CN103608875A - 电子部件及其制造方法 - Google Patents
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Abstract
本发明能够抑制在连接电路基板的焊垫与外部电极的焊料内残留空气。层叠体（12）构成为层叠多个长方形的绝缘体层（16），并且具有通过该多个绝缘体层（16）的边连接而构成的安装面（S1）。虚设引出导体（20）以及引出导体（22）在安装面（S1）从绝缘体层（16）间露出。外部电极（14a）在安装面（S1）覆盖虚设引出导体（20）以及引出导体（22）。在从构成安装面（S1）的绝缘体层（16）的边延伸的延伸方向俯视时，在安装面（S1）设置有外部电极（14a）的形成区域（A1）弯曲成形成区域（A1）的中央比形成区域（A1）的两端突出。
Description
技术领域
本发明涉及电子部件及其制造方法，更特定而言涉及具备构成为层叠绝缘体层的层叠体的电子部件及其制造方法。
背景技术
作为以往的电子部件，已知例如专利文献1记载的层叠线圈部件。图15是专利文献1记载的层叠线圈部件100的透视图。
层叠线圈部件100具备陶瓷层叠体110、线圈导体120以及外部电极130。陶瓷层叠体110构成为层叠多个陶瓷层。线圈导体120通过内部导体层121与通孔122连接而构成，是具有与陶瓷层叠体110的层叠方向平行的线圈轴的螺旋状的线圈。2个外部电极130分别设置在位于与层叠方向正交的方向的安装面，并连接于线圈导体120的两端。如上述那样的层叠线圈部件100通过电路基板的焊垫（land）与外部电极130基于焊料而被接合，从而被安装于电路基板。
然而，专利文献1记载的层叠线圈部件100有可能在焊料中残留空气。更具体而言，外部电极130仅被设置在安装面，呈平面状。在层叠线圈部件100向电路基板安装时，若在焊料内混入空气，则在外部电极130与焊垫中夹着空气，空气无法散发至焊料外。因此，若在焊料内残留空气，则有可能在焊垫与外部电极130之间产生连接不良。
专利文献1:日本特开平2005－322743号公报
发明内容
鉴于此，本发明的目的在于提供能够抑制空气残留在连接电路基板的焊垫与外部电极的焊料内的电子部件及其制造方法。
本发明的一个方式涉及的电子部件的特征在于，具备：层叠体，其构成为层叠多个长方形的绝缘体层，并具有通过该多个绝缘体层的边连接而构成的安装面；多个第一引出导体，它们在上述安装面从上述绝缘体层间露出，第一外部电极，其在上述安装面覆盖上述多个第一引出导体，在从构成该安装面的上述绝缘体层的边延伸的延伸方向俯视时，在上述安装面设置有上述第一外部电极的第一形成区域弯曲成该第一形成区域的中央比该第一形成区域的两端突出。
本发明的一个实施方式涉及的电子部件的制造方法特征在于，具备：获得设置有上述第一引出导体以及上述部件导体的未烧制的上述层叠体的第一工序；和烧制上述层叠体的第二工序。
根据本发明，能够抑制在连接电路基板的焊垫与外部电极的焊料内残留空气。
附图说明
图1是实施方式涉及的电子部件的俯视图。
图2是图1的电子部件的层叠体的分解图。
图3（a）是图1的电子部件的层叠体的外观立体图。
图3（b）是图1的电子部件的外观立体图。
图4是图3（a）的X－X的剖面结构图。
图5是表示电子部件被安装在电路基板的样子的图。
图6是表示电子部件被喷嘴吸附的样子的图。
图7是第一变形例涉及的电子部件的剖面结构图。
图8是第二变形例涉及的电子部件的剖面结构图。
图9是第三变形例涉及的电子部件的剖面结构图。
图10（a）是第四变形例涉及的电子部件的层叠体的外观立体图。
图10（b）是第四变形例涉及的电子部件的外观立体图。
图11是第五变形例涉及的电子部件的俯视图。
图12是第五变形例涉及的电子部件的层叠体的分解图。
图13（a）是第五变形例涉及的电子部件的层叠体的外观立体图。
图13（b）是第五变形例涉及的电子部件的外观立体图。
图14是图13（a）的X－X的剖面结构图。
图15是专利文献1记载的层叠线圈部件的透视图。
具体实施方式
以下，对本发明的实施方式涉及的电子部件及其制造方法进行说明。
（电子部件的构成）
以下，参照附图对本发明的实施方式涉及的电子部件进行说明。图1是实施方式涉及的电子部件10的俯视图。图2是图1的电子部件10的层叠体12的分解图。图3（a）是图1的电子部件10的层叠体12的外观立体图。图3（b）是图1的电子部件10的外观立体图。图4是图3（a）的X－X的剖面结构图。在图4中，省略外部电极14a、14b。以下，将电子部件10的层叠方向定义为y轴方向，将在从y轴方向俯视时沿着电子部件10的短边的方向定义为z轴方向，将沿着电子部件10的长边的方向定义为x轴方向。x轴、y轴以及z轴相互正交。
图1以及图2所示，电子部件10具备：层叠体12、外部电极14a、14b、虚设引出导体20a～20g、24a～24g、引出导体22、26、线圈L以及通孔导体v11～v24。
层叠体12呈长方体形状，内置有线圈L。层叠体12具有底面S1、上面S2、侧面S3、S4以及端面S5、S6。底面S1是层叠体12的z轴方向的负向侧的面，在电子部件10被安装在电路基板时是与该电路基板对置的安装面。上面S2是层叠体12的z轴方向的正向侧的面。侧面S3是层叠体12的y轴方向的负向侧的面。侧面S4是层叠体12的y轴方向的正向侧的面。端面S5是层叠体12的x轴方向的负向侧的面。端面S6是层叠体12的x轴方向的正向侧的面。
如图2所示，层叠体12通过按绝缘体层16a～16j从y轴方向的负向侧向正向侧依次排列的方式层叠而构成。绝缘体层16a～16j分别呈长方形，例如，由Ni－Cu－Zn系铁氧体构成磁性体材料制成。以下，将绝缘体层16a～16j的y轴方向的负向侧的面称为表面，将绝缘体层16a～16j的y轴方向的正向侧的面称为背面。
底面S1通过绝缘体层16a～16j的z轴方向的负向侧的长边连接而构成。上面S2由绝缘体层16a～16j的z轴方向的正向侧的长边连接而构成。侧面S3由绝缘体层16a的表面构成。侧面S4由绝缘体层16j的背面构成。端面S5通过绝缘体层16a～16j的x轴方向的负向侧的短边连接而构成。端面S6通过绝缘体层16a～16j的x轴方向的正向侧的短边连接而构成。
如图2所示，线圈L包括线圈导体18a～18d以及通孔导体v1～v3。线圈L是通过线圈导体18a～18d借助于通孔导体v1～v3连接而构成的螺旋线圈。线圈L具有在y轴方向延伸的线圈轴，在从y轴方向的负向侧俯视时，呈向顺时针方向旋回并朝向y轴方向的负向侧前进的螺旋状。此外，线圈L具有端部t1、t2。线圈L的端部t1位于比线圈L的端部t2靠近y轴方向的正向侧。
如图2所示，线圈导体18a～18d分别设置在绝缘体层16d～16g上。线圈导体18a～18d分别由Ag构成的导电性材料构成，通过折弯线状导体而构成椭圆形状的一部分。而且，在从y轴方向俯视时，线圈导体18a～18d相互重叠呈椭圆形状。以下，将线圈导体18a～18d的顺时针方向的上游侧的端部仅称为上游端，将线圈导体18a～18d的顺时针方向的下游侧的端部仅称为下游端。线圈L的端部t1是线圈导体18d的上游端，线圈L的端部t2是线圈导体18a的下游端。
通孔导体v1～v3连接线圈导体18a～18d。更具体而言，通孔导体v1连接线圈导体18a的上游端与线圈导体18b的下游端。通孔导体v2连接线圈导体18b的上游端与线圈导体18c的下游端。通孔导体v3连接线圈导体18c的上游端与线圈导体18d的下游端。
引出导体22设置在绝缘体层16g的表面，并且在底面S1从绝缘体层16f、16g之间露出。更具体而言，引出导体22呈在x轴方向延伸的长方形，并且沿绝缘体层16g的z轴方向的负向侧的长边而设置。引出导体22被设置在绝缘体层16g的z轴方向的长边的x轴方向的正向侧的端部附近，未与绝缘体层16g的x轴方向的正向侧的短边相接。由此，引出导体22在底面S1以在x轴方向延伸的线状露出。此外，引出导体22连接于线圈导体18d的上游端。
虚设引出导体20a～20g分别被设置在绝缘体层16b～16f、16h、16i的表面，并且在底面S1从绝缘体层16a～16g之间露出。虚设引出导体20a～20g呈与引出导体22相同的形状，在从y轴方向俯视时以一致的状态重叠。由此，如图3（a）所示那样，引出导体22以及虚设引出导体20a～20g在长方形的形成区域A1内从底面S1露出。
如图4所示，引出导体22以及虚设引出导体20a～20g的厚度大于线圈导体18a～18d的厚度。
此外，虚设引出导体20a、20b以及虚设引出导体20f、20g在y轴方向设置在比线圈L的端部t1、t2靠近外侧（即，y轴方向的正向侧以及负向侧）。
引出导体26被设置在绝缘体层16d的表面，并且在底面S1从绝缘体层16c、16d之间露出。更具体而言，引出导体26呈在x轴方向延伸的长方形，并且沿绝缘体层16d的z轴方向的负向侧的长边而设置。引出导体26被设置在绝缘体层16d的z轴方向的长边的x轴方向的负向侧的端部附近，未与绝缘体层16d的x轴方向的负向侧的短边相接。由此，引出导体26在底面S1以在x轴方向延伸的线状露出。此外，引出导体26与线圈导体18a的下游端连接。
虚设引出导体24a～24g分别设置在绝缘体层16b、16c、16e～16i的表面，并且在底面S1从绝缘体层16a～16g之间露出。虚设引出导体24a～24g呈与引出导体26相同的形状，在从y轴方向俯视的情况下，以一致的状态重叠。由此，如图3（a）所示，引出导体26以及虚设引出导体24a～24g在长方形的形成区域A2内从底面S1露出。
引出导体26以及虚设引出导体24a～24g的厚度大于线圈导体18a～18d的厚度。
此外，虚设引出导体24a、24b以及虚设引出导体24f、24g在y轴方向被设置在比线圈L的端部t1、t2靠近外侧（即，y轴方向的正向侧以及负向侧）。
通孔导体v11～v17分别在y轴方向贯穿绝缘体层16b～16h，并且在从y轴方向俯视时相互重叠。通孔导体v11连接虚设引出导体20a与虚设引出导体20b。通孔导体v12连接虚设引出导体20b与虚设引出导体20c。通孔导体v13连接虚设引出导体20c与虚设引出导体20d。通孔导体v14连接虚设引出导体20d与虚设引出导体20e。通孔导体v15连接虚设引出导体20e与引出导体22。通孔导体v16连接引出导体22与虚设引出导体20f。通孔导体v17连接虚设引出导体20f与虚设引出导体20g。由此，引出导体22与虚设引出导体20a～20g连接。
通孔导体v18～v24分别在y轴方向贯穿绝缘体层16b～16h，并且在从y轴方向俯视时相互重叠。通孔导体v18连接虚设引出导体24a与虚设引出导体24b。通孔导体v19连接虚设引出导体24b与引出导体26。通孔导体v20连接引出导体26与虚设引出导体24c。通孔导体v21连接虚设引出导体24c与虚设引出导体24d。通孔导体v22连接虚设引出导体24d与虚设引出导体24e。通孔导体v23连接虚设引出导体24e与虚设引出导体24f。通孔导体v24连接虚设引出导体24f与虚设引出导体24g。由此，引出导体26与虚设引出导体24a～24g连接。
如图3（b）所示，外部电极14a以在底面S1覆盖虚设引出导体20a～20g以及引出导体22的方式通过直接镀覆而形成在层叠体12的底面S1的形成区域A1。如图3（b）所示，外部电极14b以在底面S1覆盖虚设引出导体24a～24g以及引出导体26的方式通过直接镀覆而形成在层叠体12的底面S1的区域A2。外部电极14a、14b分别呈与形成区域A1、A2相同的长方形，并且未被设置在与底面S1相邻的侧面S3、S4以及端面S5、S6。此外，外部电极14a位于比外部电极14b靠近x轴方向的正向侧。作为外部电极14a、14b的材料例如能够举出Cu、Ni、Sn等。
在以上那样构成的电子部件10中，在包括引出导体22、虚设引出导体20a～20g以及线圈导体18a～18d的在与x轴方向垂直的如图4所示的剖面中具有以下说明的构成。首先，将包括引出导体22以及虚设引出导体20a～20g的区域设为剖面区域E1。将包括线圈导体18a～18d且除去剖面区域E1的剩余区域设为剖面区域E2。剖面区域E1是经过线圈导体18a～18d、虚设引出导体20a～20g以及引出导体22之间的被与y轴平行的线L1和底面S1夹着的区域。剖面区域E2是经过线圈导体18a～18d、虚设引出导体20a～20g以及引出导体22之间的被与y轴平行的线L1和上面S2夹着的区域。
如图4所示，引出导体22以及虚设引出导体20a～20g占剖面区域E1的面积比大于线圈导体18a～18d占剖面区域E2的面积比。
此外，虽未图示，但将包括引出导体26以及虚设引出导体24a～24g的区域设为剖面区域E1。将包括线圈导体18a～18d且除去剖面区域E1剩余区域设为剖面区域E2。剖面区域E1是由通过连接虚设引出导体24a～24g以及引出导体26的z轴方向的正向侧的端部而得到的线经过z轴方向的正向侧的线L1与底面S1夹着的区域。剖面区域E2是由通过连接虚设引出导体24a～24g以及引出导体26的z轴方向的正向侧的端部而得到的线经过z轴方向的正向侧的线L1与上面S2夹着的区域。
引出导体26以及虚设引出导体24a～24g占剖面区域E1的面积比大于线圈导体18a～18d占剖面区域E2的面积比。
此外，在电子部件10中，如图4所示，在从构成底面S1的绝缘体层16a～16j的长边延伸的延伸方向（x轴方向）俯视时，形成区域A1、A2弯曲成形成区域A1、A2的中央比形成区域A1、A2的两端向z轴方向的负向侧突出。在本实施方式涉及的电子部件10中，在从x轴方向俯视时，底面S1弯曲成中央比两端向z轴方向的负向侧突出。底面S1的弯曲量D是指，图4所示那样，底面S1最突出的部分（通常是底面S1的y轴方向的中央）与底面S1的y轴方向的两端之间的z轴方向的距离。
此外，外部电极14a、14b被设置于形成区域A1、A2。由此，在从x轴方向俯视时，外部电极14a、14b也弯曲成外部电极14a、14b的中央比外部电极14a、14b的两端向z轴方向的负向侧突出。
（电子部件的制造方法）
以下，参照附图对电子部件10的制造方法进行说明。此外，以下，对同时制成多个电子部件10时的电子部件10的制造方法进行说明。
首先，准备要作为图2的绝缘体层16a～16j的陶瓷生片。具体而言，将以规定的比率秤量氧化铁（Fe2O3）、氧化锌（ZnO）、氧化镍（NiO）、及氧化铜（CuO）而得的各材料作为原材料放入球磨机，进行湿式调合。使获得的混合物干燥后粉碎，将获得的粉末以800℃预烧1小时。将获得的预烧粉末用球磨机湿式粉碎后，使其干燥并解碎，获得平均颗粒直径为2μm的铁氧陶瓷粉末。
对该铁氧陶瓷粉末添加结合剂（醋酸乙烯、水溶性丙烯酸等）、可塑剂、湿润材及分散剂并用球磨机进行混合，然后，通过减压进行脱泡。将获得的陶瓷浆料通过刮刀法在载片上形成为片状并使其干燥，制作要作为绝缘体层16a～16j的陶瓷生片。
接下来，如图2所示那样，在各个要作为绝缘体层16b～16h的陶瓷生片形成通孔导体v1～v24。具体而言，在要作为绝缘体层16b～16h的陶瓷生片照射激光束从而形成通孔。接下来，利用印刷涂敷等方法向该通孔填充Ag、Pd、Cu、Au或它们的合金等的导电性糊。
接下来，如图2所示，在要作为绝缘体层16b～16i的陶瓷生片的z轴方向的负向侧的主面（以下，称为表面）上形成线圈导体18a～18d、虚设引出导体20a～20g、24a～24g以及引出导体22、26。具体而言，利用丝网印刷法、光刻法等方法在要作为绝缘体层16b～16j的陶瓷生片的表面上涂敷以Ag、Pd、Cu、Au或它们的合金等为主成分的导电性糊，从而形成线圈导体18a～18d、虚设引出导体20a～20g、24a～24g以及引出导体22、26。此外，也可以在同一工序中进行形成线圈导体18a～18d、虚设引出导体20a～20g、24a～24g以及引出导体22、26的工序、和向通孔填充导电性糊的工序。
接下来，图2所示那样，以要作为绝缘体层16a～16j的陶瓷生片依次排列的方式层叠及压接，从而得到未烧制的母层叠体。要作为绝缘体层16a～16j的陶瓷生片的层叠及压接是如下那样进行的即：逐个张地进行层叠并预压接从而得到母层叠体后，对未烧制的母层叠体以静水压加压来进行正式压接。
接下来，通过切割刀将母层叠体切割为规定尺寸的层叠体12。由此得到未烧制的层叠体12。对未烧制的层叠体12实施脱结合剂处理及烧制。例如，在低氧环境气氛中以500℃且2小时的条件进行脱结合剂处理。例如，以800℃～900℃且2.5小时的条件进行烧制。
在烧制工序，在绝缘体层16a～16j、线圈导体18a～18d、虚设引出导体20a～20g、24a～24g以及引出导体22、26产生收缩。其中，由陶瓷构成的绝缘体层16a～16j的收缩率大于由导体构成的线圈导体18a～18d、虚设引出导体20a～20g、24a～24g以及引出导体22、26的收缩率。因此，相对包括较少的导体的剖面区域E2比相对包括较多导体的剖面区域E1更大地收缩。由此，如图4所示，剖面区域E2的y轴方向的宽度变得比剖面区域E1的y轴方向的宽度小。由此，剖面区域E2的y轴方向的两端在z轴方向上被拉伸。作为其结果，底面S1弯曲成中央比两端向z轴方向的负向侧突出。
接下来，针对层叠体12实施球磨处理，来进行倒角。然后，通过实施镀Ni以及镀Sn来形成外部电极14a、14b。具体而言，在层叠体12的底面S1露出虚设引出导体20a～20g、24a～24g以及引出导体22、26。因此，通过利用镀覆工法，以虚设引出导体20a～20g、24a～24g以及引出导体22、26为起点生长导体膜，从而如图3（b）所示那样，形成外部电极14a、14b。通过以上的工序，完成图1所示那样的电子部件10。
（效果）
根据本实施方式涉及的电子部件10，能够抑制在连接电路基板的焊垫与外部电极14a、14b的焊料内残留空气。更具体而言，在专利文献1记载的层叠线圈部件100中，外部电极130仅被设置在安装面，其呈平面状。在向电路基板安装层叠线圈部件100时，若在焊料内混入空气，则在外部电极130与焊垫之间夹着空气，空气无法散发至焊料外。因此，若在焊料内残留空气，则有可能在焊垫与外部电极130之间发生连接不良。
鉴于此，在电子部件10中，如图4所示，在从x轴方向俯视时，形成区域A1、A2弯曲成形成区域A1、A2的中央比形成区域A1、A2的两端突出。由此，在从x轴方向俯视时，外部电极14a、14b弯曲成外部电极14a、14b的中央比外部电极14a、14b的两端向z轴方向的负向侧突出。因此，在外部电极14a、14b借助焊料与焊垫接合时，外部电极14a、14b的y轴方向的两端与焊垫之间的间隔大于外部电极14a、14b的y轴方向的中央与焊垫之间的间隔。由此，即使空气被夹在外部电极14a、14b与焊垫之间，也容易散出到焊料外。其结果为，电子部件10能够抑制在连接电路基板的焊垫与外部电极14a、14b的焊料内残留空气。
此外，根据电子部件10，能够抑制电子部件10被以相对于电路基板倾斜的状态安装。更具体而言，在电子部件10中，图4所示，在从x轴方向俯视时，形成区域A1、A2弯曲成形成区域A1、A2的中央比形成区域A1、A2的两端突出。由此，在从x轴方向俯视时，外部电极14a、14b也弯曲成外部电极14a、14b的中央比外部电极14a、14b的两端向z轴方向的负向侧突出。因此，在外部电极14a、14b利用焊料与焊垫接合时，外部电极14a、14b的y轴方向的两端与焊垫之间的间隔大于外部电极14a、14b的y轴方向的中央与焊垫之间的间隔。即，电子部件10中的外部电极14a、14b的y轴方向的两端与焊垫之间的焊料多于具有未弯曲的安装面的电子部件的外部电极与焊垫之间的焊料。由此，在电子部件10中向电路基板吸引外部电极14a、14b的表面张力大于向电路基板吸引具有未弯曲的安装面的电子部件的外部电极14a、14b的表面张力。由此，外部电极14a、14b相对焊垫被稳定地吸附。其结果为，能够抑制电子部件10以相对电路基板倾斜的状态被安装。
在从x轴方向俯视时，为了使底面S1弯曲，电子部件10具有以下说明的结构。更具体而言，陶瓷构成绝缘体层16a～16j的收缩率大于由导体构成的线圈导体18a～18d、虚设引出导体20a～20g、24a～24g以及引出导体22、26的收缩率。因此，如图4所示，引出导体22、26以及虚设引出导体20a～20g、24a～24g占剖面区域E1的面积比大于线圈导体18a～18d占剖面区域E2的面积比。由此，相对包括较少的导体的剖面区域E2比相对包括较多的导体的剖面区域E1更大地收缩。由此，如图4所示，剖面区域E2的y轴方向的宽度变得比剖面区域E1的y轴方向的宽度小。由此，剖面区域E2的y轴方向的两端在z轴方向被拉伸。其结果为，底面S1弯曲成中央比两端向z轴方向的负向侧突出。
此外，在电子部件10中，虚设引出导体20a、20b、24a、24b以及虚设引出导体20f、20g、24f、24g在y轴方向被设置在比线圈L的端部t1、t2靠近外侧（即，y轴方向的正向侧以及负向侧）。由此，剖面区域E1的y轴方向的收缩量与剖面区域E2的y轴方向的收缩量之差变大。其结果为，在电子部件10中，底面S1的弯曲量D变大。
而且，剖面区域E1的y轴方向的宽度增加与虚设引出导体20a、20b、24a、24b以及虚设引出导体20f、20g、24f、24g的厚度相应的量。其结果为，剖面区域E1的y轴方向的宽度与剖面区域E2的y轴方向的宽度之差变大。由此，剖面区域E2的y轴方向的两端在z轴方向被更强地拉伸。其结果，对底面S1而言，在电子部件10中，底面S1的弯曲量D变得更大。
而且，在电子部件10中，虚设引出导体20c～20e、24c～24e在y轴方向被设置得比线圈L的端部t1、t2靠近内侧。由此，剖面区域E1的y轴方向的收缩量与剖面区域E2的y轴方向的收缩量之差变得更大。其结果为，在电子部件10中，底面S1的弯曲量D变得更大。
此外，如图4所示，在电子部件10中，引出导体22、26以及虚设引出导体20a～20f、24a～24f的厚度大于线圈导体18a～18d的厚度。由此，引出导体22、26以及虚设引出导体20a～20g、24a～24g占剖面区域E1的面积比能够比线圈导体18a～18d占剖面区域E2的面积比更大。其结果为，在电子部件10中，底面S1的弯曲量D变得更大。
本发明的发明人为了使得抑制电子部件10被以相对于电路基板倾斜的状态安装的状况更加明确，进行了以下说明的实验。图5是表示电子部件10被安装在电路基板200的样子的图。
作为第1样本至第14样本，本发明的发明人逐一地制成了具有以下的条件的电子部件10。表1是示出第1样本至第14样本的弯曲量D的表。使用基恩士（Keyence）公司制的数字显微镜VHX－500，以500倍的倍率观察第1样本至第14样本的剖面，使用测长功能进行弯曲量D的测定。
晶片尺寸：0603尺寸（mm）
电极尺寸：0.15mm×0.28mm
[表1]
| 弯曲量D(μm) | |
| 第一样本 | 0.08 |
| 第二样本 | 0.15 |
| 第三样本 | 0.23 |
| 第四样本 | 0.57 |
| 第五样本 | 0.98 |
| 第六样本 | 1.88 |
| 第七样本 | 3.25 |
| 第八样本 | 3.99 |
| 第九样本 | 6.91 |
| 第十样本 | 8.14 |
| 第十一样本 | 11.75 |
| 第十二样本 | 12.5 |
| 第十三样本 | 15.15 |
| 第十四样本 | 18.25 |
本发明的发明人通过如图5所示那样，通过借助焊料300将焊垫202与外部电极14a、14b接合，从而将第1样本至第14样本安装在电路基板200。然后，测定电子部件10相对于电路基板200的斜率θ。如图5所示，斜率θ是底面S1的法线相对于电路基板200的法线的斜率。斜率θ的测定是利用CNC图像测定系统NEXIV（型式：VMR－3020，生产商：株式会社尼康）。表2是示出实验结果的表。
[表2]
| 倾斜θ(°) | |
| 第一样本 | 5.9 |
| 第二样本 | 4.9 |
| 第三样本 | 4.6 |
| 第四样本 | 3.3 |
| 第五样本 | 2.5 |
| 第六样本 | 2.3 |
| 第七样本 | 2.2 |
| 第八样本 | 2 |
| 第九样本 | 1.8 |
| 第十样本 | 1.6 |
| 第十一样本 | 1.7 |
| 第十二样本 | 1.7 |
| 第十三样本 | 1.7 |
| 第十四样本 | 1.8 |
表2所示那样，可知弯曲量D越大斜率θ越小。由此可知通过底面S1的弯曲能够抑制电子部件10被以倾斜的状态安装于电路基板200的状况。
此外，在电子部件10的安装后，为了确认电子部件10是否在正常的位置以及姿势安装，通过图像处理进行外观检查。此时，若斜率θ为5°以上，则除了电子部件10的上面S2以外，侧面S3或者侧面S4也被检测，而被判断为电子部件10安装不良。因此，优选斜率θ在5°以下。鉴于此，相比于弯曲量D为0.08μm的第1样本的斜率θ为5.9°，弯曲量D为0.15μm的第2样本的斜率θ为4.9°。由此，弯曲量D优选为0.15μm以上。
此外，从用喷嘴吸附电子部件10的观点出发，弯曲量D优选为12.5以下。图6是表示用喷嘴600吸附电子部件10的样子的图。
图6（a）所示，电子部件10粘贴在胶带纸500上。在电子部件10的安装时，通过喷嘴600吸附电子部件10的上面S2，从而将电子部件10从胶带纸500取下。
在此，如图6（b）所示，若底面S1的弯曲量D变大，则电子部件10有可能在胶带纸500上倾斜。因此，难以通过喷嘴600吸附电子部件10的上面S2。根据本申请的发明人的实验，弯曲量D为12.5μm的第12样本未发生误吸附，但弯曲量D为15.15μm的第13样本发生了误吸附。由此，从误吸附的抑制的观点出发优选弯曲量D为12.5以下。
（第一变形例）
以下，参照附图对第一变形例涉及的电子部件10a进行说明。图7是第一变形例涉及的电子部件10a的剖面结构图。电子部件10a的外观立体图援用图3。
在电子部件10a中，在y轴方向设置在比线圈L的端部t1、t2靠近外侧的虚设引出导体20a、20b、20f、20g、24a、24b、24f、24g的厚度T2大于在y轴方向设置在比线圈L的端部t1、t2靠近内侧的虚设引出导体20c～20e、24c～24e以及引出导体22、26的厚度T1。而且，在y轴方向上，设置在比线圈L的端部t1、t2靠近内侧的虚设引出导体20c～20e、24c～24e以及引出导体22、26的厚度与线圈导体18a～18d的厚度T1相等。
根据以上的电子部件10a，虚设引出导体20a、20b、20f、20g、24a、24b、24f、24g的厚度T2大于线圈导体18a～18d的厚度T1。由此，能够使引出导体22、26以及虚设引出导体20a～20g、24a～24g占剖面区域E1的面积比大于线圈导体18a～18d占剖面区域E2的面积比。其结果为，在电子部件10a中，底面S1的弯曲量D变得更大。
此外，在电子部件10a中，虚设引出导体20c～20e、24c～24e以及引出导体22、26的厚度T1与线圈导体18a～18d的厚度T1相等。因此，能够利用丝网印刷同时形成要形成在相同的绝缘体层16上的虚设引出导体20c～20e、24c～24e、引出导体22、26以及线圈导体18a～18d。作为其结果，能够减少电子部件10a的制造工序数。
（第二变形例）
以下，参照附图对第二变形例涉及的电子部件10b进行说明。图8是第二变形例涉及的电子部件10b的剖面结构图。电子部件10b的外观立体图援用图3。
在电子部件10b中，在y轴方向设置在比线圈L的端部t1、t2靠近外侧的绝缘体层16a～16c、16g～16j的厚度T4小于在y轴方向设置在比线圈L的端部t1、t2靠近内侧的绝缘体层16d～16f的厚度T3。
根据以上的电子部件10b，由于绝缘体层16a～16c，16g～16j的厚度T4变薄，所以虚设引出导体20a、20b、20e、20f、24a、24b、24e、24f占比剖面区域E1的线圈L的端部t1、t2靠近外侧的部分的面积比变得更大。因此，比剖面区域E1的线圈L的端部t1、t2靠近外侧的部分更加不容易收缩。其结果为，在电子部件10b中，底面S1的弯曲量D变得更大。
（第三变形例）
以下，参照附图对第三变形例涉及的电子部件10c进行说明。图9是第三变形例涉及的电子部件10c的剖面结构图。电子部件10c的外观立体图援用图3。
在电子部件10c中，距离在y轴方向设置在比线圈L的端部t1、t2靠近外侧的虚设引出导体20a、20b、20f、20g、24a、24b、24f、24g的底面S1的高度高于距离在y轴方向设置在比线圈L的端部t1、t2靠近内侧的虚设引出导体20c～20e、24c～24e以及引出导体22、26的底面S1的高度。
通过以上的电子部件10c，虚设引出导体20a、20b、20e、20f、24a、24b、24e、24f占比剖面区域E1的线圈L的端部t1、t2靠近外侧的部分的面积比变得更大。因此，比剖面区域E1的线圈L的端部t1、t2靠近外侧的部分更加不容易收缩。其结果为，在电子部件10c中，底面S1的弯曲量D变得更大。
（第四变形例）
以下，参照附图对第四变形例涉及的电子部件10d进行说明。图10（a）是第四变形例涉及的电子部件10d的层叠体12的外观立体图。图10（b）是第四变形例涉及的电子部件10d的外观立体图。
在电子部件10d中，引出导体22和虚设引出导体20a～20g在端面S6露出。由此，外部电极14a形成为跨越底面S1和端面S6，呈L字型。
此外，引出导体26和虚设引出导体24a～24g在端面S5露出。由此，外部电极14b形成为跨越底面S1和端面S5，呈L字型。
在以上的电子部件10d中，焊料附着在设置在外部电极14a的侧面S6的部分以及设置在外部电极14b的侧面S5的部分。由此，焊料向电路基板吸引电子部件10d的表面张力大于焊料向电路基板吸引电子部件10的表面张力。其结果为，电子部件10d能够更加稳固地被安装于电路基板。
此外，外部电极14a、14b也可以在侧面S3、S4形成。
（第五变形例）
以下，参照附图对第五变形例涉及的电子部件10e进行说明。图11是第五变形例涉及的电子部件10e的俯视图。图12是第五变形例涉及的电子部件10e的层叠体12的分解图。图13（a）是第五变形例涉及的电子部件10e的层叠体12的外观立体图。图13（b）是第五变形例涉及的电子部件10e的外观立体图。图14是图13（a）的X－X的剖面结构图。在图14中省略了外部电极14a、14b。以下，将电子部件10e的层叠方向定义为x轴方向，将在从x轴方向俯视时的上下方向定义为z轴方向，将在从x轴方向俯视时的左右方向定义为y轴方向。x轴、y轴以及z轴相互正交。
如图11以及图12所示，电子部件10e具备：层叠体12、外部电极14a、14b、虚设引出导体20a、20b、24a、24b、引出导体22、26、线圈L以及通孔导体v4～v9。
层叠体12呈长方体形状，内置有线圈L。层叠体12具有底面S1、上面S2、侧面S3、S4以及端面S5、S6。底面S1是层叠体12的y轴方向的负向侧的面，是在电子部件10e被安装在电路基板时与该电路基板对置的安装面。上面S2是层叠体12的z轴方向的正向侧的面。侧面S3是层叠体12的x轴方向的负向侧的面。侧面S4是层叠体12的x轴方向的正向侧的面。端面S5是层叠体12的y轴方向的负向侧的面。端面S6是层叠体12的y轴方向的正向侧的面。
图12所示，层叠体12按绝缘体层16a～16l从x轴方向的正向侧向负向侧依次排列的方式层叠而被构成。绝缘体层16a～16l分别呈正方形，例如，由Ni－Cu－Zn系铁氧体构成的磁性体材料制成。以下，将绝缘体层16a～16l的x轴方向的正向侧的面称为表面，将绝缘体层16a～16l的x轴方向的负向侧的面称为背面。
底面S1通过绝缘体层16a～16l的z轴方向的负向侧的边连接而构成。上面S2通过绝缘体层16a～16l的z轴方向的正向侧的边连接而构成。侧面S3通过绝缘体层16l的背面而构成。侧面S4通过绝缘体层16a的表面而构成。端面S5通过绝缘体层16a～16l的y轴方向的负向侧的边连接而构成。端面S6通过绝缘体层16a～16l的y轴方向的正向侧的边连接而构成。
如图12所示，线圈L包括线圈导体18a～18d以及通孔导体v1～v3。线圈L是由线圈导体18a～18d通过通孔导体v1～v3连接而构成的螺旋形线圈。线圈L具有在x轴方向延伸的线圈轴，在从x轴方向的正向侧俯视时，呈向逆时针方向旋回并朝向x轴方向的负向侧前进的螺旋状。此外，线圈L具有端部t1、t2。线圈L的端部t1位于比线圈L的端部t2靠近x轴方向的正向侧。
如图12所示，线圈导体18a～18d分别被设置在绝缘体层16e～16h上。线圈导体18a～18分别通过由Ag构成的导电性材料而构成，通过线状导体被折弯而构成コ字型。然后，在从x轴方向俯视时，线圈导体18a～18d相互重叠呈正方形。以下，将线圈导体18a～18d的逆时针方向的上游侧的端部仅称为上游端，将线圈导体18a～18d的逆时针方向的下游侧的端部仅称为下游端。线圈L的端部t1是线圈导体18a的上游端，线圈L的端部t2是线圈导体18d的下游端。
通孔导体v1～v3连接线圈导体18a～18d。更具体而言，通孔导体v1连接线圈导体18a的下游端与线圈导体18b的上游端。通孔导体v2连接线圈导体18b的下游端与线圈导体18c的上游端。通孔导体v3连接线圈导体18c的下游端与线圈导体18d的上游端。
引出导体22设置在绝缘体层16d的表面，并且在底面S1以及端面S5、S6从绝缘体层16c、16d之间露出。更具体而言，引出导体22呈在y轴方向延伸的长方形，并沿着绝缘体层16d的z轴方向的负向侧的边而设置，且与绝缘体层16d的y轴方向的两侧的边相接。由此，引出导体22在底面S1以在y轴方向延伸的线状露出，并且在端面S5、S6以线状露出，以便在z轴方向延伸。
虚设引出导体20a、20b分别被设置在绝缘体层16b、16c的表面，并且在底面S1从绝缘体层16a～16c之间露出。虚设引出导体20a、20b呈与引出导体22相同的形状，在从y轴方向俯视时，以一致的状态重叠。由此，如图13（a）所示，引出导体22以及虚设引出导体20a、20b在长方形的形成区域A1内从底面S1露出。
引出导体26被设置在绝缘体层16i的表面，并且在底面S1以及端面S5、S6从绝缘体层16h、16i之间露出。更具体而言，引出导体26呈在y轴方向延伸的长方形，并沿着绝缘体层16i的z轴方向的负向侧的边而设置，并且与绝缘体层16i的y轴方向的两侧的边相接。由此，引出导体26在底面S1以线状露出以便在y轴方向延伸，并且在端面S5、S6以线状露出以便在z轴方向延伸。
虚设引出导体24a、24b分别被设置在绝缘体层16j、16k的表面，并且在底面S1从绝缘体层16i～16k之间露出。虚设引出导体24a、24b呈与引出导体26相同的形状，并且在从y轴方向俯视时，以一致的状态重叠。由此，图13（a）所示，引出导体26以及虚设引出导体24a、24b在长方形的形成区域A2内从底面S1露出。
通孔导体v4～v6分别在x轴方向贯穿绝缘体层16b～16d，在从x轴方向俯视时相互重叠。通孔导体v4连接虚设引出导体20a与虚设引出导体20b。通孔导体v5连接虚设引出导体20b与引出导体22。通孔导体v6连接引出导体22与线圈导体18a的上游端。
通孔导体v7～v9分别在x轴方向贯穿绝缘体层16h～16j，在从x轴方向俯视时相互重叠。通孔导体v7连接线圈导体18d的下游端与引出导体26。通孔导体v8连接引出导体26与虚设引出导体24a。通孔导体v9连接虚设引出导体24a与虚设引出导体24b。
图13（b）所示，外部电极14a以直接镀覆的方式形成为在底面S1以及端面S5、S6覆盖虚设引出导体20a、20b以及引出导体22。由此，外部电极14a形成在层叠体12的底面S1的形成区域A1。如图13（b）所示，外部电极14b以直接镀覆的方式形成为在底面S1以及端面S5、S6覆盖虚设引出导体24a、24b以及引出导体26。由此，外部电极14b形成在层叠体12的底面S1的形成区域A。此外，外部电极14a位于比外部电极14b靠近x轴方向的正向侧。作为外部电极14a、14b的材料例如可以举出Cu、Ni、Sn等。
在以上的方式构成的电子部件10e中，在包括引出导体22、虚设引出导体20a、20b以及线圈导体18a～18d的在与y轴方向垂直的如图14所示的剖面中具有以下说明的构成。首先，将包括引出导体22以及虚设引出导体20a、20b的区域设为剖面区域E1。将包括线圈导体18a～18d且除去剖面区域E1的剩余区域设为剖面区域E2。剖面区域E1是经过线圈导体18a～18d与虚设引出导体20a、20之间的被与x轴平行的线L2和底面S1夹着的区域。剖面区域E2是经过线圈导体18a～18d与虚设引出导体20a、20b之间的被与x轴平行的线L2和上面S2夹着的区域。
图14所示，引出导体22以及虚设引出导体20a、20b占剖面区域E1的面积比大于线圈导体18a～18d占剖面区域E2的面积比。
此外，在包括引出导体26、虚设引出导体24a、24b以及线圈导体18a～18d的在与y轴方向垂直的剖面中具有以下说明的构成。首先，将包括引出导体26以及虚设引出导体24a、24b的区域设为剖面区域E1。将包括线圈导体18a～18d且除去剖面区域E1的剩余区域设为剖面区域E2。剖面区域E1是经过线圈导体18a～18d与虚设引出导体24a、24b之间的被与x轴平行的线L2和底面S1夹着的的区域。剖面区域E2是经过线圈导体18a～18d与虚设引出导体24a、24b之间的被与x轴平行的线L2和上面S2夹着的区域。
引出导体26以及虚设引出导体24a、24b占剖面区域E1的面积比大于线圈导体18a～18d占剖面区域E2的面积比。
此外，在电子部件10e中，如图14所示，在从构成底面S1的绝缘体层16a～16l的边延伸的延伸方向（y轴方向）俯视时，形成区域A1、A2弯曲成形成区域A1、A2的中央比形成区域A1、A2的两端向z轴方向的负向侧突出。
此外，外部电极14a、14b被设置在形成区域A1、A2。由此，在从y轴方向俯视时，外部电极14a、14b弯曲成外部电极14a、14b的中央比外部电极14a、14b的两端向z轴方向的负向侧突出。
根据以上的方式构成的电子部件10e，与电子部件10同样地，能够抑制在连接电路基板的焊垫与外部电极14a、14b的焊料内残留空气。
此外，在电子部件10e中，焊料附着在被设置在外部电极14a的端面S5、S6的部分以及被设置在外部电极14b的端面S5、S6的部分。由此，焊料向电路基板吸引电子部件10e的表面张力大于焊料向电路基板吸引电子部件10的表面张力。其结果为，电子部件10e能够更加稳固地被安装在电路基板。
此外，在电子部件10e中，外部电极14a、14b未被设置在侧面S3、S4。因此，能够抑制由线圈L产生的磁通经过而产生的涡流损失，能够抑制线圈L的Q值降低。
而且，线圈L的线圈轴与侧面S3、S4正交，并且外部电极14a、14b未被设置在侧面S3、S4。由此，线圈L与外部电极14a、14b之间的浮游电容变小。其结果为，线圈L的高频特性提高。
（其它实施方式）
本发明涉及的电子部件并不局限于电子部件10、10a～10e，能够在不脱离其要旨的范围内变更。
此外，虚设引出导体20、24彼此也可以不通过通孔导体连接。
此外，在电子部件10中，线圈导体18a～18d、虚设引出导体20a～20g、24a～24g以及引出导体22、26还可以全部具有相等的厚度。
此外，电子部件10、10a～10e具备的电路部件并不局限于线圈L。由此，电路部件也可以是电容器等。
此外，还可以组合电子部件10、10a～10e的构成。
该申请要求基于2011年6月15日提交的日本申请2011－133196号的优先权，参照其全部公开内容并引用至本说明书。
工业上的利用可能性
本发明在电子部件及其制造方法上有用，特别是在能够抑制连接电路基板的焊垫与外部电极的焊料内残留空气这点上优异。
附图标记的说明：
A1、A2…形成区域；L…线圈；S1…底面；S2…上面；S3、S4…侧面；S5、S6…端面；t1、t2…端部；10、10a～10e…电子部件；12…层叠体；14a、14b…外部电极；16a～16l…绝缘体层；18a～18d…线圈导体；20a～20g、24a～24g…虚设引出导体；22、26…引出导体；E1、E2…剖面区域。
Claims (13)
1.一种电子部件，其特征在于，具备：
层叠体，其构成为层叠多个长方形绝缘体层，并具有通过该多个绝缘体层的边连接而构成的安装面；
多个第一引出导体，它们在所述安装面从所述绝缘体层间露出；以及
第一外部电极，其在所述安装面覆盖所述多个第一引出导体；
在从构成所述安装面的所述绝缘体层的边延伸的延伸方向俯视时，在该安装面设置有所述第一外部电极的第一形成区域弯曲成该第一形成区域的中央比该第一形成区域的两端突出。
2.根据权利要求1所述的电子部件，其特征在于，
还具备由多个部件导体构成的电路部件。
3.根据权利要求2所述的电子部件，其特征在于，
在与包括所述第一引出导体以及所述部件导体的所述延伸方向垂直的剖面中，将包括所述第一引出导体以及所述安装面的区域设为第一剖面区域、将包括所述部件导体且除去该第一剖面区域的剩余区域设为第二剖面区域时，所述第一引出导体占所述第一剖面区域的面积比大于所述部件导体占所述第二剖面区域的面积。
4.根据权利要求2或3所述的电子部件，其特征在于，
一部分所述第一引出导体在层叠方向上被设置在比所述电路部件的两端靠近外侧。
5.根据权利要求4所述的电子部件，其特征在于，
在层叠方向上被设置在比所述电路部件的两端靠近外侧的所述第一引出导体的厚度大于在层叠方向上被设置在比该电路部件的两端靠近内侧的所述第一引出导体的厚度。
6.根据权利要求2～5中任意一项所述的电子部件，其特征在于，
所述第一引出导体的厚度大于所述部件导体的厚度。
7.根据权利要求2～6中任意一项所述的电子部件，其特征在于，
在层叠方向上被设置在比所述电路部件的两端靠近外侧的所述绝缘体层的厚度小于在层叠方向上被设置在比该电路部件的两端靠近内侧的所述绝缘体层的厚度。
8.根据权利要求4所述的电子部件，其特征在于，
在层叠方向上被设置在比所述电路部件的两端靠近外侧的所述第一引出导体距离所述安装面的高度高于在层叠方向上被设置在比该电路部件的两端靠近内侧的所述第一引出导体的该安装面的高度。
9.根据权利要求1～8中任意一项所述的电子部件，其特征在于，具备：
多个第二引出导体，它们在所述安装面从所述绝缘体层间露出；和
第二外部电极，其在所述安装面覆盖所述多个第二引出导体，
所述第一外部电极和所述第二外部电极在所述延伸方向排列，
在从所述延伸方向俯视时，在所述安装面设置有所述第二外部电极的第二形成区域弯曲成该第二形成区域的中央比该第二形成区域的两端突出。
10.根据权利要求9所述的电子部件，其特征在于，
在从所述延伸方向俯视时，所述安装面最突出的部分与该安装面的两端在该安装面的法线方向的距离为0.15μm以上12.5以下。
11.根据权利要求1～10中任意一项所述的电子部件，其特征在于，
所述第一外部电极是通过镀覆形成的。
12.根据权利要求1～11中任意一项所述的电子部件，其特征在于，
所述层叠体是烧制而成的。
13.一种电子部件的制造方法，是权利要求3所述的电子部件的制造方法，其特征在于，具备：
取得设置有所述第一引出导体以及所述部件导体的未烧制的所述层叠体的第一工序；和
烧制所述层叠体的第二工序。
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant |