CN112786280B - 电感器阵列部件 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种电感器阵列部件，其能够在也考虑到位于布线间的区域的基础上高效地实现薄型化。电感器阵列部件具备坯体、以及配置在坯体内的同一平面上的第一直线布线和第二直线布线。坯体具备：相对于第一直线布线或者第二直线布线位于上述平面的法线方向的第一侧的第一区域、相对于第一直线布线或者第二直线布线位于上述平面的法线方向的第二侧的第二区域、以及位于第一直线布线与第二直线布线之间的第三区域。第一区域的磁阻和第二区域的磁阻中的较大的一方为第三区域的磁阻以上。

Description

电感器阵列部件
技术领域
本发明涉及电感器阵列部件。
背景技术
以往，作为电感器阵列部件，存在在日本特开2000-21633号公报(专利文献1)中记载的电感器阵列部件。在该电感器阵列部件中，对在表面设置有多个电感器布线(内部导体)的铁氧体等绝缘性片进行层叠而构成层叠体。在该电感器阵列部件中，通过电感器布线的形状的差异来补偿由多个电感器布线产生的各磁通的磁路的磁阻的差异，减少电感值的偏差。
专利文献1：日本特开2000-21633公报
在专利文献1的电感器阵列部件中，以不改变位于电感器布线间的区域的宽度而减小层叠体的外形为前提，但优选也将该区域的宽度包含在调整要素中来考虑。另外，在专利文献1的电感器阵列部件中，仅假定平面方向的小型化，但伴随着电感器阵列部件的安装方法的多样化，优选也考虑厚度方向的小型化、即薄型化。
发明内容
因此，本发明的课题在于提供一种电感器阵列部件，其能够在也考虑到位于布线间的区域的基础上高效地实现薄型化。
为了解决上述课题，本发明的一个方式的电感器阵列部件具备坯体、以及配置在上述坯体内的同一平面上的第一直线布线和第二直线布线，
上述坯体具备：相对于上述第一直线布线或者上述第二直线布线位于上述平面的法线方向的第一侧的第一区域、相对于上述第一直线布线或者上述第二直线布线位于上述平面的上述法线方向的第二侧的第二区域、以及位于上述第一直线布线与上述第二直线布线之间的第三区域，
上述第一区域的磁阻和上述第二区域的磁阻中的较大一方为上述第三区域的磁阻以上。
根据上述方式，关于坯体的第一区域和第二区域中的厚度较薄的一侧、即磁阻较大的一侧，厚度不会成为必要程度以上，因此能够高效地实现薄型化。
另外，在电感器阵列部件的一个实施方式中，
将上述第一区域的厚度设为B1，将上述第二区域的厚度设为B2，将上述第三区域的宽度设为A，
将上述第一区域的有效相对磁导率设为μB1，将上述第二区域的有效相对磁导率设为μB2，将上述第三区域的有效相对磁导率设为μA，
将上述电感器阵列部件的厚度设为T，
将上述第一直线布线的宽度和上述第二直线布线的宽度中的、不是较小的一方设为w，
将上述第一直线布线的厚度和上述第二直线布线的厚度中的、不是较小的一方设为t，
在B1≤(μB2/μB1)×B2时，满足
【式1】
Figure BDA0002764820690000021
在B1＞(μB2/μB1)×B2时，满足
【式2】
Figure BDA0002764820690000022
并且在任意情况下，都满足
【式3】
Figure BDA0002764820690000023
根据上述实施方式，通过像式(1)所示那样使第一区域的厚度B1为(w/t)×(μA/μB1)×A以下、或者像式(2)所示那样使第二区域的厚度B2为(w/t)×(μA/μB2)×A以下，从而坯体的第一区域和第二区域中的磁阻较大的一侧不小于第三区域的磁阻，不存在给磁特性带来的影响小的必要程度以上的厚度，因此能够更高效地实现薄型化。
另外，通过像式(3)所示那样使第一区域的厚度B1或者第二区域的厚度B2为(T/10)×(1/2)以上，从而即使考虑加工偏差，也能够确保第一区域或者第二区域。因此，能够防止直线布线露出而成为开磁路。
另外，在电感器阵列部件的一个实施方式中，
上述电感器阵列部件的上述厚度T为0.3mm以下。
根据上述实施方式，在厚度T为0.3mm以下的情况下，厚度没有余量，因此第一区域或者第二区域与第三区域相比容易磁饱和，高效地发挥不使厚度厚到必要程度以上的效果。另外，由于电感器阵列部件较薄，因此例如能够将电感器阵列部件埋入至基板。
另外，在电感器阵列部件的一个实施方式中，
上述第一区域的上述厚度B1与上述第二区域的上述厚度B2相等，上述第一区域的上述有效相对磁导率μB1与上述第二区域的上述有效相对磁导率μB2相等，满足式(1)和式(2)双方。
根据上述实施方式，由于第一区域、第二区域的任意一个均不存在给磁特性带来的影响小的必要程度以上的厚度，因此能够更高效地实现薄型化。
另外，在电感器阵列部件的一个实施方式中，
上述第一直线布线的上述宽度与上述第二直线布线的上述宽度相等，上述第一直线布线的上述厚度与上述第二直线布线的上述厚度相等。
根据上述实施方式，针对第一直线布线和第二直线布线双方，第一区域或者第二区域不存在给磁特性带来的影响小的必要程度以上的厚度，因此能够更高效地实现薄型化。
另外，在电感器阵列部件的一个实施方式中，
上述电感器阵列部件还具备绝缘体，上述绝缘体配置于上述第一直线布线与上述第二直线布线之间的至少一部分。
根据上述实施方式，能够提高第一直线布线与第二直线布线之间的绝缘性。
另外，在电感器阵列部件的一个实施方式中，
上述第一直线布线和上述第二直线布线分别具有相互对置的侧面，
上述绝缘体与上述第一直线布线和上述第二直线布线中的至少一方的上述侧面接触，
上述绝缘体的与上述侧面接触的部分的宽度比上述第三区域的上述宽度小。
根据上述实施方式，能够进一步提高第一直线布线与第二直线布线之间的绝缘性。另外，由于能够确保坯体的第三区域的非绝缘体部分的体积，因此能够提供电感的取得效率较高的电感器阵列部件。
另外，在电感器阵列部件的一个实施方式中，
上述第一直线布线和上述第二直线布线分别具有上表面和底面，
上述绝缘体与上述上表面和上述底面中的至少一方接触，
上述绝缘体的与上述上表面和上述底面中的至少一方接触的部分的厚度比上述第一区域的上述厚度B1和上述第二区域的上述厚度B2小。
根据上述实施方式，能够进一步提高第一直线布线与第二直线布线之间的绝缘性。另外，由于能够确保坯体的第一区域和第二区域的非绝缘体部分的体积，因此能够提供电感的取得效率较高的电感器阵列部件。
另外，在电感器阵列部件的一个实施方式中，
上述绝缘体由环氧类树脂、酚醛类树脂、聚酰亚胺类树脂、丙烯酸类树脂、乙烯醚类树脂或者它们的混合物构成。
根据上述实施方式，通过使用规定的绝缘性有机树脂作为绝缘体，能够提高第一直线布线和第二直线布线中的至少一方与坯体的紧贴力。另外，由于这些绝缘性有机树脂与无机类绝缘体相比较柔软，因此能够对坯体赋予柔软性，能够提高针对外部应力的机械性强度。
另外，在电感器阵列部件的一个实施方式中，
上述第一区域、上述第二区域和上述第三区域由相同的磁性材料构成。
根据上述实施方式，由于第一区域、第二区域和第三区域由相同的磁性材料构成，因此能够减少成本，量产性优异。另外，由于第一区域、第二区域和第三区域的坯体的机械性强度相同，因此不容易产生电感器阵列部件内的应力差，能够抑制电感器阵列部件的弯曲或形变的产生。
另外，在电感器阵列部件的一个实施方式中，
上述第一直线布线和上述第二直线布线分别由在上述法线方向上层叠的多个导体层构成。
根据上述实施方式，能够提高电感。
另外，在电感器阵列部件的一个实施方式中，
在上述坯体的主面上还具备覆盖层。
根据上述实施方式，通过在坯体的主面上具备覆盖层，能够确保坯体的主面的绝缘性，例如在主面设置外部端子的情况下，能够提高外部端子间的绝缘性。
另外，在电感器阵列部件的一个实施方式中，
在上述坯体的主面上还具备外部端子，
上述外部端子由Cu、Ag、Ni、Au和Sn中的至少之一或者它们的合金构成。
根据上述实施方式，通过使外部端子包含电阻较低的Cu或者Ag，从而外部端子的导电性提高，电感器阵列部件的品质提高。通过使外部端子包含Ni，从而外部端子对焊料的阻挡性提高，电感器阵列部件的品质提高。通过使外部端子包含具有防锈性的Au或者Sn，能够确保外部端子的润湿性，能够实现电感器阵列部件的稳定的安装。
另外，在电感器阵列部件的一个实施方式中，
上述坯体为烧结体。
根据上述实施方式，能够简单地制造电感器阵列部件。
另外，在电感器阵列部件的一个实施方式中，
上述坯体包含树脂和在上述树脂中含有的磁性粉。
根据上述实施方式，包含磁性粉，因此能够提高电感。
另外，在电感器阵列部件的一个实施方式中，
上述坯体还包含由绝缘物构成的非磁性粉。
根据上述实施方式，若坯体包含由绝缘物(例如，二氧化硅填料)构成的非磁性粉，则能够提高坯体的绝缘性。
另外，在电感器阵列部件的一个实施方式中，
上述磁性粉包含铁氧体粉。
根据上述实施方式，通过使用铁氧体粉作为磁性粉，能够提高电感器阵列部件的电感。由于铁氧体粉与金属磁性粉相比绝缘性较高，因此能够提高坯体的绝缘性。
另外，在电感器阵列部件的一个实施方式中，
上述树脂由环氧树脂和丙烯酸树脂中的至少之一构成。
根据上述实施方式，能够提高坯体的绝缘性。另外，能够利用基于树脂的应力缓和效果来提高坯体的机械性强度。
根据本发明的一个方式，能够提供一种电感器阵列部件，其能够在也考虑到位于布线间的区域的基础上高效地实现薄型化。
附图说明
图1A是表示电感器阵列部件的第一实施方式的透视俯视图。
图1B是图1A的A-A剖视图。
图1C是图1A的B-B剖视图。
图2是表示电感器阵列部件的第二实施方式的剖视图。
附图标记说明：1、1A…电感器阵列部件；10…坯体；21…第一直线布线；22…第二直线布线；41…第一外部端子；42…第二外部端子；43…第三外部端子；44…第四外部端子；50…覆盖层；61…第一绝缘体；62…第二绝缘体；a11、a12…第一区域；a21、a22…第二区域；a3…第三区域；A…第三区域的宽度；B1…第一区域的厚度；B2…第二区域的厚度；T…电感器阵列部件的厚度；t…直线布线的厚度；w1…第一直线布线的宽度；w2…第二直线布线的宽度。
具体实施方式
以下，根据图示的实施方式来详细地说明本发明的一个方式的电感器阵列部件。此外，附图包含局部示意性的内容，有时不反映实际的尺寸和比率。
(第一实施方式)
(结构)
图1A是表示电感器阵列部件的第一实施方式的透视俯视图。图1B是图1A的A-A剖视图。
电感器阵列部件1例如搭载于个人计算机、DVD播放器、数码相机、TV、移动电话、汽车电子等电子设备，例如是整体为长方体形状的部件。但是，电感器阵列部件1的形状没有特别限定，也可以是圆柱状、多边形柱状、圆锥台形状、多边形锥台形状。
如图1A和图1B所示，电感器阵列部件1具备：层叠有磁性层11、12的长方体形状的坯体10；配置在坯体10内的同一平面上的第一直线布线21和第二直线布线22；设置在坯体10的第一主面10a的外部端子41～44和覆盖层50；以及将直线布线21、22和外部端子41～44电连接的柱状布线31～34。这里，若将磁性层11、12的层叠方向设为电感器阵列部件1的厚度方向，则电感器阵列部件1的外表面具有与厚度方向正交且相互对置的长方形状的第一主面10a和第二主面10f。并且，若将与厚度方向垂直的方向且第一直线布线21、第二直线布线22的延伸方向设为电感器阵列部件1的长度方向，将与厚度方向和长度方向双方垂直的方向设为电感器阵列部件1的宽度方向，则该外表面具有：连接在第一主面10a与第二主面10f之间且相互对置且与宽度方向平行的第一侧面10b和第二侧面10c；以及连接在第一侧面10b与第二侧面10c之间且相互对置且与长度方向平行的第三侧面10d和第四侧面10e。像图示那样，将电感器阵列部件1的厚度方向设为Z方向，将正Z方向设为上侧，将逆Z方向设为下侧。在与电感器阵列部件1的Z方向正交的平面中，将电感器阵列部件1的长度方向设为X方向，将电感器阵列部件1的宽度方向设为Y方向。另外，长度方向(X方向)的尺寸表现为“长度”，宽度方向(Y方向)的尺寸表现为“宽度”，厚度方向(Z方向)的尺寸表现为“厚度”。在电感器阵列部件1中，第一主面10a的长方形状的长边方向、短边方向分别与长度方向(X方向)、宽度方向(Y方向)一致，但不限于此。例如，在第一直线布线21、第二直线布线22沿第一主面10a的短边方向延伸的情况下，第一主面10a的短边方向、长边方向分别与长度方向(X方向)、宽度方向(Y方向)一致。
第一主面10a具有相当于长方形状的短边的呈直线状延伸的第一端缘101、第二端缘102。第一端缘101、第二端缘102分别为与坯体10的第一侧面10b、第二侧面10c连续的第一主面10a的端缘。在从与坯体10的第一主面10a正交的方向观察时，坯体10的第一侧面10b和第二侧面10c分别为沿着Y方向的面，与第一端缘101和第二端缘102一致。但是，也可以通过在第一主面10a与第一侧面10b和第二侧面10c之间存在曲面或倾斜面，从而第一侧面10b、第二侧面10c分别与第一端缘101、第二端缘102不一致。在从与坯体10的第一主面10a正交的方向观察时，坯体10的第三侧面10d和第四侧面10e为沿着X方向的面。
坯体10为由多个磁性层11、12构成的多层构造(双层构造)。具体而言，坯体10具有：第一磁性层11；以及第二磁性层12，配置在第一磁性层11的上表面11a，覆盖第一直线布线21和第二直线布线22。坯体10的第一主面10a相当于第二磁性层12的上表面。并且，第一磁性层11、第二磁性层12也可以分别由多层构成。例如，第二磁性层12也可以由与第一直线布线21、第二直线布线22同一层的第一层和位于第一层上的第二层构成。此外，坯体10为由多个磁性层构成的多层构造，但不限于此。坯体10也可以为至少仅有磁性层的1层构造。另外，坯体10为由多个磁性层构成的多层构造，但也可以是在制造的过程中层间的界面消失或者无法判别而看起来像1层构造那样的结构。
坯体10为由多个磁性层11、12构成的烧结体。若坯体10为烧结体，则能够简单地制造电感器阵列部件1。烧结体例如为Ni-Zn铁氧体、Mn-Zn铁氧体、硅锌矿(willemite)、氧化铝和玻璃。烧结体例如能够通过后述的电感器阵列部件1的制造方法中的片材层叠法或者印刷层叠法来制成。
此外，坯体10为烧结体，但不限于此。坯体10也可以包含树脂和在树脂中含有的磁性粉。即，第一磁性层11和第二磁性层12也可以是由含有磁性粉的树脂构成的磁性树脂层。树脂例如为由环氧类树脂、丙烯酸树脂、双马来酰亚胺、液晶聚合物、聚酰亚胺等构成的有机绝缘材料。在这些树脂中，也优选树脂由环氧树脂和丙烯酸树脂中的至少之一构成。若树脂由环氧树脂和丙烯酸树脂中的至少之一构成，则能够提高坯体10的绝缘性。另外，能够通过基于树脂的应力缓和效果而提高坯体10的机械性强度。
在坯体10包含磁性粉的情况下，能够提高电感器阵列部件1的电感。磁性粉例如为NiZn类或MnZn类等铁氧体粉或金属磁性粉。通过使用铁氧体粉作为磁性粉(通过使磁性粉包含铁氧体粉)，能够提高电感器阵列部件的电感。另外，铁氧体粉与金属磁性粉相比绝缘性较高，因此能够提高坯体10的绝缘性。金属磁性粉例如为FeSiCr等FeSi类合金、FeCo类合金、NiFe等Fe类合金、或者它们的非晶体合金的粉末、或它们的混合物等。磁性粉的含有率优选相对于磁性层整体为20Vol％以上且70Vol％以下。磁性粉的平均粒径例如为0.1μm以上且5μm以下。在电感器阵列部件1的制造阶段，能够将磁性粉的平均粒径计算为与通过激光衍射、散射法而求出的粒度分布中的累计值50％相当的粒径。另外，在电感器阵列部件1的完成品的状态下，使用通过坯体10的中心的剖面的SEM图像来测定磁性粉的平均粒径。具体而言，在能够确认15个以上的磁性粉的倍率的SEM图像中，测定各磁性粉的面积，根据圆当量直径进行计算，之后将其算术平均值设为磁性粉的平均粒径。在磁性粉的平均粒径为5μm以下的情况下，直流重叠特性进一步提高，能够通过微粉而减少高频下的铁损。此外，坯体10也可以包含铁氧体粉和金属磁性粉双方作为磁性粉。
坯体10也可以进一步包含由绝缘物构成的非磁性粉。若坯体10包含由绝缘物(例如，二氧化硅填料)构成的非磁性粉，则能够提高坯体10的绝缘性。
第一直线布线21和第二直线布线22配置在坯体10内的同一平面(第一平面13)上。由此，能够实现电感器阵列部件1的低高度化。具体地描述，第一平面13相当于第一磁性层11的上表面11a(后述第一平面13的详细情况)。第一直线布线21和第二直线布线22仅形成在第一磁性层11的上方侧、即第一磁性层11的上表面11a，被第二磁性层12覆盖。此外，电感器阵列部件1的第一直线布线21和第二直线布线22为完全相同的形状，但也可以是不同的形状。
在从Z方向观察时，第一直线布线21、第二直线布线22相互不重叠，相互平行地配置。此外，本说明书中的平行不限于精确的平行，考虑到现实上的偏差的范围，还包含实质上的平行。
在从Z方向观察时，第一直线布线21、第二直线布线22为不包含曲线部的直线状。即，第一直线布线21、第二直线布线22为直线状的布线。但是，直线状不限于精确的直线形状，也可以包含稍微的曲线形状或蛇行形状。此外，在上述的情况下，忽略曲线形状或蛇行形状而根据整体的直线形状来判断第一直线布线21、第二直线布线22的延伸方向(长度方向)。例如，将连结第一直线布线21、第二直线布线22的第一端、第二端的直线方向设为第一直线布线、第二直线布线的延伸方向即可。
第一直线布线21、第二直线布线22的厚度例如优选为40μm以上且120μm以下。作为第一直线布线21、第二直线布线22的实施例，厚度为45μm，布线宽度为40μm，布线间空间(后述的第三区域的宽度)为10μm。第三区域的宽度优选为3μm以上且20μm以下。
第一直线布线21、第二直线布线22由导电性材料构成，例如由Cu、Ag、Au等低电阻的金属材料构成。在本实施方式中，电感器阵列部件1具备仅1层的第一直线布线21、第二直线布线22，能够实现电感器阵列部件1的低高度化。
第一直线布线21、第二直线布线22可以分别由1层的导体层构成，也可以由在法线方向上层叠的多个导体层构成。在第一直线布线21、第二直线布线22分别由在法线方向上层叠的多个导体层构成的情况下，能够提高电感器阵列部件1的电感。
第一直线布线21与第一端、第二端分别位于外侧的第一柱状布线31、第二柱状布线32电连接。即，第一直线布线21在其两端具有与直线形状部分相比线宽较大的焊盘部，在焊盘部与第一柱状布线31、第二柱状布线32直接连接。
同样地，第二直线布线22与第一端、第二端分别位于外侧的第三柱状布线33、第四柱状布线34电连接。即，第二直线布线22在其两端具有与直线形状部分相比线宽较大的焊盘部，在焊盘部与第三柱状布线33、第四柱状布线34直接连接。
第一柱状布线31～第四柱状布线34从各直线布线21、22起沿Z方向延伸，贯通第二磁性层12的内部。第一柱状布线31从第一直线布线21的一端的上表面向上侧延伸，第一柱状布线31的端面从坯体10的第一主面10a露出。第二柱状布线32从第一直线布线21的另一端的上表面向上侧延伸，第二柱状布线32的端面从坯体10的第一主面10a露出。第三柱状布线33从第二直线布线22的一端的上表面向上侧延伸，第三柱状布线33的端面从坯体10的第一主面10a露出。第四柱状布线34从第二直线布线22的另一端的上表面向上侧延伸，第四柱状布线34的端面从坯体10的第一主面10a露出。
即，第一柱状布线31～第四柱状布线34从第一直线布线21、第二直线布线22到从上述第一主面10a露出的端面为止，在与该端面正交的方向上呈直线状延伸。由此，能够以较短的距离将第一外部端子41、第二外部端子42、第三外部端子43、第四外部端子44与第一直线布线21、第二直线布线22连接，能够实现电感器阵列部件1的低电阻化、高电感化。第一柱状布线31～第四柱状布线34由导电性材料构成，例如由与直线布线21、22相同的材料构成。
第一外部端子41～第四外部端子44设置在坯体10的第一主面10a(第二磁性层12的上表面)。在从Z方向俯视电感器阵列部件1时，第一外部端子41和第三外部端子43沿着坯体10的第一侧面10b排列，第二外部端子42和第四外部端子44沿着坯体10的第二侧面10c排列。将第一外部端子41和第三外部端子43的排列方向设为将第一外部端子41的中心和第三外部端子43的中心连结的方向，将第二外部端子42和第四外部端子44的排列方向设为将第二外部端子42的中心和第四外部端子44的中心连结的方向。
第一外部端子41与第一柱状布线31的从坯体10的第一主面10a露出的端面接触，与第一柱状布线31电连接。由此，第一外部端子41与第一直线布线21的一端电连接。第二外部端子42与第二柱状布线32的从坯体10的第一主面10a露出的端面接触，与第二柱状布线32电连接。由此，第二外部端子42与第一直线布线21的另一端电连接。第三外部端子43与第三柱状布线33的端面接触，与第三柱状布线33电连接，而与第二直线布线22的一端电连接。第四外部端子44与第四柱状布线34的端面接触，与第四柱状布线34电连接，而与第二直线布线22的另一端电连接。
第一外部端子41～第四外部端子44由导电性材料构成。导电性材料例如为Cu、Ag、Ni、Au和Sn中的至少之一或者它们的合金。通过使第一外部端子41～第四外部端子44包含电阻较低的Cu或者Ag，从而第一外部端子41～第四外部端子44的导电性提高，电感器阵列部件1的品质提高。通过使第一外部端子41～第四外部端子44包含Ni，从而第一外部端子41～第四外部端子44对焊料的阻挡性提高，电感器阵列部件1的品质提高。通过使第一外部端子41～第四外部端子44包含具有防锈性的Au或者Sn，能够确保第一外部端子41～第四外部端子44的润湿性，能够实现电感器阵列部件1的稳定的安装。另外，第一外部端子41～第四外部端子44也可以是层叠有由上述材料构成的多个金属膜的多层金属膜。多层金属膜由2个以上的多个金属膜构成，例如是低电阻且耐应力性优异的Cu、耐腐蚀性优异的Ni、焊料润湿性和可靠性优异的Au从内侧朝向外侧依次排列的3层结构的金属膜。
第一外部端子41～第四外部端子44与覆盖层50相比更向上侧突出。即，第一外部端子41～第四外部端子44的厚度比覆盖层50的膜厚大，由此在安装电感器阵列部件1时，能够提高安装稳定性。
覆盖层50设置在坯体10的第一主面10a上的未设置第一外部端子41～第四外部端子44的部分。即，坯体10在主面10a上具备覆盖层50。若像这样电感器阵列部件1在坯体10的主面10a上具备覆盖层50，则能够确保坯体10的主面10a的绝缘性，例如能够提高第一外部端子41与第二外部端子42之间的绝缘性。
但是，覆盖层50也可以通过搭上第一外部端子41～第四外部端子44的端部，而与第一外部端子41～第四外部端子44重叠。覆盖层50例如由丙烯酸树脂、环氧类树脂、聚酰亚胺等电绝缘性较高的树脂材料构成。由此，能够提高第一外部端子41～第四外部端子44之间的绝缘性。另外，覆盖层50取代第一外部端子41～第四外部端子44的图案形成时的掩模，制造效率提高。另外，覆盖层50例如在金属磁性粉从坯体10露出的情况下覆盖该露出的金属磁性粉，从而能够防止金属磁性粉向外部露出。此外，覆盖层50也可以含有由绝缘材料构成的填料。
在电感器阵列部件1中，第一柱状布线31的端面中的未与第一外部端子41接触的部分、以及第三柱状布线33的端面中的未与第三外部端子43接触的部分被覆盖层50覆盖。
图1C是图1A的B-B剖视图。图1A的B-B剖面是在从Z方向观察电感器阵列部件1的情况下，在电感器阵列部件1的长度方向(X方向)的中央沿着宽度方向(Y方向)切断时形成的与YZ平面平行的剖面。
如图1C所示，坯体10具备：相对于第一直线布线21或者第二直线布线22位于第一平面13的法线方向的第一侧(正Z方向)的第一区域a1、相对于第一直线布线21或者第二直线布线22位于第一平面13的法线方向的第二侧(逆Z方向)的第二区域a2、以及位于第一直线布线21与第二直线布线22之间的第三区域a3。第一区域a1、第二区域a2、第三区域a3为图1C所示的剖面中的区域。另外，第一区域a1、第二区域a2、第三区域a3是由在第一直线布线21、第二直线布线22中流动的电流产生的磁通主要通过的区域。在第一区域a1、第二区域a2中，该磁通沿着Y方向通过，在第三区域a3中，该磁通沿着Z方向通过。
这里，第一平面13是配置有第一直线布线21和第二直线布线22的同一平面，是与XY平面平行的坯体10内的平面，在第一实施方式中相当于第一磁性层11的上表面11a。
第一侧是配置有第一直线布线21和第二直线布线22的第一平面13的法线方向的上侧(正Z方向侧)。第二侧是配置有第一直线布线21和第二直线布线22的第一平面13的法线方向的下侧(逆Z方向侧)。
第一区域a1相对于第一直线布线21或者第二直线布线22位于第一平面13的法线方向的第一侧。具体而言，第一区域a1是位于第一直线布线21的正上方的坯体10内的区域a11、或者位于第二直线布线22的正上方的坯体10内的区域a12。即，区域a11是由第二平面14、坯体10的第一主面10a、以及第一直线布线21的第一内侧面b11和第一外侧面b12向第一侧延伸的线围起的区域。区域a12是由第二平面14、坯体10的第一主面10a、以及第二直线布线22的第二内侧面b21和第二外侧面b22向第一侧延伸的线围起的区域。区域a11的宽度相当于第一直线布线21的宽度w1，区域a12的宽度相当于第二直线布线22的宽度w2。
第二区域a2相对于第一直线布线21或者第二直线布线22位于第一平面13的法线方向的第二侧。具体而言，第二区域a2是位于第一直线布线21的正下方的坯体10内的区域a21、或者位于第二直线布线22的正下方的坯体10内的区域a22。即，区域a21是由第一平面13、坯体10的第二主面10f、以及第一内侧面b11和第一外侧面b12向第二侧延伸的线围起的区域。区域a22是由第一平面13、坯体10的第二主面10f、以及第二内侧面b21和第二外侧面b22向第二侧延伸的线围起的区域。区域a21的宽度相当于第一直线布线21的宽度w1，区域a22的宽度相当于第二直线布线22的宽度w2。
第三区域a3位于第一直线布线21与第二直线布线22之间。具体而言，第三区域a3是由第一平面13、第二平面14、第一内侧面b11、第二内侧面b21围起的区域。第三区域a3的厚度相当于第一直线布线21、第二直线布线22的厚度t。
此外，第一直线布线21、第二直线布线22具有相互相同的剖面形状(大致矩形)。第一直线布线21、第二直线布线22的剖面形状沿相互相同的方向配置。具体而言，它们的剖面形状的上表面和下表面相互配置在同一平面上，它们的剖面形状的侧面相互平行。第一直线布线21、第二直线布线22的剖面形状具有相互相同的尺寸。另外，第一直线布线21、第二直线布线22的周围的第一磁性层11、第二磁性层12的结构也相互相同。
因此，在电感器阵列部件1中，第一区域a1、第二区域a2分别存在于第一直线布线21侧和第二直线布线22侧，但由于相互相同，因此以下，将第一区域a1、第二区域a2作为第一直线布线21侧的区域来进行说明。
(作用效果)
在电感器阵列部件1中，第一区域a1的磁阻R1和第二区域a2的磁阻R2中的较大的一方为第三区域a3的磁阻R3以上。将第一直线布线21的长度设为L、宽度设为w1、厚度设为t，将第一区域a1的厚度设为B1，将第二区域a2的厚度设为B2，将第三区域a3的宽度设为A，将第一区域a1的有效相对磁导率设为μB1，将第二区域a2的有效相对磁导率设为μB2，将第三区域a3的有效相对磁导率设为μA，则能够像如下那样计算磁阻R1～R3。
R1＝w1/(μB1×B1×L)
R2＝w1/(μB2×B2×L)
R3＝t/(μA×A×L)
根据上述计算式可知，第一区域a1的磁阻R1、第二区域a2的磁阻R2中的较大一方例如在第一区域a1和第二区域a2的有效相对磁导率相同(μB1＝μB2)的情况下，为厚度B1、B2较薄的一侧的区域。因此，该情况下，厚度较薄的一侧的区域的磁阻为第三区域a3的磁阻以上。
假设在第一区域a1的磁阻R1、第二区域a2的磁阻R2都比第三区域a3的磁阻R3小的情况下，若增大流过第一直线布线21、第二直线布线22的电流，则相比于第一区域a1和第二区域a2，第三区域a3先磁饱和。即，这意味着额外地确保了第一区域a1和第二区域a2的饱和磁通密度，进而还存在能够不影响特性地使第一磁性层11和第二磁性层12变薄的余地。
另一方面，在电感器阵列部件1中，第一区域a1、第二区域a2中的至少一方(磁阻较大的一方)相比于第三区域a3先磁饱和或者同时磁饱和。即，这意味着第一磁性层11、第二磁性层12中的至少一方被与影响特性的极限同等程度或者其以上程度地薄化，与第三区域a3的宽度A对应地实现适当的薄型化。因此，在电感器阵列部件1中，能够在也考虑到位于布线(第一直线布线21、第二直线布线22)间的第三区域a3的基础上高效地实现薄型化。
此外，在电感器阵列部件1中，优选R1和R2大于R3，在该情况下，意味着第一磁性层11、第二磁性层12双方被与影响特性的极限同等程度或者其以上程度地薄化。
如上述那样，关于第一区域a1～第三区域a3的磁阻的大小，能够根据第一区域a1～第三区域a3的有效相对磁导率、磁通通过的长度(更具体而言，第一区域a1、第二区域a2为宽度w1、第三区域a3为厚度t)以及磁通通过的剖面积(更具体而言，第一区域a1、第二区域a2为长度L与厚度B1、B2之积、第三区域为长度L与厚度A之积)来计算。第一区域a1～第三区域a3的有效相对磁导率例如能够根据第一区域a1～第三区域a3的材质来计算。其中，关于上述磁阻，只要能够判断相对关系即可，因此，如果是第一区域a1～第三区域a3实质上由单一层构成的情况、或由相同的材质构成的情况，则不考虑有效相对磁导率而仅比较剖面积即可。
第一区域a1～第三区域a3的宽度分别为第一区域a1～第三区域a3的Y方向的长度。第一区域a1～第三区域a3的厚度为第一区域a1～第三区域a3的Z方向的长度。
优选如下情况：
将第一区域a1的厚度设为B1，将第二区域a2的厚度设为B2，将第三区域a3的宽度设为A，
将第一区域a1的有效相对磁导率设为μB1，将第二区域a2的有效相对磁导率设为μB2，将第三区域a3的有效相对磁导率设为μA，
将电感器阵列部件1的厚度设为T，
将第一直线布线21的宽度和第二直线布线22的宽度中的不是较小的一方设为w，
将第一直线布线21的厚度和第二直线布线22的厚度中的不是较小的一方设为t，
在B1≤(μB2/μB1)×B2时，满足
【式1】
Figure BDA0002764820690000151
在B1＞(μB2/μB1)×B2时，满足
【式2】
Figure BDA0002764820690000161
并且在任意情况下，都满足
【式3】
Figure BDA0002764820690000162
在图1C所示的电感器阵列部件1的剖面中，第一区域a1的厚度B1为第一区域a1的Z方向的厚度。第一区域a1的厚度B1为第二平面14与第二磁性层12的上表面(坯体10的第一主面10a)之间的长度。
在图1C所示的电感器阵列部件1的剖面中，第二区域a2的厚度B2为第二区域a2的Z方向的厚度。第二区域a2的厚度B2为第一平面13与第一磁性层11的下表面(坯体10的第二主面10f)之间的长度。
在图1C所示的电感器阵列部件1的剖面中，第三区域a3的宽度A为第三区域a3的Y方向的宽度。第三区域a3的宽度A为第三区域a3中的第一平面13与第二平面14之间的长度。
电感器阵列部件1的厚度T为电感器阵列部件1的Z方向的最大厚度。在图1C中，电感器阵列部件1的厚度T相当于从坯体10的第二主面10f到第一外部端子41或者第二外部端子42为止的Z方向的厚度。
直线布线的宽度w为第一直线布线21的宽度w1和第二直线布线22的宽度w2中的不是较小的一方。在图1C所示的电感器阵列部件1的剖面中，第一直线布线21的宽度w1为第一直线布线21的Y方向的最大宽度。在图1C所示的电感器阵列部件1的剖面中，第二直线布线22的宽度w2为第二直线布线22的Y方向的最大宽度。
直线布线的厚度t为第一直线布线21的厚度t1和第二直线布线22的厚度t2中的不是较小的一方。在图1C所示的电感器阵列部件1的剖面中，第一直线布线21的厚度t1为第一直线布线21的Z方向的最大宽度。在图1C所示的电感器阵列部件1的剖面中，第二直线布线22的厚度t2为第二直线布线22的Z方向的最大厚度。
此外，在上述尺寸的测定中，在测定区域存在恒定的范围的情况下，在该恒定的范围的中央处进行测定即可。例如，在第三区域a3的宽度A的测定中，在厚度方向(Z方向)上存在与直线布线的厚度t对应的量的测定范围，但在该情况下，对通过厚度t的Z方向上的中央且与宽度方向(Y方向)平行的尺寸进行测定即可。
(作用效果)
通过像式(1)所示那样使第一区域a1的厚度B1为(w/t)×(μA/μB1)×A以下、或者像式(2)所示那样使第二区域a2的厚度B2为(w/t)×(μA/μB2)×A以下，从而坯体10的第一区域a1和第二区域a2中的磁阻较大的一侧不小于第三区域a3的磁阻R3，不存在对磁特性带来的影响小的必要程度以上的厚度，因此能够更高效地实现薄型化。
另外，通过像式(3)所示那样使第一区域a1的厚度B1和第二区域a2的厚度B2为(T/10)×(1/2)以上，从而即使考虑加工偏差，也能够确保第一区域a1或者第二区域a2。因此，能够防止第一直线布线21、第二直线布线22露出而成为开磁路。
从更高效地使电感器阵列部件1薄型化的观点出发，优选电感器阵列部件1的厚度T为0.3mm以下。若电感器阵列部件1的厚度T为0.3mm以下，则厚度没有余量，因此第一区域a1或者第二区域a2与第三区域a3相比，容易磁饱和，高效地发挥不使厚度厚到必要程度以上的效果。另外，由于电感器阵列部件1较薄，因此例如能够将电感器阵列部件1埋入至基板。
优选第一区域a1的厚度B1与第二区域a2的厚度B2相等，第一区域a1的有效相对磁导率μB1与第二区域a2的有效相对磁导率μB2相等，满足式(1)和式(2)双方。在该情况下，第一区域a1、第二区域a2中的任意一个均不存在给磁特性带来的影响小的必要程度以上的厚度，因此能够更高效地实现薄型化。
此外，有效相对磁导率μB1与有效相对磁导率μB2也可以不同。例如，在第一磁性层11、第二磁性层12由多个磁性层构成的情况下，第一磁性层11、第二磁性层12的多个磁性层中的至少一个磁性层由不同的材质构成。
如上述那样，优选第一直线布线21的宽度w1与第二直线布线22的宽度w2相等，第一直线布线21的厚度t1与第二直线布线22的厚度t2相等。在该情况下，对于第一直线布线21和第二直线布线22双方来说，第一区域a1或者第二区域a2不存在给磁特性带来的影响小的必要程度以上的厚度，因此能够更高效地实现薄型化。
第一区域a1、第二区域a2和第三区域a3可以由相同的磁性材料构成，也可以由不同的磁性材料构成。在第一区域a1～第三区域a3由相同的磁性材料构成的情况下，能够减少成本，量产性优异。另外，在第一区域a1～第三区域a3由相同的磁性材料构成的情况下，第一区域a1～第三区域a3中的坯体10的机械性强度相同。因此，能够抑制电感器阵列部件1的弯曲或形变的产生。
(制造方法)
接下来，对电感器阵列部件1的制造方法的一个例子进行说明。
电感器阵列部件1的制造方法例如在使用片材层叠法的情况下，包括：通过在烧制前的磁性片形成布线来形成生片的生片形成工序；将生片层叠压接来形成层叠体的层叠体形成工序；以及烧制层叠体的层叠体烧制工序。
在生片形成工序中，例如在将由铁氧体等磁性体材料的粉末和含有该粉末的粘合剂树脂构成的磁性膏成形为片状而得到的磁性片(成为第一磁性层11的部分)的主面上，通过丝网印刷等将由Ag等导体材料的粉末和含有该粉末的粘合剂树脂构成的导体膏涂覆成直线状，形成成为直线布线21、22的部分，形成第一生片。
接下来，在将上述磁性膏成形为片状而得到的磁性片(成为第二磁性层12的部分)中，通过激光或喷砂等形成贯通孔，在该贯通孔中填充上述导体膏，由此形成成为柱状布线31～34的部分，形成第二生片。
此外，直线布线21、22在绝缘片的上表面上可以由一个导体层构成，也可以由在绝缘片的法线方向上层叠的多个导体层构成。
然后，在层叠体形成工序中，将第二生片层叠压接于第一生片的上表面来形成层叠体。在该层叠体中，成为柱状布线31～34的导体膏在层叠体的表面露出。
然后，在层叠体烧制工序中，烧制层叠体。由此，粘合剂树脂从第一生片、第二生片飞散、氧化，并且磁性膏中的磁性体材料的粉末、导体膏中的导体材料的粉末分别烧结，形成第一磁性层11、第二磁性层12、直线布线21、22、柱状布线31～34。
然后，通过在第二磁性层12的上表面涂覆阻焊剂等，来形成覆盖层50。并且，通过光刻等而在覆盖层50中的形成外部端子41～44的区域形成使柱状布线31～34的端面和第二磁性层12露出的贯通孔。
此外，在本制造方法中，说明了在1层生片上层叠第二磁性层12而得的电感器阵列部件1，但也可以使两层以上的生片层叠来制造电感器阵列部件。
然后，通过化学镀，形成从柱状布线31～34向覆盖层50的贯通孔内生长的外部端子41～44。这样，形成层叠体。
如上述那样，电感器阵列部件1中的坯体10为烧结体。若坯体10为烧结体，则能够简单地制造电感器阵列部件1。
另外，电感器阵列部件1的制造方法不限于上述片材层叠法。例如，关于形成成为直线布线21、22或柱状布线31～34的部分的方法，也可以通过溅射或电镀等来直接形成金属膜。另外，也可以像印刷层叠法那样，在第一生片上直接涂覆磁性膏、导体膏来形成第二生片。
由于电感器阵列部件1具有露出部200，因此在电感器阵列部件1的制造方法中，能够有效地使用电镀。
具体地说，布线从第一直线布线21、第二直线布线22的与第一柱状布线31～第四柱状布线34的连接位置朝向芯片的外侧进一步延伸，该布线在芯片的外侧露出。即，第一直线布线21、第二直线布线22具有从与电感器阵列部件1的层叠方向平行的侧面露出到外部的露出部200。
该布线是在电感器阵列部件1的制造过程中，在形成第一直线布线21、第二直线布线22的形状之后，与追加进行电镀时的供电布线连接的布线。通过该供电布线，在将电感器阵列部件1单片化之前的电感基板状态下，能够容易地追加进行电镀，能够使布线间距离变窄。另外，通过追加进行电镀，使第一直线布线21、第二直线布线22的布线间距离变窄，由此能够提高第一直线布线21、第二直线布线22的磁耦合。
由于第一直线布线21、第二直线布线22具有露出部200，因此能够确保电感基板的加工时的耐静电破坏性。在各直线布线21、22中，露出部200的露出面200a的厚度优选为各直线布线21、22的厚度以下并且45μm以上。由此，通过使露出面200a的厚度为直线布线21、22的厚度以下，能够增加磁性层11、12的比例，能够提高电感。另外，通过使露出面200a的厚度为45μm以上，能够减少断线的产生。露出面200a优选为氧化膜。由此，能够在电感器阵列部件1与其相邻部件之间抑制短路。
(第二实施方式)
图2是表示电感器阵列部件的第二实施方式的剖视图。第二实施方式与第一实施方式在如下的方面不同：还具备在第一直线布线21与第二直线布线22之间的至少一部分配置的绝缘体61、62。以下对该不同的结构进行说明。此外，在第二实施方式中，与第一实施方式相同的附图标记是与第一实施方式相同的结构，因此省略其说明。
如图2所示，第二实施方式的电感器阵列部件1A还具备在第一直线布线21与第二直线布线22之间的至少一部分配置的第一绝缘体61、第二绝缘体62。具体而言，第一直线布线21、第二直线布线22具有大致正方形的剖面形状。正方形的剖面具有相互对置的上表面和底面、以及相互对置的两个侧面(内侧面和外侧面)。第一绝缘体61、第二绝缘体62分别具有覆盖第一直线布线21、第二直线布线22的底面和两侧面的凹部形状。
若电感器阵列部件1还具备在第一直线布线21、第二直线布线22之间的至少一部分配置的第一绝缘体61、第二绝缘体62，则能够进一步提高第一直线布线21与第二直线布线22之间的绝缘性。特别是，在磁性层12由含有金属磁性粉的树脂等构成的情况下是有效的。
第一绝缘体61、第二绝缘体62与第一直线布线21和第二直线布线22的至少一方的侧面接触。在该情况下，能够进一步提高第一直线布线21与第二直线布线22之间的绝缘性。另外，由于确保坯体10的第三区域a3的非绝缘体部分的体积，因此能够提供电感的取得效率较高的电感器阵列部件1A。
第一绝缘体61、第二绝缘体62与第一直线布线21和第二直线布线22的上表面和底面中的至少一方接触。与第一直线布线21和第二直线布线22的上表面和底面中的至少一方接触的部分的第一绝缘体61、第二绝缘体62的厚度比第一区域a1的厚度B1和第二区域的厚度B2小。在该情况下，能够进一步提高第一直线布线21与第二直线布线22之间的绝缘性。另外，由于确保坯体10的第一区域a1和第二区域a2的非绝缘体部分的体积，因此能够提供电感的取得效率较高的电感器阵列部件1A。
第二区域a2是位于对第一直线布线21的底面进行覆盖的第一绝缘体61的正下方的坯体10内的区域a21、或者位于对第二直线布线22的底面进行覆盖的第二绝缘体62的正下方的坯体10内的区域a22，即区域a21是由第一绝缘体61的底面(第一磁性层11的上表面11a)、坯体10的第二主面10f、以及第一内侧面b11和第一外侧面b12向第二侧延伸的线围起的区域。区域a22是由第二绝缘体62的底面、坯体10的第二主面10f、以及第二内侧面b21和第二外侧面b22向第二侧延伸的线围起的区域。
第三区域a3是由第一平面13、第二平面14、覆盖第一内侧面b11的第一绝缘体61的第三内侧面b31、以及覆盖第二内侧面b21的第二绝缘体62的第四内侧面b41围起的区域。此外，在第一区域a1～第三区域a3中不包含绝缘体61、62。
第三区域a3的宽度A是第一绝缘体61的第三内侧面b31与第二绝缘体62的第四内侧面b41之间的长度(Y方向的长度)。第二区域a2的厚度B2是第一绝缘体61、第二绝缘体62的底面与第二主面10f之间的长度(Z方向的长度)。
在第一区域a1和第二区域a2由相同的磁性材料构成的情况下，第一区域a1的厚度B1比第二区域a2的厚度B2小，因此第一区域a1的磁阻R1比第二区域a2的磁阻R2大。
第一绝缘体61、第二绝缘体62的与第一直线布线21的第一内侧面b11、第二直线布线22的第二内侧面b21接触的部分的宽度w3、w4比第一区域、第二区域的厚度B1、B2和第三区域的宽度A小。在该情况下，能够进一步提高第一直线布线21与第二直线布线22之间的绝缘性。另外，由于能够确保坯体10的第一区域a1和第二区域a2的非绝缘体部分的体积，因此能够提供电感的取得效率较高的电感器阵列部件1A。
第一绝缘体61、第二绝缘体62也可以由环氧类树脂、酚醛类树脂、聚酰亚胺类树脂、丙烯酸类树脂、乙烯基醚类树脂或者它们的混合物构成。若第一绝缘体61、第二绝缘体62由上述树脂(绝缘性有机树脂)构成，则通过使用规定的绝缘性有机树脂作为绝缘体61、62，能够提高第一直线布线21和第二直线布线22中的至少一方与坯体10的紧贴力。另外，由于这些绝缘性有机树脂与无机类绝缘体相比较柔软，因此能够对坯体10赋予柔软性，能够提高电感器阵列部件1A对外部应力的机械性强度。
(制造方法)
电感器阵列部件1A例如能够像以下那样制造。
首先，在由铁氧体等磁性体的烧结体构成的基板上涂覆树脂来形成绝缘层，通过光刻等进行图案化以残留相当于绝缘体61、62的底面部分的部分。接下来，通过SAP方法等在图案化后的绝缘层上形成直线布线21、22。接下来，涂覆树脂以覆盖直线布线21、22而形成绝缘层，通过光刻等进行图案化以仅在直线布线21、22的周围残留绝缘层。接下来，通过激光加工、研磨或磨削等，切削图案化后的绝缘层，使直线布线21、22的上表面露出。由此，形成绝缘体61、62。此外，绝缘体61、62也可以通过树脂的电沉积方法而形成。
接下来，通过SAP方法等在直线布线21、22的露出的上表面形成柱状布线31～34。接下来，在形成了柱状布线31～34的基材上压接由含有磁性体的树脂构成的磁性树脂片，通过研磨、磨削等来切削磁性树脂片，使柱状布线31～34露出。由此，形成第二磁性层12。接下来，与第一实施方式同样地形成覆盖层50和外部端子41～44。并且，如果通过研磨、磨削等来切削基板的底面侧，形成第一磁性层11，则完成电感器阵列部件1A。此外，第一磁性层11也可以不是由铁氧体的烧结体构成的基板，而与第二磁性层同样地由磁性树脂片形成。
本发明不限于上述的实施方式，在不脱离本发明的主旨的范围内能够设计变更。另外，也可以将第一实施方式、第二实施方式的特征进行各种组合。例如，第二实施方式的电感器阵列部件1A能够具备由铁氧体的烧结体构成的坯体。

Claims (18)

1.一种电感器阵列部件，其中，
所述电感器阵列部件具备：坯体、以及配置在所述坯体内的同一平面上的第一直线布线和第二直线布线，
所述坯体具备：相对于所述第一直线布线或者所述第二直线布线位于所述平面的法线方向的第一侧的第一区域、相对于所述第一直线布线或者所述第二直线布线位于所述平面的所述法线方向的第二侧的第二区域、以及位于所述第一直线布线与所述第二直线布线之间的第三区域，
所述第一区域的磁阻和所述第二区域的磁阻中的较大一方为所述第三区域的磁阻以上，
在与所述第一直线布线和所述第二直线布线延伸的方向垂直的剖面中，所述第一直线布线和所述第二直线布线具有与所述第一区域对置的上表面、与所述第二区域对置的底面以及与所述第三区域对置的内侧面，
所述电感器阵列部件还具备绝缘体，所述绝缘体配置成与所述上表面、所述底面以及所述内侧面中的至少一个面接触，
所述绝缘体配置于与所述第一区域的磁阻、所述第二区域的磁阻以及所述第三区域的磁阻中的磁阻最大的区域以外的区域接触的面。
2.根据权利要求1所述的电感器阵列部件，其中，
将所述第一区域的厚度设为B1，将所述第二区域的厚度设为B2，将所述第三区域的宽度设为A，
将所述第一区域的有效相对磁导率设为μB1，将所述第二区域的有效相对磁导率设为μB2，将所述第三区域的有效相对磁导率设为μA，
将所述电感器阵列部件的厚度设为T，
将所述第一直线布线的宽度和所述第二直线布线的宽度中的、不是较小的一方设为w，
将所述第一直线布线的厚度和所述第二直线布线的厚度中的、不是较小的一方设为t，
在B1≤（μB2/μB1）×B2时，满足
【式1】
 ……式（1），
在B1＞（μB2/μB1）×B2时，满足
【式2】
 ……式（2），
并且在任意情况下，都满足
【式3】
以及 ……式（3）。
3.根据权利要求2所述的电感器阵列部件，其中，
所述电感器阵列部件的厚度T为0.3mm以下。
4.根据权利要求2所述的电感器阵列部件，其中，
所述第一区域的所述厚度B1与所述第二区域的所述厚度B2相等，所述第一区域的所述有效相对磁导率μB1与所述第二区域的所述有效相对磁导率μB2相等，满足式（1）和式（2）双方。
5.根据权利要求2所述的电感器阵列部件，其中，
所述第一直线布线的所述宽度与所述第二直线布线的所述宽度相等，所述第一直线布线的所述厚度与所述第二直线布线的所述厚度相等。
6.根据权利要求1~5中的任意一项所述的电感器阵列部件，其中，
所述第三区域的磁阻比所述第一区域的磁阻和所述第二区域的磁阻中的至少一方小，
所述绝缘体配置于所述第一直线布线与所述第二直线布线之间的至少一部分。
7.根据权利要求6所述的电感器阵列部件，其中，
所述第一直线布线和所述第二直线布线分别具有相互对置的侧面，
所述绝缘体与所述第一直线布线和所述第二直线布线中的至少一方的所述侧面接触，
所述绝缘体的与所述侧面接触的部分的宽度比所述第三区域的所述宽度小。
8.根据权利要求6所述的电感器阵列部件，其中，
所述第一直线布线和所述第二直线布线分别具有上表面和底面，
所述绝缘体与所述上表面和所述底面中的至少一方接触，
所述绝缘体的与所述上表面和所述底面中的至少一方接触的部分的厚度比所述第一区域的所述厚度B1和所述第二区域的所述厚度B2小。
9.根据权利要求1~5、7~8中的任意一项所述的电感器阵列部件，其中，
所述绝缘体由环氧类树脂、酚醛类树脂、聚酰亚胺类树脂、丙烯酸类树脂、乙烯醚类树脂或者它们的混合物构成。
10.根据权利要求1~5、7~8中的任意一项所述的电感器阵列部件，其中，
所述第一区域、所述第二区域和所述第三区域由相同的磁性材料构成。
11.根据权利要求1~5、7~8中的任意一项所述的电感器阵列部件，其中，
所述第一直线布线和所述第二直线布线分别由在所述法线方向上层叠的多个导体层构成。
12.根据权利要求1~5、7~8中的任意一项所述的电感器阵列部件，其中，
所述电感器阵列部件在所述坯体的主面上还具备覆盖层。
13.根据权利要求1~5、7~8中的任意一项所述的电感器阵列部件，其中，
所述电感器阵列部件在所述坯体的主面上还具备外部端子，
所述外部端子由Cu、Ag、Ni、Au和Sn中的至少之一或者它们的合金构成。
14.根据权利要求1~5、7~8中的任意一项所述的电感器阵列部件，其中，
所述坯体为烧结体。
15.根据权利要求1~5、7~8中的任意一项所述的电感器阵列部件，其中，
所述坯体包含树脂和在所述树脂中含有的磁性粉。
16.根据权利要求15所述的电感器阵列部件，其中，
所述坯体还包含由绝缘物构成的非磁性粉。
17.根据权利要求15所述的电感器阵列部件，其中，
所述磁性粉包含铁氧体粉。
18.根据权利要求15所述的电感器阵列部件，其中，
所述树脂由环氧树脂和丙烯酸树脂中的至少之一构成。
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