CN107408445A - 层叠型电子部件 - Google Patents
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- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 81
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 14
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 14
- 238000007639 printing Methods 0.000 claims abstract description 11
- 239000012212 insulator Substances 0.000 claims description 6
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 claims 2
- 229910000859 α-Fe Inorganic materials 0.000 abstract description 4
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 abstract description 3
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 17
- 239000000463 material Substances 0.000 description 10
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 8
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 5
- 229910001004 magnetic alloy Inorganic materials 0.000 description 5
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 5
- 230000007812 deficiency Effects 0.000 description 3
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 3
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 3
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 3
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- -1 silver-colored Substances 0.000 description 2
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 1
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 1
- 239000000696 magnetic material Substances 0.000 description 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F5/00—Coils
- H01F5/003—Printed circuit coils
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
- H01F27/2804—Printed windings
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F17/00—Fixed inductances of the signal type
- H01F17/0006—Printed inductances
- H01F17/0013—Printed inductances with stacked layers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F17/00—Fixed inductances of the signal type
- H01F17/0006—Printed inductances
- H01F17/0033—Printed inductances with the coil helically wound around a magnetic core
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
- H01F27/29—Terminals; Tapping arrangements for signal inductances
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
- H01F27/29—Terminals; Tapping arrangements for signal inductances
- H01F27/292—Surface mounted devices
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F37/00—Fixed inductances not covered by group H01F17/00
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F41/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties
- H01F41/02—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets
- H01F41/04—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets for manufacturing coils
- H01F41/041—Printed circuit coils
- H01F41/046—Printed circuit coils structurally combined with ferromagnetic material
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F17/00—Fixed inductances of the signal type
- H01F17/0006—Printed inductances
- H01F2017/0066—Printed inductances with a magnetic layer
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
- H01F27/2804—Printed windings
- H01F2027/2809—Printed windings on stacked layers
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
- Manufacturing Cores, Coils, And Magnets (AREA)
Abstract
本发明提供层叠型电子部件。由于金属磁性体与铁素体相比耐电压较小，所以在层叠体的外部端子与导体图案间的电位差较大的部分、外部端子与导体图案间的距离较小的部分以及一个外部端子与另一个外部端子间的距离较小的部分中，与由铁素体形成相比，耐压较小。另外，在外部端子形成于端面和与端面邻接的4个面的基础上，因导体图案在印刷位置的偏移、渗出、层叠体的切断位置的偏移等，外部端子与导体图案间的距离容易变小，耐电压特性偏差较大，或者若外加较高的电压则破损。若通过陶瓷等覆盖层叠体的表面，则不得不缩小其分层叠体的体积、线圈的卷芯部分的剖面积，无法确保所希望的电感、直流叠加特性。通过层叠磁性体层与导体图案并且连接磁性体层间的导体图案从而在层叠体内形成线圈。磁性体层由金属磁性体形成。线圈的至少一个引出导体图案通过形成于层叠体的角部的导体与形成于层叠体的底面的外部端子连接。
Description
技术领域
本发明涉及通过层叠磁性体层与导体图案并且连接磁性体层间的导体图案从而在层叠体内形成线圈的层叠型电子部件。
背景技术
如图5、图6所示，在现有的层叠型电子部件中，通过层叠磁性体层51A～51D与导体图案52A～52C并且将磁性体层间的导体图案52A～52C螺旋状地连接从而在层叠体内形成线圈，线圈的引出端在层叠体的端面被引出，在形成于层叠体的端面和与端面邻接的4个面的外部端子55、56间连接有线圈。
近年来，伴随着移动设备的小型化、高功能化，需要将用于适用于这些设备的电源电路的电感器小型化、轻薄化。在这种状况中，要推进这些设备的低电压化，需要进一步的直流叠加特性的提高。
作为提高直流叠加特性的方法之一，存在对构成电感器的基体的磁性体使用最大磁通密度较高的材质的方法。在现有的层叠型电子部件中，一般由铁素体形成层叠体，但铁素体的最大磁通密度低至0.4T左右。因此，现有的层叠型电子部件存在若施加大电流则容易磁饱和这一问题。为了解决这种问题，将层叠体的材质从铁素体替换为饱和磁通密度较高的金属磁性体来提高直流叠加特性(例如参照日本特开2013－45985号公报)。
然而，对于这样的现有的层叠型电子部件而言，相对于铁素体的耐电压为几kV/mm，构成层叠体的金属磁性体的耐电压为几百V/mm，因此在层叠体的外部端子与导体图案间的电位差较大的部分、外部端子与导体图案间的距离较小的部分、以及一个外部端子与另一个外部端子间的距离较小的部分中，与由铁素体形成的部分相比，耐电压较小。现有的层叠型电子部件存在如下问题：在外部端子形成于端面和与端面邻接的4个面的基础上，因导体图案的印刷位置的偏移、渗出、层叠体的切断位置的偏移等，外部端子与导体图案间的距离容易变小，因这些构造上的偏差，耐电压特性偏差较大，或者在外加有较高电压的情况下产品破损。
为了解决这样的问题采用如下方案：通过耐电压较高的陶瓷等覆盖在内部形成有线圈的层叠体的表面来提高耐电压(例如参照日本专利第5190331号公报)。
然而，由于现有的层叠型电子部件通过陶瓷等覆盖层叠体的表面，所以不得不缩小其分层叠体的体积、线圈的卷芯部分的剖面积，无法确保所希望的电感、直流叠加特性。
发明内容
本发明的一个或者一个以上的实施方式提供不缩小层叠体的体积、线圈的卷芯部分的剖面积而直流叠加特性优异且能够提高耐电压特性的层叠型电子部件。
本发明的一个或者一个以上的实施方式是通过层叠磁性体层与导体图案并且连接磁性体层间的导体图案从而在层叠体内形成有线圈的层叠型电子部件，其中，磁性体层由金属磁性体形成，线圈的至少一个引出导体图案通过形成于层叠体的角部的导体与形成于层叠体的底面的外部端子连接。
本发明的一个或者一个以上的实施方式是通过层叠磁性体层与导体图案并且连接磁性体层间的导体图案从而在层叠体内形成有线圈的层叠型电子部件，其中，磁性体层由金属磁性体形成，线圈的至少一个引出导体图案通过形成于层叠体的角部的导体与形成于层叠体的底面的外部端子连接，因此直流叠加特性优异且能够提高耐电压特性。
附图说明
图1是表示本发明的层叠型电子部件的第一实施方式的分解立体图。
图2是表示本发明的层叠型电子部件的第一实施方式的立体图。
图3是表示本发明的层叠型电子部件的第二实施方式的分解立体图。
图4是表示本发明的层叠型电子部件的第二实施方式的立体图。
图5是现有的层叠型电子部件的分解立体图。
图6是现有的层叠型电子部件的立体图。
具体实施方式
根据本发明的一个或者一个以上的实施方式，层叠磁性体层与导体图案并且连接磁性体层间的导体图案从而在层叠体内形成线圈。磁性体层使用金属磁性材料形成。另外，线圈的至少一个引出导体图案被引出至磁性体层的角部，在层叠体的角部，与从层叠体的底面在磁性体的层叠方向延伸的导体连接。而且，该导体的底面与仅形成于层叠体的底面的外部端子连接。
因此，本发明的一个或者一个以上的实施方式能够比以往更加增大层叠体的外部端子与导体图案间的电位差大的部分的距离，能够将用于连接线圈的引出导体图案与外部端子的导体，配置于线圈产生的磁通密度低的部分从而使层叠体内的占有面积为最小限度。
以下，针对用于实施本发明的最佳方式，参照图1～4进行说明。
图1是表示本发明的层叠型电子部件的第一实施方式的分解立体图。
在图1中，10是层叠体，11A～11E是磁性体层，12A～12C是导体图案。
层叠体10通过层叠磁性体层11A～11E与导体图案12A～12C而形成。磁性体层11A～11E使用含有铁和硅的金属磁性合金的粉末、含有铁、硅和铬的金属磁性合金的粉末、含有铁、硅和比铁容易氧化的元素的金属磁性合金的粉末等金属磁性体而形成。另外，导体图案12A～12C使用将银、银系、金、金系、铜、铜系等金属材料形成为胶状的导体胶而形成。
磁性体层11A形成为矩形的片状，在从上表面观察到的4个角中的1个角部形成有切口，在与后述的导体图案的一端对应的位置形成有贯通孔。在形成于磁性体层11A的1个角部的切口以填充磁性体层11A的角落的方式形成有与磁性体层11A相同厚度的导体13A。另外，在磁性体11A的贯通孔形成有与磁性体层11A相同厚度的导体14。导体13A与导体14使用与形成导体图案的材质相同的材质通过印刷而形成。
磁性体层11B形成为矩形的片状，在与形成于磁性体层11A的角部的切口对应的位置形成有切口。在该磁性体层11B的上表面形成有导体图案12A。该导体图案12A形成为不足1圈，并且一端经由形成于磁性体层11B的通孔内的导体与导体14连接。在形成于磁性体层11B的1个角部的切口以填充磁性体层11B的角落的方式形成有与磁性体层11B相同厚度的导体13B。导体13B使用与导体图案12A相同的材质通过印刷而形成。
磁性体层11C形成为矩形的片状，在与形成于磁性体层11B的角部的切口对应的位置形成有切口。在该磁性体层11C的上表面形成有导体图案12B。该导体图案12B形成为不足1圈，并且一端经由形成于磁性体层11C的通孔内的导体与导体图案12A的另一端连接。在形成于磁性体层11C的1个角部的切口以填充磁性体层11C的角落的方式形成有与磁性体层11C相同厚度的导体13C。导体13C使用与导体图案12B相同的材质通过印刷而形成。
磁性体层11D形成为矩形的片状，在与形成于磁性体层11C的角部的切口对应的位置形成有切口。在该磁性体层11D的上表面形成有导体图案12C。该导体图案12C形成为不足1圈，并且一端经由形成于磁性体层11D的通孔内的导体与导体图案12B的另一端连接，另一端被引出至形成于磁性体层11D的角部的切口。在形成于磁性体层11D的1个角部的切口以填充磁性体层11D的角落的方式形成有与磁性体层11D相同的厚度的导体13D，并且该导体13D与导体图案12C的另一端连接。导体13D使用与导体图案12C相同的材质通过印刷而形成。
在形成有该导体图案12C的绝缘体层11D之上形成有用于保护导体图案的磁性体层11E。
通过这样将磁性体层间的导体图案12A～12C螺旋状地连接，在层叠体内形成线圈图案。对于该层叠体10而言，连接有线圈图案的引出端的导体在底面露出，并且如图2所示，层叠导体13A～13D从而连接有线圈图案的一个引出端的导体13在层叠体10的角部露出。此时，导体13以上表面未在层叠体10的上表面露出的方式从层叠体10的底面在磁性体的层叠方向延伸。另外，在该层叠体10的底面形成有外部端子15、16。而且，在层叠体10的底面露出的导体13与外部端子15连接，在层叠体10的底面露出的导体14与外部端子16连接。
图3是表示本发明的层叠型电子部件的第二实施方式的分解立体图。
磁性体层31A形成为矩形的片状，使一个侧面的磁性体层31A，在与从上表面观察到的角部对应的2个位置形成有槽。在该磁性体层31A的上表面形成有导体图案32A。该导体图案32A形成为不足1圈。在形成于磁性体层31A的一个侧面的槽形成有与磁性体层31A相同的厚度的导体33A、34，导体34与导体图案32A的一端连接。导体33A与导体34使用与导体图案32A相同的材质通过印刷而形成。
磁性体层31B形成为矩形的片状，在与形成于一个侧面的磁性体层31A的导体33A对应的位置形成有槽。在该磁性体层31B的上表面形成有导体图案32B。该导体图案32B形成为不足1圈，并且一端经由形成于磁性体层31B的通孔内的导体与导体图案32A的另一端连接。在形成于磁性体层31B的一个侧面的槽形成有导体33B。导体33B使用与导体图案32B相同的材质通过印刷而形成。
磁性体层31C形成为矩形的片状，在与形成于一个侧面的磁性体层31B的导体33B对应的位置形成有槽。在该磁性体层31C的上表面形成有导体图案32C。该导体图案32C形成为不足1圈，并且一端经由形成于磁性体层31C的通孔内的导体与导体图案32B的另一端连接，并且另一端被引出至磁性体层31C的槽。在形成于磁性体层31C的槽形成有与磁性体层31C相同的厚度的导体33C，并且该导体33C与导体图案32C的另一端连接。导体33C使用与导体图案32C相同的材质通过印刷形成。
在形成有该导体图案32C的绝缘体层31C之上形成有用于保护导体图案的磁性体层31D。
通过这样将磁性体层间的导体图案32A～32C螺旋状地连接，在层叠体内形成线圈图案。对于该层叠体30而言，如图4所示，从层叠体30的底面在磁性体的层叠方向延伸，连接有线圈图案的一个引出端的导体33与连接有线圈图案的另一个引出端的导体34在与层叠体30的一个侧面的层叠体的角部对应的位置露出。此时，导体33的上表面与导体34的上表面形成为未在层叠体30的上表面露出。另外，在该层叠体30的底面形成有外部端子35、36。而且，在层叠体30的底面露出的导体33与外部端子35连接，在层叠体30的底面露出的导体34与外部端子36连接。
这样形成的层叠型电子部件的线圈图案双方的引出端通过形成于层叠体的角部的导体与形成于层叠体的底面的外部端子连接。由此，能够将双方的导体配置于线圈产生的磁通密度较低的部分，与上述实施例相比，更能够有效地活用线圈产生的磁通密度较高的部分。
以上，对本发明的层叠型电子部件的实施方式进行了叙述，但本发明并不限定于该实施方式。例如，在第一实施方式中，也可以在磁性体层11B形成为，在从上表面观察到的4个角中的1个角部形成切口，在一个端面形成贯通磁性体层11B的上下面的槽，在切口与槽形成与磁性体层11B相同的厚度的导体，将导体图案12A的一端与形成于槽的导体连接。在这种情况下，能够省略磁性体层11A，形成于槽的导体跨越层叠体的底面与端面露出。
另外，在第二实施方式中，也可以在磁性体层31A的下层配置磁性体层，该磁性体层在与形成于一个侧面的磁性体层31A的导体33A、34对应的位置形成有槽，并且在各个槽形成与磁性体层相同的厚度的导体。
并且，磁性体层也可以通过在金属磁性体粒子中添加玻璃、或者在含有铁和硅的金属磁性合金的粉末、含有铁、硅和铬的金属磁性合金的粉末中添加比铁容易氧化的元素而形成。此时，玻璃、比铁容易氧化的元素也可以添加多种。
此外，在层叠体的体积有余量的层叠型电子部件中，连接线圈图案的引出端与层叠体的底面的外部端子的导体的侧面也可以以未在层叠体的表面露出的方式埋设于层叠体的角部。
附图标记说明：
10…层叠体；11A～11D…磁性体层；12A～12C…导体图案；15、16…外部端子。
Claims (12)
1.一种层叠型电子部件，通过层叠磁性体层与导体图案并且连接磁性体层间的导体图案从而在层叠体内形成有线圈，该层叠型电子部件的特征在于，
该磁性体层由金属磁性体形成，
该线圈的至少一个引出导体图案通过形成于该层叠体的角部的导体与形成于该层叠体的底面的外部端子连接。
2.根据权利要求1所述的层叠型电子部件，其中，
所述线圈的另一个引出导体图案也通过形成于所述层叠体的角部的导体与形成于该层叠体的底面的外部端子连接。
3.根据权利要求1所述的层叠型电子部件，其中，
所述导体通过在该绝缘体层的角部印刷贯通该绝缘体层的导体而形成。
4.根据权利要求2所述的层叠型电子部件，其中，
所述导体通过在该绝缘体层的角部印刷贯通该绝缘体层的导体而形成。
5.根据权利要求1所述的层叠型电子部件，其中，
所述导体在层叠体的表面露出。
6.根据权利要求2所述的层叠型电子部件，其中，
所述导体在层叠体的表面露出。
7.根据权利要求3所述的层叠型电子部件，其中，
所述导体在层叠体的表面露出。
8.根据权利要求4所述的层叠型电子部件，其中，
所述导体在层叠体的表面露出。
9.根据权利要求1所述的层叠型电子部件，其中，
所述导体通过埋设于层叠体的角部而形成。
10.根据权利要求2所述的层叠型电子部件，其中，
所述导体通过埋设于层叠体的角部而形成。
11.根据权利要求3所述的层叠型电子部件，其中，
所述导体通过埋设于层叠体的角部而形成。
12.根据权利要求4所述的层叠型电子部件，其中，
所述导体通过埋设于层叠体的角部而形成。
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2015-065806 | 2015-03-27 | ||
| JP2015065806A JP6380192B2 (ja) | 2015-03-27 | 2015-03-27 | 積層型電子部品 |
| PCT/JP2016/056759 WO2016158202A1 (ja) | 2015-03-27 | 2016-03-04 | 積層型電子部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN107408445A true CN107408445A (zh) | 2017-11-28 |
Family
ID=57006700
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201680017834.0A Pending CN107408445A (zh) | 2015-03-27 | 2016-03-04 | 层叠型电子部件 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US20180012688A1 (zh) |
| JP (1) | JP6380192B2 (zh) |
| KR (1) | KR101989261B1 (zh) |
| CN (1) | CN107408445A (zh) |
| WO (1) | WO2016158202A1 (zh) |
Families Citing this family (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP6508156B2 (ja) | 2016-09-26 | 2019-05-08 | 株式会社村田製作所 | 積層型電子部品の製造方法 |
| JP6597542B2 (ja) | 2016-09-26 | 2019-10-30 | 株式会社村田製作所 | 積層型電子部品 |
| JP6589793B2 (ja) | 2016-09-26 | 2019-10-16 | 株式会社村田製作所 | 積層型電子部品 |
| JP2020061410A (ja) | 2018-10-05 | 2020-04-16 | 株式会社村田製作所 | 積層型電子部品 |
| JP6977694B2 (ja) | 2018-10-05 | 2021-12-08 | 株式会社村田製作所 | 積層型コイルアレイ |
| JP6981389B2 (ja) | 2018-10-05 | 2021-12-15 | 株式会社村田製作所 | Ｄｃ−ｄｃコンバータ用積層型コイルアレイおよびｄｃ−ｄｃコンバータ |
| JP6919641B2 (ja) | 2018-10-05 | 2021-08-18 | 株式会社村田製作所 | 積層型電子部品 |
Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1172413A (zh) * | 1996-03-29 | 1998-02-04 | 株式会社东金 | 电子部件 |
| CN101017727A (zh) * | 2005-12-29 | 2007-08-15 | Lg电子株式会社 | 芯片型电感器 |
| JP2010062502A (ja) * | 2008-09-08 | 2010-03-18 | Murata Mfg Co Ltd | 電子部品及びこれを備えた電子装置 |
| JP2010118587A (ja) * | 2008-11-14 | 2010-05-27 | Toko Inc | 電子部品及びその製造方法 |
| CN102934181A (zh) * | 2010-06-11 | 2013-02-13 | 株式会社村田制作所 | 电子部件 |
| CN103765529A (zh) * | 2011-08-26 | 2014-04-30 | 太阳诱电株式会社 | 磁性材料及线圈零件 |
Family Cites Families (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2607248Y2 (ja) * | 1992-02-27 | 2001-05-28 | 太陽誘電株式会社 | 積層チップインダクタ |
| JPH11265823A (ja) * | 1998-03-17 | 1999-09-28 | Tokin Corp | 積層型インダクタ及びその製造方法 |
| JP2010165975A (ja) * | 2009-01-19 | 2010-07-29 | Murata Mfg Co Ltd | 積層インダクタ |
| JP4922353B2 (ja) * | 2009-07-02 | 2012-04-25 | Ｔｄｋ株式会社 | コイル部品及びその製造方法 |
| JP4952749B2 (ja) * | 2009-07-06 | 2012-06-13 | 株式会社村田製作所 | 積層インダクタ |
| JP5926913B2 (ja) * | 2011-09-22 | 2016-05-25 | 東光株式会社 | 積層型電子部品 |
| JP2013089640A (ja) * | 2011-10-13 | 2013-05-13 | Tdk Corp | 積層コイル部品 |
-
2015
- 2015-03-27 JP JP2015065806A patent/JP6380192B2/ja active Active
-
2016
- 2016-03-04 WO PCT/JP2016/056759 patent/WO2016158202A1/ja active Application Filing
- 2016-03-04 CN CN201680017834.0A patent/CN107408445A/zh active Pending
- 2016-03-04 KR KR1020177026716A patent/KR101989261B1/ko active IP Right Grant
-
2017
- 2017-09-22 US US15/712,359 patent/US20180012688A1/en not_active Abandoned
Patent Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1172413A (zh) * | 1996-03-29 | 1998-02-04 | 株式会社东金 | 电子部件 |
| CN101017727A (zh) * | 2005-12-29 | 2007-08-15 | Lg电子株式会社 | 芯片型电感器 |
| JP2010062502A (ja) * | 2008-09-08 | 2010-03-18 | Murata Mfg Co Ltd | 電子部品及びこれを備えた電子装置 |
| JP2010118587A (ja) * | 2008-11-14 | 2010-05-27 | Toko Inc | 電子部品及びその製造方法 |
| CN102934181A (zh) * | 2010-06-11 | 2013-02-13 | 株式会社村田制作所 | 电子部件 |
| CN103765529A (zh) * | 2011-08-26 | 2014-04-30 | 太阳诱电株式会社 | 磁性材料及线圈零件 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US20180012688A1 (en) | 2018-01-11 |
| WO2016158202A1 (ja) | 2016-10-06 |
| JP6380192B2 (ja) | 2018-08-29 |
| KR101989261B1 (ko) | 2019-06-13 |
| KR20170118897A (ko) | 2017-10-25 |
| JP2016186963A (ja) | 2016-10-27 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
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|
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