JPH05159832A - コネクタの実装構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【目的】 ガイド部材にグランドを接続することによっ
てリード端子部に於けるノイズの影響を極力小さくす
る。 【構成】 絶縁材より成るハウジング２と、ハウジング
２によって保持されることで配列されるコンタクト３と
より成るコネクタ１がスルホール６の形成された基板５
の表面に載置され、コネクタ２の背面側から突出するコ
ンタクト３のリード端子部４をほぼ90°に曲折すること
で、リード端子部４の先端がスルホール６にボンディグ
されるコネクタ１の実装構造であって、コネクタ１の背
面側に配設され、リード端子部４を基板５の表面と平行
となる水平方向に案内するガイド穴７Ａを有する導電材
より成る第１のガイド部材７と、基板５の表面に配設さ
れ、リード端子部４を表面５Ａと直交する垂直方向に案
内するガイド穴８Ａを有する導電材より成る第２のガイ
ド部材８とを設けると共に、第１と第２のガイド部材に
グランドの接続を行うように構成する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、コネクタの背面側から
突出したリード端子部がガイド部材の案内によって実装
すべき基板の所定のスルホールにボンディングされるコ
ネクタの実装構造に関する。

【０００２】電子装置に用いられるプリント基板には、
通常、入出力すべき所定の信号の接続が行われるようコ
ネクタが実装され、コネクタを介して信号の入出力が行
われるように形成されている。

【０００３】近年、このような信号の伝播速度が高速化
されるようになり、例えば、コネクタに入出力すべき信
号を接続する場合は、信号とグランドとが交互になるよ
う配列され、それぞれの信号がノイズよる影響を受ける
ことのないように配慮されている。

【０００４】

【従来の技術】従来は図４の従来の側面断面図に示すよ
うに形成されていた。図４に示すように、絶縁材より成
るハウジング2 によって複数のコンタクト3 を配列する
ことで形成されたコネクタ1 が基板5 の表面5Aに載置さ
れ、コネクタ1 の背面側1Aに突出されたコンタクト3 の
リード端子部4 が90°に曲折され、先端4Aが基板5 に形
成されたスルホール6 にボンディングされるように形成
されていた。

【０００５】また、ボンディングに際して、リード端子
部4 の先端4Aがスルホール6 に容易に挿入されるよう、
リード端子部4 のピッチがスルホール6 のピッチP に合
致するようリード端子部4 を案内するガイド穴10A を有
するガイド部材10が設けられていた。

【０００６】このようなガイド部材10は、通常、絶縁材
によって形成され、ガイド穴10A のサイズはリード端子
部4 の外形より若干大きく形成され、リード端子部4 を
ガイド穴10A に貫通させることで互いのリード端子部4
のピッチ間が規制されるように形成されている。

【０００７】また、このような基板5 の表面5Aに実装さ
れたコネクタ1 に対しては、例えば、3-1 の箇所に位置
するコンタクト3 には信号S1を接続し、3-2 の箇所に位
置するコンタクト3 にはグランドG を接続し、3-3 の箇
所に位置するコンタクト3 には信号S2を接続するよう
に、接続すべき信号S1とS2との間にグランドG を接続
し、ノイズによる影響を極力少なくすることが行われて
いた。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】しかし、このような信
号とグランドG とを交互に接続させる構成では、信号に
対するシールド効果は少なく、ノイズの影響を受ける問
題を有していた。

【０００９】そこで、本発明では、ガイド部材にグラン
ドを接続することによってリード端子部に於けるノイズ
の影響を極力小さくすることを目的とする。

【００１０】

【課題を解決するための手段】図１本発明の原理説明図
であり、図１の(a)(b)に示すように、絶縁材より成るハ
ウジング2 と、該ハウジング2 によって保持されること
で配列されるコンタクト3 とより成るコネクタ1 がスル
ホール6 の形成された基板5 の表面5Aに載置され、該コ
ネクタ1 の背面側1Aから突出する該コンタクト3のリー
ド端子部4 をほぼ90°に曲折することで、該リード端子
部4 の先端が該スルホール6 にボンディグされるコネク
タの実装構造であって、該コネクタ1 の背面側1Aに配設
され、該リード端子部4 を該基板5 の表面5Aと平行とな
る水平方向に案内するガイド穴7Aを有する導電材より成
る第１のガイド部材7 と、該基板5 の表面5Aに配設さ
れ、該リード端子部4 を該表面5Aと直交する垂直方向に
案内するガイド穴8Aを有する導電材より成る第２のガイ
ド部材8 とを設けると共に、該第１と第２のガイド部材
7,8 にグランドG の接続を行うように、また、前記第１
と第２のガイド部材7,8 の前記ガイド穴7A,8A と、所定
の前記リード端子部4 とを電気導通を有するよう接触さ
せ、該リード端子部4 にグランドG を接続することで該
第１と第２のガイド部材7,8 に於けるグランドG の接続
が該リード端子部4 を介して行われるように、または、
前記第１と第２のガイド部材7,8 と、前記基板5 の表面
5Aに形成される所定のパッド9 とを電気導通を有するよ
う当接させ、該パッド9 にグランドG を接続することで
該第１と第２のガイド部材7,8に於けるグランドG の接
続が該パッド9 を介して行われるようる構成する。

【００１１】このように構成することによって前述の課
題は解決される。

【００１２】

【作用】即ち、コネクタ1 の背面側1Aに突出するリード
端子部4を水平方向に案内する第１のガイド部材7 と、
垂直方向に案内する第２のガイド部材8 とを設け、第１
と第２のガイド部材7,8 をそれぞれ導電材によって形成
すると共に、第１と第２のガイド部材7,8 にはグランド
G の接続を行うようにしたものである。

【００１３】また、この場合の第１と第２のガイド部材
7,8 に対するグランドG の接続は、所定のリード端子部
4 にグランドG の接続を行い、第１と第２のガイド部材
7,8のそれぞれのガイド穴7A,8A をリード端子部4 に接
続させ、リード端子部4 を介して行うか、または、基板
5 の表面5Aに形成されたパッド9 にグランドG の接続を
行い、第１と第２のガイド部材7,8 をパッド9 に接続さ
せ、パッド9 を介して行うようにしたものである。

【００１４】このように構成するといづれの場合でも、
リード端子部4 が第１と第２のガイド部材7,8 によって
完全にシールドされることになり、リード端子部に於け
るノイズの影響がなくなるようにすることが行え、ノイ
ズの発生による障害が皆無となる。

【００１５】

【実施例】以下本発明を図２および図３を参考に詳細に
説明する。図２は本発明による一実施例の説明図で、
(a) は側面断面図,(b1)(b2) はグランドの接続説明図,
図３は本発明のコネクタの組立説明図で、(a)(b)(c) は
側面図である。全図を通じて、同一符号は同一対象物を
示す。

【００１６】図２の(a) に示すように、ハウジング2 に
よって複数のコンタクト3 が配列されることで形成され
たコネクタ1 の背面側1Aに導電材より成る第１のガイド
部材7 を配設し、コンタクト3 のリード端子部4 を水平
方向に案内する一方、コネクタ1 を実装すべき基板5 の
表面5Aに導電材より成る第２のガイド部材8 を配設し、
コンタクト3 のリード端子部4 を垂直方向に案内するこ
とで、コンタクト3 のリード端子部4 が基板5 のスルホ
ール6 に半田11によるボンディングが行われるように構
成したものである。

【００１７】また、この第１と第２のガイド部材7,8 に
はリード端子部4 を貫通させるガイド穴7A,8A が設けら
れ、第１と第２のガイド部材7,8 がグランドG に接続さ
れることで、ガイド穴7A,8A を貫通したリード端子部4
がシールドされるように形成されている。

【００１８】このような第１と第２のガイド部材7,8 を
グランドG に接続することは、(b1)に示すように、第１
と第２のガイド部材7,8 のガイド穴7A,8A の大きさをリ
ード端子部4 の外形とほぼ同一にし、それぞれのガイド
穴7A,8A にグランドG が接続されたリード端子部4 を挿
入し、リード端子部4 がガイド穴7A,8A に接触すること
によって第１と第２のガイド部材7,8 にグランドG を接
続することが行える。一方、信号が接続されるリード端
子部4 には絶縁膜12を形成し、リード端子部4が直接ガ
イド穴7A,8A に接触することのないようにする必要があ
る。

【００１９】更に、(b2)に示すように、基板5 の表面5A
にパッド9 を形成し、パッド9 に第１と第２のガイド部
材7,8 を当接させ、半田付けなどによって第１と第２の
ガイド部材7,8 を固着すると共に、パッド9 にグランド
G を接続することで第１と第２のガイド部材7,8 にグラ
ンドG を接続することが行える。

【００２０】このようなコネクタ1 のリード端子部4 に
第１と第２のガイド部材7,8 を装着することは、図３の
(a) に示すように、先づ、リード端子部4 が直線状に延
ばされた状態で、第１のガイド部材7 のそれぞれのガイ
ド穴7Aにリード端子部4 を挿入し、コネクタ1 の背面側
1Aに第１のガイド部材7 の装着を行う、次に、(b) に示
すように、第１のガイド部材7 の傾斜した端面から突出
したリード端子部4 を90°に曲折する。

【００２１】最後に、(c) に示すように、第２のガイド
部材8 のそれぞれのガイド穴8Aには90°に曲折したリー
ド端子部4 を挿入し、第１と第２のガイド部材7,8 の互
いの傾斜端面を近接させるように第２のガイド部材8 の
装着を行い、リード端子部4のピッチを所定のピッチP
に規制させることができる。

【００２２】このように構成すると、複雑なモールディ
ングを行うことなく、容易にリード端子部4 の全体を第
１と第２のガイド部材7,8 によってシールドするように
形成することができる。

【００２３】

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
リード端子部を案内する第１と第２のガイド部材を導電
材によって形成し、第１と第２のガイド部材をグランド
に接続することでリード端子部のシードが行われるよう
にすることができる。

【００２４】したがって、従来に比較して、シールド効
果の向上が図れ、ノイズの影響を受けることのないよう
にすることができ、特に、高速化された信号の入出力に
於いては、その効果は大となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明の原理説明図

【図２】 本発明による一実施例の説明図

【図３】 本発明のコネクタの組立説明図

【図４】 従来の側面断面図

【符号の説明】

１ コネクタ ２ ハウジン
グ ３ コンタクト ４ リード端
子部 ５ 基板 ６ スルホー
ル ７ 第１のガイド部材 ８ 第２のガ
イド部材 ９ パッド 1A 背面側 5A 表面 7A,8A ガイド
穴

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 絶縁材より成るハウジング(2) と、該ハ
   ウジング(2) によって保持されることで配列されるコン
   タクト(3) とより成るコネクタ(1) がスルホール(6) の
   形成された基板(5) の表面(5A)に載置され、該コネクタ
   (1) の背面側(1A)から突出する該コンタクト(3) のリー
   ド端子部(4) をほぼ90°に曲折することで、該リード端
   子部(4) の先端が該スルホール(6) にボンディグされる
   コネクタの実装構造であって、 該コネクタ(1) の背面側(1A)に配設され、該リード端子
   部(4) を該基板(5) の表面(5A)と平行となる水平方向に
   案内するガイド穴(7A)を有する導電材より成る第１のガ
   イド部材(7) と、該基板(5) の表面(5A)に配設され、該
   リード端子部(4) を該表面(5A)と直交する垂直方向に案
   内するガイド穴(8A)を有する導電材より成る第２のガイ
   ド部材(8) とを設けると共に、該第１と第２のガイド部
   材(7,8)にグランド(G) の接続を行うことを特徴とする
   コネクタの実装構造。
2. 【請求項２】 請求項１記載の前記第１と第２のガイド
   部材(7,8) の前記ガイド穴(7A,8A) と、所定の前記リー
   ド端子部(4) とを電気導通を有するよう接触させ、該リ
   ード端子部(4) にグランド(G) を接続することで該第１
   と第２のガイド部材(7,8) に於けるグランド(G) の接続
   が該リード端子部(4) を介して行われることを特徴とす
   るコネクタの実装構造。
3. 【請求項３】 請求項１記載の前記第１と第２のガイド
   部材(7,8) と、前記基板(5) の表面(5A)に形成される所
   定のパッド(9)とを電気導通を有するよう当接させ、該
   パッド(9) にグランド(G) を接続することで該第１と第
   ２のガイド部材(7,8) に於けるグランド(G) の接続が該
   パッド(9) を介して行われることを特徴とするコネクタ
   の実装構造。