CN106252025A - 层叠线圈部件 - Google Patents

Abstract

本发明的层叠线圈部件(1)具备:素体(3)、具有侧面(3e,3f)的相对方向轴心的线圈(10)、配置于端面(3a)并与线圈(10)的一端(E1)连接的外部电极(4)、配置于端面(3b)并与线圈(10)的另一端(E2)相接的外部电极(5)、通过与素体(3)同时烧成从而被形成于素体(3)内的侧面电极(6～9)，侧面电极(6)位于角落部(R1)并露出于侧面(3e)、端面(3a)及安装面(3c)，侧面电极(7)位于角落部(R2)并露出于侧面(3e)、端面(3b)及安装面(3c)，侧面电极(8)位于角落部(R3)并露出于侧面(3f)、端面(3a)及安装面(3c)，侧面电极(9)位于角落部(R4)并露出于侧面(3f)、端面(3b)及安装面(3c)，电极部分(6b,8b)与外部电极(4)连接，电极部分(7b,9b)与外部电极(5)连接。

Description

层叠线圈部件

技术领域

本发明涉及层叠线圈部件。

背景技术

众所周知有一种如专利文献1所记载的那样具备以下所述各个构件的层叠线圈部件，各个构件分别为：通过层叠绝缘体层来进行形成并且具有作为外表面的互相相对的一对端面和以连结一对端面的形式在一对端面的相对方向上进行延伸的四个侧面的素体、由被配置于素体内的多个内部导体构成并且具有正交于一对端面的相对方向的轴心的线圈、分别被配置于素体的一对端面侧的端部并且与线圈的对应的端部相连接的一对外部电极。各个外部电极包含位于端面上的电极部分、位于四个侧面上的四个电极部分。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利申请公开2005-166745号公报

发明内容

发明所要解决的技术问题

关于上述专利文献1所记载的层叠线圈部件，由于位于四个侧面上的各个电极部分而有可能妨碍线圈的磁通的通过。如果线圈的磁通被妨碍的话则会发生过电流损耗等能量损失并且线圈的Q特性(品质因数，quality factor)降低。因此，如果为了调整线圈的Q特性而以各个电极部分不妨碍线圈的磁通的通过的形式减少各个电极部分的话则因为在将层叠线圈部件安装于电子设备的时候被焊料连接的电极面积减小，所以会有安装强度变得不能够被确保的情况等并且会有安装性发生降低的可能性。

因此，要求既要能够确保安装性又要能够调整线圈的Q特性。然而，在上述专利文献1所记载的层叠线圈部件中，各个外部电极因为是通过对于在层叠绝缘体层之后经烧成而获得的贴片的两端部涂布导电性浆料并烧结该导电性浆料来形成的，所以从贴片的两端部侧向各个侧面侧的导体浆料的包裹量对于任一个侧面都成为相同程度，因而不能够实行对每个侧面包裹量作适当改变等调整。因此，不能够做到每个侧面对位于四个侧面上的各个电极部分的电极面积作出改变等调整，因而线圈的Q特性的调整是困难的。

因此，本发明的目的在于提供一种既能够确保安装性又能够容易调整线圈的Q特性的层叠线圈部件。

解决技术问题的手段

本发明所涉及的层叠线圈部件的特征在于：具备：素体，通过层叠多层绝缘体层来形成并呈现长方体形状，具有互相相对的安装面以及相对面、互相相对的第一端面以及第二端面、互相相对的第一侧面以及第二侧面；线圈，由被配置于素体内的多个内部导体构成并且具有第一侧面以及第二侧面的相对方向的轴心；第一端面电极，被配置于第一端面并且与线圈的一端相连接；第二端面电极，被配置于第二端面并且与线圈的另一端相连接；第一侧面电极、第二侧面电极、第三侧面电极及第四侧面电极，通过与素体同时烧成来形成；第一侧面电极位于由第一侧面、第一端面及安装面构成的第一角落部并且露出于第一侧面、第一端面及安装面，第二侧面电极位于由第一侧面、第二端面及安装面构成的第二角落部并且露出于第一侧面、第二端面及安装面，第三侧面电极位于由第二侧面、第一端面及安装面构成的第三角落部并且露出于第二侧面、第一端面及安装面，第四侧面电极位于由第二侧面、第二端面及安装面构成的第四角落部并且露出于第二侧面、第二端面及安装面，第一侧面电极以及第三侧面电极的露出于第一端面的各个部分与第一端面电极相连接，第二侧面电极以及第四侧面电极的露出于第二端面的各个部分与第二端面电极相连接。

关于本发明所涉及的层叠线圈部件，在被安装于电子设备(例如电路基板或者电子元件等)的时候，露出于第一侧面电极、第二侧面电极、第三侧面电极及第四侧面电极的安装面的各个部分被焊料连接于电子设备。该第一～第四侧面电极因为是与第一以及第二端面电极分开来通过与素体同时烧成来形成的，所以由在烧成之前的第一～第四侧面电极用的导体图形的形成法而能够适当改变在烧成之后的第一～第四侧面电极的露出于第一或者第二侧面的部分的各个电极面积。因此，例如由以具有最低限安装强度并且不阻碍线圈的磁通量的形式形成第一～第四侧面电极用的导体图形的方法等，从而就变得既能够确保安装强度又能够容易地调整线圈的Q特性。再有，第一～第四侧面电极分别位于第一～第四角落部，并且从正交于安装面的方向来看具有对称的位置关系。在将层叠线圈部件焊接安装于电子设备的时候，焊料相对于第一～第四侧面电极露出于安装面的部分进行浸润扩展并且安装面从焊料受力，但是来自焊料的力由以上所述的第一～第四侧面电极的对称的位置关系而相对于安装面对称性地发生作用。由此，来自焊料的表面张力对称性地进行作用，因而层叠线圈部件被切实地安装于规定的位置，并且能够确保所谓自我对准(self-alignment)性。另外，因为来自焊料的力相对于安装面对称性地进行作用，并且因为能够将在第一～第四侧面电极的焊料浆料面上发生的力矩做到均衡，所以能够抑制成为电子元件由于该力矩的不均衡而竖立起来的接合不良的所谓墓碑现象(tombstone phenomenon)。根据以上所述技术既能够确保安装性又能够容易调整线圈的Q特性。

在本发明所涉及的层叠线圈部件中，第一侧面电极、第二侧面电极、第三侧面电极及第四侧面电极也可以从线圈的轴心方向看是以不重叠于线圈内径区域的形式被配置。在此情况下，因为第一侧面电极、第二侧面电极、第三侧面电极及第四侧面电极难以阻碍线圈的磁通的流动，所以能够抑制线圈的Q特性的降低。

在本发明所涉及的层叠线圈部件中，也可以进一步具备：至少一个第一辅助电极，位于在素体内的第一侧面电极与第三侧面电极之间并且露出于第一端面以及安装面；至少一个第二辅助电极，位于在素体内的第二侧面电极与第四侧面电极之间并且露出于第二端面以及安装面。在此情况下，在将层叠线圈部件安装于电子设备的时候由露出于安装面的第一辅助电极以及第二辅助电极而增加被焊料连接的电极面积，因而能够提高安装强度。再有，因为第一辅助电极在与第一侧面电极和第三侧面电极当中至少一方之间能够形成寄生电容(stray capacitance)并且第二辅助电极在与第二侧面电极和第四侧面电极当中至少一方之间能够形成寄生电容(stray capacitance)，所以能够调整在层叠线圈部件中被形成的寄生电容。

在本发明所涉及的层叠线圈部件中，也可以在第一端面电极、第一侧面电极、第三侧面电极以及第一辅助电极的表面上形成第一镀层，并且在第二端面电极、第二侧面电极、第四侧面电极以及第二辅助电极的表面上形成第二镀层。在此情况下，第一镀层由所谓电镀伸长而延伸至位于第一端面电极、第一侧面电极、第三侧面电极以及第一辅助电极的各个之间的素体表面，并且第一端面电极、第一侧面电极、第三侧面电极以及第一辅助电极被一体化。另外，第二镀层延伸至位于第二端面电极、第二侧面电极、第四侧面电极以及第二辅助电极的各个之间的素体表面，并且第二端面电极、第二侧面电极、第四侧面电极以及第二辅助电极被一体化。由此，能够实质性地增大在安装时和电子设备进行焊料连接的电极面积，并且能够提高安装强度。

在本发明所涉及的层叠线圈部件中，第一辅助电极以及第二辅助电极也可以位于在素体内的不包含形成有线圈的形成区域的区域。在此情况下，因为第一辅助电极以及第二辅助电极难以阻碍线圈的磁通的流动，所以能够更加切实地实现既确保安装性又抑制线圈的Q特性降低。

在本发明所涉及的层叠线圈部件中，第一辅助电极以及第二辅助电极从第一侧面以及第二侧面的相对方向来看也可以具有小于第一侧面电极、第二侧面电极、第三侧面电极以及第四侧面电极的面积。在此情况下，因为素体内的位于中心侧的第一辅助电极以及第二辅助电极的面积小于第一～第四侧面电极，所以能够防止与构成素体内线圈的内部导体的接触并且能够防止由该接触引起的短路。

在本发明所涉及的层叠线圈部件中，第一侧面电极、第二侧面电极、第三侧面电极以及第四侧面电极从第一侧面以及第二侧面的相对方向来看也可以具有大致L字状。在此情况下，第一侧面电极以及第三侧面电极因为能够做成延伸到第一端面的形状所以容易连接到第一端面电极，并且第二侧面电极以及第四侧面电极因为能够做成延伸到第二端面的形状所以容易连接到第二端面电极。由此，就能够提高第一侧面电极以及第三侧面电极与第一端面电极的连接强度、第二侧面电极以及第四侧面电极与第二端面电极的连接强度。

发明效果

根据本发明就能够提供一种既能够确保安装性又能够容易地调整线圈的Q特性的层叠线圈部件。

附图说明

图1是表示本发明的第1实施方式所涉及的层叠线圈部件的立体图。

图2是沿着图1的II-II线的截面图。

图3是沿着图1的III-III线的素体的截面图。

图4是包含于图1所表示的层叠线圈部件中的素体的分解立体图。

图5是第2实施方式所涉及的层叠线圈部件的素体的截面图并且是对应于图3的示意图。

图6是第2实施方式所涉及的层叠线圈部件的素体的分解立体图并且是对应于图4的示意图。

图7是第3实施方式所涉及的层叠线圈部件的截面图并且是对应于图2的示意图。

图8是第3实施方式所涉及的层叠线圈部件的素体的截面图并且是对应于图3的示意图。

图9是第3实施方式所涉及的层叠线圈部件的素体的分解立体图并且是对应于图4的示意图。

图10是表示第4实施方式所涉及的层叠线圈部件的立体图。

图11是沿着图10的XI-XI线的素体的截面图。

图12是包含于图10所表示的层叠线圈部件的素体的分解立体图。

具体实施方式

以下是参照附图并就本发明的实施方式进行详细说明。还有，在说明过程中将相同符号标注于相同要素或者具有相同功能的要素，并省略重复的说明。

(第1实施方式)

参照图1～图4并就第1实施方式所涉及的层叠线圈部件的结构作如下说明。图1是表示本发明的第1实施方式所涉及的层叠线圈部件的立体图。图2是沿着图1的II-II线的截面图。图3是沿着图1的III-III线的素体的截面图。图4是包含于图1所表示的层叠线圈部件中的素体的分解立体图。还有，在图3所表示的素体的截面图中省略了被配置于素体两端部的外部电极的图示。

如图1～图4所表示层叠线圈部件1具备素体3、分别被配置于素体3两端部的一对外部电极4,5、被配置于素体3内部的线圈10、通过与素体3同时烧成从而被形成于素体3的侧面电极6,7,8,9。

素体3呈现长方体形状。素体3具有作为其外表面的互相相对的安装面3c以及相对面3d、互相相对的一对端面3a,3b、相对的一对侧面3e,3f。安装面3c是在将层叠线圈部件1安装于没有图示的其他电子设备(例如电路基板或者电子元件)的时候与其他电子设备相对的面。端面3a,3b在与安装面3c以及相对面3d相对的方向正交的方向上互相相对。侧面3e,3f在与安装面3c以及相对面3d相对的方向和端面3a,3b相对的方向相正交的方向上互相相对。对于长方体形状来说包括角部以及棱线部被倒角的长方体的形状、以及角部以及棱线部被弄圆的长方体的形状。

素体3是通过层叠多层绝缘体层11来形成的(参照图4)。各个绝缘体层11是在素体3的侧面3e,3f的相对方向上被层叠。即，各个绝缘体层11的层叠方向与素体3的侧面3e,3f的相对方向相一致。以下也会将侧面3e,3f的相对方向称作为“层叠方向”。各个绝缘体层11呈现大致矩形状，并具有划分成为素体3的端面3a、端面3b、安装面3c以及相对面3d的各边11a,11b,11c,11d。

各个绝缘体层11当中以层叠方向被配置于一方侧最外的绝缘体层11(以下也会称之为“最外层11g”)具有划分成为素体3的侧面3e的面11e。各个绝缘体层11当中以层叠方向被配置于另一方侧最外的绝缘体层11(以下也会称之为“另一方最外层11h”)具有划分成为素体3侧面3f的面11f。各个绝缘体层11例如是具有电绝缘性的绝缘体，并且是由绝缘体坯料薄片的烧结体构成。在实际的素体3中，各个绝缘体层11是以不能够视觉辨认各层之间的边界的程度被一体化。

绝缘体层11是用例如由锶、钙、氧化铝以及氧化硅形成的玻璃、由氧化铝形成的玻璃类陶瓷来进行构成的。绝缘层11也可以由铁氧体(Ni-Cu-Zn类铁氧体、Ni-Cu-Zn-Mg类铁氧体、Cu-Zn类铁氧体、或者Ni-Cu类铁氧体等)来构成，一部分绝缘体层11也可以由非磁性铁氧体构成。

外部电极4(第一端面电极)被配置于一方端面3a，外部电极5(第二端面电极)被配置于另一方端面3b(参照图1)。即，各个外部电极4,5在一对端面3a,3b的相对方向上互相分开并进行定位。各个外部电极4,5以俯视而呈现大致矩形状，并且其角被弄圆。各个外部电极4,5包含Ag或者Pd等导电材料。各个外部电极4,5是通过由浸渍法(dip method)等使Ag或者Pd等为主成分的导电性浆料附着于烧成后的素体3的端面3a,3b之后进行烧成而形成的。对各个外部电极4,5实施电镀从而在外部电极4的表面形成镀层16(第一镀层)，并且在外部电极5的表面形成镀层17(第二镀层)。在电镀中所使用的金属为Ni以及Sn等。还有，在图1中省略了镀层16,17的图示。

各个外部电极4,5覆盖各个端面3a,3b整体。还有，通过调整相对于导电性浆料让端面3a,3b浸渍的深度从而就能够调整相对于端面3a的导电性浆料的附着量，但是在制造工序上来说也会有导电性浆料多少会包裹到与素体3的端面3a相邻接的面的情况。即，外部电极4除了端面3a整体之外也可以覆盖侧面3e、侧面3f、安装面3c以及相对面3d当中至少一个端面3a侧的边缘部。外部电极5除了端面3b整体之外也可以覆盖侧面3e、侧面3f、安装面3c以及相对面3d当中至少一个端面3b侧的边缘部。

线圈10包含多个线圈导体10a,10b,10c,10d(内部导体)、抽出导体13,14(内部导体)。多个线圈导体10a～10d以及抽出导体13,14包含例如Ag或者Pd等导电性材料。多个线圈导体10a～10d以及抽出导体13,14例如是作为包含Ag或者Pd等导电性材料的导电性浆料的烧结体来构成的。成为线圈导体10a～10d以及抽出导体13,14的导体图形是通过使用形成有对应于该导体图形的开口的网版来丝网印刷导电性浆料从而被形成的。在本实施方式中，线圈导体10d的导体图形和抽出导体13的导体图形被连续形成为一体，并且线圈导体10a的导体图形和抽出导体14的导体图形被连续形成为一体。

线圈导体10a～10d在素体3内是被并设在绝缘体层11的层叠方向上。线圈导体10a～10d从接近于最外层11g的一侧按线圈导体10a、线圈导体10b、线圈导体10c以及线圈导体10d这个顺序进行排列。线圈导体10a具有延伸成大致U字状的形状。线圈导体10b,10c,10d具有延伸成大致L字状的形状。

线圈导体10a～10d的端部彼此由通孔导体12a,12b,12c(内部导体)进行连接。由此，线圈导体10a～10d被互相电连接，并且线圈10被形成于素体3内。通孔导体12a,12b,12c包含Ag或者Pd等导电性材料，并且是作为包含导电性材料的导电性浆料的烧结体来构成的。

线圈10具有素体3的侧面3e,3f的相对方向的轴心。即，线圈10的轴心大致正交于素体3的侧面3e,3f，并且相对于素体3的安装面3c呈大致平行。线圈10通过线圈导体10a～10d由通孔导体12a,12b,12c来进行连接从而被卷绕成圆筒状，并且从绝缘体层11的层叠方向来看具有被线圈导体10a～10d包围的内径区域A。

抽出导体13对应于线圈10的一端E1。抽出导体13通过在绝缘体层11上连结线圈导体10d与边11a之间的形式进行定位从而与外部电极4相连接。即，线圈10的一端E1露出于素体3的端面3a并且与外部电极4相连接。

抽出导体14对应于线圈10的另一端E2。抽出导体14通过在绝缘体层11上连结线圈导体10a与边11b之间的形式进行定位从而与外部电极5相连接。即，线圈10的另一端E2露出于素体3的端面3b并且与外部电极5相连接。

各个侧面电极6,7被形成于各个绝缘体层11当中的最外层11g。各个侧面电极8,9被形成于各个绝缘体层11当中的最外层11h。各个侧面电极6,7和各个侧面电极8,9在绝缘体层11的层叠方向上夹住线圈10并互相相对着进行分开。

各个侧面电极6～9从绝缘体层11的层叠方向来看的话则呈现大致矩形状。各个侧面电极6～9包含例如Ag或者Pd等导电性材料。各个侧面电极6～9例如是作为包含Ag或者Pd等导电性材料的导电性浆料的烧结体来构成的。成为各个侧面电极6～9的导体图形是通过使用形成有对应于该导体图形的开口的网版来丝网印刷导电性浆料从而被形成的。各个侧面电极6～9是通过与素体3同时烧成来形成的。

在各个侧面电极6～9上与外部电极4,5一起被实施以上所述的电镀。由此，被形成于外部电极5表面的镀层17(参照图2)也在外侧面电极7,9的表面被形成(参照图3)。即，镀层17被一体形成于外部电极5的表面和各个侧面电极7,9的表面。另外，被形成于外部电极4表面的镀层16(参照图2)因为与图3相同所以省略图示，但是也在各个侧面电极6,8的表面被形成。即，镀层16被一体形成于外部电极4的表面和各个侧面电极6,8的表面。

侧面电极6(第一侧面电极)位于最外层11g上的四个角部当中由边11a和11c形成的角部。即，侧面电极6位于由侧面3e和端面3a和安装面3c形成的角落部R1(第一角落部)。侧面电极6在由最外层11g上的边11a和边11c形成的角部，具有以位于边11a上以及边11c上的形式进行延伸的形状。由此，侧面电极6具有露出于侧面3e的电极部分6a、露出于端面3a的电极部分6b、露出于安装面3c的电极部分6c。电极部分6a在侧面3e上的端面3a侧露出并且露出于安装面3c侧的区域。电极部分6b在端面3a上的侧面3e侧且安装面3c侧的区域露出。电极部分6b与外部电极4相连接。即，侧面电极6与外部电极4相电连接。电极部分6c在安装面3c上的端面3a侧且侧面3e侧的区域露出。电极部分6c在将层叠线圈部件1安装于其他电子设备的时候在与该其他电子元件之间被焊接。

侧面电极7(第二侧面电极)位于最外层11g上的四个角部当中由边11b和边11c形成的角部。即，侧面电极7位于由侧面3e和端面3b以及安装面3c所形成的角落部R2(第二角落部)。侧面电极7在由最外层11g上的边11b和边11c形成的角部，具有以位于边11b上以及边11c上的形式进行延伸的形状。由此，侧面电极7具有露出于侧面3e的电极部分7a、露出于端面3b的电极部分7b、露出于安装面3c的电极部分7c。电极部分7a在侧面3e上的端面3b侧且安装面3c侧的区域露出。电极部分7b在端面3b上的侧面3e侧且安装面3c侧的区域露出。电极部分7b与外部电极5相连接。即，侧面电极7与外部电极5相电连接。电极部分7c在安装面3c上的端面3b侧且侧面3e侧的区域露出。电极部分7c在将层叠线圈部件1安装于其他电子设备的时候在与该其他电子设备之间被焊接。

侧面电极8(第三侧面电极)位于最外层11h上的四个角部当中由边11a和边11c形成的角部。即，侧面电极8位于由侧面3f和端面3a以及安装面3c所形成的角落部R3(第三角落部)。侧面电极8在由最外层11h上的边11a和边11c形成的角部，具有以位于边11a上以及边11c上的形式进行延伸的形状。由此，侧面电极8具有露出于侧面3f的电极部分8a、露出于端面3a的电极部分8b、露出于安装面3c的电极部分8c。电极部分8a在侧面3f上的端面3a侧露且安装面3c侧的区域露出。电极部分8b在端面3a上的侧面3f侧且安装面3c侧的区域露出。电极部分8b与外部电极4相连接。即，侧面电极8与外部电极4相电连接。电极部分8c在安装面3c上的端面3a侧且侧面3f侧的区域露出。电极部分8c在将层叠线圈部件1安装于其他电子设备的时候在与该其他电子设备之间被焊接。

侧面电极9(第四侧面电极)位于最外层11h上的四个角部当中由边11b和边11c形成的角部。即，侧面电极9位于由侧面3f和端面3b以及安装面3c所形成的角落部R4(第四角落部)。侧面电极9在由最外层11h上的边11b和边11c形成的角部，具有以位于边11b上以及边11c上的形式进行延伸的形状。由此，侧面电极9具有露出于侧面3f的电极部分9a、露出于端面3b的电极部分9b、露出于安装面3c的电极部分9c。电极部分9a在侧面3f上的端面3b侧且安装面3c侧的区域露出。电极部分9b在端面3b上的侧面3f侧且安装面3c侧的区域露出。电极部分9b与外部电极5相连接。即，侧面电极9与外部电极5相电连接。电极部分9c在安装面3c上的端面3b侧且侧面3f侧的区域露出。电极部分9c在将层叠线圈部件1安装于其他电子设备的时候在与该其他电子设备之间被焊接。

侧面电极6～9从线圈10的轴心方向(即绝缘体层11的层叠方向)来看是以不重叠于线圈10内径区域A的形式被配置。即，侧面电极6～9从线圈10的轴心方向来看是被配置于至少比线圈10内径更外侧。在本实施方式中，侧面电极6～9从线圈10轴心方向来看是以不重叠于构成线圈10的各个线圈导体10a,10b,10c,10d的形式被配置于比各个线圈导体10a,10b,10c,10d更外侧。即，侧面电极6～9被配置于不包含在素体3内形成有线圈10的线圈形成区域的区域。所谓线圈形成区域是指在从线圈10的轴心方向来看的情况下线圈10占据素体3内的区域，例如比各个线圈导体10a,10b,10c,10d的各个外缘更内侧的区域、或者作为线圈10的截面积来进行表示的区域等。

各个侧面电极6～9分别位于角落部R1～R4，从正交于素体3安装面3c的方向来看分别位于安装面3c的四个角部。各个侧面电极6～9从正交于素体3安装面3c的方向来看是被点对称配置。就这样通过各个侧面电极6～9具有对称的位置关系从而在安装层叠线圈元件1的时候焊料相对于各个侧面电极6～9的电极部分6c,7c,8c,9c会浸润铺展开来，在安装面3c从焊料受力的情况下来自该焊料的力对于安装面3c对称性地进行作用。

因此，来自焊料的表面张力对称性地进行作用，因而层叠线圈部件1被切实地安装于规定的位置，并且能够确保所谓自我对准(self-alignment)性。所谓自我对准是指电子元件由熔化焊料的表面张力来实行自身的位置调整。另外，因为来自焊料的力相对于安装面对称性地进行作用，并且因为能够均衡在各个侧面电极6～9的焊料浆料面上发生的力矩，所以能够抑制所谓墓碑现象。所谓墓碑现象是指电子元件由于在各个侧面电极6～9的焊料浆料面上发生的力矩的不均衡而竖立起来的成为接合不良的现象。

以上，根据本实施方式所涉及的层叠线圈部件1，在安装到电子设备的时候各个侧面电极6～9的露出于安装面3c的电极部分6c,7c,8c,9c被焊接于电子设备。该各个侧面电极6～9因为是与各个外部电极4,5分开来通过与素体3同时进行烧成来形成的，所以由在烧成之前的各个侧面电极6～9用的导体图形的形成方法就能够适当改变在烧成之后的各个侧面电极6～9的露出于侧面3e或者侧面3f的电极部分6a,7a,8a,9a的各个电极面积。因此，例如由以具有最低限的安装强度并且不阻碍线圈10的磁通的形式形成侧面电极6～9用导体图形的处理等而变得既能够确保安装强度又能够容易调整线圈10的Q特性。再有，各个侧面电极6～9位于各个角落部R1～R4，从正交于安装面3c的方向来看是被配置成点对称。在将层叠线圈部件1焊接于电子设备的时候，焊料相对于各个侧面电极6～9露出于安装面3c的电极部分6c,7c,8c,9c被浸润扩展并且安装面3c从焊料受力，但是来自该焊料的力由上述侧面电极6～9的对称的位置关系对于安装面对称性地进行作用。由此，来自焊料的表面张力对称性地进行作用，因而层叠线圈部件1切实地被安装于规定的位置，并且能够确保所谓自我对准性。另外，因为来自焊料的力相对于安装面3c对称性地进行作用，并且因为能够均衡在各个侧面电极6～9的焊料浆料面上发生的力矩，所以能够抑制电子元件由于该力矩的不均衡而竖立起来的成为接合不良的所谓墓碑现象。综上所述则既能够确保安装性又能够容易地调整线圈10的Q特性。

再有，根据由本实施方式，则各个侧面电极6～9从线圈10的轴心的方向来看是以不重叠于线圈10的内径区域的形式进行配置。因此，因为各个侧面电极6～9难以阻碍线圈10的磁通的流动，所以能够抑制线圈10的Q特性的降低。

(第2实施方式)

接着，参照图5以及图6并就第2实施方式所涉及的层叠线圈元件作如下说明。图5是第2实施方式所涉及的层叠线圈部件的素体的截面图并且是对应于图3的示意图。图6是第2实施方式所涉及的层叠线圈部件的素体的分解立体图并且是对应于图4的示意图。还有，因为本实施方式所涉及的层叠线圈部件的立体图并且对应于图1的示意图、以及本实施方式所涉及的层叠线圈部件的截面图并且对应于图2的示意图与图1以及图2相同，所以省略图示。

如图5以及图6所示，第2实施方式所涉及的层叠线圈部件1A与上述层叠线圈部件1不同之处在于在素体3内进一步具备辅助电极21,22,23,24。辅助电极21～24在绝缘体层11的层叠方向上是被配置于侧面电极6,7与侧面电极8,9之间。

辅助电极21,22被形成于各个绝缘体层11当中在最外层11g与形成有线圈导体10a的绝缘体层11之间进行配置的绝缘体层11(以下也称之为绝缘体层11i)上。即，辅助电极21,22被配置于侧面电极6,7与线圈10之间。辅助电极23,24被形成于各个绝缘体层11当中在最外层11h与形成有线圈导体10d的绝缘体层11之间进行配置的绝缘体层11(以下也称之为绝缘体层11j)上。即，辅助电极23,24被配置于侧面电极8,9与线圈10之间。

各个辅助电极21～24从层叠方向来看呈现大致矩形状。各个辅助电极21～24从层叠方向来看具有与各个侧面电极6～9大致相同的面积。各个辅助电极21～24与各个侧面电极6～9相同包含例如Ag或者Pd等导电性材料。各个辅助电极21～24是作为包含例如Ag或者Pd等导电性材料的导电性浆料的烧结体来构成的。成为各个辅助电极21～24的导体图形是通过使用形成有对应于该导体图形的开口的网版来丝网印刷导电性浆料从而被形成的。各个辅助电极21～24是通过与素体3同时烧结来形成的。

在各个辅助电极21～24上与侧面电极6～9以及外部电极4,5一起实施以上所述的电镀。由此，被形成于外部电极5表面上的镀层17(参照图2)与各个侧面电极7,9的表面一起也在各个辅助电极22,24的表面上进行形成(参照图5)。即，镀层17被一体形成于外部电极5的表面、各个侧面电极7,9的表面、各个辅助电极22,24的表面。镀层17由所谓镀层生长而不仅仅延伸到各个电极上而且还延伸至位于各个电极之间的素体3的表面上，并且安装面3c上的侧面电极7与辅助电极22之间以及安装面3c上的侧面电极9与辅助电极24之间也被覆盖。另外，被形成于外部电极4表面上的镀层16(参照2)因为与图5相同所以省略了图示，但是与各个侧面电极6,8的表面一起也在各个辅助电极21,23的表面上进行形成。镀层16由所谓镀层生长而不仅仅延伸到各个电极上而且还延伸至位于各个电极之间的素体3的表面上，并且安装面3c上的侧面电极6与辅助电极21之间以及安装面3c上的侧面电极8与辅助电极23之间也被覆盖。

辅助电极21(第一辅助电极)位于绝缘体层11i上的四个角部当中由边11a和边11c形成的角部。即，辅助电极21在层叠方向上与侧面电极6相对。由此，在辅助电极21与侧面电极6之间形成寄生电容。辅助电极21在由边11a和边11c形成的角部具有以位于边11a上以及边11c上的形式进行延伸的形状。由此，辅助电极21露出于素体3的端面3a，被连接于外部电极4，并且露出于素体3的安装面3c，并且在将层叠线圈部件1安装于电子设备的时候在与电子设备之间被焊接。

辅助电极22(第二辅助电极)位于绝缘体层11i上的四个角部当中由边11b和边11c形成的角部。即，辅助电极22在层叠方向上与侧面电极7相对。由此，在辅助电极22与侧面电极7之间形成寄生电容。辅助电极22在由边11b和边11c形成的角部具有以位于边11b上以及边11c上的形式进行延伸的形状。由此，辅助电极22露出于素体3的端面3b，被连接于外部电极5，并且露出于素体3的安装面3c，并且在将层叠线圈部件1安装于电子设备的时候在与电子设备之间被焊接。

辅助电极23(第一辅助电极)位于绝缘体层11j上的四个角部当中由边11a和边11c形成的角部。即，辅助电极22在层叠方向上与侧面电极8相对。由此，在辅助电极23与侧面电极8之间形成寄生电容。辅助电极23在由边11a和边11c形成的角部具有以位于边11a上以及边11c上的形式进行延伸的形状。由此，辅助电极23露出于素体3的端面3a，被连接于外部电极4，并且露出于素体3的安装面3c，并且在将层叠线圈部件1安装于电子设备的时候在与电子设备之间被焊接。

辅助电极24(第二辅助电极)位于绝缘体层11j上的四个角部当中由边11b和边11c形成的角部。即，辅助电极24在层叠方向上与侧面电极9相对。由此，在辅助电极24与侧面电极9之间形成寄生电容。辅助电极24在由边11b和边11c形成的角部具有以位于边11b上以及边11c上的形式进行延伸的形状。由此，辅助电极24露出于素体3的端面3b，被连接于外部电极5，并且露出于素体3的安装面3c，并且在将层叠线圈部件1安装于电子设备的时候在与电子设备之间被焊接。

辅助电极21～24从线圈10的轴心方向来看是以不重叠于线圈10内径区域A的形式被配置。即，辅助电极21～24从线圈10的轴心方向来看是被配置于至少比线圈10内径更外侧。在本实施方式中，辅助电极21～24从线圈10的轴心方向来看是以不重叠于构成线圈10的各个线圈导体10a,10b,10c,10d的形式被配置于比各个线圈导体10a,10b,10c,10d更外侧。即，辅助电极21～24被配置于不包含在素体3内形成有线圈10的线圈形成区域的区域。

各个辅助电极21～24从正交于素体3的安装面3c的方向来看分别位于安装面3c的四个角部。即，各个辅助电极21～24与各个侧面电极6～9相同从正交于素体3的安装面3c的方向来看被配置成点对称。就这样通过各个辅助电极21～24具有对称的位置关系从而在安装层叠线圈部件1A的时候，焊料相对于各个辅助电极21～24的露出于安装面3c的部分被浸润扩展，在安装面3c从焊料受力的情况下来自该焊料的力对于安装面3c对称性地进行作用。因此，在除了各个侧面电极6～9之外还具备各个辅助电极21～24的情况下也是来自焊料的表面张力对称性地进行作用，因而层叠线圈部件1A切实地被安装于规定的位置，并且能够确保所谓自我对准性。另外，因为来自焊料的力相对于安装面对称性地进行作用，并且因为能够均衡在各个辅助电极21～24的焊料浆料面上发生的力矩，所以能够抑制所谓墓碑现象。

就本实施方式所涉及的层叠线圈部件1A而言也是由通过与素体3同时烧成来形成的侧面电极6～9而成为既能够确保安装强度又能够容易地调整线圈10的Q特性。再有，与上述实施方式相同随着能够确保自我对准性而能够抑制墓碑现象。综上所述既能够确保安装性又能够容易地调整线圈10的Q特性。

再有，根据本实施方式所涉及的层叠线圈部件1A，则由露出于安装面3c的辅助电极21～24就能够在将层叠线圈部件1A安装于电子设备的时候被焊接的电极面积会有所增加并且能够提高安装强度。再有，辅助电极21能够在与以层叠方向相对的侧面电极6之间形成寄生电容，辅助电极22能够在与以层叠方向相对的侧面电极7之间形成寄生电容，辅助电极23能够在与以层叠方向相对的侧面电极8之间形成寄生电容，辅助电极24能够在与以层叠方向相对的侧面电极9之间形成寄生电容。因此，由辅助电极21～24就能够调整在层叠线圈部件1A中形成的寄生电容。

根据层叠线圈部件1A，镀层16由所谓镀层生长而延伸至位于外部电极4、各个侧面电极6,8以及各个辅助电极21,23的各个之间的素体3表面，因而外部电极4、各个侧面电极6,8以及各个辅助电极21,23被一体化。另外，镀层17延伸至位于外部电极5、各个侧面电极7,9以及各个辅助电极22,24的各个之间的素体3表面，因而外部电极5、各个侧面电极7,9以及各个辅助电极22,24被一体化。由此，在安装的时候能够实质性地增大与电子设备焊接的电极面积，并且能够提高安装强度。

根据层叠线圈部件1A，辅助电极21～24被配置于素体3内的不包含线圈形成区域的区域，因为辅助电极21～24难以阻碍线圈10的磁通的流动，所以既能够确保安装性又能够进一步切实实现抑制线圈10的Q特性发生降低的功能。

(第3实施方式)

接着，参照图7～图9并就第3实施方式所涉及的层叠线圈元件作如下说明。图7是第3实施方式所涉及的层叠线圈部件的截面图并且是对应于图2的示意图。图8是第3实施方式所涉及的层叠线圈部件的素体的截面图并且是对应于图3的示意图。图9是第3实施方式所涉及的层叠线圈部件的素体的分解立体图并且是对应于图4的示意图。还有，因为本实施方式所涉及的层叠线圈部件的立体图并且对应于图1的示意图与图1相同，所以省略图示。

如图7～图9所示，第3实施方式所涉及的层叠线圈部件1B与上述层叠线圈部件1不同之处在于在素体3内进一步具备辅助电极31～42。辅助电极31～42在绝缘体层11的层叠方向上是被配置于侧面电极6,7与侧面电极8,9之间。

辅助电极31,32被形成于各个绝缘体层11i上。即，辅助电极31,32被配置于侧面电极6,7与线圈10之间。辅助电极33,34被形成于形成有线圈导体10a的绝缘体层11(以下也称之为“绝缘体层11m”)。辅助电极35,36被形成于形成有线圈导体10b的绝缘体层11(以下也称之为“绝缘体层11n”)。辅助电极37,38被形成于形成有线圈导体10c的绝缘体层11(以下也称之为“绝缘体层11q”)。辅助电极39,40被形成于形成有线圈导体10d的绝缘体层11(以下也称之为“绝缘体层11s”)。辅助电极41,42被形成于绝缘体层11j上。即，辅助电极41,42被配置于侧面电极8,9与线圈10之间。

各个辅助电极31～42从层叠方向来看呈现大致矩形状。各个辅助电极31～42从层叠方向来看具有小于各个侧面电极6～9的面积。各个辅助电极31～42与各个侧面电极6～9相同是作为包含例如Ag或者Pd等导电性材料的导电性浆料的烧结体来构成的。成为各个辅助电极31～42的导体图形是通过使用形成有对应于该导体图形的开口的网版来丝网印刷导电性浆料从而被形成的。各个辅助电极31～42是通过与素体3同时烧结来形成的。

在各个辅助电极31～42上与侧面电极6～9以及外部电极4,5一起实施以上所述的电镀。由此，被形成于外部电极5表面上的镀层17(参照图7)与各个侧面电极7,9的表面一起也在各个辅助电极32,34,36,38,40,42的表面上进行形成(参照图8)。镀层17由所谓镀层生长而不仅仅延伸至各个电极上而且还延伸至位于各个电极之间的素体3的表面上，并且安装面3c上的各个侧面电极7,9以及各个辅助电极32,34,36,38,40,42的各个之间也被覆盖。另外，被形成于外部电极4表面上的镀层16(参照图7)因为与图8相同所以省略图示，但是与各个侧面电极6,8表面一起也在各个辅助电极31,33,35,37,39,41的表面上进行形成。镀层16由所谓镀层生长而不仅仅延伸至各个电极上而且还延伸至位于各个电极之间的素体3的表面上，并且安装面3c上的各个侧面电极6,8以及各个辅助电极31,33,35,37,39,41的各个之间也被覆盖。

各个辅助电极31,33,35,37,39,41(第一辅助电极)位于各个绝缘体层11i,11m,11n,11q,11s,11j上的四个角部当中由边11a和边11c形成的角部。辅助电极31在层叠方向上与侧面电极6进行邻接相对。由此，在辅助电极31与侧面电极6之间形成寄生电容。辅助电极41在层叠方向上与侧面电极8进行邻接相对。由此，在辅助电极41与侧面电极8之间形成寄生电容。各个辅助电极31,33,35,37,39,41在层叠方向上互相邻接排列，邻接的电极彼此互相相对。由此，在互相相对的电极彼此之间形成寄生电容。

各个辅助电极31,33,35,37,39,41具有在各个绝缘体层11i,11m,11n,11q,11s,11j上的由边11b和11c形成的角部以位于边11a上以及边11c上的形式进行延伸的形状。由此，各个辅助电极31,33,35,37,39,41露出于素体3的端面3a并被连接于外部电极4，并且露出于素体3的安装面3c，在将层叠线圈部件1安装于电子设备的时候在与电子设备之间被焊接。

各个辅助电极32,34,36,38,40,42(第二辅助电极)位于各个绝缘体层11i,11m,11n,11q,11s,11j上的四个角部当中由边11b和边11c形成的角部。辅助电极32在层叠方向上与侧面电极7相邻接并相对。由此，在辅助电极32与侧面电极7之间形成寄生电容。辅助电极42在层叠方向上与侧面电极9相邻接并相对。由此，在辅助电极42与侧面电极9之间形成寄生电容。各个辅助电极32,34,36,38,40,42在层叠方向上作互相邻接排列，邻接的电极彼此互相相对。由此，在互相相对的电极彼此之间形成寄生电容。

各个辅助电极32,34,36,38,40,42具有在各个绝缘体层11i,11m,11n,11q,11s,11j上的由边11b和11c形成的角部以位于边11b上以及边11c上的形式进行延伸的形状。由此，各个辅助电极32,34,36,38,40,42露出于素体3的端面3a并被连接于外部电极4，并且露出于素体3的安装面3c，在将层叠线圈部件1安装于电子设备的时候在与电子设备之间被焊接。

辅助电极31～42从线圈10的轴心方向来看是以不重叠于线圈10内径区域A的形式被配置。即，辅助电极31～42从线圈10的轴心方向来看是被配置于至少比线圈10内径更外侧。在本实施方式中，辅助电极31～42从线圈10的轴心方向来看是以不重叠于构成线圈10的各个线圈导体10a,10b,10c,10d的形式被配置于比各个线圈导体10a,10b,10c,10d更外侧。即，辅助电极31～42被配置于不包含在素体3内形成有线圈10的线圈形成区域的区域。

各个辅助电极31～42从正交于素体3安装面3c的方向来看分别位于安装面3c的四个角部。即，各个辅助电极31～42与各个侧面电极6～9相同从正交于素体3安装面3c的方向来看被配置成点对称。就这样通过各个辅助电极31～42具有对称的位置关系从而在安装层叠线圈部件1B的时候，焊料相对于各个辅助电极31～42的露出于安装面3c的部分被浸润扩展，在安装面3c从焊料受力的情况下来自该焊料的力对于安装面3c对称性地进行作用。因此，在除了各个侧面电极6～9之外还具备各个辅助电极31～42的情况下也是来自焊料的表面张力对称性地进行作用，因而层叠线圈部件1B切实地被安装于规定的位置，并且能够确保所谓自我对准性。另外，因为来自焊料的力相对于安装面对称性地进行作用，并且因为能够均衡在各个辅助电极21～24的焊料浆料面上发生的力矩，所以能够抑制所谓墓碑现象。

综上所述，就本实施方式所涉及的层叠线圈部件1B而言也与上述实施方式相同既能够确保安装强度又能够容易地调整线圈10的Q特性。

再有，根据本实施方式所涉及的层叠线圈部件1B，则由露出于安装面3c的辅助电极31～42就能够在将层叠线圈部件1B安装于电子设备的时候被焊接的电极面积会有所增加并且能够提高安装强度。再有，各个辅助电极31,33,35,37,39,41能够在侧面电极6与侧面电极8之间形成寄生电容，各个辅助电极32,34,36,38,40,42能够在侧面电极7与侧面电极9之间形成寄生电容。因此，由各个辅助电极31～42就能够调整在层叠线圈部件1B中形成的寄生电容。

根据层叠线圈部件1B，镀层由所谓镀层生长而延伸至位于外部电极4、各个侧面电极6,8以及各个辅助电极31,33,35,37,39,41的各个之间的素体3表面，因而外部电极4、各个侧面电极6,8以及各个辅助电极31,33,35,37,39,41被一体化。另外，镀层17延伸至位于外部电极5、各个侧面电极7,9以及各个辅助电极32,34,36,38,40,42的各个之间的素体3表面，因而外部电极5、各个侧面电极7,9以及各个辅助电极32,34,36,38,40,42被一体化。由此，在安装的时候能够实质性地增大与电子设备焊接的电极面积，并且能够提高安装强度。

根据层叠线圈部件1B，辅助电极31～42被配置于素体3内的不包含线圈形成区域的区域，因为辅助电极31～42难以阻碍线圈10的磁通的流动，所以既能够确保安装性又能够进一步切实实现抑制线圈10的Q特性发生降低的功能。

根据层叠线圈部件1B，辅助电极31～42因为从层叠方向看具有小于侧面电极6～9的面积并且素体3内的位于中心侧的辅助电极31～42的面积小于侧面电极6～9，所以能够防止与素体3内的构成线圈10的线圈导体10a,10b,10c,10d相接触，并且能够防止由该接触引起的短路。

(第4实施方式)

接着，参照图10～图12并就第4实施方式所涉及的层叠线圈元件作如下说明。图10是第4实施方式所涉及的层叠线圈部件的立体图。图11是沿着图10的XI-XI线的素体的截面图。还有，在图10所表示的素体的截面图中省略了被配置于素体两端部的外部电极的图示。图12是包含于图10所表示的层叠线圈部件的素体的分解立体图。还有，本实施方式所涉及的层叠线圈部件的截面图为对应于图2的示意图，因为与图2相同所以省略图示。

如图10～图12所示，第4实施方式所涉及的层叠线圈部件1C与上述层叠线圈部件1不同之处在于替代侧面电极6,7,8,9而具备侧面电极6A,7A,8A,9A。各个侧面电极6A～9A与侧面电极6～9的不同之处在于其形状从侧面3e,3f的相对方向即从绝缘体层11的层叠方向来看具有大致L字状。

侧面电极6A具有在最外层11g沿着边11a上以及边11c上以大致L字状进行延伸的形状。即，侧面电极6A具有从沿着侧面3e的方向朝向沿着端面3a方向弯曲并且沿着角落部R1的形状。侧面电极6A具有沿着侧面3e进行延伸的电极部分51、沿着端面3a进行延伸的电极部分52。侧面电极7A具有在最外层11g沿着边11b以及边11c上以大致L字状进行延伸的形状。即，侧面电极7A具有从沿着侧面3e的方向朝向沿着端面3b的方向弯曲并且沿着角落部R2的形状。侧面电极7A具有沿着侧面3e进行延伸的电极部分61、沿着端面3b进行延伸的电极部分62。

侧面电极8A具有在最外层11h沿着边11a上以及边11c上以大致L字状进行延伸的形状。即，侧面电极8A具有从沿着侧面3f的方向朝向沿着端面3a方向弯曲并且沿着角落部R3的形状。侧面电极8A具有沿着侧面3f进行延伸的电极部分71、沿着端面3a进行延伸的电极部分72。侧面电极9A具有在最外层11g沿着边11b以及边11c上以大致L字状进行延伸的形状。即，侧面电极9A具有从沿着侧面3f的方向朝向沿着端面3b的方向弯曲并且沿着角落部R4的形状。侧面电极9A具有沿着侧面3f进行延伸的电极部分81、沿着端面3b进行延伸的电极部分82。

侧面电极6A～9A与侧面电极6～9相同从线圈10的轴心方向来看是以不重叠于线圈10的内径区域A的形式被配置。即，侧面电极6A～9A从线圈10的轴心方向来看至少是被配置于比线圈10的内径更外侧。在本实施方式中，侧面电极6A～9A从线圈10的轴心方向来看是以不重叠于构成线圈10的各个线圈导体10a,10b,10c,10d的形式被配置于比各个线圈导体10a,10b,10c,10d更外侧。即，侧面电极6A～9A被配置于不包含在素体3内形成有线圈10的线圈形成区域的区域。

各个侧面电极6A～9A与侧面电极6～9相同，从正交于素体3安装面3c的方向来看分别位于安装面3c的四个角部。各个侧面电极6A～9A从正交于素体3安装面3c的方向来看被配置成点对称。

综上所述，就本实施方式所涉及的层叠线圈部件1C而言也与上述实施方式相同既能够确保安装强度又能够容易地调整线圈10的Q特性。

再有，根据本实施方式所涉及的层叠线圈部件1C，各个侧面电极6A,8A因为能够做成沿着端面3a进行延伸的形状所以容易连接到外部电极4，各个侧面电极7A,9A因为能够做成沿着端面3b进行延伸的形状所以容易连接到外部电极5。由此，就能够提高各个侧面电极6A,8A与外部电极4的连接强度以及各个侧面电极7A,9A与外部电极5的连接强度。

以上已就本发明的各种实施方式作了说明，但是本发明并不限定于上述实施方式，只要是在不变更各个权利要求项所记载主要内容的范围内进行变形或者适用于其他地方都是可以的。

在上述实施方式中，层叠线圈部件1,1A,1B中的各个侧面电极6～9并不限定于矩形状，大致L字状也是可以的。另外，在上述实施方式中，辅助电极21～24,31～42从层叠方向来看具有大致矩形状，但是并不限定于此，例如也可以是从层叠方向来看具有大致L字状等。另外，辅助电极21～24,31～42从层叠方向来看也可以具有大于各个侧面电极6～9的面积。

还有，外部电极4,5并不限定于形成于烧成后的素体3的端面3a,3b的情况，也可以通过与素体3同时烧成来进行形成。

符号说明

1,1A,1B,1C.层叠线圈部件

3.素体

3a,3b.端面

3c.安装面

3d.相对面

3e,3f.侧面

4,5.外部电极

6,7,8,9,6A,7A,8A,9A.侧面电极

10.线圈

10a,10b,10c,10d.线圈导体

12a,12b,12c.通孔导体

13,14.抽出导体

16,17.镀层

21～24,31～42.辅助电极

E1.一端

E2.另一端

Claims (7)

1.一种层叠线圈部件，其特征在于：

具备：

素体，通过层叠多层绝缘体层而形成并呈长方体形状，具有互相相对的安装面以及相对面、互相相对的第一端面以及第二端面、互相相对的第一侧面以及第二侧面；

线圈，由被配置于所述素体内的多个内部导体构成并且具有所述第一侧面以及所述第二侧面的相对方向的轴心；

第一端面电极，被配置于所述第一端面并且与所述线圈的一端相连接；

第二端面电极，被配置于所述第二端面并且与所述线圈的另一端相连接；

第一侧面电极、第二侧面电极、第三侧面电极、以及第四侧面电极，通过与所述素体同时烧成而形成；

所述第一侧面电极位于由所述第一侧面、所述第一端面及所述安装面构成的第一角落部并且露出于所述第一侧面、所述第一端面及所述安装面，

所述第二侧面电极位于由所述第一侧面、所述第二端面及所述安装面构成的第二角落部并且露出于所述第一侧面、所述第二端面及所述安装面，

所述第三侧面电极位于由所述第二侧面、所述第一端面及所述安装面构成的第三角落部并且露出于所述第二侧面、所述第一端面及所述安装面，

所述第四侧面电极位于由所述第二侧面、所述第二端面及所述安装面构成的第四角落部并且露出于所述第二侧面、所述第二端面及所述安装面，

所述第一侧面电极以及所述第三侧面电极的露出于所述第一端面的各个部分与所述第一端面电极相连接，

所述第二侧面电极以及所述第四侧面电极的露出于所述第二端面的各个部分与所述第二端面电极相连接。

2.如权利要求1所述的层叠线圈部件，其特征在于：

所述第一侧面电极、所述第二侧面电极、所述第三侧面电极以及所述第四侧面电极从所述线圈的轴心方向看，以不重叠于所述线圈内径区域的形式被配置。

3.如权利要求1或2所述的层叠线圈部件，其特征在于：

进一步具备：

至少一个第一辅助电极，位于在所述素体内的所述第一侧面电极与所述第三侧面电极之间并且露出于所述第一端面以及所述安装面；

至少一个第二辅助电极，位于在所述素体内的所述第二侧面电极与所述第四侧面电极之间并且露出于所述第二端面以及所述安装面。

4.如权利要求3所述的层叠线圈部件，其特征在于：

在所述第一端面电极、所述第一侧面电极、所述第三侧面电极以及所述第一辅助电极的表面上形成第一镀层，

在所述第二端面电极、所述第二侧面电极、所述第四侧面电极以及所述第二辅助电极的表面上形成第二镀层。

5.如权利要求3或4所述的层叠线圈部件，其特征在于：

所述第一辅助电极以及所述第二辅助电极位于所述素体内的不包含形成有所述线圈的形成区域的区域。

6.如权利要求3～5中任意一项所述的层叠线圈部件，其特征在于：

所述第一辅助电极以及所述第二辅助电极从所述第一侧面以及所述第二侧面的相对方向看，具有小于所述第一侧面电极、所述第二侧面电极、所述第三侧面电极以及所述第四侧面电极的面积。

7.如权利要求1～6中任意一项所述的层叠线圈部件，其特征在于：

所述第一侧面电极、所述第二侧面电极、所述第三侧面电极以及所述第四侧面电极从所述第一侧面以及所述第二侧面的相对方向看具有大致L字状。