WO2021015097A1 - 樹脂多層基板および樹脂多層基板の製造方法 - Google Patents

樹脂多層基板および樹脂多層基板の製造方法 Download PDF

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WO2021015097A1
WO2021015097A1 PCT/JP2020/027689 JP2020027689W WO2021015097A1 WO 2021015097 A1 WO2021015097 A1 WO 2021015097A1 JP 2020027689 W JP2020027689 W JP 2020027689W WO 2021015097 A1 WO2021015097 A1 WO 2021015097A1
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conductor pattern
overlapping portion
coil
adjacent
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麟太朗 杉
啓介 荒木
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株式会社村田製作所
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    • H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
    • H01F27/2804—Printed windings
    • H—ELECTRICITY
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    • H01F27/2804—Printed windings
    • H01F2027/2809—Printed windings on stacked layers

Definitions

  • the present invention relates to a resin multilayer substrate in which a coil conductor pattern is formed in each of a plurality of resin layers, and a method for manufacturing the same.
  • a resin multilayer substrate including a laminated body of a plurality of resin layers and a coil including a plurality of coil conductor patterns formed in the laminated body and having a winding axis in the stacking direction has been known. There is.
  • Patent Document 1 includes a coil conductor pattern in which a non-overlapping portion that does not overlap with another coil conductor pattern is formed when viewed from the stacking direction, so that the non-overlapping portion is close to the other coil conductor pattern.
  • a curved resin multilayer substrate is disclosed. According to this configuration, the flow of the resin near the other coil conductor patterns during thermocompression bonding (when forming the laminate) is suppressed by the curved non-overlapping portion, which accompanies the flow of the resin during thermocompression bonding. Positional deviation and deformation of other coil conductor patterns are suppressed. Therefore, fluctuations in electrical characteristics due to misalignment of other coil conductor patterns can be suppressed.
  • a large number of coil conductor patterns may be superposed in the laminating direction to form a multi-turn winding coil in the laminated body.
  • an unnecessary capacitance is formed between these non-overlapping portions.
  • the electrical characteristics of the coil may fluctuate.
  • An object of the present invention is to suppress fluctuations in the electrical characteristics of a coil by suppressing unnecessary capacitance formation between non-overlapping portions adjacent to each other in the stacking direction in a configuration including a coil in which a plurality of non-overlapping portions are formed.
  • the present invention is to provide a resin multilayer substrate and a method for producing the same.
  • the resin multilayer substrate of the present invention is configured to include a laminate formed by laminating a plurality of resin layers and a plurality of coil conductor patterns formed on two or more resin layers among the plurality of resin layers.
  • a coil having a winding axis in the stacking direction of the plurality of resin layers, and the plurality of coil conductor patterns include a first coil conductor pattern and a second coil conductor pattern alternately arranged in the stacking direction.
  • the first coil conductor pattern has a first overlapping portion that overlaps the adjacent second coil conductor pattern and a first non-overlapping portion that does not overlap the adjacent second coil conductor pattern when viewed from the stacking direction.
  • the second coil conductor pattern has a second overlapping portion that overlaps the adjacent first coil conductor pattern and a second overlapping portion that does not overlap the adjacent first coil conductor pattern when viewed from the stacking direction.
  • the first non-overlapping portion has a non-overlapping portion, and the first non-overlapping portion projects toward the outer peripheral side in the radial direction of the plurality of coil conductor patterns from the adjacent second coil conductor pattern, and the second non-overlapping portion It is characterized in that it protrudes toward the inner peripheral side in the radial direction from the adjacent first coil conductor pattern.
  • the coil conductor pattern with a narrow wire width is more likely to be displaced due to the flow of resin during thermocompression bonding (when forming a laminate). Therefore, for the purpose of suppressing misalignment of the coil conductor pattern during thermocompression bonding, a resin multilayer substrate having a coil conductor pattern provided with a wider portion having a wider line width than other coil conductor patterns can be considered. As a result, misalignment of the wide portion during thermocompression bonding is suppressed. However, even with this configuration, due to the flow of the resin during thermocompression bonding, some misalignment or the like occurs in the narrow portion whose line width is narrower than that of the wide portion.
  • the coil conductor patterns having a large line width may overlap each other when viewed from the stacking direction. At this time, the unnecessary capacitance generated in the portion where the coil conductor patterns having a large line width overlap each other becomes very large.
  • the non-overlapping portions of the two coil conductor patterns (first coil conductor pattern and second coil conductor pattern) adjacent to each other in the stacking direction project in opposite directions in the radial direction. There is. Therefore, the non-overlapping portions of the first coil conductor pattern and the second coil conductor pattern adjacent to each other in the stacking direction do not overlap each other when viewed from the stacking axis direction. Therefore, unnecessary capacitance formation between the non-overlapping portions of the two adjacent coil conductor patterns is suppressed.
  • the method for manufacturing a resin multilayer substrate of the present invention is to form a coil conductor in which a plurality of coil conductor patterns including a first coil conductor pattern and a second coil conductor pattern are formed in two or more resin layers among the plurality of resin layers.
  • the plurality of resin layers are laminated so that the first coil conductor pattern and the second coil conductor pattern are alternately arranged with respect to the stacking direction of the plurality of resin layers. If it overlaps the first overlapping portion that overlaps the second coil conductor pattern that is adjacent to the first coil conductor pattern when viewed from the stacking direction, and the second coil conductor pattern that is adjacent to the first coil conductor pattern when viewed from the stacking direction.
  • a first non-overlapping portion that protrudes toward the outer periphery in the radial direction of the plurality of coil conductor patterns from the adjacent second coil conductor pattern is formed, and the second coil conductor pattern has the said.
  • the second overlapping portion that overlaps the first coil conductor pattern that is adjacent when viewed from the stacking direction and the first coil conductor pattern that is adjacent to the first coil conductor pattern that does not overlap when viewed from the stacking direction are more than the adjacent first coil conductor pattern.
  • the present invention in a configuration including a coil in which a plurality of non-overlapping portions are formed, fluctuations in the electrical characteristics of the coil are suppressed by suppressing unnecessary capacitance formation between non-overlapping portions adjacent to each other in the stacking direction. It is possible to realize a resin multilayer substrate.
  • FIG. 1 is an external perspective view of the resin multilayer substrate 101 according to the first embodiment.
  • FIG. 2 is an exploded plan view of the resin multilayer substrate 101.
  • FIG. 3 is a cross-sectional view taken along the line AA in FIG. 4-1 and 4-2 and 4-3 are cross-sectional views showing the manufacturing method of the resin multilayer substrate 101 in order.
  • FIG. 5 is an external perspective view of the resin multilayer substrate 102 according to the second embodiment.
  • FIG. 6 is an exploded plan view of the resin multilayer substrate 102.
  • FIG. 7 is a cross-sectional view taken along the line BB in FIG.
  • FIG. 1 is an external perspective view of the resin multilayer substrate 101 according to the first embodiment.
  • FIG. 2 is an exploded plan view of the resin multilayer substrate 101.
  • FIG. 3 is a cross-sectional view taken along the line AA in FIG. In FIG. 2, in order to make the structure easy to understand, the first openings AP11 and AP12 and the second openings AP21 and AP22 are shown in a dot pattern.
  • the resin multilayer substrate 101 includes a laminate 10, a coil L1, external electrodes P1, P2, and the like.
  • the coil L1 is configured to include a plurality of coil conductor patterns (first coil conductor patterns CP11, CP12 and second coil conductor patterns CP21, CP22), and has a winding shaft AX in the Z-axis direction. Have.
  • the laminated body 10 is a rectangular parallelepiped whose longitudinal direction coincides with the X-axis direction. Further, the laminated body 10 has a first main surface VS1 and a second main surface VS2 facing each other.
  • the coil L1 is formed inside the laminated body 10.
  • the external electrodes P1 and P2 are exposed on the second main surface VS2 of the laminated body 10 (provided on the second main surface VS2 side).
  • the laminated body 10 is formed by laminating the resin layers 16, 15, 14, 13, 12, and 11 in this order and thermocompression bonding.
  • the first main surface VS1 and the second main surface VS2 of the laminated body 10 are planes orthogonal to the laminating direction (Z-axis direction) of the plurality of resin layers 11, 12, 13, 14, 15, and 16.
  • the resin layers 11 to 16 are all rectangular flat plates whose longitudinal directions coincide with the X-axis direction. Each of the resin layers 11 to 16 has flexibility.
  • the resin layers 11 to 16 are sheets containing, for example, a liquid crystal polymer (LCP) or a polyetheretherketone (PEEK) as a main component.
  • LCP liquid crystal polymer
  • PEEK polyetheretherketone
  • the first coil conductor pattern CP11 is formed on the back surface of the resin layer 11.
  • the first coil conductor pattern CP11 is a rectangular loop-shaped conductor pattern having about one turn wound around the outer circumference of the resin layer 11.
  • the first coil conductor pattern CP11 is a conductor pattern such as Cu foil.
  • a second coil conductor pattern CP21 and a conductor pattern 23 are formed on the back surface of the resin layer 12.
  • the second coil conductor pattern CP21 is a rectangular loop-shaped conductor pattern of about one turn formed along the outer circumference of the resin layer 12.
  • the conductor pattern 23 is a rectangular conductor pattern arranged near the first corner of the resin layer 12 (lower left corner of the resin layer 12 in FIG. 2).
  • the second coil conductor pattern CP21 and the conductor pattern 23 are conductor patterns such as Cu foil. Further, interlayer connection conductors V4 and V5 are formed on the resin layer 12.
  • the first opening AP11 is formed on the surface of the resin layer 12.
  • the first opening AP11 is a rectangular loop-shaped recess (groove), and has a planar shape along the outer circumference of the second coil conductor pattern CP21 when viewed from the Z-axis direction.
  • the first coil conductor pattern CP12 and the conductor pattern 22 are formed on the back surface of the resin layer 13.
  • the first coil conductor pattern CP12 is a rectangular loop-shaped conductor pattern of about one turn formed along the outer circumference of the resin layer 13.
  • the conductor pattern 22 is a rectangular conductor pattern arranged near the first corner of the resin layer 13 (lower left corner of the resin layer 13 in FIG. 2).
  • the first coil conductor pattern CP12 and the conductor pattern 22 are conductor patterns such as Cu foil. Further, interlayer connection conductors V3 and V6 are formed on the resin layer 13.
  • the second opening AP21 is formed on the surface of the resin layer 13.
  • the second opening AP21 is a rectangular loop-shaped recess (groove), and has a planar shape along the inner circumference of the first coil conductor pattern CP12 when viewed from the Z-axis direction.
  • a second coil conductor pattern CP22 and a conductor pattern 21 are formed on the back surface of the resin layer 14.
  • the second coil conductor pattern CP22 is a rectangular loop-shaped conductor pattern of about one turn formed along the outer circumference of the resin layer 14.
  • the conductor pattern 21 is a rectangular conductor pattern arranged near the first corner of the resin layer 14 (lower left corner of the resin layer 14 in FIG. 2).
  • the second coil conductor pattern CP22 and the conductor pattern 21 are conductor patterns such as Cu foil. Further, interlayer connection conductors V2 and V7 are formed on the resin layer 14.
  • the first opening AP12 is formed on the surface of the resin layer 14.
  • the first opening AP11 is a rectangular loop-shaped recess (groove), and has a planar shape along the outer circumference of the second coil conductor pattern CP22 when viewed from the Z-axis direction.
  • External electrodes P1 and P2 are formed on the back surface of the resin layer 15.
  • the external electrodes P1 and P2 are rectangular conductor patterns whose longitudinal directions coincide with the Y-axis direction.
  • the external electrode P1 is arranged near the first side of the resin layer 15 (the left side of the resin layer 15 in FIG. 2).
  • the external electrode P2 is arranged near the second side of the resin layer 15 (the right side of the resin layer 15 in FIG. 2).
  • the external electrodes P1 and P2 are conductor patterns such as Cu foil. Further, interlayer connection conductors V1 and V8 are formed on the resin layer 15.
  • a second opening AP22 is formed on the surface of the resin layer 15.
  • the second opening AP22 is a concave portion (groove) having a substantially ring-shaped planar shape.
  • the second opening AP22 is arranged between the external electrodes P1 and P2 when viewed from the Z-axis direction.
  • the openings HP1 and HP2 are formed in the resin layer 16.
  • the opening HP1 is a rectangular through hole arranged near the first side of the resin layer 16 (the left side of the resin layer 16 in FIG. 2).
  • the opening HP2 is a rectangular through hole arranged near the second side of the resin layer 16 (the right side of the resin layer 16 in FIG. 2).
  • the opening HP1 is provided at a position corresponding to the position of the external electrode P1.
  • the opening HP2 is provided at a position corresponding to the position of the external electrode P2. Therefore, even when the resin layer 16 is laminated on the back surface of the resin layer 15, the external electrode P1 is exposed to the outside from the opening HP1 and the external electrode P2 is exposed to the outside from the opening HP2.
  • one end of the first coil conductor pattern CP11 is connected to one end of the second coil conductor pattern CP21 via the interlayer connection conductor V5. Further, the other end of the second coil conductor pattern CP21 is connected to one end of the first coil conductor pattern CP12 via the interlayer connection conductor V6. Further, the other end of the first coil conductor pattern CP12 is connected to one end of the second coil conductor pattern CP22 via the interlayer connection conductor V7.
  • two or more coil conductor patterns (first coil conductor patterns CP11, CP12 and second coil conductor patterns CP21, CP22) and interlayer connection conductors V5, V6 formed on the two or more resin layers 11 to 14, respectively. , V7 constitute a coil L1 having a winding shaft AX in the Z-axis direction.
  • the first end of the coil L1 is connected to the external electrode P1, and the second end of the coil L1 is connected to the external electrode P2.
  • the other end of the first coil conductor pattern CP11 is connected to the external electrode P1 via the conductor patterns 21, 22, 23 and the interlayer connection conductors V1, V2, V3, V4.
  • the other end of the second coil conductor pattern CP22 is connected to the external electrode P2 via the interlayer connection conductor V8.
  • the first coil conductor patterns CP11 and CP12 and the second coil conductor patterns CP21 and CP22 are alternately arranged in the Z-axis direction.
  • the first coil conductor patterns CP11 and CP12 and the second coil conductor patterns CP21 and CP22 are the first coil conductor pattern CP11, the second coil conductor pattern CP21, the first coil conductor pattern CP12 and the second coil conductor pattern. They are arranged in the ⁇ Z direction in the order of CP22.
  • the first coil conductor pattern CP11 has a first overlapping portion OP11 that overlaps the second coil conductor pattern CP21 adjacent to the Z-axis direction when viewed from the Z-axis direction, and a first non-overlapping portion that does not overlap the second coil conductor pattern CP21. It has NOP11 and.
  • the first non-overlapping portion NOP 11 has a radial direction (a direction parallel to the XY axis direction and a radial direction centered on the winding axis AX) with respect to the second coil conductor pattern CP21 adjacent to the Z axis direction. For example, FIG. It protrudes toward the outer peripheral side in the X-axis direction in 3. Further, in the Z-axis direction, the first non-overlapping portion NOP11 is curved so as to be closer to the second coil conductor pattern CP21 than the first overlapping portion OP11.
  • the first coil conductor pattern CP12 has a first overlapping portion OP12 that overlaps the second coil conductor patterns CP21 and CP22 that are adjacent in the Z-axis direction when viewed from the Z-axis direction, and a second coil conductor pattern CP21 that does not overlap the second coil conductor patterns CP21 and CP22. It has 1 non-overlapping portion NOP12 and.
  • the first non-overlapping portion NOP 12 protrudes to the outer peripheral side in the radial direction from the second coil conductor patterns CP21 and CP22 adjacent in the Z-axis direction. Further, in the Z-axis direction, the first non-overlapping portion NOP12 is curved so as to be closer to the second coil conductor pattern CP22 than the first overlapping portion OP12.
  • the second coil conductor pattern CP21 has a second overlapping portion OP21 that overlaps the first coil conductor patterns CP11 and CP12 that are adjacent in the Z-axis direction when viewed from the Z-axis direction, and a second coil conductor pattern CP11 that does not overlap the first coil conductor patterns CP11 and CP12. It has two non-overlapping portions NOP21.
  • the second non-overlapping portion NOP 21 projects to the inner peripheral side in the radial direction from the first coil conductor patterns CP11 and CP12 adjacent to each other in the Z-axis direction. Further, in the Z-axis direction, the second non-overlapping portion NOP21 is curved so as to be closer to the first coil conductor pattern CP12 than the second overlapping portion OP21.
  • the second coil conductor pattern CP22 has a second overlapping portion OP22 that overlaps the first coil conductor pattern CP12 adjacent in the Z-axis direction and a second non-overlapping portion that does not overlap the first coil conductor pattern CP12 when viewed from the Z-axis direction. It has NOP22 and.
  • the second non-overlapping portion NOP 22 projects to the inner peripheral side in the radial direction from the first coil conductor pattern CP12 adjacent in the Z-axis direction.
  • the second coil conductor pattern CP22 of the present embodiment is located closest to the external electrodes P1 and P2 in the Z-axis direction among the plurality of coil conductor patterns (external electrodes in the Z-axis direction). It is located closest to P1 and P2).
  • the second overlapping portion OP22 corresponds to an “electrode overlapping portion” that also overlaps with the external electrodes P1 and P2 when viewed from the Z-axis direction.
  • the second non-overlapping portion NOP22 corresponds to an "electrode non-overlapping portion” that does not overlap the external electrodes P1 and P2 when viewed from the Z-axis direction.
  • the second non-overlapping portion NOP22 (electrode non-overlapping portion) is curved so as to be closer to the external electrodes P1 and P2 than the second overlapping portion OP22 (electrode overlapping portion) in the Z-axis direction.
  • the coil conductor pattern having a narrow wire width is more likely to be displaced due to the flow of the resin during thermocompression bonding (when forming a laminate) than the coil conductor pattern having a wide wire width. Therefore, for the purpose of suppressing misalignment of the coil conductor pattern during thermocompression bonding, a resin multilayer substrate having a coil conductor pattern provided with a wider portion having a wider line width than other coil conductor patterns can be considered. As a result, misalignment of the wide portion during thermocompression bonding is suppressed. However, even with this configuration, due to the flow of the resin during thermocompression bonding, some misalignment or the like occurs in the narrow portion whose line width is narrower than that of the wide portion.
  • the coil conductor patterns having a large line width may overlap each other when viewed from the stacking direction. At this time, the unnecessary capacitance generated in the portion where the coil conductor patterns having a large line width overlap each other becomes very large.
  • the non-overlapping portions of the two coil conductor patterns (first coil conductor pattern and second coil conductor pattern) adjacent to each other in the stacking direction (Z-axis direction) are formed. They project in opposite directions in the radial direction. Therefore, the coil conductor patterns adjacent to each other in the Z-axis direction are alternately arranged on the inner peripheral side and the outer peripheral side in the radial direction.
  • the non-overlapping portions of the first coil conductor pattern and the second coil conductor pattern adjacent to each other in the Z-axis direction (for example, the first non-overlapping portion NOP11 and the second non-overlapping portion NOP21, the first non-overlapping portion)
  • the NOP12 and the second non-overlapping portions NOP21, NOP22) do not overlap when viewed from the Z-axis direction. Therefore, according to this configuration, even when the line width of the coil conductor patterns adjacent to each other in the stacking direction is thick, it is possible to reduce the portions that overlap each other when viewed from the stacking direction. Therefore, unnecessary capacitance formation between (non-overlapping portions) of two adjacent coil conductor patterns is suppressed.
  • the first non-overlapping portion NOP11 of the first coil conductor pattern CP11 and the second coil conductor pattern CP21 adjacent in the Z-axis direction are curved so as to be close to each other.
  • the first non-overlapping portion NOP12 of the first coil conductor pattern CP12 and the second coil conductor pattern CP22 adjacent to each other in the Z-axis direction are curved so as to be close to each other in the stacking direction.
  • the curved first non-overlapping portions NOP11 and NOP12 suppress the flow of the resin near the second coil conductor patterns CP21 and CP22 during thermocompression bonding. Therefore, the misalignment of the second coil conductor patterns CP21 and CP22 due to the flow of the resin during thermocompression bonding is suppressed.
  • the second non-overlapping portion NOP21 of the second coil conductor pattern CP21 and the first coil conductor pattern CP12 adjacent in the Z-axis direction are curved so as to be close to each other. .. Therefore, as a result, the misalignment of the first coil conductor pattern CP12 during thermocompression bonding is suppressed.
  • the second non-overlapping portion NOP22 (electrode non-overlapping portion) of the second coil conductor pattern CP22 located closest to the external electrodes P1 and P2 in the Z-axis direction is located in the Z-axis direction. , It is curved so as to be closer to the external electrodes P1 and P2 than the second overlapping portion OP22 (electrode overlapping portion). As described above, the external electrodes P1 and P2 arranged on the second main surface VS2 side are likely to be displaced due to the flow of the resin during thermocompression bonding.
  • the second non-overlapping portion NOP22 is curved so as to be close to the external electrodes P1 and P2 (second main surface VS2) in the Z-axis direction.
  • the flow of the resin near the external electrodes P1 and P2 which tends to flow during thermocompression bonding, is suppressed. Therefore, the displacement of the external electrodes P1 and P2 is suppressed.
  • the non-overlapping portions NOP12 and NOP21 are also provided in the coil conductor patterns on the inner layer side other than the first main surface side coil conductor pattern and the second main surface side coil conductor pattern. Has been done. According to this configuration, the non-overlapping portions provided in the first main surface side coil conductor pattern and the second main surface side coil conductor pattern suppress the flow of the resin during thermocompression bonding, and the other coils on the inner layer side. The non-overlapping portion provided in the conductor pattern suppresses the flow of the resin during thermocompression bonding.
  • the first main surface side coil conductor pattern is, for example, the first coil conductor pattern CP11 located closest to the first main surface VS1 in the Z-axis direction among a plurality of coil conductor patterns. is there.
  • the second main surface side coil conductor pattern is, for example, the second coil conductor pattern CP22 located closest to the second main surface VS2 in the Z-axis direction among a plurality of coil conductor patterns.
  • the other coil conductor patterns located on the inner layer side are, for example, the first coil conductor pattern CP12 and the second coil conductor pattern CP21.
  • the non-overlapping portion provided in one coil conductor pattern is Z. It is preferable that they are arranged on at least two opposite sides (for example, the left side and the right side of the first coil conductor pattern in FIG. 2) when viewed from the axial direction. According to this configuration, the non-overlapping portions provided on the two sides facing each other effectively suppress the misalignment of the coil (or coil conductor pattern) due to the flow of the resin during thermocompression bonding.
  • the non-overlapping portion provided in a certain coil conductor pattern is , It is preferable that the coils are provided on three or more sides when viewed from the Z-axis direction. According to this configuration, the effect of suppressing the misalignment of the coil due to the non-overlapping portion is further enhanced as compared with the case where the non-overlapping portion is provided on the two sides when viewed from the Z-axis direction.
  • the resin multilayer substrate of the present invention is not limited to this configuration.
  • the inner and outer shapes of the coil conductor pattern can be changed as appropriate.
  • the inner and outer shapes of the coil conductor pattern may be circular, elliptical, L-shaped, or the like.
  • the non-overlapping portion provided in a certain coil conductor pattern is in four directions (for example, + X direction, + Y direction, and ⁇ X direction) orthogonal to the winding axis AX of the coil when viewed from the Z axis direction. And ⁇ Y direction), it is preferable that they are located in at least two directions.
  • the non-overlapping portion is located in two parallel directions (for example, + X direction and ⁇ X direction) among the four orthogonal directions viewed from the Z axis direction with respect to the winding axis AX, respectively.
  • the displacement of the coil due to the flow of the resin during thermocompression bonding is effectively suppressed.
  • the non-overlapping portion is arranged so as to surround the winding axis AX when viewed from the Z-axis direction (from the Z-axis direction). It is preferably located in at least three of the four orthogonal directions viewed). As a result, the effect of suppressing the misalignment of the coil due to the non-overlapping portion is further enhanced.
  • the resin multilayer substrate 101 in which the non-overlapping portion is provided over the entire length of one coil conductor pattern is shown.
  • the resin multilayer substrate of the present invention is not limited to this configuration. If the non-overlapping portion provided in a certain coil conductor pattern is provided in a portion of 1/5 or more of the total length of the coil conductor pattern, the action / effect of the present invention can be obtained. Further, the number of turns of the first coil conductor pattern and the second coil conductor pattern is not limited to one turn, respectively. It may be different for each coil conductor pattern.
  • the resin multilayer substrate 101 according to this embodiment is manufactured by, for example, the following manufacturing method.
  • 4-1 and 4-2 and 4-3 are cross-sectional views showing the manufacturing method of the resin multilayer substrate 101 in order.
  • FIGS. 4-1 and 4-2 and 4-3 for convenience of explanation, the one-chip (individual piece) manufacturing process will be described, but the actual manufacturing process of the resin multilayer substrate 101 is in the assembled substrate state. Will be done.
  • the “aggregate substrate” refers to a substrate including a plurality of resin multilayer substrates 101. This also applies to each cross-sectional view showing the subsequent manufacturing process of the resin multilayer substrate.
  • the resin layers 11 to 16 are sheets such as, for example, a liquid crystal polymer (LCP) or a polyetheretherketone (PEEK).
  • LCP liquid crystal polymer
  • PEEK polyetheretherketone
  • first coil conductor patterns CP11, CP12 and second coil conductor patterns CP21, CP22 are formed on the resin layers 11 to 15.
  • a metal foil for example, Cu foil
  • the metal leaf is patterned by photolithography.
  • the first coil conductor pattern CP11 is formed on the back surface of the resin layer 11
  • the second coil conductor pattern CP21 is formed on the back surface of the resin layer 12
  • the first coil conductor pattern CP12 is formed on the back surface of the resin layer 13.
  • a second coil conductor pattern CP22 is formed on the back surface of the resin layer 14.
  • the external electrodes P1 and P2 are formed on the back surface of the resin layer 15.
  • the step of forming a plurality of coil conductor patterns (first coil conductor patterns CP11, CP12 and second coil conductor patterns CP21, CP22) on two or more resin layers 11 to 14, respectively, is the step of forming the "coil" of the present invention.
  • This is an example of the "conductor forming process”.
  • interlayer connecting conductors are formed on the resin layers 11 to 15.
  • a conductive paste containing a metal powder such as Cu, Sn or an alloy thereof and a resin material is arranged (filled) in the holes. , It is provided by solidifying the conductive paste by subsequent thermal pressure bonding.
  • openings HP1 and HP2 are formed in the resin layer 16.
  • the opening HP1 is a rectangular through hole arranged in the vicinity of the first side of the resin layer 16 (the left side of the resin layer 16 in FIGS. 4-1, 4-2 and 4-3).
  • the opening HP2 is a rectangular through hole arranged in the vicinity of the second side of the resin layer 16 (the right side of the resin layer 16 in FIGS. 4-1, 4-2 and 4-3).
  • the openings HP1 and HP2 are formed by etching the resin layer 16 with, for example, a laser or the like. Further, the openings HP1 and HP2 may be formed by punching or the like.
  • the first opening AP11 having a predetermined shape is formed on the resin layer 12, and the first opening AP12 having a predetermined shape is formed on the resin layer 14.
  • the first opening AP11 is a recess (groove) having substantially the same shape as the first non-overlapping portion NOP11 of the first coil conductor pattern CP11.
  • the first opening AP12 is a recess (groove) having substantially the same shape as the first non-overlapping portion NOP12 of the first coil conductor pattern CP12.
  • the resin layer 13 is formed with the second opening AP21 having a predetermined shape
  • the resin layer 15 is formed with the second opening AP22 having a predetermined shape.
  • the second opening AP21 is a recess (groove) having substantially the same shape as the second coil conductor pattern CP21.
  • the second opening AP21 is a recess (groove) having substantially the same shape as the second non-overlapping portion NOP21 of the second coil conductor pattern CP21.
  • the second opening AP22 is a recess (groove) having substantially the same shape as the second non-overlapping portion NOP22 of the second coil conductor pattern CP22.
  • the step of forming the first openings AP11, AP12 and the second openings AP21, AP22 having a predetermined shape in the plurality of resin layers 12 to 15, respectively, is an example of the "opening forming step" of the present invention.
  • the first coil conductor patterns CP11 and CP12 and the second coil conductor patterns CP21 and CP22 are laminated (placed) so as to be alternately arranged in the Z-axis direction.
  • the resin layers 11 to 16 are laminated (placed) in the order of the resin layers 16, 15, 14, 13, 12, and 11.
  • the first coil conductor pattern CP11 has a first overlapping portion OP11 that overlaps the second coil conductor pattern CP21 adjacent to the Z-axis direction when viewed from the Z-axis direction, and a first overlapping portion OP11 that does not overlap the second coil conductor pattern.
  • the non-overlapping portion NOP 11 is formed.
  • the first coil conductor pattern CP12 has a first overlapping portion OP12 overlapping the second coil conductor patterns CP21 and CP22 adjacent to the Z-axis direction when viewed from the Z-axis direction, and the second coil conductor patterns CP21 and CP22.
  • a first non-overlapping portion NOP12 that does not overlap is formed.
  • the second coil conductor pattern CP21 has a second overlapping portion OP21 overlapping the first coil conductor patterns CP11 and CP12 adjacent to the Z-axis direction when viewed from the Z-axis direction, and the first coil conductor patterns CP11 and CP12.
  • a second non-overlapping portion NOP21 that does not overlap is formed.
  • the second coil conductor pattern CP22 has a second overlapping portion OP22 that overlaps the first coil conductor pattern CP12 adjacent to the Z-axis direction when viewed from the Z-axis direction, and a second overlapping portion OP22 that does not overlap the first coil conductor pattern CP12.
  • the non-overlapping portion NOP 22 is formed.
  • the first non-overlapping portion NOP11 of the first coil conductor pattern CP11 is on the outer peripheral side in the radial direction (for example, the X-axis direction in FIGS. 4-1, 4-2 and 4-3) with respect to the second coil conductor pattern CP21. Protruding into. Further, the first non-overlapping portion NOP12 of the first coil conductor pattern CP12 projects toward the outer peripheral side in the radial direction with respect to the second coil conductor patterns CP21 and CP22. Further, the second non-overlapping portion NOP21 of the second coil conductor pattern CP21 projects toward the inner peripheral side in the radial direction with respect to the first coil conductor patterns CP11 and CP12. The second non-overlapping portion NOP22 of the second coil conductor pattern CP22 projects toward the inner peripheral side in the radial direction with respect to the first coil conductor pattern CP12.
  • the first opening AP11 overlaps the first non-overlapping portion NOP11 and the first opening AP12 overlaps the first non-overlapping portion NOP12 when viewed from the Z-axis direction. .. Further, when the plurality of resin layers 11 to 16 are laminated, the second opening AP21 overlaps the second non-overlapping portion NOP21 and the second opening AP22 overlaps the second non-overlapping portion NOP22 when viewed from the Z-axis direction. ..
  • the resin layers 11 to 16 are arranged so that the first coil conductor patterns CP11 and CP12 and the second coil conductor patterns CP21 and CP22 are alternately arranged in the Z-axis direction after the “coil conductor forming step”. Is an example of the "lamination process" of the present invention.
  • the plurality of laminated resin layers 11 to 16 are thermocompression bonded (collectively pressed) to form the laminated body 10 (resin multilayer substrate 101) shown in FIG. 4-3. Specifically, while heating the plurality of laminated resin layers 11 to 16, a pseudo isotropic pressure press (pressurization) is performed from the direction of the white arrow shown in FIG. 4-2.
  • the first non-overlapping portions NOP11 and NOP12 of the first coil conductor patterns CP11 and CP12 have a smaller number of overlapping conductor patterns when viewed from the Z-axis direction than the first overlapping portions OP11 and OP12. Therefore, the resin near the first non-overlapping portions NOP11 and NOP12 at the time of thermocompression bonding is more easily deformed than the vicinity of the first overlapping portions OP11 and OP12. Therefore, the first non-overlapping portion NOP11 of the first coil conductor pattern CP11 is curved so as to be closer to the second coil conductor pattern CP21 than the first overlapping portion OP11 in the stacking direction. Further, the first non-overlapping portion NOP12 of the first coil conductor pattern CP12 is curved so as to be closer to the second coil conductor pattern CP22 than the first overlapping portion OP12 in the stacking direction.
  • the second non-overlapping portions NOP21 and NOP22 of the second coil conductor patterns CP21 and CP22 have a smaller number of overlapping conductor patterns when viewed from the Z-axis direction than the second overlapping portions OP21 and OP22. Therefore, the resin near the second non-overlapping portions NOP21 and NOP22 at the time of thermocompression bonding is more easily deformed than the vicinity of the second overlapping portions OP21 and OP22. Therefore, the second non-overlapping portion NOP21 of the second coil conductor pattern CP21 is curved so as to be closer to the first coil conductor pattern CP12 than the second overlapping portion OP21 in the stacking direction. Further, the second non-overlapping portion NOP22 of the second coil conductor pattern CP22 is curved so as to be closer to the external electrodes P1 and P2 than the second overlapping portion OP22 in the stacking direction.
  • the step of forming the laminated body 10 by thermocompression bonding the plurality of laminated resin layers 11 to 16 after the "laminated step” is an example of the “laminated body forming step” of the present invention.
  • the first openings AP11 and AP12 are provided at positions overlapping the first non-overlapping portions NOP11 and NOP12, respectively, and the second opening is provided at a position overlapping the second non-overlapping portions NOP21 and NOP22.
  • AP21 and AP22 are provided respectively.
  • the opening provided at the position where the non-overlapping portion overlaps is a recess (groove). Therefore, as compared with the case where the opening is a through hole (detailed later), a short circuit due to the curvature of the non-overlapping portion during thermocompression bonding (particularly, a short circuit between coil conductor patterns adjacent in the Z-axis direction). Can be suppressed.
  • the first opening AP11 is formed on the surface of the resin layer 12 (the resin layer in contact with the first non-overlapping part NOP11), and the surface of the resin layer 14 (the resin layer in contact with the first non-overlapping part NOP12).
  • An example in which the first opening AP12 was formed was shown.
  • the first opening AP11 may be formed on, for example, the back surface of the resin layer 12, or may be formed on both the front surface and the back surface of the resin layer 12.
  • the first opening AP12 may be formed on the back surface of the resin layer 14, or may be formed on both the front surface and the back surface of the resin layer 14.
  • the second opening AP21 may be formed on, for example, the back surface of the resin layer 13, or may be formed on both the front surface and the back surface of the resin layer 13. Further, the second opening AP22 may be formed on the back surface of the resin layer 15, or may be formed on both the front surface and the back surface of the resin layer 15.
  • first openings AP11 and AP12 and the second openings AP21 and AP22 are not limited to the recesses (grooves).
  • the first opening AP11, AP12 and the second opening AP21, AP22 may be through holes penetrating from the front surface to the back surface of the resin layer.
  • the non-overlapping portions first non-overlapping portions NOP11, NOP12 and second non-overlapping portions NOP21, NOP22
  • a short circuit is likely to occur between the first coil conductor pattern and the second coil conductor pattern.
  • the opening when the opening is a through hole, it is preferable to form a laminated body by sandwiching another resin layer in which the opening is not formed between the non-overlapping portion and the opening. Specifically, it is preferable to sandwich different resin layers between the resin layers 11 and 12, between the resin layers 12 and 13, and between the resin layers 13 and 14, respectively.
  • the second embodiment shows an example of a resin multilayer substrate having a plurality of spiral coil conductor patterns.
  • FIG. 5 is an external perspective view of the resin multilayer substrate 102 according to the second embodiment.
  • FIG. 6 is an exploded plan view of the resin multilayer substrate 102.
  • FIG. 7 is a cross-sectional view taken along the line BB in FIG.
  • the wide portions WP11 and WP12 of the first coil conductor patterns CP11A and CP12A and the wide portions WP21 and WP22 of the second coil conductor patterns CP21A and CP22A are shown by hatching in order to make the structure easy to understand.
  • the resin multilayer substrate 102 includes a laminate 10A, a coil L2, external electrodes P1A, P2A, and the like.
  • the length of the laminated body 10A in the longitudinal direction (X-axis direction) is longer than that of the laminated body 10 described in the first embodiment.
  • Other configurations of the laminated body 10A are the same as those of the laminated body 10.
  • the laminated body 10A is formed by laminating the resin layers 16a, 15a, 14a, 13a, 12a, and 11a in this order and thermocompression bonding.
  • the length of the resin layers 11a to 16a in the longitudinal direction is longer than that of the resin layers 11 to 16 described in the first embodiment.
  • Other configurations of the resin layers 11a to 16a are the same as those of the resin layers 11 to 16.
  • the first coil conductor pattern CP11A is formed on the back surface of the resin layer 11a.
  • the first coil conductor pattern CP11A is arranged near the center of the resin layer 11a in the longitudinal direction.
  • the first coil conductor pattern CP11A is a rectangular spiral conductor pattern having about 2.75 turns.
  • the first coil conductor pattern CP11A has a wide portion WP11 at the outermost peripheral portion in the radial direction (about one winding portion located on the outermost peripheral side).
  • a second coil conductor pattern CP21A and a conductor pattern 23 are formed on the back surface of the resin layer 12a.
  • the second coil conductor pattern CP21A is arranged near the center of the resin layer 12a in the longitudinal direction.
  • the second coil conductor pattern CP21A is a rectangular spiral conductor pattern having about 3 turns.
  • the second coil conductor pattern CP21A has a wide portion WP21 at the innermost peripheral portion in the radial direction (about one winding portion located on the innermost peripheral side).
  • the conductor pattern 23 is the same as that described in the first embodiment.
  • the first coil conductor pattern CP12A and the conductor pattern 22 are formed on the back surface of the resin layer 13a.
  • the first coil conductor pattern CP12A is arranged near the center of the resin layer 13a in the longitudinal direction.
  • the first coil conductor pattern CP12A is a rectangular spiral conductor pattern having about 3 turns.
  • the first coil conductor pattern CP12A has a wide portion WP12 at the outermost peripheral portion in the radial direction.
  • the conductor pattern 22 is the same as that described in the first embodiment.
  • a second coil conductor pattern CP22A and a conductor pattern 21 are formed on the back surface of the resin layer 14a.
  • the second coil conductor pattern CP22A is arranged near the center of the resin layer 14 in the longitudinal direction.
  • the second coil conductor pattern CP22A is a rectangular spiral conductor pattern having about 3 turns.
  • the second coil conductor pattern CP22A has a wide portion WP22 at the innermost peripheral portion in the radial direction.
  • the conductor pattern 21 is the same as that described in the first embodiment.
  • External electrodes P1A and P2A are formed on the back surface of the resin layer 15a.
  • the external electrode P1A is the same as the external electrode P1 described in the first embodiment.
  • the external electrode P2A is arranged near the second side of the resin layer 15a (the right side of the resin layer 15a in FIG. 6).
  • the external electrode P2A is an L-shaped conductor pattern.
  • openings HP1 and HP2 are formed in the resin layer 16a. The openings HP1 and HP2 are the same as those described in the first embodiment.
  • one end of the first coil conductor pattern CP11A is connected to one end of the second coil conductor pattern CP21A via the interlayer connection conductor V5. Further, the other end of the second coil conductor pattern CP21A is connected to one end of the first coil conductor pattern CP12A via the interlayer connection conductor V6. The other end of the first coil conductor pattern CP12A is connected to one end of the second coil conductor pattern CP22A via the interlayer connection conductor V7.
  • the three or more coil conductor patterns (first coil conductor patterns CP11A, CP12A and the second coil conductor patterns CP21A, CP22A) and the interlayer connection conductors V5, V6, respectively, which are formed in the three or more resin layers 11a to 14a, respectively.
  • the V7 constitutes a coil L2 having a winding shaft AX in the Z-axis direction.
  • first end of the coil L2 is connected to the external electrode P1A.
  • second end of the coil L2 is connected to the external electrode P2A.
  • the other end of the first coil conductor pattern CP11A is connected to the external electrode P1A via the conductor patterns 21, 22, 23 and the interlayer connection conductors V1, V2, V3, V4.
  • the other end of the second coil conductor pattern CP22A is connected to the external electrode P2A via the interlayer connection conductor V8.
  • the first coil conductor patterns CP11A and CP12A and the second coil conductor patterns CP21A and CP22A are alternately arranged in the Z-axis direction.
  • the first coil conductor patterns CP11A, CP12A and the second coil conductor patterns CP21A, CP22A are the first coil conductor pattern CP11A, the second coil conductor pattern CP21A, the first coil conductor pattern CP12A, and the second coil conductor pattern. They are arranged in the ⁇ Z direction in the order of CP22A.
  • the wide portion (outermost peripheral portion) of the first coil conductor pattern CP11A includes a first overlapping portion OP11 that overlaps the second coil conductor pattern CP21 adjacent to the Z axis when viewed from the Z axis direction. It has a first non-overlapping portion NOP11 that does not overlap with the second coil conductor pattern CP21A.
  • the first non-overlapping portion NOP 11 projects to the outer peripheral side in the radial direction from the second coil conductor pattern CP21. Further, the first non-overlapping portion NOP11 is curved so as to be closer to the second coil conductor pattern CP21A than the first overlapping portion OP11.
  • the wide portion (innermost peripheral portion) of the second coil conductor pattern CP21A includes a second overlapping portion OP21 overlapping the first coil conductor patterns CP11A and CP12A adjacent to each other in the Z-axis direction and a first coil. It has a second non-overlapping portion NOP21 that does not overlap with the conductor patterns CP11A and CP12A.
  • the second non-overlapping portion NOP21 projects to the inner peripheral side in the radial direction from the first coil conductor patterns CP11A and CP12A. Further, the second non-overlapping portion NOP21 is curved so as to be closer to the first coil conductor pattern CP12A than the second overlapping portion NOP21.
  • the wide portion (outermost peripheral portion) of the first coil conductor pattern CP12A includes a first overlapping portion OP12 overlapping the second coil conductor patterns CP21A and CP22A adjacent to each other in the Z-axis direction and a second coil conductor. It has a first non-overlapping portion NOP12 that does not overlap with the patterns CP21A and CP22A.
  • the first non-overlapping portion NOP12 projects to the outer peripheral side in the radial direction from the second coil conductor patterns CP21A and CP22A. Further, the first non-overlapping portion NOP12 is curved so as to be closer to the second coil conductor pattern CP22A than the first overlapping portion OP12.
  • the wide portion (innermost peripheral portion) of the second coil conductor pattern CP22A includes a second overlapping portion OP22 that overlaps the first coil conductor pattern CP12A adjacent to the Z-axis direction when viewed from the Z-axis direction, and a first coil conductor pattern. It has a second non-overlapping portion NOP22 that does not overlap the CP12A.
  • the second non-overlapping portion NOP 22 projects to the inner peripheral side in the radial direction from the first coil conductor pattern CP12A. Further, the second non-overlapping portion NOP22 is curved so as to be closer to the second main surface VS2 than the second overlapping portion OP22.
  • the plurality of coil conductor patterns may each have a spiral shape of two or more turns.
  • the plurality of coil conductor patterns are not limited to the configuration in which the number of turns is substantially the same. That is, the plurality of coil conductor patterns may have different turns.
  • the wide portions WP11 and WP12 are located only on the outermost peripheral portions in the radial direction of the spiral first coil conductor patterns CP11A and CP12A, but the configuration is not limited to this. Absent.
  • the wide portions WP11 and WP12 may be formed in a portion other than the outermost peripheral portion of the spiral first coil conductor pattern, or the entire first coil conductor pattern may be a wide portion.
  • the wide portions WP21 and WP22 may be formed in a portion other than the innermost peripheral portion of the spiral second coil conductor patterns CP21A and CP22A, and the entire second coil conductor pattern may be a wide portion. Good.
  • the laminated body is a rectangular parallelepiped having a longitudinal direction in the X-axis direction, but the shape of the laminated body is not limited to this.
  • the shape of the laminate can be appropriately changed within the range in which the action and effect of the present invention are exhibited.
  • the planar shape of the laminated body may be, for example, polygonal, circular, elliptical, L-shaped, U-shaped, crank-shaped, T-shaped, Y-shaped, or the like.
  • thermocompression bonding six resin layers an example of a laminated body formed by thermocompression bonding six resin layers is shown.
  • the laminate of the present invention is not limited to this.
  • the number of layers of the resin layer forming the laminate can be changed as appropriate.
  • a protective film such as a coverlay film or a resist film may be formed on the surface of the laminate.
  • coils L1 and L2 in which the winding shaft AX coincides with the Z-axis direction are shown.
  • the winding shaft AX of the coil is not limited to the one that exactly coincides with the Z-axis direction.
  • "having a winding axis along the stacking direction of a plurality of resin layers” means, for example, a case where the winding axis AX of the coil is in the range of -30 ° to + 30 ° with respect to the Z-axis direction. Including.
  • the first coil conductor pattern is located closest to the first main surface VS1 among the plurality of coil conductor patterns
  • the second coil conductor pattern is the plurality of coil conductor patterns.
  • An example of being located closest to the second main surface VS2 is shown.
  • the arrangement of the first coil conductor pattern and the second coil conductor pattern is not limited to this configuration.
  • the first coil conductor pattern and the second coil conductor pattern may be arranged alternately in the stacking direction.
  • the second coil conductor pattern may be located closest to the first main surface VS1
  • the first coil conductor pattern may be located closest to the second main surface VS2.
  • the circuit configuration formed on the resin multilayer substrate is not limited to the configuration of each of the above-described embodiments, and can be appropriately changed as long as the operation and effect of the present invention are exhibited.
  • the circuit formed on the resin multilayer substrate may be formed with, for example, a capacitor formed by a conductor pattern or a frequency filter such as various filters (low-pass filter, high-pass filter, band-pass filter, band-elimination filter).
  • various transmission lines strip line, microstrip line, coplanar line, etc.
  • various electronic components such as chip components may be mounted or embedded in the resin multilayer substrate.
  • the planar shape, position, and number of the first coil conductor pattern, the second coil conductor pattern, and the external electrodes are not limited to the configurations of the above-described embodiments, and the actions and effects of the present invention are exhibited. It can be changed as appropriate within the range.
  • the planar shape of the external electrode may be, for example, polygonal, circular, elliptical, arcuate, ring-shaped, L-shaped, U-shaped, T-shaped, Y-shaped, crank-shaped, or the like.
  • the external electrodes may be formed only on the second main surface VS2, and the first main surface VS1 side (or on the first main surface VS1) and the second main surface VS2 side (or the second main surface). It may be formed on both surfaces (on surface VS2).
  • the resin multilayer substrate may include a dummy electrode that is not connected to the circuit.

Landscapes

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Abstract

樹脂多層基板は、積層体と、複数のコイル導体パターンを含むコイルと、を備える。第１コイル導体パターンは、Ｚ軸方向から視て、第２コイル導体パターンに重ならない第１非重なり部を有する。第２コイル導体パターンは、Ｚ軸方向から視て、第１コイル導体パターンに重ならない第２非重なり部を有する。第１非重なり部は、第２コイル導体パターンよりも径方向の外周側に突出し、第２非重なり部は径方向の内周側に突出している。

Description

樹脂多層基板および樹脂多層基板の製造方法
　本発明は、複数の樹脂層にそれぞれコイル導体パターンが形成された樹脂多層基板、およびその製造方法に関する。
　従来、複数の樹脂層の積層体と、この積層体に形成される複数のコイル導体パターンを含んで構成され、積層方向に巻回軸を有したコイルと、を備える樹脂多層基板が知られている。
　例えば、特許文献１には、積層方向から視て、他のコイル導体パターンに重ならない非重なり部が形成されたコイル導体パターンを備え、上記非重なり部が他のコイル導体パターンに近接するように湾曲した樹脂多層基板が開示されている。この構成によれば、熱圧着時（積層体を形成する際）の他のコイル導体パターン付近の樹脂の流動が、湾曲した非重なり部によって抑制されるため、熱圧着時の樹脂の流動に伴う他のコイル導体パターンの位置ずれや変形等が抑制される。したがって、他のコイル導体パターンの位置ずれ等に起因する電気的特性の変動を抑制できる。
国際公開第２０１８／１７４１３３号
　所望の特性やインダクタンス値を得る等の目的から、多数のコイル導体パターンを積層方向に重ね合わせて、多ターン巻きのコイルを積層体に形成する場合がある。しかし、非重なり部を有するコイル導体パターンが複数存在する場合に、積層方向に隣接する２つのコイル導体パターンの非重なり部同士が重なっていると、これら非重なり部の間に不要な容量が形成されて、コイルの電気的特性が変動する虞がある。
　本発明の目的は、複数の非重なり部が形成されたコイルを備える構成において、積層方向に隣接する非重なり部同士の不要な容量形成を抑制することにより、コイルの電気的特性の変動を抑制した樹脂多層基板、およびその製造方法を提供することにある。
　本発明の樹脂多層基板は、複数の樹脂層を積層して形成される積層体と、前記複数の樹脂層のうち２以上の樹脂層にそれぞれ形成される複数のコイル導体パターンを含んで構成され、前記複数の樹脂層の積層方向に巻回軸を有するコイルと、を備え、前記複数のコイル導体パターンは、前記積層方向に交互に配置される第１コイル導体パターンおよび第２コイル導体パターンを有し、前記第１コイル導体パターンは、前記積層方向から視て、隣接する前記第２コイル導体パターンに重なる第１重なり部と、隣接する前記第２コイル導体パターンに重ならない第１非重なり部と、を有し、前記第２コイル導体パターンは、前記積層方向から視て、隣接する前記第１コイル導体パターンに重なる第２重なり部と、隣接する前記第１コイル導体パターンに重ならない第２非重なり部と、を有し、前記第１非重なり部は、隣接する前記第２コイル導体パターンよりも、前記複数のコイル導体パターンの径方向における外周側に突出し、前記第２非重なり部は、隣接する前記第１コイル導体パターンよりも、前記径方向における内周側に突出していることを特徴とする。
　線幅の細いコイル導体パターンは、線幅の太いコイル導体パターンに比べて、熱圧着時（積層体を形成する際）の樹脂の流動に伴って位置ずれ等が生じやすい。そのため、熱圧着時におけるコイル導体パターンの位置ずれ等を抑制する目的で、他のコイル導体パターンよりも線幅の太い幅広部が設けられたコイル導体パターンを備えた樹脂多層基板が考えられる。これにより、熱圧着時における幅広部の位置ずれ等は抑制される。しかし、この構成であっても、熱圧着時の樹脂の流動に伴い、上記幅広部よりも線幅の細い幅狭部において、多少の位置ずれ等は生じてしまう。コイルを構成する全てのコイル導体パターンの線幅を太くすることも考えられる。しかし、この場合、積層方向から視て、線幅の太いコイル導体パターン同士が重なる可能性がある。このとき、線幅の太いコイル導体パターン同士が重なった部分に生じる不要な容量が非常に大きくなってしまう。
　一方、本発明の樹脂基板の構成では、積層方向に隣接する２つのコイル導体パターン（第１コイル導体パターンと第２コイル導体パターン）の非重なり部同士が、径方向のそれぞれ逆方向に突出している。そのため、積層方向に隣接する第１コイル導体パターンと第２コイル導体パターンの非重なり部同士が、積層軸方向から視て重なっていない。したがって、隣接する２つのコイル導体パターンの非重なり部間の不要な容量形成が抑制される。
　本発明の樹脂多層基板の製造方法は、第１コイル導体パターンおよび第２コイル導体パターンを含む複数のコイル導体パターンを、複数の樹脂層のうち２以上の樹脂層にそれぞれ形成する、コイル導体形成工程と、前記コイル導体形成工程の後に、前記第１コイル導体パターンおよび前記第２コイル導体パターンが前記複数の樹脂層の積層方向に対して交互に配置されるよう、前記複数の樹脂層を積層するとともに、前記第１コイル導体パターンに、前記積層方向から視て隣接する前記第２コイル導体パターンに重なる第１重なり部と、前記積層方向から視て隣接する前記第２コイル導体パターンに重ならず、隣接する前記第２コイル導体パターンよりも、前記複数のコイル導体パターンの径方向における外周側に突出する第１非重なり部と、を形成し、且つ、前記第２コイル導体パターンに、前記積層方向から視て隣接する前記第１コイル導体パターンに重なる第２重なり部と、前記積層方向から視て隣接する前記第１コイル導体パターンに重ならず、隣接する前記第１コイル導体パターンよりも、前記径方向における内周側に突出する第２非重なり部と、を形成する、積層工程と、前記積層工程の後に、積層した前記複数の樹脂層を熱圧着して積層体を形成する、積層体形成工程と、を備えることを特徴とする。
　上記製造方法によれば、複数の非重なり部が形成されたコイルを備える構成でも、積層方向に隣接する非重なり部間の不要な容量形成に起因する、コイルの電気的特性の変動を抑制可能な樹脂多層基板を容易に得られる。
　本発明によれば、複数の非重なり部が形成されたコイルを備える構成において、積層方向に隣接する非重なり部同士の不要な容量形成を抑制することにより、コイルの電気的特性の変動を抑制した樹脂多層基板を実現できる。
図１は、第１の実施形態に係る樹脂多層基板１０１の外観斜視図である。 図２は、樹脂多層基板１０１の分解平面図である。 図３は、図１におけるＡ－Ａ断面図である。 図４－１、４－２および４－３は、樹脂多層基板１０１の製造方法を順に示す断面図である。 図５は、第２の実施形態に係る樹脂多層基板１０２の外観斜視図である。 図６は、樹脂多層基板１０２の分解平面図である。 図７は、図５におけるＢ－Ｂ断面図である。
　以降、図を参照して幾つかの具体的な例を挙げて、本発明を実施するための複数の形態を示す。各図中には同一箇所に同一符号を付している。要点の説明または理解の容易性を考慮して、便宜上実施形態を分けて示すが、異なる実施形態で示した構成の部分的な置換または組み合わせが可能である。第２の実施形態以降では第１の実施形態と共通の事柄についての記述を省略し、異なる点についてのみ説明する。特に、同様の構成による同様の作用効果については実施形態毎には逐次言及しない。
　《第１の実施形態》
　図１は、第１の実施形態に係る樹脂多層基板１０１の外観斜視図である。図２は、樹脂多層基板１０１の分解平面図である。図３は、図１におけるＡ－Ａ断面図である。なお、図２では、構造を分かりやすくするため、第１開口ＡＰ１１，ＡＰ１２および第２開口ＡＰ２１，ＡＰ２２をドットパターンで示している。
　樹脂多層基板１０１は、積層体１０、コイルＬ１および外部電極Ｐ１，Ｐ２等を備える。後に詳述するように、コイルＬ１は、複数のコイル導体パターン（第１コイル導体パターンＣＰ１１，ＣＰ１２および第２コイル導体パターンＣＰ２１，ＣＰ２２）を含んで構成され、Ｚ軸方向に巻回軸ＡＸを有している。
　積層体１０は、長手方向がＸ軸方向に一致する直方体である。また、積層体１０は、互いに対向する第１主面ＶＳ１および第２主面ＶＳ２を有する。コイルＬ１は積層体１０の内部に形成されている。外部電極Ｐ１，Ｐ２は、積層体１０の第２主面ＶＳ２に露出している（第２主面ＶＳ２側に設けられている）。
　積層体１０は、樹脂層１６，１５，１４，１３，１２，１１の順に積層して熱圧着して形成される。積層体１０の第１主面ＶＳ１および第２主面ＶＳ２は、複数の樹脂層１１，１２，１３，１４，１５，１６の積層方向（Ｚ軸方向）に直交する面である。樹脂層１１～１６は、いずれも長手方向がＸ軸方向に一致する矩形の平板である。樹脂層１１～１６は、それぞれ可撓性を有する。樹脂層１１～１６は、例えば液晶ポリマー（ＬＣＰ）やポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）を主成分とするシートである。
　樹脂層１１の裏面には、第１コイル導体パターンＣＰ１１が形成されている。第１コイル導体パターンＣＰ１１は、樹脂層１１の外周に沿って巻回される約１ターンの矩形ループ状の導体パターンである。第１コイル導体パターンＣＰ１１は、例えばＣｕ箔等の導体パターンである。
　樹脂層１２の裏面には、第２コイル導体パターンＣＰ２１および導体パターン２３が形成されている。第２コイル導体パターンＣＰ２１は、樹脂層１２の外周に沿って形成される約１ターンの矩形ループ状の導体パターンである。導体パターン２３は、樹脂層１２の第１角（図２における樹脂層１２の左下角）近傍に配置される矩形の導体パターンである。第２コイル導体パターンＣＰ２１および導体パターン２３は、例えばＣｕ箔等の導体パターンである。また、樹脂層１２には層間接続導体Ｖ４，Ｖ５が形成されている。
　さらに、樹脂層１２の表面には、第１開口ＡＰ１１が形成されている。第１開口ＡＰ１１は矩形ループ状の凹部（溝）であり、Ｚ軸方向から視て、第２コイル導体パターンＣＰ２１の外周に沿うような平面形状をしている。
　樹脂層１３の裏面には、第１コイル導体パターンＣＰ１２および導体パターン２２が形成されている。第１コイル導体パターンＣＰ１２は、樹脂層１３の外周に沿って形成される約１ターンの矩形ループ状の導体パターンである。導体パターン２２は、樹脂層１３の第１角（図２における樹脂層１３の左下角）近傍に配置される矩形の導体パターンである。第１コイル導体パターンＣＰ１２および導体パターン２２は、例えばＣｕ箔等の導体パターンである。また、樹脂層１３には層間接続導体Ｖ３，Ｖ６が形成されている。
　さらに、樹脂層１３の表面には、第２開口ＡＰ２１が形成されている。第２開口ＡＰ２１は矩形ループ状の凹部（溝）であり、Ｚ軸方向から視て、第１コイル導体パターンＣＰ１２の内周に沿うような平面形状をしている。
　樹脂層１４の裏面には、第２コイル導体パターンＣＰ２２および導体パターン２１が形成されている。第２コイル導体パターンＣＰ２２は、樹脂層１４の外周に沿って形成される約１ターンの矩形ループ状の導体パターンである。導体パターン２１は、樹脂層１４の第１角（図２における樹脂層１４の左下角）近傍に配置される矩形の導体パターンである。第２コイル導体パターンＣＰ２２および導体パターン２１は、例えばＣｕ箔等の導体パターンである。また、樹脂層１４には層間接続導体Ｖ２，Ｖ７が形成されている。
　さらに、樹脂層１４の表面には、第１開口ＡＰ１２が形成されている。第１開口ＡＰ１１は矩形ループ状の凹部（溝）であり、Ｚ軸方向から視て、第２コイル導体パターンＣＰ２２の外周に沿うような平面形状をしている。
　樹脂層１５の裏面には、外部電極Ｐ１，Ｐ２が形成されている。外部電極Ｐ１，Ｐ２は、長手方向がＹ軸方向に一致する矩形の導体パターンである。外部電極Ｐ１は、樹脂層１５の第１辺（図２における樹脂層１５の左辺）近傍に配置されている。外部電極Ｐ２は、樹脂層１５の第２辺（図２における樹脂層１５の右辺）近傍に配置されている。外部電極Ｐ１，Ｐ２は、例えばＣｕ箔等の導体パターンである。また、樹脂層１５には層間接続導体Ｖ１，Ｖ８が形成されている。
　さらに、樹脂層１５の表面には、第２開口ＡＰ２２が形成されている。第２開口ＡＰ２２は、略リング状の平面形状をした凹部（溝）である。第２開口ＡＰ２２は、Ｚ軸方向から視て、外部電極Ｐ１，Ｐ２間に配置されている。
　樹脂層１６には、開口部ＨＰ１，ＨＰ２が形成されている。開口部ＨＰ１は、樹脂層１６の第１辺（図２における樹脂層１６の左辺）近傍に配置される矩形の貫通孔である。開口部ＨＰ２は、樹脂層１６の第２辺（図２における樹脂層１６の右辺）近傍に配置される矩形の貫通孔である。開口部ＨＰ１は、外部電極Ｐ１の位置に応じた位置に設けられている。開口部ＨＰ２は、外部電極Ｐ２の位置に応じた位置に設けられている。そのため、樹脂層１５の裏面に樹脂層１６が積層された場合でも、外部電極Ｐ１が開口部ＨＰ１から外部に露出し、且つ、外部電極Ｐ２が開口部ＨＰ２から外部に露出する。
　図２に示すように、第１コイル導体パターンＣＰ１１の一端は、層間接続導体Ｖ５を介して、第２コイル導体パターンＣＰ２１の一端に接続される。さらに、第２コイル導体パターンＣＰ２１の他端は、層間接続導体Ｖ６を介して、第１コイル導体パターンＣＰ１２の一端に接続されている。また、第１コイル導体パターンＣＰ１２の他端は、層間接続導体Ｖ７を介して、第２コイル導体パターンＣＰ２２の一端に接続されている。このようにして、２以上の樹脂層１１～１４にそれぞれ形成される２以上のコイル導体パターン（第１コイル導体パターンＣＰ１１，ＣＰ１２および第２コイル導体パターンＣＰ２１，ＣＰ２２）と層間接続導体Ｖ５，Ｖ６，Ｖ７とによって、Ｚ軸方向に巻回軸ＡＸを有するコイルＬ１が構成される。
　また、コイルＬ１の第１端は外部電極Ｐ１に接続されており、コイルＬ１の第２端は外部電極Ｐ２に接続されている。具体的には、第１コイル導体パターンＣＰ１１の他端が、導体パターン２１，２２，２３および層間接続導体Ｖ１，Ｖ２，Ｖ３，Ｖ４を介して、外部電極Ｐ１に接続されている。また、第２コイル導体パターンＣＰ２２の他端は、層間接続導体Ｖ８を介して、外部電極Ｐ２に接続されている。
　図３等に示すように、第１コイル導体パターンＣＰ１１，ＣＰ１２および第２コイル導体パターンＣＰ２１，ＣＰ２２は、Ｚ軸方向に交互に配置されている。具体的には、第１コイル導体パターンＣＰ１１，ＣＰ１２および第２コイル導体パターンＣＰ２１，ＣＰ２２は、第１コイル導体パターンＣＰ１１、第２コイル導体パターンＣＰ２１、第１コイル導体パターンＣＰ１２および第２コイル導体パターンＣＰ２２の順に、－Ｚ方向に配置されている。
　第１コイル導体パターンＣＰ１１は、Ｚ軸方向から視て、Ｚ軸方向に隣接する第２コイル導体パターンＣＰ２１に重なる第１重なり部ＯＰ１１と、第２コイル導体パターンＣＰ２１に重ならない第１非重なり部ＮＯＰ１１と、を有する。第１非重なり部ＮＯＰ１１は、Ｚ軸方向に隣接する第２コイル導体パターンＣＰ２１よりも、径方向（ＸＹ軸方向に平行な方向、且つ、巻回軸ＡＸを中心とする放射方向。例えば、図３におけるＸ軸方向）の外周側に突出している。また、Ｚ軸方向において、第１非重なり部ＮＯＰ１１は、第１重なり部ＯＰ１１よりも、第２コイル導体パターンＣＰ２１に、近接するように湾曲している。
　第１コイル導体パターンＣＰ１２は、Ｚ軸方向から視て、Ｚ軸方向に隣接する第２コイル導体パターンＣＰ２１，ＣＰ２２に重なる第１重なり部ＯＰ１２と、第２コイル導体パターンＣＰ２１，ＣＰ２２に重ならない第１非重なり部ＮＯＰ１２と、を有する。第１非重なり部ＮＯＰ１２は、Ｚ軸方向に隣接する第２コイル導体パターンＣＰ２１，ＣＰ２２よりも、径方向の外周側に突出している。また、Ｚ軸方向において、第１非重なり部ＮＯＰ１２は、第１重なり部ＯＰ１２よりも、第２コイル導体パターンＣＰ２２に近接するように湾曲している。
　第２コイル導体パターンＣＰ２１は、Ｚ軸方向から視て、Ｚ軸方向に隣接する第１コイル導体パターンＣＰ１１，ＣＰ１２に重なる第２重なり部ＯＰ２１と、第１コイル導体パターンＣＰ１１，ＣＰ１２に重ならない第２非重なり部ＮＯＰ２１と、を有する。第２非重なり部ＮＯＰ２１は、Ｚ軸方向に隣接する第１コイル導体パターンＣＰ１１，ＣＰ１２よりも、径方向の内周側に突出している。また、Ｚ軸方向において、第２非重なり部ＮＯＰ２１は、第２重なり部ＯＰ２１よりも、第１コイル導体パターンＣＰ１２に近接するように湾曲している。
　第２コイル導体パターンＣＰ２２は、Ｚ軸方向から視て、Ｚ軸方向に隣接する第１コイル導体パターンＣＰ１２に重なる第２重なり部ＯＰ２２と、第１コイル導体パターンＣＰ１２に重ならない第２非重なり部ＮＯＰ２２と、を有する。第２非重なり部ＮＯＰ２２は、Ｚ軸方向に隣接する第１コイル導体パターンＣＰ１２よりも、径方向の内周側に突出している。
　なお、本実施形態の第２コイル導体パターンＣＰ２２は、図３に示すように、複数のコイル導体パターンのうち、Ｚ軸方向において最も外部電極Ｐ１，Ｐ２寄りに位置する（Ｚ軸方向において外部電極Ｐ１，Ｐ２に最も近接して配置されている）。第２重なり部ＯＰ２２は、Ｚ軸方向から視て外部電極Ｐ１，Ｐ２にも重なる「電極重なり部」に相当する。また、第２非重なり部ＮＯＰ２２は、Ｚ軸方向から視て外部電極Ｐ１，Ｐ２には重ならない「電極非重なり部」に相当する。第２非重なり部ＮＯＰ２２（電極非重なり部）は、Ｚ軸方向において、第２重なり部ＯＰ２２（電極重なり部）よりも外部電極Ｐ１，Ｐ２に近接するように湾曲している。
　本実施形態に係る樹脂多層基板１０１によれば、次のような効果を奏する。
（ａ）線幅の細いコイル導体パターンは、線幅の太いコイル導体パターンに比べて、熱圧着時（積層体を形成する際）の樹脂の流動に伴って位置ずれ等が生じやすい。そのため、熱圧着時におけるコイル導体パターンの位置ずれ等を抑制する目的で、他のコイル導体パターンよりも線幅の太い幅広部が設けられたコイル導体パターンを有する樹脂多層基板が考えられる。これにより、熱圧着時における幅広部の位置ずれ等は抑制される。しかし、この構成であっても、熱圧着時の樹脂の流動に伴い、上記幅広部よりも線幅の細い幅狭部において、多少の位置ずれ等は生じてしまう。コイルを構成する全てのコイル導体パターンの線幅を太くすることも考えられる。しかし、この場合、積層方向から視て、線幅の太いコイル導体パターン同士が重なる可能性がある。このとき、線幅の太いコイル導体パターン同士が重なった部分に生じる不要な容量が非常に大きくなってしまう。
　一方、本実施形態では、図３等に示すように、積層方向（Ｚ軸方向）に隣接する２つのコイル導体パターン（第１コイル導体パターンと第２コイル導体パターン）の非重なり部同士が、径方向のそれぞれ逆方向に突出している。そのため、Ｚ軸方向に隣接するコイル導体パターンが、径方向の内周側と外周側とにそれぞれ互い違いに配置されている。この構成によれば、Ｚ軸方向に隣接する第１コイル導体パターンと第２コイル導体パターンの非重なり部同士（例えば、第１非重なり部ＮＯＰ１１と第２非重なり部ＮＯＰ２１、第１非重なり部ＮＯＰ１２と第２非重なり部ＮＯＰ２１，ＮＯＰ２２）が、Ｚ軸方向から視て重なっていない。したがって、この構成によれば、積層方向に隣接するコイル導体パターンの線幅が太い場合でも、積層方向から視て互いに重なる部分を少なくできる。そのため、隣接する２つのコイル導体パターン（の非重なり部）間の不要な容量形成は抑制される。
（ｂ）また、本実施形態では、積層方向において、第１コイル導体パターンＣＰ１１の第１非重なり部ＮＯＰ１１と、Ｚ軸方向に隣接する第２コイル導体パターンＣＰ２１とが、近接するように湾曲している。また、本実施形態では、積層方向において、第１コイル導体パターンＣＰ１２の第１非重なり部ＮＯＰ１２と、Ｚ軸方向に隣接する第２コイル導体パターンＣＰ２２とが近接するように湾曲している。この構成によれば、湾曲した第１非重なり部ＮＯＰ１１，ＮＯＰ１２によって、熱圧着時の第２コイル導体パターンＣＰ２１，ＣＰ２２付近の樹脂の流動が抑制される。したがって、熱圧着時の樹脂の流動に伴う第２コイル導体パターンＣＰ２１，ＣＰ２２の位置ずれ等が抑制される。
　同様に、本実施形態では、積層方向において、第２コイル導体パターンＣＰ２１の第２非重なり部ＮＯＰ２１と、Ｚ軸方向に隣接する第１コイル導体パターンＣＰ１２とが、近接するように湾曲している。そのため、結果的に熱圧着時の第１コイル導体パターンＣＰ１２の位置ずれ等も抑制される。
（ｃ）また、本実施形態では、Ｚ軸方向において、最も外部電極Ｐ１，Ｐ２寄りに位置する第２コイル導体パターンＣＰ２２の第２非重なり部ＮＯＰ２２（電極非重なり部）が、Ｚ軸方向において、第２重なり部ＯＰ２２（電極重なり部）よりも外部電極Ｐ１，Ｐ２に近接するように湾曲している。上述したように、第２主面ＶＳ２側に配置された外部電極Ｐ１，Ｐ２は、熱圧着時の樹脂の流動に伴って位置ずれしやすい。一方、この構成によればＺ軸方向において、外部電極Ｐ１，Ｐ２（第２主面ＶＳ２）に近接するように第２非重なり部ＮＯＰ２２が湾曲する。この場合、熱圧着時に流動しやすい外部電極Ｐ１，Ｐ２付近の樹脂の流動が抑制される。したがって、外部電極Ｐ１，Ｐ２の位置ずれは抑制される。
（ｄ）本実施形態によれば、第１主面側コイル導体パターンおよび第２主面側コイル導体パターン以外の内層側に位置する他のコイル導体パターンにも、非重なり部ＮＯＰ１２，ＮＯＰ２１が設けられている。この構成によれば、第１主面側コイル導体パターンおよび第２主面側コイル導体パターンに設けられた非重なり部によって熱圧着時の樹脂の流動が抑制され、且つ、内層側の他のコイル導体パターンに設けられた非重なり部によって、熱圧着時の樹脂の流動が抑制される。そのため、非重なり部が第１主面側コイル導体パターンおよび第２主面側コイル導体パターンのみに設けられている場合に比べて、コイル全体の位置ずれが抑制される。なお、本実施形態において、第１主面側コイル導体パターンとは、例えば、複数のコイル導体パターン中で、Ｚ軸方向において、最も第１主面ＶＳ１寄りに位置する第１コイル導体パターンＣＰ１１である。また、本実施形態において、第２主面側コイル導体パターンとは、例えば、複数のコイル導体パターンの中で、Ｚ軸方向において、最も第２主面ＶＳ２寄りに位置する第２コイル導体パターンＣＰ２２である。さらに、本実施形態において、内層側に位置する他のコイル導体パターンとは、例えば、第１コイル導体パターンＣＰ１２および第２コイル導体パターンＣＰ２１である。
（ｅ）本実施形態に係る樹脂多層基板１０１のように、コイル導体パターンの内外形が矩形（多角形）である場合において、或る１つのコイル導体パターンに設けられた非重なり部は、Ｚ軸方向から視て少なくとも対向する２辺（例えば、図２における第１コイル導体パターンの左辺および右辺）に配置されていることが好ましい。この構成によれば、互いに対向する２辺に設けられた非重なり部によって、熱圧着時における樹脂の流動に伴うコイル（またはコイル導体パターン）の位置ずれが効果的に抑制される。
（ｆ）また、本実施形態に係る樹脂多層基板１０１のように、コイル導体パターンの内外形が矩形（多角形）である場合において、或る１つのコイル導体パターンに設けられた非重なり部は、Ｚ軸方向から視て、３辺以上に設けられていることが好ましい。この構成によれば、Ｚ軸方向から視て２辺に非重なり部が設けられている場合と比較して、非重なり部によるコイルの位置ずれの抑制効果がさらに高まる。
　なお、本実施形態では、コイル導体パターンの内外形が矩形（多角形）である例を示したが、本発明の樹脂多層基板はこの構成に限定されるものではない。コイル導体パターンの内外形は適宜変更可能である。例えばコイル導体パターンの内外形は、円形や楕円形、Ｌ字形等でもよい。その場合に、或る１つのコイル導体パターンに設けられる非重なり部は、コイルの巻回軸ＡＸに対して、Ｚ軸方向から視た直交４方向（例えば、＋Ｘ方向、＋Ｙ方向、－Ｘ方向および－Ｙ方向）のうち少なくとも２方向に位置していることが好ましい。特に、非重なり部が、巻回軸ＡＸに対して、Ｚ軸方向から視た直交４方向のうち平行な２方向（例えば、＋Ｘ方向および－Ｘ方向）にそれぞれ位置している場合には、熱圧着時における樹脂の流動に伴うコイルの位置ずれが効果的に抑制される。
　また、熱圧着時におけるコイルの位置ずれ抑制効果をさらに高めたい場合には、非重なり部が、Ｚ軸方向から視て、巻回軸ＡＸを囲むように配置されていること（Ｚ軸方向から視た直交４方向のうち、少なくとも３方向に位置していること）が好ましい。これにより、非重なり部によるコイルの位置ずれ抑制効果がさらに高まる。
　なお、本実施形態では、１つのコイル導体パターンの全長に亘って非重なり部が設けられた樹脂多層基板１０１を示した。しかし、本発明の樹脂多層基板はこの構成に限定されるものではない。或る１つのコイル導体パターンに設けられる非重なり部は、そのコイル導体パターンの全長の１／５以上の部分に設けられていれば、本発明の作用・効果を奏する。さらに、第１コイル導体パターンおよび第２コイル導体パターンの巻数は、それぞれ１ターンに限定されるものではない。それぞれのコイル導体パターン毎に異なっていてもよい。
　本実施形態に係る樹脂多層基板１０１は、例えば次に示す製造方法によって製造される。図４－１、４－２および４－３は、樹脂多層基板１０１の製造方法を順に示す断面図である。なお、図４－１、４－２および４－３では、説明の都合上、ワンチップ（個片）での製造工程で説明するが、実際の樹脂多層基板１０１の製造工程は集合基板状態で行われる。「集合基板」とは、複数の樹脂多層基板１０１が含まれる基板を言う。このことは、以降の樹脂多層基板の製造工程を示す各断面図においても同様である。
　まず、図４－１に示すように、複数の樹脂層１１，１２，１３，１４，１５，１６を準備する。樹脂層１１～１６は、例えば液晶ポリマー（ＬＣＰ）またはポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）等のシートである。
　その後、樹脂層１１～１５に複数のコイル導体パターン（第１コイル導体パターンＣＰ１１，ＣＰ１２および第２コイル導体パターンＣＰ２１，ＣＰ２２）および外部電極Ｐ１，Ｐ２等を形成する。具体的には、まず、樹脂層１１～１５の裏面に金属箔（例えばＣｕ箔）をラミネートする。そして、その金属箔をフォトリソグラフィでパターニングする。これにより、樹脂層１１の裏面に第１コイル導体パターンＣＰ１１を形成し、樹脂層１２の裏面に第２コイル導体パターンＣＰ２１を形成し、樹脂層１３の裏面に第１コイル導体パターンＣＰ１２を形成し、樹脂層１４の裏面に第２コイル導体パターンＣＰ２２を形成する。また、樹脂層１５の裏面に外部電極Ｐ１，Ｐ２を形成する。
　このように、複数のコイル導体パターン（第１コイル導体パターンＣＰ１１，ＣＰ１２および第２コイル導体パターンＣＰ２１，ＣＰ２２）を、２以上の樹脂層１１～１４にそれぞれ形成する工程が、本発明の「コイル導体形成工程」の一例である。
　また、樹脂層１１～１５には、層間接続導体（図２における層間接続導体Ｖ１～Ｖ８）が形成される。層間接続導体は、例えばレーザー照射またはドリル等で孔を設けた後、その孔にＣｕ，Ｓｎもしくはそれらの合金等の金属粉と樹脂材料とを含む導電性ペーストを配設（充填）する、そして、後の熱圧着によって導電性ペーストを固化させることにより設けられる。
　さらに、樹脂層１６には開口部ＨＰ１，ＨＰ２が形成される。開口部ＨＰ１は、樹脂層１６の第１辺（図４－１、４－２および４－３における樹脂層１６の左辺）近傍に配置される矩形の貫通孔である。開口部ＨＰ２は、樹脂層１６の第２辺（図４－１、４－２および４－３における樹脂層１６の右辺）近傍に配置される矩形の貫通孔である。開口部ＨＰ１，ＨＰ２は、例えばレーザー等により樹脂層１６をエッチングすることによって形成される。また、開口部ＨＰ１，ＨＰ２は、パンチングなどによって形成されてもよい。
　次に、樹脂層１２に所定の形状の第１開口ＡＰ１１を形成し、且つ、樹脂層１４に所定の形状の第１開口ＡＰ１２を形成する。第１開口ＡＰ１１は、第１コイル導体パターンＣＰ１１の第１非重なり部ＮＯＰ１１と略同一の形状をした凹部（溝）である。第１開口ＡＰ１２は、第１コイル導体パターンＣＰ１２の第１非重なり部ＮＯＰ１２と略同一の形状をした凹部（溝）である。また、樹脂層１３に所定の形状の第２開口ＡＰ２１を形成し、且つ、樹脂層１５に所定の形状の第２開口ＡＰ２２を形成する。第２開口ＡＰ２１は、第２コイル導体パターンＣＰ２１と略同一の形状をした凹部（溝）である。第２開口ＡＰ２１は、第２コイル導体パターンＣＰ２１の第２非重なり部ＮＯＰ２１と略同一の形状をした凹部（溝）である。第２開口ＡＰ２２は、第２コイル導体パターンＣＰ２２の第２非重なり部ＮＯＰ２２と略同一の形状をした凹部（溝）である。
　このように、所定の形状の第１開口ＡＰ１１，ＡＰ１２および第２開口ＡＰ２１，ＡＰ２２を、複数の樹脂層１２～１５にそれぞれ形成する工程が、本発明の「開口形成工程」の一例である。
　次に、図４－２に示すように、第１コイル導体パターンＣＰ１１，ＣＰ１２および第２コイル導体パターンＣＰ２１，ＣＰ２２をＺ軸方向に対して交互に配置されるように積層（載置）する。この場合、樹脂層１１～１６は、樹脂層１６，１５，１４，１３，１２，１１の順に積層（載置）される。
　このとき、第１コイル導体パターンＣＰ１１には、Ｚ軸方向から視て、Ｚ軸方向に隣接する第２コイル導体パターンＣＰ２１に重なる第１重なり部ＯＰ１１と、第２コイル導体パターンに重ならない第１非重なり部ＮＯＰ１１と、が形成される。また、第１コイル導体パターンＣＰ１２には、Ｚ軸方向から視て、Ｚ軸方向に隣接する第２コイル導体パターンＣＰ２１，ＣＰ２２に重なる第１重なり部ＯＰ１２と、第２コイル導体パターンＣＰ２１，ＣＰ２２に重ならない第１非重なり部ＮＯＰ１２と、が形成される。
　また、第２コイル導体パターンＣＰ２１には、Ｚ軸方向から視て、Ｚ軸方向に隣接する第１コイル導体パターンＣＰ１１，ＣＰ１２に重なる第２重なり部ＯＰ２１と、第１コイル導体パターンＣＰ１１，ＣＰ１２に重ならない第２非重なり部ＮＯＰ２１と、が形成される。さらに、第２コイル導体パターンＣＰ２２には、Ｚ軸方向から視て、Ｚ軸方向に隣接する第１コイル導体パターンＣＰ１２に重なる第２重なり部ＯＰ２２と、第１コイル導体パターンＣＰ１２に重ならない第２非重なり部ＮＯＰ２２と、が形成される。
　第１コイル導体パターンＣＰ１１の第１非重なり部ＮＯＰ１１は、第２コイル導体パターンＣＰ２１よりも、径方向（例えば、図４－１、４－２および４－３中のＸ軸方向）における外周側に突出する。また、第１コイル導体パターンＣＰ１２の第１非重なり部ＮＯＰ１２は、第２コイル導体パターンＣＰ２１，ＣＰ２２よりも、径方向における外周側に突出する。また、第２コイル導体パターンＣＰ２１の第２非重なり部ＮＯＰ２１は、第１コイル導体パターンＣＰ１１，ＣＰ１２よりも、径方向における内周側に突出する。第２コイル導体パターンＣＰ２２の第２非重なり部ＮＯＰ２２は、第１コイル導体パターンＣＰ１２よりも、径方向における内周側に突出する。
　さらに、複数の樹脂層１１～１６を積層する際、Ｚ軸方向から視て、第１開口ＡＰ１１は第１非重なり部ＮＯＰ１１に重なり、且つ、第１開口ＡＰ１２は第１非重なり部ＮＯＰ１２に重なる。また、複数の樹脂層１１～１６を積層する際、Ｚ軸方向から視て、第２開口ＡＰ２１は第２非重なり部ＮＯＰ２１に重なり、且つ、第２開口ＡＰ２２は第２非重なり部ＮＯＰ２２に重なる。
　このように、「コイル導体形成工程」の後に、第１コイル導体パターンＣＰ１１，ＣＰ１２および第２コイル導体パターンＣＰ２１，ＣＰ２２がＺ軸方向に対して交互に配置されるように、樹脂層１１～１６を積層する工程が、本発明の「積層工程」の一例である。
　その後、積層した複数の樹脂層１１～１６を熱圧着（一括プレス）して図４－３に示す積層体１０（樹脂多層基板１０１）を形成する。具体的には、積層した複数の樹脂層１１～１６を加熱しながら、図４－２に示す白抜き矢印の方向から擬似的等方圧プレス（加圧）を行う。
　このとき、第１コイル導体パターンＣＰ１１，ＣＰ１２の第１非重なり部ＮＯＰ１１，ＮＯＰ１２は、第１重なり部ＯＰ１１，ＯＰ１２よりも、Ｚ軸方向から視て重なる導体パターンの数が少ない。そのため、第１重なり部ＯＰ１１，ＯＰ１２付近に比べて、熱圧着時における第１非重なり部ＮＯＰ１１，ＮＯＰ１２付近の樹脂は変形しやすい。したがって、第１コイル導体パターンＣＰ１１の第１非重なり部ＮＯＰ１１は、積層方向において、第１重なり部ＯＰ１１よりも第２コイル導体パターンＣＰ２１に近接するように湾曲する。また、第１コイル導体パターンＣＰ１２の第１非重なり部ＮＯＰ１２は、積層方向において、第１重なり部ＯＰ１２よりも第２コイル導体パターンＣＰ２２に近接するように湾曲する。
　また、第２コイル導体パターンＣＰ２１，ＣＰ２２の第２非重なり部ＮＯＰ２１，ＮＯＰ２２は、第２重なり部ＯＰ２１，ＯＰ２２よりも、Ｚ軸方向から視て重なる導体パターンの数が少ない。そのため、第２重なり部ＯＰ２１，ＯＰ２２付近に比べて、熱圧着時における第２非重なり部ＮＯＰ２１，ＮＯＰ２２付近の樹脂は変形しやすい。そのため、第２コイル導体パターンＣＰ２１の第２非重なり部ＮＯＰ２１は、積層方向において、第２重なり部ＯＰ２１よりも第１コイル導体パターンＣＰ１２に近接するように湾曲する。また、第２コイル導体パターンＣＰ２２の第２非重なり部ＮＯＰ２２は、積層方向において、第２重なり部ＯＰ２２よりも外部電極Ｐ１，Ｐ２に近接するように湾曲する。
　このように、「積層工程」の後に、積層した複数の樹脂層１１～１６を熱圧着して積層体１０を形成する工程が、本発明の「積層体形成工程」の一例である。
　上記製造方法によれば、複数の非重なり部が形成されたコイルを備える構成でも、Ｚ軸方向に隣接する非重なり部間の不要な容量形成に起因する、コイルの電気的特性の変動を抑制可能な樹脂多層基板１０１を容易に得られる。
　また、上記製造方法では、第１非重なり部ＮＯＰ１１，ＮＯＰ１２に重なる位置に第１開口ＡＰ１１，ＡＰ１２（凹部）がそれぞれ設けられ、且つ、第２非重なり部ＮＯＰ２１，ＮＯＰ２２に重なる位置に第２開口ＡＰ２１，ＡＰ２２（凹部）がそれぞれ設けられる。これにより、熱圧着時に非重なり部（第１非重なり部ＮＯＰ１１，ＮＯＰ１２および第２非重なり部ＮＯＰ２１，ＮＯＰ２２）の湾曲する向きを制御しやすい。なお、非重なり部の湾曲する形状等（重なり部に対する曲率等）は、凹部である開口（第１開口ＡＰ１１，ＡＰ１２および第２開口ＡＰ２１，ＡＰ２２）の形状や深さ等によって調整可能である。
　さらに、本実施形態では、非重なり部に重なる位置に設けられる開口が、凹部（溝）である。このため、開口が貫通孔の場合（後に詳述する）と比較して、熱圧着時に非重なり部が湾曲することに起因する短絡（特に、Ｚ軸方向に隣接するコイル導体パターン同士の短絡）を抑制できる。
　なお、上記製造方法では、樹脂層１２（第１非重なり部ＮＯＰ１１に接する樹脂層）の表面に第１開口ＡＰ１１を形成し、樹脂層１４（第１非重なり部ＮＯＰ１２に接する樹脂層）の表面に第１開口ＡＰ１２を形成した例を示した。しかし、本発明はこの製造方法に限定されるものではない。第１開口ＡＰ１１は例えば樹脂層１２の裏面に形成してもよく、樹脂層１２の表面および裏面の両方に形成してもよい。また、第１開口ＡＰ１２は樹脂層１４の裏面に形成してもよく、樹脂層１４の表面および裏面の両方に形成してもよい。同様に、第２開口ＡＰ２１は、例えば樹脂層１３の裏面に形成してもよく、樹脂層１３の表面および裏面の両方に形成してもよい。また、第２開口ＡＰ２２は樹脂層１５の裏面に形成してもよく、樹脂層１５の表面および裏面の両方に形成してもよい。
　さらに、第１開口ＡＰ１１，ＡＰ１２および第２開口ＡＰ２１，ＡＰ２２は凹部（溝）に限定されるものではない。第１開口ＡＰ１１，ＡＰ１２および第２開口ＡＰ２１，ＡＰ２２は、樹脂層の表面から裏面まで貫通する貫通孔でもよい。但し、上記開口が貫通孔の場合、熱圧着時に非重なり部（第１非重なり部ＮＯＰ１１，ＮＯＰ１２および第２非重なり部ＮＯＰ２１，ＮＯＰ２２）が湾曲することに起因して、Ｚ軸方向に隣接する第１コイル導体パターンと第２コイル導体パターンとの間で短絡が生じやすい。そのため、開口が貫通孔の場合には、非重なり部と開口との間に、開口が形成されていない別の樹脂層を挟んで積層体を形成することが好ましい。具体的には、樹脂層１１，１２間、樹脂層１２，１３間および樹脂層１３，１４間に、それぞれ別の樹脂層を挟むことが好ましい。
　《第２の実施形態》
　第２の実施形態では、スパイラル状の複数のコイル導体パターンを備える樹脂多層基板の例を示す。
　図５は、第２の実施形態に係る樹脂多層基板１０２の外観斜視図である。図６は、樹脂多層基板１０２の分解平面図である。図７は、図５におけるＢ－Ｂ断面図である。なお、図６では、構造を分かりやすくするため、第１コイル導体パターンＣＰ１１Ａ，ＣＰ１２Ａの幅広部ＷＰ１１，ＷＰ１２、および第２コイル導体パターンＣＰ２１Ａ，ＣＰ２２Ａの幅広部ＷＰ２１，ＷＰ２２をハッチングで示している。
　樹脂多層基板１０２は、積層体１０Ａ、コイルＬ２および外部電極Ｐ１Ａ，Ｐ２Ａ等を備える。積層体１０Ａは、長手方向（Ｘ軸方向）の長さが第１の実施形態で説明した積層体１０よりも長い。積層体１０Ａの他の構成は積層体１０と同じである。
　以下、第１の実施形態に係る樹脂多層基板１０１と異なる部分について説明する。
　積層体１０Ａは、樹脂層１６ａ，１５ａ，１４ａ，１３ａ，１２ａ，１１ａの順に積層して熱圧着して形成される。樹脂層１１ａ～１６ａは、長手方向の長さが第１の実施形態で説明した樹脂層１１～１６よりも長い。樹脂層１１ａ～１６ａの他の構成は樹脂層１１～１６と同じである。
　樹脂層１１ａの裏面には、第１コイル導体パターンＣＰ１１Ａが形成されている。第１コイル導体パターンＣＰ１１Ａは、樹脂層１１ａの長手方向の中央付近に配置される。第１コイル導体パターンＣＰ１１Ａは、約２．７５ターンの矩形スパイラル状の導体パターンである。第１コイル導体パターンＣＰ１１Ａは、径方向の最外周部（最も外周側に位置する約１巻き部分）に幅広部ＷＰ１１を有する。
　樹脂層１２ａの裏面には、第２コイル導体パターンＣＰ２１Ａおよび導体パターン２３が形成されている。第２コイル導体パターンＣＰ２１Ａは、樹脂層１２ａの長手方向の中央付近に配置される。第２コイル導体パターンＣＰ２１Ａは、約３ターンの矩形スパイラル状の導体パターンである。第２コイル導体パターンＣＰ２１Ａは、径方向の最内周部（最も内周側に位置する約１巻き部分）に幅広部ＷＰ２１を有する。導体パターン２３は、第１の実施形態で説明したものと同じである。
　樹脂層１３ａの裏面には、第１コイル導体パターンＣＰ１２Ａおよび導体パターン２２が形成されている。第１コイル導体パターンＣＰ１２Ａは、樹脂層１３ａの長手方向の中央付近に配置される。第１コイル導体パターンＣＰ１２Ａは、約３ターンの矩形スパイラル状の導体パターンである。第１コイル導体パターンＣＰ１２Ａは、径方向の最外周部に幅広部ＷＰ１２を有する。導体パターン２２は、第１の実施形態で説明したものと同じである。
　樹脂層１４ａの裏面には、第２コイル導体パターンＣＰ２２Ａおよび導体パターン２１が形成されている。第２コイル導体パターンＣＰ２２Ａは、樹脂層１４の長手方向の中央付近に配置される。第２コイル導体パターンＣＰ２２Ａは、約３ターンの矩形スパイラル状の導体パターンである。第２コイル導体パターンＣＰ２２Ａは、径方向の最内周部に幅広部ＷＰ２２を有する。導体パターン２１は、第１の実施形態で説明したものと同じである。
　樹脂層１５ａの裏面には、外部電極Ｐ１Ａ，Ｐ２Ａが形成されている。外部電極Ｐ１Ａは、第１の実施形態で説明した外部電極Ｐ１と同じものである。外部電極Ｐ２Ａは樹脂層１５ａの第２辺（図６における樹脂層１５ａの右辺）近傍に配置される。外部電極Ｐ２Ａは、Ｌ字形の導体パターンである。また、樹脂層１６ａには、開口部ＨＰ１，ＨＰ２が形成されている。開口部ＨＰ１，ＨＰ２は、第１の実施形態で説明したものと同じである。
　図６に示すように、第１コイル導体パターンＣＰ１１Ａの一端は、層間接続導体Ｖ５を介して、第２コイル導体パターンＣＰ２１Ａの一端に接続されている。また、第２コイル導体パターンＣＰ２１Ａの他端は、層間接続導体Ｖ６を介して、第１コイル導体パターンＣＰ１２Ａの一端に接続されている。第１コイル導体パターンＣＰ１２Ａの他端は、層間接続導体Ｖ７を介して、第２コイル導体パターンＣＰ２２Ａの一端に接続されている。このように、３以上の樹脂層１１ａ～１４ａにそれぞれ形成される３以上のコイル導体パターン（第１コイル導体パターンＣＰ１１Ａ，ＣＰ１２Ａおよび第２コイル導体パターンＣＰ２１Ａ，ＣＰ２２Ａ）と層間接続導体Ｖ５，Ｖ６，Ｖ７とによって、Ｚ軸方向に巻回軸ＡＸを有するコイルＬ２が構成される。
　また、コイルＬ２の第１端は外部電極Ｐ１Ａに接続されている。また、コイルＬ２の第２端は外部電極Ｐ２Ａに接続されている。具体的には、第１コイル導体パターンＣＰ１１Ａの他端が、導体パターン２１，２２，２３および層間接続導体Ｖ１，Ｖ２，Ｖ３，Ｖ４を介して、外部電極Ｐ１Ａに接続されている。また、第２コイル導体パターンＣＰ２２Ａの他端は、層間接続導体Ｖ８を介して、外部電極Ｐ２Ａに接続されている。
　図７に示すように、本実施形態のコイルＬ２は、Ｚ軸方向から視て、その大部分が外部電極Ｐ１Ａ，Ｐ２Ａには重なっていない。また、第１コイル導体パターンＣＰ１１Ａ，ＣＰ１２Ａおよび第２コイル導体パターンＣＰ２１Ａ，ＣＰ２２Ａは、Ｚ軸方向に交互に配置されている。具体的には、第１コイル導体パターンＣＰ１１Ａ，ＣＰ１２Ａおよび第２コイル導体パターンＣＰ２１Ａ，ＣＰ２２Ａは、第１コイル導体パターンＣＰ１１Ａ、第２コイル導体パターンＣＰ２１Ａ、第１コイル導体パターンＣＰ１２Ａおよび第２コイル導体パターンＣＰ２２Ａの順に、－Ｚ方向に配置されている。
　第１コイル導体パターンＣＰ１１Ａの幅広部（最外周部）は、図７に示すように、Ｚ軸方向から視て、Ｚ軸に隣接する第２コイル導体パターンＣＰ２１に重なる第１重なり部ＯＰ１１と、第２コイル導体パターンＣＰ２１Ａに重ならない第１非重なり部ＮＯＰ１１と、を有する。第１非重なり部ＮＯＰ１１は、第２コイル導体パターンＣＰ２１よりも径方向の外周側に突出している。また、第１非重なり部ＮＯＰ１１は、第１重なり部ＯＰ１１よりも第２コイル導体パターンＣＰ２１Ａに近接するように湾曲している。
　第２コイル導体パターンＣＰ２１Ａの幅広部（最内周部）は、Ｚ軸方向から視て、Ｚ軸方向に隣接する第１コイル導体パターンＣＰ１１Ａ，ＣＰ１２Ａに重なる第２重なり部ＯＰ２１と、第１コイル導体パターンＣＰ１１Ａ，ＣＰ１２Ａに重ならない第２非重なり部ＮＯＰ２１と、を有する。第２非重なり部ＮＯＰ２１は、第１コイル導体パターンＣＰ１１Ａ，ＣＰ１２Ａよりも径方向の内周側に突出している。また、第２非重なり部ＮＯＰ２１は、第２重なり部ＮＯＰ２１よりも第１コイル導体パターンＣＰ１２Ａに近接するように湾曲している。
　第１コイル導体パターンＣＰ１２Ａの幅広部（最外周部）は、Ｚ軸方向から視て、Ｚ軸方向に隣接する第２コイル導体パターンＣＰ２１Ａ，ＣＰ２２Ａに重なる第１重なり部ＯＰ１２と、第２コイル導体パターンＣＰ２１Ａ，ＣＰ２２Ａに重ならない第１非重なり部ＮＯＰ１２と、を有する。第１非重なり部ＮＯＰ１２は、第２コイル導体パターンＣＰ２１Ａ，ＣＰ２２Ａよりも径方向の外周側に突出している。また、第１非重なり部ＮＯＰ１２は、第１重なり部ＯＰ１２よりも第２コイル導体パターンＣＰ２２Ａに近接するように湾曲している。
　第２コイル導体パターンＣＰ２２Ａの幅広部（最内周部）は、Ｚ軸方向から視て、Ｚ軸方向に隣接する第１コイル導体パターンＣＰ１２Ａに重なる第２重なり部ＯＰ２２と、第１コイル導体パターンＣＰ１２Ａに重ならない第２非重なり部ＮＯＰ２２と、を有する。第２非重なり部ＮＯＰ２２は、第１コイル導体パターンＣＰ１２Ａよりも径方向の内周側に突出している。また、第２非重なり部ＮＯＰ２２は、第２重なり部ＯＰ２２よりも第２主面ＶＳ２に近接するように湾曲している。
　本実施形態で示したように、複数のコイル導体パターンがそれぞれ２ターン以上のスパイラル状であってもよい。なお、複数のコイル導体パターンは、それぞれ巻数が略同じである構成に限定されるものではない。すなわち、複数のコイル導体パターンは、それぞれ異なる巻数でもよい。
　なお、本実施形態では、幅広部ＷＰ１１，ＷＰ１２が、スパイラル状の第１コイル導体パターンＣＰ１１Ａ，ＣＰ１２Ａの径方向における最外周部のみに位置する例を示したが、この構成に限定されるものではない。幅広部ＷＰ１１，ＷＰ１２は、スパイラル状の第１コイル導体パターンの最外周部以外の部分に形成されていてもよく、第１コイル導体パターン全体が幅広部であってもよい。同様に、幅広部ＷＰ２１，ＷＰ２２は、スパイラル状の第２コイル導体パターンＣＰ２１Ａ，ＣＰ２２Ａの最内周部以外の部分に形成されていてもよく、第２コイル導体パターン全体が幅広部であってもよい。
　《その他の実施形態》
　以上に示した各実施形態では、積層体が、Ｘ軸方向に長手方向を有する直方体である例を示した、しかし、積層体の形状はこれに限定されるものではない。積層体の形状は、本発明の作用・効果を奏する範囲において適宜変更可能である。積層体の平面形状は、例えば多角形、円形、楕円形、Ｌ字形、Ｕ字形、クランク形、Ｔ字形、Ｙ字形等でもよい。
　また、以上に示した各実施形態では、６つの樹脂層を熱圧着して形成される積層体の例を示した。しかし、本発明の積層体はこれに限定されるものではない。積層体を形成する樹脂層の層数は適宜変更可能である。また、積層体の表面にカバーレイフィルムやレジスト膜等の保護膜が形成されていてもよい。
　なお、本実施形態では、巻回軸ＡＸがＺ軸方向に一致したコイルＬ１，Ｌ２の例を示した。しかし、コイルの巻回軸ＡＸはＺ軸方向に厳密に一致しているものに限らない。本発明において「複数の樹脂層の積層方向に沿った巻回軸を有する」とは、例えばコイルの巻回軸ＡＸがＺ軸方向に対して－３０°から＋３０°の範囲内である場合を含む。
　以上に示した各実施形態では、第１コイル導体パターンが、複数のコイル導体パターンの中で最も第１主面ＶＳ１寄りに位置し、且つ、第２コイル導体パターンが、複数のコイル導体パターンの中で最も第２主面ＶＳ２寄りに位置する例を示した。しかし、第１コイル導体パターンと第２コイル導体パターンと、の配置は、この構成に限定されるものではない。第１コイル導体パターンと第２コイル導体パターンとが、積層方向に交互に配置されれば良い。例えば第２コイル導体パターンが最も第１主面ＶＳ１寄りに位置していてもよく、第１コイル導体パターンが最も第２主面ＶＳ２寄りに位置していてもよい。
　また、樹脂多層基板に形成される回路構成は、以上に示した各実施形態の構成に限定されるものではなく、本発明の作用・効果を奏する範囲において適宜変更可能である。樹脂多層基板に形成される回路は、例えば導体パターンで形成されるキャパシタや各種フィルタ（ローパスフィルタ、ハイパスフィルタ、バンドパスフィルタ、バンドエリミネーションフィルタ）等の周波数フィルタが形成されていてもよい。また、樹脂多層基板には、各種伝送線路（ストリップライン、マイクロストリップライン、コプレーナライン等）が形成されていてもよい。さらに樹脂多層基板には、チップ部品等の各種電子部品が実装または埋設されていてもよい。
　なお、第１コイル導体パターン、第２コイル導体パターンおよび外部電極の平面形状・位置・個数は、以上に示した各実施形態の構成に限定されるものではなく、本発明の作用・効果を奏する範囲において適宜変更可能である。また、外部電極の平面形状は、例えば多角形、円形、楕円形、円弧状、リング状、Ｌ字形、Ｕ字形、Ｔ字形、Ｙ字形、クランク形等でもよい。また、外部電極は、第２主面ＶＳ２上のみに形成されていてもよく、第１主面ＶＳ１側（または、第１主面ＶＳ１上）および第２主面ＶＳ２側（または、第２主面ＶＳ２上）の両方に形成されていてもよい。さらに、樹脂多層基板は、回路に接続されないダミー電極を備えていてもよい。
　最後に、上述の実施形態の説明は、すべての点で例示であって、制限的なものではない。当業者にとって変形および変更が適宜可能である。本発明の範囲は、上述の実施形態ではなく、特許請求の範囲によって示される。さらに、本発明の範囲には、特許請求の範囲内と均等の範囲内での実施形態からの変更が含まれる。
ＡＰ１１，ＡＰ１２…第１開口
ＡＰ２１，ＡＰ２２…第２開口
ＡＸ…コイルの巻回軸
ＣＰ１１，ＣＰ１１Ａ，ＣＰ１２，ＣＰ１２Ａ…第１コイル導体パターン
ＣＰ２１，ＣＰ２１Ａ，ＣＰ２２，ＣＰ２２Ａ…第２コイル導体パターン
ＨＰ１，ＨＰ２…開口部
Ｌ１，Ｌ２…コイル
Ｐ１，Ｐ１Ａ，Ｐ２，Ｐ２Ａ…外部電極
Ｖ１，Ｖ２，Ｖ３，Ｖ４，Ｖ５，Ｖ６，Ｖ７，Ｖ８…層間接続導体
ＶＳ１…積層体の第１主面
ＶＳ２…積層体の第２主面
ＷＰ１１，ＷＰ１２，ＷＰ２１，ＷＰ２２…幅広部
１０，１０Ａ…積層体
１１，１１ａ，１２，１２ａ，１３，１３ａ，１４，１４ａ，１５，１５ａ，１６，１６ａ…樹脂層
２１，２２，２３…導体パターン
１０１，１０２…樹脂多層基板

Claims (5)

  1. 　複数の樹脂層を積層して形成される積層体と、
    　前記複数の樹脂層のうち２以上の樹脂層にそれぞれ形成される複数のコイル導体パターンを含んで構成され、前記複数の樹脂層の積層方向に巻回軸を有するコイルと、
    　を備え、
    　前記複数のコイル導体パターンは、前記積層方向に交互に配置される第１コイル導体パターンおよび第２コイル導体パターンを有し、
    　前記第１コイル導体パターンは、前記積層方向から視て、隣接する前記第２コイル導体パターンに重なる第１重なり部と、隣接する前記第２コイル導体パターンに重ならない第１非重なり部と、を有し、
    　前記第２コイル導体パターンは、前記積層方向から視て、隣接する前記第１コイル導体パターンに重なる第２重なり部と、隣接する前記第１コイル導体パターンに重ならない第２非重なり部と、を有し、
    　前記第１非重なり部は、隣接する前記第２コイル導体パターンよりも、前記複数のコイル導体パターンの径方向における外周側に突出し、
    　前記第２非重なり部は、隣接する前記第１コイル導体パターンよりも、前記径方向における内周側に突出している、樹脂多層基板。
  2. 　前記積層体に形成される外部電極を備え、
    　前記積層方向において最も前記外部電極寄りに位置する前記第１コイル導体パターンまたは前記第２コイル導体パターンのいずれか一方は、前記積層方向から視て、前記外部電極に重なる電極重なり部と、前記外部電極に重ならない電極非重なり部を有し、
    　前記電極非重なり部は、前記電極重なり部よりも前記外部電極に近接するように湾曲している、請求項１に記載の樹脂多層基板。
  3. 　前記複数のコイル導体パターンは、それぞれ２ターン以上のスパイラル状である、請求項１または２に記載の樹脂多層基板。
  4. 　第１コイル導体パターンおよび第２コイル導体パターンを含む複数のコイル導体パターンを、複数の樹脂層のうち２以上の樹脂層にそれぞれ形成する、コイル導体形成工程と、
    　前記コイル導体形成工程の後に、前記第１コイル導体パターンおよび前記第２コイル導体パターンが前記複数の樹脂層の積層方向に対して交互に配置されるよう、前記複数の樹脂層を積層するとともに、前記第１コイル導体パターンに、前記積層方向から視て隣接する前記第２コイル導体パターンに重なる第１重なり部と、前記積層方向から視て隣接する前記第２コイル導体パターンに重ならず、隣接する前記第２コイル導体パターンよりも、前記複数のコイル導体パターンの径方向における外周側に突出する第１非重なり部と、を形成し、且つ、前記第２コイル導体パターンに、前記積層方向から視て隣接する前記第１コイル導体パターンに重なる第２重なり部と、前記積層方向から視て隣接する前記第１コイル導体パターンに重ならず、隣接する前記第１コイル導体パターンよりも、前記径方向における内周側に突出する第２非重なり部と、を形成する、積層工程と、
    　前記積層工程の後に、積層した前記複数の樹脂層を熱圧着して積層体を形成する、積層体形成工程と、
    　を備える、樹脂多層基板の製造方法。
  5. 　前記積層工程の前に、所定の形状の第１開口および第２開口を、前記複数の樹脂層のいずれかにそれぞれ形成する、開口形成工程を備え、
    　前記積層工程は、前記積層方向から視て、前記第１非重なり部に前記第１開口が重なり、前記第２非重なり部に前記第２開口が重なるように、前記複数の樹脂層を積層する工程を含む、請求項４に記載の樹脂多層基板の製造方法。
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