JP5867762B2

JP5867762B2 - インダクタ素子

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Publication number: JP5867762B2
Application number: JP2014515455A
Authority: JP
Inventors: 横山　智哉; 智哉横山; 佐藤　貴子; 貴子佐藤
Original assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Current assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Priority date: 2012-05-15
Filing date: 2012-10-24
Publication date: 2016-02-24
Anticipated expiration: 2032-10-24
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Description

この発明は、インダクタ素子に関し、特に近距離無線通信用のアンテナコイルとして適用される、インダクタ素子に関する。

この種の素子の一例が、特許文献１に開示されている。この背景技術によれば、アンテナコイルは、磁性体コアとその長手方向に巻回されたコイルとを有する。また、このアンテナコイルは、コイルパターンが印刷されたポリイミド等の樹脂フィルムをフェライトコアに巻き付けることで作製される。

特開２００８−３５４６４号公報

しかし、背景技術では、樹脂フィルムをフェライトコアに巻き付けたに過ぎないため、素子の動作性能に限界がある。

それゆえに、この発明の主たる目的は、動作性能を高めることができる、インダクタ素子を提供することである。

この発明に従うインダクタ素子は、複数の線状導体からなる線状導体群が形成された主面を各々が有して積層された３つ以上のシートを含む積層体、および積層体に設けられた複数のビアホール導体または側面導体を備え、線状導体群と、複数のビアホール導体または側面導体とは、シートの平面方向に延びる巻回軸を有する巻回体を構成し、巻回体は、線状導体群と、複数のビアホール導体または側面導体とによって形成される内側領域を有し、３つ以上の線状導体群は、内側領域よりも積層方向の一方側に配されかつ各々が第１導体パターンを描く少なくとも２つの第１線状導体群、および内側領域よりも積層方向の他方側に配されかつ各々が第２導体パターンを描く少なくとも１つの第２線状導体群を含み、積層方向において隣り合う２つの第１線状導体群の間にはシートが挟まれ、少なくとも２つの第１線状導体群をなす線状導体は互いに並列接続され、３つ以上のシートのうち内側領域を構成するシートは磁性体シートであり、少なくとも２つの第１線状導体群によって挟まれたシートは非磁性体シートである。

好ましくは、第２線状導体群の数は少なくとも２つであり、少なくとも２つの第２線状導体群をなす線状導体は互いに並列接続され、少なくとも２つの第２線状導体群によって挟まれたシートは非磁性体シートである。

好ましくは、第１導体パターンは複数の線状導体が既定方向に既定間隔で並びかつ既定方向に対して第１角度をなす方向に各線が延びるパターンであり、第２導体パターンは複数の線状導体が既定方向に既定間隔で並びかつ既定方向に対して第２角度をなす方向に各線が延びるパターンである。

好ましくは、３つ以上のシートのうち内側領域を構成するシート以外のシートはいずれも非磁性体シートである。

好ましくは、少なくとも２つの第１線状導体群をなす線状導体は積層方向から眺めて重なり合う。

この発明によれば、共通のパターンを有する複数の線状導体を並列的に接続することで、インダクタ素子の直流抵抗成分が抑制される。これによって、素子の動作性能が向上する。

この発明の上述の目的，その他の目的，特徴および利点は、図面を参照して行う以下の実施例の詳細な説明から一層明らかとなろう。

この実施例のインダクタ素子を分解した状態を示す図解図である。（Ａ）はインダクタ素子を形成する非磁性体シートＳＨ１ａまたはＳＨ１ｂの一例を示す平面図であり、（Ｂ）はインダクタ素子を形成する磁性体シートＳＨ３の一例を示す平面図であり、（Ｃ）はインダクタ素子を形成する非磁性体シートＳＨ４の一例を示す平面図である。この実施例のインダクタ素子の外観を示す斜視図である。図３に示すインダクタ素子のＡ−Ａ断面の構造を示す図解図である。（Ａ）は非磁性体シートＳＨ１ａの製造工程の一部を示す図解図であり、（Ｂ）は非磁性体シートＳＨ１ａの製造工程の他の一部を示す図解図である。（Ａ）は非磁性体シートＳＨ１ａの製造工程のその他の一部を示す図解図であり、（Ｂ）は非磁性体シートＳＨ１ａの製造工程のさらにその他の一部を示す図解図である。（Ａ）は非磁性体シートＳＨ１ｂの製造工程の一部を示す図解図であり、（Ｂ）は非磁性体シートＳＨ１ｂの製造工程の他の一部を示す図解図である。（Ａ）は非磁性体シートＳＨ１ｂの製造工程のその他の一部を示す図解図であり、（Ｂ）は非磁性体シートＳＨ１ｂの製造工程のさらにその他の一部を示す図解図である。（Ａ）は磁性体シートＳＨ２の製造工程の一部を示す図解図であり、（Ｂ）は磁性体シートＳＨ２の製造工程の他の一部を示す図解図であり、（Ｃ）は磁性体シートＳＨ２の製造工程のその他の一部を示す図解図である。（Ａ）は磁性体シートＳＨ３の製造工程の一部を示す図解図であり、（Ｂ）は磁性体シートＳＨ３の製造工程の他の一部を示す図解図である。（Ａ）は磁性体シートＳＨ３の製造工程のその他の一部を示す図解図であり、（Ｂ）は磁性体シートＳＨ３の製造工程のさらにその他の一部を示す図解図である。（Ａ）は非磁性体シートＳＨ４の製造工程の一部を示す図解図であり、（Ｂ）は非磁性体シートＳＨ４の製造工程の他の一部を示す図解図である。（Ａ）は非磁性体シートＳＨ４の製造工程のその他の一部を示す図解図であり、（Ｂ）は非磁性体シートＳＨ４の製造工程のさらにその他の一部を示す図解図である。（Ａ）はインダクタ素子の製造工程の一部を示す図解図であり、（Ｂ）はインダクタ素子の製造工程の他の一部を示す図解図であり、（Ｃ）はインダクタ素子の製造工程のその他の一部を示す図解図である。

図１を参照して、この実施例のコイルアンテナ素子１０は、各々の主面が長方形をなす非磁性体シートＳＨ０，ＳＨ１ａ，ＳＨ１ｂ，ＳＨ４，ＳＨ５と磁性体シートＳＨ２〜ＳＨ３を含む。これらのシートは“ＳＨ０”，“ＳＨ１ａ”，“ＳＨ１ｂ”，“ＳＨ２”，“ＳＨ３”，“ＳＨ４”，“ＳＨ５”の順で積層され、これによって直方体状の積層体１２が作製される。積層体１２の主面をなす長方形の長辺および短辺はそれぞれＸ軸およびＹ軸に沿って延び、積層体１２の厚みはＺ軸に沿って増大する。積層体１２の下面には、Ｘ軸方向両端の位置に対応して、導電端子１４ａおよび１４ｂが設けられる。

なお、主面のサイズは、シートＳＨ０，ＳＨ１ａ，ＳＨ１ｂ，ＳＨ２〜ＳＨ５の間で互いに一致する。また、シートＳＨ０，ＳＨ１ａ，ＳＨ１ｂ，ＳＨ４，ＳＨ５は非磁性のフェライトを材料とし、シートＳＨ２，ＳＨ３は磁性のフェライトを材料とする。さらに、積層体１２またはシートＳＨ０，ＳＨ１ａ，ＳＨ１ｂ，ＳＨ２〜ＳＨ５の一方主面および他方主面はそれぞれ、必要に応じて“上面”および“下面”と呼ぶ。

図２（Ａ）に示すように、非磁性体シートＳＨ１ａおよびＳＨ１ｂの各々の上面には、複数の線状導体１６，１６，…が形成される。また、図２（Ｂ）に示すように、磁性体シートＳＨ３の上面には、複数の線状導体１８ａ，１８ａ，…が形成される。さらに、図２（Ｃ）に示すように、非磁性体シートＳＨ４の上面には、複数の線状導体１８ｂ，１８ｂ，…が形成される。なお、磁性体シートＳＨ２の上面には線状導体が存在せず、磁性体が上面の全体にわたって現われる。同様に、非磁性体シートＳＨ０およびＳＨ５の上面にも線状導体は存在せず、非磁性体が上面の全体にわたって現われる。

線状導体１６はＹ軸に対して斜め方向に延びる姿勢でＸ軸方向に距離Ｄ１を隔てて並び、線状導体１６の長さ方向両端は非磁性体シートＳＨ１ａまたはＳＨ１ｂの上面のＹ軸方向両端に達する。また、Ｘ軸方向両側の２つの線状導体１６，１６は、非磁性体シートＳＨ１ａまたはＳＨ１ｂの上面のＸ軸方向両端よりも内側に配置される。

線状導体１８ａはＹ軸に沿って延びる姿勢でＸ軸方向に距離Ｄ１を隔てて並び、線状導体１８ａの長さ方向両端は磁性体シートＳＨ３の上面のＹ軸方向両端に達する。また、Ｘ軸方向両側の２つの線状導体１８ａ，１８ａは、磁性体シートＳＨ３の上面のＸ軸方向両端よりも内側に配置される。

線状導体１８ｂはＹ軸に沿って延びる姿勢でＸ軸方向に距離Ｄ１を隔てて並び、線状導体１８ｂの長さ方向両端は非磁性体シートＳＨ４の上面のＹ軸方向両端に達する。また、Ｘ軸方向両側の２つの線状導体１８ｂ，１８ｂは、磁性体シートＳＨ４の上面のＸ軸方向両端よりも内側に配置される。

非磁性体シートＳＨ４上の線状導体１８ｂの配置は、磁性体シートＳＨ３上の線状導体１８ａの配置と一致する。したがって、Ｚ軸方向から眺めたとき、線状導体１８ｂは線状導体１８ａと完全に重なる。

これに対して、非磁性体シートＳＨ１ａまたはＳＨ１ｂについては、線状導体１６の一方端から他方端までのＸ軸方向における距離が“Ｄ１”に相当する。換言すれば、線状導体１６の一方端から他方端までのＸ軸方向における距離と線状導体１８ａ（または１８ｂ）の一方端から他方端までのＸ軸方向における距離との差分は、“Ｄ１”に相当する。

また、線状導体１６の一方端の位置は、Ｚ軸方向から眺めて線状導体１８ａまたは１８ｂの一方端と重なる位置に調整される。さらに、線状導体１６の数は、線状導体１８ａの数（＝線状導体１８ｂの数）よりも１つ少ない。

したがって、Ｚ軸方向から眺めると、線状導体１６のほとんどの部分が隣り合う２つの線状導体１８ａ，１８ａ（または隣り合う２つの線状導体１８ｂ，１８ｂ）によって挟まれる。つまり、Ｚ軸方向から眺めたとき、線状導体１６および１８ａ（または１８ｂ）はＸ軸方向に交互に並ぶ。

非磁性体シートＳＨ１ａおよびＳＨ１ｂの各々の上面には、板状導体２０ａおよび２０ｂも形成される。板状導体２０ａは、Ｘ軸方向の正側端部よりもやや負側でかつＹ軸方向の正側端部に相当する位置に設けられる。また、板状導体２０ｂは、Ｘ軸方向の負側端部よりもやや正側でかつＹ軸方向の負側端部に相当する位置に設けられる。Ｘ軸方向において最も正側に存在する線状導体１６の一方端から板状導体２０ａまでの距離は“Ｄ１”に相当し、Ｘ軸方向において最も負側に存在する線状導体１６の他方端から板状導体２０ｂまでの距離も“Ｄ１”に相当する。

図１に示すように、非磁性体シートＳＨ１ａおよびＳＨ１ｂの各々に設けられた板状導体２０ａは、ビアホール導体２２ａを介して導電端子１４ａと接続される。また、非磁性体シートＳＨ１ａおよびＳＨ１ｂの各々に設けられた板状導体２０ｂは、ビアホール導体２２ｂを介して導電端子１４ｂと接続される。

図３を参照して、積層体１２のＹ軸方向における正側の側面には、各々がＺ軸方向に延びる複数のビアホール導体（または側面導体）２４ａ，２４ａ，…が形成される。また、積層体１２のＹ軸方向における負側の側面には、各々がＺ軸方向に延びる複数のビアホール導体（または側面導体）２４ｂ，２４ｂ，…が形成される。

ビアホール導体２４ａの数は線状導体１８ａの数（または線状導体１８ｂの数）と一致し、ビアホール導体２４ｂの数も線状導体１８ａの数（または線状導体１８ｂの数）と一致する。また、ビアホール導体２４ａおよび２４ｂの各々は、距離Ｄ１を隔ててＸ軸方向に並ぶ。さらに、Ｘ軸方向において最も正側に存在するビアホール導体２４ａは板状導体２０ａと接続され、Ｘ軸方向において最も負側に存在するビアホール導体２４ｂは板状導体２０ｂと接続される。

したがって、非磁性体シートＳＨ１ｂに形成された線状導体１６と磁性体シートＳＨ３に形成された線状導体１８ａとビアホール導体２４ａおよび２４ｂとによって、コイル導体（巻回体）が形成される。コイル導体の内側には、磁性体が設けられる。さらに、Ｚ軸方向から眺めたときに重なり合う２つの線状導体１６，１６は、非磁性体を挟んで並列的に接続される。Ｚ軸方向から眺めたときに重なり合う２つの線状導体１８ａ，１８ｂも、非磁性体を挟んで並列的に接続される。

図４を作成して、インダクタ素子１０の上面には、距離Ｄ１を隔ててＸ軸方向に並びかつＹ軸に沿って各々が延びる複数の凸部ＣＮ１，ＣＮ１，…が現われる。また、インダクタ素子１０の下面には、距離Ｄ１を隔ててＸ軸方向に並びかつＹ軸に対して斜め方向に各々が延びる複数の凸部ＣＮ２，ＣＮ２，…が現われる。

凸部ＣＮ１およびＣＮ２の出現は、共通の導体パターンを有する複数のシートを積層したことに起因する。また、凸部ＣＮ１およびＣＮ２は、後述する焼成が完了した時点で出現する。こうして凸部ＣＮ１およびＣＮ２を形成することで、インダクタ素子１０の放熱性能が向上する。また、Ｚ軸方向から眺めたときに重なり合う２つの線状導体１６，１６（または１８ａ，１８ｂ）を並列的に接続することで、インダクタ素子１０の直流抵抗成分が抑制される。これによって、インダクタ素子１０の動作性能を高めることができる。

非磁性体シートＳＨ１ａは、図５（Ａ）〜図５（Ｂ）および図６（Ａ）〜図６（Ｂ）に示す要領で作製される。まず、非磁性のフェライト材料からなるセラミックグリーンシートがマザーシートＢＳ１ａとして用意される（図５（Ａ）参照）。ここで、Ｘ軸方向およびＹ軸方向に延びる複数の破線は切り出し位置を示す。

次に、複数の貫通孔ＨＬ１ａ，ＨＬ１ａ，…が破線の交点近傍に対応してマザーシートＢＳ１に形成され（図５（Ｂ）参照）、導電ペーストＰＳ１ａが貫通孔ＨＬ１ａに充填される（図６（Ａ）参照）。充填された導電ペーストＰＳ１ａは、ビアホール導体２２ａまたは２２ｂをなす。

導電ペーストＰＳ１ａの充填が完了すると、線状導体１６，板状導体２０ａ，２０ｂをなすコイルパターンＣＰ１ａがマザーシートＢＳ１ａの一方主面に印刷される（図６（Ｂ）参照）。

なお、非磁性体シートＳＨ０は、図５（Ｂ）に示す貫通孔ＨＬ１ｂと同じ貫通孔をマザーボードに形成し、この貫通孔に導電ペーストを充填し、そして下面に導電端子１４ａおよび１４ｂを印刷することで作製される。

非磁性体シートＳＨ１ｂは、図７（Ａ）〜図７（Ｂ）および図８（Ａ）〜図８（Ｂ）に示す要領で作製される。まず、非磁性のフェライト材料からなるセラミックグリーンシートがマザーシートＢＳ１ｂとして用意される（図７（Ａ）参照）。ここで、Ｘ軸方向およびＹ軸方向に延びる複数の破線は切り出し位置を示す。

次に、複数の貫通孔ＨＬ１ｂ＿１，ＨＬ１ｂ＿１，…が破線の交点近傍に対応してマザーシートＢＳ１ｂに形成され、複数の貫通孔ＨＬ１ｂ＿２，ＨＬ１ｂ＿２，…がＸ軸方向に延びる破線に沿ってマザーシートＢＳ１ｂに形成される（図７（Ｂ）参照）。貫通孔ＨＬ１ｂ＿１には導電ペーストＰＳ１ｂ＿１が充填され、貫通孔ＨＬ１ｂ＿２には導電ペーストＰＳ１ｂ＿２が充填される（図８（Ａ）参照）。導電ペーストＰＳ１ｂ＿１はビアホール導体２２ａまたは２２ｂをなし、導電ペーストＰＳ１ｂ＿２はビアホール導体２４ａまたは２４ｂをなす。

導電ペーストＰＳ１ｂ＿１またはＰＳ１ｂ＿２の充填が完了すると、線状導体１６，板状導体２０ａ，２０ｂをなすコイルパターンＣＰ１ｂがマザーシートＢＳ１ｂの一方主面に印刷される（図８（Ｂ）参照）。

磁性体シートＳＨ２は、図９（Ａ）〜図９（Ｃ）に示す要領で作製される。まず、磁性のフェライト材料からなるセラミックグリーンシートがマザーシートＢＳ２として用意される（図９（Ａ）参照）。ここで、Ｘ軸方向およびＹ軸方向に延びる複数の破線は切り出し位置を示す。次に、複数の貫通孔ＨＬ２，ＨＬ２，…がＸ軸方向に延びる破線に沿ってマザーシートＢＳ２に形成され（図９（Ｂ）参照）、ビアホール導体２４ａまたは２４ｂをなす導電ペーストＰＳ２が貫通孔ＨＬ２に充填される（図９（Ｃ）参照）。

磁性体シートＳＨ３は、図１０（Ａ）〜図１０（Ｂ）および図１１（Ａ）〜図１１（Ｂ）に示す要領で作製される。まず、磁性のフェライト材料からなるセラミックグリーンシートがマザーシートＢＳ３として用意される（図１０（Ａ）参照）。ここで、Ｘ軸方向およびＹ軸方向に延びる複数の破線は切り出し位置を示す。

次に、複数の貫通孔ＨＬ３，ＨＬ３，…がＸ軸方向に延びる破線に沿ってマザーシートＢＳ３に形成され（図１０（Ｂ）参照）、ビアホール導体２４ａまたは２４ｂをなす導電ペーストＰＳ３が貫通孔ＨＬ３に充填される（図１１（Ａ）参照）。導電ペーストＰＳ３の充填が完了すると、線状導体１８ａをなすコイルパターンＣＰ３がマザーシートＢＳ３の一方主面に印刷される（図１１（Ｂ）参照）。

磁性体シートＳＨ４は、図１２（Ａ）〜図１２（Ｂ）および図１３（Ａ）〜図１３（Ｂ）に示す要領で作製される。まず、非磁性体のフェライト材料からなるセラミックグリーンシートがマザーシートＢＳ４として用意される（図１２（Ａ）参照）。ここで、Ｘ軸方向およびＹ軸方向に延びる複数の破線は切り出し位置を示す。

次に、複数の貫通孔ＨＬ４，ＨＬ４，…がＸ軸方向に延びる破線に沿ってマザーシートＢＳ４に形成され（図１２（Ｂ）参照）、ビアホール導体２４ａまたは２４ｂをなす導電ペーストＰＳ４が貫通孔ＨＬ４に充填される（図１３（Ａ）参照）。導電ペーストＰＳ４の充填が完了すると、線状導体１８ｂをなすコイルパターンＣＰ４がマザーシートＢＳ４の一方主面に印刷される（図１３（Ｂ）参照）。

上述の工程を経たマザーシートＢＳ１ａ，ＢＳ１ｂ，ＢＳ２〜ＢＳ４，非磁性体シートＳＨ０に相当するマザーシートＢＳ０，および非磁性体シートＳＨ５に相当するマザーシートＢＳ５は、図１４（Ａ）に示す要領で積層された状態で互いに圧着される。図１４（Ａ）によれば、マザーシートＢＳ０，ＢＳ１ａ，ＢＳ１ｂ，ＢＳ２〜ＢＳ５がこの順序で積層される。このとき、各シートの積層位置は、各シートに割り当てられた破線がＺ軸方向から眺めて互いに重なるように調整される。

圧着された積層体は、焼成前に上記破線に沿ってカットされることにより個辺化される（図１４（Ｂ）参照）。個辺は、その後にバレル研磨，焼成およびメッキ処理の一連の処理を施され（図１４（Ｃ）参照）、これによってインダクタ素子１０が完成する。

以上の説明から分かるように、積層体１２は、複数の線状導体１６，１６，…が形成された上面を各々が有する非磁性体シートＳＨ１ａ，ＳＨ１ｂ、複数の線状導体１８ａ，１８ａ，…が形成された上面を有する磁性体シートＳＨ３、および複数の線状導体１８ｂ，１８ｂ，…が形成された上面を有する非磁性体シートＳＨ４を積層してなる。複数のビアホール導体２４ａ，２４ａ，…および２４ｂ，２４ｂ，…は、これらの線状導体を互いに接続してインダクタを形成するべく、積層体１２に設けられる。ここで、複数の線状導体のパターンは、積層方向において連続する少なくとも２つのシートの間で共通する。

複数の線状導体のパターンを少なくとも２つのシートの間で共通化することで、このパターンに相当するパターンを有する複数の凸部ＣＮ１，ＣＮ１，…およびＣＮ２，ＣＮ２，…がインダクタ素子１０の主面に現われる。これによって、放熱性能が向上する。また、共通のパターンを有する複数の線状導体が形成されたシートを積層方向において連続させることで、積層方向に並ぶ複数の線状導体が並列的に接続される。これによって、インダクタ素子１０の直流抵抗成分が抑制される。こうして、インダクタ素子１０の動作性能が向上する。

より詳しくは、非磁性体シートＳＨ１ａおよびＳＨ１ｂの各々の上面には、Ｘ軸方向に距離Ｄ１を隔てて並びかつＹ軸に対して斜め方向に各々が延びる複数の線状導体１６，１６，…が形成される。また、磁性体シートＳＨ３およびＳＨ４の各々の上面には、Ｘ軸方向に距離Ｄ１を隔てて並びかつＹ軸方向に各々が延びる複数の線状導体１８ａ，１８ａ，…または１８ｂ，１８ｂ，…が形成される。

ここで、非磁性体シートＳＨ１ａ，ＳＨ１ｂおよび磁性体シートＳＨ３，ＳＨ４は、Ｚ軸方向から眺めたときに線状導体１６および１８ａ（または１８ｂ）が上面に沿って交互に並ぶ姿勢で共通のシート毎に積層される。また、線状導体１６の一方端から他方端までのＸ軸方向における距離と線状導体１８ａ（または１８ｂ）の一方端から他方端までのＸ軸方向における距離との差分は、距離Ｄ１に相当する。さらに、線状導体１６の一方端からＺ軸方向に延びるビアホール導体２４ａと線状導体１６の他方端からＺ軸方向に延びるビアホール導体２４ｂとが、積層体１２に設けられる。

共通の導体パターンを有する複数のシートを積層することで、Ｘ軸方向に距離Ｄ１を隔てて並びかつＹ軸方向に各々が延びる複数の凸部ＣＮ１，ＣＮ１，…がインダクタ素子１０の上面に現われる。これによって、放熱性能が向上する。また、線状導体１６の一方端および他方端からＺ軸方向にそれぞれ延びるビアホール導体２４ａおよび２４ｂを設けることで、コイル導体が形成されるとともに、Ｚ軸方向から眺めて共通の位置に存在する２つの線状導体１６，１６または線状導体１８ａ，１８ｂが並列的に接続される。これによって、インダクタ素子１０の直流抵抗成分が抑制される。これによって、素子の動作性能を高めることができる。

なお、この実施例では、或る導体パターンを共通的に有する非磁性体シートＳＨ１ａおよびＳＨ１ｂが積層され、さらに別の導体パターンを共通的に有する磁性体シートＳＨ２および非磁性体シートＳＨ４が積層される。しかし、非磁性体シートＳＨ１ａおよびＳＨ４の少なくとも一方が存在すれば、放熱性能は向上する。したがって、非磁性体シートＳＨ１ａおよびＳＨ４の一方を残し、他方を省くようにしてもよい。

また、この実施例では、線状導体１６はＹ軸に対して斜め方向に延びる一方、線状導体１８ａおよび１８ｂはＹ軸方向に延びる。しかし、線状導体１６の一方端から他方端までのＸ軸方向における距離と線状導体１８ａ（または１８ｂ）の一方端から他方端までのＸ軸方向における距離との差分を距離Ｄ１に調整する限り、線状導体１８ａ，１８ｂも斜め方向に延ばすようにしてもよい。

さらに、この実施例では、Ｘ軸方向において最も正側に存在するビアホール導体２４ａを板状導体２０ａおよびビアホール導体２２ａを介して導電端子１４ａと接続し、Ｘ軸方向において最も負側に存在するビアホール導体２４ｂを板状導体２０ｂおよびビアホール導体２２ｂを介して導電端子１４ｂと接続するようにしている（図１，図２（Ａ），図３参照）。しかし、インダクタ素子１０の側面導体を端子電極としてプリント配線板に実装する場合は、板状導体２０ａおよび２０ｂ，ビアホール導体２２ａおよび２２ｂ，ならびに導電端子１４ａおよび１４ｂは不要となる。

この発明が詳細に説明され図示されたが、それは単なる図解および一例として用いたものであり、限定であると解されるべきではないことは明らかであり、この発明の精神および範囲は添付されたクレームの文言によってのみ限定される。

１０ …インダクタ素子
ＳＨ０，ＳＨ１ａ，ＳＨ１ｂ，ＳＨ４，ＳＨ５ …非磁性体シート
ＳＨ２，ＳＨ３ …磁性体シート
１６，１８ａ，１８ｂ …線状導体
２２ａ，２２ｂ，２４ａ，２４ｂ …ビアホール導体

Claims

複数の線状導体からなる線状導体群が形成された主面を各々が有して積層された３つ以上のシートを含む積層体、および
前記積層体に設けられた複数のビアホール導体または側面導体を備え、
前記線状導体群と、前記複数のビアホール導体または側面導体とは、前記シートの平面方向に延びる巻回軸を有する巻回体を構成し、
前記巻回体は、前記線状導体群と、前記複数のビアホール導体または側面導体とによって形成される内側領域を有し、
３つ以上の前記線状導体群は、前記内側領域よりも積層方向の一方側に配されかつ各々が第１導体パターンを描く少なくとも２つの第１線状導体群、および前記内側領域よりも前記積層方向の他方側に配されかつ各々が第２導体パターンを描く少なくとも１つの第２線状導体群を含み、
前記積層方向において隣り合う２つの前記第１線状導体群の間には前記シートが挟まれ、
前記少なくとも２つの第１線状導体群をなす線状導体は互いに並列接続され、
前記３つ以上のシートのうち前記内側領域を構成するシートは磁性体シートであり、
前記少なくとも２つの第１線状導体群によって挟まれたシートは非磁性体シートである、インダクタ素子。
前記第２線状導体群の数は少なくとも２つであり、
少なくとも２つの前記第２線状導体群をなす線状導体は互いに並列接続され、
前記少なくとも２つの第２線状導体群によって挟まれたシートは非磁性体シートである、請求項１記載のインダクタ素子。
前記第１導体パターンは前記複数の線状導体が既定方向に既定間隔で並びかつ前記既定方向に対して第１角度をなす方向に各線が延びるパターンであり、
前記第２導体パターンは前記複数の線状導体が前記既定方向に前記既定間隔で並びかつ前記既定方向に対して第２角度をなす方向に各線が延びるパターンである、請求項１または２記載のインダクタ素子。
前記３つ以上のシートのうち前記内側領域を構成するシート以外のシートはいずれも非磁性体シートである、請求項１ないし３のいずれかに記載のインダクタ素子。
前記少なくとも２つの第１線状導体群をなす線状導体は積層方向から眺めて重なり合う、請求項１ないし４のいずれかに記載のインダクタ素子。