CN109427461B - 电感器部件 - Google Patents

Abstract

本发明提供电感器部件，即使薄型化发展也能够减少电感值的偏差。电感器部件具有：螺旋布线，在平面上卷绕；第一磁性层以及第二磁性层，处于从相对于卷绕有螺旋布线的平面的法线方向的两侧夹着螺旋布线的位置；垂直布线，从螺旋布线沿法线方向延伸，并在第一磁性层以及第二磁性层中的至少第一磁性层的内部贯通；以及外部端子，至少在第一磁性层的内部贯通并覆盖从其表面露出的垂直布线的端面。第一磁性层与第二磁性层相比，其表面的外部端子的面积更大，在将第一磁性层的厚度设为A，将第二磁性层的厚度设为B时，A/((A+B)/2)为0.6以上1.6以下。

Description

电感器部件

技术领域

本发明涉及一种电感器部件。

背景技术

近年来，笔记本电脑、智能手机、数字TV等电子设备的小型化、薄型化正在不断发展。伴随于此，搭载于电子设备的电感器部件也被要求是能够使安装面积小的表面安装型且小型、薄型的部件。

例如，作为在IC封装内统合电压调节器的系统，实现节电和小型化的技术而存在IVR技术。为了实现该技术，需要能够内置于IC封装的小型、薄型的功率电感器化。

另外，对于智能卡而言，需要在卡内具备电压调节器、电池充电器等，并且使卡厚度为0.76mm(ISO/IEC 7810规定)。因此，需要在薄的卡也能够搭载的薄型的电感器。

以往，作为表面安装型的薄型电感器部件，有日本专利第6024243号公报(专利文献1)所记载的部件。电感器部件具备：在印刷电路基板的平面上卷绕的螺旋(spiral)布线；和处于夹着螺旋布线的位置的第一磁性层以及第二磁性层。换句话说，通过在印刷电路基板的上下表面形成螺旋布线，并利用磁性材料填充该螺旋布线的周围，来减少磁阻，实现电感的获取效率高的电感器部件。

专利文献1:日本专利第6024243号公报

然而，在进一步的薄型化不断发展的情况下，制造时的偏差的影响越发变大。具体而言，虽然通过薄型化而使电感器部件各部的厚度变小，但即使薄型化，各部的厚度的偏差量也不局限于变小。例如，在现有技术中，第一磁性层以及第二磁性层的厚度通过对表面进行磨削来调整，但磨削精度不取决于电感器部件的厚度，而取决于设备、制造工序。因此，该情况下，第一磁性层以及第二磁性层的厚度的偏差由于薄型化而相对变大。

如前述那样，由于第一磁性层、第二磁性层的厚度影响于电感的获取效率，所以若上述厚度的偏差变大，则导致电感器部件的电感值的偏差变大。

发明内容

鉴于此，本公开的课题在于，提供一种即使薄型化发展也能够减少电感值的偏差的电感器部件。

为了解决上述课题，作为本公开的一个方式的电感器部件具备：

螺旋布线，在平面上卷绕；

第一磁性层以及第二磁性层，处于从相对于卷绕有上述螺旋布线的平面的法线方向的两侧夹着上述螺旋布线的位置；

垂直布线，从上述螺旋布线沿上述法线方向延伸，并在上述第一磁性层以及上述第二磁性层中的至少上述第一磁性层的内部贯通；以及

外部端子，设置于上述第一磁性层以及上述第二磁性层中的至少上述第一磁性层的表面，并覆盖上述垂直布线的端面，

关于从上述法线方向观察的上述外部端子的面积，上述第一磁性层的上述外部端子的面积比上述第二磁性层的上述外部端子的面积大，

在将上述第一磁性层的厚度设为A，将上述第二磁性层的厚度设为B时，A/((A+B)/2)为0.6以上1.6以下。

根据本公开的电感器部件，由于第一磁性层的厚度与第二磁性层的厚度的相对关系比较有富余量，所以例如也能够通过磨削进行调整。另外，如后述那样，对电感值的影响也小。

因此，即使薄型化发展，也能够减少电感值的偏差。此外，在本申请中“螺旋布线”是以平面状形成的曲线(二维曲线)，可以是匝数不足1周的曲线，也可以具有一部分直线部。

另外，在电感器部件的一个实施方式中，上述第一磁性层的厚度比上述第二磁性层的厚度厚。

根据上述实施方式，由于第一磁性层的厚度比第二磁性层的厚度厚，所以能够实现电感的小偏差化。

另外，在电感器部件的一个实施方式中，上述第一磁性层的厚度与上述第二磁性层的厚度分别为10μm以上。

根据上述实施方式，由于第一磁性层的厚度与第二磁性层的厚度分别为10μm以上，所以能够抑制螺旋布线从第一、第二磁性层露出。

另外，在电感器部件的一个实施方式中，上述螺旋布线是由铜或者铜化合物构成的导体。

根据上述实施方式，能够降低螺旋布线的直流电阻。

另外，在电感器部件的一个实施方式中，上述螺旋布线被由无机填料以及有机树脂构成的绝缘树脂覆盖。

根据上述实施方式，由于即便使螺旋布线的布线间为窄间隙，也能够可靠地确保绝缘性，所以能够提供可靠性高的电感器部件。

另外，在电感器部件的一个实施方式中，上述电感器部件的厚度为0.35mm以下。

根据上述实施方式，相对于智能卡等薄度有所要求的应用也能够充分搭载。

另外，在电感器部件的一个实施方式中，上述螺旋布线的厚度比(A+B)/2厚且比2(A+B)薄。

根据上述实施方式，即使为薄型，也能够减少螺旋布线的直流电阻，并且确保电感。

另外，在电感器部件的一个实施方式中，上述电感器部件的厚度为0.2mm以下。

根据上述实施方式，即便是薄型的电感器部件，也能够减少螺旋布线的直流电阻，并且确保电感。

另外，在电感器部件的一个实施方式中，上述第二磁性层的导磁率比上述第一磁性层的导磁率高。

根据上述实施方式，能够提高电感的获取效率。

另外，在电感器部件的一个实施方式中，在上述第二磁性层的内部不存在上述垂直布线。

根据上述实施方式，通过在导磁率比第一磁性层高的第二磁性层中，不形成磁性材料的体积减少的垂直布线，从而电感的获取效率提高。另外，由于第二磁性层相比于第一磁性层受到加工引起的影响更大，所以通过在第二磁性层的内部不形成垂直布线，能够提高成品率。

另外，在电感器部件的一个实施方式中，上述第一磁性层是由FeSi系或FeCo系或FeAl系合金或它们的非晶合金构成的无机填料、与环氧或聚酰亚胺或苯酚系的有机树脂的复合材料，

上述无机填料的含有率相对于上述有机树脂为50vol％以上，上述无机填料大致为球形。

根据上述实施方式，由于第一磁性层是无机填料和有机树脂的复合材料，无机填料的含有率为50vol％以上，所以即使在第一磁性层设置垂直布线，也能够兼顾磁特性和加工性。另外，由于无机填料大致为球形，所以当在第一磁性层设置垂直布线时，垂直布线滑动而容易填充于第一磁性层。

另外，在电感器部件的一个实施方式中，在上述第一磁性层与上述第二磁性层之间的至少一部分存在与上述第一磁性层以及上述第二磁性层比较磁性粉的量少的区域。

根据上述实施方式，由于在第一磁性层与第二磁性层之间存在磁性粉的量少的区域，所以第一磁性层与第二磁性层之间的密接性提高，能够提高电感器部件的磁性层的强度。或者，通过设置磁性粉的存在量少的区域，可提高磁饱和特性。

另外，在电感器部件的一个实施方式中，上述区域的厚度为0.5μm以上30μm以下。

根据上述实施方式，能够实现薄型化并且使电感器部件的磁性层的强度提高，或者可提高磁饱和特性。

另外，在电感器部件的一个实施方式中，

上述螺旋布线为多个，

还具备在上述多个螺旋布线间将上述螺旋布线彼此串联连接的通孔导体，

包括上述通孔导体在内的与上述通孔导体相同的层仅包括导体、无机填料以及有机树脂。

根据上述实施方式，由于与通孔导体相同的层不包括需要某一程度的厚度的玻璃纤维布等基材，所以能够实现薄型化，并且无助于电特性的部分相对减少，从而即便是相同的厚度也能够提高电特性。

另外，在电感器部件的一个实施方式中，与上述通孔导体相同的层的厚度为1μm以上20μm以下。

根据上述实施方式，由于与通孔导体相同的层的厚度为1μm以上，所以能够可靠地防止螺旋布线间的短路，由于与通孔导体相同的层的厚度为20μm以下，所以能够提供薄型的电感器部件。

另外，在电感器部件的一个实施方式中，上述无机填料由FeSi系合金、FeCo合金、FeAl合金、它们的非晶合金以及SiO₂中的至少一个构成，上述无机填料的平均粒径为5μm以下。

根据上述实施方式，能够实现高频下的损耗的减少、绝缘性的确保。

根据作为本公开的一个方式的电感器部件，即使薄型化发展，也能够减少电感值的偏差。

附图说明

图1是表示第一实施方式所涉及的电感器部件的透视俯视图。

图2是表示第一实施方式所涉及的电感器部件的剖视图。

图3A是表示第一实施方式所涉及的电感器部件的第一模拟结果的图表。

图3B是表示第一实施方式所涉及的电感器部件的第二模拟结果的图表。

图4A是对第一实施方式所涉及的电感器部件的制法进行说明的说明图。

图4B是对第一实施方式所涉及的电感器部件的制法进行说明的说明图。

图4C是对第一实施方式所涉及的电感器部件的制法进行说明的说明图。

图4D是对第一实施方式所涉及的电感器部件的制法进行说明的说明图。

图4E是对第一实施方式所涉及的电感器部件的制法进行说明的说明图。

图4F是对第一实施方式所涉及的电感器部件的制法进行说明的说明图。

图4G是对第一实施方式所涉及的电感器部件的制法进行说明的说明图。

图4H是对第一实施方式所涉及的电感器部件的制法进行说明的说明图。

图4I是对第一实施方式所涉及的电感器部件的制法进行说明的说明图。

图4J是对第一实施方式所涉及的电感器部件的制法进行说明的说明图。

图4K是对第一实施方式所涉及的电感器部件的制法进行说明的说明图。

图4L是对第一实施方式所涉及的电感器部件的制法进行说明的说明图。

图4M是对第一实施方式所涉及的电感器部件的制法进行说明的说明图。

图5是表示第二实施方式所涉及的电感器部件的剖视图。

图6是表示第二实施方式所涉及的电感器部件的放大剖视图。

图7A是表示第三实施方式所涉及的电感器部件的透视俯视图。

图7B是表示第三实施方式所涉及的电感器部件的剖视图。

图8A是对第三实施方式所涉及的电感器部件的制法进行说明的说明图。

图8B是对第三实施方式所涉及的电感器部件的制法进行说明的说明图。

图8C是对第三实施方式所涉及的电感器部件的制法进行说明的说明图。

图8D是对第三实施方式所涉及的电感器部件的制法进行说明的说明图。

图8E是对第三实施方式所涉及的电感器部件的制法进行说明的说明图。

图8F是对第三实施方式所涉及的电感器部件的制法进行说明的说明图。

图8G是对第三实施方式所涉及的电感器部件的制法进行说明的说明图。

图8H是对第三实施方式所涉及的电感器部件的制法进行说明的说明图。

图8I是对第三实施方式所涉及的电感器部件的制法进行说明的说明图。

图8J是对第三实施方式所涉及的电感器部件的制法进行说明的说明图。

图8K是对第三实施方式所涉及的电感器部件的制法进行说明的说明图。

图8L是对第三实施方式所涉及的电感器部件的制法进行说明的说明图。

附图标记说明

1、1A、1B...电感器部件；10...磁性层；11...第一磁性层；12、12A...第二磁性层；13...内磁路部；14...外磁路部；15...绝缘层；16...树脂层(磁性粉的量少的区域)；21...第一螺旋布线；22...第二螺旋布线；25...通孔导体；31...第一柱状布线；32...第二柱状布线；33...第三柱状布线；41...第一外部端子；42...第二外部端子；43...第三外部端子；50...被覆膜；51...第一垂直布线；52...第二垂直布线；53...第三垂直布线。

具体实施方式

以下，利用图示的实施方式对本公开的一个方式详细地进行说明。

(第一实施方式)

(结构)

图1是表示电感器部件的第一实施方式的透视俯视图。图2是图1的X-X剖视图。

电感器部件1例如是搭载于个人计算机、DVD播放器、数码相机、TV、移动电话、汽车自控装置等电子设备，例如整体为直六面体形状的部件。但是，电感器部件1的形状不特别限定，也可以是圆柱状、多边形柱状、圆锥台形状、多边形锥台形状。

如图1和图2所示，电感器部件1具有磁性层10、绝缘层15、螺旋布线21、垂直布线51～53、外部端子41～43以及被覆膜50。

螺旋布线21由导电性材料构成，在平面上卷绕。将相对于卷绕有螺旋布线21的平面的法线方向在图中设为Z方向(上下方向)，以下，将正Z方向作为上侧，将负Z方向作为下侧。此外，Z方向在其他的实施方式、实施例中也相同。从上侧观察，螺旋布线21从内周端21a朝向外周端21b沿顺时针方向以漩涡状卷绕。

磁性层10由磁性材料构成，由第一磁性层11、第二磁性层12、内磁路部13以及外磁路部14构成。第一磁性层11以及第二磁性层12处于从Z方向(相对于卷绕有螺旋布线21的平面的法线方向)两侧夹着螺旋布线21的位置。具体而言，第一磁性层11位于螺旋布线21的上侧，第二磁性层12位于螺旋布线21的下侧。如图1所示，内磁路部13、外磁路部14分别配置于螺旋布线21的内侧、外侧，并且如图2所示，与第一磁性层11以及第二磁性层12连接。这样，磁性层10相对于螺旋布线21构成闭磁路。此外，在图中，将第一磁性层11、第二磁性层12、内磁路部13、外磁路部14区别描绘，但也可以一体化为磁性层10。

绝缘层15由绝缘性材料构成，并配置于第一磁性层11与第二磁性层12之间，在该绝缘层15中埋入有螺旋布线21。绝缘层15是由无机填料以及有机树脂构成的绝缘树脂。通过利用绝缘层15来覆盖螺旋布线21，即便使螺旋布线21的布线间窄间隙，也能够可靠地确保绝缘性，因此能够提供可靠性高的电感器部件。此外，在图1中，利用使磁性层10以及绝缘层15成为透明的图进行了表示，但磁性层10以及绝缘层15可以是透明、半透明、不透明中的任一个，也可以被着色。

垂直布线51～53由导电性材料构成，从螺旋布线21沿Z方向延伸，在第一磁性层11或者第二磁性层12的内部贯通。垂直布线51～53包括：从螺旋布线21沿Z方向延伸并在绝缘层15的内部贯通的通孔导体25；和从通孔导体25沿Z方向延伸并在第一磁性层11或者第二磁性层12的内部贯通的柱状布线31～33。

第一垂直布线51包括：从螺旋布线21的内周端21a的上表面向上侧延伸的通孔导体(via conductor)25；和从该通孔导体25向上侧延伸并在第一磁性层11的内部贯通的第一柱状布线31。第二垂直布线52以及第三垂直布线53分别存在于夹着螺旋布线21的Z方向的两侧。第二垂直布线52包括：从螺旋布线21的外周端21b的上表面向上侧延伸的通孔导体25；和从该通孔导体25向上侧延伸并在第一磁性层11的内部贯通的第二柱状布线32。第三垂直布线53包括：从螺旋布线21的外周端21b的下表面向下侧延伸的通孔导体25；和从该通孔导体25向下侧延伸并在第二磁性层12的内部贯通的第三柱状布线33。

外部端子41～43由导电性材料构成，并设置于第一磁性层11以及第二磁性层12的表面。外部端子41～43分别覆盖垂直布线51～53的端面。其中，“表面”是电感器部件1的朝向外侧的主面，第一磁性层11的表面是上表面，第二磁性层12的表面是下表面。第一外部端子41设置于第一磁性层11的上表面，并覆盖从该上表面露出的垂直布线51(第一柱状布线31)的端面。第二外部端子42以及第三外部端子43分别存在于夹着螺旋布线21的Z方向的两侧。第二外部端子42设置于第一磁性层11的上表面，并覆盖从该上表面露出的垂直布线52(第二柱状布线32)的端面。第三外部端子43设置于第二磁性层12的下表面，并覆盖从该下表面露出的垂直布线53(第三柱状布线33)的端面。

优选对外部端子41～43实施有防锈处理。此处，防锈处理是指由Ni以及Au、或者Ni以及Sn等进行被膜。由此，能够抑制由焊锡引起的铜腐蚀、生锈，能够提供安装可靠性高的电感器部件1。

被覆膜50由绝缘性材料构成，如图2所示，覆盖第一磁性层11的上表面以及第二磁性层12的下表面，并使垂直布线51～53以及外部端子41～43的端面露出。此外，在图1中，省略描绘被覆膜50。

关于从法线方向(Z方向)观察的外部端子41～43的面积，第一磁性层11大于第二磁性层12。具体而言，设置于第一磁性层11的表面的外部端子41、42的总面积大于设置于第二磁性层12的表面的外部端子43的总面积。此外，也可以仅在第一磁性层11与第二磁性层12中的第一磁性层11设置外部端子，此时，当然在外部端子的面积中，第一磁性层11大于第二磁性层12。

在将第一磁性层11的厚度设为A，将第二磁性层12的厚度设为B时，A/((A+B)/2)为0.6以上且1.6以下。根据该结构，由于第一磁性层11的厚度与第二磁性层12的厚度的相对关系比较有富余，所以例如也能够通过磨削进行调整。另外，对电感值的影响也小。因此，即使薄型化发展，也能够减少电感值的偏差。

此时，电感器部件1的厚度优选为0.35mm以下。因此，相对于智能卡等薄度有所要求的应用也能够充分搭载。

另外，第一磁性层11的厚度优选为厚于第二磁性层12的厚度。因此，在将第一磁性层11侧的外部端子41、42连接于安装基板的连接盘图案时，会减少磁通向连接盘图案的泄漏，在连接盘图案的导体内减少涡流，能够抑制由涡流引起的电感降低。

另外，螺旋布线21的厚度优选比(A+B)/2厚且比2(A+B)薄。因此，即使为薄型也减少螺旋布线21的直流电阻，并且能够确保电感。具体而言，用于转换器用途的功率电感器若直流电阻变大，则转换器的电力损耗变大，引起效率降低，因此需要使螺旋布线21的截面积变大。换句话说，希望螺旋布线21的厚度足够厚。另一方面，若使螺旋布线21的厚度过厚，则在为薄型的电感器部件1的情况下，为了确保足够的电感，而无法确保所需要的磁性层11、12的厚度，因此不希望过厚，通过在本范围内形成，当设想薄型的电感器部件1时容易获得所希望的特性。

此时，电感器部件1的厚度优选为0.2mm以下。因此，即使为薄型的电感器部件1，也会减少螺旋布线21的直流电阻，并且能够确保电感。

根据上述电感器部件1，垂直布线51～53从螺旋布线21沿Z方向延伸，在第一磁性层11或者第二磁性层12的内部贯通。更具体而言，垂直布线51～53包括：从螺旋布线21沿Z方向延伸并在绝缘层15的内部贯通的通孔导体25；和从通孔导体25沿Z方向延伸并在第一磁性层11或者第二磁性层12的内部贯通的柱状布线31～33。

即，在电感器部件1中，布线从螺旋布线21直接沿Z方向被引出。这意味着螺旋布线21在电感器部件的上表面侧或者下表面侧以最短距离被引出，意味着在基板布线从电感器部件1的上表面侧或者下表面侧连接的三维安装中，能够减少不必要的布线走线。因此，电感器部件1具有能够与三维安装充分对应的结构，能够提高电路设计的自由度。

另外，在电感器部件1中，由于未将布线从螺旋布线21向侧面方向引出，所以能够实现从Z方向观察的电感器部件1的面积、即安装面积的减少。因此，电感器部件1也能够实现在表面安装以及三维安装任一个中均被要求的安装面积的减少，能够提高电路设计的自由度。

另外，在电感器部件1中，柱状布线31～33在磁性层10的内部贯通，并相对于卷绕有螺旋布线21的平面而沿法线方向延伸。该情况下，在柱状布线31～33中，电流不在沿着卷绕有螺旋布线21的平面的方向流动，而在Z方向流动。

此处，若电感器部件1的尺寸变小，则相对地磁性层10也变小，特别是在内磁路部13中磁通密度变高，容易磁饱和。但是，由于在柱状布线31～33流动的Z方向的电流所产生的磁通不在内磁路部13通过，因此能够减少对磁饱和特性、即直流叠加特性的影响。另一方面，在如现有技术那样，通过引出部将布线从螺旋布线引出到侧面侧(沿着卷绕有螺旋布线的平面的方向侧)的情况下，由于由在引出部流动的电流产生的磁通的一部分通过内磁路部、外磁路部，所以无法避免对磁饱和特性、直流叠加特性的影响。

此外，由于柱状布线31～33贯通第一磁性层11或者第二磁性层12的内部，所以在从螺旋布线21引出布线时能够减小磁性层10的开口位置，能够容易地获得闭磁路构造。由此，能够抑制噪声向基板侧的传播。

并且，在电感器部件1中，由于垂直布线51～53分别位于夹着螺旋布线21的Z方向的两侧，所以能够在夹着螺旋布线21的Z方向的两侧分别引出布线。具体而言，例如在电感器部件1中，外部端子41～43分别位于夹着螺旋布线21的Z方向的两侧。该情况下，例如相对于基板布线能够从电感器部件1的上下表面侧连接的三维安装，能够扩大基板布线的连接方法的选项而优选。

并且，由于螺旋布线21在沿着磁性层10的平面上卷绕，所以相对于薄型化也能够较大地获取内磁路部13，能够提供磁饱和特性高的薄型的电感器部件1。相对于此，例如若使用螺旋布线相对于沿着磁性层10的平面垂直地卷绕的电感器部件，则相对于电感器部件进一步的薄型化、即基板的厚度方向的薄型化，线圈直径＝磁性层的面积缩小。由此，磁饱和特性劣化而无法对电感器进行足够的通电。

此外，垂直布线51～53以及外部端子41～43也可以仅形成于第一磁性层11。另外，也可以设置于第一磁性层11或者第二磁性层12的表面，设置作为不与螺旋布线21电连接的外部端子的虚设端子。由于虚设端子具有导电性、即热传导率高，所以散热性提高，能够提供可靠性高的(环境耐受性高的)电感器部件1。例如，在虚设端子连接于基板(包括埋入型的基板)的基板布线的情况下，由于构成从虚设端子通过基板布线的散热路径，所以散热性进一步提高。另外，在虚设端子接地的情况下，例如在虚设端子连接于基板布线的接地线的情况下，通过虚设端子构成静电屏蔽件，能够抑制静电向外部电路传播，能够防止由噪声引起的误动作等。另外，在对电感器部件1进行表面安装的情况下，能够将虚设端子用于电感器部件1的姿势的稳定。

并且，如图2所示，电感器部件1具备被覆膜50，该被覆膜50覆盖第一磁性层11或者第二磁性层12的表面，并使垂直布线51～53的端面露出。此处，上述“露出”不仅包括向电感器部件1的外侧的露出，也包括向其他部件的露出。

具体而言，在第一磁性层11的上表面，被覆膜50覆盖除了外部端子41、42以外的区域。在第二磁性层12的下表面，被覆膜50覆盖除了外部端子43之外的区域。这样，与外部端子41～43连接的垂直布线51～53的端面从被覆膜50露出。因此，能够可靠地获得邻接的外部端子41、42(垂直布线51、52)之间的绝缘。由此，能够确保电感器部件1的耐压性、环境耐受性。另外，由于能够根据被覆膜50的形状而任意地设定在磁性层10的表面形成的外部端子41～43的形成区域，所以能够提高安装时的自由度，并且能够容易地形成外部端子41～43。

此外，在电感器部件1中，如图2所示，外部端子41～43的表面比第一磁性层11或者第二磁性层12的表面位于Z方向的外侧。具体而言，外部端子41～43被埋入被覆膜50，外部端子41～43的表面与第一磁性层11或者第二磁性层12的表面不为同一平面。此时，能够独立地设定磁性层10的表面与外部端子41～43的表面的位置关系，能够提高外部端子41～43的厚度的自由度。根据该结构，能够调整电感器部件1中的外部端子41～43的表面的高度位置，例如在电感器部件1被埋入基板时，能够与其他的埋入部件的外部端子的高度位置配合地埋入。因此，通过使用电感器部件1，能够使基板的通孔(via)形成时的激光的对焦工序合理化，能够提高基板的制造效率。

并且，在电感器部件1中，如图1所示，从Z方向观察，覆盖垂直布线51～53(柱状布线31～33)的端面的外部端子41～43的面积大于垂直布线51～53(柱状布线31～33)的面积。因此，安装时的接合面积变大，电感器部件1的安装可靠性提高。另外，针对安装于基板时基板布线与电感器部件1的接合位置，能够确保对准富余量(Alignment margin)，能够提高安装可靠性。此外，由于此时无论柱状布线31～33的体积如何，均能够提高安装可靠性，所以通过使柱状布线31～33的从Z方向观察的截面积变小，能够抑制第一磁性层11或者第二磁性层12的体积的减少，抑制电感器部件1的特性降低。

螺旋布线21、垂直布线51～53(通孔导体25、柱状布线31～33)、外部端子41～43优选为由铜或者铜化合物构成的导体。由此，能够提供廉价且能够减少直流电阻的电感器部件1。另外，通过以铜为主体，还能够实现螺旋布线21、垂直布线51～53、外部端子41～43间的接合力、导电性的提高。

此外，在电感器部件1中，具备绝缘层15，该绝缘层15配置于第一磁性层11与第二磁性层12之间并被埋入有螺旋布线21。由此，在电感器部件1中，即使在布线间的空间非常窄的情况下，也能够消除在布线间形成经由金属磁性体等磁性材料的电短路路径的可能性，因此能够提供可靠性高的电感器部件。其中，绝缘层15也可以通过由磁性材料构成而成为磁性层10的一部分。在绝缘层15为磁性层10的一部分的情况下，若以相同的芯片尺寸来考虑，则由于磁性层10的量(volume)增加，所以能够提高电感值。此外，该情况下，垂直布线51～53也可以为通孔导体25与柱状布线31～33一体化而不加以区别的结构。

电感器部件1具有一个螺旋布线，但不局限于该结构，也可以具备在同一平面上卷绕的两个以上螺旋布线。

其中，由于在电感器部件1中外部端子41～43的形成自由度高，所以在外部端子的数量多的电感器部件中，其效果更加显著。

(实施例)

接下来，对电感器部件1的实施例进行说明。

螺旋布线21、垂直布线51～53(通孔导体25、柱状布线31～33)、外部端子41～43例如由Cu、Ag、Au等低电阻的金属构成。优选通过利用由SAP(Semi Additive Process；半加成工艺)形成的镀铜，能够廉价地形成低电阻且窄间距的螺旋布线21。此外，螺旋布线21、垂直布线51～53、外部端子41～43也可以通过SAP以外的镀敷工艺、溅射法、蒸镀法、涂覆法等形成。

在本实施例中，螺旋布线21、垂直布线51～53由基于SAP的镀铜形成，外部端子41～43由无电解镀Cu形成。此外，也可以全部通过相同的工艺形成螺旋布线21、垂直布线51～53(通孔导体25、柱状布线31～33)、外部端子41～43。

磁性层10(第一磁性层11、第二磁性层12、内磁路部13以及外磁路部14)例如由含有磁性材料的粉末的树脂构成，优选包含大致球形的金属磁性材料。因此，能够使磁性材料的磁路的填充性良好。由此，能够减小磁路，能够提供小型的电感器部件1。其中，磁性层也可以是含有铁素体等磁性材料的粉末的树脂，还可以是将铁素体基板、磁性材料的生片烧结而成的层。

在本实施例中，构成磁性层10的树脂例如是由环氧类树脂、双马来酰亚胺、液晶聚合物、聚酰亚胺构成的有机绝缘材料。另外，磁性层10的磁性材料的粉末是平均粒径为5μm以下的金属磁性体。金属磁性体例如是FeSiCr等FeSi系合金、FeCo系合金、NiFe等Fe系合金、或者它们的非晶合金。优选磁性材料的含有率相对于磁性层10整体为50vol％以上85vol％以下。

通过如上述那样，使用平均粒径为5μm以下粒径小的磁性材料，能够抑制产生于金属磁性体的涡流，能够获得即使在数十MHz这一高频下损耗也小的电感器部件1。

另外，通过使用Fe系的磁性材料，能够获得比铁素体等大的磁饱和特性。

另外，通过使磁性材料的填充量为50vol％以上，能够提高导磁率，由于能够减少获得所希望的电感值所需要的螺旋布线的匝数，所以能够减少由直流电阻和邻近效应引起的高频下的损耗。并且，在填充量为85vol％以下的情况下，有机绝缘树脂的量相对于磁性材料足够大，能够确保磁性材料的流动性，因此填充性提高，能够提高有效导磁率、磁性材料本身的强度。

另一方面，在低频下使用的情况下，由于不需要像高频那样担心涡流损耗，所以可以增大金属磁性体的平均粒径，成为更高导磁率。例如，优选是平均粒径为100～30μm的大粒与如填充大粒间的缝隙那样一些小粒(10μm以下)混合而成的磁性材料。这样会提高填充量，能够在1～10MHz之类的频率下实现高导磁率的磁性材料。其中，为了在1MHz以上的频率下抑制涡流损耗的影响，优选相对导磁率为70以下。

在本实施例中，被覆膜50通过由聚酰亚胺、苯酚、环氧树脂等有机绝缘树脂构成的光致抗蚀膜或阻焊膜形成。

另外，对外部端子41～43的表面实施的防锈处理为Ni、Au、Sn等的镀敷。

绝缘层15例如由含有平均粒径为0.5μm以下的SiO₂填料的树脂构成。其中，在绝缘层15中，填料不是必需构成。采取螺旋布线21的周围如本实施例那样由绝缘层15覆盖，且螺旋布线21与磁性材料不接触的结构，但由于磁性材料本身具有绝缘性，所以不一定需要由绝缘层15进行被膜。

在没有通过绝缘层15覆盖的情况下，若以相同的芯片尺寸来考虑，则通过磁性材料的量增加而能够提高电感值。另一方面，若如本实施例那样利用绝缘层15来覆盖螺旋布线21，则在螺旋布线21的布线间空间非常窄的情况下，能够排除在螺旋布线21的布线间形成经由金属磁性体的电短路的路径的可能性，能够提供可靠性高的电感器部件1。

在本实施例中，螺旋布线21的布线宽度为60μm，布线间空间为10μm，布线厚度为70μm。

其中，布线间空间优选为20μm以下3μm以上。由于通过使布线间空间为20μm以下能够使布线宽度变大，所以能够降低直流电阻。通过使布线间空间为3μm以上能充分确保布线间的绝缘性。

另外，布线厚度优选为40μm以上120μm以下。通过使布线厚度为40μm以上，能够充分降低直流电阻。通过使布线厚度为120μm以下，不会使布线纵横比极大，能够抑制工艺偏差。

处于螺旋布线21与第一磁性层11之间、螺旋布线21与第二磁性层12之间的绝缘层15的厚度为10μm，处于内磁路部13与螺旋布线21之间的绝缘层15的厚度为25μm。

此外，处于螺旋布线21与第一磁性层11、第二磁性层12之间的绝缘层15的宽度优选为3μm以上20μm以下。通过采取3μm以上距离，能够可靠地防止螺旋布线21与第一磁性层11、第二磁性层12接触，通过为20μm以下，能够实现电感器部件1的薄型化。

处于内磁路部13与螺旋布线21之间的绝缘层15的宽度优选为3μm以上50μm以下。通过采取3μm以上距离，能够可靠地防止螺旋布线21与内磁路部13接触，通过为45μm以下，能够扩大内磁路部13或者外磁路部14，因此能够提高磁饱和特性，取得高的电感值。

在本实施方式中，螺旋布线21的匝数为2.5匝。匝数优选为5匝以下。若匝数为5匝以下，则相对于50MHz～150MHz之类的高频开关动作能够减小邻近效应的损耗。另一方面，在1MHz之类的低频开关动作中使用的情况下，优选为2.5匝以上。通过增多匝数，能够提高电感，减小电感纹波电流。

在本实施方式中，使第一磁性层11的厚度为117.5μm，使第二磁性层12的厚度为67.5μm。第一磁性层11、第二磁性层12的厚度分别优选为10μm以上200μm以下。若第一、第二磁性层11、12的厚度过薄，则存在当磨削第一、第二磁性层11、12时由于工艺偏差而导致螺旋布线21露出之虞。另外，若第一、第二磁性层11、12的厚度相对于第一、第二磁性层11、12所含的磁性材料的平均粒径较薄，则由脱落(shedding)引起的有效导磁率的降低很大。若使第一、第二磁性层11、12的厚度为200μm以下，则能够实现电感器部件的薄膜化。

另外，如本实施方式那样，第一、第二磁性层11、12的厚度可以不同，在将外部端子的面积较大的第一磁性层11的厚度设为A，将第二磁性层12的厚度设为B时，优选(A/(A+B)/2)处于0.6～1.6的范围。

此时，由于第一磁性层11的厚度与第二磁性层12的厚度的相对关系比较有富余量，所以例如也能够通过磨削进行调整。另外，如后述那样，对电感值的影响也小。另外，由于第一、第二磁性层11、12的厚度的相关关系比较有富余量，所以能够使电感器部件1的厚度成为小偏差。具体而言，由于第一、第二磁性层11、12的厚度的设定自由度高，所以例如能够通过磁性层11、12的厚度来吸收螺旋布线21的厚度的偏差、绝缘层15的厚度的偏差等因加工产生的厚度的偏差，结果，能够使电感器部件1的厚度小偏差化。

另外，优选第一磁性层11的厚度大于第二磁性层12的厚度。在电感器部件1中，关于从法线方向(Z方向)观察的外部端子41～43的面积，第一磁性层11大于第二磁性层12。即，在电感器部件1中，第一磁性层11中的磁通相比于第二磁性层12中的磁通更容易被外部端子41～43遮挡。鉴于此，通过使第一磁性层11侧的厚度较厚而隔开与外部端子41～43的距离，减少外部端子41～43的影响，从而能够降低电感相对于磁性层厚(芯片厚)的偏差的灵敏度，能够提供具有小偏差的电感的电感器部件。另外，一般情况下，外部端子41～43的面积较大的第一磁性层11侧的连接盘图案的面积也比安装/内置电感器部件1的基板侧的连接盘图案的面积大，而且周围的电子部件的数量也容易变多。因此，通过使第一磁性层11的厚度变厚而减少磁通泄漏，能够有效地减少由连接盘图案引起的涡流损耗、噪声向周围的电子部件的入射等由磁通泄漏引起的不良影响。

包括防锈处理在内的外部端子41～43的厚度为无电解镀铜厚5μm，镀Ni厚5μm，镀Au厚0.1μm。另外，被覆膜50的厚度为5μm。它们的厚度也可以适当从芯片厚度和安装可靠性的观点出发来选择厚度、大小。

综上所述，根据本实施例，能够提供芯片尺寸为1210(1.2mmx1.0mm)、厚度为0.300mm的薄型电感器。

(模拟结果)

以下，对为了证实电感器部件1的结构中的效果而进行的、基于电感器部件1的结构的模拟结果进行说明。图3A中示出第一模拟结果。在图3A中，示出改变了芯片厚度时的(A/(A+B)/2)与电感的变化(ΔL)的关系。针对模拟条件进行说明。模拟器使用电磁场模拟器HFSS＠Synopsys。磁性材料的导磁率μ为8.9，L获取频率为100MHz，芯片尺寸为1.2mmx1.0mm，螺旋布线21的匝数为2.5匝，螺旋布线L/S/t为60μm/10μm/70μm。用曲线L1示出芯片厚度为0.200mm时，用曲线L2示出芯片厚度为0.300mm时。如图3A所示，在(A/(A+B)/2)处于0.6～1.6的范围时，能够将电感的变化抑制为10％的降低为止。

图3B中示出第二模拟结果。在图3B中，示出改变了磁性材料的导磁率时的(A/(A+B)/2)与电感的变化(ΔL)的关系。对模拟条件进行说明。模拟器使用电磁场模拟器HFSS＠Synopsys。L获取频率为100MHz，芯片尺寸为1.2mmx1.0mm，芯片厚度为0.200mm，螺旋布线21的匝数为2.5匝，螺旋布线L/S/t为60μm/10μm/70μm。用曲线L1示出磁性材料的导磁率μ为8.6时，用曲线L2示出磁性材料的导磁率μ为26.5时，用曲线L3示出磁性材料的导磁率μ为70时。如图3B所示，在(A/(A+B)/2)处于0.6～1.6的范围时，能够将电感的变化抑制为20％的降低为止。

(制造方法)

接下来，对电感器部件1的制造方法进行说明。

如图4A所示，准备虚设芯体基板61。虚设芯体基板61的两面具有基板铜箔。在本实施方式中，虚设芯体基板61为玻璃环氧基板。由于虚设芯体基板61的厚度不对电感器部件的厚度造成影响，所以只要根据加工上的翘曲等理由适当地使用容易操作的厚度的基板即可。

接下来，在基板铜箔的面上粘合铜箔62。铜箔62被粘合于基板铜箔的圆滑面。因此，能够使铜箔62与基板铜箔的粘合力变弱，在后面工序中，能够容易地将虚设芯体基板61从铜箔62剥离。优选将虚设芯体基板61与虚设金属层(铜箔62)粘合的粘合剂为弱粘着剂。另外，为了使虚设芯体基板61与铜箔62的粘合力变弱，优选使虚设芯体基板61与铜箔62的粘合面为光泽面。

然后，在铜箔62上层叠绝缘层63。此时，绝缘层63由真空层压机或冲压机等进行热压接、热固化。

如图4B所示，通过对绝缘层63进行激光加工等而形成开口部63a。然后，如图4C所示，在绝缘层63上形成虚设铜64a和螺旋布线64b。详细而言，通过无电解镀覆、溅射、蒸镀等在绝缘层63上形成用于SAP的供电膜(未图示)。在形成供电膜后，在供电膜上涂覆或粘贴光致抗蚀膜，通过光刻在成为布线图案的位置形成光致抗蚀膜的开口部。然后，将相当于虚设铜64a、螺旋布线64b的金属布线形成于光致抗蚀膜层的开口部。在形成金属布线后，通过药液将光致抗蚀膜剥离除去，将供电膜蚀刻除去。然后，进而将该金属布线作为供电部，通过实施追加的铜电解镀覆而获得窄空间的布线。另外，通过SAP对在图4B中形成的开口部63a填充铜。

然后，如图4D所示，利用绝缘层65覆盖虚设铜64a、螺旋布线64b。绝缘层65由真空层压机或冲压机等进行热压接、热固化。

接下来，如图4E所示，通过激光加工等在绝缘层65形成开口部65a。

然后，将虚设芯体基板61从铜箔62剥离。而且，通过蚀刻等将铜箔62除去，通过蚀刻等将虚设铜64a除去，如图4F所示，形成与内磁路部13对应的孔部66a和与外磁路部14对应的孔部66b。

然后，如图4G所示，通过激光加工等形成绝缘层开口部67a。而且，如图4H所示，通过SAP利用铜来填充绝缘层开口部67a，在绝缘层67上形成柱状布线68。

接下来，如图4I所示，利用磁性材料(磁性层)69覆盖螺旋布线、绝缘层、柱状布线，形成电感器基板。磁性材料69由真空层压机或冲压机等，进行热压接、热固化。此时，磁性材料69也被填充于孔部66a、66b。

然后，如图4J所示，通过磨削工艺使电感器基板的上下的磁性材料69薄层化。此时，通过使柱状布线68的一部分露出，从而在磁性材料69的同一平面上形成柱状布线68的露出部。此时，通过将磁性材料69磨削至可得到电感值所需要的充分的厚度，能够实现电感器部件的薄型化。

然后，如图4K所示，通过印刷工艺在磁性体表面形成绝缘树脂(被覆膜)70。此处，使绝缘树脂70的开口部70a成为外部端子的形成部分。在本实施例中，使用了印刷工艺，但也可以通过光刻法形成开口部70a。

接下来，如图4L所示，进行无电解镀铜、Ni以及Au等的镀敷被膜，形成外部端子71a，如图4M所示，在虚线部L通过切割而单片化，获得图2的电感器部件。此外，虽然在图4B以后省略了记载，但可以在虚设芯体基板61的两面形成电感器基板。由此，能够获得高的生产率。

此外，在该实施方式中，虽然在第二磁性层12侧也设置外部端子，但当没有在第二磁性层12侧设置外部端子的情况下，不如图4K所示那样在磁性材料69的下表面设置绝缘树脂70。

(第二实施方式)

图5是电感器部件的剖视图。第二实施方式与第一实施方式的不同之处在于第二磁性层的结构。以下对该不同的结构进行说明。此外，在第二实施方式中，由于与第一实施方式相同的附图标记是与第一实施方式相同的结构，因此省略其说明。

如图5所示，在电感器部件1A中，第二磁性层12A的导磁率高于第一磁性层11的导磁率。因此，能够提高电感的获取效率。此时，第一磁性层11的厚度A优选比第二磁性层12A的厚度B厚。由此，即使第二磁性层12A的厚度B较薄，由于第二磁性层12A的导磁率较高而难以产生泄漏磁通，并且第一磁性层11的厚度较厚，所以也难以产生第一磁性层11侧的泄漏磁通。

此处，对导磁率的解析方法进行叙述。导磁率的大小能够通过以下的第一、第二或者第三解析方法来评价。基本上使用第一或者第二解析方法来测定，仅在无法使用第一或者第二解析方法时，才使用第三解析方法来测定。

作为第一解析方法，在能够以液状、片状等得到磁性材料的情况下将它们加工为片、板、块状，能够通过公知的阻抗测定方法来获取导磁率。

作为第二解析方法，从芯片状态起例如在测定了芯片的电感之后，通过磨削、蚀刻等除去磁性层的一面，再次测定电感。然后，通过电磁场模拟(例如ANSYS公司的HFSS)求出成为与各个状态对应的电感的有效导磁率，从而能够对从芯片状态起的导磁率进行比较。

作为第三解析方法，能够通过一般的公知知识，根据SEM图像的截面进行判断。例如，根据EDX分析的结果，若使用相同的材料系的磁性粉，则粒径大的磁性粉较多的磁性材料与较少的磁性材料相比导磁率更高。此处，要获取的SEM图像也可以从将芯片的长边侧的中心切断而得到的截面获得。另外，SEM图像的放大率优选为200～2000倍。

另外，第二磁性层12A的内部不存在垂直布线51、52。该情况下，在导磁率比第一磁性层11高的第二磁性层12A中，通过不形成磁性材料的体积减少的垂直布线，从而电感的获取效率提高。另外，由于第二磁性层12A导磁率比第一磁性层11高，所以磁性层中的磁性材料的比例(体积)较大，容易因加工而产生磁性材料的脱落、缺损，并且脱硫、缺损对电感的影响也较大。即，由于第二磁性层12A与第一磁性层11相比因加工受到的影响更大，所以通过在第二磁性层12A的内部不形成垂直布线，能够提高成品率。

另外，优选第一磁性层11是由FeSi系或FeCo系或FeAl系合金或它们的非晶合金构成的无机填料、与环氧或聚酰亚胺或苯酚系的有机树脂的复合材料，优选无机填料的含有率相对于有机树脂为50vol％以上，优选无机填料大致为球形。

因此，由于第一磁性层11是无机填料与有机树脂的复合材料，无机填料的含有率为50vol％以上，所以即使在第一磁性层11设置垂直布线51、52，也能够兼顾磁特性和加工性。另外，由于无机填料大致为球形，所以在第一磁性层11设置垂直布线51、52时，垂直布线51、52滑动而容易填充于第一磁性层11。

图6是电感器部件1A的放大图。如图6所示，在第一磁性层11与第二磁性层12A之间的至少一部分，存在与第一磁性层11以及第二磁性层12A比较磁性粉(无机填料)101、102的量较少的区域。该区域可以由第一磁性层11所含的树脂成分以及第二磁性层12A所含的树脂成分构成，或者可以由与第一磁性层11以及第二磁性层12A所含的树脂成分不同的树脂构成。以下，将该区域称为树脂层16。

树脂层16可以是不含磁性粉的层，但只要相比于第一磁性层11以及第二磁性层12A磁性粉的存在量较少即可，也可以含有磁性粉。树脂层16所含的磁性粉可以与第一、第二磁性层11、12A所含的磁性粉相同。

因此，由于在第一磁性层11与第二磁性层12A之间存在树脂层16，所以第一磁性层11与第二磁性层12A之间的密接性提高，能够提高电感器部件1A的磁性层10的强度。另外，通过设置磁性粉较少的树脂层16，可提高磁饱和特性。

树脂层16的厚度越大，则密接性以及磁饱和特性越提高，但若树脂层16的厚度过大，则存在电感的获取效率降低之虞。树脂层16的厚度优选为0.5μm以上30μm以下。若树脂层16的厚度为0.5μm以上，则能够使第一磁性层11与第二磁性层12A之间的密接性进一步提高，并且能够使磁饱和特性进一步提高。若树脂层16的厚度为30μm以下，则能够在密接性以及磁饱和特性提高的同时，抑制电感的获取效率降低。

另外，第一磁性层11包括大致球形的磁性粉101，第二磁性层12A包括扁平形的磁性粉102。在第二磁性层12A中，扁平形的磁性粉101的长轴沿着与法线方向(Z方向)正交的方向排列。由此，在第二磁性层12A中，磁通沿着与法线方向(Z方向)正交的方向流动。因此，第二磁性层12A与第一磁性层11相比，导磁率变高。

此外，第一磁性层11和第二磁性层12A也可以使用不同种类的材料、或者高填充化的材料。或者，也可以在第一磁性层11和第二磁性层12A中对磁性粉的填充量施加梯度，来使第二磁性层12A的有效导磁率比第一磁性层11高。

(第三实施方式)

(结构)

图7A是表示电感器部件的第三实施方式的透视俯视图。图7B是图7A的X-X剖视图。第三实施方式与第一实施方式相比，螺旋布线的结构不同。以下对该不同的结构进行说明。此外，在第三实施方式中，由于与第一实施方式相同的附图标记是与第一实施方式相同的结构，因此省略其说明。

如图7A和图7B所示，电感器部件1B与电感器部件1同样具备从螺旋布线21、22沿Z方向延伸并在第一磁性层11或者第二磁性层12的内部贯通的垂直布线51～53。

另一方面，在电感器部件1B中，螺旋布线有第一螺旋布线21和第二螺旋布线22多个螺旋布线，还具备将第一螺旋布线21与第二螺旋布线22之间串联连接的第二通孔导体27。具体而言，第一螺旋布线21与第二螺旋布线22沿Z方向层叠。从上侧观察，第一螺旋布线21从外周端21b朝向内周端21a绕逆时针方向以漩涡状卷绕。从上侧观察，第二螺旋布线22从内周端22a朝向外周端22b绕逆时针方向以漩涡状卷绕。

第一螺旋布线21的外周端21b经由该外周端21b的上侧的第一垂直布线51(通孔导体25以及第一柱状布线31)与第一外部端子41连接。第一螺旋布线21的内周端21a经由该内周端21a的下侧的第二通孔导体27与第二螺旋布线22的内周端22a连接。

第二螺旋布线22的外周端22b经由该外周端22b的上侧的第二垂直布线52(通孔导体25、26以及第二柱状布线32)而连接于第二外部端子42。第二螺旋布线22的外周端22b经由该外周端22b的下侧的第三垂直布线53(通孔导体25以及第三柱状布线33)而连接于第三外部端子43。通孔导体26从第二螺旋布线22的外周端22b的上侧的通孔导体25沿Z方向延伸并贯通绝缘层15的内部。通孔导体26与第一螺旋布线21形成在同一平面上。

包括第二通孔导体27在内的与第二通孔导体27相同的层仅包含导体、无机填料以及有机树脂。换句话说，相同的层仅包括第二通孔导体27、绝缘层15以及磁性层10。因此，由于与第二通孔导体27相同的层不包括需要某一程度的厚度的玻璃纤维布等的基材，所以能够薄型化，并且无助于电特性的部分相对减少，从而即使为相同的厚度也能够提高电特性。其中，“与第二通孔导体27相同的层”是指在法线方向(Z方向)上，处于与从第二通孔导体27的上端至下端的区域相同的位置的部分(层)。换言之，是指针对与卷绕有螺旋布线21的平面平行的面，处于与从第二通孔导体27的上端至下端的区域相同面的部分(层)。

相对于此，现有的电感器部件具有非磁性的印刷电路基板，该印刷电路基板的厚度厚至60μm，因此随着芯片厚度变薄，芯片整体的非磁性区域所占的比例增加。结果，芯片厚度越薄，电感的获取效率的降低越大。另外，作为功率电感器的重要的特性指标，有直流电阻Rdc，若维持直流电阻Rdc不变而要使芯片厚度变薄，则需要维持螺旋布线的厚度，并且使芯片厚度变薄，因此作为其结果，磁性层的厚度变薄，存在产生电感的获取效率降低、磁通泄漏的可能性。例如，若磁通在连接盘图案侧泄漏，则在连接盘图案的导体内产生涡流，由于所产生的涡流，在抵消磁通的方向生成新的磁通。结果，电感降低。另外，担心由于因泄漏磁通引起的磁噪声的传播会对周围的电子部件带来影响。

与第二通孔导体27相同的层的厚度优选为1μm以上20μm以下。因此，由于与第二通孔导体27相同的层的厚度为1μm以上，所以能够可靠地防止螺旋布线间的短路，由于与第二通孔导体27相同的层的厚度为20μm以下，所以能够提供薄型的电感器部件1B。

优选无机填料由FeSi系合金、FeCo合金、FeAl合金、它们的非晶合金以及SiO₂中的至少一个构成，无机填料的平均粒径优选为5μm以下。因此，能够实现高频下的损耗的减少、绝缘性的确保。

另外，在电感器部件1B中，由于通过第二通孔导体27将第一螺旋布线21与第二螺旋布线22串联连接，所以能够通过增加匝数而提高电感值。另外，由于能够使第一～第三垂直布线51～53从第一、第二螺旋布线21、22的外周出来，所以能够使第一、第二螺旋布线21、22的内径变大，能够提高电感值。

另外，由于第一螺旋布线21与第二螺旋布线22分别沿法线方向层叠，所以相对于匝数能够减少从Z方向观察的电感器部件1B的面积、即安装面积，能够实现电感器部件1B的小型化。

此外，在电感器部件1B中是具备偶数个串联连接的螺旋布线的构成，但并不局限于此，串联连接的螺旋布线也可以是奇数个。垂直布线由于从螺旋布线沿Z方向引出布线，所以即使串联连接的螺旋布线为奇数个且电感器的一个端部配置于内周侧，也不需要将该端部向外周侧引出。因此，该情况下，能够实现薄型化。另外，由于这样串联连接的螺旋布线的数量的自由度提高，所以电感值的设定范围的自由度也提高。

另外，在电感器部件1B中，将一个由双层的螺旋布线构成的电感器配置在同一平面上，但也可以在同一平面上配置两个以上电感器。

(制造方法)

接下来，对电感器部件1B的制造方法进行说明。

首先，进行电感器部件1的制造方法的图4A～图4C所示的工序。接着，如图8A所示，利用第一绝缘层65来覆盖第一虚设铜64a以及第一螺旋布线64b。绝缘层65由真空层压机或冲压机等进行热压接、热固化。

然后，如图8B所示，通过激光加工等，对虚设铜64a上的绝缘层65开设开口而形成开口部65a，对螺旋布线64b的端部上的绝缘层65开设开口而形成开口部65b。

接下来，如图8C所示，与图8C同样地进行SAP和其后的追加铜电极镀敷，而形成第二虚设铜81a和第二螺旋布线81b。此外，在增加螺旋布线的层叠数的情况下，只要重复进行图8A～图8C即可。

然后，如图8D所示，利用第二绝缘层82覆盖第二虚设铜81a以及第二螺旋布线81b。绝缘层82由真空层压机或冲压机等进行热压接、热固化。而且，通过激光加工等，形成第二虚设铜81a上的绝缘层82的开口部82a。

然后，将虚设芯体基板61从铜箔62剥离。而且，利用蚀刻等将铜箔62除去，利用蚀刻等将虚设铜64a除去，如图8E所示，形成与内磁路对应的孔部66a和与外磁路对应的孔部66b。

然后，如图8F所示，通过激光加工等在绝缘层82形成开口部87a。而且，如图8G所示，通过SAP利用铜来填充绝缘层82的开口部87a，在绝缘层82上形成柱状布线68。

接下来，如图8H所示，通过磁性材料(磁性层)69覆盖螺旋布线、绝缘层、柱状布线，形成电感器基板。磁性材料69由真空层压机或冲压机等进行热压接、热固化。此时，磁性材料69也被填充于孔部66a、66b。

然后，如图8I所示，通过磨削工艺使电感器基板的上下的磁性材料69薄层化。此时，通过使柱状布线68的一部分露出，从而在磁性材料69的同一平面上形成柱状布线68的露出部。

然后，如图8J所示，通过印刷工艺在磁性体表面形成绝缘树脂(绝缘层)70。此处，使绝缘树脂70的开口部70a为外部端子的形成部分。在上述中，使用了印刷工艺，但也可以通过光刻法形成开口部70a。

接下来，如图8K所示，进行无电解镀铜、Ni以及Au等的镀敷被膜，形成外部端子71a，如图8L所示，在虚线部L通过切割而单片化，获得图7的电感器部件1B。此外，也可以在虚设芯体基板61的两面形成电感器基板。由此，能够获得高的生产率。

此外，本公开不限定于上述的实施方式，能够在不脱离本公开的主旨的范围内进行设计变更。例如，可以将第一～第三实施方式各自的特征点各种各样地组合。

另外，在第一～第三实施方式中，不管是在其他实施方式中说明的作用效果，还是在该实施方式中未特别提及而省略说明的效果，在该实施方式中具有相同的结构的情况下，在该实施方式中也基本发挥相同的作用效果。

Claims (15)

1.一种电感器部件，其特征在于，具备：

螺旋布线，在平面上卷绕；

第一磁性层以及第二磁性层，处于从相对于卷绕有所述螺旋布线的平面的法线方向的两侧夹着所述螺旋布线的位置；

垂直布线，从所述螺旋布线沿所述法线方向延伸，并在所述第一磁性层以及所述第二磁性层中的至少所述第一磁性层的内部贯通；以及

外部端子，设置于所述第一磁性层以及所述第二磁性层中的至少所述第一磁性层的表面，并覆盖所述垂直布线的端面，

关于从所述法线方向观察的所述外部端子的面积，所述第一磁性层的所述外部端子的面积比所述第二磁性层的所述外部端子的面积大，

在将所述第一磁性层的厚度设为A，将所述第二磁性层的厚度设为B时，A/((A+B)/2)为0.6以上1.6以下，

所述第一磁性层的厚度比所述第二磁性层的厚度厚，

所述第一磁性层以及所述第二磁性层由含有磁性材料的粉末的树脂构成，所述第一磁性层包含球形的磁性粉，所述第二磁性层包含扁平形的磁性粉，在所述第二磁性层中，扁平形的磁性粉的长轴沿着与法线方向正交的方向排列。

2.根据权利要求1所述的电感器部件，其特征在于，

所述第一磁性层的厚度与所述第二磁性层的厚度分别为10μm以上。

3.根据权利要求1或2所述的电感器部件，其特征在于，

所述螺旋布线是由铜或者铜化合物构成的导体。

4.根据权利要求1或2所述的电感器部件，其特征在于，

所述螺旋布线被由无机填料以及有机树脂构成的绝缘树脂覆盖。

5.根据权利要求1或2所述的电感器部件，其特征在于，

所述电感器部件的厚度为0.35mm以下。

6.根据权利要求1或2所述的电感器部件，其特征在于，

所述螺旋布线的厚度比(A+B)/2厚且比2(A+B)薄。

7.根据权利要求6所述的电感器部件，其特征在于，

所述电感器部件的厚度为0.2mm以下。

8.根据权利要求1或2所述的电感器部件，其特征在于，

所述第二磁性层的导磁率比所述第一磁性层的导磁率高。

9.根据权利要求8所述的电感器部件，其特征在于，

所述第二磁性层的内部不存在所述垂直布线。

10.根据权利要求9所述的电感器部件，其特征在于，

所述第一磁性层是由FeSi系或FeCo系或FeAl系合金或它们的非晶合金构成的无机填料、与环氧或聚酰亚胺或苯酚系的有机树脂的复合材料，

所述无机填料的含有率相对于所述有机树脂为50vol％以上，所述无机填料大致为球形。

11.根据权利要求8所述的电感器部件，其特征在于，

在所述第一磁性层与所述第二磁性层之间的至少一部分，存在与所述第一磁性层以及所述第二磁性层相比磁性粉的量少的区域。

12.根据权利要求11所述的电感器部件，其特征在于，

所述区域的厚度为0.5μm以上30μm以下。

13.根据权利要求1所述的电感器部件，其特征在于，

所述螺旋布线为多个，

还具备在所述多个螺旋布线间将所述螺旋布线彼此串联连接的通孔导体，

包括所述通孔导体在内的与所述通孔导体相同的层仅包含导体、无机填料以及有机树脂。

14.根据权利要求13所述的电感器部件，其特征在于，

与所述通孔导体相同的层的厚度为1μm以上20μm以下。

15.根据权利要求13或14所述的电感器部件，其特征在于，

所述无机填料由FeSi系合金、FeCo合金、FeAl合金、它们的非晶合金以及SiO₂中的至少一个构成，所述无机填料的平均粒径为5μm以下。

Images