JP2001189609A - マイクロストリップ線路接続体 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 マイクロストリップ線路を接続する接続体に
は、積層された誘電体基板の両面にストリップ導体が存
在するので、誘電体基板の一方の面全体を金属シャーシ
等に接触させることができないという課題があった。 【解決手段】 誘電体基板５ａ，５ｂ，５ｃを下から順
に積層して構成され、誘電体基板５ａの下側に地導体パ
ターン２ａを設け、誘電体基板５ａ，５ｂ間にストリッ
プ導体パターン１ａを設け、誘電体基板５ｂ，５ｃ間に
地導体パターン２ｂを設け、誘電体基板５ｃの上側にス
トリップ導体パターン１ｂを設けたマイクロストリップ
線路接続体を提供する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、マイクロ波帯な
らびにミリ波帯の高周波信号の伝送線路として使用され
るマイクロストリップ線路を接続するマイクロストリッ
プ線路接続体に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】図２７は、例えば特開平７−２２１５１
２号公報に示された従来のマイクロストリップ線路の構
造を示す斜視図である。また、図２８は、図２７のＡ−
Ａ’線矢視の断面図である。これらの図において、１０
１ａ，１０１ｂはストリップ導体パターン、１０２は地
導体パターン、１０３は接続用スルーホール、１０４は
接地用スルーホール、１０５ａ，１０５ｂは誘電体基
板、１０６ａ，１０６ｂはストリップ導体パターン先端
部、１０７は地導体パターン１０２に形成された貫通孔
である。なお、スルーホールとは、本願明細書において
内部が中空の円筒状導体を示す用語として用いるものと
する。

【０００３】一方の面にストリップ導体パターン１０１
ａを設け他方の面に地導体パターン１０２を設けた誘電
体基板１０５ａと、一方の面にストリップ導体パターン
１０１ｂを設けた誘電体基板１０５ｂとを、ストリップ
導体パターン１０１ａ，１０１ｂが外側に配置されるよ
うに積層することでマイクロストリップ線路を接続する
ためのマイクロストリップ線路接続体の基本構造が構成
される。ここでは、ストリップ導体パターン１０１ａと
地導体パターン１０２との間に誘電体基板１０５ａを挟
むことで第１のマイクロストリップ線路を構成し、スト
リップ導体パターン１０１ｂと地導体パターン１０２と
の間に誘電体基板１０５ｂを挟むことで第２のマイクロ
ストリップ線路を構成する。

【０００４】ストリップ導体パターン１０１ａとストリ
ップ導体パターン１０１ｂとは、それぞれストリップ導
体パターン先端部１０６ａとストリップ導体パターン先
端部１０６ｂにおいて接続用スルーホール１０３を介し
て電気的に接続される。地導体パターン１０２には、接
続用スルーホール１０３の周辺部において接続用スルー
ホール１０３との接触を避けるための貫通孔１０７が形
成される。また、接続用スルーホール１０３の両側に
は、地導体パターン１０２に接続される接地用スルーホ
ール１０４が配置される。

【０００５】次に動作について説明する。上記のような
構成を有するマイクロストリップ線路接続体において、
誘電体基板１０５ａに構成された第１のマイクロストリ
ップ線路に入力された高周波信号は、接続用スルーホー
ル１０３を介して誘電体基板１０５ｂに構成された第２
のマイクロストリップ線路を伝搬する。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】従来のマイクロストリ
ップ線路接続体は以上のように構成されているので、積
層された誘電体基板の両面にストリップ導体が存在する
ため、誘電体基板の一方の面全体を金属シャーシ等に接
触させることができない。また、誘電体基板と金属シャ
ーシとの間の距離が短いと、金属シャーシの影響により
誘電体基板に設けられたマイクロストリップ線路の高周
波特性が劣化するという恐れもある。したがって、誘電
体基板を固定する際には、支持部材等を誘電体基板の一
部に取り付けて、両面のストリップ導体から金属シャー
シ等が十分に離れた位置になるように誘電体基板を空中
に固定する必要があるという課題があった。

【０００７】また、上下両面にマイクロストリップ線路
が存在するので、高密度実装を実現するためには高周波
素子を上下両方向から実装しなければならず実装工程が
煩雑になるという課題があった。さらに、３層以上の多
層化には対応できないという課題があった。

【０００８】この発明は上記のような課題を解決するた
めになされたもので、金属シャーシ等への直接固定が可
能なマイクロストリップ線路接続体を得ることを目的と
する。

【０００９】また、この発明は、マイクロストリップ線
路の多層化に対応して、高周波素子が平面実装された階
層構造モジュールを実現可能なマイクロストリップ線路
接続体を得ることを目的とする。

【００１０】

【課題を解決するための手段】この発明に係るマイクロ
ストリップ線路接続体は、第１の誘電体基板と、第１の
誘電体基板の上側に積層される第２の誘電体基板と、第
２の誘電体基板の上側に積層される第３の誘電体基板
と、第１の誘電体基板の下側の面に設けられる第１の地
導体パターンと、第１の誘電体基板と第２の誘電体基板
との間に設置される第１のストリップ導体パターンと、
第２の誘電体基板と第３の誘電体基板との間に設置され
る第２の地導体パターンと、第３の誘電体基板の上側の
面に設置される第２のストリップ導体パターンと、第１
のストリップ導体パターンと第２のストリップ導体パタ
ーンとを電気的に接続する内部が中空または中実の柱状
の第１の接続用導体と、第１の地導体パターンと第２の
地導体パターンとを電気的に接続する内部が中空または
中実の柱状の第１の接地用導体とを備え、第１のストリ
ップ導体パターンと第１の地導体パターンとから第１の
マイクロストリップ線路を構成し、第２のストリップ導
体パターンと第２の地導体パターンとから第２のマイク
ロストリップ線路を構成するようにしたものである。

【００１１】この発明に係るマイクロストリップ線路接
続体は、同一平面上に配置される第２の誘電体基板の端
面と第３の誘電体基板の端面とから構成される誘電体基
板端面を備え、第２の誘電体基板を上側に積層した第１
の誘電体基板が誘電体基板端面を超えて延び、第１の接
続用導体が誘電体基板端面近傍に配置され、第１の接地
用導体が誘電体基板端面からの距離が第１の接続用導体
よりも等しいかあるいはより遠い位置に配置されるよう
にしたものである。

【００１２】この発明に係るマイクロストリップ線路接
続体は、同一平面上に配置される第２の誘電体基板の端
面と第３の誘電体基板の端面とから構成される誘電体基
板端面を備え、第２の誘電体基板を上側に積層した第１
の誘電体基板が誘電体基板端面を超えて延び、第１の接
続用導体が誘電体基板端面の規定する平面に対して当該
第１の接続用導体の一部分が同一平面上にあるように配
置され、第１の接地用導体が第１の接続用導体の両側に
おいて誘電体基板端面の規定する平面に対して当該第１
の接地用導体の一部分が同一平面上にあるように配置さ
れるようにしたものである。

【００１３】この発明に係るマイクロストリップ線路接
続体は、第１の誘電体基板の上側の面において第１のス
トリップ導体パターンの両側に設置される第１のコプレ
ナ地導体パターンと、第３の誘電体基板の上側の面にお
いて第２のストリップ導体パターンの両側に設置される
第２のコプレナ地導体パターンとを備え、第１の接地用
導体が第１のコプレナ地導体パターンおよび第２のコプ
レナ地導体パターンにも接続されるようにしたものであ
る。

【００１４】この発明に係るマイクロストリップ線路接
続体は、第１の誘電体基板において第２の誘電体基板お
よび第３の誘電体基板が積層されていない領域の上部を
覆うように第３の誘電体基板の上側に積層される第４の
誘電体基板と、第４の誘電体基板の下側の面に設けられ
た第３の地導体パターンと、第４の誘電体基板の上側の
面に設けられた第３のストリップ導体パターンと、第２
のストリップ導体パターンと第３のストリップ導体パタ
ーンとを電気的に接続する接続用連結手段と、第２の地
導体パターンと第３の地導体パターンとを電気的に接続
する接地用連結手段とを備え、第３のストリップ導体パ
ターンと第３の地導体パターンとから第３のマイクロス
トリップ線路を構成するようにしたものである。

【００１５】この発明に係るマイクロストリップ線路接
続体は、接続用連結手段が、第４の誘電体基板の下側の
面において第３の地導体パターンが配置されていない部
分に設けられた接続用パッドと、接続用パッドと第３の
ストリップ導体パターンとを電気的に接続する内部が中
空または中実の柱状の第２の接続用導体と、接続用パッ
ドと第２のストリップ導体パターンとの間に設置される
導電性シートとを備え、接地用連結手段が、第３の誘電
体基板の上側の面において第２のストリップ導体パター
ンが配置されていない部分に設けられた接地用パッド
と、接地用パッドと第２の地導体パターンとを電気的に
接続する内部が中空または中実の柱状の第２の接地用導
体と、接地用パッドと第３の地導体パターンとの間に設
置される導電性シートとを備えるようにしたものであ
る。

【００１６】この発明に係るマイクロストリップ線路接
続体は、接続用連結手段が、第４の誘電体基板の下側の
面において第３の地導体パターンが配置されていない部
分に設けられた接続用パッドと、接続用パッドと第３の
ストリップ導体パターンとを電気的に接続する内部が中
空または中実の柱状の第２の接続用導体と、接続用パッ
ドと第２のストリップ導体パターンとの間に設置される
球状または柱状導体とを備え、接地用連結手段が、第３
の誘電体基板の上側の面において第２のストリップ導体
パターンが配置されていない部分に設けられた接地用パ
ッドと、接地用パッドと第２の地導体パターンとを電気
的に接続する内部が中空または中実の柱状の第２の接地
用導体と、接地用パッドと第３の地導体パターンとの間
に設置される球状または柱状導体とを備えるようにした
ものである。

【００１７】この発明に係るマイクロストリップ線路接
続体は、第１の誘電体基板において第２の誘電体基板お
よび第３の誘電体基板が積層されていない領域の上部を
覆うように第２の誘電体基板の上側に第３の誘電体基板
に対して間隙を有するように積層される第４の誘電体基
板と、第４の誘電体基板の下側の面に設けられて一部分
が第２の地導体パターンに接触させられる第３の地導体
パターンと、第４の誘電体基板の上側の面に設けられる
第３のストリップ導体パターンと、第２のストリップ導
体パターンと第３のストリップ導体パターンとを接続す
るボンディング部材とを備え、第３のストリップ導体パ
ターンと第３の地導体パターンとから第３のマイクロス
トリップ線路を構成するようにしたものである。

【００１８】この発明に係るマイクロストリップ線路接
続体は、第３の誘電体基板において第２のストリップ導
体パターンが配置されていない部分を後退させて形成さ
れ下側の面に第２の地導体パターンを露出させた誘電体
基板凹部と、第４の誘電体基板において誘電体基板凹部
に対応する部分を突出させて形成され下側の面に第３の
地導体パターンを設けた誘電体基板凸部とを備え、誘電
体基板凹部と誘電体基板凸部とを係合させることで第２
の地導体パターンと第３の地導体パターンとが接触させ
られるようにしたものである。

【００１９】

【発明の実施の形態】以下、この発明の実施の一形態を
説明する。 実施の形態１．図１は、この発明の実施の形態１による
マイクロストリップ線路接続体を示す斜視図である。図
２は、この発明の実施の形態１によるマイクロストリッ
プ線路接続体の構造を示す断面図である。図３は、図２
に示される誘電体基板５ａの上側の面に配置された導体
パターンを示す図である。図４は、図２に示される誘電
体基板５ｂの上側の面に配置された導体パターンを示す
図である。図５は、図２に示される誘電体基板５ｃの上
側の面に配置された導体パターンを示す図である。な
お、図２に示された断面図は、図３に示されるａ−ａ’
線矢視の断面図として与えられるものである。

【００２０】これらの図において、１ａはストリップ導
体パターン（第１のストリップ導体パターン）、１ｂは
ストリップ導体パターン（第２のストリップ導体パター
ン）、２ａは地導体パターン（第１の地導体パター
ン）、２ｂは地導体パターン（第２の地導体パター
ン）、３は接続用スルーホール（第１の接続用導体）、
４は接地用スルーホール（第１の接地用導体）、５ａは
誘電体基板（第１の誘電体基板）、５ｂは誘電体基板
（第２の誘電体基板）、５ｃは誘電体基板（第３の誘電
体基板）、６ａ，６ｂはストリップ導体パターン先端
部、７はトリプレート線路部、８は誘電体基板端面であ
る。誘電体基板５ａの上側の面にストリップ導体パター
ン１ａ、下側の面に地導体パターン２ａを設けること
で、ストリップ導体パターン１ａと地導体パターン２ａ
とから第１のマイクロストリップ線路を構成する。ま
た、上側の面に地導体パターン２ｂを設けた誘電体基板
５ｂを誘電体基板５ａの上側に積層することで、誘電体
基板５ａ，５ｂの一部領域においてトリプレート線路部
７を構成する。さらに、上側の面にストリップ導体パタ
ーン１ｃを設けた誘電体基板５ｃを誘電体基板５ｂの上
側に積層することで、ストリップ導体パターン１ｂと地
導体パターン２ｂとから第２のマイクロストリップ線路
を構成する。また、ストリップ導体パターン先端部６
ａ，６ｂにはストリップ導体パターン１ａとストリップ
導体パターン１ｂとの間を電気的に接続するように接続
用スルーホール３が取り付けられ、その周囲には地導体
パターン２ａと地導体パターン２ｂとの間を接続する接
地用スルーホール４が配置される。

【００２１】次に動作について説明する。上記のような
構成を有するマイクロストリップ線路接続体において、
誘電体基板５ａに構成された第１のマイクロストリップ
線路に入力された高周波信号は、誘電体基板５ａの上側
に積層された誘電体基板５ｂの誘電体基板端面８におい
てトリプレート線路部７を伝搬し、さらに接続用スルー
ホール３を介して誘電体基板５ｃに構成された第２のマ
イクロストリップ線路を伝搬する。

【００２２】以上のように、この実施の形態１によれ
ば、誘電体基板５ａの下側の面には地導体パターン２ａ
のみが存在するから、誘電体基板５ａの下側の面を直接
金属シャーシ等に接続することができるという効果を奏
する。

【００２３】なお、上記実施の形態１では、ストリップ
導体パターン１ａ，１ｂ間および地導体パターン２ａ，
２ｂ間を接続する導体としてスルーホールを用いたが、
ヴィア等を用いることも可能である。なお、ヴィアと
は、本願明細書において内部が中実の円柱状導体を示す
用語として用いるものとする。

【００２４】実施の形態２．図６は、この発明の実施の
形態２によるマイクロストリップ線路接続体の構造を示
す断面図である。図７は、図６に示される誘電体基板５
ａの上側の面に配置された導体パターンを示す図であ
る。なお、図６に示された断面図は、図７に示されるａ
−ａ’線矢視の断面図として与えられるものである。こ
れらの図において、図１から図５に示された符号と同一
符号は同一または相当部分を示すのでその説明を省略す
る。

【００２５】この実施の形態においては、図６および図
７に示されるように、誘電体基板端面８の近傍に、スト
リップ導体パターン先端部６ａ，６ｂおよび接続用スル
ーホール３が配置される。また、地導体パターン２ａと
地導体パターン２ｂとの間を接続する接地用スルーホー
ル４は、接続用スルーホール３の周囲において誘電体基
板端面８からの距離が接続用スルーホール３と等しいか
より遠い位置にのみ配置される。

【００２６】上記のような構成を有するマイクロストリ
ップ線路接続体では、ストリップ導体パターン１ａ，１
ｂにおいて接続用スルーホール３に接続されている部分
に生じる電界が、空気中よりも誘電率の高い誘電体基板
５ａ，５ｂ，５ｃ内に集中するので、接地用スルーホー
ル４を接続用スルーホール３の周囲において誘電体基板
端面８からの距離が接続用スルーホール３と等しいかよ
り遠い位置にのみ配置するだけでよい。なお、高周波信
号の伝搬についての動作は実施の形態１と同様であるの
でその説明を省略する。

【００２７】以上のように、この実施の形態２によれ
ば、接続用スルーホール３を誘電体基板端面８の近傍に
設けることで、接地用スルーホール４の数を減らすこと
ができるから、接続用スルーホール３および接地用スル
ーホール４からなる垂直接続構造に対して必要とされる
専有面積を低減できるという効果を奏する。また、専有
面積を低減することで、コストを削減できるという効果
を奏する。

【００２８】実施の形態３．図８は、この発明の実施の
形態３によるマイクロストリップ線路接続体を示す斜視
図である。図９は、この発明の実施の形態３によるマイ
クロストリップ線路接続体の構造を示す断面図である。
図１０は、図９に示される誘電体基板５ａの上側の面に
配置された導体パターンを示す図である。図１１は、図
９に示される誘電体基板５ｂの上側の面に配置された導
体パターンを示す図である。図１２は、図９に示される
誘電体基板５ｃの上側の面に配置された導体パターンを
示す図である。なお、図９に示された断面図は、図１０
に示されるａ−ａ’線矢視の断面図として与えられるも
のである。これらの図において、図１から図５に示され
た符号と同一符号は同一または相当部分を示すのでその
説明を省略する。これらの図において、９は接続用半割
ヴィア（第１の接続用導体）、１０は接地用一部半割ヴ
ィア（第１の接地用導体）である。実施の形態３は、実
施の形態２と比較すると、誘電体基板端面において対応
するストリップ導体パターン等を接続する点で相違す
る。

【００２９】図９に示されるように、誘電体基板５ａの
上側の面に設けられたストリップ導体パターン１ａの先
端部６ａ上に誘電体基板端面８が配置されるように、誘
電体基板５ｂ，５ｃが積層される。また、誘電体基板５
ｃの上側の面に設けられたストリップ導体パターン１ｂ
の先端部６ｂは誘電体基板端面８に到達する。そして、
ストリップ導体パターン先端部６ａとストリップ導体パ
ターン先端部６ｂとの間を接続するために、誘電体基板
端面８に接続用半割ヴィア９が付設される。さらに、接
続用半割ヴィア９の両側に、地導体パターン２ａと地導
体パターン２ｂとの間を接続する接地用一部半割ヴィア
１０が同様に誘電体基板端面８に対して付設される。こ
の際、半割ヴィア９を構成する平面が誘電体基板端面８
の規定する平面と同一平面となるとともに、一部半割ヴ
ィア１０を構成する平面が誘電体基板端面８の規定する
平面と同一平面となるように、半割ヴィア９および一部
半割ヴィア１０が取り付けられる。一部半割ヴィア１０
は、誘電体基板５ａ中では断面が円形状のヴィアの形態
をとり、誘電体基板５ｂに係る誘電体基板端面８におい
ては断面が半円形状の半割ヴィアの形態をとる。なお、
高周波信号の伝搬についての動作は実施の形態１と同様
であるのでその説明を省略する。

【００３０】以上のように、この実施の形態３によれ
ば、誘電体基板端面８において半割ヴィアの形態を有す
る接続用半割ヴィア９および接地用一部半割ヴィア１０
を設けることで垂直接続構造を構成するから、垂直接続
構造に対して必要とされる専有面積をさらに低減できる
という効果を奏する。

【００３１】実施の形態４．図１３は、この発明の実施
の形態４によるマイクロストリップ線路接続体を示す斜
視図である。図１３において、図１から図５または図８
から図１２に示された符号と同一符号は同一または相当
部分を示すのでその説明を省略する。図において、２ｄ
は地導体パターン（第１のコプレナ地導体パターン）、
２ｅは地導体パターン（第２のコプレナ地導体パター
ン）である。実施の形態４は、実施の形態１から実施の
形態３と比較すると、ストリップ導体パターンの両側に
地導体パターンを配置する構造を有する点で相違する。

【００３２】図１３に示されるように、誘電体基板５ａ
の上側の面に設けられたストリップ導体パターン１ａの
両側には、地導体パターン２ｄが配置されて第１のコプ
レナ線路を構成し、誘電体基板５ｃの上側の面に設けら
れたストリップ導体パターン１ｂの両側には、地導体パ
ターン２ｅが配置されて第２のコプレナ線路を構成す
る。誘電体基板端面８に設けられた接地用一部半割ヴィ
ア１０は、地導体パターン２ａ、地導体パターン２ｂ、
地導体パターン２ｄ、および地導体パターン２ｅをすべ
て接続するように設けられる。

【００３３】次に動作について説明する。上記のような
構成を有するマイクロストリップ線路接続体において、
誘電体基板５ａに構成された第１のコプレナ線路に入力
された高周波信号は、誘電体基板端面８に設けられた接
続用半割ヴィア９を介して誘電体基板５ｃに構成された
第２のコプレナ線路を伝搬する。

【００３４】以上のように、この実施の形態４によれ
ば、ストリップ導体パターン１ａ，１ｂの両側に地導体
パターン２ｄ，２ｅを設けたコプレナ線路を構成するの
で、他の基板等との接続部において接地用パッドを新た
に設ける必要がないから、他の基板等との接続が容易に
なるという効果を奏する。

【００３５】実施の形態５．図１４は、この発明の実施
の形態５によるマイクロストリップ線路接続体を示す分
解斜視図である。図１５は、この発明の実施の形態５に
よるマイクロストリップ線路接続体の構造を示す断面図
である。図１６は、図１５に示される誘電体基板５ｃの
上側の面に配置された導体パターンを示す図である。図
１７は、図１５に示される誘電体基板５ｄの下側の面に
配置された導体パターンを示す図である。図１８は、図
１５に示される誘電体基板５ｄの上側の面に配置された
導体パターンを示す図である。なお、図１５に示される
断面図は、図１６に示されるａ−ａ’線矢視の断面図と
して与えられるものである。これらの図において、図１
から図５に示された符号と同一符号は同一または相当部
分を示すのでその説明を省略する。これらの図におい
て、１ｃはストリップ導体パターン（第３のストリップ
導体パターン）、２ｃは地導体パターン（第３の地導体
パターン）、５ｄは誘電体基板（第４の誘電体基板）、
１１ａ，１１ｂは接続用パッド、１２は接地用パッド、
１３は接続用スルーホール（第２の接続用導体）、１４
は接地用スルーホール（第２の接地用導体）、１５は異
方導電性シート（導電性シート）である。また、接続用
スルーホール１３、接続用パッド１１ｂおよび異方導電
性シート１５からストリップ導体パターン１ｂとストリ
ップ導体パターン１ｃとを電気的に接続する接続用連結
手段が構成され、接地用スルーホール１４、接地用パッ
ド１２および異方導電性シート１５から地導体パターン
２ｂと地導体パターン２ｃとを電気的に接続する接地用
連結手段が構成される。

【００３６】図１５に示されるように、誘電体基板５ｃ
の上側の面に配置されたストリップ導体パターン１ｂの
一方の端部に接続用パッド１１ａが形成される。接続用
パッド１１ａの両側には、接地用スルーホール１４を介
して地導体パターン２ｂに接続される接地用パッド１２
を配置することで、コプレナ線路形のパッド群が構成さ
れる。一方、誘電体基板５ｄの上側の面にストリップ導
体パターン１ｃを設けるとともに下側の面に地導体パタ
ーン２ｃを設けることで、ストリップ導体パターン１ｃ
と地導体パターン２ｃとからマイクロストリップ線路が
構成される。さらに、誘電体基板５ｄの下側の面におい
て地導体パターン２ｃが設けられていない領域に接続用
パッド１１ｂを設けて、接続用スルーホール１３を介し
て当該接続用パッド１１ｂとストリップ導体パターン１
ｃとを接続することで、誘電体基板５ｄの下側の面にお
いてコプレナ線路形のパッド群が構成される。

【００３７】誘電体基板５ｄに設けられた接続用パッド
１１ｂおよび地導体パターン２ｃは、それぞれ異方導電
性シート１５を介して誘電体基板５ｃに設けられた接続
用パッド１１ａおよび接地用パッド１２に接続される。
なお、誘電体基板５ｄは、誘電体基板５ａにおいて誘電
体基板５ｂ，５ｃが積層されていない領域の上部を覆う
ように誘電体基板５ｃ上に積層される。

【００３８】次に動作について説明する。上記のような
構成を有するマイクロストリップ線路接続体において、
誘電体基板５ａに構成されたストリップ導体パターン１
ａと地導体パターン２ａとからなるマイクロストリップ
線路に入力された高周波信号は、誘電体基板５ａの上側
に積層された誘電体基板５ｂの誘電体基板端面８におい
てトリプレート線路部７を伝搬し、さらに接続用スルー
ホール３を介して誘電体基板５ｃに構成されたマイクロ
ストリップ線路を伝搬する。その後、接続用パッド１１
ａにおいて導電性シート１５を介して誘電体基板５ｄの
下側の面に設けられた接続用パッド１１ｂに伝搬し、さ
らに接続用スルーホール１３を介して誘電体基板５ｄに
構成されたマイクロストリップ線路を伝搬する。

【００３９】以上のように、この実施の形態５によれ
ば、誘電体基板５ａの上側の面において誘電体基板５
ｂ，５ｃが積層されていない領域に高周波素子を実装で
きるだけではなく、誘電体基板５ｄの上側の面にも高周
波素子を実装することができるので、高周波素子を階層
構造で実装できるから、モジュールを小型に構成できる
という効果を奏する。また、高周波素子をすべて同じ方
向から実装することができるので、実装工程が簡素化さ
れるという効果を奏する。さらに、上側に基板を積層す
ることで、３層以上の多層構造のマイクロストリップ線
路を構成することができるから、基板の底面積を増加さ
せることなく実装できる領域の面積を増加することがで
きるという効果を奏する。

【００４０】また、接続用スルーホール１３、接続用パ
ッド１１ｂおよび異方導電性シート１５から接続用連結
手段を構成し、接地用スルーホール１４、接地用パッド
１２および異方導電性シート１５から接地用連結手段を
構成するようにしたので、接続用パッド１１ｂとストリ
ップ導体パターン１ｂとを異方導電性シート１５を用い
て接続するとともに、接地用パッド１２と地導体パター
ン２ｃとを異方導電性シート１５を用いて接続するのみ
で、誘電体基板５ｃに構成されたマイクロストリップ線
路と誘電体基板５ｄに構成されたマイクロストリップ線
路とを容易に接続することができるという効果を奏す
る。

【００４１】なお、上記実施の形態５では、接続用パッ
ド１１ａと１１ｂとの接続手段および接地用パッド１２
と地導体パターン２ｃとの接続手段として異方導電性シ
ートを使用したが、導電性接着剤等を使用することも可
能である。

【００４２】実施の形態６．図１９は、この発明の実施
の形態６によるマイクロストリップ線路接続体を示す分
解斜視図である。図２０は、この発明の実施の形態６に
よるマイクロストリップ線路接続体の構造を示す断面図
である。これらの図において、図１から図５または図１
４から図１８に示された符号と同一符号は同一または相
当部分を示すのでその説明を省略する。図１９および図
２０において、１６は金バンプ（球状または柱状導体）
である。なお、バンプとは、本願明細書において、通常
はメッキ、ボールボンディング、半田等を用いて基板上
に形成される金属の突起物を示す用語として用いるもの
とする。また、実施の形態６は、実施の形態５と比較す
ると、実施の形態５では接続用パッド１１ａと接続用パ
ッド１１ｂとの間の接続および接地用パッド１２と地導
体パターン２ｃとの間の接続を接着にて実施していたの
を、バンプを用いて接続する点で相違する。

【００４３】この実施の形態６においては、接続用パッ
ド１１ａと１１ｂ、および接地用パッド１２と地導体パ
ターン２ｃがそれぞれ個別の金バンプ１６を介して接続
される。このような構成では、誘電体基板５ｃの上側の
面に設けられた接続用パッド１１ａおよび接地用パッド
１２の上にそれぞれ金バンプ１６を設置して、その上か
ら誘電体基板５ｄを圧着する。なお、高周波信号の伝搬
についての動作は実施の形態５と同様であるのでその説
明を省略する。

【００４４】以上のように、この実施の形態５によれ
ば、金バンプ１６を誘電体基板５ｃの上側の面に配置さ
れたパッド上に設置して、その上から誘電体基板５ｄを
圧着することで、誘電体基板５ｃに構成されたマイクロ
ストリップ線路と誘電体基板５ｄに構成されたマイクロ
ストリップ線路との接続を容易かつ確実に実施すること
ができるという効果を奏する。

【００４５】なお、上記実施の形態６では、接続用パッ
ド１１ａと１１ｂとの間の接続手段および接地用パッド
１２と地導体パターン２ｃとの間の接続手段として金バ
ンプを使用したが、金以外の導体からなるバンプを使用
することも可能である。

【００４６】実施の形態７．図２１は、この発明の実施
の形態７によるマイクロストリップ線路接続体を示す分
解斜視図である。図２２は、この発明の実施の形態７に
よるマイクロストリップ線路接続体の構造を示す断面図
である。図２３は、図２２に示される誘電体基板５ｃお
よび誘電体基板５ｄの上側の面に配置された導体パター
ンを示す図である。なお、図２２に示された断面図は、
図２３に示されるａ−ａ’線矢視の断面図として与えら
れるものである。これらの図において、図１から図５ま
たは図１４から図１８に示された符号と同一符号は同一
または相当部分を示すのでその説明を省略する。これら
の図において、１７は誘電体基板切り欠き部、１８は金
ワイヤ（ボンディング部材）、１９はストリップ導体パ
ターンの端部に形成された接続用パッドである。

【００４７】この実施の形態７においては、誘電体基板
切り欠き部１７を形成するように、誘電体基板５ｃと誘
電体基板５ｄとが間隙をおいて設置される。誘電体基板
５ｂの上側に設けられた地導体パターン２ｂは、誘電体
基板５ｃから外方へ突出するように設けられる。そし
て、誘電体基板５ｄの下側の面に設けられた地導体パタ
ーン２ｃと誘電体基板５ｂの上側の面に設けられた地導
体パターン２ｂとを接続することで、誘電体基板５ｄは
誘電体基板５ａにおいて誘電体基板５ｂ，５ｃが積層さ
れていない領域の上部を覆うように設置される。

【００４８】また、誘電体基板５ｄの上側の面に設けら
れたストリップ導体パターン１ｃの先端部に形成された
接続用パッド１９と、誘電体基板５ｃの上側の面に設け
られたストリップ導体パターン１ｂの先端部に形成され
た接続用パッド１１ａとを金ワイヤ１８を介して接続す
ることで、誘電体基板５ｃに構成されたマイクロストリ
ップ線路と誘電体基板５ｄに構成されたマイクロストリ
ップ線路とが接続される。なお、高周波信号の伝搬につ
いての動作は実施の形態１と概ね同様であるのでその説
明を省略する。

【００４９】以上のように、この実施の形態７によれ
ば、誘電体基板５ｃに構成されたマイクロストリップ線
路と誘電体基板５ｄに構成されたマイクロストリップ線
路との間の接続をワイヤボンディングにより実施するこ
とができるので、信頼性の高い接続を実現可能であると
ともに接続状況の検査も容易に実施できるという効果を
奏する。なお、上記実施の形態７では、接続用パッド１
９と接続用パッド１１ａの間のボンディング部材として
金ワイヤを使用したが、金リボンを使用することも可能
である。

【００５０】実施の形態８．図２４は、この発明の実施
の形態８によるマイクロストリップ線路接続体を示す斜
視図である。図２５は、この発明の実施の形態８による
マイクロストリップ線路接続体の構造を示す断面図であ
る。図２６は、図２５に示される誘電体基板５ｃおよび
誘電体基板５ｄの上側の面に配置された導体パターンを
示す図である。なお、図２５に示される断面図は、図２
６に示されるａ−ａ’線矢視の断面図として与えられる
ものである。これらの図において、図１から図５または
図２１から図２３に示された符号と同一符号は同一また
は相当部分を示すのでその説明を省略する。これらの図
において２０は誘電体基板凸部、２１は誘電体基板凹部
である。

【００５１】この実施の形態８においては、誘電体基板
５ｃの上側の面の端部近傍に接続用パッド１１ａが設け
られ、誘電体基板５ｄの上側の面の端部近傍に接続用パ
ッド１９が設けられる。接続用パッド１１ａの両側には
誘電体基板凹部２１が形成されて、当該凹部２１内には
誘電体基板５ｂの上側の面に設けられた地導体パターン
２ｂが露出されている。また、接続用パッド１９の両側
には、誘電体基板凸部２０が形成されている。

【００５２】誘電体基板５ｃに設けられた誘電体基板凹
部２１と誘電体基板５ｄに設けられた誘電体基板凸部２
０とを係合させて、誘電体基板５ｄの下側の面に設けら
れた地導体パターン２ｃと誘電体基板５ｂの上側の面に
設けられて誘電体基板凹部２１から露出している地導体
パターン２ｂとを接続することで、誘電体基板５ｄは誘
電体基板５ａにおいて誘電体基板５ｂ，５ｃが積層され
ていない領域の上部を覆うように設置される。なお、高
周波信号の伝搬についての動作は実施の形態１と概ね同
様であるのでその説明を省略する。

【００５３】以上のように、この実施の形態８によれ
ば、接続用スルーホール３を誘電体基板５ｂ，５ｃの誘
電体基板端面近傍に設けることができるので、垂直接続
構造に必要な面積を縮小することができるから、より小
型な階層構造モジュールを実現することができるという
効果を奏する。

【００５４】また、誘電体基板５ｃに形成される誘電体
基板凹部２１と、誘電体基板５ｄに形成される誘電体基
板凸部２０とを備え、誘電体基板凹部２１と誘電体基板
凸部２０とを係合させるように構成したので、誘電体基
板５ｃに対して誘電体基板５ｄを設置する際の位置決め
を容易に実施することができるという効果を奏する。

【００５５】

【発明の効果】以上のように、この発明によれば、第１
の誘電体基板と、第１の誘電体基板の上側に積層される
第２の誘電体基板と、第２の誘電体基板の上側に積層さ
れる第３の誘電体基板と、第１の誘電体基板の下側の面
に設けられた第１の地導体パターンと、第１の誘電体基
板と第２の誘電体基板との間に設置される第１のストリ
ップ導体パターンと、第２の誘電体基板と第３の誘電体
基板との間に設置される第２の地導体パターンと、第３
の誘電体基板の上側に設置される第２のストリップ導体
パターンと、第１のストリップ導体パターンと第２のス
トリップ導体パターンとを電気的に接続する第１の接続
用導体と、第１の地導体パターンと第２の地導体パター
ンとを電気的に接続する第１の接地用導体とを備えるよ
うに構成したので、第１の誘電体基板の下側の面には第
１の地導体パターンのみが存在するから、第１の誘電体
基板の下側の面を直接金属シャーシ等に接続することが
できるという効果を奏する。

【００５６】この発明によれば、同一平面上に配置され
る第２の誘電体基板の端面と第３の誘電体基板の端面と
から構成される誘電体基板端面を備え、第２の誘電体基
板を上側に積層した第１の誘電体基板が誘電体基板端面
を超えて延び、第１の接続用導体が誘電体基板端面近傍
に配置され、第１の接地用導体が誘電体基板端面からの
距離が第１の接続用導体よりも等しいかあるいはより遠
い位置に配置されるように構成したので、第１の接地用
導体の数を減らすことができるから、第１の接続用導体
および第１の接地用導体からなる垂直接続構造に対して
必要とされる専有面積を低減することができるという効
果を奏する。

【００５７】この発明によれば、同一平面上に配置され
る第２の誘電体基板の端面と第３の誘電体基板の端面と
から構成される誘電体基板端面を備え、第１の接続用導
体が誘電体基板端面の規定する平面に対して第１の接続
用導体の一部分が同一平面上にあるように配置され、第
１の接地用導体が第１の接続用導体の両側において誘電
体基板端面の規定する平面に対して第１の接地用導体の
一部分が同一平面上にあるように配置されるように構成
したので、誘電体基板端面の規定する平面と同一平面を
構成するように分割された第１の接続用導体および第１
の接地用導体から垂直接続構造が構成されるから、垂直
接続構造に対して必要とされる専有面積をさらに低減で
きるという効果を奏する。

【００５８】この発明によれば、第１のストリップ導体
パターンの両側に設置される第１のコプレナ地導体パタ
ーンと、第２のストリップ導体パターンの両側に設置さ
れる第２のコプレナ地導体パターンとを備えるように構
成したので、第１のストリップ導体パターンと第１のコ
プレナ地導体パターン、および第２のストリップ導体パ
ターンと第２のコプレナ地導体パターンからコプレナ線
路を構成するので、他の基板等との接続部において接地
用パッドを新たに設ける必要がないから、他の基板等と
の接続が容易になるという効果を奏する。

【００５９】この発明によれば、第１の誘電体基板にお
いて第２の誘電体基板および第３の誘電体基板が積層さ
れていない領域の上部を覆うように第３の誘電体基板の
上側に積層される第４の誘電体基板を備えるように構成
したので、第１の誘電体基板の上側の面において第２の
誘電体基板および第３の誘電体基板が積層されていない
領域に高周波素子を実装できるだけではなく、第４の誘
電体基板の上側の面にも高周波素子を実装することがで
きるので、高周波素子を階層構造で実装できるから、モ
ジュールを小型に構成できるという効果を奏する。ま
た、高周波素子をすべて同じ方向から実装することがで
きるので、実装工程が簡素化されるという効果を奏す
る。さらに、上側に基板を積層することで、３層以上の
多層構造のマイクロストリップ線路を構成することがで
きるから、基板の底面積を増加させることなく実装でき
る領域の面積を増加することができるという効果を奏す
る。

【００６０】この発明によれば、接続用連結手段が接続
用パッドと、第２の接続用導体と、接続用パッドと第２
のストリップ導体パターンとの間に設置される導電性シ
ートとを備え、接地用連結手段が接地用パッドと、第２
の接地用導体と、接地用パッドと第３の地導体パターン
との間に設置される導電性シートとを備えるように構成
したので、接続用パッドと第２のストリップ導体パター
ンとを導電性シートを用いて接続するとともに、接地用
パッドと第３の地導体パターンとを導電性シートを用い
て接続するのみで、第３の誘電体基板に構成されたマイ
クロストリップ線路と第４の誘電体基板に構成されたマ
イクロストリップ線路とを容易に接続することができる
という効果を奏する。

【００６１】この発明によれば、接続用連結手段が接続
用パッドと、第２の接続用導体と、接続用パッドと第２
のストリップ導体パターンとの間に設置される球状また
は柱状導体とを備え、接地用連結手段が接地用パッド
と、第２の接地用導体と、接地用パッドと第３の地導体
パターンとの間に設置される球状または柱状導体とを備
えるように構成したので、接続用パッドと第２のストリ
ップ導体パターンとの間に球状または柱状導体を設置す
るとともに、接地用パッドと第３の地導体パターンとの
間に球状または柱状導体を設置して、第３の誘電体基板
に対して第４の誘電体基板を圧着することで、第３の誘
電体基板に構成されたマイクロストリップ線路と第４の
誘電体基板に構成されたマイクロストリップ線路との接
続を容易かつ確実に実施することができるという効果を
奏する。

【００６２】この発明によれば、第２の誘電体基板の上
側に第３の誘電体基板に対して間隙を有するように積層
される第４の誘電体基板と、第４の誘電体基板の上側の
面に設けられた第３のストリップ導体パターンと、第２
のストリップ導体パターンと第３のストリップ導体パタ
ーンとを接続するボンディング部材とを備えるように構
成したので、第３の誘電体基板に構成されたマイクロス
トリップ線路と第４の誘電体基板に構成されたマイクロ
ストリップ線路との間の接続をボンディング部材のボン
ディングにより実施することができるので、信頼性の高
い接続を実現可能であるとともに接続状況の検査も容易
に実施できるという効果を奏する。

【００６３】この発明によれば、第３の誘電体基板に形
成される誘電体基板凹部と、第４の誘電体基板に形成さ
れる誘電体基板凸部とを備え、誘電体基板凹部と誘電体
基板凸部とを係合させるように構成したので、第３の誘
電体基板に対して第４の誘電体基板を設置する際の位置
決めを容易に実施することができるという効果を奏す
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】 この発明の実施の形態１によるマイクロスト
リップ線路接続体を示す斜視図である。

【図２】 この発明の実施の形態１によるマイクロスト
リップ線路接続体の構造を示す断面図である。

【図３】 図２に示される第１の誘電体基板の上側の面
に配置された導体パターンを示す図である。

【図４】 図２に示される第２の誘電体基板の上側の面
に配置された導体パターンを示す図である。

【図５】 図２に示される第３の誘電体基板の上側の面
に配置された導体パターンを示す図である。

【図６】 この発明の実施の形態２によるマイクロスト
リップ線路接続体の構造を示す断面図である。

【図７】 図６に示される第１の誘電体基板の上側の面
に配置された導体パターンを示す図である。

【図８】 この発明の実施の形態３によるマイクロスト
リップ線路接続体を示す斜視図である。

【図９】 この発明の実施の形態３によるマイクロスト
リップ線路接続体の構造を示す断面図である。

【図１０】 図９に示される第１の誘電体基板の上側の
面に配置された導体パターンを示す図である。

【図１１】 図９に示される第２の誘電体基板の上側の
面に配置された導体パターンを示す図である。

【図１２】 図９に示される第３の誘電体基板の上側の
面に配置された導体パターンを示す図である。

【図１３】 この発明の実施の形態４によるマイクロス
トリップ線路接続体を示す斜視図である。

【図１４】 この発明の実施の形態５によるマイクロス
トリップ線路接続体を示す分解斜視図である。

【図１５】 この発明の実施の形態５によるマイクロス
トリップ線路接続体の構造を示す断面図である。

【図１６】 図１５に示される第３の誘電体基板の上側
の面に配置された導体パターンを示す図である。

【図１７】 図１５に示される第４の誘電体基板の下側
の面に配置された導体パターンを示す図である。

【図１８】 図１５に示される第４の誘電体基板の上側
の面に配置された導体パターンを示す図である。

【図１９】 この発明の実施の形態６によるマイクロス
トリップ線路接続体を示す分解斜視図である。

【図２０】 この発明の実施の形態６によるマイクロス
トリップ線路接続体の構造を示す断面図である。

【図２１】 この発明の実施の形態７によるマイクロス
トリップ線路接続体を示す分解斜視図である。

【図２２】 この発明の実施の形態７によるマイクロス
トリップ線路接続体の構造を示す断面図である。

【図２３】 図２２に示される第３の誘電体基板および
第４の誘電体基板の上側の面に配置された導体パターン
を示す図である。

【図２４】 この発明の実施の形態８によるマイクロス
トリップ線路接続体を示す斜視図である。

【図２５】 この発明の実施の形態８によるマイクロス
トリップ線路接続体の構造を示す断面図である。

【図２６】 図２５に示される第３の誘電体基板および
第４の誘電体基板の上側の面に配置された導体パターン
を示す図である。

【図２７】 従来のマイクロストリップ線路接続体を示
す斜視図である。

【図２８】 従来のマイクロストリップ線路接続体の構
造を示す断面図である。

【符号の説明】

１ａ ストリップ導体パターン（第１のストリップ導体
パターン）、１ｂ ストリップ導体パターン（第２のス
トリップ導体パターン）、１ｃ ストリップ導体パター
ン（第３のストリップ導体パターン）、２ａ 地導体パ
ターン（第１の地導体パターン）、２ｂ 地導体パター
ン（第２の地導体パターン）、２ｃ 地導体パターン
（第３の地導体パターン）、２ｄ 地導体パターン（第
１のコプレナ地導体パターン）、２ｅ 地導体パターン
（第２のコプレナ地導体パターン）、３ 接続用スルー
ホール（第１の接続用導体）、４ 接地用スルーホール
（第１の接地用導体）、５ａ 誘電体基板（第１の誘電
体基板）、５ｂ 誘電体基板（第２の誘電体基板）、５
ｃ 誘電体基板（第３の誘電体基板）、５ｄ 誘電体基
板（第４の誘電体基板）、６ａ，６ｂ ストリップ導体
パターン先端部、７トリプレート線路部、８ 誘電体基
板端面、９ 接続用半割ヴィア（第１の接続用導体）、
１０ 接地用一部半割ヴィア（第１の接地用導体）、１
１ａ，１１ｂ接続用パッド、１２ 接地用パッド、１３
接続用スルーホール（第２の接続用導体）、１４ 接
地用スルーホール（第２の接地用導体）、１５ 異方導
電性シート（導電性シート）、１６ 金バンプ（球状ま
たは柱状導体）、１７ 誘電体基板切り欠き部、１８
金ワイヤ（ボンディング部材）、１９ 接続用パッド、
２０ 誘電体基板凸部、２１ 誘電体基板凹部。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 宮▲ざき▼ 守▲やす▼ 東京都千代田区丸の内二丁目２番３号 三 菱電機株式会社内 Ｆターム(参考） 5J011 DA12 5J014 CA42 CA56

Claims (9)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 第１の誘電体基板と、該第１の誘電体基
   板の上側に積層される第２の誘電体基板と、該第２の誘
   電体基板の上側に積層される第３の誘電体基板と、前記
   第１の誘電体基板の下側の面に設けられる第１の地導体
   パターンと、前記第１の誘電体基板と前記第２の誘電体
   基板との間に設置される第１のストリップ導体パターン
   と、前記第２の誘電体基板と前記第３の誘電体基板との
   間に設置される第２の地導体パターンと、前記第３の誘
   電体基板の上側の面に設置される第２のストリップ導体
   パターンと、前記第１のストリップ導体パターンと前記
   第２のストリップ導体パターンとを電気的に接続する内
   部が中空または中実の柱状の第１の接続用導体と、前記
   第１の地導体パターンと前記第２の地導体パターンとを
   電気的に接続する内部が中空または中実の柱状の第１の
   接地用導体とを備え、 前記第１のストリップ導体パターンと前記第１の地導体
   パターンとから第１のマイクロストリップ線路を構成
   し、前記第２のストリップ導体パターンと前記第２の地
   導体パターンとから第２のマイクロストリップ線路を構
   成することを特徴とするマイクロストリップ線路接続
   体。
2. 【請求項２】 同一平面上に配置される第２の誘電体基
   板の端面と第３の誘電体基板の端面とから構成される誘
   電体基板端面を備え、 前記第２の誘電体基板を上側に積層した第１の誘電体基
   板が前記誘電体基板端面を超えて延び、第１の接続用導
   体が前記誘電体基板端面近傍に配置され、第１の接地用
   導体が前記誘電体基板端面からの距離が前記第１の接続
   用導体よりも等しいかあるいはより遠い位置に配置され
   ることを特徴とする請求項１記載のマイクロストリップ
   線路接続体。
3. 【請求項３】 同一平面上に配置される第２の誘電体基
   板の端面と第３の誘電体基板の端面とから構成される誘
   電体基板端面を備え、 前記第２の誘電体基板を上側に積層した第１の誘電体基
   板が前記誘電体基板端面を超えて延び、第１の接続用導
   体が前記誘電体基板端面の規定する平面に対して当該第
   １の接続用導体の一部分が同一平面上にあるように配置
   され、第１の接地用導体が前記第１の接続用導体の両側
   において前記誘電体基板端面の規定する平面に対して当
   該第１の接地用導体の一部分が同一平面上にあるように
   配置されることを特徴とする請求項１記載のマイクロス
   トリップ線路接続体。
4. 【請求項４】 第１の誘電体基板の上側の面において第
   １のストリップ導体パターンの両側に設置される第１の
   コプレナ地導体パターンと、第３の誘電体基板の上側の
   面において第２のストリップ導体パターンの両側に設置
   される第２のコプレナ地導体パターンとを備え、 第１の接地用導体が前記第１のコプレナ地導体パターン
   および前記第２のコプレナ地導体パターンにも接続され
   ることを特徴とする請求項３記載のマイクロストリップ
   線路接続体。
5. 【請求項５】 第１の誘電体基板において第２の誘電体
   基板および第３の誘電体基板が積層されていない領域の
   上部を覆うように第３の誘電体基板の上側に積層される
   第４の誘電体基板と、該第４の誘電体基板の下側の面に
   設けられた第３の地導体パターンと、前記第４の誘電体
   基板の上側の面に設けられた第３のストリップ導体パタ
   ーンと、第２のストリップ導体パターンと前記第３のス
   トリップ導体パターンとを電気的に接続する接続用連結
   手段と、第２の地導体パターンと前記第３の地導体パタ
   ーンとを電気的に接続する接地用連結手段とを備え、 前記第３のストリップ導体パターンと前記第３の地導体
   パターンとから第３のマイクロストリップ線路を構成す
   ることを特徴とする請求項１記載のマイクロストリップ
   線路接続体。
6. 【請求項６】 接続用連結手段が、第４の誘電体基板の
   下側の面において第３の地導体パターンが配置されてい
   ない部分に設けられた接続用パッドと、該接続用パッド
   と第３のストリップ導体パターンとを電気的に接続する
   内部が中空または中実の柱状の第２の接続用導体と、前
   記接続用パッドと前記第２のストリップ導体パターンと
   の間に設置される導電性シートとを備え、接地用連結手
   段が、第３の誘電体基板の上側の面において第２のスト
   リップ導体パターンが配置されていない部分に設けられ
   た接地用パッドと、該接地用パッドと第２の地導体パタ
   ーンとを電気的に接続する内部が中空または中実の柱状
   の第２の接地用導体と、前記接地用パッドと前記第３の
   地導体パターンとの間に設置される導電性シートとを備
   えることを特徴とする請求項５記載のマイクロストリッ
   プ線路接続体。
7. 【請求項７】 接続用連結手段が、第４の誘電体基板の
   下側の面において第３の地導体パターンが配置されてい
   ない部分に設けられた接続用パッドと、該接続用パッド
   と第３のストリップ導体パターンとを電気的に接続する
   内部が中空または中実の柱状の第２の接続用導体と、前
   記接続用パッドと前記第２のストリップ導体パターンと
   の間に設置される球状または柱状導体とを備え、接地用
   連結手段が、第３の誘電体基板の上側の面において第２
   のストリップ導体パターンが配置されていない部分に設
   けられた接地用パッドと、該接地用パッドと第２の地導
   体パターンとを電気的に接続する内部が中空または中実
   の柱状の第２の接地用導体と、前記接地用パッドと前記
   第３の地導体パターンとの間に設置される球状または柱
   状導体とを備えることを特徴とする請求項５記載のマイ
   クロストリップ線路接続体。
8. 【請求項８】 第１の誘電体基板において第２の誘電体
   基板および第３の誘電体基板が積層されていない領域の
   上部を覆うように前記第２の誘電体基板の上側に前記第
   ３の誘電体基板に対して間隙を有するように積層される
   第４の誘電体基板と、該第４の誘電体基板の下側の面に
   設けられて一部分が第２の地導体パターンに接触させら
   れる第３の地導体パターンと、前記第４の誘電体基板の
   上側の面に設けられる第３のストリップ導体パターン
   と、第２のストリップ導体パターンと前記第３のストリ
   ップ導体パターンとを接続するボンディング部材とを備
   え、 前記第３のストリップ導体パターンと前記第３の地導体
   パターンとから第３のマイクロストリップ線路を構成す
   ることを特徴とする請求項１記載のマイクロストリップ
   線路接続体。
9. 【請求項９】 第３の誘電体基板において第２のストリ
   ップ導体パターンが配置されていない部分を後退させて
   形成され下側の面に第２の地導体パターンを露出させた
   誘電体基板凹部と、第４の誘電体基板において前記誘電
   体基板凹部に対応する部分を突出させて形成され下側の
   面に第３の地導体パターンを設けた誘電体基板凸部とを
   備え、 前記誘電体基板凹部と前記誘電体基板凸部とを係合させ
   ることで前記第２の地導体パターンと前記第３の地導体
   パターンとが接触させられることを特徴とする請求項８
   記載のマイクロストリップ線路接続体。