JP5674077B2

JP5674077B2 - インダクタ素子

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Publication number: JP5674077B2
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Inventors: 横山　智哉; 智哉横山; 幸起西村
Original assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
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Publication date: 2015-02-25
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Description

この発明は、インダクタ素子に関し、特に近距離無線通信用のアンテナコイルとして適用される、インダクタ素子に関する。

特許文献１で開示されたコイル素子のように、コイルパターンが主面に印刷された磁性体シートを積層することで、積層体つまり磁性体の外周にコイルパターンが巻回される素子が知られている。このような素子では、コイルパターンのショートを防ぐために、非磁性体シートが積層体の最外層に被覆される。さらに、コイルパターンの直流抵抗成分を低減するために、コイルパターンと並列接続される線状導体が非磁性体シートの内部に設けられる。

特開２００７−４９７３７号公報

しかし、非磁性体シートに線状導体を設けるようにすると、インダクタ素子の高さが増大する。その一方、インダクタ素子の低背化のために非磁性体シートの厚みを薄くすると、インダクタ素子の製造工程（特にバレル研磨の工程）で非磁性体シートの端部が削られ、導体が破損するおそれがある。

それゆえに、この発明の主たる目的は、導体が破損するリスクを低減することができる、インダクタ素子を提供することである。

この発明に従うインダクタ素子(10：実施例で相当する参照符号。以下同じ)は、磁性体層(12b)、磁性体層の一方主面に設けられた第１線状導体(20, 20,…)、磁性体層の他方主面に設けられた第２線状導体(18, 18,…)、第１線状導体および第２線状導体をコイル状に接続するべく磁性体層の側面に設けられた側面導体(34a, 34a,…, 34b, 34b,…)、磁性体層の一方主面側に積層された第１非磁性体層(12c)、磁性体層の他方主面側に積層された第２非磁性体層(12a)、第１非磁性体層の内部に設けられた第３線状導体(22, 22,…)、第２非磁性体層の内部に設けられた第４線状導体(16, 16,…)、第３線状導体を第１線状導体と並列接続するべく第１非磁性体層の内部に設けられた第１接続導体(32a, 32a,…, 32b, 32b,…)、および第４線状導体を第２線状導体と並列接続するべく第２非磁性体層の内部または側面に設けられた第２接続導体(30a, 30a,…, 30b, 30b,…, 36a, 36a,…, 36b, 36b,…)を備える。

好ましくは、第３線状導体は積層方向から眺めて第１線状導体と重なるように設けられ、第１接続導体は積層方向に沿って延びるビアホール導体に相当する。

好ましくは、第２接続導体は第２非磁性体層の内部に形成される。

さらに好ましくは、第４線状導体は積層方向から眺めて第２線状導体と重なるように設けられ、第２接続導体は積層方向に沿って延びるビアホール導体に相当する。

好ましくは、第１線状導体は第１パターンを有し、第２線状導体は第１パターンと異なる第２パターンを有する。

好ましくは、磁性体層は磁性体を各々が有して積層された複数のシート(SH3, SH4)を含み、第１非磁性体層は非磁性体を各々が有して積層された複数のシート(SH5, SH6)を含み、第２非磁性体層は非磁性体を各々が有して積層された複数のシート(SH0, SH1, SH2)を含む。

この発明によれば、一方の非磁性体層の内部に設けられた線状導体を磁性体層に設けられた一方の線状導体と並列接続し、他方の非磁性体層の内部に設けられた線状導体を磁性体層に設けられた他方の線状導体と並列接続することで、インダクタの直流抵抗成分が低減される。ここで、並列接続のための２つの接続導体の少なくとも一方は、非磁性体層の内部に設けられる。これによって、非磁性体層に設けられた線状導体または接続導体が製造工程で破損するリスクが低減される。

この発明の上述の目的，その他の目的，特徴および利点は、図面を参照して行う以下の実施例の詳細な説明から一層明らかとなろう。

この実施例のアンテナコイル素子を分解した状態を示す分解図である。（Ａ）はアンテナコイル素子を形成するセラミックシートＳＨ１の一例を示す平面図であり、（Ｂ）はアンテナコイル素子を形成するセラミックシートＳＨ２の一例を示す平面図である。（Ａ）はアンテナコイル素子を形成するセラミックシートＳＨ４の一例を示す平面図であり、（Ｂ）はアンテナコイル素子を形成するセラミックシートＳＨ５の一例を示す平面図である。この実施例のアンテナコイル素子の外観を示す斜視図である。（Ａ）はセラミックシートＳＨ１の製造工程の一部を示す工程図であり、（Ｂ）はセラミックシートＳＨ１の製造工程の他の一部を示す工程図である。（Ａ）はセラミックシートＳＨ１の製造工程のその他の一部を示す工程図であり、（Ｂ）はセラミックシートＳＨ１の製造工程のさらにその他の一部を示す工程図である。（Ａ）はセラミックシートＳＨ２の製造工程の一部を示す工程図であり、（Ｂ）はセラミックシートＳＨ２の製造工程の他の一部を示す工程図である。（Ａ）はセラミックシートＳＨ２の製造工程のその他の一部を示す工程図であり、（Ｂ）はセラミックシートＳＨ２の製造工程のさらにその他の一部を示す工程図である。（Ａ）はセラミックシートＳＨ３の製造工程の一部を示す工程図であり、（Ｂ）はセラミックシートＳＨ３の製造工程の他の一部を示す工程図であり、（Ｃ）はセラミックシートＳＨ３の製造工程のその他の一部を示す工程図である。（Ａ）はセラミックシートＳＨ４の製造工程の一部を示す工程図であり、（Ｂ）はセラミックシートＳＨ４の製造工程の他の一部を示す工程図である。（Ａ）はセラミックシートＳＨ４の製造工程のその他の一部を示す工程図であり、（Ｂ）はセラミックシートＳＨ４の製造工程のさらにその他の一部を示す工程図である。（Ａ）はセラミックシートＳＨ５の製造工程の一部を示す工程図であり、（Ｂ）はセラミックシートＳＨ５の製造工程の他の一部を示す工程図である。（Ａ）はセラミックシートＳＨ５の製造工程のその他の一部を示す工程図であり、（Ｂ）はセラミックシートＳＨ５の製造工程のさらにその他の一部を示す工程図である。（Ａ）はアンテナコイル素子の製造工程の一部を示す工程図であり、（Ｂ）はアンテナコイル素子の製造工程の他の一部を示す工程図であり、（Ｃ）はアンテナコイル素子の製造工程のその他の一部を示す工程図である。図１４（Ｃ）に示す製造工程を経て作製されたアンテナコイル素子の断面を示す断面図である。他の実施例のアンテナコイル素子を分解した状態を示す分解図である。他の実施例のアンテナコイル素子の断面を示す断面図である。

図１を参照して、この実施例のコイルアンテナ素子１０は、１３．５６ＭＨｚ帯での無線通信用アンテナ素子として利用され、各々の主面が長方形をなして積層されたセラミックシートＳＨ０〜ＳＨ６を含む。このうち、セラミックシートＳＨ０〜ＳＨ２，ＳＨ５〜ＳＨ６は非磁性体を有し、セラミックシートＳＨ３〜ＳＨ４は磁性体を有する。この結果、セラミックシートＳＨ０〜ＳＨ２によって非磁性体層１２ａが形成され、セラミックシートＳＨ３〜ＳＨ４によって磁性体層１２ｂが形成され、そしてセラミックシートＳＨ５〜ＳＨ６によって非磁性体層１２ｃが形成される。つまり、コイルアンテナ素子１０をなす積層体１２は、磁性体層１２ｂが非磁性体層１２ａおよび１２ｂによって挟持された積層構造を有する。

積層体１２の主面をなす長方形の長辺および短辺はそれぞれＸ軸およびＹ軸に沿って延び、積層体１２の厚みはＺ軸に沿って増大する。積層体１２の下面には、Ｘ軸方向両端の位置に対応して、導電端子１４ａおよび１４ｂが設けられる。

なお、主面のサイズは、セラミックシートＳＨ０〜ＳＨ６の間で一致する。また、セラミックシートＳＨ０〜ＳＨ２，ＳＨ５〜ＳＨ６は非磁性（比透磁率：１）のフェライトを材料とし、セラミックシートＳＨ３〜ＳＨ４は磁性（比透磁率：１００〜１２０）のフェライトを材料とする。さらに、積層体１２またはセラミックシートＳＨ０〜ＳＨ６の一方主面および他方主面はそれぞれ、必要に応じて“上面”および“下面”と呼ぶ。

図２（Ａ）〜図２（Ｂ）に示すように、セラミックシートＳＨ１の上面には複数の線状導体１６，１６，…が形成され、セラミックシートＳＨ２の上面には複数の線状導体１８，１８，…が形成される。また、図３（Ａ）〜図３（Ｂ）に示すように、セラミックシートＳＨ４の上面には複数の線状導体２０，２０，…が形成され、セラミックシートＳＨ５の上面には複数の線状導体２２，２２，…が形成される。

なお、セラミックシートＳＨ３の上面には線状導体が存在せず、磁性体が上面の全体にわたって現われる。同様に、非磁性体シートＳＨ０およびＳＨ６の上面にも線状導体は存在せず、非磁性体が上面の全体にわたって現われる。

図２（Ａ）を参照して、線状導体１６は、Ｙ軸に対して斜め方向に延びる姿勢で、Ｘ軸方向に距離Ｄ１を隔てて並ぶ。線状導体１６の長さ方向両端は、セラミックシートＳＨ１の上面のＹ軸方向両端よりも内側に留まる。また、Ｘ軸方向両側の２つの線状導体１６，１６は、セラミックシートＳＨ１の上面のＸ軸方向両端よりも内側に配置される。

図２（Ｂ）を参照して、線状導体１８は、Ｙ軸に対して斜め方向に延びる姿勢で、Ｘ軸方向に距離Ｄ１を隔てて並ぶ。線状導体１８の長さ方向両端は、セラミックシートＳＨ２の上面のＹ軸方向両端に達する。また、Ｘ軸方向両側の２つの線状導体１８，１８は、セラミックシートＳＨ２の上面のＸ軸方向両端よりも内側に配置される。

図３（Ａ）を参照して、線状導体２０は、Ｙ軸に沿って延びる姿勢で、Ｘ軸方向に距離Ｄ１を隔てて並ぶ。線状導体２０の長さ方向両端は、セラミックシートＳＨ４の上面のＹ軸方向両端に達する。また、Ｘ軸方向両側の２つの線状導体２０，２０は、セラミックシートＳＨ４の上面のＸ軸方向両端よりも内側に配置される。

図３（Ｂ）を参照して、線状導体２２は、Ｙ軸に沿って延びる姿勢で、Ｘ軸方向に距離Ｄ１を隔てて並ぶ。線状導体２２の長さ方向両端は、セラミックシートＳＨ５の上面のＹ軸方向両端よりも内側に留まる。また、Ｘ軸方向両側の２つの線状導体２２，２２は、セラミックシートＳＨ５の上面のＸ軸方向両端よりも内側に配置される。

セラミックシートＳＨ１上の線状導体１６の配置は、Ｙ軸方向における両側部を除いて、セラミックシートＳＨ２上の線状導体１８の配置と一致する。したがって、Ｚ軸方向から眺めたとき、線状導体１６は線状導体１８と重なる。同様に、セラミックシートＳＨ５上の線状導体２２の配置は、Ｙ軸方向における両側部を除いて、セラミックシートＳＨ４上の線状導体２０の配置と一致する。したがって、Ｚ軸方向から眺めたとき、線状導体２２は線状導体２０と重なる。

また、セラミックシートＳＨ２に設けられた線状導体１８の一方端から他方端までのＸ軸方向における距離は“Ｄ１”に相当し、セラミックシートＳＨ４上で隣り合う２つの線状導体２０の間隔もまた“Ｄ１”に相当する。さらに、線状導体１８の一方端の位置はＺ軸方向から眺めて線状導体２０の一方端と重なる位置に調整され、線状導体１８の他方端の位置はＺ軸方向から眺めて線状導体２０の他方端と重なる位置に調整される。また、線状導体１８の数は、線状導体２０の数よりも１つ少ない。

したがって、Ｚ軸方向から眺めると、線状導体１８および２０はＸ軸方向に交互に並ぶ。また、線状導体１８の一方端は線状導体２０の一方端と重なり、線状導体１８の他方端は線状導体２０の他方端と重なる。

セラミックシートＳＨ１の上面には、板状導体２４ａおよび２４ｂが追加的に形成される。同様に、セラミックシートＳＨ２の上面にも、板状導体２６ａおよび２６ｂが追加的に形成される。板状導体２４ａおよび２６ａは、Ｘ軸方向の正側端部よりもやや負側でかつＹ軸方向の正側端部に相当する位置に設けられる。また、板状導体２４ｂおよび２６ｂは、Ｘ軸方向の負側端部よりもやや正側でかつＹ軸方向の負側端部に相当する位置に設けられる。

Ｘ軸方向において最も正側に存在する線状導体１８の一方端から板状導体２６ａまでの距離は“Ｄ１”に相当し、Ｘ軸方向において最も負側に存在する線状導体１８の他方端から板状導体２６ｂまでの距離も“Ｄ１”に相当する。また、Ｚ軸方向から眺めたとき、板状導体２４ａおよび２４ｂはそれぞれ、板状導体２６ａおよび２６ｂと重なる。

図１に示すように、ビアホール導体２８ａは、板状導体２４ａおよび２６ａが形成された位置で、セラミックシートＳＨ０〜ＳＨ２をＺ軸方向に貫通する。また、ビアホール導体２８ｂは、板状導体２４ｂおよび２６ｂが形成された位置で、セラミックシートＳＨ０〜ＳＨ２をＺ軸方向に貫通する。したがって、板状導体２４ａおよび２６ａはビアホール導体２８ａを介して導電端子１４ａと接続される。板状導体２４ｂおよび２６ｂはビアホール導体２８ｂを介して導電端子１４ｂと接続される。

図４をさらに参照して、磁性体層１２ｂのＹ軸方向における正側の側面には、各々がＺ軸方向に延びる複数の側面導体３４ａ，３４ａ，…が形成される。また、磁性体層１２ｂのＹ軸方向における負側の側面には、各々がＺ軸方向に延びる複数の側面導体３４ｂ，３４ｂ，…が形成される。

側面導体３４ａの数は線状導体２０の数と一致し、側面導体３４ｂの数も線状導体２０の数と一致する。また、側面導体３４ａおよび３４ｂの各々は、距離Ｄ１を隔ててＸ軸方向に並ぶ。さらに、Ｘ軸方向において最も正側に存在する側面導体３４ａは板状導体２６ａと接続され、Ｘ軸方向において最も負側に存在する側面導体３４ｂは板状導体２６ｂと接続される。

したがって、セラミックシートＳＨ２に形成された線状導体１８とセラミックシートＳＨ４に形成された線状導体２０と側面導体３４ａおよび３４ｂとによって、コイル導体（巻回体）が形成される。コイル導体の内側には磁性体が存在するため、コイル導体はインダクタとして機能する。

図１に示すように、ビアホール導体３０ａ，３０ａ，…は、線状導体１６，１６，…の一方端の位置でセラミックシートＳＨ２をＺ軸方向に貫通する。また、ビアホール導体３０ｂ，３０ｂ，…は、線状導体１６，１６，…の他方端の位置でセラミックシートＳＨ２をＺ軸方向に貫通する。Ｚ軸方向から眺めたときに重なる２つの線状導体１６および１８は、ビアホール導体３０ａおよび３０ｂによって並列接続される。並列接続された線状導体１６および１８の間には非磁性体が介在し、インダクタの直流抵抗成分は線状導体１６によって低減される。

同様に、ビアホール導体３２ａ，３２ａ，…は、線状導体２２，２２，…の一方端の位置でセラミックシートＳＨ５をＺ軸方向に貫通する。また、ビアホール導体３２ｂ，３２ｂ，…は、線状導体２２，２２，…の他方端の位置でセラミックシートＳＨ５をＺ軸方向に貫通する。Ｚ軸方向から眺めたときに重なる２つの線状導体２０および２２は、ビアホール導体３２ａおよび３２ｂによって並列接続される。並列接続された線状導体２０および２２の間には非磁性体が介在し、インダクタの直流抵抗成分は線状導体２２によっても低減される。

セラミックシートＳＨ１は、図５（Ａ）〜図５（Ｂ）および図６（Ａ）〜図６（Ｂ）に示す要領で作製される。まず、非磁性のフェライト材料からなるセラミックグリーンシートがマザーシートＢＳ１として用意される（図５（Ａ）参照）。ここで、Ｘ軸方向およびＹ軸方向に延びる複数の破線は切り出し位置を示す。

次に、複数の貫通孔ＨＬ１，ＨＬ１，…が破線の交点近傍に対応してマザーシートＢＳ１に形成され（図５（Ｂ）参照）、導電ペーストＰＳ１が貫通孔ＨＬ１に充填される（図６（Ａ）参照）。充填された導電ペーストＰＳ１は、ビアホール導体２８ａまたは２８ｂをなす。導電ペーストＰＳ１の充填が完了すると、線状導体１６，板状導体２４ａ，２４ｂをなすコイルパターンＣＰ１がマザーシートＢＳ１の一方主面に印刷される（図６（Ｂ）参照）。

なお、セラミックシートＳＨ０は、図５（Ｂ）に示す貫通孔ＨＬ１と同じ貫通孔をマザーボードに形成し、この貫通孔に導電ペーストを充填し、そして下面に導電端子１４ａおよび１４ｂを印刷することで作製される。

セラミックシートＳＨ２は、図７（Ａ）〜図７（Ｂ）および図８（Ａ）〜図８（Ｂ）に示す要領で作製される。まず、非磁性のフェライト材料からなるセラミックグリーンシートがマザーシートＢＳ２として用意される（図７（Ａ）参照）。ここで、Ｘ軸方向およびＹ軸方向に延びる複数の破線は切り出し位置を示す。

次に、複数の貫通孔ＨＬ２，ＨＬ２，…がＸ軸方向に延びる破線の両側の位置に対応してマザーシートＢＳ２に形成され（図７（Ｂ）参照）、導電ペーストＰＳ２が貫通孔ＨＬ２に充填される（図８（Ａ）参照）。導電ペーストＰＳ２の一部はビアホール導体２８ａまたは２８ｂをなし、導電ペーストＰＳ２の他の一部はビアホール導体３０ａまたは３０ｂをなす。導電ペーストＰＳ２の充填が完了すると、線状導体１８，板状導体２６ａ，２６ｂをなすコイルパターンＣＰ２がマザーシートＢＳ２の一方主面に印刷される（図８（Ｂ）参照）。

セラミックシートＳＨ３は、図９（Ａ）〜図９（Ｃ）に示す要領で作製される。まず、磁性のフェライト材料からなるセラミックグリーンシートがマザーシートＢＳ３として用意される（図９（Ａ）参照）。ここで、Ｘ軸方向およびＹ軸方向に延びる複数の破線は切り出し位置を示す。次に、複数の貫通孔ＨＬ３，ＨＬ３，…がＸ軸方向に延びる破線に沿ってマザーシートＢＳ３に形成され（図９（Ｂ）参照）、側面導体３４ａまたは３４ｂをなす導電ペーストＰＳ３が貫通孔ＨＬ３に充填される（図９（Ｃ）参照）。

セラミックシートＳＨ４は、図１０（Ａ）〜図１０（Ｂ）および図１１（Ａ）〜図１１（Ｂ）に示す要領で作製される。まず、磁性のフェライト材料からなるセラミックグリーンシートがマザーシートＢＳ４として用意される（図１０（Ａ）参照）。ここで、Ｘ軸方向およびＹ軸方向に延びる複数の破線は切り出し位置を示す。

次に、複数の貫通孔ＨＬ４，ＨＬ４，…がＸ軸方向に延びる破線に沿ってマザーシートＢＳ４に形成され（図１０（Ｂ）参照）、側面導体３４ａまたは３４ｂをなす導電ペーストＰＳ４が貫通孔ＨＬ４に充填される（図１１（Ａ）参照）。導電ペーストＰＳ４の充填が完了すると、線状導体２０をなすコイルパターンＣＰ４がマザーシートＢＳ４の一方主面に印刷される（図１１（Ｂ）参照）。

セラミックシートＳＨ５は、図１２（Ａ）〜図１２（Ｂ）および図１３（Ａ）〜図１３（Ｂ）に示す要領で作製される。まず、非磁性体のフェライト材料からなるセラミックグリーンシートがマザーシートＢＳ５として用意される（図１２（Ａ）参照）。ここで、Ｘ軸方向およびＹ軸方向に延びる複数の破線は切り出し位置を示す。

次に、複数の貫通孔ＨＬ５，ＨＬ５，…がＸ軸方向に延びる破線の両側の位置に対応してマザーシートＢＳ５に形成され（図１２（Ｂ）参照）、ビアホール導体３２ａまたは３２ｂをなす導電ペーストＰＳ５が貫通孔ＨＬ５に充填される（図１３（Ａ）参照）。導電ペーストＰＳ５の充填が完了すると、線状導体２２をなすコイルパターンＣＰ５がマザーシートＢＳ５の一方主面に印刷される（図１３（Ｂ）参照）。

上述の工程を経たマザーシートＢＳ１〜ＢＳ５，セラミックシートＳＨ０に相当するマザーシートＢＳ０，およびセラミックシートＳＨ６に相当するマザーシートＢＳ６は、図１４（Ａ）に示す要領で積層された状態で互いに圧着される。図１４（Ａ）によれば、マザーシートＢＳ０〜ＢＳ６がこの順序で積層される。このとき、各シートの積層位置は、各シートに割り当てられた破線がＺ軸方向から眺めて重なるように調整される。

圧着された積層体は、焼成前に上記破線に沿ってカットされることにより個辺化される（図１４（Ｂ）参照）。個辺は、その後にバレル研磨，焼成およびメッキ処理の一連の処理を施され（図１４（Ｃ）参照）、これによって図１５に示すアンテナコイル素子１０が完成する。図１５によれば、アンテナコイル素子１０をなす直方体の角部（具体的には、セラミックシートＳＨ０およびＳＨ６）がバレル研磨によって丸められる。

以上の説明から分かるように、線状導体２０は磁性体層１２ｂの一方主面に設けられ、線状導体１８は磁性体層１２ｂの他方主面に設けられる。また、側面導体３４ａおよび３４ｂは、線状導体１８および２０をコイル状に接続するべく磁性体層１２ｂの側面に設けられる。非磁性体層１２ｃは磁性体層１２ｂの一方主面側に積層され、非磁性体層１２ａは磁性体層１２ｂの他方主面側に積層される。非磁性体層１２ｃの内部には線状導体２２が設けられ、非磁性体層１２ａの内部には線状導体１６が設けられる。ビアホール導体３２ａおよび３２ｂは、線状導体２２を線状導体２０と並列接続するべく、非磁性層１２ｃの内部に設けられる。また、ビアホール導体３０ａおよび３０ｂは、線状導体１６を線状導体１８と並列接続するべく、非磁性層１２ａの内部に設けられる。

非磁性体層１２ｃの内部に設けられた線状導体２２を磁性体層１２ｂの一方主面に設けられた線状導体２０と並列接続し、非磁性体層１２ａの内部に設けられた線状導体１６を磁性体層１２ｂの他方主面に設けられた線状導体１８と並列接続することで、インダクタの直流抵抗成分が低減される。

ここで、線状導体２０および２２を並列接続するためのビアホール導体３２ａおよび３２ｂは非磁性体層１２ｃの内部に設けられ、線状導体１６および１８を並列接続するためのビアホール導体３０ａおよび３０ｂもまた非磁性体層１２ａの内部に設けられる。これによって、非磁性体層１２ａまたは１２ｃに設けられた導体が製造工程（バレル研磨工程）で破損するリスクが低減される。

なお、この実施例では、非磁性体層１２ａの内部に設けられた線状導体１６はビアホール導体３０ａおよび３０ｂによって磁性体層１２ｂの線状導体１８と並列接続される。しかし、図１６に示すように、非磁性体層１２ａの内部に設けられた線状導体１６の一方端および他方端をセラミックシートＳＨ１のＹ軸方向両端にまで延ばすとともにセラミックシートＳＨ２のＹ軸方向両側面に側面導体３６ａおよび１６ｂを形成し、線状導体１６および１８を側面導体３６ａおよび３６ｂによって並列接続するようにしてもよい。この場合、バレル研磨を経て完成したアンテナコイル素子１０は、図１７に示す構造を有する。

また、この実施例では、線状導体１８はＹ軸に対して斜め方向に延びる一方、線状導体２０はＹ軸方向に延びる。しかし、線状導体１８および２０が側面導体３４ａおよび３４ｂによってコイル状に接続される限り、線状導体１８および２０の延在方向はこの実施例と異なってもよい。

さらに、この実施例では、板状導体２４ａおよび２６ａをビアホール導体２８ａを介して導電端子１４ａと接続し、板状導体２４ｂおよび２６ｂをビアホール導体２８ｂを介して導電端子１４ｂと接続するようにしている（図１，図２（Ａ），図２（Ｂ）参照）。しかし、側面導体３４ａおよび３４ｂを端子電極としてプリント配線板に実装する場合は、板状導体２４ａ，２４ｂ，２６ａ，２６ｂ，ビアホール導体２８ａ，２８ｂ，および導電端子１４ａおよび１４ｂは不要となる。

１０ …アンテナコイル素子
ＳＨ０〜ＳＨ６ …セラミックシート
１２ａ，１２ｃ …非磁性体層
１２ｂ …磁性体層
１６，１８，２０，２２ …線状導体
２８ａ，２８ｂ，３０ａ，３０ｂ，３２ａ，３２ｂ …ビアホール導体
３４ａ，３４ｂ，３６ａ，３６ｂ …側面導体

Claims

磁性体層、
前記磁性体層の一方主面に設けられた第１線状導体、
前記磁性体層の他方主面に設けられた第２線状導体、
前記第１線状導体および前記第２線状導体をコイル状に接続するべく前記磁性体層の側面に設けられた側面導体、
前記磁性体層の一方主面側に積層された第１非磁性体層、
前記磁性体層の他方主面側に積層された第２非磁性体層、
前記第１非磁性体層の内部に設けられた第３線状導体、
前記第２非磁性体層の内部に設けられた第４線状導体、
前記第３線状導体を前記第１線状導体と並列接続するべく前記第１非磁性体層の内部に設けられた第１接続導体、および
前記第４線状導体を前記第２線状導体と並列接続するべく前記第２非磁性体層の内部または側面に設けられた第２接続導体を備える、インダクタ素子。
前記第３線状導体は積層方向から眺めて前記第１線状導体と重なるように設けられ、
前記第１接続導体は前記積層方向に沿って延びるビアホール導体に相当する、請求項１記載のインダクタ素子。
前記第２接続導体は前記第２非磁性体層の内部に形成される、請求項１または２記載のインダクタ素子。
前記第４線状導体は積層方向から眺めて前記第２線状導体と重なるように設けられ、
前記第２接続導体は前記積層方向に沿って延びるビアホール導体に相当する、請求項３記載のインダクタ素子。
前記第１線状導体は第１パターンを有し、
前記第２線状導体は前記第１パターンと異なる第２パターンを有する、請求項１ないし４のいずれかに記載のインダクタ素子。
前記磁性体層は磁性体を各々が有して積層された複数のシートを含み、
前記第１非磁性体層は非磁性体を各々が有して積層された複数のシートを含み、
前記第２非磁性体層は前記非磁性体を各々が有して積層された複数のシートを含む、請求項１ないし５のいずれかに記載のインダクタ素子。