JP2879510B2

JP2879510B2 - 平行基板用コネクタ

Info

Publication number: JP2879510B2
Application number: JP5131962A
Authority: JP
Inventors: 祐建部; 亨岸本; 伸一佐々木
Original assignee: Japan Aviation Electronics Industry Ltd; Nippon Telegraph and Telephone Corp
Current assignee: Japan Aviation Electronics Industry Ltd; Nippon Telegraph and Telephone Corp
Priority date: 1993-06-02
Filing date: 1993-06-02
Publication date: 1999-04-05
Anticipated expiration: 2014-04-05
Also published as: JPH06349554A

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、平行基板用コネクタに
関し、特に交換機やコンピュータ等の信号を高速で伝送
する装置内における平行基板間の接続に用いられる同軸
構造の平行基板用コネクタに関するものである。

【０００２】

【従来の技術】交換機やコンピュータ等において信号を
高速伝送する場合に使用される従来の平行基板用コネク
タを図１０及び図１１に示した。図１０に示されるもの
は、平行基板用のピンコネクタの従来例であり、それぞ
れ複数列にグランドピンコンタクト１００と信号ピンコ
ンタクト１０１とをインシュレータ１０２に交互に設け
ることで、信号ピンコンタクト１０１の回りにグランド
ピンコンタクト１００を格子状に取囲むように配した構
造のものである。また図１１に示されるものは、平行基
板用のソケットコネクタの従来例であり、平行基板用ピ
ンコネクタと同様に、それぞれ複数列にグランドピンコ
ンタクト１１０と信号ピンコンタクト１１１とをインシ
ュレータ１１２に交互に設けて信号ピンコンタクト１１
１の回りをグランドピンコンタクト１１０によって格子
状に取囲んだ構造である。以上のように、従来では信号
コンタクトの回りをグランドコンタクトにより取囲むこ
とで、各信号コンタクトをシールドし、信号コンタクト
間におけるクロストークを防止するようにしている。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
平行基板用コネクタでは、信号コンタクトの回りを格子
状にグランドコンタクトが囲むだけの構造であるため、
グランドコンタクト間の隙間からの電磁波の漏れや影響
等を阻止することができない。従って、平行基板間に伝
送される信号の周波数が低い場合には有効であるもの
の、伝送周波数が高くなって信号のスピードが上がった
場合にはクロストーク量が増大し、また信号劣化が生
じ、このため高速な信号には対応しきれなくなるという
問題がある。

【０００４】それ故に本発明の課題は、高周波領域にお
いても信号劣化が少なく、クロストーク量を小さく抑え
ることができる平行基板用コネクタを提供することにあ
る。

【０００５】

【課題を解決するための手段】本発明によれば、両端に
接触部を有したソケットコンタクトと、該ソケットコン
タクトを収容する筒状のインシュレータと、該インシュ
レータを収容する穴を有した導電体と、接続対象物であ
る基板に設けられたグランドパターンに接触する第１の
接触片及び上記導電体に穿設された穴の周辺部分に接触
する第２の接触片が交互に形成された導電板とを備えて
いることを特徴とする平行基板用コネクタが得られる。

【０００６】また、本発明によれば、一端に接触部を有
し他端に結線部を有したソケットコンタクトと、上記結
線部を突出させた状態で上記ソケットコンタクトを収容
する筒状部を有したインシュレータと、該インシュレー
タの筒状部を収容する穴を有した導電体と、上記ソケッ
トコネクタの接触部側に接続される基板に設けられたグ
ランドパターンに接触する第１の接触片及び上記導電体
に穿設された穴の周辺部分に接触する第２の接触片が交
互に形成され、更に上記ソケットコネクタの結線部側に
接続される基板に設けられたグランドパターンに接続さ
れる結線部を有した導電板とを備えていることを特徴と
する平行基板用コネクタが得られる。

【０００７】また、本発明によれば、一端に接触部を有
し他端に結線部を有したソケットコンタクトと、上記結
線部を突出させた状態で上記ソケットコンタクトを収容
する筒状部を有したインシュレータと、該インシュレー
タの筒状部を収容する穴、及び上記ソケットコネクタの
結線部側に接続される基板のグランド部に接続される接
続部を有した導電体と、上記ソケットコネクタの接触部
側に接続される基板に設けられたグランドパターンに接
触する第１の接触片及び上記導電体に穿設された穴の周
辺部分に接触する第２の接触片が交互に形成された導電
板とを備えていることを特徴とする平行基板用コネクタ
が得られる。

【０００８】

【作用】請求項１記載の平行基板用コネクタの場合、ソ
ケットコンタクトは、一対の基板の回路パターン間を接
続する。このソケットコンタクトは、インシュレータを
介在させて導電体に形成された穴に収容されている。こ
の導電体は、導電板の第１の接触片及び第２の接触片を
介して両基板のグランドパターンに接続され、グランド
と成る。一方の基板から発せられた信号は、ソケットコ
ンタクトを通り他方の基板へと伝達する。即ち、ソケッ
トコンタクトは、信号路となり、また、インシュレータ
を介在させてソケットコンタクトを取り囲む導電体は、
上述のようにグランドとなるので、この信号路は、疑似
的に同軸構造となる。この結果、高速信号にも劣化が少
なくクロストーク量も小さくできる。

【０００９】請求項２記載の平行基板用コネクタの場合
も、ソケットコンタクトは、一対の基板の回路パターン
間を接続する。このソケットコンタクトは、インシュレ
ータの筒状部を介在させて導電体に形成された穴に収容
されている。この導電体は、導電板の第１の接触片及び
第２の接触片を介して、ソケットコンタクトの接触部側
に接続される基板のグランドパターンに接続され、更
に、導電板の結線部を介して、ソケットコンタクトの結
線部側に接続される基板のグランドパターンに接続され
る。この結果、導電体はグランドと成る。一方の基板か
ら発せられた信号は、ソケットコンタクトを通り他方の
基板へと伝達する。即ち、ソケットコンタクトは、信号
路となり、また、インシュレータの筒部を介在させてソ
ケットコンタクトを取り囲む導電体は、上述のようにグ
ランドとなるので、この信号路は、疑似的に同軸構造と
なる。この結果、高速信号にも劣化が少なくクロストー
ク量も小さくできる。

【００１０】請求項３記載の平行基板用コネクタの場合
も、ソケットコンタクトは、一対の基板の回路パターン
間を接続する。このソケットコンタクトは、インシュレ
ータの筒状部を介在させて導電体に形成された穴に収容
されている。この導電体は、導電板の第１の接触片及び
第２の接触片を介して、ソケットコンタクトの接触部側
に接続される基板のグランドパターンに接続され、更
に、導電体の接続部を介して、ソケットコンタクトの結
線部側に接続される基板のグランドパターンに接続され
る。この結果、導電体はグランドと成る。一方の基板か
ら発せられた信号は、ソケットコンタクトを通り他方の
基板へと伝達する。即ち、ソケットコンタクトは、信号
路となり、また、インシュレータの筒部を介在させてソ
ケットコンタクトを取り囲む導電体は、上述のようにグ
ランドとなるので、この信号路は、疑似的に同軸構造と
なる。この結果、高速信号にも劣化が少なくクロストー
ク量も小さくできる。

【００１１】

【実施例】以下に本発明の実施例を図面を参照しつつ詳
細に説明する。

【００１２】図１に本発明の第１の実施例の平行基板用
コネクタを示した。この平行基板用コネクタ１は、ソケ
ットコンタクト２、インシュレータ３、導電体４、並び
に導電板５を組合わせて構成されるものである。

【００１３】ソケットコンタクト２は、図１（ｃ）に示
すように、その両端に後述する基板６０のピンコンタク
ト６２と接触する接触部２０，２１を有している。イン
シュレータ３は、略円筒状であり、その内側にはソケッ
トコンタクト２が収容されている。導電体４は、導電性
の板体であり、複数の穴４０が２列に並設されており、
各穴４０内には、夫々、ソケットコンタクト２を内蔵し
たインシュレータ３が収容されている。導電板５は、例
えば、導電性金属板をプレス打抜き等によって加工して
作られたもので、弾性を有し、導電体４の両面に夫々取
付けられている。導電板５には、バネ片である第１の接
触部５０及び第２の接触部５１が、交互に形成されてい
る。第２の接触部５１を設けることで、図１（ｃ）の通
り、導電板５を導電体４に取付けた状態においてこの第
２の接触部５１が導電体４に穿設された穴４０の周辺部
分に接触し、これにより導電板５と導電体４とを穴４０
の周辺部分で確実に導通できる。また第１の接触部５０
は、後述するように、基板６０との接続時において、基
板６０上のグランドパターン６３と接触するものであ
る。この第１の接触部５０と第２の接触部５１とは、導
通しているので、導電板５は、第１及び第２の接触部５
０，５１を介して基板６０のグランドパターン６３と導
電体４とを接続する。この結果、導電体４は、グランド
と成る。

【００１４】図２に上述の平行基板用コネクタ１に適合
する基板を示した。この基板６０は、スルーホール６１
と、ピンコンタクト６２と、グランドパターン６３とを
備えている。スルーホール６１は、導電体４の穴４０に
対応させて穿設されている。また、スルーホール６１
は、基板６０の反コネクタ側面６４に備えられた回路パ
ターン（図示せず）に接続されている。ピンコンタクト
６２は、スルーホール６１に植設され、スルーホール６
１に導通している。従って、ピンコンタクト６２は、回
路パターンに接続されている。ピンコンタクト６２の大
部分は、基板６０のコネクタ側面６５に突出し、この部
分は、ソケットコンタクト２の接触部２０（或いは接触
部２１）に挿入される。グランドパターン６３は、スル
ーホール６１の周囲に絶縁区間６６を残すようにしてス
ルーホール６１を取り囲んでおり、基板６０のコネクタ
側面６５に形成されている。このグランドパターン６３
に導電板５の第１の接触部５０が接触する。

【００１５】図３は図１に示した平行基板用コネクタの
上下に図２に示す基板を夫々嵌合し、つまり平行基板用
コネクタによって２枚の基板を接続する場合を例示した
ものである。このうち、図３（ａ）はこれらの嵌合前の
状態を示したもので、基板６０上に設けられた各ピンコ
ンタクト６２は、導電体４内に取付けられたソケットコ
ンタクト２に対向するように配される。また図３（ｂ）
は平行基板用コネクタ１により２枚の基板６０を嵌合し
て接続した状態を示したもので、導電板５の第１の接触
部５０が基板６０のコネクタ側面６５に形成されたグラ
ンドパターン６３に接触し、このためグランドパターン
６３には導電板５を介して導電体４が接続される。この
嵌合状態においては、一方の基板６０から発せられた信
号は、スルーホール６１からピンコンタクト６２とソケ
ットコンタクト２を介し、更に他方の基板６０の設けら
れたピンコンタクト６２並びにスルーホール６１という
信号路を経て、他方の基板６０へと伝送される。そして
上記の信号路が、グランドパターン６３、導電板５、及
びインシュレータ３が組込まれた導電体４よりなるグラ
ンドに囲まれて疑似的な同軸構造となる。この結果、信
号路における高速信号の伝送時にも劣化が少なく、クロ
ストーク量の小さい平行基板用コネクタを構成すること
ができる。

【００１６】図４に平行基板用コネクタ１に適合する中
間基板を示した。この中間基板７０は、スルーホール７
１と、ピンコンタクト７２と、グランドパターン７３と
を備えている。スルーホール７１は、導電体４の穴４０
に対応させて穿設されている。ピンコンタクト７２は、
スルーホール７１に植設されている。このピンコンタク
ト７２は、基板７０の両面７４，７５で突出している。
グランドパターン７３は、スルーホール７１の周囲に絶
縁区間７６を残すようにしてスルーホール７１を取り囲
んでおり、基板７０の両面７４，７５に形成されてい
る。

【００１７】図５に使用の応用例を示した。この応用例
は、図４に示した中間基板７０を用い、この中間基板７
０の上下に図１に示す平行基板用コネクタ１を介して図
２に示す基板６０を夫々嵌合・接続するようにしたもの
である。先ず、図５（ａ）のように基板６０、平行基板
用コネクタ１、中間基板７０、平行基板用コネクタ１、
基板６０を順次配し、次いでこれらを図５（ｂ）のよう
に組合わせて接続することで、信号を３枚以上の基板間
でやりとりすることができる。

【００１８】次に本発明の第２の実施例を説明する。図
６に第２の実施例の平行基板接続用コネクタを示した。
この平行基板接続用コネクタ１は、ソケットコンタクト
２、インシュレータ３、導電体４、並びに導電板５を組
合わせて構成されるものである。

【００１９】ソケットコンタクト２は、図６（ｄ）に示
すように、その一端にピンコンタクトとの接触部２０
を、また他端に基板との結線部２２をそれぞれ有してい
る。インシュレータ３は、板状部３０の上に所定の間隔
で、複数の円筒状の筒状部３１を一体に形成したもので
ある。筒状部３１の孔は夫々板状部３０の底面まで連通
しており、この筒状部３１内には、夫々ソケットコンタ
クト２が収容されている。この場合、ソケットコンタク
ト２の結線部２２が板状部３０の底面より下方に突出し
た状態となる。

【００２０】導電体４は、導電性の板体であり、複数の
穴４０が２列に並設されており、各穴４０内には、夫
々、ソケットコンタクト２を内蔵したインシュレータ３
の筒状部３１が収容されている。導電板５は、第１の実
施例と同様に導電性金属を加工して作られ、また弾性を
有し、導電体４の嵌合面側（図６（ｃ）において上面
側）から取付けられている。導電板５には、その嵌合面
側に位置する個所にバネ片である第１の接触部５０及び
第２の接触部５１が、交互に形成されており、また反対
側には結線部５２が形成されている。第２の接触部５１
は、導電板５を導電体４に穿設された穴４０の周辺部分
に接触し、これにより導電板５と導電体４とを穴４０の
周辺部分で確実に導通できる。第１の接触部５０は、第
１の実施例と同様に、ソケットコネクタ２の接触部２０
側に接続される基板上のグランドパターンと接触する。
また、結線部５２は、ソケットコンタクト２の結線部２
２側に接続される基板に備えられたグランド部に半田付
け等により結線される。

【００２１】以上の構成である平行基板用コネクタ１
は、インシュレータ３の筒状部３１内にソケットコンタ
クト２を収容し、このインシュレータ３の筒状部３１を
導電体４の穴４０内に収容すると共にインシュレータ３
の板状部３０上に導電体４を載置し、更に、この導電体
４上に導電板５を装着することで組立てられる。

【００２２】この平行基板用コネクタにより２枚の基板
を接続する例を次に説明する。即ち、図７（ａ）におい
て、ソケットコンタクト２の結線部２２は、基板８０
（一般的な基板）の所定の信号パターンに夫々半田付け
等によって接続され、また導電板５の結線部５２は、こ
の基板８０のグランド部に同様に接続される。ソケット
コンタクト２の接触部２０側に接続される基板６０は、
第１の実施例において説明した図２と同じものであるた
め、説明は省略する。そして基板６０上に設けられた各
ピンコンタクト６２は、ソケットコンタクト２の接触部
２０に対向するように配置される。そして、この基板６
０を下方に降ろして平行基板用コネクタ１に嵌合させ
る。図７（ｂ）は平行基板用コネクタ１によって２枚の
基板６０，８０を嵌合して接続した状態を示したもの
で、導電板５の第１の接触部５０が基板６０に形成され
たグランドパターン６３に接触し、これによりグランド
パターン６３は導電板５を介して導電体４に接続され
る。この嵌合状態では、一方の基板８０から発せられた
信号は、ソケットコンタクト２、ピンコンタクト６２、
スルーホール６１という信号路を経て、他方の基板６０
へと伝送される（逆の場合もある）。導電板５は、その
第１の接触部５０を介して基板６０のグランドパターン
６３に接続され、第２の接触部５１を介して導電体４に
接続され、更に、結線部５２を介して基板８０のグラン
ド部に接続されるので、この導電板５により導電板４
は、グランドとなる。従って、上述の信号路は、グラン
ドにより囲まれ、この結果、疑似的な同軸構造となり、
基板６０と基板８０との間において、高周波領域におい
ても信号劣化が少なく、クロストーク量の小さい信号伝
送を行うことができる。

【００２３】次に本発明の第３の実施例を説明する。図
８に第３の実施例の平行基板用コネクタを示した。この
平行基板接続用コネクタ１も、ソケットコンタクト２、
インシュレータ３、導電体４、並びに導電板５を組合わ
せて構成される。この平行基板用コネクタ１は、導電体
４と導電板５以外は、第２の実施例の構成と同様であ
る。

【００２４】即ち、ソケットコンタクト２は、ピンコン
タクトとの接触する接触部２０と基板との結線部２２を
有しており、インシュレータ３は、板状部３０と筒状部
３１とを一体に形成して構成される。筒状部３１内に
は、ソケットコンタクト２が収容される。また導電体４
には、インシュレータ３の筒状部３１を収容する穴４０
が並設されている。

【００２５】導電体４の両側には、これを基板のグラン
ド部に接続するための接続部４１が形成されている。こ
れら接続部４１には、図８（ｂ）に破線で示したよう
に、基板８０（一般的な基板）にネジ９０等で取付ける
ための取付穴４２が形成され、このネジ９０等によって
導電体４は基板８０上に固定され、同時に導電体４の接
続部４１が基板８０のグランド部に接続される。

【００２６】導電板５は、導電性金属を加工して作ら
れ、弾性を有するもので、導電体４の嵌合面側（図８
（ｂ）において上面側）に取付けられる。導電板５に
は、その嵌合面側に位置する個所にバネ片である第１の
接触部５０及び第２の接触部５１が交互に形成されてい
る。第２の接触部５１は、導電体４に穿設された穴４０
の周辺部分と接触し、これにより導電板５と導電体４と
を穴４０の周辺部分で確実に導通できる。第１の接触部
５０は、第２の実施例と同様に嵌合相手である基板上の
グランドパターンと接触する。

【００２７】第３の実施例の平行基板用コネクタ１は、
インシュレータ３の筒状部３１内にソケットコンタクト
２を収容し、このインシュレータ３の筒状部３１を導電
体４の穴４０内に収容すると共にインシュレータ３の板
上部３０上に導電体４を載置し、更に、この導電体４上
に導電板５を装着することで組立てられる。

【００２８】この第３の実施例の平行基板用コネクタを
２個用いて３枚の基板を接続する例を次に説明する。即
ち、図９（ａ）に示すように、ソケットコンタクト２の
結線部２２を基板８０の所定の信号パターンに半田付け
等によって接続する。これと同時に図８（ｂ）に示すよ
うに、導電体４の接続部４１をネジ９０等によって基板
８０に固定し、この接続部４１を基板８０のグランド部
に接続する。図９（ａ）の状態から３枚の基板を嵌合し
て接続した状態を図９（ｂ）に示した。この嵌合状態で
は、下側の基板８０から発せられた信号は、下側の平行
基板用コネクタ１のソケットコンタクト２、ピンコンタ
クト７２の下側部分から中間基板７０へ、更にピンコン
タクト７２の上側部分から上側の平行基板用コネクタ１
のソケットコンタクト２を介して上側の基板１０に通じ
る（逆の場合もある）。そして、両平行基板用コネクタ
１の導電板５は、夫々、第１の接触部５０を介して中間
基板７０のグランドパターン７３に接触し、更に、両導
電板５は、第２の接触部５１を介して導電体４に接触
し、両導電体４は、夫々、接続部４１を介して基板８０
のグランド部に接続されている。この為、両導電体４
は、グランドとなる。従って、上述の信号路は、グラン
ドにより囲まれ、この結果、疑似的な同軸構造となる。
これにより、３枚の基板間にて、高周波領域においても
信号劣化が少なく、クロストーク量の小さい信号伝送を
行うことができる。

【００２９】

【発明の効果】以上の通り、本発明によれば、高周波領
域においても信号劣化が少なく、クロストーク量も小さ
い平行基板用コネクタを提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】図１は本発明の第１の実施例による平行基板用
コネクタを示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は正面図、
（ｃ）要部の縦断面図である。

【図２】図２は図１に示す平行基板用コネクタに適合し
た基板を示し、（ａ）は正面図、（ｂ）は底面図であ
る。

【図３】図３は図１に示す平行基板用コネクタの使用状
態を示し、（ａ）は接続前の状態の要部の縦断面図、
（ｂ）は接続後の状態の要部の縦断面図である。

【図４】図４は図１に示す平行基板用コネクタに適合し
た中間基板を示し、（ａ）は正面図、（ｂ）は底面図で
ある。

【図５】図５は図１に示す平行基板用コネクタの使用状
態を示し、（ａ）は接続前の状態の要部の縦断面図、
（ｂ）は接続後の状態の要部の縦断面図である。

【図６】図６は本発明の第２の実施例による平行基板用
コネクタを示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は正面図、
（ｃ）は側面図、（ｄ）は要部の縦断面図である。

【図７】図７は図６に示す平行基板用コネクタの使用状
態を示し、（ａ）は接続前の状態の要部の縦断面図、
（ｂ）は接続後の状態の要部の縦断面図である。

【図８】図８は本発明の第３の実施例による平行基板用
コネクタを示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は正面図、
（ｃ）要部の縦断面図である。

【図９】図９は図８に示す平行基板用コネクタの使用状
態を示し、（ａ）は接続前の状態の要部の縦断面図、
（ｂ）は接続後の状態の要部の縦断面図である。

【図１０】図１０は平行基板用のピンコネクタの従来例
を示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は正面図、（ｃ）は側
面図である。

【図１１】図１１は平行基板用のソケットコネクタの従
来例を示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は正面図、（ｃ）
は側面図である。

【符号の説明】

１平行基板用コネクタ２ソケットコンタクト３インシュレータ４導電体５導電板２０接触部２１接触部２２結線部３０板状部３１筒状部４０穴４１接続部５０第１の接触部５１第２の接触部６０基板６１スルーホール６２ピンコンタクト６３グランドパターン６６絶縁区間

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者佐々木伸一東京都千代田区内幸町一丁目１番６号日本電信電話株式会社内 (56)参考文献特開平４−294080（ＪＰ，Ａ) 特開平５−21111（ＪＰ，Ａ) 特開平６−163124（ＪＰ，Ａ) 特開平５−226032（ＪＰ，Ａ) 特開平５−283126（ＪＰ，Ａ) 特開平６−325810（ＪＰ，Ａ) 特開平６−243939（ＪＰ，Ａ) 特開昭59−201375（ＪＰ，Ａ) 実開昭53−95188（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.⁶，ＤＢ名) H01R 31/06 H01R 13/648 H01R 23/02 - 23/68 303

Claims

(57)【特許請求の範囲】

【請求項１】両端に接触部を有したソケットコンタク
トと、該ソケットコンタクトを収容する筒状のインシュ
レータと、該インシュレータを収容する穴を有した導電
体と、接続対象物である基板に設けられたグランドパタ
ーンに接触する第１の接触片及び上記導電体に穿設され
た穴の周辺部分に接触する第２の接触片が交互に形成さ
れた導電板とを備えていることを特徴とする平行基板用
コネクタ。
【請求項２】一端に接触部を有し他端に結線部を有し
たソケットコンタクトと、上記結線部を突出させた状態
で上記ソケットコンタクトを収容する筒状部を有したイ
ンシュレータと、該インシュレータの筒状部を収容する
穴を有した導電体と、上記ソケットコネクタの接触部側
に接続される基板に設けられたグランドパターンに接触
する第１の接触片及び上記導電体に穿設された穴の周辺
部分に接触する第２の接触片が交互に形成され、更に上
記ソケットコネクタの結線部側に接続される基板に設け
られたグランドパターンに接続される結線部を有した導
電板とを備えていることを特徴とする平行基板用コネク
タ。
【請求項３】一端に接触部を有し他端に結線部を有し
たソケットコンタクトと、上記結線部を突出させた状態
で上記ソケットコンタクトを収容する筒状部を有したイ
ンシュレータと、該インシュレータの筒状部を収容する
穴、及び上記ソケットコネクタの結線部側に接続される
基板のグランド部に接続される接続部を有した導電体
と、上記ソケットコネクタの接触部側に接続される基板
に設けられたグランドパターンに接触する第１の接触片
及び上記導電体に穿設された穴の周辺部分に接触する第
２の接触片が交互に形成された導電板とを備えているこ
とを特徴とする平行基板用コネクタ。