JPH03156870A - ケーブル組立体用モジュール - Google Patents
ケーブル組立体用モジュールInfo
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-
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-
- H—ELECTRICITY
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-
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- H01R2107/00—Four or more poles
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- Details Of Connecting Devices For Male And Female Coupling (AREA)
- Connector Housings Or Holding Contact Members (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
Abstract
め要約のデータは記録されません。
Description
基板上に取付けられるコネクタにケーブル組立体を取付
けるケーブル組立体と共に使用するモジュールに関する
。
ク(漏話)及びグランド反射(グランドバウンス)によ
るノイズ問題に直面することは周知である。これらの問
題は装置全体を通して信号の一体性(インテグリテイ)
を維持することにより解決される。2体構造且つ高密度
コネクタシステム、例えば米国AMP社の高密度TBC
プラスと称されるコネクタシステムでは、信号ピン列の
少なくとも1側に接地(グランド)コンタクト素子を使
用することによりノイズ問題を軽減して来た。このTB
Cプラス型コネクタシステムに加えて、AMP社に譲渡
された米国特許第4.846.727号には一層高度な
解決策が開示されている。この米国特許には、信号ピン
の列間に導電板を配置し、これを取付けられるバックパ
ネル及びドータ(子)カードの接地回路に電気的に接続
することを開示している。
回路が必要となり、それが得られない場合も多い。更に
、用途によっては信号線をバックパネルを介することな
(ケーブル組立体を介してドータカード間で引き回した
い場合もある。現在の同軸ケーブル組立体は前述した2
体構造の高密度コネクタシステムに直接使用することが
できない。従つて、同軸ケーブルとコネクタ間の接続点
で信号の一体性を維持する接地シールドを有するモジュ
ールを提供するのが好ましい。
)の双方を接続(成端)するモジュールが得られる。こ
のモジュールは貫通する通路と一側面に凹部とを有する
誘電体ブロックを含んでいる。この通路内に配置される
信号ピンは一端に信号ワイヤを受けるタブを有し、他端
にポストを有する。接地素子は凹部内に配置した板状体
、接地ワイヤを受けるため板状体の一線のタブ及び他線
のブレードを含んでいる。
ールの好適実施例を説明する。
複数の同軸導体12を含んでいる。第5A図に示す如(
、各導体12は1対の信号ワイヤ16と1本のドレイン
線又は接地ワイヤ18を含んでいる。
成端され、ケーブル14の各端の全てのモジュール22
はピンヘッダ26をなすハウジング24内に収められる
。
を形成する側壁28と端壁30を含み、更に後面34と
前面36を有する。極性付は用耳38が端壁30から突
出するよう取付けられていると共にハウジング24の前
面36に延びる極性付は用開口40を含んでいる。図示
の如く、モジュール22は後面34からハウジング24
内に差込まれ、信号ピン42及び接地ブレード44が開
口32内を前面36に向って突出する。
リント基板(PCB)50上の電子パッケージ(図示せ
ず)と他の電子デバイス(図示せず)間の電気的な信号
のやりとりを行うケーブル組立体10に使用する例であ
る。信号ピン42は対応するキャビティ(空洞)54内
に配置されたツインビームコンタクト等(図示せず)の
間に受容される。
ットに挿入される接地コンタクト(図示せず)と接触し
て信号の一体性を維持する。リセプタクル52はリード
線(図示せず)を含み、このリード線はPCB50上の
導電路(図示せず)と電気的に接触又は接続される。
している。このモジュール22は4個の信号ピン42、
接地素子(エレメント)60及び保持ブロック62を含
んでいる。各信号ピン42は一端にワイヤ接続タブ64
、他端のポスト66及び両者間の接続ストラップ70を
有する。タブ64はピン42の面と平行であるが、それ
に対してオフセットされている。
。保持部68は横方向に突出する耳72を有する。
方へ延びるワイヤ接続タブ78及び板状部76の前端8
2から突出形成された前述の1対のブレード44を含ん
でいる。ブレード44は板状部76の前端82に取付け
られると共にそこから外(前)方へ延び、この板状部7
6の中心線(図示せず)の両側に離れている。ワイヤ接
続タブ78は板状部76の面と平行であるがオフセット
されている。ピン42と接地素子60は燐青銅等から打
抜き形成されるのが好ましい。
る1列に並んだ4個の通路84が形成されている。
1列を形成する。側面92には凹部94と両端近傍に内
向きのスロット96が設けられている。保持ブロック6
2は液晶ポリマー等の適当なプラスチック材料でモール
ドされるのが好ましい。
あるフード98の付加をも含めてモジュール22の組立
工程図を示す。
信号線16をピン42の接続タブ64に溶接し、2本の
接地線18を接地素子60の板状部76の接続タブ78
に溶接することから始める。次に、ピン42及び接地素
子60を後面88から保持ブロック62内に挿入する。
素子60は凹部94内に挿入される。ピン42は耳72
と通路84の壁面(図示せず)間の所定位置に摩擦嵌合
により保持される。同様に、接地素子60も凹部94の
両側のスロット96内に摩擦嵌合により保持される。第
5B図は上述した如く組立てられたブロック62を示す
。第5A図及び第5B図から明らかな如(、ピン42及
び接触素子60は夫々接続タブ64及び78が同一線上
に並ぶように構成されることに注目されたい。
9Bは別体のモールド品であつても後工程のモールドで
第5B図に示す如きサブアセンブリ上に直接形成しても
よい。いずれにしろ、フード98は第5C図に示す如(
ピン42、接地素子60のワイヤ16.18の溶接接続
部を保護する。
斜視図である。接地ブレード44は信号ピン42の列と
は離間しているが内側及び外側ピン42に面しているこ
とに注目されたい。
ウジング24内に実装(ローディング)シ、ピン42の
ボスト66と接地素子60のブレード44に前面36か
らアクセス可能となるようにする。モジュール22は側
壁2Bをフード98の側部100に対して押圧すること
によりハウジング24内に摩擦保持される。
ン42の列間に位置するように相互に横に並べて配置す
る。
60に夫々接続タブ64及び78を含んでおり、信号線
16及び接地線18がそこに溶接されるようにしている
。しかし、これに代って、接続タブ64゜78の代りに
圧着用ワイヤバレル、半田付はタブ等の他のワイヤ接続
デバイスが使用可能である。同様に、ポスト66及びブ
レード44は当業者には周知の別の接触デバイスと置換
してもよい。その他のコンポーネントについても等価な
コンポーネントに置換可能である。また、保持ブロック
62とハウジング24間に(±周知の係止手段を形成し
てもよいこと勿論である。
ーブルの少な(とも一端に平行関係の信号線用ピン及び
接地線用ブレードを有するモジュールを接続している。
ことにより相互に隔離してクロストークを低減した所望
数の高周波信号路が形成できる。これによりケーブルと
PCB上のコネクタ間の接続点の信号一体性を維持する
ことができる。
好適一実施例の斜視図、 第2図は第1図のケーブル組立体の一端部の詳細図、 第3図は第1図のケーブル組立体の応用例の斜視図、 第4図はケーブル組立体の一部を構成する本発明のモジ
ュールの主要構成部品の分解斜視図、第5A図乃至第5
C図は第4図のモジュールの組立製造工程図、 第6図は組立てられたモジュールの斜視図、及び 第7図はモジュールをハウジングにローディングしてピ
ンヘッダを形成した斜視図を示す。 10 、、、、ケーブル組立体 2280.、モジュー
ル12 、、、、導 線 18 、、、、接地
線16 、、、、信号線 42,0.、信号ピ
ン60 、、、、接地素子 84、.11通 路
94 、、、、凹部
Claims (1)
- (1)接地線及び複数の信号線を有する導線の前記信号
線に夫々接続される複数の信号ピンを挿入保持する1列
状の通路及び前記接地線に接続された接地素子前記通路
と略平行に保持する凹部を有し、相互に並列配置して使
用可能なケーブル組立体用モジュール。
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