JP2009295819A - 電子部品 - Google Patents

Abstract

【課題】端子が押し当てられる方向によって直流抵抗値がばらつくことを抑制できる電子部品を提供する。
【解決手段】積層体１２ａは、磁性体層１６が積層されて構成されている。コイルＬは、積層体１２ａに内蔵されている。外部電極は、コイルＬに対して電気的に接続されていると共に、積層体１２ａの側面に設けられている。ビアホール導体２２ａ〜２２ｎ，２４ａ〜２４ｎは、外部電極及びコイルＬに対して電気的に接続されていると共に、外部電極が設けられている側面において、該側面の対角線の交点を通過しかつｚ軸方向に延びる線上に並ぶように互いに電気的に接続された状態で設けられている。
【選択図】図２

Description

本発明は、電子部品に関し、より特定的には、積層体内にコイルを内蔵している電子部品に関する。

従来の電子部品としては、例えば、特許文献１に記載の積層型コイル部品が知られている。該積層型コイル部品では、コイル用導体と絶縁性グリーンシートとが交互に積層されている。更に、最上層及び最下層に設けられたコイル用導体には、コイルと外部電極とを接続するための引き出し電極が設けられている。このような積層型コイル部品では、完成時において直流抵抗値の測定等の検査が行われ、良品・不良品の判定が行われる。

しかしながら、前記積層型コイル部品では、以下に説明するように、検査時において測定される直流抵抗値にばらつきが発生し、正確に良品・不良品の判定ができないおそれがある。図１１は、積層型コイル部品１１０の外観斜視図である。図１２は、積層型コイル部品１１０のＣ−Ｃにおける断面構造図である。図１１では、積層型コイル部品１１０、積層体１１２、外部電極１１４ａ，１１４ｂ及び端子Ｔ１，Ｔ２が記載されている。また、図１２では、積層型コイル部品１１０、積層体１１２、外部電極１１４ａ、引き出し電極１１６及び端子Ｔ１が記載されている。

積層型コイル部品１１０では、図１１に示すように、端子Ｔ１，Ｔ２が矢印α又は矢印βのいずれかの方向から押し当てられて直流抵抗値の測定が行われる。矢印αの方向から端子Ｔ１，Ｔ２が押し当てられるか、矢印βの方向から端子Ｔ１，Ｔ２が押し当てられるかは、検査時の積層型コイル部品１１０の向きに依存しており、一定ではない。

ここで、図１２に示すように、外部電極１１４ａは、積層体１１２に内蔵されているコイルと引き出し部１１６を介して接続されている。故に、直流抵抗値の測定時には、電流は、端子Ｔ１から外部電極１１４ａ及び引き出し部１１６を通過してコイルへと流れ込む。該引き出し部１１６は、図１２では、積層方向の上側に偏った位置に設けられている。そのため、矢印αの方向から端子Ｔ１が押し当てられた場合に電流が外部電極１１４ａを流れる距離Ｌ１１は、矢印βの方向から端子Ｔ１が押し当てられた場合に電流が外部電極１１４ａを流れる距離Ｌ１２よりも長くなってしまう。その結果、矢印αの方向から端子Ｔ１，Ｔ２が押し当てられた場合における積層型コイル部品１１０の直流抵抗値は、矢印βの方向から端子Ｔ１，Ｔ２が押し当てられた場合における積層型コイル部品１１０の直流抵抗値よりも大きくなってしまう。すなわち、検査時の直流抵抗値にばらつきが発生してしまう。
特開平１０−２７０２４９号公報

そこで、本発明の目的は、端子が押し当てられる方向によって直流抵抗値がばらつくことを抑制できる電子部品を提供することである。

本発明の一形態に係る電子部品は、複数の絶縁層が積層されて構成されている直方体状の積層体と、前記積層体に内蔵されているコイルと、前記コイルに対して電気的に接続されていると共に、前記積層体の側面に設けられている外部電極と、前記コイルに対して電気的に接続されていると共に、前記側面において対角線の交点を通過しかつ積層方向に延びる線上に並ぶように互いに電気的に接続された状態で設けられている複数の接続部と、を備えていること、を特徴とする。

本発明によれば、端子が押し当てられる方向によって直流抵抗値がばらつくことを抑制できる。

以下に、本発明の実施形態に係る電子部品について説明する。

（第１の実施形態）
（電子部品の構成）
以下に、本発明の第１の実施形態に係る電子部品１０ａについて図面を参照しながら説明する。図１は、第１の実施形態に係る電子部品１０ａの斜視図である。図２は、第１の実施形態に係る電子部品１０ａの積層体１２ａの分解斜視図である。図３は、図１の電子部品１０ａのＡ−Ａ及びＢ−Ｂにおける断面構造図である。以下、電子部品１０ａの積層方向をｚ軸方向と定義し、電子部品１０ａの長辺に沿った方向をｘ軸方向と定義し、電子部品１０ａの短辺に沿った方向をｙ軸方向と定義する。ｘ軸、ｙ軸及びｚ軸は互いに直交している。

電子部品１０ａは、図１に示すように、積層体１２ａ及び外部電極１４ａ，１４ｂを備えている。積層体１２ａは、直方体状を有しており、コイルＬを内蔵している。また、以下では、積層体１２ａのｘ軸方向の両端に位置している側面を側面Ｓ１，Ｓ２とし、積層体１２ａのｙ軸方向の両端に位置している側面を側面Ｓ３，Ｓ４とし、積層体１２ａのｚ軸方向の両端に位置している上面及び下面を上面Ｓ５及び下面Ｓ６とする。

外部電極１４ａ，１４ｂはそれぞれ、コイルＬに電気的に接続されていると共に、ｘ軸方向の両端に位置する側面Ｓ１，Ｓ２及び該側面Ｓ１，Ｓ２を構成する稜線を覆うように設けられている。該外部電極１４ａ，１４ｂは、銀電極にＮｉ／Ｓｎめっきが施され、更に、Ａｇ／Ｐｄ合金のコーティングが施された電極である。

積層体１２ａは、図２に示すように、磁性体層１６ａ〜１６ｎ（絶縁層）がｚ軸方向に積層されて構成されている。磁性体層１６ａ〜１６ｎは、Ｎｉを含有している強磁性のフェライト（例えば、Ｎｉ−Ｚｎ−Ｃｕ系フェライト）により作製されている。以下では、個別の磁性体層１６を指す場合には、参照符号の後ろにアルファベットを付し、これらを総称する場合には、参照符号の後ろのアルファベットを省略する。

コイルＬは、図２に示すように、旋廻しながらｚ軸方向に進行する螺旋状のコイルである。すなわち、コイルＬのコイル軸は、ｚ軸方向に平行である。コイルＬは、図２に示すように、コイル電極１８ａ〜１８ｆ、引き出し部２０ａ，２０ｂ及びビアホール導体ｂ１〜ｂ５を含んでいる。以下では、個別のコイル電極１８、引き出し部２０を指す場合には、参照符号の後ろにアルファベットを付し、これらを総称する場合には、参照符号の後ろのアルファベットを省略する。

コイル電極１８ａ〜１８ｆはそれぞれ、図２に示すように、磁性体層１６ｅ〜１６ｊの主面上に形成されており、磁性体層１６と共に積層されている。各コイル電極１８は、外部電極１４ａ，１４ｂよりも低い抵抗率を有するＡｇからなる導電性材料からなり、３／４ターン分の長さを有しており、かつ、ｚ軸方向に互いに重なるように配置されている。なお、コイル電極１８の長さは、３／４ターンに限らない。

また、ｚ軸方向の最も上側及び下側に設けられているコイル電極１８ａ，１８ｆの端部にはそれぞれ、引き出し部２０ａ，２０ｂが設けられている。引き出し部２０ａは、外部電極１４ａ，１４ｂよりも低い抵抗率を有するＡｇからなる導電性材料により作製され、磁性体層１６ｅのｘ軸方向の右側の辺に引き出されており、該辺に沿って延びている。また、引き出し部２０ｂは、外部電極１４ａ，１４ｂよりも低い抵抗率を有するＡｇからなる導電性材料により作製され、磁性体層１６ｊのｘ軸方向の左側の辺に引き出されており、該辺に沿って延びている。磁性体層１６ａ〜１６ｎが積層されると、図３に示すように（図３では、側面Ｓ１側のみ記載）、引き出し部２０ａ，２０ｂは、外部電極１４ｂ，１４ａが設けられている積層体１２ａの側面Ｓ２，Ｓ１において、ｙ軸方向に延びるように該積層体１２から露出する。これにより、引き出し部２０ａ，２０ｂと外部電極１４ｂ，１４ａとが、接続されて、コイルＬが、外部電極１４ａ，１４ｂに接続される。

ビアホール導体ｂ１〜ｂ５はそれぞれ、外部電極１４ａ，１４ｂよりも低い抵抗率を有するＡｇからなる導電性材料により作製され、図２に示すように、磁性体層１６ｅ〜１６ｉをｚ軸方向に貫通するように形成されている。ビアホール導体ｂ１〜ｂ５は、磁性体層１６が積層されたときに、隣り合うコイル電極１８同士を接続する。より詳細には、ビアホール導体ｂ１は、コイル電極１８ａの端部の内、引き出し部２０ａが設けられていない方の端部と、コイル電極１８ｂの端部とを接続している。ビアホール導体ｂ２は、コイル電極１８ｂの端部の内、ビアホール導体ｂ１が接続されていない方の端部と、コイル電極１８ｃの端部とを接続している。ビアホール導体ｂ３は、コイル電極１８ｃの端部の内、ビアホール導体ｂ２が接続されていない方の端部と、コイル電極１８ｄの端部とを接続している。ビアホール導体ｂ４は、コイル電極１８ｄの端部の内、ビアホール導体ｂ３が接続されていない方の端部と、コイル電極１８ｅの端部とを接続している。ビアホール導体ｂ５は、コイル電極１８ｅの端部の内、ビアホール導体ｂ４が接続されていない方の端部と、コイル電極１８ｆの端部の内、引き出し部２０ｂが設けられていない方の端部とを接続している。

また、ビアホール導体２２ａ〜２２ｎはそれぞれ、外部電極１４ａ，１４ｂよりも低い抵抗率を有するＡｇからなる導電性材料により作製され、図２に示すように（図２では、ビアホール導体２２ｂ〜２２ｄ，２２ｌ〜２２ｎは陰になって隠れている）、磁性体層１６ａ〜１６ｎをｚ軸方向に貫通するように、磁性体層１６ａ〜１６ｎのｘ軸方向の左側の辺の中央に設けられている。ビアホール導体２２ａ〜２２ｎは、ビアホール導体を半分に割った形状（ｚ軸方向から見たときに半円形状）を有している。これにより、磁性体層１６ａ〜１６ｎが積層されると、ビアホール導体２２ａ〜２２ｎは、図２及び図３に示すように、互いに接続されると共に、側面Ｓ１において、該側面Ｓ１の対角線の交点を通過しかつｚ軸方向に延びる線上に並ぶ。本実施形態では、ビアホール導体２２ａ〜２２ｎは、積層体１２ａの側面Ｓ１の上端と下端との間に連続して設けられている。更に、ビアホール導体２２ａ〜２２ｎは、側面Ｓ１から露出しているので、図３（ｂ）に示すように、外部電極１４ａと電気的に接続される。また、ビアホール導体２２ｊが、図２に示すように、引き出し部２０ｂと重なっているので、ビアホール導体２２ａ〜２２ｎは、コイルＬに対しても電気的に接続されている。

また、ビアホール導体２４ａ〜２４ｎはそれぞれ、外部電極１４ａ，１４ｂよりも低い抵抗率を有するＡｇからなる導電性材料により作製され、図２に示すように、磁性体層１６ａ〜１６ｎをｚ軸方向に貫通するように、磁性体層１６ａ〜１６ｎのｘ軸方向の右側の辺の中央に設けられている。ビアホール導体２４ａ〜２４ｎは、ビアホール導体を半分に割った形状（ｚ軸方向から見たときに半円形状）を有している。これにより、磁性体層１６ａ〜１６ｎが積層されると、ビアホール導体２４ａ〜２４ｎは、図２及び図３に示すように、互いに接続されると共に、側面Ｓ２において、該側面Ｓ２の対角線の交点を通過しかつｚ軸方向に延びる線上に並ぶ。本実施形態では、ビアホール導体２４ａ〜２４ｎは、側面Ｓ２の上端と下端との間に連続して設けられている。更に、ビアホール導体２４ａ〜２４ｎは、側面Ｓ２から露出しているので、図３（ｂ）に示すように、外部電極１４ｂと電気的に接続される。また、ビアホール導体２４ｅが、図２に示すように、引き出し部２０ａと重なっているので、ビアホール導体２４ａ〜２４ｎは、コイルＬに対しても電気的に接続されている。以下では、個別のビアホール導体２２，２４を指す場合には、参照符号の後ろにアルファベットを付し、これらを総称する場合には、参照符号の後ろのアルファベットを省略する。

（効果）
以上のように構成された電子部品１０ａによれば、ビアホール導体２２，２４が設けられているので、以下に説明するように、端子が押し当てられる方向によって直流抵抗値がばらつくことが抑制される。より詳細には、図３（ａ）に示すように、引き出し部２０ｂは、積層体１２ａにおいて、ｚ軸方向の中央よりも下側おいて、ｙ軸方向に延在している。故に、ビアホール導体２２が存在しない場合には、矢印αの方向から端子Ｔ１を押し当てた場合の端子Ｔ１と引き出し部２０ｂとの距離は、矢印βの方向から端子Ｔ１を押し当てた場合の端子Ｔ１と引き出し部２０ｂとの距離よりも大きくなる。そのため、端子Ｔ１を矢印αの方向から押し当てた場合の方が、端子Ｔ１を矢印βの方向から押し当てた場合よりも、端子Ｔ１と引き出し部２０ｂとの距離が長くなっている分だけ、端子Ｔ１と引き出し部２０ｂとの間の直流抵抗値は大きくなってしまう。

そこで、電子部品１０ａでは、ビアホール導体２２が上面Ｓ５まで延びるように設けられている。これにより、図３（ａ）に示すように、矢印αの方向から端子Ｔ１が外部電極１４ａに押し当てられた場合に、端子Ｔ１から外部電極１４ａを通過して引き出し部２０ｂへと流れる電流経路と、端子Ｔ１からビアホール導体２２を通過して引き出し部２０ｂへと流れる電流との２つの並列接続された電流経路に分かれる。その結果、矢印αの方向から端子Ｔ１が外部電極１４ａに押し当てられた場合における、端子Ｔ１と引き出し部２０ｂとの間の直流抵抗値は大きく低下する。一方、矢印βの方向から端子Ｔ１が外部電極１４ａに押し当てられた場合には、ビアホール導体２２が設けられても電流経路は殆ど変化しないので、端子Ｔ１と引き出し部２０ｂとの間の直流抵抗値は殆ど変化しない。

以上より、電子部品１０ａによれば、ビアホール導体２２が設けられることにより、端子Ｔ１を矢印αの方向から押し当てた場合と矢印βの方向から押し当てた場合とで、端子Ｔ１と引き出し部２０ｂとの間の直流抵抗値の差を少なくすることができる。その結果、端子Ｔ１が押し当てられる方向によって直流抵抗値がばらつくことを抑制できる。なお、ビアホール導体２４が設けられることによる効果は、ビアホール導体２２が設けられることによる効果と同じであるので説明を省略する。

電子部品１０ａは、特に、引き出し部２０ａ，２０ｂ及びビアホール導体２２，２４の抵抗率が、外部電極１４ａ，１４ｂの抵抗率よりも低い場合により有効である。より詳細には、電子部品１０ａは、回路基板に対して、導電性接着剤を用いて実装される。導電性接着剤は、Ａｇと相性が悪いので、外部電極１４ａ，１４ｂは、銀電極にＮｉ／Ｓｎめっきが施され、更に、Ａｇ／Ｐｄ合金等でコーティングが施されたものが用いられる。

ところで、銀電極にＮｉ／Ｓｎめっきが施され、更に、Ａｇ／Ｐｄ合金等でコーティングが施された外部電極１４ａ，１４ｂの抵抗率は、Ａｇからなる引き出し部２０ａ，２０ｂの抵抗率に比べて大きい。故に、図３（ａ）においてビアホール導体２２が存在しないときには、矢印αの方向から端子Ｔ１を押し当てた場合の方が、矢印βの方向から端子Ｔ１を押し当てた場合よりも、端子Ｔ１と引き出し部２０ｂとの間の直流抵抗値は、はるかに大きくなってしまう。

そこで、図３に示すように、外部電極１４ａの抵抗率よりも低い抵抗率を有するビアホール導体２２が設けられると、矢印αの方向から端子Ｔ１を押し当てた場合において、端子Ｔ１からの電流の大半は、相対的に高抵抗な外部電極１４ａではなく相対的に低抵抗なビアホール導体２２を流れて引き出し部２０ｂに到達するようになる。すなわち、矢印αの方向から端子Ｔ１を押し当てた場合の電流経路は、ビアホール導体２２を通過する電流経路が主となる。その結果、矢印αの方向から端子Ｔ１を押し当てた場合における端子Ｔ１と引き出し部２０ｂとの間の直流抵抗値は、端子Ｔ１と引き出し部２０ｂとの間におけるビアホール導体２２の直流抵抗値と略等しくなり、より効果的に低下する。したがって、端子が押し当てられる方向によって直流抵抗値がばらつくことが抑制される。なお、ビアホール導体２４が設けられることによる効果は、ビアホール導体２２が設けられることによる効果と同じであるので説明を省略する。

また、電子部品１０ａによれば、ビアホール導体２２，２４は、側面Ｓ１，Ｓ２の対角線の交点を通過しかつｚ軸方向に延びる線上に設けられている。したがって、以下に説明するように、電子部品１０ａにおいて、直流抵抗値の測定精度が向上する。

より詳細には、図３（ａ）のように、ビアホール導体２２が積層体１２ａのｙ軸方向の中央においてｚ軸方向に延びている。故に、端子Ｔ１が矢印αの方向から押し付けられた場合における端子Ｔ１とビアホール導体２２との距離の最大値は、図３（ａ）の上面Ｓ５のｙ軸方向の幅の半分である。一方、ビアホール導体２２がｙ軸方向の中央からずれると、端子Ｔ１が矢印αの方向から押し付けられた場合における端子Ｔ１とビアホール導体２２との距離の最大値は、ビアホール導体２２のずれの分だけ大きくなる。

以上より、ビアホール導体２２が積層体１２ａのｙ軸方向の中央においてｚ軸方向に延びていることにより、ビアホール導体２２が積層体１２ａのｙ軸方向の中央以外の位置においてｚ軸方向に延びている場合に比べて、端子Ｔ１とビアホール導体２２との距離の最大値を小さくできる。端子Ｔ１とビアホール導体２２との距離は、端子Ｔ１と引き出し部２０ｂとの直流抵抗値に影響する。故に、電子部品１０ａによれば、端子Ｔ１の接触位置による直流抵抗値のばらつきを低減でき、直流抵抗値の測定精度を向上させることができる。なお、ビアホール導体２４についてもビアホール導体２２と同じことが言える。

（実験結果）
電子部品１０ａが奏する効果をより明確にするために、本願発明者は、以下に説明する実験を行った。具体的には、以下に示す条件の電子部品１０ａを、実施例として３０個作製し、直流抵抗値の平均及び標準偏差を計算した。また、比較例として電子部品１０ａにおいて、ビアホール導体２２，２４が設けられていないものを３０個作製し、直流抵抗値の平均及び標準偏差を計算した。

磁性体層１６の透磁率：４００
磁性体層１６の材料：Ｎｉ−Ｃｕ−Ｚｎ系フェライト
チップサイズ：１．６ｍｍ×０．８ｍｍ×０．８ｍｍ
コイルＬの長さ：６．５ターン

表１は、実験結果を示した表である。表１に示すように、実施例の方が、比較例よりも、直流抵抗値の平均が小さいことが理解できる。更に、実施例の方が、比較例よりも、標準偏差が小さいことが理解できる。すなわち、実験により、電子部品１０ａでは、ビアホール導体２２，２４が設けられることにより、低抵抗化が図られていると共に、直流抵抗値のばらつきが抑制されていることがわかる。

（電子部品の製造方法）
以下に、電子部品１０ａの製造方法について図１及び図４を参照しながら説明する。図４は、電子部品１０ａの作製に用いられるセラミックグリーンシート２１６ａ〜２１６ｎの外観斜視図である。図４において、セラミックグリーンシート２１６ａ〜２１６ｎはそれぞれ、磁性体層１６ａ〜１６ｎとなるシートである。

セラミックグリーンシート２１６を、以下の工程により作製する。酸化第二鉄（Ｆｅ₂Ｏ₃）、酸化亜鉛（ＺｎＯ）、酸化ニッケル（ＮｉＯ）、及び、酸化銅（ＣｕＯ）を所定の比率で秤量し、それぞれの材料を原材料としてボールミルに投入し、湿式調合を行う。得られた混合物を乾燥してから粉砕し、得られた粉末を７５０℃で１時間仮焼する。得られた仮焼粉末をボールミルにて湿式粉砕した後、乾燥してから解砕して、強磁性のフェライトセラミック粉末を得る。

このフェライトセラミック粉末に対して、酸化コバルト（Ｃｏ₃Ｏ₄）、結合剤（酢酸ビニル、水溶性アクリル等）と可塑剤、湿潤材、分散剤を加えてボールミルで混合を行い、その後、減圧により脱泡を行う。得られたセラミックスラリーをドクターブレード法により、シート状に形成して乾燥させ、セラミックグリーンシート２１６を作製する。

次に、セラミックグリーンシート２１６ａ〜２１６ｎにビアホール導体２２ａ〜２２ｎ，２４ａ〜２４ｎとなるビアホール形成する。具体的には、図４に示すように、点線で示されるセラミックグリーンシート２１６ａ〜２１６ｎのカット位置上にレーザビームを照射してビアホールを形成する。次に、このビアホールに対して、Ａｇ，Ｐｄ，Ｃｕ，Ａｕやこれらの合金などの導電性ペーストを印刷塗布などの方法により充填する。

次に、セラミックグリーンシート２１６ｅ〜２１６ｉにビアホール導体ｂ１〜ｂ５を形成する。具体的には、図４に示すように、点線で示されるセラミックグリーンシート２１６ｅ〜２１６ｉにレーザビームを照射してビアホールを形成する。次に、このビアホールに対して、Ａｇ，Ｐｄ，Ｃｕ，Ａｕやこれらの合金などの導電性ペーストを印刷塗布などの方法により充填する。

次に、セラミックグリーンシート２１６ｅ〜２１６ｊ上に、Ａｇ，Ｐｄ，Ｃｕ，Ａｕやこれらの合金などを主成分とする導電性ペーストをスクリーン印刷法やフォトリソグラフィ法などの方法で塗布することにより、コイル電極１８ａ〜１８ｆ及び引き出し部２０ａ，２０ｂを形成する。導電性ペーストには、比重が４．０４となるＡｇペーストを用いた。なお、コイル電極１８ａ〜１８ｆ及び引き出し部２０ａ，２０ｂの形成と同時に、ビアホール導体に対して導電性ペーストを充填してもよい。

次に、図４に示すように、セラミックグリーンシート２１６ａ〜２１６ｎの順番に上側から下側へと並ぶように積層する。より詳細には、セラミックグリーンシート２１６ｎを配置する。次に、セラミックグリーンシート２１６ｎ上に、セラミックグリーンシート２１６ｍの配置及び仮圧着を行う。この後、セラミックグリーンシート２１６ｌ，２１６ｋ，２１６ｊ，２１６ｉ，２１６ｈ，２１６ｇ，２１６ｆ，２１６ｅ，２１６ｄ，２１６ｃ，２１６ｂ，２１６ａについても同様にこの順番に積層及び仮圧着して、マザー積層体を得る。更に、マザー積層体には、静水圧プレスなどにより本圧着が施される。

次に、マザー積層体を図４の点線の位置でギロチンカットにより所定寸法（１．６ｍｍ×０．８ｍｍ×０．８ｍｍ）の積層体１２ａにカットして、未焼成の積層体１２ａを得る。カットの際に、円形状のビアホール導体が２つの半円状のビアホール導体２２，２４に分割される。

次に、未焼成の積層体１２ａには、脱バインダー処理及び焼成がなされる。脱バインダー処理は、例えば、低酸素雰囲気中において５００℃で２時間の条件で行う。焼成は、例えば、１０００℃で２時間の条件で行う。

以上の工程により、焼成された積層体１２ａが得られる。積層体１２ａには、バレル加工を施して、面取りを行う。その後、積層体１２ａの表面には、例えば、浸漬法等の方法により主成分が銀である電極ペーストを塗布及び焼き付けすることにより、外部電極１４ａ，１４ｂとなるべき銀電極を形成する。銀電極の乾燥は、１２０℃で１０分間行われ、銀電極の焼き付けは、８９０℃で６０分間行われる。

次に、銀電極の表面に、Ｎｉめっき／Ｓｎめっきを施し、更に、比重が２．８５であるＡｇ／Ｐｄ合金からなるペーストをディップ方式により塗布する。最後に、８００℃で１時間の焼き付けをトンネル炉にて行って、外部電極１４ａ，１４ｂを形成する。以上の工程を経て、図１に示すような電子部品１０ａが完成する。

（第２の実施形態）
以下に、本発明の第２の実施形態に係る電子部品１０ｂについて図面を参照しながら説明する。なお、電子部品１０ｂの製造方法は、電子部品１０ａの製造方法と略同じであるので説明を省略する。図５は、第２の実施形態に係る電子部品１０ｂの積層体１２ｂの分解斜視図である。図６は、図５の電子部品１０ｂの断面構造図である。また、電子部品１０ｂの外観斜視図は、電子部品１０ａの外観斜視図と同じであるので、図１を援用する。以下、電子部品１０ｂの積層方向をｚ軸方向と定義し、電子部品１０ｂの長辺に沿った方向をｘ軸方向と定義し、電子部品１０ｂの短辺に沿った方向をｙ軸方向と定義する。ｘ軸、ｙ軸及びｚ軸は互いに直交している。

電子部品１０ｂと電子部品１０ａとの相違点は、引き出し部２０ａ，２０ｂの形状である。より詳細には、図５に示すように、電子部品１０ｂでは、引き出し部２０ａは、磁性体層１６ｅのｘ軸方向の右側の辺全体にわたって形成されている。同様に、図５に示すように、電子部品１０ｂでは、引き出し部２０ｂは、磁性体層１６ｊのｘ軸方向の左側の辺全体にわたって形成されている。

磁性体層１６ａ〜１６ｎが積層されると、図６に示すように、引き出し部２０ａ，２０ｂ（図６では、引き出し部２０ｂのみ記載）は、積層体１２ｂの側面Ｓ１を横切るようになる。その結果、引き出し部２０ａ，２０ｂが、ｙ軸方向の両端においても外部電極１４ａ，１４ｂと接触するようになるので、電子部品１０ｂにおける外部電極１４ａ，１４ｂと引き出し部２０ａ，２０ｂとの間の抵抗値が、電子部品１０ａにおける該抵抗値に比べて低くなる。なお、電子部品１０ｂの他の構成については、電子部品１０ａの他の構成と同じであるので、説明を省略する。

また、電子部品１０ｂは、電子部品１０ａと同様に、端子Ｔ１，Ｔ２が押し当てられる方向によって直流抵抗値がばらつくことを抑制できる。

（第３の実施形態）
以下に、本発明の第３の実施形態に係る電子部品１０ｃについて図面を参照しながら説明する。なお、電子部品１０ｃの製造方法は、電子部品１０ａの製造方法と略同じであるので説明を省略する。図７は、第３の実施形態に係る電子部品１０ｃの積層体１２ｃの分解斜視図である。図８は、図７の電子部品１０ｃの断面構造図である。また、電子部品１０ｃの外観斜視図は、電子部品１０ａの外観斜視図と同じであるので、図１を援用する。以下、電子部品１０ｃの積層方向をｚ軸方向と定義し、電子部品１０ｃの長辺に沿った方向をｘ軸方向と定義し、電子部品１０ｃの短辺に沿った方向をｙ軸方向と定義する。ｘ軸、ｙ軸及びｚ軸は互いに直交している。

電子部品１０ｃと電子部品１０ｂとの相違点は、電子部品１０ｃでは、磁性体層１６ｅ〜１６ｉのそれぞれに引き出し部２６ａ〜２６ｅが設けられていると共に、磁性体層１６ｆ〜１６ｊのそれぞれに引き出し部２８ａ〜２８ｅが設けられている点である。より詳細には、図７に示すように、電子部品１０ｃでは、引き出し部２６ａ〜２６ｅはそれぞれ、磁性体層１６ｅ〜１６ｉのｘ軸方向の左側の辺全体にわたって形成されている。同様に、引き出し部２８ａ〜２８ｅはそれぞれ、磁性体層１６ｆ〜１６ｊのｘ軸方向の右側の辺全体にわたって形成されている。なお、引き出し部２６ａ〜２６ｅ，２８ａ〜２８ｅは、コイル電極１８には直接接続されていない。

磁性体層１６ａ〜１６ｎが積層されると、図８に示すように、引き出し部２６ａ〜２６ｅ，２８ａ〜２８ｅ（図８では、引き出し部２６ａ〜２６ｅのみ記載）は、外部電極１４ａ，１４ｂに対して電気的に接続されるようになる。これにより、電子部品１０ｃでは電子部品１０ｂよりも、コイルＬと外部電極１４ａ，１４ｂとの接続箇所が増加し、コイルＬと外部電極１４ａ，１４ｂとの間の抵抗値が低くなる。なお、電子部品１０ｃの他の構成については、電子部品１０ｂの他の構成と同じであるので、説明を省略する。

また、電子部品１０ｃは、電子部品１０ａ，１０ｂと同様に、端子Ｔ１，Ｔ２が押し当てられる方向によって直流抵抗値がばらつくことを抑制できる。

（第４の実施形態）
以下に、本発明の第４の実施形態に係る電子部品１０ｄについて図面を参照しながら説明する。なお、電子部品１０ｄの製造方法は、電子部品１０ａの製造方法と略同じであるので説明を省略する。図９は、第４の実施形態に係る電子部品１０ｄの積層体１２ｄの分解斜視図である。図１０は、図９の電子部品１０ｄの断面構造図である。また、電子部品１０ｄの外観斜視図は、電子部品１０ａの外観斜視図と同じであるので、図１を援用する。以下、電子部品１０ｄの積層方向をｚ軸方向と定義し、電子部品１０ｄの長辺に沿った方向をｘ軸方向と定義し、電子部品１０ｄの短辺に沿った方向をｙ軸方向と定義する。ｘ軸、ｙ軸及びｚ軸は互いに直交している。

電子部品１０ｄと電子部品１０ａとの相違点は、電子部品１０ｄでは、磁性体層１６ａ，１６ｎにビアホール導体２２ａ，２２ｎ，２４ａ，２４ｎが設けられていない点である。これにより、磁性体層１６ａ〜１６ｎが積層されると、図１０に示すように、ビアホール導体２２ｂ〜２２ｍ，２４ｂ〜２４ｍ（図１０では、ビアホール導体２２ｂ〜２２ｍのみ記載）は、側面Ｓ１，Ｓ２のｚ軸方向の上端及び下端のそれぞれから離れるようになる。このように、ビアホール導体２２，２４は、そのｚ軸方向の上端及び下端において必ずしも、外部電極１４ａ，１４ｂと接触している必要はない。

第１の実施形態に係る電子部品の斜視図である。 第１の実施形態に係る電子部品の積層体の分解斜視図である。 図１の電子部品のＡ−Ａ及びＢ−Ｂにおける断面構造図である。 電子部品の作製に用いられるセラミックグリーンシートの外観斜視図である。 第２の実施形態に係る電子部品の積層体の分解斜視図である。 図５の電子部品の断面構造図である。 第３の実施形態に係る電子部品の積層体の分解斜視図である。 図７の電子部品の断面構造図である。 第４の実施形態に係る電子部品の積層体の分解斜視図である。 図９の電子部品の断面構造図である。 従来の積層型コイル部品の外観斜視図である。 図１１の積層型コイル部品のＣ−Ｃにおける断面構造図である。

符号の説明

ｂ１〜ｂ５，２２ａ〜２２ｎ，２４ａ〜２４ｎ ビアホール導体
Ｌ コイル
１０ａ〜１０ｄ 電子部品
１２ａ〜１２ｄ 積層体
１４ａ，１４ｂ 外部電極
１６ａ〜１６ｎ 磁性体層
２０ａ，２０ｂ，２６ａ〜２６ｅ，２８ａ〜２８ｅ 引き出し部

Claims (5)

1. 複数の絶縁層が積層されて構成されている直方体状の積層体と、
   前記積層体に内蔵されているコイルと、
   前記コイルに対して電気的に接続されていると共に、前記積層体の側面に設けられている外部電極と、
   前記コイルに対して電気的に接続されていると共に、前記側面において対角線の交点を通過しかつ積層方向に延びる線上に並ぶように互いに電気的に接続された状態で設けられている複数の接続部と、
   を備えていること、
   を特徴とする電子部品。
2. 前記コイルは、
   前記複数の絶縁層と共に積層されている複数のコイル電極と、
   前記コイル電極に接続されていると共に、前記側面において積層方向に直交する方向に延びるように露出している引き出し部と、
   を含んでいること、
   を特徴とする請求項１に記載の電子部品。
3. 前記引き出し部の抵抗率及び前記接続部の抵抗率は、前記外部電極の抵抗率よりも低いこと、
   を特徴とする請求項２に記載の電子部品。
4. 前記引き出し部は、前記側面を横切るように設けられていること、
   を特徴とする請求項２又は請求項３のいずれかに記載の電子部品。
5. 前記複数の接続部は、前記側面の積層方向の上端と下端との間に連続して設けられているビアホール導体であること、
   を特徴とする請求項１ないし請求項４のいずれかに記載の電子部品。

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