JP2910682B2 - 高速伝送用コネクタ - Google Patents

高速伝送用コネクタ

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    • Y10S439/00—Electrical connectors
    • Y10S439/931—Conductive coating

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子装置に使用さ
れる雌雄コネクタを具備するスタッキングコネクタなど
の２パーツ形のコネクタに関し、特に高速信号を伝送す
るための高速伝送用コネクタに関する。
【０００２】
【従来の技術】高速伝送を行うこの種の高速伝送用コネ
クタは、主に問題となるのがノイズ及びインピーダンス
マッチングミスである。これらをすべて満足させるため
には一般に同軸コネクタと同軸ケーブルとを組み合わせ
たコネクタが必要である。しかしながら、このように組
立られる同軸コネクタは複雑な構造となるばかりか組立
が困難となる欠点がある。このような状況のもとで、近
年、これら欠点を解消すべくコネクタが種々提案されて
いる。
【０００３】図７は従来の一例を示す高速伝送用コネク
タの断面図である。例えば、特開平５−１５９８３２号
公報に開示されているコネクタは、図７に示すように、
雄コネクタのプラグが挿入される複数のコンタクト５５
が収納され絶縁部材で形成されたハウジング５６ａであ
るコネクタ５６と、このコネクタ５６の背面側に配置さ
れ互に傾斜面で合せた金属製の二つの第１のガイド部材
５７と第２のガイド部材６１とを備えている。
【０００４】そして、コンタクト５５から延在するリー
ド端子部５８を第１のガイド部材５７のガイド穴５９を
通し傾斜面のところでリード端子部５８を直角に折り曲
げてから、第２のガイド部材６１のガイド穴６０を通し
配線基板４３のスルーホール６２と接続している。ま
た、この金属ブロックである第１および第２のガイド部
材５７，６１は配線基板４３のグランドであるパッド６
３と接触させアース電位としている。このようにこのコ
ネクタでは、絶縁膜が施されたリード端子部５８を金属
でシールドすることでリード端子部５８におけるノイズ
の影響を極力小さくすることを特徴としている。
【０００５】図８は従来の他の例を示す高速伝送用コネ
クタの断面図である。また、簡易的に同軸構造を持つス
タッキング（平行する基板間接続）コネクタとして、特
開平５一２１１１１号公報に開示されている。このコネ
クタは、図８に示すように、雄コンタクト６４を挟持す
る接触ばね６７を囲む複数の空間を有する絶縁体６９に
導電性メッキを施しかつ絶縁体６６で雄雌コンタクトを
組込むことにより雄、雌，雌コネクタ７１，７２が構成
されている。また、雄コネクタ側の絶縁体には、雌コネ
クタの絶縁体に設けた空間内部の内壁に接続するばね性
をもつ突起状片６８を有している。
【０００６】この突起状片６８が雌雄コネクタ嵌合時に
雌コネクタ７２の絶縁体の空間部内壁と接続し、導電性
メッキがプリント基板のアース電位の端子７０により半
田付けされ、それぞれのコンタクトがアース電位にて遮
断されるという同軸ケーブルと類似の構造を実現してい
る。また、雌雄コンタクトの形状および導電性メッキが
なされた絶縁体６９が囲む空間部の内径寸法、コンタク
トを保持する絶縁体６６の誘電率により容易にインピー
ダンスの設定も可能となることを特徴としている。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来のプリン
ト基板に金属ブロックを介して取付けるコネクタでは、
実際にプリント基板に取り付ける際に、複数列を持つ第
１のガイド部材にリード端子を挿入し、リード端子折り
曲げてから再びリード端子を第２のガイド部材に挿入し
なければならず、組立に時間がかかるという欠点があ
る。また、シールド機能をもつ金属製のガイド部材は重
量が大きく取扱い難く、配線基板に取付けるとバランス
が取難く、装置に取付けるとがオーバーハングになり端
子が抜けたりする問題がある。さらに、この種のコネク
タに要求されるインピーダンスが整合されることを満足
されるべき手段をこのコネクタにはないので、所望の伝
送特性が得られないという欠点がある。
【０００８】一方、上述した従来のスタッキングコネク
タでは、コンタクト形状および導電性メッキがなされた
絶縁体の内部空間の内径寸法、コンタクトを保持する絶
縁体の誘電率により容易にインピータンスが設定が可能
であると記載されているものの、このような狭い空間部
にマスクなど使用して選択的に電気メッキすること自体
困難であるばかりか、全てのコンタクト部における狭い
空間部におけるメッキの厚さを一定に施すことができず
インピーダスマッチングがとれない。
【０００９】また、インピーダンスの設定に寄与する前
記樹脂体はコネクタ本体と同時にモールド成形するの
に、モールド金型に金属製のコンタクトを保持する中子
が必要となり、この中子のためにコンタクトの間隔を狭
くすることができず高密度小型化が図れないという欠点
がある。このことを解消するために、予じめ樹脂に埋込
み成形したコンタクトをコネクタ本体の穴に押し込む方
法が考えられるが、このコンタクトを埋設する絶縁体を
一個づつコネクタ本体のそれぞれの穴に挿入するには多
大な組立工数を必要とし得策な方法ではない。
【００１０】従って、本発明の目的は、組立し易く軽量
でより小型化が図れかつインピーダンス整合がとれる高
速伝送用コネクタを提供することにある。
【００１１】
【課題を解決するための手段】本発明の第１の特徴は、
一端に開口をもつ箱状の第１のハウジングを有し該第１
のハウジングの底部の外壁より外方に突出する半田付け
端子部を一端側にもち前記底部の内壁から前記開口に向
け他端が伸び縦横に並べ配設される複数のコンタクトピ
ンとこれらのコンタクトピンを包み該底部を貫通する筒
状の外筒導電体とで構成される雄コンタクト部を具備す
る雄コネクタと、雄コネクタとの嵌合時に挿入される前
記コンタクトピンの外周囲と接触保持する板ばね挟持部
を具備する導電性の円筒状部材と前記コンタクトピンの
挿入と同時に挿入される前記外筒導電体の板ばね挟持部
により金属膜を介して挟持保持され前記外筒導電体をア
ース電位とする樹脂製の円筒状突出部とで構成される雌
コンタクト部を具備するとともにこの雌コンタクト部の
複数本が底部に並べ配設される第２のハウジングを有し
かつこの第２のハウジングの背面側に前記円筒部材の後
端から伸び前記第２のハウジングから外方に突出し折れ
曲って配線基板に接続される複数の端子をもつとともに
横方向に並ぶ該端子の間を仕切り表面にマイクロストリ
ップラインとなる金属膜が形成される隔壁とを有する雌
コネクタ２とを備える高速伝送用コネクタである。
【００１２】また、前記外筒導電体をアース電位とする
手段が、前記第２のハウジグより張出すとともに前記金
属膜と繋がる導電膜が前記配線基板の接地パッドと接触
する面に形成されている取付け部を備えることである。
さらに、前記第１のハウジングの該底部を貫通するとと
もに複数の前記雄コンタクト部を包みかつ前記第２のハ
ウジングを保持するばね挟持部を具備する金属製のシー
ルド筒を備えることが望ましい。その上に、前記第２の
ハウジングから突出する前記端子が前記配線基板に向っ
て斜めに伸びる部分を含むことが望ましい。その上に、
上下に並ぶ前記端子に対応して前記金属膜が分離して形
成されていることが望ましい。また、望ましくは、上下
に並ぶ前記端子のそれぞれを覆うとともに前記隔壁を貫
通するアース電位のグランド板を設けることである。
【００１３】本発明の第２の特徴は、複数のコンタクト
ピンが縦横に並べ配置され貫通し該コンタクトピンの付
近の表裏壁を除いて全面に金属膜が形成されるプレート
を背面側に取付け前記コンタクトピンが挿入される導入
穴を有するとともに内外全面が金属膜で覆われるブロッ
ク状の第３のハウジングを具備する雄コネクタと、コネ
クタ嵌合時に前記コンタクトピンの先端が挿入され挟み
保持する挟持部をもつ内側端子とこの内側端子を中心導
体として配設し前記第３のハウジングの該導入穴に挿入
されるとともに前記導入穴の内壁の該金属膜に当接する
板ばね状部材を有する円筒状のコンタクトとこの複数の
該コンタクトが背面壁に埋設されかつ前記コンタクトの
後端から伸びる外側端子と前記内側端子が前記背面壁か
ら外方に突出される箱状の第４のハウジングとで構成さ
れる雌コネクタとを備える高速伝送用コネクタである。
【００１４】本発明の第３の特徴は、一端に開口を有し
複数のコタクトヒンが縦横に並べ配置され底部を貫通す
るとともに前記コンタクトピンの周囲の前記底部の内壁
より突出し先端がテーパ状の凸部とこの凸部の周囲に配
設される金属製のばね係止部とを有しかつ前記コンタク
トピンの付近の内外壁を除いて内外面に金属膜が形成さ
れる第５のハウジングを具備する雄コネクタと、コネク
タ嵌合時に前記凸部と嵌合し前記コンタクトピンを位置
決めする面取りされた凹部を有するとともに前記コンタ
クトピンが挿入される穴を有しかつ前記コンタクトピン
を挟持する板ばね挟持部を先端にもつ円筒状のコンタク
トが配設されるとともに前記コンタクトの周囲内壁を除
いて全面に金属膜が形成される第６のハウジングを具備
する雌コネクタとを備える高速伝送用コネクタである。
【００１５】また、本発明の第１および第２ならびに第
３の特徴における前記コンタクトピンと前記円筒状部材
あるいは前記コンタクトとの接触する部分が貴金属メッ
キが施されていることが望ましい。
【００１６】
【発明の実施の形態】次に、本発明について図面を参照
して説明する。
【００１７】図１（ａ）〜（ｃ）は本発明の第１の実施
の形態における高速伝送用コネクタの斜視図および断面
図ならびに一部を抽出して示す断面部分図である。この
高速伝送用コネクタは、図１に示すように、一端に開口
をもつ樹脂製箱体であるハウジング８ａの底外壁より外
方に突出する半田付け端子部７ａを一端側にもち底内壁
からハウジング３内を開口に向って他端が伸びるコンタ
クトピン７とこのコンタクトピン７を包み底部を貫通す
る筒状の外筒導電体６とで構成される雄コンタクト部３
の複数本がハウジング８ａの底部に縦横に並べ配設され
る雄コネクタ１と、雄コネクタ１との嵌合時に挿入され
るコンタクトピン７の外周囲と接触保持する板ばね挟持
部１３ｂを具備する導電性の円筒部材４ａとコンタクト
ピン７の挿入と同時に挿入さる外筒導電体６の板ばね挟
持部１３ａにより金属メッキ膜１６を介して挟持保持さ
れ外筒導電体６をアース電位とする樹脂製の円筒状突出
部４ｂとで構成される雌コンタクト部４を具備するとも
にこの雌コンタクト部４の複数本が低内壁に並べ配設さ
れるハウジング８ｂを有しかつこのハウジング８ｂの背
面側に円筒部材４ａの後端から伸びハウジング８ｂの穴
１０から外方に突出し折れ曲って配線基板４３のスルー
ホールに挿入され接続される端子９をもつとともにこれ
ら端子９の間を遮蔽し表面にマイクロストリップライン
となる金属膜１５が形成される隔壁５とを有する雌コネ
クタ２とで構成されている。
【００１８】また、コンタクトピン７および導電性の円
筒部材４ａを円筒状突出部４ｂを介してシールドする外
筒導電体６は、コネクタ嵌合時に金属メッキ膜１６と接
触し、この金属メッキ膜１６と繋がるハウジング８ｂの
外表面の金属メッキ膜を経て取付け部１１の突起部１２
の金属膜と接続されている。そして、配線基板４３のグ
ランドパッドに取付け部１１をねじ止めなどで固定する
ことで安定した接地を行なっている。このように、雄コ
ンタクト部３と雌コンタクト部４が接続することで同軸
構造を形成する。
【００１９】さらに、このコネクタにおいては、隔壁５
の表面の金属メッキ膜１５と端子９によりマイクロスト
リップラインを構成してる。当然のことであるが、この
マイクロストリップラインは、隔壁５と端子との距離お
よび隔壁５の誘電率や金属メッキ膜１５の厚さなどを考
慮し予じめ設計すれば、雄雌嵌合部及び雌コネクタの端
子部において適切な特性インピーダンスを得るよう設計
することが出来る。
【００２０】ここで、雌コネクタ２の円筒部材４ａから
外方に延在する端子９は、図面では直角に折り曲げられ
ているが、この形状に限定されることはない。例えば、
端子９の導体抵抗を減らすために、斜めに折り曲げ端子
の長さを短くする形状にしても良い。また、内側に膨ら
むようにプレス成形された板ばねをもつ板ばね挟持部１
３ａ，１３ｂは、その接触する部分に金やパラジューム
などの貴金属メッキを行ない、接続の信頼性を向上させ
ている。なお、便宜上雄コネクタ１と雌コネクタ２のそ
れぞれの雌雄コンタクト部３，４を図面では限定してい
るが、雄雌を逆にすることも可能であることは明白であ
る。
【００２１】図２（ａ）および（ｂ）は図１の雌コネク
タの一変形例を示す斜視図および断面図である。前述の
実施形態における図１の雌コネクタ２では横方向には隔
壁５によりシールドされているが、縦方向にはシールド
されておらず上下に隣接する端子９間にノイズが乗る可
能性がある。そこで、この高速伝送用コネクタの雌コネ
クタは、図２に示すように、隔壁５にスリット１７を開
け、金属で出来たグランド板１８ａ，１８ｂをスリット
１７に挿入し組立ている。また、グランド板１８ａ，１
８ｂにはスリット１７の金属メッキ層に接続するようば
ね性のある係止片２０と配線基板のグランド層（スルー
ホール）に接続するための半田付け端子１９を有してい
る。さらに、前述の実施形態と同じように、端子９が通
る穴１０以外を金属メッキしている。
【００２２】このように雌コネクタ２の後部に隔壁５と
グランド板１８ａ，１８ｂを設けることにより完全に端
子間をシールドする事が可能になる。また、前述のよう
に雄雌嵌合部及び雌コネクタの端子部において適切な特
性インピーダンスを得るよう設計することが出来る。
【００２３】図３（ａ）および（ｂ）は図１の雌コネク
タの他の変形例を示す斜視図および断面図である。この
高速伝送用コネクタにおける雌コネクタは、隣接する端
子９間を仕切る隔壁５に対して個々の端子９に対してグ
ランド層２２を金属メッキで形成している。図１で説明
してきた実施形態の隔壁５の全面にメッキしており共通
グランドとしているため、同時駆動によるグランドノイ
ズが発生する場合が考えられる。そこで、信号端子毎に
グランド層２２を設け、そのノイズ発生を抑える効果が
期待できる。また、隔壁５のグランド層２２の配線基板
への接続に金属メッキが施された穴を設け、この穴に半
田付け端子２１を圧入している。
【００２４】図４（ａ）および（ｂ）は本発明の第２の
実施の形態における高速伝送用コネクタの斜視図および
断面図である。この高速伝送用コネクタは、図４に示す
ように、複数のコンタクトピン２７が縦横に並べ配置さ
れ貫通しコンタクトピン２７の付近の表裏壁を除いて全
面が金属メッキが施されるプレート３０を背面側に取付
けコンタクトピン２７が挿入される導入穴２９を有する
とともに内外全面が金属メッキ膜で覆われるブロック状
のハウジング２６を具備する雄コネクタ２４と、コネク
タ嵌合時にコンタクトピン２７の先端が挿入され挟み保
持する挟持部３４をもつ内側端子３３とこの内側端子３
３を中心導体として配設しハウジング２６の導入穴２９
に挿入されるとともに導入穴２９の内壁の金属メッキ膜
に当接する板ばね部３１を有する円筒状のコンタクト２
８とこの複数のコンタクト２８を背面壁３５に埋設され
かつコンタクト２８の後端から伸びる外側端子３２と内
側端子３３が背面壁３５から外方に突出される箱状のハ
ウジング２５とで構成される雌コネクタとを備えてい
る。
【００２５】また、この雌雄コネクタのハウジング２
５，２６およびプレート３０は絶縁樹脂で成形され、ハ
ウジング２６は全面に金属メッキが施されている。ハウ
ジング２６の取付部３６の金属メッキ膜は配線基板のア
ースパッドに当接するようになっている。このコネクタ
は、スタッキング（平行基板間を接続）コネクタとして
使用されが、図１に示したように、第１の実施形態と同
じようにプレート３０にコンタクトピン２７の後端部で
ある端子との間を隔離する隔壁を設け、端子をを保持し
ている部分以外を金属メッキし、端子をＬ時形状に曲げ
れば第１の実施形態と同じように垂直方向に配線基板を
接続することが可能になる。ただし、雄雌コネクタの取
り付けが逆になる。
【００２６】図５は図４のコネクタ嵌合部の変形例を示
す部分断面図である。この高速伝送用コネクタにおける
コネクタ嵌合部は、図５に示すように、雄コネクタ３７
のハウジング３９はコタクトヒン４１が圧入している部
分を除き全面金属メッキが施されている。また、ハウジ
ング３９内のコンタクトピン４１が突出する背面壁部分
には先端がテーパ状の凸部４２が形成されている。さら
に、この凸部４２の周囲には金属製のばね係止部４４が
埋設されている。
【００２７】一方、雌コネクタ３８のハウジング４０に
は、雄コネクタ３７の凸部４２が案内さればね係止部４
４で固定される凹部４２ａが形成されている。そして、
この凹部４３の内壁も金属メッキされ、コネクタ嵌合時
に雄コネクタ３７のハウジング３９の金属メッキ膜と導
通する。なお、コンタクトピン４１を挟み保持する挟持
部４６を具備するコンタクト４５の収納穴の内壁は、コ
ンタクト４５と接触し金属メッキ膜と短絡しないよう
に、金属メッキした後再度成形により絶縁樹脂による絶
縁層４７が設けられている。このように、シールド機能
をもたせる外部導体をコネクタピン４１の埋設される部
分とコンタクト４５の収納穴を除き金属メッキを使用で
代用するため、従来のように外部導体をプレス加工され
た金属部品を取付けるより小型化が可能で安価にするこ
とができるという利点がある。
【００２８】図６（ａ）および（ｂ）は本発明の第３の
実施の形態における高速伝送用コネクタの断面図および
コネクタ嵌合部を抽出して示す断面図である。この高速
伝送用コネクタはＥＭＩ対策用にコネクタのグランドを
積極的に行った実施形態を示す。すなわち、図６に示す
ように、穴１０を除いて全面金属メッキされた雌コネク
タ４８のハウジング５１の外形をコネクタ嵌合時に挟み
保持するばね挟持部５４をもつとともに金属メッキ膜１
６と導通するシールド筒５３を雄コネクタ４９のハウジ
ング５０に設けたことである。
【００２９】それ以外は、図１で説明したと同じよう
に、隔壁５にはマイクロストリップラインを構成する金
属メッキが施されている。また、配線基板のアースパッ
ドと接触しアース電位となるべき、図示していないとこ
ろの雌コネクタ４８の取付け部の金属メッキ膜などが形
成されている。なお、コネクタ嵌合状態の説明は、前述
の図１の説明と同じになるので説明は割愛する。
【００３０】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、シールド
機能をもつ同軸コネクタを形成する外部導体に相当する
部分を成形された絶縁樹脂に導電メッキを施すことによ
り形成することによって、従来の金属で構成した外部導
体に比べ構造が簡単になり、生産性が優れ安価に得られ
る効果がある。
【００３１】また、金属成形品による外部導体でなくメ
ッキなどによる薄い金属膜で済むので、小型化が可能あ
るという効果もある。さらに、コネクタ本体から導出さ
れる端子間を仕切る隔壁に整合すべきインピーダンスを
もつ金属膜を施すことにより、インピーダンスマッチン
グができ反射損失がなく所望の伝送特性が得られるとい
う効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施の形態における高速伝送用
コネクタの斜視図および断面図ならびに一部を抽出して
示す断面部分図である。
【図２】図１の雌コネクタの一変形例を示す斜視図およ
び断面図である。
【図３】図１の雌コネクタの他の変形例を示す斜視図お
よび断面図である。
【図４】本発明の第２の実施の形態における高速伝送用
コネクタの斜視図および断面図である。
【図５】図４のコネクタ嵌合部の変形例を示す部分断面
図である。
【図６】本発明の第３の実施の形態における高速伝送用
コネクタの断面図およびコネクタ嵌合部を抽出して示す
断面図である。
【図７】従来の一例を示す高速伝送用コネクタの断面図
である。
【図８】従来の他の例を示す高速伝送用コネクタの断面
図である。
【符号の説明】
１，２４，３７，４９，７１ 雄コネクタ ２，２３，３８，４８ 雌コネクタ ３，６４ 雄コンタクト部 ４ 雌コンタクト部 ４ａ 円筒状部材 ４ｂ 円筒状突出部 ５ 隔壁 ６ 外筒導電体 ７，２７，４１ コンタクトピン ７ａ 半田付け端子部 ８ａ，８ｂ，２５，２６，３９，４０，５０，５１，５
６ａ ハウジング ９，７０ 端子 １０ 穴 １１ 取付け部 １２ 突起部 １３ａ，１３ｂ 板ばね挟持部 １５，１６ 金属メッキ膜 １７ スリット １８ａ，１８ｂ グランド板 １９，２１ 半田付け端子 ２０ 係止片 ２２ グランド層 ２８，４５，５５ コンタクト ２９ 導入穴 ３０ プレート ３１ 板ばね部 ３２ 外側端子 ３３ 内側端子 ３４，４６ 挾持部 ３５ 背面壁 ３６ 取付部 ４２ 凸部 ４３ 配線基板 ４２ａ 凹部 ４４ ばね状係止部 ４７ 絶縁層 ５３ シールド筒 ５４ ばね挟持部 ５５ コンタクト ５７ 第１のガイド部材 ５８ リード端子部 ５９，６０ ガイド穴 ６１ 第２のガイド部材 ６２ スルーホール ６３ パッド ６５，６６，６９ 絶縁体 ６７ 接触ばね ６８ 突起状片
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H01R 13/56 - 13/72 H01R 23/02

Claims (9)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 一端に開口をもつ箱状の第１のハウジン
    グを有し該第１のハウジングの底外壁より外方に突出す
    る半田付け端子部を一端側にもち前記底内壁から前記開
    口に向け他端が伸び縦横に並べ配設される複数のコンタ
    クトピンとこれらのコンタクトピンを包み該底部を貫通
    する筒状の外筒導電体とで構成される雄コンタクト部を
    具備する雄コネクタと、 雄コネクタとの嵌合時に挿入される前記コンタクトピン
    の外周囲と接触保持する板ばね挟持部を具備する導電性
    の円筒状部材と前記コンタクトピンの挿入と同時に挿入
    される前記外筒導電体の板ばね挟持部により金属膜を介
    して挟持保持され前記外筒導電体をアース電位とする樹
    脂製の円筒状突出部とで構成される雌コンタクト部を具
    備するとともにこの雌コンタクト部の複数本が底部に並
    べ配設される第２のハウジングを有しかつこの第２のハ
    ウジングの背面側に前記円筒部材の後端から伸び前記第
    ２のハウジングから外方に突出し折れ曲って配線基板に
    接続される複数の端子をもつとともに横方向に並ぶ該端
    子の間を仕切り表面にマイクロストリップラインとなる
    金属膜が形成される隔壁とを有する雌コネクタ２とを備
    えることを特徴とする高速伝送用コネクタ。
  2. 【請求項２】 前記外筒導電体をアース電位とする手段
    が、前記第２のハウジグより張出すとともに前記金属膜
    と繋がる導電膜が前記配線基板の接地パッドと接触する
    面に形成されている取付け部を備えることを特徴とする
    請求項１記載の高速伝送用コネクタ。
  3. 【請求項３】 前記第１のハウジングの該底部を貫通す
    るとともに複数の前記雄コンタクト部を包みかつ前記第
    ２のハウジングを保持するばね挟持部を具備する金属製
    のシールド筒を備えることを特徴とする請求項１および
    ２記載の高速伝送用コネクタ。
  4. 【請求項４】 前記第２のハウジングから突出する前記
    端子が前記配線基板に向って斜めに伸びる部分を含むこ
    とを特徴とする請求項１および２ならびに３記載の高速
    伝送用コネクタ。
  5. 【請求項５】 上下に並ぶ前記端子に対応して前記金属
    膜が分離して形成されていることを特徴とする請求項１
    および２ならびに３と４記載の高速伝送用コネクタ。
  6. 【請求項６】 上下に並ぶ前記端子のそれぞれを覆うと
    ともに前記隔壁を貫通するアース電位のグランド板を備
    えることを特徴とする請求項１と２および３ならびに４
    と５記載の高速伝送用コネクタ。
  7. 【請求項７】 複数のコンタクトピンが縦横に並べ配置
    され貫通し該コンタクトピンの付近の表裏壁を除いて全
    面に金属膜が形成されるプレートを背面側に取付け前記
    コンタクトピンが挿入される導入穴を有するとともに内
    外全面が金属膜で覆われるブロック状の第３のハウジン
    グを具備する雄コネクタと、 コネクタ嵌合時に前記コンタクトピンの先端が挿入され
    挟み保持する挟持部をもつ内側端子とこの内側端子を中
    心導体として配設し前記第３のハウジングの該導入穴に
    挿入されるとともに前記導入穴の内壁の該金属膜に当接
    する板ばね状部材を有する円筒状のコンタクトとこの複
    数の該コンタクトが背面壁に埋設されかつ前記コンタク
    トの後端から伸びる外側端子と前記内側端子が前記背面
    壁から外方に突出される箱状の第４のハウジングとで構
    成される雌コネクタとを備えることを特徴とする高速伝
    送用コネクタ。
  8. 【請求項８】 一端に開口を有し複数のコタクトヒンが
    縦横に並べ配置され底部を貫通するとともに前記コンタ
    クトピンの周囲の前記底部の内壁より突出し先端がテー
    パ状の凸部とこの凸部の周囲に配設される金属製のばね
    係止部とを有しかつ前記コンタクトピンの付近の内外壁
    を除いて内外面に金属膜が形成される第５のハウジング
    を具備する雄コネクタと、 コネクタ嵌合時に前記凸部と嵌合し前記コンタクトピン
    を位置決めする面取りされた凹部を有するとともに前記
    コンタクトピンが挿入される穴を有しかつ前記コンタク
    トピンを挟持する板ばね挟持部を先端にもつ円筒状のコ
    ンタクトが配設されるとともに前記コンタクトの周囲内
    壁を除いて全面に金属膜が形成される第６のハウジング
    を具備する雌コネクタとを備えることを特徴とする高速
    伝送用コネクタ。
  9. 【請求項９】 請求項１および請求項６ならびに請求項
    ７に記載する前記コンタクトピンと前記円筒状部材ある
    いは前記コンタクトとの接触する部分が貴金属メッキが
    施されていることを特徴とする高速伝送用コネクタ。
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