JP2001088097A - ミリ波多層基板モジュール及びその製造方法 - Google Patents
ミリ波多層基板モジュール及びその製造方法Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】低損失な信号伝送ができ、且つ従来の金属筐体
からなる導波管モジュールより小型、軽量な平面実装を
実現するミリ波携帯端末モジュールを実現する。 【解決手段】導体層1a、誘電体基板1b、接地基板1
c、誘電体基板1d、導体層1eの積層された多層基板
の導体層1e上にICチップ2を実装し、導体層1aと
導体層1eを貫通する開口部に誘電体、内導体4を形成
し、内導体4は導体層1a、高周波誘電体1b、接地基
板1cからなる第1高周波伝送路と、導体層1e、高周
波誘電体1d、接地基板1cからなる第2高周波伝送路
と電気的に接続し、ICチップ2の高周波端子は第2高
周波伝送路に接続し、モジュールの直流、低周波入出力
信号端子は導体層1a上に形成し、多層基板内のビアホ
ールを介して導体層1eに接続しICチップ2を接続す
る構成とする。 【効果】小型、軽量になる。同軸構造の伝送路を用いる
ことで、伝送路のもつ特性インピーダンスが一定に保た
れ、伝送損失、反射損失が小さくできる。
からなる導波管モジュールより小型、軽量な平面実装を
実現するミリ波携帯端末モジュールを実現する。 【解決手段】導体層1a、誘電体基板1b、接地基板1
c、誘電体基板1d、導体層1eの積層された多層基板
の導体層1e上にICチップ2を実装し、導体層1aと
導体層1eを貫通する開口部に誘電体、内導体4を形成
し、内導体4は導体層1a、高周波誘電体1b、接地基
板1cからなる第1高周波伝送路と、導体層1e、高周
波誘電体1d、接地基板1cからなる第2高周波伝送路
と電気的に接続し、ICチップ2の高周波端子は第2高
周波伝送路に接続し、モジュールの直流、低周波入出力
信号端子は導体層1a上に形成し、多層基板内のビアホ
ールを介して導体層1eに接続しICチップ2を接続す
る構成とする。 【効果】小型、軽量になる。同軸構造の伝送路を用いる
ことで、伝送路のもつ特性インピーダンスが一定に保た
れ、伝送損失、反射損失が小さくできる。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明はミリ波多層基板モジ
ュール及びその製造方法、更に詳しくいえば、ミリ波帯
における自動車レーダや無線通信用携帯端末に用いるミ
リ波回路素子を実装したミリ波基板モジュールに関し、
特に、平面実装が可能で、低損失な高周波信号の伝送を
可能にするミリ波多層基板モジュール及びその製造方法
に関する。
ュール及びその製造方法、更に詳しくいえば、ミリ波帯
における自動車レーダや無線通信用携帯端末に用いるミ
リ波回路素子を実装したミリ波基板モジュールに関し、
特に、平面実装が可能で、低損失な高周波信号の伝送を
可能にするミリ波多層基板モジュール及びその製造方法
に関する。
【0002】
【従来の技術】ミリ波帯における自動車レーダや無線通
信用携帯端末に用いる回路素子を実装したミリ波基板モ
ジュールは、モジュールどうしの接続、モジュールとア
ンテナとの接続には低損失な伝送路が必要である。従
来、ミリ波帯の信号を処理する装置の構成には、主にマ
イクロストリップ線路と導波管の結合を必要とした。こ
の場合、マイクロストリップ線路の一端にモジュールを
接続し、他端を導波管に挿入するマイクロストリップ線
路・導波管変換を行う。マイクロストリップ線路が導波
管に挿入される部分は接地面がなくアンテナとなってい
る。このアンテナ部分から放射された信号が導波管を伝
播する。
信用携帯端末に用いる回路素子を実装したミリ波基板モ
ジュールは、モジュールどうしの接続、モジュールとア
ンテナとの接続には低損失な伝送路が必要である。従
来、ミリ波帯の信号を処理する装置の構成には、主にマ
イクロストリップ線路と導波管の結合を必要とした。こ
の場合、マイクロストリップ線路の一端にモジュールを
接続し、他端を導波管に挿入するマイクロストリップ線
路・導波管変換を行う。マイクロストリップ線路が導波
管に挿入される部分は接地面がなくアンテナとなってい
る。このアンテナ部分から放射された信号が導波管を伝
播する。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、立体伝
送路にマイクロストリップ・導波管変換を用いるミリ波
用モジュールは小型・軽量化が困難である。すなわち、
動作周波数が高くなるにつれ回路の小型化は可能だが、
それとは反してモジュール基板の小型化には限界があっ
た。特に小型・軽量化が要求される携帯端末では、上記
マイクロストリップ・導波管変換を用いる構造は装置の
小型化に障害となる。携帯端末において、小型・軽量化
且つ低損失な伝送路を持つモジュールが必要である。本
発明はマイクロストリップ・導波管変換を用を用いず、
小型・軽量な信号伝送を実現するミリ波用モジュールを
提供することを目的とする。また、伝送損失の少ないミ
リ波用モジュールを提供することを目的とする。
送路にマイクロストリップ・導波管変換を用いるミリ波
用モジュールは小型・軽量化が困難である。すなわち、
動作周波数が高くなるにつれ回路の小型化は可能だが、
それとは反してモジュール基板の小型化には限界があっ
た。特に小型・軽量化が要求される携帯端末では、上記
マイクロストリップ・導波管変換を用いる構造は装置の
小型化に障害となる。携帯端末において、小型・軽量化
且つ低損失な伝送路を持つモジュールが必要である。本
発明はマイクロストリップ・導波管変換を用を用いず、
小型・軽量な信号伝送を実現するミリ波用モジュールを
提供することを目的とする。また、伝送損失の少ないミ
リ波用モジュールを提供することを目的とする。
【0004】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明のミリ波基板モジュールは、特定パターンの
第1導体層、第1高周波誘電体基板、接地基板、第2高
周波誘電体基板、特定パターンの第2導体層の順に積層
された多層基板と、上記第1導体層及び上記第2導体層
の少なくとも一方の上にICチップ等のミリ波回路素子
を実装し、上記第1導体層と第2導体層を貫通する開口
部に信号の周波数に対応し、上記ミリ波回路素子と接続
する伝送路を形成する。
に、本発明のミリ波基板モジュールは、特定パターンの
第1導体層、第1高周波誘電体基板、接地基板、第2高
周波誘電体基板、特定パターンの第2導体層の順に積層
された多層基板と、上記第1導体層及び上記第2導体層
の少なくとも一方の上にICチップ等のミリ波回路素子
を実装し、上記第1導体層と第2導体層を貫通する開口
部に信号の周波数に対応し、上記ミリ波回路素子と接続
する伝送路を形成する。
【0005】本発明の好ましい実施形態においては、上
記伝送路の少なくとも1つは、誘電体及び内導体からな
る同軸構造の立体高周波伝送路を構成する。上記内導体
は少なくとも上記第1導体層、第1高周波誘電体、接地
基板からなる第1高周波伝送路及び少となくとも上記第
2導体層、第2高周波誘電体、接地基板からなる第2高
周波伝送路と電気的に接続し、上記ミリ波回路素子の高
周波端子は第2高周波伝送路に接続し、モジュールの直
流、低周波信号の入出力信号端子は第1導体層で形成
し、上記多層基板内の開口部(ビアホール)を介して第
2導体層に接続し、ミリ波回路素子と接続する構成とす
る。また、上記第1及び第2導体層の特定パターンは、
電極、伝送線路、IC回路チップを搭載する導体等のパ
ターンである。
記伝送路の少なくとも1つは、誘電体及び内導体からな
る同軸構造の立体高周波伝送路を構成する。上記内導体
は少なくとも上記第1導体層、第1高周波誘電体、接地
基板からなる第1高周波伝送路及び少となくとも上記第
2導体層、第2高周波誘電体、接地基板からなる第2高
周波伝送路と電気的に接続し、上記ミリ波回路素子の高
周波端子は第2高周波伝送路に接続し、モジュールの直
流、低周波信号の入出力信号端子は第1導体層で形成
し、上記多層基板内の開口部(ビアホール)を介して第
2導体層に接続し、ミリ波回路素子と接続する構成とす
る。また、上記第1及び第2導体層の特定パターンは、
電極、伝送線路、IC回路チップを搭載する導体等のパ
ターンである。
【0006】本発明のミリ波多層基板モジュールによれ
ば、接地基板を共通にして、2つの平面回路を重ねて構
成した構成になり、2つの平面回路間の接続を開口部
(ビアホール)介して行うので、回路装置を小型、軽量
とすることが出来る。更に多層基板の厚さを、同軸構造
の立体高周波伝送路を伝送する信号の波長の4分の1の
奇数倍にすることにより、立体高周波伝送路のインピー
ダンス変換を適切に行う。
ば、接地基板を共通にして、2つの平面回路を重ねて構
成した構成になり、2つの平面回路間の接続を開口部
(ビアホール)介して行うので、回路装置を小型、軽量
とすることが出来る。更に多層基板の厚さを、同軸構造
の立体高周波伝送路を伝送する信号の波長の4分の1の
奇数倍にすることにより、立体高周波伝送路のインピー
ダンス変換を適切に行う。
【0007】
【発明の実施の形態】図1は本発明によるミリ波多層基
板モジュールの一実施形態を示す図である。(a)は側
面図、(b)は(a)の上側から見た上面図、(c)は
(a)の下側から見た下面図を示す。(b)、(c)は
(a)に対し縮小されている。(a)に示すように、第
1導体層1a、第1誘電体基板1b、接地基板1c、第
2誘電体基板1d、第2導体層1eが順に積層された多
層基板1があり、導体層1e上に1又は複数のミリ波用
ICチップ(以下「ICチップ」という)2が実装され
ている。第1導体層1a及び第2導体層1eは、それぞ
れ(b)及び(c)の斜線部に示すように最終的には、
特定のパターンに整形されている。
板モジュールの一実施形態を示す図である。(a)は側
面図、(b)は(a)の上側から見た上面図、(c)は
(a)の下側から見た下面図を示す。(b)、(c)は
(a)に対し縮小されている。(a)に示すように、第
1導体層1a、第1誘電体基板1b、接地基板1c、第
2誘電体基板1d、第2導体層1eが順に積層された多
層基板1があり、導体層1e上に1又は複数のミリ波用
ICチップ(以下「ICチップ」という)2が実装され
ている。第1導体層1a及び第2導体層1eは、それぞ
れ(b)及び(c)の斜線部に示すように最終的には、
特定のパターンに整形されている。
【0008】多層基板1には導体層1aから導体層1e
にかけて3種類のビアホール3、4及び5aが形成され
ている。ビアホール3はホール内部に表面導体メッキを
しており、ICチップ2への直流や低周波信号の入出力
用ビアホールで、接地基板1cとは電気的には非接触で
ある。
にかけて3種類のビアホール3、4及び5aが形成され
ている。ビアホール3はホール内部に表面導体メッキを
しており、ICチップ2への直流や低周波信号の入出力
用ビアホールで、接地基板1cとは電気的には非接触で
ある。
【0009】ビアホール4は接地基板1cを外導体とし
て、その内部に誘電体、内導体を形成した同軸線路構造
となっており、第1導体層1aと第2導体層1eを電気
的に接続する高周波信号の伝送路を構成する。従って、
ビアホール4はローパスフィルタ構造となっているた
め、ビアホール3はビアホール4と同じ構造にしてもよ
い。ビアホール5aは第1導体層1aと第2導体層1e
を貫通する接地用ビアホールで、ミリ波ICチップ実装
側の接地面5bと導体層1eで形成されたモジュール入
出力端子面5cと接地基板1cを電気的に接続する。
て、その内部に誘電体、内導体を形成した同軸線路構造
となっており、第1導体層1aと第2導体層1eを電気
的に接続する高周波信号の伝送路を構成する。従って、
ビアホール4はローパスフィルタ構造となっているた
め、ビアホール3はビアホール4と同じ構造にしてもよ
い。ビアホール5aは第1導体層1aと第2導体層1e
を貫通する接地用ビアホールで、ミリ波ICチップ実装
側の接地面5bと導体層1eで形成されたモジュール入
出力端子面5cと接地基板1cを電気的に接続する。
【0010】多層基板1の入出力信号はすべて導体層1
a上の端子6を経て、ビアホール3及びビアホール4を
介して導体層1e上の端子7へ接続される。多層基板1
を他の平面基板へ実装するため、端子6は多層基板の外
周部に形成する。
a上の端子6を経て、ビアホール3及びビアホール4を
介して導体層1e上の端子7へ接続される。多層基板1
を他の平面基板へ実装するため、端子6は多層基板の外
周部に形成する。
【0011】多層基板1の基板の厚さはビアホール4を
伝送する信号の伝送路内波長の4分の1の奇数倍程度と
することでビアホール4のインピーダンス変換器が構成
され、特性インピーダンスの調節が可能な立体高周波伝
送路となっている。これにより、特性インピーダンスの
不連続による反射損失や伝送損失を低減する高周波伝送
を実現する。
伝送する信号の伝送路内波長の4分の1の奇数倍程度と
することでビアホール4のインピーダンス変換器が構成
され、特性インピーダンスの調節が可能な立体高周波伝
送路となっている。これにより、特性インピーダンスの
不連続による反射損失や伝送損失を低減する高周波伝送
を実現する。
【0012】低周波信号とはこの場合、ビアホール3の
特性インピーダンスと信号の持つインピーダンスの不整
合が問題とならない程度の伝送路内波長をもつ信号であ
る。例えば、ビアホール3の長さL、すなわち導体層1
aと導体層1eとの間の距離、伝送路内波長λgとした
時、L≦(λg/10)であるような波長λgを持つ信
号を低周波信号とすることができる。逆にL>(λg/
10)の場合は高周波信号として扱い立体高周波伝送路
であるビアホール4を用いることができる。
特性インピーダンスと信号の持つインピーダンスの不整
合が問題とならない程度の伝送路内波長をもつ信号であ
る。例えば、ビアホール3の長さL、すなわち導体層1
aと導体層1eとの間の距離、伝送路内波長λgとした
時、L≦(λg/10)であるような波長λgを持つ信
号を低周波信号とすることができる。逆にL>(λg/
10)の場合は高周波信号として扱い立体高周波伝送路
であるビアホール4を用いることができる。
【0013】導体層1e上にはビアホール3に対応する
位置に設けられた入力出力端子7とICチップ2間の信
号線8と、ビアホール4とICチップ2との間の高周波
信号線10と、ICチップ2相互間の高周波配線9の特
定パターンが形成されている。高周波信号線9、10は
少なくとも接地基板1c、誘電体基板1d、導体層1e
で特性インピーダンスを調節できる反射の少ない低損失
な高周波伝送路を形成する。
位置に設けられた入力出力端子7とICチップ2間の信
号線8と、ビアホール4とICチップ2との間の高周波
信号線10と、ICチップ2相互間の高周波配線9の特
定パターンが形成されている。高周波信号線9、10は
少なくとも接地基板1c、誘電体基板1d、導体層1e
で特性インピーダンスを調節できる反射の少ない低損失
な高周波伝送路を形成する。
【0014】図2は本発明によるミリ波多層基板モジュ
ールを構成する多層基板の製造工程を示す。 (a):導体層1a、第1誘電体基板1b、接地基板1
c、第2誘電体基板1d、第2導体層1eの順に積層さ
れた多層基板1を準備し、 (b):多層基板1の高周波立体伝送路4を形成する部
分11に穴加工を行い、穴の内壁に導体メッキを形成す
る(接地導体と導通する)。 (c):マスク12を用いたスクリーン印刷で、穴11
の内部に熱硬化型誘電体樹脂13を注入する。
ールを構成する多層基板の製造工程を示す。 (a):導体層1a、第1誘電体基板1b、接地基板1
c、第2誘電体基板1d、第2導体層1eの順に積層さ
れた多層基板1を準備し、 (b):多層基板1の高周波立体伝送路4を形成する部
分11に穴加工を行い、穴の内壁に導体メッキを形成す
る(接地導体と導通する)。 (c):マスク12を用いたスクリーン印刷で、穴11
の内部に熱硬化型誘電体樹脂13を注入する。
【0015】(d):上記熱硬化型誘電体樹脂13を加
熱することによって樹脂13を硬化し、その後マスク1
2及びマスク12上の樹脂13を除去する。 (e):次に硬化した樹脂13に更に穴加工14を行
い、穴14の内部に導体材料15を充填して立体高周波
伝送路を形成する。 (f):最後に導体層1aと導体層1eを所定のパター
ン、例えば、図1(b)、(c)の斜線部のようなパタ
ーンに成形する。導体材料15の穴14の両端部は導体
層1a及び導体層1eと接続されるように形成する。な
お、説明の簡単のため、高周波立体伝送路4のみの場合
について説明したが、他のホール3、5aの作成も同時
に行う。
熱することによって樹脂13を硬化し、その後マスク1
2及びマスク12上の樹脂13を除去する。 (e):次に硬化した樹脂13に更に穴加工14を行
い、穴14の内部に導体材料15を充填して立体高周波
伝送路を形成する。 (f):最後に導体層1aと導体層1eを所定のパター
ン、例えば、図1(b)、(c)の斜線部のようなパタ
ーンに成形する。導体材料15の穴14の両端部は導体
層1a及び導体層1eと接続されるように形成する。な
お、説明の簡単のため、高周波立体伝送路4のみの場合
について説明したが、他のホール3、5aの作成も同時
に行う。
【0016】図3は本発明によるミリ波多層基板モジュ
ールの他の実施形態を示す図である。本実施形態は平面
アンテナモジュール16と本発明によるミリ波多層基板
モジュール17を組み合わせてミリ波送受信装置を構成
したものである。図(a)、(b)及び(c)はそれぞ
れミリ波送受信装置17の側断面図、平面アンテナモジ
ュール16の上平面図及びミリ波多層基板モジュール1
7の下面図である。アンテナモジュール16は導体層1
6a、高周波誘電体基板16b、接地基板16c、高周
波誘電体基板16d、導体層16eの順に構成された多
層基板である。導体層16a、高周波誘電体基板16
b、接地基板16cで平面アンテナ16を構成する。平
面アンテナ16には、導体層16aに垂直で導体パター
ン16e面まで伸びた同軸構造の立体高周波伝送路18
が構成されて給電線となる。
ールの他の実施形態を示す図である。本実施形態は平面
アンテナモジュール16と本発明によるミリ波多層基板
モジュール17を組み合わせてミリ波送受信装置を構成
したものである。図(a)、(b)及び(c)はそれぞ
れミリ波送受信装置17の側断面図、平面アンテナモジ
ュール16の上平面図及びミリ波多層基板モジュール1
7の下面図である。アンテナモジュール16は導体層1
6a、高周波誘電体基板16b、接地基板16c、高周
波誘電体基板16d、導体層16eの順に構成された多
層基板である。導体層16a、高周波誘電体基板16
b、接地基板16cで平面アンテナ16を構成する。平
面アンテナ16には、導体層16aに垂直で導体パター
ン16e面まで伸びた同軸構造の立体高周波伝送路18
が構成されて給電線となる。
【0017】導体層16e上の立体高周波伝送路の端面
である給電用端子18がミリ波多層基板モジュール17
の高周波伝送路19aとの接続端子となる。接続時の端
子幅の違いによる接続損失を抑えるためにはアンテナモ
ジュール16の高周波誘電体基板16b、16dとミリ
波多層基板モジュール17の高周波誘電体基板の比誘電
率、基板厚などの諸条件を同じにし、同じ幅の伝送路で
接続する。同じ幅の伝送路はこの条件下では同じ特性イ
ンピーダンスを持つ。
である給電用端子18がミリ波多層基板モジュール17
の高周波伝送路19aとの接続端子となる。接続時の端
子幅の違いによる接続損失を抑えるためにはアンテナモ
ジュール16の高周波誘電体基板16b、16dとミリ
波多層基板モジュール17の高周波誘電体基板の比誘電
率、基板厚などの諸条件を同じにし、同じ幅の伝送路で
接続する。同じ幅の伝送路はこの条件下では同じ特性イ
ンピーダンスを持つ。
【0018】ミリ波多層基板モジュール17の下面(図
(c))には、入出力端子は高周波伝送路19a及び接
地、直流及び低周波用に複数の端子19bが形成されて
いる。アンテナモジュール16の上面(図(b))に
は、端子19bとの接続端子20とその配線21、ミリ
波多層基板モジュール17とアンテナモジュール16を
含んだ送受信装置の入出力端子22が形成される。入出
力端子22の信号は接地線と直流及び低周波信号であ
る。アンテナモジュール16の給電用端子18と接地と
直流及び低周波用入出力端子20にはバンプ23が形成
されている。アンテナモジュール16上の給電用端子1
8及び20は、それぞれミリ波多層基板モジュール17
の入出力端子19a及び19bとバンプ23によって接
続されている。低損失なモジュールの接続を実現するた
めに、高周波信号を伝送する端子18と19aにおいて
バンプの直径が各端子幅と比べ小さい時、バンプ23は
電流部分布の高い端子の端面に少なくとも1個ずつ形成
する。更に、アンテナモジュール16の給電用端子18
との接続点を除くミリ波多層基板17上の高周波伝送路
19aの幅を調節したり、並列の高周波伝送路を付加す
る。以上、本発明の実施形態としてミリ波送受信装置の
例について、説明したが、本発明が上記実施形態に限定
されるものではない。
(c))には、入出力端子は高周波伝送路19a及び接
地、直流及び低周波用に複数の端子19bが形成されて
いる。アンテナモジュール16の上面(図(b))に
は、端子19bとの接続端子20とその配線21、ミリ
波多層基板モジュール17とアンテナモジュール16を
含んだ送受信装置の入出力端子22が形成される。入出
力端子22の信号は接地線と直流及び低周波信号であ
る。アンテナモジュール16の給電用端子18と接地と
直流及び低周波用入出力端子20にはバンプ23が形成
されている。アンテナモジュール16上の給電用端子1
8及び20は、それぞれミリ波多層基板モジュール17
の入出力端子19a及び19bとバンプ23によって接
続されている。低損失なモジュールの接続を実現するた
めに、高周波信号を伝送する端子18と19aにおいて
バンプの直径が各端子幅と比べ小さい時、バンプ23は
電流部分布の高い端子の端面に少なくとも1個ずつ形成
する。更に、アンテナモジュール16の給電用端子18
との接続点を除くミリ波多層基板17上の高周波伝送路
19aの幅を調節したり、並列の高周波伝送路を付加す
る。以上、本発明の実施形態としてミリ波送受信装置の
例について、説明したが、本発明が上記実施形態に限定
されるものではない。
【0019】
【発明の効果】本発明は、小型・軽量な信号伝送が出来
るミリ波多層基板モジュールを実現し、また、モジュー
ルに同軸構造を用いることにより、損失の小さいミリ波
多層基板モジュールを提供できる効果がある。また、ミ
リ波多層基板モジュール内の配線及び立体高周波伝送路
は同一の回路作製プロセスで作製できるため、加工精度
が安定しているので安定した性能が容易に得られる効果
がある。
るミリ波多層基板モジュールを実現し、また、モジュー
ルに同軸構造を用いることにより、損失の小さいミリ波
多層基板モジュールを提供できる効果がある。また、ミ
リ波多層基板モジュール内の配線及び立体高周波伝送路
は同一の回路作製プロセスで作製できるため、加工精度
が安定しているので安定した性能が容易に得られる効果
がある。
【0020】また、送受信モジュールはアンテナモジュ
ールとミリ波多層基板の接続がバンプなどで行われるた
め、組み立て・実装が容易であるという効果がある。な
お、本発明のミリ波多層基板モジュールは自動車レーダ
や無線通信用携帯端末に限らず、ミリ波帯におけるモジ
ュールへの応用が可能である。また、インピーダンス変
換器が必要ない場合、立体高周波伝送路の長さは伝送す
る信号の4分の1波長の奇数倍程度に限らず任意の長さ
でよい。
ールとミリ波多層基板の接続がバンプなどで行われるた
め、組み立て・実装が容易であるという効果がある。な
お、本発明のミリ波多層基板モジュールは自動車レーダ
や無線通信用携帯端末に限らず、ミリ波帯におけるモジ
ュールへの応用が可能である。また、インピーダンス変
換器が必要ない場合、立体高周波伝送路の長さは伝送す
る信号の4分の1波長の奇数倍程度に限らず任意の長さ
でよい。
【図1】本発明によるミリ波多層基板モジュールの一実
施形態を示す図である。
施形態を示す図である。
【図2】本発明によるミリ波多層基板モジュールを構成
する多層基板の製造工程を示す図である。
する多層基板の製造工程を示す図である。
【図3】本発明によるミリ波多層基板モジュールの他の
実施形態を示す図である。
実施形態を示す図である。
1…ミリ波多層基板モジュール、1a…第1導体層、1
b…第1高周波誘電体基板、 1c…接地基板、1d…
第2高周波誘電体基板、1e…第2導体層、2…ミリ波
ICチップ、3…直流、低周波信号用ビアホール、4…
立体高周波伝送路、5a…接地用ビアホール、5b…ミ
リ波ICチップ実装側の接地面、5c…入出力端子側接
地面、6…ミリ波多層基板モジュールの入出力端子、7
…ミリ波IC実装面の入出力端子、8…信号線、9…ミ
リ波ICチップ間の高周波伝送路、10…高周波伝送
路、11…スルーホール、12…メタルマスク、13…
熱硬化型誘電体樹脂、14…スルーホール、15…立体
高周波伝送路の内導体、16…アンテナモジュール、1
6a…アンテナモジュール第1導体基板、16b…アン
テナモジュール第1誘電体基板、16c…アンテナモジ
ュール接地基板、16d…アンテナモジュール第2誘電
体基板、16e…アンテナモジュール第2導体層、17
…ミリ波多層基板モジュール、17…アンテナモジュー
ル立体高周波伝送路、18…アンテナモジュール給電用
端子、19…ミリ波多層基板モジュール、19a…ミリ
波多層基板モジュール高周波入出力端子、19b…ミリ
波多層基板直流及び低周波入出力端子、20…アンテナ
モジュール直流及び低周波入出力端子、21…アンテナ
モジュール直流及び低周波配線、22…アンテナモジュ
ール上に形成された送受信モジュール入出力端子、23
…バンプ。
b…第1高周波誘電体基板、 1c…接地基板、1d…
第2高周波誘電体基板、1e…第2導体層、2…ミリ波
ICチップ、3…直流、低周波信号用ビアホール、4…
立体高周波伝送路、5a…接地用ビアホール、5b…ミ
リ波ICチップ実装側の接地面、5c…入出力端子側接
地面、6…ミリ波多層基板モジュールの入出力端子、7
…ミリ波IC実装面の入出力端子、8…信号線、9…ミ
リ波ICチップ間の高周波伝送路、10…高周波伝送
路、11…スルーホール、12…メタルマスク、13…
熱硬化型誘電体樹脂、14…スルーホール、15…立体
高周波伝送路の内導体、16…アンテナモジュール、1
6a…アンテナモジュール第1導体基板、16b…アン
テナモジュール第1誘電体基板、16c…アンテナモジ
ュール接地基板、16d…アンテナモジュール第2誘電
体基板、16e…アンテナモジュール第2導体層、17
…ミリ波多層基板モジュール、17…アンテナモジュー
ル立体高周波伝送路、18…アンテナモジュール給電用
端子、19…ミリ波多層基板モジュール、19a…ミリ
波多層基板モジュール高周波入出力端子、19b…ミリ
波多層基板直流及び低周波入出力端子、20…アンテナ
モジュール直流及び低周波入出力端子、21…アンテナ
モジュール直流及び低周波配線、22…アンテナモジュ
ール上に形成された送受信モジュール入出力端子、23
…バンプ。
Claims (7)
- 【請求項1】特定パターンの第1導体層、第1高周波誘
電体基板、接地基板、第2高周波誘電体基板、特定パタ
ーンの第2導体層の順に積層された多層基板と、上記第
1導体層及び上記第2導体層の少なくとも一方の上にミ
リ波回路素子を実装し、上記第1導体層と第2導体層を
貫通する開口部に信号の周波数に対応し、上記ミリ波回
路素子と接続する伝送路のビアホールが形成されたこと
を特徴とするミリ波多層基板モジュール。 - 【請求項2】請求項1に記載のミリ波多層基板モジュー
ルにおいて、上記多層基板の厚は使用する高周波波長の
4分の1の奇数倍であり、上記ミリ波回路素子と接続す
る伝送路の少なくとも1つは立体高周波伝送路であり、
上記ミリ波回路素子の高周波信号を上記記第2導体層上
に形成された高周波伝送路及び上記立体高周波伝送路を
介して第1導体層まで伝送する伝送路を有することを特
徴とするミリ波多層基板モジュール。 - 【請求項3】請求項2に記載のミリ波多層基板モジュー
ルにおいて、上記第1導体層は外部との接続点である入
出力端子を有し、上記入出力端子は上記第1導体層と上
記第2導体層とを電気的に接続するビアホールを介して
上記ミリ波回路素子に接続されることを特徴とするミリ
波多層基板モジュール。 - 【請求項4】請求項2に記載のミリ波多層基板モジュー
ルにおいて、上記ビアホールを介して伝送される信号が
直流又はビアホールの長さをLとして、伝送する信号の
周波数の伝送路内での波長λgとの関係がL≦(λg/
10)の低周波ならばスルーホールのメッキいを用いた
ビアホールを介して伝送され、L>(λg/10)であ
る高周波信号及び立体高周波伝送路が形成されたスルー
ホールを介して伝送されることを特徴とするミリ波多層
基板モジュール。 - 【請求項5】請求項3に記載のミリ波多層基板モジュー
ルにおいて、高周波信号用の立体高周波伝送路は上記接
地基板を外導体として、誘電体及び内導体を含む同軸線
路構造であり、上記第1の高周波伝送路と立体高周波伝
送路の内導体と上記第2の高周波伝送路が電気的に接続
されたことを特徴とするミリ波多層基板モジュール。 - 【請求項6】第1導体層、第1高周波誘電体基板、接地
基板、第2高周波誘電体基板、及び第2導体層を各基板
の総基板厚が使用する高周波波長の4分の1の奇数倍と
なるように積層して多層基板を形成する工程と、 上記多層基板の第1導体層及び第2導体層を貫通する開
口部を設ける工程と、 上記開口部に立体伝送線路を形成する工程と、 上記多層基板の第1導体層及び第2導体層を入出力端子
及び伝送線路の特定の導体パターンに成形する工程と、 第1導体層及び第2導体層の少なくとも一方の上記特定
の導体パターン上にICチップを実装する工程と、 上記入出力端子、伝送線路電極並びICチップ間の回路
接続を、開口部に形成された伝送路を用いて行う工程と
を含むミリ波多層基板モジュールの製造方法。 - 【請求項7】請求項6に記載のミリ波多層基板モジュー
ルの製造方法において、上記開口部に立体伝送線路を形
成する工程が、上記開口部の内壁から中心部に向かって
導体層、誘電体層、中心導体を順次形成し同軸構造を形
成する工程を含むことを特徴とするミリ波多層基板モジ
ュールの製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP26138599A JP2001088097A (ja) | 1999-09-16 | 1999-09-16 | ミリ波多層基板モジュール及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP26138599A JP2001088097A (ja) | 1999-09-16 | 1999-09-16 | ミリ波多層基板モジュール及びその製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2001088097A true JP2001088097A (ja) | 2001-04-03 |
Family
ID=17361126
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP26138599A Pending JP2001088097A (ja) | 1999-09-16 | 1999-09-16 | ミリ波多層基板モジュール及びその製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2001088097A (ja) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2007049382A1 (ja) * | 2005-10-27 | 2007-05-03 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | 高周波モジュール |
JP2008010848A (ja) * | 2006-06-01 | 2008-01-17 | Fujitsu Ltd | ビルドアップ基板、それを有する電子部品及び電子機器 |
US8344490B2 (en) * | 2005-02-18 | 2013-01-01 | Fujitsu Semiconductor Limited | Semiconductor device having a high frequency electrode positioned with a via hole |
RU2507631C2 (ru) * | 2009-01-07 | 2014-02-20 | Сони Корпорейшн | Полупроводниковый прибор, способ изготовления полупроводникового прибора, устройство передачи сигналов миллиметрового диапазона через диэлектрик, способ изготовления устройства и система передачи сигналов миллиметрового диапазона через диэлектрик |
WO2019220530A1 (ja) * | 2018-05-15 | 2019-11-21 | 三菱電機株式会社 | 信号伝送構造、信号伝送構造の製造方法、および、高周波信号送受信装置 |
-
1999
- 1999-09-16 JP JP26138599A patent/JP2001088097A/ja active Pending
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8344490B2 (en) * | 2005-02-18 | 2013-01-01 | Fujitsu Semiconductor Limited | Semiconductor device having a high frequency electrode positioned with a via hole |
US9076789B2 (en) | 2005-02-18 | 2015-07-07 | Socionext Inc. | Semiconductor device having a high frequency external connection electrode positioned within a via hole |
WO2007049382A1 (ja) * | 2005-10-27 | 2007-05-03 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | 高周波モジュール |
JP2008010848A (ja) * | 2006-06-01 | 2008-01-17 | Fujitsu Ltd | ビルドアップ基板、それを有する電子部品及び電子機器 |
RU2507631C2 (ru) * | 2009-01-07 | 2014-02-20 | Сони Корпорейшн | Полупроводниковый прибор, способ изготовления полупроводникового прибора, устройство передачи сигналов миллиметрового диапазона через диэлектрик, способ изготовления устройства и система передачи сигналов миллиметрового диапазона через диэлектрик |
WO2019220530A1 (ja) * | 2018-05-15 | 2019-11-21 | 三菱電機株式会社 | 信号伝送構造、信号伝送構造の製造方法、および、高周波信号送受信装置 |
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Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
EXPY | Cancellation because of completion of term |