JPH0681104U - 多層ストリップ線路 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】基板を多層化してストリップ線路導体を内層に
配置して小形化し、かつ、外部から線路長の微細調整が
できるようにする。 【構成】主ストリップ線路導体２を挟んで積層された２
枚の誘電体基板１とその両外面に配設された平面導体３
とで主ストリップ線路を形成し、その上面の平面導体３
の上からもう１枚の誘電体基板１を積層し、その上面
に、内層の主ストリップ線路導体２とバイアホール５で
接続した短い補助マイクロストリップ線路導体２’を配
設し、この短い補助マイクロストリップ導体２’の線路
長を短絡導体４で微細調整できるように構成した。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、無線通信機の高周波回路に用いられ、特に、マイクロ波の平面形導 波路としてのストリップ線路に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】

マイクロ波帯通信機の高周波回路に平面形導波路として用いられているマイク ロストリップ線路は、その広帯域性，量産性，再現性，経済性，小形・軽量化な どの利点が生かされて、受動回路はもとより、発振器，増幅器などの能動回路に も広く応用されている。 図２は従来のマイクロストリップ線路の構造例を示す部分断面斜視図である。 図において、１は低損失の誘電体基板であり、ガラスエポキシまたはポリイミド 樹脂などが用いられる。２は厚さの極めて薄いストリップ状の導体であり、誘電 体基板１の表面に集積回路技術またはプリント配線技術を用いてストリップ導体 回路が形成されている。３は平面導体板（グランド面）である。 このようなマイクロストリップ線路を増幅器回路などに使用した場合、回路間 のインピーダンス整合をとるため、図２に示した短絡導体４のように導波路長を 変えて増幅器の入力インピーダンスの微細な調整が行われている。

【０００３】

【考案が解決しようとする課題】

しかし、このような従来のマイクロストリップ線路を用いた無線機回路におい て、集積化が進み、回路素子はチップ化されるとともに回路がＩＣ化されて小形 化され、回路基板上のストリップ線路の占める部分が大きくなってきた。 一方、回路基板そのものもプリント配線板の多層化技術によって多層化されて いるので、多層プリント配線板の内層にストリップ線路導体を設けることができ るようになった。 図３は従来の多層ストリップ線路の断面図であり、内側のストリップ線路導体 ２を、２枚の誘電体基板１を介在させて挟持し、両側に平面導体板３を配置した 構成である。この形状であれば、内側のストリップ線路導体２と対向する平面導 体を除く他の部分の平面導体を削除して他の回路素子，部品を実装することがで きるため、部品実装密度が上がり、無線機の小形化に寄与することができる。 しかし、前述のように、増幅回路などにこのような多層ストリップ線路を利用 した場合、製作後、短絡導線によって線路長を変える微細な調整をしたくても、 外側からできないという問題がある。そのため、製作後、不具合が生じたときは 、再製作しなければならず、多大の時間と費用がかかるという欠点がある。 本考案の目的は、基板を多層化し、かつ、製作後、外部から調整することので きる多層ストリップ線路を提供することにある。

【０００４】

【課題を解決するための手段】

本考案の多層ストリップ線路は、主ストリップ線路導体と、該主ストリップ線 路導体を両側から挟んで積層した第１，第２の誘電体基板と、前記主ストリップ 線路導体とで主ストリップ線路を形成するために前記第１，第２の誘電体基板の 両外側面に設けられた第１，第２の平面導体と、該第１，第２の平面導体の一方 に積層された第３の誘電体基板と、該第３の誘電体基板の外側面に前記主ストリ ップ線路導体とバイアホールで接続されて配設された補助マイクロストリップ線 路導体とを備え、前記主ストリップ線路導体と該補助マイクロストリップ線路導 体とで所望のストリップ線路が形成されるように構成したことを特徴とするもの である。

【０００５】

【実施例】

図１は本考案の実施例を示す部分断面斜視図である。この実施例は３層で形成 した多層ストリップ線路であり、図３の従来の多層ストリップ線路の上に、図２ の従来のマイクロストリップ線路を合体積層した構成である。図において、１は 誘電体基板、２はストリップ線路導体、２’は補助マイクロストリップ線路導体 、３は平面導体板（グランド面）、４は短絡導線、５は特定の層間を接続するバ イアホールである。 図１の実施例に示す如く、下層と中間層の間に主ストリップ線路導体２が設け られ、上層の表面側に補助マイクロストリップ線路導体２’が設けられている。 すなわち、ストリップ線路の大部分は下層と中間層に挟まれたストリップ線路導 体２で構成され、内層の主ストリップ線路導体２とバイアホールで接続された上 表面の補助マイクロストリップ線路導体２’は、外部から短絡導体４によって線 路長を加減調整するために必要な長さにとどめてある。 従って、本考案の多層ストリップ線路の上表面の線路導体２’の面積は、従来 の基板表面に設けられたマイクロストリップ線路導体の２０〜４０％の面積とな るため、上の表面の余剰面積の部分に他の回路素子を実装することができるので 、全体の部品実装密度が高くなって小形化を実現することができる。

【０００６】

【考案の効果】

本考案を実施することにより、外部からストリップ線路長を調整することがで き、かつ、基板表面に従来より多くの回路素子を実装することができるため、小 形化，高密度実装に寄与すること大であり、実用上極めて著しい効果がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の実施例を示す部分断面斜視図である。

【図２】従来のマイクロストリップ線路の構造例を示す
斜視図である。

【図３】従来の多層ストリップ線路の構造断面図であ
る。

【符号の説明】

１ 誘電体基板 ２ 主ストリップ線路導体 ２’ 補助マイクロストリップ線路導体 ３ 平面導体板 ４ 短絡導体 ５ バイアホール

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 主ストリップ線路導体と、該主ストリッ
   プ線路導体を両側から挟んで積層した第１，第２の誘電
   体基板と、前記主ストリップ線路導体とで主ストリップ
   線路を形成するために前記第１，第２の誘電体基板の両
   外側面に設けられた第１，第２の平面導体と、該第１，
   第２の平面導体の一方に積層された第３の誘電体基板
   と、該第３の誘電体基板の外側面に前記主ストリップ線
   路導体とバイアホールで接続されて配設された補助マイ
   クロストリップ線路導体とを備え、前記主ストリップ線
   路導体と該補助マイクロストリップ線路導体とで所望の
   ストリップ線路が形成されるように構成した多層ストリ
   ップ線路。