CN111415808A - 平面型变压器 - Google Patents

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CN111415808A
CN111415808A CN201911062824.0A CN201911062824A CN111415808A CN 111415808 A CN111415808 A CN 111415808A CN 201911062824 A CN201911062824 A CN 201911062824A CN 111415808 A CN111415808 A CN 111415808A
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CN
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layers
primary side
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CN201911062824.0A
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菅野知志
百井洋之
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Sumida Corp
Original Assignee
Sumida Corp
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Abstract

本发明提供的平面型变压器，具有：能够抑制线圈层总数的增大，并且，能够充分地确保初级侧线圈和次级侧线圈之间的耦合系数的结构；平面型变压器，具备初级侧线圈和次级侧线圈；初级侧线圈具有：包含一层以上的线圈导体图案构成的第一初级侧线圈和包含一层以上的线圈导体图案构成的第二初级侧线圈；次级侧线圈具有：包含一层以上的线圈导体图案构成的第一次级侧线圈和包含一层以上的线圈导体图案构成的第二次级侧线圈；第一次级侧线圈、第一初级侧线圈、第二次级侧线圈以及第二初级侧线圈，经由绝缘层(半固化片层(32)、(33)、(34))依次被层压。

Description

平面型变压器
技术领域
本发明涉及平面型变压器(planar type transformer)。
背景技术
现有技术下，在平面型变压器中，为了减少形成线圈的线圈导体图案(coilconductor pattern)间产生的并联杂散电容，使用了利用分成两个的次级侧线圈夹住初级侧线圈的夹层式层压结构。
作为这样的平面型变压器，在专利文献1中公开有如下结构，即：利用线圈导体图案的层数及圈数为2的第一次级侧线圈和同样地线圈导体图案的层数及圈数为2的第二次级侧线圈，夹住线圈导体图案的层数及圈数为2的初级侧线圈。
【现有技术文献】
【专利文献】
专利文献1：日本专利、特开平6-224043号公报
发明内容
根据本申请发明人的研究，在专利文献1的平面型变压器中，难以充分地确保初级侧线圈和次级侧线圈之间的耦合系数。
本发明是鉴于上述的课题而完成的，其目的在于提供一种具有如下结构的平面型变压器，即：能够在不增加线圈层总数的情况下，充分地确保初级侧线圈和次级侧线圈之间的耦合系数。
根据本发明，能够提供如下的平面型变压器。
本发明的平面型变压器，具备初级侧线圈和次级侧线圈；上述初级侧线圈具有：包含一层以上的线圈导体图案构成的第一初级侧线圈和包含一层以上的线圈导体图案构成的第二初级侧线圈；上述次级侧线圈具有：包含一层以上的线圈导体图案构成的第一次级侧线圈和包含一层以上的线圈导体图案构成的第二次级侧线圈；上述第一次级侧线圈、上述第一初级侧线圈、上述第二次级侧线圈以及上述第二初级侧线圈，经由绝缘层依次被层压。
(发明效果)
根据本发明，能够抑制线圈层总数的增大，并且，能够充分地确保初级侧线圈和次级侧线圈之间的耦合系数。
附图说明
图1是表示第一实施方式涉及的平面型变压器所具备的层压体的层结构的模式图。
图2中的(a)和2中的(b)分别是表示构成第一实施方式涉及的平面型变压器的初级侧线圈的线圈层的俯视图。
图3中的(a)、图3中的(b)、图3中的(c)以及图3中的(d)分别是表示构成第一实施方式涉及的平面型变压器的次级侧线圈的线圈层的俯视图。
图4是第一实施方式涉及的平面型变压器的立体图。
图5是第一实施方式涉及的平面型变压器的纵剖面图。
图6是第一实施方式涉及的平面型变压器的等效电路图。
图7是第二实施方式涉及的平面型变压器的纵剖面图。
(符号说明)
11…第一初级侧线圈层
12…第二初级侧线圈层
21…第一次级侧线圈层
211、212…线圈层
22…第二次级侧线圈层
221、222…线圈层
31、32、33、34、35…半固化片层
36…开口
41、42、51、52、53、54…线圈层
61…基板
62…开口
63…线圈导体图案
64…环状部
65…连接端子
67…缝隙部
68…导体镀层
71、72、73、74、75、76、77、81、82、83、84、85…孔
90…主体部
91…层压体
92…模压树脂
93…贯通孔
100…平面型变压器
110…磁芯
111…板形磁芯
112…E形磁芯
112a…芯
121、122、123、131、132、133、134、135…导体销
141、142…端子部件
150…初级侧线圈
151…第一初级侧线圈
152…第二初级侧线圈
160…次级侧线圈
161…第一次级侧线圈
161a、161b…线圈导体图案
162…第二次级侧线圈
162a、162b…线圈导体图案
171、172、181、182…外部端子
191、192、193…静电电容
231…第一边(一个边)
232…第二边(一个边)
241…导通孔
具体实施方式
以下，根据附图对本发明的实施方式进行说明。需要说明的是，在所有的附图中，对相同的结构元件赋予相同的符号，并适当地省略其说明。
【第一实施方式】
首先，根据图1～图6对第一实施方式进行说明。
如图6中所示，本实施方式涉及的平面型变压器(planar type transformer)100具备初级侧线圈150和次级侧线圈160。
初级侧线圈150包括：包含一层以上的线圈导体图案(coil conductor pattern)(例如，图2的(a)中所示的一层的线圈导体图案63)构成的第一初级侧线圈151、和包含一层以上的线圈导体图案(例如，图2的(b)中所示的一层的线圈导体图案63)构成的第二初级侧线圈152。
次级侧线圈160包括：包含一层以上的线圈导体图案(例如，图3的(a)中所示的线圈导体图案63和图3的(b)中所示的线圈导体图案63这两层的线圈导体图案63)构成的第一次级侧线圈161、和包含一层以上的线圈导体图案(例如，图3的(c)中所示的线圈导体图案63和图3的(d)中所示的线圈导体图案63这两层的线圈导体图案63)构成的第二次级侧线圈162。
第一次级侧线圈161、第一初级侧线圈151、第二次级侧线圈162以及第二初级侧线圈152，经由绝缘层(图1中所示的半固化片层(pre-preg layer)32、33、34)依次被层压。
根据本实施方式，能够抑制线圈层总数的增大，并且，能够充分地确保初级侧线圈150和次级侧线圈160之间的耦合系数。
平面型变压器100具备图1中所示模式化结构的层压体91。
层压体91是通过将半固化片层31、包含第一次级侧线圈161(图6)的第一次级侧线圈层21、半固化片层32、包含第一初级侧线圈151(图6)的第一初级侧线圈层11、半固化片层33、包含第二次级侧线圈162(图6)的第二次级侧线圈层22、半固化片层34、包含第二初级侧线圈152(图6)的第二初级侧线圈层12以及半固化片层35，依次进行层压而构成。
各半固化片层31～35由环氧系等的树脂材料构成，并成为绝缘层。
第一次级侧线圈层21是通过层压两层的线圈层211、212而构成。其中，线圈层211位于半固化片层31侧、线圈层212位于半固化片层32侧。
第二次级侧线圈层22是通过层压两层的线圈层221、222而构成。其中，线圈层221位于半固化片层33侧、线圈层222位于半固化片层34侧。
作为第一初级侧线圈层11，使用例如图2的(a)中所示的线圈层41。作为第二初级侧线圈层12，使用例如图2的(b)中所示的线圈层42。
作为线圈层211，使用例如图3的(a)中所示的线圈层51。作为线圈层212，使用例如图3的(b)中所示的线圈层52。作为线圈层221，使用例如图3的(c)中所示的线圈层53。作为线圈层222，使用例如图3的(d)中所示的线圈层54。
对图2的(a)中所示的线圈层41进行说明。
线圈层41具备：基板61和形成于基板61的一个面上的线圈导体图案63。线圈导体图案63以固定的宽度形成于该线圈导体图案63的整体上。
沿着基板61的第一边231(图2的(a)中的基板61的左边)，以相互呈等间隔的配置形态依次排列形成有分别贯通基板61的多个(例如七个)孔71、72、73、74、75、76、77。各孔71～77的内周面上形成有导体镀层(conductor plating)68(参照图5)。
沿着基板61的第二边232(图2的(a)中的基板61的右边)，以呈等间隔的配置形态依次排列形成有分别贯通基板61的多个(例如五个)孔81、82、83、84、85。各孔81～85的内周面上形成有导体镀层68(参照图5)。
基板61的中间部上形成有贯通基板61的开口62。开口62例如为圆形。
线圈导体图案63构成为包括：形成于开口62的周围且与开口62呈同心的C环状的环状部64和从环状部64的两端部分别朝向第一边231侧呈直线状地延伸的一对连接端子65。环状部64的两端部和一对连接端子65，以开口62为基准配置于第一边231侧的位置处。
一对连接端子65分别朝向与第一边231和第二边232垂直的方向延伸。
一个连接端子65与孔73内的导体镀层68接触，且与该导体镀层68电连接。
另一个连接端子65与孔74内的导体镀层68接触，且与该导体镀层68电连接。
从环状部64的两端部彼此之间沿着一对连接端子65彼此之间，形成有缝隙部67，该缝隙部67形成为直线状的细缝形状，且未形成有线圈导体图案63。由此，线圈导体图案63作为包括环状部64和一对连接端子65的整体，也形成为C环状。缝隙部67在孔73和孔74的中间位置上，朝向与第一边231和第二边232垂直的方向延伸。
环状部64沿着基板61的一个面上的虚拟圆周C1形成。
图2的(a)中所示的直线L1是位于线圈层41的基板61的一个面上的虚拟直线，其从孔73的中心通过且与第一边231垂直。图2的(a)中所示的直线L2是位于线圈层41的基板61的一个面上的虚拟直线，其从孔74的中心通过且与第一边231垂直。线圈层41的环状部64在图2的(a)中形成为：至少在从直线L1和圆周C1的交点P1至直线L2和圆周C1的交点P2的范围内沿圆周C1呈环形地形成。即，线圈层41的环状部64的一端部包括图2的(a)中所示的交点P1，线圈层41的环状部64的另一端部包括图2的(a)中所示的交点P2。
图2的(b)中所示的线圈层42在以下所说明方面上与线圈层41不同，在其他方面上，具有与线圈层41相同的构成。
线圈层42的线圈导体图案63的一个连接端子65与孔74内的导体镀层68接触，且与该导体镀层68电连接。
线圈层42的线圈导体图案63的另一个连接端子65与孔75内的导体镀层68接触，且与该导体镀层68电连接。
线圈层42的缝隙部67在孔74和孔75的中间位置上，朝向与第一边231和第二边232垂直的方向延伸。
图2的(b)中所示的直线L1是位于线圈层42的基板61的一个面上的虚拟直线，其从孔74的中心通过且与第一边231垂直。图2的(b)中所示的直线L2是位于线圈层42的基板61的一个面上的虚拟直线，其从孔75的中心通过且与第一边231垂直。线圈层42的环状部64在图2的(b)中形成为：至少在从直线L1和圆周C1的交点P1至直线L2和圆周C1的交点P2的范围内沿圆周C1呈环形地形成。即，线圈层42的环状部64的一端部包括图2的(b)中所示的交点P1，线圈层42的环状部64的另一端部包括图2的(b)中所示的交点P2。
图3的(a)中所示的线圈层51在以下所说明方面上与线圈层41不同，在其他方面上，具有与线圈层41相同的构成。
线圈层51的线圈导体图案63的环状部64的两端部和一对连接端子65，以开口62为基准配置于第二边232(图3的(a)中的基板61的右边)侧的位置处。
线圈层51的线圈导体图案63的一对连接端子65，从环状部64的两端部分别朝向第二边232侧(并非第一边231侧)呈直线状地延伸。
线圈层51的线圈导体图案63的一个连接端子65与孔81内的导体镀层68接触，且与该导体镀层68电连接。
线圈层51的线圈导体图案63的另一个连接端子65与孔82内的导体镀层68接触，且与该导体镀层68电连接。
线圈层51的缝隙部67在孔81和孔82的中间位置上，朝向与第一边231和第二边232垂直的方向延伸。
图3的(a)中所示的直线L1是位于线圈层51的基板61的一个面上的虚拟直线，其从孔81的中心通过且与第二边232垂直。图3的(a)中所示的直线L2是位于线圈层51的基板61的一个面上的虚拟直线，其从孔82的中心通过且与第二边232垂直。线圈层51的环状部64在图3的(a)中形成为：至少在从直线L1和圆周C1的交点P1至直线L2和圆周C1的交点P2的范围内沿圆周C1呈环形地形成。即，线圈层51的环状部64的一端部包括图3的(a)中所示的交点P1，线圈层51的环状部64的另一端部包括图3的(a)中所示的交点P2。
图3的(b)中所示的线圈层52在以下所说明方面上与线圈层51不同，在其他方面上，具有与线圈层51相同的构成。
线圈层52的线圈导体图案63的一个连接端子65与孔82内的导体镀层68接触，且与该导体镀层68电连接。
线圈层52的线圈导体图案63的另一个连接端子65与孔83内的导体镀层68接触，且与该导体镀层68电连接。
线圈层52的缝隙部67在孔82和孔83的中间位置上，朝向与第一边231和第二边232垂直的方向延伸。
图3的(b)中所示的直线L1是位于线圈层52的基板61的一个面上的虚拟直线，其从孔82的中心通过且与第二边232垂直。图3的(b)中所示的直线L2是位于线圈层52的基板61的一个面上的虚拟直线，其从孔83的中心通过且与第二边232垂直。线圈层52的环状部64在图3的(b)中形成为：至少在从直线L1和圆周C1的交点P1至直线L2和圆周C1的交点P2的范围内沿圆周C1呈环形地形成。即，线圈层52的环状部64的一端部包括图3的(b)中所示的交点P1，线圈层52的环状部64的另一端部包括图3的(b)中所示的交点P2。
图3的(c)中所示的线圈层53在以下所说明方面上与线圈层51不同，在其他方面上，具有与线圈层51相同的构成。
线圈层53的线圈导体图案63的一个连接端子65与孔83内的导体镀层68接触，且与该导体镀层68电连接。
线圈层53的线圈导体图案63的另一个连接端子65与孔84内的导体镀层68接触，且与该导体镀层68电连接。
线圈层53的缝隙部67在孔83和孔84的中间位置上，朝向与第一边231和第二边232垂直的方向延伸。
图3的(c)中所示的直线L1是位于线圈层53的基板61的一个面上的虚拟直线，其从孔83的中心通过且与第二边232垂直。图3的(c)中所示的直线L2是位于线圈层53的基板61的一个面上的虚拟直线，其从孔84的中心通过且与第二边232垂直。线圈层53的环状部64在图3的(c)中形成为：至少在从直线L1和圆周C1的交点P1至直线L2和圆周C1的交点P2的范围内沿圆周C1呈环形地形成。即，线圈层53的环状部64的一端部包括图3的(c)中所示的交点P1，线圈层53的环状部64的另一端部包括图3的(c)中所示的交点P2。
图3的(d)中所示的线圈层54在以下所说明方面上与线圈层51不同，在其他方面上，具有与线圈层51相同的构成。
线圈层54的线圈导体图案63的一个连接端子65与孔84内的导体镀层68接触，且与该导体镀层68电连接。
线圈层54的线圈导体图案63的另一个连接端子65与孔85内的导体镀层68接触，且与该导体镀层68电连接。
线圈层54的缝隙部67在孔84和孔85的中间位置上，朝向与第一边231和第二边232垂直的方向延伸。
图3的(d)中所示的直线L1是位于线圈层54的基板61的一个面上的虚拟直线，其从孔84的中心通过且与第二边232垂直。图3的(d)中所示的直线L2是位于线圈层54的基板61的一个面上的虚拟直线，其从孔85的中心通过且与第二边232垂直。线圈层54的环状部64在图3的(d)中形成为：至少在从直线L1和圆周C1的交点P1至直线L2和圆周C1的交点P2的范围内沿圆周C1呈环形地形成。即，线圈层54的环状部64的一端部包括图3的(d)中所示的交点P1，线圈层54的环状部64的另一端部包括图3的(d)中所示的交点P2。
构成层压体91的线圈层211(线圈层51)、线圈层212(线圈层52)、第一初级侧线圈层11(线圈层41)、线圈层221(线圈层53)、线圈层222(线圈层54)以及第二初级侧线圈层12(线圈层42)的平面形状相互相等。
在层压体91中，各线圈层是以各线圈导体图案63位于各基板61的上面侧的配置形态被层压。
在这些线圈层被层压的状态下，各线圈层的孔71彼此的平面位置相互相等，同样地，孔72彼此的平面位置相互相等，孔73彼此的平面位置相互相等，孔74彼此的平面位置相互相等，孔75彼此的平面位置相互相等，孔76彼此的平面位置相互相等，孔77彼此的平面位置相互相等，孔81彼此的平面位置相互相等，孔82彼此的平面位置相互相等，孔83彼此的平面位置相互相等，孔84彼此的平面位置相互相等，孔85彼此的平面位置相互相等。
在各半固化片层31～35的中间部上形成有贯通各半固化片层31～35的开口36(图5)。开口36的形状及尺寸与开口62的形状及尺寸相等。
在各线圈层和各半固化片层31～35被层压的状态下，开口62彼此的平面位置相互相等，开口36彼此的平面位置相互相等，开口62和开口36的平面位置也相互相等(图5)。
在各半固化片层31～35上，在分别与各线圈层的孔71～77、81～85相对应的位置处，形成有贯通各半固化片层31～35的孔。
由各线圈层的孔71和各半固化片层31～35中形成于与孔71对应的位置处的孔，形成通孔(through-hole)。同样地，由各线圈层的孔72～77、81～85和各半固化片层31～35中分别形成于与孔72～77、81～85对应的位置处的孔，分别形成通孔。
如图4或图5中所示，平面型变压器100构成为具备：内部具有层压体91的主体部90、由板形磁芯111和E形磁芯112构成的磁芯110、以及贯通主体部90的表面和背面设置的多个导体销(conductor pin)121、122、123、131、132、133、134、135。例如，关于各个导体销121～123、131～135，其下端部相比主体部90更加朝向下方突出，其上端部相比主体部90更加朝向上方突出。
另外，在图4和图5中，示出的是如下的例子，即：各线圈层的孔71～77、81～85是朝向侧面开口形状的凹口形状部，并且，各半固化片层31～35的孔，也是朝向侧面开口形状的凹口形状部。各线圈层的孔71～77、81～85以及各半固化片层31～35的孔，可以是圆孔，也可以是凹口形状部。以下，当不对圆孔和凹口形状部进行区分时，总称为“孔”。
主体部90构成为具备：层压体91和内包层压体91的模压树脂(mold resin)92。
在模压树脂92的、与开口62及开口36相同的平面位置上，形成有与开口62及开口36相同形状及尺寸的开口92a(图5)。
主体部90具有：由开口92a、多个开口62以及多个开口36构成的贯通孔93(图5)。
E形磁芯112的芯112a插通于主体部90的贯通孔93中。
板形磁芯111抵接或靠近芯112a的前端面而配置。
进而，模压树脂92具有与各线圈层的孔71～77、81～85相同的平面位置上形成的孔。
导体销121插入各线圈层的孔73、与孔73对应的各半固化片层31～35的孔、与孔73对应的模压树脂92的孔中。导体销121与形成于第一初级侧线圈层11(线圈层41)的孔73的内周面上的导体镀层68接触，且与该导体镀层68电连接。由此，导体销121与第一初级侧线圈层11(线圈层41)的一个连接端子65电连接。
导体销122插入各线圈层的孔74、与孔74对应的各半固化片层31～35的孔、与孔74对应的模压树脂92的孔中。导体销122与形成于第一初级侧线圈层11(线圈层41)的孔74的内周面上的导体镀层68接触，且与该导体镀层68电连接。进而，导体销122与形成于第二初级侧线圈层12(线圈层42)的孔74的内周面上的导体镀层68接触，且与该导体镀层68电连接。由此，导体销122使第一初级侧线圈层11(线圈层41)的另一个连接端子65和第二初级侧线圈层12(线圈层42)的一个连接端子62相互电连接。
导体销123插入各线圈层的孔75、与孔75对应的各半固化片层31～35的孔、与孔75对应的模压树脂92的孔中。导体销123与形成于第二初级侧线圈层12(线圈层42)的孔75的内周面上的导体镀层68接触，且与该导体镀层68电连接。由此，导体销123与第二初级侧线圈层12(线圈层42)的另一个连接端子65电连接。
因此，第一初级侧线圈层11(线圈层41)的线圈导体图案63和第二初级侧线圈层12(线圈层42)的线圈导体图案63，经由导体销122相互串联连接。
在此，图6中所示的第一初级侧线圈151是第一初级侧线圈层11(线圈层41)的线圈导体图案63，图6中所示的第二初级侧线圈152是第二初级侧线圈层12(线圈层42)的线圈导体图案63。
如图6中所示，第一初级侧线圈151和第二初级侧线圈152相互串联连接，从而构成初级侧线圈150。
初级侧线圈150的一个外部端子171(图6)由导体销121(图4)构成，初级侧线圈150的另一个外部端子172(图6)由导体销123(图4)构成。
导体销131插入各线圈层的孔81、与孔81对应的各半固化片层31～35的孔、与孔81对应的模压树脂92的孔中。导体销131与形成于线圈层211(线圈层51)的孔81的内周面上的导体镀层68接触，且与该导体镀层68电连接。由此，导体销131与线圈层211(线圈层51)的一个连接端子65电连接。
导体销132插入各线圈层的孔82、与孔82对应的各半固化片层31～35的孔、与孔82对应的模压树脂92的孔中。导体销132与形成于线圈层211(线圈层51)的孔82的内周面上的导体镀层68接触，且与该导体镀层68电连接。进而，导体销132与形成于线圈层212(线圈层52)的孔82的内周面上的导体镀层68接触，且与该导体镀层68电连接。由此，导体销132使线圈层211(线圈层51)的另一个连接端子65和线圈层212(线圈层52)的一个连接端子65相互电连接。
导体销133插入各线圈层的孔83、与孔83对应的各半固化片层31～35的孔、与孔83对应的模压树脂92的孔中。导体销133与形成于线圈层212(线圈层52)的孔83的内周面上的导体镀层68接触，且与该导体镀层68电连接。进而，导体销133与形成于线圈层221(线圈层53)的孔83的内周面上的导体镀层68接触，且与该导体镀层68电连接。由此，导体销133使线圈层212(线圈层52)的另一个连接端子65和线圈层221(线圈层53)的一个连接端子65相互电连接。
导体销134插入各线圈层的孔84、与孔84对应的各半固化片层31～35的孔、与孔84对应的模压树脂92的孔中。导体销134与形成于线圈层221(线圈层53)的孔84的内周面上的导体镀层68接触，且与该导体镀层68电连接。进而，导体销134与形成于线圈层222(线圈层54)的孔84的内周面上的导体镀层68接触，且与该导体镀层68电连接。由此，导体销134使线圈层221(线圈层53)的另一个连接端子65和线圈层222(线圈层54)的一个连接端子65相互电连接。
导体销135插入各线圈层的孔85、与孔85对应的各半固化片层31～35的孔、与孔85对应的模压树脂92的孔中。导体销135与形成于线圈层222(线圈层54)的孔85的内周面上的导体镀层68接触，且与该导体镀层68电连接。由此，导体销135与线圈层222(线圈层54)的另一个连接端子65电连接。
因此，线圈层211(线圈层51)的线圈导体图案63和线圈层212(线圈层52)的线圈导体图案63，经由导体销132相互串联连接。
在此，图6中所示的线圈导体图案161a是线圈层211(线圈层51)的线圈导体图案63，图6中所示的线圈导体图案161b是线圈层212(线圈层52)的线圈导体图案63。如图6中所示，线圈导体图案161a和线圈导体图案161b相互串联连接，从而构成第一次级侧线圈161。
另外，线圈层221(线圈层53)的线圈导体图案63和线圈层222(线圈层54)的线圈导体图案63，经由导体销134相互串联连接。
在此，图6中所示的线圈导体图案162a是线圈层221(线圈层53)的线圈导体图案63，图6中所示的线圈导体图案162b是线圈层222(线圈层54)的线圈导体图案63。如图6中所示，线圈导体图案162a和线圈导体图案162b相互串联连接，从而构成第二次级侧线圈162。
进而，线圈层212(线圈层52)的线圈导体图案63和线圈层221(线圈层53)的线圈导体图案63，经由导体销133相互串联连接。即，第一次级侧线圈161的线圈导体图案161b和第二次级侧线圈162的线圈导体图案162a相互串联连接。
因此，如图6中所示，第一次级侧线圈161和第二次级侧线圈162相互串联连接，从而构成次级侧线圈160。
次级侧线圈160的一个外部端子181(图6)由导体销131(图4)构成，次级侧线圈160的另一个外部端子182(图6)由导体销135(图4)构成。
如此，在平面型变压器100中，第一次级侧线圈161、第一初级侧线圈151、第二次级侧线圈162以及第二初级侧线圈152中的任意一个以上的线圈构成为：包含多层的线圈导体图案63。
在本实施方式中，第一次级侧线圈161和第二次级侧线圈162分别构成为包含多层(例如各两层)的线圈导体图案63。
第一初级侧线圈151和第二初级侧线圈152中的线圈导体图案63的层数和圈数相互相等。即，在本实施方式中，第一初级侧线圈151的线圈导体图案63的层数为1、圈数为1，第二初级侧线圈152的线圈导体图案63的层数也为1、圈数也为1。
另外，第一次级侧线圈161和第二次级侧线圈162中的线圈导体图案63的层数和圈数相互相等。即，在本实施方式中，第一次级侧线圈161的线圈导体图案63的层数为2、圈数为2，第二次级侧线圈162的线圈导体图案63的层数也为2、圈数也为2。
另外，在本实施方式中，第一次级侧线圈161、第一初级侧线圈151、第二次级侧线圈162以及第二初级侧线圈152，分别具有每一层卷绕一圈的线圈导体图案63。
另外，构成第一次级侧线圈161的各层的线圈导体图案63以及构成第二次级侧线圈162的各层的线圈导体图案63，分别具有一对连接端子65。
而且，构成第一次级侧线圈161的各层的线圈导体图案63的连接端子65彼此，经由贯通通孔而设置的导体销132电连接，由此，构成第一次级侧线圈161的各层的线圈导体图案63串联连接。
同样地，构成第二次级侧线圈162的各层的线圈导体图案63的连接端子65彼此，经由贯通通孔而设置的导体销134电连接，由此，构成第二次级侧线圈162的各层的线圈导体图案63串联连接。
另外，平面型变压器100具备与线圈导体图案63的总数相对应数量的线圈层。在本实施方式中，线圈导体图案63的总数为6，线圈层的总数也同样为6。
各个线圈层分别具有基板61和形成于基板61的一个面上的线圈导体图案63。
各个线圈导体图案63分别具有形成为环状的环状部64和从环状部64的两端部分别延伸的一对连接端子65。
基板61设有：沿该基板61的一个边(第一边231或者第二边232)呈规定间隔地形成且分别贯通该基板61的多个孔(孔71～77或者孔81～85)。
在此，关于孔71～77，优选如上所述那样呈等间隔地配置，但是，本发明并不限于呈等间隔地配置的例子，也可以以并非等间隔的规定间隔排列配置。同样地，关于孔81～85，优选如上所述那样呈等间隔地配置，但是，本发明并不限于呈等间隔地配置的例子，也可以以并非等间隔的规定间隔排列配置。
另外，关于孔71～77，优选在同一直线上排列配置，但是，也可以以Z字形(之字形)配置等的直线状配置以外的其他配置形态排列。同样地，关于孔81～85，优选在同一直线上排列配置，但是，也可以以Z字形(之字形)配置等的直线状配置以外的其他配置形态排列。
在多个孔(孔71～77或者孔81～85)的内周面上分别形成有导体镀层68。
一对连接端子65中的一个连接端子与多个孔中的相邻两个孔的一个孔连接，一对连接端子65中的另一个连接端子与相邻两个孔的另一个孔连接。即，在线圈层41的例子中，线圈导体图案63的一对连接端子65中的一个连接端子与相邻两个孔73、74中的一个孔73的导体镀层68电连接，一对连接端子65中的另一个连接端子与相邻两个孔73、74中的另一个孔74的导体镀层68电连接。另外，在线圈层42的例子中，线圈导体图案63的一对连接端子65中的一个连接端子与相邻两个孔74、75中的一个孔74的导体镀层68电连接，一对连接端子65中的另一个连接端子与相邻两个孔74、75中的另一个孔75的导体镀层68电连接。另外，在线圈层51的例子中，线圈导体图案63的一对连接端子65中的一个连接端子与相邻两个孔81、82中的一个孔81的导体镀层68电连接，一对连接端子65中的另一个连接端子与相邻两个孔81、82中的另一个孔82的导体镀层68电连接。同样地，关于其他线圈层的线圈导体图案63，也是构成为：一对连接端子65中的一个连接端子与相邻两个孔中的一个孔的导体镀层电连接，一对连接端子65中的另一个连接端子与相邻两个孔中的另一个孔的导体镀层68电连接。
通过一对连接端子65中的一个连接端子与多个孔中的相邻两个孔的一个孔连接，一对连接端子65中的另一个连接端子与相邻两个孔的另一个孔连接，能够使线圈导体图案63的环状部64形成为接近于完整环形的圆环的形状。因此，能够充分地确保初级侧线圈150的线圈导体图案63和次级侧线圈160的线圈导体图案63相互对置的面积。
另外，构成初级侧线圈150的线圈导体图案63中的配置于相互相邻的两个层中的一对线圈导体图案63中，一对连接端子65中的一个连接端子彼此，相互配置于相同的平面位置上且被重叠，一对连接端子65中的另一个连接端子彼此，配置于相互不同的平面位置上。即，线圈层41的一对连接端子65中的与孔74内的导体镀层68连接的连接端子65和线圈层42的一对连接端子65中的与孔74内的导体镀层68连接的连接端子65，相互配置在相同的平面位置上且被上下重叠。另外，线圈层41的一对连接端子65中的与孔73内的导体镀层68连接的连接端子65和线圈层42的一对连接端子65中的与孔75内的导体镀层68连接的连接端子65，相互配置在不同的平面位置上且未被相互上下重叠。
通过构成初级侧线圈150的线圈导体图案63中的配置于相互相邻的两个层中的一对线圈导体图案63的一对连接端子65中的一个连接端子彼此，相互配置于相同的平面位置上且被重叠，能够使这些连接端子65周围产生的磁通彼此消除。因此，关于初级侧线圈150的线圈导体图案63，主要是环状部64的形状影响平面型变压器100的特性，因此，能够容易使平面型变压器100具有目标特性。
同样地，构成次级侧线圈160的线圈导体图案63中的配置于相互相邻的两个层中的一对线圈导体图案63中，一对连接端子65中的一个连接端子彼此，相互配置于相同的平面位置上且被重叠，一对连接端子65中的另一个连接端子彼此，配置于相互不同的平面位置上。
即，线圈层51的一对连接端子65中的与孔82内的导体镀层68连接的连接端子65和线圈层52的一对连接端子65中的与孔82内的导体镀层68连接的连接端子65，相互配置在相同的平面位置上且被上下重叠。另外，线圈层51的一对连接端子65中的与孔81内的导体镀层68连接的连接端子65和线圈层52的一对连接端子65中的与孔83内的导体镀层68连接的连接端子65，相互配置在不同的平面位置上且未被相互上下重叠。
另外，线圈层52的一对连接端子65中的与孔83内的导体镀层68连接的连接端子65和线圈层53的一对连接端子65中的与孔83内的导体镀层68连接的连接端子65，相互配置在相同的平面位置上且被上下重叠。另外，线圈层52的一对连接端子65中的与孔82内的导体镀层68连接的连接端子65和线圈层53的一对连接端子65中的与孔84内的导体镀层68连接的连接端子65，相互配置在不同的平面位置上且未被相互上下重叠。
另外，线圈层53的一对连接端子65中的与孔84内的导体镀层68连接的连接端子65和线圈层54的一对连接端子65中的与孔84内的导体镀层68连接的连接端子65，相互配置在相同的平面位置上且被上下重叠。另外，线圈层53的一对连接端子65中的与孔83内的导体镀层68连接的连接端子65和线圈层54的一对连接端子65中的与孔85内的导体镀层68连接的连接端子65，配置在相互不同的平面位置上且未被相互上下重叠。
通过构成次级侧线圈160的线圈导体图案63中的配置于相互相邻的两个层中的一对线圈导体图案63的一对连接端子65中的一个连接端子彼此，相互配置于相同的平面位置上且被重叠，能够使这些连接端子65周围产生的磁通彼此消除。因此，关于次级侧线圈160的线圈导体图案63，主要是环状部64的形状影响平面型变压器100的特性，因此，能够容易使平面型变压器100具有目标特性。
构成初级侧线圈150的各个线圈导体图案63的一对连接端子65，从环状部64的两端部分别朝向基板61的第一边231侧(即，相互相同的方向)延伸。
同样地，构成次级侧线圈160的各个线圈导体图案63的一对连接端子65，从环状部64的两端部分别朝向基板61的第一边231的相反侧即第二边232侧(即，相互相同的方向)延伸。
另外，在各线圈层中，线圈导体图案63的一对连接端子65相互平行地延伸。因此，能够使各线圈导体图案63的一对连接端子65周围产生的磁通彼此消除。
因此，关于各线圈层的线圈导体图案63，主要是环状部64的形状影响平面型变压器100的特性，因此，能够容易使平面型变压器100具有目标特性。
关于各线圈层的线圈导体图案63，除了一对连接端子65和缝隙部67的位置不同之外，形成为相互相同的形状和尺寸(宽度)，并且，配置于相互相同的平面位置上。
因此，在各线圈层的线圈导体图案63中，除了一对连接端子65和缝隙部67之外的其他部分的整体，是相互对置的。
如图6中所示，在第一次级侧线圈161和第一初级侧线圈151之间(线圈导体图案161b和第一初级侧线圈151之间)形成有静电电容191。
另外，在第一初次级侧线圈151和第二次级侧线圈162之间(第一初级侧线圈151和线圈导体图案162a之间)形成有静电电容192。
另外，在第二次级侧线圈162和第二初级侧线圈152之间(线圈导体图案161b和第二初级侧线圈152之间)形成有静电电容193。
在图1中，静电电容191形成于线圈层212和第一初级侧线圈层11之间，静电电容192形成于第一初级侧线圈层11和线圈层221之间，静电电容193形成于线圈层222和第二初级侧线圈层12之间。
在此，关于耦合系数k，成立以下的公式1。
(公式1)Le2＝(1-k)×L2
在公式1中，Le2是次级侧线圈160的漏电感(leakage inductance)、k是初级侧线圈150和次级侧线圈160之间的耦合系数，L2是次级侧线圈160的自感(self inductance)。
关于耦合系数，当初级侧线圈150和次级侧线圈160的相互重叠(对置)的面积越大，则耦合系数越大；当初级侧线圈150和次级侧线圈160的相互对置的距离越短，则耦合系数越大。
根据本实施方式，具有如下结构，即：初级侧线圈150被分为第一初级侧线圈151和第二初级侧线圈152这两个线圈，并且，利用第一初级侧线圈151和第二初级侧线圈152夹住第二次级侧线圈162。
因此，能够减少第一初级侧线圈151和第一次级侧线圈161及第二次级侧线圈162之间的距离，并且，能够将第二初级侧线圈152和第一次级侧线圈161及第二次级侧线圈162之间的距离也同等地设定。
因此，根据本实施方式，与专利文献1的结构相比，能够在不增加线圈层总数的情况下，提高初级侧线圈150和次级侧线圈160之间的耦合系数，从而能够充分地确保耦合系数。
【第二实施方式】
接下来，根据图7对第二实施方式进行说明。
本实施方式涉及的平面型变压器100，在以下所说明方面上与上述第一实施方式涉及的平面型变压器100不同，在其他方面上，具有与上述第一实施方式涉及的平面型变压器100相同的构成。
在本实施方式中，线圈层的线圈导体图案63彼此，(并不是通过贯通层压体91(进而贯通主体部90)的导体销)，而是通过被嵌入上下邻接的多个孔(孔71～77、81～85中的任意一者)中的导通孔(via hole)241(图7)相互电连接。导通孔241是局部层间导通孔(interstitial via hole)(配置于层压体91内层的埋孔(buried via)或者配置于层压体91表层的盲孔(blind via))。
作为初级侧线圈150的外部端子171、172(参照图6)，可以使用与第一实施方式相同的导体销121、123，但是，以下，关于外部端子171、172，说明的是不使用导体销121、123构成的例子。
同样地，作为次级侧线圈160的外部端子181、182(参照图6)，可以使用与第一实施方式相同的导体销131、135，但是，以下，关于外部端子181、182，说明的是不使用导体销131、135构成的例子。
关于使第一初级侧线圈层11(线圈层41)的线圈导体图案63和第二初级侧线圈层12(线圈层42)的线圈导体图案63相互电连接的导通孔241，省略其图示，但是，该导通孔241分别埋设于第一初级侧线圈层11(线圈层41)的孔74内、与孔74对应的半固化片层33的孔内、线圈层221(线圈层53)的孔74内、线圈层222(线圈层54)的孔74内、与孔74对应的半固化片层34的孔内以及第二初级侧线圈层12(线圈层42)的孔74内。
第一初级侧线圈层11(线圈层41)的线圈导体图案63的外部连接，例如，按照以下所说明的方式实现。
虽省略图示，但是，在第一初级侧线圈层11(线圈层41)的孔73内、与孔73对应的半固化片层33的孔内、线圈层221(线圈层53)的孔73内、线圈层222(线圈层54)的孔73内、与孔73对应的半固化片层34的孔内、第二初级侧线圈层12(线圈层42)的孔73内以及与孔73对应的半固化片层35的孔内，分别埋设有导通孔241。
进而，被埋设于与孔73对应的半固化片层35的孔内的导通孔241，在该孔的下方位置处经由形成于模压树脂92的孔，与由导电材料构成的端子部件141电连接。端子部件141和导通孔241，例如，可以进行软钎焊。该端子部件141从模压树脂92朝向下方突出，构成外部端子171(图6)。在图7中，在端子部件141中，示出从模压树脂92朝向下方突出的部分。
同样地，第二初级侧线圈层12(线圈层42)的线圈导体图案63的外部连接，例如，按照以下所说明的方式实现。
在第二初级侧线圈层12(线圈层42)的孔75内以及与孔75对应的半固化片层35的孔内，分别埋设有导通孔241。
进而，被埋设于与孔75对应的半固化片层35的孔内的导通孔241，在该孔的下方位置处经由形成于模压树脂92的孔，与由导电材料构成的端子部件141电连接。该端子部件141从模压树脂92朝向下方突出，构成外部端子172(图6)。在图7中，并未示出构成外部端子172的端子部件141。
如图7中所示，使线圈层211(线圈层51)的线圈导体图案63和线圈层212(线圈层52)的线圈导体图案63相互电连接的导通孔241，分别埋设于线圈层211的孔82内以及线圈层212的孔82内。
另外，虽省略图示，但是，使线圈层212(线圈层52)的线圈导体图案63和线圈层221(线圈层53)的线圈导体图案63相互电连接的导通孔241，分别埋设于线圈层212的孔83内、与孔83对应的半固化片层32的孔内、第一初级侧线圈层11的孔83内、与孔83对应的半固化片层33的孔内以及线圈层221的孔83内。
另外，虽省略图示，但是，使线圈层221(线圈层53)的线圈导体图案63和线圈层222(线圈层54)的线圈导体图案63相互电连接的导通孔241，分别埋设于线圈层221的孔84内以及线圈层222的孔84内。
线圈层211(线圈层51)的线圈导体图案63的外部连接，例如，按照以下所说明的方式实现。
虽省略图示，但是，在线圈层211的孔81内、线圈层212的孔81内、与孔81对应的半固化片层32的孔内、第一初级侧线圈层11的孔81内、与孔81对应的半固化片层33的孔内、线圈层221的孔81内、线圈层222的孔81内、与孔81对应的半固化片层34的孔内、第二初级侧线圈层12的孔81内以及与孔81对应的半固化片层35的孔内，分别埋设有导通孔241。
进而，被埋设于与孔81对应的半固化片层35的孔内的导通孔241，在该孔的下方位置处经由形成于模压树脂92的孔，与由导电材料构成的端子部件142电连接。端子部件142和导通孔241，例如，可以进行软钎焊。该端子部件142从模压树脂92朝向下方突出，构成外部端子181(图6)。在图7中，在端子部件142中，示出从模压树脂92朝向下方突出的部分。
同样地，线圈层222(线圈层54)的线圈导体图案63的外部连接，例如，按照以下所说明的方式实现。
线圈层222的孔85内、与孔85对应的半固化片层34的孔内、第二初级侧线圈层12的孔85内以及与孔85对应的半固化片层35的孔内，分别埋设有导通孔241。
进而，被埋设于与孔85对应的半固化片层35的孔内的导通孔241，在该孔的下方位置处经由形成于模压树脂92的孔，与由导电材料构成的端子部件142电连接。该端子部件142从模压树脂92朝向下方突出，构成外部端子182(图6)。在图7中，并未示出构成外部端子182的端子部件142。
以上，参照附图对各实施方式进行了说明，但是，这些只是本发明的举例说明，本发明还可以采用上述以外的各种结构。
例如，在上述第一实施方式中，说明的是如下例子，即：第一初级侧线圈151和第二初级侧线圈152分别具备单层的线圈导体图案63而构成的例子，但是，第一初级侧线圈151和第二初级侧线圈152可以分别具备多层的线圈导体图案63而构成，该情况下，构成第一初级侧线圈151的各层的线圈导体图案63串联连接，并且，构成第二初级侧线圈152的各层的线圈导体图案63串联连接。
即，可以构成为：构成第一初级侧线圈151的各层的线圈导体图案63和构成第二初级侧线圈152的各层的线圈导体图案63分别具备一对连接端子65，构成第一初级侧线圈151的各层的线圈导体图案63的连接端子65彼此，经由贯通通孔而设置的导体销电连接，由此，构成第一初级侧线圈151的各层的线圈导体图案63串联连接，并且，构成第二初级侧线圈152的各层的线圈导体图案63的连接端子65彼此，经由贯通通孔而设置的导体销电连接，由此，构成第二初级侧线圈152的各层的线圈导体图案63串联连接。
另外，第一次级侧线圈161的层数和匝数并不限于上述例子，例如，可以构成为：四层共卷绕四匝。同样地，第二次级侧线圈162的层数和匝数并不限于上述例子，例如，可以构成为：四层共卷绕四匝。
另外，第一初级侧线圈151的层数和匝数并不限于上述例子，例如，可以构成为：四层共卷绕四匝。同样地，第二初级侧线圈152的层数和匝数并不限于上述例子，例如，可以构成为：四层共卷绕四匝。
另外，在上述各实施方式中，说明的是如下例子，即：第一次级侧线圈161、第一初级侧线圈151、第二次级侧线圈162以及第二初级侧线圈152，分别具有每一层卷绕一圈的线圈导体图案63的例子，但是，本发明并不限于该例子。例如，第一次级侧线圈161、第一初级侧线圈151、第二次级侧线圈162以及第二初级侧线圈152，也可以分别具有每一层卷绕两圈的线圈导体图案63。
另外，在上述各实施方式中，说明的是如下例子，即：第一次级侧线圈161和第二次级侧线圈162中的线圈导体图案63的圈数多于第一初级侧线圈151和第二初级侧线圈152中的线圈导体图案63的圈数的例子。但是，本发明并不限于该例子，也可以构成为：第一初级侧线圈151和第二初级侧线圈152中的线圈导体图案63的圈数多于第一次级侧线圈161和第二次级侧线圈162中的线圈导体图案63的圈数。
另外，在上述第一实施方式中，说明的是第一初级侧线圈151和第二初级侧线圈152相互电连接的例子，但是，也可以构成为：第一初级侧线圈151和第二初级侧线圈152相互没有电连接。该情况下，第一初级侧线圈151具有一对外部端子，并且，第二初级侧线圈152也具有一对外部端子。
另外，在上述第一实施方式中，说明的是第一次级侧线圈161和第二次级侧线圈162相互电连接的例子，但是，也可以构成为：第一次级侧线圈161和第二次级侧线圈162相互没有电连接。该情况下，第一次级侧线圈161具有一对外部端子，并且，第二次级侧线圈162也具有一对外部端子。
另外，关于上述各实施方式，可以在不脱离本发明主旨的范围内适当地进行组合。
本发明包含以下的技术思想。
(1)一种平面型变压器，具备初级侧线圈和次级侧线圈；上述初级侧线圈具有：包含一层以上的线圈导体图案构成的第一初级侧线圈和包含一层以上的线圈导体图案构成的第二初级侧线圈；上述次级侧线圈具有：包含一层以上的线圈导体图案构成的第一次级侧线圈和包含一层以上的线圈导体图案构成的第二次级侧线圈；上述第一次级侧线圈、上述第一初级侧线圈、上述第二次级侧线圈以及上述第二初级侧线圈，经由绝缘层依次被层压。
(2)在上述(1)中所述的平面型变压器中，上述第一次级侧线圈、上述第一初级侧线圈、上述第二次级侧线圈以及上述第二初级侧线圈中的任意一个以上的线圈，包含多层的线圈导体图案构成。
(3)在上述(1)或(2)中所述的平面型变压器中，上述第一初级侧线圈和上述第二初级侧线圈中的线圈导体图案的层数和圈数相互相等，上述第一次级侧线圈和上述第二次级侧线圈中的线圈导体图案的层数和圈数相互相等。
(4)在上述(3)中所述的平面型变压器中，上述第一次级侧线圈、上述第一初级侧线圈、上述第二次级侧线圈以及上述第二初级侧线圈，分别具有每一层卷绕一圈的线圈导体图案。
(5)在上述(1)至(4)中任意一项所述的平面型变压器中，构成上述第一次级侧线圈的各层的线圈导体图案和构成上述第二次级侧线圈的各层的线圈导体图案分别具有一对连接端子；构成上述第一次级侧线圈的各层的线圈导体图案的连接端子彼此，经由贯通通孔而设置的导体销电连接，由此，构成上述第一次级侧线圈的各层的线圈导体图案串联连接；构成上述第二次级侧线圈的各层的线圈导体图案的连接端子彼此，经由贯通通孔而设置的导体销电连接，由此，构成上述第二次级侧线圈的各层的线圈导体图案串联连接。
(6)在上述(1)至(5)中任意一项所述的平面型变压器中，构成上述第一初级侧线圈的各层的线圈导体图案和构成上述第二初级侧线圈的各层的线圈导体图案分别具有一对连接端子；构成上述第一初级侧线圈的各层的线圈导体图案的连接端子彼此，经由贯通通孔而设置的导体销电连接，由此，构成上述第一初级侧线圈的各层的线圈导体图案串联连接；构成上述第二初级侧线圈的各层的线圈导体图案的连接端子彼此，经由贯通通孔而设置的导体销电连接，由此，构成上述第二初级侧线圈的各层的线圈导体图案串联连接。
(7)在上述(1)至(6)中任意一项所述的平面型变压器中，上述平面型变压器具备与上述线圈导体图案的总数相对应数量的线圈层；各个上述线圈层分别具有基板和形成于上述基板的一个面上的上述线圈导体图案；各个上述线圈导体图案分别具有形成为环状的环状部和分别从上述环状部的两端部延伸的一对连接端子；上述基板设有沿上述基板的一边呈规定间隔地形成且分别贯通上述基板的多个孔；多个上述孔的内周面上分别形成有导体镀层；一对上述连接端子中的一个连接端子连接在多个上述孔中的相邻两个孔的一个孔；一对上述连接端子中的另一个连接端子连接在上述相邻两个孔的另一个孔。
(8)在上述(7)中所述的平面型变压器中，构成上述初级侧线圈的上述线圈导体图案中的配置于相互相邻的两个层中的一对线圈导体图案中，一对上述连接端子中的一个连接端子彼此，相互配置在相同的平面位置上并被重叠，一对上述连接端子中的另一个连接端子彼此，相互配置在不同的平面位置上；构成上述次级侧线圈的上述线圈导体图案中的配置于相互相邻的两个层中的一对线圈导体图案中，一对上述连接端子中的一个连接端子彼此，相互配置在相同的平面位置上并被重叠，一对上述连接端子中的另一个配置于彼此，相互配置在不同的平面位置上。
(9)在上述(7)或(8)中所述的平面型变压器中，一对上述连接端子相互平行地延伸。

Claims (9)

1.一种平面型变压器，其特征在于，
具备初级侧线圈和次级侧线圈，
所述初级侧线圈具有：包含一层以上的线圈导体图案构成的第一初级侧线圈和包含一层以上的线圈导体图案构成的第二初级侧线圈，
所述次级侧线圈具有：包含一层以上的线圈导体图案构成的第一次级侧线圈和包含一层以上的线圈导体图案构成的第二次级侧线圈，
所述第一次级侧线圈、所述第一初级侧线圈、所述第二次级侧线圈以及所述第二初级侧线圈，经由绝缘层依次被层压。
2.如权利要求1所述的平面型变压器，其特征在于，
所述第一次级侧线圈、所述第一初级侧线圈、所述第二次级侧线圈以及所述第二初级侧线圈中的任意一个以上的线圈，包含多层的线圈导体图案构成。
3.如权利要求1或2所述的平面型变压器，其特征在于，
所述第一初级侧线圈和所述第二初级侧线圈中的线圈导体图案的层数和圈数相互相等，
所述第一次级侧线圈和所述第二次级侧线圈中的线圈导体图案的层数和圈数相互相等。
4.如权利要求3所述的平面型变压器，其特征在于，
所述第一次级侧线圈、所述第一初级侧线圈、所述第二次级侧线圈以及所述第二初级侧线圈，分别具有每一层卷绕一圈的线圈导体图案。
5.如权利要求1至4中任意一项所述的平面型变压器，其特征在于，
构成所述第一次级侧线圈的各层的线圈导体图案和构成所述第二次级侧线圈的各层的线圈导体图案分别具有一对连接端子，
构成所述第一次级侧线圈的各层的线圈导体图案的连接端子彼此，经由贯通通孔而设置的导体销电连接，由此，构成所述第一次级侧线圈的各层的线圈导体图案串联连接，
构成所述第二次级侧线圈的各层的线圈导体图案的连接端子彼此，经由贯通通孔而设置的导体销电连接，由此，构成所述第二次级侧线圈的各层的线圈导体图案串联连接。
6.如权利要求1至5中任意一项所述的平面型变压器，其特征在于，
构成所述第一初级侧线圈的各层的线圈导体图案和构成所述第二初级侧线圈的各层的线圈导体图案分别具有一对连接端子，
构成所述第一初级侧线圈的各层的线圈导体图案的连接端子彼此，经由贯通通孔而设置的导体销电连接，由此，构成所述第一初级侧线圈的各层的线圈导体图案串联连接，
构成所述第二初级侧线圈的各层的线圈导体图案的连接端子彼此，经由贯通通孔而设置的导体销电连接，由此，构成所述第二初级侧线圈的各层的线圈导体图案串联连接。
7.如权利要求1至6中任意一项所述的平面型变压器，其特征在于，
所述平面型变压器具备与所述线圈导体图案的总数相对应数量的线圈层，
各个所述线圈层分别具有基板和形成于所述基板的一个面上的所述线圈导体图案，
各个所述线圈导体图案分别具有形成为环状的环状部和分别从所述环状部的两端部延伸的一对连接端子，
所述基板设有沿所述基板的一个边呈规定间隔地形成且分别贯通所述基板的多个孔，
多个所述孔的内周面上分别形成有导体镀层，
一对所述连接端子中的一个连接端子连接在多个所述孔中的相邻两个孔的一个孔，
一对所述连接端子中的另一个连接端子连接在所述相邻两个孔的另一个孔。
8.如权利要求7所述的平面型变压器，其特征在于，
构成所述初级侧线圈的所述线圈导体图案中的配置于相互相邻的两个层中的一对线圈导体图案中，一对所述连接端子中的一个连接端子彼此，相互配置在相同的平面位置上并被重叠，一对所述连接端子中的另一个连接端子彼此，相互配置在不同的平面位置上，
构成所述次级侧线圈的所述线圈导体图案中的配置于相互相邻的两个层中的一对线圈导体图案中，一对所述连接端子中的一个连接端子彼此，相互配置在相同的平面位置上并被重叠，一对所述连接端子中的另一个连接端子彼此，相互配置在不同的平面位置上。
9.如权利要求7或8所述的平面型变压器，其特征在于，
一对所述连接端子相互平行地延伸。
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