JP7127744B2 - 樹脂多層基板および樹脂多層基板の製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、複数の樹脂層にそれぞれコイル導体パターンが形成された樹脂多層基板、およびその製造方法に関する。

従来、複数の樹脂層の積層体と、この積層体に形成される複数のコイル導体パターンを含んで構成され、積層方向に巻回軸を有したコイルと、を備える樹脂多層基板が知られている。

例えば、特許文献１には、積層方向から視て、他のコイル導体パターンに重ならない非重なり部が形成されたコイル導体パターンを備え、上記非重なり部が他のコイル導体パターンに近接するように湾曲した樹脂多層基板が開示されている。この構成によれば、熱圧着時（積層体を形成する際）の他のコイル導体パターン付近の樹脂の流動が、湾曲した非重なり部によって抑制されるため、熱圧着時の樹脂の流動に伴う他のコイル導体パターンの位置ずれや変形等が抑制される。したがって、他のコイル導体パターンの位置ずれ等に起因する電気的特性の変動を抑制できる。

国際公開第２０１８／１７４１３３号

所望の特性やインダクタンス値を得る等の目的から、多数のコイル導体パターンを積層方向に重ね合わせて、多ターン巻きのコイルを積層体に形成する場合がある。しかし、非重なり部を有するコイル導体パターンが複数存在する場合に、積層方向に隣接する２つのコイル導体パターンの非重なり部同士が重なっていると、これら非重なり部の間に不要な容量が形成されて、コイルの電気的特性が変動する虞がある。

本発明の目的は、複数の非重なり部が形成されたコイルを備える構成において、積層方向に隣接する非重なり部同士の不要な容量形成を抑制することにより、コイルの電気的特性の変動を抑制した樹脂多層基板、およびその製造方法を提供することにある。

本発明の樹脂多層基板は、複数の樹脂層を積層して形成される積層体と、前記複数の樹脂層のうち２以上の樹脂層にそれぞれ形成される複数のコイル導体パターンを含んで構成され、前記複数の樹脂層の積層方向に巻回軸を有するコイルと、を備え、前記複数のコイル導体パターンは、前記積層方向に交互に配置される第１コイル導体パターンおよび第２コイル導体パターンを有し、前記第１コイル導体パターンは、前記積層方向から視て、隣接する前記第２コイル導体パターンに重なる第１重なり部と、隣接する前記第２コイル導体パターンに重ならない第１非重なり部と、を有し、前記第２コイル導体パターンは、前記積層方向から視て、隣接する前記第１コイル導体パターンに重なる第２重なり部と、隣接する前記第１コイル導体パターンに重ならない第２非重なり部と、を有し、前記第１非重なり部は、隣接する前記第２コイル導体パターンよりも、前記複数のコイル導体パターンの径方向における外周側に突出し、前記第２非重なり部は、隣接する前記第１コイル導体パターンよりも、前記径方向における内周側に突出していることを特徴とする。

線幅の細いコイル導体パターンは、線幅の太いコイル導体パターンに比べて、熱圧着時（積層体を形成する際）の樹脂の流動に伴って位置ずれ等が生じやすい。そのため、熱圧着時におけるコイル導体パターンの位置ずれ等を抑制する目的で、他のコイル導体パターンよりも線幅の太い幅広部が設けられたコイル導体パターンを備えた樹脂多層基板が考えられる。これにより、熱圧着時における幅広部の位置ずれ等は抑制される。しかし、この構成であっても、熱圧着時の樹脂の流動に伴い、上記幅広部よりも線幅の細い幅狭部において、多少の位置ずれ等は生じてしまう。コイルを構成する全てのコイル導体パターンの線幅を太くすることも考えられる。しかし、この場合、積層方向から視て、線幅の太いコイル導体パターン同士が重なる可能性がある。このとき、線幅の太いコイル導体パターン同士が重なった部分に生じる不要な容量が非常に大きくなってしまう。

一方、本発明の樹脂基板の構成では、積層方向に隣接する２つのコイル導体パターン（第１コイル導体パターンと第２コイル導体パターン）の非重なり部同士が、径方向のそれぞれ逆方向に突出している。そのため、積層方向に隣接する第１コイル導体パターンと第２コイル導体パターンの非重なり部同士が、積層軸方向から視て重なっていない。したがって、隣接する２つのコイル導体パターンの非重なり部間の不要な容量形成が抑制される。

本発明の樹脂多層基板の製造方法は、第１コイル導体パターンおよび第２コイル導体パターンを含む複数のコイル導体パターンを、複数の樹脂層のうち２以上の樹脂層にそれぞれ形成する、コイル導体形成工程と、前記コイル導体形成工程の後に、前記第１コイル導体パターンおよび前記第２コイル導体パターンが前記複数の樹脂層の積層方向に対して交互に配置されるよう、前記複数の樹脂層を積層するとともに、前記第１コイル導体パターンに、前記積層方向から視て隣接する前記第２コイル導体パターンに重なる第１重なり部と、前記積層方向から視て隣接する前記第２コイル導体パターンに重ならず、隣接する前記第２コイル導体パターンよりも、前記複数のコイル導体パターンの径方向における外周側に突出する第１非重なり部と、を形成し、且つ、前記第２コイル導体パターンに、前記積層方向から視て隣接する前記第１コイル導体パターンに重なる第２重なり部と、前記積層方向から視て隣接する前記第１コイル導体パターンに重ならず、隣接する前記第１コイル導体パターンよりも、前記径方向における内周側に突出する第２非重なり部と、を形成する、積層工程と、前記積層工程の後に、積層した前記複数の樹脂層を熱圧着して積層体を形成する、積層体形成工程と、を備えることを特徴とする。

上記製造方法によれば、複数の非重なり部が形成されたコイルを備える構成でも、積層方向に隣接する非重なり部間の不要な容量形成に起因する、コイルの電気的特性の変動を抑制可能な樹脂多層基板を容易に得られる。

本発明によれば、複数の非重なり部が形成されたコイルを備える構成において、積層方向に隣接する非重なり部同士の不要な容量形成を抑制することにより、コイルの電気的特性の変動を抑制した樹脂多層基板を実現できる。

図１は、第１の実施形態に係る樹脂多層基板１０１の外観斜視図である。 図２は、樹脂多層基板１０１の分解平面図である。 図３は、図１におけるＡ－Ａ断面図である。 図４－１、４－２および４－３は、樹脂多層基板１０１の製造方法を順に示す断面図である。 図５は、第２の実施形態に係る樹脂多層基板１０２の外観斜視図である。 図６は、樹脂多層基板１０２の分解平面図である。 図７は、図５におけるＢ－Ｂ断面図である。

以降、図を参照して幾つかの具体的な例を挙げて、本発明を実施するための複数の形態を示す。各図中には同一箇所に同一符号を付している。要点の説明または理解の容易性を考慮して、便宜上実施形態を分けて示すが、異なる実施形態で示した構成の部分的な置換または組み合わせが可能である。第２の実施形態以降では第１の実施形態と共通の事柄についての記述を省略し、異なる点についてのみ説明する。特に、同様の構成による同様の作用効果については実施形態毎には逐次言及しない。

《第１の実施形態》
図１は、第１の実施形態に係る樹脂多層基板１０１の外観斜視図である。図２は、樹脂多層基板１０１の分解平面図である。図３は、図１におけるＡ－Ａ断面図である。なお、図２では、構造を分かりやすくするため、第１開口ＡＰ１１，ＡＰ１２および第２開口ＡＰ２１，ＡＰ２２をドットパターンで示している。

樹脂多層基板１０１は、積層体１０、コイルＬ１および外部電極Ｐ１，Ｐ２等を備える。後に詳述するように、コイルＬ１は、複数のコイル導体パターン（第１コイル導体パターンＣＰ１１，ＣＰ１２および第２コイル導体パターンＣＰ２１，ＣＰ２２）を含んで構成され、Ｚ軸方向に巻回軸ＡＸを有している。

積層体１０は、長手方向がＸ軸方向に一致する直方体である。また、積層体１０は、互いに対向する第１主面ＶＳ１および第２主面ＶＳ２を有する。コイルＬ１は積層体１０の内部に形成されている。外部電極Ｐ１，Ｐ２は、積層体１０の第２主面ＶＳ２に露出している（第２主面ＶＳ２側に設けられている）。

積層体１０は、樹脂層１６，１５，１４，１３，１２，１１の順に積層して熱圧着して形成される。積層体１０の第１主面ＶＳ１および第２主面ＶＳ２は、複数の樹脂層１１，１２，１３，１４，１５，１６の積層方向（Ｚ軸方向）に直交する面である。樹脂層１１～１６は、いずれも長手方向がＸ軸方向に一致する矩形の平板である。樹脂層１１～１６は、それぞれ可撓性を有する。樹脂層１１～１６は、例えば液晶ポリマー（ＬＣＰ）やポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）を主成分とするシートである。

樹脂層１１の裏面には、第１コイル導体パターンＣＰ１１が形成されている。第１コイル導体パターンＣＰ１１は、樹脂層１１の外周に沿って巻回される約１ターンの矩形ループ状の導体パターンである。第１コイル導体パターンＣＰ１１は、例えばＣｕ箔等の導体パターンである。

樹脂層１２の裏面には、第２コイル導体パターンＣＰ２１および導体パターン２３が形成されている。第２コイル導体パターンＣＰ２１は、樹脂層１２の外周に沿って形成される約１ターンの矩形ループ状の導体パターンである。導体パターン２３は、樹脂層１２の第１角（図２における樹脂層１２の左下角）近傍に配置される矩形の導体パターンである。第２コイル導体パターンＣＰ２１および導体パターン２３は、例えばＣｕ箔等の導体パターンである。また、樹脂層１２には層間接続導体Ｖ４，Ｖ５が形成されている。

さらに、樹脂層１２の表面には、第１開口ＡＰ１１が形成されている。第１開口ＡＰ１１は矩形ループ状の凹部（溝）であり、Ｚ軸方向から視て、第２コイル導体パターンＣＰ２１の外周に沿うような平面形状をしている。

樹脂層１３の裏面には、第１コイル導体パターンＣＰ１２および導体パターン２２が形成されている。第１コイル導体パターンＣＰ１２は、樹脂層１３の外周に沿って形成される約１ターンの矩形ループ状の導体パターンである。導体パターン２２は、樹脂層１３の第１角（図２における樹脂層１３の左下角）近傍に配置される矩形の導体パターンである。第１コイル導体パターンＣＰ１２および導体パターン２２は、例えばＣｕ箔等の導体パターンである。また、樹脂層１３には層間接続導体Ｖ３，Ｖ６が形成されている。

さらに、樹脂層１３の表面には、第２開口ＡＰ２１が形成されている。第２開口ＡＰ２１は矩形ループ状の凹部（溝）であり、Ｚ軸方向から視て、第１コイル導体パターンＣＰ１２の内周に沿うような平面形状をしている。

樹脂層１４の裏面には、第２コイル導体パターンＣＰ２２および導体パターン２１が形成されている。第２コイル導体パターンＣＰ２２は、樹脂層１４の外周に沿って形成される約１ターンの矩形ループ状の導体パターンである。導体パターン２１は、樹脂層１４の第１角（図２における樹脂層１４の左下角）近傍に配置される矩形の導体パターンである。第２コイル導体パターンＣＰ２２および導体パターン２１は、例えばＣｕ箔等の導体パターンである。また、樹脂層１４には層間接続導体Ｖ２，Ｖ７が形成されている。

さらに、樹脂層１４の表面には、第１開口ＡＰ１２が形成されている。第１開口ＡＰ１１は矩形ループ状の凹部（溝）であり、Ｚ軸方向から視て、第２コイル導体パターンＣＰ２２の外周に沿うような平面形状をしている。

樹脂層１５の裏面には、外部電極Ｐ１，Ｐ２が形成されている。外部電極Ｐ１，Ｐ２は、長手方向がＹ軸方向に一致する矩形の導体パターンである。外部電極Ｐ１は、樹脂層１５の第１辺（図２における樹脂層１５の左辺）近傍に配置されている。外部電極Ｐ２は、樹脂層１５の第２辺（図２における樹脂層１５の右辺）近傍に配置されている。外部電極Ｐ１，Ｐ２は、例えばＣｕ箔等の導体パターンである。また、樹脂層１５には層間接続導体Ｖ１，Ｖ８が形成されている。

さらに、樹脂層１５の表面には、第２開口ＡＰ２２が形成されている。第２開口ＡＰ２２は、略リング状の平面形状をした凹部（溝）である。第２開口ＡＰ２２は、Ｚ軸方向から視て、外部電極Ｐ１，Ｐ２間に配置されている。

樹脂層１６には、開口部ＨＰ１，ＨＰ２が形成されている。開口部ＨＰ１は、樹脂層１６の第１辺（図２における樹脂層１６の左辺）近傍に配置される矩形の貫通孔である。開口部ＨＰ２は、樹脂層１６の第２辺（図２における樹脂層１６の右辺）近傍に配置される矩形の貫通孔である。開口部ＨＰ１は、外部電極Ｐ１の位置に応じた位置に設けられている。開口部ＨＰ２は、外部電極Ｐ２の位置に応じた位置に設けられている。そのため、樹脂層１５の裏面に樹脂層１６が積層された場合でも、外部電極Ｐ１が開口部ＨＰ１から外部に露出し、且つ、外部電極Ｐ２が開口部ＨＰ２から外部に露出する。

図２に示すように、第１コイル導体パターンＣＰ１１の一端は、層間接続導体Ｖ５を介して、第２コイル導体パターンＣＰ２１の一端に接続される。さらに、第２コイル導体パターンＣＰ２１の他端は、層間接続導体Ｖ６を介して、第１コイル導体パターンＣＰ１２の一端に接続されている。また、第１コイル導体パターンＣＰ１２の他端は、層間接続導体Ｖ７を介して、第２コイル導体パターンＣＰ２２の一端に接続されている。このようにして、２以上の樹脂層１１～１４にそれぞれ形成される２以上のコイル導体パターン（第１コイル導体パターンＣＰ１１，ＣＰ１２および第２コイル導体パターンＣＰ２１，ＣＰ２２）と層間接続導体Ｖ５，Ｖ６，Ｖ７とによって、Ｚ軸方向に巻回軸ＡＸを有するコイルＬ１が構成される。

また、コイルＬ１の第１端は外部電極Ｐ１に接続されており、コイルＬ１の第２端は外部電極Ｐ２に接続されている。具体的には、第１コイル導体パターンＣＰ１１の他端が、導体パターン２１，２２，２３および層間接続導体Ｖ１，Ｖ２，Ｖ３，Ｖ４を介して、外部電極Ｐ１に接続されている。また、第２コイル導体パターンＣＰ２２の他端は、層間接続導体Ｖ８を介して、外部電極Ｐ２に接続されている。

図３等に示すように、第１コイル導体パターンＣＰ１１，ＣＰ１２および第２コイル導体パターンＣＰ２１，ＣＰ２２は、Ｚ軸方向に交互に配置されている。具体的には、第１コイル導体パターンＣＰ１１，ＣＰ１２および第２コイル導体パターンＣＰ２１，ＣＰ２２は、第１コイル導体パターンＣＰ１１、第２コイル導体パターンＣＰ２１、第１コイル導体パターンＣＰ１２および第２コイル導体パターンＣＰ２２の順に、－Ｚ方向に配置されている。

第１コイル導体パターンＣＰ１１は、Ｚ軸方向から視て、Ｚ軸方向に隣接する第２コイル導体パターンＣＰ２１に重なる第１重なり部ＯＰ１１と、第２コイル導体パターンＣＰ２１に重ならない第１非重なり部ＮＯＰ１１と、を有する。第１非重なり部ＮＯＰ１１は、Ｚ軸方向に隣接する第２コイル導体パターンＣＰ２１よりも、径方向（ＸＹ軸方向に平行な方向、且つ、巻回軸ＡＸを中心とする放射方向。例えば、図３におけるＸ軸方向）の外周側に突出している。また、Ｚ軸方向において、第１非重なり部ＮＯＰ１１は、第１重なり部ＯＰ１１よりも、第２コイル導体パターンＣＰ２１に、近接するように湾曲している。

第１コイル導体パターンＣＰ１２は、Ｚ軸方向から視て、Ｚ軸方向に隣接する第２コイル導体パターンＣＰ２１，ＣＰ２２に重なる第１重なり部ＯＰ１２と、第２コイル導体パターンＣＰ２１，ＣＰ２２に重ならない第１非重なり部ＮＯＰ１２と、を有する。第１非重なり部ＮＯＰ１２は、Ｚ軸方向に隣接する第２コイル導体パターンＣＰ２１，ＣＰ２２よりも、径方向の外周側に突出している。また、Ｚ軸方向において、第１非重なり部ＮＯＰ１２は、第１重なり部ＯＰ１２よりも、第２コイル導体パターンＣＰ２２に近接するように湾曲している。

第２コイル導体パターンＣＰ２１は、Ｚ軸方向から視て、Ｚ軸方向に隣接する第１コイル導体パターンＣＰ１１，ＣＰ１２に重なる第２重なり部ＯＰ２１と、第１コイル導体パターンＣＰ１１，ＣＰ１２に重ならない第２非重なり部ＮＯＰ２１と、を有する。第２非重なり部ＮＯＰ２１は、Ｚ軸方向に隣接する第１コイル導体パターンＣＰ１１，ＣＰ１２よりも、径方向の内周側に突出している。また、Ｚ軸方向において、第２非重なり部ＮＯＰ２１は、第２重なり部ＯＰ２１よりも、第１コイル導体パターンＣＰ１２に近接するように湾曲している。

第２コイル導体パターンＣＰ２２は、Ｚ軸方向から視て、Ｚ軸方向に隣接する第１コイル導体パターンＣＰ１２に重なる第２重なり部ＯＰ２２と、第１コイル導体パターンＣＰ１２に重ならない第２非重なり部ＮＯＰ２２と、を有する。第２非重なり部ＮＯＰ２２は、Ｚ軸方向に隣接する第１コイル導体パターンＣＰ１２よりも、径方向の内周側に突出している。

なお、本実施形態の第２コイル導体パターンＣＰ２２は、図３に示すように、複数のコイル導体パターンのうち、Ｚ軸方向において最も外部電極Ｐ１，Ｐ２寄りに位置する（Ｚ軸方向において外部電極Ｐ１，Ｐ２に最も近接して配置されている）。第２重なり部ＯＰ２２は、Ｚ軸方向から視て外部電極Ｐ１，Ｐ２にも重なる「電極重なり部」に相当する。また、第２非重なり部ＮＯＰ２２は、Ｚ軸方向から視て外部電極Ｐ１，Ｐ２には重ならない「電極非重なり部」に相当する。第２非重なり部ＮＯＰ２２（電極非重なり部）は、Ｚ軸方向において、第２重なり部ＯＰ２２（電極重なり部）よりも外部電極Ｐ１，Ｐ２に近接するように湾曲している。

本実施形態に係る樹脂多層基板１０１によれば、次のような効果を奏する。

（ａ）線幅の細いコイル導体パターンは、線幅の太いコイル導体パターンに比べて、熱圧着時（積層体を形成する際）の樹脂の流動に伴って位置ずれ等が生じやすい。そのため、熱圧着時におけるコイル導体パターンの位置ずれ等を抑制する目的で、他のコイル導体パターンよりも線幅の太い幅広部が設けられたコイル導体パターンを有する樹脂多層基板が考えられる。これにより、熱圧着時における幅広部の位置ずれ等は抑制される。しかし、この構成であっても、熱圧着時の樹脂の流動に伴い、上記幅広部よりも線幅の細い幅狭部において、多少の位置ずれ等は生じてしまう。コイルを構成する全てのコイル導体パターンの線幅を太くすることも考えられる。しかし、この場合、積層方向から視て、線幅の太いコイル導体パターン同士が重なる可能性がある。このとき、線幅の太いコイル導体パターン同士が重なった部分に生じる不要な容量が非常に大きくなってしまう。

一方、本実施形態では、図３等に示すように、積層方向（Ｚ軸方向）に隣接する２つのコイル導体パターン（第１コイル導体パターンと第２コイル導体パターン）の非重なり部同士が、径方向のそれぞれ逆方向に突出している。そのため、Ｚ軸方向に隣接するコイル導体パターンが、径方向の内周側と外周側とにそれぞれ互い違いに配置されている。この構成によれば、Ｚ軸方向に隣接する第１コイル導体パターンと第２コイル導体パターンの非重なり部同士（例えば、第１非重なり部ＮＯＰ１１と第２非重なり部ＮＯＰ２１、第１非重なり部ＮＯＰ１２と第２非重なり部ＮＯＰ２１，ＮＯＰ２２）が、Ｚ軸方向から視て重なっていない。したがって、この構成によれば、積層方向に隣接するコイル導体パターンの線幅が太い場合でも、積層方向から視て互いに重なる部分を少なくできる。そのため、隣接する２つのコイル導体パターン（の非重なり部）間の不要な容量形成は抑制される。

（ｂ）また、本実施形態では、積層方向において、第１コイル導体パターンＣＰ１１の第１非重なり部ＮＯＰ１１と、Ｚ軸方向に隣接する第２コイル導体パターンＣＰ２１とが、近接するように湾曲している。また、本実施形態では、積層方向において、第１コイル導体パターンＣＰ１２の第１非重なり部ＮＯＰ１２と、Ｚ軸方向に隣接する第２コイル導体パターンＣＰ２２とが近接するように湾曲している。この構成によれば、湾曲した第１非重なり部ＮＯＰ１１，ＮＯＰ１２によって、熱圧着時の第２コイル導体パターンＣＰ２１，ＣＰ２２付近の樹脂の流動が抑制される。したがって、熱圧着時の樹脂の流動に伴う第２コイル導体パターンＣＰ２１，ＣＰ２２の位置ずれ等が抑制される。

同様に、本実施形態では、積層方向において、第２コイル導体パターンＣＰ２１の第２非重なり部ＮＯＰ２１と、Ｚ軸方向に隣接する第１コイル導体パターンＣＰ１２とが、近接するように湾曲している。そのため、結果的に熱圧着時の第１コイル導体パターンＣＰ１２の位置ずれ等も抑制される。

（ｃ）また、本実施形態では、Ｚ軸方向において、最も外部電極Ｐ１，Ｐ２寄りに位置する第２コイル導体パターンＣＰ２２の第２非重なり部ＮＯＰ２２（電極非重なり部）が、Ｚ軸方向において、第２重なり部ＯＰ２２（電極重なり部）よりも外部電極Ｐ１，Ｐ２に近接するように湾曲している。上述したように、第２主面ＶＳ２側に配置された外部電極Ｐ１，Ｐ２は、熱圧着時の樹脂の流動に伴って位置ずれしやすい。一方、この構成によればＺ軸方向において、外部電極Ｐ１，Ｐ２（第２主面ＶＳ２）に近接するように第２非重なり部ＮＯＰ２２が湾曲する。この場合、熱圧着時に流動しやすい外部電極Ｐ１，Ｐ２付近の樹脂の流動が抑制される。したがって、外部電極Ｐ１，Ｐ２の位置ずれは抑制される。

（ｄ）本実施形態によれば、第１主面側コイル導体パターンおよび第２主面側コイル導体パターン以外の内層側に位置する他のコイル導体パターンにも、非重なり部ＮＯＰ１２，ＮＯＰ２１が設けられている。この構成によれば、第１主面側コイル導体パターンおよび第２主面側コイル導体パターンに設けられた非重なり部によって熱圧着時の樹脂の流動が抑制され、且つ、内層側の他のコイル導体パターンに設けられた非重なり部によって、熱圧着時の樹脂の流動が抑制される。そのため、非重なり部が第１主面側コイル導体パターンおよび第２主面側コイル導体パターンのみに設けられている場合に比べて、コイル全体の位置ずれが抑制される。なお、本実施形態において、第１主面側コイル導体パターンとは、例えば、複数のコイル導体パターン中で、Ｚ軸方向において、最も第１主面ＶＳ１寄りに位置する第１コイル導体パターンＣＰ１１である。また、本実施形態において、第２主面側コイル導体パターンとは、例えば、複数のコイル導体パターンの中で、Ｚ軸方向において、最も第２主面ＶＳ２寄りに位置する第２コイル導体パターンＣＰ２２である。さらに、本実施形態において、内層側に位置する他のコイル導体パターンとは、例えば、第１コイル導体パターンＣＰ１２および第２コイル導体パターンＣＰ２１である。

（ｅ）本実施形態に係る樹脂多層基板１０１のように、コイル導体パターンの内外形が矩形（多角形）である場合において、或る１つのコイル導体パターンに設けられた非重なり部は、Ｚ軸方向から視て少なくとも対向する２辺（例えば、図２における第１コイル導体パターンの左辺および右辺）に配置されていることが好ましい。この構成によれば、互いに対向する２辺に設けられた非重なり部によって、熱圧着時における樹脂の流動に伴うコイル（またはコイル導体パターン）の位置ずれが効果的に抑制される。

（ｆ）また、本実施形態に係る樹脂多層基板１０１のように、コイル導体パターンの内外形が矩形（多角形）である場合において、或る１つのコイル導体パターンに設けられた非重なり部は、Ｚ軸方向から視て、３辺以上に設けられていることが好ましい。この構成によれば、Ｚ軸方向から視て２辺に非重なり部が設けられている場合と比較して、非重なり部によるコイルの位置ずれの抑制効果がさらに高まる。

なお、本実施形態では、コイル導体パターンの内外形が矩形（多角形）である例を示したが、本発明の樹脂多層基板はこの構成に限定されるものではない。コイル導体パターンの内外形は適宜変更可能である。例えばコイル導体パターンの内外形は、円形や楕円形、Ｌ字形等でもよい。その場合に、或る１つのコイル導体パターンに設けられる非重なり部は、コイルの巻回軸ＡＸに対して、Ｚ軸方向から視た直交４方向（例えば、＋Ｘ方向、＋Ｙ方向、－Ｘ方向および－Ｙ方向）のうち少なくとも２方向に位置していることが好ましい。特に、非重なり部が、巻回軸ＡＸに対して、Ｚ軸方向から視た直交４方向のうち平行な２方向（例えば、＋Ｘ方向および－Ｘ方向）にそれぞれ位置している場合には、熱圧着時における樹脂の流動に伴うコイルの位置ずれが効果的に抑制される。

また、熱圧着時におけるコイルの位置ずれ抑制効果をさらに高めたい場合には、非重なり部が、Ｚ軸方向から視て、巻回軸ＡＸを囲むように配置されていること（Ｚ軸方向から視た直交４方向のうち、少なくとも３方向に位置していること）が好ましい。これにより、非重なり部によるコイルの位置ずれ抑制効果がさらに高まる。

なお、本実施形態では、１つのコイル導体パターンの全長に亘って非重なり部が設けられた樹脂多層基板１０１を示した。しかし、本発明の樹脂多層基板はこの構成に限定されるものではない。或る１つのコイル導体パターンに設けられる非重なり部は、そのコイル導体パターンの全長の１／５以上の部分に設けられていれば、本発明の作用・効果を奏する。さらに、第１コイル導体パターンおよび第２コイル導体パターンの巻数は、それぞれ１ターンに限定されるものではない。それぞれのコイル導体パターン毎に異なっていてもよい。

本実施形態に係る樹脂多層基板１０１は、例えば次に示す製造方法によって製造される。図４－１、４－２および４－３は、樹脂多層基板１０１の製造方法を順に示す断面図である。なお、図４－１、４－２および４－３では、説明の都合上、ワンチップ（個片）での製造工程で説明するが、実際の樹脂多層基板１０１の製造工程は集合基板状態で行われる。「集合基板」とは、複数の樹脂多層基板１０１が含まれる基板を言う。このことは、以降の樹脂多層基板の製造工程を示す各断面図においても同様である。

まず、図４－１に示すように、複数の樹脂層１１，１２，１３，１４，１５，１６を準備する。樹脂層１１～１６は、例えば液晶ポリマー（ＬＣＰ）またはポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）等のシートである。

その後、樹脂層１１～１５に複数のコイル導体パターン（第１コイル導体パターンＣＰ１１，ＣＰ１２および第２コイル導体パターンＣＰ２１，ＣＰ２２）および外部電極Ｐ１，Ｐ２等を形成する。具体的には、まず、樹脂層１１～１５の裏面に金属箔（例えばＣｕ箔）をラミネートする。そして、その金属箔をフォトリソグラフィでパターニングする。これにより、樹脂層１１の裏面に第１コイル導体パターンＣＰ１１を形成し、樹脂層１２の裏面に第２コイル導体パターンＣＰ２１を形成し、樹脂層１３の裏面に第１コイル導体パターンＣＰ１２を形成し、樹脂層１４の裏面に第２コイル導体パターンＣＰ２２を形成する。また、樹脂層１５の裏面に外部電極Ｐ１，Ｐ２を形成する。

このように、複数のコイル導体パターン（第１コイル導体パターンＣＰ１１，ＣＰ１２および第２コイル導体パターンＣＰ２１，ＣＰ２２）を、２以上の樹脂層１１～１４にそれぞれ形成する工程が、本発明の「コイル導体形成工程」の一例である。

また、樹脂層１１～１５には、層間接続導体（図２における層間接続導体Ｖ１～Ｖ８）が形成される。層間接続導体は、例えばレーザー照射またはドリル等で孔を設けた後、その孔にＣｕ，Ｓｎもしくはそれらの合金等の金属粉と樹脂材料とを含む導電性ペーストを配設（充填）する、そして、後の熱圧着によって導電性ペーストを固化させることにより設けられる。

さらに、樹脂層１６には開口部ＨＰ１，ＨＰ２が形成される。開口部ＨＰ１は、樹脂層１６の第１辺（図４－１、４－２および４－３における樹脂層１６の左辺）近傍に配置される矩形の貫通孔である。開口部ＨＰ２は、樹脂層１６の第２辺（図４－１、４－２および４－３における樹脂層１６の右辺）近傍に配置される矩形の貫通孔である。開口部ＨＰ１，ＨＰ２は、例えばレーザー等により樹脂層１６をエッチングすることによって形成される。また、開口部ＨＰ１，ＨＰ２は、パンチングなどによって形成されてもよい。

次に、樹脂層１２に所定の形状の第１開口ＡＰ１１を形成し、且つ、樹脂層１４に所定の形状の第１開口ＡＰ１２を形成する。第１開口ＡＰ１１は、第１コイル導体パターンＣＰ１１の第１非重なり部ＮＯＰ１１と略同一の形状をした凹部（溝）である。第１開口ＡＰ１２は、第１コイル導体パターンＣＰ１２の第１非重なり部ＮＯＰ１２と略同一の形状をした凹部（溝）である。また、樹脂層１３に所定の形状の第２開口ＡＰ２１を形成し、且つ、樹脂層１５に所定の形状の第２開口ＡＰ２２を形成する。第２開口ＡＰ２１は、第２コイル導体パターンＣＰ２１と略同一の形状をした凹部（溝）である。第２開口ＡＰ２１は、第２コイル導体パターンＣＰ２１の第２非重なり部ＮＯＰ２１と略同一の形状をした凹部（溝）である。第２開口ＡＰ２２は、第２コイル導体パターンＣＰ２２の第２非重なり部ＮＯＰ２２と略同一の形状をした凹部（溝）である。

このように、所定の形状の第１開口ＡＰ１１，ＡＰ１２および第２開口ＡＰ２１，ＡＰ２２を、複数の樹脂層１２～１５にそれぞれ形成する工程が、本発明の「開口形成工程」の一例である。

次に、図４－２に示すように、第１コイル導体パターンＣＰ１１，ＣＰ１２および第２コイル導体パターンＣＰ２１，ＣＰ２２をＺ軸方向に対して交互に配置されるように積層（載置）する。この場合、樹脂層１１～１６は、樹脂層１６，１５，１４，１３，１２，１１の順に積層（載置）される。

このとき、第１コイル導体パターンＣＰ１１には、Ｚ軸方向から視て、Ｚ軸方向に隣接する第２コイル導体パターンＣＰ２１に重なる第１重なり部ＯＰ１１と、第２コイル導体パターンに重ならない第１非重なり部ＮＯＰ１１と、が形成される。また、第１コイル導体パターンＣＰ１２には、Ｚ軸方向から視て、Ｚ軸方向に隣接する第２コイル導体パターンＣＰ２１，ＣＰ２２に重なる第１重なり部ＯＰ１２と、第２コイル導体パターンＣＰ２１，ＣＰ２２に重ならない第１非重なり部ＮＯＰ１２と、が形成される。

また、第２コイル導体パターンＣＰ２１には、Ｚ軸方向から視て、Ｚ軸方向に隣接する第１コイル導体パターンＣＰ１１，ＣＰ１２に重なる第２重なり部ＯＰ２１と、第１コイル導体パターンＣＰ１１，ＣＰ１２に重ならない第２非重なり部ＮＯＰ２１と、が形成される。さらに、第２コイル導体パターンＣＰ２２には、Ｚ軸方向から視て、Ｚ軸方向に隣接する第１コイル導体パターンＣＰ１２に重なる第２重なり部ＯＰ２２と、第１コイル導体パターンＣＰ１２に重ならない第２非重なり部ＮＯＰ２２と、が形成される。

第１コイル導体パターンＣＰ１１の第１非重なり部ＮＯＰ１１は、第２コイル導体パターンＣＰ２１よりも、径方向（例えば、図４－１、４－２および４－３中のＸ軸方向）における外周側に突出する。また、第１コイル導体パターンＣＰ１２の第１非重なり部ＮＯＰ１２は、第２コイル導体パターンＣＰ２１，ＣＰ２２よりも、径方向における外周側に突出する。また、第２コイル導体パターンＣＰ２１の第２非重なり部ＮＯＰ２１は、第１コイル導体パターンＣＰ１１，ＣＰ１２よりも、径方向における内周側に突出する。第２コイル導体パターンＣＰ２２の第２非重なり部ＮＯＰ２２は、第１コイル導体パターンＣＰ１２よりも、径方向における内周側に突出する。

さらに、複数の樹脂層１１～１６を積層する際、Ｚ軸方向から視て、第１開口ＡＰ１１は第１非重なり部ＮＯＰ１１に重なり、且つ、第１開口ＡＰ１２は第１非重なり部ＮＯＰ１２に重なる。また、複数の樹脂層１１～１６を積層する際、Ｚ軸方向から視て、第２開口ＡＰ２１は第２非重なり部ＮＯＰ２１に重なり、且つ、第２開口ＡＰ２２は第２非重なり部ＮＯＰ２２に重なる。

このように、「コイル導体形成工程」の後に、第１コイル導体パターンＣＰ１１，ＣＰ１２および第２コイル導体パターンＣＰ２１，ＣＰ２２がＺ軸方向に対して交互に配置されるように、樹脂層１１～１６を積層する工程が、本発明の「積層工程」の一例である。

その後、積層した複数の樹脂層１１～１６を熱圧着（一括プレス）して図４－３に示す積層体１０（樹脂多層基板１０１）を形成する。具体的には、積層した複数の樹脂層１１～１６を加熱しながら、図４－２に示す白抜き矢印の方向から擬似的等方圧プレス（加圧）を行う。

このとき、第１コイル導体パターンＣＰ１１，ＣＰ１２の第１非重なり部ＮＯＰ１１，ＮＯＰ１２は、第１重なり部ＯＰ１１，ＯＰ１２よりも、Ｚ軸方向から視て重なる導体パターンの数が少ない。そのため、第１重なり部ＯＰ１１，ＯＰ１２付近に比べて、熱圧着時における第１非重なり部ＮＯＰ１１，ＮＯＰ１２付近の樹脂は変形しやすい。したがって、第１コイル導体パターンＣＰ１１の第１非重なり部ＮＯＰ１１は、積層方向において、第１重なり部ＯＰ１１よりも第２コイル導体パターンＣＰ２１に近接するように湾曲する。また、第１コイル導体パターンＣＰ１２の第１非重なり部ＮＯＰ１２は、積層方向において、第１重なり部ＯＰ１２よりも第２コイル導体パターンＣＰ２２に近接するように湾曲する。

また、第２コイル導体パターンＣＰ２１，ＣＰ２２の第２非重なり部ＮＯＰ２１，ＮＯＰ２２は、第２重なり部ＯＰ２１，ＯＰ２２よりも、Ｚ軸方向から視て重なる導体パターンの数が少ない。そのため、第２重なり部ＯＰ２１，ＯＰ２２付近に比べて、熱圧着時における第２非重なり部ＮＯＰ２１，ＮＯＰ２２付近の樹脂は変形しやすい。そのため、第２コイル導体パターンＣＰ２１の第２非重なり部ＮＯＰ２１は、積層方向において、第２重なり部ＯＰ２１よりも第１コイル導体パターンＣＰ１２に近接するように湾曲する。また、第２コイル導体パターンＣＰ２２の第２非重なり部ＮＯＰ２２は、積層方向において、第２重なり部ＯＰ２２よりも外部電極Ｐ１，Ｐ２に近接するように湾曲する。

このように、「積層工程」の後に、積層した複数の樹脂層１１～１６を熱圧着して積層体１０を形成する工程が、本発明の「積層体形成工程」の一例である。

上記製造方法によれば、複数の非重なり部が形成されたコイルを備える構成でも、Ｚ軸方向に隣接する非重なり部間の不要な容量形成に起因する、コイルの電気的特性の変動を抑制可能な樹脂多層基板１０１を容易に得られる。

また、上記製造方法では、第１非重なり部ＮＯＰ１１，ＮＯＰ１２に重なる位置に第１開口ＡＰ１１，ＡＰ１２（凹部）がそれぞれ設けられ、且つ、第２非重なり部ＮＯＰ２１，ＮＯＰ２２に重なる位置に第２開口ＡＰ２１，ＡＰ２２（凹部）がそれぞれ設けられる。これにより、熱圧着時に非重なり部（第１非重なり部ＮＯＰ１１，ＮＯＰ１２および第２非重なり部ＮＯＰ２１，ＮＯＰ２２）の湾曲する向きを制御しやすい。なお、非重なり部の湾曲する形状等（重なり部に対する曲率等）は、凹部である開口（第１開口ＡＰ１１，ＡＰ１２および第２開口ＡＰ２１，ＡＰ２２）の形状や深さ等によって調整可能である。

さらに、本実施形態では、非重なり部に重なる位置に設けられる開口が、凹部（溝）である。このため、開口が貫通孔の場合（後に詳述する）と比較して、熱圧着時に非重なり部が湾曲することに起因する短絡（特に、Ｚ軸方向に隣接するコイル導体パターン同士の短絡）を抑制できる。

なお、上記製造方法では、樹脂層１２（第１非重なり部ＮＯＰ１１に接する樹脂層）の表面に第１開口ＡＰ１１を形成し、樹脂層１４（第１非重なり部ＮＯＰ１２に接する樹脂層）の表面に第１開口ＡＰ１２を形成した例を示した。しかし、本発明はこの製造方法に限定されるものではない。第１開口ＡＰ１１は例えば樹脂層１２の裏面に形成してもよく、樹脂層１２の表面および裏面の両方に形成してもよい。また、第１開口ＡＰ１２は樹脂層１４の裏面に形成してもよく、樹脂層１４の表面および裏面の両方に形成してもよい。同様に、第２開口ＡＰ２１は、例えば樹脂層１３の裏面に形成してもよく、樹脂層１３の表面および裏面の両方に形成してもよい。また、第２開口ＡＰ２２は樹脂層１５の裏面に形成してもよく、樹脂層１５の表面および裏面の両方に形成してもよい。

さらに、第１開口ＡＰ１１，ＡＰ１２および第２開口ＡＰ２１，ＡＰ２２は凹部（溝）に限定されるものではない。第１開口ＡＰ１１，ＡＰ１２および第２開口ＡＰ２１，ＡＰ２２は、樹脂層の表面から裏面まで貫通する貫通孔でもよい。但し、上記開口が貫通孔の場合、熱圧着時に非重なり部（第１非重なり部ＮＯＰ１１，ＮＯＰ１２および第２非重なり部ＮＯＰ２１，ＮＯＰ２２）が湾曲することに起因して、Ｚ軸方向に隣接する第１コイル導体パターンと第２コイル導体パターンとの間で短絡が生じやすい。そのため、開口が貫通孔の場合には、非重なり部と開口との間に、開口が形成されていない別の樹脂層を挟んで積層体を形成することが好ましい。具体的には、樹脂層１１，１２間、樹脂層１２，１３間および樹脂層１３，１４間に、それぞれ別の樹脂層を挟むことが好ましい。

《第２の実施形態》
第２の実施形態では、スパイラル状の複数のコイル導体パターンを備える樹脂多層基板の例を示す。

図５は、第２の実施形態に係る樹脂多層基板１０２の外観斜視図である。図６は、樹脂多層基板１０２の分解平面図である。図７は、図５におけるＢ－Ｂ断面図である。なお、図６では、構造を分かりやすくするため、第１コイル導体パターンＣＰ１１Ａ，ＣＰ１２Ａの幅広部ＷＰ１１，ＷＰ１２、および第２コイル導体パターンＣＰ２１Ａ，ＣＰ２２Ａの幅広部ＷＰ２１，ＷＰ２２をハッチングで示している。

樹脂多層基板１０２は、積層体１０Ａ、コイルＬ２および外部電極Ｐ１Ａ，Ｐ２Ａ等を備える。積層体１０Ａは、長手方向（Ｘ軸方向）の長さが第１の実施形態で説明した積層体１０よりも長い。積層体１０Ａの他の構成は積層体１０と同じである。

以下、第１の実施形態に係る樹脂多層基板１０１と異なる部分について説明する。

積層体１０Ａは、樹脂層１６ａ，１５ａ，１４ａ，１３ａ，１２ａ，１１ａの順に積層して熱圧着して形成される。樹脂層１１ａ～１６ａは、長手方向の長さが第１の実施形態で説明した樹脂層１１～１６よりも長い。樹脂層１１ａ～１６ａの他の構成は樹脂層１１～１６と同じである。

樹脂層１１ａの裏面には、第１コイル導体パターンＣＰ１１Ａが形成されている。第１コイル導体パターンＣＰ１１Ａは、樹脂層１１ａの長手方向の中央付近に配置される。第１コイル導体パターンＣＰ１１Ａは、約２．７５ターンの矩形スパイラル状の導体パターンである。第１コイル導体パターンＣＰ１１Ａは、径方向の最外周部（最も外周側に位置する約１巻き部分）に幅広部ＷＰ１１を有する。

樹脂層１２ａの裏面には、第２コイル導体パターンＣＰ２１Ａおよび導体パターン２３が形成されている。第２コイル導体パターンＣＰ２１Ａは、樹脂層１２ａの長手方向の中央付近に配置される。第２コイル導体パターンＣＰ２１Ａは、約３ターンの矩形スパイラル状の導体パターンである。第２コイル導体パターンＣＰ２１Ａは、径方向の最内周部（最も内周側に位置する約１巻き部分）に幅広部ＷＰ２１を有する。導体パターン２３は、第１の実施形態で説明したものと同じである。

樹脂層１３ａの裏面には、第１コイル導体パターンＣＰ１２Ａおよび導体パターン２２が形成されている。第１コイル導体パターンＣＰ１２Ａは、樹脂層１３ａの長手方向の中央付近に配置される。第１コイル導体パターンＣＰ１２Ａは、約３ターンの矩形スパイラル状の導体パターンである。第１コイル導体パターンＣＰ１２Ａは、径方向の最外周部に幅広部ＷＰ１２を有する。導体パターン２２は、第１の実施形態で説明したものと同じである。

樹脂層１４ａの裏面には、第２コイル導体パターンＣＰ２２Ａおよび導体パターン２１が形成されている。第２コイル導体パターンＣＰ２２Ａは、樹脂層１４の長手方向の中央付近に配置される。第２コイル導体パターンＣＰ２２Ａは、約３ターンの矩形スパイラル状の導体パターンである。第２コイル導体パターンＣＰ２２Ａは、径方向の最内周部に幅広部ＷＰ２２を有する。導体パターン２１は、第１の実施形態で説明したものと同じである。

樹脂層１５ａの裏面には、外部電極Ｐ１Ａ，Ｐ２Ａが形成されている。外部電極Ｐ１Ａは、第１の実施形態で説明した外部電極Ｐ１と同じものである。外部電極Ｐ２Ａは樹脂層１５ａの第２辺（図６における樹脂層１５ａの右辺）近傍に配置される。外部電極Ｐ２Ａは、Ｌ字形の導体パターンである。また、樹脂層１６ａには、開口部ＨＰ１，ＨＰ２が形成されている。開口部ＨＰ１，ＨＰ２は、第１の実施形態で説明したものと同じである。

図６に示すように、第１コイル導体パターンＣＰ１１Ａの一端は、層間接続導体Ｖ５を介して、第２コイル導体パターンＣＰ２１Ａの一端に接続されている。また、第２コイル導体パターンＣＰ２１Ａの他端は、層間接続導体Ｖ６を介して、第１コイル導体パターンＣＰ１２Ａの一端に接続されている。第１コイル導体パターンＣＰ１２Ａの他端は、層間接続導体Ｖ７を介して、第２コイル導体パターンＣＰ２２Ａの一端に接続されている。このように、３以上の樹脂層１１ａ～１４ａにそれぞれ形成される３以上のコイル導体パターン（第１コイル導体パターンＣＰ１１Ａ，ＣＰ１２Ａおよび第２コイル導体パターンＣＰ２１Ａ，ＣＰ２２Ａ）と層間接続導体Ｖ５，Ｖ６，Ｖ７とによって、Ｚ軸方向に巻回軸ＡＸを有するコイルＬ２が構成される。

また、コイルＬ２の第１端は外部電極Ｐ１Ａに接続されている。また、コイルＬ２の第２端は外部電極Ｐ２Ａに接続されている。具体的には、第１コイル導体パターンＣＰ１１Ａの他端が、導体パターン２１，２２，２３および層間接続導体Ｖ１，Ｖ２，Ｖ３，Ｖ４を介して、外部電極Ｐ１Ａに接続されている。また、第２コイル導体パターンＣＰ２２Ａの他端は、層間接続導体Ｖ８を介して、外部電極Ｐ２Ａに接続されている。

図７に示すように、本実施形態のコイルＬ２は、Ｚ軸方向から視て、その大部分が外部電極Ｐ１Ａ，Ｐ２Ａには重なっていない。また、第１コイル導体パターンＣＰ１１Ａ，ＣＰ１２Ａおよび第２コイル導体パターンＣＰ２１Ａ，ＣＰ２２Ａは、Ｚ軸方向に交互に配置されている。具体的には、第１コイル導体パターンＣＰ１１Ａ，ＣＰ１２Ａおよび第２コイル導体パターンＣＰ２１Ａ，ＣＰ２２Ａは、第１コイル導体パターンＣＰ１１Ａ、第２コイル導体パターンＣＰ２１Ａ、第１コイル導体パターンＣＰ１２Ａおよび第２コイル導体パターンＣＰ２２Ａの順に、－Ｚ方向に配置されている。

第１コイル導体パターンＣＰ１１Ａの幅広部（最外周部）は、図７に示すように、Ｚ軸方向から視て、Ｚ軸に隣接する第２コイル導体パターンＣＰ２１に重なる第１重なり部ＯＰ１１と、第２コイル導体パターンＣＰ２１Ａに重ならない第１非重なり部ＮＯＰ１１と、を有する。第１非重なり部ＮＯＰ１１は、第２コイル導体パターンＣＰ２１よりも径方向の外周側に突出している。また、第１非重なり部ＮＯＰ１１は、第１重なり部ＯＰ１１よりも第２コイル導体パターンＣＰ２１Ａに近接するように湾曲している。

第２コイル導体パターンＣＰ２１Ａの幅広部（最内周部）は、Ｚ軸方向から視て、Ｚ軸方向に隣接する第１コイル導体パターンＣＰ１１Ａ，ＣＰ１２Ａに重なる第２重なり部ＯＰ２１と、第１コイル導体パターンＣＰ１１Ａ，ＣＰ１２Ａに重ならない第２非重なり部ＮＯＰ２１と、を有する。第２非重なり部ＮＯＰ２１は、第１コイル導体パターンＣＰ１１Ａ，ＣＰ１２Ａよりも径方向の内周側に突出している。また、第２非重なり部ＮＯＰ２１は、第２重なり部ＮＯＰ２１よりも第１コイル導体パターンＣＰ１２Ａに近接するように湾曲している。

第１コイル導体パターンＣＰ１２Ａの幅広部（最外周部）は、Ｚ軸方向から視て、Ｚ軸方向に隣接する第２コイル導体パターンＣＰ２１Ａ，ＣＰ２２Ａに重なる第１重なり部ＯＰ１２と、第２コイル導体パターンＣＰ２１Ａ，ＣＰ２２Ａに重ならない第１非重なり部ＮＯＰ１２と、を有する。第１非重なり部ＮＯＰ１２は、第２コイル導体パターンＣＰ２１Ａ，ＣＰ２２Ａよりも径方向の外周側に突出している。また、第１非重なり部ＮＯＰ１２は、第１重なり部ＯＰ１２よりも第２コイル導体パターンＣＰ２２Ａに近接するように湾曲している。

第２コイル導体パターンＣＰ２２Ａの幅広部（最内周部）は、Ｚ軸方向から視て、Ｚ軸方向に隣接する第１コイル導体パターンＣＰ１２Ａに重なる第２重なり部ＯＰ２２と、第１コイル導体パターンＣＰ１２Ａに重ならない第２非重なり部ＮＯＰ２２と、を有する。第２非重なり部ＮＯＰ２２は、第１コイル導体パターンＣＰ１２Ａよりも径方向の内周側に突出している。また、第２非重なり部ＮＯＰ２２は、第２重なり部ＯＰ２２よりも第２主面ＶＳ２に近接するように湾曲している。

本実施形態で示したように、複数のコイル導体パターンがそれぞれ２ターン以上のスパイラル状であってもよい。なお、複数のコイル導体パターンは、それぞれ巻数が略同じである構成に限定されるものではない。すなわち、複数のコイル導体パターンは、それぞれ異なる巻数でもよい。

なお、本実施形態では、幅広部ＷＰ１１，ＷＰ１２が、スパイラル状の第１コイル導体パターンＣＰ１１Ａ，ＣＰ１２Ａの径方向における最外周部のみに位置する例を示したが、この構成に限定されるものではない。幅広部ＷＰ１１，ＷＰ１２は、スパイラル状の第１コイル導体パターンの最外周部以外の部分に形成されていてもよく、第１コイル導体パターン全体が幅広部であってもよい。同様に、幅広部ＷＰ２１，ＷＰ２２は、スパイラル状の第２コイル導体パターンＣＰ２１Ａ，ＣＰ２２Ａの最内周部以外の部分に形成されていてもよく、第２コイル導体パターン全体が幅広部であってもよい。

《その他の実施形態》
以上に示した各実施形態では、積層体が、Ｘ軸方向に長手方向を有する直方体である例を示した、しかし、積層体の形状はこれに限定されるものではない。積層体の形状は、本発明の作用・効果を奏する範囲において適宜変更可能である。積層体の平面形状は、例えば多角形、円形、楕円形、Ｌ字形、Ｕ字形、クランク形、Ｔ字形、Ｙ字形等でもよい。

また、以上に示した各実施形態では、６つの樹脂層を熱圧着して形成される積層体の例を示した。しかし、本発明の積層体はこれに限定されるものではない。積層体を形成する樹脂層の層数は適宜変更可能である。また、積層体の表面にカバーレイフィルムやレジスト膜等の保護膜が形成されていてもよい。

なお、本実施形態では、巻回軸ＡＸがＺ軸方向に一致したコイルＬ１，Ｌ２の例を示した。しかし、コイルの巻回軸ＡＸはＺ軸方向に厳密に一致しているものに限らない。本発明において「複数の樹脂層の積層方向に沿った巻回軸を有する」とは、例えばコイルの巻回軸ＡＸがＺ軸方向に対して－３０°から＋３０°の範囲内である場合を含む。

以上に示した各実施形態では、第１コイル導体パターンが、複数のコイル導体パターンの中で最も第１主面ＶＳ１寄りに位置し、且つ、第２コイル導体パターンが、複数のコイル導体パターンの中で最も第２主面ＶＳ２寄りに位置する例を示した。しかし、第１コイル導体パターンと第２コイル導体パターンと、の配置は、この構成に限定されるものではない。第１コイル導体パターンと第２コイル導体パターンとが、積層方向に交互に配置されれば良い。例えば第２コイル導体パターンが最も第１主面ＶＳ１寄りに位置していてもよく、第１コイル導体パターンが最も第２主面ＶＳ２寄りに位置していてもよい。

また、樹脂多層基板に形成される回路構成は、以上に示した各実施形態の構成に限定されるものではなく、本発明の作用・効果を奏する範囲において適宜変更可能である。樹脂多層基板に形成される回路は、例えば導体パターンで形成されるキャパシタや各種フィルタ（ローパスフィルタ、ハイパスフィルタ、バンドパスフィルタ、バンドエリミネーションフィルタ）等の周波数フィルタが形成されていてもよい。また、樹脂多層基板には、各種伝送線路（ストリップライン、マイクロストリップライン、コプレーナライン等）が形成されていてもよい。さらに樹脂多層基板には、チップ部品等の各種電子部品が実装または埋設されていてもよい。

なお、第１コイル導体パターン、第２コイル導体パターンおよび外部電極の平面形状・位置・個数は、以上に示した各実施形態の構成に限定されるものではなく、本発明の作用・効果を奏する範囲において適宜変更可能である。また、外部電極の平面形状は、例えば多角形、円形、楕円形、円弧状、リング状、Ｌ字形、Ｕ字形、Ｔ字形、Ｙ字形、クランク形等でもよい。また、外部電極は、第２主面ＶＳ２上のみに形成されていてもよく、第１主面ＶＳ１側（または、第１主面ＶＳ１上）および第２主面ＶＳ２側（または、第２主面ＶＳ２上）の両方に形成されていてもよい。さらに、樹脂多層基板は、回路に接続されないダミー電極を備えていてもよい。

最後に、上述の実施形態の説明は、すべての点で例示であって、制限的なものではない。当業者にとって変形および変更が適宜可能である。本発明の範囲は、上述の実施形態ではなく、特許請求の範囲によって示される。さらに、本発明の範囲には、特許請求の範囲内と均等の範囲内での実施形態からの変更が含まれる。

ＡＰ１１，ＡＰ１２…第１開口
ＡＰ２１，ＡＰ２２…第２開口
ＡＸ…コイルの巻回軸
ＣＰ１１，ＣＰ１１Ａ，ＣＰ１２，ＣＰ１２Ａ…第１コイル導体パターン
ＣＰ２１，ＣＰ２１Ａ，ＣＰ２２，ＣＰ２２Ａ…第２コイル導体パターン
ＨＰ１，ＨＰ２…開口部
Ｌ１，Ｌ２…コイル
Ｐ１，Ｐ１Ａ，Ｐ２，Ｐ２Ａ…外部電極
Ｖ１，Ｖ２，Ｖ３，Ｖ４，Ｖ５，Ｖ６，Ｖ７，Ｖ８…層間接続導体
ＶＳ１…積層体の第１主面
ＶＳ２…積層体の第２主面
ＷＰ１１，ＷＰ１２，ＷＰ２１，ＷＰ２２…幅広部
１０，１０Ａ…積層体
１１，１１ａ，１２，１２ａ，１３，１３ａ，１４，１４ａ，１５，１５ａ，１６，１６ａ…樹脂層
２１，２２，２３…導体パターン
１０１，１０２…樹脂多層基板

Claims (5)

1. 複数の樹脂層を積層して形成される積層体と、
   前記複数の樹脂層のうち２以上の樹脂層にそれぞれ形成される複数のコイル導体パターンを含んで構成され、前記複数の樹脂層の積層方向に巻回軸を有するコイルと、
   前記積層体に形成される外部電極と、
   を備え、
   前記複数のコイル導体パターンは、前記積層方向に交互に配置される第１コイル導体パターンおよび第２コイル導体パターンを有し、
   前記第１コイル導体パターンは、前記積層方向から視て、隣接する前記第２コイル導体パターンに重なる第１重なり部と、隣接する前記第２コイル導体パターンに重ならない第１非重なり部と、を有し、
   前記第２コイル導体パターンは、前記積層方向から視て、隣接する前記第１コイル導体パターンに重なる第２重なり部と、隣接する前記第１コイル導体パターンに重ならない第２非重なり部と、を有し、
   前記第１非重なり部は、隣接する前記第２コイル導体パターンよりも、前記複数のコイル導体パターンの径方向における外周側に突出し、
   前記第２非重なり部は、隣接する前記第１コイル導体パターンよりも、前記径方向における内周側に突出しており、
   前記積層方向において最も前記外部電極寄りに位置する前記第１コイル導体パターンまたは前記第２コイル導体パターンのいずれか一方は、前記積層方向から視て、前記外部電極に重なる電極重なり部と、前記外部電極に重ならない電極非重なり部を有し、
   前記電極非重なり部は、前記電極重なり部よりも前記外部電極に近接するように湾曲している、
   樹脂多層基板。
2. 複数の樹脂層を積層して形成される積層体と、
   前記複数の樹脂層のうち２以上の樹脂層にそれぞれ形成される複数のコイル導体パターンを含んで構成され、前記複数の樹脂層の積層方向に巻回軸を有するコイルと、
   前記積層体に形成される外部電極と、
   を備え、
   前記複数のコイル導体パターンは、前記積層方向に交互に配置される第１コイル導体パターンおよび第２コイル導体パターンを有し、
   前記第１コイル導体パターンは、前記積層方向から視て、隣接する前記第２コイル導体パターンに重なる第１重なり部と、隣接する前記第２コイル導体パターンに重ならない第１非重なり部と、を有し、
   前記第２コイル導体パターンは、前記積層方向から視て、隣接する前記第１コイル導体パターンに重なる第２重なり部と、隣接する前記第１コイル導体パターンに重ならない第２非重なり部と、を有し、
   前記第１非重なり部は、隣接する前記第２コイル導体パターンよりも、前記複数のコイル導体パターンの径方向における外周側にのみ突出し、
   前記第２非重なり部は、隣接する前記第１コイル導体パターンよりも、前記径方向における内周側にのみ突出している、
   樹脂多層基板。
3. 前記複数のコイル導体パターンは、それぞれ２ターン以上のスパイラル状である、
   請求項１または２に記載の樹脂多層基板。
4. 前記第１コイル導体パターンは、ループ状の導体パターンであり、
   前記第２コイル導体パターンは、ループ状の導体パターンである、
   請求項１から３のいずれかに記載の樹脂多層基板。
5. 第１コイル導体パターンおよび第２コイル導体パターンを含む複数のコイル導体パターンを、複数の樹脂層のうち２以上の樹脂層にそれぞれ形成する、コイル導体形成工程と、
   前記コイル導体形成工程の後に、前記第１コイル導体パターンおよび前記第２コイル導体パターンが前記複数の樹脂層の積層方向に対して交互に配置されるよう、前記複数の樹脂層を積層するとともに、前記第１コイル導体パターンに、前記積層方向から視て隣接する前記第２コイル導体パターンに重なる第１重なり部と、前記積層方向から視て隣接する前記第２コイル導体パターンに重ならず、隣接する前記第２コイル導体パターンよりも、前記複数のコイル導体パターンの径方向における外周側に突出する第１非重なり部と、を形成し、且つ、前記第２コイル導体パターンに、前記積層方向から視て隣接する前記第１コイル導体パターンに重なる第２重なり部と、前記積層方向から視て隣接する前記第１コイル導体パターンに重ならず、隣接する前記第１コイル導体パターンよりも、前記径方向における内周側に突出する第２非重なり部と、を形成する、積層工程と、
   前記積層工程の後に、積層した前記複数の樹脂層を熱圧着して積層体を形成する、積層体形成工程と、
   前記積層工程の前に、所定の形状の第１開口および第２開口を、前記複数の樹脂層のいずれかにそれぞれ形成する、開口形成工程と、
   を備えており、
   前記積層工程は、前記積層方向から視て、前記第１非重なり部に前記第１開口が重なり、前記第２非重なり部に前記第２開口が重なるように、前記複数の樹脂層を積層する工程を含む、
   樹脂多層基板の製造方法。

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