JP2020109807A - 平面型トランス - Google Patents

Abstract

【課題】コイル層の総数の増大を抑制しつつ、一次側コイルと二次側コイルとの結合係数を十分に確保することが可能な構造の平面型トランスを提供する。【解決手段】平面型トランスは、一次側コイルと二次側コイルとを備え、一次側コイルは、１層以上のコイル導体パターンを含んで構成されている第１の一次側コイルと、１層以上のコイル導体パターンを含んで構成されている第２の一次側コイルと、を有し、二次側コイルは、１層以上のコイル導体パターンを含んで構成されている第１の二次側コイルと、１層以上のコイル導体パターンを含んで構成されている第２の二次側コイルと、を有し、第１の二次側コイルと、第１の一次側コイルと、第２の二次側コイルと、第２の一次側コイルと、が絶縁層（プリプレグ層３２、３３、３４）を介してこの順に積層されている。【選択図】図１

Description

本発明は、平面型トランスに関する。

従来、平面型トランスにおいては、コイルを形成するコイル導体パターン間に発生する並列浮遊容量を低減するため、２つに分かれた二次側コイルによって一次側コイルを挟んだサンドイッチ型の積層構造が用いられている。
そのような平面型トランスとして、特許文献１には、コイル導体パターンの層数及び巻数が２の第１の二次側コイルと、同じくコイル導体パターンの層数及び巻数が２の第２の二次側コイルとによって、コイル導体パターンの層数及び巻数が２の一次側コイルを挟んだ構造のものが記載されている。

特開平６−２２４０４３号公報

本発明者の検討によれば、特許文献１の平面型トランスでは、一次側コイルと二次側コイルとの結合係数を十分に確保することが困難である。

本発明は、上記の課題に鑑みてなされたものであり、コイル層の総数を増やさずに、一次側コイルと二次側コイルとの結合係数を十分に確保することが可能な構造の平面型トランスを提供するものである。

本発明によれば、一次側コイルと二次側コイルとを備え、
前記一次側コイルは、
１層以上のコイル導体パターンを含んで構成されている第１の一次側コイルと、
１層以上のコイル導体パターンを含んで構成されている第２の一次側コイルと、
を有し、
前記二次側コイルは、
１層以上のコイル導体パターンを含んで構成されている第１の二次側コイルと、
１層以上のコイル導体パターンを含んで構成されている第２の二次側コイルと、
を有し、
前記第１の二次側コイルと、前記第１の一次側コイルと、前記第２の二次側コイルと、前記第２の一次側コイルと、が絶縁層を介してこの順に積層されている平面型トランスが提供される。

本発明によれば、コイル層の総数の増大を抑制しつつ、一次側コイルと二次側コイルとの結合係数を十分に確保することが可能となる。

第１実施形態に係る平面型トランスが備える積層体の層構造を示す模式図である。 図２（ａ）及び図２（ｂ）の各々は第１実施形態に係る平面型トランスの一次側コイルを構成するコイル層を示す平面図である。 図３（ａ）、図３（ｂ）、図３（ｃ）及び図３（ｄ）の各々は第１実施形態に係る平面型トランスの二次側コイルを構成するコイル層を示す平面図である。 第１実施形態に係る平面型トランスの斜視図である。 第１実施形態に係る平面型トランスの縦断面図である。 第１実施形態に係る平面型トランスの等価回路図である。 第２実施形態に係る平面型トランスの縦断面図である。

以下、本発明の実施形態について、図面を用いて説明する。なお、すべての図面において、同様の構成要素には同一の符号を付し、適宜に説明を省略する。

〔第１実施形態〕
先ず、図１から図６を用いて第１実施形態を説明する。
図６に示すように、本実施形態に係る平面型トランス１００は、一次側コイル１５０と二次側コイル１６０とを備える。
一次側コイル１５０は、１層以上のコイル導体パターン（例えば、図２（ａ）に示す１層のコイル導体パターン６３）を含んで構成されている第１の一次側コイル１５１と、１層以上のコイル導体パターン（例えば、図２（ｂ）に示す１層のコイル導体パターン６３）を含んで構成されている第２の一次側コイル１５２と、を有する。
二次側コイル１６０は、１層以上のコイル導体パターン（例えば、図３（ａ）に示すコイル導体パターン６３と図３（ｂ）に示すコイル導体パターン６３との２層のコイル導体パターン６３）を含んで構成されている第１の二次側コイル１６１と、１層以上のコイル導体パターン（例えば、図３（ｃ）に示すコイル導体パターン６３と図３（ｃ）に示すコイル導体パターン６３との２層のコイル導体パターン６３）を含んで構成されている第２の二次側コイル１６２と、を有する。
第１の二次側コイル１６１と、第１の一次側コイル１５１と、第２の二次側コイル１６２と、第２の一次側コイル１５２と、が絶縁層（図１に示すプリプレグ層３２、３３、３４）を介してこの順に積層されている。

本実施形態によれば、コイル層の総数の増大を抑制しつつ、一次側コイル１５０と二次側コイル１６０との結合係数を十分に確保することが可能となる。

平面型トランス１００は、図１に模式的な構造を示す積層体９１を備えている。
積層体９１は、プリプレグ層３１と、第１の二次側コイル１６１（図６）を含む第１の二次側コイル層２１と、プリプレグ層３２と、第１の一次側コイル１５１（図６）を含む第１の一次側コイル層１１と、プリプレグ層３３と、第２の二次側コイル１６２（図６）を含む第２の二次側コイル層２２と、プリプレグ層３４と、第２の一次側コイル１５２（図６）を含む第２の一次側コイル層１２と、プリプレグ層３５と、がこの順に積層されることによって構成されている。
各プリプレグ層３１〜３５は、エポキシ系などの樹脂材料により構成されており、絶縁層となっている。
第１の二次側コイル層２１は、２層のコイル層２１１、２１２が積層されることにより構成されている。このうちコイル層２１１がプリプレグ層３１側、コイル層２１２がプリプレグ層３２側に位置している。
第２の二次側コイル層２２は、２層のコイル層２２１、２２２が積層されることにより構成されている。このうちコイル層２２１がプリプレグ層３３側、コイル層２２２がプリプレグ層３４側に位置している。

第１の一次側コイル層１１としては、例えば、図２（ａ）に示すコイル層４１が用いられている。第２の一次側コイル層１２としては、例えば、図２（ｂ）に示すコイル層４２が用いられている。
コイル層２１１としては、例えば、図３（ａ）に示すコイル層５１が用いられている。コイル層２１２としては、例えば、図３（ｂ）に示すコイル層５２が用いられている。コイル層２２１としては、例えば、図３（ｃ）に示すコイル層５３が用いられている。コイル層２２２としては、例えば、図３（ｄ）に示すコイル層５４が用いられている。

図２（ａ）に示すコイル層４１について説明する。
コイル層４１は、基板６１と、基板６１の一方の面に形成されているコイル導体パターン６３と、を備えている。コイル導体パターン６３は、当該コイル導体パターン６３の全体に亘って一定の幅に形成されている。
基板６１の第１辺２３１（図２（ａ）における基板６１の左辺）に沿って、それぞれ基板６１を貫通する複数の（例えば７つの）孔７１、７２、７３、７４、７５、７６、７７が互いに等間隔の配置でこの順に並んで形成されている。各孔７１〜７７の内周面には、導体メッキ６８（図５参照）が形成されている。
基板６１の第２辺２３２（図２（ａ）における基板６１の右辺）に沿って、それぞれ基板６１を貫通する複数の（例えば５つの）孔８１、８２、８３、８４、８５が等間隔の配置でこの順に並んで形成されている。各孔８１〜８５の内周面には、導体メッキ６８（図５参照）が形成されている。
基板６１の中央部には、基板６１を貫通する開口６２が形成されている。開口６２は、例えば円形である。
コイル導体パターン６３は、開口６２の周囲に開口６２と同心のＣ環状に形成されている環状部６４と、環状部６４の両端部からそれぞれ第１辺２３１の方に向けて直線状に延出している一対の接続端子６５と、を含んで構成されている。環状部６４の両端部及び一対の接続端子６５は、開口６２を基準として、第１辺２３１側の位置に配置されている。
一対の接続端子６５の各々は、第１辺２３１及び第２辺２３２に対して直交する方向に延在している。
一方の接続端子６５は、孔７３内の導体メッキ６８と接触しており、当該導体メッキ６８と電気的に接続されている。
他方の接続端子６５は、孔７４内の導体メッキ６８と接触しており、当該導体メッキ６８と電気的に接続されている。
環状部６４の両端部どうしの間から、一対の接続端子６５どうしの間にかけて、直線状のスリット状の形状でコイル導体パターン６３が非形成となっているスリット部６７が形成されている。これにより、コイル導体パターン６３は、環状部６４と一対の接続端子６５とを含む全体としても、Ｃ環状に形成されている。スリット部６７は、孔７３と孔７４との中間位置において、第１辺２３１及び第２辺２３２に対して直交する方向に延在している。
環状部６４は、基板６１の一方の面上の仮想的な円周Ｃ１に沿って形成されている。
図２（ａ）に示す直線Ｌ１は、コイル層４１の基板６１の一方の面上に位置している仮想的な直線であり、孔７３の中心を通過し、且つ、第１辺２３１に対して直交している。図２（ａ）に示す直線Ｌ２は、コイル層４１の基板６１の一方の面上に位置している仮想的な直線であり、孔７４の中心を通過し、且つ、第１辺２３１に対して直交している。コイル層４１の環状部６４は、図２（ａ）において、少なくとも、直線Ｌ１と円周Ｃ１との交点Ｐ１から直線Ｌ２と円周Ｃ１との交点Ｐ２に亘って、周回状に形成されている。つまり、コイル層４１の環状部６４の一端部は図２（ａ）に示す交点Ｐ１を含んでおり、コイル層４１の環状部６４の他端部は図２（ａ）に示す交点Ｐ２を含んでいる。

図２（ｂ）に示すコイル層４２は、以下に説明する点でコイル層４１と相違しており、その他の点では、コイル層４１と同様に構成されている。
コイル層４２のコイル導体パターン６３の一方の接続端子６５は、孔７４内の導体メッキ６８と接触しており、当該導体メッキ６８と電気的に接続されている。
コイル層４２のコイル導体パターン６３の他方の接続端子６５は、孔７５内の導体メッキ６８と接触しており、当該導体メッキ６８と電気的に接続されている。
コイル層４２のスリット部６７は、孔７４と孔７５との中間位置において、第１辺２３１及び第２辺２３２に対して直交する方向に延在している。
図２（ｂ）に示す直線Ｌ１は、コイル層４２の基板６１の一方の面上に位置している仮想的な直線であり、孔７４の中心を通過し、且つ、第１辺２３１に対して直交している。図２（ｂ）に示す直線Ｌ２は、コイル層４２の基板６１の一方の面上に位置している仮想的な直線であり、孔７５の中心を通過し、且つ、第１辺２３１に対して直交している。コイル層４２の環状部６４は、図２（ｂ）において、少なくとも、直線Ｌ１と円周Ｃ１との交点Ｐ１から直線Ｌ２と円周Ｃ１との交点Ｐ２に亘って、周回状に形成されている。つまり、コイル層４２の環状部６４の一端部は図２（ｂ）に示す交点Ｐ１を含んでおり、コイル層４２の環状部６４の他端部は図２（ｂ）に示す交点Ｐ２を含んでいる。

図３（ａ）に示すコイル層５１は、以下に説明する点でコイル層４１と相違しており、その他の点では、コイル層４１と同様に構成されている。
コイル層５１のコイル導体パターン６３の環状部６４の両端部及び一対の接続端子６５は、開口６２を基準として、第２辺２３２（図３（ａ）における基板６１の右辺）側の位置に配置されている。
コイル層５１のコイル導体パターン６３の一対の接続端子６５は、環状部６４の両端部からそれぞれ（第１辺２３１の方ではなく）第２辺２３２の方に向けて直線状に延出している。
コイル層５１のコイル導体パターン６３の一方の接続端子６５は、孔８１内の導体メッキ６８と接触しており、当該導体メッキ６８と電気的に接続されている。
コイル層５１のコイル導体パターン６３の他方の接続端子６５は、孔８２内の導体メッキ６８と接触しており、当該導体メッキ６８と電気的に接続されている。
コイル層５１のスリット部６７は、孔８１と孔８２との中間位置において、第１辺２３１及び第２辺２３２に対して直交する方向に延在している。
図３（ａ）に示す直線Ｌ１は、コイル層５１の基板６１の一方の面上に位置している仮想的な直線であり、孔８１の中心を通過し、且つ、第２辺２３２に対して直交している。図３（ａ）に示す直線Ｌ２は、コイル層５１の基板６１の一方の面上に位置している仮想的な直線であり、孔８２の中心を通過し、且つ、第２辺２３２に対して直交している。コイル層５１の環状部６４は、図３（ａ）において、少なくとも、直線Ｌ１と円周Ｃ１との交点Ｐ１から直線Ｌ２と円周Ｃ１との交点Ｐ２に亘って、周回状に形成されている。つまり、コイル層５１の環状部６４の一端部は図３（ａ）に示す交点Ｐ１を含んでおり、コイル層５１の環状部６４の他端部は図３（ａ）に示す交点Ｐ２を含んでいる。

図３（ｂ）に示すコイル層５２は、以下に説明する点でコイル層５１と相違しており、その他の点では、コイル層５１と同様に構成されている。
コイル層５２のコイル導体パターン６３の一方の接続端子６５は、孔８２内の導体メッキ６８と接触しており、当該導体メッキ６８と電気的に接続されている。
コイル層５２のコイル導体パターン６３の他方の接続端子６５は、孔８３内の導体メッキ６８と接触しており、当該導体メッキ６８と電気的に接続されている。
コイル層５２のスリット部６７は、孔８２と孔８３との中間位置において、第１辺２３１及び第２辺２３２に対して直交する方向に延在している。
図３（ｂ）に示す直線Ｌ１は、コイル層５２の基板６１の一方の面上に位置している仮想的な直線であり、孔８２の中心を通過し、且つ、第２辺２３２に対して直交している。図３（ｂ）に示す直線Ｌ２は、コイル層５２の基板６１の一方の面上に位置している仮想的な直線であり、孔８３の中心を通過し、且つ、第２辺２３２に対して直交している。コイル層５２の環状部６４は、図３（ｂ）において、少なくとも、直線Ｌ１と円周Ｃ１との交点Ｐ１から直線Ｌ２と円周Ｃ１との交点Ｐ２に亘って、周回状に形成されている。つまり、コイル層５２の環状部６４の一端部は図３（ｂ）に示す交点Ｐ１を含んでおり、コイル層５２の環状部６４の他端部は図３（ｂ）に示す交点Ｐ２を含んでいる。

図３（ｃ）に示すコイル層５３は、以下に説明する点でコイル層５１と相違しており、その他の点では、コイル層５１と同様に構成されている。
コイル層５３のコイル導体パターン６３の一方の接続端子６５は、孔８３内の導体メッキ６８と接触しており、当該導体メッキ６８と電気的に接続されている。
コイル層５３のコイル導体パターン６３の他方の接続端子６５は、孔８４内の導体メッキ６８と接触しており、当該導体メッキ６８と電気的に接続されている。
コイル層５３のスリット部６７は、孔８３と孔８４との中間位置において、第１辺２３１及び第２辺２３２に対して直交する方向に延在している。
図３（ｃ）に示す直線Ｌ１は、コイル層５３の基板６１の一方の面上に位置している仮想的な直線であり、孔８３の中心を通過し、且つ、第２辺２３２に対して直交している。図３（ｃ）に示す直線Ｌ２は、コイル層５３の基板６１の一方の面上に位置している仮想的な直線であり、孔８４の中心を通過し、且つ、第２辺２３２に対して直交している。コイル層５３の環状部６４は、図３（ｃ）において、少なくとも、直線Ｌ１と円周Ｃ１との交点Ｐ１から直線Ｌ２と円周Ｃ１との交点Ｐ２に亘って、周回状に形成されている。つまり、コイル層５３の環状部６４の一端部は図３（ｃ）に示す交点Ｐ１を含んでおり、コイル層５３の環状部６４の他端部は図３（ｃ）に示す交点Ｐ２を含んでいる。

図３（ｄ）に示すコイル層５４は、以下に説明する点でコイル層５１と相違しており、その他の点では、コイル層５１と同様に構成されている。
コイル層５４のコイル導体パターン６３の一方の接続端子６５は、孔８４内の導体メッキ６８と接触しており、当該導体メッキ６８と電気的に接続されている。
コイル層５４のコイル導体パターン６３の他方の接続端子６５は、孔８５内の導体メッキ６８と接触しており、当該導体メッキ６８と電気的に接続されている。
コイル層５４のスリット部６７は、孔８４と孔８５との中間位置において、第１辺２３１及び第２辺２３２に対して直交する方向に延在している。
図３（ｄ）に示す直線Ｌ１は、コイル層５４の基板６１の一方の面上に位置している仮想的な直線であり、孔８４の中心を通過し、且つ、第２辺２３２に対して直交している。図３（ｄ）に示す直線Ｌ２は、コイル層５４の基板６１の一方の面上に位置している仮想的な直線であり、孔８５の中心を通過し、且つ、第２辺２３２に対して直交している。コイル層５４の環状部６４は、図３（ｄ）において、少なくとも、直線Ｌ１と円周Ｃ１との交点Ｐ１から直線Ｌ２と円周Ｃ１との交点Ｐ２に亘って、周回状に形成されている。つまり、コイル層５４の環状部６４の一端部は図３（ｄ）に示す交点Ｐ１を含んでおり、コイル層５４の環状部６４の他端部は図３（ｄ）に示す交点Ｐ２を含んでいる。

積層体９１を構成するコイル層２１１（コイル層５１）、コイル層２１２（コイル層５２）、第１の一次側コイル層１１（コイル層４１）、コイル層２２１（コイル層５３）、コイル層２２２（コイル層５４）、及び、第２の一次側コイル層１２（コイル層４２）の平面形状は互いに等しい。
積層体９１において、各コイル層は、各々のコイル導体パターン６３が各々の基板６１の上面側に位置する配置で、積層されている。
これらコイル層が積層された状態で、各コイル層の孔７１どうしの平面位置は互いに等しく、同様に、孔７２どうしの平面位置は互いに等しく、孔７３どうしの平面位置は互いに等しく、孔７４どうしの平面位置は互いに等しく、孔７５どうしの平面位置は互いに等しく、孔７６どうしの平面位置は互いに等しく、孔７７どうしの平面位置は互いに等しく、孔８１どうしの平面位置は互いに等しく、孔８２どうしの平面位置は互いに等しく、孔８３どうしの平面位置は互いに等しく、孔８４どうしの平面位置は互いに等しく、孔８５どうしの平面位置は互いに等しい。
各プリプレグ層３１〜３５の中央部には、各プリプレグ層３１〜３５を貫通する開口３６（図５）が形成されている。開口３６の形状及び寸法は、開口６２の形状及び寸法と等しい。
各コイル層及び各プリプレグ層３１〜３５が積層された状態で、開口６２どうしの平面位置は互いに等しく、開口３６どうしの平面位置は互いに等しく、開口６２と開口３６との平面位置も互いに等しい（図５）。
各プリプレグ層３１〜３５には、各コイル層の孔７１〜７７、８１〜８５とそれぞれ対応する位置に、各プリプレグ層３１〜３５を貫通する孔が形成されている。
各コイル層の孔７１と、各プリプレグ層３１〜３５において孔７１と対応する位置に形成された孔とによって、スルーホールが形成されている。同様に、各コイル層の孔７２〜７７、８１〜８５と、各プリプレグ層３１〜３５において孔７２〜７７、８１〜８５とそれぞれ対応する位置に形成された孔とによって、それぞれスルーホールが形成されている。

図４又は図５に示すように、平面型トランス１００は、積層体９１を内部に有する本体部９０と、板コア１１１とＥコア１１２とにより構成されているコア１１０と、本体部９０の表裏を貫通して設けられている複数の導体ピン１２１、１２２、１２３、１３１、１３２、１３３、１３４、１３５と、を備えて構成されている。例えば、導体ピン１２１〜１２３、１３１〜１３５の各々について、その下端部は本体部９０よりも下方に突出しており、その上端部は本体部９０よりも上方に突出している。
なお、図４及び図５においては、各コイル層の孔７１〜７７、８１〜８５が、側方に向けて開放した形状の切欠形状部であるとともに、各プリプレグ層３１〜３５の孔も、側方に向けて開放した形状の切欠形状部が形成されている例を示す。各コイル層の孔７１〜７７、８１〜８５及び各プリプレグ層３１〜３５の孔は、丸孔であってもよいし、切欠形状部であってもよい。以下では、丸孔と切欠形状部とを区別せず「孔」と称する。
本体部９０は、積層体９１と、積層体９１を内包しているモールド樹脂９２と、を備えて構成されている。
モールド樹脂９２には、開口６２及び開口３６と同じ平面位置に、開口６２及び開口３６と同じ形状及び寸法の開口９２ａ（図５）が形成されている。
本体部９０は、開口９２ａ、複数の開口６２、及び、複数の開口３６により構成された貫通孔９３（図５）を有する。
本体部９０の貫通孔９３には、Ｅコア１１２の芯１１２ａが挿通されている。
板コア１１１は、芯１１２ａの先端面に当接又は近接して配置されている。
更に、モールド樹脂９２は、各コイル層の孔７１〜７７、８１〜８５と同じ平面位置に形成された孔を有する。

導体ピン１２１は、各コイル層の孔７３と、孔７３と対応する各プリプレグ層３１〜３５の孔と、孔７３と対応するモールド樹脂９２の孔と、に亘って差し込まれている。導体ピン１２１は、第１の一次側コイル層１１（コイル層４１）の孔７３の内周面に形成されている導体メッキ６８と接触しているとともに、当該導体メッキ６８と電気的に接続されている。これにより、導体ピン１２１は、第１の一次側コイル層１１（コイル層４１）の一方の接続端子６５と電気的に接続されている。
導体ピン１２２は、各コイル層の孔７４と、孔７４と対応する各プリプレグ層３１〜３５の孔と、孔７４と対応するモールド樹脂９２の孔と、に亘って差し込まれている。導体ピン１２２は、第１の一次側コイル層１１（コイル層４１）の孔７４の内周面に形成されている導体メッキ６８と接触しているとともに、当該導体メッキ６８と電気的に接続されている。更に、導体ピン１２２は、第２の一次側コイル層１２（コイル層４２）の孔７４の内周面に形成されている導体メッキ６８と接触しているとともに、当該導体メッキ６８と電気的に接続されている。これにより、導体ピン１２２は、第１の一次側コイル層１１（コイル層４１）の他方の接続端子６５と第２の一次側コイル層１２（コイル層４２）の一方の接続端子６５とを相互に電気的に接続している。
導体ピン１２３は、各コイル層の孔７５と、孔７５と対応する各プリプレグ層３１〜３５の孔と、孔７５と対応するモールド樹脂９２の孔と、に亘って差し込まれている。導体ピン１２３は、第２の一次側コイル層１２（コイル層４２）の孔７５の内周面に形成されている導体メッキ６８と接触しているとともに、当該導体メッキ６８と電気的に接続されている。これにより、導体ピン１２３は、第２の一次側コイル層１２（コイル層４２）の他方の接続端子６５と電気的に接続されている。

よって、第１の一次側コイル層１１（コイル層４１）のコイル導体パターン６３と第２の一次側コイル層１２（コイル層４２）のコイル導体パターン６３とが、導体ピン１２２を介して、相互に直列に接続されている。
ここで、図６に示す第１の一次側コイル１５１は、第１の一次側コイル層１１（コイル層４１）のコイル導体パターン６３であり、図６に示す第２の一次側コイル１５２は、第２の一次側コイル層１２（コイル層４２）のコイル導体パターン６３である。
図６に示すように、第１の一次側コイル１５１と第２の一次側コイル１５２とが相互に直列に接続されて、一次側コイル１５０が構成されている。
一次側コイル１５０の一方の外部端子１７１（図６）は、導体ピン１２１（図４）により構成されており、一次側コイル１５０の他方の外部端子１７２（図６）は、導体ピン１２３（図４）により構成されている。

導体ピン１３１は、各コイル層の孔８１と、孔８１と対応する各プリプレグ層３１〜３５の孔と、孔８１と対応するモールド樹脂９２の孔と、に亘って差し込まれている。導体ピン１３１は、コイル層２１１（コイル層５１）の孔８１の内周面に形成されている導体メッキ６８と接触しているとともに、当該導体メッキ６８と電気的に接続されている。これにより、導体ピン１３１は、コイル層２１１（コイル層５１）の一方の接続端子６５と電気的に接続されている。
導体ピン１３２は、各コイル層の孔８２と、孔８２と対応する各プリプレグ層３１〜３５の孔と、孔８２と対応するモールド樹脂９２の孔と、に亘って差し込まれている。導体ピン１３２は、コイル層２１１（コイル層５１）の孔８２の内周面に形成されている導体メッキ６８と接触しているとともに、当該導体メッキ６８と電気的に接続されている。更に、導体ピン１３２は、コイル層２１２（コイル層５２）の孔８２の内周面に形成されている導体メッキ６８と接触しているとともに、当該導体メッキ６８と電気的に接続されている。これにより、導体ピン１３２は、コイル層２１１（コイル層５１）の他方の接続端子６５とコイル層２１２（コイル層５２）の一方の接続端子６５とを相互に電気的に接続している。
導体ピン１３３は、各コイル層の孔８３と、孔８３と対応する各プリプレグ層３１〜３５の孔と、孔８３と対応するモールド樹脂９２の孔と、に亘って差し込まれている。導体ピン１３３は、コイル層２１２（コイル層５２）の孔８３の内周面に形成されている導体メッキ６８と接触しているとともに、当該導体メッキ６８と電気的に接続されている。更に、導体ピン１３３は、コイル層２２１（コイル層５３）の孔８３の内周面に形成されている導体メッキ６８と接触しているとともに、当該導体メッキ６８と電気的に接続されている。これにより、導体ピン１３３は、コイル層２１２（コイル層５２）の他方の接続端子６５とコイル層２２１（コイル層５３）の一方の接続端子６５とを相互に電気的に接続している。
導体ピン１３４は、各コイル層の孔８４と、孔８４と対応する各プリプレグ層３１〜３５の孔と、孔８４と対応するモールド樹脂９２の孔と、に亘って差し込まれている。導体ピン１３４は、コイル層２２１（コイル層５３）の孔８４の内周面に形成されている導体メッキ６８と接触しているとともに、当該導体メッキ６８と電気的に接続されている。更に、導体ピン１３４は、コイル層２２２（コイル層５４）の孔８４の内周面に形成されている導体メッキ６８と接触しているとともに、当該導体メッキ６８と電気的に接続されている。これにより、導体ピン１３４は、コイル層２２１（コイル層５３）の他方の接続端子６５とコイル層２２３（コイル層５４）の一方の接続端子６５とを相互に電気的に接続している。
導体ピン１３５は、各コイル層の孔８５と、孔８５と対応する各プリプレグ層３１〜３５の孔と、孔８５と対応するモールド樹脂９２の孔と、に差し込まれている。導体ピン１３５は、コイル層２２２（コイル層５４）の孔８５の内周面に形成されている導体メッキ６８と接触しているとともに、当該導体メッキ６８と電気的に接続されている。これにより、導体ピン１３５は、コイル層２２２（コイル層５４）の他方の接続端子６５と電気的に接続されている。

よって、コイル層２１１（コイル層５１）のコイル導体パターン６３とコイル層２１２（コイル層５２）のコイル導体パターン６３とが、導体ピン１３２を介して、相互に直列に接続されている。
ここで、図６に示すコイル導体パターン１６１ａはコイル層２１１（コイル層５１）のコイル導体パターン６３であり、図６に示すコイル導体パターン１６１ｂはコイル層２１２（コイル層５２）のコイル導体パターン６３である。図６に示すように、コイル導体パターン１６１ａとコイル導体パターン１６１ｂとが相互に直列に接続されて、第１の二次側コイル１６１が構成されている。
また、コイル層２２１（コイル層５３）のコイル導体パターン６３とコイル層２２２（コイル層５４）のコイル導体パターン６３とが、導体ピン１３４を介して、相互に直列に接続されている。
ここで、図６に示すコイル導体パターン１６２ａはコイル層２２１（コイル層５３）のコイル導体パターン６３であり、図６に示すコイル導体パターン１６２ｂはコイル層２２２（コイル層５４）のコイル導体パターン６３である。図６に示すように、コイル導体パターン１６２ａとコイル導体パターン１６２ｂとが相互に直列に接続されて、第２の二次側コイル１６２が構成されている。
更に、コイル層２１２（コイル層５２）のコイル導体パターン６３とコイル層２２１（コイル層５３）のコイル導体パターン６３とが、導体ピン１３３を介して、相互に直列に接続されている。すなわち、第１の二次側コイル１６１のコイル導体パターン１６１ｂと第２の二次側コイル１６２のコイル導体パターン１６２ａとが相互に直列に接続されている。
よって、図６に示すように、第１の二次側コイル１６１と第２の二次側コイル１６２とが相互に直列に接続されて、二次側コイル１６０が構成されている。
二次側コイル１６０の一方の外部端子１８１（図６）は、導体ピン１３１（図４）により構成されており、二次側コイル１６０の他方の外部端子１８２（図６）は、導体ピン１３５（図４）により構成されている。

このように、平面型トランス１００において、第１の二次側コイル１６１と、第１の一次側コイル１５１と、第２の二次側コイル１６２と、第２の一次側コイル１５２と、のうちのいずれか１つ以上は、複数層のコイル導体パターン６３を含んで構成されている。
本実施形態の場合、第１の二次側コイル１６１及び第２の二次側コイル１６２の各々は、複数層（例えば２層ずつ）のコイル導体パターン６３を含んで構成されている。

第１の一次側コイル１５１と第２の一次側コイル１５２とでコイル導体パターン６３の層数及び巻数が互いに等しい。すなわち、本実施形態の場合、第１の一次側コイル１５１のコイル導体パターン６３の層数は１、巻数は１であり、第２の一次側コイル１５２のコイル導体パターン６３の層数も１、巻数も１である。
また、第１の二次側コイル１６１と第２の二次側コイル１６２とでコイル導体パターン６３の層数及び巻数が互いに等しい。すなわち、本実施形態の場合、第１の二次側コイル１６１のコイル導体パターン６３の層数は２、巻数は２であり、第２の二次側コイル１６２のコイル導体パターン６３の層数も２、巻数も２である。

また、本実施形態の場合、第１の二次側コイル１６１、第１の一次側コイル１５１、第２の二次側コイル１６２及び第２の一次側コイル１５２の各々は、１層あたり１巻きのコイル導体パターン６３を有する。

また、第１の二次側コイル１６１を構成する各層のコイル導体パターン６３の各々、並びに、第２の二次側コイル１６２を構成する各層のコイル導体パターン６３の各々は、一対の接続端子６５を有する。
そして、第１の二次側コイル１６１を構成する各層のコイル導体パターン６３の接続端子６５どうしがスルーホールを貫通して設けられた導体ピン１３２を介して電気的に接続されていることで、第１の二次側コイル１６１を構成する各層のコイル導体パターン６３が直列に接続されている。
同様に、第２の二次側コイル１６２を構成する各層のコイル導体パターン６３の接続端子６５どうしがスルーホールを貫通して設けられた導体ピン１３４を介して電気的に接続されていることで、第２の二次側コイル１６２を構成する各層のコイル導体パターン６３が直列に接続されている。

また、平面型トランス１００は、コイル導体パターン６３の総数と対応する数のコイル層を備えている。本実施形態の場合、コイル導体パターン６３の総数が６であり、コイル層の総数も同じく６である。
コイル層の各々は、基板６１と、基板６１の一方の面に形成されたコイル導体パターン６３と、を有する。
コイル導体パターン６３の各々は、環状に形成されている環状部６４と、環状部６４の両端部からそれぞれ延出している一対の接続端子６５とを有する。
基板６１は、当該基板６１の一の辺（第１辺２３１又は第２辺２３２）に沿って所定間隔で形成されているとともに、それぞれ当該基板６１を貫通している複数の孔（孔７１〜７７、又は、孔８１〜８５）を有する。
ここで、孔７１〜７７は、上記のように等間隔で配置されていることが好ましいが、本発明は、等間隔で配置されている例に限らず、等間隔ではない所定間隔で並んで配置されていてもよい。同様に、孔８１〜８５は、上記のように等間隔で配置されていることが好ましいが、本発明は、等間隔で配置されている例に限らず、等間隔ではない所定間隔で並んで配置されていてもよい。
また、孔７１〜７７は、同一直線上に並んで配置されていることが好ましいが、ジグザグ状（千鳥状）の配置など、直線状の配置以外の配置で並んでいてもよい。同様に、孔８１〜８５は、同一直線上に並んで配置されていることが好ましいが、ジグザグ状（千鳥状）の配置など、直線状の配置以外の配置で並んでいてもよい。
複数の孔（孔７１〜７７、又は、孔８１〜８５）の各々の内周面には導体メッキ６８が形成されている。
一対の接続端子６５のうちの一方は、複数の孔のうち隣り合う２つの孔の一方に接続されており、一対の接続端子６５のうちの他方は、隣り合う２つの孔の他方に接続されている。つまり、コイル層４１の例では、コイル導体パターン６３の一対の接続端子６５の一方は、隣り合う２つの孔７３、７４の一方である孔７３の導体メッキ６８に電気的に接続されており、一対の接続端子６５の他方は、隣り合う２つの孔７３、７４の他方である孔７４の導体メッキ６８に電気的に接続されている。また、コイル層４２の例では、コイル導体パターン６３の一対の接続端子６５の一方は、隣り合う２つの孔７４、７５の一方である孔７４の導体メッキ６８に電気的に接続されており、一対の接続端子６５の他方は、隣り合う２つの孔７４、７５の他方である孔７５の導体メッキ６８に電気的に接続されている。また、コイル層５１の例では、コイル導体パターン６３の一対の接続端子６５の一方は、隣り合う２つの孔８１、８２の一方である孔８１の導体メッキ６８に電気的に接続されており、一対の接続端子６５の他方は、隣り合う２つの孔８１、８２の他方である孔８２の導体メッキ６８に電気的に接続されている。同様に、その他のコイル層のコイル導体パターン６３についても、一対の接続端子６５の一方は、隣り合う２つの孔の一方の導体メッキ６８に電気的に接続されており、一対の接続端子６５の他方は、隣り合う２つの孔の他方の導体メッキ６８に電気的に接続されている。

一対の接続端子６５のうちの一方が、複数の孔のうち隣り合う２つの孔の一方に接続されており、一対の接続端子６５のうちの他方が、隣り合う２つの孔の他方に接続されていることによって、コイル導体パターン６３の環状部６４を、全周回の円環に近い形状にすることができる。よって、一次側コイル１５０のコイル導体パターン６３と二次側コイル１６０のコイル導体パターン６３とで互いに対向する面積を十分に確保することができる。

また、一次側コイル１５０を構成するコイル導体パターン６３のうち互いに隣り合う２つの層に配置されている一対のコイル導体パターン６３は、一対の接続端子６５のうちの一方どうしが、互いに同一の平面位置に配置されて重なっており、一対の接続端子６５のうちの他方どうしが、互いに異なる平面位置に配置されている。つまり、コイル層４１の一対の接続端子６５のうち孔７４内の導体メッキ６８に接続されている方の接続端子６５と、コイル層４２の一対の接続端子６５のうち孔７４内の導体メッキ６８に接続されている方の接続端子６５と、が互いに同一の平面位置に配置されて上下に重なっている。また、コイル層４１の一対の接続端子６５のうち孔７３内の導体メッキ６８に接続されている方の接続端子６５と、コイル層４２の一対の接続端子６５のうち孔７５内の導体メッキ６８に接続されている方の接続端子６５と、が互いに異なる平面位置に配置されており、互いに上下に重なっていない。
一次側コイル１５０を構成するコイル導体パターン６３のうち互いに隣り合う２つの層に配置されている一対のコイル導体パターン６３の一対の接続端子６５のうちの一方どうしが、互いに同一の平面位置に配置されて重なっていることによって、これら接続端子６５の周囲に生じる磁束どうしが打ち消し合うようにできる。よって、一次側コイル１５０のコイル導体パターン６３について、主として環状部６４の形状が平面型トランス１００の特性に影響するようにできるため、平面型トランス１００を容易に狙い通りの特性のものとすることができる。

同様に、二次側コイル１６０を構成するコイル導体パターン６３のうち互いに隣り合う２つの層に配置されている一対のコイル導体パターン６３は、一対の接続端子６５のうちの一方どうしが、互いに同一の平面位置に配置されて重なっており、一対の接続端子６５のうちの他方どうしが、互いに異なる平面位置に配置されている。
つまり、コイル層５１の一対の接続端子６５のうち孔８２内の導体メッキ６８に接続されている方の接続端子６５と、コイル層５２の一対の接続端子６５のうち孔８２内の導体メッキ６８に接続されている方の接続端子６５と、が互いに同一の平面位置に配置されて上下に重なっている。また、コイル層５１の一対の接続端子６５のうち孔８１内の導体メッキ６８に接続されている方の接続端子６５と、コイル層５２の一対の接続端子６５のうち孔８３内の導体メッキ６８に接続されている方の接続端子６５と、が互いに異なる平面位置に配置されており、互いに上下に重なっていない。
また、コイル層５２の一対の接続端子６５のうち孔８３内の導体メッキ６８に接続されている方の接続端子６５と、コイル層５３の一対の接続端子６５のうち孔８３内の導体メッキ６８に接続されている方の接続端子６５と、が互いに同一の平面位置に配置されて上下に重なっている。また、コイル層５２の一対の接続端子６５のうち孔８２内の導体メッキ６８に接続されている方の接続端子６５と、コイル層５３の一対の接続端子６５のうち孔８４内の導体メッキ６８に接続されている方の接続端子６５と、が互いに異なる平面位置に配置されており、互いに上下に重なっていない。
また、コイル層５３の一対の接続端子６５のうち孔８４内の導体メッキ６８に接続されている方の接続端子６５と、コイル層５４の一対の接続端子６５のうち孔８４内の導体メッキ６８に接続されている方の接続端子６５と、が互いに同一の平面位置に配置されて上下に重なっている。また、コイル層５３の一対の接続端子６５のうち孔８３内の導体メッキ６８に接続されている方の接続端子６５と、コイル層５４の一対の接続端子６５のうち孔８５内の導体メッキ６８に接続されている方の接続端子６５と、が互いに異なる平面位置に配置されており、互いに上下に重なっていない。
二次側コイル１６０を構成するコイル導体パターン６３のうち互いに隣り合う層に配置されている一対のコイル導体パターン６３の一対の接続端子６５のうちの一方どうしが、互いに同一の平面位置に配置されて重なっていることによって、これら接続端子６５の周囲に生じる磁束どうしが打ち消し合うようにできる。よって、二次側コイル１６０のコイル導体パターン６３について、主として環状部６４の形状が平面型トランス１００の特性に影響するようにできるため、平面型トランス１００を容易に狙い通りの特性のものとすることができる。

なお、一次側コイル１５０を構成するコイル導体パターン６３の各々の一対の接続端子６５は、環状部６４の両端部からそれぞれ基板６１の第１辺２３１の方に向けて（つまり互いに同じ方向に）延びている。
同様に、二次側コイル１６０を構成するコイル導体パターン６３の各々の一対の接続端子６５は、環状部６４の両端部からそれぞれ基板６１の第１辺２３１とは反対側の第２辺２３２の方に向けて（つまり互いに同じ方向に）延びている。

また、各コイル層において、コイル導体パターン６３の一対の接続端子６５が互いに平行に延在している。このため、各コイル導体パターン６３の一対の接続端子６５の周囲に生じる磁束どうしが打ち消し合うようにできる。
よって、各コイル層のコイル導体パターン６３について、主として環状部６４の形状が平面型トランス１００の特性に影響するようにできるため、平面型トランス１００を容易に狙い通りの特性のものとすることができる。

各コイル層のコイル導体パターン６３は、一対の接続端子６５及びスリット部６７の位置が異なる他は、互いに同じ形状及び寸法（幅）に形成されており、且つ、互いに同一の平面位置に配置されている。
したがって、各コイル層のコイル導体パターン６３において、一対の接続端子６５及びスリット部６７を除く部分の全体が、互いに対向している。

図６に示すように、第１の二次側コイル１６１と第１の一次側コイル１５１との間（コイル導体パターン１６１ｂと第１の一次側コイル１５１との間）に静電容量１９１が形成されている。
また、第１の一次側コイル１５１と第２の二次側コイル１６２との間（第１の一次側コイル１５１とコイル導体パターン１６２ａとの間）に静電容量１９２が形成されている。
また、第２の二次側コイル１６２と第２の一次側コイル１５２との間（コイル導体パターン１６２ｂと第２の一次側コイル１５２との間）に静電容量１９３が形成されている。
図１において、静電容量１９１は、コイル層２１２と第１の一次側コイル層１１との間に形成されており、静電容量１９２は、第１の一次側コイル層１１とコイル層２２１との間に形成されており、静電容量１９３は、コイル層２２２と第２の一次側コイル層１２との間に形成されている。

ここで、結合係数ｋに関して、下記の数式１が成り立つ。
（数式１） Ｌｅ２＝（１−ｋ）・Ｌ２
数式１において、Ｌｅ２は二次側コイル１６０の漏れインダクタンス、ｋは一次側コイル１５０と二次側コイル１６０との結合係数、Ｌ２は二次側コイル１６０の自己インダクタンスである。
結合係数は、一次側コイル１５０と二次側コイル１６０とで互いに重なる（対向する）面積が大きくなるほど増大し、一次側コイル１５０と二次側コイル１６０とで互いに対向する距離が小さくなるほど増大する。

本実施形態によれば、一次側コイル１５０が第１の一次側コイル１５１と第２の一次側コイル１５２との２つに分割されているとともに、第１の一次側コイル１５１と第２の一次側コイル１５２とによって第２の二次側コイル１６２を挟んだ構造となっている。
このため、第１の一次側コイル１５１と第１の二次側コイル１６１及び第２の二次側コイル１６２との距離を低減でき、且つ、第２の一次側コイル１５２と第１の二次側コイル１６１及び第２の二次側コイル１６２との距離も同等に設定できる。
よって、本実施形態によれば、特許文献１の構造と比べて、コイル層の総数を増やさずに、一次側コイル１５０と二次側コイル１６０との結合係数を向上することが可能となり、結合係数を十分に確保することができる。

〔第２実施形態〕
次に、図７を用いて第２実施形態を説明する。
本実施形態に係る平面型トランス１００は、以下に説明する点で、上記の第１実施形態に係る平面型トランス１００と相違しており、その他の点では、上記の第１実施形態に係る平面型トランス１００と同様に構成されている。

本実施形態の場合、コイル層のコイル導体パターン６３どうしが、（積層体９１を貫通する（ひいては本体部９０を貫通する）導体ピンによってではなく、）上下に隣接する複数の孔（孔７１〜７７、８１〜８５のいずれか）に埋め込まれたビア２４１（図７）によって、相互に電気的に接続されている。ビア２４１は、インタースティシャルビア（積層体９１の内層に配置されているベリッドビア、又は、積層体９１の表層に配置されているブラインドビア）である。

一次側コイル１５０の外部端子１７１、１７２（図６参照）としては、第１実施形態と同様の導体ピン１２１、１２２を用いてもよいが、以下では、外部端子１７１、１７２についても、導体ピン１２１、１２２を用いずに構成されている例を説明する。
同様に、二次側コイル１６０の外部端子１８１、１８２（図６参照）としては、第１実施形態と同様の導体ピン１３１、１３５を用いてもよいが、以下では、外部端子１８１、１８２についても、導体ピン１３１、１３５を用いずに構成されている例を説明する。

第１の一次側コイル層１１（コイル層４１）のコイル導体パターン６３と第２の一次側コイル層１２（コイル層４２）のコイル導体パターン６３とを相互に電気的に接続するビア２４１は、図示は省略するが、第１の一次側コイル層１１（コイル層４１）の孔７４内、孔７４と対応するプリプレグ層３３の孔内、コイル層２２１（コイル層５３）の孔７４内、コイル層２２２（コイル層５４）の孔７４内、孔７４と対応するプリプレグ層３４の孔内、及び、第２の一次側コイル層１２（コイル層４２）の孔７４内に、それぞれ埋設されている。

第１の一次側コイル層１１（コイル層４１）のコイル導体パターン６３の外部接続は、例えば、以下に説明するようにして実現される。
図示は省略するが、第１の一次側コイル層１１（コイル層４１）の孔７３内、孔７３と対応するプリプレグ層３３の孔内、コイル層２２１（コイル層５３）の孔７３内、コイル層２２２（コイル層５４）の孔７３内、孔７３と対応するプリプレグ層３４の孔内、第２の一次側コイル層１２（コイル層４２）の孔７３内、及び、孔７３と対応するプリプレグ層３５の孔内に、それぞれビア２４１が埋設されている。
さらに、孔７３と対応するプリプレグ層３５の孔内に埋設されているビア２４１は、当該孔の下方においてモールド樹脂９２に形成された孔を介して、導電材料により構成された端子部材１４１と電気的に接続されている。端子部材１４１とビア２４１とは、例えば、はんだ接合することができる。この端子部材１４１は、モールド樹脂９２から下方に突出しており、外部端子１７１（図６）を構成している。図７では、端子部材１４１において、モールド樹脂９２から下方に突出している部分が示されている。

同様に、第２の一次側コイル層１２（コイル層４２）のコイル導体パターン６３の外部接続は、例えば、以下に説明するようにして実現される。
第２の一次側コイル層１２（コイル層４２）の孔７５内、及び、孔７５と対応するプリプレグ層３５の孔内に、それぞれビア２４１が埋設されている。
さらに、孔７５と対応するプリプレグ層３５の孔内に埋設されているビア２４１は、当該孔の下方においてモールド樹脂９２に形成された孔を介して、導電材料により構成された端子部材１４１と電気的に接続されている。この端子部材１４１は、モールド樹脂９２から下方に突出しており、外部端子１７２（図６）を構成している。外部端子１７２を構成する端子部材１４１は、図７には示されていない。

図７に示すように、コイル層２１１（コイル層５１）のコイル導体パターン６３とコイル層２１２（コイル層５２）のコイル導体パターン６３とを相互に電気的に接続するビア２４１は、コイル層２１１の孔８２内、及び、コイル層２１２の孔８２内に、それぞれ埋設されている。

また、図示は省略するが、コイル層２１２（コイル層５２）のコイル導体パターン６３とコイル層２２１（コイル層５３）のコイル導体パターン６３とを相互に電気的に接続するビア２４１は、コイル層２１２の孔８３内、孔８３と対応するプリプレグ層３２の孔内、第１の一次側コイル層１１の孔８３内、孔８３と対応するプリプレグ層３３の孔内、及び、コイル層２２１の孔８３内に、それぞれ埋設されている。

また、図示は省略するが、コイル層２２１（コイル層５３）のコイル導体パターン６３とコイル層２２２（コイル層５４）のコイル導体パターン６３とを相互に電気的に接続するビア２４１は、コイル層２２１の孔８４内、及び、コイル層２２２の孔８４内に、それぞれ埋設されている。

コイル層２１１（コイル層５１）のコイル導体パターン６３の外部接続は、例えば、以下に説明するようにして実現される。
図示は省略するが、コイル層２１１の孔８１内、コイル層２１２の孔８１内、孔８１と対応するプリプレグ層３２の孔内、第１の一次側コイル層１１の孔８１内、孔８１と対応するプリプレグ層３３の孔内、コイル層２２１の孔８１内、コイル層２２２の孔８１内、孔８１と対応するプリプレグ層３４の孔内、第２の一次側コイル層１２の孔８１内、及び、孔８１と対応するプリプレグ層３５の孔内に、それぞれビア２４１が埋設されている。
さらに、孔８１と対応するプリプレグ層３５の孔内に埋設されているビア２４１は、当該孔の下方においてモールド樹脂９２に形成された孔を介して、導電材料により構成された端子部材１４２と電気的に接続されている。端子部材１４２とビア２４１とは、例えば、はんだ接合することができる。この端子部材１４２は、モールド樹脂９２から下方に突出しており、外部端子１８１（図６）を構成している。図７では、端子部材１４２において、モールド樹脂９２から下方に突出している部分が示されている。

同様に、コイル層２２２（コイル層５４）のコイル導体パターン６３の外部接続は、例えば、以下に説明するようにして実現される。
コイル層２２２の孔８５内、孔８５と対応するプリプレグ層３４の孔内、第２の一次側コイル層１２の孔８５内、孔８５と対応するプリプレグ層３５の孔内に、それぞれビア２４１が埋設されている。
さらに、孔８５と対応するプリプレグ層３５の孔内に埋設されているビア２４１は、当該孔の下方においてモールド樹脂９２に形成された孔を介して、導電材料により構成された端子部材１４２と電気的に接続されている。この端子部材１４２は、モールド樹脂９２から下方に突出しており、外部端子１８２（図６）を構成している。外部端子１８２を構成する端子部材１４２は、図７には示されていない。

以上、図面を参照して各実施形態を説明したが、これらは本発明の例示であり、上記以外の様々な構成を採用することもできる。

例えば、上記の第１実施形態においては、第１の一次側コイル１５１と第２の一次側コイル１５２とがそれぞれ単層のコイル導体パターン６３を備えて構成されている例を説明したが、第１の一次側コイル１５１と第２の一次側コイル１５２とがそれぞれ複数層のコイル導体パターン６３を備えて構成されていてもよく、その場合に、第１の一次側コイル１５１を構成する各層のコイル導体パターン６３が直列に接続されているとともに、第２の一次側コイル１５２を構成する各層のコイル導体パターン６３が直列に接続されていてもよい。
すなわち、第１の一次側コイル１５１を構成する各層のコイル導体パターン６３の各々、並びに、第２の一次側コイル１５２を構成する各層のコイル導体パターン６３の各々は、一対の接続端子６５を有し、第１の一次側コイル１５１を構成する各層のコイル導体パターン６３の接続端子６５どうしがスルーホールを貫通して設けられた導体ピンを介して電気的に接続されていることで、第１の一次側コイル１５１を構成する各層のコイル導体パターン６３が直列に接続されており、第２の一次側コイル１５２を構成する各層のコイル導体パターン６３の接続端子６５どうしがスルーホールを貫通して設けられた導体ピンを介して電気的に接続されていることで、第２の一次側コイル１５２を構成する各層のコイル導体パターン６３が直列に接続されていてもよい。

また、第１の二次側コイル１６１の層数及び巻数は、上記の例に限らず、例えば、４層で合計４巻きであってもよい。同様に、第２の二次側コイル１６２の層数及び巻数は、上記の例に限らず、例えば、４層で合計４巻きであってもよい。
また、第１の一次側コイル１５１の層数及び巻数は、上記の例に限らず、例えば、４層で合計４巻きであってもよい。同様に、第２の一次側コイル１５２の層数及び巻数は、上記の例に限らず、例えば、４層で合計４巻きであってもよい。

また、上記の各実施形態では、第１の二次側コイル１６１、第１の一次側コイル１５１、第２の二次側コイル１６２及び第２の一次側コイル１５２の各々が、１層あたり１巻きのコイル導体パターン６３を有する例を説明したが、本発明は、この例に限らない。例えば、第１の二次側コイル１６１、第１の一次側コイル１５１、第２の二次側コイル１６２及び第２の一次側コイル１５２の各々が、１層あたり２巻きのコイル導体パターン６３を有していてもよい。

また、上記の各実施形態では、第１の一次側コイル１５１及び第２の一次側コイル１５２におけるコイル導体パターン６３の巻数よりも、第１の二次側コイル１６１及び第２の二次側コイル１６２におけるコイル導体パターン６３の巻数の方が多い例を説明した。ただし、本発明は、この例に限らず、第１の一次側コイル１５１及び第２の一次側コイル１５２におけるコイル導体パターン６３の巻数が、第１の二次側コイル１６１及び第２の二次側コイル１６２におけるコイル導体パターン６３の巻数よりも多くてもよい。

また、上記の第１実施形態においては、第１の一次側コイル１５１と第２の一次側コイル１５２とが相互に電気的に接続されている例を説明したが、第１の一次側コイル１５１と第２の一次側コイル１５２とは相互に電気的に接続されていなくてもよい。この場合、第１の一次側コイル１５１が一対の外部端子を有するとともに、第２の一次側コイル１５２も一対の外部端子を有する。
また、上記の第１実施形態においては、第１の二次側コイル１６１と第２の二次側コイル１６２とが相互に電気的に接続されている例を説明したが、第１の二次側コイル１６１と第２の二次側コイル１６２とは相互に電気的に接続されていなくてもよい。この場合、第１の二次側コイル１６１が一対の外部端子を有するとともに、第２の二次側コイル１６２も一対の外部端子を有する。

また、上記の各実施形態は、本発明の主旨を逸脱しない範囲で、適宜に組み合わせることができる。

本実施形態は以下の技術思想を包含する。
（１）一次側コイルと二次側コイルとを備え、
前記一次側コイルは、
１層以上のコイル導体パターンを含んで構成されている第１の一次側コイルと、
１層以上のコイル導体パターンを含んで構成されている第２の一次側コイルと、
を有し、
前記二次側コイルは、
１層以上のコイル導体パターンを含んで構成されている第１の二次側コイルと、
１層以上のコイル導体パターンを含んで構成されている第２の二次側コイルと、
を有し、
前記第１の二次側コイルと、前記第１の一次側コイルと、前記第２の二次側コイルと、前記第２の一次側コイルと、が絶縁層を介してこの順に積層されている平面型トランス。
（２）前記第１の二次側コイルと、前記第１の一次側コイルと、前記第２の二次側コイルと、前記第２の一次側コイルと、のうちのいずれか１つ以上は、複数層のコイル導体パターンを含んで構成されている（１）に記載の平面型トランス。
（３）前記第１の一次側コイルと前記第２の一次側コイルとでコイル導体パターンの層数及び巻数が互いに等しく、
前記第１の二次側コイルと前記第２の二次側コイルとでコイル導体パターンの層数及び巻数が互いに等しい（１）又は（２）に記載の平面型トランス。
（４）前記第１の二次側コイル、前記第１の一次側コイル、前記第２の二次側コイル及び前記第２の一次側コイルの各々は、１層あたり１巻きのコイル導体パターンを有する（３）に記載の平面型トランス。
（５）前記第１の二次側コイルを構成する各層のコイル導体パターンの各々、並びに、前記第２の二次側コイルを構成する各層のコイル導体パターンの各々は、一対の接続端子を有し、
前記第１の二次側コイルを構成する各層のコイル導体パターンの接続端子どうしがスルーホールを貫通して設けられた導体ピンを介して電気的に接続されていることで、前記第１の二次側コイルを構成する各層のコイル導体パターンが直列に接続されており、
前記第２の二次側コイルを構成する各層のコイル導体パターンの接続端子どうしがスルーホールを貫通して設けられた導体ピンを介して電気的に接続されていることで、前記第２の二次側コイルを構成する各層のコイル導体パターンが直列に接続されている（１）から（４）のいずれか一項に記載の平面型トランス。
（６）前記第１の一次側コイルを構成する各層のコイル導体パターンの各々、並びに、前記第２の一次側コイルを構成する各層のコイル導体パターンの各々は、一対の接続端子を有し、
前記第１の一次側コイルを構成する各層のコイル導体パターンの接続端子どうしがスルーホールを貫通して設けられた導体ピンを介して電気的に接続されていることで、前記第１の一次側コイルを構成する各層のコイル導体パターンが直列に接続されており、
前記第２の一次側コイルを構成する各層のコイル導体パターンの接続端子どうしがスルーホールを貫通して設けられた導体ピンを介して電気的に接続されていることで、前記第２の一次側コイルを構成する各層のコイル導体パターンが直列に接続されている（１）から（５）のいずれか一項に記載の平面型トランス。
（７）前記コイル導体パターンの総数と対応する数のコイル層を備え、
前記コイル層の各々は、基板と、前記基板の一方の面に形成された前記コイル導体パターンと、を有し、
前記コイル導体パターンの各々は、環状に形成されている環状部と、前記環状部の両端部からそれぞれ延出している一対の接続端子と、を有し、
前記基板は、当該基板の一の辺に沿って所定間隔で形成されているとともに、それぞれ当該基板を貫通している複数の孔を有し、
前記複数の孔の各々の内周面には導体メッキが形成されており、
前記一対の接続端子のうちの一方は、前記複数の孔のうち隣り合う２つの孔の一方に接続されており、
前記一対の接続端子のうちの他方は、前記隣り合う２つの孔の他方に接続されている（１）から（６）のいずれか一項に記載の平面型トランス。
（８）前記一次側コイルを構成する前記コイル導体パターンのうち互いに隣り合う２つの層に配置されている一対のコイル導体パターンは、前記一対の接続端子のうちの一方どうしが、互いに同一の平面位置に配置されて重なっており、前記一対の接続端子のうちの他方どうしが、互いに異なる平面位置に配置されており、
前記二次側コイルを構成する前記コイル導体パターンのうち互いに隣り合う層に配置されている一対のコイル導体パターンは、前記一対の接続端子のうちの一方どうしが、互いに同一の平面位置に配置されて重なっており、前記一対の接続端子のうちの他方どうしが、互いに異なる平面位置に配置されている（７）に記載の平面型トランス。
（９）前記一対の接続端子が互いに平行に延在している（７）又は（８）に記載の平面型トランス。

１１ 第１の一次側コイル層
１２ 第２の一次側コイル層
２１ 第１の二次側コイル層
２１１、２１２ コイル層
２２ 第２の二次側コイル層
２２１、２２２ コイル層
３１、３２、３３、３４、３５ プリプレグ層
３６ 開口
４１、４２、５１、５２、５３、５４ コイル層
６１ 基板
６２ 開口
６３ コイル導体パターン
６４ 環状部
６５ 接続端子
６７ スリット部
６８ 導体メッキ
７１、７２、７３、７４、７５、７６、７７、８１、８２、８３、８４、８５ 孔
９０ 本体部
９１ 積層体
９２ モールド樹脂
９３ 貫通孔
１００ 平面型トランス
１１０ コア
１１１ 板コア
１１２ Ｅコア
１１２ａ 芯
１２１、１２２、１２３、１３１、１３２、１３３、１３４、１３５ 導体ピン
１４１、１４２ 端子部材
１５０ 一次側コイル
１５１ 第１の一次側コイル
１５２ 第２の一次側コイル
１６０ 二次側コイル
１６１ 第１の二次側コイル
１６１ａ、１６１ｂ コイル導体パターン
１６２ 第２の二次側コイル
１６２ａ、１６２ｂ コイル導体パターン
１７１、１７２、１８１、１８２ 外部端子
１９１、１９２、１９３ 静電容量
２３１ 第１辺（一の辺）
２３２ 第２辺（一の辺）
２４１ ビア

Claims (9)

1. 一次側コイルと二次側コイルとを備え、
   前記一次側コイルは、
   １層以上のコイル導体パターンを含んで構成されている第１の一次側コイルと、
   １層以上のコイル導体パターンを含んで構成されている第２の一次側コイルと、
   を有し、
   前記二次側コイルは、
   １層以上のコイル導体パターンを含んで構成されている第１の二次側コイルと、
   １層以上のコイル導体パターンを含んで構成されている第２の二次側コイルと、
   を有し、
   前記第１の二次側コイルと、前記第１の一次側コイルと、前記第２の二次側コイルと、前記第２の一次側コイルと、が絶縁層を介してこの順に積層されている平面型トランス。
2. 前記第１の二次側コイルと、前記第１の一次側コイルと、前記第２の二次側コイルと、前記第２の一次側コイルと、のうちのいずれか１つ以上は、複数層のコイル導体パターンを含んで構成されている請求項１に記載の平面型トランス。
3. 前記第１の一次側コイルと前記第２の一次側コイルとでコイル導体パターンの層数及び巻数が互いに等しく、
   前記第１の二次側コイルと前記第２の二次側コイルとでコイル導体パターンの層数及び巻数が互いに等しい請求項１又は２に記載の平面型トランス。
4. 前記第１の二次側コイル、前記第１の一次側コイル、前記第２の二次側コイル及び前記第２の一次側コイルの各々は、１層あたり１巻きのコイル導体パターンを有する請求項３に記載の平面型トランス。
5. 前記第１の二次側コイルを構成する各層のコイル導体パターンの各々、並びに、前記第２の二次側コイルを構成する各層のコイル導体パターンの各々は、一対の接続端子を有し、
   前記第１の二次側コイルを構成する各層のコイル導体パターンの接続端子どうしがスルーホールを貫通して設けられた導体ピンを介して電気的に接続されていることで、前記第１の二次側コイルを構成する各層のコイル導体パターンが直列に接続されており、
   前記第２の二次側コイルを構成する各層のコイル導体パターンの接続端子どうしがスルーホールを貫通して設けられた導体ピンを介して電気的に接続されていることで、前記第２の二次側コイルを構成する各層のコイル導体パターンが直列に接続されている請求項１から４のいずれか一項に記載の平面型トランス。
6. 前記第１の一次側コイルを構成する各層のコイル導体パターンの各々、並びに、前記第２の一次側コイルを構成する各層のコイル導体パターンの各々は、一対の接続端子を有し、
   前記第１の一次側コイルを構成する各層のコイル導体パターンの接続端子どうしがスルーホールを貫通して設けられた導体ピンを介して電気的に接続されていることで、前記第１の一次側コイルを構成する各層のコイル導体パターンが直列に接続されており、
   前記第２の一次側コイルを構成する各層のコイル導体パターンの接続端子どうしがスルーホールを貫通して設けられた導体ピンを介して電気的に接続されていることで、前記第２の一次側コイルを構成する各層のコイル導体パターンが直列に接続されている請求項１から５のいずれか一項に記載の平面型トランス。
7. 前記コイル導体パターンの総数と対応する数のコイル層を備え、
   前記コイル層の各々は、基板と、前記基板の一方の面に形成された前記コイル導体パターンと、を有し、
   前記コイル導体パターンの各々は、環状に形成されている環状部と、前記環状部の両端部からそれぞれ延出している一対の接続端子と、を有し、
   前記基板は、当該基板の一の辺に沿って所定間隔で形成されているとともに、それぞれ当該基板を貫通している複数の孔を有し、
   前記複数の孔の各々の内周面には導体メッキが形成されており、
   前記一対の接続端子のうちの一方は、前記複数の孔のうち隣り合う２つの孔の一方に接続されており、
   前記一対の接続端子のうちの他方は、前記隣り合う２つの孔の他方に接続されている請求項１から６のいずれか一項に記載の平面型トランス。
8. 前記一次側コイルを構成する前記コイル導体パターンのうち互いに隣り合う２つの層に配置されている一対のコイル導体パターンは、前記一対の接続端子のうちの一方どうしが、互いに同一の平面位置に配置されて重なっており、前記一対の接続端子のうちの他方どうしが、互いに異なる平面位置に配置されており、
   前記二次側コイルを構成する前記コイル導体パターンのうち互いに隣り合う層に配置されている一対のコイル導体パターンは、前記一対の接続端子のうちの一方どうしが、互いに同一の平面位置に配置されて重なっており、前記一対の接続端子のうちの他方どうしが、互いに異なる平面位置に配置されている請求項７に記載の平面型トランス。
9. 前記一対の接続端子が互いに平行に延在している請求項７又は８に記載の平面型トランス。

Images