JP7127744B2 - 樹脂多層基板および樹脂多層基板の製造方法 - Google Patents
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Description
図1は、第1の実施形態に係る樹脂多層基板101の外観斜視図である。図2は、樹脂多層基板101の分解平面図である。図3は、図1におけるA-A断面図である。なお、図2では、構造を分かりやすくするため、第1開口AP11,AP12および第2開口AP21,AP22をドットパターンで示している。
第2の実施形態では、スパイラル状の複数のコイル導体パターンを備える樹脂多層基板の例を示す。
以上に示した各実施形態では、積層体が、X軸方向に長手方向を有する直方体である例を示した、しかし、積層体の形状はこれに限定されるものではない。積層体の形状は、本発明の作用・効果を奏する範囲において適宜変更可能である。積層体の平面形状は、例えば多角形、円形、楕円形、L字形、U字形、クランク形、T字形、Y字形等でもよい。
AP21,AP22…第2開口
AX…コイルの巻回軸
CP11,CP11A,CP12,CP12A…第1コイル導体パターン
CP21,CP21A,CP22,CP22A…第2コイル導体パターン
HP1,HP2…開口部
L1,L2…コイル
P1,P1A,P2,P2A…外部電極
V1,V2,V3,V4,V5,V6,V7,V8…層間接続導体
VS1…積層体の第1主面
VS2…積層体の第2主面
WP11,WP12,WP21,WP22…幅広部
10,10A…積層体
11,11a,12,12a,13,13a,14,14a,15,15a,16,16a…樹脂層
21,22,23…導体パターン
101,102…樹脂多層基板
Claims (5)
- 複数の樹脂層を積層して形成される積層体と、
前記複数の樹脂層のうち2以上の樹脂層にそれぞれ形成される複数のコイル導体パターンを含んで構成され、前記複数の樹脂層の積層方向に巻回軸を有するコイルと、
前記積層体に形成される外部電極と、
を備え、
前記複数のコイル導体パターンは、前記積層方向に交互に配置される第1コイル導体パターンおよび第2コイル導体パターンを有し、
前記第1コイル導体パターンは、前記積層方向から視て、隣接する前記第2コイル導体パターンに重なる第1重なり部と、隣接する前記第2コイル導体パターンに重ならない第1非重なり部と、を有し、
前記第2コイル導体パターンは、前記積層方向から視て、隣接する前記第1コイル導体パターンに重なる第2重なり部と、隣接する前記第1コイル導体パターンに重ならない第2非重なり部と、を有し、
前記第1非重なり部は、隣接する前記第2コイル導体パターンよりも、前記複数のコイル導体パターンの径方向における外周側に突出し、
前記第2非重なり部は、隣接する前記第1コイル導体パターンよりも、前記径方向における内周側に突出しており、
前記積層方向において最も前記外部電極寄りに位置する前記第1コイル導体パターンまたは前記第2コイル導体パターンのいずれか一方は、前記積層方向から視て、前記外部電極に重なる電極重なり部と、前記外部電極に重ならない電極非重なり部を有し、
前記電極非重なり部は、前記電極重なり部よりも前記外部電極に近接するように湾曲している、
樹脂多層基板。 - 複数の樹脂層を積層して形成される積層体と、
前記複数の樹脂層のうち2以上の樹脂層にそれぞれ形成される複数のコイル導体パターンを含んで構成され、前記複数の樹脂層の積層方向に巻回軸を有するコイルと、
前記積層体に形成される外部電極と、
を備え、
前記複数のコイル導体パターンは、前記積層方向に交互に配置される第1コイル導体パターンおよび第2コイル導体パターンを有し、
前記第1コイル導体パターンは、前記積層方向から視て、隣接する前記第2コイル導体パターンに重なる第1重なり部と、隣接する前記第2コイル導体パターンに重ならない第1非重なり部と、を有し、
前記第2コイル導体パターンは、前記積層方向から視て、隣接する前記第1コイル導体パターンに重なる第2重なり部と、隣接する前記第1コイル導体パターンに重ならない第2非重なり部と、を有し、
前記第1非重なり部は、隣接する前記第2コイル導体パターンよりも、前記複数のコイル導体パターンの径方向における外周側にのみ突出し、
前記第2非重なり部は、隣接する前記第1コイル導体パターンよりも、前記径方向における内周側にのみ突出している、
樹脂多層基板。 - 前記複数のコイル導体パターンは、それぞれ2ターン以上のスパイラル状である、
請求項1または2に記載の樹脂多層基板。 - 前記第1コイル導体パターンは、ループ状の導体パターンであり、
前記第2コイル導体パターンは、ループ状の導体パターンである、
請求項1から3のいずれかに記載の樹脂多層基板。 - 第1コイル導体パターンおよび第2コイル導体パターンを含む複数のコイル導体パターンを、複数の樹脂層のうち2以上の樹脂層にそれぞれ形成する、コイル導体形成工程と、
前記コイル導体形成工程の後に、前記第1コイル導体パターンおよび前記第2コイル導体パターンが前記複数の樹脂層の積層方向に対して交互に配置されるよう、前記複数の樹脂層を積層するとともに、前記第1コイル導体パターンに、前記積層方向から視て隣接する前記第2コイル導体パターンに重なる第1重なり部と、前記積層方向から視て隣接する前記第2コイル導体パターンに重ならず、隣接する前記第2コイル導体パターンよりも、前記複数のコイル導体パターンの径方向における外周側に突出する第1非重なり部と、を形成し、且つ、前記第2コイル導体パターンに、前記積層方向から視て隣接する前記第1コイル導体パターンに重なる第2重なり部と、前記積層方向から視て隣接する前記第1コイル導体パターンに重ならず、隣接する前記第1コイル導体パターンよりも、前記径方向における内周側に突出する第2非重なり部と、を形成する、積層工程と、
前記積層工程の後に、積層した前記複数の樹脂層を熱圧着して積層体を形成する、積層体形成工程と、
前記積層工程の前に、所定の形状の第1開口および第2開口を、前記複数の樹脂層のいずれかにそれぞれ形成する、開口形成工程と、
を備えており、
前記積層工程は、前記積層方向から視て、前記第1非重なり部に前記第1開口が重なり、前記第2非重なり部に前記第2開口が重なるように、前記複数の樹脂層を積層する工程を含む、
樹脂多層基板の製造方法。
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