JPH0278165A - コネクタ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、電子回路パッケージ同士又は電子回路パッケ
ージとケーブルとを接続するコネクタに関するものであ
る。

（従来の技術） 従来の電子回路パッケージ同士を接続するコネクタ（以
下、パッケージコネクタと称す。）は、第２図に示すよ
うに直角に折曲げられた複数の板状の接続ピン１を所定
間隔、例えば２．５４ｍｍ隔てて複数の列状に配置し、
これらの他のピンとの接続部を備えた一端１ａ側をハウ
ジング２の複数の透孔２ａ内に収容・保持させることに
より構成したものであり、−の電子回路パッケージ３に
、前記複数の接続ピン１の他端１ｂをその複数のパター
ン（導体）３ａにそれぞれ半田付けし且つ前記ハウジン
グ２をその基板３ｂに図示しないネジ等により固着する
ことによって固定的に取付けられ、また、前記ハウジン
グ２の複数の透孔２ａを、前記複数の接続ピン１と同様
の配置をもって他の電子回路パッケージ４のパターン（
導体）４ａｌ：半田付は固定した複数の棒状の接続ピン
５に圧入し、該接続ピン５と接続ピン１の一端１ａとを
圧接させることによって、−の電子回路パッケージ３の
導体３ａと他の電子回路パッケージ４の導体４ａとを接
続する如くなっている。

また、従来の電子回路パッケージとケーブルとを接続す
るコネクタ（以下、ケーブルコネクタと称す。）は、第
３図に示すように一端に略Ｖ字形の嵌合？＋Ｍ　６　ａ
を有し且つ他端に他のビンとの接続部６ｂを有する複数
の板状の接続ビン６を、所定間隔、例えば２．５４ｍｍ
隔てて複数の列状に配置された複数の透孔７ａを有する
ハウジング７に、その接続部６ｂが透孔７ａにそれぞれ
臨む如く収容・保持させることにより構成したものであ
り、ケーブル、例えば複数の同軸線を平面状に平行に並
べて一体化した同軸フラットケーブル８に、その各中心
導体８ａ及び外部導体８ｂが前記複数の接続ビン６の嵌
合溝６ａにそれぞれ嵌合されることによって固定的に取
付けられ、また、前記ノ１ウジング７の複数の透孔７ａ
を、該透孔７ａと同様の配置をもって電子回路パッケー
ジ（図示せず）の導体に半田付は固定した複数の棒状の
接続ビン９に圧入し、該接続ビン９と接続ビン６の接続
部６ｂとを接続させることによって、同軸フラットケー
ブル８の導体８ａ及び８ｂ（！：電子回路パッケージの
導体とを接続する如くなっている。

（発明が解決しようとする課題） ところで、伝送線路の特性インピーダンスは信号線及び
アース線を構成する導体の形状やその間隔によって異な
るため、前述した従来のパッケージコネクタ又はケーブ
ルコネクタにおいて、一定間隔を隔てて互いに平行に配
置された板状の接続ビン１又は６同士によって信号線及
びアース線が構成される部分の特性インピーダンスと、
前記接続ビン１又は６の場合と同一間隔を隔てて互いに
平行に配置された棒状の接続ビン５又は９同士によって
信号線及びアース線が構成される部分の特性インピーダ
ンスとは全く異なり、さらにこれらの特性インピーダン
スは電子回路パッケージの導体やケーブルの導体の特性
インピーダンスとも全く異なる。

従って、前述した従来のパッケージコネクタやケーブル
コネクタではハウジング内の接続ビンと電子回路パッケ
ージに固定された接続ビンとの間、並びにこれらの接続
ビンと電子回路パッケージ又はケーブルの導体との間に
おいて特性インピーダンスの不整合が生じ、良好な伝送
特性が得られないという問題点があった。

本発明はコネクタ内部並びにコネクタと電子回路パッケ
ージ又はケーブルとの間の特性インピーダンスの不整合
を除去し、高周波領域を含む広帯域に亘って良好な伝送
特性が得られるコネクタを提供することを目的とする。

（課題を解決するための手段） 本発明では前記目的を達成するため、電子回路パッケー
ジ又はケーブルの複数の導体と等しい特性インピーダン
スを有する複数の導体を備えたフレキシブル基板と、他
の電子回路パッケージの複数の導体の位置に対応して配
置した複数のバネ端子と、これらを収容するハウジング
とからなり、フレキシブル基板の複数の導体の一端を電
子回路パッケージ又はケーブルの複数の導体にそれぞれ
接続し、他端を複数のバネ端子にそれぞれ接続したコネ
クタを提案する。

（作　用） 本発明によれば、電子回路パッケージ又はケーブルの複
数の導体はこれと等しい特性インピーダンスを有するフ
レキシブル基板の複数の導体の一端にそれぞれ接続され
るため、電子回路パッケージ又はケーブルの複数の導体
とフレキシブル基板の複数の導体との間、即ち電子回路
パッケージ又はケーブルとコネクタとの間には特性イン
ピーダンスの不整合が全く発生せず、また、該フレキシ
ブル基板の複数の導体の他端は他の電子回路パッケージ
の複数の導体の位置に対応して配置した複数のバネ端子
にそれぞれ接続されるため、フレキシブル基板の複数の
導体と複数のバネ端子との間及び該複数のバネ端子と他
の電子回路パッケージの複数の導体との間、即ちコネク
タ内部及びコネクタと他の電子回路パッケージとの間に
も特性インピーダンスの不整合はほとんど発生しない。

（実施例） 第１図は本発明のコネクタの第１の実施例、ここではパ
ッケージコネクタの例を示すもので、図中、１１．１２
はフレキシブル基板、１３はバネ端子、１４．１５はハ
ウジングである。

フレキシブル基板１１及び１２は、第４図にも示すよう
に絶縁性及び可撓性を有する素材からなる基板１１ａ及
び１２ａの一方の面にストリップ状のパターン（導体）
１１ｂ及び１２ｂを複数形成し、また、他の面のほぼ全
面に亘ってパターン（導体）１１ｃ及び１２ｃを形成し
てなるもので、前記導体１１ｂ及び１２ｂは信号線とし
て使用され、また、導体１１ｃ及、び１２ｃはアース線
（面）として使用され、これによって、マイクロストリ
ップ線路による伝送線路が構成される如くなっている。

前記マイクロストリップ線路の特性インピーダンスは接
続しようとする電子回路パッケージの複数の導体の特性
インピーダンスと同一になるように設定され、該特性イ
ンピーダンスが５０Ωの場合、基板１１ａ及び１２ａと
して比誘電率３，５のポリイミドフィルムを用いれば、
その厚さは約０．１５ｍｍ、導体１１ｂ及び１２ｂの幅
は約０，２６ｃｍとなる。

バネ端子１３は有底角筒状の外形を有する本体１３ａと
、該本体１３ａに対しスプリング（図示せず）を介して
伸縮自在に保持された棒状の接触子１３ｂとからなる周
知のものである。

前述したフレキシブル基板１１の複数の導体１１ｂの一
端は電子回路パッケージ２１の一方の面上の信号線を構
成する複数の導体２１ａにピン１６を介してそれぞれ半
田付は接続され、また、゛その他端は複数のバネ端子１
３の本体１３ａにそれぞれ半田付は接続される。なお、
導体１１ｂの他端は所定間隔、例えば２．５４ｍｍ隔て
て設けられ、各バネ端子１３も　２．５４ｍｍ隔てた列
状に配置される如くなっている。

また、フレキシブル基板１１の導体１１ｃは電子回路パ
ッケージ２１の一方の面上のアース線を構成する導体２
１ｂにピン１６を介して半田付は接続されるとともに、
前記同様に配置される複数のバネ端子１３の本体１３ａ
に半田付は接続される如くなっている。

また、同様にフレキシブル基板１２の複数の導体１２ｂ
（但し、図面上ではそのうちの一つのみを示す。）の一
端は電子回路パッケージ２１の他方の面上の信号線を構
成する複数の導体（図示せず）に図示しないピンを介し
てそれぞれ半田付は接続され、また、その他端は複数の
バネ端子１３（但し、図面上ではそのうちの一つのみを
示す。）の本体１３ａにそれぞれ半田付は接続され、ま
た、導体１２ｃは電子回路パッケージ２１の他方の面上
のアース線を構成する導体（図示せず）に図示しないピ
ンを介して半田付は接続されるとともに、複数のバネ端
子１３（但し、図面上ではそのうちの一つのみを示す。

）の本体１３ａに半田付は接続される。なお、前述した
導体１２ｂ及び１２ｃに半田付は接続される複数のバネ
端子１３も前記同様に所定間隔、例えば２．５４ｍｍ隔
てて列状に配置される。

前述したフレキシブル基板１１及びこれに接続されたバ
ネ端子１３は該バネ端子１３の接触子１３ｂのみが突出
する如くハウジング１４内に収容され、また、同様にフ
レキシブル基板１２及びこれに接続されたバネ端子１３
はハウジング１５内に収容され、電子回路パッケージ２
１に固定される。

而して、前述したパッケージコネクタ、例えば１０及び
電子回路パッケージ２１は他の電子回路パッケージ２２
に対して、その複数のバネ端子１３を該複数のバネ端子
１３と同様に配置された複数の接続パッド（導体）２２
ａにそれぞれ一致する如く押し付け、ハウジング１４及
び１５を図示しないネジ等により電子回路パッケージ２
２の基板２２ｂに固着することによって取付けられ、こ
の際、バネ端子１３の接触子１３ｂと導体２２ａとの圧
接接続により、電子回路パッケージ２１の導体２１ａ、
２１ｂと電子回路パッケージ２２の導体２２ａと°が接
続される。

前記構成によれば、電子回路パッケージ２１の複数の導
体はこれと等しい特性インピーダンスを有するフレキシ
ブル基板１１及び１２の複数の導体１１ｂ、ｌｌｃ及び
１２ｂ、１２Ｃの一端に接続されるため、その間に特性
インピーダンスの不整合は全く発生せず、また、電子回
路パッケージ２２の複数の導体は複数のバネ端子１３を
介してフレキシブル基板１１及び１２の複数の導体１１
ｂ、ｌｌｃ及び１２ｂ、１２Ｃの他端に接続されるため
、該バネ端子１３においてわずかに発生する不整合を除
いて、その間に特性インピーダンスの不整合は発生せず
、従って、電子回路パッケージ２１及び２２を高周波領
域を含む広帯域に亘って良好な伝送特性をもって接続で
きる。

なお、前記実施例では内側の２列のバネ端子１３を全て
導体１１ｃ又は１２ｃに接続しアース用の端子となした
が、導体１１ｂ又は１２ｂに接続して信号用の端子とな
し得ることはいうまでもない。

第５図は本発明の第２の実施例、ここではケーブルコネ
クタを示すもので、図中、３１はフレキシブル基板、３
２はバネ端子、３３はハウジングである。

フレキシブル基板３１は第１の実施例のフレキシブル基
板１１又は１２と同様な基板３１ａ１複数のストリップ
状のパターン（導体）３１ｂ及びパターン（導体）３１
Ｃからなり、また、バネ端子３２も第１の実施例のバネ
端子１３と同様な本体３２ａ及び接触子３２ｂからなる
周知のものである。

前述したフレキシブル基板３１の複数の導体３１ｂの一
端はケーブル、ここでは複数の細芯同軸線を一体化した
多芯同軸ケーブル２３の複数の中心導体２３ａにそれぞ
れ半田付は接続され、また、その他端は複数のバネ端子
３２の本体３２ａにそれぞれ半田付は接続される。なお
、導体３１ｂの他端は所定間隔、例えば２．５４ｍｍ隔
てて設けられ、各バネ端子３２も２．５４ｍｍ隔てた列
状に配置される如くなっている。

また、フレキシブル基板３１の導体３１ｃは多芯同軸ケ
ーブル２３の複数の外部導体２３ｂに半田付は接続され
るとともに、前記同様に配置される複数のバネ端子３２
の本体３２ａに半田付は接続される。

前述したフレキシブル基板３１及びバネ端子３２は該バ
ネ端子３２の接触子３２ｂのみが突出する如くハウジン
グ３３内に収容され、固定される。

而して、前述したケーブルコネクタ、例えば３０及び多
芯同軸ケーブル２３は図示しない電子回路パッケージに
対して、その複数のバネ端子３２を該複数のバネ端子３
２と同様に配置された複数の接触パッド（導体）にそれ
ぞれ一致する如く押し付け、ハウジング３３を図示しな
いネジ等により電子回路パッケージの基板に固着するこ
とによって取付けられ、この際、バネ端子３２の接触子
３２ｂと電子回路パッケージの導体との圧接接続により
、該導体と多芯同軸ケーブル２３の導体２３ａ、２３ｂ
とが接続される。

前記構成によれば、多芯同軸ケーブル２３の複数の導体
はこれと等しい特性インピーダンスを有するフレキシブ
ル基板３１の複数の導体３１ｂ。

３１ｃの一端に接続されるため、その間に特性インピー
ダンスの不整合は全く発生せず、また、フレキシブル基
板３１の複数の導体３１ｂ、３１Ｃの他端は複数のバネ
端子３２を介して図示しない電子回路パッケージの複数
の導体に接続されるため、該バネ端子３２においてわず
かに発生する不整合を除いて、その間に特性インピーダ
ンスの不整合は発生せず、従って、多芯同軸ケーブル２
３及び電子回路パッケージを高周波領域を含む広帯域に
亘って良好な伝送特性をもって接続できる。

なお、前記実施例では片側の１列のバネ端子３２を全て
導体３１ｃに接続しアース用の端子となしたが、導体３
１ｂに接続して信号用の端子となし得ることはいうまで
もない。また、多芯同軸ケーブルの代わりに従来例で述
べたような同軸フラットケーブルを用いることもできる
。

第６図は前述したパッケージコネクタ１０及びケーブル
コネクタ３０を用いて電子装置ユニットを構成した例を
示すもので、図中、４１は接続側の電子回路パッケージ
、４２は接続受側の電子回路パッケージである。前記コ
ネクタ１０及び３０によれば、接続受側の電子回路パッ
ケージ４２に接続ビン等を取付ける必要がなく、バネ端
子に対応した接続パッドを設けるのみで良いため、その
分、製造工程が少なくなるとともに柔軟性に富んだユニ
ット構成が可能となる。

（発明の効果） 以上説明したように本発明によれば、電子回路パッケー
ジ又はケーブルの複数の導体はこれと等しい特性インピ
ーダンスを有するフレキシブル基板の複数の導体の一端
にそれぞれ接続され、また、該フレキシブル基板の複数
の導体の他端はバネ端子を介して他の電子回路パッケー
ジの複数の導体にそれぞれ接続されるため、電子回路パ
ッケージ又はケーブルとコネクタとの間、コネクタ内部
及びコネクタと他の電子回路パッケージとの間にも特性
インピーダンスの不整合はほとんど発生せず、従って、
高周波領域を含む広帯域に亘って良好な伝送特性が得ら
れるコネクタを実現できる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明のコネクタの第１の実施例を示す要部斜
視図、第２図は従来のパッケージコネクタの要部斜視図
、第３図は従来のケーブルコネクタの要部斜視図、第４
図はフレキシブル基板の構造を示す斜視図、第５図は本
発明のコネクタの第２の実施例を示す要部斜視図、第６
図は本発明のコネクタを用いた電子装置ユニットの一例
を示す斜視図である。 １１．１２．３１・・・フレキシブル基板、１３゜３２
・・・バネ端子、１４，１５．３３・・・ハウジング。 特許出願人　日本電信電話株式会社

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 電子回路パッケージ又はケーブルの複数の導体と等しい
   特性インピーダンスを有する複数の導体を備えたフレキ
   シブル基板と、 他の電子回路パッケージの複数の導体の位置に対応して
   配置した複数のバネ端子と、 これらを収容するハウジングとからなり、 フレキシブル基板の複数の導体の一端を電子回路パッケ
   ージ又はケーブルの複数の導体にそれぞれ接続し、他端
   を複数のバネ端子にそれぞれ接続した ことを特徴とするコネクタ。