JP7247675B2 - コイル部品 - Google Patents

Description

本発明はコイル部品に関し、特に、複数の導体層と複数の層間絶縁層が交互に積層された構造を有するチップ型のコイル部品に関する。

複数の導体層と複数の層間絶縁層が交互に積層された構造を有するチップ型のコイル部品としては、特許文献１に記載されたコイル部品が知られている。特許文献１に記載されたコイル部品は、一般的な積層コイル部品とは異なり、積層方向が回路基板と平行となるよう立てて実装される。これにより、コイル部品に内蔵されるコイル導体パターンの径を拡大しても、回路基板上における実装面積の増大量が抑えられることから、高密度実装に有利である。

しかしながら、特許文献１に記載のコイル部品は、立てて実装されるため低背化を実現することが困難である。このため、特許文献１に記載のコイル部品は、回路基板上における実装面積よりも低背化が優先される用途には必ずしも適していない。回路基板上における実装面積よりも低背化が優先される用途においては、回路基板に対して積層方向が垂直となるよう寝かせて搭載するタイプのコイル部品が有利である。

特開２０１７－７６７３５号公報

しかしながら、回路基板上における実装面積は、コイル部品そのものの面積のみならず、回路基板とコイル部品を接続するハンダの占有面積も考慮しなければならない。このため、実装面積と低背化の両方が求められる用途においては、ハンダの占有面積が小さくなるよう、コイル部品の表面に設けられた外部端子の形状及び構造を工夫する必要がある。

また、コイル部品を小型化すると、その分インダクタンスが低下する。このため、必要なインダクタンスを確保するためには、コイル導体パターンを２つの磁性体層によって積層方向から挟み込むだけでなく、積層方向から見てコイル導体パターンの内径部及び周囲領域にも磁性部材を配置することによって閉磁路を形成することが望ましい。

しかしながら、コイル導体パターンの周囲領域に磁性部材を配置すると、その分チップサイズが増大することから、特に、回路基板に対して積層方向が垂直となるよう寝かせて搭載するタイプのコイル部品においては、回路基板上における実装面積がさらに増大するという問題があった。

したがって、本発明は、低背化に適しており、且つ、回路基板上における実装面積が小さい、改良されたコイル部品を提供することを目的とする。

本発明によるコイル部品は、第１及び第２の磁性体層と、第１の磁性体層と第２の磁性体層の間に位置し、複数の導体層と複数の層間絶縁層が積層方向に交互に積層されたコイル部とを有する素体と、素体の表面に形成された第１及び第２の外部端子とを備え、素体は、積層方向に対して垂直な実装面と、積層方向と平行であり互いに反対側に位置する第１及び第２の側面を有し、第１の外部端子は、実装面及び第１の側面に形成され、第２の外部端子は、実装面及び第２の側面に形成され、複数の導体層のそれぞれは、コイル導体パターンと、第１の側面に露出する第１の電極パターンと、第２の側面に露出する第２の電極パターンとを有し、複数の導体層にそれぞれ含まれる第１の電極パターンは、複数の層間絶縁層を貫通して設けられた複数の第１のビア導体を介して互いに接続され、複数の導体層にそれぞれ含まれる第２の電極パターンは、複数の層間絶縁層を貫通して設けられた複数の第２のビア導体を介して互いに接続され、複数の層間絶縁層の少なくとも一つは、第１の電極パターン間に位置する部分が第１の側面に露出し、複数の層間絶縁層の少なくとも一つは、第２の電極パターン間に位置する部分が第２の側面に露出し、第１の外部端子のうち第１の側面に形成された部分は、層間絶縁層の露出する部分を避けるよう、第１の側面に露出する複数の第１の電極パターンの表面に形成され、第２の外部端子のうち第２の側面に形成された部分は、層間絶縁層の露出する部分を避けるよう、第２の側面に露出する複数の第２の電極パターンの表面に形成されていることを特徴とする。

本発明によれば、回路基板に対して積層方向が垂直となるよう寝かせて搭載するタイプのコイル部品において、第１及び第２の外部端子のうち第１及び第２の側面に形成された部分がいわゆるベタパターンではなく、層間絶縁層の露出部分を避ける形状を有していることから、ハンダを用いて回路基板に実装した場合、フィレットの広がりが層間絶縁層の露出部分によって制限される。これにより、フィレットのサイズが小型化されることから、回路基板上における実装面積を縮小することが可能となる。しかも、第１及び第２の外部端子がベタパターンである場合と比べ、温度変化などによって第１及び第２の外部端子に応力が加わった場合であっても、層間絶縁層の露出部分によって応力が緩和されることから、応力に起因するクラックの発生などを防止することも可能となる。

本発明において、複数の第１のビア導体の少なくとも一つは第１の側面に露出し、複数の第２のビア導体の少なくとも一つは第２の側面に露出し、第１の外部端子のうち第１の側面に形成された部分は、第１の側面に露出する第１のビア導体の表面にさらに形成され、第２の外部端子のうち第２の側面に形成された部分は、第２の側面に露出する第２のビア導体の表面にさらに形成されていても構わない。これによれば、第１及び第２のビア導体の表面にも第１及び第２の外部端子が形成されることから、直流抵抗を低減することが可能となる。

本発明において、複数の導体層は、積層方向にこの順に積層された第１、第２及び第３の導体層を含み、複数の第１のビア導体は、第１の導体層に含まれる第１の電極パターンと第２の導体層に含まれる第１の電極パターンを接続する第１の接続部と、第２の導体層に含まれる第１の電極パターンと第３の導体層に含まれる第１の電極パターンを接続する第２の接続部を含み、複数の第２のビア導体は、第１の導体層に含まれる第２の電極パターンと第２の導体層に含まれる第２の電極パターンを接続する第３の接続部と、第２の導体層に含まれる第２の電極パターンと第３の導体層に含まれる第２の電極パターンを接続する第４の接続部を含み、第１の接続部のうち第１の側面に露出する部分と、第２の接続部のうち第１の側面に露出する部分は、積層方向から見て重なりを有しておらず、第３の接続部のうち第２の側面に露出する部分と、第４の接続部のうち第２の側面に露出する部分は、積層方向から見て重なりを有していなくても構わない。これによれば、第１及び第２の側面に形成される第１及び第２の外部端子がミアンダ状となることから、フィレットの積層方向への広がりを効果的に抑制することが可能となる。

本発明において、第１及び第２の磁性体層の少なくとも一方は、磁性粉を含有する樹脂からなる複合磁性材料からなるものであっても構わない。これによれば、例えば第１又は第２の磁性体層の形成と同時に、コイル導体パターンの内径部に磁性材料を充填することが可能となる。

本発明において、積層方向から見て素体は矩形であり、積層方向から見た第１、第２、第３及び第４の角部は複合磁性材料によって構成されていても構わない。これによれば、素体の磁気抵抗が小さくなることから、高いインダクタンスを得ることが可能となる。

本発明において、素体は、実装面と直交し、第１及び第２の側面と直交し、且つ、互いに反対側に位置する第３及び第４の側面をさらに有し、複数の層間絶縁層は、第３及び第４の側面に露出していても構わない。これによれば、コイル部品の平面サイズをより小型化することが可能となる。

このように、本発明によれば、低背化に適しており、且つ、回路基板上における実装面積が小さい、改良されたコイル部品を提供することが可能となる。

図１は、本発明の好ましい実施形態によるコイル部品１の外観を示す略斜視図であり、（ａ）は一方向側から見た図、（ｂ）は逆方向側から見た図である。 図２は、コイル部品１の積層方向に沿った略断面図である。 図３は、素体１０の第１の側面１１に形成された第１の外部端子Ｅ１の形状を示す側面図である。 図４は、素体１０の第２の側面１２に形成された第２の外部端子Ｅ２の形状を示す側面図である。 図５は、コイル部品１を回路基板２に搭載した状態を示す略側面図である。 図６は、コイル部品１の製造方法を説明するための工程図である。 図７は、コイル部品１の製造方法を説明するための工程図である。 図８は、コイル部品１の製造方法を説明するための工程図である。 図９は、コイル部品１の製造方法を説明するための工程図である。 図１０は、コイル部品１の製造方法を説明するための工程図である。 図１１は、コイル部品１の製造方法を説明するための工程図である。 図１２は、コイル部品１の製造方法を説明するための工程図である。 図１３は、コイル部品１の製造方法を説明するための工程図である。 図１４は、コイル部品１の製造方法を説明するための工程図である。 図１５は、コイル部品１の製造方法を説明するための工程図である。 図１６は、コイル部品１の製造方法を説明するための工程図である。 図１７は、コイル部品１の製造方法を説明するための工程図である。

以下、添付図面を参照しながら、本発明の好ましい実施形態について詳細に説明する。

図１は、本発明の好ましい実施形態によるコイル部品１の外観を示す略斜視図であり、（ａ）は一方向側から見た図、（ｂ）は逆方向側から見た図である。

図１に示すように、本実施形態によるコイル部品１は、略直方体形状を有する素体１０と、素体１０の表面に形成された第１及び第２の外部端子Ｅ１，Ｅ２を備えている。素体１０は、第１及び第２の磁性体層Ｍ１，Ｍ２と、第１の磁性体層Ｍ１と第２の磁性体層Ｍ２の間に位置するコイル部２０を有している。

素体１０は、第１～第４の側面１１～１４、実装面１５および上面１６を有しており、実使用時においては実装面１５が回路基板と向かい合うよう搭載される。したがって、実装後は、実装面１５および上面１６が回路基板と平行となり、第１～第４の側面１１～１４が回路基板に対して垂直となる。また、第１及び第２の１１，１２は互いに反対側に位置し、第３及び第４の１３，１４は互いに反対側に位置する。そして、第１及び第２の側面１１，１２と第３及び第４の側面１３，１４は、互いに直交する。

第１の外部端子Ｅ１は、実装面１５に形成された電極部分Ｅ１１と、第１の側面１１に形成された電極部分Ｅ１２，Ｅ１３からなる。このうち、電極部分Ｅ１２は第２の磁性体層Ｍ２の表面に形成されており、電極部分Ｅ１３はコイル部２０の表面に形成されている。同様に、第２の外部端子Ｅ２は、実装面１５に形成された電極部分Ｅ２１と、第２の側面１２に形成された電極部分Ｅ２２，Ｅ２３からなる。このうち、電極部分Ｅ２２は第２の磁性体層Ｍ２の表面に形成されており、電極部分Ｅ２３はコイル部２０の表面に形成されている。

第１及び第２の磁性体層Ｍ１，Ｍ２は、フェライト粉や金属磁性粉などの磁性粉を含有する樹脂からなる複合磁性材料からなり、本実施形態によるコイル部品１に電流を流すことによって生じる磁束の磁路を構成する。磁性粉として金属磁性粉を用いる場合、鉄粉を用いることが好適である。また、樹脂としては、液状又は粉体のエポキシ樹脂を用いることが好ましい。但し、本発明において第１の磁性体層Ｍ１と第２の磁性体層Ｍ２の両方を複合磁性材料によって構成することは必須でなく、例えば、第１の磁性体層Ｍ１については、焼結フェライトなどの磁性材料からなる基板であっても構わない。

コイル部２０は、後述するように、複数の導体層と複数の層間絶縁層が積層方向に交互に積層された構造を有している。本実施形態によるコイル部品１は、第１～第４の側面１１～１４において層間絶縁層３０が露出している。したがって、層間絶縁層３０が露出する部分には磁性材料が存在しない。

図２は、本実施形態によるコイル部品１の積層方向に沿った略断面図である。

図２に示すように、コイル部品１に含まれるコイル部２０は、導体層２１～２４と層間絶縁層３１～３５が積層方向に交互に積層された構造を有している。具体的には、第１の磁性体層Ｍ１から第２の磁性体層Ｍ２に向かって、層間絶縁層３１、導体層２１、層間絶縁層３２、導体層２２、層間絶縁層３３、導体層２３、層間絶縁層３４、導体層２４、層間絶縁層３５がこの順に積層された構造を有している。層間絶縁層３１～３５は非磁性の樹脂材料などからなり、図１に示した層間絶縁層３０に対応する。また、コイル部２０には、第１の磁性体層Ｍ１と第２の磁性体層Ｍ２を接続する磁性体ピラーＭ３が設けられている。第１の磁性体層Ｍ１と磁性体ピラーＭ３は接触していても構わないし、図２に示す例のように、両者間に層間絶縁層３１が介在していても構わない。

導体層２１～２４は、それぞれスパイラル状に巻回されたコイル導体パターンＣ１～Ｃ４を有している。後述するように、コイル導体パターンＣ１～Ｃ４は互いに接続されて単一のコイルを構成し、その一端が第１の外部端子Ｅ１に接続され、他端が第２の外部端子Ｅ２に接続される。本実施形態においては、コイル導体パターンＣ１～Ｃ３のターン数がいずれも４ターン、コイル導体パターンＣ４のターン数が３．５ターンであり、合計で１５．５ターンのコイルが構成される。

さらに、導体層２１～２４は、それぞれ第１の電極パターンＰ１１，Ｐ２１，Ｐ３１，Ｐ４１と、第２の電極パターンＰ１２，Ｐ２２，Ｐ３２，Ｐ４２を有している。第１の電極パターンＰ１１，Ｐ２１，Ｐ３１，Ｐ４１は、第１のビア導体Ｖ１を介して互いに接続されているが、図２に示す断面には第１のビア導体Ｖ１のうち接続部Ｖ２１，Ｖ４１のみが現れている。第１のビア導体Ｖ１の残り接続部（Ｖ１１，Ｖ３１）の形成位置については後述する。同様に、第２の電極パターンＰ１２，Ｐ２２，Ｐ３２，Ｐ４２は、第２のビア導体Ｖ２を介して互いに接続されているが、図２に示す断面には第２のビア導体Ｖ２のうち接続部Ｖ２２，Ｖ４２のみが現れている。第２のビア導体Ｖ２の残り接続部（Ｖ１２，Ｖ３２）の形成位置については後述する。

第１の電極パターンＰ１１，Ｐ２１，Ｐ３１，Ｐ４１及び第１のビア導体Ｖ１は、いずれも素体１０の第１の側面１１に露出している。このうち、最上層に位置する電極パターンＰ４１は、第１のビア導体Ｖ１の接続部Ｖ４１を介して第１のバンプ電極Ｂ１に接続される。同様に、第２の電極パターンＰ１２，Ｐ２２，Ｐ３２，Ｐ４２及び第２のビア導体Ｖ２は、いずれも素体１０の第２の側面１２に露出している。このうち、最上層に位置する電極パターンＰ４２は、第２のビア導体Ｖ２の接続部Ｖ４２を介して第２のバンプ電極Ｂ２に接続される。第１及び第２のバンプ電極Ｂ１，Ｂ２は、いずれも第２の磁性体層Ｍ２を貫通して設けられる。

図２に示すように、第１の外部端子Ｅ１の電極部分Ｅ１１は、第１のバンプ電極Ｂ１に接続される。また、第１のバンプ電極Ｂ１は素体１０の第１の側面１１に露出しており、第１のバンプ電極Ｂ１の露出面に第１の外部端子Ｅ１の電極部分Ｅ１２が形成される。さらに、第１の電極パターンＰ１１，Ｐ２１，Ｐ３１，Ｐ４１及び第１のビア導体Ｖ１の露出面に第１の外部端子Ｅ１の電極部分Ｅ１３が形成される。同様に、第２の外部端子Ｅ２の電極部分Ｅ２１は、第２のバンプ電極Ｂ２に接続される。また、第２のバンプ電極Ｂ２は素体１０の第２の側面１２に露出しており、第２のバンプ電極Ｂ２の露出面に第２の外部端子Ｅ２の電極部分Ｅ２２が形成される。さらに、第２の電極パターンＰ１２，Ｐ２２，Ｐ３２，Ｐ４２及び第２のビア導体Ｖ２の露出面に第２の外部端子Ｅ２の電極部分Ｅ２３が形成される。

図２に示す断面においては、層間絶縁層３２，３４が素体１０の第１及び第２の側面１１，１２に露出している。図示しない他の断面においては、層間絶縁層３３，３５も素体１０の第１及び第２の側面１１，１２に露出している。そして、第１の外部端子Ｅ１の電極部分Ｅ１３は、層間絶縁層３２～３５の露出部分を避けるよう、第１の電極パターンＰ１１，Ｐ２１，Ｐ３１，Ｐ４１及び第１のビア導体Ｖ１の露出面に形成される。同様に、第２の外部端子Ｅ２の電極部分Ｅ２３は、層間絶縁層３２～３５の露出部分を避けるよう、第２の電極パターンＰ１２，Ｐ２２，Ｐ３２，Ｐ４２及び第２のビア導体Ｖ２の露出面に形成される。

図３は、素体１０の第１の側面１１に形成された第１の外部端子Ｅ１の形状を示す側面図である。

図３に示すように、第１の外部端子Ｅ１の電極部分Ｅ１２についてはいわゆるベタパターンであるのに対し、第１の外部端子Ｅ１の電極部分Ｅ１３はベタパターンではなく、複数のスリットＳＬが形成されている。スリットＳＬは、層間絶縁層３２～３５が露出しているために第１の外部端子Ｅ１が形成されていない部分である。これに対し、第１のビア導体Ｖ１が露出している部分には、第１の外部端子Ｅ１が形成されている。図３に示す例では、積層方向に隣接する第１のビア導体Ｖ１の露出部分は、積層方向から見て重なりを有していない。つまり、接続部Ｖ１１と接続部Ｖ１２は積層方向から見て重なりを有しておらず、接続部Ｖ１２と接続部Ｖ１３は積層方向から見て重なりを有しておらず、接続部Ｖ１３と接続部Ｖ１４は積層方向から見て重なりを有していない。これに対し、接続部Ｖ１１と接続部Ｖ１３の横方向位置は一致しており、接続部Ｖ１２と接続部Ｖ１４の横方向位置は一致している。これにより、第１の外部端子Ｅ１の電極部分Ｅ１３は、いわゆるミアンダ状となる。つまり、電極部分Ｅ１３，Ｅ２３は、スリットＳＬによって完全には分断されないことから、直流抵抗の増加はほとんど生じない。

第２の外部端子Ｅ２の電極部分Ｅ２３の形状は、図３に示す形状と同じであっても構わない。或いは、図４に示す例のように、第２の外部端子Ｅ２の電極部分Ｅ２３の形状は、第１の外部端子Ｅ１の電極部分Ｅ１３の形状を反転させた形状であっても構わない。第１の外部端子Ｅ１の電極部分Ｅ１３と第２の外部端子Ｅ２の電極部分Ｅ２３が互いに反転した形状であれば、後述する製造プロセスにおいて、第１及び第２のビア導体Ｖ１，Ｖ２の形成が容易となる。

図５は、本実施形態によるコイル部品１を回路基板２に搭載した状態を示す略側面図である。

図５に示す回路基板２には、２つのランドパターン３，４が設けられており、ランドパターン３，４上に本実施形態によるコイル部品１が実装される。コイル部品１に設けられた第１及び第２の外部端子Ｅ１，Ｅ２は、ハンダ５を介してそれぞれランドパターン３，４に接続される。ハンダ５は、素体１０の第１及び第２の側面１１，１２を覆うフィレットを形成するが、本実施形態によるコイル部品１は、第１及び第２の外部端子Ｅ１，Ｅ２の電極部分Ｅ１３，Ｅ２３にスリットＳＬが設けられており、いわゆるミアンダ状の平面形状を有していることから、電極部分Ｅ１３，Ｅ２３へのフィレットの広がりが抑制される。つまり、ハンダ５のフィレットは、第１及び第２の外部端子Ｅ１，Ｅ２の電極部分Ｅ１２，Ｅ２２で止まり、電極部分Ｅ１３，Ｅ２３にはフィレットが全く形成されないか、或いは、形成されても僅かな量となる。

これにより、フィレットのサイズが小さくなることから、隣接する他の電子部品とのショート不良が生じにくくなり、回路基板上における実装面積を縮小することが可能となる。図５には、第１及び第２の外部端子Ｅ１，Ｅ２の電極部分Ｅ１３，Ｅ２３がベタパターンである場合におけるフィレットの広がりが破線５ａで示されている。破線５ａが示すように、電極部分Ｅ１３，Ｅ２３がベタパターンであると、フィレットの高さ方向におけるサイズだけでなく、平面方向におけるサイズも大きくなることから、隣接する他の電子部品とのショート不良を防止するためには、電子部品の実装間隔をより広げる必要がある。これに対し、本実施形態によるコイル部品１は、ハンダ５のフィレットの広がりが抑制されることから、より高密度な実装を行うことが可能となる。

しかも、ハンダ５で覆われる面積が小さいことから、温度変化などによって第１及び第２の外部端子Ｅ１，Ｅ２に応力が加わった場合であっても、第１及び第２の外部端子Ｅ１，Ｅ２にクラックが発生しにくくなる。これは、電極部分Ｅ１３，Ｅ２３がミアンダ状であり、スリットＳＬ部分において柔軟性の高い層間絶縁層３２～３５が露出していることから、温度変化などによって第１及び第２の外部端子Ｅ１，Ｅ２に応力が加わっても、電極部分Ｅ１３，Ｅ２３がベタパターンである場合と比べて、比較的大きく変形することができる。これにより、応力が解放されることから、第１及び第２の外部端子Ｅ１，Ｅ２にクラックなどが生じにくくなる。

次に、本実施形態によるコイル部品１の製造方法について説明する。

図６～図１７は、本実施形態によるコイル部品１の製造方法を説明するための工程図である。本実施形態によるコイル部品１は、集合基板上に多数のコイル部品１を同時に作製し、最終的にこれらを個片化することによって多数個取りされる。図６～図１４及び図１６は、このうち４個のコイル部品１に対応する部分のみを示す略平面図である。図６～図１４及び図１６に示す破線Ｄｘ，Ｄｙはダイシングラインであり、これらに囲まれた個々の領域が一つのコイル部品１に相当する。

まず、第１の磁性体層Ｍ１の表面に層間絶縁層３１を形成した後、図６に示すように、層間絶縁層３１の表面に第１の導体層２１を形成する。層間絶縁層３１の形成は、スピンコート法によって樹脂材料を塗布することにより行うことが好ましい。以降に形成する層間絶縁層３２～３５の形成方法も同様である。尚、第１の磁性体層Ｍ１がフェライトなどからなる基板である場合には、これを集合基板として用いれば良いが、第１の磁性体層Ｍ１として複合磁性材料を用いる場合には、別の支持体を用い、最終的に支持体を研削除去した後、複合磁性材料からなる第１の磁性体層Ｍ１を形成すれば良い。

第１の導体層２１の形成方法としては、スパッタリング法などの薄膜プロセスを用いて下地金属膜を形成し、これをフォトリソグラフィー法などを用いてパターニングした後、電解メッキ法を用いて所望の膜厚までメッキ成長させることが好ましい。以降に形成する導体層２２～２４の形成方法も同様である。第１の導体層２１は、第１のコイル導体パターンＣ１と第１及び第２の電極パターンＰ１１，Ｐ１２を含んでいる。第１のコイル導体パターンＣ１は、外周端から内周端に向かって右回り（時計回り）に巻回されており、その外周端は、第１の電極パターンＰ１１に接続されている。第２の電極パターンＰ１２は、対応する第１のコイル導体パターンＣ１には面内で接続されていない。一方、ｘ方向に隣接するコイル部品１の第１の電極パターンＰ１１と第２の電極パターンＰ１２は一体化されている。

次に、図７に示すように、全面を層間絶縁層３２で覆った後、層間絶縁層３２に開口部３２ａ，３２ｂを形成する。開口部３２ａ，３２ｂの形成は、フォトリソグラフィー法によってパターニングすることによって行うことが好ましい。以降に形成する開口部の形成方法も同様である。開口部３２ａは、第１のコイル導体パターンＣ１の内周端を露出させる位置に設けられ、開口部３２ｂは、第１及び第２の電極パターンＰ１１，Ｐ１２を露出させる位置に設けられる。特に、開口部３２ｂは、ｘ方向に隣接するコイル部品１の第１の電極パターンＰ１１と第２の電極パターンＰ１２に対して共通に設けられる。したがって、開口部３２ｂはダイシングラインＤｙ上に位置する。開口部３２ｂは、第１のコイル導体パターンＣ１の中心に対してｙ方向の一方側（図７における上側）にオフセットした位置に設けられる。

次に、図８に示すように、層間絶縁層３２の表面に第２の導体層２２を形成する。第２の導体層２２は、第２のコイル導体パターンＣ２と第１及び第２の電極パターンＰ２１，Ｐ２２を含んでいる。第２のコイル導体パターンＣ２は、内周端から外周端に向かって右回り（時計回り）に巻回されている。第１及び第２の電極パターンＰ２１，Ｐ２２は、対応する第２のコイル導体パターンＣ２には面内で接続されていない。一方、ｘ方向に隣接するコイル部品１の第１の電極パターンＰ２１と第２の電極パターンＰ２２は一体化されている。

これにより、第１のコイル導体パターンＣ１の内周端と第２のコイル導体パターンＣ２の内周端は、開口部３２ａに設けられた接続部Ｖ１０を介して接続される。また、第１及び第２の電極パターンＰ１１，Ｐ１２と第１及び第２の電極パターンＰ２１，Ｐ２２は、開口部３２ｂに設けられた接続部Ｖ１１，Ｖ１２を介して接続される。この時点では、接続部Ｖ１１，Ｖ１２は一体化しており、ダイシングラインＤｙ上に位置する。

次に、図９に示すように、全面を層間絶縁層３３で覆った後、層間絶縁層３３に開口部３３ａ，３３ｂを形成する。開口部３３ａは、第２のコイル導体パターンＣ２の外周端を露出させる位置に設けられ、開口部３３ｂは、第１及び第２の電極パターンＰ２１，Ｐ２２を露出させる位置に設けられる。特に、開口部３３ｂは、ｘ方向に隣接するコイル部品１の第１の電極パターンＰ２１と第２の電極パターンＰ２２に対して共通に設けられる。したがって、開口部３３ｂはダイシングラインＤｙ上に位置する。開口部３３ｂは、第２のコイル導体パターンＣ２の中心に対してｙ方向の他方側（図９における下側）にオフセットした位置に設けられる。

次に、図１０に示すように、層間絶縁層３３の表面に第３の導体層２３を形成する。第３の導体層２３は、第３のコイル導体パターンＣ３と第１及び第２の電極パターンＰ３１，Ｐ３２を含んでいる。第３のコイル導体パターンＣ３は、外周端から内周端に向かって右回り（時計回り）に巻回されている。第１及び第２の電極パターンＰ３１，Ｐ３２は、対応する第３のコイル導体パターンＣ３には面内で接続されていない。一方、ｘ方向に隣接するコイル部品１の第１の電極パターンＰ３１と第２の電極パターンＰ３２は一体化されている。

これにより、第２のコイル導体パターンＣ２の外周端と第３のコイル導体パターンＣ３の外周端は、開口部３３ａに設けられた接続部Ｖ２０を介して接続される。また、第１及び第２の電極パターンＰ２１，Ｐ２２と第１及び第２の電極パターンＰ３１，Ｐ３２は、開口部３３ｂに設けられた接続部Ｖ２１，Ｖ２２を介して接続される。この時点では、接続部Ｖ２１，Ｖ２２は一体化しており、ダイシングラインＤｙ上に位置する。

次に、図１１に示すように、全面を層間絶縁層３４で覆った後、層間絶縁層３４に開口部３４ａ，３４ｂを形成する。開口部３４ａは、第３のコイル導体パターンＣ３の内周端を露出させる位置に設けられ、開口部３４ｂは、第１及び第２の電極パターンＰ３１，Ｐ３２を露出させる位置に設けられる。特に、開口部３４ｂは、ｘ方向に隣接するコイル部品１の第１の電極パターンＰ３１と第２の電極パターンＰ３２に対して共通に設けられる。したがって、開口部３４ｂはダイシングラインＤｙ上に位置する。開口部３４ｂは、第３のコイル導体パターンＣ３の中心に対してｙ方向の一方側（図１１における上側）にオフセットした位置に設けられる。

次に、図１２に示すように、層間絶縁層３４の表面に第４の導体層２４を形成する。第４の導体層２４は、第４のコイル導体パターンＣ４と第１及び第２の電極パターンＰ４１，Ｐ４２を含んでいる。第４のコイル導体パターンＣ４は、内周端から外周端に向かって右回り（時計回り）に巻回されており、その外周端は、第２の電極パターンＰ４２に接続されている。第１の電極パターンＰ４１は、対応する第４のコイル導体パターンＣ４には面内で接続されていない。一方、ｘ方向に隣接するコイル部品１の第１の電極パターンＰ４１と第２の電極パターンＰ４２は一体化されている。

これにより、第３のコイル導体パターンＣ３の内周端と第４のコイル導体パターンＣ４の内周端は、開口部３４ａに設けられた接続部Ｖ３０を介して接続される。また、第１及び第２の電極パターンＰ３１，Ｐ３２と第１及び第２の電極パターンＰ４１，Ｐ４２は、開口部３４ｂに設けられた接続部Ｖ３１，Ｖ３２を介して接続される。この時点では、接続部Ｖ３１，Ｖ３２は一体化しており、ダイシングラインＤｙ上に位置する。

次に、図１３に示すように、全面を層間絶縁層３５で覆った後、層間絶縁層３５に開口部３５ｂを形成する。開口部３５ｂは、第１及び第２の電極パターンＰ４１，Ｐ４２を露出させる位置に設けられる。開口部３５ｂは、ｘ方向に隣接するコイル部品１の第１の電極パターンＰ４１と第２の電極パターンＰ４２に対して共通に設けられる。したがって、開口部３５ｂはダイシングラインＤｙ上に位置する。開口部３５ｂは、第４のコイル導体パターンＣ４の中心に対してｙ方向の他方側（図１３における下側）にオフセットした位置に設けられる。

次に、図１４に示すように、コイル導体パターンＣ１～Ｃ４の内径部及び周囲領域に第１の磁性体層Ｍ１に達する開口部４０～４４を形成する。このうち、開口部４０は、コイル導体パターンＣ１～Ｃ４の内径部に位置し、開口部４１～４４は、コイル部品１の４つの角部５１～５４にそれぞれ位置する。各角部５１～５４は、４つのコイル部品１の境界に位置するため、開口部４１～４４の集合体が４つのコイル部品１に共有される。その後、開口部３５ｂに露出する第１及び第２の電極パターンＰ４１，Ｐ４２をメッキ成長させることにより、バンプ電極Ｂ１，Ｂ２を形成する。バンプ電極Ｂ１，Ｂ２のうち、開口部３５ｂの内部に形成された部分は、それぞれ接続部Ｖ４１，Ｖ４２を構成する。

開口部４０～４４の形成は、層間絶縁層３１～３５のパターニングにより行っても構わないし、開口部４０～４４を形成すべき平面位置に導体層２１～２４の犠牲パターンを設けておき、酸などを用いて犠牲パターンを除去することにより形成しても構わない。これらの方法によれば、最下層に位置する層間絶縁層３１が残存し、図２に示す断面構造が得られる。

この状態で、全面を複合磁性材料で覆った後、バンプ電極Ｂ１，Ｂ２の表面が露出するまで複合磁性材料を研磨除去する。これにより、図１４のＡ－Ａ線に対応する断面図である図１５に示すように、コイル部２０の上面に第２の磁性体層Ｍ２が形成される。バンプ電極Ｂ１，Ｂ２は、接続部Ｖ４１，Ｖ４２を介して第１及び第２の電極パターンＰ４１，Ｐ４２に接続される。

次に、図１６に示すように、バンプ電極Ｂ１，Ｂ２と接するよう、第２の磁性体層Ｍ２の表面に第１及び第２の外部端子Ｅ１，Ｅ２を形成する。これにより、図１６のＢ－Ｂ線に対応する断面図である図１７に示すように、第１の外部端子Ｅ１が第１のバンプ電極Ｂ１を介して第１の電極パターンＰ４１に接続され、第２の外部端子Ｅ２が第２のバンプ電極Ｂ２を介して第２の電極パターンＰ４２に接続される。

そして、ダイシングラインＤｘ，Ｄｙに沿って切断することによりコイル部品１を個片化した後、切断面に露出する導体層２１～２４にメッキを形成すれば、本実施形態によるコイル部品１が完成する。切断面に露出する導体層２１～２４のうち、第１の電極パターンＰ１１，Ｐ２１，Ｐ３１，Ｐ４１と、第１のビア導体Ｖ１を構成する接続部Ｖ１１，Ｖ２１，Ｖ３１，Ｖ４１の表面には、第１の外部端子Ｅ１の電極部分Ｅ１３が形成される。また、切断面に露出する導体層２１～２４のうち、第２の電極パターンＰ１２，Ｐ２２，Ｐ３２，Ｐ４２と、第２のビア導体Ｖ２を構成する接続部Ｖ１２，Ｖ２２，Ｖ３２，Ｖ４２の表面には、第２の外部端子Ｅ２の電極部分Ｅ２３が形成される。

ここで、第１及び第２の外部端子Ｅ１，Ｅ２の電極部分Ｅ１３，Ｅ２３は、層間絶縁層３２～３５の露出面を避けて形成されるとともに、開口部３２ｂ～３５ｂのｙ方向における位置が交互に入れ替わることから、ミアンダ状とすることが可能となる。

また、コイル導体パターンＣ１～Ｃ４の内径部と、コイル導体パターンＣ１～Ｃ４の周囲領域であって４つの角部５１～５４に対応する位置に、第２の磁性体層Ｍ２と同じ材料からなる磁性体ピラーＭ３が設けられることから、磁性体層Ｍ１，Ｍ２及び磁性体ピラーＭ３によって閉磁路が構成される。これにより、高いインダクタンスを得ることが可能となる。

ここで、コイル導体パターンＣ１～Ｃ４の周囲領域に位置する磁性体ピラーＭ３は、コイル部品１の４つの角部５１～５４に対応する位置に設けられ、第１～第４の側面１１～１４の略中央部には磁性体ピラーＭ３が設けられていない。これにより、コイル導体パターンＣ１～Ｃ４の全周囲を磁性体ピラーＭ３によって取り囲む構造と比較して、コイル部品１の平面サイズを小型化することが可能となる。

以上、本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明は、上記の実施形態に限定されることなく、本発明の主旨を逸脱しない範囲で種々の変更が可能であり、それらも本発明の範囲内に包含されるものであることはいうまでもない。

例えば、上記実施形態においては、第１及び第２のビア導体Ｖ１，Ｖ２がそれぞれ第１及び第２の側面１１，１２に露出しているが、本発明においてこの点は必須でない。したがって、第１及び第２のビア導体Ｖ１，Ｖ２が素体１０の内部にのみ存在し、第１及び第２の側面１１，１２に露出しない構造であっても構わない。この場合、第１の外部端子Ｅ１の電極部分Ｅ１３が第１の側面１１において分断された形状となり、第２の外部端子Ｅ２の電極部分Ｅ２３が第２の側面１２において分断された形状となるため、ハンダ５のフィレットをより小さくすることが可能となる。

１ コイル部品
２ 回路基板
３，４ ランドパターン
５ ハンダ
１０ 素体
１１ 第１の側面
１２ 第２の側面
１３ 第３の側面
１４ 第４の側面
１５ 実装面
１６ 上面
２０ コイル部
２１ 第１の導体層
２２ 第２の導体層
２３ 第３の導体層
２４ 第４の導体層
３０～３５ 層間絶縁層
３２ａ～３４ａ，３２ｂ～３５ｂ，４０～４４ 開口部
５１～５４ 角部
Ｂ１ 第１のバンプ電極
Ｂ２ 第２のバンプ電極
Ｃ１ 第１のコイル導体パターン
Ｃ２ 第２のコイル導体パターン
Ｃ３ 第３のコイル導体パターン
Ｃ４ 第４のコイル導体パターン
Ｄｘ，Ｄｙ ダイシングライン
Ｅ１ 第１の外部端子
Ｅ２ 第２の外部端子
Ｅ１１～Ｅ１３，Ｅ２１～Ｅ２３ 電極部分
Ｍ１ 第１の磁性体層
Ｍ２ 第２の磁性体層
Ｍ３ 磁性体ピラー
Ｐ１１，Ｐ２１，Ｐ３１，Ｐ４１ 第１の電極パターン
Ｐ１２，Ｐ２２，Ｐ３２，Ｐ４２ 第２の電極パターン
ＳＬ スリット
Ｖ１ 第１のビア導体
Ｖ２ 第２のビア導体
Ｖ１０～Ｖ１４，Ｖ２０～Ｖ２２，Ｖ３０～Ｖ３２，Ｖ４１，Ｖ４２ 接続部

Claims (6)

1. 第１及び第２の磁性体層と、前記第１の磁性体層と前記第２の磁性体層の間に位置し、複数の導体層と複数の層間絶縁層が積層方向に交互に積層されたコイル部と、前記第２の磁性体層を貫通して設けられた第１及び第２のバンプ電極とを有する素体と、
   前記素体の表面に形成された第１及び第２の外部端子と、を備え、
   前記素体は、前記積層方向に対して垂直であり、前記第１及び第２のバンプ電極が露出する実装面と、前記積層方向と平行であり、前記第１のバンプ電極が露出する第１の側面と、前記積層方向と平行であり、前記第１の側面の反対側に位置し、且つ、前記第２のバンプ電極が露出する第２の側面とを有し、
   前記第１の外部端子は、前記実装面及び前記第１の側面に形成され、
   前記第２の外部端子は、前記実装面及び前記第２の側面に形成され、
   前記複数の導体層のそれぞれは、コイル導体パターンと、前記第１の側面に露出する第１の電極パターンと、前記第２の側面に露出する第２の電極パターンとを有し、
   前記複数の導体層にそれぞれ含まれる前記第１の電極パターン及び前記第１のバンプ電極は、前記複数の層間絶縁層を貫通して設けられた複数の第１のビア導体を介して互いに接続され、
   前記複数の導体層にそれぞれ含まれる前記第２の電極パターン及び前記第２のバンプ電極は、前記複数の層間絶縁層を貫通して設けられた複数の第２のビア導体を介して互いに接続され、
   前記複数の層間絶縁層の少なくとも一つは、前記第１の電極パターン間に位置する部分、並びに、前記第１の電極パターンと前記第１のバンプ電極の間に位置する部分が前記第１の側面に露出し、
   前記複数の層間絶縁層の少なくとも一つは、前記第２の電極パターン間に位置する部分、並びに、前記第２の電極パターンと前記第２のバンプ電極の間に位置する部分が前記第２の側面に露出し、
   前記第１の外部端子のうち前記第１の側面に形成された部分は、前記層間絶縁層の前記露出する部分を避けるよう、前記第１の側面に露出する前記第１のバンプ電極及び前記複数の第１の電極パターンの表面に形成され、
   前記第２の外部端子のうち前記第２の側面に形成された部分は、前記層間絶縁層の前記露出する部分を避けるよう、前記第２の側面に露出する前記第２のバンプ電極及び前記複数の第２の電極パターンの表面に形成され、
   前記複数の導体層は、前記積層方向にこの順に積層された第１、第２及び第３の導体層を含み、
   前記複数の第１のビア導体は、前記第１の導体層に含まれる前記第１の電極パターンと前記第２の導体層に含まれる前記第１の電極パターンを接続する単一の第１の接続部と、前記第２の導体層に含まれる前記第１の電極パターンと前記第３の導体層に含まれる前記第１の電極パターンを接続する単一の第２の接続部と、前記第３の導体層に含まれる前記第１の電極パターンと前記第１のバンプ電極を接続する単一の第３の接続部を含み、
   前記複数の第２のビア導体は、前記第１の導体層に含まれる前記第２の電極パターンと前記第２の導体層に含まれる前記第２の電極パターンを接続する第４の接続部と、前記第２の導体層に含まれる前記第２の電極パターンと前記第３の導体層に含まれる前記第２の電極パターンを接続する第５の接続部と、前記第３の導体層に含まれる前記第２の電極パターンと前記第２のバンプ電極を接続する第６の接続部を含み、
   前記第１乃至第３の接続部は、前記第１の側面に露出し、
   前記第４乃至第６の接続部は、前記第２の側面に露出し、
   前記第１及び第３の接続部のうち前記第１の側面に露出する部分と、前記第２の接続部のうち前記第１の側面に露出する部分は、前記積層方向から見て重なりを有しておらず、
   前記第１の接続部のうち前記第１の側面に露出する部分と、前記第３の接続部のうち前記第１の側面に露出する部分は、前記積層方向から見て重なりを有しており、
   前記第４及び第６の接続部のうち前記第２の側面に露出する部分と、前記第５の接続部のうち前記第２の側面に露出する部分は、前記積層方向から見て重なりを有しておらず、
   前記第４の接続部のうち前記第２の側面に露出する部分と、前記第６の接続部のうち前記第２の側面に露出する部分は、前記積層方向から見て重なりを有しており、
   前記第１の外部端子のうち前記第１の側面に形成された部分は、前記第１の側面に露出する前記第１のビア導体の表面にさらに形成され、これにより前記第１の外部端子のうち前記第１の側面に形成された部分はミアンダ状となり、
   前記第２の外部端子のうち前記第２の側面に形成された部分は、前記第２の側面に露出する前記第２のビア導体の表面にさらに形成されていることを特徴とするコイル部品。
2. 前記第４の接続部は、前記第１の導体層に含まれる前記第２の電極パターンと前記第２の導体層に含まれる前記第２の電極パターンを接続する単一の接続部であり、前記第５の接続部は、前記第２の導体層に含まれる前記第２の電極パターンと前記第３の導体層に含まれる前記第２の電極パターンを接続する単一の接続部であり、前記第６の接続部は、前記第３の導体層に含まれる前記第２の電極パターンと前記第２のバンプ電極を接続する単一の接続部であり、これにより、前記第２の外部端子のうち、前記第２の側面に形成された部分がミアンダ状であることを特徴とする請求項１に記載のコイル部品。
3. 前記複数の導体層は、前記第１の導体層と前記積層方向に隣接する第４の導体層をさらに含み、
   前記複数の第１のビア導体は、前記第１の導体層に含まれる前記第１の電極パターンと前記第４の導体層に含まれる前記第１の電極パターンを接続する単一の第７の接続部をさらに含み、
   前記複数の第２のビア導体は、前記第１の導体層に含まれる前記第２の電極パターンと前記第４の導体層に含まれる前記第２の電極パターンを接続する単一の第８の接続部をさらに含み、
   前記第７の接続部は、前記第１の側面に露出し、
   前記第８の接続部は、前記第２の側面に露出し、
   前記第１及び第３の接続部のうち前記第１の側面に露出する部分と、前記第７の接続部のうち前記第１の側面に露出する部分は、前記積層方向から見て重なりを有しておらず、
   前記第２の接続部のうち前記第１の側面に露出する部分と、前記第７の接続部のうち前記第１の側面に露出する部分は、前記積層方向から見て重なりを有しており、
   前記第４及び第６の接続部のうち前記第２の側面に露出する部分と、前記第８の接続部のうち前記第２の側面に露出する部分は、前記積層方向から見て重なりを有しておらず、
   前記第５の接続部のうち前記第２の側面に露出する部分と、前記第８の接続部のうち前記第２の側面に露出する部分は、前記積層方向から見て重なりを有していることを特徴とする請求項２に記載のコイル部品。
4. 前記第１及び第２の磁性体層の少なくとも一方は、磁性粉を含有する樹脂からなる複合磁性材料からなることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか一項に記載のコイル部品。
5. 前記積層方向から見て前記素体は矩形であり、前記積層方向から見た第１、第２、第３及び第４の角部は前記複合磁性材料によって構成されていることを特徴とする請求項４に記載のコイル部品。
6. 前記素体は、前記実装面と直交し、前記第１及び第２の側面と直交し、且つ、互いに反対側に位置する第３及び第４の側面をさらに有し、
   前記複数の層間絶縁層は、非磁性材料からなり、前記第３及び第４の側面に露出していることを特徴とする請求項５に記載のコイル部品。

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