CN210130017U - 树脂多层基板与电路基板的接合构造 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种树脂多层基板与电路基板的接合构造。其中，树脂多层基板具备基板主体、第1信号导体、第2信号导体、第1外部连接端子、第2外部连接端子和第3外部连接端子，第1、第2及第3外部连接端子之中的至少一个是在基板主体的表面的导体安装有连接器的形状，其他的至少一个是基板主体的表面的导体，安装有连接器的外部连接端子与由表面的导体构成的外部连接端子之间配置有辅助安装用导体，电路基板连接第1、第2及第3外部连接端子，第1、第2及第3外部连接端子之中安装有连接器的外部连接端子，经由连接器而将树脂多层基板与电路基板连接，未安装连接器的外部连接端子和辅助安装用导体通过焊料而直接连接于设置在电路基板的表面的安装用连接盘导体。

Description

树脂多层基板与电路基板的接合构造

本申请是国际申请日为2016年12月07日、国际申请号为PCT/JP2016/086334、国家申请号为201690001473.6、发明名称为“树脂多层基板以及电子设备”的PCT实用新型专利申请的分案申请。

技术领域

本实用新型涉及配置有多个信号导体的树脂多层基板以及将该树脂多层基板安装到电路基板的电子设备。

背景技术

在专利文献1中，公开了一种具备多个信号导体的树脂多层基板。专利文献1所述的树脂多层基板的第1信号导体和第2信号导体形成于树脂多层基板的内部。

第1信号导体的两端以及第2信号导体的两端分别连接于被安装至树脂多层基板的表面的连接器。这些连接器是树脂多层基板的外部连接端子。因此，通过将这些连接器安装于电路基板的连接器，从而树脂多层基板与外部的电路基板电连接以及物理性连接。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：国际公开第2013/103130号小册子

实用新型内容

-实用新型要解决的课题-

但是，在专利文献1所述的结构中，并不容易在不同时向全部连接器施加不必要的力的情况下，将树脂多层基板的连接器与电路基板的连接器连接。

例如，在存在多个连接器的情况下，一般来讲，一个一个地将连接器连接。为了将未连接的连接器带到电路基板的连接器的位置，可能向树脂多层基板施加力(拉动)。此时，可能向已经连接的连接器的部分施加力，该已经连接的连接器从电路基板的连接器脱离。

这样，若全部外部连接端子为连接器，则由于将连接器连接时的力的施加方式，可能任意的连接器脱离。

因此，本实用新型的目的在于，提供一种向外部的电路基板的连接容易并且连接的可靠性较高的树脂多层基板。

-解决课题的手段-

该实用新型的树脂多层基板具备：基板主体、第1信号导体、第2信号导体、第1外部连接端子、第2外部连接端子和第3外部连接端子。基板主体是第1布线部、第2布线部以及第3布线部通过连接部来连结的形状，是将多个树脂层层叠而成的。第1信号导体在基板主体的内部，遍及第1布线部和第2布线部而形成。第2信号导体在基板主体的内部，遍及第1布线部和第3布线部而形成。第1外部连接端子被设置于第1布线部，与第1信号导体以及第2信号导体的至少一个连接。第2外部连接端子被设置于第2布线部，与第1信号导体连接。第3外部连接端子被设置于第3布线部，与第2信号导体连接。第1外部连接端子、第2外部连接端子以及第3外部连接端子之中的至少一个是在基板主体的表面的导体安装有连接器的形状，其他的至少一个是基板主体的表面的导体。在表面中安装有连接器的外部连接端子与由表面的导体构成的外部连接端子之间，配置辅助安装用导体。

在该结构中，多个外部连接端子的至少一个是通过连接器而与外部的电路基板连接的端子，其它的至少一个是使导体与外部的电路基板直接连接的端子。此外，与由导体构成的连接端子一起，辅助安装用导体与外部的电路基板直接接合。由此，将树脂多层基板安装于外部的电路基板的作业变得容易，安装(端子的连接)的可靠性也提高。

此外，该实用新型的树脂多层基板也可以是如下结构。树脂多层基板具备：基板主体、第1信号导体、第2信号导体以及第1外部连接端子、第2外部连接端子、第3外部连接端子。基板主体是第1布线部、第2布线部以及第3布线部通过连接部来连结的形状，是将多个树脂层层叠而成的。第1信号导体在基板主体的内部，遍及第1布线部和第2布线部而形成。第2信号导体在基板主体的内部，遍及第1布线部和第3布线部而形成。第1外部连接端子被设置于第1布线部，与第1信号导体以及第2信号导体的至少一个连接。第2外部连接端子被设置于第2布线部，与第1信号导体连接。第3外部连接端子被设置于第3布线部，与第2信号导体连接。在第1布线部中，第1信号导体和第2信号导体沿着多个树脂层的层叠方向排列配置。第1外部连接端子是在基板主体的表面的导体安装有连接器的形状。第2外部连接端子以及第3外部连接端子的至少一个是基板主体的表面的导体。

在该结构中，能够使安装容易，得到连接的可靠性，并且能够加长第1信号导体以及第2信号导体中接近于安装面的一侧的信号导体与安装面的距离。

此外，该实用新型的树脂多层基板也可以是如下结构。树脂多层基板具备：基板主体、第1信号导体、第2信号导体、第1外部连接端子、第2外部连接端子和第3外部连接端子。基板主体是第1布线部、第2布线部以及第3布线部通过连接部来连结的形状，是将多个树脂层层叠而成的。第1信号导体在基板主体的内部，遍及第1布线部和第2布线部而形成。第2信号导体在基板主体的内部，遍及第1布线部和第3布线部而形成。第1外部连接端子被设置于第1布线部，与第1信号导体以及第2信号导体的至少一个连接。第2外部连接端子被设置于第2布线部，与第1信号导体连接。第3外部连接端子被设置于第3布线部，与第2信号导体连接。在第1布线部中，第1信号导体和第2信号导体沿着多个树脂层的层叠方向排列配置。第1布线部在第1外部连接端子的配置位置与连接部所连接的端部之间，具备向将第1外部连接端子的配置位置与连接部所连接的端部连结的方向的弹性低的缓冲部。

在该结构中，通过缓冲部，第1布线部的形状的自由度提高。由此，安装变得容易。

此外，在该实用新型的树脂多层基板中，优选辅助安装用导体是接地用导体。

在该结构中，接地用导体容易直接与外部的接地用的导体连接。由此，接地更加稳定化并容易。

此外，在该实用新型的树脂多层基板中，在第1布线部中，第1信号导体和第2信号导体沿着多个树脂层的层叠方向排列配置。

在该结构中，能够使第1布线部的宽度与第2布线部、第3布线部同等地缩窄。

此外，在该实用新型的树脂多层基板中，优选第1外部连接端子是在基板主体的表面的导体安装有连接器的形状，第2外部连接端子以及第3外部连接端子的至少一个是基板主体的表面的导体。

在该结构中，能够加长第1信号导体以及第2信号导体中接近于安装面的一侧的信号导体与安装面的距离。

此外，在该实用新型的树脂多层基板中，优选第1布线部在第1外部连接端子的配置位置与连接部所连接的端部之间，具备向将第1外部连接端子的配置位置与连接部所连接的端部连结的方向的弹性低的缓冲部。

在该结构中，通过缓冲部，第1布线部的形状的自由度提高。由此，安装进一步变得容易，可靠性也进一步提高。

此外，在该实用新型的树脂多层基板中，优选树脂层由热塑性树脂构成。

在该结构中，通过加热压制，能够容易形成基板主体，并且层间的接合的可靠性提高。此外，容易将树脂多层基板在层叠方向折弯。

此外，在该实用新型的树脂多层基板中，也可以基板主体在与第1外部连接端子、第2外部连接端子以及第3外部连接端子不同的位置，具有折弯部。

在该结构中，将树脂多层基板安装于外部的电路基板的方式能够多样化。

此外，该实用新型的电子设备具备上述的任意一项所述的树脂多层基板；和连接第1外部连接端子第2外部连接端子以及第3外部连接端子的电路基板。

在该结构中，可实现电路基板与树脂多层基板的连接容易、连接的可靠性较高的电子设备。

此外，在该实用新型的电子设备中，也可以电路基板具备：第1外部连接端子连接的第1电路基板；和第2外部连接端子或者第3外部连接端子连接的第2电路基板。

在该结构中，第1外部连接端子连接的电路基板、和第2外部连接端子或者第3外部连接端子连接的电路基板不同。在这种将多个电路基板与树脂多层基板连接的情况下，通过使用上述结构的树脂多层基板，能够更加容易地将树脂多层基板连接于电路基板。

此外，该实用新型的电子设备具备：在上述的第1布线部中第1信号导体和第2信号导体排列在层叠方向的树脂多层基板；和连接第1外部连接端子、第2外部连接端子以及第3外部连接端子的电路基板。电路基板具备与第1信号导体以及第2信号导体对置的电路导体。

在该结构中，能够加长第1信号导体以及第2信号导体中接近于安装面的一侧的信号导体与电路导体的距离，可抑制这些信号导体的耦合。

该实用新型的树脂多层基板与电路基板的接合构造，将树脂多层基板与电路基板接合，

所述树脂多层基板具备：

基板主体，是第1布线部、第2布线部以及第3布线部通过连接部来连结的形状，该基板主体是将多个树脂层层叠而成的；

第1信号导体，在所述基板主体的内部，遍及所述第1布线部和所述第2布线部而形成；

第2信号导体，在所述基板主体的内部，遍及所述第1布线部和所述第3布线部而形成；

第1外部连接端子，被设置于所述第1布线部，与所述第1信号导体以及所述第2信号导体的至少一个连接；

第2外部连接端子，被设置于所述第2布线部，与所述第1信号导体连接；和

第3外部连接端子，被设置于所述第3布线部，与所述第2信号导体连接，

所述第1外部连接端子、所述第2外部连接端子以及所述第3外部连接端子之中的至少一个是在所述基板主体的表面的导体安装有连接器的形状，其他的至少一个是所述基板主体的表面的导体，

在所述表面中安装有所述连接器的外部连接端子与由所述表面的导体构成的外部连接端子之间，配置有辅助安装用导体，

所述电路基板连接所述第1外部连接端子、所述第2外部连接端子以及所述第3外部连接端子，

所述树脂多层基板与电路基板的接合构造的特征在于，

所述第1外部连接端子、所述第2外部连接端子以及所述第3外部连接端子之中的在所述基板主体的表面的导体安装有连接器的外部连接端子，经由连接器而将所述树脂多层基板与电路基板连接，

所述第1外部连接端子、所述第2外部连接端子以及所述第3外部连接端子之中的未安装所述连接器的外部连接端子和所述辅助安装用导体，通过焊料而直接连接于设置在所述电路基板的表面的安装用连接盘导体。

-实用新型效果-

根据该实用新型，能够与外部的电路基板容易连接，并且能够实现较高的连接的可靠性。

附图说明

图1是本实用新型的第1实施方式所涉及的树脂多层基板的外观立体图。

图2是本实用新型的第1实施方式所涉及的树脂多层基板的分解立体图。

图3是本实用新型的第1实施方式所涉及的电子设备的外观立体图(第1方式)。

图4是本实用新型的第1实施方式所涉及的电子设备的分解立体图。

图5是本实用新型的第1实施方式所涉及的电子设备的第2方式的外观立体图。

图6是将本实用新型的第1实施方式所涉及的树脂多层基板的折弯加工模式化表示的侧视图。

图7是本实用新型的第1实施方式所涉及的电子设备的第3方式的外观立体图。

图8是本实用新型的第2实施方式所涉及的树脂多层基板的外观立体图。

图9(A)、图9(B)是将本实用新型的第2实施方式所涉及的树脂多层基板与电路基板的连接构造模式化的侧面剖视图。

图10是本实用新型的第3实施方式所涉及的树脂多层基板的外观立体图。

图11是使用树脂多层基板来实现的电子电路的框图。

-符号说明-

1、1A、1B、1C：电子设备

10、10A、10B、10C：树脂多层基板

80：绝缘保护膜

81：连接器

81、82、83、84：连接器

90、90A、91B、92B、93B：电路基板

100、100C：基板主体

101、102、103、104、105：树脂层

110、120、130、140、150、1000、1000A：连接部

111、121、131、141、151、1001、1001A、1001C：第1布线部

112、122、132、142、152、1002、1002A：第2布线部

113、123、133、143、153、1003、1003A：第3布线部

201、202、301、302：信号导体

401、402、403、511、512、513、514、515、522、523、524、533、534、544、611、612、621、622、632、642、711、712、713、721、722、732、742、810：导体

801、801B：绝缘保护膜

900、910、920、930：基板

901、901A、902A：安装部件

911、912、911A、912A、913、914：电路基板侧连接器

921、922、923、924、925、931、941、942、943、961、962、963、964、965：安装用连接盘导体

951、953：电路导体

DP：缓冲部

FL2、FL3：滤波器

P01、P02、P03：外部连接端子

TD1、TD2：模具。

具体实施方式

参照附图来对本实用新型的第1实施方式所涉及的树脂多层基板以及电子设备进行说明。图1是本实用新型的第1实施方式所涉及的树脂多层基板的外观立体图。图2是本实用新型的第1实施方式所涉及的树脂多层基板的分解立体图。另外，在图2中，省略绝缘保护膜以及连接器的图示。

如图1所示，树脂多层基板10具备：基板主体100、绝缘保护膜801以及连接器81、82。如图2所示，基板主体100具备树脂层101、102、103、104、105。树脂层101、102、103、104、105由热塑性树脂构成，例如，由以液晶聚合物为主成分的树脂构成。树脂层101、102、103、104、105的平面形状相同。树脂层101、102、103、104的厚度根据信号线路的阻抗等来设定即可，在图1的情况下，优选在全部树脂层大致相同。

树脂层101、102、103、104、105从基板主体100的安装面侧起，按照该顺序(树脂层101、树脂层102、树脂层103、树脂层104以及树脂层105的顺序)层叠。通过在这些树脂层101、102、103、104、105已被层叠的状态下进行加热压制，从而形成基板主体100。这样，通过对树脂层101、102、103、104、105使用热塑性树脂，能够容易地形成基板主体100，并且在层间未隔着与树脂层不同的材料，因此可靠性提高。

树脂层101具有第1布线部111、第2布线部112、第3布线部113和连接部110。第1布线部111、第2布线部112、第3布线部113经由连接部110而相互连接。

树脂层102具有第1布线部121、第2布线部122、第3布线部123和连接部120。第1布线部121、第2布线部122、第3布线部123经由连接部120而相互连接。

树脂层103具有第1布线部131、第2布线部132、第3布线部133和连接部130。第1布线部131、第2布线部132、第3布线部133经由连接部130而相互连接。

树脂层104具有第1布线部141、第2布线部142、第3布线部143和连接部140。第1布线部141、第2布线部142、第3布线部143经由连接部140而相互连接。

树脂层105具有第1布线部151、第2布线部152、第3布线部153和连接部150。第1布线部151、第2布线部152、第3布线部153经由连接部150而相互连接。

树脂层101的第1布线部111、树脂层102的第1布线部121、树脂层103的第1布线部131、树脂层104的第1布线部141以及树脂层105的第1布线部151层叠的部分为图1所示的基板主体100的第1布线部1001(对应于本实用新型的第1布线部。)。

树脂层101的第2布线部112、树脂层102的第2布线部122、树脂层103的第2布线部132、树脂层104的第2布线部142以及树脂层105的第2布线部152层叠的部分为图1所示的基板主体100的第2布线部1002(对应于本实用新型的第2布线部。)。

树脂层101的第3布线部113、树脂层102的第3布线部123、树脂层103的第3布线部133、树脂层104的第3布线部143以及树脂层105的第3布线部153层叠的构造体为图1所示的基板主体100的第3布线部1003(对应于本实用新型的第3布线部。)。

树脂层101的连接部110、树脂层102的连接部120、树脂层103的连接部130、树脂层104的连接部140以及树脂层105的连接部150层叠的部分为图1所示的基板主体100的连接部1000(对应于本实用新型的连接部。)。

这样，基板主体100具备第1布线部1001、第2布线部1002、第3布线部1003以及连接部1000。并且，第1布线部1001、第2布线部1002、第3布线部1003通过连接部1000而被分别连接，这些被一体形成。

接下来，对形成于基板主体100的各导体进行说明。

在树脂层101的表面，配置有导体401、511、512、513、514、611、612、711、712。导体511、512、513、514、611、612、711、712在俯视的情况下为矩形，一条边的长度比第1布线部111、第2布线部112、第3布线部113的宽度短。

导体511、512、513、514从第1布线部111中与连接部110侧相反的一侧的端部起空出间隔地排列配置。从第1布线部111中与连接部110侧相反的一侧的端部起，按照导体514、导体513、导体512、导体511的顺序而被配置。

导体611、612从第2布线部112中与连接部110侧相反的一侧的端部起空出间隔地排列配置。从第2布线部112中与连接部110侧相反的一侧的端部起，按照导体612、导体611的顺序而被配置。

导体711、712从第3布线部113中与连接部110相反的一侧的端部起空出间隔地排列配置。从第3布线部113中与连接部110侧相反的一侧的端部起，按照导体712、导体711的顺序而被配置。

导体401遍及连接部110、第1布线部111、第2布线部112、第3布线部113而被配置。导体401被配置于连接部110的整面。第1布线部111中的导体401的端部从导体511起空出间隔地配置。第2布线部112中的导体401的端部从导体611起空出间隔地配置。第3布线部113中的导体401的端部从导体711起空出间隔地配置。导体401在第1布线部111、第2布线部112、第3布线部113遍及整个宽度而被配置。

在树脂层102的表面，配置信号导体201、导体522、523、524、621、622、721、722。导体522、523、524、621、622、721、722在俯视的情况下为矩形，一条边的长度比第1布线部121、第2布线部122、第3布线部123的宽度短。

导体522、523、524从第1布线部121中与连接部120侧相反的一侧的端部起空出间隔地排列配置。从第1布线部121中与连接部120侧相反的一侧的端部起，按照导体524、导体523、导体522的顺序而被配置。导体522与导体512在俯视的情况下重叠，导体523与导体513在俯视的情况下重叠，导体524与导体514在俯视的情况下重叠。

导体621、622从第2布线部122中与连接部120侧相反的一侧的端部起空出间隔地排列配置。从第2布线部122中与连接部120侧相反的一侧的端部起，按照导体622、导体621的顺序而被配置。导体621与导体611在俯视的情况下重叠，导体622与导体612在俯视的情况下重叠。

导体721、722从第3布线部123中与连接部120相反的一侧的端部起空出间隔地排列配置。从第3布线部123中与连接部120侧相反的一侧的端部起，按照导体722、导体721的顺序而被配置。导体721与导体711在俯视的情况下重叠，导体722与导体712在俯视的情况下重叠。

信号导体201是具有规定的宽度的线状的导体，遍及第1布线部121与连接部120而延伸。信号导体201是在连接部120中向第2布线部122侧弯曲的形状。信号导体201的延伸方向的一端处于相对于导体522分离规定的距离的位置。信号导体201的延伸方向的一端与导体511在俯视的情况下重叠。信号导体201的延伸方向的一端经由层间连接导体而与导体511连接。信号导体201的延伸方向的另一端接近于连接部120中与第2布线部122连结的部分。

在树脂层103的表面，配置有信号导体202、302、导体402、533、534、632、732。导体533、534、632、732在俯视的情况下为矩形，一条边的长度比第1布线部131、第2布线部132、第3布线部133的宽度短。

导体533、534从第1布线部131中与连接部130侧相反的一侧的端部起空出间隔地排列配置。从第1布线部131中与连接部130侧相反的一侧的端部起，按照导体534、导体533的顺序而被配置。导体533与导体513、523在俯视的情况下重叠，导体534与导体514、524在俯视的情况下重叠。

导体632被配置于第2布线部132中与连接部130侧相反的一侧的端部。导体632与导体612、622在俯视的情况下重叠。

导体402遍及第1布线部131和连接部130而被配置。导体402是遍及第1布线部131的整个宽度的形状，是将连接部130中的第2布线部132、第3布线部133所连接的一侧的一部分留下而遍及大致整面的形状。

信号导体202是具有规定的宽度的线状的导体，遍及连接部130和第2布线部132而延伸。信号导体202的连接部130侧的端部接近于导体402。信号导体202的连接部130侧的端部与信号导体201的另一端部在俯视的情况下重叠。信号导体202的连接部130侧的端部与信号导体201的另一端部通过层间连接导体而被连接。通过这些信号导体201、202，构成本实用新型的第1信号导体。信号导体202的第2布线部132侧的端部接近于导体632。信号导体202的第2布线部132侧的端部与导体611、621在俯视的情况下重叠。信号导体202的第2布线部132侧的端部、导体611、621通过层间连接导体而被连接。

信号导体302是具有规定的宽度的线状的导体，遍及连接部130和第3布线部133而延伸。信号导体302的连接部130侧的端部接近于导体402。信号导体302的连接部130侧的端部与后述的信号导体301的另一端部在俯视的情况下重叠。信号导体302的连接部130侧的端部与信号导体301的另一端部通过层间连接导体而被连接。通过这些信号导体301、302，构成本实用新型的第2信号导体。信号导体302的第3布线部133侧的端部接近于导体732。信号导体302的第3布线部133侧的端部与导体711、721在俯视的情况下重叠。信号导体302的第3布线部133侧的端部、导体711、721通过层间连接导体而被连接。

在树脂层104的表面，配置信号导体301、导体544、642、742。导体544、642、742在俯视的情况下为矩形，一条边的长度比第1布线部141、第2布线部142、第3布线部143的宽度短。

导体544被配置于第1布线部141中与连接部140侧相反的一侧的端部。导体544与导体514、524、534在俯视的情况下重叠。

导体642被配置于第2布线部142中与连接部140侧相反的一侧的端部。导体642与导体612、622、632在俯视的情况下重叠。

导体742被配置于第3布线部143中与连接部140侧相反的一侧的端部。导体742与导体712、722、732在俯视的情况下重叠。

信号导体301是具有规定的宽度的线状的导体，遍及第1布线部141和连接部140而延伸。信号导体301是在连接部140中向第3布线部143侧弯曲的形状。信号导体301的延伸方向的一端处于相对于导体544分离规定的距离的位置。信号导体301的延伸方向的一端与导体513、523、533在俯视的情况下重叠。信号导体301的延伸方向的一端与导体513、523、533经由层间连接导体而被连接。信号导体301的延伸方向的另一端接近于连接部140中与第3布线部143连结的部分。信号导体301的延伸方向的另一端部与信号导体302的连接部130侧的端部在俯视的情况下重叠。信号导体301的延伸方向的另一端部与信号导体302的连接部130侧的端部经由层间连接导体而被连接。

在树脂层105的表面，配置有导体403。导体403被配置于树脂层105的表面的整面。导体403的第1布线部151中相对于连接部150相反的一侧的端部与导体514、524、534、544经由层间连接导体而被连接。导体403的第2布线部152中相对于连接部150相反的一侧的端部与导体612、622、632、642经由层间连接导体而被连接。导体403的第3布线部153中相对于连接部150相反的一侧的端部与导体712、722、732、742经由层间连接导体而被连接。

在这种结构中，通过将导体401、402、403设为接地用导体，从而以包含信号导体201、202的第1信号导体为构成要素的带状线的第1信号线路、和以包含信号导体301、202的第2信号导体为构成要素的带状线的第2信号线路形成于树脂多层基板10。此时，在第1布线部1001，信号导体201和信号导体301在多个树脂层的层叠方向上排列并且重叠地配置，因此能够在不加宽第1布线部1001的宽度的情况下，配置多个信号导体。此外，在信号导体201与信号导体301之间，配置有作为接地用导体的导体402，因此信号导体201与信号导体301的电磁场耦合被抑制，能够确保第1信号线路与第2信号线路之间的隔离。

对于这种构造的基板主体100，如图1所示，绝缘保护膜801被配置于基板主体100的表面(安装面)。在绝缘保护膜801，设置多个孔。具体而言，在绝缘保护膜801，在与导体511、512、513、514、611、612、711、712重叠的位置分别设置孔。在绝缘保护膜801，在导体401中接近于导体511、611、711的端部分别设置孔。在绝缘保护膜801，在与连接部1000重叠的部分、与第1布线部1001中连接于连接部1000的端部附近重叠的部分、与第2布线部1002中连接于连接部1000的端部附近重叠的部分，在与导体401重叠的部分，设置多个孔。

连接器81被配置于第2布线部1002中与连接部1000侧相反的一侧的端部。连接器81的中心导体(未图示)经由被设置于绝缘保护膜801的孔而与导体611连接。连接器81的外周导体(未图示)经由被设置于绝缘保护膜80的孔而与导体612以及导体401连接。

连接器82被配置于第3布线部1003中与连接部1000侧相反的一侧的端部。连接器82的中心导体(未图示)经由被设置于绝缘保护膜801的孔而与导体711连接。连接器82的外周导体(未图示)经由被设置于绝缘保护膜801的孔而与导体712以及导体401连接。

在这种结构中，具备信号导体201、202的第1信号导体的一端对应于本实用新型的第1外部连接端子，是由导体511露出的导体焊盘构成的外部连接端子。第1信号导体的另一端对应于本实用新型的第2外部连接端子，是由连接器81构成的外部连接端子。

此外，具备信号导体301、302的第2信号导体的一端对应于本实用新型的第1外部连接端子，是由导体513露出的导体焊盘构成的外部连接端子。第2信号导体的另一端对应于本实用新型的第3外部连接端子，是由连接器82构成的外部连接端子。

此外，导体512、514、612、712分别与作为接地用导体的导体402、403连接，因此是接地用的端子。

此外，如图1所示，由于导体401是接地用导体，因此通过与导体401重叠的位置的孔而露出的导体515、810是接地用的端子。进一步地，这些导体515、810也是辅助安装用导体。即，在被配置于第1信号导体延伸的方向(由信号导体201、202决定的延伸方向)上的作为外部连接端子的导体511与连接器81之间的基板主体100的表面露出的导体为辅助安装用导体。同样地，在被配置于第2信号导体延伸的方向(由信号导体301、302决定的延伸方向)上的作为外部连接端子的导体513与连接器82之间的基板主体100的表面露出的导体为辅助安装用导体。

由这种结构构成的树脂多层基板10如以下所示，被安装于电路基板，构成电子设备。图3是本实用新型的第1实施方式所涉及的电子设备的外观立体图(第1方式)。图4是本实用新型的第1实施方式所涉及的电子设备的分解立体图。另外，在图4中，省略安装部件的图示。此外，图4所示的I、II表示安装的顺序。

如图3、图4所示，电子设备1具备树脂多层基板10以及电路基板90。电路基板90具备基板900、多个安装部件901、电路基板侧连接器911、912。多个安装部件901以及电路基板侧连接器911、912被安装于基板900的表面。在基板900的表面，设置有安装用连接盘导体921、922、923、924、925、931。

树脂多层基板10的导体511、512、513、514、515分别通过焊料等而与电路基板90的安装用连接盘导体921、922、923、924、925直接连接。树脂多层基板10的导体810分别通过焊料等而与电路基板90的安装用连接盘导体931直接连接。

树脂多层基板10的连接器81、82分别与电路基板90的电路基板侧连接器911、912连接。

这样，在本实施方式的电子设备1中，树脂多层基板10的第1布线部1001的外部连接端子通过焊料等而与电路基板90直接连接，第2布线部1002以及第3布线部1003的外部连接端子经由连接器而与电路基板连接。

这种电子设备1通过以下所示的方法而被制造。首先，如图4的(I)所示，通过基于焊料等的直接连接，将树脂多层基板10的外部连接端子与电路基板90的安装用连接盘导体连接。由此，树脂多层基板10的第1布线部1001侧被固定于电路基板90。

接下来，如图4的(II)所示，将树脂多层基板10的连接器81、82安装于电路基板90的电路基板侧连接器911、912。此时，由于树脂多层基板10的第1布线部1001侧被固定于电路基板90，因此能够容易地安装连接器。此外，由于树脂多层基板10的第1布线部1001侧不是连接器，因此第1布线部1001侧不会因该连接器的安装而从电路基板90脱离。因此，能够提高树脂多层基板10与电路基板90的连接的可靠性。

进一步地，在本实施方式的结构中，在连接器81、82与导体511、513之间，配置有作为辅助安装用导体的导体515、810。这些导体515、810通过焊料等而与导体511、513一起连接于电路基板90的安装用连接盘导体925、931。由此，在将连接器81、82安装于电路基板侧连接器911、912时，即使在树脂多层基板10产生向连接器81，82侧拉伸等的应力，通过导体515、810被固定于安装用连接盘导体925、931，从而也能抑制向作为外部连接端子的导体511、513施加该应力，能够进一步提高连接的可靠性。特别地，在将连接器81、82安装于电路基板侧连接器911、912之前，通过作为辅助安装用导体的导体515、810利用焊料等而与安装用连接盘导体925、931连接，从而能够更加提高可靠性。此时，优选作为辅助安装用导体的导体515、810与构成外部连接端子的导体511、513等同时被焊接，由此，能够简化焊接的工序。

另外，安装部件901向电路基板90的安装工序和通过焊料等来连接(安装)树脂多层基板10的工序可以是不同定时，也可以同时。在同时进行这些工序的情况下，能够省略一个制造工序，能够简化制造工序。

在图3、图4中，表示了将树脂多层基板10相对于电路基板90平面地配置的方式。但是，也能够实现图5所示的方式。图5是本实用新型的第1实施方式所涉及的电子设备的第2方式的外观立体图。

如图5所示，电子设备1A具备树脂多层基板10A、电路基板90A。树脂多层基板10A在基本的构造上与树脂多层基板10相同，在局部的尺寸上与树脂多层基板10不同。电路基板90A在基本的构造上与电路基板90相同，在安装部件901A、902A的配置以及电路基板侧连接器911A、912A的配置上与电路基板90不同。

树脂多层基板10A的第2布线部1002A覆盖安装部件901A的侧面以及顶面，被配置为横穿该顶面，第2布线部1002的连接器81被安装于电路基板侧连接器911A。

树脂多层基板10A的第3布线部1003A被配置为覆盖安装部件902A的侧面以及顶面的一部分，第3布线部1003A的连接器82被安装于在安装部件902A的顶面配置的电路基板侧连接器912A。

在该结构中，由于第1布线部1001A以及连接部1000A侧通过焊料等而被固定于电路基板90A，因此能够配合于安装部件901A、902A的形状而容易地配设树脂多层基板10A，能够将连接器81、82容易地安装于电路基板侧连接器911A、912A。

另外，若在连接部1000A不存在辅助安装用导体，则只要通过焊料等将第1布线部1001A固定于电路基板90A，则能够得到相同的作用效果。但是，通过在连接部1000A也设置辅助安装用导体，能够使树脂多层基板10A相对于电路基板90A的定位更加容易。

此外，如本实施方式的结构所示，将作为辅助安装用导体的导体810设置于具备连接器81的第3布线部1003A，通过焊料等而固定于电路基板90A，从而抑制向连接部1000A以及第1布线部1001A的应力，可靠性更加提高。

此外，这样，通过使用多个辅助安装用导体，上述的定位的效果、应力的抑制效果进一步提高。

这样，通过使用本实施方式的结构，即使在电路基板90A中配置(安装)有树脂多层基板10A的区域存在凹凸，也能够容易地对电路基板90A安装树脂多层基板10A。

另外，此时，可以进行图6所示的折弯加工。图6是将本实用新型的第1实施方式所涉及的树脂多层基板的折弯加工模式化表示的侧视图。

如图6所示，将以热塑性树脂为树脂层的树脂多层基板10A中希望设置折弯部的部分由折弯用的模具TD1、TD2夹住，在加热后，冷却并使其塑性变形。由此，能够在树脂多层基板10A，设置与折弯用的模具TD1、TD2的形状相应的折弯部。

该折弯部例如能够应用于图5所示的树脂多层基板10A与安装部件901A、902A抵接的部分。由此，能够更容易地对电路基板90A安装树脂多层基板10A。

在图3、图4、图5中，表示了对一个电路基板安装树脂多层基板的方式，但也能够安装树脂多层基板以使得将多个电路基板连结。图7是本实用新型的第1实施方式所涉及的电子设备的第3方式的外观立体图。

电子设备1B具备树脂多层基板10A以及多个电路基板91B、92B、93B。电路基板91B、92B、93B分别独立，分别被分离配置。

电路基板91B具备安装有安装部件901的基板910。在电路基板91B，连接着由导体构成的外部连接端子，该外部连接端子配置于树脂多层基板10A中的第1布线部1001A以及连接部1000A。

电路基板92B具备安装有安装部件901以及电路基板侧连接器911的基板920。在电路基板92B的电路基板侧连接器911，安装树脂多层基板10A中的第2布线部1002A的连接器81。

电路基板93B具备安装有安装部件901、902A的基板930。电路基板侧连接器912A被安装于安装部件902A的顶面。在电路基板93B的电路基板侧连接器912A，安装有树脂多层基板10A中的第3布线部1003A的连接器82。

在这种结构中，首先，将树脂多层基板10A的第1布线部1001A以及连接部1000A侧安装于电路基板91B，将树脂多层基板10A固定于电路基板91B。接下来，将树脂多层基板10A的第2布线部1002A的连接器81安装于电路基板92B的电路基板侧连接器911，并且将树脂多层基板10A的第3布线部1003A的连接器82安装于电路基板93B的电路基板侧连接器912A。

通过使用这种连接方式，在树脂多层基板10A的一端被连接并被固定的状态下，安排其他端部与电路基板连接，因此即使分别连接的电路基板不同，也能够容易地进行连接作业。此外，在将树脂多层基板10A与电路基板91B连接之后，将树脂多层基板10A连接于电路基板92B、93B时，能够防止树脂多层基板10A与电路基板91B的连接脱离。此外，如上述那样，即使在将树脂多层基板10A连接于电路基板92B、93B时施加应力，通过辅助安装用导体，树脂多层基板10A与电路基板91B被连接，也能够抑制向树脂多层基板10A中连接于电路基板91B的外部连接端子施加应力。由此，能够提高树脂多层基板10A与电路基板91B的连接的可靠性。因此，能够实现电路基板91B、92B、93B间的连接的可靠性较高的电子设备1B。

另外，在图7的方式中，对电路基板92B、93B使用基于连接器的连接，但也可以将任意一方设为基于连接器的连接。但是，如图7所示，通过使用将基于导体的连接设为一个的方式，相比于使用将基于导体的连接设为多个的方式，能够更加容易地进行连接。

另外，在上述的结构中，表示了通过焊料等来直接连接导体的外部连接端子与通过连接器来连接的外部连接端子形成于树脂多层基板10的相同面的方式。但是，通过焊料等来直接连接导体的外部连接端子所形成的面与通过连接器来连接的外部连接端子所形成的面也可以是树脂多层基板10中的不同面(相互为树脂多层基板10中的相反的一侧的面)。在该情况下，在图7所示的结构、即电路基板91B的安装面与电路基板92B、93B的安装面朝向相反的一侧等情况下有效。

但是，通过焊料等来直接连接导体的外部连接端子所形成的面与通过连接器来连接的外部连接端子形成的面被配置于相同面，从而在将树脂多层基板10利用为SMT(SMD)用的安装部件时有效。

接下来，参照附图来对本实用新型的第2实施方式所涉及的树脂多层基板进行说明。图8是本实用新型的第2实施方式所涉及的树脂多层基板的外观立体图。本实施方式所涉及的树脂多层基板10B相对于第1实施方式所涉及的树脂多层基板10而言，使连接器的配置不同。树脂多层基板10B的基板主体100与树脂多层基板10的基板主体100相同，省略说明。

树脂多层基板10B具备基板主体100、绝缘保护膜801B以及连接器81、83、84。

在绝缘保护膜801B设置多个孔。具体而言，在绝缘保护膜801B，在与导体511、512、513、514、611、612、711、712重叠的位置分别设置有孔。在绝缘保护膜801B，在导体401中接近于导体511、611、711的端部分别设置有孔。

连接器81被配置于第2布线部1002中与连接部1000侧相反的一侧的端部。连接器81的中心导体(未图示)经由被设置于绝缘保护膜801B的孔而与导体611连接。连接器81的外周导体(未图示)经由被设置于绝缘保护膜801B的孔而与导体612以及导体40连接。

连接器83、84排列配置在第1布线部1001中与连接部1000侧相反的一侧的端部。连接器83的中心导体(未图示)经由被设置于绝缘保护膜801B的孔而与导体511(参照图2)连接。连接器83的外周导体(未图示)经由被设置于绝缘保护膜801B的孔而与导体512(参照图2)以及导体40连接。连接器84的中心导体(未图示)经由被设置于绝缘保护膜801B的孔而与导体513(参照图2)连接。连接器83的外周导体(未图示)经由被设置于绝缘保护膜801B的孔而与导体512、514(参照图2)连接。

在这种结构中，具备信号导体201、202的第1信号导体的一端对应于本实用新型的第1外部连接端子，是由连接器83构成的外部连接端子。第1信号导体的另一端对应于本实用新型的第2外部连接端子，是由连接器81构成的外部连接端子。

此外，具备信号导体301、302的第2信号导体的一端对应于本实用新型的第1外部连接端子，是由连接器84构成的外部连接端子。第2信号导体的另一端对应于本实用新型的第3外部连接端子，是由导体711露出的导体焊盘构成的外部连接端子。

如本实施方式的树脂多层基板10B所示，也可以将多个信号导体在层叠方向排列的第1布线部1001的外部连接端子设为连接器，将配置有一个信号导体的第3布线部1003的外部连接端子设为在表面露出的导体。另外，也可以将第2布线部1002的外部连接端子设为在表面露出的导体。

此外，在本实用新型的第2实施方式的树脂多层基板10B的构造中，能够得到以下所示的电学上的特征。图9(A)、图9(B)是将本实用新型的第2实施方式所涉及的树脂多层基板与电路基板的连接构造模式化的侧面剖视图。

图9(A)表示树脂多层基板10B的第3布线部1003的构造。图9(B)表示树脂多层基板10B的第1布线部1001的构造。

如图9(A)、图9(B)所示，电路基板90具备基板900、安装用连接盘导体941、942、943、961、962、963、964、965以及电路导体951、953。

安装用连接盘导体941、942、943、961、962、963、964、965被配置于基板900的表面。电路导体951、953被内置于基板900，与表面平行地延伸。

如图9(A)所示，树脂多层基板10B的导体711、712、713通过焊料等而与安装用连接盘导体941、942、943直接连接。

如图9(B)所示，树脂多层基板10B的导体511、512、515与连接器83连接。连接器83被安装于电路基板侧连接器913。电路基板侧连接器913与安装用连接盘导体961、962、963连接。树脂多层基板10B的导体513、512、514与连接器84连接。连接器84被安装于电路基板侧连接器914。电路基板侧连接器914与安装用连接盘导体964、963、965连接。

这样，在配置于基板主体100的层叠方向的导体的数量相对较少且间隔较宽的第3布线部1003中，通过导体，树脂多层基板10B相对于电路基板90直接连接。另一方面，在配置于基板主体100的层叠方向的导体的数量相对较多且间隔较窄的第1布线部1001中，树脂多层基板10B经由连接器，相对于电路基板90而被连接。

通过该结构，能够通过连接器来加宽第1布线部1001中的信号导体201、301内接近于安装面的信号导体301与电路基板90的电路导体951的距离D1。另一方面，若不使用连接器，则信号导体301与电路基板90的电路导体951的距离变短。通过这样使用连接器，即使树脂多层基板10B的信号导体301接近于安装面，信号导体301与电路基板90的电路导体951并排，也能够抑制这些导体间的不必要的电磁场耦合。

另一方面，第3布线部1003的信号导体302与第1布线部1001的信号导体301相比，从安装面分离。因此，能够加宽信号导体302与电路导体953的距离D3。由此，即使树脂多层基板10B的信号导体302与电路基板90的电路导体953并排，也能够抑制这些导体间的不必要的电磁场耦合。另外，在本实施方式的结构中，第1布线部1001的导体重叠5层，第3布线部1003包含信号导体302，是导体重叠3层的构造。因此，若为该结构，则容易将信号导体302与电路导体953的距离分离。

这样，通过使用本实施方式的结构，即使树脂多层基板10B的信号导体与电路基板90的电路导体并排，也能够抑制这些导体间的不必要的电磁场耦合。

另外，在本实施方式所涉及的图8的构成中，也可以与第1实施方式同样地，设置多个辅助安装用导体。由此，能够得到与第1实施方式相同的作用效果。

接下来，参照附图来对本实用新型的第3实施方式所涉及的树脂多层基板进行说明。图10是本实用新型的第3实施方式所涉及的树脂多层基板的外观立体图。本实施方式所涉及的树脂多层基板10C相对于第2实施方式所涉及的树脂多层基板10B，在具备缓冲部DP这方面不同。树脂多层基板10C的其他结构与第2实施方式所涉及的树脂多层基板10B相同，省略相同的位置的说明。

树脂多层基板10C具备基板主体100C。基板主体100C具备第1布线部1001C。第1布线部1001C具备缓冲部DP。缓冲部DP可通过使第1布线部1001C的延伸方向蜿蜒而实现。

通过设为这种结构，第1布线部1001C容易在主要的延伸方向、换言之对配置有外部连接端子的位置(连接器83、84的配置位置)和连接部1000所连接的端部进行连结的方向上伸缩。此外，俯视的情况下，能够相对于该主要延伸方向具有角度地配置连接器83、84。由此，可安排连接器83、84的范围加宽，能够进一步容易地将树脂多层基板10C安装于电路基板。

另外，只要为由连接器构成的外部连接端子与由导体构成的外部连接端子之间，缓冲部DP也可以处于其他布线部(若为图10，则对应于第2布线部1002、第3布线部1003。)。然而，配置于层叠方向的导体的数量较多(层叠方向上的导体的厚度相对于树脂层的厚度之比大)的位置的弹性模量比配置于层叠方向的导体的数量较少的位置的弹性模量高。因此，通过在配置于层叠方向的导体的数量较多的位置具备缓冲部DP，从而容易作为整体的形状而变形。因此，通过在第1布线部1001C设置缓冲部DP，从而基于缓冲部DP的作用效果更加有效。

另外，在本实施方式所涉及的图10的结构中，与第1实施方式同样地，也可以设置多个辅助安装用导体。由此，能够得到与第1实施方式相同的作用效果。此时，辅助安装用导体以缓冲部DP为基准，在与连接器84、93相反的一侧，被配置于比作为外部连接端子的导体711更靠缓冲部DP侧的位置即可。

在上述的各实施方式中，表示了在第1布线部中，将两根信号导体排列于层叠方向的方式，但在将两根信号导体排列于与层叠方向正交的方向即第1布线部的宽度方向的方式中，也能够应用上述的结构。

此外，在上述的各实施方式中，表示了在树脂多层基板的第1布线部具备两根信号导体的结构，但第1布线部中具备的信号导体数也可以是3根以上。例如，也可以是除了第1布线部、第2布线部、第3布线部还通过连接部来将第4布线部、第5布线部连接的结构，在第1布线部中具备与第2布线部、第3布线部、第4布线部以及第5布线部连结的信号导体。

此外，信号导体数也可以是一根，在信号导体数是一根的情况下，能够实现图11所示的电路。图11是使用树脂多层基板来实现的电子电路的框图。

如图11所示，电子设备1C具备外部连接端子P01、P02、P03。在外部连接端子P01与外部连接端子P02之间连接有滤波器FL2。在外部连接端子P01与外部连接端子P03之间连接有滤波器FL3。滤波器FL2、FL3能够将LC滤波电路(由电感器和电容器构成的滤波电路)、SAW滤波器等适当地组合来实现。滤波器FL2与滤波器FL3的通过特性不同。

在这种电路结构中，通过第1布线部1001X来形成配置有外部连接端子P01的区域，通过第2布线部1002X来形成配置有外部连接端子P02以及滤波器FL2的区域，通过第3布线部1003X来形成配置有外部连接端子P03以及滤波器FL3的区域，通过连接部1000X来形成将第1布线部1001X、第2布线部1002X、第3布线部1003X相互连接的区域。这样，通过应用上述的实施方式的树脂多层基板的结构，从而能够实现双工器(duplexer)、同向双工器(diplexer)等的分波电路。

Claims (11)

1.一种树脂多层基板与电路基板的接合构造，将树脂多层基板与电路基板接合，

所述树脂多层基板具备：

基板主体，是第1布线部、第2布线部以及第3布线部通过连接部来连结的形状，该基板主体是将多个树脂层层叠而成的；

第1信号导体，在所述基板主体的内部，遍及所述第1布线部和所述第2布线部而形成；

第2信号导体，在所述基板主体的内部，遍及所述第1布线部和所述第3布线部而形成；

第1外部连接端子，被设置于所述第1布线部，与所述第1信号导体以及所述第2信号导体的至少一个连接；

第2外部连接端子，被设置于所述第2布线部，与所述第1信号导体连接；和

第3外部连接端子，被设置于所述第3布线部，与所述第2信号导体连接，

所述第1外部连接端子、所述第2外部连接端子以及所述第3外部连接端子之中的至少一个是在所述基板主体的表面的导体安装有连接器的形状，其他的至少一个是所述基板主体的表面的导体，

在所述表面中安装有所述连接器的外部连接端子与由所述表面的导体构成的外部连接端子之间，配置有辅助安装用导体，

所述电路基板连接所述第1外部连接端子、所述第2外部连接端子以及所述第3外部连接端子，

所述树脂多层基板与电路基板的接合构造的特征在于，

所述第1外部连接端子、所述第2外部连接端子以及所述第3外部连接端子之中的在所述基板主体的表面的导体安装有连接器的外部连接端子，经由连接器而将所述树脂多层基板与电路基板连接，

所述第1外部连接端子、所述第2外部连接端子以及所述第3外部连接端子之中的未安装所述连接器的外部连接端子和所述辅助安装用导体，通过焊料而直接连接于设置在所述电路基板的表面的安装用连接盘导体。

2.根据权利要求1所述的树脂多层基板与电路基板的接合构造，其特征在于，

所述树脂多层基板具备多个所述辅助安装用导体。

3.根据权利要求2所述的树脂多层基板与电路基板的接合构造，其特征在于，

多个所述辅助安装用导体相对于所述第1布线部与所述连接部的每一个分别各形成至少一个。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的树脂多层基板与电路基板的接合构造，其特征在于，

所述辅助安装用导体在未安装所述连接器的外部连接端子和安装有所述连接器的外部连接端子之间的位置，接合至所述电路基板。

5.根据权利要求1所述的树脂多层基板与电路基板的接合构造，其特征在于，

所述树脂多层基板在与所述基板主体的所述表面正交的方向上具备多个接地用导体，

所述接地用导体在所述第1布线部与所述连接部中至少形成于所述第1信号导体与所述第2信号导体之间。

6.根据权利要求1所述的树脂多层基板与电路基板的接合构造，其特征在于，

在所述外部连接端子之间，具备向将连接端子间连结的方向的弹性低的缓冲部。

7.根据权利要求1所述的树脂多层基板与电路基板的接合构造，其特征在于，

所述辅助安装用导体是接地用导体。

8.根据权利要求1所述的树脂多层基板与电路基板的接合构造，其特征在于，

所述树脂多层基板具有折弯部。

9.根据权利要求1～3中任一项所述的树脂多层基板与电路基板的接合构造，其特征在于，

所述树脂多层基板与多个电路基板连接。

10.根据权利要求4所述的树脂多层基板与电路基板的接合构造，其特征在于，

所述树脂多层基板与多个电路基板连接。

11.根据权利要求5～8中任一项所述的树脂多层基板与电路基板的接合构造，其特征在于，

所述树脂多层基板与多个电路基板连接。

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