WO2019069637A1 - インターポーザおよび電子機器 - Google Patents

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WO2019069637A1
WO2019069637A1 PCT/JP2018/033546 JP2018033546W WO2019069637A1 WO 2019069637 A1 WO2019069637 A1 WO 2019069637A1 JP 2018033546 W JP2018033546 W JP 2018033546W WO 2019069637 A1 WO2019069637 A1 WO 2019069637A1
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interposer
mounting surface
circuit board
electrode
laminate
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PCT/JP2018/033546
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汗人 飯田
伸一 荒木
亮介 ▲高▼田
馬場　貴博
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株式会社村田製作所
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    • H05K2201/10227—Other objects, e.g. metallic pieces
    • H05K2201/10378—Interposers

Definitions

  • the present invention relates to an interposer for connecting a plurality of circuit boards or the like on which predetermined circuits are formed, and an electronic device provided with the interposer.
  • circuit boards and electronic components provided in electronic devices and with the mixture of circuit boards having different wiring densities, a plurality of circuit boards are electrically connected via an interposer as needed.
  • Patent Document 1 discloses a structure in which a first member (a first circuit board) and a second member (a second circuit board) are electrically connected with an interposer interposed therebetween.
  • the interposer is obtained by dividing the mother substrate formed by laminating a plurality of insulating layers, a narrow portion of the width (the width in the direction orthogonal to the laminating direction of the plurality of insulating layers) to the interposer to be divided
  • a narrow portion of the width (the width in the direction orthogonal to the laminating direction of the plurality of insulating layers) to the interposer to be divided
  • the part it is difficult to divide the interposer because the part is easily broken.
  • a thick mother substrate having a large thickness is difficult to process (cut out and the like), and it is difficult to form a thick interposer into a desired shape. In particular, it is difficult to accurately cut out a portion having a high aspect ratio from the mother substrate.
  • An object of the present invention is to provide an interposer which can be easily formed into an arbitrary shape, and an electronic device provided with the interposer.
  • the interposer of the present invention is A laminate having a first mounting surface and a second mounting surface facing each other and formed by laminating a plurality of flexible insulating layers, and being bent; A first electrode formed on the first mounting surface; A second electrode electrically connected to the first electrode and formed on the second mounting surface; Equipped with The laminate is An upright portion positioned between the first mounting surface and the second mounting surface, and in which the stacking direction of the plurality of insulating layers is a direction parallel to the first mounting surface and the second mounting surface; And a bent portion that is bent in a plan view of the first mounting surface and the second mounting surface.
  • the interposer is formed into a desired shape by bending the laminate, an interposer with an arbitrary shape can be easily formed as compared to the case where the interposer is separated (cut out etc.) from the mother substrate and formed into the desired shape. .
  • a notch is formed in a portion (folded portion) where the laminated body is bent. According to this configuration, the bent portion is easily bent, and an interposer having a desired shape can be easily formed. Moreover, the bending radius of a bending part can be made small by this structure.
  • a concave portion in which the number of laminated layers of the insulating layer is smaller than the number of laminated layers of other portions is easily bent, and an interposer having a desired shape can be easily formed.
  • the bending radius of a bending part can be made small by this structure.
  • the laminated body is provided with a first connection portion having the first mounting surface, and the first electrode is a portion of the first connection portion.
  • the conductive pattern may be formed on the first mounting surface and formed on the surface of the insulating layer.
  • the laminated body is provided with a second connection portion having the second mounting surface, and the second electrode is a portion of the second connection portion.
  • the conductive pattern may be formed on the second mounting surface and formed on the surface of the insulating layer.
  • the multilayer body can be easily formed by collectively pressing a plurality of laminated insulating layers, so that the number of manufacturing steps of the multilayer body can be reduced, and the cost can be suppressed low. Further, this configuration can realize an interposer capable of being easily plastically deformed and capable of maintaining (holding) a desired shape.
  • the electronic device of the present invention is A first member, A second member, An interposer for electrically connecting the first member and the second member; Equipped with The interposer is A laminate having a first mounting surface and a second mounting surface facing each other and formed by laminating a plurality of flexible insulating layers, and being bent; A first electrode formed on the first mounting surface; A second electrode electrically connected to the first electrode and formed on the second mounting surface; Have The laminate is An upright portion located between the first mounting surface and the second mounting surface, and the stacking direction of the plurality of insulating layers is a direction perpendicular to the first mounting surface and the second mounting surface And a bent portion which is bent in a plan view of the first mounting surface and the second mounting surface, The first electrode is electrically connected to the first member, and the second electrode is electrically connected to the second member.
  • an interposer which can be easily formed into an arbitrary shape, and an electronic device provided with the interposer.
  • FIG. 1A is an external perspective view of the interposer 301 according to the first embodiment
  • FIG. 1B is an external perspective view of the interposer 301 viewed from another viewpoint
  • FIG. 2 is a plan view of the interposer 301
  • FIG. 3 is an external perspective view showing the state before the interposer 301 is bent.
  • FIG. 4 is a perspective view sequentially illustrating the manufacturing process of the interposer 301 in a state before bending.
  • FIG. 5A is an exploded perspective view showing the main part of the electronic device 401 according to the first embodiment
  • FIG. 5B is a plan view showing the main part of the electronic device 401.
  • FIG. 6A is an external perspective view of the interposer 302 according to the second embodiment
  • FIG. 6B is an external perspective view of the interposer 302 viewed from another viewpoint.
  • FIG. 7 is an external perspective view showing the state before the interposer 302 is bent.
  • FIG. 8 is a perspective view sequentially showing the manufacturing process of the interposer 302 in a state before being bent.
  • FIG. 9 is a plan view showing the main part of the electronic device 402 according to the second embodiment.
  • FIG. 10 is an external perspective view showing the main part of an electronic device 403 according to the third embodiment.
  • FIG. 11 is an external perspective view of an interposer 303 according to the third embodiment.
  • FIG. 12A is an external perspective view showing the state of the interposer 303 before bending
  • FIG. 12B is a plan view showing the state of the interposer 303 before bending.
  • FIG. 12A is an external perspective view showing the state of the interposer 303 before bending
  • FIG. 12B is a plan view showing the state of the interposer 303 before bending.
  • FIG. 13 is a perspective view sequentially illustrating the manufacturing process of the interposer 303 in a state before bending.
  • FIG. 14A is a plan view showing a plurality of laminates 10C divided from the mother substrate 10M
  • FIG. 14B is a plan view showing a plurality of laminates 10D divided from the mother substrate 10M. is there.
  • FIG. 15A is an external perspective view showing a state before bending of the interposer 304 according to the fourth embodiment
  • FIG. 15B is a plan view showing a state before bending the interposer 304.
  • FIG. 16 is an external perspective view showing the main part of an electronic device 405 according to the fifth embodiment.
  • FIG. 17 (A) is a plan view of an interposer 305 according to the fifth embodiment, and FIG.
  • FIG. 17 (B) is a cross-sectional view taken along the line AA in FIG. 17 (A).
  • FIG. 18 is a plan view showing the state before the interposer 305 is bent.
  • FIG. 19 is an exploded perspective view showing the main part of the electronic device 406 according to the sixth embodiment.
  • FIG. 20 is an external perspective view showing a state before bending of the interposer 306 according to the sixth embodiment.
  • FIG. 21 is a perspective view sequentially illustrating the manufacturing process of the interposer 306 in a state before bending.
  • FIG. 1A is an external perspective view of the interposer 301 according to the first embodiment
  • FIG. 1B is an external perspective view of the interposer 301 viewed from another viewpoint.
  • FIG. 2 is a plan view of the interposer 301.
  • FIG. 3 is an external perspective view showing the state before the interposer 301 is bent.
  • the interposer of the present invention is interposed between the first member and the second member, and electrically connects the first member and the second member.
  • the interposer 301 is a laminate 10 formed by laminating a plurality of flexible insulating layers (described in detail later), a plurality of first electrodes P11, P12, P13, and P14, and a plurality of second electrodes. P21, P22, P23, and P24.
  • the stacked body 10 has a first mounting surface MS1 and a second mounting surface MS2 which are folded and face each other.
  • the laminate 10 is obtained by, for example, bending a flat plate of a thermoplastic resin such as a liquid crystal polymer (LCP) into an L shape.
  • a thermoplastic resin such as a liquid crystal polymer (LCP)
  • the folded laminate 10 is, for example, L-shaped by heating and pressing the vicinity of the longitudinal center of the rectangular parallelepiped laminate 10 shown in FIG. 3 (a rectangular flat plate whose longitudinal direction coincides with the U-axis direction). It is obtained by bending into Thereby, a layered product which maintained (maintained) the shape by which bending was carried out is obtained.
  • the plurality of first electrodes P11, P12, P13, and P14 are formed on the first mounting surface MS1 of the multilayer body 10, and the plurality of second electrodes P21, P22, P23, and P24 are formed on the second mounting surface MS2. It is done.
  • the plurality of first electrodes P11, P12, P13, and P14 are arranged at equal intervals, and the plurality of second electrodes P21, P22, P23, and P24 are arranged at equal intervals.
  • linear conductors 21, 22, 23, 24 are formed inside the laminate 10 (surface of the insulating layer).
  • the first electrode P11 and the second electrode P21 are end surfaces (ends) of the conductor 21 exposed to the first mounting surface MS1 and the second mounting surface MS2, respectively.
  • the first electrode P12 and the second electrode P22 are end faces of the conductor 22 exposed to the first mounting surface MS1 and the second mounting surface MS2, respectively.
  • the first electrode P13 and the second electrode P23 are end faces of the conductor 23 exposed to the first mounting surface MS1 and the second mounting surface MS2, respectively.
  • the first electrode P14 and the second electrode P24 are end faces of the conductor 24 exposed to the first mounting surface MS1 and the second mounting surface MS2, respectively.
  • Conductors 21, 22, 23, 24 are conductor patterns, such as Cu foil, for example.
  • first electrode P11 and the second electrode P21 are conductive.
  • the first electrode P12 and the second electrode P22 are conductive.
  • the first electrode P13 and the second electrode P23 are conductive.
  • the first electrode P14 and the second electrode P24 are conductive.
  • the laminate 10 has an upright.
  • the upright portion is located between the first mounting surface MS1 and the second mounting surface MS2, and the stacking direction of the plurality of insulating layers (to be described in detail later) is parallel to the first mounting surface MS1 and the second mounting surface MS2. Refers to a part that is parallel to the xy plane. In the present embodiment, substantially the entire laminate 10 is the upright portion.
  • the laminate 10 has a bent portion CR which is bent in a plan view of the first mounting surface MS1 and the second mounting surface MS2 (viewed from the Z-axis direction).
  • FIG. 4 is a perspective view sequentially illustrating the manufacturing process of the interposer 301 in a state before bending.
  • FIG. 4 for convenience of description, although the manufacturing process with the individual pieces (one chip) will be described, the actual manufacturing process is performed in the collective substrate state. The same applies to the respective drawings showing the subsequent manufacturing steps.
  • a plurality of flexible insulating layers 11 and 12 are prepared.
  • the insulating layers 11 and 12 are rectangular resin flat plates having substantially the same shape.
  • the insulating layers 11 and 12 are sheets made of a thermoplastic resin such as liquid crystal polymer (LCP), for example.
  • LCP liquid crystal polymer
  • linear conductors 21, 22, 23, 24 are formed on the insulating layer 12.
  • a metal foil for example, Cu foil
  • the metal foil is laminated on one main surface (surface) of the insulating layer 12 in the collective substrate state, and the metal foil is patterned by photolithography.
  • the conductors 21, 22, 23, 24 are formed on the surface of the insulating layer 12.
  • the laminated insulating layers 11 and 12 are heated and pressurized to form a laminated body.
  • the laminated body in the collective substrate state is divided to obtain an individual interposer 301 (rectangular laminated body 10) as shown in (3) in FIG.
  • FIG. 5A is an exploded perspective view showing the main part of the electronic device 401 according to the first embodiment
  • FIG. 5B is a plan view showing the main part of the electronic device 401.
  • the second circuit board 201 is indicated by a two-dot chain line in order to make the structure easy to understand.
  • the electronic device 401 includes a first circuit board 101, a second circuit board 201, and an interposer 301.
  • the interposer 301 is entirely disposed (is sandwiched) between the first circuit board 101 and the second circuit board 201.
  • the first circuit board 101 and the second circuit board 201 are, for example, a glass / epoxy board.
  • the first circuit board 101 is an example of the “first member” in the present invention
  • the second circuit board 201 is an example of the “second member” in the present invention.
  • the interposer 301 is mounted on the upper surface S1 of the first circuit board 101 together with the plurality of components 81, 82, 83, 84, and the components are mounted on the lower surface S2 of the second circuit board 201.
  • 91, 92 are implemented.
  • the first mounting surface MS1 of the laminate 10 faces the upper surface S1 of the first circuit board 101
  • the second mounting surface MS2 faces the lower surface S2 of the second circuit board 201.
  • the components 81, 82, 83, 84, 91, 92 are chip components such as a chip type inductor or a chip type capacitor, for example.
  • a plurality of first lands are formed on the top surface S1 of the first circuit board 101 at positions facing the first electrodes P11, P12, P13, and P14 (not shown).
  • the first electrodes P11, P12, P13, and P14 of the interposer 301 are directly soldered to the plurality of first lands.
  • the interposer 301 (first electrodes P11, P12, P13, P14) is electrically connected to the first circuit board 101.
  • a plurality of second lands are formed on the lower surface S2 of the second circuit board 201 at positions facing the second electrodes P21, P22, P23, and P24 (not shown).
  • the second electrodes P21, P22, P23, and P24 of the interposer 301 are directly soldered to the plurality of second lands.
  • the interposer 301 (second electrodes P21, P22, P23, P24) is electrically connected to the second circuit board 201.
  • the interposer 301 is attached to the lower surface S2 of the second circuit board 201, and then the second circuit board 201 with the interposer 301 is mounted on the first circuit board 101. .
  • cream solder is printed on the second lands of the second circuit board 201, and the interposer 301 is mounted on the second circuit board 201 in the same manner as the component 91 (see FIG. 5A).
  • the second circuit board 201 with the interposer 301 is mounted on the upper surface S1 of the first circuit board 101 by the reflow soldering method.
  • the solder for component mounting on the second circuit board 201 is a solder having a higher melting point than the solder used for surface mounting on the first circuit board 101.
  • the interposer 301 may be mounted on the upper surface S1 of the first circuit board 101, and the second circuit board 201 may be further mounted thereon.
  • the first circuit substrate 101 and the second circuit substrate 201 are glass / epoxy substrates, and the effective relative permittivity is about 4.
  • the laminate 10 of the interposer 301 is a liquid crystal polymer (LCP), and the effective relative permittivity is about 3. That is, in the present embodiment, the effective relative permittivity of the stacked body 10 of the interposer 301 is smaller than the effective relative permittivity of the first circuit board 101 and the second circuit board 201.
  • the effective elastic modulus of the interposer 301 is smaller than the effective elastic modulus of the first circuit board 101 and the second circuit board 201.
  • the Young's modulus of the glass / epoxy substrate is about 25 GPa.
  • the Young's modulus of the liquid crystal polymer (LCP) that is the laminate 10 of the interposer 301 is about 15 GPa.
  • the interposer 301 of the present embodiment the following effects can be obtained.
  • the interposer 301 is sandwiched between the first member (first circuit board 101) and the second member (second circuit board 201), and the first and second members are attached to the interposer 301. It is electrically connected via According to this configuration, the components 81, 82, 83, 84, 91, 92 are formed on the surface of the first member (the upper surface S1 of the first circuit board 101) and the surface of the second member (the lower surface S2 of the second circuit board 201). Can be electrically connected in a state where the first circuit board 101 and the second circuit board 201 are separated while securing a space for mounting.
  • the laminated body 10 is bent to form the interposer 301. Therefore, an interposer having a desired shape can be easily formed as compared with the case of dividing (cutting and the like) from the mother substrate. In addition, an electronic device provided with an interposer that can be easily formed into a desired shape can be realized.
  • the thickness (height in the Z-axis direction) of the interposer is mainly configured by the upright portion. Therefore, a laminated body (the thickness in the W-axis direction shown in FIG. 3) in which the number of laminated insulating layers is smaller than that of an ordinary interposer (interposer in which a laminated body is formed by laminating a plurality of insulating layers in the thickness direction (Z-axis direction)) A thin laminate 10) can form an interposer having the same thickness as a conventional interposer. Therefore, according to this configuration, since the laminate can be formed with a small number of manufacturing steps and with a small number of materials, an interposer having a desired shape can be obtained at low cost.
  • the wiring in the thickness direction (Z-axis direction) of the interposer is mainly formed of conductor patterns (conductors 21 to 24), not interlayer connection conductors such as through holes or via conductors. With this configuration, the interposer can be easily formed.
  • the interposer since wiring in the thickness direction is carried out with interlayer connection conductors, through holes are formed in the laminate (or each insulating layer forming the laminate), and a conductive member is filled, etc. Process is required, which complicates the manufacturing process.
  • wiring in the thickness direction of a thick laminated body is performed by through holes on the inner surface plating, it is necessary to form elongated through holes, which makes it difficult to form the through holes.
  • the line width of the wiring can be easily adjusted, and therefore, the conductor loss can be facilitated by increasing the line width of the wiring. Can be reduced to
  • the reliability of the electrical connection can be improved as compared to a general interposer.
  • via conductors for example, interlayer connection conductors formed by filling conductive paste
  • the material is limited because baking is performed at a low temperature.
  • firing is performed at a low temperature, firing defects and insufficient strength of the via conductor are easily generated, and when the bending stress is applied to the interposer, the via conductor is easily cracked.
  • the conductor pattern (conductors 21 to 24) of Cu foil is used for the wiring in the thickness direction, even when bending stress is applied to the interposer, the above wiring is unlikely to be cracked.
  • the plurality of insulating layers 11 and 12 (two or more insulating layers adjacent to each other) forming the stacked body 10 are made of a thermoplastic resin. According to this configuration, the multilayer body 10 can be easily formed by collectively pressing the plurality of laminated insulating layers 11 and 12, so the number of manufacturing steps of the multilayer body 10 is reduced, and the cost can be suppressed to a low level. it can. Further, this configuration can realize an interposer capable of being easily plastically deformed and capable of maintaining (holding) a desired shape.
  • the laminate 10 of the interposer 301 has a bent portion CR bent so as to avoid the components 83 and 84 mounted on the first circuit substrate 101 and the components 92 mounted on the second circuit substrate 201.
  • the effective occupation area of the interposer 301 is reduced, and the mounting space of the components on the first circuit board 101 and the second circuit board 201, or the wiring space of the first circuit board 101 and the second circuit board 201, etc. It will be easier to secure
  • the interposer 301 is connected and fixed to the plurality of first lands of the first circuit board 101 via the plurality of first electrodes P11, P12, P13, and P14. Therefore, the interposer 301 capable of supporting the second circuit board 201 can be easily and stably mounted on the first circuit board 101.
  • the interposer 301 is connected and fixed to the plurality of second lands of the second circuit board 201 via the plurality of second electrodes P21, P22, P23, and P24. Therefore, it becomes possible to mount also between the interposer 301 and the second circuit board 201 by using the solder, and the interposer 301 between the first circuit board 101 and the second circuit board 201 (there is almost no unnecessary gap) It can be joined and placed in a narrow space in the electronic device.
  • a gap is less likely to be formed between the interposer 301 and the second circuit board 201, and hence electromagnetic waves are leaked. Unwanted radiation and energy loss can be reduced. Furthermore, as compared with the case of connection through a connector, impedance mismatch is less likely to occur and reflection loss is also suppressed.
  • the plurality of first electrodes P11, P12, P13, and P14 are arranged at equal intervals. With this configuration, the mountability of the interposer 301 with respect to the first member (first circuit board 101) is enhanced, and the overall bonding strength is also enhanced.
  • the plurality of second electrodes P21, P22, P23, and P24 are arranged at equal intervals. With this configuration, even if the interposer 301 is long, the interposer 301 can be solder-mounted on the first circuit board 101 as with other parts. Further, with this configuration, the mountability of the second circuit board 201 to the interposer 301 is enhanced, and the overall bonding strength is also enhanced.
  • the interposer 301 according to the present embodiment has a smaller effective relative permittivity than the first circuit board 101 and the second circuit board 201. Therefore, the capacitance component generated between the conductor patterns of the interposer 301 can be reduced.
  • the linear expansion coefficient of the circuit board on which the component is mounted needs to be matched to the linear expansion coefficient of the mounted component, and conventionally, a substrate such as a glass / epoxy substrate containing a filler such as glass fiber is used. Used.
  • the interposer 301 according to the present invention does not have many components mounted thereon as the first circuit board 101 and the second circuit board 201, and there is no such limitation.
  • the effective relative permittivity can be lower than that of the second circuit board 201.
  • the interposer 301 has a smaller effective elastic modulus than the first circuit board 101 and the second circuit board 201, and has deformability. With this configuration, the degree of freedom of the shape of the interposer 301 is increased, and, for example, the interposer 301 can be mounted even in a portion where there are some irregularities in the height direction.
  • the interposer 301 since the interposer 301 has higher flexibility than the first circuit board 101 and the second circuit board 201, bonding points (first electrodes P11 and P12) due to the stress applied to the first circuit board 101 and the second circuit board 201. , P13, P14 and the plurality of first lands, and breakage of the second electrodes P21, P22, P23, and P24 and the plurality of second lands) are suppressed.
  • plating films such as Ni / Au and Ni / Sn, are provided on the surfaces of the plurality of first electrodes P11, P12, P13, and P14 and the surfaces of the plurality of second electrodes P21, P22, P23, and P24. It is also good.
  • a plating film By applying a plating film to the surfaces of the electrodes (the plurality of first electrodes P11, P12, P13, and P14 and the plurality of second electrodes P21, P22, P23, and P24), solder wettability is enhanced.
  • oxidation or the like of the electrode is suppressed, and chemical stability of the electrode is enhanced.
  • the first electrodes P11, P12, P13 and P14 can be enlarged by applying a plating film to the surface of the plurality of first electrodes P11, P12, P13 and P14.
  • the mountability of the interposer 301 with respect to the first circuit substrate 101 is enhanced, and the bonding strength between the interposer 301 and the first circuit substrate 101 (the first electrodes P11, P12, P13, P14 and the plurality of first circuit substrates 101 Bonding strength with the first land can be increased.
  • the second electrodes P21, P22, P23 and P24 can be enlarged by applying a plating film to the surfaces of the plurality of second electrodes P21, P22, P23 and P24.
  • the mountability of the second circuit board 201 to the interposer 301 is enhanced, and the bonding strength between the interposer 301 and the second circuit board 201 (the second electrodes P21, P22, P23, P24 and the plurality of second circuit boards 201) Bonding strength with the second land can be increased.
  • Second Embodiment In a second embodiment, an example of an interposer provided with a ground conductor is shown.
  • FIG. 6A is an external perspective view of the interposer 302 according to the second embodiment
  • FIG. 6B is an external perspective view of the interposer 302 viewed from another viewpoint
  • FIG. 7 is an external perspective view showing the state before the interposer 302 is bent.
  • the interposer 302 differs from the interposer 301 according to the first embodiment in that a ground conductor is formed in the laminate.
  • the interposer 301 also differs from the interposer 301 in that the interposer 301 includes a plurality of ground electrodes PG11, PG12, PG21, and PG22.
  • the other configuration of the interposer 302 is the same as that of the interposer 301.
  • the interposer 302 includes a stacked body 10A formed by stacking a plurality of insulating layers, a plurality of first electrodes P11, P12, P13, and P14, a plurality of second electrodes P21, P22, P23, and P24, and a plurality of layers. And ground electrodes PG11, PG12, PG21, and PG22.
  • the plurality of first electrodes P11 to P14 and the plurality of second electrodes P21 to P24 are the same as those described in the first embodiment.
  • the laminate 10A is obtained by, for example, bending a flat plate of a thermoplastic resin such as a liquid crystal polymer (LCP) into an L shape.
  • the folded laminate 10A is, for example, L-shaped by heating and pressing the vicinity of the longitudinal center of the rectangular parallelepiped laminate 10A shown in FIG. 7 (a rectangular flat plate whose longitudinal direction coincides with the U-axis direction). It is obtained by bending into
  • the plurality of ground electrodes PG11 and PG12 are formed on the first mounting surface MS1 of the multilayer body 10A, and the plurality of ground electrodes PG21 and PG22 are formed on the second mounting surface MS2. As shown in FIG. 6B, the ground electrodes PG11 and PG12 are disposed so as to sandwich the first electrodes P11, P12, P13 and P14. Further, as shown in FIG. 6A, the ground electrodes PG21 and PG22 are disposed so as to sandwich the second electrodes P21, P22, P23 and P24.
  • a ground conductor (conductor pattern) is formed inside (the surface of the insulating layer) of the laminate 10A.
  • the plurality of ground electrodes PG11, PG12, PG21, and PG22 are end surfaces (ends) of the ground conductor exposed to the first mounting surface MS1 and the second mounting surface MS2.
  • the laminate 10A has a bent portion which is bent as viewed from the Z-axis direction.
  • FIG. 8 is a perspective view sequentially showing the manufacturing process of the interposer 302 in a state before being bent.
  • a plurality of flexible insulating layers 11a, 12a, 13a, and 14a are prepared.
  • the insulating layers 11a, 12a, 13a, and 14a are rectangular resin flat plates having substantially the same shape.
  • the insulating layers 11a, 12a, 13a and 14a are sheets made of a thermoplastic resin such as liquid crystal polymer (LCP).
  • linear conductors 21, 22, 23, 24 are formed on the insulating layer 13a.
  • a metal foil for example, Cu foil
  • the metal foil is laminated on one main surface (surface) of the insulating layer 12a in the collective substrate state, and the metal foil is patterned by photolithography.
  • the conductors 21, 22, 23, 24 are formed on the surface of the insulating layer 13a.
  • a planar ground conductor 31 is formed on the insulating layer 12a, and a planar ground conductor 32 is formed on the insulating layer 14a.
  • a metal foil for example, Cu foil
  • the ground conductor 31 is formed on the surface of the insulating layer 12a
  • the ground conductor 32 is formed on the surface of the insulating layer 14a.
  • the ground conductors 31 and 32 have substantially the same shape, and have a conductor portion and an opening. As shown in (1) in FIG. 8, the conductor portions of the ground conductors 31 and 32 entirely overlap the conductors 21, 22, 23 and 24 when the plurality of insulating layers 11a, 12a, 13a and 14a are stacked. It is a shape.
  • the plurality of insulating layers 11a, 12a, 13a and 14a are heated and pressurized. Form a laminate.
  • the laminated body in the collective substrate state is divided to obtain an individual interposer 302 (rectangular parallelepiped laminated body 10A) as shown in (3) in FIG.
  • a stripline structure including the conductor 21, the ground conductors 31 and 32, the insulating layer 12 a sandwiched by the conductor 21 and the ground conductor 31, and the insulating layer 13 a sandwiched by the conductor 21 and the ground conductor 32.
  • the transmission line of Not only the transmission line including the conductor 21 but also transmission lines including the conductors 22 to 24 are similarly configured. That is, four transmission lines are configured in the interposer 302.
  • FIG. 9 is a plan view showing the main part of the electronic device 402 according to the second embodiment.
  • the second circuit board 201 is indicated by a two-dot chain line in order to make the structure easy to understand.
  • the electronic device 402 is different from the electronic device 401 described in the first embodiment in that the electronic device 402 includes a plurality of interposers 302A and 302B. Further, the electronic device 402 is an electronic device in that the components 71, 72, 73, 81, 82, 83, 84, 85, 86, 88, 89 are mounted on the upper surface (surface) of the first circuit board 101. It differs from the device 401. The other configuration of the electronic device 402 is substantially the same as that of the electronic device 401.
  • the interposers 302A and 302B differ in the number of transmission lines from the interposer 302 described above. As shown in FIG. 9, five transmission lines are configured in the interposer 302A, and nine transmission lines are configured in the interposer 302B.
  • the interposer 302A has a shape in which a flat plate of thermoplastic resin is bent into an L shape
  • the interposer 302B has a shape in which a flat plate of thermoplastic resin is bent into a U shape.
  • the plurality of interposers 302A and 302B are components (parts 71 to 73 and 81 to 89 mounted on the upper surface of the first circuit board 101 and components mounted on the lower surface of the second circuit board 201). It is arranged in a frame shape (ring shape) so as to avoid). Specifically, in plan view of the top surface of the first circuit board 101 (viewed from the Z-axis direction), the outline of the plurality of interposers 302A and 302B arranged in a frame shape is rectangular. The parts 81 to 88 are arranged outside the general outline. The plurality of interposers 302A and 302B are arranged to surround the parts 71-73.
  • the parts 81 to 88 are disposed outside the outline of the interposers 302A and 302B (arranged so as to surround the plurality of interposers 302A and 302B).
  • the components 71 to 73 and 81 to 89 are chip components such as a chip type inductor and a chip type capacitor, for example.
  • the interposers 302A and 302B (laminates) are the first circuit board at least at three vertex portions of the outlines of the rectangles of the plurality of interposers 302A and 302B arranged in a frame shape. It is interposed between 101 and the second circuit board 201.
  • the plurality of first electrodes of the interposers 302A and 302B and the plurality of ground electrodes (see the first electrodes P11, P12, P13 and P14 and the ground electrodes PG11 and PG12 shown in FIG. 6B)
  • the plurality of first lands formed on the upper surface are directly soldered respectively.
  • the plurality of second electrodes of the interposers 302A and 302B and the plurality of ground electrodes are directly soldered respectively.
  • first circuit board 101 and the second circuit board 201 are electrically connected via the plurality of interposers 302A and 302B.
  • the electronic device 402 according to the present embodiment has the following effects in addition to the effects described in the first embodiment.
  • the mountability of the interposer with respect to the first circuit board 101 and the second circuit board 201 is enhanced, and the entire Bonding strength (bonding strength between the first circuit board 101 and the interposer, bonding strength between the second circuit board 201 and the interposer) can be increased.
  • the interposers 302A and 302B laminates are interposed between the first circuit board 101 and the second circuit board 201 at at least three vertex portions of the rectangular outline. The support structure of the second circuit board 201 by the interposer is stabilized.
  • the plurality of interposers 302A and 302B are mounted on components (components 71 to 73, 81 to 89 mounted on the upper surface of the first circuit board 101, and the lower surface of the second circuit substrate 201). It is arranged in a frame shape (ring shape) so as to avoid parts). This configuration can reduce the occupied area for mounting the interposer and components (can save space).
  • planar ground conductors 31, 32 are formed in the laminated body. According to this configuration, the shield effect by the ground conductor suppresses radiation of noise from components 71 to 73 surrounded by interposers 302A and 302B, or noise to components 71 to 73 surrounded by interposers 302A and 302B. Can reduce the effects of In addition, by arranging the interposers 302A and 302B provided with planar ground conductors between the parts 71 to 73 and the parts 81 to 89, the isolation between the parts 71 to 73 and the parts 81 to 89 can be increased. You can boil it.
  • FIG. 10 is an external perspective view showing the main part of an electronic device 403 according to the third embodiment.
  • FIG. 11 is an external perspective view of an interposer 303 according to the third embodiment.
  • FIG. 12A is an external perspective view showing the state of the interposer 303 before bending, and
  • FIG. 12B is a plan view showing the state of the interposer 303 before bending.
  • the electronic device 403 is different from the electronic device 401 according to the first embodiment in that the electronic device 403 includes the interposer 303.
  • the interposer 303 is different from the interposer 301 according to the first embodiment in that the interposer 303 includes the stacked body 10B bent in a ring shape.
  • the other configuration of the electronic device 403 is the same as that of the electronic device 401.
  • the folded laminate 10B has, for example, a back surface PS2 of a substantially rectangular parallelepiped laminate 10B (a substantially rectangular flat plate whose longitudinal direction coincides with the U-axis direction) shown in FIGS. 12 (A) and 12 (B). Obtained by bending into a ring shape.
  • the both ends (the left end and the right end of the laminate 10B shown in FIG. 12A and FIG. 12B) of the laminate 10B that are in contact when folded in a ring shape are connected by an adhesive (not shown) .
  • a plurality of concave portions HL1 and HL2 are formed in a portion to be bent.
  • the concave portions HL1 and HL2 are portions where the number of stacked insulating layers is smaller than the number of stacked layers of other portions. Therefore, the portion where the concave portions HL1 and HL2 are formed is easier to bend than the other portions.
  • the concave portion HL1 is a concave portion which is formed on the surface PS1 of the laminate 10B shown in FIGS. 12A and 12B and extends in the short direction (V-axis direction).
  • the concave portion HL2 is a concave portion which is formed on the back surface PS2 of the laminate 10B shown in FIGS. 12A and 12B and extends in the short direction (V-axis direction).
  • the concave portions HL1 and HL2 substantially overlap with each other when viewed from the stacking direction (W axis direction) of the plurality of insulating layers.
  • Laminate 10B has an upright portion. In the present embodiment, substantially the entire laminate 10B is the upright portion.
  • the stacked body 10B also has a bent portion which is bent in a plan view of the first mounting surface MS1 and the second mounting surface MS2.
  • FIG. 13 is a perspective view sequentially illustrating the manufacturing process of the interposer 303 in a state before bending.
  • a plurality of flexible insulating layers 11b1, 11b2, 11b3, 11b4, 12b, 13b1, 13b2, 13b3, 13b4 are prepared.
  • the insulating layer 12 b is a rectangular resin flat plate.
  • the insulating layers 11b1 to 11b4 and 13b1 to 13b4 are rectangular resin flat plates having substantially the same shape.
  • the insulating layers 11b1 to 11b4 and 13b1 to 13b4 are shorter in length in the longitudinal direction (U-axis direction) than the insulating layer 12b.
  • the insulating layers 11b1 to 11b4, 12b and 13b1 to 13b4 are sheets made of a thermoplastic resin such as liquid crystal polymer (LCP).
  • the conductors 21, 22, 23, 24 are formed on the surface of the insulating layer 12b.
  • a metal foil for example, a Cu foil
  • the conductors 21, 22, 23, 24 are formed on the surface of the insulating layer 12b.
  • insulating layers 13b1 to 13b4, 12b and 11b1 to 11b4 are stacked. Insulating layers 11b1 to 11b4 are arranged in this order in the + U direction, and insulating layers 13b1 to 13b4 are arranged in this order in the + U direction.
  • the insulating layers 13b1, 12b and 11b1 are laminated in this order.
  • the insulating layers 13b2, 12b and 11b2 are stacked in this order.
  • the insulating layers 13b3, 12b, and 11b3 are stacked in this order.
  • the insulating layers 13b4, 12b and 11b4 are stacked in this order.
  • the plurality of stacked insulating layers 11b1 to 11b4, 12b, 13b1 to 13b4 are heated and pressurized to form a stacked body.
  • the concave portion HL1 and HL2 are portions where the number of laminated insulating layers is smaller than that of other portions. Therefore, the portion where the concave portions HL1 and HL2 are formed is easier to bend than the other portions.
  • the laminated body in the collective substrate state is divided to obtain an individual interposer 303 (a substantially rectangular parallelepiped laminated body 10B) as shown in (3) in FIG.
  • the following effects can be obtained in addition to the effects described in the first embodiment.
  • the concave parts HL1 and HL2 are formed in the parts to be bent.
  • the bent portion folded portion
  • an interposer having a desired shape can be easily formed.
  • the bending radius of a bending part can be made small by this structure.
  • the interposer 303 having a ring-like outer shape is formed by bending the substantially rectangular parallelepiped stacked body 10B. Therefore, as shown below, it is possible to increase the number of interposers obtained by dividing from the mother substrate as compared to the case where the interposer having a ring-shaped planar shape is divided from the mother substrate.
  • FIG. 14A is a plan view showing a plurality of laminates 10C divided from the mother substrate 10M
  • FIG. 14B is a plan view showing a plurality of laminates 10D divided from the mother substrate 10M. is there.
  • the stack 10D having a ring-like planar shape is divided, the number of interposers (stack 10D) obtained by division from the mother substrate 10M is small.
  • the laminate 10C having a rectangular planar shape is divided, as shown in FIG. 14A, the number of interposers (laminate 10C) obtained by division from the mother substrate 10M can be increased.
  • both end portions in the longitudinal direction of the laminate 10B which are in contact when being bent in a ring shape, are connected by an adhesive, but the present invention is not limited to this configuration. Both ends in the longitudinal direction of the laminate 10B folded in a ring shape may not be connected by an adhesive.
  • the concave portion HL1 is formed on the surface PS1 of the laminate 10B and the concave portion HL2 is formed on the back surface PS2 of the laminate 10B.
  • the present invention is not limited to this configuration.
  • the recess may be formed only on the surface PS1 of the laminate or may be formed only on the back surface PS2.
  • the recessed portions HL1 and HL2 in which the number of stacked insulating layers is smaller than the other portions are formed in the bent portion of the stacked body 10B.
  • Notches may be formed in the folded portion of the laminate. The notches are formed, for example, by laser grinding from the front surface (or the back surface) of the laminate. The portion where the notch is formed is easier to bend than the other portions. Therefore, by forming the notch in the portion to be bent, the same operation and effect (see the above (p)) as in the case of forming the recess can be achieved.
  • the said notch is not limited to what is formed in surface PS1 or back surface PS2 of the laminated body 10B, Even if it is formed in the end surface (1st mounting surface MS1 or 2nd mounting surface MS2) of the laminated body 10B Good. Furthermore, both the recess and the notch may be formed in the laminate.
  • FIG. 15A is an external perspective view showing a state before bending of the interposer 304 according to the fourth embodiment
  • FIG. 15B is a plan view showing a state before bending the interposer 304.
  • the interposer 304 is different from the interposer 303 described in the third embodiment in that the laminate 10E has connection portions NP1 and NP2.
  • the other configuration of the interposer 304 is the same as that of the interposer 303.
  • the interposer 304 includes the stack 10E bent in a ring shape, as in the interposer 303 described in the third embodiment.
  • the folded laminate 10E has the back surface PS2 of the substantially rectangular laminate 10E shown in FIGS. 15A and 15B (a substantially rectangular flat plate whose longitudinal direction coincides with the U-axis direction) facing inward. Obtained by bending in a ring shape.
  • an L-shaped connecting portion NP1 is formed at one end in the longitudinal direction
  • an L-shaped connecting portion NP2 is formed at the other end in the longitudinal direction.
  • connection portions NP1 and NP2 Both end portions of the ring-shaped folded laminate 10E are connected by the connection portions NP1 and NP2. Specifically, the coupling portions NP1 and NP2 are hooked to each other, and both ends of the laminate 10E are fixed.
  • FIG. 16 is an external perspective view showing the main part of an electronic device 405 according to the fifth embodiment.
  • FIG. 17 (A) is a plan view of an interposer 305 according to the fifth embodiment
  • FIG. 17 (B) is a cross-sectional view taken along the line AA in FIG. 17 (A).
  • FIG. 18 is a plan view showing the state before the interposer 305 is bent. Further, in FIG. 18, a portion to be folded in a mountain fold is indicated by an alternate long and short dash line.
  • the electronic device 405 differs from the electronic device 401 according to the first embodiment in that the electronic device 405 includes the interposer 305.
  • the other configuration of the electronic device 405 is the same as that of the electronic device 401.
  • the interposer 305 includes a stack 10F bent in a ring shape, a plurality of first electrodes P11P, P12P, P13P, P14P, P15P, P16P, P17P, P18P, and a plurality of second electrodes P21P, P22P, P23P, P24P, P25P, P26P, P27P, P28P.
  • the laminate 10F folded in a ring shape is obtained, for example, by mountain-folding the laminate 10F shown in FIG. 18 (a flat plate having a substantially cruciform outer shape) along a folding line (one-dot chain line in FIG. 18).
  • Be A rectangular opening OP is formed at the center of the stacked body 10F shown in FIG.
  • the laminate 10F before being folded has portions in close contact with each other when it is folded in a ring shape in a part of the outer shape. Specifically, some sides of the laminate 10F shown in FIG. 18 (for example, sides FS11 and FS12, sides FS21 and FS22, sides FS31 and FS32, and sides FS41 and FS42 shown in FIG. 18) Closes to each other when folded.
  • the plurality of first electrodes P11P to P18P are formed on the first mounting surface MS1 of the multilayer body 10F, and the plurality of second electrodes P21P to P28P are formed on the second mounting surface MS2.
  • linear conductors 21, 22, 23, 24, 25, 26, 27, 28 are formed in the interior of the laminate 10F (surface of the insulating layer 12f). It is done.
  • the stacked body 10F is formed by stacking a plurality of insulating layers 11f and 12f.
  • the insulating layer 11 f is, for example, a solder resist film or a coverlay film.
  • the insulating layer 12 f is a sheet made of, for example, a thermoplastic resin such as a liquid crystal polymer (LCP).
  • the conductors 21 to 28 are conductor patterns such as Cu foil, for example.
  • the insulating layer 11f is an insulating film formed on substantially the entire surface of the insulating layer 12f and covering the conductors 21-28.
  • the insulating layer 11f has openings at positions corresponding to the plurality of electrodes (the plurality of first electrodes P11P to P18P and the plurality of second electrodes P21P to P28P). Therefore, by forming the insulating layer 11f on the insulating layer 12f, a part of the conductors 21 to 28 is exposed from the surface of the laminate 10F.
  • portions of the conductor 21 exposed to the surface of the stacked body 10F are the first electrode P11P and the second electrode P21P.
  • the part exposed to the surface of the laminated body 10F among the conductors 22 is 1st electrode P12P and 2nd electrode P22P.
  • Portions of the conductor 23 exposed to the surface of the stacked body 10F are a first electrode P13P and a second electrode P23P.
  • the portions of the conductor 24 exposed to the surface of the stacked body 10F are the first electrode P14P and the second electrode P24P.
  • Portions of the conductor 25 exposed to the surface of the stacked body 10F are a first electrode P15P and a second electrode P25P.
  • Portions of the conductor 26 exposed to the surface of the stacked body 10F are a first electrode P16P and a second electrode P26P. Portions of the conductor 27 exposed to the surface of the stacked body 10F are a first electrode P17P and a second electrode P27P. Portions of the conductor 28 exposed to the surface of the stacked body 10F are the first electrode P18P and the second electrode P28P.
  • the first electrode P11P and the second electrode P21P are conductive.
  • the first electrode P12P and the second electrode P22P are conductive.
  • the first electrode P13P and the second electrode P23P are conductive.
  • the first electrode P14P and the second electrode P24P are conductive.
  • the first electrode P15P and the second electrode P25P are conductive.
  • the first electrode P16P and the second electrode P26P are conductive.
  • the first electrode P17P and the second electrode P27P are conductive. Further, the first electrode P18P and the second electrode P28P are conductive.
  • the laminate 10F has bent portions CR1 and CR2 that are bent in a plan view of the first mounting surface MS1 and the second mounting surface MS2 (viewed from the Z-axis direction). , CR3, CR4.
  • the electronic device 405 according to the present embodiment has the following effects in addition to the effects described in the first embodiment.
  • connection portion is provided in a laminate.
  • FIG. 19 is an exploded perspective view showing the main part of the electronic device 406 according to the sixth embodiment.
  • FIG. 20 is an external perspective view showing a state before bending of the interposer 306 according to the sixth embodiment.
  • the connection parts CP21 and CP22 are indicated by dot hatching.
  • the protruding portions PP21 and PP22 are indicated by dot hatching.
  • the electronic device 406 is different from the electronic device 401 according to the first embodiment in that the electronic device 406 includes the interposer 306. Further, the interposer 306 is different from the interposer 301 according to the first embodiment in that the interposer 306 includes the stacked body 10 ⁇ / b> G bent in a substantially crank shape. The other configuration of the electronic device 406 is the same as the electronic device 401.
  • the interposer 306 includes a stacked body 10G, a plurality of first electrodes (not shown), and a plurality of second electrodes P21P and P22P.
  • the stacked body 10G is obtained, for example, by bending the stacked body 10G shown in FIG. 20 (a substantially U-shaped flat plate whose longitudinal direction coincides with the U-axis direction) into a crank shape.
  • a plurality of concave portions HL2 are formed in a portion to be bent.
  • the concave portion HL2 is formed on the back surface PS2 of the laminate 10G shown in FIG. 20, and extends in the short direction (V-axis direction).
  • the concave portion HL2 is a portion in which the number of stacked insulating layers is smaller than the number of stacked layers in other portions. Therefore, the portion where the concave portion HL2 is formed is easier to bend than the other portions.
  • connection portions CP21 and CP22 having a rectangular planar shape are provided.
  • the connection parts CP21 and CP22 are parts of the interposer 306 connected to the second circuit board 201.
  • the connection portion CP21 has a second mounting surface MS2A
  • the connection portion CP22 has a second mounting surface MS2B.
  • connection parts CP21 and CP22 according to the present embodiment are examples of the "second connection part" in the present invention.
  • connection portion CP21 is formed by bending the protruding portion PP21 of the stacked body 10G illustrated in FIG.
  • connection portion CP22 is formed by bending the protruding portion PP22 of the laminated body 10G illustrated in FIG.
  • the plurality of first electrodes are formed on the first mounting surface MS1 of the stacked body 10G.
  • the second electrode P21P is formed on the second mounting surface MS2A of the connection portion CP21, and the second electrode P22P is formed on the second mounting surface MS2B of the connection portion CP22.
  • the second electrodes P21P and P22P are conductor patterns formed on the surface of the insulating layer.
  • linear conductors 21 and 22 are formed in the inside (the surface of the insulating layer) of the laminate 10G.
  • the plurality of first electrodes are end surfaces (ends) of the conductors 21 and 22 exposed to the first mounting surface MS1.
  • the portion of the conductor 21 exposed to the surface (surface PS1) of the stacked body 10G is the second electrode P21P.
  • the portion of the conductor 22 exposed to the surface of the laminate 10G is a second electrode P22P.
  • the interposer 306 is mounted on the upper surface S1 of the first circuit board 101 together with a plurality of components 81, 82, 83, 84, and the components 91, 92 are mounted on the lower surface S2 of the second circuit board 201.
  • the first mounting surface MS1 of the stacked body 10G faces the top surface S1 of the first circuit board 101.
  • the second mounting surface MS 2 A of the connection portion CP 21 and the second mounting surface MS 2 B of the connection portion CP 22 face the lower surface S 2 of the second circuit board 201.
  • the plurality of first electrodes (not shown) of the interposer 306 are directly soldered to the plurality of first lands (not shown) formed on the upper surface S1 of the first circuit board 101, respectively. Thus, the interposer 306 and the first circuit board 101 are electrically connected.
  • the second electrode P21P formed in the connection portion CP21 and the second electrode P22P formed in the connection portion CP22 are respectively provided to a plurality of second lands (not shown) formed on the lower surface S2 of the second circuit board 201. Directly soldered. Thus, the interposer 306 and the second circuit board 201 are electrically connected.
  • FIG. 21 is a perspective view sequentially illustrating the manufacturing process of the interposer 306 in a state before bending.
  • a plurality of flexible insulating layers 12g, 13g1, 13g2 and 13g3 are prepared.
  • the insulating layer 12g is a U-shaped resin flat plate.
  • the insulating layers 13g1 to 13g3 are rectangular resin flat plates having substantially the same shape.
  • the insulating layers 13g1 to 13g3 are shorter in length in the longitudinal direction (U-axis direction) than the insulating layer 12g.
  • the insulating layers 12g and 13g1 to 13g3 are sheets made of a thermoplastic resin such as liquid crystal polymer (LCP).
  • the conductors 21 and 22 are formed on the surface of the insulating layer 12g.
  • a metal foil for example, a Cu foil
  • the metal foil is patterned by photolithography.
  • the conductors 21 and 22 are formed on the surface of the insulating layer 12g.
  • insulating layers 12g and 13g1 to 13g3 are stacked.
  • the insulating layers 13g1 to 13g3 are arranged in this order in the + U direction.
  • the insulating layers 13g1 and 12g are laminated in this order.
  • the insulating layers 13g2 and 12g are stacked in this order.
  • the insulating layers 13g3 and 12g are stacked in this order.
  • the stacked insulating layers 12g and 13g1 to 13g3 are heated and pressurized to form a stacked body 10GP.
  • the concave portion HL2 is formed in the portion under the insulating layer 12g where the insulating layers 13g1 to 13g3 are not stacked (the portion with a small number of stacked layers) due to the difference in the number of stacked insulating layers.
  • the concave portion HL2 is a portion where the number of stacked insulating layers is smaller than that of the other portions. Therefore, the portion where the concave portion HL2 is formed is easier to bend than the other portions.
  • the insulating layer 11g is stacked (formed) on the stacked body 10GP to form a stacked body 10G illustrated in (3) in FIG.
  • the insulating layer 11g is an insulating film formed on substantially the entire surface of the stacked body 10GP (the insulating layer 12g) and covering the conductors 21 and 22.
  • the insulating layer 11g has openings OP1 and OP2 at positions corresponding to the second electrode. Therefore, by forming the insulating layer 11g on the laminate 10GP, a part of the conductors 21 and 22 is exposed on the surface of the laminate 10G.
  • the insulating layer 11g is, for example, a solder resist film or a coverlay film.
  • the second electrode P21P is a portion of the conductor 21 exposed to the surface PS1 of the stacked body 10G.
  • the second electrode P22P is a portion of the conductor 22 exposed to the surface PS1 of the stacked body 10G.
  • the laminated body in the collective substrate state is divided to obtain individual interposers 306 (the laminated body 10G which is a substantially U-shaped flat plate).
  • connection portion connection portions CP21 and CP22 having the second mounting surface
  • the present invention is not limited to this configuration. Only the connection part (1st connection part) which has a 1st mounting surface may be provided in a laminated body. Moreover, the structure by which both the connection part (1st connection part) which has a 1st mounting surface, and the connection part (2nd connection part) which has a 2nd mounting surface may be provided in a laminated body may be sufficient.
  • connection parts CP21 and CP22 having a rectangular planar shape are provided in the stacked body 10G, but the present invention is not limited to this configuration.
  • the number and shape of the connecting portions can be appropriately changed within the range where the effects of the present invention are exhibited.
  • the shape of the folded laminate is not limited to the shape described in each of the embodiments described above, and can be appropriately changed in the range in which the effects of the present invention can be obtained. Moreover, it is not limited to what was demonstrated by each embodiment shown above also about the bending method of a laminated body, It can change suitably in the range with the effect of this invention.
  • stacking 2 or 3 insulating layers was shown, it is not limited to this structure.
  • the number of laminated insulating layers forming the laminated body can be appropriately changed within the range of working effects of the present invention, and may be, for example, 4 or more.
  • interposer In each embodiment shown above, although the whole interposer was shown about the structure arrange
  • the laminate is formed by laminating two or more insulating layers made of a thermoplastic resin (liquid crystal polymer), an insulating layer made of a thermoplastic resin, a coverlay film, etc.
  • a thermoplastic resin liquid crystal polymer
  • an insulating layer made of a thermoplastic resin a thermoplastic resin
  • a coverlay film a coverlay film
  • the present invention is not limited to this structure.
  • Each insulating layer may be, for example, another thermoplastic resin such as polyimide (PI) or polyetheretherketone (PEEK).
  • the laminate is not limited to the one in which the surfaces are fused by heating and pressing a plurality of laminated insulating layers, and an adhesive layer may be provided between the respective insulating layers.
  • the insulating layer may be a thermosetting resin such as an epoxy resin.
  • a laminate may be formed by heating and pressing a laminate obtained by sandwiching a bonding layer (for example, a semi-cured prepreg resin) between a plurality of insulating
  • the laminate of the interposer may be a composite of a plurality of resins.
  • the laminate may be formed by laminating a thermosetting resin such as a glass / epoxy substrate and a thermoplastic resin.
  • the interposer electrically connects the first member (first circuit board 101) and the second member (second circuit board 201) (first and second electrodes).
  • first and second electrodes first and second electrodes.
  • the interposer may include an auxiliary electrode (an electrode that does not electrically connect the first member and the second member).
  • the configuration including the auxiliary electrode enables solder mounting on the first member or the second member as in the case of other components, even when the interposer is elongated.
  • the interposer and the second member are directly connected via the solder.
  • the interposer and the second circuit board 201 are described. May be connected via a connector.
  • the plug may be mounted on the second mounting surface MS2 of the interposer
  • the receptacle may be mounted on the lower surface S2 of the second circuit board 201
  • the plug and the receptacle may be connected electrically and mechanically.
  • interposer of the present invention may be configured to embed various parts such as chip parts.
  • the interposer in which only the signal line was formed was shown, it is not limited to this structure.
  • the interposer may be formed with a conductor pattern other than the signal line, such as an inductor or a capacitor.
  • the interposer may be provided with frequency filters such as various filters (low pass filter, high pass filter, band pass filter, band elimination filter).
  • the circuit configuration formed in the interposer is not limited to the configuration described in each embodiment.
  • the circuit formed in the interposer can be appropriately changed within the scope of achieving the operation and effect of the present invention.
  • the interposer may be provided with a coil formed of a conductor pattern or a capacitor formed of a conductor pattern.
  • various transmission lines strip line, micro strip line, coplanar line, and the like
  • chip components such as a chip type inductor and a chip type capacitor may be mounted on the laminate.
  • OP, OP1, OP2 Openings CP21, CP22 ... Connections CR, CR1, CR2, CR3, CR4 ... Bends FS11, FS12, FS21, FS22, FS31, FS32, FS41, FS42 ... Sides HL1, HL2 ... Concaves MS1 ... First 1 mounting surface MS2, MS2A, MS2B ... second mounting surface NP1, NP2 ... connection portion P11, P11 P, P12, P12 P, P13 P, P14, P14 P, P15 P, P16 P, P17 P, P18 P ...
  • first circuit board (first member) 201 Second circuit board (second member) 301, 302, 302A, 302B, 303, 304, 305, 306 ... interposers 401, 402, 403, 405, 406 ... electronic devices

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Abstract

インターポーザ（３０１）は、互いに対向する第１実装面（ＭＳ１）および第２実装面（ＭＳ２）を有する積層体（１０）と、第１実装面（ＭＳ１）に形成される第１電極（Ｐ１１，Ｐ１２，Ｐ１３，Ｐ１４）と、第２実装面（ＭＳ２）に形成される第２電極（Ｐ２１，Ｐ２２，Ｐ２３，Ｐ２４）と、を備える。積層体（１０）は、可撓性を有する複数の絶縁層が積層されて形成され、折り曲げられる。第１電極（Ｐ１１，Ｐ１２，Ｐ１３，Ｐ１４）と第２電極（Ｐ２１，Ｐ２２，Ｐ２３，Ｐ２４）はそれぞれ電気的に接続される。積層体（１０）は、第１実装面（ＭＳ１）と第２実装面（ＭＳ２）との間に位置し、複数の絶縁層の積層方向が、第１実装面（ＭＳ１）および第２実装面（ＭＳ２）に平行な方向（ＸＹ平面に平行な方向）である直立部と、第１実装面（ＭＳ１）および第２実装面（ＭＳ２）の平面視で（Ｚ軸方向から視て）、屈曲している屈曲部とを有する。

Description

インターポーザおよび電子機器
　本発明は、それぞれ所定の回路が形成された複数の回路基板同士等を接続するインターポーザ、およびそのインターポーザを備える電子機器に関する。
　電子機器に備えられる回路基板や電子部品の高集積化に伴い、また、互いに異なる配線密度を有する回路基板の混在に伴い、必要に応じてインターポーザを介して複数の回路基板同士を電気的に接続する構造を採ることがある。
　例えば、特許文献１には、第１部材（第１の回路基板）と第２部材（第２の回路基板）とを、インターポーザを挟んで電気的に接続した構造が示されている。
特開２０１０－２５８３０１号公報
　しかし、特許文献１に示される構造では、次のような問題によって、任意の形状（外形）のインターポーザを得ることが難しい。
（ａ）上記インターポーザは、複数の絶縁層を積層してなるマザー基板から分割することにより得られるが、分割するインターポーザに幅（複数の絶縁層の積層方向に直交する方向における幅）の狭い部分がある場合、分割する際にその部分が割れやすいので、インターポーザの分割が困難となる。
（ｂ）厚み（複数の絶縁層の積層方向における厚み）の厚いマザー基板は加工（切り出し等）し難く、厚いインターポーザを所望の形状に形成することが難しい。特に、マザー基板からアスペクト比が高い形状の部分を正確に切り出すことは難しい。
　本発明の目的は、容易に任意の形状に形成が可能なインターポーザ、およびそのインターポーザを備える電子機器を提供することにある。
（１）本発明のインターポーザは、
　互いに対向する第１実装面および第２実装面を有し、可撓性を有する複数の絶縁層が積層されて形成され、且つ、折り曲げられる積層体と、
　前記第１実装面に形成される第１電極と、
　前記第１電極と電気的に導通し、前記第２実装面に形成される第２電極と、
　を備え、
　前記積層体は、
　　前記第１実装面と前記第２実装面との間に位置し、前記複数の絶縁層の積層方向が、前記第１実装面および前記第２実装面に平行な方向である直立部と、
　　前記第１実装面および前記第２実装面の平面視で、屈曲している屈曲部と、を有することを特徴とする。
　この構成では、積層体を折り曲げることでインターポーザを所望の形状に形成するため、マザー基板から分割（切り出し等）して所望の形状に形成する場合に比べ、容易に任意の形状のインターポーザを形成できる。
（２）上記（１）において、前記積層体は、折り曲げられる部分（折り曲げ部）に切り欠き部が形成されていることが好ましい。この構成によれば、折り曲げ部が曲がり易くなり、所望の形状のインターポーザを容易に形成できる。また、この構成により、折り曲げ部の曲げ半径を小さくできる。
（３）上記（１）または（２）において、前記積層体は、折り曲げられる部分に、前記絶縁層の積層数が他の部分の積層数よりも少ない凹部が形成されていることが好ましい。この構成によれば、折り曲げられる部分（折り曲げ部）が曲がり易くなり、所望の形状のインターポーザを容易に形成できる。また、この構成により、折り曲げ部の曲げ半径を小さくできる。
（４）上記（１）から（３）のいずれかにおいて、前記積層体には、前記第１実装面を有する第１接続部が設けられ、前記第１電極は、前記第１接続部の前記第１実装面に形成され、且つ、前記絶縁層の表面に形成される導体パターンである構成でもよい。
（５）上記（１）から（４）のいずれかにおいて、前記積層体には、前記第２実装面を有する第２接続部が設けられ、前記第２電極は、前記第２接続部の前記第２実装面に形成され、且つ、前記絶縁層の表面に形成される導体パターンである構成でもよい。
（６）上記（１）から（５）のいずれかにおいて、前記複数の絶縁層のうち、互いに隣接する２以上の絶縁層は、は、熱可塑性樹脂からなることが好ましい。この構成によれば、積層した複数の絶縁層を一括プレスすることにより、積層体を容易に形成できるため、積層体の製造工程の工数が削減され、コストを低く抑えることができる。また、この構成により、容易に塑性変形が可能で、且つ、所望の形状を維持（保持）できるインターポーザを実現できる。
（７）本発明の電子機器は、
　第１部材と、
　第２部材と、
　前記第１部材および前記第２部材を電気的に接続するインターポーザと、
　を備え、
　前記インターポーザは、
　　互いに対向する第１実装面および第２実装面を有し、可撓性を有する複数の絶縁層が積層されて形成され、且つ、折り曲げられる積層体と、
　　前記第１実装面に形成される第１電極と、
　　前記第１電極に電気的に接続され、前記第２実装面に形成される第２電極と、
　　を有し、
　　前記積層体は、
　　前記第１実装面と前記第２実装面との間に位置し、前記複数の絶縁層の積層方向が、前記第１実装面および前記第２実装面に垂直な方向である直立部と、
　　前記第１実装面および前記第２実装面の平面視で、屈曲している屈曲部と、を有し、
　　前記第１電極は前記第１部材に電気的に接続され、前記第２電極は前記第２部材に電気的に接続されることを特徴とする。
　この構成では、任意の形状に容易に形成可能なインターポーザを備えた電子機器を実現できる。
　本発明によれば、容易に任意の形状に形成が可能なインターポーザ、およびそのインターポーザを備える電子機器を実現できる。
図１（Ａ）は第１の実施形態に係るインターポーザ３０１の外観斜視図であり、図１（Ｂ）はインターポーザ３０１を別の視点から視た外観斜視図である。 図２は、インターポーザ３０１の平面図である。 図３は、インターポーザ３０１の折り曲げる前の状態を示す外観斜視図である。 図４は、折り曲げる前の状態のインターポーザ３０１の製造工程を順に示す斜視図である。 図５（Ａ）は第１の実施形態に係る電子機器４０１の主要部を示す分解斜視図であり、図５（Ｂ）は電子機器４０１の主要部を示す平面図である。 図６（Ａ）は第２の実施形態に係るインターポーザ３０２の外観斜視図であり、図６（Ｂ）はインターポーザ３０２を別の視点から視た外観斜視図である。 図７は、インターポーザ３０２の折り曲げる前の状態を示す外観斜視図である。 図８は、折り曲げる前の状態のインターポーザ３０２の製造工程を順に示す斜視図である。 図９は、第２の実施形態に係る電子機器４０２の主要部を示す平面図である。 図１０は、第３の実施形態に係る電子機器４０３の主要部を示す外観斜視図である。 図１１は、第３の実施形態に係るインターポーザ３０３の外観斜視図である。 図１２（Ａ）はインターポーザ３０３の折り曲げる前の状態を示す外観斜視図であり、図１２（Ｂ）はインターポーザ３０３の折り曲げる前の状態を示す平面図である。 図１３は、折り曲げる前の状態のインターポーザ３０３の製造工程を順に示す斜視図である。 図１４（Ａ）はマザー基板１０Ｍから分割される複数の積層体１０Ｃを示した平面図であり、図１４（Ｂ）はマザー基板１０Ｍから分割される複数の積層体１０Ｄを示した平面図である。 図１５（Ａ）は第４の実施形態に係るインターポーザ３０４の、折り曲げる前の状態を示す外観斜視図であり、図１５（Ｂ）はインターポーザ３０４の折り曲げる前の状態を示す平面図である。 図１６は、第５の実施形態に係る電子機器４０５の主要部を示す外観斜視図である。 図１７（Ａ）は第５の実施形態に係るインターポーザ３０５の平面図であり、図１７（Ｂ）は図１７（Ａ）におけるＡ－Ａ断面図である。 図１８はインターポーザ３０５の折り曲げる前の状態を示す平面図である。 図１９は、第６の実施形態に係る電子機器４０６の主要部を示す分解斜視図である。 図２０は、第６の実施形態に係るインターポーザ３０６の折り曲げる前の状態を示す外観斜視図である。 図２１は、曲げる前の状態のインターポーザ３０６の製造工程を順に示す斜視図である。
　以降、図を参照して幾つかの具体的な例を挙げて、本発明を実施するための複数の形態を示す。各図中には同一箇所に同一符号を付している。要点の説明または理解の容易性を考慮して、便宜上実施形態を分けて示すが、異なる実施形態で示した構成の部分的な置換または組み合わせが可能である。第２の実施形態以降では第１の実施形態と共通の事柄についての記述を省略し、異なる点についてのみ説明する。特に、同様の構成による同様の作用効果については実施形態毎には逐次言及しない。
　《第１の実施形態》
　図１（Ａ）は第１の実施形態に係るインターポーザ３０１の外観斜視図であり、図１（Ｂ）はインターポーザ３０１を別の視点から視た外観斜視図である。図２は、インターポーザ３０１の平面図である。図３は、インターポーザ３０１の折り曲げる前の状態を示す外観斜視図である。
　本発明のインターポーザは、第１部材と第２部材との間に挟まれ、第１部材と第２部材とを電気的に接続するものである。
　インターポーザ３０１は、可撓性を有する複数の絶縁層（後に詳述する）を積層して形成される積層体１０と、複数の第１電極Ｐ１１，Ｐ１２，Ｐ１３，Ｐ１４と、複数の第２電極Ｐ２１，Ｐ２２，Ｐ２３，Ｐ２４と、を備える。
　積層体１０は、折り曲げられ、互いに対向する第１実装面ＭＳ１および第２実装面ＭＳ２を有する。積層体１０は、例えば液晶ポリマー（ＬＣＰ）等の熱可塑性樹脂の平板をＬ字形に折り曲げたものである。
　折り曲げられた積層体１０は、例えば、図３に示す直方体状の積層体１０（長手方向がＵ軸方向に一致する矩形の平板）の長手方向の中央付近を、加熱・加圧することによってＬ字形に折り曲げることで得られる。これにより、曲げ加工された形状を維持（保持）した積層体が得られる。
　複数の第１電極Ｐ１１，Ｐ１２，Ｐ１３，Ｐ１４は、積層体１０の第１実装面ＭＳ１に形成されており、複数の第２電極Ｐ２１，Ｐ２２，Ｐ２３，Ｐ２４は、第２実装面ＭＳ２に形成されている。複数の第１電極Ｐ１１，Ｐ１２，Ｐ１３，Ｐ１４は、等間隔に配置されており、複数の第２電極Ｐ２１，Ｐ２２，Ｐ２３，Ｐ２４は、等間隔に配置されている。
　図１（Ａ）および図１（Ｂ）等に示すように、積層体１０の内部（絶縁層の表面）には、線状の導体２１，２２，２３，２４が形成されている。第１電極Ｐ１１および第２電極Ｐ２１は、第１実装面ＭＳ１および第２実装面ＭＳ２に、それぞれ露出する導体２１の端面（端部）である。第１電極Ｐ１２および第２電極Ｐ２２は、第１実装面ＭＳ１および第２実装面ＭＳ２に、それぞれ露出する導体２２の端面である。第１電極Ｐ１３および第２電極Ｐ２３は、第１実装面ＭＳ１および第２実装面ＭＳ２に、それぞれ露出する導体２３の端面である。第１電極Ｐ１４および第２電極Ｐ２４は、第１実装面ＭＳ１および第２実装面ＭＳ２に、それぞれ露出する導体２４の端面である。導体２１，２２，２３，２４は、例えばＣｕ箔等の導体パターンである。
　このように、第１電極Ｐ１１および第２電極Ｐ２１は導通している。第１電極Ｐ１２および第２電極Ｐ２２は導通している。第１電極Ｐ１３および第２電極Ｐ２３は導通している。また、第１電極Ｐ１４および第２電極Ｐ２４は導通している。
　積層体１０は、直立部を有する。直立部は、第１実装面ＭＳ１と第２実装面ＭＳ２との間に位置し、複数の絶縁層（後に詳述する）の積層方向が、第１実装面ＭＳ１および第２実装面ＭＳ２に平行な方向（ＸＹ平面に平行な方向）である部分を言う。本実施形態では、積層体１０の略全体が上記直立部である。
　また、積層体１０は、図２に示すように、第１実装面ＭＳ１および第２実装面ＭＳ２の平面視で（Ｚ軸方向から視て）、屈曲している屈曲部ＣＲを有する。
　本実施形態に係るインターポーザ３０１は、例えば次のような工程で製造される。図４は、折り曲げる前の状態のインターポーザ３０１の製造工程を順に示す斜視図である。なお、図４では、説明の都合上、個片（ワンチップ）での製造工程で説明するが、実際の製造工程は集合基板状態で行われる。このことは、以降の製造工程を示す各図においても同様である。
　まず、図４中の（１）に示すように、可撓性を有する複数の絶縁層１１，１２を準備する。絶縁層１１，１２は、略同じ形状をした矩形の樹脂製平板である。絶縁層１１，１２は、例えば液晶ポリマー（ＬＣＰ）等の熱可塑性樹脂からなるシートである。
　その後、絶縁層１２に、線状の導体２１，２２，２３，２４を形成する。具体的には、集合基板状態の絶縁層１２の片側主面（表面）に金属箔（例えばＣｕ箔）をラミネートし、その金属箔をフォトリソグラフィでパターンニングする。これにより、絶縁層１２の表面に導体２１，２２，２３，２４を形成する。
　次に、図４中の（２）に示すように、複数の絶縁層１２，１１の順に積層した後、積層した複数の絶縁層１１，１２を加熱加圧して積層体を形成する。
　最後に、集合基板状態の積層体を分断することで、図４中の（３）に示すような個別のインターポーザ３０１（直方体状の積層体１０）を得る。
　次に、本発明のインターポーザを備える電子機器について、図を参照して説明する。図５（Ａ）は第１の実施形態に係る電子機器４０１の主要部を示す分解斜視図であり、図５（Ｂ）は電子機器４０１の主要部を示す平面図である。図５（Ｂ）では、構造を分かりやすくするため、第２回路基板２０１を二点鎖線で示している。
　電子機器４０１は、第１回路基板１０１、第２回路基板２０１、およびインターポーザ３０１を備える。インターポーザ３０１は、全体が第１回路基板１０１と第２回路基板２０１との間に配置されている（挟まれている）。第１回路基板１０１および第２回路基板２０１は、例えばガラス／エポキシ基板である。
　本実施形態では、第１回路基板１０１が本発明における「第１部材」の一例であり、第２回路基板２０１が本発明における「第２部材」の一例である。
　図５（Ａ）等に示すように、第１回路基板１０１の上面Ｓ１には、複数の部品８１，８２，８３，８４と共にインターポーザ３０１が実装され、第２回路基板２０１の下面Ｓ２には部品９１，９２が実装される。図５（Ａ）に示すように、積層体１０の第１実装面ＭＳ１は、第１回路基板１０１の上面Ｓ１に対向し、第２実装面ＭＳ２は、第２回路基板２０１の下面Ｓ２に対向する。部品８１，８２，８３，８４，９１，９２は、例えばチップ型インダクタやチップ型キャパシタ等のチップ部品である。
　第１回路基板１０１の上面Ｓ１の、第１電極Ｐ１１，Ｐ１２，Ｐ１３，Ｐ１４と対向する位置には、複数の第１ランドが形成されている（図示省略）。インターポーザ３０１の第１電極Ｐ１１，Ｐ１２，Ｐ１３，Ｐ１４は、上記複数の第１ランドにそれぞれ直接はんだ付けされる。これにより、インターポーザ３０１（第１電極Ｐ１１，Ｐ１２，Ｐ１３，Ｐ１４）が第１回路基板１０１に電気的に接続される。
　第２回路基板２０１の下面Ｓ２の、第２電極Ｐ２１，Ｐ２２，Ｐ２３，Ｐ２４と対向する位置には、複数の第２ランドが形成されている（図示省略）。インターポーザ３０１の第２電極Ｐ２１，Ｐ２２，Ｐ２３，Ｐ２４は、上記複数の第２ランドにそれぞれ直接はんだ付けされる。これにより、インターポーザ３０１（第２電極Ｐ２１，Ｐ２２，Ｐ２３，Ｐ２４）が第２回路基板２０１に電気的に接続される。
　図５（Ａ）に示した状態を得る方法は、例えば、第２回路基板２０１の下面Ｓ２にインターポーザ３０１を取り付け、その後、インターポーザ３０１付きの第２回路基板２０１を第１回路基板１０１に実装する。具体的には、第２回路基板２０１の各第２ランドにクリームはんだを印刷し、インターポーザ３０１を部品９１（図５（Ａ）を参照）と同様に第２回路基板２０１に搭載した後、第２回路基板２０１をリフロー炉に通過させることで、部品９１と共に一括リフローはんだ法によりはんだ付けする。その後、第１回路基板１０１の上面Ｓ１に、インターポーザ３０１付きの第２回路基板２０１をリフローはんだ法により実装する。なお、第２回路基板２０１への部品実装用のはんだは、第１回路基板１０１への表面実装に用いるはんだに比べて高融点のはんだとする。
　なお、図５（Ａ）に示した状態を得る方法として、例えば、第１回路基板１０１の上面Ｓ１にインターポーザ３０１を実装し、その上に更に第２回路基板２０１を実装してもよい。
　また、本実施形態では、第１回路基板１０１および第２回路基板２０１はガラス／エポキシ基板であり、実効比誘電率は約４である。一方、インターポーザ３０１の積層体１０は液晶ポリマー（ＬＣＰ）であり、実効比誘電率は約３である。すなわち、本実施形態では、インターポーザ３０１の積層体１０の実効比誘電率が、第１回路基板１０１および第２回路基板２０１の実効比誘電率よりも小さい。
　本実施形態では、インターポーザ３０１の実効弾性率が、第１回路基板１０１および第２回路基板２０１の実効弾性率よりも小さい。例えば、ガラス／エポキシ基板のヤング率は約２５ＧＰａである。一方、インターポーザ３０１の積層体１０である液晶ポリマー（ＬＣＰ）のヤング率は、約１５ＧＰａである。
　なお、本明細書における「実効比誘電率」「実効弾性率」は、単一材料の「比誘電率」「弾性率」に限らず、複合材料（樹脂・導体パターン・層間接続導体・接着剤などで構成される複合材料）全体の「比誘電率」「弾性率」を指す。
　本実施形態に係るインターポーザ３０１によれば、次のような効果を奏する。
（ａ）本実施形態では、第１部材（第１回路基板１０１）と第２部材（第２回路基板２０１）との間にインターポーザ３０１が挟まれ、第１部材および第２部材がインターポーザ３０１を介して電気的に接続されている。この構成によれば、第１部材の表面（第１回路基板１０１の上面Ｓ１）および第２部材の表面（第２回路基板２０１の下面Ｓ２）に部品８１，８２，８３，８４，９１，９２が実装する空間を確保しつつ、第１回路基板１０１と第２回路基板２０１とが離間した状態で電気的に接続できる。
（ｂ）本実施形態では、積層体１０を折り曲げてインターポーザ３０１を形成している。そのため、マザー基板から分割（切り出し等）して形成する場合に比べて、容易に所望の形状のインターポーザを形成できる。また、所望の形状に容易に形成可能なインターポーザを備えた電子機器を実現できる。
（ｃ）また、本実施形態では、積層体１０を折り曲げて所望の形状に形成するため、マザー基板から分割するのが難しい部分（特に、アスペクト比が高い形状の部分）がある場合でも、所望の形状のインターポーザを容易に得ることができる。
（ｄ）本実施形態では、図５（Ａ）等に示すように、インターポーザの厚み（Ｚ軸方向の高さ）が主に直立部で構成されている。そのため、通常のインターポーザ（複数の絶縁層を厚み方向（Ｚ軸方向）に積層して積層体を形成したインターポーザ）よりも絶縁層の積層数が少ない積層体（図３に示すＷ軸方向の厚みが薄い積層体１０）で、通常のインターポーザと同じ厚みのインターポーザを形成できる。したがって、この構成によれば、少ない製造工程で、且つ、少ない材料で積層体が形成できるため、低コストで所望の形状のインターポーザを得られる。
（ｅ）本実施形態では、インターポーザの厚み方向（Ｚ軸方向）の配線が、スルーホールやビア導体等の層間接続導体ではなく、主に導体パターン（導体２１～２４）で形成される。この構成により、インターポーザを容易に形成できる。なお、通常のインターポーザの場合には、厚み方向の配線を層間接続導体で行うため、積層体（または積層体を形成する各絶縁層）に貫通孔を形成し、導電性の部材を充填する等の工程が必要であり、製造工程が複雑化する。特に、厚い積層体の厚み方向の配線を、内面めっきのスルーホールで行う場合には、細長いスルーホールを形成する必要があり、スルーホールの形成が困難となる。
　また、インターポーザの厚み方向（Ｚ軸方向）の配線を主に導体パターンで形成することにより、上記配線の線幅を容易に調整できるため、上記配線の線幅を広くすることにより導体損を容易に低減できる。また、インターポーザの厚み方向の配線を主に導体パターンで形成することにより、通常のインターポーザに比べて、電気的接続の信頼性を高めることができる。なお、絶縁層の積層数が多い積層体の、厚み方向の配線をビア導体（例えば、導電性ペーストを充填して形成する層間接続導体）で行う場合、ビア導体の数が多くなり、導体損が大きくなる。また、ビア導体による接続箇所が増えることで電気的接続の信頼性は低くなる。
　さらに、厚み方向（Ｚ軸方向）の配線をビア導体（例えば、導電性ペーストを充填して形成する層間接続導体）で行う場合、低温焼成させるため、材料は限定される。また、低温焼成させるため、ビア導体の焼成不良や強度不足が生じやすく、インターポーザに曲げ応力が加わった場合にビア導体にクラックが生じやすくなる。一方、本実施形態では、厚み方向の配線にＣｕ箔の導体パターン（導体２１～２４）を用いるため、インターポーザに曲げ応力が加わった場合でも、上記配線にクラックは生じ難い。
（ｆ）本実施形態では、積層体１０を形成する複数の絶縁層１１，１２（互いに隣接する２以上の絶縁層）は、熱可塑性樹脂からなる。この構成によれば、積層した複数の絶縁層１１，１２を一括プレスすることにより、積層体１０を容易に形成できるため、積層体１０の製造工程の工数が削減され、コストを低く抑えることができる。また、この構成により、容易に塑性変形が可能で、且つ、所望の形状を維持（保持）できるインターポーザを実現できる。
（ｇ）インターポーザ３０１の積層体１０は、第１回路基板１０１に実装される部品８３，８４や第２回路基板２０１に実装される部品９２を回避するように屈曲した、屈曲部ＣＲを有する。この構成により、インターポーザ３０１の実効的な占有面積は縮小化され、第１回路基板１０１および第２回路基板２０１に対する部品の実装スペース、または第１回路基板１０１および第２回路基板２０１の配線スペース等を確保しやすくなる。
（ｈ）また、本実施形態では、インターポーザ３０１が、第１回路基板１０１の複数の第１ランドに対し、複数の第１電極Ｐ１１，Ｐ１２，Ｐ１３，Ｐ１４を介して、接続・固定される。そのため、第２回路基板２０１を支え得るインターポーザ３０１を、容易に安定して第１回路基板１０１に実装できる。
（ｉ）本実施形態では、インターポーザ３０１が、第２回路基板２０１の複数の第２ランドに対し、複数の第２電極Ｐ２１，Ｐ２２，Ｐ２３，Ｐ２４を介して、接続・固定される。そのため、インターポーザ３０１と第２回路基板２０１との間もはんだを用いて実装できるようになり、第１回路基板１０１と第２回路基板２０１との間をインターポーザ３０１で（不要な隙間が殆ど無く）接合でき、電子機器内の狭いスペースにも配置できるようになる。
　また、コネクタを介して第１回路基板１０１と第２回路基板２０１とを接続する場合と比較して、インターポーザ３０１と第２回路基板２０１との間に隙間ができ難くなるため、電磁波の漏洩による不要輻射およびエネルギー損失が抑えられる。さらに、コネクタを介して接続する場合と比べて、インピーダンス不整合が生じ難く、反射損失も抑えられる。
（ｊ）本実施形態では、複数の第１電極Ｐ１１，Ｐ１２，Ｐ１３，Ｐ１４が等間隔に配置されている。この構成により、第１部材（第１回路基板１０１）に対するインターポーザ３０１の実装性が高まり、全体の接合強度も高まる。
（ｋ）本実施形態では、複数の第２電極Ｐ２１，Ｐ２２，Ｐ２３，Ｐ２４が等間隔に配置されている。この構成により、インターポーザ３０１が長尺状であっても、他の部品と同様に、第１回路基板１０１にインターポーザ３０１をはんだ実装可能となる。また、この構成により、インターポーザ３０１に対する第２回路基板２０１の実装性が高まり、全体の接合強度も高まる。
（ｌ）本実施形態に係るインターポーザ３０１は、第１回路基板１０１および第２回路基板２０１に比べて実効比誘電率が小さい。そのため、インターポーザ３０１の導体パターン間に生じる容量成分を小さくできる。一般的に、部品が搭載される回路基板の線膨張係数は、搭載される部品の線膨張係数に合わせる必要があり、従来はガラス繊維等のフィラーが入ったガラス／エポキシ基板のような基板が用いられる。これに対し、本発明のインターポーザ３０１は、第１回路基板１０１や第２回路基板２０１のように多くの部品が搭載されるものではないため、そのような制約はなく、第１回路基板１０１や第２回路基板２０１よりも実効比誘電率を低くすることが可能である。
（ｍ）本実施形態では、インターポーザ３０１が、第１回路基板１０１および第２回路基板２０１よりも実効弾性率が小さく、可変形性を有する。この構成により、インターポーザ３０１の形状の自由度が高まり、例えば、高さ方向に多少の凹凸がある箇所にも実装できる。また、第１回路基板１０１や第２回路基板２０１よりもインターポーザ３０１の可撓性が高いことにより、第１回路基板１０１や第２回路基板２０１に加わる応力による接合箇所（第１電極Ｐ１１，Ｐ１２，Ｐ１３，Ｐ１４と複数の第１ランドとの接合箇所、第２電極Ｐ２１，Ｐ２２，Ｐ２３，Ｐ２４と複数の第２ランドとの接合箇所）の破損が抑制される。
　なお、複数の第１電極Ｐ１１，Ｐ１２，Ｐ１３，Ｐ１４の表面、および複数の第２電極Ｐ２１，Ｐ２２，Ｐ２３，Ｐ２４の表面に、Ｎｉ／ＡｕやＮｉ／Ｓｎ等のめっき膜が付与されていてもよい。電極（複数の第１電極Ｐ１１，Ｐ１２，Ｐ１３，Ｐ１４および複数の第２電極Ｐ２１，Ｐ２２，Ｐ２３，Ｐ２４）の表面にめっき膜が付与されることにより、はんだ濡れ性が高まる。また、この構成によれば、電極の酸化等が抑制され、電極の化学的安定性が高まる。
　また、複数の第１電極Ｐ１１，Ｐ１２，Ｐ１３，Ｐ１４の表面にめっき膜を付与することにより、第１電極Ｐ１１，Ｐ１２，Ｐ１３，Ｐ１４を大面積化できる。この構成により、第１回路基板１０１に対するインターポーザ３０１の実装性が高まり、インターポーザ３０１と第１回路基板１０１との接合強度（第１電極Ｐ１１，Ｐ１２，Ｐ１３，Ｐ１４と第１回路基板１０１の複数の第１ランドとの接合強度）を高めることができる。
　さらに、複数の第２電極Ｐ２１，Ｐ２２，Ｐ２３，Ｐ２４の表面に、めっき膜を付与することにより、第２電極Ｐ２１，Ｐ２２，Ｐ２３，Ｐ２４を大面積化できる。この構成により、インターポーザ３０１に対する第２回路基板２０１の実装性が高まり、インターポーザ３０１と第２回路基板２０１との接合強度（第２電極Ｐ２１，Ｐ２２，Ｐ２３，Ｐ２４と第２回路基板２０１の複数の第２ランドとの接合強度）を高めることができる。
　《第２の実施形態》
　第２の実施形態では、グランド導体を備えるインターポーザの例を示す。
　図６（Ａ）は第２の実施形態に係るインターポーザ３０２の外観斜視図であり、図６（Ｂ）はインターポーザ３０２を別の視点から視た外観斜視図である。図７は、インターポーザ３０２の折り曲げる前の状態を示す外観斜視図である。
　インターポーザ３０２は、積層体にグランド導体が形成されている点で、第１の実施形態に係るインターポーザ３０１と異なる。また、インターポーザ３０１は、複数のグランド電極ＰＧ１１，ＰＧ１２，ＰＧ２１，ＰＧ２２を備える点で、インターポーザ３０１と異なる。インターポーザ３０２の他の構成は、インターポーザ３０１と同じである。
　以下、第１の実施形態に係るインターポーザ３０１と異なる部分について説明する。
　インターポーザ３０２は、複数の絶縁層を積層して形成される積層体１０Ａと、複数の第１電極Ｐ１１，Ｐ１２，Ｐ１３，Ｐ１４と、複数の第２電極Ｐ２１，Ｐ２２，Ｐ２３，Ｐ２４と、複数のグランド電極ＰＧ１１，ＰＧ１２，ＰＧ２１，ＰＧ２２と、を備える。複数の第１電極Ｐ１１～Ｐ１４および複数の第２電極Ｐ２１～Ｐ２４は、第１の実施形態で説明したものと同じである。
　積層体１０Ａは、例えば液晶ポリマー（ＬＣＰ）等の熱可塑性樹脂の平板をＬ字形に折り曲げたものである。折り曲げられた積層体１０Ａは、例えば、図７に示す直方体状の積層体１０Ａ（長手方向がＵ軸方向に一致する矩形の平板）の長手方向の中央付近を、加熱・加圧することによってＬ字形に折り曲げることで得られる。
　複数のグランド電極ＰＧ１１，ＰＧ１２は、積層体１０Ａの第１実装面ＭＳ１に形成されており、複数のグランド電極ＰＧ２１，ＰＧ２２は、第２実装面ＭＳ２に形成されている。図６（Ｂ）に示すように、グランド電極ＰＧ１１，ＰＧ１２は、第１電極Ｐ１１，Ｐ１２，Ｐ１３，Ｐ１４それぞれを挟み込むように配置されている。また、図６（Ａ）に示すように、グランド電極ＰＧ２１，ＰＧ２２は、第２電極Ｐ２１，Ｐ２２，Ｐ２３，Ｐ２４それぞれを挟み込むように配置されている。
　後に詳述するように、積層体１０Ａの内部（絶縁層の表面）には、グランド導体（導体パターン）が形成されている。複数のグランド電極ＰＧ１１，ＰＧ１２，ＰＧ２１，ＰＧ２２は、第１実装面ＭＳ１および第２実装面ＭＳ２に露出する上記グランド導体の端面（端部）である。
　また、積層体１０Ａは、図６（Ａ）および図６（Ｂ）に示すように、Ｚ軸方向から視て、屈曲している屈曲部を有する。
　本実施形態に係るインターポーザ３０２は、例えば次のような工程で製造される。図８は、折り曲げる前の状態のインターポーザ３０２の製造工程を順に示す斜視図である。
　まず、図８中の（１）に示すように、可撓性を有する複数の絶縁層１１ａ，１２ａ，１３ａ，１４ａを準備する。絶縁層１１ａ，１２ａ，１３ａ，１４ａは、略同じ形状をした矩形の樹脂製平板である。絶縁層１１ａ，１２ａ，１３ａ，１４ａは、例えば液晶ポリマー（ＬＣＰ）等の熱可塑性樹脂からなるシートである。
　その後、絶縁層１３ａに、線状の導体２１，２２，２３，２４を形成する。具体的には、集合基板状態の絶縁層１２ａの片側主面（表面）に金属箔（例えばＣｕ箔）をラミネートし、その金属箔をフォトリソグラフィでパターンニングする。これにより、絶縁層１３ａの表面に導体２１，２２，２３，２４を形成する。
　また、絶縁層１２ａに面状のグランド導体３１を形成し、絶縁層１４ａに面状のグランド導体３２を形成する。具体的には、集合基板状態の絶縁層１２ａ，１４ａの片側主面（表面）に金属箔（例えばＣｕ箔）をラミネートし、その金属箔をフォトリソグラフィでパターンニングする。これにより、絶縁層１２ａの表面にグランド導体３１を形成し、絶縁層１４ａの表面にグランド導体３２を形成する。
　グランド導体３１，３２は、略同じ形状であり、導体部と開口部とを有する。図８中の（１）に示すように、グランド導体３１，３２の導体部は、複数の絶縁層１１ａ，１２ａ，１３ａ，１４ａを積層したときに、導体２１，２２，２３，２４全体に重なる形状である。
　次に、図８中の（２）に示すように、複数の絶縁層１４ａ，１３ａ，１２ａ，１１ａの順に積層した後、積層した複数の絶縁層１１ａ，１２ａ，１３ａ，１４ａを加熱加圧して積層体を形成する。
　最後に、集合基板状態の積層体を分断することで、図４中の（３）に示すような個別のインターポーザ３０２（直方体状の積層体１０Ａ）を得る。
　本実施形態に係るインターポーザ３０２では、導体２１、グランド導体３１，３２、導体２１およびグランド導体３１で挟まれる絶縁層１２ａ、導体２１およびグランド導体３２で挟まれる絶縁層１３ａを含んだ、ストリップライン構造の伝送線路が構成される。なお、導体２１を含んだ伝送線路だけでなく、導体２２～２４を含んだ伝送線路も同様に構成される。すなわち、インターポーザ３０２には、４つの伝送線路が構成される。
　次に、本実施形態に係るインターポーザを複数備える電子機器について、図を参照して説明する。図９は、第２の実施形態に係る電子機器４０２の主要部を示す平面図である。図９では、構造を分かりやすくするため、第２回路基板２０１を二点鎖線で示している。
　電子機器４０２は、複数のインターポーザ３０２Ａ，３０２Ｂを備える点で、第１の実施形態で説明した電子機器４０１と異なる。また、電子機器４０２は、第１回路基板１０１の上面（表面）に、部品７１，７２，７３，８１，８２，８３，８４，８５，８６，８８，８９が実装されている点で、電子機器４０１と異なる。電子機器４０２の他の構成については、電子機器４０１と実質的に同じである。
　以下、第１の実施形態に係る電子機器４０１と異なる部分について説明する。
　インターポーザ３０２Ａ，３０２Ｂは、伝送線路の数が上述したインターポーザ３０２と異なる。図９に示すように、インターポーザ３０２Ａには５つの伝送線路が構成されており、インターポーザ３０２Ｂには９つの伝送線路が構成されている。インターポーザ３０２Ａは、熱可塑性樹脂の平板をＬ字形に折り曲げた形状であり、インターポーザ３０２Ｂは、熱可塑性樹脂の平板をＵ字形に折り曲げた形状である。
　図９に示すように、複数のインターポーザ３０２Ａ，３０２Ｂは、部品（第１回路基板１０１の上面に実装される部品７１～７３，８１～８９、および第２回路基板２０１の下面に実装される部品）を避けるように、枠状（リング状）に配置されている。具体的には、第１回路基板１０１の上面の平面視で（Ｚ軸方向から視て）、枠状に配置された複数のインターポーザ３０２Ａ，３０２Ｂの概略外形は矩形である。部品８１～８８は概略外形の外側に配置されている。複数のインターポーザ３０２Ａ，３０２Ｂは、部品７１～７３の周囲を囲むように配置されている。部品８１～８８は、インターポーザ３０２Ａ，３０２Ｂの概略外形の外側に配置されている（複数のインターポーザ３０２Ａ，３０２Ｂを囲むように配置されている）。部品７１～７３，８１～８９は、例えばチップ型インダクタやチップ型キャパシタ等のチップ部品である。
　なお、図９に示すように、枠状に配置された複数のインターポーザ３０２Ａ，３０２Ｂの矩形の概略外形のうち、少なくとも三つの頂点部分には、インターポーザ３０２Ａ，３０２Ｂ（積層体）が第１回路基板１０１と第２回路基板２０１との間に介在している。　インターポーザ３０２Ａ，３０２Ｂの複数の第１電極、および複数のグランド電極（図６（Ｂ）に示す第１電極Ｐ１１，Ｐ１２，Ｐ１３，Ｐ１４およびグランド電極ＰＧ１１，ＰＧ１２参照）は、第１回路基板１０１の上面に形成される複数の第１ランドに、それぞれ直接はんだ付けされている。インターポーザ３０２Ａ，３０２Ｂの複数の第２電極、および複数のグランド電極（図６（Ａ）に示す第２電極Ｐ２１，Ｐ２２，Ｐ２３，Ｐ２４およびグランド電極ＰＧ２１，ＰＧ２２参照）は、第２回路基板２０１の下面に形成される複数の第２ランドに、それぞれ直接はんだ付けされている。
　これにより、複数のインターポーザ３０２Ａ，３０２Ｂを介して、第１回路基板１０１と第２回路基板２０１とが電気的に接続される。
　本実施形態に係る電子機器４０２によれば、第１の実施形態で述べた効果以外に、次のような効果を奏する。
（ｎ）本実施形態によれば、第１回路基板１０１および第２回路基板２０１が大面積であっても、第１回路基板１０１および第２回路基板２０１に対するインターポーザの実装性が高まり、全体の接合強度（第１回路基板１０１とインターポーザとの接合強度、第２回路基板２０１とインターポーザとの接合強度）を高めることができる。本実施形態では、特に、矩形である概略外形のうち少なくとも三つの頂点部分に、インターポーザ３０２Ａ，３０２Ｂ（積層体）が第１回路基板１０１と第２回路基板２０１との間に介在しているため、インターポーザによる第２回路基板２０１の支持構造が安定化される。
（ｏ）本実施形態では、複数のインターポーザ３０２Ａ，３０２Ｂが、部品（第１回路基板１０１の上面に実装される部品７１～７３，８１～８９、および第２回路基板２０１の下面に実装される部品）を避けるように枠状（リング状）に配置されている。この構成により、インターポーザおよび部品を実装するための占有面積を小さくできる（省スペース化できる）。
　なお、本実施形態に係るインターポーザ３０２，３０２Ａ，３０２Ｂでは、積層体に面状のグランド導体３１，３２（導体パターン）が形成されている。この構成によれば、グランド導体によるシールド効果によって、インターポーザ３０２Ａ，３０２Ｂで囲まれた部品７１～７３からのノイズの輻射が抑制される、またはインターポーザ３０２Ａ，３０２Ｂで囲まれた部品７１～７３に対するノイズの影響を抑制できる。また、面状のグランド導体を備えるインターポーザ３０２Ａ，３０２Ｂを、部品７１～７３と部品８１～８９との間に配置することにより、部品７１～７３と部品８１～８９との間のアイソレーションを高まめることができる。
　《第３の実施形態》
　第３の実施形態では、外形がリング状に形成されたインターポーザの例を示す。
　図１０は、第３の実施形態に係る電子機器４０３の主要部を示す外観斜視図である。図１１は、第３の実施形態に係るインターポーザ３０３の外観斜視図である。図１２（Ａ）はインターポーザ３０３の折り曲げる前の状態を示す外観斜視図であり、図１２（Ｂ）はインターポーザ３０３の折り曲げる前の状態を示す平面図である。
　電子機器４０３は、インターポーザ３０３を備える点で、第１の実施形態に係る電子機器４０１と異なる。インターポーザ３０３は、リング状に折り曲げられた積層体１０Ｂを備える点で、第１の実施形態に係るインターポーザ３０１と異なる。電子機器４０３の他の構成は、電子機器４０１と同じである。
　以下、第１の実施形態に係る電子機器４０１と異なる部分について説明する。
　折り曲げられた積層体１０Ｂは、例えば、図１２（Ａ）および図１２（Ｂ）に示す略直方体状の積層体１０Ｂ（長手方向がＵ軸方向に一致する略矩形の平板）の裏面ＰＳ２を内側にして、リング状に折り曲げることで得られる。リング状に折り曲げられたときに当接する積層体１０Ｂの両端部（図１２（Ａ）および図１２（Ｂ）に示す積層体１０Ｂの左端部および右端部）は、図示しない接着材で接続される。
　積層体１０Ｂには、折り曲げられる部分に複数の凹部ＨＬ１，ＨＬ２が形成されている。後に詳述するが、凹部ＨＬ１，ＨＬ２は、絶縁層の積層数が他の部分の積層数よりも少ない部分である。そのため、凹部ＨＬ１，ＨＬ２が形成された部分は、他の部分よりも曲がり易い。
　凹部ＨＬ１は、図１２（Ａ）および図１２（Ｂ）に示す積層体１０Ｂの表面ＰＳ１に形成され、短手方向（Ｖ軸方向）に延伸する凹部である。凹部ＨＬ２は、図１２（Ａ）および図１２（Ｂ）に示す積層体１０Ｂの裏面ＰＳ２に形成され、短手方向（Ｖ軸方向）に延伸する凹部である。凹部ＨＬ１，ＨＬ２は、複数の絶縁層の積層方向（Ｗ軸方向）から視て、略重なっている。
　積層体１０Ｂは、直立部を有する。本実施形態では、積層体１０Ｂの略全体が上記直立部である。また、積層体１０Ｂは、第１実装面ＭＳ１および第２実装面ＭＳ２の平面視で、屈曲している屈曲部を有する。
　本実施形態に係るインターポーザは、例えば次のような工程で製造される。図１３は、折り曲げる前の状態のインターポーザ３０３の製造工程を順に示す斜視図である。
　まず、図１３中の（１）に示すように、可撓性を有する複数の絶縁層１１ｂ１，１１ｂ２，１１ｂ３，１１ｂ４，１２ｂ，１３ｂ１，１３ｂ２，１３ｂ３，１３ｂ４を準備する。絶縁層１２ｂは、矩形の樹脂製平板である。絶縁層１１ｂ１～１１ｂ４，１３ｂ１～１３ｂ４は、略同じ形状をした矩形の樹脂製平板である。絶縁層１１ｂ１～１１ｂ４，１３ｂ１～１３ｂ４は、絶縁層１２ｂよりも長手方向（Ｕ軸方向）の長さが短い。絶縁層１１ｂ１～１１ｂ４，１２ｂ，１３ｂ１～１３ｂ４は、例えば液晶ポリマー（ＬＣＰ）等の熱可塑性樹脂からなるシートである。
　その後、絶縁層１２ｂの表面に導体２１，２２，２３，２４を形成する。具体的には、集合基板状態の絶縁層１２ｂの片側主面（表面）に金属箔（例えばＣｕ箔）をラミネートし、その金属箔をフォトリソグラフィでパターンニングする。これにより、絶縁層１２ｂの表面に導体２１，２２，２３，２４を形成する。
　次に、図１３中の（２）に示すように、複数の絶縁層１３ｂ１～１３ｂ４，１２ｂ，１１ｂ１～１１ｂ４を積層する。絶縁層１１ｂ１～１１ｂ４は＋Ｕ方向にこの順で配置され、絶縁層１３ｂ１～１３ｂ４は＋Ｕ方向にこの順で配置される。
　複数の絶縁層を積層する際、絶縁層１３ｂ１，１２ｂ，１１ｂ１は、この順に積層される。絶縁層１３ｂ２，１２ｂ，１１ｂ２は、この順に積層される。絶縁層１３ｂ３，１２ｂ，１１ｂ３は、この順に積層される。絶縁層１３ｂ４，１２ｂ，１１ｂ４は、この順に積層される。
　その後、積層した複数の絶縁層１１ｂ１～１１ｂ４，１２ｂ，１３ｂ１～１３ｂ４を加熱加圧して積層体を形成する。
　積層体を形成する際、絶縁層１２ｂ上の絶縁層１１ｂ１～１１ｂ４が積層されていない部分（積層数の少ない部分）には、絶縁層の積層数の相違による凹部ＨＬ１が形成される。また、絶縁層１２ｂ下の絶縁層１３ｂ１～１３ｂ４が積層されていない部分には、絶縁層の積層数の相違による凹部ＨＬ２が形成される。凹部ＨＬ１，ＨＬ２は、絶縁層の積層数が他の部分よりも少ない部分である。そのため、凹部ＨＬ１，ＨＬ２が形成された部分は、他の部分よりも曲がり易い。
　最後に、集合基板状態の積層体を分断することで、図１３中の（３）に示すような個別のインターポーザ３０３（略直方体状の積層体１０Ｂ）を得る。
　本実施形態に係る電子機器４０３によれば、第１の実施形態で述べた効果以外に、次のような効果を奏する。
（ｐ）本実施形態では、積層体１０Ｂは、折り曲げられる部分に凹部ＨＬ１，ＨＬ２（絶縁層の積層数が他の部分よりも少ない凹部）が形成されている。この構成により、折り曲げられる部分（折り曲げ部）が曲がり易くなり、所望の形状のインターポーザを容易に形成できる。また、この構成により、折り曲げ部の曲げ半径を小さくできる。
（ｑ）また、本実施形態では、略直方体状の積層体１０Ｂを折り曲げることにより、外形がリング状のインターポーザ３０３を形成する。そのため、以下に示すように、平面形状がリング状であるインターポーザをマザー基板から分割する場合に比べて、マザー基板から分割して得られるインターポーザの取り個数を多くできる。
　図１４（Ａ）はマザー基板１０Ｍから分割される複数の積層体１０Ｃを示した平面図であり、図１４（Ｂ）はマザー基板１０Ｍから分割される複数の積層体１０Ｄを示した平面図である。図１４（Ｂ）に示すように、平面形状がリング状の積層体１０Ｄを分割する場合、マザー基板１０Ｍから分割して得られるインターポーザ（積層体１０Ｄ）の取り個数は少ない。一方、平面形状が矩形の積層体１０Ｃを分割する場合には、図１４（Ａ）に示すように、マザー基板１０Ｍから分割して得られるインターポーザ（積層体１０Ｃ）の取り個数を多くできる。
　なお、本実施形態では、リング状に折り曲げられたときに当接する積層体１０Ｂの長手方向の両端部が、接着材で接続される例を示したが、この構成に限定されるものではない。リング状に折り曲げられた積層体１０Ｂの長手方向の両端部は、接着材で接続されていなくてもよい。
　また、本実施形態では、積層体１０Ｂの表面ＰＳ１に凹部ＨＬ１が形成され、積層体１０Ｂの裏面ＰＳ２に凹部ＨＬ２が形成された例を示したが、この構成に限定されるものではない。凹部は、積層体の表面ＰＳ１のみに形成されていてもよく、裏面ＰＳ２のみに形成されていてもよい。
　なお、本実施形態では、積層体１０Ｂの折り曲げられる部分に、絶縁層の積層数が他の部分よりも少ない凹部ＨＬ１，ＨＬ２が形成される例を示したが、この構成に限定されるものではない。積層体の折り曲げられる部分に、切り欠き（溝）が形成されていてもよい。上記切り欠きは、例えば、積層体の表面（または裏面）からレーザーで研削することによって形成される。切り欠きが形成された部分は、他の部分よりも曲がり易い。したがって、折り曲げられる部分に切り欠きを形成することにより、凹部を形成した場合と同様の作用・効果（上記（ｐ）参照）を奏する。
　なお、上記切り欠きは、積層体１０Ｂの表面ＰＳ１または裏面ＰＳ２に形成されるものに限定されず、積層体１０Ｂの端面（第１実装面ＭＳ１や第２実装面ＭＳ２）に形成されていてもよい。さらに、凹部および切り欠き両方が、積層体に形成されていてもよい。
　《第４の実施形態》
　第４の実施形態では、連結部を有する積層体の例を示す。
　図１５（Ａ）は第４の実施形態に係るインターポーザ３０４の、折り曲げる前の状態を示す外観斜視図であり、図１５（Ｂ）はインターポーザ３０４の折り曲げる前の状態を示す平面図である。
　インターポーザ３０４は、積層体１０Ｅが連結部ＮＰ１，ＮＰ２を有する点で、第３の実施形態で説明したインターポーザ３０３と異なる。インターポーザ３０４の他の構成については、インターポーザ３０３と同じである。
　以下、第３の実施形態に係るインターポーザ３０３と異なる部分について説明する。
　インターポーザ３０４は、第３の実施形態で説明したインターポーザ３０３と同様に、リング状に折り曲げられた積層体１０Ｅを備える。
　折り曲げられた積層体１０Ｅは、図１５（Ａ）および図１５（Ｂ）に示す略矩形状の積層体１０Ｅ（長手方向がＵ軸方向に一致する略矩形の平板）の裏面ＰＳ２を内側にして、リング状に折り曲げることで得られる。積層体１０Ｅには、図１５（Ａ）に示すように、長手方向の一端にＬ字形の連結部ＮＰ１が形成され、長手方向の他端にＬ字形の連結部ＮＰ２が形成されている。
　リング状に折り曲げられた積層体１０Ｅの両端部は、連結部ＮＰ１，ＮＰ２によって接続される。具体的には、連結部ＮＰ１，ＮＰ２が互いに引っ掛かり、積層体１０Ｅの両端部が固定される。
　《第５の実施形態》
　第５の実施形態では、以上に示したインターポーザとは、積層体の折り曲げ方が異なる例を示す。
　図１６は、第５の実施形態に係る電子機器４０５の主要部を示す外観斜視図である。図１７（Ａ）は第５の実施形態に係るインターポーザ３０５の平面図であり、図１７（Ｂ）は図１７（Ａ）におけるＡ－Ａ断面図である。図１８はインターポーザ３０５の折り曲げる前の状態を示す平面図である。また、図１８では、山折りに折り曲げる部分を一点鎖線で示している。
　電子機器４０５は、インターポーザ３０５を備える点で、第１の実施形態に係る電子機器４０１と異なる。電子機器４０５の他の構成は、電子機器４０１と同じである。
　以下、第１の実施形態に係る電子機器４０１と異なる部分について説明する。
　インターポーザ３０５は、リング状に折り曲げられた積層体１０Ｆと、複数の第１電極Ｐ１１Ｐ，Ｐ１２Ｐ，Ｐ１３Ｐ，Ｐ１４Ｐ，Ｐ１５Ｐ，Ｐ１６Ｐ，Ｐ１７Ｐ，Ｐ１８Ｐと、複数の第２電極Ｐ２１Ｐ，Ｐ２２Ｐ，Ｐ２３Ｐ，Ｐ２４Ｐ，Ｐ２５Ｐ，Ｐ２６Ｐ，Ｐ２７Ｐ，Ｐ２８Ｐと、を備える。
　リング状に折り曲げられた積層体１０Ｆは、例えば、図１８に示す積層体１０Ｆ（外形が略十字形の平板）を、折り曲げ線（図１８中の一点鎖線）に沿って山折りすることで得られる。図１８に示す積層体１０Ｆの中央には、矩形の開口ＯＰが形成されている。
　折り曲げられる前の積層体１０Ｆは、外形の一部に、リング状に折り曲げられたときに互いに密着する部分を有する。具体的には、図１８に示す積層体１０Ｆの一部の辺同士（例えば、図１８に示す辺ＦＳ１１と辺ＦＳ１２、辺ＦＳ２１と辺ＦＳ２２、辺ＦＳ３１と辺ＦＳ３２、辺ＦＳ４１と辺ＦＳ４２）が、折り曲げられたときに互いに密着する。
　複数の第１電極Ｐ１１Ｐ～Ｐ１８Ｐは、積層体１０Ｆの第１実装面ＭＳ１に形成されており、複数の第２電極Ｐ２１Ｐ～Ｐ２８Ｐは、第２実装面ＭＳ２に形成されている。
　図１７（Ｂ）および図１８等に示すように、積層体１０Ｆの内部（絶縁層１２ｆの表面）には、線状の導体２１，２２，２３，２４，２５，２６，２７，２８が形成されている。積層体１０Ｆは、複数の絶縁層１１ｆ，１２ｆを積層して形成される。絶縁層１１ｆは、例えばソルダーレジスト膜またはカバーレイフィルム等である。絶縁層１２ｆは、例えば液晶ポリマー（ＬＣＰ）等の熱可塑性樹脂からなるシートである。導体２１～２８は、例えばＣｕ箔等の導体パターンである。
　絶縁層１１ｆは、絶縁層１２ｆ上の略全面に形成され、導体２１～２８を被覆する絶縁膜である。絶縁層１１ｆは、複数の電極（複数の第１電極Ｐ１１Ｐ～Ｐ１８Ｐおよび複数の第２電極Ｐ２１Ｐ～Ｐ２８Ｐ）に応じた位置に開口を有する。そのため、絶縁層１２ｆ上に絶縁層１１ｆが形成されることにより、導体２１～２８の一部が積層体１０Ｆの表面から露出する。
　図１８に示すように、本実施形態では、導体２１のうち積層体１０Ｆの表面に露出する部分が、第１電極Ｐ１１Ｐおよび第２電極Ｐ２１Ｐである。また、導体２２のうち積層体１０Ｆの表面に露出する部分が、第１電極Ｐ１２Ｐおよび第２電極Ｐ２２Ｐである。導体２３のうち積層体１０Ｆの表面に露出する部分が、第１電極Ｐ１３Ｐおよび第２電極Ｐ２３Ｐである。導体２４のうち積層体１０Ｆの表面に露出する部分が、第１電極Ｐ１４Ｐおよび第２電極Ｐ２４Ｐである。導体２５のうち積層体１０Ｆの表面に露出する部分が、第１電極Ｐ１５Ｐおよび第２電極Ｐ２５Ｐである。導体２６のうち積層体１０Ｆの表面に露出する部分が、第１電極Ｐ１６Ｐおよび第２電極Ｐ２６Ｐである。導体２７のうち積層体１０Ｆの表面に露出する部分が、第１電極Ｐ１７Ｐおよび第２電極Ｐ２７Ｐである。導体２８のうち積層体１０Ｆの表面に露出する部分が、第１電極Ｐ１８Ｐおよび第２電極Ｐ２８Ｐである。
　このように、第１電極Ｐ１１Ｐおよび第２電極Ｐ２１Ｐは導通している。第１電極Ｐ１２Ｐおよび第２電極Ｐ２２Ｐは導通している。第１電極Ｐ１３Ｐおよび第２電極Ｐ２３Ｐは導通している。第１電極Ｐ１４Ｐおよび第２電極Ｐ２４Ｐは導通している。第１電極Ｐ１５Ｐおよび第２電極Ｐ２５Ｐは導通している。第１電極Ｐ１６Ｐおよび第２電極Ｐ２６Ｐは導通している。第１電極Ｐ１７Ｐおよび第２電極Ｐ２７Ｐは導通している。また、第１電極Ｐ１８Ｐおよび第２電極Ｐ２８Ｐは導通している。
　また、積層体１０Ｆは、図１７（Ａ）に示すように、第１実装面ＭＳ１および第２実装面ＭＳ２の平面視で（Ｚ軸方向から視て）、屈曲している屈曲部ＣＲ１，ＣＲ２，ＣＲ３，ＣＲ４を有する。
　本実施形態に係る電子機器４０５によれば、第１の実施形態で述べた効果以外に、次のような効果を奏する。
（ｒ）本実施形態では、折り曲げられる前の積層体１０Ｆが、外形の一部に、折り曲げられたときに互いに密着する部分（図１８に示す辺ＦＳ１１と辺ＦＳ１２、辺ＦＳ２１と辺ＦＳ２２、辺ＦＳ３１と辺ＦＳ３２、辺ＦＳ４１と辺ＦＳ４２）を有する。この構成により、折り曲げられた積層体１０Ｆ全体の剛性を高くでき、折り曲げられた積層体１０Ｆに外力が加わった場合でも変形し難くできる。そのため、第１部材と第２部材とがインターポーザ３０５で接続された後に、第１部材と第２部材との位置関係、第１部材とインターポーザ３０５の位置関係、または第２部材とインターポーザ３０５との位置関係を高い精度で維持できる。
　《第６の実施形態》
　第６の実施形態では、積層体に接続部が設けられている例を示す。
　図１９は、第６の実施形態に係る電子機器４０６の主要部を示す分解斜視図である。図２０は、第６の実施形態に係るインターポーザ３０６の折り曲げる前の状態を示す外観斜視図である。図１９では、構造を分かりやすくするため、接続部ＣＰ２１，ＣＰ２２をドットハッチングで示している。また、図２０では、突出部ＰＰ２１，ＰＰ２２をドットハッチングで示している。
　電子機器４０６は、インターポーザ３０６を備える点で、第１の実施形態に係る電子機器４０１と異なる。また、インターポーザ３０６は、略クランク状に折り曲げられた積層体１０Ｇを備える点で、第１の実施形態に係るインターポーザ３０１と異なる。電子機器４０６の他の構成は、電子機器４０１と同じである。
　以下、第１の実施形態に係る電子機器４０１と異なる部分について説明する。
　インターポーザ３０６は、積層体１０Ｇと、複数の第１電極（図示省略）と、複数の第２電極Ｐ２１Ｐ，Ｐ２２Ｐと、を備える。
　積層体１０Ｇは、例えば、図２０に示す積層体１０Ｇ（長手方向がＵ軸方向に一致する略Ｕ字形の平板）を、クランク状に折り曲げることで得られる。
　積層体１０Ｇには、折り曲げられる部分に複数の凹部ＨＬ２が形成されている。凹部ＨＬ２は、図２０に示す積層体１０Ｇの裏面ＰＳ２に形成され、短手方向（Ｖ軸方向）に延伸する凹部である。凹部ＨＬ２は、絶縁層の積層数が他の部分の積層数よりも少ない部分である。そのため、凹部ＨＬ２が形成された部分は、他の部分よりも曲がり易い。
　また、積層体１０Ｇには、平面形状が矩形の接続部ＣＰ２１，ＣＰ２２が設けられている。接続部ＣＰ２１，ＣＰ２２は、インターポーザ３０６のうち、第２回路基板２０１に接続される部分である。接続部ＣＰ２１は第２実装面ＭＳ２Ａを有し、接続部ＣＰ２２は第２実装面ＭＳ２Ｂを有する。
　本実施形態に係る接続部ＣＰ２１，ＣＰ２２が、本発明における「第２接続部」の一例である。
　接続部ＣＰ２１は、図２０に示す積層体１０Ｇの突出部ＰＰ２１を、折り曲げて形成される。接続部ＣＰ２２は、図２０に示す積層体１０Ｇの突出部ＰＰ２２を、折り曲げて形成される。
　複数の第１電極（図示省略）は、積層体１０Ｇの第１実装面ＭＳ１に形成されている。第２電極Ｐ２１Ｐは、接続部ＣＰ２１の第２実装面ＭＳ２Ａに形成されており、第２電極Ｐ２２Ｐは、接続部ＣＰ２２の第２実装面ＭＳ２Ｂに形成されている。後に詳述するように、第２電極Ｐ２１Ｐ，Ｐ２２Ｐは、絶縁層の表面に形成される導体パターンである。
　図２０に示すように、積層体１０Ｇの内部（絶縁層の表面）には、線状の導体２１，２２が形成されている。複数の第１電極は、第１実装面ＭＳ１に、それぞれ露出する導体２１，２２の端面（端部）である。また、本実施形態では、導体２１のうち積層体１０Ｇの表面（表面ＰＳ１）に露出する部分が、第２電極Ｐ２１Ｐである。導体２２のうち積層体１０Ｇの表面に露出する部分が、第２電極Ｐ２２Ｐである。
　図１９に示すように、第１回路基板１０１の上面Ｓ１には、複数の部品８１，８２，８３，８４と共にインターポーザ３０６が実装され、第２回路基板２０１の下面Ｓ２には部品９１，９２が実装される。積層体１０Ｇの第１実装面ＭＳ１は、第１回路基板１０１の上面Ｓ１に対向する。接続部ＣＰ２１の第２実装面ＭＳ２Ａ、および接続部ＣＰ２２の第２実装面ＭＳ２Ｂは、第２回路基板２０１の下面Ｓ２に対向する。
　インターポーザ３０６の複数の第１電極（図示省略）は、第１回路基板１０１の上面Ｓ１に形成された複数の第１ランド（図示省略）に、それぞれ直接はんだ付けされる。これにより、インターポーザ３０６と第１回路基板１０１とが電気的に接続される。
　接続部ＣＰ２１に形成された第２電極Ｐ２１Ｐ、および接続部ＣＰ２２に形成された第２電極Ｐ２２Ｐは、第２回路基板２０１の下面Ｓ２に形成された複数の第２ランド（図示省略）に、それぞれ直接はんだ付けされる。これにより、インターポーザ３０６と第２回路基板２０１とが電気的に接続される。
　本実施形態に係るインターポーザ３０６は、例えば次のような工程で製造される。図２１は、曲げる前の状態のインターポーザ３０６の製造工程を順に示す斜視図である。
　まず、図２１中の（１）に示すように、可撓性を有する複数の絶縁層１２ｇ，１３ｇ１，１３ｇ２，１３ｇ３を準備する。絶縁層１２ｇはＵ字形の樹脂製平板である。絶縁層１３ｇ１～１３ｇ３は、略同じ形状をした矩形の樹脂製平板である。絶縁層１３ｇ１～１３ｇ３は、絶縁層１２ｇよりも長手方向（Ｕ軸方向）の長さが短い。絶縁層１２ｇ，１３ｇ１～１３ｇ３は、例えば液晶ポリマー（ＬＣＰ）等の熱可塑性樹脂からなるシートである。
　次に、絶縁層１２ｇの表面に導体２１，２２を形成する。具体的には、集合基板状態の絶縁層１２ｇの片側主面（表面）に金属箔（例えばＣｕ箔）をラミネートし、その金属箔をフォトリソグラフィでパターンニングする。これにより、絶縁層１２ｇの表面に導体２１，２２を形成する。
　その後、複数の絶縁層１２ｇ，１３ｇ１～１３ｇ３を積層する。絶縁層１３ｇ１～１３ｇ３は＋Ｕ方向にこの順で配置される。
　複数の絶縁層を積層する際、絶縁層１３ｇ１，１２ｇはこの順に積層される。絶縁層１３ｇ２，１２ｇはこの順に積層される。絶縁層１３ｇ３，１２ｇは、この順に積層される。
　次に、図２１中の（２）に示すように、積層した複数の絶縁層１２ｇ，１３ｇ１～１３ｇ３を加熱加圧して積層体１０ＧＰを形成する。
　積層体を形成する際、絶縁層１２ｇ下の絶縁層１３ｇ１～１３ｇ３が積層されていない部分（積層数の少ない部分）には、絶縁層の積層数の相違によって凹部ＨＬ２が形成される。凹部ＨＬ２は、絶縁層の積層数が他の部分よりも少ない部分である。そのため、凹部ＨＬ２が形成された部分は、他の部分よりも曲がり易い。
　その後、積層体１０ＧＰ上に絶縁層１１ｇを積層（形成）し、図２１中の（３）に示す積層体１０Ｇを形成する。絶縁層１１ｇは、積層体１０ＧＰ（絶縁層１２ｇ）の略全面に形成され、導体２１，２２を被覆する絶縁膜である。絶縁層１１ｇは、第２電極に応じた位置に開口ＯＰ１，ＯＰ２を有する。そのため、積層体１０ＧＰ上に絶縁層１１ｇが形成されることにより、導体２１，２２の一部が積層体１０Ｇの表面に露出する。絶縁層１１ｇは、例えばソルダーレジスト膜またはカバーレイフィルム等である。
　第２電極Ｐ２１Ｐは、導体２１のうち積層体１０Ｇの表面ＰＳ１に露出している部分である。第２電極Ｐ２２Ｐは、導体２２のうち積層体１０Ｇの表面ＰＳ１に露出している部分である。
　最後に、集合基板状態の積層体を分断することで、個別のインターポーザ３０６（略Ｕ字形の平板である積層体１０Ｇ）を得る。
　なお、本実施形態では、積層体に、第２実装面を有する第２接続部（接続部ＣＰ２１，ＣＰ２２）のみ設けられた例を示したが、この構成に限定されるものではない。積層体に、第１実装面を有する接続部（第１接続部）のみ設けられる構成でもよい。また、第１実装面を有する接続部（第１接続部）、および第２実装面を有する接続部（第２接続部）の両方が、積層体に設けられる構成でもよい。
　また、本実施形態では、積層体１０Ｇに、平面形状が矩形の２つの第２接続部（接続部ＣＰ２１，ＣＰ２２）が設けられた例を示したが、この構成に限定されるものではない。接続部（第１接続部および第２接続部）の数および形状は、本発明の作用効果を奏する範囲において適宜変更が可能である。
　《その他の実施形態》
　なお、折り曲げられた積層体の形状は、以上に示した各実施形態で説明した形状に限定されるものではなく、本発明の作用効果を奏する範囲において適宜変更可能である。また、積層体の折り曲げ方についても、以上に示した各実施形態で説明したものに限定されるものではなく、本発明の作用効果を奏する範囲において適宜変更可能である。
　以上に示した各実施形態では、２または３の絶縁層を積層して形成される積層体の例を示したが、この構成に限定されるものではない。積層体を形成する絶縁層の積層数は、本発明の作用効果をそうする範囲において適宜変更可能であり、例えば４以上でもよい。
　以上に示した各実施形態では、インターポーザ全体が第１部材（第１回路基板１０１）と第２部材（第２回路基板２０１）との間に配置される（挟まれる）構成について示したが、この構成に限定されるものではない。インターポーザの一部が、第１部材と第２部材との間に配置される構成でもよい。
　以上に示した各実施形態では、積層体が、熱可塑性樹脂（液晶ポリマー）からなる２以上の絶縁層を積層して形成される例と、熱可塑性樹脂からなる絶縁層にカバーレイフィルム等の絶縁層を積層して形成される例とを示したが、この構成に限定されるものではない。各絶縁層は、例えばポリイミド（ＰＩ）やポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）等の他の熱可塑性樹脂でもよい。また、積層体は、積層した複数の絶縁層を加熱・加圧することで表面同士を融着したものに限らず、各絶縁層間に接着材層を有する構成でもよい。さらに、絶縁層は、エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂でもよい。さらに、熱硬化性樹脂からなる複数の絶縁層の間に、接合層（例えば、半硬化状態のプリプレグ樹脂）を挟んで積層したものを加熱加圧することによって積層体を形成してもよい。
　さらに、インターポーザの積層体は、複数の樹脂の複合であってもよい。例えば、積層体は、ガラス／エポキシ基板等の熱硬化性樹脂と、熱可塑性樹脂とが積層されて形成される構成でもよい。
　以上に示した各実施形態では、インターポーザが、第１部材（第１回路基板１０１）と第２部材（第２回路基板２０１）との間を電気的に接続する電極（第１電極および第２電極）のみ備える例を示したが、この構成に限定されるものではない。例えば、インターポーザは、補助電極（第１部材と第２部材との間を電気的に接続しない電極）を備えていてもよい。補助電極を備える構成により、インターポーザが長尺状である場合でも、他の部品と同様に第１部材または第２部材にはんだ実装が可能となる。
　なお、以上に示した各実施形態では、インターポーザと第２部材（第２回路基板２０１）とが、はんだを介して直接的に接続される例を示したが、インターポーザと第２回路基板２０１とは、コネクタを介して接続されてもよい。例えば、インターポーザの第２実装面ＭＳ２にプラグを実装し、第２回路基板２０１の下面Ｓ２にレセプタクルを実装し、プラグとレセプタクルとの嵌合により電気的・機械的に接続する構成でもよい。
　また、本発明のインターポーザは、チップ部品等の各種部品を埋設する構成でもよい。
　また、以上に示した各実施形態では、信号線路のみ形成されたインターポーザの例を示したが、この構成に限定されるものではない。例えば、インターポーザには、信号線路以外のインダクタやキャパシタ等を導体パターンで形成されていてもよい。さらに、インターポーザには、各種フィルタ（ローパスフィルタ、ハイパスフィルタ、バンドパスフィルタ、バンドエリミネーションフィルタ）等の周波数フィルタを設けてもよい。
　また、インターポーザ（積層体）に形成される回路構成は、各実施形態で説明した構成に限定されるものではない。インターポーザに形成される回路は、本発明の作用・効果を奏する範囲において適宜変更可能である。例えば、インターポーザには、導体パターンで構成されるコイルや、導体パターンで形成されるキャパシタを備えていてもよい。また、インターポーザには、例えば各種伝送線路（ストリップライン、マイクロストリップライン、コプレーナライン等）等が、形成されていてもよい。また、例えば、チップ型インダクタやチップ型キャパシタ等のチップ部品が、積層体に実装されていてもよい。
　最後に、上述の実施形態の説明は、すべての点で例示であって、制限的なものではない。当業者にとって変形および変更が適宜可能である。本発明の範囲は、上述の実施形態ではなく、特許請求の範囲によって示される。さらに、本発明の範囲には、特許請求の範囲内と均等の範囲内での実施形態からの変更が含まれる。
ＯＰ，ＯＰ１，ＯＰ２…開口
ＣＰ２１，ＣＰ２２…接続部
ＣＲ，ＣＲ１，ＣＲ２，ＣＲ３，ＣＲ４…屈曲部
ＦＳ１１，ＦＳ１２，ＦＳ２１，ＦＳ２２，ＦＳ３１，ＦＳ３２，ＦＳ４１，ＦＳ４２…辺
ＨＬ１，ＨＬ２…凹部
ＭＳ１…第１実装面
ＭＳ２，ＭＳ２Ａ，ＭＳ２Ｂ…第２実装面
ＮＰ１，ＮＰ２…連結部
Ｐ１１，Ｐ１１Ｐ，Ｐ１２，Ｐ１２Ｐ，Ｐ１３，Ｐ１３Ｐ，Ｐ１４，Ｐ１４Ｐ，Ｐ１５Ｐ，Ｐ１６Ｐ，Ｐ１７Ｐ，Ｐ１８Ｐ…第１電極
Ｐ２１，Ｐ２１Ｐ，Ｐ２２，Ｐ２２Ｐ，Ｐ２３，Ｐ２３Ｐ，Ｐ２４，Ｐ２４Ｐ，Ｐ２５Ｐ，Ｐ２６Ｐ，Ｐ２７Ｐ，Ｐ２８Ｐ…第２電極
ＰＧ１１，ＰＧ１２，ＰＧ２１，ＰＧ２２…グランド電極
ＰＰ２１，ＰＰ２２…積層体の突出部
Ｓ１…第１回路基板の表面
Ｓ２…第２回路基板の下面
ＰＳ１…積層体の表面
ＰＳ２…積層体の裏面
１０，１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃ，１０Ｄ，１０Ｅ，１０Ｆ，１０Ｇ，１０ＧＰ…積層体
１０Ｍ…マザー基板
１１，１１ａ，１１ｂ１，１１ｂ２，１１ｂ３，１１ｂ４，１１ｆ，１１ｇ，１２，１２ａ，１２ｂ，１２ｆ，１２ｇ，１３ａ，１３ｂ１，１３ｂ２，１３ｂ３，１３ｂ４，１３ｇ１，１３ｇ２，１３ｇ３，１４ａ…絶縁層
２１，２２，２３，２４，２５，２６，２７，２８…導体
７１，７２，７３，８１，８２，８３，８４，８５，８６，８７，８８，８９，９１，９２…部品
１０１…第１回路基板（第１部材）
２０１…第２回路基板（第２部材）
３０１，３０２，３０２Ａ，３０２Ｂ，３０３，３０４，３０５，３０６…インターポーザ
４０１，４０２，４０３，４０５，４０６…電子機器

Claims (7)

  1. 　互いに対向する第１実装面および第２実装面を有し、可撓性を有する複数の絶縁層が積層されて形成され、且つ、折り曲げられる積層体と、
    　前記第１実装面に形成される第１電極と、
    　前記第１電極と電気的に導通し、前記第２実装面に形成される第２電極と、
    　を備え、
    　前記積層体は、
    　　前記第１実装面と前記第２実装面との間に位置し、前記複数の絶縁層の積層方向が、前記第１実装面および前記第２実装面に平行な方向である直立部と、
    　　前記第１実装面および前記第２実装面の平面視で、屈曲している屈曲部と、を有する、インターポーザ。
  2. 　前記積層体は、折り曲げられる部分に切り欠き部が形成される、請求項１に記載のインターポーザ。
  3. 　前記積層体は、折り曲げられる部分に、前記絶縁層の積層数が他の部分の積層数よりも少ない凹部が形成される、請求項１または２に記載のインターポーザ。
  4. 　前記積層体には、前記第１実装面を有する第１接続部が設けられ、
    　前記第１電極は、前記第１接続部の前記第１実装面に形成され、且つ、前記絶縁層の表面に形成される導体パターンである、請求項１から３のいずれかに記載のインターポーザ。
  5. 　前記積層体には、前記第２実装面を有する第２接続部が設けられ、
    　前記第２電極は、前記第２接続部の前記第２実装面に形成され、且つ、前記絶縁層の表面に形成される導体パターンである、請求項１から４のいずれかに記載のインターポーザ。
  6. 　前記複数の絶縁層のうち、互いに隣接する２以上の絶縁層は、熱可塑性樹脂からなる、請求項１から５のいずれかに記載のインターポーザ。
  7. 　第１部材と、
    　第２部材と、
    　前記第１部材および前記第２部材を電気的に接続するインターポーザと、
    　を備え、
    　前記インターポーザは、
    　　互いに対向する第１実装面および第２実装面を有し、可撓性を有する複数の絶縁層が積層されて形成され、且つ、折り曲げられる積層体と、
    　　前記第１実装面に形成される第１電極と、
    　　前記第１電極に電気的に接続され、前記第２実装面に形成される第２電極と、
    　　を有し、
    　　前記積層体は、前記第１実装面と前記第２実装面との間に位置し、前記複数の絶縁層の積層方向が、前記第１実装面および前記第２実装面に垂直な方向である直立部と、前記第１実装面および前記第２実装面の平面視で、屈曲している屈曲部と、を有し、
    　　前記第１電極は前記第１部材に電気的に接続され、前記第２電極は前記第２部材に電気的に接続される、電子機器。
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