JP2022126115A - 積層コイル部品 - Google Patents

Abstract

【課題】巻回効率及び特性の向上が図られると共に、構成の簡単化及び耐電圧の向上を実現できる積層コイル部品を提供する。【解決手段】積層コイル部品１は、積層構造をなす絶縁性の素体２の内部にコイル部Ｃを含み、コイル部Ｃを構成する第１の導体パターン層Ｌ１及び第２の導体パターン層Ｌ２において、分断領域Ｒを挟んで対峙する外側導体ライン１２の端部対１２ａ，１２ｂ及び内側導体ライン１３の端部対１３ａ，１３ｂの位置が分断領域Ｒを通るコイル部Ｃのライン方向にずれている。【選択図】図４

Description

本開示は、積層コイル部品に関する。

近年、電子部品の小型化及び高性能化の要求に伴い、電子部品に搭載される積層コイル部品の小型化及び特性向上が求められている。例えば特許文献１に記載の積層インダクタは、いわゆる多重巻回構造のコイルを有している。この従来の積層インダクタでは、例えば各層の外側のコイルが積層方向の一方側から他方側に向かって巻かれており、各層の内側のコイルが積層方向の他方側から一方側に向かって巻かれている。

特開２０００－２１６０２３号公報

上述のような積層コイル部品では、小型化及び特性向上に加え、構成の簡単化や耐電圧の向上といった技術的な課題が更に存在している。例えば上述した特許文献１の積層インダクタでは、多重巻回構造のコイルを形成することで巻回効率が向上する一方、必要な導体パターンの種類が多くなるため、各層の作製に手間と時間を要することが考えられる。

本開示は、上記課題の解決のためになされたものであり、巻回効率及び特性の向上が図られると共に、構成の簡単化及び耐電圧の向上を実現できる積層コイル部品を提供することを目的とする。

本開示の一側面に係る積層コイル部品は、積層構造をなす絶縁性の素体の内部にコイル部を含む積層コイル部品であって、コイル部は、所定の分断領域において一部が分断された環状の外側導体ライン及び内側導体ラインを有する第１の導体パターン層と、積層方向に隣り合う第１の導体パターン層の外側導体ライン同士を分断領域において接続する外側接続ライン、及び積層方向に隣り合う第１の導体パターン層の内側導体ライン同士を分断領域において接続する内側接続ラインを有する第２の導体パターン層と、外側導体ラインと内側導体ラインとを接続する接続ラインを有する第３の導体パターン層と、を有し、分断領域を挟んで対峙する外側導体ラインの端部対及び内側導体ラインの端部対の位置、若しくは分断領域における外側接続ラインの両端部及び内側導体ラインの両端部の位置は、分断領域を通るコイル部のライン方向にずれている。

この積層コイル部品では、積層方向に隣り合う第１の導体パターン層の外側導体ライン同士及び内側導体ライン同士が接続されることにより、素体内に多重巻回構造のコイル部が形成されている。かかる多重巻回構造のコイル部の採用により、巻回効率の向上が図られる。この積層コイル部品では、外側導体ライン及び内側導体ラインの分断領域に位置する外側接続ライン及び内側接続ラインによって、外側導体ライン同士及び内側導体ライン同士が階段状に接続されている。このため、コイル部の内径を十分に確保することが可能となり、インダクタンス値、直流重畳特性、直流抵抗といった特性を向上できる。また、コイル部の形成に必要な導体パターンの種類を抑えることができ、各層の作製に手間と時間を要することを回避できる。

さらに、この積層コイル部品では、分断領域を挟んで対峙する外側導体ラインの端部対及び内側導体ラインの端部対の位置、若しくは分断領域における外側接続ラインの両端部及び内側接続ラインの両端部の位置が分断領域を通るコイル部のライン方向にずれている。これにより、外側のラインと内側のラインとが並行する領域の長さを抑えることができる。外側のラインと内側のラインとが並行する領域は、他の部分に比べて電圧がかかり易い。したがって、当該領域の長さを抑えることで耐電圧の向上を実現できる。

分断領域における外側接続ラインの両端部及び内側接続ラインの両端部の位置は、分断領域を通るコイル部のライン方向について揃っており、分断領域を挟んで対峙する外側導体ラインの端部対及び内側導体ラインの端部対の位置は、分断領域を通るコイル部のライン方向についてずれていてもよい。この構成によれば、外側のラインと内側のラインとが並行する領域の長さをより確実に抑えることができる。したがって、耐電圧の向上を一層好適に実現できる。

第１の導体パターン層において、外側導体ラインと内側導体ラインとの間の領域の抵抗率は、第１の導体パターン層の中央領域の抵抗率よりも高くなっていてもよい。外側導体ラインと内側導体ラインとの間の領域は、他の部分に比べて電圧がかかり易い。したがって、当該領域の抵抗率を相対的に高めることで、耐電圧の一層の向上が図られる。

第２の導体パターン層において、積層方向に隣り合う第１の導体パターン層の外側導体ライン間及び内側導体ライン間の領域の抵抗率は、第２の導体パターン層の中央領域の抵抗率よりも高くなっていてもよい。積層方向に隣り合う第１の導体パターン層の外側導体ライン間及び内側導体ライン間の領域は、他の部分に比べて電圧がかかり易い。したがって、当該領域の抵抗率を相対的に高めることで、耐電圧の一層の向上が図られる。

第２の導体パターン層の厚さは、第１の導体パターン層の厚さよりも小さくなっていてもよい。これにより、外側導体ライン及び内側導体ラインの接続部分の厚さが抑えられ、積層方向にコイル部をより密に巻くことが可能となる。また、接続部分の厚さを抑えることで、接続部分の熱収縮及び熱収縮による厚さの変動を抑えることができる。したがって、接続部分の断線の発生を抑制できる。

素体における積層方向の一端面には、一対の端子電極が設けられ、コイル部は、外側導体ラインを一対の端子電極の一方に接続し、内側導体ラインを一対の端子電極の他方に接続する引出導体を有する第４の導体パターン層を有していてもよい。この場合、いわゆる底面端子型の積層コイル部品を構成できる。底面端子型の積層コイル部品では、実装面積を抑えることが可能となり、高密度実装を実現できる。

第３の導体パターン層は、素体における積層方向の他端面側において外側導体ラインと内側導体ラインとを接続していてもよい。これにより、コイル部の巻き数を十分に確保することができる。

本開示によれば、巻回効率及び特性向上が図られると共に、構成の簡単化及び耐電圧の向上を実現できる。

本開示の一実施形態に係る積層コイル部品を示す概略的な側面図である。 図１に示す積層コイル部品のコイル部の構成を模式的に示す図である。 図１に示す積層コイル部品の層構成の一例を示す概略的な分解斜視図である。 （ａ）及び（ｂ）は、図１に示す積層コイル部品の第１の導体パターン層を示す平面図であり、（ｃ）は、図１に示す積層コイル部品の第２の導体パターン層を示す平面図である。 （ａ）は、図１に示す積層コイル部品の分断領域近傍の外側巻回体の構成を示す概略的な部分拡大断面図であり、（ｂ）は、同領域近傍の内側巻回体の構成を示す概略的な部分拡大断面図である。 図１に示す積層コイル部品の層構成の別例を示す概略的な分解斜視図である。 （ａ）及び（ｂ）は、図６に示す積層コイル部品の第１の導体パターン層を示す平面図であり、（ｃ）は、図６に示す積層コイル部品の第２の導体パターン層を示す平面図である。 （ａ）は、図６に示す積層コイル部品の分断領域近傍の外側巻回体の構成を示す概略的な部分拡大断面図であり、（ｂ）は、同領域近傍の内側巻回体の構成を示す概略的な部分拡大断面図である。 別の変形例に係る積層コイル部品を示す概略的な側面図である。 図１に示す積層コイル部品の層構成の一例を示す概略的な分解斜視図である。 図１に示す積層コイル部品の層構成の別例を示す概略的な分解斜視図である。

以下、図面を参照しながら、本開示の一側面に係る積層コイル部品の好適な実施形態について詳細に説明する。

図１は、本開示の一実施形態に係る積層コイル部品を示す概略的な側面図である。積層コイル部品１は、例えばビーズインダクタやパワーインダクタに適用される部品である。積層コイル部品１は、図１に示すように、直方体形状をなす素体２と、一対の端子電極３，３とを備えている。

素体２は、互いに対向する一対の端面２ａ，２ｂと、端面２ａ，２ｂの対向方向に直交する方向で互いに対向する一対の端面２ｃ，２ｄと、を含んでいる。端面２ａ（図１における底面）は、積層コイル部品１の実装面となる面である。実装面は、積層コイル部品１を他の電子機器（回路基板、電子部品等）に実装する際に、当該他の電子機器と対向する面である。なお、ここでの直方体形状には、角部及び稜線部が面取りされた直方体形状、及び角部及び稜線部が丸められた直方体形状が含まれる。

素体２は、複数の磁性体層（図３参照）による積層構造をなしている。これらの複数の層は、端面２ａ，２ｂの対向方向に積層されている。すなわち、複数の層の積層方向は、端面２ａ，２ｂの対向方向と一致している（以下、端面２ａ，２ｂの対向方向を「積層方向」と称す）。実際の素体２では、複数の層は、その層間の境界が視認できない程度に一体化されている。

素体２は、例えば金属磁性粒子、フェライト、ガラスセラミック系の材料によって構成されている。本実施形態では、素体２は、複数の金属磁性粒子（不図示）を含んでいる。金属磁性粒子は、例えば軟磁性合金から構成されている。軟磁性合金は、例えばＦｅ－Ｓｉ系合金、ＦｅＳｉＣｒ系合金である。軟磁性合金がＦｅ－Ｓｉ系合金である場合、軟磁性合金は、Ｐを含んでいてもよい。軟磁性合金は、例えばＦｅ－Ｎｉ－Ｓｉ－Ｍ系合金であってもよい。「Ｍ」は、Ｃｏ、Ｃｒ、Ｍｎ、Ｐ、Ｔｉ、Ｚｒ、Ｈｆ、Ｎｂ、Ｔａ、Ｍｏ、Ｍｇ、Ｃａ、Ｓｒ、Ｂａ、Ｚｎ、Ｂ、Ａｌ、及び希土類元素から選択される一種以上の元素を含む。

素体２では、金属磁性粒子同士が結合している。金属磁性粒子同士の結合は、例えば金属磁性粒子の表面に形成される酸化膜同士の結合によって実現されている。また、素体２は、樹脂による充填部分を含んでいる。樹脂は、複数の金属磁性粒子間の少なくとも一部に存在している。樹脂は、電気絶縁性を有する樹脂である。樹脂としては、例えばシリコーン樹脂、フェノール樹脂、アクリル樹脂、エポキシ樹脂等が用いられる。複数の金属磁性粒子間には、樹脂による充填のない空隙部分が存在していてもよい。

図１に示す積層コイル部品１は、いわゆる底面端子型となっている。一対の端子電極３，３は、いずれも扁平な直方体形状をなし、素体２の端面２ａにおいて端面２ｃ，２ｄの対向方向に互いに離間して配置されている。端子電極３は、導電性材料を含んで構成されている。導電性材料は、例えばＡｇ又はＰｄである。端子電極３は、例えば焼付電極であり、導電性ペーストの焼結体として構成されている。導電性ペーストは、導電性金属粉末及びガラスフリットを含んでいる。導電性金属粉末は、例えばＡｇ粉末又はＰｄ粉末である。端子電極３の表面には、めっき層が形成されていてもよい。めっき層は、例えば電気めっきにより形成される。電気めっきは、例えば電気Ｎｉめっき又は電気Ｓｎめっきである。

図２は、図１に示す積層コイル部品のコイル部の構成を模式的に示す図である。同図に示すように、素体２の内部には、コイル部Ｃが設けられている。図２に示すように、積層コイル部品１は、外側巻回体Ｃ１及び内側巻回体Ｃ２による二重巻回構造のコイル部Ｃを有している。外側巻回体Ｃ１と内側巻回体Ｃ２とは、巻回の進行方向が互いに反転している。図２の例では、外側巻回体Ｃ１は、素体２の端面２ａ側から端面２ｂ側に巻き進む巻回体となっており、内側巻回体Ｃ２は、素体２の端面２ｂ側から端面２ａ側に巻き進む巻回体となっている。外側巻回体Ｃ１の一端は、素体２の実装面（端面２ａ）側に引き出され、一対の端子電極３，３の一方に接続されている。内側巻回体Ｃ２の一端は、素体２の実装面（端面２ａ）側に引き出され、一対の端子電極３，３の他方に接続されている。外側巻回体Ｃ１の他端と内側巻回体Ｃ２の他端とは、実装面の反対面（端面２ｂ）側で接続されている。

図３は、図１に示す積層コイル部品の層構成の一例を示す概略的な分解斜視図である。同図に示すように、コイル部Ｃを構成する複数の層は、カバー層Ｌｃと、第１の導体パターン層Ｌ１と、第２の導体パターン層Ｌ２と、第３の導体パターン層Ｌ３と、第４の導体パターン層Ｌ４とを含んで構成されている。カバー層Ｌｃは、金属磁性粒子を含む素体部分１１のみによって構成された層である。カバー層Ｌｃは、素体２の端面２ｂ側に複数配置されている。カバー層Ｌｃを除く各層は、上述した金属磁性粒子を含む素体部分１１を導体部分に対応する形状で刳り抜き、当該刳抜部分に導体部分を配置することによって構成されている。このため、これらの各層では、素体部分１１と導体部分とが面一となっている。

導体部分は、例えば金属材料によって構成されている。金属材料の材料は、特に限定はされないが、例えばＡｇ、Ｃｕ、Ａｕ、Ａｌ、Ｐｄ、Ｐｄ／Ａｇ合金などを用いることができる。金属材料には、Ｔｉ化合物、Ｚｒ化合物、Ｓｉ化合物などが添加されていてもよい。素体部分１１の刳り抜きには、例えばレーザ加工を用いることができる。導体部分の形成には、例えば印刷法や薄膜成長法を用いることができる。

第１の導体パターン層Ｌ１及び第２の導体パターン層Ｌ２は、コイル部Ｃの主要部分である外側巻回体Ｃ１及び内側巻回体Ｃ２を形成する層である。本実施形態では、第１の導体パターン層Ｌ１Ａ，Ｌ１Ｂと一つの第２の導体パターン層Ｌ２とがこの順に積層されて一つの組を構成し、コイル部Ｃでの必要な巻回数に応じて積層構造内に複数の組が設けられている。図３の例では、複数の組の下層側（素体２の端面２ａ側）に、第１の導体パターン層Ｌ１Ａ，Ｌ１Ｂが積層され、当該第１の導体パターン層Ｌ１Ｂの下層側にスルーホール層Ｌ４ａと第４の導体パターン層Ｌ４とが更に積層されている。

第１の導体パターン層Ｌ１Ａ，Ｌ１Ｂは、図４（ａ）及び図４（ｂ）に示すように、環状の外側導体ライン１２及び内側導体ライン１３を有している。外側導体ライン１２は、第１の導体パターン層Ｌ１の外形よりも一回り小さい形状で矩形環状に配置され、内側導体ライン１３は、外側導体ライン１２よりも更に一回り小さい形状で矩形環状に配置されている。外側導体ライン１２の幅と内側導体ライン１３の幅は、同程度となっている。外側導体ライン１２と内側導体ライン１３とは、これらのラインの幅よりも小さい間隔で離間している。外側導体ライン１２と内側導体ライン１３との間隔を抑えることで、外側巻回体Ｃ１及び内側巻回体Ｃ２の内径が十分に確保されている。

外側導体ライン１２及び内側導体ライン１３は、所定の分断領域Ｒにおいて一部が分断された状態となっている。分断領域Ｒは、例えば外側導体ライン１２及び内側導体ライン１３の１ターンの長さの１／４以下となっており、平面視において略Ｃ字状をなしている。図４（ａ）及び図４（ｂ）の例では、第１の導体パターン層Ｌ１の平面視における一方の長辺側の面（図１における紙面手前側の端面）寄りに位置している。外側導体ライン１２は、分断領域Ｒを挟んで対峙する端部対１２ａ，１２ｂを有している。同様に、内側導体ライン１３は、分断領域Ｒを挟んで対峙する端部対１３ａ，１３ｂを有している。第１の導体パターン層Ｌ１Ａ，Ｌ１Ｂのいずれにおいても、端部対１２ａ，１２ｂの間隔と端部対１２ａ，１２ｂの間隔とは、互いに等しくなっている。

一方、外側導体ライン１２の端部対１２ａ，１２ｂ及び内側導体ライン１３の端部対１３ａ，１３ｂの位置は、同一の層の面内において、分断領域Ｒを通るコイル部Ｃのライン方向（ここでは、素体２の端面２ｃ，２ｄの対向方向）にずれている。第１の導体パターン層Ｌ１Ａでは、端部対１２ａ，１２ｂの位置は、中央よりも素体２の端面２ｃ側に偏在しており、端部対１３ａ，１３ｂの位置は、中央よりも素体２の端面２ｄ側に偏在している（図４（ａ）参照）。第１の導体パターン層Ｌ１Ｂでは、端部対１２ａ，１２ｂの位置は、中央よりも素体２の端面２ｄ側に偏在しており、端部対１３ａ，１３ｂの位置は、中央よりも素体２の端面２ｃ側に偏在している（図４（ｂ）参照）。

第２の導体パターン層Ｌ２は、積層方向に隣り合う第１の導体パターン層Ｌ１の外側導体ライン１２，１２同士及び内側導体ライン１３，１３同士を階段状に接続する層である。第２の導体パターン層Ｌ２は、図４（ｃ）に示すように、外側接続ライン１４及び内側接続ライン１５を有している。外側接続ライン１４及び内側接続ライン１５は、いずれも直線状をなし、分断領域Ｒに対応して配置されている。図４（ｃ）の例では、外側接続ライン１４の両端部１４ａ，１４ｂ及び内側接続ライン１５の両端部１５ａ，１５ｂの位置は、分断領域Ｒを通るコイル部Ｃのライン方向について揃っている。

外側接続ライン１４の長さは、平面視における第１の導体パターン層Ｌ１Ａの外側導体ライン１２の端部１２ａと第２の導体パターン層Ｌ２Ｂの外側導体ライン１２の端部１２ｂとの間隔よりも大きくなっている。また、内側接続ライン１５の長さは、平面視における第１の導体パターン層Ｌ１Ａの内側導体ライン１３の端部１３ａと第２の導体パターン層Ｌ２Ｂの内側導体ライン１３の端部１３ｂとの間隔よりも大きくなっている。

第１の導体パターン層Ｌ１Ａ、第１の導体パターン層Ｌ１Ｂ、及び第２の導体パターン層Ｌ２の積層状態においては、図５（ａ）に示すように、一の組の第１の導体パターン層Ｌ１Ａ及び第２の導体パターン層Ｌ２Ｂの外側導体ライン１２，１２同士が積層方向に重なり合っている。そして、外側接続ライン１４の端部１４ａが一の組の第１の導体パターン層Ｌ１Ａの外側導体ライン１２の端部１２ａに重なっており、外側接続ライン１４の端部１４ｂが一の組と積層方向に隣り合う組の第１の導体パターン層Ｌ１Ｂの外側導体ライン１２の端部１２ｂに重なっている。これにより、一の組の外側導体ライン１２，１２と他の組の外側導体ライン１２，１２とが外側接続ライン１４によって階段状に接続され、素体２の端面２ａ側から端面２ｂ側に巻き進む外側巻回体Ｃ１が形成されている。

また、第１の導体パターン層Ｌ１Ａ、第１の導体パターン層Ｌ１Ｂ、及び第２の導体パターン層Ｌ２の積層状態においては、図５（ｂ）に示すように、一の組の第１の導体パターン層Ｌ１Ａ及び第２の導体パターン層Ｌ２Ｂの内側導体ライン１３，１３同士が積層方向に重なり合っている。そして、内側接続ライン１５の端部１５ａが一の組の第１の導体パターン層Ｌ１Ａの内側導体ライン１３の端部１３ａに重なっており、内側接続ライン１５の端部１５ｂが一の組と積層方向に隣り合う組の第１の導体パターン層Ｌ１Ｂの内側導体ライン１３の端部１３ｂに重なっている。これにより、一の組の内側導体ライン１３，１３と他の組の内側導体ライン１３，１３とが内側接続ライン１５によって階段状に接続され、素体２の端面２ｂ側から端面２ｃ側に巻き進む内側巻回体Ｃ２が形成されている。

なお、図５（ａ）及び図５（ｂ）に示すように、第２の導体パターン層Ｌ２の厚さは、第１の導体パターン層Ｌ１Ａ，Ｌ１Ｂの厚さよりも小さくなっている。第１の導体パターン層Ｌ１Ａ，Ｌ１Ｂの厚さに対する第２の導体パターン層Ｌ２の厚さの比は、特に制限はないが、例えば１／２以下とすることができる。第１の導体パターン層Ｌ１Ａの厚さと第１の導体パターン層Ｌ１Ｂの厚さとは、等しくてもよく、異なっていてもよい。

第３の導体パターン層Ｌ３は、外側巻回体Ｃ１と内側巻回体Ｃ２とを接続する層である。第３の導体パターン層Ｌ３は、図３に示すように、外側導体ライン１２と内側導体ライン１３とを接続する接続ライン１６を有している。図３の例では、第３の導体パターン層Ｌ３は、最も素体２の端面２ｂ側に位置する組の第１の導体パターン層Ｌ１Ａとカバー層Ｌｃとの間に積層されている。接続ライン１６は、分断領域Ｒに対応する位置で斜めに延在し、最も素体２の端面２ｂ側に位置する組の第１の導体パターン層Ｌ１Ａにおける外側接続ライン１４の端部１４ｂと内側接続ライン１５の端部１５ａとを接続している。

第４の導体パターン層Ｌ４は、コイル部Ｃと端子電極３，３とを接続する層である。第４の導体パターン層Ｌ４は、図３に示すように、スルーホール１７Ａ，１７Ｂを有するスルーホール層Ｌ４ａを介し、最も素体２の端面２ａ側に積層されている。第４の導体パターン層Ｌ４は、一対の引出導体１８Ａ，１８Ｂを有している。図３の例では、引出導体１８Ａ，１８Ｂは、いずれも平面視で長方形状をなしている。引出導体１８Ａは、素体２の端面２ｃ側に配置され、一方の端子電極３と接続されている。引出導体１８Ａは、スルーホール１７Ａを介して最も素体２の端面２ａ側に位置する第１の導体パターン層Ｌ１Ｂの外側導体ライン１２と接続されている。引出導体１８Ｂは、素体２の端面２ｃ側に配置され、他方の端子電極３と接続されている。引出導体１８Ｂは、スルーホール１７Ｂを介して最も素体２の端面２ａ側に位置する第１の導体パターン層Ｌ１Ｂの内側導体ライン１３と接続されている。

本実施形態では、上述した各層において、素体部分１１の一部に抵抗率が他の領域よりも高い高比抵抗領域２０が設けられている。ここでの抵抗率は、電気抵抗率を指す。素体部分１１での抵抗率の調整は、例えば素体２に含まれる金属磁性粒子の粒径の調整によって実現できる。例えば金属磁性粒子の平均粒径を他の領域の金属磁性粒子の平均粒径よりも小さくすることで、所望の領域に高比抵抗領域２０を配置することができる。

第１の導体パターン層Ｌ１では、外側導体ライン１２と内側導体ライン１３との間の領域の抵抗率が、第１の導体パターン層Ｌ１の中央領域Ｐの抵抗率よりも高くなっている。ここでは、中央領域Ｐは、内側導体ライン１３よりも内側に位置し、内側導体ライン１３よりも一回り小さい長方形状の領域である。図３の例では、第１の導体パターン層Ｌ１Ａ，Ｌ１Ｂのいずれにおいても、中央領域Ｐを除き、外側導体ライン１２及び内側導体ライン１３を囲むように高比抵抗領域２０が配置されている。これにより、外側導体ライン１２よりも外側の領域、外側導体ライン１２と内側導体ライン１３との間の領域、内側導体ライン１３と中央領域Ｐとの間の領域が、分断領域Ｒと共に高比抵抗領域２０となっている。

第２の導体パターン層Ｌ２では、中央領域Ｐを除いた部分の全体に高比抵抗領域２０が配置されている。第２の導体パターン層Ｌ２の高比抵抗領域２０は、平面視において、第１の導体パターン層Ｌ１の高比抵抗領域２０と重なっており、分断領域Ｒに位置する外側接続ライン１４及び内側接続ライン１５の周囲も高比抵抗領域２０となっている。また、積層方向に隣り合う第１の導体パターン層Ｌ１の外側導体ライン１２，１２間及び内側導体ライン１３，１３間にも第２の導体パターン層Ｌ２の高比抵抗領域２０が配置されることとなる（図５参照）。

以上説明したように、積層コイル部品１では、積層方向に隣り合う第１の導体パターン層Ｌ１の外側導体ライン１２，１２同士及び内側導体ライン１３，１３同士が接続されることにより、素体２内に多重巻回構造のコイル部Ｃが形成されている。かかる多重巻回構造のコイル部Ｃの採用により、巻回効率の向上が図られる。積層コイル部品１では、外側導体ライン１２及び内側導体ライン１３の分断領域Ｒに位置する外側接続ライン１４及び内側接続ライン１５によって、外側導体ライン１２，１２同士及び内側導体ライン１３，１３同士が階段状に接続されている。このため、コイル部Ｃの内径を十分に確保することが可能となり、インダクタンス値、直流重畳特性、直流抵抗といった特性を向上できる。また、積層コイル部品１では、コイル部Ｃの形成に必要な導体パターンの種類を抑えることができ、各層の作製に手間と時間を要することを回避できる。

さらに、積層コイル部品１では、分断領域Ｒにおける外側接続ライン１４の両端部１４ａ，１４ｂ及び内側接続ライン１５の両端部１５ａ，１５ｂの位置は、分断領域を通るコイル部のライン方向について揃っており、分断領域Ｒを挟んで対峙する外側導体ライン１２の端部対１２ａ，１２ａ及び内側導体ライン１３の端部対１３ａ，１３ｂの位置は、分断領域Ｒを通るコイル部Ｃのライン方向にずれている。これにより、外側導体ライン１２と内側導体ライン１３とが並行する領域の長さを抑えることができる。外側導体ライン１２と内側導体ライン１３とが並行する領域は、他の部分に比べて電圧がかかり易い。したがって、当該領域の長さを抑えることで耐電圧の向上を好適に実現できる。

積層コイル部品１では、第１の導体パターン層Ｌ１において、外側導体ライン１２と内側導体ライン１３との間の領域の抵抗率が、第１の導体パターン層Ｌ１の中央領域Ｐの抵抗率よりも高くなっていてもよい。外側導体ライン１２と内側導体ライン１３との間の領域は、他の部分に比べて電圧がかかり易い。したがって、当該領域の抵抗率を相対的に高めることで、耐電圧の一層の向上が図られる。

積層コイル部品１では、第２の導体パターン層Ｌ２において、積層方向に隣り合う第１の導体パターン層Ｌ１の外側導体ライン１２，１２間及び内側導体ライン１３，１３間の領域の抵抗率が、第２の導体パターン層Ｌ２の中央領域Ｐの抵抗率よりも高くなっている。積層方向に隣り合う第１の導体パターン層Ｌ１の外側導体ライン１２，１２間及び内側導体ライン１３，１３間の領域は、他の部分に比べて電圧がかかり易い。したがって、当該領域の抵抗率を相対的に高めることで、耐電圧の一層の向上が図られる。

積層コイル部品１では、第２の導体パターン層Ｌ２の厚さが第１の導体パターン層Ｌ１の厚さよりも小さくなっている。これにより、外側導体ライン１２及び内側導体ライン１３の接続部分の厚さ（図５（ａ）及び図５（ｂ）の例では、外側導体ライン１２の端部１２ａ，１２ｂと外側接続ライン１４の端部１４ａ，１４ｂとの重なり部分の厚さ、内側導体ライン１３の端部１３ａ，１３ｂと内側接続ライン１５の端部１５ａ，１５ｂとの重なり部分の厚さ）が抑えられ、積層方向にコイル部Ｃをより密に巻くことが可能となる。また、接続部分の厚さを抑えることで、接続部分の熱収縮及び熱収縮による厚さの変動を抑えることができる。したがって、接続部分の断線の発生を抑制できる。

積層コイル部品１では、素体２の積層方向の端面２ａに一対の端子電極３，３が設けられている。また、コイル部Ｃは、外側導体ライン１２を一対の端子電極３，３の一方に接続し、内側導体ライン１３を一対の端子電極３，３の他方に接続する引出導体１８Ａ，１８Ｂを有する第４の導体パターン層Ｌ４を有している。これにより、いわゆる底面端子型の積層コイル部品を構成できる。底面端子型の積層コイル部品では、実装面積を抑えることが可能となり、高密度実装を実現できる。

積層コイル部品１では、第３の導体パターン層Ｌ３が素体２の積層方向の端面２ｂ側において外側導体ライン１２と内側導体ライン１３とを接続している。これにより、コイル部Ｃの巻き数を十分に確保することができる。

本開示は、上記実施形態に限られるものではない。例えば図６に示すように、分断領域Ｒを挟んで対峙する外側導体ライン１２の端部対１２ａ，１２ａ及び内側導体ライン１３の端部対１３ａ，１３ｂの位置が分断領域Ｒを通るコイル部Ｃのライン方向について揃っており、分断領域Ｒにおける外側接続ライン１４の両端部１４ａ，１４ｂ及び内側接続ライン１５の両端部１５ａ，１５ｂの位置が分断領域Ｒを通るコイル部Ｃのライン方向にずれていてもよい。

図６の例では、一つの第１の導体パターン層Ｌ１と、一対の第２の導体パターン層Ｌ２Ａ，Ｌ２Ｂとがこの順に積層されて組となっており、コイル部Ｃでの必要な巻回数に応じて積層構造内に複数の組が設けられている。第１の導体パターン層Ｌ１では、図７（ａ）に示すように、外側導体ライン１２の端部対１２ａ，１２ｂの位置及び内側導体ライン１３の端部対１３ａ，１３ｂの位置は、いずれも中央を挟んで対称となっている。

一方、図７（ａ）及び図７（ｂ）に示すように、第２の導体パターン層Ｌ２Ａの外側接続ライン１４及び内側接続ライン１５と、第２の導体パターン層Ｌ２Ｂの外側接続ライン１４及び内側接続ライン１５とは、平面視において互い違いに配置されている。すなわち、第２の導体パターン層Ｌ２Ａでは、外側接続ライン１４が中央よりも素体２の端面２ｃ側に偏在しており、内側接続ライン１５が中央よりも素体２の端面２ｄ側に偏在している。また、第２の導体パターン層Ｌ２Ｂでは、外側接続ライン１４が中央よりも素体２の端面２ｄ側に偏在しており、内側接続ライン１５が中央よりも素体２の端面２ｃ側に偏在している。

第１の導体パターン層Ｌ１及び第２の導体パターン層Ｌ２Ａ，Ｌ２Ｂの積層状態においては、図８（ａ）に示すように、第２の導体パターン層Ｌ２Ａの外側接続ライン１４の端部１４ｂと第２の導体パターン層Ｌ２Ｂの外側接続ライン１４の端部１４ａとが積層方向に重なり合っている。そして、第２の導体パターン層Ｌ２Ａの外側接続ライン１４の端部１４ａが一の組の第１の導体パターン層Ｌ１の外側導体ライン１２の端部１２ａに重なっており、第２の導体パターン層Ｌ２Ｂの外側接続ライン１４の端部１４ｂｂが一の組と積層方向に隣り合う組の第１の導体パターン層Ｌ１の外側導体ライン１２の端部１２ｂに重なっている。

また、第１の導体パターン層Ｌ１及び第２の導体パターン層Ｌ２Ａ，Ｌ２Ｂの積層状態においては、図８（ｂ）に示すように、第２の導体パターン層Ｌ２Ａの内側接続ライン１５の端部１５ａと第２の導体パターン層Ｌ２Ｂの内側接続ライン１５の端部１５ｂとが積層方向に重なり合っている。そして、第２の導体パターン層Ｌ２Ａの内側接続ライン１５の端部１５ｂが一の組の第１の導体パターン層Ｌ１の内側導体ライン１３の端部１３ｂに重なっており、第２の導体パターン層Ｌ２Ｂの内側接続ライン１５の端部１５ａが一の組と積層方向に隣り合う組の第１の導体パターン層Ｌ１の内側導体ライン１３の端部１３ａに重なっている。

上記実施形態では、素体２の積層方向の端面２ａに一対の端子電極３，３が設けられた底面端子型の積層コイル部品１を例示したが、図９に示すように、素体２の長手方向の両端面２ａ，２ｂにそれぞれ端子電極３を設けた端面端子型の積層コイル部品２１であってもよい。図３に示した層構成を端面端子型に適用する場合、例えば図１０に示すように、スルーホール１７Ａ，１７Ｂを有するスルーホール層Ｌ４ａ及び第４の導体パターン層Ｌ４に代えて、複数の組の下層側（素体２の端面２ａ側）の第１の導体パターン層Ｌ１Ａ，Ｌ１Ｂの下層側に、一対の第４の導体パターン層Ｌ４Ａ，Ｌ４Ｂと及び複数のカバー層Ｌｃを積層すればよい。

第４の導体パターン層Ｌ４Ａは、引出導体２１Ａと、スルーホール２２とを有している。引出導体２１Ａは、平面視で長方形状をなし、素体２の端面２ｃ側に配置されている。引出導体２１Ａは、最も素体２の端面２ａ側に位置する第１の導体パターン層Ｌ１Ｂの外側導体ライン１２と、端面２ｃ側に設けられた一方の端子電極３と接続している。スルーホール２２は、引出導体２１Ａと離間して素体２の端面２ｄ側に配置され、最も素体２の端面２ａ側に位置する第１の導体パターン層Ｌ１Ｂの内側導体ライン１３に接続されている。なお、図１０の例では、第４の導体パターン層Ｌ４Ａの素体部分１１は、中央領域Ｐを除いて高比抵抗領域２０となっている。これにより、引出導体１８Ａ及びスルーホール１７は、いずれも高比抵抗領域２０によって囲まれた状態となっている。

第４の導体パターン層Ｌ４Ｂは、引出導体２１Ｂを有している。引出導体２１Ｂは、平面視で長方形状をなし、素体２の端面２ｄ側に配置されている。引出導体２１Ｂは、第４の導体パターン層Ｌ４Ａのスルーホール２２を介し、最も素体２の端面２ａ側に位置する第１の導体パターン層Ｌ１Ｂの内側導体ライン１３を端面２ｄ側に設けられた他方の端子電極３に接続している。

図６の層構成を端面端子型に適用する場合も同様であり、例えば図１１に示すように、スルーホール１７Ａ，１７Ｂを有する層Ｌ４ａ及び第４の導体パターン層Ｌ４に代えて、複数の組の下層側（素体２の端面２ａ側）の第１の導体パターン層Ｌ１の下層側に、図１０に示した一対の第４の導体パターン層Ｌ４Ａ，４Ｂと及び複数のカバー層Ｌｃを積層すればよい。

高比抵抗領域２０は、必ずしも配置しなくてもよい。すなわち、各層を構成する素体部分１１の抵抗率が一定であってもよい。この場合、構成の簡単化が図られる。

１，２１…積層コイル部品、２…素体、２ａ…端面（一端面）、２ｂ…端面（他端面）、３…端子電極、１２…外側導体ライン、１２ａ，１２ｂ…端部対、１３…内側導体ライン、１３ａ，１３ｂ…端部対、１４…外側接続ライン、１４ａ，１４ｂ…両端部、１５…内側接続ライン、１５ａ，１５ｂ…両端部、１６…接続ライン、Ｃ…コイル部、Ｌ１（Ｌ１Ａ，Ｌ１Ｂ）…第１の導体パターン層、Ｌ２（Ｌ２Ａ，Ｌ２Ｂ）…第２の導体パターン層、Ｌ３…第３の導体パターン層、Ｒ…分断領域。

Claims (7)

1. 積層構造をなす絶縁性の素体の内部にコイル部を含む積層コイル部品であって、
   前記コイル部は、
   所定の分断領域において一部が分断された環状の外側導体ライン及び内側導体ラインを有する第１の導体パターン層と、
   積層方向に隣り合う前記第１の導体パターン層の前記外側導体ライン同士を前記分断領域において接続する外側接続ライン、及び積層方向に隣り合う前記第１の導体パターン層の前記内側導体ライン同士を前記分断領域において接続する内側接続ラインを有する第２の導体パターン層と、
   前記外側導体ラインと前記内側導体ラインとを接続する接続ラインを有する第３の導体パターン層と、を有し、
   前記分断領域を挟んで対峙する前記外側導体ラインの端部対及び前記内側導体ラインの端部対の位置、若しくは前記分断領域における前記外側接続ラインの両端部及び前記内側導体ラインの両端部の位置は、前記分断領域を通る前記コイル部のライン方向にずれている積層コイル部品。
2. 前記分断領域における前記外側接続ラインの両端部及び前記内側接続ラインの両端部の位置は、前記分断領域を通る前記コイル部のライン方向について揃っており、
   前記分断領域を挟んで対峙する前記外側導体ラインの端部対及び前記内側導体ラインの端部対の位置は、前記分断領域を通る前記コイル部のライン方向についてずれている請求項１記載の積層コイル部品。
3. 前記第１の導体パターン層において、前記外側導体ラインと前記内側導体ラインとの間の領域の抵抗率は、前記第１の導体パターン層の中央領域の抵抗率よりも高くなっている請求項１又は２記載の積層コイル部品。
4. 前記第２の導体パターン層において、積層方向に隣り合う前記第１の導体パターン層の前記外側導体ライン間及び前記内側導体ライン間の領域の抵抗率は、前記第２の導体パターン層の中央領域の抵抗率よりも高くなっている請求項１～３のいずれか一項記載の積層コイル部品。
5. 前記第２の導体パターン層の厚さは、前記第１の導体パターン層の厚さよりも小さくなっている請求項１～４のいずれか一項記載の積層コイル部品。
6. 前記素体における積層方向の一端面には、一対の端子電極が設けられ、
   前記コイル部は、前記外側導体ラインを前記一対の端子電極の一方に接続し、前記内側導体ラインを前記一対の端子電極の他方に接続する引出導体を有する第４の導体パターン層を有している請求項１～５のいずれか一項記載の積層コイル部品。
7. 前記第３の導体パターン層は、前記素体における積層方向の他端面側において前記外側導体ラインと前記内側導体ラインとを接続している請求項６記載の積層コイル部品。

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