JPH10173410A - ストリップ線路を用いた伝送回路 - Google Patents

ストリップ線路を用いた伝送回路

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JPH10173410A
JPH10173410A JP8331835A JP33183596A JPH10173410A JP H10173410 A JPH10173410 A JP H10173410A JP 8331835 A JP8331835 A JP 8331835A JP 33183596 A JP33183596 A JP 33183596A JP H10173410 A JPH10173410 A JP H10173410A
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conductor
connection
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line
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Junichi Somei
潤一 染井
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 簡単な構成でかつ低コストに伝送路を立体化
でき、信頼性の高いストリップ線路を用いた伝送回路を
提供する。 【解決手段】 誘電体基板１の表面側に設けられた第１
ストリップ導体２と誘電体基板１の裏面側に設けられた
第１接地導体３との間に誘電体基板１を挟んで第１マイ
クロストリップ線路を構成する。上記誘電体基板１の裏
面側に設けられた第２ストリップ導体４と誘電体基板１
の表面側に設けられた第２接地導体５との間に誘電体基
板１を挟んで第２マイクロストリップ線路を構成する。
上記誘電体基板１に設けられた接続用スルーホール１１
によって、第１ストリップ導体２と第２ストリップ導体
４とを電気的に接続する。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、マイクロ波等を
伝送するストリップ線路を用いた伝送回路に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、マイクロ波を応用した装置の発展
と共に、ストリップ線路を搭載した伝送回路が急増して
いる。このストリップ線路の一例として、図６に示すよ
うに、ストリップ導体９２と接地導体９３との間に誘電
体基板９１を挟んで構成されたマイクロストリップ線路
９０がある。上記マイクロストリップ線路９０は、平行
平板形導波管の変形であり、ストリップ導体９２と接地
導体９３との間に電界Ｅと磁界Ｈを与えて、電磁波をマ
イクロストリップ線路９０に沿って図６の紙面に垂直な
方向に伝搬させる。上記マイクロストリップ線路９０の
インピーダンスは、ストリップ導体９２の幅Ｗと誘電体
基板９１の厚さｈおよび誘電体基板９１の誘電率ε等に
よって決まる。このような形式のマイクロストリップ線
路９０は、平面構造で小型・軽量であるため、経済的な
伝送回路を製作するのに適し、また、半導体部品との適
合性にも優れているため、主にマイクロ波用の伝送回路
として広く一般に用いられている。
【０００３】図７は上記ストリップ線路を用いた伝送回
路の断面図を示している。上記伝送回路は、内部金属シ
ャーシ１０１と、その内部金属シャーシ１０１の表面側
に設けられた第１接地導体１０２と、上記第１接地導体
１０２の表面側に設けられた第１誘電体基板１０３と、
上記内部金属シャーシ１０１の裏面側に設けられた第２
接地導体１０４と、上記第２接地導体９４の表面側に設
けられた第２誘電体基板１０５とを備えている。上記内
部金属シャーシ１０１,第１接地導体１０２,第１誘電体
基板１０３,第２接地導体１０４および第２誘電体基板
１０５に所定の間隔をあけて設けられた貫通穴１５１,
１５２に、接続ピン１２１,１２２を夫々挿入してい
る。そして、上記第１誘電基板１０３上の貫通穴１５
１,１５２の略中央にマイクロ波を遮蔽する金属遮蔽板
１４０を立設している。なお、上記内部金属シャーシ１
０１は、第１,第２接地導体１０２,１０４を強化すると
共に、接続ピン１２１,１２２の接続による強度を確保
している。また、上記接続ピン１２１,１２２には、合
成樹脂からなる筒状の絶縁部１４１,１４２を夫々外嵌
して、各絶縁部１４１,１４２により接続ピン１２１,１
２２が内部金属シャーシ１０１や第１,第２接地導体１
０２,１０４との接触を防いでいる。
【０００４】また、上記接続ピン１２１の上端に、第１
誘電体基板１０３の表面側に設けられたストリップ導体
１１１の一端を半田付け部１３１によって接続すると共
に、接続ピン１２１の下端に、第２誘電体基板１０５の
裏面側に設けられたストリップ導体１１２の一端を半田
付け部１３２によって接続している。上記ストリップ導
体１１２の他端を上記接続ピン１２２の下端に半田付け
部１３４によって接続し、接続ピン１２２の上端を第１
誘電体基板１０３の表面側に設けられたストリップ導体
１１３の一端に半田付け部１３３によって接続してい
る。
【０００５】このように、上記ストリップ線路を用いた
伝送回路では、ストリップ導体１１１と第１接地導体１
０２との間に第１誘電体基板１０３を挟んで構成された
マイクロストリップ線路と、ストリップ導体１１２と第
２接地導体１０４との間に第２誘電体基板１０５を挟ん
で構成されたマイクロストリップ線路と、ストリップ導
体１１３と第１接地導体１０２との間に第１誘電体基板
１０３を挟んで構成されたマイクロストリップ線路とを
接続ピン１２１,１２２によってクランク状に順次接続
することによって、立体化された伝送回路を構成して、
金属遮蔽板１４０を回避しながらマイクロ波の信号を伝
送する。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】ところで、図７に示す
ストリップ線路を用いた伝送回路では、接続ピン１２
１,１２２を用いてマイクロストリップ線路をクランク
状に曲げて、金属遮蔽板１４０を回避するので、接続ピ
ン１２１,１２２、接続ピン１２１,１２２に外嵌された
絶縁部１４１,１４２の取付位置や材料、接続ピン１２
１,１２２を挿入する貫通穴１５１,１５２の内径および
内部金属シャーシ１０１の厚さ等によって、伝送特性が
安定せずにばらつくため、インピーダンス不整合の大き
な原因となる。また、上記接続ピン１２１,１２２をス
トリップ導体１１１〜１１３に接続する半田付け部１３
１〜１３４の半田の量によってもインピーダンス不整合
の要因となる。したがって、上記ストリップ線路を用い
た伝送回路では、伝送回路を形成する毎にストリップ線
路のインピーダンスが異なり、インピーダンスの微調整
が必要となるため、著しく量産効率が低下するという問
題がある。また、上記ストリップ線路を用いた伝送回路
は、内部金属シャーシ１０１を表裏から誘電体基板で挟
んで異種材料を積み重ねた構造のため、各材料の熱膨張
率の違いから接続ピン１２１,１２２に機械的ストレス
が集中し、パターン剥離等の大きな問題に発展すること
も懸念される。
【０００７】そこで、この発明の目的は、簡単な構成で
かつ低コストに伝送路を立体化でき、信頼性の高いスト
リップ線路を用いた伝送回路を提供することにある。
【０００８】また、この発明のもう一つの目的は、イン
ピーダンス整合が容易にでき、良好な伝送特性が得られ
るストリップ線路を用いた伝送回路を提供することにあ
る。
【０００９】さらに、この発明のもう一つの目的は、マ
イクロ波伝送回路の多層基板化に対応できるストリップ
線路を用いた伝送回路を提供することにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、請求項１のストリップ線路を用いた伝送回路は、誘
電体基板と、上記誘電体基板の表面側に設けられた第１
ストリップ導体を有する第１ストリップ線路と、上記誘
電体基板の裏面側に設けられた第２ストリップ導体を有
する第２ストリップ線路と、上記誘電体基板に設けら
れ、上記第１ストリップ導体の一端に一端が電気的に接
続されると共に、上記第２ストリップ導体の一端に他端
が電気的に接続された接続用スルーホールとを備えたこ
とを特徴としている。
【００１１】上記請求項１のストリップ線路を用いた伝
送回路によれば、上記第１ストリップ導体の一端と第２
ストリップ導体の一端とを接続用スルーホールにより接
続することによって、第１ストリップ導体を有する第１
ストリップ線路と第２ストリップ導体を有する第２スト
リップ線路とを結合し、マイクロ波等の信号を伝送する
経路をクランク状に曲げて、例えば誘電体基板の表面上
に設けられた金属遮蔽板を回避する。したがって、内部
金属シャーシや接続ピン等を用いることなく、簡単な構
成でかつ低コストに伝送路を立体化でき、高い信頼性を
得ることができる。また、このストリップ線路を用いた
伝送回路では、接続ピンの代わりにばらつきの少ない接
続用スルーホールを用いるので、伝送特性が安定し、イ
ンピーダンスの無調整化が容易にできる。
【００１２】また、請求項２のストリップ線路を用いた
伝送回路は、請求項１のストリップ線路を用いた伝送回
路において、上記接続用スルーホールの直径を調整する
ことによって、上記接続用スルーホールのインピーダン
スを調整したことを特徴としている。
【００１３】上記請求項２のストリップ線路を用いた伝
送回路によれば、上記接続用スルーホールの直径を調整
することによって、接続用スルーホールの伝送路のイン
ピーダンスを調整するので、上記第１ストリップ導体を
有する第１ストリップ線路と第２ストリップ導体を有す
る第２ストリップ線路とのインピーダンス整合をとりや
すく、ストリップ線路のインピーダンスに応じて伝送特
性の最適化を図ることができる。
【００１４】また、請求項３のストリップ線路を用いた
伝送回路は、請求項１または２のストリップ線路を用い
た伝送回路において、上記第１ストリップ導体または上
記第２ストリップ導体の少なくとも一方に、インピーダ
ンス整合部を設けたことを特徴としている。
【００１５】上記請求項３のストリップ線路を用いた伝
送回路によれば、上記インピーダンス整合部として、例
えば、上記第１,第２ストリップ導体に分岐部を設けた
り、その分岐部の先端側に所定の間隔をあけて微調整用
の導体パターンを設けたりすることによって、第１,第
２ストリップ導体を有する第１,第２ストリップ線路と
それに接続される外部回路との間、または、第１,第２
ストリップ導体を有する第１,第２ストリップ線路と上
記接続用スルーホールとの間のインピーダンス整合が容
易にできる。したがって、良好な伝送特性を得ることが
できる。
【００１６】また、請求項４のストリップ線路を用いた
伝送回路は、請求項１乃至３のいずれか１つのストリッ
プ線路を用いた伝送回路において、上記誘電体基板に上
記接続用スルーホールを囲むように設けられ、上記第１
ストリップ線路または上記第２ストリップ線路の少なく
とも一方の接地導体に電気的に接続された複数の接地用
スルーホールを設けたことを特徴としている。
【００１７】上記請求項４のストリップ線路を用いた伝
送回路によれば、上記接続用スルーホールと接地用スル
ーホールとの間に誘電体を挟んで円柱形誘電体線路に相
当する伝送路を構成するので、接続用スルーホールの伝
送路のインピーダンス特性を安定させ、高周波・広帯域
で良好な伝送特性を得ることができる。
【００１８】また、請求項５のストリップ線路を用いた
伝送回路は、複数の誘電体基板を所定の間隔をあけて重
ね合わせた積層基板と、上記積層基板の表面側と裏面側
の少なくとも一方に設けられたストリップ導体を有する
ストリップ線路と、上記各誘電体基板の間の少なくとも
１つに設けられたストリップ導体を有するストリップ線
路と、上記積層基板に貫通するように設けられ、上記各
ストリップ導体を互いに接続する接続用スルーホールと
を備えたことを特徴としている。
【００１９】上記請求項５のストリップ線路を用いた伝
送回路によれば、上記各ストリップ導体を接続用スルー
ホールにより順次接続することによって、ストリップ導
体を用いて構成されたストリップ線路を結合して、マイ
クロ波等の信号を伝送する経路を曲げて、例えば誘電体
基板の表面上に設けられた金属遮蔽板を回避する。した
がって、内部金属シャーシや接続ピン等を用いることな
く、簡単な構成でかつ低コストに伝送路を立体化でき、
高い信頼性を得ることができ、また、伝送特性が安定す
るので、インピーダンスの無調整化が容易にできる。し
たがって、上記ストリップ線路を用いた伝送回路をマイ
クロ波伝送回路の多層化技術に応用して、回路面積を大
幅に小さくでき、高密度実装化に対応できる。
【００２０】
【発明の実施の形態】以下、この発明のストリップ線路
を用いた伝送回路を図示の実施の形態により詳細に説明
する。
【００２１】（第１実施形態）図１はこの発明の第１実
施形態のストリップ線路を用いた伝送回路の斜視図であ
る。上記伝送回路は、ＰＴＦＥ(四ふっ化エチレン樹脂)
からなる誘電体基板１の表面側に所定の間隔をあけて直
線上に第１ストリップ導体２と第３ストリップ導体６と
を夫々設けると共に、上記誘電体基板１の裏面側に第１
ストリップ導体２の一端と第３ストリップ導体６の一端
に両端が夫々対向するように設けられた第２ストリップ
導体４を設けている。上記誘電体基板１の裏面側に、第
２ストリップ導体４とその周囲の領域を除く領域に第１
接地導体３を設けている(図１では、図を見やすくする
ために第２ストリップ導体４の周囲の領域を示す部分を
省略している)。一方、上記誘電体基板１の表面側に、
第１ストリップ導体２と第３ストリップ導体６とその周
囲の領域を除く領域に第２接地導体５を設けている。そ
して、上記第１ストリップ導体２の一端と第２ストリッ
プ導体４の一端とを接続用スルーホール１１により電気
的に接続し、上記第２ストリップ導体４の他端と第３ス
トリップ導体６の一端とを接続用スルーホール１２によ
り電気的に接続している。上記接続用スルーホール１
１,１２は、内周に設けられた円筒形状の導体を夫々有
している。
【００２２】上記伝送回路では、ストリップ線路の一例
として、第１ストリップ導体２と第１接地導体３との間
に誘電体基板１を挟んで第１マイクロストリップ線路を
構成し、第２ストリップ導体４と第２接地導体５との間
に誘電体基板１を挟んで第２マイクロストリップ線路を
構成し、第３ストリップ導体６と第１接地導体３との間
に誘電体基板１を挟んで第３マイクロストリップ線路を
構成している。上記第２接地導体５の表面側の第１スト
リップ導体２と第３ストリップ導体６との間に金属遮蔽
板２０を立設している。なお、上記第１ストリップ導体
２の接続用スルーホール１１の反対側の端を信号入力部
２１とし、第３ストリップ導体６の接続用スルーホール
１２の反対側の端を信号出力部２２とすると共に、第
１,第２接地導体３,５は、この伝送回路を組み込む装置
(図示せず)のシャーシ等に電気的に接続している。
【００２３】図２は図１のII−II線から見た断面図を示
し、上記第１接地導体３と接続用スルーホール１１,１
２の上端との間と第２接地導体５と接続用スルーホール
１１,１２の下端との間に夫々すき間ができ、マイクロ
ストリップ線路としては伝送特性に不連続部が生じてい
る。しかしながら、上記第１,第２接地導体３,５の端面
から接続用スルーホール１１,１２の中心点までの距離
をλ／４(λ：信号の波長)とすることによって、第１,
第２接地導体３,５と接続用スルーホール１１,１２との
間のすき間の不連続部による伝送特性の低下を抑制して
いる。すなわち、上記第１ストリップ導体２と第１接地
導体３との間に誘電体基板１で挟んで構成された第１マ
イクロストリップ線路を伝搬する信号が第２接地導体５
で反射しても、第２接地導体５の端面から接続用スルー
ホール１１の中心点までの距離がλ／４であるので、反
射波の影響を受けることなく、第１マイクロストリップ
線路から接続用スルーホール１１に電磁波の信号が伝搬
するのである。なお、上記接続用スルーホール１２につ
いても同様にして信号が伝搬する。
【００２４】上記構成のストリップ線路を用いた伝送回
路において、上記信号入力部２１に入力された信号は、
第１ストリップ導体２と第１接地導体３との間に誘電体
基板１で挟んで構成された第１マイクロストリップ線路
を伝わり、接続用スルーホール１１を介して第２ストリ
ップ導体４と第２接地導体５との間に誘電体基板１で挟
んで構成された第２マイクロストリップ線路に伝わる。
そして、上記第２マイクロストリップ線路から接続用ス
ルーホール１２を介して第３ストリップ導体６と第１接
地導体３との間に誘電体基板１で挟んで構成された第３
マイクロストリップ線路を伝わり、第３ストリップ導体
６の信号出力部２２から信号を出力する。
【００２５】このように、上記第１ストリップ導体２の
一端と第２ストリップ導体４の一端とを接続用スルーホ
ール１１を介して電気的に接続すると共に、第２ストリ
ップ導体４の他端と第３ストリップ導体６の一端とを接
続用スルーホール１２を介して電気的に接続することに
よって、第１マイクロストリップ線路と第２マイクロス
トリップ線路および第３マイクロストリップ線路を順次
結合して、図２の矢印に示すように、マイクロ波の信号
を伝送する伝送路をクランク状に曲げて、誘電体基板１
の表面側に設けられた金属遮蔽板２０を回避する。した
がって、内部金属シャーシや接続ピン等を用いることな
く、簡単な構成でかつ低コストに伝送路を立体化でき、
高い信頼性を得ることができる。また、このストリップ
線路を用いた伝送回路では、伝送特性が安定するので、
インピーダンスの無調整化を容易に行うことができる。
【００２６】また、上記伝送回路において、第１ストリ
ップ導体２と第１接地導体３との間に誘電体基板１で挟
んで構成された第１マイクロストリップ線路と、第３ス
トリップ導体６と第１接地導体３との間に誘電体基板１
で挟んで構成された第３マイクロストリップ線路とを異
なるインピーダンスにする場合、例えば第１マイクロス
トリップ線路のインピーダンスを７５Ωとし、第３マイ
クロストリップ線路のインピーダンスを５０Ωとする場
合、接続用スルーホール１１,１２の直径を変えること
によって、接続用スルーホール１１,１２の伝送路のイ
ンピーダンスを変化させて、上記第１,第３マイクロス
トリップ線路をインピーダンス整合させる。例えば、上
記誘電体１の誘電率ε＝２.６,厚さｈ＝０.６mmにおい
て実験を行った結果、接続用スルーホール１１,１２の
直径を０.５mmから０.６mmに変えることによって、接続
用スルーホール１１,１２の伝送路のインピーダンスを
７５Ωから５０Ωに変えて、インピーダンス整合を行う
(ただし、接続用スルーホール１１,１２の伝送路のイン
ピーダンスは、誘電体基板１の誘電率εや厚さｈに影響
される)。このように、マイクロストリップ線路のイン
ピーダンスに応じてスルーホールの直径を調整すること
によって、伝送特性の最適化を図ることができる。
【００２７】（第２実施形態）図３はこの発明の第２実
施形態のストリップ線路を用いた伝送回路の斜視図であ
り、ＰＴＦＥからなる誘電体基板３１の表面側に第１ス
トリップ導体３２を設けると共に、上記誘電体基板３１
の裏面側に、第１ストリップ導体３２の一端と接続用ス
ルーホール３３を介して一端が接続された第２ストリッ
プ導体３４を設けている。上記誘電体基板３１の裏面側
に第１接地導体(図示せず)を設けると共に、誘電体基板
３１の表面側に第２接地導体３５を設けている。上記第
１ストリップ導体３２と第１接地導体との間に誘電体基
板３１を挟んで第１マイクロストリップ線路を構成する
と共に、第２ストリップ導体３４と第２接地導体３５と
の間に誘電体基板３１を挟んで第２マイクロストリップ
線路を構成している。また、上記第１ストリップ導体３
２の接続用スルーホール３３近傍には、第１ストリップ
導体３２の長手方向に対して略直角に延びるインピーダ
ンス整合用の分岐部３２aを設けると共に、分岐部３２a
の先端側と所定の間隔をあけて微調整用導体パターン３
６を設けている。上記分岐部３２aと微調整用導体パタ
ーン３６とでインピーダンス整合部を構成している。な
お、上記接続用スルーホール３３は、内周に設けられた
円筒形状の導体を有している。
【００２８】上記伝送回路の第１ストリップ導体３２の
信号入力部３０と第２ストリップ導体３４の信号出力部
(図示せず)には、外部の図示しないアンプリファィア
ー,フィルタおよびミキサ等の回路が接続され、各回路
とこの伝送回路のマイクロストリップ線路とのインピー
ダンス整合が必要である。そこで、上記第１ストリップ
導体３２の接続用スルーホール３３の近傍に分岐部３２
aと微調整用導体パターン３６とで構成するインピーダ
ンス整合部を設けることによって、上記第１マイクロス
トリップ線路と外部回路とのインピーダンス整合をとっ
て、良好な伝送特性を得ることができる。また、上記第
１,第２マイクロストリップ線路を接続用スルーホール
３３で９０度曲げることは、反射が起きやすく、マイク
ロ波の信号の周波数が高くなるほど反射波の影響が大き
くなるが、インピーダンス整合部によって、第１マイク
ロストリップ線路と接続用スルーホール３３とのインピ
ーダンス整合をとることもできる。
【００２９】（第３実施形態）図４はこの発明の第３実
施形態のストリップ線路を用いた伝送回路の要部斜視図
であり、ＰＴＦＥからなる誘電体基板４１の表面側に第
１ストリップ導体４２を設けると共に、上記誘電体基板
４１の裏面側に、第１ストリップ導体４２の一端と接続
用スルーホール４３を介して一端が電気的に接続された
第２ストリップ導体４４を設けている。上記誘電体基板
４１の裏面側に第１接地導体(図示せず)を設けると共
に、誘電体基板４１の表面側に第２接地導体４５を設け
ている。上記第１ストリップ導体４２と第１接地導体と
の間に誘電体基板４１を挟んで第１マイクロストリップ
線路を構成すると共に、第２ストリップ導体４４と第２
接地導体４５との間に誘電体基板４１を挟んで第２マイ
クロストリップ線路を構成している。また、上記接続用
スルーホール４３を囲むように、上端が第２接地導体４
５に接続された複数の接地用スルーホール４６を設けて
いる。上記接続用スルーホール４３と複数の接地用スル
ーホール４６は、内周に設けられた円筒形状の導体を夫
々有している。
【００３０】上記構成のストリップ線路を用いた伝送回
路において、複数の接地用スルーホール４６により接続
用スルーホール４３を囲むことによって、複数の接地用
スルーホール４６と接続用スルーホール４３で円柱形誘
電体線路と同等の伝送特性が得られるため、接続用スル
ーホール４３の伝送路のインピーダンスを安定させ、高
周波・高帯域で良好な伝送特性を得ることができる。
【００３１】なお、上記伝送回路では、実験の結果、複
数の接地用スルーホール４６の直径を小さくし、さらに
接地用スルーホール４６を接続用スルーホール４３の周
囲にできるだけ多く設けた方が、接続用スルーホール４
３の伝送特性は良好になる。また、上記複数の接地用ス
ルーホール４６の一端を第２接地導体４５に電気的に接
続したが、第１接地導体に接続してもよいし、第１接地
導体と第２接地導体４５に夫々接続された接地用スルー
ホールによって、接続用スルーホール４３を囲んでもよ
い。
【００３２】（第４実施形態）図５はこの発明の第４実
施形態のストリップ線路を用いた伝送回路の断面図であ
り、この伝送回路は、ＰＴＦＥからなる誘電体基板５１
〜５３を所定の間隔をあけて重ね合わせた積層基板を備
えている。そして、上記積層基板に所定の間隔をあけて
接続用スルーホール６１〜６４を設けると共に、誘電体
基板５１の表面側に、一端が接続用スルーホール６１の
上端に接続されたストリップ導体７１を設けている。ま
た、上記誘電体基板５１と誘電体基板５２との間に、接
続用スルーホール６１と接続用スルーホール６２とを接
続するストリップ導体７２を設けると共に、誘電体基板
５２と誘電体基板５３との間に、接続用スルーホール６
２と接続用スルーホール６３とを接続するストリップ導
体７３を設けている。さらに、上記誘電体基板５３の裏
面側に、接続用スルーホール６３と接続用スルーホール
６４とを接続するストリップ導体７４を設けると共に、
誘電体基板５１の表面側に、一端が接続用スルーホール
６４の上端に接続されたストリップ導体７５を設けてい
る。また、上記誘電体基板５１の表面側に第１,第５ス
トリップ導体７１,７５とその周囲の領域および接続用
スルーホール６１〜６４とその周囲の領域を除く領域に
接地導体８１を設けると共に、誘電体基板５１と誘電体
基板５２との間に第２ストリップ導体７２とその周囲の
領域および接続用スルーホール６１〜６４とその周囲の
領域を除く領域に接地導体８２を設けている。また、上
記誘電体基板５２と誘電体基板５３との間に第３ストリ
ップ導体７３とその周囲の領域および接続用スルーホー
ル６１〜６４とその周囲の領域を除く領域に接地導体８
３を設けると共に、誘電体基板５３の裏面側に第４スト
リップ導体７４とその周囲の領域および接続用スルーホ
ール６１〜６４とその周囲の領域を除く領域に接地導体
８４を設けている。なお、上記接地導体８１〜８４は、
図示しない製品のシャーシ等に電気的に接続する。
【００３３】上記構成のストリップ線路を用いた伝送回
路では、ストリップ導体７１の図示しない信号入力部に
入力されたマイクロ波の信号が、ストリップ導体７１と
接地導体８２との間に誘電体基板５１で挟んで構成され
た第１マイクロストリップ線路を伝搬し、ストリップ導
体７２と接地導体８１との間に誘電体基板５１を挟むと
共に、ストリップ導体７２と接地導体８３との間に誘電
体基板５２を挟んで構成された第２マイクロストリップ
線路に接続用スルーホール６１を介して信号が伝わる。
次に、上記第２マイクロストリップ線路から、ストリッ
プ導体７３と接地導体８２との間に誘電体基板５２を挟
むと共に、ストリップ導体７３と接地導体８４との間に
誘電体基板５３を挟んで構成された第３マイクロストリ
ップ線路に接続用スルーホール６２を介して信号が伝わ
る。次に、上記第３マイクロストリップ線路から、スト
リップ導体７４と接地導体８３との間に誘電体基板５３
を挟んで構成された第４マイクロストリップ線路に接続
用スルーホール６３を介して信号が伝わる。そして、上
記第４マイクロストリップ線路から接続用スルーホール
６４を介してストリップ導体７５と接地導体８２との間
に誘電体基板５１を挟んで構成された第５マイクロスト
リップ線路に信号が伝わり、第５ストリップ導体７５の
図示しない信号出力部から出力する。こうして、マイク
ロ波の信号が立体化された伝送路を伝搬する(図５の矢
印に示す)。
【００３４】このように、上記各ストリップ導体７１〜
７５を接続用スルーホール６１〜６４により順次接続す
ることによって、各ストリップ導体７１〜７５を用いて
構成された第１〜第５マイクロストリップ線路を順次結
合して、マイクロ波の信号を伝送する伝送路を曲げて、
例えば上記積層基板上に設けられた金属遮蔽板等を回避
する。したがって、内部金属シャーシや接続ピン等を用
いることなく、簡単な構成でかつ低コストに伝送路を立
体化でき、高い信頼性を有するストリップ線路を用いた
伝送回路を実現することができる。また、上記ストリッ
プ線路を用いた伝送回路をマイクロ波伝送回路の多層化
技術に応用して、回路面積を大幅に小さくでき、高密度
実装化に対応することができる。
【００３５】また、上記伝送回路において、内層の第
２,第３ストリップ導体７２,７３に対する接地導体は、
上下のいずれか一方を選択してマイクロストリップ線路
を構成することもできるが、実験の結果、１０ＧＨz以
上のマイクロ波では、上下の接地導体のカップリングの
影響を受けるため、上下の接地導体の両方を選択してマ
イクロストリップ線路を構成した方がより安定した伝送
特性が得られた。また、各層のストリップ導体７１〜７
５を接続する接続用スルーホール６１〜６４の伝送路の
インピーダンスは、誘電体基板５１〜５３の誘電率εや
厚さｈ等に大きく影響されるので、第１実施形態と同様
に接続用スルーホールの直径の最適化を行う必要があ
る。
【００３６】上記第１〜第４実施形態では、ストリップ
線路の一例としてのマイクロストリップ線路を用いた伝
送回路について説明したが、ストリップ線路はこれに限
らず、コフレーナ線路等を用いてもよい。
【００３７】また、上記第１〜第４実施形態では、ＰＴ
ＦＥ(四ふっ化エチレン樹脂)からなる誘電体基板１,３
１,４１,５１〜５３を用いたが、誘電体基板の材料はＰ
ＴＦＥに限らないのは勿論である。
【００３８】また、上記第２実施形態では、インピーダ
ンス整合部として分岐部３２aと微調整用導体パターン
３６とを用いたが、インピーダンス整合部は、分岐部ま
たは微調整パターンのいずれか一方でもよい。また、上
記インピーダンス整合部の位置は、第１,第２ストリッ
プ導体の接続用スルーホールの近傍でなくともよい。
【００３９】また、上記第４実施形態では、４層の積層
基板について説明したが、２層,３層および５層以上の
多層の積層基板にこの発明を適用してもよい。
【００４０】
【発明の効果】以上より明らかなように、請求項１の発
明のストリップ線路を用いた伝送回路は、誘電体基板の
表面側に設けられた第１ストリップ導体を有する第１ス
トリップ線路と誘電体基板の裏面側に設けられた第２ス
トリップ導体を有する第２ストリップ線路とを備え、第
１ストリップ導体の一端と第２ストリップ導体の一端と
を接続用スルーホールを介して電気的に接続したもので
ある。
【００４１】したがって、請求項１の発明のストリップ
線路を用いた伝送回路によれば、第１ストリップ導体を
有する第１ストリップ線路と第２ストリップ導体を有す
る第２ストリップ線路とを接続用スルーホールによって
結合するので、マイクロ波等の信号を伝送する伝送路を
クランク状に曲げて、内部金属シャーシや接続ピン等を
用いることなく、簡単な構成でかつ低コストに伝送路を
立体化でき、高い信頼性を得ることができる。また、こ
のストリップ線路を用いた伝送回路では、伝送特性が安
定するので、インピーダンスの無調整化が容易にでき
る。
【００４２】また、請求項２の発明のストリップ線路を
用いた伝送回路は、請求項１に記載のストリップ線路を
用いた伝送回路において、上記接続用スルーホールの直
径を調整することによって、接続用スルーホールの伝送
路のインピーダンスを調整するので、第１ストリップ導
体を有する第１ストリップ線路と第２ストリップ導体を
有する第２ストリップ線路とのインピーダンス整合をと
りやすく、ストリップ線路のインピーダンスに応じて伝
送特性の最適化を図ることができる。
【００４３】また、請求項３の発明のストリップ線路を
用いた伝送回路は、請求項１または２のストリップ線路
を用いた伝送回路において、上記第１ストリップ導体ま
たは上記第２ストリップ導体の少なくとも一方に、イン
ピーダンス整合部として、例えば、上記第１,第２スト
リップ導体に分岐部を設けたり、その分岐部の先端側に
所定の間隔をあけて微調整用の導体パターンを設けたり
することによって、第１,第２ストリップ導体を有する
第１,第２ストリップ線路とそれに接続される外部回路
とのインピーダンス整合、または、第１,第２ストリッ
プ導体を有する第１,第２ストリップ線路と上記接続用
スルーホールとのインピーダンス整合が容易にできる。
したがって、良好な伝送特性を得ることができる。
【００４４】また、請求項４の発明のストリップ線路を
用いた伝送回路は、請求項１乃至３のいずれか１つのス
トリップ線路を用いた伝送回路において、上記誘電体基
板に上記接続用スルーホールを囲むように、上記第１ス
トリップ線路または上記第２ストリップ線路の少なくと
も一方の接地導体に接続された複数の接地用スルーホー
ルを設けたので、接続用スルーホールと接地用スルーホ
ールとの間に誘電体を挟んで円柱形誘電体線路に相当す
る伝送路を構成して、接続用スルーホールの伝送路のイ
ンピーダンス特性を安定させ、高周波・広帯域で良好な
伝送特性を得ることができる。
【００４５】また、請求項５の発明のストリップ線路を
用いた伝送回路は、複数の誘電体基板を所定の間隔をあ
けて重ね合わせた積層基板の表面側と裏面側の少なくと
も一方に設けられたストリップ導体を有するストリップ
線路と、上記各誘電体基板の間の少なくとも１つに設け
られたストリップ導体を有するストリップ線路とを備
え、上記積層基板に貫通するように設けられた接続用ス
ルーホールによって、上記各ストリップ導体を互いに接
続したものである。
【００４６】したがって、請求項５の発明のストリップ
線路を用いた伝送回路によれば、上記各ストリップ導体
を接続用スルーホールにより順次接続することによっ
て、ストリップ導体を用いて構成されたストリップ線路
を結合し、マイクロ波等の信号を伝送する伝送路を曲げ
て、内部金属シャーシや接続ピン等を用いることなく、
簡単な構成でかつ低コストに伝送路を立体化でき、高い
信頼性を得ることができ、また、伝送特性が安定するの
で、インピーダンスの無調整化が容易にできる。したが
って、上記ストリップ線路を用いた伝送回路をマイクロ
波伝送回路の多層化技術に応用して、回路面積を大幅に
小さくでき、高密度実装化に対応できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】 図１はこの発明の第１実施形態のストリップ
線路を用いた伝送回路の斜視図である。
【図２】 図２は図１のII−II線から見た断面図であ
る。
【図３】 図３はこの発明の第２実施形態のストリップ
線路を用いた伝送回路の斜視図である。
【図４】 図４はこの発明の第３実施形態のストリップ
線路を用いた伝送回路の斜視図である。
【図５】 図５はこの発明の第４実施形態のストリップ
線路を用いた伝送回路の斜視図である。
【図６】 図６はマイクロストリップ線路を説明するた
めの概略断面図である。
【図７】 図７は従来のストリップ線路を用いた伝送回
路の断面図である。
【符号の説明】
１…誘電体基板、２…第１ストリップ導体、３…第１接
地導体、４…第２ストリップ導体、５…第２接地導体、
６…第３ストリップ導体、１１,１２…接続用スルーホ
ール、２０…金属遮蔽板。

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 誘電体基板と、 上記誘電体基板の表面側に設けられた第１ストリップ導
    体を有する第１ストリップ線路と、 上記誘電体基板の裏面側に設けられた第２ストリップ導
    体を有する第２ストリップ線路と、 上記誘電体基板に設けられ、上記第１ストリップ導体の
    一端に一端が電気的に接続されると共に、上記第２スト
    リップ導体の一端に他端が電気的に接続された接続用ス
    ルーホールとを備えたことを特徴とするストリップ線路
    を用いた伝送回路。
  2. 【請求項２】 請求項１に記載のストリップ線路を用い
    た伝送回路において、上記接続用スルーホールの直径を
    調整することによって、上記接続用スルーホールのイン
    ピーダンスを調整したことを特徴とするストリップ線路
    を用いた伝送回路。
  3. 【請求項３】 請求項１または２に記載のストリップ線
    路を用いた伝送回路において、上記第１ストリップ導体
    または上記第２ストリップ導体の少なくとも一方に、イ
    ンピーダンス整合部を設けたことを特徴とするストリッ
    プ線路を用いた伝送回路。
  4. 【請求項４】 請求項１乃至３のいずれか１つに記載の
    ストリップ線路を用いた伝送回路において、上記誘電体
    基板に上記接続用スルーホールを囲むように設けられ、
    上記第１ストリップ線路または上記第２ストリップ線路
    の少なくとも一方の接地導体に電気的に接続された複数
    の接地用スルーホールを設けたことを特徴とするストリ
    ップ線路を用いた伝送回路。
  5. 【請求項５】 複数の誘電体基板を所定の間隔をあけて
    重ね合わせた積層基板と、 上記積層基板の表面側と裏面側の少なくとも一方に設け
    られたストリップ導体を有するストリップ線路と、 上記各誘電体基板の間の少なくとも１つに設けられたス
    トリップ導体を有するストリップ線路と、 上記積層基板に貫通するように設けられ、上記各ストリ
    ップ導体を互いに接続する接続用スルーホールとを備え
    たことを特徴とするストリップ線路を用いた伝送回路。
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