CN112542287B

CN112542287B - 电感器、电路板和电子设备

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Publication number: CN112542287B
Application number: CN202010978294.0A
Authority: CN
Inventors: 新井隆幸; 寺内直也
Original assignee: Taiyo Yuden Co Ltd
Current assignee: Taiyo Yuden Co Ltd
Priority date: 2019-09-20
Filing date: 2020-09-17
Publication date: 2024-06-04
Anticipated expiration: 2040-09-17
Also published as: CN112542287A; JP2021052181A; US20210090786A1; US11783993B2; US20230411070A1; US12073986B2

Abstract

本发明提供电感器、电路板和电子设备。本发明的电感器包括：基体，其具有与电路板相对的安装面、与安装面相对的上表面、和将安装面与上表面连接的第一端面；安装在基体的安装面的第一外部电极；在与第一端面垂直的长度方向上与第一外部电极隔开间隔地安装在基体的安装面的第二外部电极；和设置在基体内的内部导体。在从厚度方向看时，该内部导体从第一外部电极呈直线状向第二外部电极延伸。该导体的一端从安装面露出并与第一外部电极连接，另一端从安装面露出并与第二外部电极连接。在从宽度方向看时，基体被划分为：由内部导体和安装面包围的第一区域；和第一区域以外的第二区域，第二区域的面积与第一区域的面积之比在0.95至1.0的范围。

Description

电感器、电路板和电子设备

技术领域

本发明涉及电感器、电路板和电子设备。

背景技术

如日本特开平10-144526号公报(专利文献1)中公开的那样，以往已知一种电感器，其具有：由铁氧体材料形成的磁性基体；设置在该磁性基体内的长方体形状的内部导体；和分别与该内部导体的一端和另一端连接的2个外部电极。在俯视时，该内部导体从一个外部电极呈直线状延伸至另一个外部电极。在这种电感器中，要求直流电阻(Rdc)低、且具有优异的直流叠加特性。专利文献1的电感器具有多个导体图案层叠而成的内部导体。该多个导体图案中的各个导体图案在一对外部电极间并联连接，从而使内部导体的直流电阻降低。此外，在专利文献1的电感器中，为了改善直流叠加特性，使内部导体的截面形状为与磁性基体的截面形状相似的形状。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开平10-144526号公报

发明内容

发明要解决的技术问题

近年来，以汽车的电气部件为中心，设备和电路的大电流化不断发展，因此，要求电感器的直流电阻(Rdc)进一步降低。而且，要求直流电阻降低后的电感器还具有优异的直流叠加特性。

本发明的具体目的之一是提供能够进一步降低直流电阻的新的电感器。本发明的另一个目的是在直流电阻降低后的电感器中抑制直流叠加特性的劣化。关于本发明的其它目的，通过说明书整体的记载能够明确。

用于解决技术问题的手段

本发明的一个方式的电感器包括：基体，其具有与电路板相对的安装面、与所述安装面相对的上表面、和将所述安装面与所述上表面连接的第一端面；第一外部电极，其安装在所述基体的所述安装面；第二外部电极，其在与所述第一端面垂直的长度方向上与所述第一外部电极隔开间隔地安装在所述基体的所述安装面；和设置在所述基体内的内部导体。在从与所述安装面垂直的厚度方向看时(在俯视时)，所述内部导体从所述第一外部电极呈直线状向所述第二外部电极延伸。所述内部导体的一端从所述安装面露出并与所述第一外部电极连接，所述内部导体的另一端从所述安装面露出并与所述第二外部电极连接。在一个实施方式中，在从与所述厚度方向和所述长度方向垂直的宽度方向看时(在正视(从正面看)时)，所述基体被划分为：由所述内部导体和所述安装面包围的第一区域；和所述第一区域以外的第二区域，在设所述第一区域的面积为第一面积，设所述第二区域的面积为第二面积时，所述第二面积与所述第一面积之比在0.95～1.1的范围。

在本发明的一个方式中，所述基体具有与所述第一端面相对的第二端面。在从所述宽度方向看时，所述第二区域具有：第一带形区域，其为所述内部导体与所述第一端面之间的区域，在所述第一带形区域中，所述内部导体与所述第一端面之间的距离小于上部边距，所述上部边距为所述内部导体与所述上表面之间的距离；和第二带形区域，在所述第二带形区域中，所述内部导体与所述第二端面之间的距离小于所述上部边距。在设从所述第二面积中除去所述第一带形区域的面积和所述第二带形区域的面积而得到的面积为调整第二面积时，所述调整第二面积与所述第一面积之比在0.86～1.0的范围。

在本发明的一个方式中，所述第一外部电极仅安装在所述基体的所述安装面。在本发明的一个方式中，所述第二外部电极仅安装在所述基体的所述安装面。

在本发明的一个方式中，在从所述宽度方向看时，所述内部导体的轴线与所述上表面之间的最短距离小于所述基体的所述安装面与所述上表面之间的间隔的二分之一。

在本发明的一个方式中，将所述内部导体沿着与所述轴线垂直的方向截断而得到的截面的第一截面积，大于将所述第一外部电极沿着与所述安装面平行的方向截断而得到的截面的第二截面积。

在本发明的一个方式中，所述内部导体由电导率比所述第一外部电极的材料的电导率高的导电性材料形成。

在本发明的一个方式中，所述第一外部电极配置成能够与所述电路板的第一焊盘相对，所述第二外部电极配置成能够与所述电路板的第二焊盘相对，所述内部导体的与所述第一外部电极接触的第一端面设置成能够与所述第一焊盘相对，所述内部导体的与所述第二外部电极接触的第二端面设置成能够与所述第二焊盘相对。

在本发明的一个方式中，所述基体包含金属磁性颗粒。

在本发明的一个方式中，所述内部导体具有：第一内部导体图案；和在所述基体内与所述第一内部导体图案隔开间隔地配置的第二内部导体图案，在从与所述安装面垂直的厚度方向看时(在俯视时)，所述第一内部导体图案和所述第二内部导体图案各自从所述第一外部电极呈直线状向所述第二外部电极延伸，所述第一内部导体图案和所述第二内部导体图案各自的一端从所述安装面露出并与所述第一外部电极连接，所述第一内部导体图案和所述第二内部导体图案各自的另一端从所述安装面露出并与所述第二外部电极连接。

本发明的一个实施方式涉及一种电路板，其包括上述的任一个电感器。

本发明的一个实施方式涉及一种电子设备，其包括上述的电路板。

发明效果

采用本说明书公开的技术方案，能够降低电感器的直流电阻，并且维持直流叠加特性。

附图说明

图1是安装在电路板上的本发明的一个实施方式的电感器的立体图。

图2是图1的电感器的正面图。

图3是图1的电感器的平面图。

图4是图1的电感器的分解图。

图5是图1的电感器的X-X线截面图。

图6是本发明的另一个实施方式的电感器的截面图。

图7是本发明的另一个实施方式的电感器的截面图。

图8是本发明的另一个实施方式的电感器的截面图。

图9是本发明的另一个实施方式的电感器的截面图。

图10是本发明的另一个实施方式的电感器的正面图。

附图标记说明

1……电感器，2……电路板，3a、3b……焊盘，10……基体，10a……上表面，10b……安装面，10r1……第一区域，10r2……第二区域，21、22……外部电极，25……内部导体，25a～25f……内部导体图案。

具体实施方式

下面，适当参照附图对本发明的各种实施方式进行说明。对于多个附图中相同的构成要素，在该多个附图中标注相同的附图标记。需要注意的是，为了说明方便起见，各附图不一定是以准确的比例尺记载的。

参照图1至图5对本发明的一个实施方式的电感器1进行说明。首先，参照图1～图3对电感器1的概要进行说明。图1是本发明的一个实施方式的电感器1的立体图，图2是电感器1的正面图，图3是电感器1的平面图。如图所示，电感器1包括：基体10；设置在该基体10内的内部导体25；设置在基体10的表面的外部电极21；和在基体10的表面设置在与外部电极21隔开间隔的位置的外部电极22。

各图中记载有彼此正交的L轴、W轴和T轴。在本说明书中，除了从上下文来看另作他解的情况以外，电感器1的“长度”方向、“宽度”方向和“厚度”方向分别为图1中的“L”方向、“W”方向和“T”方向。按照该方向的设定方式，外部电极22配置于在长度方向(L方向)上与外部电极21隔开间隔的位置。

电感器1例如可以在流动大电流的大电流电路中使用。电感器1也可以在信号电路和高频电路中使用。电感器1还可以作为抑制噪声用的磁珠电感器使用。

电感器1安装在电路板2上。在电路板2的安装基板上设置有2个焊盘3a、3b。外部电极21配置成在将电感器1安装在电路板2上时与焊盘3a相对，外部电极22配置成在将电感器1安装在电路板2上时能够与电路板2的焊盘3b相对。电感器1可以通过利用焊料将外部电极21与焊盘3a接合并利用焊料将外部电极22与焊盘3b接合而安装在该电路板2上。在电路板2上，除了电感器1以外，还可安装各种电子部件。电路板2可安装在各种电子设备中。可安装电路板2的电子设备包括智能手机(smart phone)、平板电脑(tablet)、游戏机(gameconsole)、汽车的电气部件、以及这些以外的各种电子设备。电感器1也可以是嵌入在电路板2的安装基板的内部的内置部件。

基体10由磁性材料形成为长方体形状。在本发明的一个实施方式中，基体10形成为长度尺寸(L方向的尺寸)为0.4mm～10mm、宽度尺寸(W方向的尺寸)为0.2～10mm、高度尺寸(T方向的尺寸)为0.2～10mm。本发明能够广泛应用于从比较小型的电感器至比较大型的电感器。基体10的尺寸并不限定于本说明书中具体说明的尺寸。在本说明书中，说到“长方体”或“长方体形状”时，并不是仅指数学上严格意义的“长方体”。

基体10具有第一主面10a、第二主面10b、第一端面10c、第二端面10d、第一侧面10e和第二侧面10f。基体10的外表面由这6个面划定。第一主面10a和第二主面10b彼此相对，第一端面10c和第二端面10d彼此相对，第一侧面10e和第二侧面10f彼此相对。第一端面10c和第二端面10d各自将第一主面10a和第二主面10b连接，而且将第一侧面10e和第二侧面10f连接。在以电路板2为基准时，第一主面10a位于基体10的上侧，因此有时将第一主面10a称为“上表面”。同样地，有时将第二主面10b称为“下表面”。电感器1以第二主面10b与电路板2相对的方式配置，因此有时也将第二主面10b称为“安装面”或“安装面10b”。在提到电感器1的上下方向时，以图1中的上下方向为基准。电感器1或基体10的厚度方向可以为与上表面10a和安装面10b中的至少一者垂直的方向。电感器1或基体10的长度方向可以为与第一端面10c和第二端面10d中的至少一者垂直的方向。电感器1或基体10的宽度方向可以为与第一侧面10e和第二侧面10f中的至少一者垂直的方向。电感器1或基体10的宽度方向可以为与电感器1或基体10的厚度方向和长度方向垂直的方向。

在图示的实施方式中，外部电极21以与基体10的安装面10b、第一端面10c和上表面10a接触的方式设置。外部电极22以与基体10的安装面10b、第二端面10d和上表面10a接触的方式设置。也可以是，外部电极21和外部电极22中的至少一者以仅与安装面10b接触的方式设置在基体10上。图10中表示出了外部电极21、22均以仅与安装面10b接触的方式设置的电感器1。外部电极21、22的形状和配置并不限于本说明书中明确地说明的形状和配置。

基体10由磁性材料制作。基体10用的磁性材料可以包含多个金属磁性颗粒。基体10用的磁性材料中包含的金属磁性颗粒例如为(1)Fe、Ni等金属颗粒、(2)Fe-Si-Cr合金、Fe-Si-Al合金、Fe-Ni合金等晶体合金颗粒、(3)Fe-Si-Cr-B-C合金、Fe-Si-Cr-B合金等非晶合金颗粒或(4)将它们混合而得到的混合颗粒。磁芯10中包含的金属磁性颗粒的组成并不限于上述的组成。例如，磁芯10中包含的金属磁性颗粒也可以为Co-Nb-Zr合金、Fe-Zr-Cu-B合金、Fe-Si-B合金、Fe-Co-Zr-Cu-B合金、Ni-Si-B合金或Fe-Al-Cr合金。基体10中包含的Fe类的金属磁性颗粒可以含有80wt％以上的Fe。在金属磁性颗粒各自的表面可以形成绝缘膜。该绝缘膜可以是上述的金属或合金氧化而形成的氧化膜。设置在金属磁性颗粒各自的表面的绝缘膜也可以是例如通过溶胶凝胶法涂敷的氧化硅膜。

在一个实施方式中，金属磁性颗粒具有1.5～20μm的平均粒径。基体10中包含的金属磁性颗粒的平均粒径也可以小于1.5μm，也可以大于20μm。基体10可以包含平均粒径彼此不同的2种以上的金属磁性颗粒。例如，复合磁性材料用的金属磁性颗粒可以包含：具有第一平均粒径的第一金属磁性颗粒；和具有比该第一平均粒径小的第二平均粒径的第二金属磁性颗粒。

基体10可以由包含金属磁性颗粒和结合材料的复合磁性材料形成。在基体10由复合磁性材料形成的情况下，该复合磁性材料中包含的结合材料例如是绝缘性优异的热固性树脂。作为结合材料，例如可以使用环氧树脂、聚酰亚胺树脂、聚苯乙烯(PS)树脂、高密度聚乙烯(HDPE)树脂、聚甲醛(POM)树脂、聚碳酸酯(PC)树脂、聚偏氟乙烯(PVDF)树脂、酚醛(Phenolic)树脂、聚四氟乙烯(PTFE)树脂或聚苯并噁唑(PBO)树脂。此外，作为结合材料，也可以是金属磁性颗粒各自的表面的氧化膜、或氧化膜以外的氧化物。金属磁性颗粒彼此可以通过这些氧化物结合。

内部导体25在基体10内以将外部电极21和外部电极22电连接的方式设置。内部导体25可以是具有多个内部导体图案，也可以是仅具有一个内部导体图案。在图示的实施方式中，内部导体25具有6个内部导体图案25a～25f。内部导体图案25a的一端和另一端从安装面10b向基体10的外侧露出，内部导体图案25a在上述一端与外部电极21连接，内部导体图案25a在上述另一端与外部电极22连接。内部导体25的与外部电极21接触的端面设置成在将电感器1安装在电路板2上时与焊盘3a相对，内部导体25的与外部电极22接触的端面设置成在将电感器1安装在电路板2上时与焊盘3b相对。内部导体图案25b～25f具有与内部导体图案25a相同或相似的形状。内部导体图案25a～25f在基体10内彼此隔开间隔地配置。从而，内部导体图案25a～25f在基体10内在外部电极21与外部电极22之间并联地配置。内部导体图案25a～25f各自可以与相邻的内部导体图案连接。例如，内部导体图案25b的一部分或整体可以在基体10内与内部导体图案25a和内部导体图案25c中的至少一者连接。

内部导体图案25a，如图3所示，在俯视时(在沿着T轴看时)从外部电极21呈直线状向第二外部电极22延伸。即，内部导体图案25a在俯视时在基体10内不具有彼此相对配置的部分。在本说明书中，当内部导体图案25a在基体10内不具有在俯视时彼此相对的部分时，称为该内部导体图案25a从外部电极21呈直线状向外部电极22延伸。可以是内部导体图案25a配置在从外部电极21向第二外部电极22引出的直线上。内部导体图案25b～25f也与内部导体图案25a同样地，在俯视时(在沿着T轴看时)从外部电极21呈直线状向第二外部电极22延伸。

接着，进一步参照图4对通过层叠工艺制作的电感器1的层叠结构进行说明。图4中表示的是电感器1的分解图。在图4中，为了说明方便起见，省略了外部电极21、22的图示。如图4所示，基体10包括磁性体层11a～11f、覆盖层12和覆盖层13。磁性体层11a～11f、覆盖层12和覆盖层13各自由磁性材料制作。基体10中，从W轴方向的正侧向负侧去，覆盖层12、磁性体层11a～11f和覆盖层13依次层叠。覆盖层12、13各自可以具有多个磁性体层。电感器1也可以通过层叠工艺以外的方法制作。例如，电感器1也可以通过薄膜工艺或圧缩成形工艺来制作。

在磁性体层11a～11f的一个表面分别设置有内部导体图案25a～25f。在图示的实施方式中，在磁性体层11a～11f的与W轴方向相交的一对表面中的位于W轴方向的负侧的表面设置有内部导体图案25a～25f。内部导体图案25a～25f例如可通过利用丝网印刷法印刷由导电性优异的金属或合金构成的导电性膏而形成。该磁性体层11a～11f的表面中的形成内部导体图案25a～25f的面是线圈形成面的例子。作为该导电性膏的材料，可以使用Ag、Pd、Cu、Al或它们的合金。内部导体图案25a～25f也可以利用丝网印刷法以外的方法，例如溅射法、喷墨法或它们以外的公知的方法形成。在一个实施方式中，内部导体图案25a～25f由电导率比外部电极21和外部电极22的电导率高的材料形成。

接着，进一步参照图5对内部导体图案25a进行说明。图5是电感器1的X-X线截面图。电感器1的X-X线截面表示用与LT平面平行且穿过内部导体图案25a的截断面截断而得到的基体10的截面。也可以认为，图5表示在从W轴方向(即，从宽度方向)看时(在正视时)，以能够看到内部导体图案25a的方式透视基体10的图。关于内部导体图案25a的说明，只要上下文允许，也适用于内部导体图案25b～25f。即，下面，以内部导体图案25a为例，进行关于内部导体图案25a～25f的说明。

如图示的那样，内部导体图案25a沿着从外部电极21向外部电极22延伸的轴线A，从外部电极21延伸至外部电极22。内部导体图案25a具有：第一部分25a1，该第一部分25a1的下端从安装面10b露出，且该第一部分25a1从该一端相对于T轴倾斜地向T轴的正方向延伸；第二部分25a2，其从第一部分25a1的上端向L轴的正方向延伸；和第三部分25a3，其从第二部分25a2的L轴正方向的端部相对于T轴倾斜地向T轴的负方向延伸，该第三部分25a3的下端从安装面10b露出。第一部分25a1的下端与外部电极21连接，第三部分25a3的下端与外部电极22连接。在图示的实施方式中，第二部分25a2与上表面10a平行地延伸。在图示的实施方式中，内部导体图案25a具有与梯形的4边中的除下底以外的3边(2个腰和上底)对应的形状。即，第二部分25a2相当于该梯形的上底，第一部分25a1和第三部分25a3相当于该梯形的腰。

内部导体图案25a具有：内周面25X，其在轴线A与安装面10b之间从外部电极21与轴线A平行地延伸至外部电极22；和外周面25Y，其在轴线A与上表面10a之间从外部电极21与轴线A平行地延伸至外部电极22。内部导体图案25a的轴线A可以以内周面25X为基准来设定。例如，轴线A可以是与内周面25X等距离的点的集合。轴线A也可以是由位于内周面25X上的点、该点处的法线和该法线与外周面25Y相交的点夹着的线段的中点的集合。轴线A大致与电流在内部导体图案25a内流动的方向一致。

在一个实施方式中，沿着与轴线A垂直的方向将内部导体图案25a截断而得到的截面的截面积(内部导体截面积)，大于将外部电极21中的与第一端面10c接触的部分沿着与安装面10b平行的方向截断而得到的截面的截面积(外部导体截面积)。在一个实施方式中，沿着与轴线A垂直的方向将内部导体图案25a截断而得到的截面的截面积，大于将外部电极22中的与第二端面10d接触的部分沿着与安装面10b平行的方向截断而得到的截面的截面积。在外部电极21的沿着安装面10b的截面积不是一定的情况下，可以将通过在T轴方向上以均等的间隔配置的3点的截面中的各个截面上的外部电极21的截面积的平均值，作为该外部电极21的截面积。外部电极22的截面积也是同样。

内部导体图案25a配置在与上表面10a隔开上部边距D1的位置。更具体而言，内部导体图案25a以基体10的上表面10a与内部导体图案25a的外周面25Y的距离为上部边距D1的方式配置。在图示的实施方式中，内部导体图案25a的第一部分25a1相对于第一端面10c倾斜。因此，基体10的截面中的、第一部分25a1与第一端面10c之间的区域，随着靠近外部电极21而宽度变窄。将第一部分25a1与第一端面10c之间的区域中的、宽度为上部边距D1以下的宽度窄的区域称为第一带形区域SR1。第一部分25a1与第一端面10c的宽度，是指第一部分25a1的外周面25Y与第一端面10c之间的宽度。第一部分25a1与第一端面10c的宽度，例如是指沿着与轴线A垂直的方向的外周面25Y与第一端面10c之间的间隔。同样地，第三部分25c与第二端面10d之间的区域，随着靠近外部电极22而宽度变窄。将第三部分25c与第二端面10d之间的区域中的、宽度为上部边距D1以下的宽度窄的区域称为第二带形区域SR2。

在一个实施方式中，内部导体图案25a构成和配置为，轴线A与基体10的上表面10a之间的距离小于X-X线截面中的上表面10a与安装面10b之间的距离的二分之一。在图示的实施方式中，上表面10a与安装面10b的距离，等于基体10的高度方向的尺寸T1。

在X-X线截面中(即，在沿着W轴看时(在正视时))，基体10被内部导体图案25a划分为：由内部导体图案25a和安装面10b包围的第一区域10r1；和第一区域10r1以外的第二区域10r2。更具体而言，在沿着W轴看时(在正视时)，第一区域10r1是由内周缘和底边缘包围的区域，其中，所述内周缘是内周面25X与X-X线截面的交线，所述底边缘是安装面10b与X-X线截面的交线。在沿着W轴看时(在正视时)，第二区域10r2是由外周缘、上边缘、右侧边缘和左侧边缘包围的区域，其中，所述外周缘是外周面25Y与X-X线截面的交线，所述上边缘是上表面10a与X-X线截面的交线，所述右侧边缘是第一端面10c与X-X线截面的交线，所述左侧边缘是第二端面10d与X-X线截面的交线。内部导体图案25a构成和配置为，第一区域10r1的磁通密度和第二区域10r2的磁通密度为相同或实质上相同的磁通密度。即，在本发明的一个实施方式中，设定成第一区域10r1的磁通密度与第二区域10r2的磁通密度相等或实质上相等，从而使得不会在第一区域10r1和第二区域10r2中的一者集中地发生磁饱和。例如，通过使第一区域10r1的第一面积S1和第二区域10r2的第二面积S2相等或实质上相等，能够使第一区域10r1的磁通密度和第二区域10r2的磁通密度相等或实质上相等。

第二区域10r2中的带形区域SR1、SR2的宽度比第二区域10r2内的其它区域(例如，基体10的上表面10a与第二部分25a2之间的区域)的宽度窄，因此，带形区域SR1、SR2是第二区域10r2中特别容易发生磁饱和的区域。当设带形区域SR1、SR2的面积分别为S3、S4时，S3和S4小于S1和S2。因此，对于第二区域10r2而言，带形区域SR1、SR2的磁影响小，可以忽略其贡献。因此，在一个实施方式中，内部导体图案25a构成和配置为，第一区域10r1的面积S1与从第二区域10r2的面积S2中除去S3和S4而得到的调整第二面积(S2-S3-S4)相等或实质上相等。例如，可以将内部导体图案25a构成和配置为，调整第二面积与第一面积S1之比((S2-S3-S4)/S1)为0.90～0.96。调整第二面积与第一面积S1之比可以在0.88～0.98的范围，也可以在0.86～1.0的范围。在实用上，当调整第二面积与第一面积S1之比((S2-S3-S4)/S1)在0.86～1.0的范围时，第一区域10r1内的磁通密度和第二区域10r2内的磁通密度相等或实质上相等。

存在不考虑带形区域SR1、SR2的面积和形状来将第一区域10r1的面积S1和第二区域10r2的面积S2进行比较，从而内部导体图案25a的形状和配置的设计变得简便的情况。在该情况下，可以基于S2与S1之比来决定内部导体图案25a的构成和配置。可以将内部导体图案25a设计成使得S3和S4的总和不超过S2的10％，在该情况下，内部导体图案25a构成和配置为，S2与S1之比在0.95～1.1的范围。

内部导体图案25a的形状和配置并不限于图5所例示的形状和配置。内部导体图案25a可以为与图5中例示的形状和配置不同的各种形状和配置。参照图6～图10对内部导体图案25a的变形例进行说明。

在作为内部导体图案25a的变形例的本发明的另一个实施方式中，如图6所示，内部导体图案25a中，第一部分25a1与第二部分25a2的边界以及第二部分25a2与第三部分25a3的边界可以弯曲。换言之，外周面25Y具有弯曲面25B1和弯曲面25B2。在外周面25Y具有直线彼此相交的交点的情况下，有可能磁通在该交点附近集中。图6所示的内部导体图案25a不具有直线彼此相交的交点(即，仅由曲线构成)，因此，能够防止磁通在该交点附近集中。从而，能够进一步改善电感器1的直流叠加特性。

在作为内部导体图案25a的变形例的本发明的另一个实施方式中，可以是，内部导体图案25a的内周面25X和外周面25Y各自在沿着W轴方向看的截面中仅由曲线构成。例如，可以是如图7所示的那样，构成内周面25X和外周面25Y的曲线为长轴与L轴平行或长轴与L轴一致的椭圆的部分椭圆弧。也可以是如图8所示的那样，构成内周面25X和外周面25Y的曲线为短轴与L轴平行或短轴与L轴一致的椭圆的部分椭圆弧。在如图7和图8所示的那样，内部导体图案25a不具有与上表面10a平行的直线状的部分的情况下，内部导体图案25a的外周面25Y中的最靠近上表面10a的位置与上表面10a之间的间隔为上部边距D1。构成内周面25X和外周面25Y的曲线可以是部分圆弧，也可以是椭圆的部分椭圆弧。通过使得在沿着W轴方向看的截面图中，内周面25X和外周面25Y仅由曲线构成，能够防止磁通在基体10内的一部分的区域集中，其结果是，能够改善电感器1的直流叠加特性。特别是，通过使得构成内周面25X和外周面25Y的曲线为椭圆的部分椭圆弧或部分圆弧，除了能够防止磁通集中以外，还能够在确保电感值的同时使直流电阻(Rdc)降低。

在作为内部导体图案25a的变形例的本发明的另一个实施方式中，可以是如图9所示的那样，内部导体图案25a的第一部分25a1和第三部分25a3在与T轴平行的方向上延伸。在图9的实施方式中，侧边距D2小于上部边距D1，其中，所述侧边距D2为第一部分25a1与基体10的第一端面10c之间的间隔。在图示的实施方式中，第三部分25a3与基体10的第二端面10d之间的间隔等于侧边距D2。第三部分25a3与基体10的第二端面10d之间的间隔也可以大于或小于侧边距D2，但是小于上部边距D1。图9所示的内部导体图案25a具有：从第一部分25a1的下端部向第一端面10c伸出的第一伸出部25a4；和从第三部分25a3的下端部向第二端面10d伸出的第二伸出部25a5。由于第一伸出部25a4和第二伸出部25a5，带形区域SR1、SR2的面积减少，但是带形区域SR1、SR2在内部导体图案25a中开始流动电流后立即磁饱和，因此，即使使带形区域SR1、SR2的面积减小，对直流叠加特性的影响也小。因此，利用第一伸出部25a4和第二伸出部25a5，能够不对直流叠加特性产生实质性的不良影响而增加内部导体图案25a与外部电极21、22的接触面积，从而将两者可靠地电连接。在其它的实施方式中，侧边距D2也可以为零。

除了上述以外，内部导体图案25a可以为各种形状。例如，内部导体图案25a可以具有与将圆弧和直线组合而成的长圆形的一部分对应的形状。

下面，对本发明的一个实施方式的电感器1的例示性的制造方法进行说明。电感器1例如可以通过层叠工艺制造。下面，对利用层叠工艺制造电感器1的制造方法的一个例子进行说明。为了进行该说明，可适当参照图4。

首先，制作由磁性材料构成的多个未烧制磁性体片。该未烧制磁性体片在烧制后将成为磁性体层11a～11f和覆盖层12、13。未烧制磁性体片例如由包含结合材料和多个金属磁性颗粒的复合磁性材料形成。

接着，通过在未烧制磁性体片各自的表面印刷导电性膏，形成在烧制后将成为内部导体图案25a～25f的未烧制导体图案。接着，将形成有未烧制导体图案的未烧制磁性体片层叠而获得中间层叠体。在该中间层叠体的层叠方向的一端层叠将成为覆盖层12的多个未烧制磁性体片，在该中间层叠体的层叠方向的另一端层叠将成为覆盖层13的多个未烧制磁性体片，从而获得未烧制层叠体。

接着，使用切割机或激光加工机等切断机将上述的未烧制层叠体单片化，从而获得未烧制片层叠体。接着，对该未烧制片层叠体进行脱脂，对脱脂后的未烧制片层叠体进行烧制，从而获得烧制后的片层叠体。接着，对该烧制后的片层叠体进行滚筒研磨等研磨处理。

接着，在该片层叠体的表面形成外部电极21和外部电极22。外部电极21和外部电极22例如可通过在片层叠体的与安装面10b对应的表面涂敷导电性膏形成基底电极，在该基底电极的表面形成镀层来形成。镀层例如为含有镍的镍镀层和含有锡的锡镀层的2层结构。在外部电极21和外部电极22，可以根据需要形成焊料阻挡层和焊料润湿层中的至少一者。通过上述工序，获得电感器1。

上述的制造方法中包含的工序的一部分可适当省略。在电感器1的制造方法中，可根据需要执行在本说明书中没有明确地说明的工序。上述的电感器1的制造方法中包含的各工序的一部分，只要不脱离本发明的主旨，可以随时调换顺序来执行。上述的电感器1的制造方法中包含的各工序的一部分，如果可能，则可同时或并行地执行。

下面，对上述的实施方式的作用效果进行说明。依照上述的一个实施方式的电感器1，在俯视时呈直线状延伸的内部导体25从安装面10b露出到基体10的外侧并与外部电极21、22连接。因此，从焊盘3a经由外部电极21流入内部导体25的电流，通过内部导体25，经由外部电极22流到焊盘3b。这样，在电感器1中流动的电流，在外部电极21、22中仅流动焊盘3a与内部导体25的一端之间以及焊盘3b与内部导体25的另一端之间的微小距离(与外部电极21、22的T轴方向的厚度对应的距离)。通常，电感器的外部电极由电导率比内部导体的电导率低的材料形成。而且，外部电极中的与基体的端面(将安装面和上表面连接的面)接触的部分，在电流流动的方向上具有比内部导体小的截面积。因此，当像内部导体呈直线状与安装面平行地延伸的以往的电感器那样使内部导体从基体的端面露出时，在从该内部导体的露出位置到焊盘的区间，电流通过外部电极。从基体的端面上的内部导体的露出位置到焊盘的距离，大于从基体的安装面到焊盘的距离，因此，设置在从内部导体的露出位置到焊盘的区间的外部电极成为电感器的直流电阻增加的主要原因。在本发明的实施方式的电感器1中，内部导体25从基体10的安装面10b露出，因此，通过电感器1的电流，仅以焊盘3a与内部导体25的一端之间以及焊盘3b与内部导体25的另一端之间的微小距离通过外部电极21、22。这样，采用电感器1，外部电极21、22在电流路径中所占的比例与以往的电感器相比减少，因此，能够使直流电阻与以往的电感器相比降低。

如果使基体10中包含的Fe类的金属磁性颗粒中的Fe的含量为80wt％以上，则电感器1可用于要求每单位体积的电流值为0.15A/mm³以上的用途。如果使基体10中包含的金属磁性颗粒中的Fe的含量为85wt％以上，则电感器1可用于要求每单位体积的电流值为0.2A/mm³以上的用途。如果使基体10中包含的金属磁性颗粒中的Fe的含量为90wt％以上，则电感器1可用于要求每单位体积的电流值为0.25A/mm³以上的用途。如上所述，在本发明的一个或多个实施方式的电感器1的基体10中，磁饱和被抑制，因此，能够在内部导体25中流动大的电流。例如，在使电感器1的电感L小于300nH的情况下，能够使每单位体积的电流值为0.15A/mm³以上。在使电感器1的电感L小于150nH的情况下，能够使每单位体积的电流值为0.2A/mm³以上。另外，在使电感器1的电感L小于75nH的情况下，能够使每单位体积的电流值为0.25A/mm³以上。在包括含有Fe的含量为80wt％以上的金属磁性颗粒的基体10的电感器1中，由施加电流引起的电感的变化小，而且发热少。此外，能够用于高频率的用途，例如，为5MHz以上的频率。

在将电感器1安装在电路板2上时，通过使内部导体25中的与外部电极21接触的端面与电路板2的焊盘3a相对，使内部导体25中的与外部电极22接触的端面与电路板2的焊盘3b相对，不仅能够抑制电感器1的发热，而且还能够抑制电感器1与焊盘3a、3b之间的区域的发热。即使由电导率低的材料形成电感器1与焊盘3a、3b之间的外部电极21、22，也能够抑制施加电流时的外部电极21、22的发热。

具有呈直线状延伸的内部导体的以往的电感器构成为，当利用在与图1的WT方向对应的方向上延伸的截面进行截断时，内部导体的截面形状和磁性基体的截面形状成为相似形状，通过将该内部导体配置在该磁性基体的中央，使得能够防止基体内发生局部的磁饱和，从而能够获得优异的直流叠加特性。但是，在将内部导体从安装面引出的情况下，难以使内部导体的截面形状和磁性基体的截面形状为相似形状。而在本发明的实施方式中，通过将内部导体25构成和配置为，内部导体25与上表面10a之间的第二区域10r2的面积S2相对于内部导体25与安装面10b之间的第一区域10r1的面积S1之比(S2/S1)在0.95～1.1的范围，使得不会在第一区域10r1和第二区域10r2中的一者集中地发生磁饱和。从而，即使将内部导体25从安装面10b引出，也能够防止或抑制电感器1的直流叠加特性的劣化。面积比S2/S1的范围以1.0为中心不是上下对称而是偏向上方，是因为在将内部导体25引出时，大多是在第二区域10r2的面积中包含对提高饱和磁通的贡献小的带形区域(例如，图5～9所示的带形区域SR1、SR2)。在基体10中存在宽度窄的带形区域SR1、SR2的情况下，在带形区域SR1、SR2中会立即发生磁饱和，因此，通过将内部导体25构成和配置为，从第二区域10r2的面积S2中除去带形区域SR1、SR2的面积S3、S4而得到的面积与第一区域10r1的面积S1之比((S2-S3-S4)/S1)在0.86～1.0的范围，能够使得不会在第一区域10r1和第二区域10r2中的一者发生集中的磁饱和。

依照上述的一个实施方式，以外部电极21和外部电极22中的至少一者与安装面10b和第一端面10c及第二端面10d接触的方式，分别设置外部电极21、22。从而，在电感器1的L轴方向的尺寸已被设定时，能够使基体10的L轴方向上的尺寸增大与外部电极21、22的宽度相应的量。此外，如果如图10所示的那样，则外部电极21和外部电极22中的至少一者以仅与安装面10b接触的方式设置，因此，外部电极21、22不与基体10的第一端面10c和第二端面10d接触。从而，在电感器1的L轴方向的尺寸已被设定时，能够使基体10的L轴方向的尺寸增大与外部电极21、22的宽度相应的量，并且能够使安装在电路板2上时的安装面积减小。

本说明书中所说明的各构成要素的尺寸、材料和配置，并不限定于在实施方式中明确地说明的内容，该各构成要素可以以具有本发明的范围中可包含的任意的尺寸、材料和配置的方式变形。此外，可以在已说明的实施方式中增加在本说明书中没有明确地说明的构成要素，也可以将各实施方式中已说明的构成要素的一部分省略。

Claims

1.一种电感器，其特征在于，包括：

基体，其具有与电路板相对的安装面、与所述安装面相对的上表面、和将所述安装面与所述上表面连接的第一端面；

第一外部电极，其安装在所述基体的所述安装面；

第二外部电极，其在与所述第一端面垂直的长度方向上与所述第一外部电极隔开间隔地安装在所述基体的所述安装面；和

设置在所述基体内的内部导体，在从与所述安装面垂直的厚度方向看时，所述内部导体从所述第一外部电极呈直线状向所述第二外部电极延伸，所述内部导体的一端从所述安装面露出并与所述第一外部电极连接，所述内部导体的另一端从所述安装面露出并与所述第二外部电极连接，

在从与所述厚度方向和所述长度方向垂直的宽度方向看时，所述基体被划分为：由所述内部导体和所述安装面包围的第一区域；和所述第一区域以外的第二区域，

在设所述第一区域的面积为第一面积，设所述第二区域的面积为第二面积时，所述第二面积与所述第一面积之比在0.95～1.1的范围。

2.如权利要求1所述的电感器，其特征在于：

所述基体具有与所述第一端面相对的第二端面，

在从所述宽度方向看时，所述第二区域具有：第一带形区域，其为所述内部导体与所述第一端面之间的区域，在所述第一带形区域中，所述内部导体与所述第一端面之间的距离小于上部边距，所述上部边距为所述内部导体与所述上表面之间的距离；和第二带形区域，在所述第二带形区域中，所述内部导体与所述第二端面之间的距离小于所述上部边距，

在设从所述第二面积中除去所述第一带形区域的面积和所述第二带形区域的面积而得到的面积为调整第二面积时，所述调整第二面积与所述第一面积之比在0.86～1.0的范围。

3.如权利要求1或2所述的电感器，其特征在于：

在从所述宽度方向看时，所述内部导体的轴线与所述上表面之间的最短距离小于所述基体的所述安装面与所述上表面之间的间隔的二分之一。

4.如权利要求1或2所述的电感器，其特征在于：

将所述内部导体沿着与所述内部导体的轴线垂直的方向截断而得到的截面的第一截面积，大于将所述第一外部电极沿着与所述安装面平行的方向截断而得到的截面的第二截面积。

5.如权利要求1或2所述的电感器，其特征在于：

所述内部导体由电导率比所述第一外部电极的材料的电导率高的导电性材料形成。

6.如权利要求1或2所述的电感器，其特征在于：

所述第一外部电极仅安装在所述基体的所述安装面。

7.如权利要求1或2所述的电感器，其特征在于：

所述第二外部电极仅安装在所述基体的所述安装面。

8.如权利要求1或2所述的电感器，其特征在于：

所述第一外部电极配置成能够与所述电路板的第一焊盘相对，

所述第二外部电极配置成能够与所述电路板的第二焊盘相对，

所述内部导体的与所述第一外部电极接触的第一端面设置成能够与所述第一焊盘相对，

所述内部导体的与所述第二外部电极接触的第二端面设置成能够与所述第二焊盘相对。

9.如权利要求1或2所述的电感器，其特征在于：

所述基体包含金属磁性颗粒。

10.如权利要求1或2所述的电感器，其特征在于：

所述内部导体具有：第一内部导体图案；和在所述基体内与所述第一内部导体图案隔开间隔地配置的第二内部导体图案，

在从与所述安装面垂直的厚度方向看时，所述第一内部导体图案和所述第二内部导体图案各自从所述第一外部电极呈直线状向所述第二外部电极延伸，所述第一内部导体图案和所述第二内部导体图案各自的一端从所述安装面露出并与所述第一外部电极连接，所述第一内部导体图案和所述第二内部导体图案各自的另一端从所述安装面露出并与所述第二外部电极连接。

11.一种电路板，其特征在于：

包括权利要求1至10中任一项所述的电感器。

12.一种电子设备，其特征在于：

包括权利要求11所述的电路板。