CN111696766A - 线圈部件 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种适于低背化并且在电路基板上的安装面积小的线圈部件。线圈部件1包括素体10以及形成于素体10的表面上的外部端子E1、E2，其中，素体10由磁性体层M1、M2和夹在其间的线圈部20构成。外部端子E1具有形成于素体10的安装面15上的电极部分E11和形成于素体10的侧面11上的电极部分E12、E13。外部端子E2具有形成于素体10的安装面15上的电极部分E21和形成于素体10的侧面12上的电极部分E22、E23。电极部分E13、E23不是整体模板，而是曲折状。据此，当使用焊料将其安装于电路基板时，焊脚的扩大受到限制，所以焊脚的尺寸小型化。因此，减小了电路基板上的安装面积。
Description
技术领域
本发明涉及一种线圈部件，特别地，涉及具有多个导体层和多个层间绝缘层交替层叠的结构的芯片型线圈部件。
背景技术
作为具有多个导体层和多个层间绝缘层交替层叠结构的芯片型线圈部件，已知有专利文献1中记载的线圈部件。专利文献1中记载的线圈部件与通常的层叠线圈部件不同，其以层叠方向与电路基板平行的方式直立安装。因此，即使增大内置在线圈部件中的线圈导体图案的直径，也能够抑制电路基板上的安装面积的增加，有利于高密度安装。
然而，由于专利文献1中记载的线圈部件被直立安装，因此难以实现低背化。因此，专利文献1中记载的线圈部件不一定适合于低背化优先于电路基板上安装面积的应用。在低背化优先于电路基板上安装面积的应用中，使层叠方向以垂直于电路基板的方式平放搭载的类型的线圈部件是有利的。
现有技术文献：
专利文献1：日本专利特开2017-76735号公报
发明内容
本发明想要解决的技术问题
然而，电路基板上的安装面积不仅必须考虑线圈部件本身的面积，还必须考虑连接电路基板和线圈部件的焊料的占有面积。因此，在既要求安装面积又需要低背化的应用中，必须设计设置在线圈部件的表面上的外部端子的形状和结构，以减小焊料所占的面积。
另外，当线圈部件小型化时，电感也相应减小。因此，为了确保必要的电感，优选不仅在层叠方向上通过两个磁性体层夹入线圈导体图案，而且通过从层叠方向观察在线圈导体图案的内径部及周围区域中也配置磁性部件以形成闭合磁路。
但是，如果在线圈导体图案的周围区域配置磁性部件会相应增大芯片尺寸，因此，特别地，在以层叠方向垂直于电路基板的方式平放搭载的类型的线圈部件中，存在电路基板上的安装面积进一步增大的问题。
因此，本发明的目的在于提供一种改良的线圈部件，其适于低背化并且电路基板上的安装面积较小。
解决技术问题的手段
根据本发明的线圈部件，其特征在于，包括：素体，其具有第1磁性体层和第2磁性体层以及位于第1磁性体层和第2磁性体层之间并且多个导体层和层间绝缘层在层叠方向上交替层叠的线圈部；和形成于素体的表面的第1及第2外部端子，素体具有垂直于层叠方向的安装面、和平行于层叠方向并位于彼此相反侧的第1和第2侧面，第1外部端子形成于安装面以及第1侧面，第2外部端子形成于安装面以及第2侧面，多个导体层分别具有线圈导体图案、露出于第1侧面的第1电极图案、和露出于第2侧面的第2电极图案，多个导体层中分别包含的第1电极图案，其经由贯通多个层间绝缘层而设置的多个第1通孔导体而彼此连接，多个导体层中分别包含的第2电极图案，其经由贯通多个层间绝缘层而设置的多个第2通孔导体而彼此连接，多个层间绝缘层中的至少一个，其位于第1电极图案之间的部分露出于第1侧面，多个层间绝缘层中的至少一个，其位于第2电极图案之间的部分露出于第2侧面，第1外部端子中形成于第1侧面的部分，以避开层间绝缘层的露出部分的方式形成于在第1侧面露出的多个第1电极图案的表面，第2外部端子中形成于第2侧面上的部分，以避开层间绝缘层的露出部分的方式形成于在第2侧面露出的多个第2电极图案的表面。
根据本发明，在以层叠方向垂直于电路基板的方式平放搭载的类型的线圈部件中，第1和第2外部端子中形成于第1和第2侧面上的部分不是所谓的整体模板，而是具有避开层间绝缘层的露出部分的形状，因此，在使用焊料安装于电路基板的情况下，焊脚(fillet)的扩大受到层间绝缘层的露出部分的限制。据此，焊脚的尺寸被小型化，从而可以减小电路基板上的安装面积。而且，与第1和第2外部端子为整体模板的情况相比，即使在由于温度变化等而对第1和第2外部端子施加应力的情况下，由于通过层间绝缘层的露出部分而缓和了应力，还可以防止由于应力而导致的裂纹发生等。
在本发明中，多个第1通孔导体的至少一个露出于第1侧面，多个第2通孔导体的至少一个露出于第2侧面，第1外部端子中的形成于第1侧面的部分可以进一步形成于在第1侧面露出的第1通孔导体的表面，第2外部端子中的形成于第2侧面上的部分可以进一步形成于在第2侧面露出的第2通孔导体的表面。这样，由于在第1和第2通孔导体的表面也形成有第1和第2外部端子，可以减小直流电阻。
在本发明中，多个导体层包括在层叠方向上依次层叠的第1、第2和第3导体层，多个第1通孔导体包括第1连接部和第2连接部，该第1连接部连接包含于第1导体层中的第1电极图案和包含于第2导体层中的第1电极图案，该第2连接部连接包含于第2导体层中的第1电极图案和包含于第3导体层中的第1电极图案，多个第2通孔导体包括第3连接部和第4连接部，该第3连接部连接包含于第1导体层中的第2电极图案和包含于第2导体层中的第2电极图案，该第4连接部连接包含于第2导体层中的第2电极图案和包含于第3导体层中的第2电极图案，从层叠方向观察，第1连接部中的露出于第1侧面的部分和第2连接部中的露出于第1侧面的部分可以不具有重叠，从层叠方向观察，第3连接部中露出于第2侧面的部分和第4连接部中的露出于第2侧面的部分可以不具有重叠。由此，形成于第1侧面和第2侧面的第1和第2外部端子成为曲折状，因此可以有效地抑制焊脚在层叠方向上的扩大。
在本发明中，第1和第2磁性体层中的至少一个可以由复合磁性材料形成，该复合磁性材料由包含磁性粉末的树脂形成。这样，例如可以在第1或第2磁性体层形成的同时，用磁性材料填充于线圈导体图案的内径部。
在本发明中，从层叠方向观察素体为矩形，从层叠方向观察的第1、第2、第3和第4角部可以由复合磁性材料构成。这样，减小了素体的磁阻，因此可以获得高电感。
在本发明中，素体还包括与安装面正交且与第1和第2侧面正交并且位于彼此相反侧的第3和第4侧面，多个层间绝缘层可以露出于第3和第4侧面。这样，可以进一步减小线圈部件的平面尺寸。
发明效果
如上所述，根据本发明，可以提供一种改良了的线圈部件，该线圈部件适合于低背化并且在电路基板上的安装面积小。
附图说明
图1是表示根据本发明的优选实施方式的线圈部件1的外观的示意立体图，其中，图1(a)是从一个方向侧观察的图，图1(b)是从相反方向侧观察的图。
图2是沿着线圈部件1的层叠方向的大致截面图。
图3是表示形成于素体10的第1侧面11的第1外部端子E1的形状的侧视图。
图4是表示形成于素体10的第2侧面12的第2外部端子E2的形状的侧视图。
图5是表示将线圈部件1搭载于电路基板2的状态下的大致侧视图。
图6是用于说明线圈部件1的制造方法的工序图。
图7是用于说明线圈部件1的制造方法的工序图。
图8是用于说明线圈部件1的制造方法的工序图。
图9是用于说明线圈部件1的制造方法的工序图。
图10是用于说明线圈部件1的制造方法的工序图。
图11是用于说明线圈部件1的制造方法的工序图。
图12是用于说明线圈部件1的制造方法的工序图。
图13是用于说明线圈部件1的制造方法的工序图。
图14是用于说明线圈部件1的制造方法的工序图。
图15是用于说明线圈部件1的制造方法的工序图。
图16是用于说明线圈部件1的制造方法的工序图。
图17是用于说明线圈部件1的制造方法的工序图。
符号说明
1……线圈部件
2……电路基板
3、4……焊盘图案
5……焊料
10……素体
11……第1侧面
12……第2侧面
13……第3侧面
14……第4侧面
15……安装面
16……上表面
20……线圈部
21……第1导体层
22……第2导体层
23……第3导体层
24……第4导体层
30～35……层间绝缘层
32a～34a，32b～35b，40～44……开口部
51～54……角部
B1……第1凸块(bump)电极
B2……第2凸块电极
C1……第1线圈导体图案
C2……第2线圈导体图案
C3……第3线圈导体图案
C4……第4线圈导体图案
Dx，Dy……切割线
E1……第1外部端子
E2……第2外部端子
E11～E13、E21～E23……电极部分
M1……第1磁性体层
M2……第2磁性体层
M3……磁柱
P11，P21，P31，P41……第1电极图案
P12，P22，P32，P42……第2电极图案
SL……狭缝
V1……第1通孔导体
V2……第2通孔导体
V10～V14、V20～V22、V30～V32、V41、V42……连接部
具体实施方式
下面，参照附图，对本发明的优选实施方式进行详细说明。
图1是表示根据本发明的优选实施方式的线圈部件1的外观的大致立体图，其中，图1(a)是从一个方向侧观察的图，图1(b)是从相反方向侧观察的图。
如图1所示，根据本实施方式的线圈部件1具备具有大致长方体形状的素体10，和形成于素体10的表面的第1和第2外部端子E1、E2。素体10具有第1和第2磁性体层M1、M2；以及位于第1磁性体层M1和第2磁性体层M2之间的线圈部20。
素体10具有第1～第4侧面11～14、安装面15以及上表面16，在实际使用时以安装面15面向电路基板的方式搭载。从而，在安装后，安装面15和上表面16平行于电路基板，第1～第4侧面11～14垂直于电路基板。此外，第1和第2侧面11、12位于相互相反侧，第3和第4侧面13、14位于相互相反侧。因此，第1和第2侧面11、12与第3和第4侧面13、14彼此正交。
第1外部端子E1由形成于安装面15的电极部分E11、和形成于第1侧面11的电极部分E12、E13构成。其中，电极部分E12形成于第2磁性体层M2的表面，电极部分E13形成于线圈部20的表面。同样，第2外部端子E2由形成于安装面15的电极部分E21、以及形成于第2侧面12的电极部分E22、E23构成。其中，电极部分E22形成于第2磁性体层M2的表面，电极部分E23形成于线圈部20的表面。
第1和第2磁性体层M1、M2由复合磁性材料形成，该复合磁性材料由包含铁氧体粉末或金属磁性粉末等的磁性粉末的树脂形成，构成通过使电流流过根据本实施方式的线圈部件1而产生磁通的磁路。当使用金属磁性粉末作为磁性粉末时，优选使用铁粉末。此外，作为树脂，优选使用液体或粉末环氧树脂。但是，在本发明中，不需要由复合磁性材料构成第1磁性体层M1和第2磁性体层M2两者，例如，第1磁性体层M1也可以是烧结铁氧体等的磁性材料构成的基板。
如后所述，线圈部20具有多个导体层和多个层间绝缘层在层叠方向上交替层叠的的结构。根据本实施方式的线圈部件1中，层间绝缘层30在第1～第4侧面11～14露出。因此，在层间绝缘层30露出的部分不存在磁性材料。
图2是根据本实施方式的线圈部件1的沿着层叠方向的大致截面图。
如图2所示，线圈部件1中包含的线圈部20具有导体层21～24和层间绝缘层31～35在层叠方向上交替层叠的结构。具体而言，具有从第1磁性体层M1至第2磁性体层M2，层间绝缘层31、导体层21、层间绝缘层32、导体层22、层间绝缘层33、导体层23、层间绝缘层34、导体层24、层间绝缘层35依次层叠而成的结构。层间绝缘层31～35由非磁性树脂材料等制成，并且对应于图1所示的层间绝缘层30。此外，线圈部20上设置有连接第1磁性体层M1和第2磁性体层M2的磁性体柱M3。第1磁性体层M1和磁性体柱M3可以接触，如图2所示的例子，也可以在它们之间插入层间绝缘层31。
导体层21～24分别具有螺旋状卷绕的线圈导体图案C1～C4。如后所述，线圈导体图案C1～C4相互连接而构成一个线圈，其一端与第1外部端子E1连接，另一端与第2外部端子E2连接。在本实施方式中，线圈导体图案C1～C3的匝数都为4匝，线圈导体图案C4的匝数为3.5匝，构成总共15.5匝的线圈。
此外，导体层21～24分别具有第1电极图案P11、P21、P31、P41和第2电极图案P12、P22、P32、P42。第1电极图案P11、P21、P31、P41经由第1通孔导体V1彼此连接，但是图2所示的截面中仅示出了第1通孔导体V1中的连接部V21、V41。后文将描述第1通孔导体V1的其余连接部分(V11、V31)的形成位置。同样，第2电极图案P12、P22、P32、P42经由第2通孔导体V2彼此连接，但是图2所示的横截面仅示出了第2通孔导体V2中的连接部分V22、V42。后文将描述第2通孔导体V2的其余连接部分(V12、V32)的形成位置。
第1电极图案P11、P21、P31、P41和第1通孔导体V1均露出于素体10的第1侧面11。其中，位于最上层的电极图案P41经由第1通孔导体V1的连接部V41与第1凸块电极B1连接。同样，第2电极图案P12、P22、P32、P42和第2通孔导体V2都露出于素体10的第2侧面12。其中，位于最上层的电极图案P42经由第2通孔导体V2的连接部V42与第2凸块电极B2连接。第1和第2凸块电极B1，B2均设置为贯通第2磁性体层M2。
如图2所示，第1外部端子E1的电极部分E11与第1凸块电极B1连接。此外，第1凸块电极B1露出于素体10的第1侧面11，第1外部端子E1的电极部分E12形成于第1凸块电极B1的露出面。进一步，第1外部端子E1的电极部分E13形成于第1电极图案P11、P21、P31、P41和第1通孔导体V1的露出面。同样，第2外部端子E2的电极部分E21连接至第2凸块电极B2。此外，第2凸块电极B2露出于素体10的第2侧面12，第2外部端子E2的电极部分E22形成于第2凸块电极B2的露出面。进一步地，第2外部端子E2的电极部分E23形成于第2电极图案P12、P22、P32、P42和第2通孔导体V2的露出面。
在图2所示的截面中，层间绝缘层32、34露出于素体10的第1和第2侧面11、12。在未图示另一截面中，层间绝缘层33、35也露出于素体10的第1和第2侧面11、12。进而，第1外部端子E1的电极部分E13以避开层间绝缘层32～35的露出部分的方式形成于第1电极图案P11、P21、P31、P41和第1通孔导体V1的露出面。同样，第2外部端子E2的电极部分E23以避开层间绝缘层32～35的露出部分的方式形成于第2电极图案P12、P22、P32、P42和第2通孔导体V2的露出面。
图3是表示形成于素体10的第1侧面11的第1外部端子E1的形状的侧视图。
如图3所示，第1外部端子E1的电极部分E12是所谓的整体模板，与此相对，第1外部端子E1的电极部分E13不是整体模板，而是形成有多个狭缝SL。狭缝SL是由于层间绝缘层32～35露出而未形成有第1外部端子E1的部分。与此相对，在第1通孔导体V1露出的部分形成有第1外部端子E1。在图3所示的例子中，当从层叠方向观察在层叠方向上相邻的第1通孔导体V1的露出部分没有重叠。即，从层叠方向观察连接部V11和连接部V12没有重叠，从层叠方向观察连接部V12和连接部V13没有重叠，从层叠方向观察连接部V13和连接部V14没有重叠。与此相对，连接部V11和连接部V13的横向位置相同，连接部V12和连接部V14的横向位置相同。由此，第1外部端子E1的电极部分E13成为所谓的曲折状。即，由于电极部分E13、E23未被狭缝SL完全分割，因此直流电阻几乎不增加。
第2外部端子E2的电极部分E23的形状可以与图3所示的形状相同。或者，如图4所示的例子，第2外部端子E2的电极部分E23的形状可以是通过将第1外部端子E1的电极部分E13的形状倒置而获得的形状。如果第1外部端子E1的电极部分E13和第2外部端子E2的电极部分E23具有彼此倒置的形状，则在后述的制造工序中第1和第2通孔导体V1、V2的形成容易。
图5是表示将根据本实施方式的线圈部件1搭载于电路基板2上的状态的大致侧视图。
图5所示的电路基板2设置有两个焊盘图案3、4，在该焊盘图案3、4上安装有本实施方式的线圈部件1。设置于线圈部件1的第1和第2外部端子E1、E2分别经由焊料5连接于焊盘图案3、4。焊料5形成覆盖素体10的第1和第2侧面11、12的焊脚，在根据本实施方式的线圈部件1中，狭缝SL设置在第1和第2外部端子E1、E2的电极部分E13、E23上，具有所谓的曲折状的平面形状，因此抑制了焊脚向电极部分E13、E23的扩大。即，焊料5的焊脚在第1和第2外部端子E1、E2的电极部分E12、E22上停止，在电极部分E13、E23上完全没有形成或即便形成也只有少量。
由此，焊脚的尺寸变小，因此与相邻的其它电子部件的短路故障变得难以产生，并且能够缩小电路基板上的安装面积。图5中，用虚线5a示出了第1和第2外部端子E1、E2的电极部分E13、E23为整体模板的情况下的焊脚的扩大。如虚线5a所示，当电极部分E13、E23为整体模板时，不仅焊脚的高度方向上的尺寸变大，而且其平面方向上的尺寸也变大，因此为了防止与相邻的其它电子部件的短路故障，有必要进一步增大电子部件的安装间隔。相对于此，在根据本实施方式的线圈部件1中，焊料5的焊脚的扩大被抑制，从而可以进行更高密度的安装。
而且，由焊料5覆盖的面积小，因此即使在由于温度变化等对第1和第2外部端子E1、E2施加应力的情况下，第1和第2外部端子E1、E2也难以发生裂纹。这是因为电极部分E13、E23为曲折状，并且在狭缝SL部分柔软性高的层间绝缘层32～35露出，因此即使由于温度变化等对第1和第2外部端子E1、E2施加应力，与电极部分E13、E23为整体模板的情况相比，也可以相对较大地变形。因此，由于应力被释放，第1和第2外部端子E1、E2上难以产生裂纹。
接下来，针对根据本实施方式的线圈部件1的制造方法进行说明。
图6～图17是用于说明根据本实施方式的线圈部件1的制造方法的工序图。根据本实施方式的线圈部件1可以通过在集成基板上同时制作大量的线圈部件1，并通过最后将它们个片化而得到多个。图6～图14和图16是仅表示对应于其中四个线圈部件1的部分的大致平面图。图6～图14和图16中示出的虚线Dx和Dy是切割线，由这些线包围的各个区域相当于一个线圈部件1。
首先，在第1磁性体层M1的表面上形成层间绝缘层31之后，如图6所示，在层间绝缘层31的表面上形成第1导体层21。层间绝缘层31的形成优选通过用旋涂法涂布树脂材料来进行。随后形成的层间绝缘层32～35的形成方法也同样。另外，当第1磁性体层M1是由铁氧体等制成的基板时，可以将其用作集成基板，但是当将复合磁性材料用作第1磁性体层M1时，可以使用其它的支持体，最终研磨去除支撑体后，可以形成由复合磁性材料构成的第1磁性体层M1。
作为形成第1导体层21的方法，优选在使用溅射法等的薄膜工艺形成基底金属膜，并使用光刻法等将其图案化后，通过使用电镀法使镀层生长至期望的膜厚。随后形成的导体层22～24的形成方法也同样。第1导体层21包括第1线圈导体图案C1和第1及第2电极图案P11、P12。第1线圈导体图案C1从外周端向内周端右旋转(顺时针)卷绕，该外周端连接至第1电极图案P11。第2电极图案P12未与对应的第1线圈导体图案C1在面内连接。另一方面，在x方向上相邻的线圈部件1的第1电极图案P11和第2电极图案P12一体化。
接着，如图7所示，在用层间绝缘层32覆盖整个面之后，在层间绝缘层32中形成开口部32a、32b。开口部32a、32b的形成优选通过光刻法形成图案来进行。后面要形成的开口部的形成方法也同样。开口部32a设置在露出第1线圈导体图案C1的内周端的位置，开口部32b设置在露出第1和第2电极图案P11、P12的位置。特别地，开口部32b相对于在x方向上相邻的线圈部件1的第1电极图案P11和第2电极图案P12共同地设置。因此，开口部32b位于切割线Dy上。开口部32b设置在相对于第1线圈导体图案C1的中心向y方向的一侧(图7中的上侧)偏移的位置。
接下来，如图8所示，在层间绝缘层32的表面上形成第2导体层22。第2导体层22包括第2线圈导体图案C2以及第1和第2电极图案P21、P22。第2线圈导体图案C2从内周端到外周端右旋转(顺时针)卷绕。第1和第2电极图案P21、P22未在面内连接至对应的第2线圈导体图案C2。另一方面，在x方向上相邻的线圈部件1的第1电极图案P21和第2电极图案P22被一体化。
由此，第1线圈导体图案C1的内周端和第2线圈导体图案C2的内周端经由设置于开口部32a的连接部V10而连接。此外，第1及第2电极图案P11、P12和第1及第2电极图案P21、P22经由设置于开口部32b的连接部V11、V12而连接。此时，连接部V11、V12一体化，并位于切割线Dy上。
接着，如图9所示，在用层间绝缘层33覆盖整个面之后，在层间绝缘层33上形成开口部33a、33b。开口部33a设置于露出第2线圈导体图案C2的外周端的位置，开口部33b设置于露出第1和第2电极图案P21、P22的位置。特别地，开口部33b相对于在x方向上相邻的线圈部件1的第1电极图案P21和第2电极图案P22而共同设置。因此，开口部33b位于切割线Dy上。开口部33b设置在相对于第2线圈导体图案C2的中心向y方向一侧(图9中的下侧)偏移的位置。
接着，如图10所示，在层间绝缘层33的表面上形成第3导体层23。第3导体层23包括第3线圈导体图案C3以及第1和第2电极图案P31、P32。第3线圈导体图案C3从外周端到内周端右旋转(顺时针)卷绕。第1和第2电极图案P31、P32未在面内连接至对应的第3线圈导体图案C3。另一方面，在x方向上相邻的线圈部件1的第1电极图案P31和第2电极图案P32被一体化。
由此，第2线圈导体图案C2的外周端和第3线圈导体图案C3的外周端经由设置于开口部33a的连接部V20而连接。此外，第1及第2电极图案P21、P22和第1及第2电极图案P31、P32经由设置于开口部33b的连接部V21、V22而连接。此时，连接部V11、V12一体化，并位于切割线Dy上。
接着，如图11所示，在用层间绝缘层34覆盖整个面之后，在层间绝缘层34上形成开口部34a、34b。开口部34a设置于露出第3线圈导体图案C3的内周端的位置，开口部34b设置于露出第1和第2电极图案P31、P32的位置。特别地，开口部34b相对于在x方向上相邻的线圈部件1的第1电极图案P31和第2电极图案P32而共同设置。因此，开口部34b位于切割线Dy上。开口部34b设置在相对于第3线圈导体图案C3的中心向y方向一侧(图11中的上侧)偏移的位置。
接着，如图12所示，在层间绝缘层34的表面上形成第4导体层24。第4导体层24包括第4线圈导体图案C4以及第1和第2电极图案P41、P42。第4线圈导体图案C4从内周端到外周端右旋转(顺时针)卷绕，该外周端连接于第2电极图案P42上。第1电极图案P41未在面内连接至对应的第4线圈导体图案C4。另一方面，在x方向上相邻的线圈部件1的第1电极图案P41和第2电极图案P42被一体化。
由此，第3线圈导体图案C3的内周端和第4线圈导体图案C4的内周端经由设置于开口部34a的连接部V30而连接。此外，第1及第2电极图案P31、P32和第1及第2电极图案P41、P42经由设置于开口部34b的连接部V31、V32而连接。此时，连接部V31、V32一体化并位于切割线Dy上。
接着，如图13所示，在用层间绝缘层35覆盖整个面之后，在层间绝缘层35上形成开口部35b。开口部35b设置于露出第1和第2电极图案P41、P42的位置。开口部35b相对于在x方向上相邻的线圈部件1的第1电极图案P41和第2电极图案P42而共同设置。因此，开口部35b位于切割线Dy上。开口部35b设置在相对于第4线圈导体图案C4的中心向y方向一侧(图13中的下侧)偏移的位置。
接着，如图14所示，在线圈导体图案C1～C4的内径部及周围区域形成到达第1磁性体层M1的开口部40～44。其中，开口部40位于线圈导体图案C1～C4的内径部，开口部41～44分别位于线圈部件1的四个角部51～54处。由于各角部51～54位于四个线圈部件1之间的边界，开口部41～44的集合体被四个线圈部件1共有。此后，通过电镀生长露出于开口部35b的第1和第2电极图案P41、P42，从而形成凸块电极B1、B2。凸块电极B1、B2中形成于开口部35b内的部分分别构成连接部V41、V42。
开口部40～44的形成可以通过层间绝缘层31～35的图案化来进行，或者可以在应该形成开口部40～44的平面位置上预先设置导体层21～24的牺牲图案，通过使用酸等去除牺牲图案来形成。根据这些方法，位于最下层的层间绝缘层31残存，并获得图2所示的截面结构。
在此状态下，在用复合磁性材料覆盖整个面之后，研磨除去复合磁性材料直到凸块电极B1、B2的表面露出为止。据此，如作为对应于图14中A-A线的截面图的图15所示，第2磁性体层M2形成于线圈部20的上表面。凸块电极B1、B2经由连接部V41、V42连接到第1和第2电极图案P41、P42。
接下来，如图16所示，在第2磁性体层M2的表面形成第1和第2外部端子E1、E2，以至与凸块电极B1、B2接触。据此，如对应于图16中B-B线的截面图的图17所示，第1外部端子E1经由第1凸块电极B1连接于第1电极图案P41，第2外部端子E2经由第2凸块电极B2连接于第2电极图案P42。
然后，通过沿着切割线Dx、Dy切割来将线圈部件1个片化之后，如果在露出于切割面的导体层21～24形成镀覆，则完成根据本实施方式的线圈部件1。在切割面上露出的导体层21～24中，第1电极图案P11、P21、P31、P41以及构成第1通孔导体V1的连接部V11、V21、V31、V41的表面上形成有第1外部端子E1的电极部分E13。另外，在切割面上露出的导体层21～24中，第2电极图案P12、P22、P32、P42以及构成第2通孔导体V2的连接部V12、V22、V32、V42的表面上形成有第2外部端子E2的电极部分E23。
这里，第1和第2外部端子E1、E2的电极部分E13、E23避开层间绝缘层32～35的露出面而形成，并且开口部32b～35b在y方向上的位置交替地更换，由此可以形成曲折状。
此外，在线圈导体图案C1～C4的内径部和线圈导体图案C1～C4的周围区域中与四个角部51～54相对应的位置上，由于设置有由与第2磁性体层M2相同的材料够成的磁性体柱M3，因此由磁性体层M1、M2和磁性体柱M3构成闭合磁路。由此，可以获得高电感。
这里，位于线圈导体图案C1～C4的周围区域的磁性体柱M3设置在与线圈部件1的四个角部51～54相对应的位置处，第1～第4侧面11～14的大致中央部未设置磁性体柱M3。由此，与线圈导体图案C1～C4的全周围被磁性体柱M3围绕的结构相比，可以使线圈部件1的平面尺寸小型化。
以上，对本发明的实施方式进行了说明，但是本发明并不一定限于上述的实施方式，在不超出本发明的主旨的范围内能够进行各种改变，它们也显然包含在本发明的范围内。
例如，在上述实施方式中，第1和第2通孔导体V1、V2分别露出于第1和第2侧面11、12上，但是这个点在本发明中不是必须的。因此，也可以是第1和第2通孔导体V1、V2仅存在于素体10内部，并且不在第1和第2侧面11、12露出的结构。在这种情况下，第1外部端子E1的电极部分E13成为在第1侧面11被分割的形状，第2外部端子E2的电极部分E23成为在第2侧面12被分割的形状，因此可以进一步减小焊料5的焊脚。
Claims (15)
1.一种线圈部件，其特征在于，
包括：
素体，其具有第1磁性体层和第2磁性体层以及位于所述第1磁性体层和所述第2磁性体层之间并且多个导体层和多个层间绝缘层在层叠方向上交替层叠的线圈部；和
形成于所述素体的表面的第1及第2外部端子，
所述素体具有相对于所述层叠方向垂直的安装面、和与所述层叠方向平行并且位于相互相反侧的第1和第2侧面，
所述第1外部端子形成于所述安装面以及所述第1侧面，
所述第2外部端子形成于所述安装面以及所述第2侧面，
所述多个导体层分别具有线圈导体图案、露出于所述第1侧面的第1电极图案、和露出于所述第2侧面的第2电极图案，
所述多个导体层中分别包含的所述第1电极图案经由贯通所述多个层间绝缘层而设置的多个第1通孔导体而彼此连接，
所述多个导体层中分别包含的所述第2电极图案经由贯通所述多个层间绝缘层而设置的多个第2通孔导体而彼此连接，
所述多个层间绝缘层中的至少一个，其位于所述第1电极图案之间的部分露出于所述第1侧面，
所述多个层间绝缘层中的至少一个，其位于所述第2电极图案之间的部分露出于所述第2侧面，
所述第1外部端子中形成于所述第1侧面上的部分，以避开所述层间绝缘层的所述露出的部分的方式形成于在所述第1侧面露出的所述多个第1电极图案的表面，
所述第2外部端子中形成于所述第2侧面上的部分，以避开所述层间绝缘层的所述露出的部分的方式形成于在所述第2侧面露出的所述多个第2电极图案的表面。
2.如权利要求1所述的线圈部件，其特征在于，
所述多个第1通孔导体中的至少一个露出于所述第1侧面，
所述多个第2通孔导体中的至少一个露出于所述第2侧面，
所述第1外部端子中的形成于所述第1侧面的部分，进一步形成于在所述第1侧面露出的所述第1通孔导体的表面，
所述第2外部端子中的形成于所述第2侧面的部分，进一步形成于在所述第2侧面露出的所述第2通孔导体的表面。
3.如权利要求2所述的线圈部件，其特征在于，
所述多个导体层包括，在所述层叠方向上依次层叠的第1、第2和第3导体层，
所述多个第1通孔导体包括第1连接部和第2连接部，该第1连接部连接包含于所述第1导体层中的所述第1电极图案和包含于所述第2导体层中的所述第1电极图案，该第2连接部连接包含于所述第2导体层中的所述第1电极图案和包含于所述第3导体层中的所述第1电极图案，
所述多个第2通孔导体包括第3连接部和第4连接部，该第3连接部连接包含于所述第1导体层中的所述第2电极图案和包含于所述第2导体层中的所述第2电极图案，该第4连接部连接包含于所述第2导体层中的所述第2电极图案和包含于所述第3导体层中的所述第2电极图案，
从所述层叠方向观察，所述第1连接部中的露出于所述第1侧面的部分和所述第2连接部中的露出于所述第1侧面的部分没有重叠，
从所述层叠方向观察，所述第3连接部中的露出于所述第2侧面的部分和所述第4连接部中的露出于所述第2侧面的部分没有重叠。
4.如权利要求1～3中任一项所述的线圈部件，其特征在于，
所述第1和第2磁性体层中的至少一个由复合磁性材料形成，该复合磁性材料由包含磁性粉末的树脂形成。
5.如权利要求4所述的线圈部件，其特征在于，
从所述层叠方向观察所述素体为矩形，从所述层叠方向观察的第1、第2、第3和第4角部由所述复合磁性材料构成。
6.如权利要求5所述的线圈部件，其特征在于，
所述素体还包括与所述安装面正交且与所述第1和第2侧面正交并且位于彼此相反侧的第3和第4侧面，
所述多个层间绝缘层露出于所述第3和第4侧面。
7.一种线圈部件，其特征在于，
包括：
素体，其包含磁性构件和嵌入所述磁性构件的线圈部，所述线圈部包含线圈导体图案和多个层间绝缘层；和
外部端子，其电连接于所述线圈导体图案，
所述素体具有第一表面，所述第一表面包含第1区域、第2区域以及在第一方向上位于所述第1区域和所述第2区域之间的第3区域，
所述外部端子形成于所述第1区域、所述第2区域以及所述第3区域的一部分，
所述层间绝缘层中的一层露出于所述第3区域的剩余部分从而所述第3区域的所述剩余部分没有形成外部端子。
8.如权利要求7所述的线圈部件，其特征在于，
所述素体的所述第一表面进一步包含第4区域和第5区域，
在垂直于所述第一方向的第二方向上，所述第1区域、第2区域和第3区域位于所述第4区域和第5区域之间，
所述磁性构件露出于所述第4区域和第5区域，从而所述第4区域和第5区域没有形成外部端子。
9.如权利要求8所述的线圈部件，其特征在于，
所述素体的所述第一表面进一步包含第6区域和第7区域，
所述第7区域在所述第一方向上位于所述第2区域和第6区域之间并且在所述第二方向上位于所述第4区域和第5区域之间，
所述外部端子进一步形成于所述第7区域的一部分和所述第6区域，
所述层间绝缘层中的另一层露出于所述第7区域的剩余部分从而所述第7区域的所述剩余部分没有形成外部端子。
10.如权利要求9所述的线圈部件，其特征在于，
所述第3区域的所述一部分在所述第二方向上的位置不同于所述第7区域的所述一部分在所述第二方向上的位置。
11.如权利要求10所述的线圈部件，其特征在于，
所述第3区域的所述一部分在所述第二方向上的位置与所述第7区域的所述一部分在所述第二方向上的位置没有重叠。
12.如权利要求7所述的线圈部件，其特征在于，
所述第3区域的所述剩余部分大于所述第3区域的所述一部分。
13.如权利要求7所述的线圈部件，其特征在于，
所述外部端子进一步形成于所述素体的第二表面，
所述第二表面垂直于所述第一表面。
14.如权利要求13所述的线圈部件，其特征在于，
所述素体进一步具有垂直于所述第一表面和所述第二表面的第三表面，
所述第三表面没有形成所述外部端子。
15.如权利要求14所述的线圈部件，其特征在于，
所述多个层间绝缘层露出于所述第三表面。
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Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008018203A (ja) * | 2006-07-13 | 2008-01-31 | Katsuhiro Yamane | 天板 |
| JPWO2008018203A1 (ja) * | 2006-08-07 | 2009-12-24 | 株式会社村田製作所 | 積層コイル部品及びその製造方法 |
| KR20100037000A (ko) * | 2008-09-30 | 2010-04-08 | 티디케이가부시기가이샤 | 복합 전자 부품, 그 제조 방법, 및 복합 전자 부품의 접속 구조 |
| JP2017069523A (ja) * | 2015-10-02 | 2017-04-06 | 株式会社村田製作所 | インダクタ部品、パッケージ部品およびスィッチングレギュレータ |
| US20170169936A1 (en) * | 2015-12-14 | 2017-06-15 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Electronic component and manufacturing method for same |
| CN108806950A (zh) * | 2017-05-03 | 2018-11-13 | Tdk株式会社 | 线圈部件 |
| US20190074125A1 (en) * | 2017-09-04 | 2019-03-07 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Inductor component |
Family Cites Families (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002151331A (ja) | 2000-11-07 | 2002-05-24 | Koa Corp | 積層チップ部品及びその製造方法 |
| JP2016004917A (ja) | 2014-06-17 | 2016-01-12 | Tdk株式会社 | コイル部品 |
| US9537963B2 (en) | 2014-07-15 | 2017-01-03 | Aol Inc. | Systems and methods for tracking sharing of web content |
| KR102048100B1 (ko) * | 2014-11-04 | 2019-12-02 | 삼성전기주식회사 | 적층 칩 전자부품 및 그 실장 기판 |
| KR101627128B1 (ko) * | 2014-12-02 | 2016-06-13 | 삼성전기주식회사 | 코일 부품 |
| JP6569458B2 (ja) | 2015-10-16 | 2019-09-04 | Tdk株式会社 | コイル部品及びその製造方法、並びに、コイル部品が実装された回路基板 |
| JP6597541B2 (ja) * | 2016-09-26 | 2019-10-30 | 株式会社村田製作所 | 電子部品 |
| KR102545035B1 (ko) * | 2016-10-27 | 2023-06-19 | 삼성전기주식회사 | 코일 전자 부품 |
-
2019
- 2019-03-15 JP JP2019048009A patent/JP7247675B2/ja active Active
-
2020
- 2020-03-12 US US16/816,610 patent/US11557425B2/en active Active
- 2020-03-13 CN CN202010175078.2A patent/CN111696766B/zh active Active
Patent Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008018203A (ja) * | 2006-07-13 | 2008-01-31 | Katsuhiro Yamane | 天板 |
| JPWO2008018203A1 (ja) * | 2006-08-07 | 2009-12-24 | 株式会社村田製作所 | 積層コイル部品及びその製造方法 |
| KR20100037000A (ko) * | 2008-09-30 | 2010-04-08 | 티디케이가부시기가이샤 | 복합 전자 부품, 그 제조 방법, 및 복합 전자 부품의 접속 구조 |
| JP2017069523A (ja) * | 2015-10-02 | 2017-04-06 | 株式会社村田製作所 | インダクタ部品、パッケージ部品およびスィッチングレギュレータ |
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