JP6090444B2 - 積層型インダクタ素子の製造方法 - Google Patents
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Description
SH0〜SH6 …セラミック層
LB1 …積層体基板(積層体)
14a,14b,16a,16b …パッド電極
BS0〜BS6 …マザーシート(セラミックシート)
CP1a〜CP4a …導体パターン(第1導体パターン)
CP1b〜CP4b …導体パターン(第2導体パターン)
VH0a〜VH0b,VH1a〜VH1b,VH2a〜VH2d,VH3a〜VH3d,VH4a〜VH4d,VH5a〜VH5d,VH6a〜VH6d …ビアホール導体
Claims (7)
- 少なくとも一部のセラミックシートが磁性セラミックシートである複数のセラミックシートの各々の主面に第1導体パターンをループ状に印刷する第1工程と、
前記第1導体パターンの幅方向における中央部を回避しかつ前記第1導体パターンの幅方向における端部に重なるように、前記複数のセラミックシートの各々の主面にセラミックペーストを塗布する第2工程と、
前記第2工程の後に前記第1導体パターンに重ねて第2導体パターンを印刷する第3工程と、
前記第1導体パターンおよび前記第2導体パターンと重ならない位置に、積層体の主面に設けられた表面電極と接続されるビアホール導体を前記複数のセラミックシートに形成する第4工程と、
前記第4工程の後に前記複数のセラミックシートを積層・圧着してインダクタが埋め込まれた積層体を作製する第5工程と、
前記積層体を焼成する第6工程とを有し、
前記第1工程の前に、前記第1導体パターンおよび前記第2導体パターンとともにインダクタをなすビアホール導体を、前記第1導体パターンに重なる位置に形成する工程とを有する、積層型インダクタ素子の製造方法。 - 前記第2導体パターンの線幅は前記第1導体パターンの線幅と一致する、請求項1記載の積層型インダクタ素子の製造方法。
- 前記第4工程は、前記セラミックシートに貫通孔を形成する工程、および前記貫通孔に導電ペーストを充填する工程を含み、
前記第1工程の前に、前記第1導体パターンおよび前記第2導体パターンとともにインダクタをなすビアホール導体を、前記第1導体パターンに重なる位置に形成する工程は、前記セラミックシートに貫通孔を形成する工程、および前記貫通孔に導電ペーストを充填する工程を含む、請求項1または2記載の積層型インダクタ素子の製造方法。 - 前記第2工程はスクリーン印刷によって前記セラミックペーストを塗布する工程である、請求項1ないし3のいずれかに記載の積層型インダクタ素子の製造方法。
- 前記第5工程は前記積層体の最外層に非磁性セラミックシートを積層・圧着する工程を含む、請求項1ないし4のいずれかに記載の積層型インダクタ素子の製造方法。
- 前記第2導体パターンの幅方向における中央部を回避しかつ前記第2導体パターンの幅方向における端部に重なるように、前記複数のセラミックシートの各々の主面にセラミックペーストを塗布する第7工程と、
前記第7工程の後に前記第2導体パターンに重ねて第3導体パターンを印刷する第8工程とをさらに備える、請求項1ないし5のいずれかに記載の積層型インダクタ素子の製造方法。 - 前記第3導体パターンの幅方向における中央部を回避しかつ前記第3導体パターンの幅方向における端部に重なるように、前記複数のセラミックシートの各々の主面にセラミックペーストを塗布する第9工程と、
前記第9工程の後に前記第3導体パターンに重ねて第4導体パターンを印刷する第10工程とをさらに備える、請求項6記載の積層型インダクタ素子の製造方法。
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