JP2003188609A - 信号伝送用基板及びこの信号伝送用基板による接続構造体 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 製造コストが安く、高い信号周波数でも信号
線間の漏話、及び基板自身からの電磁波ノイズ輻射を無
くした信号伝送用基板を得る。 【解決手段】 互いに予め定められた間隔を保ちつつ、
それぞれが１つの平面に対し等距離で配置された複数の
信号線110 を備える。これら複数の信号線110 それぞれ
に対し、その全周を覆ってその長手方向に延設された複
数の絶縁部材120を備える。これら複数の絶縁部材120
に対し、その長手方向に延びる表面全体をこれに密着し
て覆い、かつ隣接間が互いにつながった、平板状接地導
体131 及び波状接地導体132 から成る接地導体130 を備
える。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、信号伝送用基板及
びこの信号伝送用基板による接続構造体に関し、特に複
数の信号を、互いに分離された別々の径路で伝送する信
号伝送用基板及びこの信号伝送用基板による接続構造体
に属する。

【０００２】

【従来の技術】複数の信号を、互いに分離された別々の
径路で伝送する場合に、これら複数の別々の径路を１つ
の基板として構成することがある。このような信号伝送
用基板の、従来の第１の例を図５（ａ），（ｂ）に示
す。この信号伝送用基板１００ｘは、それぞれが１本の
信号線導体１１１ｘから成り、互いに予め定められた間
隔を隔てて平行に、同一平面上に配置された、複数の信
号線１１０ｘと、これら複数の信号線１１０ｘを、その
配置を保持し、かつそれぞれの全周を覆うように積層、
板状に形成された絶縁部材１２０ｘと、この絶縁部材１
２０ｘの上面及び下面に密着、配置された平板状接地導
体１３１ｘ，１３１ｙから成る接地導体１３０ｘと、を
有する構成、構造となっている。

【０００３】この信号伝送用基板１００ｘにおいて、各
信号線１１０ｘの特性インピーダンスは、接続、使用さ
れる機器の入出力インピーダンスに合わせる必要があり
（インピーダンス整合）、シングルエンド伝送系では、
一般的に５０Ωが採用されている。そして、この特性イ
ンピーダンスの値は、信号線導体１１１ｘのライン幅、
信号線導体１１１ｘと上面側及び下面側の平板状接地導
体１３１ｘ，１３１ｙとの間隔、及び絶縁部材１２０ｘ
の誘電率によって決定される。

【０００４】この信号伝送用基板１００ｘを用いて信号
の伝送を行う場合、伝送する信号の速度、すなわち周波
数が上昇すると、信号線１１０ｘ間の電磁気的結合、例
えば信号線間の静電容量や相互インダクタンス等によ
り、１つの信号線を駆動すると、その電力の一部が他の
信号線に漏洩する、いわゆる「漏話」が発生する。この
漏話のレベルが高いと、機器の誤動作が発生することに
なる。

【０００５】そこで、この漏話のレベルを抑えるため
に、図６（ａ）に示すように、信号線１１０ｘを例えば
１本おきに接続線１４０で平板状接地導体１３１ｘとつ
なぎ、信号伝送用の信号線間に接地電位レベルの信号線
を配置するようにした例（従来の第２の例）がある。こ
の第２の例では、接続線１４０で平板状接地導体１３１
ｘに接続された信号線は直流的に接地電位レベルとな
り、低い周波数領域では一応の効果は得られるが、高周
波領域になると、接続線１４０や信号線そのものの自己
インダクタンスの影響を受けて、この信号線が接地電位
レベルでなくなってくるため、漏話の低減効果があまり
期待できなくなる。

【０００６】また、信号線１１０ｘを１本おきに接地電
位レベルとする他の例（従来の第３の例）として、図６
（ｂ）に示すように、信号伝送用の信号線１１０ｘの間
にある信号線導体１１１ｚを、複数のスルーホールめっ
き１５０により平板状接地導体１３４，１３５に接続し
たもの（信号伝送用基板１００ｚ）がある。この第３の
例では、信号伝送用の信号線１１０ｘ（信号線導体１１
１ｘ）の間の信号線１１１ｚが、一定間隔でスルーホー
ルめっき１５０により平板状接地導体１３４，１３５に
つながっているため、第２の例に比べて、信号線１１１
ｚ全体の接地電位レベルが安定し、漏話低減効果も大き
くなる。また、スルーホールめっき１５０の配置間隔を
細かくする程、漏話低減効果が得られる周波数を高くす
ることができる。

【０００７】なお、これら信号伝送用基板１００ｘ，１
００ｚを用いて、２つの電子回路間を接続するには、平
板状接地導体１３１ｙ，１３５及び絶縁部材１２０ｘ，
１２０ｚの一部を切除して信号線導体１１１ｘの一部を
露出させ、この露出した部分と電子回路が搭載された実
装用基板の電極パットとを、例えば、配線によりはんだ
付け接続していた。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】上述した従来の信号伝
送用基板は、第１の例（１００ｘ）では、それぞれが１
本の信号線導体１１１ｘから成り互いに予め定められた
間隔で平行に、同一平面上に配置された、複数の信号線
１１０ｘに対し、その配置を保持してそれぞれの全周を
覆うように、絶縁部材１２０ｘを板状に積層形成し、こ
の絶縁部材１２０ｘの上面及び下面に密着した平板状接
地導体１３１ｘ，１３１ｙから成る接地導体１３０ｘを
配置した構成、構造となっていて、信号線１１０ｘ間の
漏話レベルが高いため、機器の誤動作が発生するという
問題点があり、この漏話レベルを抑えるために、信号伝
送用の信号線の間に配置された信号線を接続線１４０で
平板状接地導体１３１ｘにつないだ第２の例では、この
信号線を直流的に接地レベルにすることができて、低い
周波数領域では一応の効果が得られるものの、高周波領
域になると、接続線１４０や信号線そのものの自己イン
ダクタンスの影響を受けて漏話低減効果があまり期待で
きないという問題点があり、また、接地用の信号線を複
数のスルーホールめっき１５０で平板状接地導体１３
４，１３５につないだ第３の例では、この接地用の信号
線全体の接地電位レベルが安定して漏話低減効果も大き
くなるが、周波数が高くなる程スルーホールめっき１５
０の配置間隔を細かくする必要があり、その構造が複雑
になって製造コストが高くなる上、この構造では、信号
伝送用の信号線間に、接地電位レベルの導体の存在しな
い部分があるため、漏話低減効果に限界がある、という
問題点があり、更に、これら信号伝送用基板では、基板
自身からの電磁波ノイズの輻射が存在するという問題点
がある。

【０００９】また、これら信号伝送用基板を用いて、２
つの電子回路間を接続するには、その接地導体及び絶縁
部材の一部を切除して信号伝送用の信号線の一部を露出
させ、この露出した部分と、電子回路が搭載された実装
用基板との間を、配線によりはんだ付け接続するなどし
て行う構造となっており、実装作業が煩雑である上、均
一かつ良好な伝送特性が得難い、という問題点がある。

【００１０】本発明の目的は、上記従来技術の問題点に
鑑みて、製造コストが安く、かつ信号の周波数が高い場
合でも、信号線間の漏話、及び基板自身からの電磁波ノ
イズの輻射を無くすことができる信号伝送用基板を提供
することにあり、また、接続、実装作業が容易で均一か
つ良好な伝送特性が得られる信号伝送用基板による接続
構造体を提供することにある。

【００１１】

【課題を解決するための手段】第１の発明の信号伝送用
基板は、複数の信号を、互いに分離された別々の径路で
伝送する信号伝送用基板であって、次の各構成を有する
ことを特徴とする。 （イ）互いに予め定められた間隔を保ちつつ、それぞれ
が１つの平面に対し等距離で配置された複数の信号線 （ロ）前記複数の信号線それぞれに対し、その全周を覆
ってその長手方向に延設された複数の絶縁部材 （ハ）前記複数の絶縁部材それぞれに対し、その長手方
向に延びる表面全体をこれに密着して覆い、かつ隣接す
るもの同士が互いにつながるように形成された接地導体

【００１２】また、前記複数の信号線それぞれが、１本
の信号線導体で形成された構造であるか、前記複数の信
号線それぞれが２本の信号線導体から成り、これら２本
の信号線導体が、前記複数の信号線の配置方向の１つの
平面内に配置された構造である、構成を有している。

【００１３】また、前記複数の信号線それぞれが２本の
信号線導体から成り、これら２本の信号線導体が、前記
複数の信号線の配置方向の面に対し垂直方向に一定の間
隔を隔てて配置された構造である、構成を有し、更に、
前記複数の信号線が、その配置方向の面内で曲げられ
て、その一方の端と他方の端とで、信号線の延びる方向
が異なる構造である、構成を有している。

【００１４】また、前記複数の絶縁部材それぞれが、そ
の長手方向と垂直の断面が四辺形状を成し、前記接地導
体が、前記複数の絶縁部材それぞれの、断面四辺形状の
うちの１辺と対応する面全体と密着する１枚の平板状接
地導体と、前記複数の絶縁部材それぞれの、断面四辺形
状の残り３辺と対応する３面の全面と密着して前記平板
状接地導体とつながり凸状を成す、複数の凸状接地導体
と、を含む構造である、構成を有し、更に、前記接地導
体の複数の凸状接地導体が、その平板状接地導体とつな
がる部分で隣接間同士がつながって、全体が波状を成す
構造である、構成を有している。

【００１５】第２の発明の信号伝送用基板による接続構
造体は、前記信号伝送用基板を用いて、第１及び第２の
電子回路間を接続する、信号伝送用基板による接続構造
体であって、前記信号伝送用基板が、その複数の信号線
の、一方の端部分周辺の接地導体及び絶縁部材の一部を
切除してこれら複数の信号線それぞれの一方の端部分の
表面が露出した構造であり、この複数の信号線の一方の
端部分が、前記第１の電子回路と接続するコネクタに挿
入されて嵌合し、このコネクタの複数の信号コンタクト
と前記複数の信号線の露出面とを対応、接触接続させる
構造である、構成を有している。

【００１６】また、前記信号伝送用基板は、その複数の
信号線それぞれが２本の信号線導体から成りこれら２本
の信号線導体が前記複数の信号線の配置方向の面に垂直
な方向に配置されて、これら２本の信号線導体それぞれ
の一方の端部分の表面が露出した構造であり、前記コネ
クタは、その複数の信号コンタクトそれぞれが２本のコ
ンタクトピンを含んで成り、これら２本のコンタクトピ
ンで前記２本の信号線導体の露出した部分を挟みつけて
これらコンタクトピン・信号線導体間を接触接続させる
構造である、構成を有し、更に、前記コネクタは、その
複数の信号コンタクトそれぞれに対し、その周囲を取り
囲む筒状部分と、この筒状部分から延びて前記信号伝送
用基板の、対応する信号線の周囲の接地導体と接触接続
するばね状接点と、前記筒状部分から延びて前記電子回
路と接続するための接続端子部と、を含んで成る接地コ
ンタクトを備えた構造である、構成を有している。

【００１７】また、前記信号伝送用基板の、複数の信号
線の他方の端部分が、これら信号線の外側の、接地導体
の一部を切除して絶縁部材を露出させ、この絶縁部材の
露出した部分に、信号線導体まで達する穴を明けた構造
であり、この穴に、一方の端部分を圧入して前記信号線
導体と接続し、他方の端を実装用基板の信号用ランドと
接続する基板実装用ターミナルを配設して、前記信号伝
送用基板の複数の信号線の他方の端部分と前記実装用基
板とを接続する構造である、構成を有している。

【００１８】

【発明の実施の形態】第１の発明の、信号伝送用基板の
一実施の形態は、複数の信号を、互いに分離された別々
の径路で伝送する信号伝送用基板であって、互いに予め
定められた間隔を保ちつつ、それぞれが１つの平面に対
し等距離で配置された複数の信号線と、これら複数の信
号線それぞれに対し、その全周を覆ってその長手方向に
延設された複数の絶縁部材と、これら複数の絶縁部材そ
れぞれに対し、その長手方向に延びる表面全体をこれに
密着して覆い、かつ隣接するもの同士が互いにつながる
ように形成された接地導体と、を有する構成となってい
る。このような構造、構成とすることにより、全体の構
造が単純化されるので製造コストが安くすることがで
き、また各信号線が接地導体で囲われるので、信号線間
の漏話を無くし、かつ、基板自身からの電磁波ノイズの
輻射を無くすことができる。

【００１９】なお、複数の信号線は、それぞれが１本の
信号線導体で形成されたもの、それぞれが２本の信号線
導体で形成され、これら２本の信号線導体が、複数の信
号線の配置方向と同一面内に配置された構造のものや、
複数の信号線の配置方向に対し垂直方向に配置されたも
の、などがある。

【００２０】２本の信号線導体で形成されたものは差動
信号の伝送に適しており、中でも、これら２本の信号線
導体が、複数の信号線配置方向に対し垂直に配置された
ものは、複数の信号線をその配置方向と平行な面内で折
り曲げ、わん曲させても、その長さが同一であるので、
差動信号間の伝達時間に差が生じない、という利点があ
る。

【００２１】第２の発明の、信号伝送用基板による接続
構造体の一実施の形態は、信号伝送用基板を用いて、第
１及び第２の電子回路間を接続する、信号伝送用基板に
よる接続構造体であって、上記信号伝送用基板が、その
複数の信号線の、一方の端部分周辺の接地導体及び絶縁
部材の一部を切除してこれら複数の信号線それぞれの一
方の端部分の表面が露出した構造であり、この複数の信
号線の一方の端部分が、上記第１の電子回路と接続する
コネクタに挿入されて嵌合し、このコネクタの複数の信
号コンタクトと上記複数の信号線の露出面とを対応、接
触接続させる構造である、構成となっている。このよう
な構造、構成とすることにより、その接続作業及び実装
作業が容易となり、しかも均一かつ良好な伝送特性を得
ることができる。

【００２２】なお、上記信号伝送用基板は、その複数の
信号線それぞれが２本の信号線導体から成りこれら２本
の信号線導体が上記複数の信号線の配置方向の面に垂直
な方向に配置されて、これら２本の信号線導体それぞれ
の一方の端部分の表面が露出した構造であり、上記コネ
クタは、その複数の信号コンタクトそれぞれが２本のコ
ンタクトピンを含んで成り、これら２本のコンタクトピ
ンで上記２本の信号線導体の露出した部分を挟みつけて
これらコンタクトピン・信号線導体間を接触接続させる
構造である、構成とし、更に、上記コネクタは、その複
数の信号コンタクトそれぞれに対し、その周囲を取り囲
む筒状部分と、この筒状部分から延びて上記信号伝送用
基板の、対応する信号線の周囲の接地導体と接触接続す
るばね状接点と、上記筒状部分から延びて上記電子回路
と接続するための接続端子部と、を含んで成る接地コン
タクトを備えた構造である、構成とすることにより、差
動信号に対する伝達時間差を無くし、しかもコネクタに
おける信号コンタクトが接地コンタクトで囲われてい
て、電磁波ノイズの輻射防止効果をより一層上げること
ができ、かつ良好な伝送特性を得ることができる。

【００２３】また、上記信号伝送用基板の、複数の信号
線の他方の端部分が、これら信号線の外側の、接地導体
の一部を切除して絶縁部材を露出させ、この絶縁部材の
露出した部分に、信号線導体まで達する穴を明けた構造
であり、この穴に、一方の端部分を圧入して上記信号線
導体と接続し、他方の端を実装用基板の信号用ランドと
接続する基板実装用ターミナルを配設して、上記信号伝
送用基板の複数の信号線の他方の端部分と上記実装用基
板とを接続する構造である、構成とすることにより、実
装用基板との接続作業を単純かつ容易にすることがで
き、また安定した接続特性を得ることができる。

【００２４】

【実施例】次に、本発明の実施例について図面を参照し
て説明する。図１（ａ），（ｂ）は本発明の信号伝送用
基板の第１の実施例を示す斜視図及び断面図である。こ
の第１の実施例の信号伝送用基板１００は、それぞれが
１本の信号線導体１１１から成り、互いに予め定められ
た間隔を保ちつつ、１つの平面上に配置された複数の信
号線１１０と、これら複数の信号線１１０それぞれに対
し、その全周を覆ってその長手方向に延設され、その長
手方向と垂直な断面が四辺形状を成すように、積層、形
成された複数の絶縁部材１２０と、これら複数の絶縁部
材１２０それぞれに対し、その長手方向に延びる表面全
体をこれに密着して覆い、かつ隣接するもの同士が互い
につながるように形成されて、複数の絶縁部材１２０
の、断面四辺形状の１つの辺と対応する面に密着する１
枚の平板状接地導体１３１、及び断面四辺形の残り３つ
の辺と対応する面に密着し、かつ平板状接地導体１３１
につながって波状を成す波状接地導体１３２から成る接
地導体１３０と、を有する構造、構成となっており、複
数の信号線１１０及び接地導体１３０を通して、複数の
信号を、別々の径路で互いに分離して行うことができ
る。

【００２５】なお、図１（ａ）には、この信号伝送用基
板１００の、他の電子回路への接続構造体を併せて説明
するために、複数の信号線１１０の一方の端部分が露出
した構造のものが示されているが、上記構造、構成とす
ることにより、複数の信号線１１０それぞれの周囲全面
が接地導体１３０で囲われているので、信号の周波数が
高くなっても、これら信号線１１０間の漏話をほぼゼロ
とすることができ、接続電子回路が誤動作するのを防止
することができ、また、この信号伝送用基板１００は、
そのほぼ全体が接地導体１３０で覆われているので、こ
れ自身からの電磁波ノイズの輻射を無くすことができ
る。しかもその構造は、従来の第２の例、第３の例のよ
うに、接続線１４０でつないだり、多数のスルーホール
めっき１５０形成部分を細かいピッチで設ける、という
ことをしなくて済むので、形状を含めて単純化され、か
つその製作作業も容易となって、製造コストを安くする
ことができる。

【００２６】このような信号伝送用基板１００を用い
て、第１の電子回路と第２の電子回路との間を接続す
る、信号伝送用基板による接続構造体では、図１（ａ）
に示すように、信号伝送用基板１００を、その複数の信
号線１１０の一方の端部分周辺の接地導体１３０の一部
（波状接地導体１３２のほぼ半分）及び絶縁部材１２０
の一部（略半分）を切除してこれら複数の信号線１１０
の一方の端部分の表面が露出した構造とし、この複数の
信号線１１０の一方の端部分が、第１の電子回路（図示
省略）と接続するコネクタ（図示省略）に挿入されて嵌
合し、このコネクタの複数の信号コンタクトと、複数の
信号線１１０の露出面とが対応、接触接続する構造とな
っている（第２の電子回路側の接続構造は省略）。この
ような構造とすることにより、接続、実装作業が単純か
つ容易になり、その構造、接続状態も均一化、安定化し
て、良好な伝送特性を得ることができる。

【００２７】図２（ａ），（ｂ）は本発明の信号伝送用
基板の第２の実施例を示す斜視図及び断面図である。こ
の第２の実施例の信号伝送用基板１００ａは、複数の信
号線１１０ａそれぞれが、２本の信号線導体１１１ａか
ら成り、これら２本の信号線導体１１１ａが、複数の信
号線１１０ａの配置方向の１つの面内に配置された構造
となっており、その他の構成、構造は第１の実施例と同
様である。

【００２８】この第２の実施例の信号伝送用基板１００
ａは、各信号線１１０ａが２本の信号線導体１１１ａで
形成されているので、差動信号の伝送に適している。そ
の他の作用効果は、第１の実施例と同様である。

【００２９】図３（ａ）〜（ｃ）は本発明の信号伝送用
基板による接続構造体の一実施例を示す２方向から見た
断面図、及びその信号伝送用基板の部分断面図、図４は
この信号伝送用基板による接続構造体の、各部の間の接
続構造を説明するための斜視図である。

【００３０】この信号伝送用基板による接続構造体は、
図３に示されている範囲内で３枚の信号伝送用基板１０
０ｂと、これら３枚の信号伝送用基板１００ｂを保持固
定するインシュレータ２１０と、を含むプラグコネクタ
２００と、このプラグコネクタ２００を実装用基板４０
０に接続、搭載する複数の基板実装用ターミナル３１０
及び基板実装用接地端子３２０と、インシュレータ５３
０に保持固定されて、実装用基板６００に接続された複
数の信号コンタクト５１０及び接地コンタクトを含むレ
セプタクルコネクタ５００と、を有する構成、構造とな
っており、これらの詳細は次のとおりである。

【００３１】まず、プラグコネクタ２００の複数の信号
伝送用基板１００ｂそれぞれは、互いに予め定められた
間隔を保ちつつ、それぞれが１つの平面に対し等距離で
配置された複数の信号線１１０ｂと、これら複数の信号
線１１０ｂそれぞれに対し、その全周を覆ってその長手
方向に延設された複数の絶縁部材１２０ｂと、これら複
数の絶縁部材それぞれに対し、その長手方向に延びる表
面のほぼ全体をこれに密着して覆い、かつ隣接するもの
同士が互いにつながるように形成された接地導体１３０
ｂと、を含んで構成され、複数の信号線１１０ｂそれぞ
れが、２本の信号線導体１１１ｂから成り、これら２本
の信号線導体１１１ｂが、複数の信号線１１０ｂの配置
方向の面に対し垂直方向に一定間隔で配置されて、これ
ら複数の信号線１１０ｂが、その入力側と出力側とで９
０°方向が異なるように折り曲げられた構造であり、複
数の絶縁部材１２０ｂそれぞれが、その長手方向と垂直
な断面が四辺形状を成し、接地導体１３０ｂが、複数の
絶縁部材１２０ｂそれぞれの、断面四辺形状の１つの辺
と対応する全面と密着する１枚の平板状接地導体１３１
ｂと、断面四辺形状の残り３辺と対応する３面の全面と
密着し、かつ平板状接地導体１３１ｂとつながり凸状を
成す、複数の凸状接地導体１３３と、を含む構造となっ
ている。なお、本実施例では、平板状接地導体１３１ｂ
には金属板を用いて強度を持たせるようにし、凸状接地
導体１３３はめっき処理により形成しているが、これに
限定されるものではない。

【００３２】また、これら信号伝送用基板１００ｂの、
レセプタクルコネクタ５００との接続部分は、その複数
の信号線１１０ｂそれぞれの２本の信号線導体１１１ｂ
が露出するように、接地導体１３０ｂ及び絶縁部材１２
０ｂが切除された構造となっており、実装用基板４００
との接続部分は、その複数の信号線１１０ｂそれぞれの
２本の信号線導体１１１ｂと対応する部位の、平板状接
地導体１３１ｂ及び凸状接地導体１３３が部分的に切除
されて絶縁部材１２０ｂを露出させ、この絶縁部材１２
０ｂの露出部分に、信号線導体１１１ｂまで達する接続
用穴１２１が明けられた構造となっており（平板状接地
導体１３１ｂ側は図３，図４では見えない）、この接続
用穴１２１に、圧入接続部３１１及び実装接続部３１２
を備えた基板実装用ターミナル３１０の、圧入接続部３
１１が圧入されて信号線導体１１１ｂと接触接続し、実
装接続部３１２が実装用基板４００の信号用ランドには
んだ付け等により接続される、構造となっている。

【００３３】また、接地導体１３０ｂの実装用基板４０
０への接続は、その平板状接地導体１３１ｂの端部を爪
状に延長してこれを折り曲げた、基板実装用接地端子３
２０により行う構造となっている。

【００３４】また、レセプタクルコネクタ５００は、複
数の信号線１１０ｂそれぞれに対し、その２本の信号線
導体１１１ｂを挟みつけてこれと接続する、２本の信号
コンタクト５１０と、これら２本の信号コンタクト５１
０の周囲を取り囲む筒状部分５２１、この筒状部分５２
１の一方の端から延びて、２本の信号コンタクト５１０
の周囲の接地導体１３０ｂと接触接続するばね状接点５
２２、及び筒状部分５２１の他方端から延びて実装用基
板６００の接地用ランドと接続する接続端子部５２３を
含んで成る接地コンタクト５２０と、これら複数の、信
号コンタクト５１０及び接地コンタクト５２０と配列、
保持固定するインシュレータ５３０と、を備えた構造と
なっている。

【００３５】この実施例においては、信号伝送用基板１
００ｂの実装用基板４００への接続、実装が、基板実装
用ターミナル３１０により、極めて単純かつ容易な作業
で行うことができて、均一な接続構造を得ることがで
き、また、実装用基板６００への接続も、レセプタクル
コネクタ５００により、極めて単純かつ容易な作業で行
うことができて、均一な接続構造を得ることができる。

【００３６】また、この実施例では、複数の信号線１１
０ｂそれぞれが２本の信号線導体１１１ｂで形成されて
いて差動信号の伝送に適しており、しかも、複数の信号
線１１０ｂは、その実装用基板４００接続側と実装用基
板６００接続側との間で、その延びる方向が異なるよう
に、これら信号線１１０ｂの配置面内で途中で９０°折
り曲げられていて、これら実装用基板４００，６００の
面が直交する構造となっているが、各信号線１１０ｂの
２本の信号線導体１１１ｂが、これら信号線１１０ｂの
配置面に対し垂直な方向に配設されているので、その長
さは同一であり、伝送される２つの信号間の伝達時間差
を無くすことができるという利点がある。

【００３７】なお、この接続構造体に使用される信号伝
送用基板に、図１，図２に示された信号伝送用基板１０
０，１００ａ等を使用することもできる。しかし、２本
の信号線導体から成る信号線により差動信号を伝送する
場合で、かつ、その入力端と出力端との間で信号の伝送
方向が曲げられるような場合（図３のように）には、図
２に示された信号伝送用基板１００ａでは、１つの信号
線１００ａを成す２本の信号線導体１１１ａの長さが異
なるため、これら信号の伝達時間が相違するので、この
ような場合には、図３に示された構造の信号伝送用基板
１００ｂを使用する方が良い。

【００３８】また、この実施例では、信号伝送用基板の
片方をコネクタで接続し、他方を基板実装用ターミナル
で接続する構造となっているが、両方共，コネクタ接
続、両方共，基板実装用ターミナル接続とすることもで
きる。

【００３９】

【発明の効果】以上説明したように本発明は、複数の信
号を、互いに分離された別の径路で伝送する信号伝送用
基板を、互いに予め定められた間隔を保ちつつ、それぞ
れが１つの平面に対し等距離で配置された複数の信号線
と、これら複数の信号線それぞれに対し、その全周を覆
ってその長手方向に延設された複数の絶縁部材と、これ
ら複数の絶縁部材それぞれに対し、その長手方向に延び
る表面全体をこれに密着して覆い、かつ隣接するもの同
士が互いにつながるように形成された接地導体と、を含
む構成、構造とすることにより、全体の構造が単純化さ
れるので製造コストを安くすることができ、かつ各信号
線が接地導体で囲われるのでこれら信号線間の漏話を無
くすことができると同時にこの基板自身からの電磁波ノ
イズの輻射を無くすことができる、という効果があり、
複数の信号線それぞれが２本の信号線導体で構成される
場合に、これら２本の信号線導体を複数の信号線の配置
面と直交する方向に配置することにより、信号の入力
端、出力端間でその方向が異なるように曲げられたとし
ても、２本の信号線導体の長さを等しくすることができ
て、２つの信号の伝達時間差を無くすことができる、と
いう効果があり、このような信号伝送用基板を用いたそ
の接続構造体では、その一方をコネクタにより実装用基
板に、他方を基板接続用ターミナルにより他の実装用基
板に接続するか、両方共、コネクタ接続、又は基板接続
用ターミナル接続とすることにより、その接続作業及び
実装作業が容易になると同時に、均一かつ良好な伝送特
性を得ることができる、という効果がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の信号伝送用基板の第１の実施例を示す
斜視図及び断面図である。

【図２】本発明の信号伝送用基板の第２の実施例を示す
斜視図及び断面図である。

【図３】本発明の信号伝送用基板による接続構造体の一
実施例を示す、２方向から見た断面図、及びその信号伝
送用基板の部分断面図である。

【図４】図３に示された信号伝送用基板による接続構造
体の、各部の間の接続構造を説明するための斜視図であ
る。

【図５】従来の信号伝送用基板の第１の例を示す斜視図
及び断面図である。

【図６】従来の信号伝送用基板の第２の例及び第３の例
を示す斜視図である。

【符号の説明】

１００，１００ａ，１００ｂ，１００ｘ，１００ｚ 信
号伝送用基板 １１０，１１０ａ，１１０ｂ，１１０ｘ 信号線 １１１，１１１ａ，１１１ｂ，１１１ｘ，１１１ｚ 信
号線導体 １２０，１２０ａ，１２０ｂ，１２０ｘ，１２０ｚ 絶
縁部材 １２１ 接続用穴 １３０，１３０ａ，１３０ｂ，１３０ｘ，１３０ｚ 接
地導体 １３１，１３１ａ，１３１ｂ，１３１ｘ，１３１ｙ 平
板状接地導体 １３２，１３２ａ 波状接地導体 １３３ 凸状接地導体 １３４，１３５ 平板状接地導体 １４０ 接続線 １５０ スルーホールめっき ２００ プラグコネクタ ２１０ インシュレータ ３１０ 基板実装用ターミナル ３１１ 圧入接続部 ３１２ 実装接続部 ３２０ 基板実装用接地端子 ４００ 実装用基板 ５００ レセプタクルコネクタ ５１０ 信号コンタクト ５２０ 接地コンタクト ５２１ 筒状部分 ５２２ ばね状接点 ５２３ 接続端子部 ５３０ インシュレータ ６００ 実装用基板

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０５Ｋ 1/02 Ｈ０１Ｒ 23/68 ３０１Ａ 1/11 17/12 Ｆターム(参考） 5E021 FA05 FB02 FB05 FC20 LA01 LA12 LA15 5E023 AA04 AA16 BB01 BB22 BB25 CC22 EE10 EE11 HH11 HH12 HH15 5E317 AA07 CD34 GG11 5E338 AA01 AA05 CC02 CC05 CD01 CD12 CD13 EE13 5J014 CA00 CA23

Claims (11)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 複数の信号を、互いに分離された別々の
   径路で伝送する信号伝送用基板であって、次の各構成を
   有することを特徴とする信号伝送用基板。 （イ）互いに予め定められた間隔を保ちつつ、それぞれ
   が１つの平面に対し等距離で配置された複数の信号線 （ロ）前記複数の信号線それぞれに対し、その全周を覆
   ってその長手方向に延設された複数の絶縁部材 （ハ）前記複数の絶縁部材それぞれに対し、その長手方
   向に延びる表面全体をこれに密着して覆い、かつ隣接す
   るもの同士が互いにつながるように形成された接地導体
2. 【請求項２】 前記複数の信号線それぞれが、１本の信
   号線導体で形成された構造である請求項１記載の信号伝
   送用基板。
3. 【請求項３】 前記複数の信号線それぞれが２本の信号
   線導体から成り、これら２本の信号線導体が、前記複数
   の信号線の配置方向の１つの平面内に配置された構造で
   ある、請求項１記載の信号伝送用基板。
4. 【請求項４】 前記複数の信号線それぞれが２本の信号
   線導体から成り、これら２本の信号線導体が、前記複数
   の信号線の配置方向の面に対し垂直方向に一定の間隔を
   隔てて配置された構造である、請求項１記載の信号伝送
   用基板。
5. 【請求項５】 前記複数の信号線が、その配置方向の面
   内で曲げられて、その一方の端と他方の端とで、信号線
   の延びる方向が異なる構造である、請求項４記載の信号
   伝送用基板。
6. 【請求項６】 前記複数の絶縁部材それぞれが、その長
   手方向と垂直の断面が四辺形状を成し、前記接地導体
   が、前記複数の絶縁部材それぞれの、断面四辺形状のう
   ちの１辺と対応する面全体と密着する１枚の平板状接地
   導体と、前記複数の絶縁部材それぞれの、断面四辺形状
   の残り３辺と対応する３面の全面と密着して前記平板状
   接地導体とつながり凸状を成す、複数の凸状接地導体
   と、を含む構造である、請求項１記載の信号伝送用基
   板。
7. 【請求項７】 前記接地導体の複数の凸状接地導体が、
   その平板状接地導体とつながる部分で隣接間同士がつな
   がって、全体が波状を成す構造である、請求項６記載の
   信号伝送用基板。
8. 【請求項８】 請求項１に記載の信号伝送用基板を用い
   て、第１及び第２の電子回路間を接続する、信号伝送用
   基板による接続構造体であって、前記信号伝送用基板
   が、その複数の信号線の、一方の端部分周辺の接地導体
   及び絶縁部材の一部を切除してこれら複数の信号線それ
   ぞれの一方の端部分の表面が露出した構造であり、この
   複数の信号線の一方の端部分が、前記第１の電子回路と
   接続するコネクタに挿入されて嵌合し、このコネクタの
   複数の信号コンタクトと前記複数の信号線の露出面とを
   対応、接触接続させる構造である、信号伝送用基板によ
   る接続構造体。
9. 【請求項９】 前記信号伝送用基板は、その複数の信号
   線それぞれが２本の信号線導体から成りこれら２本の信
   号線導体が前記複数の信号線の配置方向の面に垂直な方
   向に配置されて、これら２本の信号線導体それぞれの一
   方の端部分の表面が露出した構造であり、前記コネクタ
   は、その複数の信号コンタクトそれぞれが２本のコンタ
   クトピンを含んで成り、これら２本のコンタクトピンで
   前記２本の信号線導体の露出した部分を挟みつけてこれ
   らコンタクトピン・信号線導体間を接触接続させる構造
   である、請求項８記載の信号伝送用基板による接続構造
   体。
10. 【請求項１０】 前記コネクタは、その複数の信号コン
    タクトそれぞれに対し、その周囲を取り囲む筒状部分
    と、この筒状部分から延びて前記信号伝送用基板の、対
    応する信号線の周囲の接地導体と接触接続するばね状接
    点と、前記筒状部分から延びて前記電子回路と接続する
    ための接続端子部と、を含んで成る接地コンタクトを備
    えた構造である、請求項９記載の信号伝送用基板による
    接続構造体。
11. 【請求項１１】 前記信号伝送用基板の、複数の信号線
    の他方の端部分が、これら信号線の外側の、接地導体の
    一部を切除して絶縁部材を露出させ、この絶縁部材の露
    出した部分に、信号線導体まで達する穴を明けた構造で
    あり、この穴に、一方の端部分を圧入して前記信号線導
    体と接続し、他方の端を実装用基板の信号用ランドと接
    続する基板実装用ターミナルを配設して、前記信号伝送
    用基板の複数の信号線の他方の端部分と前記実装用基板
    とを接続する構造である、請求項８記載の信号伝送用基
    板による接続構造体。