CN114420421A - 一种复合电路板集成的模块化电磁绕组 - Google Patents

一种复合电路板集成的模块化电磁绕组 Download PDF

Info

Publication number
CN114420421A
CN114420421A CN202210115923.6A CN202210115923A CN114420421A CN 114420421 A CN114420421 A CN 114420421A CN 202210115923 A CN202210115923 A CN 202210115923A CN 114420421 A CN114420421 A CN 114420421A
Authority
CN
China
Prior art keywords
holes
magnetizer
circuit board
composite circuit
substrate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN202210115923.6A
Other languages
English (en)
Inventor
许志勇
金杰坤
游定国
姚勇
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hunan Haoyijia Circuit Board Co ltd
Original Assignee
Hunan Haoyijia Circuit Board Co ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hunan Haoyijia Circuit Board Co ltd filed Critical Hunan Haoyijia Circuit Board Co ltd
Priority to CN202210115923.6A priority Critical patent/CN114420421A/zh
Publication of CN114420421A publication Critical patent/CN114420421A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
    • H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
    • H01F27/2804—Printed windings
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
    • H01F27/08—Cooling; Ventilating
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
    • H01F27/24—Magnetic cores
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
    • H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
    • H01F27/2876—Cooling
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
    • H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
    • H01F27/32—Insulating of coils, windings, or parts thereof
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
    • H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
    • H01F27/2804—Printed windings
    • H01F2027/2809—Printed windings on stacked layers

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)

Abstract

一种复合电路板集成的模块化电磁绕组，包括多层电路板构成的基体，基体内部开设有内槽，内槽内设置有导磁体；其中，基体上、导磁体的四周蚀刻有若干个埋孔；若干个埋孔之间呈“Z”形连接并形成回路；同时基体上、导磁体的四周还蚀刻有若干个通孔；若干个通孔围绕所述导磁体和若干个埋孔设置；且若干个通孔之间呈“Z”形连接并形成回路，进而使得若干个通孔和若干个埋孔之间相互连通并与导磁体形成磁场，由此，本发明解决了现有磁芯由导线缠绕而成造成占用空间，增加重量的技术问题，同时使得本发明利于优化绝缘和散热的效果。

Description

一种复合电路板集成的模块化电磁绕组
技术领域
本发明涉及变压器线路技术领域，尤其涉及一种复合电路板集成的模块化电磁绕组。
背景技术
电磁体里面需要线圈绕组才能运转，绕组是指导线绕磁芯缠绕而成，导线彼此互相绝缘；
现有绕组是由多个线圈或线圈组构成单相或多相电磁电路；电动机根据线圈绕制的形状与嵌装布线方式不同，可分为集中式和分布式两类，但现有的线圈缠绕起来占用空间，增加重量，且绝缘和散热不可靠。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是，提供一种复合电路板集成的模块化电磁绕组。
为了解决这一技术问题，本发明采用以下技术方案：
一种复合电路板集成的模块化电磁绕组，包括多层电路板构成的基体，所述基体内部开设有内槽，所述内槽内设置有导磁体。
在一个实施方式中，所述基体上、导磁体的四周蚀刻有若干个埋孔。
在一个实施方式中，所述基体上的若干个埋孔之间呈“Z”形连接并形成回路。
在一个实施方式中，所述基体上、导磁体的四周蚀刻有若干个通孔。
在一个实施方式中，若干个所述通孔围绕所述导磁体和若干个所述埋孔设置。
在一个实施方式中，所述基体上的若干个所述通孔之间呈“Z”形连接并形成回路。
在一个实施方式中，若干个所述通孔和若干个所述埋孔之间相互连通并与所述导磁体形成磁场。
在一个实施方式中，所述基体为平面基体。
本发明的有益效果如下：
本发明的一种复合电路板集成的模块化电磁绕组，包括多层电路板构成的基体，基体内部开设有内槽，内槽内设置有导磁体；其中，基体上、导磁体的四周蚀刻有若干个埋孔；若干个埋孔之间呈“Z”形连接并形成回路；同时基体上、导磁体的四周还蚀刻有若干个通孔；若干个通孔围绕所述导磁体和若干个埋孔设置；且若干个所述通孔之间呈“Z”形连接并形成回路，进而使得若干个通孔和若干个埋孔之间相互连通并与导磁体形成磁场，由此，本发明解决了现有磁芯由导线缠绕而成造成占用空间，增加重量的技术问题，同时使得本发明利于优化绝缘和散热的效果。
附图说明
图1为本发明实施例1的侧面剖视结构示意图。
图2为本发明图1的俯面剖视图中埋孔和通孔连接关系的结构示意图。
图中：10、基座，20、内槽，30、导磁体，40、埋孔，50、通孔。
具体实施方式
为使本实用新型要解决的技术问题、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图及具体实施例进行详细描述。在下面的描述中，提供诸如具体的配置和组件的特征细节仅仅是为了帮助全面理解本实用新型的实施例。因此，本领域技术人员应该清楚，可以对这里描述的实施例进行各种改变和修改而不脱离本实用新型的范围和精神。另外，为了清楚和简洁，省略了对已知功能和构造的描述。
应理解，说明书通篇中提到的“一个实施例”或“一实施例”意味着与实施例有关的特定特征、结构或特性包括在本实用新型的至少一个实施例中。因此，在整个说明书各处出现的“在一个实施例中”或“在一实施例中”未必一定指相同的实施例。此外，这些特定的特征、结构或特性可以任意适合的方式结合在一个或多个实施例中。
在本实用新型的各种实施例中，应理解，下述各过程的序号的大小并不意味着执行顺序的先后，各过程的执行顺序应以其功能和内在逻辑确定，而不应对本实用新型实施例的实施过程构成任何限定。
应理解，本文中术语“和/或”，仅仅是一种描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，A和/或B，可以表示：单独存在A，同时存在A和B，单独存在B这三种情况。另外，本文中字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。
在本申请所提供的实施例中，应理解，“与A相应的B”表示B与A相关联，根据A可以确定B。但还应理解，根据A确定B并不意味着仅仅根据A确定B，还可以根据A和/或其它信息确定B。
如图1-2所示，本实施例包括多层电路板构成的基体10，基体10上开设有内槽20，凹槽20内设置有导磁体30，进一步地，基体10上、导磁体30的四周蚀刻有若干个埋孔40；具体地，基体10上的若干个埋孔40之间呈“Z”形连接并形成回路，使得基体10上的若干个埋孔40围绕导磁体30形成电磁回路；由此解决了现有磁芯由导线缠绕而成造成占用空间，增加重量的技术问题，同时有利于本发明优化绝缘和散热的效果。
基座10上、导磁体30的四周蚀刻有若干个通孔50，若干个通孔50围绕导磁体30和若干个埋孔40设置，且基体10上的若干个通孔50之间呈“Z”形连接并形成回路，此外，若干个通孔50和若干个埋孔40之间相互连通并与导磁体30形成磁场；
此外，所述基座10为平面基座。
由此，本发明通过多层电路板构成的基体10，基体10内部开设有内槽20，内槽20内设置有导磁体30；其中，基体10上、导磁体30的四周蚀刻有若干个埋孔40；若干个埋孔40之间呈“Z”形连接并形成回路；同时基体10上、导磁体30的四周还蚀刻有若干个通孔50；若干个通孔50围绕导磁体30和若干个埋孔40设置；且若干个通孔50之间呈“Z”形连接并形成回路，进而使得若干个通孔50和若干个埋孔40之间相互连通并与导磁体30形成磁场，由此，本发明解决了现有磁芯由导线缠绕而成造成占用空间，增加重量的技术问题，同时使得本发明利于优化绝缘和散热的效果。
最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明技术方案进行了详细的说明，本领域的技术人员应当理解，其依然可以对前述实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行同等替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神与范围。

Claims (8)

1.一种复合电路板集成的模块化电磁绕组，其特征在于：包括多层电路板构成的基体(10)，所述基体(10)内部开设有内槽(20)，所述内槽(20)内设置有导磁体(30)。
2.根据权利要求1所述的复合电路板集成的模块化电磁绕组，其特征在于：所述基体(10)上、导磁体(30)的四周蚀刻有若干个埋孔(40)。
3.根据权利要求2所述的复合电路板集成的模块化电磁绕组，其特征在于：所述基体(10)上的若干个埋孔(40)之间呈“Z”形连接并形成回路。
4.根据权利要求1或3所述的复合电路板集成的模块化电磁绕组，其特征在于：所述基体(10)上、导磁体(30)的四周蚀刻有若干个通孔(50)。
5.根据权利要求4所述的复合电路板集成的模块化电磁绕组，其特征在于：若干个所述通孔(50)围绕所述导磁体(30)和若干个所述埋孔(40)设置。
6.根据权利要求5所述的复合电路板集成的模块化电磁绕组，其特征在于：所述基体(10)上的若干个所述通孔(50)之间呈“Z”形连接并形成回路。
7.根据权利要求6所述的复合电路板集成的模块化电磁绕组，其特征在于：若干个所述通孔(50)和若干个所述埋孔(40)之间相互连通并与所述导磁体(30)形成磁场。
8.根据权利要求7所述的复合电路板集成的模块化电磁绕组，其特征在于：所述基体(10)为平面基体。
CN202210115923.6A 2022-02-07 2022-02-07 一种复合电路板集成的模块化电磁绕组 Pending CN114420421A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202210115923.6A CN114420421A (zh) 2022-02-07 2022-02-07 一种复合电路板集成的模块化电磁绕组

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202210115923.6A CN114420421A (zh) 2022-02-07 2022-02-07 一种复合电路板集成的模块化电磁绕组

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN114420421A true CN114420421A (zh) 2022-04-29

Family

ID=81279624

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202210115923.6A Pending CN114420421A (zh) 2022-02-07 2022-02-07 一种复合电路板集成的模块化电磁绕组

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN114420421A (zh)

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW200601925A (en) * 2004-06-30 2006-01-01 Unitech Printed Circuit Board Corp Manufacturing method of modulization circuit board
CN101295574A (zh) * 2007-04-25 2008-10-29 财团法人工业技术研究院 电感元件
CN101377970A (zh) * 2007-08-27 2009-03-04 财团法人工业技术研究院 交互螺旋式电感元件
US20150101854A1 (en) * 2013-10-10 2015-04-16 Analog Devices, Inc. Miniature planar transformer
CN107123521A (zh) * 2017-06-16 2017-09-01 深圳三马电器有限公司 基于石墨烯导线的电源变压器
CN111415808A (zh) * 2019-01-07 2020-07-14 胜美达集团株式会社 平面型变压器

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW200601925A (en) * 2004-06-30 2006-01-01 Unitech Printed Circuit Board Corp Manufacturing method of modulization circuit board
CN101295574A (zh) * 2007-04-25 2008-10-29 财团法人工业技术研究院 电感元件
CN101377970A (zh) * 2007-08-27 2009-03-04 财团法人工业技术研究院 交互螺旋式电感元件
US20150101854A1 (en) * 2013-10-10 2015-04-16 Analog Devices, Inc. Miniature planar transformer
CN104851579A (zh) * 2013-10-10 2015-08-19 美国亚德诺半导体公司 小型平面变压器
CN107123521A (zh) * 2017-06-16 2017-09-01 深圳三马电器有限公司 基于石墨烯导线的电源变压器
CN111415808A (zh) * 2019-01-07 2020-07-14 胜美达集团株式会社 平面型变压器

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP0698896B1 (en) Printed coil
CN1331170C (zh) 多层和可按用户构形的微型印刷电路板
US20040145445A1 (en) Transformer structure
CN104851579A (zh) 小型平面变压器
CN103269149B (zh) 适用于正激同步整流的pcb平板磁性器件
US11120936B2 (en) Magnetic component module
CN201622903U (zh) 新型多槽反激式高频变压器
CN109686549B (zh) 一种具有多个绕组线圈通过微纳加工制作的集成变压器
CN114420421A (zh) 一种复合电路板集成的模块化电磁绕组
JP2005129968A (ja) プリントコイル
CN106067372A (zh) 一种适用于双柱磁芯结构的多层平面绕组线圈设计方法
CN101533705B (zh) 大功率平面变压器
CN201556524U (zh) 一种带pcb洛氏线圈的电子式电流互感器
CN105761881A (zh) 一种适用于双柱磁芯结构的平面绕组线圈
CN105210163B (zh) 平面型芯型均匀外部场均衡器及其制造
CN201323128Y (zh) 大功率平面变压器
CN212724963U (zh) 平板变压器
JPH0888122A (ja) 多層プリントコイル基板及びその製造方法
CN216054211U (zh) 一种并联变压器
CN220020844U (zh) 一种tlvr双导体电感器
CN218957516U (zh) 一种具有小体积大功率叠片式变压器
CN214505217U (zh) 变压器
CN218826575U (zh) 一种电感元件
CN220933878U (zh) 一种多相大电流储能电感
CN218996510U (zh) 一种pcb埋磁变压器结构

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
RJ01 Rejection of invention patent application after publication
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20220429