JP2605653B2 - プリント基板間の同軸線路接続構造 - Google Patents
プリント基板間の同軸線路接続構造Info
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- coaxial line
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- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0216—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
- H05K1/0218—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference by printed shielding conductors, ground planes or power plane
-
- H—ELECTRICITY
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- H05K1/00—Printed circuits
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
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- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、高周波信号を取り扱う
プリント基板間の同軸線路接続構造に関し、特に、コネ
クタを必要とせず、容易に組み立てることができるとと
もに、構成の簡単化を図ることができるプリント基板間
の同軸線路接続構造に関する。
プリント基板間の同軸線路接続構造に関し、特に、コネ
クタを必要とせず、容易に組み立てることができるとと
もに、構成の簡単化を図ることができるプリント基板間
の同軸線路接続構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】同軸線路には、その特性インピーダンス
を一定の値に保ち、信号伝送を効率よく行なうことがで
き、また、外来雑音を抑制し、かつ、電磁放射による影
響を最小限に抑えるといった効果があり、従来、高周波
信号を取り扱うプリント基板間の接続には、専ら同軸ケ
ーブルが用いられていた。
を一定の値に保ち、信号伝送を効率よく行なうことがで
き、また、外来雑音を抑制し、かつ、電磁放射による影
響を最小限に抑えるといった効果があり、従来、高周波
信号を取り扱うプリント基板間の接続には、専ら同軸ケ
ーブルが用いられていた。
【０００３】しかし、近年の装置の小型化，高集積化に
あっては、同軸ケーブルがその構造上、装置の小型化等
の障害となり、同軸ケーブルを用いない基板間接続手段
の開発が盛んに行なわれるようになった。
あっては、同軸ケーブルがその構造上、装置の小型化等
の障害となり、同軸ケーブルを用いない基板間接続手段
の開発が盛んに行なわれるようになった。
【０００４】その一つとして、図５に示すような、ボー
ルグリッドアレイ接続手段がある。このボールグリッド
アレイ接続手段は、サブボード１１１の裏面側にボール
端子１１２を設け、このボール端子１１２を介してサブ
ボード１１１とマザーボード１１３の高周波信号の伝達
を行なう構成としてあった。
ルグリッドアレイ接続手段がある。このボールグリッド
アレイ接続手段は、サブボード１１１の裏面側にボール
端子１１２を設け、このボール端子１１２を介してサブ
ボード１１１とマザーボード１１３の高周波信号の伝達
を行なう構成としてあった。
【０００５】ところが、ボールグリッドアレイ接続手段
におけるボール端子１１２には、同軸ケーブルのような
外導体が存在しないため、外来雑音の影響を受けやす
く、また、特性インピーダンスが一定に保たれないとい
った問題があり、効率よく信号伝達を行なうことが困難
であった。
におけるボール端子１１２には、同軸ケーブルのような
外導体が存在しないため、外来雑音の影響を受けやす
く、また、特性インピーダンスが一定に保たれないとい
った問題があり、効率よく信号伝達を行なうことが困難
であった。
【０００６】そこで、このような問題点にかんがみ、従
来から、同軸ケーブルを用いずに、同軸ケーブルと同様
の構造によって高周波信号の伝達を行なうプリント基板
の同軸線路接続構造が提案されている。
来から、同軸ケーブルを用いずに、同軸ケーブルと同様
の構造によって高周波信号の伝達を行なうプリント基板
の同軸線路接続構造が提案されている。
【０００７】例えば、特開平２−５４８７４号では、図
６（ａ），（ｂ）に示すように、内層に高周波線路１２
２を形成するとともに、この高周波線路１２２を貫通す
るスルーホール１２３を形成したマイクロストリップラ
イン基板１２１と、スルーホール１２３に挿入された中
心導体１２４と、接地電位となっている基板表面パター
ン１２５に、中心導体１２４を囲むように立設された円
筒状の外導体１２６とによって同軸構造を形成した構成
のプリント基板の同軸線路接続構造が提案されている。
６（ａ），（ｂ）に示すように、内層に高周波線路１２
２を形成するとともに、この高周波線路１２２を貫通す
るスルーホール１２３を形成したマイクロストリップラ
イン基板１２１と、スルーホール１２３に挿入された中
心導体１２４と、接地電位となっている基板表面パター
ン１２５に、中心導体１２４を囲むように立設された円
筒状の外導体１２６とによって同軸構造を形成した構成
のプリント基板の同軸線路接続構造が提案されている。
【０００８】また、実開平５−５５４８１号では、図７
（ａ），（ｂ）に示すように、円筒状の外部導体１３１
ａ内に絶縁体１３１ｂを介して中心導体１３１ｃを保持
した同軸型コンタクト１３１を、絶縁性のブロック１３
２に設けた複数の取付孔１３２ａにそれそれ嵌め込み保
持させる構成のプリント基板の同軸線路接続構造が提案
されている。
（ａ），（ｂ）に示すように、円筒状の外部導体１３１
ａ内に絶縁体１３１ｂを介して中心導体１３１ｃを保持
した同軸型コンタクト１３１を、絶縁性のブロック１３
２に設けた複数の取付孔１３２ａにそれそれ嵌め込み保
持させる構成のプリント基板の同軸線路接続構造が提案
されている。
【０００９】これら特開平２−５４８７４号，実開平５
−５５４８１号のプリント基板の同軸線路接続構造よれ
ば、装置の小型化，高密度化を図ることができるととも
に、上述した同軸ケーブルと同様の効果を得ることがで
きた。
−５５４８１号のプリント基板の同軸線路接続構造よれ
ば、装置の小型化，高密度化を図ることができるととも
に、上述した同軸ケーブルと同様の効果を得ることがで
きた。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】ところが、これら特開
平２−５４８７４号，実開平５−５５４８１号のプリン
ト基板の同軸線路接続構造は、いずれも基板間接続のた
めの専用のコネクタを必要としていた。このため、コネ
クタの嵌合の精度が求められ、組み立て時においてプリ
ント基板自体の精度及びコネクタ取付位置の精度が要求
されることとなり、大量生産に不向きであるという問題
があった。また、中心導体，外導体，絶縁部材等の部品
を必要とし、接続の構成が複雑となるという問題もあっ
た。
平２−５４８７４号，実開平５−５５４８１号のプリン
ト基板の同軸線路接続構造は、いずれも基板間接続のた
めの専用のコネクタを必要としていた。このため、コネ
クタの嵌合の精度が求められ、組み立て時においてプリ
ント基板自体の精度及びコネクタ取付位置の精度が要求
されることとなり、大量生産に不向きであるという問題
があった。また、中心導体，外導体，絶縁部材等の部品
を必要とし、接続の構成が複雑となるという問題もあっ
た。
【００１１】さらに、上述したボールグリッドアレイ
は、コネクタを用いない構成としてあったため、上記の
ような組み立て精度は要求されないが、これら特開平２
−５４８７４号，実開平５−５５４８１号のプリント基
板の同軸線路接続構造をボールグリッドアレイと併用し
た場合、組み立て精度を要求されないというボールグリ
ットアレイの効果が減殺されてしまうという問題があ
る。またさらに、専用のコネクタを必要とするため、加
工コストが高価になるといった問題もあった。
は、コネクタを用いない構成としてあったため、上記の
ような組み立て精度は要求されないが、これら特開平２
−５４８７４号，実開平５−５５４８１号のプリント基
板の同軸線路接続構造をボールグリッドアレイと併用し
た場合、組み立て精度を要求されないというボールグリ
ットアレイの効果が減殺されてしまうという問題があ
る。またさらに、専用のコネクタを必要とするため、加
工コストが高価になるといった問題もあった。
【００１２】本発明は、上記問題点にかんがみてなされ
たものであり、コネクタを必要とせず、容易に組み立て
ることができるとともに、構成の簡単化を図ることがで
きるプリント基板間の同軸線路接続構造の提供を目的と
する。
たものであり、コネクタを必要とせず、容易に組み立て
ることができるとともに、構成の簡単化を図ることがで
きるプリント基板間の同軸線路接続構造の提供を目的と
する。
【００１３】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、請求項１記載のプリント基板間の同軸線路接続構造
は、多層基板であり、裏層に接地電位の外導体パター
ン、この外導体パターン中に形成された絶縁部、この絶
縁部中に形成された中心導体パターンを有し、また、内
層にこの中心導体パターンとスルーホールを介して接続
される高周波線路を形成した第一プリント基板と、多層
基板であり、表層に接地電位の外導体パターン、この外
導体パターン中でかつ前記第一プリント基板の絶縁部と
対向する位置に形成された絶縁部、この絶縁部中でかつ
前記第一プリント基板の中心導体パターンと対向する位
置に形成された中心導体パターンを有し、また、内層に
この中心導体パターンとスルーホールを介して接続され
る高周波線路を形成した第二プリント基板と、これら第
一及び第二プリント基板の各外導体パターンどうしを接
続する第一接続部材と、前記第一及び第二プリント基板
の各中心導体パターンどうしを接続する第二接続部材と
を備えた構成としてある。
に、請求項１記載のプリント基板間の同軸線路接続構造
は、多層基板であり、裏層に接地電位の外導体パター
ン、この外導体パターン中に形成された絶縁部、この絶
縁部中に形成された中心導体パターンを有し、また、内
層にこの中心導体パターンとスルーホールを介して接続
される高周波線路を形成した第一プリント基板と、多層
基板であり、表層に接地電位の外導体パターン、この外
導体パターン中でかつ前記第一プリント基板の絶縁部と
対向する位置に形成された絶縁部、この絶縁部中でかつ
前記第一プリント基板の中心導体パターンと対向する位
置に形成された中心導体パターンを有し、また、内層に
この中心導体パターンとスルーホールを介して接続され
る高周波線路を形成した第二プリント基板と、これら第
一及び第二プリント基板の各外導体パターンどうしを接
続する第一接続部材と、前記第一及び第二プリント基板
の各中心導体パターンどうしを接続する第二接続部材と
を備えた構成としてある。
【００１４】請求項２記載のプリント基板間の同軸線路
接続構造は、前記絶縁部をリング状とし、また、前記中
心導体パターンをこの絶縁部の中心部に形成した構成と
してある。請求項３記載のプリント基板間の同軸線路接
続構造は、前記第一接続部材をリング状とした構成とし
てある。請求項４記載のプリント基板間の同軸線路接続
構造は、前記第二接続部材を球体とした構成としてあ
る。
接続構造は、前記絶縁部をリング状とし、また、前記中
心導体パターンをこの絶縁部の中心部に形成した構成と
してある。請求項３記載のプリント基板間の同軸線路接
続構造は、前記第一接続部材をリング状とした構成とし
てある。請求項４記載のプリント基板間の同軸線路接続
構造は、前記第二接続部材を球体とした構成としてあ
る。
【００１５】なお、上述した構成のほか、本発明のプリ
ント基板間の同軸線路接続構造は、前記第一及び／又は
第二接続部材を、半田によって形成した構成とすること
もでき、また、前記外導体パターンの前記絶縁部の周り
に、所定の間隔でスリット状の小絶縁部を複数形成し、
これら小絶縁部と前記絶縁部の間に、前記第一接続部材
の取付部を形成した構成とすることもできる。
ント基板間の同軸線路接続構造は、前記第一及び／又は
第二接続部材を、半田によって形成した構成とすること
もでき、また、前記外導体パターンの前記絶縁部の周り
に、所定の間隔でスリット状の小絶縁部を複数形成し、
これら小絶縁部と前記絶縁部の間に、前記第一接続部材
の取付部を形成した構成とすることもできる。
【００１６】
【作用】上記構成からなる本発明のプリント基板間の同
軸線路接続構造によれば、専用のコネクタを用いること
なく同軸線路接続を行なうことが可能となる。これによ
り、組み立てを容易に行なうことができるとともに、部
品点数の現象による構成の簡単化を図ることができる。
軸線路接続構造によれば、専用のコネクタを用いること
なく同軸線路接続を行なうことが可能となる。これによ
り、組み立てを容易に行なうことができるとともに、部
品点数の現象による構成の簡単化を図ることができる。
【００１７】また、外導体パターンの絶縁部の周りに、
所定の間隔でスリット状の小絶縁部を複数形成する構成
とした場合は、前記外導体パターンと第一接続部材の接
続に用いられる半田の半田流れによるブリッジを防止す
ることができる。
所定の間隔でスリット状の小絶縁部を複数形成する構成
とした場合は、前記外導体パターンと第一接続部材の接
続に用いられる半田の半田流れによるブリッジを防止す
ることができる。
【００１８】
【実施例】以下、本発明の実施例に係るプリント基板間
の同軸線路接続構造について、図面を参照しつつ説明す
る。まず、第一実施例に係るプリント基板間の同軸線路
接続構造について説明する。図１は本発明の第一実施例
に係るプリント基板間の同軸線路接続構造を示すもので
あり、同図（ａ）は部分側面断面図、同図（ｂ）はプリ
ント基板の部分平面図、同図（ｃ）はプリント基板間を
分離した状態の部分側面断面図である。
の同軸線路接続構造について、図面を参照しつつ説明す
る。まず、第一実施例に係るプリント基板間の同軸線路
接続構造について説明する。図１は本発明の第一実施例
に係るプリント基板間の同軸線路接続構造を示すもので
あり、同図（ａ）は部分側面断面図、同図（ｂ）はプリ
ント基板の部分平面図、同図（ｃ）はプリント基板間を
分離した状態の部分側面断面図である。
【００１９】同図（ａ）において、１０及び２０は第一
及び第二プリント基板であり、多層基板となっている。
これら第一プリント基板１０の裏層、及び、第二プリン
ト基板２０の表層のほぼ全面には、それぞれ、接地電位
の外導体パターン１１，２１が形成してある。なお、外
導体パターン１１，２１の外周は、図１（ｂ）に示すよ
うに、絶縁処理してあるが（図中鎖線）、後述する第一
接続部材３１と対応する部分（取付部１１ａ，２１ａ）
のみ絶縁処理していない構成としてある。
及び第二プリント基板であり、多層基板となっている。
これら第一プリント基板１０の裏層、及び、第二プリン
ト基板２０の表層のほぼ全面には、それぞれ、接地電位
の外導体パターン１１，２１が形成してある。なお、外
導体パターン１１，２１の外周は、図１（ｂ）に示すよ
うに、絶縁処理してあるが（図中鎖線）、後述する第一
接続部材３１と対応する部分（取付部１１ａ，２１ａ）
のみ絶縁処理していない構成としてある。
【００２０】また、各外導体パターン１１，２１には、
図１（ｂ）に示すように、それぞれリング状の絶縁部１
２，２２が形成してある。さらに、各絶縁部１２，２２
の中心部には、これら絶縁部１２，２２と同心円の中心
導体パターン１３，２３が形成してある。
図１（ｂ）に示すように、それぞれリング状の絶縁部１
２，２２が形成してある。さらに、各絶縁部１２，２２
の中心部には、これら絶縁部１２，２２と同心円の中心
導体パターン１３，２３が形成してある。
【００２１】一方、第一及び第二プリント基板１０，２
０の内層には、それぞれ高周波信号を伝送する高周波線
路１５，２５が形成してある。これら高周波線路１５，
２５は、スルーホール１４，２４を介して、それぞれ中
心導体パターン１３，２３と接続してある。
０の内層には、それぞれ高周波信号を伝送する高周波線
路１５，２５が形成してある。これら高周波線路１５，
２５は、スルーホール１４，２４を介して、それぞれ中
心導体パターン１３，２３と接続してある。
【００２２】図１（ｃ）に示すように、第一プリント基
板１０の外導体パターン１１には、リング状の前記第一
接続部材３１が取り付けてある。また、第一プリント基
板１０の中心導体パターン１３（及びスルーホール１
４）には、球状の第二接続部材３２が取り付けてある。
これら第一及び第二接続部材３１，３２は、導電性部材
によって形成することができるが、半田のぬれ性を考慮
すると、半田又は銅によって形成することが好ましい。
板１０の外導体パターン１１には、リング状の前記第一
接続部材３１が取り付けてある。また、第一プリント基
板１０の中心導体パターン１３（及びスルーホール１
４）には、球状の第二接続部材３２が取り付けてある。
これら第一及び第二接続部材３１，３２は、導電性部材
によって形成することができるが、半田のぬれ性を考慮
すると、半田又は銅によって形成することが好ましい。
【００２３】次に、これら第一及び第二接続部材３１，
３２の第一プリント基板１０への取り付け動作につい
て、図２を参照しつつ説明する。図２（ａ），（ｂ），
（ｃ）は第一及び第二接続部材の第一プリント基板への
取り付け動作を示す説明図である。
３２の第一プリント基板１０への取り付け動作につい
て、図２を参照しつつ説明する。図２（ａ），（ｂ），
（ｃ）は第一及び第二接続部材の第一プリント基板への
取り付け動作を示す説明図である。
【００２４】まず、図２（ａ）に示すように、外導体パ
ターン１１の取付部１１ａ及び中心導体パターン１３
に、印刷法によってペースト状の半田４０を供給し、次
いで、第二接続部材３２を中心導体パターン１３（スル
ーホール１４）上に載置する。
ターン１１の取付部１１ａ及び中心導体パターン１３
に、印刷法によってペースト状の半田４０を供給し、次
いで、第二接続部材３２を中心導体パターン１３（スル
ーホール１４）上に載置する。
【００２５】次に、図２（ｂ）に示すように、外導体パ
ターン１１の取付部１１ａに第一接続部材３１を載置す
る。その後、図２（ｃ）に示すように、第一及び第二接
続部材３１，３２を載置した状態の第一プリント基板１
０を加熱することによって半田４０を溶融させ、これら
第一及び第二接続部材３１，３２を第一プリント基板１
０に固定する。
ターン１１の取付部１１ａに第一接続部材３１を載置す
る。その後、図２（ｃ）に示すように、第一及び第二接
続部材３１，３２を載置した状態の第一プリント基板１
０を加熱することによって半田４０を溶融させ、これら
第一及び第二接続部材３１，３２を第一プリント基板１
０に固定する。
【００２６】なお、第一及び第二接続部材３１，３２の
第一プリント基板１０への取り付けは、上記のように半
田付けする以外に、導電性の接着剤による取り付けが可
能である。
第一プリント基板１０への取り付けは、上記のように半
田付けする以外に、導電性の接着剤による取り付けが可
能である。
【００２７】このような構成からなる本第一実施例のプ
リント基板間の同軸線路接続構造によれば、リング状の
第一接続部材３１と球状の第二接続部材３２からなる簡
単な構成の接続部材によって、第一及び第二プリント基
板１０，２０を同軸線路接続することができる。したが
って、従来の同軸線路接続構造のような専用のコネクタ
を必要とせず、また、同軸ケーブルを用いた場合と同様
の効果が得られるとともに、装置の小型化，高集積化を
図ることができる。
リント基板間の同軸線路接続構造によれば、リング状の
第一接続部材３１と球状の第二接続部材３２からなる簡
単な構成の接続部材によって、第一及び第二プリント基
板１０，２０を同軸線路接続することができる。したが
って、従来の同軸線路接続構造のような専用のコネクタ
を必要とせず、また、同軸ケーブルを用いた場合と同様
の効果が得られるとともに、装置の小型化，高集積化を
図ることができる。
【００２８】また、第一及び第二接続部材３１，３２の
取り付けには、半田付けの自己復元効果（セルフアライ
メント効果）が働くので、従来のコネクタのような高い
精度が要求されなくなる。したがって、本実施例の同軸
線路接続構造は、プリント基板間の接続を容易に行なう
ことができ、装置の大量生産に好適である。
取り付けには、半田付けの自己復元効果（セルフアライ
メント効果）が働くので、従来のコネクタのような高い
精度が要求されなくなる。したがって、本実施例の同軸
線路接続構造は、プリント基板間の接続を容易に行なう
ことができ、装置の大量生産に好適である。
【００２９】さらに、第一及び第二接続部材３１，３２
の取り付けに高い精度が要求されないことから、本実施
例の同軸線路接続構造をボールグリッドアレイと併用し
ても、当該ボールグリッドアレイの効果を損なうことが
ない。
の取り付けに高い精度が要求されないことから、本実施
例の同軸線路接続構造をボールグリッドアレイと併用し
ても、当該ボールグリッドアレイの効果を損なうことが
ない。
【００３０】次に、本発明の第二実施例に係るプリント
基板間の同軸線路接続構造について、図３（ａ），
（ｂ）を参照して説明する。図３（ａ），（ｂ）は第二
実施例に係るプリント基板間の同軸線路接続構造の接続
部材の形成動作を示す説明図である。
基板間の同軸線路接続構造について、図３（ａ），
（ｂ）を参照して説明する。図３（ａ），（ｂ）は第二
実施例に係るプリント基板間の同軸線路接続構造の接続
部材の形成動作を示す説明図である。
【００３１】本第二実施例のプリント基板間の同軸線路
接続構造は、第一及び第二接続部材５１，５２を、第二
プリント基板２０の外導体パターン２１及び中心導体パ
ターン２３上で加熱→溶融→再凝固させた半田突起とし
た構成としてある。
接続構造は、第一及び第二接続部材５１，５２を、第二
プリント基板２０の外導体パターン２１及び中心導体パ
ターン２３上で加熱→溶融→再凝固させた半田突起とし
た構成としてある。
【００３２】すなわち、図３（ａ）に示すように、外導
体パターン２１の取付部２１ａ及び中心導体パターン２
３の面積よりも広い面積で、ペースト状の半田４０を供
給し、第二プリント基板２０を加熱する。すると、図３
（ｂ）に示すように、加熱された半田４０が、その表面
張力によって外導体パターン２１の取付部２１ａ上、及
び、中心導体パターン２３上に集まり、基板間の接続に
十分な高さを有する第一及び第二接続部材５１，５２を
形成する。
体パターン２１の取付部２１ａ及び中心導体パターン２
３の面積よりも広い面積で、ペースト状の半田４０を供
給し、第二プリント基板２０を加熱する。すると、図３
（ｂ）に示すように、加熱された半田４０が、その表面
張力によって外導体パターン２１の取付部２１ａ上、及
び、中心導体パターン２３上に集まり、基板間の接続に
十分な高さを有する第一及び第二接続部材５１，５２を
形成する。
【００３３】したがって、この状態の第二プリント基板
２０に、第一プリント基板１０を重ね合わせれば、第一
プリント基板１０と第二プリント基板２０を同軸線路接
続させることができる。
２０に、第一プリント基板１０を重ね合わせれば、第一
プリント基板１０と第二プリント基板２０を同軸線路接
続させることができる。
【００３４】このような構成からなる本第二実施例のプ
リント基板間の同軸線路接続構造によっても、上記第一
実施例のプリント基板間の同軸線路接続構造と同様の効
果を奏することができる。
リント基板間の同軸線路接続構造によっても、上記第一
実施例のプリント基板間の同軸線路接続構造と同様の効
果を奏することができる。
【００３５】次に、本発明の第三実施例に係るプリント
基板間の同軸線路接続構造について、図４を参照して説
明する。図４は第三実施例に係るプリント基板間の同軸
線路接続構造に用いるプリント基板を示す部分平面図で
ある。
基板間の同軸線路接続構造について、図４を参照して説
明する。図４は第三実施例に係るプリント基板間の同軸
線路接続構造に用いるプリント基板を示す部分平面図で
ある。
【００３６】本第三実施例のプリント基板間の同軸線路
接続構造は、外導体パターン１１（２１）の絶縁部１２
（２２）の周りに、所定の間隔でスリット状の小絶縁部
１６（２６）を複数形成し、これら小絶縁部１６（２
６）と絶縁部１２（２２）の間に、第一接続部材の取付
部１１ａ（２１ａ）を形成した構成としてある。
接続構造は、外導体パターン１１（２１）の絶縁部１２
（２２）の周りに、所定の間隔でスリット状の小絶縁部
１６（２６）を複数形成し、これら小絶縁部１６（２
６）と絶縁部１２（２２）の間に、第一接続部材の取付
部１１ａ（２１ａ）を形成した構成としてある。
【００３７】このような構成からなる本第三実施例のプ
リント基板間の同軸線路接続構造によれば、基板の裏層
又は表層に絶縁加工が施せない場合、外導体パターン１
１（２１）と第一接続部材の接続に用いられる半田の半
田流れによるブリッジを確実に防止することができる。
リント基板間の同軸線路接続構造によれば、基板の裏層
又は表層に絶縁加工が施せない場合、外導体パターン１
１（２１）と第一接続部材の接続に用いられる半田の半
田流れによるブリッジを確実に防止することができる。
【００３８】なお、本発明のプリント基板間の同軸線路
接続構造は、上記実施例に限定されるものではない。上
記第一及び第二実施例では、ともにリング状の第一接続
部材３１，５１によって、第一及び第二プリント基板１
０，２０の外導体パターン１１，２１を接続する構成と
したが、これは特に限定されるものではなく、複数の金
属製突起を円周状の取付部１１ａ，２１ａに点在させ
て、外導体パターン１１，２１を接続する構成としても
よい。
接続構造は、上記実施例に限定されるものではない。上
記第一及び第二実施例では、ともにリング状の第一接続
部材３１，５１によって、第一及び第二プリント基板１
０，２０の外導体パターン１１，２１を接続する構成と
したが、これは特に限定されるものではなく、複数の金
属製突起を円周状の取付部１１ａ，２１ａに点在させ
て、外導体パターン１１，２１を接続する構成としても
よい。
【００３９】
【発明の効果】以上、説明したように、本発明のプリン
ト基板間の同軸線路接続構造によれば、コネクタを必要
とせず、容易に組み立てることができるとともに、構成
の簡単化を図ることができる。
ト基板間の同軸線路接続構造によれば、コネクタを必要
とせず、容易に組み立てることができるとともに、構成
の簡単化を図ることができる。
【図１】本発明の第一実施例に係るプリント基板間の同
軸線路接続構造を示すものであり、同図（ａ）は部分側
面断面図、同図（ｂ）はプリント基板の部分平面図、同
図（ｃ）はプリント基板間を分離した状態の部分側面断
面図である。
軸線路接続構造を示すものであり、同図（ａ）は部分側
面断面図、同図（ｂ）はプリント基板の部分平面図、同
図（ｃ）はプリント基板間を分離した状態の部分側面断
面図である。
【図２】同図（ａ），（ｂ），（ｃ）は第一及び第二接
続部材の第一プリント基板への取り付け動作を示す説明
図である。
続部材の第一プリント基板への取り付け動作を示す説明
図である。
【図３】同図（ａ），（ｂ）は本発明の第二実施例に係
るプリント基板間の同軸線路接続構造の接続部材の形成
動作を示す説明図である。
るプリント基板間の同軸線路接続構造の接続部材の形成
動作を示す説明図である。
【図４】本発明の第三実施例に係るプリント基板間の同
軸線路接続構造に用いるプリント基板を示す部分平面図
である。
軸線路接続構造に用いるプリント基板を示す部分平面図
である。
【図５】従来のボールグリッドアレイ接続手段を示す側
面断面図である。
面断面図である。
【図６】同図（ａ），（ｂ）は従来のプリント基板の同
軸線路接続構造を示す側面断面図である。
軸線路接続構造を示す側面断面図である。
【図７】同図（ａ），（ｂ）はその他の従来のプリント
基板の同軸線路接続構造を示す側面断面図である。
基板の同軸線路接続構造を示す側面断面図である。
１０ 第一プリント基板 ２０ 第二プリント基板 １１，２１ 外導体パターン １１ａ，２１ａ 取付部 １２，２２ 絶縁部 １３，２３ 中心導体パターン １４，２４ スルーホール １５，２５ 高周波線路 １６，２６ 小絶縁部 ３１，５１ 第一接続部材 ３２，５２ 第二接続部材
Claims (4)
- 【請求項１】 多層基板であり、裏層に接地電位の外導
体パターン、この外導体パターン中に形成された絶縁
部、この絶縁部中に形成された中心導体パターンを有
し、また、内層にこの中心導体パターンとスルーホール
を介して接続される高周波線路を形成した第一プリント
基板と、 多層基板であり、表層に接地電位の外導体パターン、こ
の外導体パターン中でかつ前記第一プリント基板の絶縁
部と対向する位置に形成された絶縁部、この絶縁部中で
かつ前記第一プリント基板の中心導体パターンと対向す
る位置に形成された中心導体パターンを有し、また、内
層にこの中心導体パターンとスルーホールを介して接続
される高周波線路を形成した第二プリント基板と、 これら第一及び第二プリント基板の各外導体パターンど
うしを接続する第一接続部材と、 前記第一及び第二プリント基板の各中心導体パターンど
うしを接続する第二接続部材とを備えたことを特徴とす
るプリント基板間の同軸線路接続構造。 - 【請求項２】 前記絶縁部をリング状とし、また、前記
中心導体パターンをこの絶縁部の中心部に形成した請求
項１記載のプリント基板間の同軸線路接続構造。 - 【請求項３】 前記第一接続部材をリング状とした請求
項１又は２記載のプリント基板間の同軸線路接続構造。 - 【請求項４】 前記第二接続部材を球体とした請求項
１，２又は３記載のプリント基板間の同軸線路接続構
造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7064969A JP2605653B2 (ja) | 1995-02-28 | 1995-02-28 | プリント基板間の同軸線路接続構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7064969A JP2605653B2 (ja) | 1995-02-28 | 1995-02-28 | プリント基板間の同軸線路接続構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08236894A JPH08236894A (ja) | 1996-09-13 |
| JP2605653B2 true JP2605653B2 (ja) | 1997-04-30 |
Family
ID=13273393
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7064969A Expired - Lifetime JP2605653B2 (ja) | 1995-02-28 | 1995-02-28 | プリント基板間の同軸線路接続構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2605653B2 (ja) |
Families Citing this family (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5842877A (en) * | 1996-12-16 | 1998-12-01 | Telefonaktiebolaget L M Ericsson | Shielded and impedance-matched connector assembly, and associated method, for radio frequency circuit device |
| JP3537350B2 (ja) * | 1999-04-28 | 2004-06-14 | 三菱電機株式会社 | マイクロ波回路パッケージおよびその製造方法 |
| US20140151860A1 (en) * | 2012-02-15 | 2014-06-05 | Panasonic Corporation | Wireless module |
| WO2018220717A1 (ja) * | 2017-05-30 | 2018-12-06 | 新電元工業株式会社 | 電子装置およびその製造方法 |
| EP4235951A3 (en) | 2017-11-10 | 2023-09-06 | Raytheon Company | Additive manufacturing technology (amt) low profile radiator |
| WO2019131286A1 (ja) * | 2017-12-28 | 2019-07-04 | 株式会社村田製作所 | 多層基板および伝送線路装置 |
| WO2020208683A1 (ja) * | 2019-04-08 | 2020-10-15 | 三菱電機株式会社 | 高周波回路及び通信モジュール |
-
1995
- 1995-02-28 JP JP7064969A patent/JP2605653B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH08236894A (ja) | 1996-09-13 |
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