前記表面に前記第１外部電極から離間した位置において設けられた第２外部電極と、前記基体内に設けられたコイル導体と、第１引出導体第１パターン及び第1引出導体第２パターンを有する第１引出導体と、前記コイル導体の第２端部と前記第２外部電極とを接続する第２引出導体と、を備える。前記第１引出導体第１パターンは、前記第１磁性体層と前記第２磁性体層との間に前記コイル導体の第１端部及び前記第１外部電極と接続されるように設けられる。前記第1引出導体第２パターンは、前記第２磁性体層と前記第３磁性体層との間に前記第１引出導体第１パターン及び前記第１外部電極と接続されるように設けられる。当該実施形態において、前記第１磁性体層、前記第２磁性体層、及び前記第３磁性体層は、前記第１外部電極と前記第１引出導体第１パターンとが接触する第１接触面及び前記第１外部電極と前記第1引出導体第２パターンとが接触する第２接触面よりも前記基体の外側に突出している。

本発明の一態様において、前記複数の磁性体層は、第４磁性体層、第５磁性体層、及び第６磁性体層をさらに含む。本発明の一態様において、前記第２引出導体は、前記第４磁性体層と前記第５磁性体層との間に前記コイル導体の前記第２端部及び前記第２外部電極と接続されるように設けられた第２引出導体第１パターンと、前記第５磁性体層と前記第６磁性体層との間に前記第２引出導体第１パターン及び前記第２外部電極と接続されるように設けられた第２引出導体第２パターンと、を有する。本発明の一態様において、前記第４磁性体層、前記第５磁性体層、及び前記第６磁性体層は、前記第２外部電極と前記第２引出導体第１パターンとが接触する第３接触面及び前記第２外部電極と前記第２引出導体第２パターンとが接触する第４接触面よりも前記基体の外側に突出している。

本発明の一態様において、前記基体の前記表面は、前記第１引出導体が露出する第１領域と、前記第１領域よりも前記基体の外側に突出している第２領域と、を含む。本発明の一態様において、前記第１外部電極は、前記第１領域の少なくとも一部を覆う。本発明の一態様において、前記第１外部電極は、前記第１領域の少なくとも一部及び前記第２領域の少なくとも一部を覆うように前記表面に設けられる。

本発明の一態様において、前記第１外部電極及び前記第２外部電極は、回路基板に接続される。本発明の一態様において、前記基体の前記表面は、前記回路基板と対向する実装面を含み、前記第１領域及び前記第２領域はいずれも、前記実装面の領域である。

本発明の一態様において、前記第１外部電極及び前記第２外部電極は、回路基板に接続される。本発明の一態様において、前記基体の前記表面は、前記回路基板と対向する実装面に接続された第１端面及び第２端面を含み、前記第１端面は、前記第１引出導体が露出する第３領域を有し、前記第２端面は、前記第２引出導体が露出する第４領域を有する。本発明の一態様において、前記第１外部電極は、前記第３領域の少なくとも一部をさらに覆うように前記表面に設けられ、前記第２外部電極は、前記第４領域の少なくとも一部をさらに覆うように前記表面に設けられる。

本発明の一態様において、前記第１磁性体層、前記第２磁性体層、及び前記第３磁性体層のそれぞれの厚さは、前記第１引出導体第１パターンの厚さ及び前記第1引出導体第２パターンの厚さよりも薄い。

本発明の一態様によるコイル部品は、前記基体内に前記コイル導体、前記第１引出導体、及び前記第２引出導体から離間して配置され、第３接触面において前記第１外部電極と接する第１独立導体を備える。一態様において、前記第１独立導体は、前記複数の磁性体層のうち前記第１磁性体層、前記第２磁性体層、及び前記第３磁性体層とは異なる第１独立磁性体層に設けられており、前記第１独立磁性体層は、前記第３接触面よりも前記基体の外側に突出している。本発明の一態様によるコイル部品は、前記基体内に前記コイル導体、前記第１引出導体、及び前記第２引出導体から離間して配置され、第４接触面において前記第２外部電極と接する第２独立導体を備える。一態様において、前記第２独立導体は、前記第１独立磁性体層に設けられ、前記第１独立磁性体層は、前記第４接触面よりも前記基体の外側に突出している。

本発明の一実施形態は、上記の何れかのコイル部品を備える回路基板に関する。

本発明の一実施形態は、上記の回路基板を備える電子機器に関する。

本発明の一実施形態によるコイル部品においては、外部電極の本体からの脱落を抑制することができる。

回路基板に実装された本発明の一実施形態によるコイル部品の斜視図である。 図１のコイル部品の正面図である。 図１のコイル部品の分解図である。 図１のコイル部品の実装面側から見た斜視図である。 図１のコイル部品のＸ−Ｘ線断面の一部を模式的に示す図である。 図１のコイル部品のＸ−Ｘ線断面を模式的に示す図である。 本発明の別の実施形態によるコイル部品１のＸ−Ｘ線断面を模式的に示す図である。 回路基板に実装された本発明の別の実施形態によるコイル部品の斜視図である。 図６のコイル部品の正面図である。 図６のコイル部品の分解図である。 図６のコイル部品の実装面側から見た斜視図である。 図６のコイル部品のＹ−Ｙ線断面の一部を模式的に示す図である。 本発明の別の実施形態によるコイル部品の分解図である。 図１１ａのコイル部品が備える磁性体層及び独立導体を模式的に示す図である。 図１１ａのコイル部品１のＸ−Ｘ線断面を模式的に示す図である。 本発明の別の実施形態によるコイル部品の分解図である。 図１３ａのコイル部品が備える磁性体層及び独立導体を模式的に示す図である。 図１３ａのコイル部品１のＸ−Ｘ線断面を模式的に示す図である。

図１から図５ｂを参照して本発明の一実施形態に係るコイル部品１について説明する。まずは図１及び図２を参照してコイル部品１の概略について説明する。図１は、本発明の一実施形態によるコイル部品１の斜視図であり、図２は、コイル部品１の正面図である。図示のように、コイル部品１は、基体１０と、この基体１０内に設けられたコイル導体２５と、基体１０の表面に設けられた外部電極２１と、基体１０の表面において外部電極から離間した位置に設けられた外部電極２２と、コイル導体２５の一端と外部電極２１とを接続する引出導体２３と、コイル導体２５の他端と外部電極２２とを接続する引出導体２４と、を備える。

各図には、互いに直交するＬ軸、Ｗ軸、及びＴ軸が記載されている。本明細書においては、文脈上別に解される場合を除き、コイル部品１の「長さ」方向、「幅」方向、及び「厚さ」方向はそれぞれ、図１のＬ軸に沿う方向、Ｗ軸に沿う方向、及びＴ軸に沿う方向とする。

コイル部品１は、回路基板２に実装されている。回路基板２には、２つのランド部３が設けられている。コイル部品１は、外部電極２１，２２の各々と回路基板２の対応するランド部３とをはんだにより接合することで当該回路基板２に実装されてもよい。回路基板２は、様々な電子機器に実装され得る。回路基板２が実装され得る電子機器には、スマートフォン、タブレット、ゲームコンソール、及びこれら以外の様々な電子機器が含まれる。

コイル部品１は、本発明を適用可能なコイル部品の一例である。本発明は、インダクタ、トランス、フィルタ、リアクトル、及びこれら以外の様々なコイル部品に適用され得る。本発明は、カップルドインダクタ、チョークコイル、及びこれら以外の様々な磁気結合型コイル部品にも適用することができる。

基体１０は、磁性材料から直方体形状に形成されている。本発明の一実施形態において、基体１０は、長さ寸法（Ｌ軸方向の寸法）が１．０ｍｍ〜１０．０ｍｍ、幅寸法（Ｗ軸方向の寸法）が０．５〜１０ｍｍ、高さ寸法（Ｔ軸方向の寸法）が０．８〜５．０ｍｍとなるように形成される。基体１０は、例えば、長さ寸法が３．２ｍｍ、幅寸法が２．５ｍｍ、高さ寸法が２．５ｍｍとされる。基体１０の寸法は、本明細書で具体的に説明される寸法には限定されない。本明細書において「直方体」又は「直方体形状」というときには、数学的に厳密な意味での「直方体」のみを意味するものではない。

基体１０は、第１の主面１０ａ、第２の主面１０ｂ、第１の端面１０ｃ、第２の端面１０ｄ、第１の側面１０ｅ、及び第２の側面１０ｆを有する。基体１０は、これらの６つの面によってその外面が画定される。第１の主面１０ａと第２の主面１０ｂとは互いに対向し、第１の端面１０ｃと第２の端面１０ｄとは互いに対向し、第１の側面１０ｅと第２の側面１０ｆとは互いに対向している。回路基板２を基準としたとき第１の主面１０ａは基体１０の上側にあるため、第１の主面１０ａを「上面」と呼ぶことがある。同様に、第２の主面１０ｂを「下面」と呼ぶことがある。コイル部品１は、第２の主面１０ｂが回路基板２と対向するように配置されるので、第２の主面１０ｂを「実装面」又は「実装面１０ｂ」と呼ぶこともある。コイル部品１の上下方向に言及する際には、図１の上下方向を基準とする。

図示の実施形態において、外部電極２１及び外部電極２２は、基体１０の実装面１０ｂに設けられる。外部電極２１及び外部電極２２は、基体１０の実装面１０以外の面と接するように設けられてもよい。

基体１０は、磁性材料から作製される。基体１０用の磁性材料は、複数の軟磁性金属粒子を含んでも良い。基体１０用の磁性材料に含まれる軟磁性金属粒子は、例えば、（１）Ｆｅ、Ｎｉ等の金属粒子、（２）Ｆｅ−Ｓｉ−Ｃｒ合金、Ｆｅ−Ｓｉ−Ａｌ合金、Ｆｅ−Ｎｉ合金等の結晶合金粒子、（３）Ｆｅ−Ｓｉ−Ｃｒ−Ｂ−Ｃ合金、Ｆｅ−Ｓｉ−Ｃｒ−Ｂ合金等の非晶質合金粒子、または（４）これらが混合された混合粒子である。コア１０に含まれる軟磁性金属粒子の組成は、前記のものに限られない。例えば、コア１０に含まれる軟磁性金属粒子は、Ｃｏ−Ｎｂ−Ｚｒ合金、Ｆｅ−Ｚｒ−Ｃｕ−Ｂ合金、Ｆｅ−Ｓｉ−Ｂ合金、Ｆｅ−Ｃｏ−Ｚｒ−Ｃｕ−Ｂ合金、Ｎｉ−Ｓｉ−Ｂ合金、又はＦｅ−ＡＬ−Ｃｒ合金であってもよい。軟磁性金属粒子の各々の表面には、絶縁膜が形成されてもよい。この絶縁膜は、上記の金属又は合金が酸化してできる酸化膜であってもよい。軟磁性金属粒子の各々の表面に設けられる絶縁膜は、例えばゾルゲル法によりコーティングされた酸化ケイ素膜であってもよい。軟磁性金属粒子の表面に設けられる絶縁膜にはＢｉが含まれても良い。

一実施形態において、軟磁性金属粒子は、１．５〜２０μｍの平均粒径を有する。基体１０に含まれる軟磁性金属粒子の平均粒径は、１．５μｍより小さくてもよいし２０μｍより大きくても良い。基体１０は、互いに平均粒径の異なる２種類以上の軟磁性金属粒子を含んでもよい。例えば、複合磁性材料用の軟磁性金属粒子は、第１平均粒径を有する第１の軟磁性金属粒子と、この第１平均粒径よりも小さな第２平均粒径を有する第２軟磁性金属粒子と、を含んでもよい。一実施形態において、基体１０は、第２平均粒径よりも小さな第３平均粒径を有する第３軟磁性金属粒子をさらに含んでもよい。基体１０に含まれる軟磁性金属粒子の平均粒径は、当該基体１０をその厚さ方向（Ｔ方向）に沿って切断して断面を露出させ、当該断面を走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）により１μｍ以上の粒子を２０００倍〜５０００倍の倍率、１μｍより小さな粒子は５０００〜１００００倍で撮影した写真に基づいて粒度分布を求め、この粒度分布に基づいて定められる。例えば、ＳＥＭ写真に基づいて求められた粒度分布の５０％値を軟磁性金属粒子の平均粒径とすることができる。

基体１０は、軟磁性金属粒子と結合材とを含む複合磁性材料から形成されてもよい。基体１０が複合磁性材料から形成される場合、当該複合磁性材料に含まれる結合材は、例えば、絶縁性に優れた熱硬化性樹脂である。結合剤として、例えばエポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ポリスチレン（ＰＳ）樹脂、高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ）樹脂、ポリオキシメチレン（ＰＯＭ）樹脂、ポリカーボネート（ＰＣ）樹脂、ポリフッ化ビニルデン（ＰＶＤＦ）樹脂、フェノール（Ｐｈｅｎｏｌｉｃ）樹脂、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）樹脂、又はポリベンゾオキサゾール（ＰＢＯ）樹脂が用いられ得る。

基体１０は、互いに異なる磁性材料から成る２つ以上の領域を有していても良い。例えば、磁性体層１１ａと磁性体層１１ｂとは、互いに異なる磁性材料から形成されてもよい。

次に、図３をさらに参照して、積層プロセスで作成されるコイル部品１の積層構造について説明する。図３においては、説明の便宜のために、外部電極２１，２２の図示が省略されている。図３には、コイル部品１の分解図が示されている。図３に示すように、基体１０は、磁性体層１１ａ〜１１ｈを備える。磁性体層１１ａ〜１１ｈの各々は、磁性材料から作製される。基体１０は、Ｗ軸方向の正側から負側に向かって、磁性体層１１ａ、磁性体層１１ｂ、磁性体層１１ｃ、磁性体層１１ｄ、磁性体層１１ｅ、磁性体層１１ｆ、磁性体層１１ｇ、及び磁性体層１１ｈの順に積層されている。この積層構造のＷ軸方向における両端には、磁性体層１１ａ及び磁性体層１１ｈが配置されている。磁性体層１１ａ及び磁性体層１１ｈはそれぞれ、図示されているように、複数の磁性体層を含んでも良い。磁性体層１１ａ及び磁性体層１１ｈはＷ軸方向における両側からコイル導体２５を覆うように配置されるので、カバー層と呼ばれることもある。本明細書においては、磁性体層１１ａ及び磁性体層１１ｈをそれぞれ、カバー層１１ａ及びカバー層１１ｈと呼ぶことがある。コイル部品１は、積層プロセス以外の方法で作成されてもよい。例えば、コイル部品１は、薄膜プロセスにより作成されてもよい。

磁性体層１１ｃ〜１１ｆの一方の表面にはコイル導体パターンＣ１〜Ｃ４がそれぞれ設けられ、磁性体層１１ｂ〜１１ｇの一方の表面には引出導体パターンＬ１ａ〜Ｌ１ｆ及び引出導体パターンＬ２ａ〜Ｌ２ｆがそれぞれ設けられている。図示の実施形態では、磁性体層１１ｃ〜１１ｆのＷ軸方向と交わる一対の表面のうちＷ軸方向の負側にある表面に、コイル導体パターンＣ１〜Ｃ４、引出導体パターンＬ１ａ〜Ｌ１ｆ、及び引出導体パターンＬ２ａ〜Ｌ２ｆが設けられている。コイル導体パターンＣ１〜Ｃ４、引出導体パターンＬ１ａ〜Ｌ１ｆ及び引出導体パターンＬ２ａ〜Ｌ２ｆは、例えば、導電性に優れた金属又は合金から成る導電性ペーストをスクリーン印刷法により印刷することにより形成される。この導電性ペーストの材料としては、Ａｇ、Ｐｄ、Ｃｕ、Ａｌ又はこれらの合金を用いることができる。コイル導体パターンＣ１〜Ｃ４は、これ以外の材料及び方法により形成されてもよい。コイル導体パターンＣ１〜Ｃ４、例えば、スパッタ法、インクジェット法、又はこれら以外の公知の方法で形成されてもよい。

磁性体層１１ｄ〜磁性体層１１ｆの所定の位置には、ビアＶ１１〜Ｖ１３がそれぞれ設けられ、磁性体層１１ｃ〜磁性体層１１ｇの所定の位置には、ビアＶ１ａ〜Ｖ１ｅ及びビアＶ２ａ〜Ｖ２ｅがそれぞれ設けられている。ビアＶ１１〜Ｖ１３は、磁性体層１１ｄ〜磁性体層１１ｆの所定の位置に当該磁性体層１１ｄ〜磁性体層１１ｆをＷ軸方向に貫く貫通孔をそれぞれ形成し、当該貫通孔に導電性ペーストを埋め込むことにより形成される。ビアＶ１ａ〜Ｖ１ｅ及びビアＶ２ａ〜Ｖ２ｅは、磁性体層１１ｃ〜磁性体層１１ｇの所定の位置に当該磁性体層１１ｃ〜磁性体層１１ｇをＷ軸方向に貫く貫通孔をそれぞれ形成し、当該貫通孔に導電性ペーストを埋め込むことにより形成される。

コイル導体パターンＣ１〜Ｃ４のうちの隣接する導体パターン同士は、ビアＶ１１〜Ｖ１３のいずれかを介して電気的に接続される。このようにして接続されたコイル導体パターンＣ１〜Ｃ４及びビアＶ１１〜Ｖ１３が、スパイラル状のコイル導体２５を構成する。すなわち、コイル導体２５は、コイル導体パターンＣ１〜Ｃ４及びビアＶ１１〜Ｖ１３を有する。

コイル導体パターンＣ１の一端はビアＶ１１に接続され、その他端は引出導体パターンＬ２ｂに接続される。コイル導体パターンＣ４の一端はビアＶ１３に接続され、その他端は引出導体パターンＬ１ｅに接続される。つまり、コイル導体２５は、その一端において引出導体２３に接続され、その他端において引出導体２４に接続される。このように、引出導体２３はコイル導体２５の一端と外部電極２１とを電気的に接続し、引出導体２４はコイル導体２５の他端と外部電極２２とを電気的に接続する。

引出導体パターンＬ１ａ〜Ｌ１ｆのうちの隣接する引出導体パターン同士はビアＶ１ａ〜Ｖ１ｅのいずれかを介して電気的に接続され、引出導体パターンＬ２ａ〜Ｌ２ｆのうちの隣接する引出導体パターン同士はビアＶ２ａ〜Ｖ２ｅのいずれかを介して電気的に接続される。このようにして接続された引出導体パターンＬ１ａ〜Ｌ１ｆ及びビアＶ１ａ〜Ｖ１ｅが引出導体２３を構成し、引出導体パターンＬ２ａ〜Ｌ２ｆ及びビアＶ２ａ〜Ｖ２ｅが引出導体２４を構成する。すなわち、引出導体２３は引出導体パターンＬ１ａ〜Ｌ１ｆ及びビアＶ１ａ〜Ｖ１ｅを有し、引出導体２４は引出導体パターンＬ２ａ〜Ｌ２ｆ及びビアＶ２ａ〜Ｖ２ｅを有する。

引出導体パターンＬ１ａ〜Ｌ１ｆ及び引出導体パターンＬ２ａ〜Ｌ２ｆは、図４に示されているように、基体１０の表面から露出するように設けられる。図４に示されている実施形態においては、引出導体パターンＬ１ａ〜Ｌ１ｆ及び引出導体パターンＬ２ａ〜Ｌ２ｆは、各々の下端が基体１０の実装面１０ｂから基体１０の外部に露出するように設けられている。基体１０の実装面１０ｂは、引出導体パターンＬ１ａ〜Ｌ１ｆが露出している第１露出領域Ａ１と、引出導体パターンＬ２ａ〜Ｌ２ｆが露出している第２露出領域Ａ２と、第１露出領域Ａ１及び第２露出領域Ａ２以外の非露出領域Ａ３と、を有する。

外部電極２１は、第１露出領域Ａ１の少なくとも一部を覆うように設けられる。外部電極２１は、第１露出領域Ａ１の全てを覆っても良い。外部電極２１は、引出導体パターンＬ１ａ〜Ｌ１ｆの各々と接続される。外部電極２２は、第２露出領域Ａ２の少なくとも一部を覆うように設けられる。外部電極２２は、第２露出領域Ａ２の全てを覆っても良い。外部電極２１は、引出導体パターンＬ２ａ〜Ｌ２ｆの一部又は全部と接続される。このように、引出導体パターンＬ１ａ〜Ｌ１ｆはそれぞれ外部電極２１に接続され、引出導体パターンＬ２ａ〜Ｌ２ｆはそれぞれ外部電極２２に接続される。

次に、図５ａ及び図５ｂを参照して、実装面１０ｂにおける第１露出領域Ａ１について説明する。図５ａ及び図５ｂは、コイル部品１のＸ−Ｘ線断面図である。つまり、図５ａ及び図５ｂは、ＷＴ平面に沿って延びており第１露出領域Ａ１を通る断面でコイル部品１を切断した断面を示している。図５ａにおいては、説明の便宜のために、外部電極２１の図示を省略している。

図５に明瞭に示されているように、引出導体パターンＬ１ａ〜Ｌ１ｆの各々は、磁性体層１１ｂ〜１１ｈのうちの隣接する一組の磁性体層間に設けられている。例えば、引出導体パターンＬ１ｅは、磁性体層１１ｆと磁性体層１１ｇとの間に設けられている。同様に、この引出導体パターンＬ１ｅに隣接しており当該引出導体パターンＬ１ｅとビアＶ１ｄにより接続されている引出導体パターンＬ１ｄは、磁性体層１１ｅと磁性体層１１ｆとの間に設けられている。引出導体パターンＬ１ａ〜Ｌ１ｆに含まれる他の引出導体パターンも同様である。図５ａ及び図５ｂには示されていないが、引出導体パターンＬ２ａ〜Ｌ２ｆの各々も、引出導体パターンＬ１ａ〜Ｌ１ｆと同様に、磁性体層１１ｂ〜１１ｈのうちの隣接する一組の磁性体層間に設けられている。

図示の実施形態において、磁性体層１１ｂ〜１１ｇのそれぞれの厚さ（Ｗ軸方向における寸法）は、引出導体パターンＬ１ａ〜Ｌ１ｆのそれぞれの厚さ（Ｗ軸方向における寸法）よりも薄い。これにより、引出導体２３及び引出導体２４の抵抗を小さくすることができる。引出導体パターンＬ１ａ〜Ｌ１ｆのそれぞれの厚さは、磁性体層１１ｂ〜１１ｇのそれぞれの厚さの２倍以上、３倍以上、４倍以上、５倍以上、又は１０倍以上とされてもよい。

引出導体パターンＬ１ａ〜Ｌ１ｆは、その各々の端面Ｌ１ａ１〜Ｌ１ｆ１が基体１０の実装面１０ｂから露出するように設けられている。言い換えると、引出導体パターンＬ１ａ〜Ｌ１ｆの各々の端面Ｌ１ａ１〜Ｌ１ｆ１は、基体１０の実装面１０ｂから基体１０の外部に露出している。後述するように、引出導体パターンＬ１ａ〜Ｌ１ｆの各々の端面Ｌ１ａ１〜Ｌ１ｆ１には研磨処理が施されているため、端面Ｌ１ａ１〜Ｌ１ｆ１の各々は、基体１０の内部に向かって（Ｔ軸の正方向に向かって）凹んでいる。図５ｂに示すように、実装面１０ｂには外部電極２１が取り付けられる。よって、引出導体パターンＬ１ａ〜Ｌ１ｆの各々の端面Ｌ１ａ１〜Ｌ１ｆ１は外部電極２１によって覆われる。したがって、引出導体パターンＬ１ａ〜Ｌ１ｆ又はその端面Ｌ１ａ１〜Ｌ１ｆ１が基体１０から外部に露出することは、当該引出導体パターンＬ１ａ〜Ｌ１ｆ又はその端面Ｌ１ａ１〜Ｌ１ｆ１が大気中に露出することを意味するものではない。外部電極２１は、引出導体パターンＬ１ａ〜Ｌ１ｆの各々と端面Ｌ１ａ１〜Ｌ１ｆ１において接するように設けられる。引出導体パターンＬ１ａ〜Ｌ１ｆの各々は、端面Ｌ１ａ１〜Ｌ１ｆ１において外部電極２１と接するので、本明細書では、端面Ｌ１ａ１〜Ｌ１ｆ１の各々を接触面Ｌ１ａ１〜Ｌ１ｆ１と呼ぶことがある。

図示のように、磁性体層１１ａ〜１１ｈは、引出導体パターンＬ１ａ〜Ｌ１ｆの各々の接触面Ｌ１ａ１〜Ｌ１ｆ１よりも基体１０の外側に突出している。図示の実施形態においては、磁性体層１１ａ〜１１ｈは、接触面Ｌ１ａ１〜Ｌ１ｆ１よりもＴ軸の負方向に突出している。磁性体層１１ｂ〜１１ｇの各々は、接触面Ｌ１ａ１〜Ｌ１ｆ１よりも基体１０の外側に突出する突出部１１ｂ１〜１１ｇ１を有している。接触面Ｌ１ａ１〜Ｌ１ｆ１は、基体１０の内側に向かって凹んでいる。よって、接触面Ｌ１ａ１〜Ｌ１ｆ１のうち隣接する磁性体層１１ａ〜１１ｈと接する接触部位が基体１０の最も外側（Ｔ軸方向における負側）に位置している。磁性体層１１ａ〜１１ｈは、接触面Ｌ１ａ１〜Ｌ１ｆ１のうち基体１０の最も外側に位置する接触部位よりもさらに基体１０の外側に突出している。図示はされていないが、磁性体層１１ａ〜１１ｈと引出導体パターンＬ２ａ〜Ｌ２ｆとの関係は、図５ａに示されている磁性体層１１ａ〜１１ｈと引出導体パターンＬ１ａ〜Ｌ１ｆとの関係と同様である。すなわち、磁性体層１１ａ〜１１ｈは、引出導体パターンＬ２ａ〜Ｌ２ｆの各々の端面よりも基体１０の外側に突出している。引出導体パターンＬ２ａ〜Ｌ２ｆの各々の端面は、引出導体パターンＬ２ａ〜Ｌ２ｆの各々が外部電極と接する接触面である。このように、磁性体層１１ｂ〜１１ｇの各々が引出導体パターンＬ１ａ〜Ｌ１ｆ及び引出導体パターンＬ２ａ〜Ｌ２ｆの各々の端面よりも基体１０の外側に突出する突出部１１ｂ１〜１１ｇ１を有しているため、基体１０の実装面１０ｂは、第１露出領域Ａ１及び第２露出領域Ａ２において凹凸を有する。

一実施形態において、磁性体層１１ａ〜１１ｈは、引出導体パターンＬ１ａ〜Ｌ１ｆよりも耐摩耗性に優れている。よって、第１露出領域Ａ１に研磨処理を行うことにより、引出導体パターンＬ１ａ〜Ｌ１ｆの端面Ｌ１ａ１〜Ｌ１ｆ１が磁性体層１１ａ〜１１ｈよりも凹むように研磨処理を行うことができる。同様に、磁性体層１１ａ〜１１ｈは、引出導体パターンＬ２ａ〜Ｌ２ｆよりも耐摩耗性に優れている。よって、第２露出領域Ａ２に研磨処理を行うことにより、引出導体パターンＬ２ａ〜Ｌ２ｆの端面が磁性体層１１ａ〜１１ｈよりも凹むように研磨処理を行うことができる。引出導体パターンＬ１ａ〜Ｌ１ｆの端面Ｌ１ａ１〜Ｌ１ｆ１の各々は、湾曲していてもよい。例えば、引出導体パターンＬ１ａ〜Ｌ１ｆの端面Ｌ１ａ１〜Ｌ１ｆ１の各々は、Ｗ軸方向における中央において最も凹むように湾曲している。端面Ｌ１ａ１〜Ｌ１ｆ１が湾曲していることにより、引出導体パターンＬ１ａ〜Ｌ１ｆと外部電極２１との接触面積を大きくすることができるので、外部電極２１を引出導体２３に対してより強固に取り付けることができる。引出導体パターンＬ１ａ〜Ｌ１ｆの端面Ｌ１ａ１〜Ｌ１ｆ１の各々が湾曲している場合、端面Ｌ１ａ１〜Ｌ１ｆ１の各々において、Ｔ軸方向において最も負側にある部位と最も正側にある部位との間の寸法（「凹み量」という。）は、例えば２μｍから３５μｍである。端面Ｌ１ａ１〜Ｌ１ｆ１の凹み量は、引出導体パターンＬ１ａ〜Ｌ１ｆの厚さの１／１２以上、１／１１以上、１／１０以上、１／９以上、１／８以上、１／７以上、又は１／６以上であってもよい。以上の引出導体パターンＬ１ａ〜Ｌ１ｆの端面Ｌ１ａ１〜Ｌ１ｆ１に関する説明は、引出導体パターンＬ２ａ〜Ｌ２ｆの端面にも当てはまる。

一実施形態において、磁性体層１１ａ〜１１ｈは、引出導体パターンＬ１ａ〜Ｌ１ｆよりも例えば３μｍ〜５０μｍだけ基体１０の外側に突出している。つまり、引出導体パターンＬ１ａ〜Ｌ１ｆからの磁性体層１１ａ〜１１ｈの突出量は、例えば３μｍ〜５０μｍである。この突出部１１ｂ１〜１１ｇ１があることにより外部電極２１と基体１０及び引出導体２３との接触面積が大きくなり、外部電極２１の脱落を抑制することができる。突出部１１ｂ１〜１１ｇ１のＴ軸方向における寸法（「突出量」という。）は、引出導体パターンＬ１ａ〜Ｌ１ｆの各々の厚さ（Ｗ軸方向における寸法）の１／１０以上、１／９以上、１／８以上、１／７以上、１／６以上、又は１／５以上であってもよい。引出導体パターンＬ２ａ〜Ｌ２ｆからの磁性体層１１ａ〜１１ｈの突出量は、引出導体パターンＬ１ａ〜Ｌ１ｆからの磁性体層１１ａ〜１１ｈの突出量と同程度であってもよい。

磁性体層１１ａ及び磁性体層１１ｈは、上記のとおり、複数の磁性体層を有している。磁性体層１１ａは磁性体層１１ｂ〜１１ｇの突出部１１ｂ１〜１１ｇ１よりも基体１０のさらに外側に突出する突出部１１ａ１を有しており、磁性体層１１ｂは磁性体層１１ｂ〜１１ｇの突出部１１ｂ１〜１１ｇ１よりも基体１０のさらに外側に突出する突出部１１ｈ１を有している。この突出部１１ａ１及び突出部１１ｂ１は、実装面１０ｂの非露出領域Ａ３に配置される。突出部１１ａ１及び突出部１１ｈ１は、磁性体層１１ｂ〜１１ｇの突出部１１ｂ１〜１１ｇ１の端よりもＤ１だけＴ軸の負方向に突出している。このＤ１は、例えば１０μｍ〜１２０μｍの範囲にある。カバー層１１ａ及びカバー層１１ｈは、引出導体パターンＬ１ａ〜Ｌ１ｆの合計の厚さが大きいほど突出量Ｄ１が大きくなるように構成されてもよい。

外部電極２１は、実装面１０ｂの第１露出領域Ａ１に設けられるので、図５ｂに示されているように外部電極２１の外表面２１ａには第１露出領域Ａ１の凹凸が反映される。つまり、外部電極２１の外表面２１ａのうち第１露出領域Ａ１に対向する領域は凹凸を有する。

図５ａにおいては、引出導体パターンＬ１ａ〜Ｌ１ｆの各々の端面Ｌ１ａ１〜Ｌ１ｆ１がＴ軸方向において同じ位置に配置されているが、端面Ｌ１ａ１〜Ｌ１ｆ１の位置は互いに異なっていても良い。例えば、端面Ｌ１ａ１は、端面Ｌ１ｂ１よりも基体１０の外側に配置されていてもよく、端面Ｌ１ｂ１よりも基体１０の内側に配置されていてもよい。図５ａにおいては、磁性体層１１ｂ〜１１ｇの突出部１１ｂ１〜１１ｇ１の端がＴ軸方向の同じ位置に配置されているが、突出部１１ｂ１〜１１ｇ１の端の位置は互いに異なっていてもよい。例えば、突出部１１ｂ１は、突出部１１ｃ１よりも基体１０の外側に配置されていてもよく、突出部１１ｃ１よりも基体１０の内側に配置されていてもよい。

次に、図５ｃを参照して、外部電極２１、２２の形状が変更された本発明の別の実施形態について説明する。図５ｃは、本発明の別の実施形態によるコイル部品１のＸ−Ｘ線断面を模式的に示す。図５ｃに示されている実施形態によるコイル部品１は、外部電極２１に代えて外部電極２１’を備えている。図示のように、外部電極２１’は、Ｗ軸方向において第１露出領域Ａ１のみに設けられている。外部電極２１’は、Ｗ軸方向における第１露出領域Ａ１の寸法の１０％以下の寸法だけ第１露出領域Ａ１からＷ軸方向の正方向及び負方向にはみ出ていても良い。つまり、本明細書においては、外部電極２１’が第１露出面Ａ１からＷ軸方向において第１露出領域Ａ１の寸法の１０％以下の寸法だけはみ出している態様も外部電極２１’が第１露出領域Ａ１のみに設けられている態様に含まれる。実装面１０ｂは、第１露出面領域Ａ１において非露出領域Ａ３よりも基体１０の内部に凹んでいるので、外部電極２１’を第１露出領域Ａ１にのみ設けることにより、コイル部品１の高さ（Ｔ軸方向における寸法）を小さくすることができる。これにより、コイル部品１を小型化することができる。外部電極２２’は、外部電極２１’と同様に、第２露出領域Ａ２にのみ設けられる。本明細書においては、外部電極２１’が第２露出面Ａ１からＷ軸方向において第２露出領域Ａ２の寸法の１０％以下の寸法だけはみ出している態様も外部電極２２’が第２露出領域Ａ２のみに設けられている態様に含まれる。

次に、コイル部品１の製造方法の一例を説明する。コイル部品１は、例えば積層プロセスによって製造することができる。以下では、積層プロセスによるコイル部品１の製造方法の一例を説明する。この説明のために、適宜図３が参照される。

まず、磁性材料から成る複数の磁性体シートを作成する。この磁性体シートは、焼成後に磁性体層１１ａ〜１１ｈになる。磁性体シートは、例えば、結合材及び複数の軟磁性金属粒子を含む複合磁性材料から形成される。

次に、磁性体層１１ｃ〜磁性体層１１ｇとなる磁性体シートの各々の所定の位置に、各磁性体シートをＷ軸方向に貫く貫通孔を形成する。次に、磁性体層１１ｃ〜磁性体層１１ｇとなる磁性体シートの各々の表面に導電性ペーストを印刷することで、焼成後にコイル導体パターンＣ１〜Ｃ４、引出導体パターンＬ１ａ〜Ｌ１ｆ、及び引出導体パターンＬ２ａ〜Ｌ２ｆとなる未焼成導体パターンが形成される。また、各磁性体シートの貫通孔には導電性ペーストが埋め込まれる。この貫通孔に埋め込まれた導電性ペーストが焼成後にビアＶ１１〜Ｖ１３、ビアＶ１ａ〜Ｖ１ｅ、及びビアＶ２ａ〜Ｖ２ｅとなる。本明細書では、焼成によりコイル導体パターンＣ１〜Ｃ４となる未焼成の導体パターンを未焼成のコイル導体パターンＣ１〜Ｃ４と呼ぶ。同様に、焼成により引出導体パターンＬ１ａ〜Ｌ１ｆ、引出導体パターンＬ２ａ〜Ｌ２ｆ、ビアＶ１１〜Ｖ１３、ビアＶ１ａ〜Ｖ１ｅ、及びビアＶ２ａ〜Ｖ２ｅとなる導体パターン又は貫通孔に埋め込まれた導体ペーストについても未焼成の引出導体パターンＬ１ａ〜Ｌ１ｆなどと呼ぶ。

次に、磁性体層１１ａ〜１１ｈとなる磁性体シートを積層して積層体を得る。これらの磁性体シートは、未焼成のコイル導体パターンＣ１〜Ｃ４の各々が隣接する未焼成のコイル導体パターンと未焼成のビアＶ１１〜Ｖａ１３を介して接続され、未焼成の引出導体パターンＬ１ａ〜Ｌ１ｆの各々が隣接する未焼成の引出導体パターンと未焼成のビアＶ１ａ〜Ｖ１ｅを介して接続され、また、未焼成の引出導体パターンＬ２ａ〜Ｌ２ｆの各々が隣接する未焼成の引出導体パターンと未焼成のビアＶ２ａ〜Ｖ２ｅを介して接続されるように積層される。

次に、ダイシング機やレーザ加工機等の切断機を用いて上記積層体を個片化することで、チップ積層体が得られる。次に、このチップ積層体を脱脂し、脱脂されたチップ積層体を焼成する。

次に、このチップ積層体に対して、バレル研磨等の研磨処理を行う。バレル研磨処理を行う場合には、引出導体パターンＬ１ａ〜Ｌ１ｆ及び引出導体パターンＬ２ａ〜Ｌ２ｆの厚さ（Ｗ軸方向における寸法）よりも小さな粒径を有するメディア（研磨石）が用いられる。一実施形態においては、引出導体パターンＬ１ａ〜Ｌ１ｆ及び引出導体パターンＬ２ａ〜Ｌ２ｆの厚さの１／２よりも小さい粒径のメディアが用いられる。引出導体パターンＬ１ａの厚さが一様でない場合には、その端面Ｌ１ａ１におけるＷ軸方向の寸法を当該引出導体パターンＬ１ａの厚さとすることができる。この説明は、他の引出導体パターンＬ１ｂ〜Ｌ１ｆ及び引出導体パターンＬ２ａ〜Ｌ２ｆの厚さについても当てはまる。引出導体パターンＬ１ａ〜Ｌ１ｆ及び引出導体パターンＬ２ａ〜Ｌ２ｆが互いに異なる厚さを有する場合には、引出導体パターンＬ１ａ〜Ｌ１ｆ及び引出導体パターンＬ２ａ〜Ｌ２ｆのうち最も薄い引出導体パターンの厚さよりも小さな粒径を有するメディアが用いられ得る。上記のとおり、磁性体層１１ａ〜１１ｈは、引出導体パターンＬ１ａ〜Ｌ１ｆ及び引出導体パターンＬ２ａ〜Ｌ２ｆよりも耐摩耗性に優れている。よって、引出導体パターンＬ１ａ〜Ｌ１ｆ及び引出導体パターンＬ２ａ〜Ｌ２ｆの厚さ（Ｗ軸方向における寸法）よりも小さな粒径を有するメディアを用いてバレル研磨処理を行うことにより、図５ａに示されているように、引出導体パターンＬ１ａ〜Ｌ１ｆの端面Ｌ１ａ１〜Ｌ１ｆ１が磁性体層１１ｃ〜１１ｆよりも凹むように研磨処理を行うことができる。この研磨処理により、第１露出領域Ａ１及び第２露出領域Ａ２に凹凸を形成することができる。

次に、このチップ積層体の実装面１０ｂに相当する面に外部電極２１及び外部電極２２を形成する。外部電極２１は第１露出領域Ａ１を覆うように設けられ、外部電極２２は第２露出領域Ａ２を覆うように設けられる。外部電極２１及び外部電極２２は、例えば、チップ積層体の実装面１０ｂに相当する表面に導電性ペーストを塗布して下地電極を形成し、この下地電極の表面にめっき層を形成することにより形成される。めっき層は、例えば、ニッケルを含むニッケルめっき層と、スズを含むスズめっき層の２層構造とされる。外部電極２１及び外部電極２２には、必要に応じて、半田バリア層及び半田濡れ層の少なくとも一方が形成されてもよい。以上により、コイル部品１が得られる。

上記の製造方法に含まれる工程の一部は、適宜省略可能である。コイル部品１の製造方法においては、本明細書において明示的に説明されていない工程が必要に応じて実行され得る。上記のコイル部品１の製造方法に含まれる各工程の一部は、本発明の趣旨から逸脱しない限り、随時順番を入れ替えて実行され得る。上記のコイル部品１の製造方法に含まれる各工程の一部は、可能であれば、同時に又は並行して実行され得る。

続いて、図６から図１０を参照して、本発明の別の実施形態によるコイル部品１０１について説明する。コイル部品１０１は、引出導体及び外部電極に関してコイル部品１と異なっている。具体的には、コイル部品１０１は、コイル部品１の外部電極２１、外部電極２２、引出導体２３、及び外部電極２４に代えて外部電極１２１、外部電極１２２、引出導体１２３、及び外部電極１２４を備えている。

図６及び図７に示されているように、コイル部品１０１の外部電極１２１は、基体１０の実装面１０ｂから端面１０ｃまで延びている。つまり、外部電極１２１は、基体１０の実装面１０ｂ及び端面１０ｃに取り付けられている。また、外部電極１２２は、基体１０の実装面１０ｂから端面１０ｄまで延びている。つまり、外部電極１２２は、基体１０の実装面１０ｂ及び端面１０ｄに取り付けられている。

引出導体１２３は、コイル導体２５の一端と第１外部電極１２１とを電気的に接続し、引出導体１２４はコイル導体２５の他端と外部電極１２２とを電気的に接続する。図８に示されているように、引出導体１２３は引出導体パターンＬ１１ａ〜Ｌ１１ｆ及びビアＶ１ａ〜Ｖ１ｅを有し、引出導体１２４は引出導体パターンＬ１２ａ〜Ｌ１２ｆ及びビアＶ２ａ〜Ｖ２ｅを有する。引出導体パターンＬ１１ａ〜Ｌ１１ｆのうちの隣接する引出導体パターン同士はビアＶ１ａ〜Ｖ１ｅのいずれかを介して電気的に接続され、引出導体パターンＬ１２ａ〜Ｌ２１ｆのうちの隣接する引出導体パターン同士はビアＶ２ａ〜Ｖ２ｅのいずれかを介して電気的に接続される。

引出導体パターンＬ１２ａ〜Ｌ１２ｆは、図９に示されているように、基体１０の実装面１０ｂ及び端面１０ｄから露出するように設けられている。引出導体パターンＬ１１ａ〜Ｌ１１ｆも同様に、基体１０の実装面１０ｂ及び端面１０ｃから露出するように設けられている。図９においては、端面１０ｃが紙面の背面側に位置しているため、引出導体パターンＬ１１ａ〜Ｌ１１のうち端面１０ｃから露出する部位が図９には現れていない点に留意されたい。

基体１０の実装面１０ｂは、引出導体パターンＬ１１ａ〜Ｌ１１ｆが露出している第１露出領域Ａ１と、引出導体パターンＬ１２ａ〜Ｌ１２ｆが露出している第２露出領域Ａ２と、第１露出領域Ａ１及び第２露出領域Ａ２以外の非露出領域Ａ３と、を有する。端面１０ｃは、引出導体パターンＬ１１ａ〜Ｌ１１ｆが露出している第３露出領域Ａ１１と、第３露出領域Ａ１１以外の非露出領域Ａ１３ａと、を有する。端面１０ｄは、引出導体パターンＬ１２ａ〜Ｌ１２ｆが露出している第４露出領域Ａ１２と、第４露出領域Ａ１２以外の非露出領域Ａ１３ｂと、を有する。第１露出領域Ａ１は、そのＬ軸方向の負側の端において第３露出領域Ａ１１のＴ軸方向の負側の端と接続されている。第２露出領域Ａ２は、そのＬ軸方向の正側の端において第４露出領域Ａ１２のＴ軸方向の負側の端と接続されている。

図１０を参照して、端面１０ｄにおける第３露出領域Ａ１２について説明する。図１０は、コイル部品１０１のＹ−Ｙ線断面図である。つまり、図１０は、ＬＷ平面に沿って延びており第４露出領域Ａ１２を通る断面でコイル部品１０１を切断した断面を示している。図１０においては、説明の便宜のために、外部電極１２２の図示を省略している。

図１０に示されているように、引出導体パターンＬ１２ａ〜Ｌ１２ｆの各々は、磁性体層１１ｂ〜１１ｈのうちの隣接する一組の磁性体層間に設けられている。例えば、引出導体パターンＬ１２ｂは、磁性体層１１ｃと磁性体層１１ｄとの間に設けられている。同様に、この引出導体パターンＬ１２ｂに隣接しており当該引出導体パターンＬ１２ｂとビアＶ２ａにより接続されている引出導体パターンＬ１２ａは、磁性体層１１ｂと磁性体層１１ｃとの間に設けられている。引出導体パターンＬ１２ａ〜Ｌ１２ｆに含まれる他の引出導体パターンも同様である。図１０には示されていないが、引出導体パターンＬ１１ａ〜Ｌ１１ｆの各々も、引出導体パターンＬ１２ａ〜Ｌ１２ｆと同様に、磁性体層１１ｂ〜１１ｈのうちの隣接する一組の磁性体層間に設けられている。

図１０に示されているように、引出導体パターンＬ１２ａ〜Ｌ１２ｆは、その各々の端面が基体１０の端面１０ｄの第４露出領域Ａ１２において当該端面１０ｄから露出するように設けられている。外部電極１２２は、実装面１０ｂから端面１０ｄまで延びている。よって、外部電極１２２は、引出導体パターンＬ１２ａ〜Ｌ１２ｆの各々の端面と接するように設けられる。図示は省略されているが、引出導体パターンＬ１１ａ〜Ｌ１１ｆは、その各々の端面が基体１０の端面１０ｃの第３露出領域Ａ１１において当該端面１０ｃから露出するように設けられている。外部電極１２１は、実装面１０ｂから端面１０ｃまで延びている。よって、外部電極１２１は、引出導体パターンＬ１１ａ〜Ｌ１１ｆの各々の端面と接するように設けられる。

図１０に示されているように、磁性体層１１ａ〜１１ｈは、引出導体パターンＬ１２ａ〜Ｌ１２ｆの各々の端面よりも基体１０の外側に突出している。図示の実施形態においては、磁性体層１１ａ〜１１ｈは、引出導体パターンＬ１２ａ〜Ｌ１２ｆの各々の端面よりもＬ軸の正方向に突出している。このように、磁性体層１１ｂ〜１１ｇの各々が引出導体パターンＬ１２ａ〜Ｌ１２ｆの各々端面よりも基体１０の外側に突出しているため、基体１０の端面１０ｄは、第４露出領域Ａ１２において凹凸を有する。図示は省略されているが、磁性体層１１ａ〜１１ｈは、引出導体パターンＬ１１ａ〜Ｌ１１ｆの各々の端面よりもＬ軸の負方向に突出している。このように、磁性体層１１ｂ〜１１ｇの各々が引出導体パターンＬ１１ａ〜Ｌ１１ｆの各々端面よりも基体１０の外側に突出しているため、基体１０の端面１０ｃは、第３露出領域Ａ１１において凹凸を有する。

磁性体層１１ａ〜１１ｈと引出導体パターンＬ１ａ〜Ｌ１ｆとの配置に関する上記の説明は、磁性体層１１ａ〜１１ｈと引出導体パターンＬ１１ａ〜Ｌ１１ｆとの配置及び磁性体層１１ａ〜１１ｈと引出導体パターンＬ１２ａ〜Ｌ１２ｆとの配置についても同様に当てはまる。

続いて、図１１ａ、図１１ｂ及び図１２を参照して、本発明の別の実施形態によるコイル部品２０１について説明する。本発明の一実施形態によるコイル部品２０１は、磁性体層１１ａ〜１１ｈに加えて、図１１ｂに示されている磁性体層１１ｉ、独立導体パターンＬ２１、及び独立導体パターンＬ２２を備える点でコイル部品１と異なっている。図示の例において、コイル部品２０１は、磁性体層１１ａと磁性体層１１ｂとの間及び磁性対応１１ｇと磁性体層１１ｈとの間にそれぞれ３枚の磁性体層１１ｉが設けられている。磁性体層１１ｉは、磁性体層１１ａを構成する複数の磁性体層のうちの一つであってもよいし、磁性体層１１ｈを構成する複数の磁性体層のうちの一つであってもよい。磁性体２０１が備える磁性体層１１ｉの数は６枚に限られない。本発明の一実施形態によるコイル部品２０１は、磁性体層１１ｉを一つだけ備えてもよいし、６枚より少ない又は６枚より多い複数の磁性体層１１ｉを備えてもよい。

図１１ｂに示されているように、磁性体層１１ｉは、独立導体パターンＬ２１及び独立導体パターンＬ２２を有する。独立導体パターンＬ２１及び独立導体パターンＬ２２は、磁性体層１１ｉの一方の表面に設けられる。図示の実施形態においては、独立導体パターンＬ２１及び独立導体パターンＬ２２は、磁性体層１１ｉのＷ軸方向と交わる一対の表面のうちＷ軸方向の負側にある表面に設けられている。独立導体パターンＬ２１及び独立導体パターンＬ２２は、コイル導体パターンＣ１〜Ｃ４と同様に、導電性ペーストから形成される。

独立導体パターンＬ２１及び独立導体パターンＬ２２は、基体１０において、コイル導体２５、第１引出導体２３、及び第２引出導体２４から離間して配置される。すなわち、独立導体パターンＬ２１及び独立導体パターンＬ２２は、コイル導体２５、第１引出導体２３、及び第２引出導体２４から独立して配置されている。コイル導体２５を構成するコイル導体パターンＣ１〜Ｃ４のうち隣接するパターン同士はビアＶ１１〜Ｖ１３によって接続されているのに対し、独立導体パターンＬ２１及び独立導体パターンＬ２２は、コイル導体２５、第１引出導体２３、及び第２引出導体２４を構成するいずれの導体パターンとも基体１０内では接していない。コイル部品２０１が複数の磁性体層１１ｉを備える場合には、各磁性体層１１ｉに設けられた独立導体パターン同士は電気的に接続されていてもよい。

独立導体パターンＬ２１は、そのＴ軸の負側の端面Ｌ２１１において外部電極２１に接している。外部電極２１は、引出導体２３と直接接しており、また、コイル導体２５と引出導体２３を介して電気的に接続されているので、独立導体パターンＬ２１は、外部電極２１を介して引出導体２３及びコイル導体２５と電気的に接続されているが、基体１０内ではコイル導体２５及び第１引出導体２３から離間した位置に配置している。したがって、独立導体パターンＬ２１は、基体１０内ではコイル導体２５及び第１引出導体２３から絶縁されている。

独立導体パターンＬ２２は、そのＴ軸の負側の端面Ｌ２２１において外部電極２２に接している。独立導体パターンＬ２２は、外部電極２２を介して引出導体２４及びコイル導体２５と電気的に接続されているが、基体１０内ではコイル導体２５及び第２引出導体２４から離間した位置に配置している。したがって、独立導体パターンＬ２２は、基体１０内ではコイル導体２５及び第２引出導体２４から絶縁されている。

独立導体パターンＬ２１は、基体１０内において、独立導体パターンＬ２２から離間した位置に配置されている。よって、基体１０内において、独立導体パターンＬ２１は独立導体パターンＬ２２から絶縁されている。

独立導体パターンＬ２１及び独立導体パターンＬ２２の一方は省略可能である。つまり、磁性体層１１ｉは、独立導体パターンＬ２１及び独立導体パターンＬ２２の少なくとも一方を有する。磁性体層１１ｉは、独立導体パターンＬ２１及び独立導体パターンＬ２２に加えて別の独立電極（不図示）を備えてもよい。磁性体層１１ｉには、独立導体パターンＬ２１及び独立導体パターンＬ２２が設けられるので、本明細書においては、磁性体層１１ｉを独立磁性体層と呼ぶことがある。

図１２を参照して、磁性体層１１ｉについてさらに説明する。図１２は、磁性体層１１ｉを備えるコイル部品の上記のＸ−Ｘ線に沿った断面の一部を模式的に示している。図１２においても、説明の便宜のために、外部電極２１の図示が省略されている。図１２に示されている実施形態においては、磁性体層１１ｉが磁性体層１１ｇと磁性体層１１ｈとの間に配置されている。図示されている磁性体層１１ｉの配置は例示であり、磁性体層１１ｉは図示されている位置以外の位置に設けられてもよい。

図示のように、独立導体パターンＬ２１は、磁性体層１１ｉと磁性体層１１ｈとの間に設けられている。引出導体パターンＬ１２ａ〜Ｌ１２ｆのうちの隣接するパターン同士がビアＶ１ａ〜Ｖ１ｅによって基体１０内で接続されているのに対し、独立導体パターンＬ２１は、引出導体パターンＬ１２ａ〜Ｌ１２ｆのいずれとも基体１０内では接続されていない。独立導体パターンＬ２１は、その端面Ｌ２１１が基体１０の実装面１０ｂの第１露出領域Ａ１から露出するように設けられている。外部電極２１は実装面１０ｂに設けられるので、外部電極２１は、独立導体パターンＬ２１と端面Ｌ２１１において接するように設けられる。図示は省略されているが、独立導体パターンＬ２２は、その端面が基体１０の実装面１０ｂの第２露出領域Ａ２において実装面１０ｂから露出するように設けられている。外部電極２２は、実装面１０ｂに設けられている。よって、外部電極２２は、独立導体パターンＬ２２とその端面において接するように設けられる。コイル部品２０１においては、実装面１０ｂのうち引出導体パターンＬ１ａ〜Ｌ１ｆ及び独立導体パターンＬ２１が露出している領域が第１露出領域Ａ１とされ、実装面１０ｂのうち引出導体パターンＬ２ａ〜Ｌ２ｆ及び独立導体パターンＬ２２が露出している領域が第２露出領域Ａ２とされる。

図１２に示されているように、磁性体層１１ｈ及び磁性体層１１ｉは、独立導体パターンＬ２１の端面Ｌ２１１よりも基体１０の外側に突出している。このように、磁性体層１１ｈ及び磁性体層１１ｉが独立導体パターンＬ２１の端面Ｌ２１１よりも基体１０の外側に突出しているため、実装面１０ｂにおいて独立導体パターンＬ２１、磁性体層１１ｈ及び磁性体層１１ｉが配置されている領域に凹凸が形成される。

図１１ｂには、Ｗ軸方向から見たときに長方形の形状を有する独立導体パターンＬ２１及び独立導体パターンＬ２２が示されているが、独立導体パターンＬ２１及び独立導体パターンＬ２２の形状は図示されているものに限られない。独立導体パターンＬ２１は、外部電極２１に接するように実装面１０ｂから露出している限り磁性体層１１ｉの任意の位置に配置され得る。同様に、独立導体パターンＬ２２は、外部電極２２に接するように実装面１０ｂから露出している限り磁性体層１１ｉの任意の位置に配置され得る。一実施形態において、独立導体パターンＬ２１は、外部電極２１と平行なＬ軸方向における寸法が、外部電極２１に垂直なＴ軸方向の寸法よりも大きくなるように構成される。

続いて、図１３ａ、図１３ｂ及び図１４を参照して、本発明の別の実施形態によるコイル部品３０１について説明する。本発明の一実施形態によるコイル部品３０１は、磁性体層１１ａ〜１１ｈに加えて、図１３ｂに示されている磁性体層１１ｉ、独立導体パターンＬ１２１、及び独立導体パターンＬ１２２を備える点ででコイル部品１０１と異なっている。図示の例において、コイル部品３０１は、磁性体層１１ａと磁性体層１１ｂとの間及び磁性対応１１ｇと磁性体層１１ｈとの間にそれぞれ３枚の磁性体層１１ｉが設けられている。磁性体３０１が備える磁性体層１１ｉの数は６枚に限られない。本発明の一実施形態によるコイル部品３０１は、磁性体層１１ｉを一つだけ備えてもよいし、６枚より少ない又は６枚より多い複数の磁性体層１１ｉを備えてもよい。

独立導体パターンＬ１２１及び独立導体パターンＬ１２２は、外部電極１２１及び外部電極１２２と接続されるように端面１０ｃからも露出するように配置されている点で独立導体パターンＬ２１及び独立導体パターンＬ２２と異なっている。独立導体パターンＬ１２１は、端面１０ｃから露出して外部電極１２１に接すること以外は独立導体パターンＬ２１と同様に構成及び配置される。独立導体パターンＬ１２２は、端面１０ｄから露出して外部電極１２２に接すること以外は独立導体パターンＬ２２と同様に構成及び配置される。

図１４に示されているように、磁性体層１１ｈ及び磁性体層１１ｉは、独立導体パターンＬ１２２の端面Ｌ２１１よりも基体１０の外側に突出している。このように、磁性体層１１ｈ及び磁性体層１１ｉが独立導体パターンＬ１２２の端面Ｌ１２２１よりも基体１０の外側に突出しているため、端面１０ｄにおいて独立導体パターンＬ１２２、磁性体層１１ｈ及び磁性体層１１ｉが配置されている領域に凹凸が形成される。同様に、端面１０ｃにおいても、独立導体パターンＬ１２１、磁性体層１１ｈ及び磁性体層１１ｉが配置されている領域に凹凸が形成される。コイル部品３０１においては、端面１０ｃのうち引出導体パターンＬ１１ａ〜Ｌ１１ｆ及び独立導体パターンＬ１２１が露出している領域が第３露出領域Ａ１１とされ、端面１０ｄのうち引出導体パターンＬ１２ａ〜Ｌ１２ｆ及び独立導体パターンＬ１２２が露出している領域が第４露出領域Ａ１２とされる。

次に、上記の実施形態が奏する作用効果について説明する。上記の一実施形態によれば、磁性体層１１ａ〜１１ｈが引出導体パターンＬ１ａ〜Ｌ１ｆよりも基体１０の外側に突出しているため、基体１０の実装面１０ｂの第１露出領域Ａ１が凹凸を有する。外部電極２１は、この凹凸面において基体１０及び引出導体２３に取り付けられる。この第１露出領域Ａ１における凹凸により、外部電極２１と基体１０及び引出導体２３との接触面積が大きくなるから、外部電極２１を基体１０及び引出導体２３に対して強固に取り付けることができる。これにより、外部電極２１の基体１０からの脱落を抑制することができる。

上記の一実施形態によれば、磁性体層１１ａ〜１１ｈが引出導体パターンＬ１ａ〜Ｌ１ｆよりも基体１０の外側に突出しているため、基体１０の実装面１０ｂの第２露出領域Ａ２が凹凸を有する。外部電極２２は、この凹凸面において基体１０及び引出導体２４に取り付けられる。この第２露出領域Ａ２における凹凸により、外部電極２２と基体１０及び引出導体２４との接触面積が大きくなるから、外部電極２２を基体１０及び引出導体２４に対して強固に取り付けることができる。これにより、外部電極２２の基体１０からの脱落を抑制することができる。

上記の一実施形態によれば、基体１０の実装面１０ｂは、第１露出領域Ａ１、第２露出領域Ａ２、及び非露出領域Ａ３と、を有しており、非露出領域Ａ３は、第１露出領域Ａ１及び第２露出領域Ａ２よりも基体１０の外側に突出している。言い換えると、実装面１０ｂにおいて、第１露出領域Ａ１及び第２露出領域Ａ２は、非露出領域Ａ３よりも基体１０の内側に向かって凹んでいる。コイル部品１を回路基板２に実装する場合には、実装面１０ｂが平坦な場合と比べて、第１露出領域Ａ１及び第２露出領域Ａ２に多くのはんだを受け入れることができる。これにより、回路基板２にコイル部品１０１をより強固に接合することができる。

上記のコイル部品１について説明した効果は、コイル部品１０１によっても奏される。

上記の一実施形態によるコイル部品１０１によれば、磁性体層１１ａ〜１１ｈが引出導体パターンＬ１１ａ〜Ｌ１１ｆ及び引出導体パターンＬ１２ａ〜Ｌ１２ｆよりも基体１０の外側に突出しているため、基体１０の端面１０ｃは第３露出領域Ａ１１において凹凸を有しており、基体１０の端面１０ｄは第４露出領域Ａ１２において凹凸を有している。外部電極１２１は、実装面１０ｂの第１露出領域Ａ１における凹凸面に加えて第３露出領域Ａ１１の凹凸面において基体１０及び引出導体１２３に取り付けられる。これにより、外部電極１２１と基体１０及び引出導体１２３との接触面積がさらに大きくなるから、外部電極１２１を基体１０及び引出導体１２３に対してより強固に取り付けることができる。同様に、外部電極１２２は、実装面１０ｂの第２露出領域Ａ２における凹凸面に加えて第４露出領域Ａ１２の凹凸面において基体１０及び引出導体１２４に取り付けられる。これにより、外部電極１２２と基体１０及び引出導体１２４との接触面積がさらに大きくなるから、外部電極１２２を基体１０及び引出導体１２４に対してより強固に取り付けることができる。

上記の一実施形態によれば、磁性体層１１ｉと磁性体層１１ｈとの間に独立導体パターンＬ２１が設けられており、磁性体層１１ｉ及び磁性体層１１ｈがいずれも独立導体パターンＬ２１よりも基体１０の外側に突出しているため、実装面１０ｂにおいて凹凸面を有する第１露出領域Ａ１が占める割合を大きくすることができる。これにより、外部電極２１の基体１０、引出導体２３、及び独立導体パターンＬ２１との接触面積が大きくなるから、外部電極２１を基体１０に対してより強固に取り付けることができる。同様に、上記の一実施形態によれば、磁性体層１１ｉ及び磁性体層１１ｈがいずれも独立導体パターンＬ２２よりも基体１０の外側に突出しているため、実装面１０ｂにおいて第１露出領域Ａ１が占める割合を大きくすることができる。これにより、外部電極２２を基体１０に対してより強固に取り付けることができる。

上記の一実施形態によれば、磁性体層１１ｉと磁性体層１１ｈとの間に独立導体パターンＬ１２１が設けられており、磁性体層１１ｉ及び磁性体層１１ｈがいずれも独立導体パターンＬ１２１よりも基体１０の外側に突出しているため、端面１０ｃにおいて凹凸面を有する第３露出領域Ａ１１が占める割合を大きくすることができる。これにより、外部電極１２１の基体１０、引出導体１２３、及び独立導体パターンＬ１２１との接触面積が大きくなるから、外部電極１２１を基体１０に対してより強固に取り付けることができる。同様に、上記の一実施形態によれば、磁性体層１１ｉ及び磁性体層１１ｈがいずれも独立導体パターンＬ１２２よりも基体１０の外側に突出しているため、端面１０ｄにおいて第４露出領域Ａ１２が占める割合を大きくすることができる。これにより、外部電極１２２を基体１０に対してより強固に取り付けることができる。

一実施形態において、独立導体パターンＬ２１は、外部電極２１と平行なＬ軸方向における寸法が、外部電極２１に垂直なＴ軸方向の寸法よりも大きくなるように構成される。独立導体パターンＬ２１のＴ軸方向における寸法が大きくなると、基体１０内を通過する磁束の磁路に干渉しやすくなる。他方、独立導体パターンＬ２１のＴ軸方向における寸法を大きくしても、外部電極２１の固定強度の向上には貢献しない。そこで、独立導体パターンＬ２１の外部電極２１と平行なＬ軸方向における寸法を外部電極２１に垂直なＴ軸方向の寸法よりも大きくすることにより、コイル部品１の磁気特性に大きな影響を与えずに外部電極２１を強固に固定することができる。

本明細書で説明された各構成要素の寸法、材料、及び配置は、実施形態中で明示的に説明されたものに限定されず、この各構成要素は、本発明の範囲に含まれうる任意の寸法、材料、及び配置を有するように変形することができる。また、本明細書において明示的に説明していない構成要素を、説明した実施形態に付加することもできるし、各実施形態において説明した構成要素の一部を省略することもできる。

例えば、外部電極２１、２２、１２１、１２２の形状及び配置は例示である。外部電極２１、２２、１２１、１２２は、適宜変更可能である。例えば、外部電極２１、２２、１２１、１２２の少なくとも一つは、基体１０の第１の側面１０ｅ、第２の側面１０ｆ、及び第１の主面１０ａの少なくとも一つと接していても良い。外部電極２１、２２、１２１、１２２が第１の側面１０ｅ、第２の側面１０ｆ、及び第１の主面１０ａのいずれかと接していれば、基体１０に外部電極２１、２２、１２１、１２２をさらに強固に取り付けることができる。

１、１０１、２０１、３０１ コイル部品
２ 回路基板
１０ 基体
１０ｂ 実装面
１０ｃ、１０ｄ 端面
１１ａ〜１１ｈ 磁性体層
１１ｉ 独立磁性体層
２１、２２、１２１、１２２ 外部電極
２３、２４、１２３、１２４ 引出導体
２５ コイル導体
Ｌ１ａ〜Ｌ１ｆ、Ｌ２ａ〜Ｌ２ｆ、Ｌ１１ａ〜Ｌ１１ｆ、Ｌ１２ａ〜Ｌ１２ｆ 引出導体パターン
Ｌ２１、Ｌ２２ 独立導体パターン

本発明は、コイル部品に関する。

様々なコイル部品が従来から知られている。公知のコイル部品の一つとしてインダクタがある。インダクタは、電子回路において用いられる受動素子である。インダクタは、例えば、電源ラインや信号ラインにおいてノイズを除去するために用いられる。従来のコイル部品は、磁性材料から形成される本体と、当該本体内に配置されたコイル導体と、当該本体の表面に設けられた複数の外部電極と、を有する。当該複数の外部電極の各々は、当該コイル導体と引出導体を介して接続される。コイル部品の本体は、フェライト、軟磁性金属粒子を含む複合樹脂材料、又はこれら以外の公知の磁性材料から形成される。従来のコイル部品は、例えば国際公開第２０１１／１５５２４１号及び特開２０１５−０３９０２６号公報に開示されている。

国際公開第２０１１／１５５２４１号 特開２０１５−０３９０２６号公報

従来のコイル部品においては、基体と外部電極との接合強度が十分でない場合に外部電極が本体から脱落することがある。例えば、コイル部品を回路基板へ実装する際に外部電極が本体から脱落することがある。また、コイル部品が落下したときの衝撃で外部電極が本体から脱落することもある。

コイル部品の本体用の磁性材料として、軟磁性金属粒子を含む複合磁性材料が着目されている。この種の複合磁性材料はフェライトと比べて高密度であるため、軟磁性金属粒子を含む本体を備えるコイル部品は高重量化しやすい。コイル部品が高重量化すると、実装時や落下時により大きな力が外部電極に作用するので、外部電極が本体から脱落しやすくなる。

本発明の目的は、上述した問題の少なくとも一部を解決又は緩和することである。より具体的な本発明の目的の一つは、コイル部品において外部電極の本体からの脱落を抑制することである。本発明のこれら以外の目的は、明細書全体の記載を通じて明らかにされる。

本発明の一態様によるコイル部品は、第１磁性体層、第２磁性体層、及び第３磁性体層を含む複数の磁性体層を有する基体と、前記基体の表面に設けられた第１外部電極と、前記基体の前記表面に前記第１外部電極から離間した位置において設けられた第２外部電極と、前記基体内に設けられたコイル導体と、第１引出導体第１パターン及び第1引出導体第２パターンを有する第１引出導体と、前記コイル導体の第２端部と前記第２外部電極とを接続する第２引出導体と、を備える。前記第１引出導体第１パターンは、前記第１磁性体層と前記第２磁性体層との間に前記コイル導体の第１端部及び前記第１外部電極と接続されるように設けられる。前記第1引出導体第２パターンは、前記第２磁性体層と前記第３磁性体層との間に前記第１引出導体第１パターン及び前記第１外部電極と接続されるように設けられる。当該実施形態において、前記第１磁性体層、前記第２磁性体層、及び前記第３磁性体層は、前記第１外部電極と前記第１引出導体第１パターンとが接触する第１接触面及び前記第１外部電極と前記第1引出導体第２パターンとが接触する第２接触面よりも前記基体の外側に突出している。

本発明の一態様において、前記複数の磁性体層は、第４磁性体層、第５磁性体層、及び第６磁性体層をさらに含む。本発明の一態様において、前記第２引出導体は、前記第４磁性体層と前記第５磁性体層との間に前記コイル導体の前記第２端部及び前記第２外部電極と接続されるように設けられた第２引出導体第１パターンと、前記第５磁性体層と前記第６磁性体層との間に前記第２引出導体第１パターン及び前記第２外部電極と接続されるように設けられた第２引出導体第２パターンと、を有する。本発明の一態様において、前記第４磁性体層、前記第５磁性体層、及び前記第６磁性体層は、前記第２外部電極と前記第２引出導体第１パターンとが接触する第３接触面及び前記第２外部電極と前記第２引出導体第２パターンとが接触する第４接触面よりも前記基体の外側に突出している。

本発明の一態様において、前記基体の前記表面は、前記第１引出導体が露出する第１領域と、前記第１領域よりも前記基体の外側に突出している第２領域と、を含む。本発明の一態様において、前記第１外部電極は、前記第１領域の少なくとも一部を覆う。本発明の一態様において、前記第１外部電極は、前記第１領域の少なくとも一部及び前記第２領域の少なくとも一部を覆うように前記表面に設けられる。

本発明の一態様において、前記第１外部電極及び前記第２外部電極は、回路基板に接続される。本発明の一態様において、前記基体の前記表面は、前記回路基板と対向する実装面を含み、前記第１領域及び前記第２領域はいずれも、前記実装面の領域である。

本発明の一態様において、前記第１外部電極及び前記第２外部電極は、回路基板に接続される。本発明の一態様において、前記基体の前記表面は、前記回路基板と対向する実装面に接続された第１端面及び第２端面を含み、前記第１端面は、前記第１引出導体が露出する第３領域を有し、前記第２端面は、前記第２引出導体が露出する第４領域を有する。本発明の一態様において、前記第１外部電極は、前記第３領域の少なくとも一部をさらに覆うように前記表面に設けられ、前記第２外部電極は、前記第４領域の少なくとも一部をさらに覆うように前記表面に設けられる。

本発明の一態様において、前記第１磁性体層、前記第２磁性体層、及び前記第３磁性体層のそれぞれの厚さは、前記第１引出導体第１パターンの厚さ及び前記第1引出導体第２パターンの厚さよりも薄い。

本発明の一態様によるコイル部品は、前記基体内に前記コイル導体、前記第１引出導体、及び前記第２引出導体から離間して配置され、第５接触面において前記第１外部電極と接する第１独立導体を備える。一態様において、前記第１独立導体は、前記複数の磁性体層のうち前記第１磁性体層、前記第２磁性体層、及び前記第３磁性体層とは異なる第１独立磁性体層に設けられており、前記第１独立磁性体層は、前記第５接触面よりも前記基体の外側に突出している。本発明の一態様によるコイル部品は、前記基体内に前記コイル導体、前記第１引出導体、及び前記第２引出導体から離間して配置され、第６接触面において前記第２外部電極と接する第２独立導体を備える。一態様において、前記第２独立導体は、前記第１独立磁性体層に設けられ、前記第１独立磁性体層は、前記第６接触面よりも前記基体の外側に突出している。

本発明の一実施形態は、上記の何れかのコイル部品を備える回路基板に関する。

本発明の一実施形態は、上記の回路基板を備える電子機器に関する。

本発明の一実施形態によるコイル部品においては、外部電極の本体からの脱落を抑制することができる。

回路基板に実装された本発明の一実施形態によるコイル部品の斜視図である。 図１のコイル部品の正面図である。 図１のコイル部品の分解図である。 図１のコイル部品の実装面側から見た斜視図である。 図１のコイル部品のＸ−Ｘ線断面の一部を模式的に示す図である。 図１のコイル部品のＸ−Ｘ線断面を模式的に示す図である。 本発明の別の実施形態によるコイル部品１のＸ−Ｘ線断面を模式的に示す図である。 回路基板に実装された本発明の別の実施形態によるコイル部品の斜視図である。 図６のコイル部品の正面図である。 図６のコイル部品の分解図である。 図６のコイル部品の実装面側から見た斜視図である。 図６のコイル部品のＹ−Ｙ線断面の一部を模式的に示す図である。 本発明の別の実施形態によるコイル部品の分解図である。 図１１ａのコイル部品が備える磁性体層及び独立導体を模式的に示す図である。 図１１ａのコイル部品１のＸ−Ｘ線断面を模式的に示す図である。 本発明の別の実施形態によるコイル部品の分解図である。 図１３ａのコイル部品が備える磁性体層及び独立導体を模式的に示す図である。 図１３ａのコイル部品１のＸ−Ｘ線断面を模式的に示す図である。

図１から図５ｂを参照して本発明の一実施形態に係るコイル部品１について説明する。まずは図１及び図２を参照してコイル部品１の概略について説明する。図１は、本発明の一実施形態によるコイル部品１の斜視図であり、図２は、コイル部品１の正面図である。図示のように、コイル部品１は、基体１０と、この基体１０内に設けられたコイル導体２５と、基体１０の表面に設けられた外部電極２１と、基体１０の表面において外部電極２１から離間した位置に設けられた外部電極２２と、コイル導体２５の一端と外部電極２１とを接続する引出導体２３と、コイル導体２５の他端と外部電極２２とを接続する引出導体２４と、を備える。

各図には、互いに直交するＬ軸、Ｗ軸、及びＴ軸が記載されている。本明細書においては、文脈上別に解される場合を除き、コイル部品１の「長さ」方向、「幅」方向、及び「厚さ」方向はそれぞれ、図１のＬ軸に沿う方向、Ｗ軸に沿う方向、及びＴ軸に沿う方向とする。

コイル部品１は、回路基板２に実装されている。回路基板２には、２つのランド部３が設けられている。コイル部品１は、外部電極２１，２２の各々と回路基板２の対応するランド部３とをはんだにより接合することで当該回路基板２に実装されてもよい。回路基板２は、様々な電子機器に実装され得る。回路基板２が実装され得る電子機器には、スマートフォン、タブレット、ゲームコンソール、及びこれら以外の様々な電子機器が含まれる。

コイル部品１は、本発明を適用可能なコイル部品の一例である。本発明は、インダクタ、トランス、フィルタ、リアクトル、及びこれら以外の様々なコイル部品に適用され得る。本発明は、カップルドインダクタ、チョークコイル、及びこれら以外の様々な磁気結合型コイル部品にも適用することができる。

基体１０は、磁性材料から直方体形状に形成されている。本発明の一実施形態において、基体１０は、長さ寸法（Ｌ軸方向の寸法）が１．０ｍｍ〜１０．０ｍｍ、幅寸法（Ｗ軸方向の寸法）が０．５〜１０ｍｍ、高さ寸法（Ｔ軸方向の寸法）が０．８〜５．０ｍｍとなるように形成される。基体１０は、例えば、長さ寸法が３．２ｍｍ、幅寸法が２．５ｍｍ、高さ寸法が２．５ｍｍとされる。基体１０の寸法は、本明細書で具体的に説明される寸法には限定されない。本明細書において「直方体」又は「直方体形状」というときには、数学的に厳密な意味での「直方体」のみを意味するものではない。

基体１０は、第１の主面１０ａ、第２の主面１０ｂ、第１の端面１０ｃ、第２の端面１０ｄ、第１の側面１０ｅ、及び第２の側面１０ｆを有する。基体１０は、これらの６つの面によってその外面が画定される。第１の主面１０ａと第２の主面１０ｂとは互いに対向し、第１の端面１０ｃと第２の端面１０ｄとは互いに対向し、第１の側面１０ｅと第２の側面１０ｆとは互いに対向している。回路基板２を基準としたとき第１の主面１０ａは基体１０の上側にあるため、第１の主面１０ａを「上面」と呼ぶことがある。同様に、第２の主面１０ｂを「下面」と呼ぶことがある。コイル部品１は、第２の主面１０ｂが回路基板２と対向するように配置されるので、第２の主面１０ｂを「実装面」又は「実装面１０ｂ」と呼ぶこともある。コイル部品１の上下方向に言及する際には、図１の上下方向を基準とする。

図示の実施形態において、外部電極２１及び外部電極２２は、基体１０の実装面１０ｂに設けられる。外部電極２１及び外部電極２２は、基体１０の実装面１０ｂ以外の面と接するように設けられてもよい。

基体１０は、磁性材料から作製される。基体１０用の磁性材料は、複数の軟磁性金属粒子を含んでも良い。基体１０用の磁性材料に含まれる軟磁性金属粒子は、例えば、（１）Ｆｅ、Ｎｉ等の金属粒子、（２）Ｆｅ−Ｓｉ−Ｃｒ合金、Ｆｅ−Ｓｉ−Ａｌ合金、Ｆｅ−Ｎｉ合金等の結晶合金粒子、（３）Ｆｅ−Ｓｉ−Ｃｒ−Ｂ−Ｃ合金、Ｆｅ−Ｓｉ−Ｃｒ−Ｂ合金等の非晶質合金粒子、または（４）これらが混合された混合粒子である。基体１０に含まれる軟磁性金属粒子の組成は、前記のものに限られない。例えば、基体１０に含まれる軟磁性金属粒子は、Ｃｏ−Ｎｂ−Ｚｒ合金、Ｆｅ−Ｚｒ−Ｃｕ−Ｂ合金、Ｆｅ−Ｓｉ−Ｂ合金、Ｆｅ−Ｃｏ−Ｚｒ−Ｃｕ−Ｂ合金、Ｎｉ−Ｓｉ−Ｂ合金、又はＦｅ−ＡＬ−Ｃｒ合金であってもよい。軟磁性金属粒子の各々の表面には、絶縁膜が形成されてもよい。この絶縁膜は、上記の金属又は合金が酸化してできる酸化膜であってもよい。軟磁性金属粒子の各々の表面に設けられる絶縁膜は、例えばゾルゲル法によりコーティングされた酸化ケイ素膜であってもよい。軟磁性金属粒子の表面に設けられる絶縁膜にはＢｉが含まれても良い。

一実施形態において、軟磁性金属粒子は、１．５〜２０μｍの平均粒径を有する。基体１０に含まれる軟磁性金属粒子の平均粒径は、１．５μｍより小さくてもよいし２０μｍより大きくても良い。基体１０は、互いに平均粒径の異なる２種類以上の軟磁性金属粒子を含んでもよい。例えば、複合磁性材料用の軟磁性金属粒子は、第１平均粒径を有する第１の軟磁性金属粒子と、この第１平均粒径よりも小さな第２平均粒径を有する第２軟磁性金属粒子と、を含んでもよい。一実施形態において、基体１０は、第２平均粒径よりも小さな第３平均粒径を有する第３軟磁性金属粒子をさらに含んでもよい。基体１０に含まれる軟磁性金属粒子の平均粒径は、当該基体１０をその厚さ方向（Ｔ方向）に沿って切断して断面を露出させ、当該断面を走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）により１μｍ以上の粒子を２０００倍〜５０００倍の倍率、１μｍより小さな粒子は５０００〜１００００倍で撮影した写真に基づいて粒度分布を求め、この粒度分布に基づいて定められる。例えば、ＳＥＭ写真に基づいて求められた粒度分布の５０％値を軟磁性金属粒子の平均粒径とすることができる。

基体１０は、軟磁性金属粒子と結合材とを含む複合磁性材料から形成されてもよい。基体１０が複合磁性材料から形成される場合、当該複合磁性材料に含まれる結合材は、例えば、絶縁性に優れた熱硬化性樹脂である。結合剤として、例えばエポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ポリスチレン（ＰＳ）樹脂、高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ）樹脂、ポリオキシメチレン（ＰＯＭ）樹脂、ポリカーボネート（ＰＣ）樹脂、ポリフッ化ビニルデン（ＰＶＤＦ）樹脂、フェノール（Ｐｈｅｎｏｌｉｃ）樹脂、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）樹脂、又はポリベンゾオキサゾール（ＰＢＯ）樹脂が用いられ得る。

基体１０は、互いに異なる磁性材料から成る２つ以上の領域を有していても良い。例えば、磁性体層１１ａと磁性体層１１ｂとは、互いに異なる磁性材料から形成されてもよい。

次に、図３をさらに参照して、積層プロセスで作成されるコイル部品１の積層構造について説明する。図３においては、説明の便宜のために、外部電極２１，２２の図示が省略されている。図３には、コイル部品１の分解図が示されている。図３に示すように、基体１０は、磁性体層１１ａ〜１１ｈを備える。磁性体層１１ａ〜１１ｈの各々は、磁性材料から作製される。基体１０は、Ｗ軸方向の正側から負側に向かって、磁性体層１１ａ、磁性体層１１ｂ、磁性体層１１ｃ、磁性体層１１ｄ、磁性体層１１ｅ、磁性体層１１ｆ、磁性体層１１ｇ、及び磁性体層１１ｈの順に積層されている。この積層構造のＷ軸方向における両端には、磁性体層１１ａ及び磁性体層１１ｈが配置されている。磁性体層１１ａ及び磁性体層１１ｈはそれぞれ、図示されているように、複数の磁性体層を含んでも良い。磁性体層１１ａ及び磁性体層１１ｈはＷ軸方向における両側からコイル導体２５を覆うように配置されるので、カバー層と呼ばれることもある。本明細書においては、磁性体層１１ａ及び磁性体層１１ｈをそれぞれ、カバー層１１ａ及びカバー層１１ｈと呼ぶことがある。コイル部品１は、積層プロセス以外の方法で作成されてもよい。例えば、コイル部品１は、薄膜プロセスにより作成されてもよい。

磁性体層１１ｃ〜１１ｆの一方の表面にはコイル導体パターンＣ１〜Ｃ４がそれぞれ設けられ、磁性体層１１ｂ〜１１ｇの一方の表面には引出導体パターンＬ１ａ〜Ｌ１ｆ及び引出導体パターンＬ２ａ〜Ｌ２ｆがそれぞれ設けられている。図示の実施形態では、磁性体層１１ｃ〜１１ｆのＷ軸方向と交わる一対の表面のうちＷ軸方向の負側にある表面に、コイル導体パターンＣ１〜Ｃ４が設けられており、磁性体層１１ｂ〜１１ｇのＷ軸方向と交わる一対の表面のうちＷ軸方向の負側にある表面に引出導体パターンＬ１ａ〜Ｌ１ｆ、及び引出導体パターンＬ２ａ〜Ｌ２ｆが設けられている。コイル導体パターンＣ１〜Ｃ４、引出導体パターンＬ１ａ〜Ｌ１ｆ及び引出導体パターンＬ２ａ〜Ｌ２ｆは、例えば、導電性に優れた金属又は合金から成る導電性ペーストをスクリーン印刷法により印刷することにより形成される。この導電性ペーストの材料としては、Ａｇ、Ｐｄ、Ｃｕ、Ａｌ又はこれらの合金を用いることができる。コイル導体パターンＣ１〜Ｃ４は、これ以外の材料及び方法により形成されてもよい。コイル導体パターンＣ１〜Ｃ４、例えば、スパッタ法、インクジェット法、又はこれら以外の公知の方法で形成されてもよい。

磁性体層１１ｄ〜磁性体層１１ｆの所定の位置には、ビアＶ１１〜Ｖ１３がそれぞれ設けられ、磁性体層１１ｃ〜磁性体層１１ｇの所定の位置には、ビアＶ１ａ〜Ｖ１ｅ及びビアＶ２ａ〜Ｖ２ｅがそれぞれ設けられている。ビアＶ１１〜Ｖ１３は、磁性体層１１ｄ〜磁性体層１１ｆの所定の位置に当該磁性体層１１ｄ〜磁性体層１１ｆをＷ軸方向に貫く貫通孔をそれぞれ形成し、当該貫通孔に導電性ペーストを埋め込むことにより形成される。ビアＶ１ａ〜Ｖ１ｅ及びビアＶ２ａ〜Ｖ２ｅは、磁性体層１１ｃ〜磁性体層１１ｇの所定の位置に当該磁性体層１１ｃ〜磁性体層１１ｇをＷ軸方向に貫く貫通孔をそれぞれ形成し、当該貫通孔に導電性ペーストを埋め込むことにより形成される。

コイル導体パターンＣ１〜Ｃ４のうちの隣接する導体パターン同士は、ビアＶ１１〜Ｖ１３のいずれかを介して電気的に接続される。このようにして接続されたコイル導体パターンＣ１〜Ｃ４及びビアＶ１１〜Ｖ１３が、スパイラル状のコイル導体２５を構成する。すなわち、コイル導体２５は、コイル導体パターンＣ１〜Ｃ４及びビアＶ１１〜Ｖ１３を有する。

コイル導体パターンＣ１の一端はビアＶ１１に接続され、その他端は引出導体パターンＬ２ｂに接続される。コイル導体パターンＣ４の一端はビアＶ１３に接続され、その他端は引出導体パターンＬ１ｅに接続される。つまり、コイル導体２５は、その一端において引出導体２３に接続され、その他端において引出導体２４に接続される。このように、引出導体２３はコイル導体２５の一端と外部電極２１とを電気的に接続し、引出導体２４はコイル導体２５の他端と外部電極２２とを電気的に接続する。

引出導体パターンＬ１ａ〜Ｌ１ｆのうちの隣接する引出導体パターン同士はビアＶ１ａ〜Ｖ１ｅのいずれかを介して電気的に接続され、引出導体パターンＬ２ａ〜Ｌ２ｆのうちの隣接する引出導体パターン同士はビアＶ２ａ〜Ｖ２ｅのいずれかを介して電気的に接続される。このようにして接続された引出導体パターンＬ１ａ〜Ｌ１ｆ及びビアＶ１ａ〜Ｖ１ｅが引出導体２３を構成し、引出導体パターンＬ２ａ〜Ｌ２ｆ及びビアＶ２ａ〜Ｖ２ｅが引出導体２４を構成する。すなわち、引出導体２３は引出導体パターンＬ１ａ〜Ｌ１ｆ及びビアＶ１ａ〜Ｖ１ｅを有し、引出導体２４は引出導体パターンＬ２ａ〜Ｌ２ｆ及びビアＶ２ａ〜Ｖ２ｅを有する。

引出導体パターンＬ１ａ〜Ｌ１ｆ及び引出導体パターンＬ２ａ〜Ｌ２ｆは、図４に示されているように、基体１０の表面から露出するように設けられる。図４に示されている実施形態においては、引出導体パターンＬ１ａ〜Ｌ１ｆ及び引出導体パターンＬ２ａ〜Ｌ２ｆは、各々の下端が基体１０の実装面１０ｂから基体１０の外部に露出するように設けられている。基体１０の実装面１０ｂは、引出導体パターンＬ１ａ〜Ｌ１ｆが露出している第１露出領域Ａ１と、引出導体パターンＬ２ａ〜Ｌ２ｆが露出している第２露出領域Ａ２と、第１露出領域Ａ１及び第２露出領域Ａ２以外の非露出領域Ａ３と、を有する。

外部電極２１は、第１露出領域Ａ１の少なくとも一部を覆うように設けられる。外部電極２１は、第１露出領域Ａ１の全てを覆っても良い。外部電極２１は、引出導体パターンＬ１ａ〜Ｌ１ｆの各々と接続される。外部電極２２は、第２露出領域Ａ２の少なくとも一部を覆うように設けられる。外部電極２２は、第２露出領域Ａ２の全てを覆っても良い。外部電極２２は、引出導体パターンＬ２ａ〜Ｌ２ｆの一部又は全部と接続される。このように、引出導体パターンＬ１ａ〜Ｌ１ｆはそれぞれ外部電極２１に接続され、引出導体パターンＬ２ａ〜Ｌ２ｆはそれぞれ外部電極２２に接続される。

次に、図５ａ及び図５ｂを参照して、実装面１０ｂにおける第１露出領域Ａ１について説明する。図５ａ及び図５ｂは、コイル部品１のＸ−Ｘ線断面図である。つまり、図５ａ及び図５ｂは、ＷＴ平面に沿って延びており第１露出領域Ａ１を通る断面でコイル部品１を切断した断面を示している。図５ａにおいては、説明の便宜のために、外部電極２１の図示を省略している。

図５に明瞭に示されているように、引出導体パターンＬ１ａ〜Ｌ１ｆの各々は、磁性体層１１ｂ〜１１ｈのうちの隣接する一組の磁性体層間に設けられている。例えば、引出導体パターンＬ１ｅは、磁性体層１１ｆと磁性体層１１ｇとの間に設けられている。同様に、この引出導体パターンＬ１ｅに隣接しており当該引出導体パターンＬ１ｅとビアＶ１ｄにより接続されている引出導体パターンＬ１ｄは、磁性体層１１ｅと磁性体層１１ｆとの間に設けられている。引出導体パターンＬ１ａ〜Ｌ１ｆに含まれる他の引出導体パターンも同様である。図５ａ及び図５ｂには示されていないが、引出導体パターンＬ２ａ〜Ｌ２ｆの各々も、引出導体パターンＬ１ａ〜Ｌ１ｆと同様に、磁性体層１１ｂ〜１１ｈのうちの隣接する一組の磁性体層間に設けられている。

図示の実施形態において、磁性体層１１ｂ〜１１ｇのそれぞれの厚さ（Ｗ軸方向における寸法）は、引出導体パターンＬ１ａ〜Ｌ１ｆのそれぞれの厚さ（Ｗ軸方向における寸法）よりも薄い。これにより、引出導体２３及び引出導体２４の抵抗を小さくすることができる。引出導体パターンＬ１ａ〜Ｌ１ｆのそれぞれの厚さは、磁性体層１１ｂ〜１１ｇのそれぞれの厚さの２倍以上、３倍以上、４倍以上、５倍以上、又は１０倍以上とされてもよい。

引出導体パターンＬ１ａ〜Ｌ１ｆは、その各々の端面Ｌ１ａ１〜Ｌ１ｆ１が基体１０の実装面１０ｂから露出するように設けられている。言い換えると、引出導体パターンＬ１ａ〜Ｌ１ｆの各々の端面Ｌ１ａ１〜Ｌ１ｆ１は、基体１０の実装面１０ｂから基体１０の外部に露出している。後述するように、引出導体パターンＬ１ａ〜Ｌ１ｆの各々の端面Ｌ１ａ１〜Ｌ１ｆ１には研磨処理が施されているため、端面Ｌ１ａ１〜Ｌ１ｆ１の各々は、基体１０の内部に向かって（Ｔ軸の正方向に向かって）凹んでいる。図５ｂに示すように、実装面１０ｂには外部電極２１が取り付けられる。よって、引出導体パターンＬ１ａ〜Ｌ１ｆの各々の端面Ｌ１ａ１〜Ｌ１ｆ１は外部電極２１によって覆われる。したがって、引出導体パターンＬ１ａ〜Ｌ１ｆ又はその端面Ｌ１ａ１〜Ｌ１ｆ１が基体１０から外部に露出することは、当該引出導体パターンＬ１ａ〜Ｌ１ｆ又はその端面Ｌ１ａ１〜Ｌ１ｆ１が大気中に露出することを意味するものではない。外部電極２１は、引出導体パターンＬ１ａ〜Ｌ１ｆの各々と端面Ｌ１ａ１〜Ｌ１ｆ１において接するように設けられる。引出導体パターンＬ１ａ〜Ｌ１ｆの各々は、端面Ｌ１ａ１〜Ｌ１ｆ１において外部電極２１と接するので、本明細書では、端面Ｌ１ａ１〜Ｌ１ｆ１の各々を接触面Ｌ１ａ１〜Ｌ１ｆ１と呼ぶことがある。

図示のように、磁性体層１１ａ〜１１ｈは、引出導体パターンＬ１ａ〜Ｌ１ｆの各々の接触面Ｌ１ａ１〜Ｌ１ｆ１よりも基体１０の外側に突出している。図示の実施形態においては、磁性体層１１ａ〜１１ｈは、接触面Ｌ１ａ１〜Ｌ１ｆ１よりもＴ軸の負方向に突出している。磁性体層１１ｂ〜１１ｇの各々は、接触面Ｌ１ａ１〜Ｌ１ｆ１よりも基体１０の外側に突出する突出部１１ｂ１〜１１ｇ１を有している。接触面Ｌ１ａ１〜Ｌ１ｆ１は、基体１０の内側に向かって凹んでいる。よって、接触面Ｌ１ａ１〜Ｌ１ｆ１のうち隣接する磁性体層１１ａ〜１１ｈと接する接触部位が基体１０の最も外側（Ｔ軸方向における負側）に位置している。磁性体層１１ａ〜１１ｈは、接触面Ｌ１ａ１〜Ｌ１ｆ１のうち基体１０の最も外側に位置する接触部位よりもさらに基体１０の外側に突出している。図示はされていないが、磁性体層１１ａ〜１１ｈと引出導体パターンＬ２ａ〜Ｌ２ｆとの関係は、図５ａに示されている磁性体層１１ａ〜１１ｈと引出導体パターンＬ１ａ〜Ｌ１ｆとの関係と同様である。すなわち、磁性体層１１ａ〜１１ｈは、引出導体パターンＬ２ａ〜Ｌ２ｆの各々の端面よりも基体１０の外側に突出している。引出導体パターンＬ２ａ〜Ｌ２ｆの各々の端面は、引出導体パターンＬ２ａ〜Ｌ２ｆの各々が外部電極と接する接触面である。このように、磁性体層１１ｂ〜１１ｇの各々が引出導体パターンＬ１ａ〜Ｌ１ｆ及び引出導体パターンＬ２ａ〜Ｌ２ｆの各々の端面よりも基体１０の外側に突出する突出部１１ｂ１〜１１ｇ１を有しているため、基体１０の実装面１０ｂは、第１露出領域Ａ１及び第２露出領域Ａ２において凹凸を有する。

一実施形態において、磁性体層１１ａ〜１１ｈは、引出導体パターンＬ１ａ〜Ｌ１ｆよりも耐摩耗性に優れている。よって、第１露出領域Ａ１に研磨処理を行うことにより、引出導体パターンＬ１ａ〜Ｌ１ｆの端面Ｌ１ａ１〜Ｌ１ｆ１が磁性体層１１ａ〜１１ｈよりも凹むように研磨処理を行うことができる。同様に、磁性体層１１ａ〜１１ｈは、引出導体パターンＬ２ａ〜Ｌ２ｆよりも耐摩耗性に優れている。よって、第２露出領域Ａ２に研磨処理を行うことにより、引出導体パターンＬ２ａ〜Ｌ２ｆの端面が磁性体層１１ａ〜１１ｈよりも凹むように研磨処理を行うことができる。引出導体パターンＬ１ａ〜Ｌ１ｆの端面Ｌ１ａ１〜Ｌ１ｆ１の各々は、湾曲していてもよい。例えば、引出導体パターンＬ１ａ〜Ｌ１ｆの端面Ｌ１ａ１〜Ｌ１ｆ１の各々は、Ｗ軸方向における中央において最も凹むように湾曲している。端面Ｌ１ａ１〜Ｌ１ｆ１が湾曲していることにより、引出導体パターンＬ１ａ〜Ｌ１ｆと外部電極２１との接触面積を大きくすることができるので、外部電極２１を引出導体２３に対してより強固に取り付けることができる。引出導体パターンＬ１ａ〜Ｌ１ｆの端面Ｌ１ａ１〜Ｌ１ｆ１の各々が湾曲している場合、端面Ｌ１ａ１〜Ｌ１ｆ１の各々において、Ｔ軸方向において最も負側にある部位と最も正側にある部位との間の寸法（「凹み量」という。）は、例えば２μｍから３５μｍである。端面Ｌ１ａ１〜Ｌ１ｆ１の凹み量は、引出導体パターンＬ１ａ〜Ｌ１ｆの厚さの１／１２以上、１／１１以上、１／１０以上、１／９以上、１／８以上、１／７以上、又は１／６以上であってもよい。以上の引出導体パターンＬ１ａ〜Ｌ１ｆの端面Ｌ１ａ１〜Ｌ１ｆ１に関する説明は、引出導体パターンＬ２ａ〜Ｌ２ｆの端面にも当てはまる。

一実施形態において、磁性体層１１ａ〜１１ｈは、引出導体パターンＬ１ａ〜Ｌ１ｆよりも例えば３μｍ〜５０μｍだけ基体１０の外側に突出している。つまり、引出導体パターンＬ１ａ〜Ｌ１ｆからの磁性体層１１ａ〜１１ｈの突出量は、例えば３μｍ〜５０μｍである。この突出部１１ｂ１〜１１ｇ１があることにより外部電極２１と基体１０及び引出導体２３との接触面積が大きくなり、外部電極２１の脱落を抑制することができる。突出部１１ｂ１〜１１ｇ１のＴ軸方向における寸法（「突出量」という。）は、引出導体パターンＬ１ａ〜Ｌ１ｆの各々の厚さ（Ｗ軸方向における寸法）の１／１０以上、１／９以上、１／８以上、１／７以上、１／６以上、又は１／５以上であってもよい。引出導体パターンＬ２ａ〜Ｌ２ｆからの磁性体層１１ａ〜１１ｈの突出量は、引出導体パターンＬ１ａ〜Ｌ１ｆからの磁性体層１１ａ〜１１ｈの突出量と同程度であってもよい。

磁性体層１１ａ及び磁性体層１１ｈは、上記のとおり、複数の磁性体層を有している。磁性体層１１ａは磁性体層１１ｂ〜１１ｇの突出部１１ｂ１〜１１ｇ１よりも基体１０のさらに外側に突出する突出部１１ａ１を有しており、磁性体層１１ｈは磁性体層１１ｂ〜１１ｇの突出部１１ｂ１〜１１ｇ１よりも基体１０のさらに外側に突出する突出部１１ｈ１を有している。この突出部１１ａ１及び突出部１１ｂ１は、実装面１０ｂの非露出領域Ａ３に配置される。突出部１１ａ１及び突出部１１ｈ１は、磁性体層１１ｂ〜１１ｇの突出部１１ｂ１〜１１ｇ１の端よりもＤ１だけＴ軸の負方向に突出している。このＤ１は、例えば１０μｍ〜１２０μｍの範囲にある。カバー層１１ａ及びカバー層１１ｈは、引出導体パターンＬ１ａ〜Ｌ１ｆの合計の厚さが大きいほど突出量Ｄ１が大きくなるように構成されてもよい。

外部電極２１は、実装面１０ｂの第１露出領域Ａ１に設けられるので、図５ｂに示されているように外部電極２１の外表面２１ａには第１露出領域Ａ１の凹凸が反映される。つまり、外部電極２１の外表面２１ａのうち第１露出領域Ａ１に対向する領域は凹凸を有する。

図５ａにおいては、引出導体パターンＬ１ａ〜Ｌ１ｆの各々の端面Ｌ１ａ１〜Ｌ１ｆ１がＴ軸方向において同じ位置に配置されているが、端面Ｌ１ａ１〜Ｌ１ｆ１の位置は互いに異なっていても良い。例えば、端面Ｌ１ａ１は、端面Ｌ１ｂ１よりも基体１０の外側に配置されていてもよく、端面Ｌ１ｂ１よりも基体１０の内側に配置されていてもよい。図５ａにおいては、磁性体層１１ｂ〜１１ｇの突出部１１ｂ１〜１１ｇ１の端がＴ軸方向の同じ位置に配置されているが、突出部１１ｂ１〜１１ｇ１の端の位置は互いに異なっていてもよい。例えば、突出部１１ｂ１は、突出部１１ｃ１よりも基体１０の外側に配置されていてもよく、突出部１１ｃ１よりも基体１０の内側に配置されていてもよい。

次に、図５ｃを参照して、外部電極２１、２２の形状が変更された本発明の別の実施形態について説明する。図５ｃは、本発明の別の実施形態によるコイル部品１のＸ−Ｘ線断面を模式的に示す。図５ｃに示されている実施形態によるコイル部品１は、外部電極２１に代えて外部電極２１’を備えている。図示のように、外部電極２１’は、Ｗ軸方向において第１露出領域Ａ１のみに設けられている。外部電極２１’は、Ｗ軸方向における第１露出領域Ａ１の寸法の１０％以下の寸法だけ第１露出領域Ａ１からＷ軸方向の正方向及び負方向にはみ出ていても良い。つまり、本明細書においては、外部電極２１’が第１露出面Ａ１からＷ軸方向において第１露出領域Ａ１の寸法の１０％以下の寸法だけはみ出している態様も外部電極２１’が第１露出領域Ａ１のみに設けられている態様に含まれる。実装面１０ｂは、第１露出面領域Ａ１において非露出領域Ａ３よりも基体１０の内部に凹んでいるので、外部電極２１’を第１露出領域Ａ１にのみ設けることにより、コイル部品１の高さ（Ｔ軸方向における寸法）を小さくすることができる。これにより、コイル部品１を小型化することができる。外部電極２２’は、外部電極２１’と同様に、第２露出領域Ａ２にのみ設けられる。本明細書においては、外部電極２２’が第２露出領域Ａ２からＷ軸方向において第２露出領域Ａ２の寸法の１０％以下の寸法だけはみ出している態様も外部電極２２’が第２露出領域Ａ２のみに設けられている態様に含まれる。

次に、コイル部品１の製造方法の一例を説明する。コイル部品１は、例えば積層プロセスによって製造することができる。以下では、積層プロセスによるコイル部品１の製造方法の一例を説明する。この説明のために、適宜図３が参照される。

まず、磁性材料から成る複数の磁性体シートを作成する。この磁性体シートは、焼成後に磁性体層１１ａ〜１１ｈになる。磁性体シートは、例えば、結合材及び複数の軟磁性金属粒子を含む複合磁性材料から形成される。

次に、磁性体層１１ｃ〜磁性体層１１ｇとなる磁性体シートの各々の所定の位置に、各磁性体シートをＷ軸方向に貫く貫通孔を形成する。次に、磁性体層１１ｂ〜磁性体層１１ｇとなる磁性体シートの各々の表面に導電性ペーストを印刷することで、焼成後にコイル導体パターンＣ１〜Ｃ４、引出導体パターンＬ１ａ〜Ｌ１ｆ、及び引出導体パターンＬ２ａ〜Ｌ２ｆとなる未焼成導体パターンが形成される。また、各磁性体シートの貫通孔には導電性ペーストが埋め込まれる。この貫通孔に埋め込まれた導電性ペーストが焼成後にビアＶ１１〜Ｖ１３、ビアＶ１ａ〜Ｖ１ｅ、及びビアＶ２ａ〜Ｖ２ｅとなる。本明細書では、焼成によりコイル導体パターンＣ１〜Ｃ４となる未焼成の導体パターンを未焼成のコイル導体パターンＣ１〜Ｃ４と呼ぶ。同様に、焼成により引出導体パターンＬ１ａ〜Ｌ１ｆ、引出導体パターンＬ２ａ〜Ｌ２ｆ、ビアＶ１１〜Ｖ１３、ビアＶ１ａ〜Ｖ１ｅ、及びビアＶ２ａ〜Ｖ２ｅとなる導体パターン又は貫通孔に埋め込まれた導体ペーストについても未焼成の引出導体パターンＬ１ａ〜Ｌ１ｆなどと呼ぶ。

次に、磁性体層１１ａ〜１１ｈとなる磁性体シートを積層して積層体を得る。これらの磁性体シートは、未焼成のコイル導体パターンＣ１〜Ｃ４の各々が隣接する未焼成のコイル導体パターンと未焼成のビアＶ１１〜Ｖ１３を介して接続され、未焼成の引出導体パターンＬ１ａ〜Ｌ１ｆの各々が隣接する未焼成の引出導体パターンと未焼成のビアＶ１ａ〜Ｖ１ｅを介して接続され、また、未焼成の引出導体パターンＬ２ａ〜Ｌ２ｆの各々が隣接する未焼成の引出導体パターンと未焼成のビアＶ２ａ〜Ｖ２ｅを介して接続されるように積層される。

次に、ダイシング機やレーザ加工機等の切断機を用いて上記積層体を個片化することで、チップ積層体が得られる。次に、このチップ積層体を脱脂し、脱脂されたチップ積層体を焼成する。

次に、このチップ積層体に対して、バレル研磨等の研磨処理を行う。バレル研磨処理を行う場合には、引出導体パターンＬ１ａ〜Ｌ１ｆ及び引出導体パターンＬ２ａ〜Ｌ２ｆの厚さ（Ｗ軸方向における寸法）よりも小さな粒径を有するメディア（研磨石）が用いられる。一実施形態においては、引出導体パターンＬ１ａ〜Ｌ１ｆ及び引出導体パターンＬ２ａ〜Ｌ２ｆの厚さの１／２よりも小さい粒径のメディアが用いられる。引出導体パターンＬ１ａの厚さが一様でない場合には、その端面Ｌ１ａ１におけるＷ軸方向の寸法を当該引出導体パターンＬ１ａの厚さとすることができる。この説明は、他の引出導体パターンＬ１ｂ〜Ｌ１ｆ及び引出導体パターンＬ２ａ〜Ｌ２ｆの厚さについても当てはまる。引出導体パターンＬ１ａ〜Ｌ１ｆ及び引出導体パターンＬ２ａ〜Ｌ２ｆが互いに異なる厚さを有する場合には、引出導体パターンＬ１ａ〜Ｌ１ｆ及び引出導体パターンＬ２ａ〜Ｌ２ｆのうち最も薄い引出導体パターンの厚さよりも小さな粒径を有するメディアが用いられ得る。上記のとおり、磁性体層１１ａ〜１１ｈは、引出導体パターンＬ１ａ〜Ｌ１ｆ及び引出導体パターンＬ２ａ〜Ｌ２ｆよりも耐摩耗性に優れている。よって、引出導体パターンＬ１ａ〜Ｌ１ｆ及び引出導体パターンＬ２ａ〜Ｌ２ｆの厚さ（Ｗ軸方向における寸法）よりも小さな粒径を有するメディアを用いてバレル研磨処理を行うことにより、図５ａに示されているように、引出導体パターンＬ１ａ〜Ｌ１ｆの端面Ｌ１ａ１〜Ｌ１ｆ１が磁性体層１１ｂ〜１１ｆよりも凹むように研磨処理を行うことができる。この研磨処理により、第１露出領域Ａ１及び第２露出領域Ａ２に凹凸を形成することができる。

次に、このチップ積層体の実装面１０ｂに相当する面に外部電極２１及び外部電極２２を形成する。外部電極２１は第１露出領域Ａ１を覆うように設けられ、外部電極２２は第２露出領域Ａ２を覆うように設けられる。外部電極２１及び外部電極２２は、例えば、チップ積層体の実装面１０ｂに相当する表面に導電性ペーストを塗布して下地電極を形成し、この下地電極の表面にめっき層を形成することにより形成される。めっき層は、例えば、ニッケルを含むニッケルめっき層と、スズを含むスズめっき層の２層構造とされる。外部電極２１及び外部電極２２には、必要に応じて、半田バリア層及び半田濡れ層の少なくとも一方が形成されてもよい。以上により、コイル部品１が得られる。

上記の製造方法に含まれる工程の一部は、適宜省略可能である。コイル部品１の製造方法においては、本明細書において明示的に説明されていない工程が必要に応じて実行され得る。上記のコイル部品１の製造方法に含まれる各工程の一部は、本発明の趣旨から逸脱しない限り、随時順番を入れ替えて実行され得る。上記のコイル部品１の製造方法に含まれる各工程の一部は、可能であれば、同時に又は並行して実行され得る。

続いて、図６から図１０を参照して、本発明の別の実施形態によるコイル部品１０１について説明する。コイル部品１０１は、引出導体及び外部電極に関してコイル部品１と異なっている。具体的には、コイル部品１０１は、コイル部品１の外部電極２１、外部電極２２、引出導体２３、及び外部電極２４に代えて外部電極１２１、外部電極１２２、引出導体１２３、及び外部電極１２４を備えている。

図６及び図７に示されているように、コイル部品１０１の外部電極１２１は、基体１０の実装面１０ｂから端面１０ｃまで延びている。つまり、外部電極１２１は、基体１０の実装面１０ｂ及び端面１０ｃに取り付けられている。また、外部電極１２２は、基体１０の実装面１０ｂから端面１０ｄまで延びている。つまり、外部電極１２２は、基体１０の実装面１０ｂ及び端面１０ｄに取り付けられている。

引出導体１２３は、コイル導体２５の一端と第１外部電極１２１とを電気的に接続し、引出導体１２４はコイル導体２５の他端と外部電極１２２とを電気的に接続する。図８に示されているように、引出導体１２３は引出導体パターンＬ１１ａ〜Ｌ１１ｆ及びビアＶ１ａ〜Ｖ１ｅを有し、引出導体１２４は引出導体パターンＬ１２ａ〜Ｌ１２ｆ及びビアＶ２ａ〜Ｖ２ｅを有する。引出導体パターンＬ１１ａ〜Ｌ１１ｆのうちの隣接する引出導体パターン同士はビアＶ１ａ〜Ｖ１ｅのいずれかを介して電気的に接続され、引出導体パターンＬ１２ａ〜Ｌ１２ｆのうちの隣接する引出導体パターン同士はビアＶ２ａ〜Ｖ２ｅのいずれかを介して電気的に接続される。

引出導体パターンＬ１２ａ〜Ｌ１２ｆは、図９に示されているように、基体１０の実装面１０ｂ及び端面１０ｄから露出するように設けられている。引出導体パターンＬ１１ａ〜Ｌ１１ｆも同様に、基体１０の実装面１０ｂ及び端面１０ｃから露出するように設けられている。図９においては、端面１０ｃが紙面の背面側に位置しているため、引出導体パターンＬ１１ａ〜Ｌ１１ｆのうち端面１０ｃから露出する部位が図９には現れていない点に留意されたい。

基体１０の実装面１０ｂは、引出導体パターンＬ１１ａ〜Ｌ１１ｆが露出している第１露出領域Ａ１と、引出導体パターンＬ１２ａ〜Ｌ１２ｆが露出している第２露出領域Ａ２と、第１露出領域Ａ１及び第２露出領域Ａ２以外の非露出領域Ａ３と、を有する。端面１０ｃは、引出導体パターンＬ１１ａ〜Ｌ１１ｆが露出している第３露出領域Ａ１１と、第３露出領域Ａ１１以外の非露出領域Ａ１３ａと、を有する。端面１０ｄは、引出導体パターンＬ１２ａ〜Ｌ１２ｆが露出している第４露出領域Ａ１２と、第４露出領域Ａ１２以外の非露出領域Ａ１３ｂと、を有する。第１露出領域Ａ１は、そのＬ軸方向の負側の端において第３露出領域Ａ１１のＴ軸方向の負側の端と接続されている。第２露出領域Ａ２は、そのＬ軸方向の正側の端において第４露出領域Ａ１２のＴ軸方向の負側の端と接続されている。

図１０を参照して、端面１０ｄにおける第４露出領域Ａ１２について説明する。図１０は、コイル部品１０１のＹ−Ｙ線断面図である。つまり、図１０は、ＬＷ平面に沿って延びており第４露出領域Ａ１２を通る断面でコイル部品１０１を切断した断面を示している。図１０においては、説明の便宜のために、外部電極１２２の図示を省略している。

図１０に示されているように、引出導体パターンＬ１２ａ〜Ｌ１２ｆの各々は、磁性体層１１ｂ〜１１ｈのうちの隣接する一組の磁性体層間に設けられている。例えば、引出導体パターンＬ１２ｂは、磁性体層１１ｃと磁性体層１１ｄとの間に設けられている。同様に、この引出導体パターンＬ１２ｂに隣接しており当該引出導体パターンＬ１２ｂとビアＶ２ａにより接続されている引出導体パターンＬ１２ａは、磁性体層１１ｂと磁性体層１１ｃとの間に設けられている。引出導体パターンＬ１２ａ〜Ｌ１２ｆに含まれる他の引出導体パターンも同様である。図１０には示されていないが、引出導体パターンＬ１１ａ〜Ｌ１１ｆの各々も、引出導体パターンＬ１２ａ〜Ｌ１２ｆと同様に、磁性体層１１ｂ〜１１ｈのうちの隣接する一組の磁性体層間に設けられている。

図１０に示されているように、引出導体パターンＬ１２ａ〜Ｌ１２ｆは、その各々の端面が基体１０の端面１０ｄの第４露出領域Ａ１２において当該端面１０ｄから露出するよ
うに設けられている。外部電極１２２は、実装面１０ｂから端面１０ｄまで延びている。よって、外部電極１２２は、引出導体パターンＬ１２ａ〜Ｌ１２ｆの各々の端面と接するように設けられる。図示は省略されているが、引出導体パターンＬ１１ａ〜Ｌ１１ｆは、その各々の端面が基体１０の端面１０ｃの第３露出領域Ａ１１において当該端面１０ｃから露出するように設けられている。外部電極１２１は、実装面１０ｂから端面１０ｃまで延びている。よって、外部電極１２１は、引出導体パターンＬ１１ａ〜Ｌ１１ｆの各々の端面と接するように設けられる。

図１０に示されているように、磁性体層１１ａ〜１１ｈは、引出導体パターンＬ１２ａ〜Ｌ１２ｆの各々の端面よりも基体１０の外側に突出している。図示の実施形態においては、磁性体層１１ａ〜１１ｈは、引出導体パターンＬ１２ａ〜Ｌ１２ｆの各々の端面よりもＬ軸の正方向に突出している。このように、磁性体層１１ｂ〜１１ｇの各々が引出導体パターンＬ１２ａ〜Ｌ１２ｆの各々端面よりも基体１０の外側に突出しているため、基体１０の端面１０ｄは、第４露出領域Ａ１２において凹凸を有する。図示は省略されているが、磁性体層１１ａ〜１１ｈは、引出導体パターンＬ１１ａ〜Ｌ１１ｆの各々の端面よりもＬ軸の負方向に突出している。このように、磁性体層１１ｂ〜１１ｇの各々が引出導体パターンＬ１１ａ〜Ｌ１１ｆの各々端面よりも基体１０の外側に突出しているため、基体１０の端面１０ｃは、第３露出領域Ａ１１において凹凸を有する。

磁性体層１１ａ〜１１ｈと引出導体パターンＬ１ａ〜Ｌ１ｆとの配置に関する上記の説明は、磁性体層１１ａ〜１１ｈと引出導体パターンＬ１１ａ〜Ｌ１１ｆとの配置及び磁性体層１１ａ〜１１ｈと引出導体パターンＬ１２ａ〜Ｌ１２ｆとの配置についても同様に当てはまる。

続いて、図１１ａ、図１１ｂ及び図１２を参照して、本発明の別の実施形態によるコイル部品２０１について説明する。本発明の一実施形態によるコイル部品２０１は、磁性体層１１ａ〜１１ｈに加えて、図１１ｂに示されている磁性体層１１ｉ、独立導体パターンＬ２１、及び独立導体パターンＬ２２を備える点でコイル部品１と異なっている。図示の例において、コイル部品２０１は、磁性体層１１ａと磁性体層１１ｂとの間及び磁性対応１１ｇと磁性体層１１ｈとの間にそれぞれ３枚の磁性体層１１ｉが設けられている。磁性体層１１ｉは、磁性体層１１ａを構成する複数の磁性体層のうちの一つであってもよいし、磁性体層１１ｈを構成する複数の磁性体層のうちの一つであってもよい。コイル部品２０１が備える磁性体層１１ｉの数は６枚に限られない。本発明の一実施形態によるコイル部品２０１は、磁性体層１１ｉを一つだけ備えてもよいし、６枚より少ない又は６枚より多い複数の磁性体層１１ｉを備えてもよい。

図１１ｂに示されているように、磁性体層１１ｉは、独立導体パターンＬ２１及び独立導体パターンＬ２２を有する。独立導体パターンＬ２１及び独立導体パターンＬ２２は、磁性体層１１ｉの一方の表面に設けられる。図示の実施形態においては、独立導体パターンＬ２１及び独立導体パターンＬ２２は、磁性体層１１ｉのＷ軸方向と交わる一対の表面のうちＷ軸方向の負側にある表面に設けられている。独立導体パターンＬ２１及び独立導体パターンＬ２２は、コイル導体パターンＣ１〜Ｃ４と同様に、導電性ペーストから形成される。

独立導体パターンＬ２１及び独立導体パターンＬ２２は、基体１０において、コイル導体２５、第１引出導体２３、及び第２引出導体２４から離間して配置される。すなわち、独立導体パターンＬ２１及び独立導体パターンＬ２２は、コイル導体２５、第１引出導体２３、及び第２引出導体２４から独立して配置されている。コイル導体２５を構成するコイル導体パターンＣ１〜Ｃ４のうち隣接するパターン同士はビアＶ１１〜Ｖ１３によって接続されているのに対し、独立導体パターンＬ２１及び独立導体パターンＬ２２は、コイル導体２５、第１引出導体２３、及び第２引出導体２４を構成するいずれの導体パターンとも基体１０内では接していない。コイル部品２０１が複数の磁性体層１１ｉを備える場合には、各磁性体層１１ｉに設けられた独立導体パターン同士は電気的に接続されていてもよい。

独立導体パターンＬ２１は、そのＴ軸の負側の端面Ｌ２１１において外部電極２１に接している。外部電極２１は、引出導体２３と直接接しており、また、コイル導体２５と引出導体２３を介して電気的に接続されているので、独立導体パターンＬ２１は、外部電極２１を介して引出導体２３及びコイル導体２５と電気的に接続されているが、基体１０内ではコイル導体２５及び第１引出導体２３から離間した位置に配置している。したがって、独立導体パターンＬ２１は、基体１０内ではコイル導体２５及び第１引出導体２３から絶縁されている。

独立導体パターンＬ２２は、そのＴ軸の負側の端面Ｌ２２１において外部電極２２に接している。独立導体パターンＬ２２は、外部電極２２を介して引出導体２４及びコイル導体２５と電気的に接続されているが、基体１０内ではコイル導体２５及び第２引出導体２４から離間した位置に配置している。したがって、独立導体パターンＬ２２は、基体１０内ではコイル導体２５及び第２引出導体２４から絶縁されている。

独立導体パターンＬ２１は、基体１０内において、独立導体パターンＬ２２から離間した位置に配置されている。よって、基体１０内において、独立導体パターンＬ２１は独立導体パターンＬ２２から絶縁されている。

独立導体パターンＬ２１及び独立導体パターンＬ２２の一方は省略可能である。つまり、磁性体層１１ｉは、独立導体パターンＬ２１及び独立導体パターンＬ２２の少なくとも一方を有する。磁性体層１１ｉは、独立導体パターンＬ２１及び独立導体パターンＬ２２に加えて別の独立電極（不図示）を備えてもよい。磁性体層１１ｉには、独立導体パターンＬ２１及び独立導体パターンＬ２２が設けられるので、本明細書においては、磁性体層１１ｉを独立磁性体層と呼ぶことがある。

図１２を参照して、磁性体層１１ｉについてさらに説明する。図１２は、磁性体層１１ｉを備えるコイル部品の上記のＸ−Ｘ線に沿った断面の一部を模式的に示している。図１２においても、説明の便宜のために、外部電極２１の図示が省略されている。図１２に示されている実施形態においては、磁性体層１１ｉが磁性体層１１ｇと磁性体層１１ｈとの間に配置されている。図示されている磁性体層１１ｉの配置は例示であり、磁性体層１１ｉは図示されている位置以外の位置に設けられてもよい。

図示のように、独立導体パターンＬ２１は、磁性体層１１ｉと磁性体層１１ｈとの間に設けられている。引出導体パターンＬ１ａ〜Ｌ１ｆのうちの隣接するパターン同士がビアＶ１ａ〜Ｖ１ｅによって基体１０内で接続されているのに対し、独立導体パターンＬ２１は、引出導体パターンＬ１ａ〜Ｌ１ｆのいずれとも基体１０内では接続されていない。独立導体パターンＬ２１は、その端面Ｌ２１１が基体１０の実装面１０ｂの第１露出領域Ａ１から露出するように設けられている。外部電極２１は実装面１０ｂに設けられるので、外部電極２１は、独立導体パターンＬ２１と端面Ｌ２１１において接するように設けられる。図示は省略されているが、独立導体パターンＬ２２は、その端面が基体１０の実装面１０ｂの第２露出領域Ａ２において実装面１０ｂから露出するように設けられている。外部電極２２は、実装面１０ｂに設けられている。よって、外部電極２２は、独立導体パターンＬ２２とその端面において接するように設けられる。コイル部品２０１においては、実装面１０ｂのうち引出導体パターンＬ１ａ〜Ｌ１ｆ及び独立導体パターンＬ２１が露出している領域が第１露出領域Ａ１とされ、実装面１０ｂのうち引出導体パターンＬ２ａ〜Ｌ２ｆ及び独立導体パターンＬ２２が露出している領域が第２露出領域Ａ２とされる。

図１２に示されているように、磁性体層１１ｈ及び磁性体層１１ｉは、独立導体パターンＬ２１の端面Ｌ２１１よりも基体１０の外側に突出している。このように、磁性体層１１ｈ及び磁性体層１１ｉが独立導体パターンＬ２１の端面Ｌ２１１よりも基体１０の外側に突出しているため、実装面１０ｂにおいて独立導体パターンＬ２１、磁性体層１１ｈ及び磁性体層１１ｉが配置されている領域に凹凸が形成される。

図１１ｂには、Ｗ軸方向から見たときに長方形の形状を有する独立導体パターンＬ２１及び独立導体パターンＬ２２が示されているが、独立導体パターンＬ２１及び独立導体パターンＬ２２の形状は図示されているものに限られない。独立導体パターンＬ２１は、外部電極２１に接するように実装面１０ｂから露出している限り磁性体層１１ｉの任意の位置に配置され得る。同様に、独立導体パターンＬ２２は、外部電極２２に接するように実装面１０ｂから露出している限り磁性体層１１ｉの任意の位置に配置され得る。一実施形態において、独立導体パターンＬ２１は、外部電極２１と平行なＬ軸方向における寸法が、外部電極２１に垂直なＴ軸方向の寸法よりも大きくなるように構成される。

続いて、図１３ａ、図１３ｂ及び図１４を参照して、本発明の別の実施形態によるコイル部品３０１について説明する。本発明の一実施形態によるコイル部品３０１は、磁性体層１１ａ〜１１ｈに加えて、図１３ｂに示されている磁性体層１１ｉ、独立導体パターンＬ１２１、及び独立導体パターンＬ１２２を備える点ででコイル部品１０１と異なっている。図示の例において、コイル部品３０１は、磁性体層１１ａと磁性体層１１ｂとの間及び磁性対応１１ｇと磁性体層１１ｈとの間にそれぞれ３枚の磁性体層１１ｉが設けられている。コイル部品３０１が備える磁性体層１１ｉの数は６枚に限られない。本発明の一実施形態によるコイル部品３０１は、磁性体層１１ｉを一つだけ備えてもよいし、６枚より少ない又は６枚より多い複数の磁性体層１１ｉを備えてもよい。

独立導体パターンＬ１２１及び独立導体パターンＬ１２２は、外部電極１２１及び外部電極１２２と接続されるように端面１０ｃからも露出するように配置されている点で独立導体パターンＬ２１及び独立導体パターンＬ２２と異なっている。独立導体パターンＬ１２１は、端面１０ｃから露出して外部電極１２１に接すること以外は独立導体パターンＬ２１と同様に構成及び配置される。独立導体パターンＬ１２２は、端面１０ｄから露出して外部電極１２２に接すること以外は独立導体パターンＬ２２と同様に構成及び配置される。

図１４に示されているように、磁性体層１１ｈ及び磁性体層１１ｉは、独立導体パターンＬ１２２の端面Ｌ１２２１よりも基体１０の外側に突出している。このように、磁性体層１１ｈ及び磁性体層１１ｉが独立導体パターンＬ１２２の端面Ｌ１２２１よりも基体１０の外側に突出しているため、端面１０ｄにおいて独立導体パターンＬ１２２、磁性体層１１ｈ及び磁性体層１１ｉが配置されている領域に凹凸が形成される。同様に、端面１０ｃにおいても、独立導体パターンＬ１２１、磁性体層１１ｈ及び磁性体層１１ｉが配置されている領域に凹凸が形成される。コイル部品３０１においては、端面１０ｃのうち引出導体パターンＬ１１ａ〜Ｌ１１ｆ及び独立導体パターンＬ１２１が露出している領域が第３露出領域Ａ１１とされ、端面１０ｄのうち引出導体パターンＬ１２ａ〜Ｌ１２ｆ及び独立導体パターンＬ１２２が露出している領域が第４露出領域Ａ１２とされる。

次に、上記の実施形態が奏する作用効果について説明する。上記の一実施形態によれば、磁性体層１１ａ〜１１ｈが引出導体パターンＬ１ａ〜Ｌ１ｆよりも基体１０の外側に突出しているため、基体１０の実装面１０ｂの第１露出領域Ａ１が凹凸を有する。外部電極
２１は、この凹凸面において基体１０及び引出導体２３に取り付けられる。この第１露出領域Ａ１における凹凸により、外部電極２１と基体１０及び引出導体２３との接触面積が大きくなるから、外部電極２１を基体１０及び引出導体２３に対して強固に取り付けることができる。これにより、外部電極２１の基体１０からの脱落を抑制することができる。

上記の一実施形態によれば、磁性体層１１ａ〜１１ｈが引出導体パターンＬ２ａ〜Ｌ２ｆよりも基体１０の外側に突出しているため、基体１０の実装面１０ｂの第２露出領域Ａ２が凹凸を有する。外部電極２２は、この凹凸面において基体１０及び引出導体２４に取り付けられる。この第２露出領域Ａ２における凹凸により、外部電極２２と基体１０及び引出導体２４との接触面積が大きくなるから、外部電極２２を基体１０及び引出導体２４に対して強固に取り付けることができる。これにより、外部電極２２の基体１０からの脱落を抑制することができる。

上記の一実施形態によれば、基体１０の実装面１０ｂは、第１露出領域Ａ１、第２露出領域Ａ２、及び非露出領域Ａ３と、を有しており、非露出領域Ａ３は、第１露出領域Ａ１及び第２露出領域Ａ２よりも基体１０の外側に突出している。言い換えると、実装面１０ｂにおいて、第１露出領域Ａ１及び第２露出領域Ａ２は、非露出領域Ａ３よりも基体１０の内側に向かって凹んでいる。コイル部品１を回路基板２に実装する場合には、実装面１０ｂが平坦な場合と比べて、第１露出領域Ａ１及び第２露出領域Ａ２に多くのはんだを受け入れることができる。これにより、回路基板２にコイル部品１をより強固に接合することができる。

上記のコイル部品１について説明した効果は、コイル部品１０１によっても奏される。

上記の一実施形態によるコイル部品１０１によれば、磁性体層１１ａ〜１１ｈが引出導体パターンＬ１１ａ〜Ｌ１１ｆ及び引出導体パターンＬ１２ａ〜Ｌ１２ｆよりも基体１０の外側に突出しているため、基体１０の端面１０ｃは第３露出領域Ａ１１において凹凸を有しており、基体１０の端面１０ｄは第４露出領域Ａ１２において凹凸を有している。外部電極１２１は、実装面１０ｂの第１露出領域Ａ１における凹凸面に加えて第３露出領域Ａ１１の凹凸面において基体１０及び引出導体１２３に取り付けられる。これにより、外部電極１２１と基体１０及び引出導体１２３との接触面積がさらに大きくなるから、外部電極１２１を基体１０及び引出導体１２３に対してより強固に取り付けることができる。同様に、外部電極１２２は、実装面１０ｂの第２露出領域Ａ２における凹凸面に加えて第４露出領域Ａ１２の凹凸面において基体１０及び引出導体１２４に取り付けられる。これにより、外部電極１２２と基体１０及び引出導体１２４との接触面積がさらに大きくなるから、外部電極１２２を基体１０及び引出導体１２４に対してより強固に取り付けることができる。

上記の一実施形態によれば、磁性体層１１ｉと磁性体層１１ｈとの間に独立導体パターンＬ２１が設けられており、磁性体層１１ｉ及び磁性体層１１ｈがいずれも独立導体パターンＬ２１よりも基体１０の外側に突出しているため、実装面１０ｂにおいて凹凸面を有する第１露出領域Ａ１が占める割合を大きくすることができる。これにより、外部電極２１の基体１０、引出導体２３、及び独立導体パターンＬ２１との接触面積が大きくなるから、外部電極２１を基体１０に対してより強固に取り付けることができる。同様に、上記の一実施形態によれば、磁性体層１１ｉ及び磁性体層１１ｈがいずれも独立導体パターンＬ２２よりも基体１０の外側に突出しているため、実装面１０ｂにおいて第２露出領域Ａ２が占める割合を大きくすることができる。これにより、外部電極２２を基体１０に対してより強固に取り付けることができる。

上記の一実施形態によれば、磁性体層１１ｉと磁性体層１１ｈとの間に独立導体パターンＬ１２１が設けられており、磁性体層１１ｉ及び磁性体層１１ｈがいずれも独立導体パターンＬ１２１よりも基体１０の外側に突出しているため、端面１０ｃにおいて凹凸面を有する第３露出領域Ａ１１が占める割合を大きくすることができる。これにより、外部電極１２１の基体１０、引出導体１２３、及び独立導体パターンＬ１２１との接触面積が大きくなるから、外部電極１２１を基体１０に対してより強固に取り付けることができる。同様に、上記の一実施形態によれば、磁性体層１１ｉ及び磁性体層１１ｈがいずれも独立導体パターンＬ１２２よりも基体１０の外側に突出しているため、端面１０ｄにおいて第４露出領域Ａ１２が占める割合を大きくすることができる。これにより、外部電極１２２を基体１０に対してより強固に取り付けることができる。

一実施形態において、独立導体パターンＬ２１は、外部電極２１と平行なＬ軸方向における寸法が、外部電極２１に垂直なＴ軸方向の寸法よりも大きくなるように構成される。独立導体パターンＬ２１のＴ軸方向における寸法が大きくなると、基体１０内を通過する磁束の磁路に干渉しやすくなる。他方、独立導体パターンＬ２１のＴ軸方向における寸法を大きくしても、外部電極２１の固定強度の向上には貢献しない。そこで、独立導体パターンＬ２１の外部電極２１と平行なＬ軸方向における寸法を外部電極２１に垂直なＴ軸方向の寸法よりも大きくすることにより、コイル部品１の磁気特性に大きな影響を与えずに外部電極２１を強固に固定することができる。

本明細書で説明された各構成要素の寸法、材料、及び配置は、実施形態中で明示的に説明されたものに限定されず、この各構成要素は、本発明の範囲に含まれうる任意の寸法、材料、及び配置を有するように変形することができる。また、本明細書において明示的に説明していない構成要素を、説明した実施形態に付加することもできるし、各実施形態において説明した構成要素の一部を省略することもできる。

例えば、外部電極２１、２２、１２１、１２２の形状及び配置は例示である。外部電極２１、２２、１２１、１２２は、適宜変更可能である。例えば、外部電極２１、２２、１２１、１２２の少なくとも一つは、基体１０の第１の側面１０ｅ、第２の側面１０ｆ、及び第１の主面１０ａの少なくとも一つと接していても良い。外部電極２１、２２、１２１、１２２が第１の側面１０ｅ、第２の側面１０ｆ、及び第１の主面１０ａのいずれかと接していれば、基体１０に外部電極２１、２２、１２１、１２２をさらに強固に取り付けることができる。

１、１０１、２０１、３０１ コイル部品
２ 回路基板
１０ 基体
１０ｂ 実装面
１０ｃ、１０ｄ 端面
１１ａ〜１１ｈ 磁性体層
１１ｉ 独立磁性体層
２１、２２、１２１、１２２ 外部電極
２３、２４、１２３、１２４ 引出導体
２５ コイル導体
Ｌ１ａ〜Ｌ１ｆ、Ｌ２ａ〜Ｌ２ｆ、Ｌ１１ａ〜Ｌ１１ｆ、Ｌ１２ａ〜Ｌ１２ｆ 引出導体パターン
Ｌ２１、Ｌ２２ 独立導体パターン

Claims (11)

1. 第１磁性体層、第２磁性体層、及び第３磁性体層を含む複数の磁性体層を有する基体と、
   前記基体の表面に設けられた第１外部電極と、
   前記基体の前記表面に前記第１外部電極から離間した位置において設けられた第２外部電極と、
   前記基体内に設けられたコイル導体と、
   前記第１磁性体層と前記第２磁性体層との間に前記コイル導体の第１端部及び前記第１外部電極と接続されるように設けられた第１引出導体第１パターンと、前記第２磁性体層と前記第３磁性体層との間に前記第１引出導体第１パターン及び前記第１外部電極と接続されるように設けられた第1引出導体第２パターンと、を有する第１引出導体と、
   前記コイル導体の第２端部と前記第２外部電極とを接続する第２引出導体と、
   を備え、
   前記第１磁性体層、前記第２磁性体層、及び前記第３磁性体層は、前記第１外部電極と前記第１引出導体第１パターンとが接触する第１接触面及び前記第１外部電極と前記第1引出導体第２パターンとが接触する第２接触面よりも前記基体の外側に突出している、
   コイル部品。
2. 前記複数の磁性体層は、第４磁性体層、第５磁性体層、及び第６磁性体層をさらに有し、
   前記第２引出導体は、前記第４磁性体層と前記第５磁性体層との間に前記コイル導体の前記第２端部及び前記第２外部電極と接続されるように設けられた第２引出導体第１パターンと、前記第５磁性体層と前記第６磁性体層との間に前記第２引出導体第１パターン及び前記第２外部電極と接続されるように設けられた第２引出導体第２パターンと、を有し、
   前記第４磁性体層、前記第５磁性体層、及び前記第６磁性体層は、前記第２外部電極と前記第２引出導体第１パターンとが接触する第３接触面及び前記第２外部電極と前記第２引出導体第２パターンとが接触する第４接触面よりも前記基体の外側に突出している、
   請求項１に記載のコイル部品。
3. 前記基体の前記表面は、前記第１引出導体が露出する第１領域と、前記第１領域よりも前記基体の外側に突出している第２領域と、を含み、
   前記第１外部電極は、前記第１領域の少なくとも一部を覆うように前記表面に設けられる、
   請求項１又は請求項２に記載のコイル部品。
4. 前記第１外部電極は、前記第１領域の少なくとも一部及び前記第２領域の少なくとも一部を覆うように前記表面に設けられる、
   請求項３に記載のコイル部品。
5. 前記第１外部電極及び前記第２外部電極は、回路基板に接続され、
   前記基体の前記表面は、前記回路基板と対向する実装面を含み、
   前記第１領域及び前記第２領域はいずれも、前記実装面の領域である、
   請求項３又は請求項４に記載のコイル部品。
6. 前記基体の前記表面は、前記実装面に接続された第１端面及び第２端面を含み、
   前記第１端面は、前記第１引出導体が露出する第３領域を有し、
   前記第２端面は、前記第２引出導体が露出する第４領域を有する、
   前記第１外部電極は、前記第３領域の少なくとも一部をさらに覆うように前記表面に設けられ、
   前記第２外部電極は、前記第４領域の少なくとも一部をさらに覆うように前記表面に設けられる、
   請求項５に記載のコイル部品。
7. 前記第１磁性体層、前記第２磁性体層、及び前記第３磁性体層のそれぞれの厚さは、前記第１引出導体第１パターンの厚さ及び前記第１引出導体第２パターンの厚さよりも薄い、
   請求項１から請求項６のいずれか１項に記載のコイル部品。
8. 前記基体内に前記コイル導体、前記第１引出導体、及び前記第２引出導体から離間して配置され、第３接触面において前記第１外部電極と接する第１独立導体を備え、
   前記第１独立導体は、前記複数の磁性体層のうち前記第１磁性体層、前記第２磁性体層、及び前記第３磁性体層とは異なる第１独立磁性体層に設けられており、
   前記第１独立磁性体層は、前記第３接触面よりも前記基体の外側に突出している、
   請求項１から請求項７のいずれか１項に記載のコイル部品。
9. 前記基体内に前記コイル導体、前記第１引出導体、及び前記第２引出導体から離間して配置され、第４接触面において前記第２外部電極と接する第２独立導体を備え、
   前記第２独立導体は、前記第１独立磁性体層に設けられ、
   前記第１独立磁性体層は、前記第４接触面よりも前記基体の外側に突出している、
   請求項８に記載のコイル部品。
10. 請求項１から請求項９のいずれか１項に記載のコイル部品を備える回路基板。
11. 請求項１０に記載の回路基板を備える電子機器に関する。