WO2018074104A1 - 磁気素子 - Google Patents

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WO2018074104A1
WO2018074104A1 PCT/JP2017/032906 JP2017032906W WO2018074104A1 WO 2018074104 A1 WO2018074104 A1 WO 2018074104A1 JP 2017032906 W JP2017032906 W JP 2017032906W WO 2018074104 A1 WO2018074104 A1 WO 2018074104A1
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magnetic
coil
insulating base
magnetic element
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PCT/JP2017/032906
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邦明 用水
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株式会社村田製作所
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    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
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    • G01R33/02—Measuring direction or magnitude of magnetic fields or magnetic flux
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
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    • G01R33/02—Measuring direction or magnitude of magnetic fields or magnetic flux
    • G01R33/06—Measuring direction or magnitude of magnetic fields or magnetic flux using galvano-magnetic devices
    • G01R33/07—Hall effect devices
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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    • H10N52/00—Hall-effect devices
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10N52/00—Hall-effect devices
    • H10N52/80—Constructional details

Definitions

  • the present invention relates to a magnetic element, and more particularly to a magnetic element including a magnetic sensor housed in a laminated body.
  • Patent Document 1 discloses a stacked body formed by stacking an insulator layer on a semiconductor substrate, a magnetic sensor formed inside the semiconductor substrate, a coil and a magnetic body embedded in the insulator layer, A magnetic element is disclosed.
  • the magnetic sensor detects a magnetic field generated by the coil (magnetic flux interlinking with the coil).
  • a base material layer semiconductor substrate, insulator layer
  • the coil and the magnetic sensor are respectively arranged on the base material layers made of different materials. Is done. For this reason, there is a possibility that positional deviation between the coil and the magnetic sensor occurs due to the difference in linear expansion coefficient. Moreover, there is a possibility that the base material layers made of different materials are separated from each other due to the difference in linear expansion coefficient.
  • a magnetic element having a structure in which a base material layer made of the same resin material is laminated to form a laminate, and a coil and a magnetic sensor are arranged inside the laminate is conceivable.
  • the rigidity of the entire laminate tends to be uniform, so that when the external force is applied to the magnetic element, the entire laminate is It is easy to deform as well. Therefore, when an external force is applied to the magnetic element, the position of the coil and the magnetic sensor is displaced, which may reduce the detection accuracy of the magnetic sensor.
  • the base material layer which consists of the same resin material is laminated
  • An object of the present invention is to provide a position between a coil and a magnetic sensor that is generated when an external force is applied in a magnetic element having a laminate formed by laminating a plurality of insulating base layers made of the same resin material.
  • An object of the present invention is to provide a magnetic element in which deviation is suppressed.
  • the magnetic element of the present invention A plurality of insulating base material layers made of the same resin material are laminated and formed, and a laminate having a sensor arrangement region inside, A coil formed on the laminate and having a winding axis along the lamination direction of the plurality of insulating base layers; A magnetic member housed inside the laminate, A magnetic sensor disposed entirely within the sensor placement region; With The coil formation region is overlapped with the magnetic member as viewed from the winding axis direction of the coil, The sensor arrangement region is a region obtained by combining a first region sandwiched between the coil formation region and the magnetic body member in the winding axis direction and a second region that is inside the coil winding region. It is characterized by.
  • This configuration suppresses the separation of the insulating base material layers due to the difference in linear expansion coefficient. Also, with this configuration, positional deviation between the coil and the magnetic sensor due to the difference in linear expansion coefficient is suppressed.
  • the coil and the magnetic member are relatively higher in rigidity than the insulating base layer made of a resin material. That is, in this configuration, the magnetic sensor has a structure sandwiched (enclosed) by a member having relatively higher rigidity than the insulating base layer made of a resin material. Therefore, deformation of the sensor arrangement region when an external force is applied is suppressed, and a positional deviation between the coil and the magnetic sensor when an external force is applied can be suppressed.
  • the coil includes a plurality of coil conductors respectively formed on two or more insulating base layers among the plurality of insulating base layers. With this configuration, a coil having a predetermined number of turns and an inductance can be easily realized.
  • the magnetic sensor is disposed in the second region.
  • the magnetic sensor since the magnetic sensor is disposed in the second region (inner part of the coil winding region) having a relatively higher magnetic flux density than the first region, it is compared with the case where the magnetic sensor is disposed in the first region. Thus, the detection accuracy of the magnetic sensor is further increased.
  • the magnetic sensor may be arranged in the first region.
  • the magnetic sensor as a whole overlaps the first region and the second region when viewed from the winding axis direction. In this configuration, since the magnetic sensor is disposed at a position where the magnetic flux density is relatively high, the detection accuracy of the magnetic sensor is increased.
  • the plurality of insulating base layers are preferably made of a thermoplastic resin.
  • the magnetic sensor is housed in a cavity formed by a plurality of insulating base layers. With this configuration, a part of the insulating base layer that has flowed during heating and pressurization when forming a laminate is contained in the cavity. Flow into. For this reason, the generation of a gap in the cavity is suppressed, and the fixing failure of the magnetic sensor housed in the laminated body hardly occurs. Therefore, the electrical connection reliability between the magnetic sensor and the conductor in the laminated body is increased.
  • the magnetic sensor further includes a dummy conductor formed in the sensor arrangement region and not conducting to the coil, wherein the magnetic sensor includes the dummy conductor, the magnetic member, And is preferably sandwiched in the winding axis direction.
  • the dummy conductor has relatively higher rigidity than the insulating base material layer made of a resin material.
  • the dummy conductor may be formed in the second region.
  • a magnetic element in which deviation is suppressed can be realized.
  • FIG. 1 is an external perspective view of a magnetic element 101 according to the first embodiment.
  • FIG. 2 is an exploded perspective view of the magnetic element 101.
  • 3A is a plan view of the magnetic element 101
  • FIG. 3B is a cross-sectional view taken along the line AA in FIG. 4A is a plan view of the magnetic element 101 for explaining the first region E1
  • FIG. 4B is a cross-sectional view of the magnetic element 101 for explaining the first region E1.
  • FIG. 5A is a plan view of the magnetic element 101 for explaining the second region E2
  • FIG. 5B is a cross-sectional view of the magnetic element 101 for explaining the second region E2.
  • FIG. 6 is a cross-sectional view showing a usage state of the magnetic element 101.
  • FIG. 6 is a cross-sectional view showing a usage state of the magnetic element 101.
  • FIG. 7 is a cross-sectional view illustrating the manufacturing process of the magnetic element 101 in order.
  • FIG. 8 is an external perspective view of the magnetic element 102 according to the second embodiment.
  • 9A is a plan view of the magnetic element 102
  • FIG. 9B is a cross-sectional view taken along the line BB in FIG.
  • FIG. 10A is a plan view of the magnetic element 102 for explaining the first region E1
  • FIG. 10B is a cross-sectional view of the magnetic element 102 for explaining the first region E1.
  • FIG. 11A is a plan view of the magnetic element 102 for explaining the second region E2
  • FIG. 11B is a cross-sectional view of the magnetic element 102 for explaining the second region E2.
  • FIG. 12 is an external perspective view of the magnetic element 103 according to the third embodiment.
  • 13A is a plan view of the magnetic element 103
  • FIG. 13B is a cross-sectional view taken along the line CC in FIG.
  • FIG. 14A is a plan view of the magnetic element 103 for explaining the first region E1
  • FIG. 14B is a cross-sectional view of the magnetic element 103 for explaining the first region E1.
  • FIG. 15 is an external perspective view of the magnetic element 104 according to the fourth embodiment.
  • 16A is a plan view of the magnetic element 104
  • FIG. 16B is a cross-sectional view taken along DD in FIG.
  • FIG. 1 is an external perspective view of a magnetic element 101 according to the first embodiment.
  • FIG. 2 is an exploded perspective view of the magnetic element 101.
  • 3A is a plan view of the magnetic element 101
  • FIG. 3B is a cross-sectional view taken along the line AA in FIG.
  • the magnetic member 2 is shown as a dot pattern.
  • FIG. 3B the thickness of each part is exaggerated. The same applies to cross-sectional views in the following embodiments.
  • the magnetic element 101 includes a laminate 10A, a magnetic member 2, a magnetic sensor 1, a coil 3 (described in detail later) formed on the laminate 10A, and six external electrodes P1, P2, P3, P4, P5, and P6. Etc.
  • the laminated body 10A is a substantially rectangular parallelepiped whose longitudinal direction coincides with the X-axis direction, and has a first main surface VS1 and a second main surface VS2 facing the first main surface VS1.
  • Six external electrodes P1, P2, P3, P4, P5, and P6 are formed on the first main surface VS1 of the multilayer body 10A.
  • the first main surface VS1 of the stacked body 10A is a mounting surface.
  • the laminated body 10A has a sensor arrangement region CD (described in detail later) inside.
  • the laminated body 10A is formed by laminating a plurality of insulating base material layers 11a, 12a, 13a, 14a, 15a, 16a, 17a, 18a, and 19a made of the same resin material (thermoplastic resin) in this order.
  • Each of the plurality of insulating base layers 11a, 12a, 13a, 14a, 15a, 16a, 17a, 18a, and 19a has a rectangular planar shape, and the longitudinal direction coincides with the X-axis direction.
  • the plurality of insulating base layers 11a, 12a, 13a, 14a, 15a, 16a, 17a, 18a, and 19a are sheets mainly made of a liquid crystal polymer, for example.
  • External electrodes P1, P2, P3, P4, P5, and P6 are formed on the back surface of the insulating base layer 11a.
  • the external electrodes P1, P2, and P5 are rectangular conductors that are arranged near the first side of the insulating base layer 11a (the left side of the insulating base layer 11a in FIG. 2) and are arranged along the Y-axis direction.
  • the external electrodes P3, P4, and P6 are rectangular conductors arranged near the second side of the insulating base layer 11a (the right side of the insulating base layer 11a in FIG. 2) and arranged along the Y-axis direction.
  • the external electrodes P1, P2, P3, P4, P5, and P6 are conductor patterns made of, for example, Cu foil.
  • interlayer connection conductors V1, V14, V21, V22, V23, and V24 are formed on the insulating base layer 11a.
  • Conductors 21, 31, 61, 62, 63, and 64 are formed on the back surface of the insulating base layer 12a.
  • the conductors 21, 61, 62 are rectangular conductors arranged near the first side of the insulating base layer 12a (the left side of the insulating base layer 12a in FIG. 2) and arranged along the Y-axis direction.
  • the conductors 31, 63, and 64 are rectangular conductors arranged near the second side of the insulating base layer 12a (the right side of the insulating base layer 12a in FIG. 2) and arranged along the Y-axis direction.
  • the conductors 21, 31, 61, 62, 63, 64 are conductor patterns made of, for example, Cu foil.
  • interlayer connection conductors V2, V13, V31, V32, V33, and V34 are formed on the insulating base material layer 12a.
  • an opening CP1 is formed in the insulating base material layer 12a.
  • the opening CP ⁇ b> 1 is a through hole whose planar shape matches the planar shape of the magnetic member 2.
  • the opening CP1 is formed by, for example, laser processing. Alternatively, the opening CP1 may be formed by punching or the like by punching.
  • Conductors 22, 30, 51, 52, 53, and 54 are formed on the back surface of the insulating base layer 13a.
  • the conductors 22, 51 and 52 are rectangular conductors arranged near the first side of the insulating base layer 13a (the left side of the insulating base layer 13a in FIG. 2) and arranged along the Y-axis direction.
  • the conductors 30, 53, and 54 are rectangular conductors that are arranged near the second side of the insulating base layer 13a (the right side of the insulating base layer 13a in FIG. 2) and are arranged in the Y-axis direction.
  • the conductors 22, 30, 51, 52, 53, and 54 are conductor patterns made of, for example, Cu foil.
  • interlayer connection conductors V3, V12, V41, V42, V43, and V44 are formed on the insulating base material layer 13a.
  • Conductors 23, 29, 41, 42, 43, and 44 are formed on the back surface of the insulating base layer 14a.
  • the conductor 23 is a rectangular conductor disposed near the center of the first side of the insulating base layer 14a (the left side of the insulating base layer 14a in FIG. 2).
  • the conductor 29 is a rectangular conductor disposed near the center of the second side of the insulating base layer 14a (the right side of the insulating base layer 14a in FIG. 2).
  • the conductors 41, 42, 43, and 44 are provided in the vicinity of the center of the insulating base layer 14 a from the corners of the insulating base layer 14 a (lower left corner, upper left corner, lower right corner of the insulating base layer 14 a in FIG.
  • the conductors 23, 29, 41, 42, 43, and 44 are conductor patterns such as Cu foil.
  • interlayer connection conductors V4, V11, V51, V52, V53, and V54 are formed on the insulating base material layer 14a.
  • Conductors 24 and 28 are formed on the surface of the insulating base layer 15a.
  • the conductor 24 is a rectangular conductor arranged near the center of the first side of the insulating base layer 15a (the left side of the insulating base layer 15a in FIG. 2).
  • the conductor 28 is a rectangular conductor disposed near the center of the second side of the insulating base layer 15a (the right side of the insulating base layer 15a in FIG. 2).
  • the conductors 24 and 28 are conductor patterns, such as Cu foil, for example.
  • interlayer connection conductors V4 and V11 are formed on the insulating base material layer 15a.
  • an opening CP2 is formed in the insulating base material layer 15a.
  • the opening CP ⁇ b> 2 is a through hole whose planar shape matches the planar shape of the magnetic sensor 1.
  • the opening CP2 is formed by, for example, laser processing. Alternatively, the opening CP2 may be formed by punching or the like by punching.
  • Conductors 25 and 27 are formed on the surface of the insulating base material layer 16a.
  • the conductor 25 is a rectangular conductor arranged near the center of the first side of the insulating base layer 16a (the left side of the insulating base layer 16a in FIG. 2).
  • the conductor 27 is a rectangular conductor disposed near the center of the second side of the insulating base layer 16a (the right side of the insulating base layer 16a in FIG. 2).
  • the conductors 25 and 27 are conductor patterns, such as Cu foil, for example. Further, interlayer connection conductors V5 and V10 are formed on the insulating base material layer 16a.
  • the coil conductor 71 and the conductor 26 are formed on the surface of the insulating base material layer 17a.
  • the coil conductor 71 is a rectangular spiral conductor of about 1.5 turns that is wound along the outer shape of the insulating base material layer 17a.
  • the conductor 26 is a rectangular conductor disposed near the center of the second side of the insulating base layer 17a (the right side of the insulating base layer 17a in FIG. 2).
  • the coil conductor 71 and the conductor 26 are conductor patterns such as Cu foil, for example.
  • interlayer connection conductors V6 and V9 are formed on the insulating base material layer 17a.
  • a coil conductor 72 is formed on the surface of the insulating base layer 18a.
  • the coil conductor 72 is a rectangular spiral conductor of less than about 2 turns that is wound along the outer shape of the insulating base material layer 18a.
  • the coil conductor 72 is a conductor pattern such as a Cu foil, for example.
  • interlayer connection conductors V7 and V8 are formed on the insulating base material layer 18a.
  • the first end of the coil conductor 71 is connected to the first end of the coil conductor 72 via the interlayer connection conductor V7.
  • the coil 3 having about 3.5 turns is configured including the coil conductors 71 and 72 formed on the different insulating base layers 17a and 18a, respectively.
  • the coil 3 is formed inside the laminated body 10A and has a plurality of insulating base layers 11a, 12a, 13a, 14a, 15a, 16a, 17a, 18a.
  • 19a has a winding axis AX along the stacking direction (Z-axis direction).
  • “having a winding axis along the stacking direction of a plurality of insulating base material layers” means that, for example, the winding axis AX of the coil 3 is within a range of ⁇ 30 ° to + 30 ° with respect to the Z-axis direction. Including some cases.
  • one end of the coil 3 (second end of the coil conductor 71) is connected to the external electrode P5, and the other end of the coil 3 (second end of the coil conductor 72) is connected to the external electrode P6.
  • one end of the coil 3 (the second end of the coil conductor 71) is the conductors 21, 22, 23, 24, 25 and the interlayer connection conductors V1, V2, V3, V4, V5. , V6 to be connected to the external electrode P5.
  • the other end of the coil 3 (the second end of the coil conductor 72) is connected to the conductors 26, 27, 28, 29, 30, and 31 and the interlayer connection conductors V8, V9, V10, V11, V12, V13, and V14. , Connected to the external electrode P6.
  • the magnetic body member 2 is a flat plate having a rectangular planar shape whose longitudinal direction coincides with the X-axis direction, and is housed inside the laminated body 10A.
  • the magnetic member 2 is, for example, a metal magnetic plate such as permalloy or supermalloy, or a magnetic ferrite plate.
  • the magnetic sensor 1 is a rectangular parallelepiped element that has four terminals and is entirely arranged in the sensor arrangement region CD.
  • the magnetic sensor 1 is an element that senses a magnetic field generated when a current flows through the coil 3 or an external magnetic field.
  • the magnetic sensor 1 is a Hall element using the Hall effect, for example.
  • the four terminals of the magnetic sensor 1 are connected to the external electrodes P1, P2, P3 and P4, respectively. Specifically, the four terminals of the magnetic sensor 1 are connected to the first ends of the conductors 41, 42, 43, and 44 through the interlayer connection conductors V51, V52, V53, and V54 as shown in FIG. Is done.
  • the second end of the conductor 41 is connected to the external electrode P1 through the conductors 51 and 61 and the interlayer connection conductors V21, V31, and V41.
  • the second end of the conductor 42 is connected to the external electrode P2 via the conductors 52, 62 and the interlayer connection conductors V22, V32, V42.
  • the second end of the conductor 43 is connected to the external electrode P3 through the conductors 53, 63 and the interlayer connection conductors V23, V33, V43.
  • the second end of the conductor 44 is connected to the external electrode P4 through the conductors 54, 64 and the interlayer connection conductors V24, V34, V44.
  • the “sensor arrangement area” in the present invention refers to an area obtained by combining the following first area E1 and second area E2.
  • FIG. 4A is a plan view of the magnetic element 101 for explaining the first region E1
  • FIG. 4B is a cross-sectional view of the magnetic element 101 for explaining the first region E1.
  • the coil formation region FE is indicated by hatching
  • the first region E1 is indicated by a dot pattern.
  • the coil formation region FE overlaps the magnetic member 2 when viewed from the Z-axis direction.
  • the first region E1 is a portion sandwiched between the coil forming region FE and the magnetic member 2 in the Z-axis direction. In the present embodiment, the entire magnetic member 2 is overlapped with the coil formation region FE. Therefore, the first region E1 viewed from the Z-axis direction coincides with the magnetic member 2 viewed from the Z-axis direction.
  • FIG. 5A is a plan view of the magnetic element 101 for explaining the second region E2
  • FIG. 5B is a cross-sectional view of the magnetic element 101 for explaining the second region E2.
  • the coil winding area WE is indicated by hatching
  • the second area E2 is indicated by a dot pattern.
  • the second region E2 is an inner portion of the coil winding region WE.
  • the magnetic sensor 1 is arranged in the first region E1. Further, as shown in FIGS. 4A and 5A, the magnetic sensor 1 as a whole overlaps both the first region E1 and the second region E2 when viewed from the Z-axis direction.
  • FIG. 6 is a cross-sectional view showing a usage state of the magnetic element 101.
  • the magnetic element 101 according to this embodiment has the following effects.
  • the laminated body 10A is formed by laminating insulating base material layers 11a, 12a, 13a, 14a, 15a, 16a, 17a, 18a, and 19a made of the same resin material. With this configuration, separation of the insulating base material layers due to the difference in linear expansion coefficient is suppressed. Further, with this configuration, positional deviation between the coil 3 and the magnetic sensor 1 due to the difference in linear expansion coefficient is suppressed.
  • the entire magnetic sensor 1 is arranged in the sensor arrangement region CD.
  • the coil conductors 71 and 72 and the magnetic member 2 have relatively higher rigidity than the insulating base material layer made of a resin material.
  • the magnetic sensor 1 has a structure that is sandwiched (enclosed) by a member that is relatively more rigid than the insulating base layer made of a resin material. Therefore, with this configuration, deformation of the sensor placement region CD when an external force is applied is suppressed, and positional deviation between the coil 3 and the magnetic sensor 1 when an external force is applied can be suppressed.
  • the entire magnetic sensor 1 is either the first region E1 (magnetic member 2) or the second region E2 (inner portion of the coil winding region WE) as viewed from the Z-axis direction. It also overlaps. In this configuration, since the magnetic sensor 1 is disposed at a position where the magnetic flux density is relatively high, the detection accuracy (detection sensitivity) of the magnetic sensor 1 is increased.
  • the some insulating base material layer 11a, 12a, 13a, 14a, 15a, 16a, 17a, 18a, 19a which forms laminated body 10A consists of thermoplastic resins.
  • the magnetic sensor 1 is housed in a cavity formed by the opening CP2 of the insulating base material layer 15a and the insulating base material layers 14a and 16a. With this configuration, when the laminated body 10A is formed. At the time of heating and pressing, part of the fluidized insulating base material layer flows into the cavity. Therefore, generation
  • the magnetic sensor 1 is disposed in the first region E1. That is, since the magnetic sensor 1 is sandwiched between the coil 3 and the magnetic member 2, damage to the magnetic sensor 1 due to external force or the like is suppressed. Therefore, this configuration increases the mechanical strength of the magnetic sensor 1 housed in the stacked body 10A.
  • the magnetic member 2 and the coil conductors 71 and 72 are more fluid than the insulating base material layer made of thermoplastic resin at the temperature (for example, 250 ° C. or higher and 350 ° C. or lower) when the laminated body 10A is heated and pressurized. Made of low material. Therefore, excessive flow of the insulating base material layer in the first region E1 during heating and pressing is suppressed, and the position of the magnetic sensor 1 is stabilized. Therefore, with this configuration, variations in the electrical characteristics of the magnetic sensor 1 after heating and pressing (such as a decrease in detection accuracy of the magnetic sensor 1) are reduced.
  • the coil 3 is comprised including the some coil conductors 71 and 72 formed in the some insulating base material layers 17a and 18a, respectively. With this configuration, the coil 3 having a predetermined number of turns and inductance can be easily realized.
  • the magnetic element 101 includes the magnetic member 2. Therefore, the coil 3 that generates a predetermined magnetic flux with a small number of turns is obtained by the action of the high magnetic permeability of the magnetic member 2.
  • FIG. 7 is a cross-sectional view illustrating the manufacturing process of the magnetic element 101 in order.
  • the magnetic sensor 1 is an element that senses a magnetic field and has four terminals.
  • the magnetic member 2 is a flat plate having a rectangular planar shape.
  • the magnetic sensor 1 is a Hall element using the Hall effect, for example.
  • the magnetic member 2 is, for example, a metal magnetic plate such as permalloy or supermalloy, or a magnetic ferrite plate.
  • insulating base material layers 11a, 12a, 13a, 14a, 15a, 16a, 17a, 18a, 19a are prepared.
  • the insulating base layers 11a, 12a, 13a, 14a, 15a, 16a, 17a, 18a and 19a are flat plates having a rectangular planar shape made of the same resin material (thermoplastic resin).
  • the insulating base layers 11a, 12a, 13a, 14a, 15a, 16a, 17a, 18a, and 19a are sheets mainly made of a liquid crystal polymer, for example.
  • the opening CP1 is formed in the insulating base material layer 12a.
  • An opening CP2 is formed in the insulating base material layer 15a.
  • the opening CP ⁇ b> 1 is a through hole whose planar shape matches the planar shape of the magnetic member 2.
  • the opening CP ⁇ b> 2 is a through hole whose planar shape matches the planar shape of the magnetic sensor 1.
  • interlayer connection conductors V51, V53 and the like are formed on the insulating base layers 11a, 12a, 13a, 14a, 15a, 16a, 17a, 18a.
  • the interlayer connection conductor is provided with a conductive paste containing one or more of Cu, Ag, Sn, Ni, Mo, etc. or an alloy thereof after providing a through hole in the insulating base layer with a laser or the like. It is provided by curing by heating and pressing.
  • coil conductors 71 and 72, conductors 41 and 43, external electrodes P5 and P6, and the like are formed on the plurality of insulating base material layers 11a, 12a, 13a, 14a, 15a, 16a, 17a, and 18a, respectively.
  • the external electrodes P5 and P6 are formed on the insulating base material layer 11a.
  • Etc. Further, by laminating a metal foil (for example, Cu foil) on the other main surface of the insulating base layers 12a, 13a, and 14a, and patterning the metal foil by photolithography, the insulating base layers 12a, 13a, and 14a are formed. Conductors (conductors 21, 22, 23, 29, 30, 31, 41, 42, 43, 44, 51, 52, 53, 54, 61, 62, 63, 64 shown in FIG. 2) are formed.
  • the insulating base layers 15a, 16a, 17a, 18a are formed on 17a and 18a.
  • the insulating base layers 11a, 12a, 13a, 14a, 15a, 16a, 17a, 18a, and 19a are laminated in this order.
  • the magnetic sensor 1 is housed in a cavity formed by the opening CP2 of the insulating base material layer 15a and the insulating base material layers 14a and 16a.
  • the magnetic member 2 is housed in a cavity formed by the opening CP1 of the insulating base layer 12a and the insulating base layers 11a and 13a.
  • the laminated insulating base material layers 11a, 12a, 13a, 14a, 15a, 16a, 17a, 18a, and 19a are heated and pressurized to form a laminated body in a collective substrate state.
  • 10A is formed.
  • a part of the insulating base layers 14a, 15a, and 16a flows into the cavity, and the magnetic sensor 1 is covered with the thermoplastic resin.
  • the laminated body 10A is formed (at the time of heating and pressing), a part of the insulating base layers 11a, 12a, and 13a flows into the cavity, and the magnetic member 2 is covered with the thermoplastic resin.
  • the magnetic element 101 is obtained by separating into individual pieces from the collective substrate. Specifically, the collective substrate is separated along the separation line DL shown in (2) in FIG.
  • Second Embodiment the arrangement
  • FIG. 8 is an external perspective view of the magnetic element 102 according to the second embodiment.
  • 9A is a plan view of the magnetic element 102
  • FIG. 9B is a cross-sectional view taken along the line BB in FIG.
  • the magnetic member 2 is shown as a dot pattern.
  • the magnetic element 102 differs from the magnetic element 101 according to the first embodiment in the arrangement of the magnetic sensor 1 and the structure of the magnetic member 2.
  • the magnetic element 101 is different from the magnetic element 101 in the configuration of the sensor arrangement region CD (first region E1). Other configurations are substantially the same as those of the magnetic element 101.
  • FIG. 10A is a plan view of the magnetic element 102 for explaining the first region E1
  • FIG. 10B is a cross-sectional view of the magnetic element 102 for explaining the first region E1.
  • the coil formation region FE is indicated by hatching
  • the magnetic member 2 is indicated by a dot pattern.
  • the first region E1 is a portion sandwiched between the coil forming region FE and the magnetic member 2 in the Z-axis direction, as shown in FIGS. 10 (A) and 10 (B).
  • substantially the entire coil formation region FE overlaps the magnetic member 2. Therefore, the first region E1 viewed from the Z-axis direction substantially coincides with the coil formation region FE viewed from the Z-axis direction.
  • the first region E1 viewed from the Z-axis direction is only a portion overlapping the magnetic member 2 in the coil formation region FE viewed from the Z-axis direction.
  • FIG. 11A is a plan view of the magnetic element 102 for explaining the second region E2
  • FIG. 11B is a cross-sectional view of the magnetic element 102 for explaining the second region E2.
  • the coil winding area WE is indicated by hatching
  • the second area E2 is indicated by a dot pattern.
  • the magnetic sensor 1 according to the present embodiment is disposed in the second region E2 as shown in FIG.
  • the magnetic element 102 according to the present embodiment has the following effects in addition to the effects described in the first embodiment.
  • the magnetic sensor 1 is disposed in the second region E2 (the inner portion of the coil winding region WE).
  • the magnetic sensor 1 since the magnetic sensor 1 is disposed in the second region E2 having a relatively higher magnetic flux density than the first region E1, the magnetic sensor 1 is magnetic compared to the case where the magnetic sensor 1 is disposed in the first region E1.
  • the detection accuracy (detection sensitivity) of the sensor 1 is further increased.
  • the magnetic sensor 1 is a member having lower fluidity than an insulating base material layer made of a thermoplastic resin at a temperature (for example, 250 ° C. or higher and 350 ° C. or lower) when the laminated body 10B is heated and pressurized.
  • FIG. 12 is an external perspective view of the magnetic element 103 according to the third embodiment.
  • 13A is a plan view of the magnetic element 103
  • FIG. 13B is a cross-sectional view taken along the line CC in FIG.
  • the magnetic member 2 is shown as a dot pattern.
  • the magnetic element 103 is different from the magnetic element 101 according to the first embodiment in the structure of the magnetic member 2.
  • the magnetic element 103 is different from the magnetic element 101 in the configuration of the sensor arrangement region CD (particularly, the first region E1). Other configurations are substantially the same as those of the magnetic element 101.
  • FIG. 14A is a plan view of the magnetic element 103 for explaining the first region E1
  • FIG. 14B is a cross-sectional view of the magnetic element 103 for explaining the first region E1.
  • the coil formation region FE is indicated by hatching
  • the magnetic member 2 is indicated by a dot pattern.
  • region E1 is a part pinched
  • the entire magnetic member 2 overlaps the coil formation region FE.
  • the magnetic member 2 according to the present embodiment as a whole overlaps with the second region (see the second region E2 in FIGS. 5A and 5B) when viewed from the Z-axis direction. . Therefore, the first region E1 viewed from the Z-axis direction coincides with the magnetic member 2 viewed from the Z-axis direction.
  • the basic configuration of the magnetic element 103 is the same as that of the magnetic element 101 according to the first embodiment, and the same operations and effects as the magnetic element 101 are achieved.
  • FIG. 15 is an external perspective view of the magnetic element 104 according to the fourth embodiment.
  • 16A is a plan view of the magnetic element 104
  • FIG. 16B is a cross-sectional view taken along DD in FIG.
  • the magnetic body member 2 is indicated by a dot pattern
  • the dummy conductor 81 is indicated by hatching.
  • the magnetic element 104 differs from the magnetic element 101 according to the first embodiment in that it further includes dummy conductors 81 and 82. Other configurations are substantially the same as those of the magnetic element 101.
  • the dummy conductors 81 and 82 are rectangular conductors that do not conduct to the coil 3 (coil conductors 71 and 72).
  • the dummy conductors 81 and 82 are arranged in the sensor arrangement area CD as shown in FIG. Specifically, the dummy conductors 81 and 82 are disposed in the second region (see the second region E2 in FIGS. 5A and 5B).
  • the dummy conductors 81 and 82 are conductor patterns such as Cu foil, for example.
  • the magnetic sensor 1 is sandwiched between the dummy conductors 81 and 82 and the magnetic member 2 in the Z-axis direction.
  • the magnetic element 104 according to the present embodiment has the following effects in addition to the effects described in the first embodiment.
  • the magnetic sensor 1 is sandwiched between the dummy conductors 81 and 82 and the magnetic member 2 in the Z-axis direction.
  • the dummy conductors 81 and 82 have relatively higher rigidity than the insulating base material layer made of a resin material. With this configuration, the magnetic sensor 1 is sandwiched between the magnetic member 2 and the dummy conductors 81 and 82. Therefore, the positional deviation between the coil 3 and the magnetic sensor 1 when an external force is applied is further suppressed.
  • the dummy conductors 81 and 82 are disposed in the second region (the inner portion of the coil winding region).
  • the dummy conductors 81 and 82 are made of a member having lower fluidity than the insulating base material layer made of a thermoplastic resin at a temperature (for example, 250 ° C. or higher and 350 ° C. or lower) when the laminated body 10D is heated and pressurized. Therefore, with this configuration, excessive flow of the insulating base material layer to the second region (inner part of the coil winding region) at the time of heating and pressing is suppressed, and the coil accompanying the flow of the insulating base material layer at the time of thermocompression bonding 3 (coil conductors 71, 72) is prevented from moving or deforming.
  • a magnetic element including a laminate formed by laminating nine insulating base layers has been described.
  • the present invention is not limited to this configuration.
  • the number of insulating base material layers forming the laminate can be changed as appropriate within the range where the functions and effects of the present invention are exhibited.
  • the laminated body may have a configuration formed by laminating a plurality of insulating base material layers made of, for example, a thermosetting resin.
  • the magnetic element including the coil 3 of about 3.5 turns is shown, but the present invention is not limited to this configuration.
  • the shape, number of turns, etc. of the coil can be changed as appropriate within the scope of the effects and effects of the present invention.
  • the example in which the coil 3 is configured to include the two coil conductors 71 and 72 formed on the two insulating base layers has been described, but the configuration is limited to this configuration. It is not something.
  • the coil 3 may have a structure composed of a coil conductor formed on one insulating base layer, or a structure composed of a plurality of coil conductors formed on three or more insulating base layers. That is, the shape of the coil may be, for example, a planar loop shape, a planar spiral shape, a helical shape, or the like.
  • the present invention is not limited to this configuration.
  • the shape and number of the magnetic body members 2 can be changed as appropriate within the range where the functions and effects of the present invention are achieved.
  • the planar shape of the magnetic member 2 may be, for example, a square, a polygon, an ellipse, an L shape, or a Y shape.
  • the magnetic member 2 may have a three-dimensional structure.
  • the example in which the six external electrodes P1, P2, P3, P4, P5, and P6 are formed on the first main surface VS1 of the stacked body has been described.
  • the configuration is limited to this configuration. It is not a thing.
  • the shape, number, and position of the external electrodes can be changed as appropriate within the range where the functions and effects of the present invention are exhibited.
  • the number of external electrodes can be appropriately changed depending on the circuit configuration of the magnetic element.
  • the magnetic element including the coil 3, the magnetic member 2, and the magnetic sensor 1 has been described. However, other electronic components and the like may be mounted on the magnetic element.
  • AX Coil winding axis CD ... Sensor arrangement region CP1, CP2 ... Opening DL ... Separation line E1 ... First region E2 ... Second region FE ... Coil formation region P1, P2, P3, P4, P5, P6 ... External electrode V1, V2, V3, V4, V5, V6, V7, V8, V9, V10, V11, V12, V13, V14, V21, V22, V23, V24, V31, V32, V33, V34, V41, V42, V43, V44, V51, V52, V53, V55 ... interlayer connection conductor VS1 ... first main surface VS2 of laminated body ... second main surface WE of laminated body ...
  • Electromagnets 10A, 10B, 10C, 10D ... Laminates 11a, 12a, 13a, 14a, 15a, 16a, 17a, 18a, 19a ... Insulating substrate layers 21, 22, 23, 24, 25, 2 27, 28, 29, 30, 31, 41, 42, 43, 44, 51, 52, 53, 54, 61, 62, 63, 64 ... conductors 71, 72 ... coil conductors 81, 82 ... dummy conductors 101, 102, 103, 104 ... Magnetic element

Abstract

磁気素子（１０１）は、同一の樹脂材料からなる複数の絶縁基材層が積層されて形成される積層体（１０Ａ）と、積層体（１０Ａ）に形成されるコイル（３）と、積層体（１０Ａ）の内部に収納される磁性体部材（２）と、磁気センサ（１）と、を備える。積層体（１０Ａ）は内部にセンサ配置領域（ＣＤ）を有し、磁気センサ（１）はセンサ配置領域（ＣＤ）内に全体が配置される。コイル（３）は、複数の絶縁基材層の積層方向（Ｚ軸方向）に沿った巻回軸（ＡＸ）を有する。センサ配置領域（ＣＤ）は、コイル（３）の形成領域と磁性体部材（２）とで巻回軸方向（Ｚ軸方向）に挟まれる第１領域と、コイル巻回領域の内側である第２領域と、を合わせた領域である。また、コイル（３）の形成領域は、Ｚ軸方向から視て、磁性体部材（２）に重なっている。

Description

磁気素子
　本発明は、磁気素子に関し、特に積層体内に収納された磁気センサを備える磁気素子に関する。
　従来、コイルと、磁性体と、磁気センサとを備えた各種磁気素子が知られている。例えば、特許文献１には、半導体基板の上に絶縁体層を積層して形成した積層体と、半導体基板の内部に形成される磁気センサと、絶縁体層に埋設されるコイルおよび磁性体と、を備えた磁気素子が開示されている。上記磁気センサは、コイルが発生する磁界（コイルに鎖交する磁束）を検出する。
　しかし、上記構成の磁気素子では、異なる材料からなる基材層（半導体基板、絶縁体層）が積層されて積層体が形成され、コイルおよび磁気センサが、異なる材料からなる基材層にそれぞれ配置される。そのため、線膨張係数の差異に起因して、コイルと磁気センサとの位置ずれが生じる虞がある。また、線膨張係数の差異に起因して、異なる材料からなる基材層同士が剥離する虞もある。
　一方、同一の樹脂材料からなる基材層を積層して積層体を形成し、コイルおよび磁気センサを上記積層体の内部に配置する構造の磁気素子が考えられる。
特開２０１６－１７８３０号公報
　しかし、同一の樹脂材料からなる基材層を積層して形成される積層体の場合、積層体全体の剛性は一様になりやすいため、磁気素子に外力が加わったときに、積層体全体が同じように変形しやすい。したがって、磁気素子に外力が加わったときに、コイルと磁気センサとの位置ずれが生じ、磁気センサの検出精度が低下する虞がある。なお、同一の樹脂材料からなる基材層が積層されて積層体を形成する場合に、コイルおよび磁気センサが配置される部分だけを、他の部分よりも剛性を高くすることは困難である。
　本発明の目的は、同一の樹脂材料からなる複数の絶縁基材層が積層されて形成される、積層体を備えた磁気素子において、外力が加わったときに生じる、コイルと磁気センサとの位置ずれの抑制された磁気素子を提供することにある。
（１）本発明の磁気素子は、
　同一の樹脂材料からなる複数の絶縁基材層が積層されて形成され、内部にセンサ配置領域を有する積層体と、
　前記積層体に形成され、前記複数の絶縁基材層の積層方向に沿った巻回軸を有するコイルと、
　前記積層体の内部に収納される磁性体部材と、
　前記センサ配置領域内に全体が配置される磁気センサと、
　を備え、
　コイル形成領域は、前記コイルの巻回軸方向から視て、前記磁性体部材に重なり、
　前記センサ配置領域は、前記コイル形成領域と前記磁性体部材とで前記巻回軸方向に挟まれる第１領域と、コイル巻回領域の内側である第２領域と、を合わせた領域であることを特徴とする。
　この構成により、線膨張係数の差異に起因する、絶縁基材層同士の剥離は抑制される。また、この構成により、線膨張係数の差異に起因する、コイルと磁気センサとの位置ずれは抑制される。
　また、コイルおよび磁性体部材は、樹脂材料からなる絶縁基材層よりも相対的に剛性が高い。すなわち、この構成では、磁気センサが、樹脂材料からなる絶縁基材層よりも相対的に剛性が高い部材で挟まれた（囲まれた）構造である。したがって、外力が加わったときのセンサ配置領域の変形が抑制され、外力が加わったときのコイルと磁気センサとの位置ずれが抑制できる。
（２）上記（１）において、前記コイルは、前記複数の絶縁基材層のうち２つ以上の絶縁基材層にそれぞれ形成される、複数のコイル導体を含んで構成されることが好ましい。この構成により、所定の巻回数およびインダクタンスを有するコイルを容易に実現できる。
（３）上記（２）において、前記磁気センサは、前記第２領域に配置されることが好ましい。この構成では、磁気センサが、第１領域よりも相対的に磁束密度の高い第２領域（コイル巻回領域の内側部分）に配置されるため、磁気センサを第１領域に配置する場合と比較して、磁気センサの検出精度がさらに高まる。
（４）上記（１）または（２）において、前記磁気センサは、前記第１領域に配置されていてもよい。
（５）上記（１）または（２）において、前記磁気センサは、前記巻回軸方向から視て、全体が前記第１領域および前記第２領域に重なることが好ましい。この構成では、磁気センサが、相対的に磁束密度の高い位置に配置されるため、磁気センサの検出精度が高まる。
（６）上記（１）から（５）のいずれかにおいて、前記複数の絶縁基材層は、熱可塑性樹脂からなることが好ましい。磁気センサは、複数の絶縁基材層によって形成されるキャビティ内に収納されるが、この構成により、積層体を形成する際の加熱加圧時に、流動した絶縁基材層の一部がキャビティ内に流入する。そのため、上記キャビティ内の隙間の発生が抑制され、積層体の内部に収納される磁気センサの固定不良は生じ難い。したがって、磁気センサと積層体内の導体との電気的な接続信頼性は高まる。
（７）上記（１）から（６）のいずれかにおいて、前記センサ配置領域内に形成され、前記コイルに導通しないダミー導体をさらに備え、前記磁気センサは、前記ダミー導体と前記磁性体部材とで前記巻回軸方向に挟まれることが好ましい。ダミー導体は、樹脂材料からなる絶縁基材層よりも相対的に剛性が高い。この構成により、磁気センサは、磁性体部材とダミー導体とで挟まれる（囲まれる）。そのため、外力が加わったときのコイルと磁気センサとの位置ずれはさらに抑制される。
（８）上記（７）において、前記ダミー導体は、前記第２領域に形成されていてもよい。この構成により、巻回軸方向から視て、磁気センサが第２領域に重なる場合でも、外力が加わったときのコイルと磁気センサとの位置ずれは抑制される。
　本発明によれば、同一の樹脂材料からなる複数の絶縁基材層が積層されて形成される、積層体を備えた磁気素子において、外力が加わったときに生じる、コイルと磁気センサとの位置ずれの抑制された磁気素子を実現できる。
図１は第１の実施形態に係る磁気素子１０１の外観斜視図である。 図２は磁気素子１０１の分解斜視図である。 図３（Ａ）は磁気素子１０１の平面図であり、図３（Ｂ）は、図１におけるＡ－Ａ断面図である。 図４（Ａ）は第１領域Ｅ１を説明するための磁気素子１０１の平面図であり、図４（Ｂ）は第１領域Ｅ１を説明するための磁気素子１０１の断面図である。 図５（Ａ）は第２領域Ｅ２を説明するための磁気素子１０１の平面図であり、図５（Ｂ）は第２領域Ｅ２を説明するための磁気素子１０１の断面図である。 図６は、磁気素子１０１の使用状態を示す断面図である。 図７は、磁気素子１０１の製造工程を順に示す断面図である。 図８は第２の実施形態に係る磁気素子１０２の外観斜視図である。 図９（Ａ）は磁気素子１０２の平面図であり、図９（Ｂ）は、図８におけるＢ－Ｂ断面図である。 図１０（Ａ）は第１領域Ｅ１を説明するための磁気素子１０２の平面図であり、図１０（Ｂ）は第１領域Ｅ１を説明するための磁気素子１０２の断面図である。 図１１（Ａ）は第２領域Ｅ２を説明するための磁気素子１０２の平面図であり、図１１（Ｂ）は第２領域Ｅ２を説明するための磁気素子１０２の断面図である。 図１２は第３の実施形態に係る磁気素子１０３の外観斜視図である。 図１３（Ａ）は磁気素子１０３の平面図であり、図１３（Ｂ）は、図１２におけるＣ－Ｃ断面図である。 図１４（Ａ）は第１領域Ｅ１を説明するための磁気素子１０３の平面図であり、図１４（Ｂ）は第１領域Ｅ１を説明するための磁気素子１０３の断面図である。 図１５は第４の実施形態に係る磁気素子１０４の外観斜視図である。 図１６（Ａ）は磁気素子１０４の平面図であり、図１６（Ｂ）は、図１５におけるＤ－Ｄ断面図である。
　以降、図を参照して幾つかの具体的な例を挙げて、本発明を実施するための複数の形態を示す。各図中には同一箇所に同一符号を付している。要点の説明または理解の容易性を考慮して、便宜上実施形態を分けて示すが、異なる実施形態で示した構成の部分的な置換または組み合わせが可能である。第２の実施形態以降では第１の実施形態と共通の事柄についての記述を省略し、異なる点についてのみ説明する。特に、同様の構成による同様の作用効果については実施形態毎には逐次言及しない。
　《第１の実施形態》
　図１は第１の実施形態に係る磁気素子１０１の外観斜視図である。図２は磁気素子１０１の分解斜視図である。図３（Ａ）は磁気素子１０１の平面図であり、図３（Ｂ）は、図１におけるＡ－Ａ断面図である。図３（Ａ）では、構造を解りやすくするため、磁性体部材２をドットパターンで示している。また、図３（Ｂ）において、各部の厚みは誇張して図示している。このことは、以降の各実施形態における断面図についても同様である。
　磁気素子１０１は、積層体１０Ａ、磁性体部材２、磁気センサ１、積層体１０Ａに形成されるコイル３（後に詳述する。）、６つの外部電極Ｐ１，Ｐ２，Ｐ３，Ｐ４，Ｐ５，Ｐ６等を備える。
　積層体１０Ａは、長手方向がＸ軸方向に一致する略直方体であり、第１主面ＶＳ１および第１主面ＶＳ１に対向する第２主面ＶＳ２を有する。積層体１０Ａの第１主面ＶＳ１には、６つの外部電極Ｐ１，Ｐ２，Ｐ３，Ｐ４，Ｐ５，Ｐ６が形成されている。本実施形態に係る磁気素子１０１では、積層体１０Ａの第１主面ＶＳ１が実装面である。また、積層体１０Ａは、内部にセンサ配置領域ＣＤ（後に詳述する。）を有する。
　積層体１０Ａは、同一の樹脂材料（熱可塑性樹脂）からなる複数の絶縁基材層１１ａ，１２ａ，１３ａ，１４ａ，１５ａ，１６ａ，１７ａ，１８ａ，１９ａの順に積層されて形成される。複数の絶縁基材層１１ａ，１２ａ，１３ａ，１４ａ，１５ａ，１６ａ，１７ａ，１８ａ，１９ａは、それぞれ平面形状は矩形であり、長手方向がＸ軸方向に一致する。複数の絶縁基材層１１ａ，１２ａ，１３ａ，１４ａ，１５ａ，１６ａ，１７ａ，１８ａ，１９ａは、例えば液晶ポリマーを主材料とするシートである。
　絶縁基材層１１ａの裏面には、外部電極Ｐ１，Ｐ２，Ｐ３，Ｐ４，Ｐ５，Ｐ６が形成されている。外部電極Ｐ１，Ｐ２，Ｐ５は、絶縁基材層１１ａの第１辺（図２における絶縁基材層１１ａの左辺）付近に配置され、Ｙ軸方向に沿って配列される矩形の導体である。外部電極Ｐ３，Ｐ４，Ｐ６は、絶縁基材層１１ａの第２辺（図２における絶縁基材層１１ａの右辺）付近に配置され、Ｙ軸方向に沿って配列される矩形の導体である。外部電極Ｐ１，Ｐ２，Ｐ３，Ｐ４，Ｐ５，Ｐ６は、例えばＣｕ箔等による導体パターンである。
　また、絶縁基材層１１ａには、層間接続導体Ｖ１，Ｖ１４，Ｖ２１，Ｖ２２，Ｖ２３，Ｖ２４が形成されている。
　絶縁基材層１２ａの裏面には、導体２１，３１，６１，６２，６３，６４が形成されている。導体２１，６１，６２は、絶縁基材層１２ａの第１辺（図２における絶縁基材層１２ａの左辺）付近に配置され、Ｙ軸方向に沿って配列される矩形の導体である。導体３１，６３，６４は、絶縁基材層１２ａの第２辺（図２における絶縁基材層１２ａの右辺）付近に配置され、Ｙ軸方向に沿って配列される矩形の導体である。導体２１，３１，６１，６２，６３，６４は、例えばＣｕ箔等による導体パターンである。
　また、絶縁基材層１２ａには、層間接続導体Ｖ２，Ｖ１３，Ｖ３１，Ｖ３２，Ｖ３３，Ｖ３４が形成されている。
　さらに、絶縁基材層１２ａには、開口ＣＰ１が形成されている。開口ＣＰ１は、平面形状が磁性体部材２の平面形状に合わせた貫通孔である。開口ＣＰ１は、例えばレーザー加工等によって形成される。あるいは、開口ＣＰ１は、パンチング等によって型抜きして形成してもよい。
　絶縁基材層１３ａの裏面には、導体２２，３０，５１，５２，５３，５４が形成されている。導体２２，５１，５２は、絶縁基材層１３ａの第１辺（図２における絶縁基材層１３ａの左辺）付近に配置され、Ｙ軸方向に沿って配列される矩形の導体である。導体３０，５３，５４は、絶縁基材層１３ａの第２辺（図２における絶縁基材層１３ａの右辺）付近に配置され、Ｙ軸方向に配列される矩形の導体である。導体２２，３０，５１，５２，５３，５４は、例えばＣｕ箔等による導体パターンである。
　また、絶縁基材層１３ａには、層間接続導体Ｖ３，Ｖ１２，Ｖ４１，Ｖ４２，Ｖ４３，Ｖ４４が形成されている。
　絶縁基材層１４ａの裏面には、導体２３，２９，４１，４２，４３，４４が形成されている。導体２３は、絶縁基材層１４ａの第１辺（図２における絶縁基材層１４ａの左辺）中央付近に配置される矩形の導体である。導体２９は、絶縁基材層１４ａの第２辺（図２における絶縁基材層１４ａの右辺）中央付近に配置される矩形の導体である。導体４１，４２，４３，４４は、絶縁基材層１４ａの中央付近から絶縁基材層１４ａの各角部（図２における絶縁基材層１４ａの左下角部、左上角部、右下角部および右上角部）付近までそれぞれ延伸する、略Ｌ字形の導体である。導体２３，２９，４１，４２，４３，４４は、例えばＣｕ箔等の導体パターンである。また、絶縁基材層１４ａには、層間接続導体Ｖ４，Ｖ１１，Ｖ５１，Ｖ５２，Ｖ５３，Ｖ５４が形成されている。
　絶縁基材層１５ａの表面には、導体２４，２８が形成されている。導体２４は、絶縁基材層１５ａの第１辺（図２における絶縁基材層１５ａの左辺）中央付近に配置される矩形の導体である。導体２８は、絶縁基材層１５ａの第２辺（図２における絶縁基材層１５ａの右辺）中央付近に配置される矩形の導体である。導体２４，２８は、例えばＣｕ箔等の導体パターンである。また、絶縁基材層１５ａには、層間接続導体Ｖ４，Ｖ１１が形成されている。
　また、絶縁基材層１５ａには、開口ＣＰ２が形成されている。開口ＣＰ２は、平面形状が磁気センサ１の平面形状に合わせた貫通孔である。開口ＣＰ２は、例えばレーザー加工等によって形成される。あるいは、開口ＣＰ２は、パンチング等によって型抜きして形成してもよい。
　絶縁基材層１６ａの表面には、導体２５，２７が形成されている。導体２５は、絶縁基材層１６ａの第１辺（図２における絶縁基材層１６ａの左辺）中央付近に配置される矩形の導体である。導体２７は、絶縁基材層１６ａの第２辺（図２における絶縁基材層１６ａの右辺）中央付近に配置される矩形の導体である。導体２５，２７は、例えばＣｕ箔等の導体パターンである。また、絶縁基材層１６ａには、層間接続導体Ｖ５，Ｖ１０が形成されている。
　絶縁基材層１７ａの表面には、コイル導体７１および導体２６が形成されている。コイル導体７１は、絶縁基材層１７ａの外形に沿って巻回される約１．５ターンの矩形スパイラル状の導体である。導体２６は、絶縁基材層１７ａの第２辺（図２における絶縁基材層１７ａの右辺）中央付近に配置される矩形の導体である。コイル導体７１および導体２６は、例えばＣｕ箔等の導体パターンである。また、絶縁基材層１７ａには、層間接続導体Ｖ６，Ｖ９が形成されている。
　絶縁基材層１８ａの表面には、コイル導体７２が形成されている。コイル導体７２は、絶縁基材層１８ａの外形に沿って巻回される約２ターン弱の矩形スパイラル状の導体である。コイル導体７２は、例えばＣｕ箔等の導体パターンである。また、絶縁基材層１８ａには、層間接続導体Ｖ７，Ｖ８が形成されている。
　図２に示すように、コイル導体７１の第１端は、層間接続導体Ｖ７を介して、コイル導体７２の第１端に接続される。このように、磁気素子１０１では、異なる絶縁基材層１７ａ，１８ａにそれぞれ形成される、コイル導体７１，７２を含んで約３．５ターン弱のコイル３が構成される。コイル３は、図３（Ａ）および図３（Ｂ）に示すように、積層体１０Ａの内部に形成され、複数の絶縁基材層１１ａ，１２ａ，１３ａ，１４ａ，１５ａ，１６ａ，１７ａ，１８ａ，１９ａの積層方向（Ｚ軸方向）に沿った巻回軸ＡＸを有する。
　なお、本実施形態では、複数の絶縁基材層１１ａ，１２ａ，１３ａ，１４ａ，１５ａ，１６ａ，１７ａ，１８ａ，１９ａの積層方向（Ｚ軸方向）に沿った巻回軸ＡＸを有するコイル３の例を示したが、コイル３の巻回軸ＡＸとＺ軸方向とが厳密に一致することに限るものではない。本発明において「複数の絶縁基材層の積層方向に沿った巻回軸を有する」とは、例えばコイル３の巻回軸ＡＸがＺ軸方向に対して－３０°から＋３０°の範囲内である場合も含む。
　また、コイル３の一端（コイル導体７１の第２端）は、外部電極Ｐ５に接続され、コイル３の他端（コイル導体７２の第２端）は、外部電極Ｐ６に接続される。具体的には、図２に示すように、コイル３の一端（コイル導体７１の第２端）が、導体２１，２２，２３，２４，２５および層間接続導体Ｖ１，Ｖ２，Ｖ３，Ｖ４，Ｖ５，Ｖ６を介して、外部電極Ｐ５に接続される。また、コイル３の他端（コイル導体７２の第２端）は、導体２６，２７，２８，２９，３０，３１および層間接続導体Ｖ８，Ｖ９，Ｖ１０，Ｖ１１，Ｖ１２，Ｖ１３，Ｖ１４を介して、外部電極Ｐ６に接続される。
　磁性体部材２は、長手方向がＸ軸方向に一致する平面形状が矩形の平板であり、積層体１０Ａの内部に収納される。磁性体部材２は、例えばパーマロイまたはスーパーマロイ等の金属磁性体板や、磁性フェライト板である。
　磁気センサ１は、４つの端子を有し、センサ配置領域ＣＤ内に全体が配置される直方体状の素子である。磁気センサ１は、コイル３に電流が流れたときに生じる磁界、または外部からの磁界をセンシングする素子である。磁気センサ１は、例えばホール効果を利用したホール素子である。
　磁気センサ１の４つの端子は、外部電極Ｐ１，Ｐ２，Ｐ３，Ｐ４にそれぞれ接続される。具体的には、磁気センサ１の４つの端子は、図２等に示すように、層間接続導体Ｖ５１，Ｖ５２，Ｖ５３，Ｖ５４を介して、導体４１，４２，４３，４４の第１端に接続される。導体４１の第２端は、導体５１，６１および層間接続導体Ｖ２１，Ｖ３１，Ｖ４１を介して、外部電極Ｐ１に接続される。導体４２の第２端は、導体５２，６２および層間接続導体Ｖ２２，Ｖ３２，Ｖ４２を介して、外部電極Ｐ２に接続される。導体４３の第２端は、導体５３，６３および層間接続導体Ｖ２３，Ｖ３３，Ｖ４３を介して、外部電極Ｐ３に接続される。導体４４の第２端は、導体５４，６４および層間接続導体Ｖ２４，Ｖ３４，Ｖ４４を介して、外部電極Ｐ４に接続される。
　次に、磁気センサ１が配置されるセンサ配置領域ＣＤについて、説明する。本発明における「センサ配置領域」とは、以下に示す第１領域Ｅ１と第２領域Ｅ２とを合わせた領域を言う。
　図４（Ａ）は第１領域Ｅ１を説明するための磁気素子１０１の平面図であり、図４（Ｂ）は第１領域Ｅ１を説明するための磁気素子１０１の断面図である。図４（Ａ）では、コイル形成領域ＦＥをハッチングで示しており、第１領域Ｅ１をドットパターンで示している。
　図４（Ａ）に示すように、コイル形成領域ＦＥは、Ｚ軸方向から視て、磁性体部材２に重なる。また、図４（Ａ）および図４（Ｂ）に示すように、第１領域Ｅ１は、Ｚ軸方向においてコイル形成領域ＦＥと磁性体部材２とで挟まれる部分である。本実施形態では、磁性体部材２全体が、コイル形成領域ＦＥに重なっている。そのため、Ｚ軸方向から視た第１領域Ｅ１は、Ｚ軸方向から視た磁性体部材２に一致する。
　図５（Ａ）は第２領域Ｅ２を説明するための磁気素子１０１の平面図であり、図５（Ｂ）は第２領域Ｅ２を説明するための磁気素子１０１の断面図である。また、図５（Ａ）では、コイル巻回領域ＷＥをハッチングで示しており、第２領域Ｅ２をドットパターンで示している。
　図５（Ａ）および図５（Ｂ）に示すように、第２領域Ｅ２は、コイル巻回領域ＷＥの内側部分である。
　本実施形態に係る磁気センサ１は、図４（Ｂ）に示すように、磁気センサ１が、第１領域Ｅ１に配置されている。また、磁気センサ１は、図４（Ａ）および図５（Ａ）等に示すように、Ｚ軸方向から視て、全体が第１領域Ｅ１および第２領域Ｅ２のいずれにも重なっている。
　本実施形態に係る磁気素子１０１は、例えば次のように用いられる。図６は、磁気素子１０１の使用状態を示す断面図である。
　図６に示すように、コイル３に所定の電流を流したとき、コイル３のコイル開口を通る磁束φが発生する（磁界が発生する）。電磁石４は、コイル３に所定の電流を流したときに生じる磁界によって変位する。磁気センサ１は、上記磁界をセンシングする。
　本実施形態に係る磁気素子１０１によれば、次のような効果を奏する。
（ａ）本実施形態では、積層体１０Ａが、同一の樹脂材料からなる絶縁基材層１１ａ，１２ａ，１３ａ，１４ａ，１５ａ，１６ａ，１７ａ，１８ａ，１９ａが積層されて形成される。この構成により、線膨張係数の差異に起因する、絶縁基材層同士の剥離は抑制される。また、この構成により、線膨張係数の差異に起因する、コイル３と磁気センサ１との位置ずれは抑制される。
（ｂ）本実施形態では、磁気センサ１全体が、センサ配置領域ＣＤに配置される。コイル導体７１，７２および磁性体部材２は、樹脂材料からなる絶縁基材層よりも相対的に剛性が高い。すなわち、磁気センサ１は、樹脂材料からなる絶縁基材層よりも相対的に剛性が高い部材で挟まれた（囲まれた）構造である。したがって、この構成により、外力が加わったときのセンサ配置領域ＣＤの変形が抑制され、外力が加わったときのコイル３と磁気センサ１との位置ずれが抑制できる。
（ｃ）また、本実施形態では、磁気センサ１全体が、Ｚ軸方向から視て、第１領域Ｅ１（磁性体部材２）および第２領域Ｅ２（コイル巻回領域ＷＥの内側部分）のいずれにも重なっている。この構成では、磁気センサ１が、相対的に磁束密度の高い位置に配置されるため、磁気センサ１の検出精度（検出感度）が高まる。
（ｄ）また、本実施形態では、積層体１０Ａを形成する複数の絶縁基材層１１ａ，１２ａ，１３ａ，１４ａ，１５ａ，１６ａ，１７ａ，１８ａ，１９ａが、熱可塑性樹脂からなる。本実施形態では、磁気センサ１が、絶縁基材層１５ａの開口ＣＰ２と絶縁基材層１４ａ，１６ａによって形成されるキャビティ内に収納されるが、この構成により、積層体１０Ａを形成する際の加熱加圧時に、流動した絶縁基材層の一部がキャビティ内に流入する。そのため、上記キャビティ内の隙間の発生が抑制され、積層体１０Ａの内部に収納される磁気センサ１の固定不良が生じ難い。したがって、磁気センサ１と積層体１０Ａ内の導体（層間接続導体Ｖ５１，Ｖ５２，Ｖ５３，Ｖ５４等）との電気的な接続信頼性が高まる。
（ｅ）本実施形態では、磁気センサ１が、第１領域Ｅ１に配置される。すなわち、磁気センサ１が、コイル３と磁性体部材２とで挟まれるため、外力等による磁気センサ１の破損等が抑制される。したがって、この構成により、積層体１０Ａの内部に収納される磁気センサ１の機械的強度が高まる。
　なお、磁性体部材２およびコイル導体７１，７２は、積層体１０Ａの加熱加圧時の温度（例えば、２５０℃以上３５０℃以下）において、熱可塑性樹脂からなる絶縁基材層よりも流動性が低い材料からなる。そのため、加熱加圧時における、第１領域Ｅ１の絶縁基材層の過剰な流動は抑制され、磁気センサ１の位置が安定化する。したがって、この構成により、加熱加圧後における磁気センサ１の電気的特性のばらつき（磁気センサ１の検出精度の低下等）は小さくなる。
（ｆ）また、本実施形態では、コイル３が、複数の絶縁基材層１７ａ，１８ａにそれぞれ形成される、複数のコイル導体７１，７２を含んで構成される。この構成により、所定の巻回数およびインダクタンスを有するコイル３を容易に実現できる。なお、本実施形態では、磁気素子１０１が磁性体部材２を備える。そのため、磁性体部材２の高い透磁率の作用で、少ないターン数で所定の磁束を発生するコイル３が得られる。
　本実施形態に係る磁気素子１０１は、例えば次に示す製造方法によって製造される。図７は、磁気素子１０１の製造工程を順に示す断面図である。
　まず、図７中の（１）に示すように、磁気センサ１および磁性体部材２を準備する。磁気センサ１は、磁界をセンシングする素子であり、４つの端子を有する。磁性体部材２は平面形状が矩形の平板である。磁気センサ１は、例えばホール効果を利用したホール素子である。磁性体部材２は、例えばパーマロイまたはスーパーマロイ等の金属磁性体板や、磁性フェライト板である。
　また、複数の絶縁基材層１１ａ，１２ａ，１３ａ，１４ａ，１５ａ，１６ａ，１７ａ，１８ａ，１９ａを準備する。絶縁基材層１１ａ，１２ａ，１３ａ，１４ａ，１５ａ，１６ａ，１７ａ，１８ａ，１９ａは、同一の樹脂材料（熱可塑性樹脂）からなる平面形状が矩形の平板である。絶縁基材層１１ａ，１２ａ，１３ａ，１４ａ，１５ａ，１６ａ，１７ａ，１８ａ，１９ａは、例えば液晶ポリマーを主材料とするシートである。
　絶縁基材層１２ａには、開口ＣＰ１が形成される。絶縁基材層１５ａには、開口ＣＰ２が形成される。開口ＣＰ１は、平面形状が磁性体部材２の平面形状に合わせた貫通孔である。開口ＣＰ２は、平面形状が磁気センサ１の平面形状に合わせた貫通孔である。
　次に、絶縁基材層１１ａ，１２ａ，１３ａ，１４ａ，１５ａ，１６ａ，１７ａ，１８ａに層間接続導体Ｖ５１，Ｖ５３等を形成する。層間接続導体は、絶縁基材層にレーザー等で貫通孔を設けた後、Ｃｕ，Ａｇ，Ｓｎ，Ｎｉ，Ｍｏ等のうち１以上もしくはそれらの合金を含む導電性ペーストを配設し、後の加熱加圧で硬化させることによって設けられる。
　その後、複数の絶縁基材層１１ａ，１２ａ，１３ａ，１４ａ，１５ａ，１６ａ，１７ａ，１８ａに、コイル導体７１，７２、導体４１，４３等および外部電極Ｐ５，Ｐ６等をそれぞれ形成する。
　具体的には、絶縁基材層１１ａの他方主面に金属箔（例えばＣｕ箔）をラミネートし、その金属箔をフォトリソグラフィでパターンニングすることで、絶縁基材層１１ａに外部電極Ｐ５，Ｐ６等を形成する。また、絶縁基材層１２ａ，１３ａ，１４ａの他方主面に金属箔（例えばＣｕ箔）をラミネートし、その金属箔をフォトリソグラフィでパターンニングすることで、絶縁基材層１２ａ，１３ａ，１４ａに導体（図２に示す導体２１，２２，２３，２９，３０，３１，４１，４２，４３，４４，５１，５２，５３，５４，６１，６２，６３，６４）を形成する。また、絶縁基材層１５ａ，１６ａ，１７ａ，１８ａの一方主面に金属箔（例えばＣｕ箔）をラミネートし、その金属箔をフォトリソグラフィでパターンニングすることで、絶縁基材層１５ａ，１６ａ，１７ａ，１８ａにコイル導体７１，７２および導体（図２に示す導体２４，２５，２６，２７，２８）を形成する。
　次に、絶縁基材層１１ａ，１２ａ，１３ａ，１４ａ，１５ａ，１６ａ，１７ａ，１８ａ，１９ａの順に積層する。このとき、磁気センサ１は、絶縁基材層１５ａの開口ＣＰ２と絶縁基材層１４ａ，１６ａによって形成されるキャビティ内に収納される。また、磁性体部材２は、絶縁基材層１２ａの開口ＣＰ１と絶縁基材層１１ａ，１３ａによって形成されるキャビティ内に収納される。
　その後、図７中の（２）に示すように、積層した絶縁基材層１１ａ，１２ａ，１３ａ，１４ａ，１５ａ，１６ａ，１７ａ，１８ａ，１９ａを加熱加圧することにより、集合基板状態の積層体１０Ａを形成する。積層体１０Ａの形成時（加熱加圧時）に、絶縁基材層１４ａ，１５ａ，１６ａの一部は、上記キャビティ内に流入し、磁気センサ１は熱可塑性樹脂によって覆われる。また、積層体１０Ａの形成時（加熱加圧時）に、絶縁基材層１１ａ，１２ａ，１３ａの一部は、上記キャビティ内に流入し、磁性体部材２は熱可塑性樹脂によって覆われる。
　最後に、図７中の（３）に示すように、集合基板から個々の個片に分離して、磁気素子１０１を得る。具体的には、集合基板を図７中の（２）に示した分離線ＤＬに沿って分離する。
　《第２の実施形態》
　第２の実施形態では、磁気センサ１の配置および磁性体部材２の構造が、第１の実施形態とは異なる例を示す。
　図８は第２の実施形態に係る磁気素子１０２の外観斜視図である。図９（Ａ）は磁気素子１０２の平面図であり、図９（Ｂ）は、図８におけるＢ－Ｂ断面図である。図９（Ａ）では、構造を解りやすくするため、磁性体部材２をドットパターンで示している。
　磁気素子１０２は、磁気センサ１の配置および磁性体部材２の構造が、第１の実施形態に係る磁気素子１０１と異なる。また、磁気素子１０１は、センサ配置領域ＣＤ（第１領域Ｅ１）の構成が、磁気素子１０１と異なる。その他の構成については、磁気素子１０１と実質的に同じである。
　以下、第１の実施形態に係る磁気素子１０１と異なる部分について説明する。
　図１０（Ａ）は第１領域Ｅ１を説明するための磁気素子１０２の平面図であり、図１０（Ｂ）は第１領域Ｅ１を説明するための磁気素子１０２の断面図である。図１０（Ａ）では、コイル形成領域ＦＥをハッチングで示しており、磁性体部材２をドットパターンで示している。
　第１領域Ｅ１は、図１０（Ａ）および図１０（Ｂ）に示すように、Ｚ軸方向においてコイル形成領域ＦＥと磁性体部材２とで挟まれる部分である。本実施形態では、コイル形成領域ＦＥの略全体が、磁性体部材２に重なっている。そのため、Ｚ軸方向から視た第１領域Ｅ１は、Ｚ軸方向から視たコイル形成領域ＦＥと略一致する。具体的には、Ｚ軸方向から視た第１領域Ｅ１は、Ｚ軸方向から視たコイル形成領域ＦＥのうち磁性体部材２に重なっている部分のみである。
　図１１（Ａ）は第２領域Ｅ２を説明するための磁気素子１０２の平面図であり、図１１（Ｂ）は第２領域Ｅ２を説明するための磁気素子１０２の断面図である。図１１（Ａ）では、コイル巻回領域ＷＥをハッチングで示しており、第２領域Ｅ２をドットパターンで示している。
　本実施形態に係る磁気センサ１は、図１１（Ｂ）に示すように、第２領域Ｅ２に配置されている。
　本実施形態に係る磁気素子１０２によれば、第１の実施形態で述べた効果以外に、次のような効果を奏する。
（ｇ）本実施形態では、磁気センサ１が、第２領域Ｅ２（コイル巻回領域ＷＥの内側部分）に配置されている。この構成では、磁気センサ１が、第１領域Ｅ１よりも相対的に磁束密度の高い第２領域Ｅ２に配置されるため、磁気センサ１を第１領域Ｅ１に配置する場合と比較して、磁気センサ１の検出精度（検出感度）がさらに高まる。
　なお、磁気センサ１は、積層体１０Ｂの加熱加圧時の温度（例えば、２５０℃以上３５０℃以下）において、熱可塑性樹脂からなる絶縁基材層よりも流動性が低い部材である。この構成により、加熱加圧時における第２領域Ｅ２（コイル巻回領域ＷＥの内側部分）への絶縁基材層の過度な流動が抑制され、加熱圧着時における絶縁基材層の流動に伴うコイル３（コイル導体７１，７２）の移動や変形等が抑制される。したがって、この構成により、加熱圧着後のコイル３の形状が安定化し、電気的特性のばらつきが小さく、電気的信頼性の高いコイル３を備えた磁気素子１０１を実現できる。
　《第３の実施形態》
　第３の実施形態では、磁性体部材２の構造が、第１の実施形態とは異なる例を示す。
　図１２は第３の実施形態に係る磁気素子１０３の外観斜視図である。図１３（Ａ）は磁気素子１０３の平面図であり、図１３（Ｂ）は、図１２におけるＣ－Ｃ断面図である。図１３（Ａ）では、構造を解りやすくするため、磁性体部材２をドットパターンで示している。
　磁気素子１０３は、磁性体部材２の構造が、第１の実施形態に係る磁気素子１０１と異なる。また、磁気素子１０３は、センサ配置領域ＣＤ（特に、第１領域Ｅ１）の構成が、磁気素子１０１と異なる。その他の構成については、磁気素子１０１と実質的に同じである。
　以下、第１の実施形態に係る磁気素子１０１と異なる部分について説明する。
　図１４（Ａ）は第１領域Ｅ１を説明するための磁気素子１０３の平面図であり、図１４（Ｂ）は第１領域Ｅ１を説明するための磁気素子１０３の断面図である。図１４（Ａ）では、コイル形成領域ＦＥをハッチングで示しており、磁性体部材２をドットパターンで示している。
　第１領域Ｅ１は、Ｚ軸方向においてコイル形成領域ＦＥと磁性体部材２とで挟まれる部分である。本実施形態では、図１４（Ａ）等に示すように、磁性体部材２全体が、コイル形成領域ＦＥに重なっている。なお、本実施形態に係る磁性体部材２は、Ｚ軸方向から視て、全体が第２領域（図５（Ａ）および図５（Ｂ）における第２領域Ｅ２を参照。）に重なっている。そのため、Ｚ軸方向から視た第１領域Ｅ１は、Ｚ軸方向から視た磁性体部材２と一致する。
　このような構成でも、磁気素子１０３の基本的な構成は第１の実施形態に係る磁気素子１０１と同じであり、磁気素子１０１と同様の作用・効果を奏する。
　《第４の実施形態》
　第４の実施形態では、ダミー導体を備える磁気素子の例を示す。
　図１５は第４の実施形態に係る磁気素子１０４の外観斜視図である。図１６（Ａ）は磁気素子１０４の平面図であり、図１６（Ｂ）は、図１５におけるＤ－Ｄ断面図である。図１６（Ａ）では、構造を解りやすくするため、磁性体部材２をドットパターンで示しており、ダミー導体８１をハッチングで示している。
　上述したように、磁気素子１０４は、ダミー導体８１，８２をさらに備える点で、第１の実施形態に係る磁気素子１０１と異なる。その他の構成については、磁気素子１０１と実質的に同じである。
　以下、第１の実施形態に係る磁気素子１０１と異なる部分について説明する。
　ダミー導体８１，８２は、コイル３（コイル導体７１，７２）に導通しない、矩形の導体である。本実施形態では、ダミー導体８１，８２が、図１６（Ｂ）に示すように、センサ配置領域ＣＤ内に配置されている。具体的には、ダミー導体８１，８２は、第２領域（図５（Ａ）および図５（Ｂ）における第２領域Ｅ２を参照。）に配置されている。ダミー導体８１，８２は、例えばＣｕ箔等の導体パターンである。
　図１６（Ａ）および図１６（Ｂ）に示すように、磁気センサ１は、ダミー導体８１，８２と磁性体部材２とでＺ軸方向に挟まれている。
　本実施形態に係る磁気素子１０４によれば、第１の実施形態で述べた効果以外に、次のような効果を奏する。
（ｈ）本実施形態では、磁気センサ１が、ダミー導体８１，８２と磁性体部材２とでＺ軸方向に挟まれている。ダミー導体８１，８２は、樹脂材料からなる絶縁基材層よりも相対的に剛性が高い。この構成により、磁気センサ１は、磁性体部材２とダミー導体８１，８２とで挟まれる。そのため、外力が加わったときのコイル３と磁気センサ１との位置ずれはさらに抑制される。
（ｈ）本実施形態では、ダミー導体８１，８２が、第２領域（コイル巻回領域の内側部分）に配置されている。この構成により、磁気センサ１が、Ｚ軸方向から視て、第２領域に重なる場合でも、外力が加わったときのコイル３と磁気センサ１との位置ずれは抑制される。
　なお、ダミー導体８１，８２は、積層体１０Ｄの加熱加圧時の温度（例えば、２５０℃以上３５０℃以下）において、熱可塑性樹脂からなる絶縁基材層よりも流動性が低い部材からなる。したがって、この構成により、加熱加圧時における第２領域（コイル巻回領域の内側部分）への絶縁基材層の過度な流動が抑制され、加熱圧着時における絶縁基材層の流動に伴うコイル３（コイル導体７１，７２）の移動や変形等が抑制される。
　《その他の実施形態》
　以上に示した各実施形態では、積層体が略直方体である例を示したが、この構成に限定されるものではない。積層体の形状は、本発明の作用・効果を奏する範囲において適宜変更可能であり、例えば立方体、多角柱、円柱、楕円柱等であってもよく、積層体の平面形状がＬ字形、クランク形、Ｔ字形、Ｙ字形等であってもよい。
　また、以上に示した各実施形態では、９つの絶縁基材層を積層して形成される積層体を備える磁気素子について示したが、この構成に限定されるものではない。積層体を形成する絶縁基材層の層数は、本発明の作用・効果を奏する範囲において適宜変更可能である。
　以上に示した各実施形態では、積層体が、熱可塑性樹脂からなる複数の絶縁基材層を積層して形成される例を示したが、この構成に限定されるものではない。積層体は、例えば熱硬化性樹脂からなる複数の絶縁基材層を積層して形成される構成であってもよい。
　以上に示した各実施形態では、約３．５ターン弱のコイル３を備える磁気素子について示したが、この構成に限定されるものではない。コイルの形状・巻回数等については、本発明の作用・効果に奏する範囲において適宜変更可能である。また、以上に示した各実施形態では、コイル３が、２つの絶縁基材層にそれぞれ形成される２つのコイル導体７１，７２を含んで構成される例について示したが、この構成に限定されるものではない。コイル３は、１つの絶縁基材層に形成されるコイル導体で構成される構造でもよく、３つ以上の絶縁基材層に形成される複数のコイル導体を含んで構成される構造でもよい。すなわち、コイルの形状は、例えば平面ループ状、平面スパイラル状、ヘリカル状等であってもよい。
　また、以上に示した各実施形態では、平面形状が矩形の平板である磁性体部材２を備える磁気素子の例を示したが、この構成に限定されるものではない。磁性体部材２の形状・個数は、本発明の作用・効果を奏する範囲において適宜変更可能である。磁性体部材２の平面形状は、例えば正方形、多角形、楕円形、Ｌ字形、Ｙ字形であってもよい。また、磁性体部材２は三次元構造であってもよい。
　以上に示した各実施形態では、６つの外部電極Ｐ１，Ｐ２，Ｐ３，Ｐ４，Ｐ５，Ｐ６が、積層体の第１主面ＶＳ１に形成された例を示したが、この構成に限定されるものではない。外部電極の形状・個数・位置は、本発明の作用・効果を奏する範囲において適宜変更可能である。外部電極の個数は、磁気素子が有する回路構成によって適宜変更可能である。なお、以上に示した各実施形態では、コイル３、磁性体部材２および磁気センサ１を備える磁気素子について示したが、これ以外の電子部品等が磁気素子に実装されていてもよい。
　最後に、上述の実施形態の説明は、すべての点で例示であって、制限的なものではない。当業者にとって変形および変更が適宜可能である。本発明の範囲は、上述の実施形態ではなく、特許請求の範囲によって示される。さらに、本発明の範囲には、特許請求の範囲内と均等の範囲内での実施形態からの変更が含まれる。
ＡＸ…コイルの巻回軸
ＣＤ…センサ配置領域
ＣＰ１，ＣＰ２…開口
ＤＬ…分離線
Ｅ１…第１領域
Ｅ２…第２領域
ＦＥ…コイル形成領域
Ｐ１，Ｐ２，Ｐ３，Ｐ４，Ｐ５，Ｐ６…外部電極
Ｖ１，Ｖ２，Ｖ３，Ｖ４，Ｖ５，Ｖ６，Ｖ７，Ｖ８，Ｖ９，Ｖ１０，Ｖ１１，Ｖ１２，Ｖ１３，Ｖ１４，Ｖ２１，Ｖ２２，Ｖ２３，Ｖ２４，Ｖ３１，Ｖ３２，Ｖ３３，Ｖ３４，Ｖ４１，Ｖ４２，Ｖ４３，Ｖ４４，Ｖ５１，Ｖ５２，Ｖ５３，Ｖ５５…層間接続導体
ＶＳ１…積層体の第１主面
ＶＳ２…積層体の第２主面
ＷＥ…コイル巻回領域
１…磁気センサ
２…磁性体部材
３…コイル
４…電磁石
１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃ，１０Ｄ…積層体
１１ａ，１２ａ，１３ａ，１４ａ，１５ａ，１６ａ，１７ａ，１８ａ，１９ａ…絶縁基材層
２１，２２，２３，２４，２５，２６，２７，２８，２９，３０，３１，４１，４２，４３，４４，５１，５２，５３，５４，６１，６２，６３，６４…導体
７１，７２…コイル導体
８１，８２…ダミー導体
１０１，１０２，１０３，１０４…磁気素子

Claims (8)

  1. 　同一の樹脂材料からなる複数の絶縁基材層が積層されて形成され、内部にセンサ配置領域を有する積層体と、
    　前記積層体に形成され、前記複数の絶縁基材層の積層方向に沿った巻回軸を有するコイルと、
    　前記積層体の内部に収納される磁性体部材と、
    　前記センサ配置領域内に全体が配置される磁気センサと、
    　を備え、
    　コイル形成領域は、前記コイルの巻回軸方向から視て、前記磁性体部材に重なり、
    　前記センサ配置領域は、前記コイル形成領域と前記磁性体部材とで前記巻回軸方向に挟まれる第１領域と、コイル巻回領域の内側である第２領域と、を合わせた領域である、磁気素子。
  2. 　前記コイルは、前記複数の絶縁基材層のうち２つ以上の絶縁基材層にそれぞれ形成される、複数のコイル導体を含んで構成される、請求項１に記載の磁気素子。
  3. 　前記磁気センサは、前記第２領域に配置される、請求項２に記載の磁気素子。
  4. 　前記磁気センサは、前記第１領域に配置される、請求項１または２に記載の磁気素子。
  5. 　前記磁気センサは、前記巻回軸方向から視て、全体が前記第１領域および前記第２領域に重なる、請求項１または２に記載の磁気素子。
  6. 　前記複数の絶縁基材層は、熱可塑性樹脂からなる、請求項１から５のいずれかに記載の磁気素子。
  7. 　前記センサ配置領域内に形成され、前記コイルに導通しないダミー導体をさらに備え、
    　前記磁気センサは、前記ダミー導体と前記磁性体部材とで前記巻回軸方向に挟まれる、請求項１から６のいずれかに記載の磁気素子。
  8. 　前記ダミー導体は、前記第２領域に形成される、請求項７に記載の磁気素子。
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