JP2007281315A - コイル部品 - Google Patents
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Abstract
【課題】高周波まで低い信号損失特性と高いノイズ遮断特性を有し、高速伝送に対応したノイズ対策部品を提供する。
【解決手段】絶縁層を介して対向して配置された第1の平面スパイラル線路と第2の平面スパイラル線路と、前記第1の平面スパイラル線路と前記第2の平面スパイラル線路の対向する側とは反対の側にそれぞれ配置された磁性層を備え、前記第1の平面スパイラル線路のスパイラル中心側の一端に接続して引き出された第1の引き出し線路と、前記第2の平面スパイラル線路のスパイラル中心側の一端に接続して引き出された第2の引き出し線路とが、前記第1の平面スパイラル線路と前記第2の平面スパイラル線路との間に配置されていることを特徴とする。
【選択図】図2
【解決手段】絶縁層を介して対向して配置された第1の平面スパイラル線路と第2の平面スパイラル線路と、前記第1の平面スパイラル線路と前記第2の平面スパイラル線路の対向する側とは反対の側にそれぞれ配置された磁性層を備え、前記第1の平面スパイラル線路のスパイラル中心側の一端に接続して引き出された第1の引き出し線路と、前記第2の平面スパイラル線路のスパイラル中心側の一端に接続して引き出された第2の引き出し線路とが、前記第1の平面スパイラル線路と前記第2の平面スパイラル線路との間に配置されていることを特徴とする。
【選択図】図2
Description
本発明は、コイル部品に関し、具体的にはノイズ対策用のコイル部品等に関する。
従来、USBやIEEE1394などの高速伝送線路におけるノイズ対策電子部品には、外部接続ケーブルの外周に取り付けるフェライトコアや、基板上に実装し伝送線路に接続するチップビーズインダクタやコモンモードフィルタ等がある。フェライトコアやチップビーズインダクタはノイズの周波数帯でフェライトの高い透磁率により高インピーダンスとなりノイズを遮断する働きをする。コモンモードフィルタは、差動伝送において同相モードのノイズに対しフェライトの高い透磁率により高インピーダンスとなりノイズを遮断する働きをする。このような部品は主にパーソナルコンピュータ、デジタルカメラ、携帯機器などに使用されるが、これらの機器の小型化に伴う部品のいっそうの小型化の要求に対し、積層技術を用いた構造が開示されている(例えば特許文献1、2)。
近年、CPUの高速化に伴いHDMIやPCI−Expressなどのさらなる高速伝送に対応したノイズ対策電子部品が求められている。積層技術を用いることによって、ノイズ対策部品の小型化を図ることは可能であるが、上記高速伝送用途などの高周波では、ノイズ対策電子部品内部の線路の自己共振やインピーダンスのミスマッチにより信号損失が増加したり、信号歪が増加する問題があった。本発明は、かかる実情に鑑みてなされたもので、高速伝送に対応したノイズ対策電子部品の技術を提供するものである。
本発明のコイル部品は、絶縁層を介して対向して配置された第1の平面スパイラル線路と第2の平面スパイラル線路と、前記第1の平面スパイラル線路と前記第2の平面スパイラル線路の対向する側とは反対の側にそれぞれ配置された磁性層を備え、前記第1の平面スパイラル線路のスパイラル中心側の一端に接続して引き出された第1の引き出し線路と、前記第2の平面スパイラル線路のスパイラル中心側の一端に接続して引き出された第2の引き出し線路とが、前記第1の平面スパイラル線路と前記第2の平面スパイラル線路との間に配置されていることを特徴とする。これにより第1の引き出し線と第2の引き出し線の磁性層からの距離が大きくなるため磁気損失を低減することができる。また、差動伝送用途であれば、差動モードのインピーダンスをマッチングさせることもでき、高周波まで信号の伝送損失を低減し、高速伝送に適したコモンモードフィルタを得ることが可能である。
また、前記コイル部品において、前記第1の引き出し線路と前記第2の引き出し線路とは、少なくとも一部が互いに平行であることが好ましい。これにより第1の引き出し線路と第2の引き出し線路の差動モードのインピーダンスマッチングが複雑な線路形状を取ることなく単純な線路構造で実現できる。
また、前記コイル部品において、前記第1の引き出し線路と前記第2の引き出し線路とは、少なくとも平面スパイラル線路と重なりを持つ部分では互いに平行であることが好ましい。これにより第1の引き出し線路と第2の引き出し線路の差動モードのインピーダンスマッチングがより効率的に得られるとともに、平面スパイラル線路と引き出し線路の信号干渉を低減できる。
さらに、前記コイル部品において、前記第1の引き出し線路と前記第2の引き出し線路の前記少なくとも一部は、前記第1の平面スパイラル線路と前記第2の平面スパイラル線路の面に垂直な方向から見て重なりを持つことが好ましい。これにより第1の引き出し線路と第2の引き出し線路の差動モードのインピーダンスマッチングがより効率的に得られるとともに、引き出し線路からの漏洩電磁界を低減できるため、信号損失をより低減できる。
さらに、前記コイル部品において、前記第1の引き出し線路と前記第2の引き出し線路の線幅が、前記第1の平面スパイラル線路と第2の平面スパイラル線路の線幅よりも小さいことが好ましい。これにより平面スパイラル線路と引き出し線路の両方を差動モードに対しインピーダンスマッチングを取ることができ、さらに平面スパイラルコイルと引き出し線の間の寄生容量を低減できるため、良好な高周波特性を得ることができ、高速伝送に適したコモンモードフィルタを得ることが可能である。
さらに、前記コイル部品において、前記磁性層が六方晶フェライトで構成されていることが好ましい。これにより高周波まで高い同相モードインピーダンスを得ることができ、高周波まで高いノイズ減衰特性を得ることができる。
本発明に係る電子部品によれば、高周波まで低信号損失特性と高ノイズ遮断特性を維持しやすく、高速伝送に対応したノイズ対策部品を提供することが出来る。
以下、本発明の具体的な実施形態について説明するが、本発明はかかる実施形態に限定されるものではない。本発明の第1の実施の形態を図1、図2を用いて説明する。図1はコモンモードフィルタを例として本発明の実施形態の外観を示したものであり、図2は内部の層構成と電極構造を示す分解斜視図である。同一部材は同一符号で示してある。なお、絶縁層の厚さは誇張して表現してある。第1の平面スパイラル線路4は絶縁層3b上に形成され、第2の平面スパイラル線路5は絶縁層3e上に形成されており、絶縁層3b、3c、3dを介して第1の平面スパイラル線路4と第2の平面スパイラル線路5が対向して配置されている。第1の平面スパイラル線路4と第2の平面スパイラル線路5の対向する側とは反対の側にそれぞれ磁性層1と磁性層2が配置される。図1に示す構成では、絶縁層3a、3b、3c、3d、3eからなる絶縁層3は磁性層1および磁性層2に挟まれる状態で密着して固定してある。絶縁層3は非磁性層である。第1の引き出し線路7は絶縁層3c上に形成されており、第1の平面スパイラル線路4のスパイラル中心側の一端6とは絶縁層3bに形成されたビアを通じて電気的に接続されている。また、第2の引き出し線路9は絶縁層3d上に形成されており、第2の平面スパイラル線路5のスパイラル中心側の一端8とは絶縁層3dに形成されたビアを通じて電気的に接続されている。かかる構成により、第1の平面スパイラル線路4のスパイラル中心側の一端6に接続して引き出された第1の引き出し線路7と、第2の平面スパイラル線路5のスパイラル中心側の一端8に接続して引き出された第2の引き出し線路9とが、第1の平面スパイラル線路4と第2の平面スパイラル線路5との間に配置された構成が実現されている。すなわち、該構成では、引き出し線路7、9は、コイル間を通ってスパイラルの面方向に引き出されている。
図1、2に示す構成では、引き出し線路7、9は、それぞれ一定の厚さを有する絶縁層3c、3dに形成されているので、絶縁層の厚さ方向において互いに略平行に形成されていることになる。また、第1の引き出し線路7は、第1の平面スパイラル線路4との接続部分からX方向に延出する第1の線路部と、第1の線路部から屈曲してY方向に延出する第2の線路部と、第2の線路部からさらに屈曲してX方向に延出する第3の線路部とを有し、該第3の線路部が絶縁層3の側面へ到達している。なお、図2に示すように、平面スパイラル線路が形成されている矩形の絶縁層の面内方向をXY方向、XY方向に垂直な方向をZ方向とし、矩形の一辺の方向をX方向、それに垂直な辺方向をY方向としてある。一方、第2の引き出し線路9は、第2の平面スパイラル線路5との接続部分からX方向に延出する第4の線路部と、第4の線路部から屈曲してY方向に延出する第5の線路部と、第5の線路部からさらに屈曲してX方向に延出する第6の線路部とを有し、該第6の線路部が絶縁層3の側面へ到達している。図2に示す構成では、第1の線路部と第4の線路部とがY方向に対しても平行になるようにしてある。したがって、三次元的にも第1の引き出し線路と第2の引き出し線路は、その一部、すなわち第1の線路部と第4の線路部が互いに平行になっている。なお、引き出し線路は、平面スパイラル線路のスパイラル中心側の一端で接続されるが、該接続位置はスパイラルの内側の巻端の末端であることが好ましいが、末端から多少ずれていても構わない。なお、引き出し線路の引き出しの方向は、図2に示す方向(X方向)に限定されるものではない。例えば、平面スパイラル線路の他端の延出方向と垂直な方向(Y方向)であってもよい。また、コイル部品は一つのチップの中に複数のコイル部を形成してアレイ化してあってもよい。
また、図2に示す構成では、第1の引き出し線路7の第1の線路部と、第2の引き出し線路9の第4の線路部とは、上述のように平行であり、かつそれぞれ第1の平面スパイラル線路4と第2の平面スパイラル線路5の外側まで、すなわちスパイラル線路の外縁を越えてX方向に延出するようにしてある。したがって、第1の引き出し線路7と前記第2の引き出し線路9とは、少なくとも平面スパイラル線路と重なりを持つ部分では互いに平行である。
図1、2に示す構成では、さらに、第1の引き出し線路7の第1の線路部と、第2の引き出し線路9の第4の線路部とが、第1の平面スパイラル線路4と第2の平面スパイラル線路5の面の垂直方向、すなわちZ方向から見て重なるようにしてある。
第1の平面スパイラル線路4の他端は外部電極14に接続され、第1の引き出し線路7は外部電極15に接続されている。また、第2の平面スパイラル線路5の他端は外部電極16に接続され、第2の引き出し線路9は外部電極17に接続されている。
図3(A)は図2に示す構造のA−A’断面を示し、図3(B)には従来構造を比較して示す。図3(B)の従来構造では引き出し線路10、11がスパイラル線路12、13の対向する面の外側にあるため、引き出し線路10、11の特性インピーダンスがミスマッチとなり、高周波における信号の伝送損失が増加し、波形歪も増加する。また、特性インピーダンスのミスマッチを低減するために引き出し線の線幅を広くすると、引き出し線路とスパイラル線路との間の線間容量が増加し、高周波特性が悪化する。また、引き出し線路が磁性層に近いため、漏れ磁束による磁気損失が大きくなり信号損失が大きくなる。図3(A)の本発明の実施形態の構造では引き出し線路7、9が平面スパイラル線路4、5の対向する面の内側にあるため、引き出し線路7、9の特性インピーダンスも整合を取ることができ、高周波まで信号の伝送損失を低減できる。第1の引き出し線路と第2の引き出し線路は、対向する平面スパイラル線路の間にあれば、磁性層から遠くすることができ、漏れ磁束による磁気損失を低減することが可能である。したがって、第1の引き出し線路と第2の引き出し線路は、必ずしも互いに平行な部分を有していなくてもよく、Z方向から見て所定の角度を有して非平行であってもよい。ただし、インピーダンスマッチングの取りやすさの観点からは、平行部分を有することが好ましい。また、該平行な部分は、引き出し線路の少なくとも一部にあればよいが、平面スパイラル線路との信号干渉を抑制するためには、平面スパイラル線路と重なりを持つ部分では平行な部分となっていることが好ましい。前記構成は特にコモンモードフィルタに好適である。
次に、別の実施形態(第2の実施形態)を図4を用いて説明する。図4に示す構成は、第1の引き出し線路と第2の引き出し線路が互いに平行である部分を有する別の実施形態である。図4の構成では、第1の引き出し線路7と第2の引き出し線路9とがY方向にずれて配置されている。すなわち、第1の平面スパイラル線路4、第2の平面スパイラル線路5との接続部分がY方向にずれており、かかる点が図2の構成と異なる。この場合、第1の引き出し線路7と第2の引き出し線路9とがY方向にずれている以外の部分は同じ構成としてある。かかる構成においても、引き出し線路7、9が平面スパイラル線路4、5の対向する面の内側にあり、さらにその一部が互いに平行になっていることから、磁気損失の低減、引き出し線の特性インピーダンスの整合が容易となる。なお、図4の構成では、第1の引き出し線路7と第2の引き出し線路9とは、第1の平面スパイラル線路4と第2の平面スパイラル線路5の垂直方向、すなわちZ方向から見て重ならないようになっており、かかる点が図3の構成と異なる。
次に、さらに別の実施形態(第3の実施形態)を図5を用いて説明する。図5に示す構成は、第1の引き出し線路と第2の引き出し線路の線幅が、第1の平面スパイラル線路と第2の平面スパイラル線路の線幅よりも小さい実施形態である。絶縁層3cに形成されている第1の引き出し線路7と絶縁層3dに形成されている第2の引き出し線路9の線幅が、第1の平面スパイラル線路4と第2の平面スパイラル線路5の線幅よりも小さくしてある以外の構成は、図2に示す第1の実施形態の場合と同じである。引き出し線路の線幅と平面スパイラル線路の線幅との関係を前記関係とすることにより、平面スパイラル線路と引き出し線路の両方を差動モードに対しインピーダンスマッチングを取ることができる。さらに平面スパイラルコイルと引き出し線の対向部分が減少するため、寄生容量を低減でき、良好な高周波特性を得ることができる。
第1の平面スパイラル線路と第2の平面スパイラル線路を挟むように配置される磁性層は、例えばNi−Zn系フェライトに代表されるスピネルフェライトや、Z型やY型に代表される六方晶フェライトなどのソフトフェライトを用いればよい。このうち磁気異方性が高い六方晶フェライトは、スピネルフェライトのスネークの限界と呼ばれる透磁率の周波数限界を超えて高周波まで透磁率が維持される。したがって、六方晶フェライトは、高周波まで高い同相モードインピーダンスを得ることができ、高周波まで高いノイズ減衰特性を得ることができる点で好ましい。
次に、図1および図2を用いて本発明の構造の作製工程の一例を説明する。磁性層1、2には、フェライトの焼結板基板を所定の厚さと寸法に加工して供する。磁性層2であるフェライト基板の上にフォトリソグラフィにより、ポリイミド等の耐熱性樹脂からなる絶縁層3と銀または銅からなる平面スパイラル線路4、5、および引き出し線路7、9とを積層する。引き出し線路と平面スパイラル線路はビア等により電気的接続を取る。その上に磁性層1としてフェライト基板を接合する。接合は例えば接着剤を用いて行う。切断後、外部電極14、15、16、17をメッキまたはスパッタによりチップ外部に形成する。絶縁層3と平面スパイラル線路4および5、引き出し線路7および9は、セラミックグリーンシート上に銀ペーストを印刷して積層し、焼成するLTCCプロセスを適用してもよい。また、本発明に係るコイル部品は、電極パターンを形成したポリイミド等の薄シートを貼り合せて積層した多層フレキシブル基板により作製してもよい。
1、2:磁性層
3、3a、3b、3c、3d、3e:絶縁層
4、5:平面スパイラル線路
12、13:スパイラル線路
6、8:スパイラル中心側の一端
7、9:引き出し線路
10、11:引き出し線路
14、15、16、17:外部電極
3、3a、3b、3c、3d、3e:絶縁層
4、5:平面スパイラル線路
12、13:スパイラル線路
6、8:スパイラル中心側の一端
7、9:引き出し線路
10、11:引き出し線路
14、15、16、17:外部電極
Claims (6)
- 絶縁層を介して対向して配置された第1の平面スパイラル線路と第2の平面スパイラル線路と、前記第1の平面スパイラル線路と前記第2の平面スパイラル線路の対向する側とは反対の側にそれぞれ配置された磁性層を備え、前記第1の平面スパイラル線路のスパイラル中心側の一端に接続して引き出された第1の引き出し線路と、前記第2の平面スパイラル線路のスパイラル中心側の一端に接続して引き出された第2の引き出し線路とが、前記第1の平面スパイラル線路と前記第2の平面スパイラル線路との間に配置されているコイル部品。
- 前記第1の引き出し線路と前記第2の引き出し線路とは、少なくとも一部が互いに平行であることを特徴とする請求項1に記載のコイル部品。
- 前記第1の引き出し線路と前記第2の引き出し線路とは、少なくとも平面スパイラル線路と重なりを持つ部分では互いに平行であることを特徴とする請求項1に記載のコイル部品。
- 前記第1の引き出し線路と前記第2の引き出し線路の前記少なくとも一部は、前記第1の平面スパイラル線路と前記第2の平面スパイラル線路の面に垂直な方向から見て重なりを持つことを特徴とする請求項2または3に記載のコイル部品。
- 前記第1の引き出し線路と前記第2の引き出し線路の線幅が、前記第1の平面スパイラル線路と第2の平面スパイラル線路の線幅よりも小さいことを特徴とする請求項1〜4のいずれかに記載のコイル部品。
- 前記磁性層が六方晶フェライトで構成されていることを特徴とする請求項1〜5のいずれかに記載のコイル部品。
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---|---|---|---|
JP2006108177A JP2007281315A (ja) | 2006-04-11 | 2006-04-11 | コイル部品 |
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Country Status (1)
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Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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US8717120B2 (en) | 2008-04-16 | 2014-05-06 | Epcos Ag | Multi-layered component |
JP2020061411A (ja) * | 2018-10-05 | 2020-04-16 | 株式会社村田製作所 | 積層型コイルアレイ |
US11600426B2 (en) | 2018-10-05 | 2023-03-07 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | DC-DC converter multilayer coil array and DC-DC converter |
-
2006
- 2006-04-11 JP JP2006108177A patent/JP2007281315A/ja active Pending
Cited By (6)
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