WO2016199516A1

WO2016199516A1 - コイル内蔵多層基板およびその製造方法

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Publication number: WO2016199516A1
Application number: PCT/JP2016/063137
Authority: WO
Inventors: 用水邦明; 伊藤慎悟
Original assignee: 株式会社村田製作所
Priority date: 2015-06-11
Filing date: 2016-04-27
Publication date: 2016-12-15
Also published as: US20170365389A1; JPWO2016199516A1; US11581117B2; CN207250269U; JP6213698B2

Abstract

複数の基材のうち少なくとも一つの基材に複数回巻回された形状の導体パターンによるコイル部（１０１）を有し、コイル部（１０１）の基材の面に沿った所定方向において、最も外側の導体パターン（１０ａ，１０ｃ）の幅Ｗ４は、最も内側の導体パターン（１２）と最も外側の導体パターン（１０ａ，１０ｃ）との間の導体パターンの幅Ｗ２，Ｗ３よりも大きく、最も内側の導体パターン（１２）の幅Ｗ１は、最も外側の導体パターンと最も内側の導体パターンとの間の導体パターンの幅Ｗ２，Ｗ３よりも大きく、最も内側の導体パターン（１２）の幅Ｗ１は、最も内側の導体パターン（１２）と、それに隣接する導体パターンとの間隔Ｗａより大きい。

Description

コイル内蔵多層基板およびその製造方法

　本発明は、コイルを内蔵する多層基板に関し、特に、導体パターンが形成された熱可塑性樹脂の基材を含むコイル内蔵多層基板およびその製造方法に関する。

　従来、樹脂多層基板にコイルを設けた、コイル内蔵多層基板に関し、例えば特許文献１には、導体パターンが形成された熱可塑性樹脂の基材を積層し、加熱プレスすることによって、コイル内蔵多層基板を製造する方法が示されている。

特開２０１２－１９５４２３号公報

　このように、熱可塑性樹脂を基材とする多層基板は、複数層分の基材を加熱プレスすることにより接着層を用いずに一括成型できるので、製造工数が少なく、低コストで電子部品や回路基板を構成できる。

　一方、熱可塑性樹脂を基材とする多層基板の製造時に樹脂の流動に伴って導体パターンずれが起こりやすいことが課題として挙げられる。すなわち、熱可塑性樹脂による基材を積層して積層体を構成し、この積層体の加熱プレス工程で、基材は樹脂流動する。この樹脂流動に伴って、その基材に形成されていた導体パターンが変形しやすい。導体パターンによってコイルが構成される場合、導体パターンが変形すれば、コイルの電気的特性が変化してしまう。導体パターンの変形の仕方は一定ではないので、得られるコイルの電気的特性にばらつきが生じる。

　本発明の目的は、熱可塑性樹脂の基材を用い且つ導体パターンの変形の少ないコイル内蔵多層基板およびその製造方法を提供することにある。

（１）本発明のコイル内蔵多層基板は、
　金属箔からなる導体パターンが形成された熱可塑性樹脂の基材を含む複数の基材が積層されて、前記導体パターンで構成されるコイルを有する、コイル内蔵多層基板であって、
　前記コイルは、前記基材の積層方向にコイル軸を有し、
　前記複数の基材のうち少なくとも一つの基材に前記コイル軸の周囲に複数回巻回された形状の前記導体パターンによるコイル部を有し、
　前記コイル部の前記基材の面に沿った任意の少なくとも直交２軸方向において、
（Ａ）前記最も外側の導体パターンの幅は、最も内側の導体パターンと最も外側の導体パターンとの間の導体パターンの幅よりも大きく、
（Ｂ）前記最も内側の導体パターンの幅は、最も外側の導体パターンと最も内側の導体パターンとの間の導体パターンの幅よりも大きく、
（Ｃ）前記最も内側の導体パターンの幅は、当該最も内側の導体パターンと、それに隣接する導体パターンとの間隔以上であることを特徴とする。

　上記構成により、幅の大きな最も外側の導体パターンおよび幅の大きな最も内側の導体パターンにより、流動しようとする樹脂が拘束されるので、樹脂流動に伴う導体パターンの変形が抑制される。

（２）上記（１）において、前記最も外側の導体パターンと前記最も内側の導体パターンの少なくとも一方に層間接続導体が接続されていることが好ましい。これにより、樹脂は層間接続導体に拘束され、流動樹脂の拘束力がさらに高まる。

（３）本発明のコイル内蔵多層基板は、
　金属箔からなる導体パターンが形成された熱可塑性樹脂の基材を含む複数の基材が積層されて、前記導体パターンで構成されるコイルを有する多層基板であって、
　前記コイルは、前記基材の積層方向にコイル軸を有し、
　前記複数の基材のうち少なくとも一つの基材に前記コイル軸の周囲に複数回巻回された形状の前記導体パターンによるコイル部を有し、
　前記コイル部が形成される基材に、前記コイル部の、外側に前記導体パターンによる外側ダミーパターン、内側に前記導体パターンによる内側ダミーパターンがそれぞれ配置され、
　前記コイル部の前記基材の面に沿った任意の少なくとも直交２軸方向において、
（Ｄ）前記外側ダミーパターンの幅は前記コイル部の導体パターンの幅よりも大きく、
（Ｅ）前記内側ダミーパターンの幅は前記コイル部の導体パターンの幅よりも大きく、
（Ｆ）前記外側ダミーパターンと、それに隣接する前記コイル部の導体パターンとの間隔は、前記コイル部の導体パターン間の間隔以下であり、
（Ｇ）前記内側ダミーパターンに隣接する前記コイル部の導体パターンと前記内側ダミーパターンとの間隔は、前記内側ダミーパターンの幅以下であることを特徴とする。

　上記構成により、外側ダミーパターンおよび内側ダミーパターンにより、流動しようとする樹脂が拘束されるので、樹脂流動に伴う導体パターンの変形が抑制される。

（４）上記（３）において、前記外側ダミーパターンおよび前記内側ダミーパターンの少なくとも一方に層間接続導体が接続されていることが好ましい。これにより、樹脂は層間接続導体に拘束され、流動樹脂の拘束力がさらに高まる。

（５）本発明のコイル内蔵多層基板は、
　金属箔からなる導体パターンが形成された熱可塑性樹脂の基材を含む複数の基材が積層されて、前記導体パターンで構成されるコイルを有する多層基板であって、
　前記コイルは、前記基材の積層方向にコイル軸を有し、
　前記複数の基材のうち少なくとも一つの基材に、前記コイル軸の周囲に複数回巻回された形状の前記導体パターンによるコイル部を有し、
　前記コイル部が形成される基材に、前記コイル部の外側に前記導体パターンによる外側ダミーパターンが配置され、
　前記コイル部の前記基材の面に沿った任意の少なくとも直交２軸方向において、
（Ｂ）前記最も内側の導体パターンの幅は、前記コイル部の他の導体パターンの幅よりも大きく、
（Ｃ）前記最も内側の導体パターンの幅は、当該最も内側の導体パターンと、それに隣接する導体パターンとの間隔以上であり、
（Ｄ）前記外側ダミーパターンの幅は、最も内側の導体パターンと前記外側ダミーパターンとの間の前記コイル部の導体パターンの幅よりも大きく、
（Ｆ）前記外側ダミーパターンと、それに隣接する前記コイル部の導体パターンとの間隔は、前記最も内側の導体パターンとそれに隣接する導体パターンとの間隔を除いて、前記コイル部の導体パターン間の間隔以下である、
ことを特徴とする。

　上記構成により、外側ダミーパターンおよび幅の大きな最も内側の導体パターンにより、流動しようとする樹脂が拘束されるので、樹脂流動に伴う導体パターンの変形が抑制される。

（６）上記（５）において、前記外側ダミーパターンおよび前記最も内側の導体パターンの少なくとも一方に層間接続導体が接続されていることが好ましい。これにより、樹脂は層間接続導体に拘束され、流動樹脂の拘束力がさらに高まる。

（７）本発明のコイル内蔵多層基板は、
　導体パターンが形成された熱可塑性樹脂の基材を含む複数の基材が積層されて、前記導体パターンで構成されるコイルを有する多層基板であって、
　前記コイルは、前記基材の積層方向にコイル軸を有し、
　前記複数の基材のうち少なくとも一つの基材に、前記コイル軸の周囲に複数回巻回された形状の導体パターンによるコイル部を有し、
　前記コイル部が形成される基材に、前記コイル部の内側に前記導体パターンによる内側ダミーパターンが配置され、
　前記コイル部の前記基材の面に沿った所定方向において、
（Ａ）前記最も外側の導体パターンの幅は、前記コイル部の他の導体パターンの幅よりも大きく、
（Ｅ）前記内側ダミーパターンの幅は最も外側の導体パターンと前記内側ダミーパターンとの間の前記コイル部の導体パターンの幅より大きく、
（Ｇ）前記内側ダミーパターンに隣接する前記コイル部の導体パターンと前記内側ダミーパターンとの間隔は、前記内側ダミーパターンの幅以下であることを特徴とする。

　上記構成により、幅の大きな最も外側の導体パターンおよび内側ダミーパターンにより、流動しようとする樹脂が拘束されるので、樹脂流動に伴う導体パターンの変形が抑制される。

（８）上記（７）において、前記最も外側の導体パターンおよび前記内側ダミーパターンの少なくとも一方に層間接続導体が接続されていることが好ましい。これにより、樹脂は層間接続導体に拘束され、流動樹脂の拘束力がさらに高まる。

（９）上記（３）（４）（５）または（６）において、前記外側ダミーパターンと、それに隣接する前記コイル部の導体パターンとの間隔は、前記外側ダミーパターンの幅以下であることが好ましい。これにより、外側ダミーパターンによる樹脂流動の抑制作用が効果的に高まり、樹脂流動による導体パターンの変形が抑制される。

（１０）本発明のコイル内蔵多層基板は、
　金属箔からなる導体パターンが形成された熱可塑性樹脂の基材を含む複数の基材が積層されて、前記導体パターンで構成されるコイルを有する多層基板であって、
　前記コイルは、前記基材の積層方向にコイル軸を有し、
　前記複数の基材のうち少なくとも一つの基材に前記コイル軸の周囲に複数回巻回された形状の前記導体パターンによるコイル部を有し、
　前記コイル部が形成される基材に、前記コイル部の、外側に前記導体パターンによる外側ダミーパターン、内側に前記導体パターンによる内側ダミーパターンがそれぞれ配置され、
　前記コイル部の前記基材の面に沿った任意の少なくとも直交２軸方向において、
（Ｄ）前記外側ダミーパターンの幅は前記コイル部の導体パターンの幅よりも大きく、
（Ｅ）前記内側ダミーパターンの幅は前記コイル部の導体パターンの幅よりも大きく、
（Ｆ）前記外側ダミーパターンと、それに隣接する前記コイル部の導体パターンとの間隔は、前記コイル部の導体パターン間の間隔以下であり、
（Ｉ）前記内側ダミーパターンと、それに隣接する前記コイル部の導体パターンとの間隔は、前記コイル部の導体パターン間の間隔以下であることを特徴とする。

　上記構成により、内側ダミーパターンによる樹脂流動の抑制作用が効果的に高まり、樹脂流動に伴う導体パターンの変形が抑制される。

（１１）本発明のコイル内蔵多層基板は、
　金属箔からなる導体パターンが形成された熱可塑性樹脂の基材を含む複数の基材が積層されて、前記導体パターンで構成されるコイルを有する多層基板であって、
　前記コイルは、前記基材の積層方向にコイル軸を有し、
　前記複数の基材のうち少なくとも一つの基材に前記コイル軸の周囲に複数回巻回された形状の前記導体パターンによるコイル部を有し、
　前記コイル部が形成される基材に、前記コイル部の、外側に前記導体パターンによる外側ダミーパターン、内側に前記導体パターンによる内側ダミーパターンがそれぞれ配置され、
　前記コイル部の前記基材の面に沿った任意の少なくとも直交２軸方向において、
（Ａ）前記最も外側の導体パターンの幅は、前記コイル部の他の導体パターンの幅よりも大きく、
（Ｅ）前記内側ダミーパターンの幅は、最も外側の導体パターンと前記内側ダミーパターンとの間の前記コイル部の導体パターンの幅よりも大きく、
（Ｉ）前記内側ダミーパターンと、それに隣接する前記コイル部の導体パターンとの間隔は、前記コイル部の導体パターン間の間隔以下である、ことを特徴とする。

（１２）上記（１）または（７）において、前記最も外側の導体パターンと、それに隣接する前記コイル部の導体パターンとの間隔は、前記最も外側の導体パターンの幅以下であることが好ましい。これにより、最も外側の導体パターンによる樹脂流動の抑制作用が効果的に高まり、樹脂流動による導体パターンの変形が抑制される。

（１３）上記（１）から（１２）のいずれかにおいて、前記導体パターンのうち前記基材の表面に形成された導体パターンは、前記基材に接触していない面よりも接触している面の表面粗さが大きいことが好ましい。これにより、導体パターンによる流動樹脂の拘束力が高まり、樹脂流動に伴う導体パターンの変形が効果的に抑制される。また、基材に接触していない面の表面粗さを相対的に小さくすることで、コイル部等の導体損（伝送ロス）を大きくならないようにすることができる。

（１４）本発明のコイル内蔵多層基板の製造方法は、
　金属箔からなる導体パターンが形成された熱可塑性樹脂の基材を含む複数の基材が積層されて、前記導体パターンで構成されるコイルを有するコイル内蔵多層基板の製造方法であって、
　前記複数の基材を用意する第１工程と、
　前記複数の基材のうち所定の基材に前記導体パターンを形成する第２工程と、
　前記複数の基材を積層して積層体を構成する第３工程と、
　前記積層体を加熱プレスして、前記基材を軟化、圧着させる第４工程と、
を有し、
　前記コイルは、前記基材の積層方向にコイル軸を有し、
　前記複数の基材のうち少なくとも一つの基材に前記コイル軸の周囲に複数回巻回された形状の前記導体パターンによるコイル部を有し、
　前記コイル部の前記基材の面に沿った任意の少なくとも直交２軸方向において、
（Ａ）前記最も外側の導体パターンの幅は、最も内側の導体パターンと最も外側の導体パターンとの間の導体パターンの幅よりも大きく、
（Ｂ）前記最も内側の導体パターンの幅は、最も外側の導体パターンと最も内側の導体パターンとの間の導体パターンの幅よりも大きく、
（Ｃ）前記最も内側の導体パターンの幅は、当該最も内側の導体パターンと、それに隣接する導体パターンとの間隔以上であることを特徴とする。

（１５）本発明のコイル内蔵多層基板の製造方法は、
　金属箔からなる導体パターンが形成された熱可塑性樹脂の基材を含む複数の基材が積層されて、前記導体パターンで構成されるコイルを有するコイル内蔵多層基板の製造方法であって、
　前記複数の基材を用意する第１工程と、
　前記複数の基材のうち所定の基材に前記導体パターンを形成する第２工程と、
　前記複数の基材を積層して積層体を構成する第３工程と、
　前記積層体を加熱プレスして、前記基材を軟化、圧着させる第４工程と、
を有し、
　前記コイルは、前記基材の積層方向にコイル軸を有し、
　前記複数の基材のうち少なくとも一つの基材に前記コイル軸の周囲に複数回巻回された形状の前記導体パターンによるコイル部を有し、
　前記コイル部が形成される基材に、前記コイル部の、外側に前記導体パターンによる外側ダミーパターン、内側に前記導体パターンによる内側ダミーパターンがそれぞれ配置され、
　前記コイル部の前記基材の面に沿った任意の少なくとも直交２軸方向において、
（Ｄ）前記外側ダミーパターンの幅は前記コイル部の導体パターンの幅よりも大きく、
（Ｅ）前記内側ダミーパターンの幅は前記コイル部の導体パターンの幅よりも大きく、
（Ｆ）前記外側ダミーパターンと、それに隣接する前記コイル部の導体パターンとの間隔は、前記コイル部の導体パターン間の間隔以下であり、
（Ｇ）前記内側ダミーパターンに隣接する前記コイル部の導体パターンと前記内側ダミーパターンとの間隔は、前記内側ダミーパターンの幅以下であることを特徴とする。

（１６）本発明のコイル内蔵多層基板の製造方法は、
　金属箔からなる導体パターンが形成された熱可塑性樹脂の基材を含む複数の基材が積層されて、前記導体パターンで構成されるコイルを有するコイル内蔵多層基板の製造方法であって、
　前記複数の基材を用意する第１工程と、
　前記複数の基材のうち所定の基材に前記導体パターンを形成する第２工程と、
　前記複数の基材を積層して積層体を構成する第３工程と、
　前記積層体を加熱プレスして、前記基材を軟化、圧着させる第４工程と、
を有し、
　前記コイルは、前記基材の積層方向にコイル軸を有し、
　前記複数の基材のうち少なくとも一つの基材に、前記コイル軸の周囲に複数回巻回された形状の導体パターンによるコイル部を有し、
　前記コイル部が形成される基材に、前記コイル部の内側に前記導体パターンによる内側ダミーパターンが配置され、
　前記コイル部の前記基材の面に沿った任意の少なくとも直交２軸方向において、
（Ｂ）前記最も内側の導体パターンの幅は、前記コイル部の他の導体パターンの幅よりも大きく、
（Ｃ）前記最も内側の導体パターンの幅は、当該最も内側の導体パターンと、それに隣接する導体パターンとの間隔以上であり、
（Ｄ）前記外側ダミーパターンの幅は、最も内側の導体パターンと前記外側ダミーパターンとの間の前記コイル部の導体パターンの幅よりも大きく、
（Ｆ）前記外側ダミーパターンと、それに隣接する前記コイル部の導体パターンとの間隔は、前記最も内側の導体パターンとそれに隣接する導体パターンとの間隔を除いて、前記コイル部の導体パターン間の間隔以下である、
ことを特徴とする。

（１７）本発明のコイル内蔵多層基板の製造方法は、
　金属箔からなる導体パターンが形成された熱可塑性樹脂の基材を含む複数の基材が積層されて、前記導体パターンで構成されるコイルを有するコイル内蔵多層基板の製造方法であって、
　前記複数の基材を用意する第１工程と、
　前記複数の基材のうち所定の基材に前記導体パターンを形成する第２工程と、
　前記複数の基材を積層して積層体を構成する第３工程と、
　前記積層体を加熱プレスして、前記基材を軟化、圧着させる第４工程と、
を有し、
　前記コイルは、前記基材の積層方向にコイル軸を有し、
　前記複数の基材のうち少なくとも一つの基材に、前記コイル軸の周囲に複数回巻回された形状の導体パターンによるコイル部を有し、
　前記コイル部が形成される基材に、前記コイル部の内側に前記導体パターンによる内側ダミーパターンが配置され、
　前記コイル部の前記基材の面に沿った任意の少なくとも直交２軸方向において、
（Ａ）前記最も外側の導体パターンの幅は、前記コイル部の他の導体パターンの幅よりも大きく、
（Ｅ）前記内側ダミーパターンの幅は最も外側の導体パターンと前記内側ダミーパターンとの間の前記コイル部の導体パターンの幅より大きく、
（Ｇ）前記内側ダミーパターンに隣接する前記コイル部の導体パターンと前記内側ダミーパターンとの間隔は、前記内側ダミーパターンの幅以下であることを特徴とする。

（１８）本発明のコイル内蔵多層基板の製造方法は、
　金属箔からなる導体パターンが形成された熱可塑性樹脂の基材を含む複数の基材が積層されて、前記導体パターンで構成されるコイルを有するコイル内蔵多層基板の製造方法であって、
　前記複数の基材を用意する第１工程と、
　前記複数の基材のうち所定の基材に前記導体パターンを形成する第２工程と、
　前記複数の基材を積層して積層体を構成する第３工程と、
　前記積層体を加熱プレスして、前記基材を軟化、圧着させる第４工程と、
を有し、
　前記コイルは、前記基材の積層方向にコイル軸を有し、
　前記複数の基材のうち少なくとも一つの基材に、前記コイル軸の周囲に複数回巻回された形状の導体パターンによるコイル部を有し、
　前記コイル部が形成される基材に、前記コイル部の内側に前記導体パターンによる内側ダミーパターンが配置され、
　前記コイル部の前記基材の面に沿った任意の少なくとも直交２軸方向において、
（Ｄ）前記外側ダミーパターンの幅は前記コイル部の導体パターンの幅よりも大きく、
（Ｅ）前記内側ダミーパターンの幅は前記コイル部の導体パターンの幅よりも大きく、
（Ｆ）前記外側ダミーパターンと、それに隣接する前記コイル部の導体パターンとの間隔は、前記コイル部の導体パターン間の間隔以下であり、
（Ｉ）前記内側ダミーパターンと、それに隣接する前記コイル部の導体パターンとの間隔は、前記コイル部の導体パターン間の間隔以下であることを特徴とする。

（１９）本発明のコイル内蔵多層基板の製造方法は、
　金属箔からなる導体パターンが形成された熱可塑性樹脂の基材を含む複数の基材が積層されて、前記導体パターンで構成されるコイルを有するコイル内蔵多層基板の製造方法であって、
　前記複数の基材を用意する第１工程と、
　前記複数の基材のうち所定の基材に前記導体パターンを形成する第２工程と、
　前記複数の基材を積層して積層体を構成する第３工程と、
　前記積層体を加熱プレスして、前記基材を軟化、圧着させる第４工程と、
を有し、
　前記コイルは、前記基材の積層方向にコイル軸を有し、
　前記複数の基材のうち少なくとも一つの基材に、前記コイル軸の周囲に複数回巻回された形状の導体パターンによるコイル部を有し、
　前記コイル部が形成される基材に、前記コイル部の内側に前記導体パターンによる内側ダミーパターンが配置され、
　前記コイル部の前記基材の面に沿った任意の少なくとも直交２軸方向において、
（Ａ）前記最も外側の導体パターンの幅は、前記コイル部の他の導体パターンの幅よりも大きく、
（Ｅ）前記内側ダミーパターンの幅は、最も外側の導体パターンと前記内側ダミーパターンとの間の前記コイル部の導体パターンの幅よりも大きく、
（Ｉ）前記内側ダミーパターンと、それに隣接する前記コイル部の導体パターンとの間隔は、前記コイル部の導体パターン間の間隔以下である、ことを特徴とする。

　上記（１４）から（１９）の製造方法によれば、樹脂流動に伴う導体パターンの変形が抑制され、コイルの電気的特性が安定したコイル内蔵多層基板が得られる。

　本発明によれば、樹脂流動に伴う導体パターンの変形が抑制され、電気的特性のばらつきの少ないコイル内蔵多層基板が得られる。

図１は第１の実施形態に係るコイル内蔵多層基板２０１の保護膜形成前での斜視図である。図２は第１の実施形態に係るコイル内蔵多層基板２０１の保護膜形成前での平面図である。図３（Ａ）は、図２におけるＡ－Ａ部分に相当する、コイル内蔵多層基板の製造工程での断面図であり、図３（Ｂ）は、図２におけるＡ－Ａ部分に相当するコイル内蔵多層基板２０１の断面図である。図４は、コイル内蔵多層基板２０１の保護膜形成前での断面図である。図５（Ａ）はコイル部１０１が形成された基材Ｓ１の断面図である。図５（Ｂ）は図５（Ａ）における楕円部分の拡大図である。図６は、第２の実施形態に係るコイル内蔵多層基板を構成する各基材層の平面図である。図７（Ａ）は、図６におけるＡ－Ａ部分に相当する、コイル内蔵多層基板の製造工程での断面図であり、図７（Ｂ）は、図６におけるＡ－Ａ部分に相当するコイル内蔵多層基板２０２の断面図である。図８は、第３の実施形態に係るコイル内蔵多層基板を構成する各基材層の平面図である。図９（Ａ）は、図８におけるＡ－Ａ部分に相当する、コイル内蔵多層基板の製造工程での断面図であり、図９（Ｂ）は、図８におけるＡ－Ａ部分に相当するコイル内蔵多層基板２０３の断面図である。図１０は第４の実施形態に係るコイル内蔵多層基板２０４の平面図である。図１１は第５の実施形態に係るコイル内蔵多層基板２０５の平面図である。図１２は第６の実施形態に係るコイル内蔵多層基板２０６の平面図である。図１３は第７の実施形態に係るコイル内蔵多層基板２０７の平面図である。図１４は第８の実施形態に係るコイル内蔵多層基板２０８の平面図である。

　以降、図を参照して幾つかの具体的な例を挙げて、本発明を実施するための複数の形態を示す。各図中には同一箇所に同一符号を付している。要点の説明または理解の容易性を考慮して、便宜上実施形態を分けて示すが、異なる実施形態で示した構成の部分的な置換または組み合わせが可能である。第２の実施形態以降では第１の実施形態と共通の事柄についての記述を省略し、異なる点についてのみ説明する。特に、同様の構成による同様の作用効果については実施形態毎には逐次言及しない。

《第１の実施形態》
　図１は第１の実施形態に係るコイル内蔵多層基板２０１の保護膜形成前での斜視図である。図２はその平面図である。図３（Ａ）は、図２におけるＡ－Ａ部分に相当する、コイル内蔵多層基板の製造工程での断面図であり、図３（Ｂ）は、図２におけるＡ－Ａ部分に相当するコイル内蔵多層基板２０１の断面図である。

　コイル内蔵多層基板２０１は、導体パターンが形成された例えば液晶ポリマーからなる熱可塑性樹脂の基材Ｓ１，Ｓ２を含む複数の基材が積層されて、導体パターンで構成されるコイルを有する。この導体パターンは熱可塑性樹脂の基材に貼り付けられた金属箔（例えば銅箔）をパターニングしてなるものである。

　基材Ｓ１には、導体パターン１０ａ，１０ｂ，１０ｃ，１０ｄ，１１ａ，１１ｂ，１１ｃ，１１ｄ，１１ｅ，１２を含む矩形スパイラル状のコイル部１０１が形成されている。このコイル部１０１のコイル軸は基材Ｓ１，Ｓ２の積層方向を向き、基材Ｓ１にコイル軸の周囲に複数回巻回された形状である。

　上記コイル部を構成する導体パターンのうち、導体パターン１０ａ，１０ｂ，１０ｃ，１０ｄは最も外側の導体パターン、導体パターン１２は最も内側の導体パターン、１１ａ，１１ｂ，１１ｃ，１１ｄ，１１ｅは最も外側の導体パターンと最も内側の導体パターンとの間にある導体パターンである。

　コイル部１０１の基材Ｓ１の面に沿ったＸ軸方向において（図２中のＸ－Ｘラインにおいて）、各導体パターンの幅は次の関係にある。

（Ａ）最も外側の導体パターン１０ａ，１０ｃの幅Ｗ４は、最も内側の導体パターン１２と最も外側の導体パターンとの間の導体パターン１１ａ，１１ｃの幅Ｗ３および導体パターン１１ｅの幅Ｗ２よりも大きい（Ｗ２＜Ｗ４，Ｗ３＜Ｗ４）。なお、導体パターンの幅が部分的に変わる場合（例えば導体パターン１１ｃの幅＜導体パターン１１ａの幅）であっても、常にＷ２＜Ｗ４，Ｗ３＜Ｗ４の関係を満たすものとする。

（Ｂ）最も内側の導体パターン１２の幅Ｗ１は、最も外側の導体パターン１０ａ，１０ｃと最も内側の導体パターンとの間の導体パターンである導体パターン１１ａ，１１ｃの幅Ｗ３および導体パターン１１ｅの幅Ｗ２よりも大きい（Ｗ２＜Ｗ１，Ｗ３＜Ｗ１）。なお、導体パターンの幅が部分的に変わる場合（例えば導体パターン１１ｃの幅＜導体パターン１１ａの幅）であっても、常にＷ２＜Ｗ１，Ｗ３＜Ｗ１の関係を満たすものとする。

（Ｃ）最も内側の導体パターン１２の幅Ｗ１は、最も内側の導体パターン１２と、それに隣接する導体パターン１１ｅ，１１ｃとの間隔Ｗａ以上である（Ｗａ≦Ｗ１）。なお、導体パターン１２の幅Ｗ１や間隔Ｗａが部分的に変わる場合であっても、常にＷａ≦Ｗ１の関係を満たすものとする。

（Ｊ）最も外側の導体パターン１０ａ，１０ｂ，１０ｃ，１０ｄと、それに隣接するコイル部１０１の導体パターンとの間隔（Ｗｄ）は、最も外側の導体パターンの幅（Ｗ４）以下である（Ｗｄ≦Ｗ４）。なお、導体パターンの幅（Ｗ４）や間隔Ｗｄが部分的に変わる場合であっても、常にＷｄ≦Ｗ４の関係を満たすものとする。

　基材Ｓ２の下面には、図３（Ａ）に示すように、端子電極３１，３２が形成されている。基材Ｓ１，Ｓ２には、端子電極３１，３２を導体パターン１０ａ，１２に導通させる層間接続導体２１ａ，２１ｂ，２２ａ，２２ｂが形成されている。

　図３（Ａ）に示す基材Ｓ１，Ｓ２を加熱プレスすることによって基材Ｓ１，Ｓ２の層間を接合して積層体１００を構成する。その後、図３（Ｂ）に示すように、上記積層体１００に、例えばエポキシ樹脂等の保護膜１１０を形成することにより、コイル部１０１を保護する。なお、保護膜１１０の形成は任意である。

　図４は、コイル内蔵多層基板２０１の保護膜形成前での断面図である。断面位置は図２におけるＡ－Ａ部分に相当する。上記加熱プレス時に熱可塑性樹脂である基材Ｓ１，Ｓ２は樹脂流動するが、基材と導体パターンとの界面では樹脂の流動抵抗は高い。そのため、幅の大きな最も外側の導体パターン１０ａ，１０ｃおよび幅の大きな最も内側の導体パターン１２は、加熱プレス時に流動しようとする樹脂を拘束する。

　各導体パターンの幅が上記関係にあるので、幅の大きな最も外側の導体パターン１０ａ，１０ｃおよび幅の大きな最も内側の導体パターン１２により、流動しようとする樹脂が効果的に拘束される。そのことで、間に挟まれる導体パターン１１ａ，１１ｂ，１１ｃ，１１ｄ，１１ｅも含め、樹脂流動に伴う導体パターンの変形が抑制される。

　しかも最も外側の導体パターン１０ａと最も内側の導体パターン１２に層間接続導体２１，２２が接続されているので、流動樹脂はこれら層間接続導体２１，２２によってさらに拘束される。

　なお、最も外側の導体パターンと、それに隣接するコイル部の導体パターンとの間隔（Ｗｄ）が、最も外側の導体パターンの幅（Ｗ４）以下である（Ｗｄ≦Ｗ４）ことにより、最も外側の導体パターンによる樹脂流動の抑制作用が効果的に高まり、樹脂流動による導体パターンの変形が抑制される。

　また、最も外側の導体パターン１０ａ，１０ｃの幅Ｗ４は、最も内側の導体パターン１２を除く内側の導体パターン１１ａ，１１ｃの幅Ｗ３および導体パターン１１ｅの幅Ｗ２に対し約１．３倍であることが好ましい。同様に、最も内側の導体パターン１２の幅Ｗ１は、最も外側の導体パターン１０ａ，１０ｃを除く外側の導体パターンである導体パターン１１ａ，１１ｃの幅Ｗ３および導体パターン１１ｅの幅Ｗ２に対し約１．３倍であることが好ましい。このことにより、外側の導体パターン１０ａ，１０ｃの幅Ｗ４と最も内側の導体パターン１２を除く内側の導体パターン１１ａ，１１ｃを導体パターン１１ｅの幅Ｗ２に対して十分に大きくできるので、樹脂流動に伴う導体パターンの変形をさらに安定して抑制することできる。また、占有面積当たりの巻回数を確保しつつ、外側の導体パターンの幅を広くすることで、コイル部の導体パターンにおける幅広部分の経路長割合を大きくできるので導体損を低減できる。

　本実施形態によれば、後述する内側ダミーパターンや外側ダミーパターンを設ける場合と比較して、コイルの形成領域を広くしやすく、コイルのターン数（巻き数）を多くしやすい。これにより十分なコイル特性を得やすい。

　以上に示した例では、コイル部１０１の基材Ｓ１の面に沿ったＸ軸方向において（図２中のＸ－Ｘラインにおいて）、各導体パターンの幅が上記（Ａ）（Ｂ）（Ｃ）の関係が成り立つものと説明したが、この関係は、Ｘ軸方向に限らず、Ｙ軸方向についても適用できる。また、例えば図２においてＸ軸Ｙ軸方向に対し斜め方向等、コイル部１０１の基材Ｓ１，Ｓ２の面に沿った所定方向において同様に適用できる。

　図５（Ａ）はコイル部１０１が形成された基材Ｓ１の断面図である。図５（Ｂ）は図５（Ａ）における楕円部分の拡大図である。コイル部１０１を構成する各導体パターンは、基材Ｓ１に接触していない面よりも接触している面の表面粗さが大きい。これにより、導体パターンによる流動樹脂の拘束力が高まり、樹脂流動に伴う導体パターンの変形が効果的に抑制される。また、基材Ｓ１に接触していない面の表面粗さを相対的に小さくすることで、コイル部等の導体損（伝送ロス）を大きくならないようにすることができる。

　本実施形態のコイル内蔵多層基板２０１の製造方法は次のとおりである。

［第１工程］
　図３（Ａ）に示すように、例えば液晶ポリマーからなる基材Ｓ１，Ｓ２を用意する。基材Ｓ１，Ｓ２には、あらかじめ金属箔（例えば銅箔）が貼り付けられている。この金属箔の表面粗さは、それぞれ、基材Ｓ１，Ｓ２に接している面が接していない面よりも大きい。

［第２工程］
　熱可塑性樹脂の基材に貼り付けられた金属箔をフォトリソグラフィなどの技術を用いてパターニングすることにより、基材Ｓ１にコイル部１０１の各種導体パターンを形成する。また、基材Ｓ１の金属箔が貼り付けられていない面からレーザ等により貫通孔を空け、その貫通孔に導電性ペーストを充填することにより、層間接続導体２１ａ，２２ａを形成する。また、基材Ｓ２にも基材Ｓ１と同様の方法により、金属箔からなる端子電極３１，３２および導電ペーストからなる層間接続導体２１ｂ，２２ｂを形成する。

［第３工程］
　基材Ｓ１，Ｓ２を積層して積層体１００を構成する。

［第４工程］
　積層体１００を加熱プレスして、基材Ｓ１，Ｓ２を軟化、圧着させる。このとき、貫通孔に充填された導電ペーストが固化（金属化）する。

［第５工程］
　上記第１工程～第４工程は集合基板状態で処理される。この集合基板状態の基材を分断することで、個別のコイル内蔵多層基板２０１を得る。

《第２の実施形態》
　第２の実施形態では、複数層に亘ってコイル部が構成された例を示す。

　図６は、第２の実施形態に係るコイル内蔵多層基板を構成する各基材層の平面図である。図７（Ａ）は、図６におけるＡ－Ａ部分に相当する、コイル内蔵多層基板の製造工程での断面図であり、図７（Ｂ）は、図６におけるＡ－Ａ部分に相当するコイル内蔵多層基板２０２の断面図である。

　コイル内蔵多層基板２０２は、導体パターンが形成された熱可塑性樹脂の基材Ｓ１，Ｓ２，Ｓ３を含む複数の基材が積層されて、導体パターンで構成されるコイルを有する。

　基材Ｓ１には、導体パターン１０ａ，１０ｂ，１０ｃ，１０ｄ，１１ａ，１１ｂ，１１ｃ，１１ｄ，１１ｅ，１２を含む矩形スパイラル状のコイル部１０１が形成されている。基材Ｓ２には、導体パターン１３ａ，１３ｂ，１３ｃ，１３ｄ，１４ａ，１４ｂ，１４ｃ，１５を含む矩形スパイラル状のコイル部１０２が形成されている。

　コイル部１０１を構成する導体パターンのうち、導体パターン１０ａ，１０ｂ，１０ｃ，１０ｄは最も外側の導体パターン、導体パターン１２は最も内側の導体パターン、１１ａ，１１ｂ，１１ｃ，１１ｄ，１１ｅは最も外側の導体パターンと最も内側の導体パターンとの間にある導体パターンである。また、コイル部１０２を構成する導体パターンのうち、導体パターン１３ａ，１３ｂ，１３ｃ，１３ｄは最も外側の導体パターン、導体パターン１５は最も内側の導体パターン、１４ａ，１４ｂ，１４ｃは最も外側の導体パターンと最も内側の導体パターンとの間にある導体パターンである。

　コイル部１０１，１０２のコイル軸は基材Ｓ１，Ｓ２の積層方向を向き、基材Ｓ１，Ｓ２にコイル軸の周囲に複数回巻回された形状である。

　基材Ｓ３の下面には、図７（Ａ）に示すように、端子電極３１，３２が形成されている。基材Ｓ１，Ｓ２，Ｓ３には端子電極３１を導体パターン１０ａに導通させる層間接続導体２１ａ，２１ｂ，２１ｃが形成されている。基材Ｓ２，Ｓ３には端子電極３２を導体パターン１３ａに導通させる層間接続導体２３ｂ，２３ｃが形成されている。また、基材Ｓ１には導体パターン１５を導体パターン１２に導通させる層間接続導体２２が形成されている。

　第２の実施形態に係るコイル内蔵多層基板２０２においても、第１の実施形態と同様に、図７（Ａ）に示す基材Ｓ１，Ｓ２，Ｓ３を加熱プレスすることによって積層体１００を構成する。図７（Ｂ）に示すように、積層体１００は保護膜１１０で保護される。

　本実施形態のように、コイル部は複数の層に亘って構成されている場合には、各層において、上記（Ａ）（Ｂ）（Ｃ）の関係を満たすことが好ましい。そのことにより、樹脂流動に伴う、コイル部１０１，１０２間の層間容量の変化も抑制できる。

《第３の実施形態》
　第３の実施形態では、外側ダミーパターンおよび内側ダミーパターンを有するコイル内蔵多層基板の例を示す。

　図８は、第３の実施形態に係るコイル内蔵多層基板２０３を構成する各基材層の平面図である。図９（Ａ）は、図８におけるＡ－Ａ部分に相当する、コイル内蔵多層基板の製造工程での断面図であり、図９（Ｂ）は、図８におけるＡ－Ａ部分に相当するコイル内蔵多層基板２０３の断面図である。

　コイル内蔵多層基板２０３は、導体パターンが形成された熱可塑性樹脂の基材Ｓ１，Ｓ２，Ｓ３を含む複数の基材が積層されて、導体パターンで構成されるコイルを有する。

　基材Ｓ１には、矩形スパイラル状の導体パターンによるコイル部１０３Ａが形成されていて、コイル部１０３Ａの外側に導体パターンによる外側ダミーパターン４１、内側に導体パターンによる内側ダミーパターン４２がそれぞれ形成されている。

　基材Ｓ２には、矩形スパイラル状の導体パターンによるコイル部１０３Ｂが形成されていて、コイル部１０３Ｂの外側に導体パターンによる外側ダミーパターン４３、内側に導体パターンによる内側ダミーパターン４４がそれぞれ形成されている。

　なお、本明細書における「ダミーパターン」とは、コイルを形成する導体パターンと電気的に接続されておらず、電気的に独立しているパターンであることを意味する。

　コイル部１０３Ａの基材Ｓ１の面に沿ったＸ軸方向において（図８中のＡ－Ａラインにおいて）、各導体パターンの幅は次の関係にある。

（Ｄ）外側ダミーパターンの４１幅Ｗ４’はコイル部１０３Ａの導体パターンの幅Ｗ２，Ｗ３よりも大きい（Ｗ２＜Ｗ４’，Ｗ３＜Ｗ４’）。なお、導体パターンの幅が部分的に変わる場合であっても、常にＷ２＜Ｗ４’，Ｗ３＜Ｗ４’の関係を満たすものとする。

（Ｅ）内側ダミーパターン４２の幅Ｗ１’はコイル部１０３Ａの導体パターンの幅Ｗ２，Ｗ３よりも大きい（Ｗ２＜Ｗ１’，Ｗ３＜Ｗ１’）。なお、導体パターンの幅が部分的に変わる場合であっても、常にＷ２＜Ｗ１’，Ｗ３＜Ｗ１’の関係を満たすものとする。

（Ｆ）外側ダミーパターンと、それに隣接するコイル部の導体パターンとの間隔（Ｗｄ）は、コイル部の導体パターン間の間隔（Ｗｃ）以下である（Ｗｄ≦Ｗｃ）。なお、間隔Ｗｄ，Ｗｃが部分的に変わる場合であっても、常にＷｄ≦Ｗｃの関係を満たすものとする。

（Ｇ）内側ダミーパターンに隣接するコイル部の導体パターンと内側ダミーパターンとの間隔（Ｗａ）は、内側ダミーパターンの幅（Ｗ１’）以下である（Ｗａ≦Ｗ１’）。なお、間隔Ｗａや内側ダミーパターンの幅Ｗ１’が部分的に変わる場合であっても、常に（Ｗａ≦Ｗ１’）の関係を満たすものとする。

　上記関係はコイル部１０３Ｂについても同様であることが好ましいが、必ずしも全ての条件を満たさなくても構わない。すなわち、本願発明はコイル内蔵多層基板中に１層以上、上記の関係を満たす層があれば効果を奏することができる。

　基材Ｓ３の下面には、図９（Ａ）に示すように、端子電極３１，３２が形成されている。基材Ｓ１，Ｓ２，Ｓ３には、端子電極３１をコイル部１０３Ａの外周端に導通させる層間接続導体２１ａ，２１ｂ，２１ｃが形成されている。基材Ｓ２，Ｓ３には端子電極３２をコイル部１０３Ｂの外周端に導通させる層間接続導体２３ｂ，２３ｃが形成されている。また、基材Ｓ１には外側ダミーパターン４１，４３同士を導通させる層間接続導体２４Ａ，２４Ｂ、内側ダミーパターン４２，４４同士を導通させる層間接続導体２５がそれぞれ形成されている。基材Ｓ１には、コイル部１０３Ａの内周端とコイル部１０３Ｂの内周端とを接続する層間接続導体２６が形成されている。

　第３の実施形態に係るコイル内蔵多層基板２０３においても、第１の実施形態と同様に、図９（Ａ）に示す基材Ｓ１，Ｓ２，Ｓ３を加熱プレスすることによって積層体１００を構成する。図９（Ｂ）に示すように、積層体１００は保護膜１１０で保護される。

　上記加熱プレス時に熱可塑性樹脂である基材Ｓ１，Ｓ２，Ｓ３は樹脂流動するが、基材と導体パターンとの界面では樹脂の流動抵抗は高い。そのため、外側ダミーパターン４１，４３および内側ダミーパターン４２，４４は、加熱プレス時に流動しようとする樹脂を拘束する。

　各導体パターンの幅が上記関係にあるので、幅の大きな外側ダミーパターン４１，４３および内側ダミーパターン４２，４４により、流動しようとする樹脂が効果的に拘束される。そのことで、間に挟まれるコイル部１０３Ａ，１０３Ｂの導体パターンも含め、樹脂流動に伴う導体パターンの変形が抑制される。

　しかも外側ダミーパターン４１，４３および内側ダミーパターン４２，４４に層間接続導体２４Ａ，２４Ｂ，２５が接続されているので、流動樹脂はこれら層間接続導体２４Ａ，２４Ｂ，２５によってさらに拘束される。

　なお、外側ダミーパターン４１の幅Ｗ４’はコイル部１０３Ａの導体パターンの幅Ｗ２，Ｗ３に対し約１．３倍であることが好ましい。同様に、内側ダミーパターン４２の幅Ｗ１’はコイル部１０３Ａの導体パターンの幅Ｗ２，Ｗ３に対し約１．３倍であることが好ましい。このことにより、外側ダミーパターン４１の幅Ｗ４’と内側ダミーパターン４２の幅Ｗ１’の幅をコイル部１０３Ａの導体パターンの幅Ｗ２，Ｗ３に対して十分に大きくできるので、樹脂流動に伴う導体パターンの変形をさらに安定して抑制することできる。

　以上に示した例では、コイル部１０３Ａ，１０３Ｂの基材Ｓ１，Ｓ２の面に沿ったＸ軸方向において（図８中のＡ－Ａラインにおいて）、各導体パターンの幅が上記（Ｄ）（Ｅ）（Ｆ）（Ｇ）の関係が成り立つものと説明したが、この関係は、Ｘ軸方向に限らず、Ｙ軸方向についても適用できる。また、例えば図８においてＸ軸Ｙ軸方向に対し斜め方向等、コイル部１０３Ａ，１０３Ｂの基材Ｓ１，Ｓ２の面に沿った所定方向において同様に適用できる。

　本実施形態のように、コイル部が複数の層に亘って構成されている場合には、各層において、上記（Ｄ）（Ｅ）（Ｆ）（Ｇ）の関係を満たすことが好ましい。

《第４の実施形態》
　第４の実施形態では、内側ダミーパターンが無く外側ダミーパターンが有るコイル内蔵多層基板の例を示す。

　図１０は第４の実施形態に係るコイル内蔵多層基板２０４の平面図である。コイル内蔵多層基板２０４は、導体パターンが形成された熱可塑性樹脂の基材が積層された積層体１００を有する。

　積層体１００には、矩形スパイラル状の導体パターンによるコイル部１０４が形成されていて、コイル部１０４の外側に導体パターンによる外側ダミーパターン４１が形成されている。

　コイル部１０４の積層体１００の面に沿ったＸ軸方向において（図１０中のＸ－Ｘラインにおいて）、各導体パターンの幅は次の関係にある。

（Ｂ）最も内側の導体パターン１２の幅Ｗ１は、コイル部１０４の他の導体パターンの幅Ｗ２，Ｗ３よりも大きい（Ｗ２＜Ｗ１，Ｗ３＜Ｗ１）。

（Ｃ）最も内側の導体パターン１２の幅Ｗ１は、最も内側の導体パターン１２と、それに隣接する導体パターン１１ｅ，１１ｃとの間隔Ｗａ以上である（Ｗａ≦Ｗ１）。なお、導体パターンの幅が部分的に変わる場合であっても、常に（Ｗａ≦Ｗ１）の関係を満たすものとする。

（Ｄ）外側ダミーパターン４１の幅Ｗ４’はコイル部１０４の導体パターンの幅Ｗ２，Ｗ３よりも大きい（Ｗ２＜Ｗ４’，Ｗ３＜Ｗ４’）。なお、導体パターンの幅が部分的に変わる場合であっても、常にＷ２＜Ｗ４’，Ｗ３＜Ｗ４’の関係を満たすものとする。

（Ｆ）外側ダミーパターン４１と、それに隣接するコイル部の導体パターンとの間隔Ｗｄは、前記コイル部の導体パターン間の間隔Ｗｃ以下である（Ｗｄ≦Ｗｃ）。なお、間隔Ｗｄ，Ｗｃが部分的に変わる場合であっても、常にＷｄ≦Ｗｃの関係を満たすものとする。

　第４の実施形態に係るコイル内蔵多層基板２０４においても、第１の実施形態と同様に、複数の基材を加熱プレスすることによって積層体を構成する。この加熱プレス時に熱可塑性樹脂である基材は樹脂流動するが、外側ダミーパターン４１および最も内側の導体パターン１２は、加熱プレス時に流動しようとする樹脂を拘束する。

　各導体パターンの幅が上記関係にあるので、幅の大きな外側ダミーパターン４１および幅の大きな最も内側の導体パターン１２により、流動しようとする樹脂が効果的に拘束される。そのことで、間に挟まれる導体パターン１１ａ，１１ｂ，１１ｃ，１１ｄ，１１ｅも含め、樹脂流動に伴う導体パターンの変形が抑制される。

　本実施形態によれば、外側ダミーパターン４１を備えることにより、コイル部１０４の導体パターンの幅等だけで導体パターンの幅や間隔を定める場合に比較して、導体パターンの形状や配置の自由度が高い。

《第５の実施形態》
　第５の実施形態では、外側ダミーパターンが無く内側ダミーパターンが有るコイル内蔵多層基板の例を示す。

　図１１は第５の実施形態に係るコイル内蔵多層基板２０５の平面図である。コイル内蔵多層基板２０５は、導体パターンが形成された熱可塑性樹脂の基材が積層された積層体１００を有する。

　積層体１００には、矩形スパイラル状の導体パターンによるコイル部１０５が形成されていて、コイル部１０５の内側に導体パターンによる内側ダミーパターン４２が形成されている。

　コイル部１０５の積層体１００の面に沿ったＸ軸方向において（図１１中のＸ－Ｘラインにおいて）、各導体パターンの幅は次の関係にある。

（Ａ）最も外側の導体パターンの幅Ｗ４は、コイル部１０５の他の導体パターンの幅Ｗ２，Ｗ３よりも大きい（Ｗ２＜Ｗ４，Ｗ３＜Ｗ４）。

（Ｅ）内側ダミーパターン４２の幅Ｗ１’はコイル部１０５の導体パターンの幅Ｗ２，Ｗ３よりも大きい（Ｗ２＜Ｗ１’，Ｗ３＜Ｗ１’）。

（Ｇ）内側ダミーパターン４２に隣接するコイル部１０５の導体パターンと内側ダミーパターン４２との間隔（Ｗａ）は、内側ダミーパターン４２の幅（Ｗ１’）以下である（Ｗａ≦Ｗ１’）。

（Ｉ）内側ダミーパターン４２と、それに隣接するコイル部１０５の導体パターンとの間隔（Ｗａ）は、コイル部１０５の導体パターン間の間隔（Ｗｂ）以下である（Ｗａ≦Ｗｂ）。

　複数の基材を加熱プレスすることによって積層体を構成する。この加熱プレス時に熱可塑性樹脂である基材は樹脂流動するが、外側ダミーパターン４１および最も内側の導体パターン１２は、加熱プレス時に流動しようとする樹脂を拘束する。

　各導体パターンの幅が上記関係にあるので、幅の大きな内側ダミーパターン４２および幅の大きな最も外側の導体パターン１０ａ，１０ｂ，１０ｃ，１０ｄにより、流動しようとする樹脂が効果的に拘束される。そのことで、間に挟まれる導体パターン１１ａ，１１ｂ，１１ｃ，１１ｄ，１１ｅも含め、樹脂流動に伴う導体パターンの変形が抑制される。特に、本実施形態では、内側ダミーパターン４２と、それに隣接するコイル部１０５の導体パターンとの間隔（Ｗａ）は、コイル部１０５の導体パターン間の間隔（Ｗｂ）以下、（Ｗａ≦Ｗｂ）であるので、内側ダミーパターン４２による樹脂流動の抑制作用が効果的に高まる。そのため、コイル部１０５のうち内側ダミーパターン４２に隣接する部分の変形が効果的に抑制される。

　本実施形態によれば、内側ダミーパターン４２を備えることにより、コイル部１０５の導体パターンの幅等だけで導体パターンの幅や間隔を定める場合に比較して、導体パターンの形状や配置の自由度が高い。

《第６の実施形態》
　第６の実施形態では、外側ダミーパターンおよび内側ダミーパターンを有するコイル内蔵多層基板の例を示す。

　図１２は第６の実施形態に係るコイル内蔵多層基板２０６の平面図である。

　コイル内蔵多層基板２０６は、導体パターンが形成された熱可塑性樹脂の基材が積層された積層体１００を有する。

　積層体１００には、矩形スパイラル状の導体パターンによるコイル部１０６が形成されていて、コイル部１０６の外側に導体パターンによる外側ダミーパターン４１、内側に導体パターンによる内側ダミーパターン４２がそれぞれ形成されている。

　コイル部１０６の積層体１００の面に沿ったＸ軸方向において（図１２中のＸ－Ｘラインにおいて）、各導体パターンの幅は次の関係にある。

（Ｄ）外側ダミーパターンの４１幅Ｗ４’はコイル部１０３Ａの導体パターンの幅Ｗ２，Ｗ３よりも大きい（Ｗ２＜Ｗ４’，Ｗ３＜Ｗ４’）。

（Ｅ）内側ダミーパターン４２の幅Ｗ１’はコイル部１０３Ａの導体パターンの幅Ｗ２，Ｗ３よりも大きい（Ｗ２＜Ｗ１’，Ｗ３＜Ｗ１’）。

（Ｆ）外側ダミーパターンと、それに隣接するコイル部の導体パターンとの間隔（Ｗｄ）は、コイル部の導体パターン間の間隔（Ｗｃ）以下である（Ｗｄ≦Ｗｃ）。

（Ｇ）内側ダミーパターンに隣接するコイル部の導体パターンと内側ダミーパターンとの間隔（Ｗａ）は、内側ダミーパターンの幅（Ｗ１’）以下である（Ｗａ≦Ｗ１’）。

　また、各導体パターンの幅は次の関係でもある。

（Ｈ）外側ダミーパターン４１と、それに隣接するコイル部１０６の導体パターンとの間隔（Ｗｄ）は、外側ダミーパターン４１の幅（Ｗ４’）以下である（Ｗｄ≦Ｗ４’）。

　各導体パターンの幅が上記関係にあるので、第３の実施形態、第５の実施形態と同様の作用により、樹脂流動に伴う導体パターンの変形が抑制される。特に、本実施形態では、外側ダミーパターン４１と、それに隣接するコイル部１０６の導体パターンとの間隔（Ｗｄ）は、外側ダミーパターン４１の幅（Ｗ４’）以下であることにより、外側ダミーパターン４１による樹脂流動の抑制作用が効果的に高まる。そのため、コイル部１０６のうち外側ダミーパターン４１に隣接する部分の変形が効果的に抑制される。

《第７の実施形態》
　第７の実施形態では、外側ダミーパターンおよび内側ダミーパターンを有するコイル内蔵多層基板の例を示す。

　図１３は第７の実施形態に係るコイル内蔵多層基板２０７の平面図である。

　コイル内蔵多層基板２０７は、導体パターンが形成された熱可塑性樹脂の基材が積層された積層体１００を有する。

　積層体１００には、矩形スパイラル状の導体パターンによるコイル部１０７が形成されていて、コイル部１０７の外側に導体パターンによる外側ダミーパターン４１、内側に導体パターンによる内側ダミーパターン４２がそれぞれ形成されている。

　コイル部１０７の積層体１００の面に沿ったＸ軸方向において（図１３中のＸ－Ｘラインにおいて）、各導体パターンの幅は次の関係にある。

（Ｆ）外側ダミーパターン４１と、それに隣接するコイル部の導体パターンとの間隔（Ｗｄ）は、コイル部の導体パターン間の間隔（Ｗｃ）以下である（Ｗｄ≦Ｗｃ）。なお、本実施形態では、間隔Ｗｂと間隔Ｗｃとは同一箇所の間隔である。

（Ｉ）内側ダミーパターン４２と、それに隣接するコイル部１０７の導体パターンとの間隔（Ｗａ）は、コイル部１０７の導体パターン間の間隔（Ｗｂ）以下である（Ｗａ≦Ｗｂ）。

　各導体パターンの幅が上記関係にあるので、第３の実施形態と同様の作用により、樹脂流動に伴う導体パターンの変形が抑制される。特に、本実施形態では、内側ダミーパターン４２と、それに隣接するコイル部１０７の導体パターンとの間隔（Ｗａ）は、コイル部１０７の導体パターン間の間隔（Ｗｂ）以下、（Ｗａ≦Ｗｂ）であるので、内側ダミーパターン４２による樹脂流動の抑制作用が効果的に高まる。そのため、コイル部１０７のうち内側ダミーパターン４２に隣接する部分の変形が効果的に抑制される。

《第８の実施形態》
　第８の実施形態では、外側ダミーパターンおよび内側ダミーパターンを有するコイル内蔵多層基板の例を示す。

　図１４は第８の実施形態に係るコイル内蔵多層基板２０８の平面図である。第７の実施形態で図１３に示したコイル内蔵多層基板２０７とは、内側ダミーパターン４２の形状が異なる。本実施形態では、内側ダミーパターン４２は矩形リング状である。このように内側ダミーパターン４２は１つの面状に広がっていなくても、線幅Ｗ１”が相対的に大きければよい。各導体パターンの幅は次の関係にある。

（Ｅ）内側ダミーパターン４２の幅Ｗ１”はコイル部１０３Ａの導体パターンの幅Ｗ２，Ｗ３よりも大きい（Ｗ２＜Ｗ１”，Ｗ３＜Ｗ１”）。

　各導体パターンの幅が上記関係にあるので、樹脂流動に伴う導体パターンの変形が抑制される。特に、本実施形態では、内側ダミーパターンの内側は開口しているので、本コイル内蔵多層基板を高周波帯で用いる場合に、コイル部１０８のコイル開口を通る磁束が、内側ダミーパターン４２で妨げられ難い。そのため、インダクタンスの低下が抑制される。

　最後に、上述の実施形態の説明は、すべての点で例示であって、制限的なものではない。当業者にとって変形および変更が適宜可能である。例えば、異なる実施形態で示した構成の部分的な置換または組み合わせが可能である。本発明の範囲は、上述の実施形態ではなく、特許請求の範囲によって示される。さらに、本発明の範囲には、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。

　例えば、コイル内蔵多層基板は、他の構成要素を多層基板内部に含んでいてもよい。例えば、グランド導体、コンデンサ導体等を含んでいてもよい。

　また、コイル内蔵多層基板は、表面に電子部品が実装されていてもよいし、内部に電子部品を内蔵していてもよい。

　また、コイルを形成する導体パターンの巻き数は、本発明に記載した要件を満たす限り制限はない。

Ｓ１，Ｓ２，Ｓ３…基材
１０ａ，１０ｂ，１０ｃ，１０ｄ，１１ａ，１１ｂ，１１ｃ，１１ｄ，１１ｅ，１２…導体パターン
１３ａ，１３ｂ，１３ｃ，１３ｄ，１４ａ，１４ｂ，１４ｃ，１５…導体パターン
２１，２２…層間接続導体
２１ａ，２１ｂ，２１ｃ…層間接続導体
２２ａ，２２ｂ…層間接続導体
２３ｂ，２３ｃ…層間接続導体
２４Ａ，２４Ｂ，２５，２６…層間接続導体
３１，３２…端子電極
４１，４３…外側ダミーパターン
４２，４４…内側ダミーパターン
１００…積層体
１０１，１０２…コイル部
１０３Ａ，１０３Ｂ…コイル部
１０４，１０５…コイル部
１１０…保護膜
２０１～２０５…コイル内蔵多層基板

Claims

　金属箔からなる導体パターンが形成された熱可塑性樹脂の基材を含む複数の基材が積層されて、前記導体パターンで構成されるコイルを有する、コイル内蔵多層基板であって、
　前記コイルは、前記基材の積層方向にコイル軸を有し、
　前記複数の基材のうち少なくとも一つの基材に前記コイル軸の周囲に複数回巻回された形状の前記導体パターンによるコイル部を有し、
　前記コイル部の、前記基材の面に沿った任意の少なくとも直交２軸方向において、
　前記最も外側の導体パターンの幅は、最も内側の導体パターンと最も外側の導体パターンとの間の導体パターンの幅よりも大きく、
　前記最も内側の導体パターンの幅は、最も外側の導体パターンと最も内側の導体パターンとの間の導体パターンの幅よりも大きく、
　前記最も内側の導体パターンの幅は、当該最も内側の導体パターンと、それに隣接する導体パターンとの間隔以上であることを特徴とする、コイル内蔵多層基板。
　前記最も外側の導体パターンと前記最も内側の導体パターンの少なくとも一方に層間接続導体が接続されている、請求項１に記載のコイル内蔵多層基板。
　金属箔からなる導体パターンが形成された熱可塑性樹脂の基材を含む複数の基材が積層されて、前記導体パターンで構成されるコイルを有する多層基板であって、
　前記コイルは、前記基材の積層方向にコイル軸を有し、
　前記複数の基材のうち少なくとも一つの基材に前記コイル軸の周囲に複数回巻回された形状の前記導体パターンによるコイル部を有し、
　前記コイル部が形成される基材に、前記コイル部の、外側に前記導体パターンによる外側ダミーパターン、内側に前記導体パターンによる内側ダミーパターンがそれぞれ配置され、
　前記コイル部の前記基材の面に沿った任意の少なくとも直交２軸方向において、
　前記外側ダミーパターンの幅は前記コイル部の導体パターンの幅よりも大きく、
　前記内側ダミーパターンの幅は前記コイル部の導体パターンの幅よりも大きく、
　前記外側ダミーパターンと、それに隣接する前記コイル部の導体パターンとの間隔は、前記コイル部の導体パターン間の間隔以下であり、
　前記内側ダミーパターンに隣接する前記コイル部の導体パターンと前記内側ダミーパターンとの間隔は、前記内側ダミーパターンの幅以下であることを特徴とする、コイル内蔵多層基板。
　前記外側ダミーパターンおよび前記内側ダミーパターンの少なくとも一方に層間接続導体が接続されている、請求項３に記載のコイル内蔵多層基板。
　金属箔からなる導体パターンが形成された熱可塑性樹脂の基材を含む複数の基材が積層されて、前記導体パターンで構成されるコイルを有する多層基板であって、
　前記コイルは、前記基材の積層方向にコイル軸を有し、
　前記複数の基材のうち少なくとも一つの基材に、前記コイル軸の周囲に複数回巻回された形状の前記導体パターンによるコイル部を有し、
　前記コイル部が形成される基材に、前記コイル部の外側に前記導体パターンによる外側ダミーパターンが配置され、
　前記コイル部の前記基材の面に沿った任意の少なくとも直交２軸方向において、
　前記最も内側の導体パターンの幅は、前記コイル部の他の導体パターンの幅よりも大きく、
　前記最も内側の導体パターンの幅は、当該最も内側の導体パターンと、それに隣接する導体パターンとの間隔以上であり、
　前記外側ダミーパターンの幅は、最も内側の導体パターンと前記外側ダミーパターンとの間の前記コイル部の導体パターンの幅よりも大きく、
　前記外側ダミーパターンと、それに隣接する前記コイル部の導体パターンとの間隔は、前記最も内側の導体パターンとそれに隣接する導体パターンとの間隔を除いて、前記コイル部の導体パターン間の間隔以下であることを特徴とするコイル内蔵多層基板。
　前記外側ダミーパターンおよび前記最も内側の導体パターンの少なくとも一方に層間接続導体が接続されている、請求項５に記載のコイル内蔵多層基板。
　金属箔からなる導体パターンが形成された熱可塑性樹脂の基材を含む複数の基材が積層されて、前記導体パターンで構成されるコイルを有する多層基板であって、
　前記コイルは、前記基材の積層方向にコイル軸を有し、
　前記複数の基材のうち少なくとも一つの基材に、前記コイル軸の周囲に複数回巻回された形状の導体パターンによるコイル部を有し、
　前記コイル部が形成される基材に、前記コイル部の内側に前記導体パターンによる内側ダミーパターンが配置され、
　前記コイル部の前記基材の面に沿った任意の少なくとも直交２軸方向において、
　前記最も外側の導体パターンの幅は、前記コイル部の他の導体パターンの幅よりも大きく、
　前記内側ダミーパターンの幅は最も外側の導体パターンと前記内側ダミーパターンとの間の前記コイル部の導体パターンの幅以上であり、
　前記内側ダミーパターンに隣接する前記コイル部の導体パターンと前記内側ダミーパターンとの間隔は、前記内側ダミーパターンの幅以下であることを特徴とするコイル内蔵多層基板。
　前記最も外側の導体パターンおよび前記内側ダミーパターンの少なくとも一方に層間接続導体が接続されている、請求項７に記載のコイル内蔵多層基板。
　前記外側ダミーパターンと、それに隣接する前記コイル部の導体パターンとの間隔は、前記外側ダミーパターンの幅以下である、請求項３、４、５または６に記載のコイル内蔵多層基板。
　金属箔からなる導体パターンが形成された熱可塑性樹脂の基材を含む複数の基材が積層されて、前記導体パターンで構成されるコイルを有する多層基板であって、
　前記コイルは、前記基材の積層方向にコイル軸を有し、
　前記複数の基材のうち少なくとも一つの基材に前記コイル軸の周囲に複数回巻回された形状の前記導体パターンによるコイル部を有し、
　前記コイル部が形成される基材に、前記コイル部の、外側に前記導体パターンによる外側ダミーパターン、内側に前記導体パターンによる内側ダミーパターンがそれぞれ配置され、
　前記コイル部の前記基材の面に沿った任意の少なくとも直交２軸方向において、
　前記外側ダミーパターンの幅は前記コイル部の導体パターンの幅よりも大きく、
　前記内側ダミーパターンの幅は前記コイル部の導体パターンの幅よりも大きく、
　前記外側ダミーパターンと、それに隣接する前記コイル部の導体パターンとの間隔は、前記コイル部の導体パターン間の間隔以下であり、
　前記内側ダミーパターンと、それに隣接する前記コイル部の導体パターンとの間隔は、前記コイル部の導体パターン間の間隔以下である、ことを特徴とするコイル内蔵多層基板。
　金属箔からなる導体パターンが形成された熱可塑性樹脂の基材を含む複数の基材が積層されて、前記導体パターンで構成されるコイルを有する多層基板であって、
　前記コイルは、前記基材の積層方向にコイル軸を有し、
　前記複数の基材のうち少なくとも一つの基材に前記コイル軸の周囲に複数回巻回された形状の前記導体パターンによるコイル部を有し、
　前記コイル部が形成される基材に、前記コイル部の内側に前記導体パターンによる内側ダミーパターンがそれぞれ配置され、
　前記コイル部の前記基材の面に沿った任意の少なくとも直交２軸方向において、
　前記最も外側の導体パターンの幅は、前記コイル部の他の導体パターンの幅よりも大きく、
　前記内側ダミーパターンの幅は、最も外側の導体パターンと前記内側ダミーパターンとの間の前記コイル部の導体パターンの幅よりも大きく、
　前記内側ダミーパターンと、それに隣接する前記コイル部の導体パターンとの間隔は、前記コイル部の導体パターン間の間隔以下である、ことを特徴とするコイル内蔵多層基板。
　前記最も外側の導体パターンと、それに隣接する前記コイル部の導体パターンとの間隔は、前記最も外側の導体パターンの幅以下である、請求項１または７に記載のコイル内蔵多層基板。
　前記導体パターンのうち前記基材の表面に形成された導体パターンは、前記基材に接触していない面よりも接触している面の表面粗さが大きい、請求項１から１２のいずれかに記載のコイル内蔵多層基板。
　金属箔からなる導体パターンが形成された熱可塑性樹脂の基材を含む複数の基材が積層されて、前記導体パターンで構成されるコイルを有するコイル内蔵多層基板の製造方法であって、
　前記複数の基材を用意する第１工程と、
　前記複数の基材のうち所定の基材に前記導体パターンを形成する第２工程と、
　前記複数の基材を積層して積層体を構成する第３工程と、
　前記積層体を加熱プレスして、前記基材を軟化、圧着させる第４工程と、
を有し、
　前記コイルは、前記基材の積層方向にコイル軸を有し、
　前記複数の基材のうち少なくとも一つの基材に前記コイル軸の周囲に複数回巻回された形状の前記導体パターンによるコイル部を有し、
　前記コイル部の、前記基材の面に沿った任意の少なくとも直交２軸方向において、
　前記最も外側の導体パターンの幅は、最も内側の導体パターンと最も外側の導体パターンとの間の導体パターンの幅よりも大きく、
　前記最も内側の導体パターンの幅は、最も外側の導体パターンと最も内側の導体パターンとの間の導体パターンの幅よりも大きく、
　前記最も内側の導体パターンの幅は、当該最も内側の導体パターンと、それに隣接する導体パターンとの間隔以上であることを特徴とする、コイル内蔵多層基板の製造方法。
　金属箔からなる導体パターンが形成された熱可塑性樹脂の基材を含む複数の基材が積層されて、前記導体パターンで構成されるコイルを有するコイル内蔵多層基板の製造方法であって、
　前記複数の基材を用意する第１工程と、
　前記複数の基材のうち所定の基材に前記導体パターンを形成する第２工程と、
　前記複数の基材を積層して積層体を構成する第３工程と、
　前記積層体を加熱プレスして、前記基材を軟化、圧着させる第４工程と、
を有し、
　前記コイルは、前記基材の積層方向にコイル軸を有し、
　前記複数の基材のうち少なくとも一つの基材に前記コイル軸の周囲に複数回巻回された形状の前記導体パターンによるコイル部を有し、
　前記コイル部が形成される基材に、前記コイル部の、外側に前記導体パターンによる外側ダミーパターン、内側に前記導体パターンによる内側ダミーパターンがそれぞれ配置され、
　前記コイル部の前記基材の面に沿った任意の少なくとも直交２軸方向において、
　前記外側ダミーパターンの幅は前記コイル部の導体パターンの幅よりも大きく、
　前記内側ダミーパターンの幅は前記コイル部の導体パターンの幅よりも大きく、
　前記外側ダミーパターンと、それに隣接する前記コイル部の導体パターンとの間隔は、前記コイル部の導体パターン間の間隔以下であり、
　前記内側ダミーパターンに隣接する前記コイル部の導体パターンと前記内側ダミーパターンとの間隔は、前記内側ダミーパターンの幅以下であることを特徴とする、コイル内蔵多層基板の製造方法。
　金属箔からなる導体パターンが形成された熱可塑性樹脂の基材を含む複数の基材が積層されて、前記導体パターンで構成されるコイルを有するコイル内蔵多層基板の製造方法であって、
　前記複数の基材を用意する第１工程と、
　前記複数の基材のうち所定の基材に前記導体パターンを形成する第２工程と、
　前記複数の基材を積層して積層体を構成する第３工程と、
　前記積層体を加熱プレスして、前記基材を軟化、圧着させる第４工程と、
を有し、
　前記コイルは、前記基材の積層方向にコイル軸を有し、
　前記複数の基材のうち少なくとも一つの基材に、前記コイル軸の周囲に複数回巻回された形状の前記導体パターンによるコイル部を有し、
　前記コイル部が形成される基材に、前記コイル部の外側に前記導体パターンによる外側ダミーパターンが配置され、
　前記コイル部の前記基材の面に沿った任意の少なくとも直交２軸方向において、
　前記最も内側の導体パターンの幅は、前記コイル部の他の導体パターンの幅よりも大きく、
　前記最も内側の導体パターンの幅は、当該最も内側の導体パターンと、それに隣接する導体パターンとの間隔以上であり、
　前記外側ダミーパターンの幅は、最も内側の導体パターンと前記外側ダミーパターンとの間の前記コイル部の導体パターンの幅よりも大きく、
　前記外側ダミーパターンと、それに隣接する前記コイル部の導体パターンとの間隔は、前記最も内側の導体パターンとそれに隣接する導体パターンとの間隔を除いて、前記コイル部の導体パターン間の間隔以下であることを特徴とする、コイル内蔵多層基板の製造方法。
　金属箔からなる導体パターンが形成された熱可塑性樹脂の基材を含む複数の基材が積層されて、前記導体パターンで構成されるコイルを有するコイル内蔵多層基板の製造方法であって、
　前記複数の基材を用意する第１工程と、
　前記複数の基材のうち所定の基材に前記導体パターンを形成する第２工程と、
　前記複数の基材を積層して積層体を構成する第３工程と、
　前記積層体を加熱プレスして、前記基材を軟化、圧着させる第４工程と、
を有し、
　前記コイルは、前記基材の積層方向にコイル軸を有し、
　前記複数の基材のうち少なくとも一つの基材に、前記コイル軸の周囲に複数回巻回された形状の導体パターンによるコイル部を有し、
　前記コイル部が形成される基材に、前記コイル部の内側に前記導体パターンによる内側ダミーパターンが配置され、
　前記コイル部の前記基材の面に沿った任意の少なくとも直交２軸方向において、
　前記最も外側の導体パターンの幅は、前記コイル部の他の導体パターンの幅よりも大きく、
　前記内側ダミーパターンの幅は最も外側の導体パターンと前記内側ダミーパターンとの間の前記コイル部の導体パターンの幅以上であり、
　前記内側ダミーパターンに隣接する前記コイル部の導体パターンと前記内側ダミーパターンとの間隔は、前記内側ダミーパターンの幅以下であることを特徴とする、コイル内蔵多層基板の製造方法。
　金属箔からなる導体パターンが形成された熱可塑性樹脂の基材を含む複数の基材が積層されて、前記導体パターンで構成されるコイルを有するコイル内蔵多層基板の製造方法であって、
　前記複数の基材を用意する第１工程と、
　前記複数の基材のうち所定の基材に前記導体パターンを形成する第２工程と、
　前記複数の基材を積層して積層体を構成する第３工程と、
　前記積層体を加熱プレスして、前記基材を軟化、圧着させる第４工程と、
を有し、
　前記コイルは、前記基材の積層方向にコイル軸を有し、
　前記複数の基材のうち少なくとも一つの基材に前記コイル軸の周囲に複数回巻回された形状の前記導体パターンによるコイル部を有し、
　前記コイル部が形成される基材に、前記コイル部の、外側に前記導体パターンによる外側ダミーパターン、内側に前記導体パターンによる内側ダミーパターンがそれぞれ配置され、
　前記コイル部の前記基材の面に沿った任意の少なくとも直交２軸方向において、
　前記外側ダミーパターンの幅は前記コイル部の導体パターンの幅よりも大きく、
　前記内側ダミーパターンの幅は前記コイル部の導体パターンの幅よりも大きく、
　前記内側ダミーパターンと、それに隣接する前記コイル部の導体パターンとの間隔は、前記コイル部の導体パターン間の間隔以下であり、
　前記外側ダミーパターンと、それに隣接する前記コイル部の導体パターンとの間隔は、前記コイル部の導体パターン間の間隔以下である、ことを特徴とする、コイル内蔵多層基板の製造方法。
　金属箔からなる導体パターンが形成された熱可塑性樹脂の基材を含む複数の基材が積層されて、前記導体パターンで構成されるコイルを有するコイル内蔵多層基板の製造方法であって、
　前記複数の基材を用意する第１工程と、
　前記複数の基材のうち所定の基材に前記導体パターンを形成する第２工程と、
　前記複数の基材を積層して積層体を構成する第３工程と、
　前記積層体を加熱プレスして、前記基材を軟化、圧着させる第４工程と、
を有し、
　前記コイルは、前記基材の積層方向にコイル軸を有し、
　前記複数の基材のうち少なくとも一つの基材に前記コイル軸の周囲に複数回巻回された形状の前記導体パターンによるコイル部を有し、
　前記コイル部が形成される基材に、前記コイル部の内側に前記導体パターンによる内側ダミーパターンがそれぞれ配置され、
　前記コイル部の前記基材の面に沿った任意の少なくとも直交２軸方向において、
　前記最も外側の導体パターンの幅は、前記コイル部の他の導体パターンの幅よりも大きく、
　前記内側ダミーパターンの幅は、最も外側の導体パターンと前記内側ダミーパターンとの間の前記コイル部の導体パターンの幅よりも大きく、
　前記内側ダミーパターンと、それに隣接する前記コイル部の導体パターンとの間隔は、前記コイル部の導体パターン間の間隔以下である、ことを特徴とする、コイル内蔵多層基板の製造方法。