JP7095739B2 - 電気素子の製造方法 - Google Patents
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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Description
互いに対向する第1主面および第2主面を有する絶縁基材と、前記第1主面に形成される第1接続電極と、前記第2主面に形成される第2接続電極と、を備える電気素子を含んだマザー基板を形成する、マザー基板形成工程と、
前記マザー基板形成工程の後に、前記マザー基板から前記電気素子を切り出したときに前記絶縁基材の第1側面となる第1部分を前記第1主面側から切断し、前記マザー基板から前記電気素子を切り出したときに前記絶縁基材の第2側面となる第2部分を前記第2主面側から切断して、前記マザー基板から前記電気素子を切り出す、切断工程と、
を備えることを特徴とする。
第1主面、前記第1主面に対向する第2主面、第1側面および第2側面を有する絶縁基材と、
前記第1主面に形成される第1接続電極と、
前記第2主面に形成される第2接続電極と、
を備え、
前記第1側面は、前記絶縁基材の幅が前記第1主面から前記第2主面に向かって広がる勾配を有し、
前記第2側面は、前記絶縁基材の幅が前記第2主面から前記第1主面に向かって広がる勾配を有することを特徴とする。
電気素子と、前記電気素子が接続される他の部材と、を備え、
前記電気素子は、
第1主面、前記第1主面に対向する第2主面、第1側面および第2側面を有する絶縁基材と、
前記第1主面に形成される第1接続電極と、
前記第2主面に形成される第2接続電極と、
を有し、
前記第1側面は、前記絶縁基材の幅が前記第1主面から前記第2主面に向かって広がる勾配を有し、
前記第2側面は、前記絶縁基材の幅が前記第2主面から前記第1主面に向かって広がる勾配を有し、
前記電気素子の前記第1接続電極または前記第2接続電極は、前記他の部材に接続されることを特徴とする。
図1(A)は第1の実施形態に係る電気素子101の外観斜視図であり、図1(B)は電気素子101の断面図である。図2(A)は図1(A)におけるA-A断面図であり、図2(B)は図1(A)におけるB-B断面図である。
第2の実施形態では、第3側面SS3を有する絶縁基材を備えた電気素子の例を示す。
以上に示した各実施形態では、電気素子が、他の部材(回路基板)に面実装される電子部品である例を示したが、本発明の電気素子はこれに限定されるものではない。本発明の電気素子は、例えば、二つの部材間を接続するケーブル、または他の部材と部品との間を接続するケーブルでもよい。また、電気素子の絶縁基材は、屈曲部を有していてもよい。
CN2…第2接続部
TL…線路部
DL1,DL2…分割線
LR…レーザー
P11,P12…第1接続電極
P21,P22…第2接続電極
PS…回路基板の上面
S1…絶縁基材の第1主面
S2…絶縁基材の第2主面
SS1…絶縁基材の第1側面
SS2…絶縁基材の第2側面
SS3…絶縁基材の第3側面
V11,V12,V13,V21,V22,V23…層間接続導体
1…金属筐体
10,10A,10B…絶縁基材
11,12,13…基材層
21,22…導体パターン
31…金属部材
51,52,53,54…部品
101,102…電気素子
201…マザー基板
301…回路基板
401…電子機器
Claims (5)
- 互いに対向する第1主面および第2主面を有し、樹脂を主成分とする絶縁基材と、前記第1主面に形成される第1接続電極と、前記第2主面に形成される第2接続電極と、を備える電気素子を含んだマザー基板を形成する、マザー基板形成工程と、
前記マザー基板形成工程の後に、前記マザー基板から前記電気素子を切り出したときに前記絶縁基材の第1側面となる第1部分を前記第1主面側から切断し、前記マザー基板から前記電気素子を切り出したときに前記絶縁基材の第2側面となる第2部分を前記第2主面側から切断して、前記マザー基板から前記電気素子を切り出す、切断工程と、
を備え、
前記第1部分は、前記第1主面および前記第2主面に対向する平面方向において、前記第2接続電極よりも前記第1接続電極に近く、
前記第2部分は、前記平面方向において、前記第1接続電極よりも前記第2接続電極に近い、電気素子の製造方法。 - 前記マザー基板形成工程は、
前記第1主面となる第1基材層の面に前記第1接続電極を形成し、前記第2主面となる第2基材層の面に前記第2接続電極を形成する、電極形成工程と、
前記第1基材層および前記第2基材層を含む複数の基材層を積層して加熱プレスする、積層体形成工程とを含む、請求項1に記載の電気素子の製造方法。 - 前記積層体形成工程は、熱可塑性樹脂を主材料とする前記複数の基材層を積層して加熱プレスする工程を含む、請求項2に記載の電気素子の製造方法。
- 前記切断工程は、レーザーで前記マザー基板から前記電気素子を切り出す工程を含む、請求項1から3のいずれかに記載の電気素子の製造方法。
- 前記切断工程は、前記マザー基板から複数の前記電気素子を切り出す工程を含む、請求項1から4のいずれかに記載の電気素子の製造方法。
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