JPH06326506A - 高速信号用多層基板の信号線分岐路構造 - Google Patents
高速信号用多層基板の信号線分岐路構造Info
- Publication number
- JPH06326506A JPH06326506A JP5113334A JP11333493A JPH06326506A JP H06326506 A JPH06326506 A JP H06326506A JP 5113334 A JP5113334 A JP 5113334A JP 11333493 A JP11333493 A JP 11333493A JP H06326506 A JPH06326506 A JP H06326506A
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- Japan
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- signal
- line
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 分岐ラインの線幅が分岐前のラインより細く
なることを防止し、伝送損失の悪化による信号の劣化を
防止し、かつ製造の容易な高速信号用多層基板の信号線
分岐路構造を提供することを目的とする。 【構成】 信号線２ａ，２ｂ，２ｃを信号線が適当な特
性インピーダンスになるような厚みを有する誘電体１
ａ，１ｂ，１ｃ，１ｄで挟み、さらに該誘電体１ａ，１
ｂ，１ｃ，１ｄの外側にグランド用導体３ａ，３ｂ，３
ｃ，３ｄを設けたストリップライン構造の高速信号用多
層基板１の信号線分岐路構造において、分岐前の信号線
２ａよりも分岐後の信号線２ｂ，２ｃの誘電体１ａ，１
ｂ，１ｃ，１ｄの厚みを厚くする。
なることを防止し、伝送損失の悪化による信号の劣化を
防止し、かつ製造の容易な高速信号用多層基板の信号線
分岐路構造を提供することを目的とする。 【構成】 信号線２ａ，２ｂ，２ｃを信号線が適当な特
性インピーダンスになるような厚みを有する誘電体１
ａ，１ｂ，１ｃ，１ｄで挟み、さらに該誘電体１ａ，１
ｂ，１ｃ，１ｄの外側にグランド用導体３ａ，３ｂ，３
ｃ，３ｄを設けたストリップライン構造の高速信号用多
層基板１の信号線分岐路構造において、分岐前の信号線
２ａよりも分岐後の信号線２ｂ，２ｃの誘電体１ａ，１
ｂ，１ｃ，１ｄの厚みを厚くする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ストリップライン構造
もしくはマイクロストリップライン構造の高速信号用多
層基板の信号線分岐路構造に関する。
もしくはマイクロストリップライン構造の高速信号用多
層基板の信号線分岐路構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】図５はこの種の信号線分岐路構造の従来
例を示す垂直断面図、図６は図５のＢ−Ｂ′水平断面図
であり、これはストリップライン構造の多層基板を示し
ている。図において、７は多層基板で誘電体７ａ，７
ｂ，グランド用導体９ａ，９ｂ、信号用導体８で構成さ
れ、信号用導体８ａが信号用導体８ｂ，８ｃに分岐され
ている。信号用導体８ａ，８ｂ，８ｃは、グランド用導
体９ａ，９ｂ間に挟まれ、誘電体７ａ，７ｂの厚さ，誘
電率，信号導体８ａ，８ｂ，８ｃの幅を適当に合わせる
ことにより、特性インピーダンスがコントロールされる
ストリップライン構造となっている。
例を示す垂直断面図、図６は図５のＢ−Ｂ′水平断面図
であり、これはストリップライン構造の多層基板を示し
ている。図において、７は多層基板で誘電体７ａ，７
ｂ，グランド用導体９ａ，９ｂ、信号用導体８で構成さ
れ、信号用導体８ａが信号用導体８ｂ，８ｃに分岐され
ている。信号用導体８ａ，８ｂ，８ｃは、グランド用導
体９ａ，９ｂ間に挟まれ、誘電体７ａ，７ｂの厚さ，誘
電率，信号導体８ａ，８ｂ，８ｃの幅を適当に合わせる
ことにより、特性インピーダンスがコントロールされる
ストリップライン構造となっている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た従来技術によれば、分岐前の信号が反射することなく
分岐させるためには分岐ラインの特性インピーダンスを
分岐前の特性インピーダンスの２倍にする必要があり、
分岐ラインの線幅は分岐前のラインより細くなるので、
伝送損失が大きくなるという問題があった。
た従来技術によれば、分岐前の信号が反射することなく
分岐させるためには分岐ラインの特性インピーダンスを
分岐前の特性インピーダンスの２倍にする必要があり、
分岐ラインの線幅は分岐前のラインより細くなるので、
伝送損失が大きくなるという問題があった。
【０００４】また、分岐ラインの線幅を分岐前のライン
より細くすることは、製造上の困難につながるという問
題があった。これは、特に印刷により製造する厚膜の多
層基板において顕著である。本発明は、以上の問題点に
鑑み、信号線の線幅の調整によらずに分岐後の信号線の
特性インピーダンスを適切に、すなわち分岐前の２倍に
制御する構成を得て、分岐ラインの線幅が分岐前のライ
ンより細くなることを防止し、伝送損失の悪化による信
号の劣化を防止し、かつ製造の容易な高速信号用多層基
板の信号線分岐路構造を提供することを目的とする。
より細くすることは、製造上の困難につながるという問
題があった。これは、特に印刷により製造する厚膜の多
層基板において顕著である。本発明は、以上の問題点に
鑑み、信号線の線幅の調整によらずに分岐後の信号線の
特性インピーダンスを適切に、すなわち分岐前の２倍に
制御する構成を得て、分岐ラインの線幅が分岐前のライ
ンより細くなることを防止し、伝送損失の悪化による信
号の劣化を防止し、かつ製造の容易な高速信号用多層基
板の信号線分岐路構造を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明は、分岐後の信号線とグランド層との静電容
量を小さくして、式(1) により、分岐後の信号線の特性
インピーダンスを大きくするようにする。
め、本発明は、分岐後の信号線とグランド層との静電容
量を小さくして、式(1) により、分岐後の信号線の特性
インピーダンスを大きくするようにする。
【０００６】
【数１】
【０００７】すなわち、本発明は、信号線を信号線が適
当な特性インピーダンスになるような厚みを有する誘電
体で挟み、さらに該誘電体の外側にグランド層を設けた
ストリップライン構造、もしくは信号線の片側に信号線
が適当な特性インピーダンスになるような厚みを有する
誘電体を設け、さらに該誘電体の外側にグランド層を設
けたマイクロストリップライン構造の高速信号用多層基
板の信号線分岐路構造において、分岐前の信号線よりも
分岐後の信号線の誘電体厚を厚くすることを特徴とす
る。
当な特性インピーダンスになるような厚みを有する誘電
体で挟み、さらに該誘電体の外側にグランド層を設けた
ストリップライン構造、もしくは信号線の片側に信号線
が適当な特性インピーダンスになるような厚みを有する
誘電体を設け、さらに該誘電体の外側にグランド層を設
けたマイクロストリップライン構造の高速信号用多層基
板の信号線分岐路構造において、分岐前の信号線よりも
分岐後の信号線の誘電体厚を厚くすることを特徴とす
る。
【０００８】
【作用】以上の構成により本発明は、分岐前の信号線を
該信号線が適当な特性インピーダンスになるような厚み
を有する誘電体で挟み、分岐後の信号線の線幅を分岐前
の信号線の線幅に対し細くしないままで、該信号線が適
当な特性インピーダンス、すなわち分岐前の２倍になる
ように分岐前の信号線よりも厚く調整した誘電体で挟
む。これにより、分岐後の信号線とグランド層との静電
容量を小さくする調整が可能となり、分岐後の信号線の
誘電体厚を所定量に厚くするだけで、信号線の線幅を細
くしなくとも、式(1) より、分岐後の信号線の特性イン
ピーダンスを分岐前の信号線の２倍にすることができ
る。
該信号線が適当な特性インピーダンスになるような厚み
を有する誘電体で挟み、分岐後の信号線の線幅を分岐前
の信号線の線幅に対し細くしないままで、該信号線が適
当な特性インピーダンス、すなわち分岐前の２倍になる
ように分岐前の信号線よりも厚く調整した誘電体で挟
む。これにより、分岐後の信号線とグランド層との静電
容量を小さくする調整が可能となり、分岐後の信号線の
誘電体厚を所定量に厚くするだけで、信号線の線幅を細
くしなくとも、式(1) より、分岐後の信号線の特性イン
ピーダンスを分岐前の信号線の２倍にすることができ
る。
【０００９】
【実施例】以下図面に従って実施例を説明する。図１は
本発明の第１の実施例を示す垂直断面図、図２は図１の
Ａ−Ａ′水平断面図である。図において、１は多層基板
であり、該多層基板１は誘電体１ａ，１ｂ，１ｃ，１
ｄ，グランド用導体３ａ，３ｂ，３ｃ，３ｄ，および信
号用導体２で構成されている。信号用導体２は分岐前の
信号用導体２ａと分岐後の信号用導体２ｂ，２ｃからな
っている。
本発明の第１の実施例を示す垂直断面図、図２は図１の
Ａ−Ａ′水平断面図である。図において、１は多層基板
であり、該多層基板１は誘電体１ａ，１ｂ，１ｃ，１
ｄ，グランド用導体３ａ，３ｂ，３ｃ，３ｄ，および信
号用導体２で構成されている。信号用導体２は分岐前の
信号用導体２ａと分岐後の信号用導体２ｂ，２ｃからな
っている。
【００１０】分岐前の信号用導体２ａはグランド用導体
３ａ，３ｂ間に挟まれ、誘電体１ｂ，１ｃの厚さ，誘電
率，信号用導体２ａの線幅を適当に合わせることによ
り、特性インピーダンスがコントロールできるストリッ
プライン構造である。また、分岐後の信号用導体２ｂ，
２ｃはグランド用導体３ｃ，３ｄ間に挟まれ、誘電体１
ａ，１ｂ，１ｃ，１ｄの厚さ，誘電率，信号用導体２
ｂ，２ｃの線幅を適当に合わせることにより、特性イン
ピーダンスがコントロールできるストリプライン構造で
ある。
３ａ，３ｂ間に挟まれ、誘電体１ｂ，１ｃの厚さ，誘電
率，信号用導体２ａの線幅を適当に合わせることによ
り、特性インピーダンスがコントロールできるストリッ
プライン構造である。また、分岐後の信号用導体２ｂ，
２ｃはグランド用導体３ｃ，３ｄ間に挟まれ、誘電体１
ａ，１ｂ，１ｃ，１ｄの厚さ，誘電率，信号用導体２
ｂ，２ｃの線幅を適当に合わせることにより、特性イン
ピーダンスがコントロールできるストリプライン構造で
ある。
【００１１】分岐前の信号用導体２ａを伝送する信号が
反射することなく分岐後の信号用導体を伝送するために
は分岐後の信号用導体２ｂ，２ｃの特性インピーダンス
を分岐前の信号用導体２ａの特性インピーダンスの２倍
にしなければならない。そこで本発明の実施例では分岐
前の信号用導体２ａと分岐後の信号用導体２ｂ，２ｃの
線幅を変えずに分岐後の信号導体２ｂ，２ｃの特性イン
ピーダンスを分岐前の特性インピーダンスの２倍にする
ため、分岐後の信号線５ａ，５ｂの両側を誘電体１ａ，
１ｂ，１ｃ，１ｄで挟み、分岐前の信号線の両側の誘電
体１ｂ，１ｃよりも誘電体厚を厚くする。これにより、
分岐後の信号線２ｂ／２ｃとグランド用導体３ｃ，３ｄ
との静電容量を小さくし、式(1) より、分岐後の信号線
２ｂ，２ｃの特性インピーダンスを分岐前の信号線２ａ
の２倍にする制御を行う。
反射することなく分岐後の信号用導体を伝送するために
は分岐後の信号用導体２ｂ，２ｃの特性インピーダンス
を分岐前の信号用導体２ａの特性インピーダンスの２倍
にしなければならない。そこで本発明の実施例では分岐
前の信号用導体２ａと分岐後の信号用導体２ｂ，２ｃの
線幅を変えずに分岐後の信号導体２ｂ，２ｃの特性イン
ピーダンスを分岐前の特性インピーダンスの２倍にする
ため、分岐後の信号線５ａ，５ｂの両側を誘電体１ａ，
１ｂ，１ｃ，１ｄで挟み、分岐前の信号線の両側の誘電
体１ｂ，１ｃよりも誘電体厚を厚くする。これにより、
分岐後の信号線２ｂ／２ｃとグランド用導体３ｃ，３ｄ
との静電容量を小さくし、式(1) より、分岐後の信号線
２ｂ，２ｃの特性インピーダンスを分岐前の信号線２ａ
の２倍にする制御を行う。
【００１２】図３は本発明の第２の実施例を示す垂直断
面図、図４は図３の上面図である。図において、４は多
層基板であり、該多層基板４は誘電体４ａ，４ｂ，グラ
ンド用導体６ａ，６ｂ，信号用導体５で構成され、信号
用導体５は分岐前の信号用導体５ａの下の誘電体厚より
分岐後の信号用導体５ｂ，５ｃの誘電体厚を厚くする。
これにより、分岐後の信号線５ｂ／５ｃとグランド用導
体６ｂとの静電容量を小さくし、式(1) により、分岐後
の信号線５ｂ，５ｃの特性インピーダンスを分岐前の信
号線５ａの２倍にする制御を行う。
面図、図４は図３の上面図である。図において、４は多
層基板であり、該多層基板４は誘電体４ａ，４ｂ，グラ
ンド用導体６ａ，６ｂ，信号用導体５で構成され、信号
用導体５は分岐前の信号用導体５ａの下の誘電体厚より
分岐後の信号用導体５ｂ，５ｃの誘電体厚を厚くする。
これにより、分岐後の信号線５ｂ／５ｃとグランド用導
体６ｂとの静電容量を小さくし、式(1) により、分岐後
の信号線５ｂ，５ｃの特性インピーダンスを分岐前の信
号線５ａの２倍にする制御を行う。
【００１３】
【発明の効果】以上詳細に説明した如く本発明によれ
ば、信号線を信号線が適当な特性インピーダンスになる
ような厚みを有する誘電体で挟み、さらに該誘電体の外
側にグランド層を設けたストリップライン構造、もしく
は信号線の片側に信号線が適当な特性インピーダンスに
なるような厚みを有する誘電体を設け、さらに該誘電体
の外側にグランド層を設けたマイクロストリップライン
構造の高速信号用多層基板の信号線分岐路構造におい
て、分岐前の信号線よりも分岐後の信号線の誘電体厚を
厚くするので、分岐後の信号線とグランド層との静電容
量が小さくなり、従って式(1) により、分岐後の信号線
の特性インピーダンスは大きくなる。 これにより、信
号線の線幅の調整によらずに分岐後の信号線の特性イン
ピーダンスを適切に、すなわち分岐前の２倍に制御する
ことが可能となり、分岐ラインの線幅が分岐前のライン
より細くなることを防止し、伝送損失の悪化による信号
の劣化を防止し、かつ製造の容易な高速信号用多層基板
の信号線分岐路構造を提供するという効果がある。
ば、信号線を信号線が適当な特性インピーダンスになる
ような厚みを有する誘電体で挟み、さらに該誘電体の外
側にグランド層を設けたストリップライン構造、もしく
は信号線の片側に信号線が適当な特性インピーダンスに
なるような厚みを有する誘電体を設け、さらに該誘電体
の外側にグランド層を設けたマイクロストリップライン
構造の高速信号用多層基板の信号線分岐路構造におい
て、分岐前の信号線よりも分岐後の信号線の誘電体厚を
厚くするので、分岐後の信号線とグランド層との静電容
量が小さくなり、従って式(1) により、分岐後の信号線
の特性インピーダンスは大きくなる。 これにより、信
号線の線幅の調整によらずに分岐後の信号線の特性イン
ピーダンスを適切に、すなわち分岐前の２倍に制御する
ことが可能となり、分岐ラインの線幅が分岐前のライン
より細くなることを防止し、伝送損失の悪化による信号
の劣化を防止し、かつ製造の容易な高速信号用多層基板
の信号線分岐路構造を提供するという効果がある。
【図１】本発明の第１の実施例を示す垂直断面図であ
る。
る。
【図２】図１のＡ−Ａ′水平断面図である。
【図３】本発明の第２の実施例を示す垂直断面図であ
る。
る。
【図４】図３の上面図である。
【図５】従来例を示す垂直断面図である。
【図６】図５のＢ−Ｂ′水平断面図である。
１ 多層基板 １ａ，１ｂ，１ｃ，１ｄ 誘電体 ２ａ，２ｂ，２ｃ 信号線 ３ａ，３ｂ，３ｃ，３ｄ グランド用導体 ４ 多層基板 ４ａ，４ｂ 誘電体 ５ａ，５ｂ，５ｃ 信号線 ６ａ，６ｂ グランド用導体
Claims (2)
- 【請求項１】 信号線を信号線が適当な特性インピーダ
ンスになるような厚みを有する誘電体で挟み、さらに該
誘電体の外側にグランド層を設けたストリップライン構
造の高速信号用多層基板の信号線分岐路構造において、 分岐前の信号線よりも分岐後の信号線の誘電体厚を厚く
することを特徴とする高速信号用多層基板の信号線分岐
路構造。 - 【請求項２】 信号線の片側に信号線が適当な特性イン
ピーダンスになるような厚みを有する誘電体を設け、さ
らに該誘電体の外側にグランド層を設けたマイクロスト
リップライン構造の高速信号用多層基板の信号線分岐路
構造において、 分岐前の信号線よりも分岐後の信号線の誘電体厚を厚く
することを特徴とする高速信号用多層基板の信号線分岐
路構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5113334A JPH06326506A (ja) | 1993-05-14 | 1993-05-14 | 高速信号用多層基板の信号線分岐路構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5113334A JPH06326506A (ja) | 1993-05-14 | 1993-05-14 | 高速信号用多層基板の信号線分岐路構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06326506A true JPH06326506A (ja) | 1994-11-25 |
Family
ID=14609614
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5113334A Pending JPH06326506A (ja) | 1993-05-14 | 1993-05-14 | 高速信号用多層基板の信号線分岐路構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06326506A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2001047330A1 (fr) * | 1999-12-22 | 2001-06-28 | Toyo Kohan Co., Ltd. | Carte a circuit imprime multicouche et procede de fabrication correspondant |
| JP2010050104A (ja) * | 2003-02-19 | 2010-03-04 | Moog Inc | 広帯域高周波スリップリングシステム |
| JP2015164272A (ja) * | 2014-02-28 | 2015-09-10 | 日本ピラー工業株式会社 | 平面アンテナ |
| WO2017126243A1 (ja) * | 2016-01-20 | 2017-07-27 | 株式会社村田製作所 | 樹脂多層基板、および、電子機器 |
-
1993
- 1993-05-14 JP JP5113334A patent/JPH06326506A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2001047330A1 (fr) * | 1999-12-22 | 2001-06-28 | Toyo Kohan Co., Ltd. | Carte a circuit imprime multicouche et procede de fabrication correspondant |
| JP2010050104A (ja) * | 2003-02-19 | 2010-03-04 | Moog Inc | 広帯域高周波スリップリングシステム |
| JP2015164272A (ja) * | 2014-02-28 | 2015-09-10 | 日本ピラー工業株式会社 | 平面アンテナ |
| US10079436B2 (en) | 2014-02-28 | 2018-09-18 | Nippon Pillar Packing Co., Ltd. | Planar antenna |
| WO2017126243A1 (ja) * | 2016-01-20 | 2017-07-27 | 株式会社村田製作所 | 樹脂多層基板、および、電子機器 |
| JPWO2017126243A1 (ja) * | 2016-01-20 | 2018-06-14 | 株式会社村田製作所 | 樹脂多層基板、および、電子機器 |
| US10403989B2 (en) | 2016-01-20 | 2019-09-03 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Resin multilayer substrate and electronic device |
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