CN211606926U - 内插器以及电子设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种内插器以及电子设备。内插器具备：层叠体，其具有相互对置的第一安装面以及第二安装面，层叠具有可挠性的多个绝缘层而形成，并且被折弯；第一电极，其形成于所述第一安装面；以及第二电极，其与所述第一电极电导通，并形成于所述第二安装面，所述层叠体具有：直立部，其位于所述第一安装面和所述第二安装面之间，且所述多个绝缘层的层叠方向是与所述第一安装面以及所述第二安装面平行的方向；以及弯折部，其在所述第一安装面以及所述第二安装面的俯视下弯折。根据本实用新型，能够实现能够容易地形成为任意形状的内插器、以及具备该内插器的电子设备。

Description

内插器以及电子设备

技术领域

本实用新型涉及一种将分别形成有给定电路的多个电路基板彼此等连接的内插器、以及具备该内插器的电子设备。

背景技术

伴随着电子设备中具备的电路基板、电子部件的高集成化，此外伴随着具有互相不同的布线密度的电路基板的混合存在，有时根据需要采用经由内插器将多个电路基板彼此电连接的构造。

例如，在专利文献1中，示出了一种夹着内插器将第一构件(第一电路基板)和第二构件(第二电路基板)电连接的构造。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2010-258301号公报

实用新型内容

实用新型要解决的课题

然而，在专利文献1所示的构造中，由于以下那样的问题而难以得到任意形状(外形)的内插器。

(a)通过从层叠多个绝缘层而成的母基板分割，来得到上述内插器，但在分割的内插器中存在宽度(与多个绝缘层的层叠方向正交的方向上的宽度)窄的部分的情况下，在分割时该部分容易破裂，因此，内插器的分割变得困难。

(b)厚度(多个绝缘层的层叠方向上的厚度)厚的母基板难以进行加工(切出等)，并难以将厚的内插器形成为所期望的形状。特别地，难以从母基板准确地切出纵横比高的形状部分。

本实用新型的目的在于，提供一种能够容易地形成为任意形状的内插器、以及具备该内插器的电子设备。

用于解决课题的手段

(1)本实用新型的内插器的特征在于，具备：

层叠体，其具有相互对置的第一安装面以及第二安装面，层叠具有可挠性的多个绝缘层而形成，并且被折弯；

第一电极，其形成于所述第一安装面；以及

第二电极，其与所述第一电极电导通，并形成于所述第二安装面，

所述层叠体具有：

直立部，其位于所述第一安装面和所述第二安装面之间，且所述多个绝缘层的层叠方向是与所述第一安装面以及所述第二安装面平行的方向；以及

弯折部，其在所述第一安装面以及所述第二安装面的俯视下弯折。

在该结构中，通过将层叠体折弯来将内插器形成为所期望的形状，因此，相比于从母基板分割(切出等)来形成为所期望的形状的情况，能够容易地形成任意形状的内插器。

(2)在上述(1)中，也可以是，所述层叠体的被折弯的部分(折弯部)发生塑性变形。

(3)在上述(1)中，优选地，所述层叠体在被折弯的部分(折弯部) 形成缺口部。根据该结构，折弯部变得容易弯曲，能够容易地形成所期望形状的内插器。此外，通过该结构，能够减小折弯部的弯曲半径。

(4)在上述(1)中，优选地，所述层叠体在被折弯的部分形成所述绝缘层的层叠数比其他部分的层叠数少的凹部。根据该结构，被折弯的部分(折弯部)变得容易弯曲，能够容易地形成所期望形状的内插器。此外，通过该结构，能够减小折弯部的弯曲半径。

(5)在上述(1)中，还可以是如下结构，在所述层叠体设置具有所述第一安装面的第一连接部，所述第一电极是形成于所述第一连接部的所述第一安装面并且形成于所述绝缘层的表面的导体图案。

(6)在上述(1)中，还可以是如下结构，在所述层叠体设置具有所述第二安装面的第二连接部，所述第二电极是形成于所述第二连接部的所述第二安装面并且形成于所述绝缘层的表面的导体图案。

(7)在上述(1)至(6)的任一个中，优选地，所述多个绝缘层中的彼此相邻的两个以上的绝缘层由热塑性树脂构成。根据该结构，通过对层叠的多个绝缘层进行批量冲压，能够容易地形成层叠体，因此，层叠体的制造工序的工时被削减，并能够将成本抑制得较低。此外，通过该结构，能够容易地进行塑性变形，并且能够实现能够维持(保持)所期望形状的内插器。

(8)本实用新型的电子设备的特征在于，具备：

第一构件；

第二构件；以及

内插器，其将所述第一构件以及所述第二构件电连接，

所述内插器具有：

层叠体，其具有相互对置的第一安装面以及第二安装面，层叠具有可挠性的多个绝缘层而形成，并且被折弯；

第一电极，其形成于所述第一安装面；以及

第二电极，其与所述第一电极电连接，并形成于所述第二安装面，

所述层叠体具有：

直立部，其位于所述第一安装面和所述第二安装面之间，且所述多个绝缘层的层叠方向是与所述第一安装面以及所述第二安装面垂直的方向；以及

弯折部，其在所述第一安装面以及所述第二安装面的俯视下弯折，

所述第一电极与所述第一构件电连接，所述第二电极与所述第二构件电连接。

在该结构中，能够实现具备了能够容易地形成为任意形状的内插器的电子设备。

(9)在上述(8)中，也可以是，所述层叠体的被折弯的部分(折弯部)发生塑性变形。

实用新型的效果

根据本实用新型，能够实现能够容易地形成为任意形状的内插器、以及具备该内插器的电子设备。

附图说明

图1(A)是第一实施方式涉及的内插器301的外观立体图，图1(B) 是从另一个视点观察内插器301而得到的外观立体图。

图2是内插器301的俯视图。

图3是表示内插器301的折弯前的状态的外观立体图。

图4是依次表示折弯前的状态的内插器301的制造工序的立体图。

图5(A)是表示第一实施方式涉及的电子设备401的主要部分的分解立体图，图5(B)是表示电子设备401的主要部分的俯视图。

图6(A)是第二实施方式涉及的内插器302的外观立体图，图6(B) 是从另一个视点观察内插器302而得到的外观立体图。

图7是表示内插器302的折弯前的状态的外观立体图。

图8是依次表示折弯前的状态的内插器302的制造工序的立体图。

图9是表示第二实施方式涉及的电子设备402的主要部分的俯视图。

图10是表示第三实施方式涉及的电子设备403的主要部分的外观立体图。

图11是第三实施方式涉及的内插器303的外观立体图。

图12(A)是表示内插器303的折弯前的状态的外观立体图，图12(B) 是表示内插器303的折弯前的状态的俯视图。

图13是依次表示折弯前的状态的内插器303的制造工序的立体图。

图14(A)是示出了从母基板10M分割的多个层叠体10C的俯视图，图14(B)是示出了从母基板10M分割的多个层叠体10D的俯视图。

图15(A)是表示第四实施方式涉及的内插器304的折弯前的状态的外观立体图，图15(B)是表示内插器304的折弯前的状态的俯视图。

图16是表示第五实施方式涉及的电子设备405的主要部分的外观立体图。

图17(A)是第五实施方式涉及的内插器305的俯视图，图17(B) 是图17(A)中的A-A剖面图。

图18是表示内插器305的折弯前的状态的俯视图。

图19是表示第六实施方式涉及的电子设备406的主要部分的分解立体图。

图20是表示第六实施方式涉及的内插器306的折弯前的状态的外观立体图。

图21是依次表示弯曲前的状态的内插器306的制造工序的立体图。

具体实施方式

以下，参照附图，列举几个具体例子来表示用于实施本实用新型的多个方式。在各图中，对于同一部位赋予同一符号。考虑到要点的说明或理解的容易性，为了方便，将实施方式分开示出，但在不同实施方式中示出的结构的部分置换或组合是可能的。在第二实施方式以后，省略了关于与第一实施方式共通的事项的记述，仅对不同点进行说明。特别地，关于基于相同结构的相同作用效果，不按每个实施方式逐个言及。

《第一实施方式》

图1(A)是第一实施方式涉及的内插器(Ihterposer)301的外观立体图，图1(B)是从另一个视点观察内插器301而得到的外观立体图。图 2是内插器301的俯视图。图3是表示内插器301的折弯前的状态的外观立体图。

本实用新型的内插器夹在第一构件与第二构件之间，并与第一构件和第二构件电连接。

内插器301具备：层叠具有可挠性的多个绝缘层(后文详述)而形成的层叠体10、多个第一电极P11、P12、P13、P14、以及多个第二电极P21、 P22、P23、P24。

层叠体10被折弯，具有相互对置的第一安装面MS1以及第二安装面 MS2。层叠体10是将例如液晶聚合物(LCP)等热塑性树脂的平板折弯成L 字形而得到的。

例如通过对图3所示的长方体状的层叠体10(长度方向与U轴方向一致的矩形平板)的长度方向的中央附近进行加热/加压而折弯成L字形，由此得到折弯的层叠体10。由此，可得到维持(保持)了被弯曲加工后的形状的层叠体。

多个第一电极P11、P12、P13、P14形成于层叠体10的第一安装面MS1，多个第二电极P21、P22、P23、P24形成于第二安装面MS2。多个第一电极P11、P12、P13、P14被等间隔地配置，多个第二电极P21、P22、P23、P24 被等间隔地配置。

如图1(A)以及图1(B)等所示那样，在层叠体10的内部(绝缘层的表面)形成有线状的导体21、22、23、24。第一电极P11以及第二电极 P21是分别在第一安装面MS1以及第二安装面MS2露出的导体21的端面 (端部)。第一电极P12以及第二电极P22是分别在第一安装面MS1以及第二安装面MS2露出的导体22的端面。第一电极P13以及第二电极P23 是分别在第一安装面MS1以及第二安装面MS2露出的导体23的端面。第一电极P14以及第二电极P24是分别在第一安装面MS1以及第二安装面 MS2露出的导体24的端面。导体21、22、23、24是例如Cu箔等的导体图案。

这样，第一电极P11以及第二电极P21导通。第一电极P12以及第二电极P22导通。第一电极P13以及第二电极P23导通。并且，第一电极P14 以及第二电极P24导通。

层叠体10具有直立部。直立部是指，位于第一安装面MS1和第二安装面MS2之间，且多个绝缘层(后文详述)的层叠方向是与第一安装面MS1 以及第二安装面MS2平行的方向(与XY平面平行的方向)的部分。在本实施方式中，层叠体10的大致整体是上述直立部。

此外，层叠体10如图2所示那样，在第一安装面MS1以及第二安装面MS2的俯视下(从Z轴方向观察)，具有弯折的弯折部CR。

本实施方式涉及的内插器301利用例如以下那样的工序来制造。图4 是依次表示折弯前的状态的内插器301的制造工序的立体图。此外，在图 4中，为了说明的方便，利用在单片(一个芯片)中的制造工序来说明，但实际的制造工序可在集合基板状态下进行。这在之后的表示制造工序的各图中也是同样的。

首先，如图4中的(1)所示那样，准备具有可挠性的多个绝缘层11、 12。绝缘层11、12是做成大致相同形状的矩形的树脂制平板。绝缘层11、 12是由例如液晶聚合物(LCP)等热塑性树脂构成的薄片。

之后，在绝缘层12形成线状的导体21、22、23、24。具体地，在集合基板状态的绝缘层12的单侧主面(表面)层压金属箔(例如Cu箔)，并利用光刻将该金属箔图案化。由此，在绝缘层12的表面形成导体21、 22、23、24。

接着，如图4中的(2)所示那样，在按照多个绝缘层12、11的顺序进行层叠之后，对层叠的多个绝缘层11、12进行加热加压来形成层叠体。

最后，将集合基板状态的层叠体切断，由此得到图4中的(3)所示那样的单独的内插器301(长方体状的层叠体10)。

接着，参照附图，说明具备本实用新型的内插器的电子设备。图5(A) 是表示第一实施方式涉及的电子设备401的主要部分的分解立体图，图5 (B)是表示电子设备401的主要部分的俯视图。在图5(B)中，为了使构造易于理解，利用两点划线来表示第二电路基板201。

电子设备401具备第一电路基板101、第二电路基板201、以及内插器301。内插器301整体被配置于(夹于)第一电路基板101与第二电路基板201之间。第一电路基板101以及第二电路基板201是例如玻璃/环氧基板。

在本实施方式中，第一电路基板101是本实用新型中的“第一构件”的一例，第二电路基板201是本实用新型中的“第二构件”的一例。

如图5(A)等所示那样，在第一电路基板101的上表面S1与多个部件81、82、83、84一起安装内插器301，在第二电路基板201的下表面 S2安装部件91、92。如图5(A)所示那样，层叠体10的第一安装面MS1 与第一电路基板101的上表面S1对置，第二安装面MS2与第二电路基板 201的下表面S2对置。部件81、82、83、84、91、92是例如芯片型电感器、芯片型电容器等芯片部件。

在第一电路基板101的上表面S1的、与第一电极P11、P12、P13、P14 对置的位置，形成有多个第一连接盘(省略图示)。内插器301的第一电极P11、P12、P13、P14分别被直接焊接到上述多个第一连接盘。由此，内插器301(第一电极P11、P12、P13、P14)与第一电路基板101电连接。

在第二电路基板201的下表面S2的、与第二电极P21、P22、P23、P24 对置的位置，形成有多个第二连接盘(省略图示)。内插器301的第二电极P21、P22、P23、P24分别被直接焊接到上述多个第二连接盘。由此，内插器301(第二电极P21、P22、P23、P24)与第二电路基板201电连接。

得到图5(A)所示的状态的方法例如在第二电路基板201的下表面 S2安装内插器301，之后，将带有内插器301的第二电路基板201安装到第一电路基板101。具体地，在第二电路基板201的各第二连接盘印刷膏状焊锡，与部件91(参照图5(A))同样地，将内插器301搭载于第二电路基板201，之后，使第二电路基板201通过回流炉，由此，与部件91 一起通过批量回流焊法进行焊接。之后，在第一电路基板101的上表面S1，通过回流焊法安装带有内插器301的第二电路基板201。此外，将向第二电路基板201的部件安装用的焊锡设为比在向第一电路基板101的表面安装中使用的焊锡高熔点的焊锡。

此外，作为得到图5(A)所示的状态的方法，例如，也可以在第一电路基板101的上表面S1安装内插器301，在其上进一步安装第二电路基板 201。

此外，在本实施方式中，第一电路基板101以及第二电路基板201是玻璃/环氧基板，有效相对介电常数是约4。另一方面，内插器301的层叠体10是液晶聚合物(LCP)，有效相对介电常数是约3。即，在本实施方式中，内插器301的层叠体10的有效相对介电常数小于第一电路基板101 以及第二电路基板201的有效相对介电常数。

在本实施方式中，内插器301的有效弹性模量小于第一电路基板101 以及第二电路基板201的有效弹性模量。例如，玻璃/环氧基板的杨氏模量是约25GPa。另一方面，内插器301的层叠体10即液晶聚合物(LCP) 的杨氏模量是约15GPa。

此外，本说明书中的“有效相对介电常数”、“有效弹性模量”并不限于单一材料的“相对介电常数”、“弹性模量”，是指复合材料(由树脂/导体图案/层间连接导体/粘接剂等构成的复合材料)整体的“相对介电常数”、“弹性模量”。

根据本实施方式涉及的内插器301，实现了以下那样的效果。

(a)在本实施方式中，在第一构件(第一电路基板101)与第二构件 (第二电路基板201)之间夹有内插器301，第一构件以及第二构件经由内插器301而电连接。根据该结构，能够在第一构件的表面(第一电路基板101的上表面S1)以及第二构件的表面(第二电路基板201的下表面S2)确保部件81、82、83、84、91、92进行安装的空间，并且第一电路基板101和第二电路基板201在分离的状态下进行电连接。

(b)在本实施方式中，将层叠体10折弯来形成内插器301。因此，相比于从母基板分割(切出等)来形成的情况，能够容易地形成所期望形状的内插器。此外，能够实现具备能够容易地形成所期望形状的内插器的电子设备。

(c)此外，在本实施方式中，由于将层叠体10折弯来形成所期望的形状，因此，即使在存在难以从母基板分割的部分(特别地，纵横比高的形状的部分)的情况下，也能够容易地得到所期望形状的内插器。

(d)在本实施方式中，如图5(A)等所示那样，内插器的厚度(Z 轴方向的高度)主要由直立部构成。因此，能够利用与通常的内插器(将多个绝缘层在厚度方向(Z轴方向)上层叠来形成层叠体的内插器)相比绝缘层的层叠数少的层叠体(图3所示的W轴方向的厚度薄的层叠体10)，来形成与通常的内插器相同厚度的内插器。因此，根据该结构，能够以少的制造工序、并且少的材料来形成层叠体，因此，能够以低成本来获得所期望形状的内插器。

(e)在本实施方式中，内插器的厚度方向(Z轴方向)的布线并不是由通孔、过孔导体等的层间连接导体形成，而主要由导体图案(导体21～ 24)形成。通过该结构，能够容易地形成内插器。此外，在通常的内插器的情况下，由于用层间连接导体来进行厚度方向的布线，因此，在层叠体 (或者形成层叠体的各绝缘层)形成贯通孔，并填充导电性的构件等的工序是必要的，制造工序复杂化。特别地，在用内表面镀覆的通孔来进行厚的层叠体的厚度方向的布线的情况下，需要形成细长的通孔，通孔的形成变得困难。

此外，通过主要由导体图案来形成内插器的厚度方向(Z轴方向)的布线，能够容易地调整上述布线的线宽，因此，能够通过增大上述布线的线宽来容易地降低导体损耗。此外，通过主要由导体图案来形成内插器的厚度方向的布线，与通常的内插器相比，能够提高电连接的可靠性。此外，在用过孔导体(例如，填充导电性浆料而形成的层间连接导体)来进行绝缘层的层叠数多的层叠体的厚度方向的布线的情况下，过孔导体的数量增多，导体损耗变大。此外，因基于过孔导体的连接部位增多，导致电连接的可靠性降低。

进而，在用过孔导体(例如，填充导电性浆料而形成的层间连接导体) 来进行厚度方向(Z轴方向)的布线的情况下，由于使其低温烧成，因此材料被限定。此外，由于使其低温烧成，因此容易产生过孔导体的烧成不良、强度不足，在对内插器施加了弯曲应力的情况下，在过孔导体容易产生裂纹。另一方面，在本实施方式，由于对厚度方向的布线使用Cu箔的导体图案(导体21～24)，因此，即使在对内插器施加了弯曲应力的情况下，也不易在上述布线产生裂纹。

(f)在本实施方式中，形成层叠体10的多个绝缘层11、12(彼此相邻的两个以上的绝缘层)由热塑性树脂构成。根据该结构，通过对层叠的多个绝缘层11、12进行批量压制，能够容易地形成层叠体10，因此，层叠体10的制造工序的工时被削减，并能够将成本抑制得较低。此外，根据该结构，能够实现能够容易地进行塑性变形并且能够维持(保持)所期望形状的内插器。

(g)内插器301的层叠体10具有弯折部CR，该弯折部CR弯折以使得避开在第一电路基板101安装的部件83、84、在第二电路基板201安装的部件92。通过该结构，内插器301的有效占有面积被缩小化，容易确保针对第一电路基板101以及第二电路基板201的部件安装空间、或者第一电路基板101以及第二电路基板201的布线空间等。

(h)此外，在本实施方式中，内插器301经由多个第一电极P11、P12、 P13、P14而连接/固定于第一电路基板101的多个第一连接盘。因此，能够容易稳定地将能够支撑第二电路基板201的内插器301安装于第一电路基板101。

(i)在本实施方式中，内插器301经由多个第二电极P21、P22、P23、 P24而连接/固定于第二电路基板201的多个第二连接盘。因此，在内插器 301和第二电路基板201之间也能够使用焊锡来安装，能够利用内插器301 将第一电路基板101和第二电路基板201之间(几乎不存在不必要的间隙地)接合，还能够在电子设备内的狭小空间中进行配置。

此外，相比于经由连接器将第一电路基板101和第二电路基板201连接的情况，在内插器301和第二电路基板201之间不易形成间隙，因此，因电磁波的漏泄导致的无用辐射以及能量损耗被抑制。进而，相比于经由连接器而连接的情况，不易发生阻抗不匹配，还抑制了反射损耗。

(j)在本实施方式中，等间隔地配置了多个第一电极P11、P12、P13、 P14。通过该结构，内插器301对第一构件(第一电路基板101)的安装性提高，整体的接合强度也提高。

(k)在本实施方式中，等间隔地配置了多个第二电极P21、P22、P23、 P24。通过该结构，即使内插器301是长条状，也与其他部件同样地，能够将内插器301焊接安装到第一电路基板101。此外，通过该结构，第二电路基板201对内插器301的安装性提高，整体的接合强度也提高。

(l)本实施方式涉及的内插器301与第一电路基板101以及第二电路基板201相比，有效相对介电常数小。因此，能够减小在内插器301的导体图案间产生的电容成分。一般地，搭载部件的电路基板的线膨胀系数需要与被搭载的部件的线膨胀系数相匹配，以往，使用添加了玻璃纤维等填料的玻璃/环氧基板这样的基板。与此相对地，本实用新型的内插器301 并未如第一电路基板101、第二电路基板201那样搭载较多的部件，因此，不存在那样的制约，相比于第一电路基板101、第二电路基板201，能够降低有效相对介电常数。

(m)在本实施方式中，内插器301与第一电路基板101以及第二电路基板201相比，有效弹性模量小，具有可变形性。通过该结构，内插器 301的形状的自由度提高，例如，还能够安装于在高度方向上存在稍微的凹凸的部位。此外，与第一电路基板101、第二电路基板201相比，内插器301的可挠性高，由此，因对第一电路基板101、第二电路基板201施加的应力导致的接合部位(第一电极P11、P12、P13、P14与多个第一连接盘的接合部位、第二电极P21、P22、P23、P24与多个第二连接盘的接合部位)的破损被抑制。

此外，还可以在多个第一电极P11、P12、P13、P14的表面、以及多个第二电极P21、P22、P23、P24的表面附加Ni/Au、Ni/Sn等镀覆膜。通过在电极(多个第一电极P11、P12、P13、P14以及多个第二电极P21、P22、 P23、P24)的表面附加镀覆膜，焊锡润湿性提高。此外，根据该结构，电极的氧化等被抑制，电极的化学稳定性提高。

此外，通过在多个第一电极P11、P12、P13、P14的表面附加镀覆膜，能够使第一电极P11、P12、P13、P14大面积化。通过该结构，内插器301 对第一电路基板101的安装性提高，并能够提高内插器301与第一电路基板101的接合强度(第一电极P11、P12、P13、P14与第一电路基板101 的多个第一连接盘的接合强度)。

进而，通过在多个第二电极P21、P22、P23、P24的表面附加镀覆膜，能够使第二电极P21、P22、P23、P24大面积化。通过该结构，第二电路基板201对内插器301的安装性提高，并能够提高内插器301与第二电路基板201的接合强度(第二电极P21、P22、P23、P24与第二电路基板201 的多个第二连接盘的接合强度)。

《第二实施方式》

在第二实施方式中，示出具备接地导体的内插器的例子。

图6(A)是第二实施方式涉及的内插器302的外观立体图，图6(B) 是从另一个视点观察内插器302而得到的外观立体图。图7是表示内插器 302的折弯前的状态的外观立体图。

内插器302在层叠体形成有接地导体，在这一点上与第一实施方式涉及的内插器301不同。此外，内插器301具备多个接地电极PG11、PG12、 PG21、PG22，在这一点上与内插器301不同。内插器302的其他结构与内插器301相同。

以下，说明与第一实施方式涉及的内插器301不同的部分。

内插器302具备：层叠多个绝缘层而形成的层叠体10A、多个第一电极P11、P12、P13、P14、多个第二电极P21、P22、P23、P24、以及多个接地电极PG11、PG12、PG21、PG22。多个第一电极P11～P14以及多个第二电极P21～P24与在第一实施方式中说明的相同。

层叠体10A是将例如液晶聚合物(LCP)等热塑性树脂的平板折弯成L 字形而得到的。例如通过对图7所示的长方体状的层叠体10A(长度方向与U轴方向一致的矩形平板)的长度方向的中央附近进行加热/加压而折弯成L字形，由此得到被折弯的层叠体10A。

多个接地电极PG11、PG12形成于层叠体10A的第一安装面MS1，多个接地电极PG21、PG22形成于第二安装面MS2。如图6(B)所示那样，接地电极PG11、PG12被配置成将第一电极P11、P12、P13、P14分别夹入。此外，如图6(A)所示那样，接地电极PG21、PG22被配置成将第二电极 P21、P22、P23、P24分别夹入。

如后文详述的那样，在层叠体10A的内部(绝缘层的表面)形成有接地导体(导体图案)。多个接地电极PG11、PG12、PG21、PG22是在第一安装面MS1以及第二安装面MS2露出的上述接地导体的端面(端部)。

此外，如图6(A)以及图6(B)所示那样，层叠体10A从Z轴方向观察具有弯折的弯折部。

本实施方式涉及的内插器302例如通过如下那样的工序来制造。图8 是依次表示折弯前的状态的内插器302的制造工序的立体图。

首先，如图8中的(1)所示那样，准备具有可挠性的多个绝缘层11a、 12a、13a、14a。绝缘层11a、12a、13a、14a是做成大致相同形状的矩形的树脂制平板。绝缘层11a、12a、13a、14a是由例如液晶聚合物(LCP) 等热塑性树脂构成的薄片。

之后，在绝缘层13a形成线状的导体21、22、23、24。具体地，在集合基板状态的绝缘层12a的单侧主面(表面)层压金属箔(例如Cu箔)，并利用光刻将该金属箔图案化。由此，在绝缘层13a的表面形成导体21、 22、23、24。

此外，在绝缘层12a形成面状的接地导体31，并在绝缘层14a形成面状的接地导体32。具体地，在集合基板状态的绝缘层12a、14a的单侧主面(表面)层压金属箔(例如Cu箔)，并利用光刻将该金属箔图案化。由此，在绝缘层12a的表面形成接地导体31，并在绝缘层14a的表面形成接地导体32。

接地导体31、32是大致相同形状，具有导体部和开口部。如图8中的(1)所示那样，在层叠了多个绝缘层11a、12a、13a、14a时，接地导体31、32的导体部是与导体21、22、23、24整体重叠的形状。

接着，如图8中的(2)所示那样，在按照多个绝缘层14a、13a、12a、 11a的顺序进行了层叠之后，对层叠的多个绝缘层11a、12a、13a、14a 进行加热加压来形成层叠体。

最后，将集合基板状态的层叠体切断，由此得到图4中的(3)所示那样的单独的内插器302(长方体状的层叠体10A)。

在本实施方式涉及的内插器302中，构成带状线(strip line)构造的传输线路，该传输线路包含：导体21；接地导体31、32；由导体21以及接地导体31夹着的绝缘层12a；由导体21以及接地导体32夹着的绝缘层13a。此外，不仅仅是包含导体21的传输线路，包含导体22～24的传输线路也同样地构成。即，在内插器302中构成四个传输线路。

接着，参照附图，说明具备多个本实施方式涉及的内插器的电子设备。图9是表示第二实施方式涉及的电子设备402的主要部分的俯视图。在图 9中，为了使构造易于理解，利用两点划线来表示第二电路基板201。

电子设备402具备多个内插器302A、302B，在这一点上与第一实施方式中说明的电子设备401不同。此外，电子设备402在第一电路基板101 的上表面(表面)安装有部件71、72、73、81、82、83、84、85、86、88、 89，在这一点上与电子设备401不同。关于电子设备402的其他结构，与电子设备401实质上相同。

以下，说明与第一实施方式涉及的电子设备401不同的部分。

关于内插器302A、302B，传输线路的数量与上述的内插器302不同。如图9所示那样，在内插器302A中构成了五个传输线路，在内插器302B 中构成了九个传输线路。内插器302A是将热塑性树脂的平板折弯成L字形而得到的形状，内插器302B是将热塑性树脂的平板折弯成U字形而得到的形状。

如图9所示那样，多个内插器302A、302B被配置成框状(环状)，以使得避开部件(在第一电路基板101的上表面安装的部件71～73、81～ 89、以及在第二电路基板201的下表面安装的部件)。具体地，在第一电路基板101的上表面的俯视下(从Z轴方向观察)，配置成框状的多个内插器302A、302B的概略外形是矩形。部件81～88被配置于概略外形的外侧。多个内插器302A、302B被配置成包围部件71～73的周围。部件81～ 88被配置于内插器302A、302B的概略外形的外侧(被配置成包围多个内插器302A、302B)。部件71～73、81～89是例如芯片型电感器、芯片型电容器等芯片部件。

此外，如图9所示那样，在配置成框状的多个内插器302A、302B的矩形的概略外形中的至少三个顶点部分，内插器302A、302B(层叠体)介于第一电路基板101与第二电路基板201之间。内插器302A、302B的多个第一电极、以及多个接地电极(参照图6(B)所示的第一电极P11、P12、 P13、P14以及接地电极PG11、PG12)分别直接焊接到在第一电路基板101 的上表面形成的多个第一连接盘。内插器302A、302B的多个第二电极、以及多个接地电极(参照图6(A)所示的第二电极P21、P22、P23、P24 以及接地电极PG21、PG22)分别直接焊接到在第二电路基板201的下表面形成的多个第二连接盘。

由此，第一电路基板101和第二电路基板201经由多个内插器302A、 302B而电连接。

根据本实施方式涉及的电子设备402，除了第一实施方式中叙述的效果之外，还发挥以下那样的效果。

(n)根据本实施方式，即使第一电路基板101以及第二电路基板201 是大面积，内插器对第一电路基板101以及第二电路基板201的安装性也提高，并能够提高整体的接合强度(第一电路基板101和内插器的接合强度、第二电路基板201和内插器的接合强度)。在本实施方式中，特别地，在为矩形的概略外形中的至少三个顶点部分，内插器302A、302B(层叠体) 介于第一电路基板101和第二电路基板201之间，因此，基于内插器的第二电路基板201的支承构造稳定化。

(o)在本实施方式中，多个内插器302A、302B被配置成框状(环状)，以使得避开部件(在第一电路基板101的上表面安装的部件71～73、81～ 89、以及在第二电路基板201的下表面安装的部件)。通过该结构，能够减小用于安装内插器以及部件的占有面积(能够省空间化)。

此外，在本实施方式涉及的内插器302、302A、302B中，在层叠体形成有面状的接地导体31、32(导体图案)。根据该结构，通过基于接地导体的屏蔽效应，来自由内插器302A、302B包围的部件71～73的噪声的辐射被抑制，或者能够抑制噪声对由内插器302A、302B包围的部件71～73 的影响。此外，通过将具备面状的接地导体的内插器302A、302B配置于部件71～73和部件81～89之间，能够提高部件71～73和部件81～89之间的隔离度。

《第三实施方式》

在第三实施方式中，示出外形被形成为环状的内插器的例子。

图10是表示第三实施方式涉及的电子设备403的主要部分的外观立体图。图11是第三实施方式涉及的内插器303的外观立体图。图12(A) 是表示内插器303的折弯前的状态的外观立体图，图12(B)是表示内插器303的折弯前的状态的俯视图。

电子设备403具备内插器303，在这一点上与第一实施方式涉及的电子设备401不同。内插器303具备折弯成环状的层叠体10B，在这一点上与第一实施方式涉及的内插器301不同。电子设备403的其他结构与电子设备401相同。

以下，说明与第一实施方式涉及的电子设备401不同的部分。

例如，将图12(A)以及图12(B)所示的大致长方体状的层叠体10B (长度方向与U轴方向一致的大致矩形的平板)的背面PS2设为内侧来折弯成环状，由此得到被折弯的层叠体10B。当折弯成环状时抵接的层叠体 10B的两端部(图12(A)以及图12(B)所示的层叠体10B的左端部以及右端部)利用未图示的粘接材料而连接。

在层叠体10B，在被折弯的部分形成有多个凹部HL1、HL2。尽管后文进行详述，但凹部HL1、HL2是绝缘层的层叠数比其他部分的层叠数少的部分。因此，形成了凹部HL1、HL2的部分比其他部分更容易弯曲。

凹部HL1是在图12(A)以及图12(B)所示的层叠体10B的表面PS1 形成并在短边方向(V轴方向)上延伸的凹部。凹部HL2是在图12(A) 以及图12(B)所示的层叠体10B的背面PS2形成并在短边方向(V轴方向)上延伸的凹部。从多个绝缘层的层叠方向(W轴方向)观察，凹部HL1、 HL2大致重叠。

层叠体10B具有直立部。在本实施方式中，层叠体10B的大致整体是上述直立部。此外，在第一安装面MS1以及第二安装面MS2的俯视下，层叠体10B具有弯折的弯折部。

本实施方式涉及的内插器利用例如以下那样的工序来制造。图13是依次表示折弯前的状态的内插器303的制造工序的立体图。

首先，如图13中的(1)所示那样，准备具有可挠性的多个绝缘层11b1、 11b2、11b3、11b4、12b、13b1、13b2、13b3、13b4。绝缘层12b是矩形的树脂制平板。绝缘层11b1～11b4、13b1～13b4是做成大致相同形状的矩形的树脂制平板。绝缘层11b1～11b4、13b1～13b4与绝缘层12b相比，长度方向(U轴方向)的长度短。绝缘层11b1～11b4、12b、13b1～13b4 是由例如液晶聚合物(LCP)等热塑性树脂构成的薄片。

之后，在绝缘层12b的表面形成导体21、22、23、24。具体地，在集合基板状态的绝缘层12b的单侧主面(表面)层压金属箔(例如Cu箔)，并利用光刻将该金属箔图案化。由此，在绝缘层12b的表面形成导体21、 22、23、24。

接着，如图13中的(2)所示那样，层叠多个绝缘层13b1～13b4、12b、 11b1～11b4。绝缘层11b1～11b4在+U方向上依次配置，绝缘层13b1～13b4 在+U方向上依次配置。

当层叠多个绝缘层时，绝缘层13b1、12b、11b1依次层叠。绝缘层13b2、 12b、11b2依次层叠。绝缘层13b3、12b、11b3依次层叠。绝缘层13b4、 12b、11b4依次层叠。

之后，对层叠的多个绝缘层11b1～11b4、12b、13b1～13b4进行加热加压来形成层叠体。

当形成层叠体时，在绝缘层12b上的未层叠绝缘层11b1～11b4的部分(层叠数少的部分)，形成基于绝缘层的层叠数的差异的凹部HL1。此外，在绝缘层12b下的未层叠绝缘层13b1～13b4的部分，形成基于绝缘层的层叠数的差异的凹部HL2。凹部HL1、HL2是绝缘层的层叠数比其他部分少的部分。因此，形成了凹部HL1、HL2的部分比其他部分更容易弯曲。

最后，将集合基板状态的层叠体切断，由此得到图13中的(3)所示那样的单独的内插器303(大致长方体状的层叠体10B)。

根据本实施方式涉及的电子设备403，除了第一实施方式中叙述的效果之外，还发挥以下那样的效果。

(p)在本实施方式中，层叠体10B在被折弯的部分形成了凹部HL1、 HL2(绝缘层的层叠数比其他部分少的凹部)。通过该结构，被折弯的部分(折弯部)容易弯曲，能够容易地形成所期望形状的内插器。此外，通过该结构，能够减小折弯部的弯曲半径。

(q)此外，在本实施方式中，通过将大致长方体状的层叠体10B折弯，来形成外形为环状的内插器303。因此，如以下所示那样，相比于将平面形状为环状的内插器从母基板分割的情况，能够使从母基板分割而得的内插器的取得数量增多。

图14(A)是示出了从母基板10M分割的多个层叠体10C的俯视图，图14(B)是示出了从母基板10M分割的多个层叠体10D的俯视图。如图 14(B)所示那样，在对平面形状为环状的层叠体10D进行分割的情况下，从母基板10M分割而得到的内插器(层叠体10D)的取得个数少。另一方面，在对平面形状为矩形的层叠体10C进行分割的情况下，如图14(A) 所示那样，能够使从母基板10M分割而得到的内插器(层叠体10C)的取得个数增多。

此外，在本实施方式中，示出了将折弯成环状时抵接的层叠体10B的长度方向的两端部利用粘接材料而连接的例子，但并不限定于该结构。折弯成环状的层叠体10B的长度方向的两端部也可以不利用粘接材料连接。

此外，在本实施方式中，示出了在层叠体10B的表面PS1形成凹部HL1，并在层叠体10B的背面PS2形成凹部HL2的例子，但并不限定于该结构。凹部也可以仅形成于层叠体的表面PS1，也可以仅形成于背面PS2。

此外，在本实施方式中，示出了在层叠体10B的被折弯的部分形成绝缘层的层叠数比其他部分少的凹部HL1、HL2的例子，但并不限定于该结构。还可以在层叠体的被折弯的部分形成缺口(槽)。例如，通过从层叠体的表面(或背面)利用激光进行磨削，来形成上述缺口。形成了缺口的部分比其他部分更容易弯曲。因此，通过在被折弯的部分形成缺口，发挥与形成了凹部的情况相同的作用/效果(参照上述(p))。

此外，上述缺口并不限定于形成于层叠体10B的表面PS1或者背面 PS2，还可以形成于层叠体10B的端面(第一安装面MS1、第二安装面MS2)。进而，还可以在层叠体形成凹部以及缺口这二者。

《第四实施方式》

在第四实施方式中，示出具有连结部的层叠体的例子。

图15(A)是表示第四实施方式涉及的内插器304的折弯前的状态的外观立体图，图15(B)是表示内插器304的折弯前的状态的俯视图。

内插器304在层叠体10E具有连结部NP1、NP2这一点上与第三实施方式中说明的内插器303不同。关于内插器304的其他结构，与内插器303 相同。

以下，说明与第三实施方式涉及的内插器303不同的部分。

内插器304与第三实施方式中说明的内插器303同样地，具备折弯成环状的层叠体10E。

将图15(A)以及图15(B)所示的大致矩形形状的层叠体10E(长度方向与U轴方向一致的大致矩形的平板)的背面PS2设为内侧来折弯成环状，由此得到被折弯的层叠体10E。在层叠体10E，如图15(A)所示那样，在长度方向的一端形成L字形的连结部NP1，并在长度方向的另一端形成 L字形的连结部NP2。

折弯成环状的层叠体10E的两端部通过连结部NP1、NP2而连接。具体地，连结部NP1、NP2相互卡住，将层叠体10E的两端部固定。

《第五实施方式》

在第五实施方式中，示出层叠体的折弯方式与以上所示的内插器不同的例子。

图16是表示第五实施方式涉及的电子设备405的主要部分的外观立体图。图17(A)是第五实施方式涉及的内插器305的俯视图，图17(B) 是图17(A)中的A-A剖面图。图18是表示内插器305的折弯前的状态的俯视图。此外，图18中，利用一点划线示出了向外弯折的部分。

电子设备405具备内插器305，在这一点上与第一实施方式涉及的电子设备401不同。电子设备405的其他结构与电子设备401相同。

以下，说明与第一实施方式涉及的电子设备401不同的部分。

内插器305具备：折弯成环状的层叠体10F、多个第一电极P11P、P12P、 P13P、P14P、P15P、P16P、P17P、P18P、以及多个第二电极P21P、P22P、 P23P、P24P、P25P、P26P、P27P、P28P。

例如通过将图18所示的层叠体10F(外形为大致十字形的平板)沿着折弯线(图18中的一点划线)向外折，得到折弯成环状的层叠体10F。在图18所示的层叠体10F的中央，形成有矩形的开口0P。

折弯前的层叠体10F在外形的一部分具有当折弯成环状时相互密接的部分。具体地，图18所示的层叠体10F的一部分边彼此(例如，图18所示的边FS11和边FS12、边FS21和边FS22、边FS31和边FS32、边FS41 和边FS42)在被折弯时互相密接。

多个第一电极P11P～P18P形成于层叠体10F的第一安装面MS1，多个第二电极P21P～P28P形成于第二安装面MS2。

如图17(B)以及图18等所示那样，在层叠体10F的内部(绝缘层 12f的表面)形成有线状的导体21、22、23、24、25、26、27、28。将多个绝缘层11f、12f层叠来形成层叠体10F。绝缘层11f是例如阻焊膜或者覆盖膜等。绝缘层12f是由例如液晶聚合物(LCP)等热塑性树脂构成的薄片。导体21～28是例如Cu箔等的导体图案。

绝缘层11f是在绝缘层12f上的大致整个面形成并对导体21～28进行被覆的绝缘膜。绝缘层11f在与多个电极(多个第一电极P11P～P18P 以及多个第二电极P21P～P28P)对应的位置具有开口。因此，通过在绝缘层12f上形成绝缘层11f，导体21～28的一部分从层叠体10F的表面露出。

如图18所示那样，在本实施方式中，导体21中的在层叠体10F的表面露出的部分是第一电极P11P以及第二电极P21P。此外，导体22中的在层叠体10F的表面露出的部分是第一电极P12P以及第二电极P22P。导体 23中的在层叠体10F的表面露出的部分是第一电极P13P以及第二电极 P23P。导体24中的在层叠体10F的表面露出的部分是第一电极P14P以及第二电极P24P。导体25中的在层叠体10F的表面露出的部分是第一电极 P15P以及第二电极P25P。导体26中的在层叠体10F的表面露出的部分是第一电极P16P以及第二电极P26P。导体27中的在层叠体10F的表面露出的部分是第一电极P17P以及第二电极P27P。导体28中的在层叠体10F 的表面露出的部分是第一电极P18P以及第二电极P28P。

这样，第一电极P11P以及第二电极P21P导通。第一电极P12P以及第二电极P22P导通。第一电极P13P以及第二电极P23P导通。第一电极 P14P以及第二电极P24P导通。第一电极P15P以及第二电极P25P导通。第一电极P16P以及第二电极P26P导通。第一电极P17P以及第二电极P27P 导通。此外，第一电极P18P以及第二电极P28P导通。

此外，如图17(A)所示那样，层叠体10F在第一安装面MS1以及第二安装面MS2的俯视下(从Z轴方向观察)，具有弯折的弯折部CR1、CR2、 CR3、CR4。

根据本实施方式涉及的电子设备405，除了第一实施方式中叙述的效果之外，还发挥以下那样的效果。

(r)在本实施方式中，折弯前的层叠体10F在外形的一部分具有当被折弯时相互密接的部分(图18所示的边FS11和边FS12、边FS21和边 FS22、边FS31和边FS32、边FS41和边FS42)。通过该结构，能够提高被折弯的层叠体10F整体的刚性，能够即使在对被折弯的层叠体10F施加了外力的情况下也不易发生变形。因此，在第一构件和第二构件利用内插器305而连接之后，能够以高精度维持第一构件和第二构件的位置关系、第一构件和内插器305的位置关系、或者第二构件和内插器305的位置关系。

《第六实施方式》

在第六实施方式中，示出在层叠体设置有连接部的例子。

图19是表示第六实施方式涉及的电子设备406的主要部分的分解立体图。图20是表示第六实施方式涉及的内插器306的折弯前的状态的外观立体图。在图19中，为了使构造易于理解，利用点阴影示出了连接部 CP21、CP22。此外，在图20中，利用点阴影示出了突出部PP21、PP22。

电子设备406具备内插器306，在这一点上与第一实施方式涉及的电子设备401不同。此外，内插器306具备折弯成大致曲柄状的层叠体10G，在这一点上与第一实施方式涉及的内插器301不同。电子设备406的其他结构与电子设备401相同。

以下，说明与第一实施方式涉及的电子设备401不同的部分。

内插器306具备：层叠体10G、多个第一电极(省略图示)、以及多个第二电极P21P、P22P。

例如通过将图20所示的层叠体10G(长度方向与U轴方向一致的大致 U字形的平板)折弯成曲柄状，来得到层叠体10G。

在层叠体10G，在被折弯的部分形成有多个凹部HL2。凹部HL2是在图20所示的层叠体10G的背面PS2形成并在短边反向(V轴方向)上延伸的凹部。凹部HL2是绝缘层的层叠数比其他部分的层叠数少的部分。因此，形成了凹部HL2的部分比其他部分更容易弯曲。

此外，在层叠体10G设置有平面形状为矩形的连接部CP21、CP22。连接部CP21、CP22是内插器306中的与第二电路基板201连接的部分。连接部CP21具有第二安装面MS2A，连接部CP22具有第二安装面MS2B。

本实施方式涉及的连接部CP21、CP22是本实用新型中的“第二连接部”的一例。

将图20所示的层叠体10G的突出部PP21折弯来形成连接部CP21。将图20所示的层叠体10G的突出部PP22折弯来形成连接部CP22。

多个第一电极(省略图示)形成于层叠体10G的第一安装面MS1。第二电极P21P形成于连接部CP21的第二安装面MS2A，第二电极P22P形成于连接部CP22的第二安装面MS2B。如后文详述的那样，第二电极P21P、 P22P是在绝缘层的表面形成的导体图案。

如图20所示那样，在层叠体10G的内部(绝缘层的表面)形成有线状的导体21、22。多个第一电极是分别在第一安装面MS1露出的导体21、 22的端面(端部)。此外，在本实施方式中，导体21中的在层叠体10G 的表面(表面PS1)露出的部分是第二电极P21P。导体22中的在层叠体 10G的表面露出的部分是第二电极P22P。

如图19所示那样，在第一电路基板101的上表面S1安装多个部件81、 82、83、84以及内插器306，并在第二电路基板201的下表面S2安装部件91、92。层叠体10G的第一安装面MS1与第一电路基板101的上表面 S1对置。连接部CP21的第二安装面MS2A、以及连接部CP22的第二安装面MS2B与第二电路基板201的下表面S2对置。

内插器306的多个第一电极(省略图示)分别直接焊接到在第一电路基板101的上表面S1形成的多个第一连接盘(省略图示)。由此，内插器306与第一电路基板101电连接。

在连接部CP21形成的第二电极P21P、以及在连接部CP22形成的第二电极P22P分别直接焊接到在第二电路基板201的下表面S2形成的多个第二连接盘(省略图示)。由此，内插器306和第二电路基板201电连接。

本实施方式涉及的内插器306利用例如以下那样的工序来制造。图21 是依次表示弯曲前的状态的内插器306的制造工序的立体图。

首先，如图21中的(1)所示那样，准备具有可挠性的多个绝缘层12g、 13g1、13g2、13g3。绝缘层12g是U字形的树脂制平板。绝缘层13g1～13g3 是做成大致相同形状的矩形的树脂制平板。绝缘层13g1～13g3与绝缘层 12g相比，长度方向(U轴方向)的长度短。绝缘层12g、13g1～13g3是由例如液晶聚合物(LCP)等热塑性树脂构成的薄片。

接着，在绝缘层12g的表面形成导体21、22。具体地，在集合基板状态的绝缘层12g的单侧主面(表面)层压金属箔(例如Cu箔)，并利用光刻将该金属箔图案化。由此，在绝缘层12g的表面形成导体21、22。

之后，层叠多个绝缘层12g、13g1～13g3。绝缘层13g1～13g3在+U 方向上依次配置。

当层叠多个绝缘层时，绝缘层13g1、12g依次层叠。绝缘层13g2、12g 依次层叠。绝缘层13g3、12g依次层叠。

接着，如图21中的(2)所示那样，对层叠的多个绝缘层12g、13g1～ 13g3进行加热加压来形成层叠体10GP。

当形成层叠体时，在绝缘层12g下的未层叠绝缘层13g1～13g3的部分(层叠数少的部分)，通过绝缘层的层叠数的差异而形成凹部HL2。凹部HL2是绝缘层的层叠数比其他部分少的部分。因此，形成了凹部HL2的部分比其他部分更容易弯曲。

之后，在层叠体10GP上层叠(形成)绝缘层11g，形成图21中的(3) 所示的层叠体10G。绝缘层11g是在层叠体10GP(绝缘层12g)的大致整个面形成并对导体21、22进行被覆的绝缘膜。绝缘层11g在与第二电极对应的位置具有开口OP1、OP2。因此，通过在层叠体10GP上形成绝缘层 11g，导体21、22的一部分在层叠体10G的表面露出。绝缘层11g是例如阻焊膜或者覆盖膜等。

第二电极P21P是导体21中的在层叠体10G的表面PS1露出的部分。第二电极P22P是导体22中的在层叠体10G的表面PS1露出的部分。

最后，通过将集合基板状态的层叠体切断，得到单独的内插器306(作为大致U字形的平板的层叠体10G)。

此外，在本实施方式中，示出了在层叠体仅设置了具有第二安装面的第二连接部(连接部CP21、CP22)的例子，但并不限定于该结构。还可以是在层叠体仅设置具有第一安装面的连接部(第一连接部)的结构。此外，还可以是具有第一安装面的连接部(第一连接部)、以及具有第二安装面的连接部(第二连接部)这二者被设置于层叠体的结构。

此外，在本实施方式中，示出了在层叠体10G设置了平面形状为矩形的两个第二连接部(连接部CP21、CP22)的例子，但并不限定于该结构。连接部(第一连接部以及第二连接部)的数量以及形状在发挥本实用新型的作用效果的范围内能够适当变更。

《其他实施方式》

此外，被折弯的层叠体的形状并不限定于以上所示的各实施方式中说明的形状，在发挥本实用新型的作用效果的范围内能够适当变更。此外，关于层叠体的折弯方式，并不限定于以上所示的各实施方式中所说明的折弯方式，在发挥本实用新型的作用效果的范围内能够适当变更。

在以上所示的各实施方式中，示出了层叠两个或三个绝缘层而形成的层叠体的例子，但并不限定于该结构。形成层叠体的绝缘层的层叠数在发挥本实用新型的作用效果的范围内能够适当变更，例如也可以是4以上。

在以上所示的各实施方式中，示出了将内插器整体配置于(夹在)第一构件(第一电路基板101)和第二构件(第二电路基板201)之间的结构，但并不限定于该结构。还可以是将内插器的一部分配置在第一构件和第二构件之间的结构。

在以上所示的各实施方式中，示出了对由热塑性树脂(液晶聚合物) 构成的两个以上的绝缘层进行层叠来形成层叠体的例子、以及在由热塑性树脂构成的绝缘层上层叠覆盖膜等绝缘层来形成层叠体的例子，但并不限定于该结构。各绝缘层也可以是例如聚酰亚胺(PI)、聚醚醚酮(PEEK) 等其他的热塑性树脂。此外，层叠体并不限于通过对层叠的多个绝缘层进行加热/加压来将表面彼此熔接，还可以是在各绝缘层间具有粘接材料层的结构。进而，绝缘层还可以是环氧树脂等热固化性树脂。进而，还可以通过在由热固化性树脂构成的多个绝缘层间夹着接合层(例如，半固化状态的预浸料树脂)进行层叠之后进行加热加压，来形成层叠体。

进而，内插器的层叠体还可以是多种树脂的复合物。例如，层叠体还可以是将玻璃/环氧基板等热固化性树脂与热塑性树脂层叠而形成的结构。

在以上所示的各实施方式中，示出了内插器仅具备将第一构件(第一电路基板101)和第二构件(第二电路基板201)之间电连接的电极(第一电极以及第二电极)的例子，但并不限定于该结构。例如，内插器还可以具备辅助电极(不将第一构件和第二构件之间电连接的电极)。通过具备辅助电极，即使在内插器为长条状的情况下，也能够与其他部件同样地焊锡安装到第一构件或者第二构件。

此外，在以上所示的各实施方式中，示出了内插器和第二构件(第二电路基板201)经由焊锡而直接连接的例子，但内插器和第二电路基板201 还可以经由连接器来连接。例如，还可以是，在内插器的第二安装面MS2 安装插头，并在第二电路基板201的下表面S2安装插座，通过插头与插座的嵌合从而电连接/机械连接的结构。

此外，本实用新型的内插器还可以是埋设芯片部件等各种部件的结构。

此外，在以上所示的各实施方式中，示出了仅形成了信号线路的内插器的例子，但并不限定于该结构。例如，在内插器还可以利用导体图案来形成信号线路以外的电感器、电容器等。进而，在内插器还可以设置各种滤波器(低通滤波器、高通滤波器、带通滤波器、带阻滤波器)等频率滤波器。

此外，形成于内插器(层叠体)的电路结构并不限于各实施方式中说明的结构。形成于内插器的电路在发挥本实用新型的作用/效果的范围内能够适当变更。例如，在内插器还可以具备由导体图案构成的线圈、由导体图案形成的电容器。此外，在内插器还可以形成例如各种传输线路(带状线、微带状线、共面线等)等。此外，例如还可以将芯片型电感器、芯片型电容器等芯片部件安装于层叠体。

最后，上述实施方式的说明在所有方面均为例示，并不是限制性的。对本领域技术人员来说能够适当进行变形和变更。本实用新型的范围并不由上述实施方式示出，而是由权利要求书示出。进而，本实用新型的范围中包含从与权利要求书均等的范围内的实施方式进行的变更。

-符号说明-

OP、OP1、OP2…开口

CP21、CP22…连接部

CR、CR1、CR2、CR3、CR4…弯折部

FS11、FS12、FS21、FS22、FS31、FS32、FS41、FS42…边

HL1、HL2…凹部

MS1…第一安装面

MS2、MS2A、MS2B…第二安装面

NP1、NP2…连结部

P11、P11P、P12、P12P、P13、P13P、P14、P14P、P15P、P16P、P17P、 P18P…第一电极

P21、P21P、P22、P22P、P23、P23P、P24、P24P、P25P、P26P、P27P、 P28P…第二电极

PG11、PG12、PG21、PG22…接地电极

PP21、PP22…层叠体的突出部

S1…第一电路基板的表面

S2…第二电路基板的下表面

PS1…层叠体的表面

PS2…层叠体的背面

10、10A、10B、10C、10D、10E、10F、10G、10GP…层叠体

10M…母基板

11、11a、11b、11b2、11b3、11b4、11f、11g、12、12a、12b、12f、 12g、13a、13b1、13b2、13b3、13b4、13g1、13g2、13g3、14a…绝缘层

21、22、23、24、25、26、27、28…导体

71、72、73、81、82、83、84、85、86、87、88、89、91、92…部件

101…第一电路基板(第一构件)

201…第二电路基板(第二构件)

301、302、302A、302B、303、304、305、306…内插器

401、402、403、405、406…电子设备。

Claims (9)

1.一种内插器，其特征在于，具备：

层叠体，其具有相互对置的第一安装面以及第二安装面，层叠具有可挠性的多个绝缘层而形成，并且被折弯；

第一电极，其形成于所述第一安装面；以及

第二电极，其与所述第一电极电导通，并形成于所述第二安装面，

所述层叠体具有：

直立部，其位于所述第一安装面和所述第二安装面之间，且所述多个绝缘层的层叠方向是与所述第一安装面以及所述第二安装面平行的方向；以及

弯折部，其在所述第一安装面以及所述第二安装面的俯视下弯折。

2.根据权利要求1所述的内插器，其特征在于，

所述层叠体的被折弯的部分发生塑性变形。

3.根据权利要求1所述的内插器，其特征在于，

所述层叠体在被折弯的部分形成缺口部。

4.根据权利要求1所述的内插器，其特征在于，

所述层叠体在被折弯的部分形成所述绝缘层的层叠数比其他部分的层叠数少的凹部。

5.根据权利要求1所述的内插器，其特征在于，

在所述层叠体设置具有所述第一安装面的第一连接部，

所述第一电极是形成于所述第一连接部的所述第一安装面并且形成于所述绝缘层的表面的导体图案。

6.根据权利要求1所述的内插器，其特征在于，

在所述层叠体设置具有所述第二安装面的第二连接部，

所述第二电极是形成于所述第二连接部的所述第二安装面并且形成于所述绝缘层的表面的导体图案。

7.根据权利要求1至6中任一项所述的内插器，其特征在于，

所述多个绝缘层中的彼此相邻的两个以上的绝缘层由热塑性树脂构成。

8.一种电子设备，其特征在于，具备：

第一构件；

第二构件；以及

内插器，其将所述第一构件以及所述第二构件电连接，

所述内插器具有：

层叠体，其具有相互对置的第一安装面以及第二安装面，层叠具有可挠性的多个绝缘层而形成，并且被折弯；

第一电极，其形成于所述第一安装面；以及

第二电极，其与所述第一电极电连接，并形成于所述第二安装面，

所述层叠体具有：直立部，其位于所述第一安装面和所述第二安装面之间，且所述多个绝缘层的层叠方向是与所述第一安装面以及所述第二安装面垂直的方向；以及弯折部，其在所述第一安装面以及所述第二安装面的俯视下弯折，

所述第一电极与所述第一构件电连接，所述第二电极与所述第二构件电连接。

9.根据权利要求8所述的电子设备，其特征在于，

所述层叠体的被折弯的部分发生塑性变形。

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