JP2010062502A - 電子部品及びこれを備えた電子装置 - Google Patents

Abstract

【課題】外部電極を形成すべき側面を特定する必要がない電子部品及びこれを備えた電子装置を提供する。
【解決手段】積層体１２は、正方形状の複数の磁性体層が積層されることにより構成されている。コイルＬは、積層体１２内に内蔵されている複数のコイル電極１８により構成されている。外部電極１４ａ〜１４ｄは、積層体１２の側面Ｓ３〜Ｓ６が交差することにより形成されている４つの角Ｃ１〜Ｃ４のそれぞれに設けられている。引き出し電極２０ａ，２０ｂは、コイル電極１８ａに接続され、かつ、外部電極１４ａ，１４ｂと接続されている。引き出し電極２０ｃ、２０ｄは、コイル電極１８ｊに接続され、かつ、外部電極１４ｃ，１４ｄと接続されている。
【選択図】図１

Description

本発明は、電子部品及びこれを備えた電子装置に関し、より特定的には、積層体内にコイルを含んでいる電子部品及びこれを備えた電子装置に関する。

コイルを内蔵した電子部品としては、巻き線コイルが一般的に知られている。該巻き線コイルは、コアに導線が巻きつけられて構成されており、コイル軸方向の一端において、外部電極が形成されている正方形状の下面を有している。巻き線コイルは、下面と回路基板とが対向するように、該回路基板上に実装される。

また、前記のような巻き線コイルに代わる電子部品として、近年、積層型の電子部品が多く普及している。積層型の電子部品は、一般的に、複数の長方形状の絶縁体層が積層されることにより構成されている積層体と、該積層体内に内蔵されている複数の内部電極からなるコイルとにより構成されている。また、積層型の電子部品では、外部電極が、積層体の互いに対向する側面を覆うように設けられている。そして、積層型の電子部品は、積層方向の一端に位置する下面と回路基板とが対向するように、該回路基板上に実装される。

ところで、前記巻き線コイルの下面は、正方形状を有しているのに対して、前記積層型の電子部品の下面は、長方形状を有している。故に、巻き線コイルの代わりに積層型の電子部品をそのまま回路基板上に実装することはできない。そのため、近年では、正方形状の下面を有する積層型の電子部品が要求され始めている。このような、正方形状の下面を有する電子部品としては、例えば、特許文献１に記載の磁心型積層インダクタが知られている。以下に、該磁心型積層インダクタについて図面を参照しながら説明する。図６は、特許文献１に記載の磁心型積層インダクタ１００の構成図である。図６（ａ）は、磁心型積層インダクタ１００の外観斜視図であり、図６（ｂ）は、磁心型積層インダクタ１００のコイル電極１０６を積層方向から透視した図である。

磁心型積層インダクタ１００は、図６（ａ）に示すように、積層体１０２及び外部電極１０４ａ，１０４ｂを備えている。積層体１０２は、正方形状の絶縁体層が積層されることにより構成されている。また、外部電極１０４ａ，１０４ｂは、積層体１０２の互いに対向する側面を覆うように設けられている。また、積層体１０２には、複数のコイル電極１０６からなるコイルＬが内蔵されている。コイルＬと外部電極１０４ａ，１０４ｂとは、図６（ｂ）に示すように、コイル電極１０６が積層体１０２の互いに対向する側面に引き出されることにより接続されている。

しかしながら、前記磁心型積層インダクタ１００では、以下に説明するように、外部電極１０４ａ，１０４ｂを形成すべき側面を特定する際に手間がかかるという問題がある。より詳細には、一般的な積層型の電子部品では、上面及び下面は、長方形状を有している。そして、コイル電極が引き出されている側面は、上面及び下面の長辺を構成している側面又は上面及び下面の短辺を構成している側面のいずれかであると予め決まっている。よって、一般的な積層型の電子部品では、上面又は下面の形状を見ただけで外部電極を形成すべき側面を特定することが可能である。

ところが、磁心型積層インダクタ１００では、上面及び下面が正方形状を有している。そのため、上面又は下面の形状を見ただけでは、いずれの側面にコイル電極１０６が引き出されているのか特定できないので、いずれの側面に外部電極１０４ａ，１０４ｂを形成すべきなのかを特定できない。そのため、磁心型積層インダクタ１００では、例えば、上面に浮き出ているコイル電極１０６のパターンを画像処理により認識して、該コイル電極１０６が引き出されている側面を特定する等の複雑な処理が必要となっていた。
特開２００５−４５１０８号公報

そこで、本発明の目的は、外部電極を形成すべき側面を特定する必要がない電子部品及びこれを備えた電子装置を提供することである。

本発明の一形態である電子部品は、正方形状の複数の絶縁体層が積層されることにより構成されている積層体と、前記積層体内に内蔵されている複数の内部電極により構成されている回路素子であって、少なくともコイルを含んでいる回路素子と、前記積層体の側面が交差することにより形成されている４つの角のそれぞれに設けられている４つの外部電極と、所定の前記内部電極に接続されていると共に、前記４つの角の内の所定の２つの角において、前記外部電極と接続されている２つの第１の引き出し電極と、前記所定の内部電極とは異なる前記内部電極に接続されていると共に、前記所定の２つの角とは異なる２つの角において、前記外部電極と接続されている２つの第２の引き出し電極と、を備えていること、を特徴とする。

前記電子部品において、前記２つの第１の引き出し電極は、積層方向から平面視したときに、前記積層体の辺を挟んで隣り合っている該積層体の２つの角において、前記外部電極と接続されていてもよい。

前記電子部品において、前記２つの第１の引き出し電極は、積層方向から平面視したときに、前記積層体の対角において、前記外部電極と接続されていてもよい。

前記電子部品において、前記第１の引き出し電極及び前記第２の引き出し電極が前記積層体から露出している部分は、前記外部電極により覆われていてもよい。

本発明の一形態である電子装置は、前記電子部品が基板に実装された電子装置において、前記基板は、前記基板に設けられている回路に電気的に接続され、かつ、前記電子部品が実装されている正方形状の領域の対角に設けられている２つの第１の接続電極と、前記基板に設けられている回路に電気的に接続されておらず、かつ、前記正方形状の領域において、前記第１の接続電極が設けられている前記対角とは異なる対角に設けられている２つの第２の接続電極と、を含んでいること、を特徴とする。

本発明のその他の形態に係る電子装置は、前記電子部品が基板に実装された電子装置において、前記基板は、前記基板に設けられている回路に電気的に接続され、かつ、前記電子部品が実装されている正方形状の領域において辺を挟んで隣り合う２つの角に設けられている２つの第１の接続電極と、前記基板に設けられている回路に電気的に接続されておらず、かつ、前記正方形状の領域において、前記第１の接続電極が設けられている前記２つの角とは異なる２つの角に設けられている２つの第２の接続電極と、を含んでいること、を特徴とする。

本発明によれば、外部電極を形成すべき側面を特定する必要がない。

以下に、本発明の一実施形態に係る電子部品及びこれを備えた電子装置について説明する。

（第１の実施形態）
（電子部品及び電子装置の構成）
図１は、本発明の第１の実施形態に係る電子部品１０ａ及び回路基板５０ａからなる電子装置１ａの外観斜視図である。図２は、図１の電子部品１０ａの積層体１２の分解斜視図である。図１では、積層体１２内のコイル電極１８ａ，１８ｊ及び引き出し電極２０ａ〜２０ｄも示してある。また、電子装置１ａでは、実際には、電子部品１０ａが回路基板５０ａ上に実装されているが、理解の容易のため、図１では、電子部品１０ａと回路基板５０ａとは離して記載してある。以下、電子部品１０ａの積層方向をｚ軸方向と定義し、ｚ軸方向に直交する方向をｘ軸方向及びｙ軸方向と定義する。ｘ軸方向及びｙ軸方向は、互いに直交し、電子部品１０ａの辺に平行である。

電子部品１０ａは、図１に示すように、積層体１２及び外部電極１４ａ〜１４ｄを備えている。積層体１２は、上面Ｓ１，下面Ｓ２及び側面Ｓ３〜Ｓ６からなる直方体であって、螺旋状のコイルＬを内蔵している。上面Ｓ１は、ｚ軸方向の正方向側に位置する面であり、下面Ｓ２は、ｚ軸方向の負方向側に位置する面である。また、側面Ｓ３は、ｘ軸方向の正方向側に位置する面であり、側面Ｓ４は、ｘ軸方向の負方向側に位置する面である。また、側面Ｓ５は、ｙ軸方向の正方向側に位置する面であり、側面Ｓ６は、ｙ軸方向の負方向側に位置する面である。

外部電極１４ａ〜１４ｄは、積層体の側面Ｓ３〜Ｓ６が交差することにより形成されている４つの角Ｃ１〜Ｃ４のそれぞれに設けられている。より詳細には、外部電極１４ａは、側面Ｓ４と側面Ｓ６とが交差することにより形成されている角Ｃ１を覆うように設けられている。外部電極１４ｂは、側面Ｓ３と側面Ｓ６とが交差することにより形成されている角Ｃ２を覆うように設けられている。外部電極１４ｃは、側面Ｓ４と側面Ｓ５とが交差することにより形成されている角Ｃ３を覆うように設けられている。外部電極１４ｄは、側面Ｓ３と側面Ｓ５とが交差することにより形成されている角Ｃ４を覆うように設けられている。

積層体１２は、図２に示すように、磁性体層１６ａ〜１６ｏが積層されることにより構成されている。磁性体層１６ａ〜１６ｏは、磁性を有するフェライト（例えば、Ｎｉ−Ｚｎ−Ｃｕフェライト又はＮｉ−Ｚｎフェライト等）からなる正方形状の絶縁体層である。以下では、個別の磁性体層１６ａ〜１６ｏを指す場合には、参照符号の後ろにアルファベットを付し、これらを総称する場合には、参照符号の後ろのアルファベットを省略する。

コイルＬは、図２に示すように、コイル電極１８ａ〜１８ｊ及びビアホール導体ｂ１〜ｂ９により構成されている。コイル電極１８ａ〜１８ｊはそれぞれ、Ａｇ等からなる導電性材料からなり、７／８ターンの長さで周回しており、磁性体層１６ｄ〜１６ｍ上に設けられている。

ビアホール導体ｂ１〜ｂ９は、コイル電極１８ａ〜１８ｊを接続している。より詳細には、ビアホール導体ｂ１は、磁性体層１６ｄをｚ軸方向に貫通するように設けられ、コイル電極１８ａとコイル電極１８ｂとを接続している。ビアホール導体ｂ２は、磁性体層１６ｅをｚ軸方向に貫通するように設けられ、コイル電極１８ｂとコイル電極１８ｃとを接続している。ビアホール導体ｂ３は、磁性体層１６ｆをｚ軸方向に貫通するように設けられ、コイル電極１８ｃとコイル電極１８ｄとを接続している。ビアホール導体ｂ４は、磁性体層１６ｇをｚ軸方向に貫通するように設けられ、コイル電極１８ｄとコイル電極１８ｅとを接続している。ビアホール導体ｂ５は、磁性体層１６ｈをｚ軸方向に貫通するように設けられ、コイル電極１８ｅとコイル電極１８ｆとを接続している。ビアホール導体ｂ６は、磁性体層１６ｉをｚ軸方向に貫通するように設けられ、コイル電極１８ｆとコイル電極１８ｇとを接続している。ビアホール導体ｂ７は、磁性体層１６ｊをｚ軸方向に貫通するように設けられ、コイル電極１８ｇとコイル電極１８ｈとを接続している。ビアホール導体ｂ８は、磁性体層１６ｋをｚ軸方向に貫通するように設けられ、コイル電極１８ｈとコイル電極１８ｉとを接続している。ビアホール導体ｂ９は、磁性体層１６ｌをｚ軸方向に貫通するように設けられ、コイル電極１８ｉとコイル電極１８ｊとを接続している。これにより、磁性体層１６ａ〜１６ｏが積層されると、コイル電極１８ａ〜１８ｊ及びビアホール導体ｂ１〜ｂ９は、積層体１２内において、螺旋状のコイルＬを構成するようになる。

磁性体層１６ｄ上には、図１及び図２に示すように、ｚ軸方向の最も正方向側に位置しているコイル電極１８ａに接続されている引き出し電極２０ａ，２０ｂが設けられている。引き出し電極２０ａ，２０ｂは、コイル電極１８ａにおいて１／４ターンの長さだけ離れた位置に接続されている。また、引き出し電極２０ａ，２０ｂは、４つの角Ｃ１〜Ｃ４の内の２つの角Ｃ１，Ｃ２に引き出されている。本実施形態では、引き出し電極２０ａ，２０ｂは、ｚ軸方向から平面視したときに、側面Ｓ６を構成している辺を挟んで隣り合っている２つの角Ｃ１，Ｃ２に引き出されている。これにより、引き出し電極２０ａは、側面Ｓ４，Ｓ６の角Ｃ１近傍において積層体１２から露出して、角Ｃ１において外部電極１４ａと接続されている。同様に、引き出し電極２０ｂは、側面Ｓ３，Ｓ６の角Ｃ２近傍において積層体１２から露出して、角Ｃ２において外部電極１４ｂと接続されている。

磁性体層１６ｍ上には、図１及び図２に示すように、コイル電極１８ａとは異なるｚ軸方向の最も負方向側に位置しているコイル電極１８ｊに接続されている引き出し電極２０ｃ，２０ｄが設けられている。引き出し電極２０ｃ，２０ｄは、コイル電極１８ｊにおいて１／４ターンの長さだけ離れた位置に接続されている。また、引き出し電極２０ｃ，２０ｄは、２つの引き出し電極２０ａ，２０ｂが引き出されている２つの角Ｃ１，Ｃ２とは異なる２つの角Ｃ３，Ｃ４に引き出されている。本実施形態では、引き出し電極２０ｃ，２０ｄは、ｚ軸方向から平面視したときに、側面Ｓ５を構成している辺を挟んで隣り合っている２つの角Ｃ３，Ｃ４に引き出されている。これにより、引き出し電極２０ｃは、側面Ｓ４，Ｓ５の角Ｃ３近傍において積層体１２から露出して、角Ｃ３において外部電極１４ｃと接続されている。同様に、引き出し電極２０ｄは、側面Ｓ３，Ｓ５の角Ｃ４近傍において積層体１２から露出して、角Ｃ４において外部電極１４ｄと接続されている。

回路基板５０ａは、図１に示すように、基板本体５２、接続電極５４ａ〜５４ｄ及び配線５６ａ，５６ｂを備えている。基板本体５２は、絶縁性の板状部材であり、その主面又は内部に形成された回路（図示せず）を有している。また、基板本体５２の主面上には、電子部品１０ａが実装される正方形状の領域Ｅが設けられている。

接続電極５４ｂ，５４ｃは、前記回路に配線５６ａ，５６ｂを介して接続され、かつ、領域Ｅの対角に設けられている。本実施形態では、接続電極５４ｂ，５４ｃは、電子部品１０ａが回路基板５０ａに実装された際に、角Ｃ２，Ｃ３と一致する領域Ｅの角に設けられている。

接続電極５４ａ，５４ｄは、前記回路に接続されておらず、かつ、領域Ｅにおいて、接続電極５４ｂ，５４ｃが設けられている対角とは異なる対角に設けられている。本実施形態では、接続電極５４ａ，５４ｄは、電子部品１０ａが回路基板５０ａに実装された際に、角Ｃ１，Ｃ４と一致する領域Ｅの角に設けられている。

以上のような構成を有する電子部品１０ａが回路基板５０ａに実装されると、外部電極１４ａ〜１４ｄはそれぞれ、接続電極５４ａ〜５４ｄと接続されるようになる。これにより、ｚ軸方向の正方向側におけるコイルＬの端部（すなわち、コイル電極１８ａ）は、引き出し電極２０ｂ、外部電極１４ｂ、接続電極５４ｂ及び配線５６ａを介して、回路基板５０ａに設けられている回路に電気的に接続される。また、ｚ軸方向の負方向側におけるコイルＬの端部（すなわち、コイル電極１８ｊ）は、引き出し電極２０ｃ、外部電極１４ｃ、接続電極５４ｃ及び配線５６ｂを介して、回路基板５０ａに設けられている回路に電気的に接続される。これにより、電子部品１０ａは、回路基板５０ａと電気的に接続された状態で実装されている。

（効果）
以上のように構成された電子部品１０ａ及び電子装置１ａでは、以下に説明するように、外部電極１４ａ〜１４ｄを形成すべき側面Ｓ３〜Ｓ６を特定する必要がない。

特許文献１に記載の磁心型積層インダクタ１００では、図６に示すように、上面及び下面が正方形状を有している。そのため、上面又は下面の形状を見ただけでは、いずれの側面にコイル電極１０６が引き出されているのか特定できないので、いずれの側面に外部電極１０４ａ，１０４ｂを形成すべきなのかを特定できない。

これに対して、電子部品１０ａでは、引き出し電極２０ａ〜２０ｄは、ｚ軸方向から平面視したときに、積層体１２の全ての角Ｃ１〜Ｃ４に引き出されている。更に、外部電極１４ａ〜１４ｄはそれぞれ、積層体１２の全ての角Ｃ１〜Ｃ４を覆うように設けられている。そのため、引き出し電極２０ａ〜２０ｄはそれぞれ、外部電極１４ａ〜１４ｄと対をなして接続されるようになる。すなわち、引き出し電極２０ａ〜２０ｄの中に外部電極１４ａ〜１４ｄと接続されないものが存在しない。よって、電子部品１０ａでは、外部電極１４ａ〜１４ｄの形成時に、外部電極１４ａ〜１４ｄを形成すべき側面Ｓ３〜Ｓ６を特定する必要がない。

また、電子装置１ａ及び電子部品１０ａによれば、以下に説明するように、回路基板５０ａ上に電子部品１０ａを実装する際に、電子部品１０ａの方向を確認する必要がない。図３は、図１に示した電子部品１０ａを、ｚ軸方向を回転軸として、ｚ軸方向の正方向側から見て時計回りに９０度回転させたものを示した外観斜視図である。

電子部品１０ａは、ｚ軸方向の正方向側から平面視したときに、正方形状を有しており、更に、角Ｃ１〜Ｃ４において同じ形状の外部電極１４ａ〜１４ｄを有している。そのため、電子部品１０ａの完成後において、外部電極１４ａ〜１４ｄのそれぞれを区別することができないので、いずれの外部電極１４が、コイル電極１８ａ又はコイル電極１８ｊに接続されているのかを特定できない。

そこで、電子部品１ａでは、コイル電極１８ａに接続されている外部電極１４とコイル電極１８ｊに接続されている外部電極１４とを対角に位置させると共に、回路に接続されている接続電極５４ｂ，５４ｃを領域Ｅの対角に位置させている。これにより、図１に示す電子部品１０ａを、ｚ軸方向を中心として時計回りにさせて、回路基板５０ａに実装したとしても、接続電極５４ｂ，５４ｃには、コイル電極１８ａに接続されている外部電極１４とコイル電極１８ｊに接続されている外部電極１４とが接続されるようになる（例えば、図３を参照）。以上のように、電子装置１ａでは、電子部品１０ａは、いずれの方向を向いた状態で回路基板５０ａに実装されたとしても、回路基板５０ａと電気的に接続されるようになる。すなわち、回路基板５０ａ上に電子部品１０ａを実装する際に、電子部品１０ａの方向を確認する必要がない。

また、電子装置１ａでは、以下に説明するように、電子部品１０ａがいずれの方向を向いた状態で回路基板５０ａに実装されたとしても、コイルＬの長さは常に一定となるので、コイルＬのインダクタンス値等の特性が一定となる。より詳細には、接続電極５４ｂ，５４ｃに接続され得る外部電極１４の組み合わせは、外部電極１４ａ，１４ｄ又は外部電極１４ｂ，１４ｃである。ここで、外部電極１４ａ，１４ｄ間のコイルＬの長さは、８．５ターンである。また、外部電極１４ｂ，１４ｃ間のコイルＬの長さも、８．５ターンである。故に、電子部品１０ａがいずれの方向を向いた状態で回路基板５０ａに実装されたとしても、コイルＬの長さは８．５ターンで一定であるので、コイルＬのインダクタンス値等の特性が一定となる。

また、電子部品１０ａでは、引き出し電極２０ａ〜２０ｄがそれぞれ、積層体１２の角Ｃ１〜Ｃ４近傍においてのみ積層体１２から露出しており、磁性体層１６ｄ，１６ｍの辺に沿って形成されていない。そのため、引き出し電極２０ａ〜２０ｄが外部電極１４ａ〜１４ｄから露出する面積が低減される。その結果、引き出し電極２０ａ〜２０ｄが側面Ｓ３〜Ｓ６から露出している部分が、外部電極１４ａ〜１４ｄから大きくはみ出すことによって、積層体１２の焼成時において、引き出し電極２０ａ〜２０ｄと磁性体層１６との間でデラミネーションが発生することを抑制できる。更に、図１に示すように、引き出し電極２０ａ〜２０ｄが側面Ｓ３〜Ｓ６から露出している部分は、外部電極１４ａ〜１４ｄにより覆われていることが望ましい。これにより、より確実に前記デラミネーションの発生を抑制できる。

なお、本実施形態において、内部電極１８は、コイルＬの他に、例えば、ノイズフィルタを構成していてもよい。ただし、内部電極１８が構成している回路素子は、少なくともコイルを含んでいる必要がある。

（製造方法）
以下に、電子部品１０ａ及び電子装置１ａの製造方法について図１及び図２を参照しながら説明する。

まず、磁性体層１６となるセラミックグリーンシートを作製する。酸化第二鉄（Ｆｅ₂Ｏ₃）を４８．０ｍｏｌ％、酸化亜鉛（ＺｎＯ）を１４．０ｍｏｌ％、酸化ニッケル（ＮｉＯ）を２９．０ｍｏｌ％及び酸化銅（ＣｕＯ）を９．０ｍｏｌ％の比率で秤量したそれぞれの材料を原材料としてボールミルに投入し、湿式調合を行う。得られた混合物を乾燥してから粉砕し、得られた粉末を７５０℃で１時間仮焼する。得られた仮焼粉末をボールミルにて湿式粉砕した後、乾燥してから解砕して、フェライトセラミック粉末を得る。

このフェライトセラミック粉末に対して結合剤（酢酸ビニル、水溶性アクリル等）と可塑剤、湿潤材、分散剤を加えてボールミルで混合を行い、その後、減圧により脱泡を行う。得られたセラミックスラリーをドクターブレード法により、キャリアシート上に形成して乾燥させ、磁性体層１６となるべきセラミックグリーンシートを作製する。

次に、磁性体層１６ｄ〜１６ｌとなるべきセラミックグリーンシートのそれぞれに、ビアホール導体ｂ１〜ｂ９を形成する。具体的には、磁性体層１６ｄ〜１６ｌとなるべきセラミックグリーンシートにレーザビームを照射してビアホールを形成する。次に、このビアホールに対して、Ａｇ，Ｐｄ，Ｃｕ，Ａｕやこれらの合金などの導電性ペーストを印刷塗布などの方法により充填する。

次に、磁性体層１６ｄ〜１６ｍとなるべきセラミックグリーンシート上に、図２に示すように、Ａｇ，Ｐｄ，Ｃｕ，Ａｕやこれらの合金などを主成分とする導電性ペーストをスクリーン印刷法やフォトリソグラフィ法などの方法で塗布することにより、コイル電極１８ａ〜１８ｊを形成する。また、コイル電極１８ａ，１８ｊの形成と同時に、磁性体層１６ｄ，１６ｍとなるべきセラミックグリーンシート上に、図２に示すように、Ａｇ，Ｐｄ，Ｃｕ，Ａｕやこれらの合金などを主成分とする導電性ペーストをスクリーン印刷法やフォトリソグラフィ法などの方法で塗布することにより、引き出し電極２０ａ〜２０ｄを形成する。なお、コイル電極１８ａ〜１８ｊを形成する工程とビアホールに対して導電性ペーストを充填する工程とは、同じ工程において行われてもよい。

次に、各セラミックグリーンシートを積層する。具体的には、磁性体層１６ｏとなるべきセラミックグリーンシートを配置する。該磁性体層１６ｏとなるべきセラミックグリーンシートの上に磁性体層１６ｎとなるべきセラミックグリーンシートを積層し、圧着を行う。この後、磁性体層１６ｍ，１６ｌ，１６ｋ，１６ｊ，１６ｉ，１６ｈ，１６ｇ，１６ｆ，１６ｅ，１６ｄ，１６ｃ，１６ｂ，１６ａとなるべきセラミックグリーンシートについても同様にこの順番に積層及び圧着する。これにより、マザー積層体が形成される。このマザー積層体には、静水圧プレスなどにより本圧着が施される。

次に、マザー積層体をギロチンカットにより２．９ｍｍ×２．９ｍｍ×０．９ｍｍのサイズの積層体１２にカットする。これにより未焼成の積層体１２が得られる。この未焼成の積層体１２には、脱バインダー処理及び焼成がなされる。脱バインダー処理は、例えば、低酸素雰囲気中において５００℃で２時間の条件で行う。焼成は、例えば、大気中において８９０℃で２．５時間の条件で行う。

以上の工程により、焼成された積層体１２が得られる。積層体１２には、バレル加工が施されて、面取りが行われる。その後、積層体１２の表面に、例えば、ローラ転写工法等の方法により主成分が銀である電極ペーストを塗布及び焼き付けすることにより、外部電極１４ａ〜１４ｄとなるべき銀電極を形成する。銀電極の乾燥は、１００℃で１０分間行われ、銀電極の焼き付けは、７８０℃で２．５時間行われる。なお、マスク等を用いためっきや蒸着により銀電極を形成してもよい。

最後に、銀電極の表面に、Ｎｉめっき／Ｓｎめっきを施すことにより、外部電極１４ａ〜１４ｄを形成する。以上の工程を経て、図１に示すような電子部品１０が完成する。

（第２の実施形態）
（電子部品及び電子装置の構成）
図４は、本発明の第２の実施形態に係る電子部品１０ｂ及び回路基板５０ｂからなる電子装置１ｂの外観斜視図である。図５は、図４の電子部品１０ｂの積層体１２の分解斜視図である。図４では、積層体１２内のコイル電極１８ａ，１８ｊ及び引き出し電極２２ａ〜２２ｄも示してある。また、電子装置１ｂでは、実際には、電子部品１０ｂが回路基板５０ｂ上に実装されているが、理解の容易のため、図４では、電子部品１０ｂと回路基板５０ｂとは離して記載してある。以下、電子部品１０ｂの積層方向をｚ軸方向と定義し、ｚ軸方向に直交する方向をｘ軸方向及びｙ軸方向と定義する。ｘ軸方向及びｙ軸方向は、互いに直交し、電子部品１０ｂの辺に平行である。なお、図４及び図５において、図１及び図２と同じ構成については、同じ参照符号が付してある。

電子装置１ａと電子装置１ｂとの相違点は、以下の２点である。１つ目の相違点は、電子部品１０ａでは、図１に示すように、コイル電極１８ａに接続されている引き出し電極２０ａ，２０ｂが、ｚ軸方向から平面視したときに、積層体１２の側面Ｓ６を構成している辺を挟んで隣り合う角Ｃ１，Ｃ２に引き出されているのに対して、電子部品１０ｂでは、図４に示すように、コイル電極１８ａに接続されている引き出し電極２２ａ，２２ｂが、ｚ軸方向から平面視したときに、積層体１２の対角Ｃ１，Ｃ４に引き出されている点である。２つ目の相違点は、回路基板５０ａでは、図１に示すように、回路に接続されている接続電極５４ｂ，５４ｃが、領域Ｅの対角に位置しているのに対して、回路基板５０ｂでは、図４に示すように、回路に接続されている接続電極５４ｃ，５４ｄが、領域Ｅの辺を挟んで隣り合う角に位置している点である。以下に、これらの相違点を中心に説明する。

まず、電子部品１０ｂの構成について説明する。コイル電極１８ａに接続されている引き出し電極２２ａ，２２ｂはそれぞれ、図４及び図５に示すように、ｚ軸方向から平面視したときに、積層体１２の対角Ｃ１，Ｃ４に引き出されている。これにより、引き出し電極２２ａ，２２ｂはそれぞれ、角Ｃ１，Ｃ４において外部電極１４ａ，１４ｄに接続されている。また、コイル電極１８ｊに接続されている引き出し電極２２ｃ，２２ｄはそれぞれ、図４及び図５に示すように、ｚ軸方向から平面視したときに、積層体１２の対角Ｃ３，Ｃ２に引き出されている。これにより、引き出し電極２２ｃ，２２ｄはそれぞれ、角Ｃ３，Ｃ２において外部電極１４ｃ，１４ｂに接続されている。電子部品１０ｂのその他の構成については、電子部品１０ａと同じであるので説明を省略する。

次に、回路基板５０ｂの構成について説明する。図４に示すように、接続電極５４ｃ，５４ｄは、回路基板５０ｂの回路に配線５８ａ，５８ｂを介して接続され、かつ、領域Ｅの辺を挟んで隣り合う角に位置している。また、接続電極５４ａ，５４ｂは、回路基板５０ｂの回路に接続されておらず、かつ、領域Ｅの辺を挟んで隣り合う角に位置している。

以上のような構成を有する電子部品１０ｂが回路基板５０ｂに実装されると、外部電極１４ａ〜１４ｄはそれぞれ、接続電極５４ａ〜５４ｄと接続されるようになる。これにより、ｚ軸方向の正方向側におけるコイルＬの端部（すなわち、コイル電極１８ａ）は、引き出し電極２２ｂ、外部電極１４ｄ、接続電極５４ｄ及び配線５８ｂを介して、回路基板５０ｂに設けられている回路に電気的に接続される。また、ｚ軸方向の負方向側におけるコイルＬの端部（すなわち、コイル電極１８ｊ）は、引き出し電極２２ｃ、外部電極１４ｃ、接続電極５４ｃ及び配線５８ａを介して、回路基板５０ｂに設けられている回路に電気的に接続される。これにより、電子部品１０ｂは、回路基板５０ｂと電気的に接続された状態で実装されている。

（効果）
以上のように構成された電子部品１０ｂ及び電子装置１ｂでは、電子部品１０ａ及び電子装置１ａと同じ作用効果を奏することができる。より詳細には、電子部品１０ｂ及び電子装置１ｂでは、電子部品１０ａ及び電子装置１ａと同様に、外部電極１４ａ〜１４ｄを形成すべき側面Ｓ３〜Ｓ６を特定する必要がない。理由については、第１の実施形態において説明したので、これ以上の説明を省略する。

また、電子装置１ｂ及び電子部品１０ｂによれば、電子部品１０ａ及び電子装置１ａと同様に、回路基板５０ｂ上に電子部品１０ｂを実装する際に、電子部品１０ｂの方向を確認する必要がない。

より詳細には、電子部品１０ｂは、ｚ軸方向の正方向側から平面視した場合には、正方形状を有しており、更に、角Ｃ１〜Ｃ４において同じ形状の外部電極１４ａ〜１４ｄを有している。そのため、電子部品１０ａの完成後において、外部電極１４ａ〜１４ｄのそれぞれを区別することができないので、いずれの外部電極１４ａ〜１４ｄに対して引き出し電極２２ａ〜２２ｄが接続されているのかを特定できない。

そこで、電子部品１ｂでは、コイル電極１８ａに接続されている外部電極１４とコイル電極１８ｊに接続されている外部電極１４とを積層体１２の辺を挟んで隣り合っている角に位置させると共に、回路に接続されている接続電極５４ｃ，５４ｄを領域Ｅの辺を挟んで隣り合っている角に位置させている。これにより、図４に示す電子部品１０ｂを、ｚ軸方向を中心として時計回りにさせて、回路基板５０ｂに実装したとしても、接続電極５４ｃ，５４ｄには、コイル電極１８ａに接続されている外部電極１４とコイル電極１８ｊに接続されている外部電極１４とが接続されるようになる。以上のように、電子装置１ｂでは、電子部品１０ｂは、いずれの方向を向いた状態で回路基板５０ｂに実装されたとしても、回路基板５０ｂと電気的に接続されるようになる。すなわち、回路基板５０ｂ上に電子部品１０ｂを実装する際に、電子部品１０ｂの方向を確認する必要がない。

また、電子装置１ｂでは、電子部品１ａと同様に、電子部品１０ｂがいずれの方向を向いた状態で回路基板５０ｂに実装されたとしても、コイルＬの長さは常に一定となるので、コイルＬのインダクタンス値等の特性が一定となる。理由については、第１の実施形態において説明したので、これ以上の説明を省略する。

また、電子部品１０ｂでは、引き出し電極２２ａ〜２２ｄがそれぞれ、積層体１２の角Ｃ１〜Ｃ４近傍においてのみ積層体１２から露出しており、磁性体層１６ｄ，１６ｍの辺に沿って形成されていない。そのため、引き出し電極２２ａ〜２２ｄが外部電極１４ａ〜１４ｄから露出する面積が低減される。その結果、引き出し電極２２ａ〜２２ｄが側面Ｓ３〜Ｓ６から露出している部分が、外部電極１４ａ〜１４ｄから大きくはみ出すことによって、積層体１２の焼成時において、引き出し電極２２ａ〜２２ｄと磁性体層１６との間でデラミネーションが発生することを抑制できる。更に、図４に示すように、引き出し電極２２ａ〜２２ｄが側面Ｓ３〜Ｓ６から露出している部分は、外部電極１４ａ〜１４ｄにより覆われていることが望ましい。これにより、より確実に前記デラミネーションの発生を抑制できる。

なお、本実施形態においても、内部電極１８は、コイルＬの他に、例えば、ノイズフィルタを構成していてもよい。ただし、内部電極１８が構成している回路素子は、少なくともコイルを含んでいる必要がある。

本発明の第１の実施形態に係る電子部品及び回路基板からなる電子装置の外観斜視図である。 図１の電子部品の積層体の分解斜視図である。 図１に示した電子部品を、ｚ軸方向を回転軸として、ｚ軸方向の正方向側から見て時計回りに９０度回転させたものを示した外観斜視図である。 本発明の第２の実施形態に係る電子部品及び回路基板からなる電子装置の外観斜視図である。 図４の電子部品の積層体の分解斜視図である。 特許文献１に記載の磁心型積層インダクタの構成図である。

符号の説明

Ｃ１〜Ｃ４ 角
Ｌ コイル
Ｓ１ 上面
Ｓ２ 下面
Ｓ３〜Ｓ６ 側面
ｂ１〜ｂ９ ビアホール導体
１ａ，１ｂ 電子装置
１０ａ，１０ｂ 電子部品
１２ 積層体
１４ａ〜１４ｄ 外部電極
１６ａ〜１６ｏ 磁性体層
１８ａ〜１８ｊ コイル電極
２０ａ〜２０ｄ，２２ａ〜２２ｄ 引き出し電極
５０ａ，５０ｂ 回路基板
５２ 基板本体
５４ａ〜５４ｄ 接続電極
５６ａ，５６ｂ，５８ａ，５８ｂ 配線

Claims (6)

1. 正方形状の複数の絶縁体層が積層されることにより構成されている積層体と、
   前記積層体内に内蔵されている複数の内部電極により構成されている回路素子であって、少なくともコイルを含んでいる回路素子と、
   前記積層体の側面が交差することにより形成されている４つの角のそれぞれに設けられている４つの外部電極と、
   所定の前記内部電極に接続されていると共に、前記４つの角の内の所定の２つの角において、前記外部電極と接続されている２つの第１の引き出し電極と、
   前記所定の内部電極とは異なる前記内部電極に接続されていると共に、前記所定の２つの角とは異なる２つの角において、前記外部電極と接続されている２つの第２の引き出し電極と、
   を備えていること、
   を特徴とする電子部品。
2. 前記２つの第１の引き出し電極は、積層方向から平面視したときに、前記積層体の辺を挟んで隣り合っている該積層体の２つの角において、前記外部電極と接続されていること、
   を特徴とする請求項１に記載の電子部品。
3. 前記２つの第１の引き出し電極は、積層方向から平面視したときに、前記積層体の対角において、前記外部電極と接続されていること、
   を特徴とする請求項１に記載の電子部品。
4. 前記第１の引き出し電極及び前記第２の引き出し電極が前記積層体から露出している部分は、前記外部電極により覆われていること、
   を特徴とする請求項１ないし請求項３のいずれかに記載の電子部品。
5. 請求項２に記載の電子部品が基板に実装された電子装置において、
   前記基板は、
   前記基板に設けられている回路に電気的に接続され、かつ、前記電子部品が実装されている正方形状の領域の対角に設けられている２つの第１の接続電極と、
   前記基板に設けられている回路に電気的に接続されておらず、かつ、前記正方形状の領域において、前記第１の接続電極が設けられている前記対角とは異なる対角に設けられている２つの第２の接続電極と、
   を含んでいること、
   を特徴とする電子装置。
6. 請求項３に記載の電子部品が基板に実装された電子装置において、
   前記基板は、
   前記基板に設けられている回路に電気的に接続され、かつ、前記電子部品が実装されている正方形状の領域において辺を挟んで隣り合う２つの角に設けられている２つの第１の接続電極と、
   前記基板に設けられている回路に電気的に接続されておらず、かつ、前記正方形状の領域において、前記第１の接続電極が設けられている前記２つの角とは異なる２つの角に設けられている２つの第２の接続電極と、
   を含んでいること、
   を特徴とする電子装置。

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