JP6901537B2 - 同軸コネクタ装置 - Google Patents

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Description

本発明は同軸コネクタ装置に関し、特に、コネクタ付き同軸ケーブルとプリント回路基板とを電気的に接続するために用いられる同軸コネクタ装置に関するものである。
コネクタ付き同軸ケーブルとプリント回路基板とを電気的に接続するための種々の同軸コネクタは、既に知られている（例えば、特許文献１、特許文献２）。同軸コネクタを装置に固定するとき、同軸コネクタの端子（接続部やターミナルピン）が、装置内部のプリント回路基板に設けられた穴に挿入されることにより、プリント回路基板上の回路と電気的に接続されていた。
例えば、特許文献１が開示する同軸コネクタにおいては、内部導体の接続部と外部導体の接続部が、装置内部のプリント回路基板に設けられた穴に挿入され、はんだ付けされる。同様に、特許文献２が開示するアクティブコネクタ（図９参照）においては、複数のターミナルピン８５のそれぞれの一端と、接地ラグ８７の接地ラグピン８７ａが、装置内部のプリント回路基板に設けられた穴に挿入され、はんだ付けされる。なお、複数のターミナルピン８５のそれぞれの他端８５ａは、コネクタ基部８１に内蔵された内部プリント回路基板８３に設けられた穴に挿入され、はんだ付けされる。
現在、４Ｋ放送／８Ｋ放送に対応する種々の放送機器の開発が進められ、その一部が既に実用化されている。これら放送機器間を接続するインタフェース規格として、伝送速度３Ｇｂ／ｓの３Ｇ−ＳＤＩ（Serial Digital Interface）や、伝送速度１２Ｇｂ／ｓの１２Ｇ−ＳＤＩが標準化されている。これらインタフェース規格において、機器の配線システムに高い電気的性能や信頼性が要求される。したがって、伝送線路（同軸ケーブル）と機器とを接続するためのコネクタは、信号品質及び特性の劣化を最小限にするよう設計され、実装されることが望まれている。
特許文献１が開示する同軸コネクタにおいては、内部導体の接続部が、装置内部のプリント回路基板に設けられた穴に挿入されるとき、これら接続部の先端部が基板裏面から突出し、スタブを形成する。同様に、図９に例示するような、特許文献２が開示するアクティブコネクタにおいても、複数のターミナルピン８５が、装置内部のプリント回路基板に設けられた穴に挿入されるとき、これらピンの先端部が基板裏面から突出し、スタブを形成する。
しかるに、プリント回路基板の表面／裏面から突出するスタブは、ビアスタブ又はダングリングビアスタブと呼ばれ、高周波（Ｒａｄｉｏ Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ）又はそれ以上の周波数の信号品質と伝送特性を劣化させる原因となる。よって、例えば１２Ｇ−ＳＤＩ規格のような、極めて高速な信号伝送規格に適合するコネクタにおいて、かかるスタブの問題を解決することが望まれる。
また、従来のコネクタをプリント回路基板に接続するとき、内部導体及び外部導体の接続部、ターミナルピン、接地ラグピンを、基板裏面から手作業ではんだ付けする。したがって、接続作業効率に改善の余地があり、また、一旦接続後にコネクタを取り外すことが必要となったとき、その作業に手間がかかるという問題がある。
そこで、出願人は、かかる問題を解決することのできる同軸コネクタ装置を提案している（特許文献３）。この同軸コネクタ装置は、主コネクタと、
プリント回路基板に実装される基板コネクタとを含む。主コネクタは、主コネクタ本体の内部で、第１の嵌合部側に位置する中心コンタクトと、主コネクタ本体の内部で、第２の嵌合部側に位置し、前記中心コンタクトと電気的に接続されているカードエッジ基板とを含んでいる。他方、主コネクタの第２の嵌合部と嵌合する基板コネクタは、基板コネクタ本体であって、スロットが形成され、スロット内部に複数のコンタクトが設けられている、基板コネクタ本体と、基板コネクタ本体に設けられた外部導体コンタクトとを含んでいる。そして、主コネクタの第２の嵌合部を基板コネクタに嵌合したとき、カードエッジ基板の端部が基板コネクタ本体のスロットと結合し、カードエッジ基板が有する複数の基板コンタクトが基板コネクタ本体の複数のコンタクトと電気的に接触し、主コネクタの第２の嵌合部が、外部導体コンタクトと電気的に接触するよう構成されている。
特許文献３が開示する同軸コネクタ装置は、スタブを形成しないようにプリント回路基板上に実装することが可能となり、高周波における信号品質と伝送特性の劣化を抑制することができるという利点を有する。また、この同軸コネクタ装置は、基板コネクタをプリント回路基板上に表面実装した後に、基板コネクタに主コネクタを嵌合させるような作業が可能であり、プリント回路基板への接続作業効率を向上させることができるという利点を有する。
特開２００３−１５１６９３号公報 特開２０１２−５４０３０号公報 日本特許６４９８３７３号公報
上記した、出願人の提案に係る同軸コネクタ装置は、一つの形態として、主コネクタが、プリント回路基板の一の面に対して水平方向に抜き差しすることができるように構成された、ライトアングルタイプの同軸コネクタ装置を含む。しかし、ライトアングルタイプの同軸コネクタ装置をプリント回路基板に実装したとき、或る特定の使用条件下において信号伝送特性及び輻射に関連するいくつかの別の課題が生じ得ることがわかった。
そこで、本発明の目的は、或る特定の使用条件下において生じる信号伝送特性及び輻射に関連する課題を解決することのできる同軸コネクタ装置を提供することにある。
上記した課題を解決するために、本発明に係る同軸コネクタ装置は、同軸ケーブルコネクタとプリント回路基板とを電気的に接続するための同軸コネクタ装置であって、主コネクタと、プリント回路基板に実装される基板コネクタとを含む。前記主コネクタは、一端に同軸ケーブルコネクタ用の第１の嵌合部を有し、他端に第２の嵌合部を有する、導電性の主コネクタ本体と、前記主コネクタ本体の内部で、前記第１の嵌合部側に位置する中心コンタクトと、前記主コネクタ本体の内部で、前記第２の嵌合部側に位置し、前記中心コンタクトと電気的に接続されているカードエッジ基板とを含んでいる。また、前記基板コネクタは、基板コネクタ本体であって、スロットが形成され、前記スロット内部に複数のコンタクトが設けられている、基板コネクタ本体と、前記基板コネクタ本体に設けられた外部導体コンタクトと、導電性プレート部材とを含んでいる。前記導電性プレート部材は、前記基板コネクタ本体の前記スロットが形成された側と反対側に前記複数のコンタクトと非接触に置かれている。そして、前記主コネクタ本体の前記第２の嵌合部を前記基板コネクタに嵌合したとき、前記カードエッジ基板の端部が前記基板コネクタ本体の前記スロットと結合し、前記カードエッジ基板が有する複数の基板コンタクトが前記基板コネクタ本体の複数のコンタクトと電気的に接触し、前記主コネクタ本体の前記第２の嵌合部が、前記外部導体コンタクトと電気的に接触するよう構成されている。
本発明に係る同軸コネクタ装置の好ましい実施の形態において、前記基板コネクタが前記プリント回路基板上に実装されるとき、前記導電性プレート部材はグランド電位とされると良い。
また、本発明に係る同軸コネクタ装置の好ましい実施の形態において、前記導電性プレート部材は、前記外部導体コンタクトの一部として一体に形成されていると良い。
さらに、本発明に係る同軸コネクタ装置の好ましい実施の形態において、前記第２の嵌合部は、前記基板コネクタに嵌合したときに少なくとも前記外部導体コンタクトと接する内面を有すると良い。
また、本発明に係る同軸コネクタ装置の好ましい実施の形態において、前記主コネクタの前記第２の嵌合部の前記内面は、筒状もしくは半筒状の内面であり、前記基板コネクタの前記外部導体コンタクトは、前記基板コネクタ本体の外部に設けられたばね部材を含むと良い。
さらに、本発明に係る同軸コネクタ装置の好ましい実施の形態において、前記基板コネクタの前記複数のコンタクトの各々、及び前記外部導体コンタクトは、前記基板コネクタ本体の底部もしくは底面から前記基板コネクタの幅方向に延びる接続端子を有すると良い。
また、本発明に係る同軸コネクタ装置の好ましい実施の形態において、前記基板コネクタの前記接続端子は、前記基板コネクタがプリント回路基板上に表面実装されるとき、前記プリント回路基板上の配線の各々に接続されるように構成されていると良い。
さらに、本発明に係る同軸コネクタ装置の好ましい実施の形態において、前記主コネクタの前記カードエッジ基板は、少なくとも１つの能動回路を含むと良い。
加えて、本発明に係る同軸コネクタ装置の好ましい実施の形態において、前記能動回路は、第１の整合回路と、前記中心コンタクトに接続される第２の整合回路と、前記第１の整合回路及び前記第２の整合回路の間に設けられるバッファ回路とを少なくとも含む能動回路であると良い。
また、本発明に係る同軸コネクタ装置の好ましい実施の形態において、前記基板コネクタの前記スロットは、前記基板コネクタがプリント回路基板に実装されたとき、前記プリント回路基板の一の面に対して所定角度傾いた角度に又は平行に形成されていると良い。
本発明に係る同軸コネクタ装置の基板コネクタは、基板コネクタ本体のスロットが形成された側と反対側に複数のコンタクトと非接触に置かれている導電性プレート部材を含む。これにより、或る特定の使用条件下において生じる信号伝送特性及び輻射に関連する課題を解決することができる。
上記した本発明の目的及び利点並びに他の目的及び利点は、以下の実施の形態の説明を通じてより明確に理解される。もっとも、以下に記述する実施の形態は例示であって、本発明はこれに限定されるものではない。
本発明を適用する前の同軸コネクタ装置の一例を示す斜視図である。 本発明を適用する前の同軸コネクタ装置における基板コネクタの一例を示す斜視図である。 本発明を適用する前の同軸コネクタ装置の一例を示す斜視断面図である。 主コネクタのカードエッジ基板に実装される能動回路の複数の例を示すブロック図である。 本発明を適用した同軸コネクタ装置における基板コネクタの一例を示し、図５（Ａ）は斜視図、図５（Ｂ）は平面図である。 本発明を適用した同軸コネクタ装置における基板コネクタの一例を示し、図６（Ａ）は右側面図、図６（Ｂ）は右縦断面図である。 本発明を適用した同軸コネクタ装置の一例を示す斜視図である。 本発明を適用した同軸コネクタ装置の一例を示す斜視図である。 従来のアクティブコネクタの構成例を示す斜視図である。
以下、本発明に係る同軸コネクタ装置の好ましい実施の形態を、図面に基づいて詳細に説明する。最初に、本発明を適用する前の同軸コネクタ装置について説明し、次いで本発明を適用した改良された同軸コネクタ装置の例について詳しく説明する。
図１は、本発明を適用する前の同軸コネクタ装置の一例を示す斜視図、図２は、当該同軸コネクタ装置に好適に用いられる基板コネクタの一例の斜視図、図３は、プリント回路基板に実装された同軸コネクタ装置の斜視断面図である。
以下に説明する本実施の形態に係る同軸コネクタ装置は、主コネクタの一端にＢＮＣ型のコネクタプラグが嵌合され、主コネクタの他端に基板コネクタが嵌合され、基板コネクタがプリント回路基板上に実装され、かつ、ＢＮＣ型のコネクタプラグ及び主コネクタが、プリント回路基板の一の面に対して水平方向に抜き差しすることができるように構成された、ライトアングルタイプの同軸コネクタ装置の例である。なお、これは一例であって、本発明はこれに限定されるものではない。
図１〜図３を参照して、ライトアングルタイプの同軸コネクタ装置１は、主コネクタ１０と基板コネクタ２０とを有する。主コネクタ１０は、一端にＢＮＣ型のコネクタプラグ用の嵌合部Ｒ１（第１の嵌合部に相当する。）を有し、他端に嵌合部Ｒ２（第２の嵌合部に相当する。）を有する導電性の主コネクタ本体１１と、主コネクタ本体１１の内部で、プラグ嵌合部Ｒ１側に位置する中心コンタクト１３と、主コネクタ本体１１の内部で第２の嵌合部Ｒ２側に位置し、中心コンタクト１３と電気的に接続されるカードエッジ基板１７を含む。カードエッジ基板１７は中心コンタクト１３と電気的に接続され、カードエッジ基板１７の少なくとも一方の面もしくは両面には、複数の基板コンタクト１７ａ（図４参照。）が形成されている。第２の嵌合部Ｒ２の嵌合端１９は、後述する基板コネクタ２０の外部導体コンタクト２７の面と接する半筒状の内面を有する。また、主コネクタ本体１１の固定部１８は、同軸コネクタ装置１を例えば放送機器等の機器（図示せず）に取り付ける際に、固定部１８を機器の配線パネル（図示せず）とプリント回路基板１００にねじで固定するために設けられている。
図３を参照して、中心コンタクト１３は、絶縁部材１５により、主コネクタ１０の主コネクタ本体１１に対して電気絶縁的に支持されている。中心コンタクト１３は、一端（第１の嵌合部Ｒ１側）にメスコンタクト部を有し、他端にカードエッジ基板１７との接続部１３ａを有し、当該接続部１３ａがカードエッジ基板１７に接触することで、カードエッジ基板１７と電気的に接続される。
カードエッジ基板１７の少なくとも一方の面もしくは両面には、中心コンタクト１３の接続部１３ａと複数の基板コンタクト１７ａとを電気的に接続する少なくとも１つの配線１７ｂ（図４参照。）を含むと良い。また、カードエッジ基板１７の配線１７ｂの途中には、少なくとも１つの能動回路を含むと良い。つまり、カードエッジ基板１７に１つ以上の能動回路を実装することにより、主コネクタ１０にアクティブコネクタとしての機能を付加して良い。
図４には、カードエッジ基板１７に実装される能動回路の複数の例をブロック図で示す。なお、これらは例示であって、能動回路はこれらに限定されるものではない。図４（Ａ）に示すブロック図において、カードエッジ基板１７の配線１７ｂの途中に含まれるのは、基板コンタクト１７ａ側の第１の整合回路、中心コンタクトの接続部１３ａ側の第２の整合回路、及び第１の整合回路と第２の整合回路の間に設けられるバッファ回路を含む能動回路１０１である。この例では、配線１７ｂが接続される複数の基板コンタクト１７ａが、直流電圧Ｖｃｃの供給端子、入力信号Ｐ１１の入力端子、及びＧＮＤ端子を含む。配線１７ｂが接続される中心コンタクト１３の接続部１３ａには出力信号Ｐ３１が供給される。バッファ回路は、機器側からの直流電圧Ｖｃｃの供給を受けて駆動される。バッファ回路は、入力信号Ｐ１１と出力信号Ｐ３１との相互の影響を阻止する機能を有する。図４（Ａ）に示す能動回路１０１を実装したカードエッジ基板１７を内蔵する主コネクタ１０は、送信側の機器に適用するアクティブコネクタとして好適である。
図４（Ｂ）に示すブロック図において、カードエッジ基板１７の配線１７ｂの途中に含まれるのは、基板コンタクト１７ａ側の第１の整合回路、中心コンタクトの接続部１３ａ側の第２の整合回路、並びに第１の整合回路と第２の整合回路の間に設けられる等価回路及びバッファ回路を含む能動回路１０２である。この例では、配線１７ｂが接続される複数の基板コンタクト１７ａが、直流電圧Ｖｃｃの供給端子、出力信号Ｐ１２の出力端子、及びＧＮＤ端子を含む。中心コンタクト１３の接続部１３ａに接続された配線１７ｂから入力信号Ｐ３２が供給される。バッファ回路は、機器側からの直流電圧Ｖｃｃの供給を受けて駆動される。バッファ回路は、出力信号Ｐ１２と入力信号Ｐ３２との相互の影響を阻止する機能を有する。等価回路は、伝送線路としての同軸ケーブルの周波数特性及び／または損失を補正する機能を有する。等価回路も、機器側からの直流電圧Ｖｃｃの供給を受けて駆動される。図４（Ｂ）に示す能動回路１０２を実装したカードエッジ基板１７を内蔵する主コネクタ１０は、受信側の機器に適用するアクティブコネクタとして好適である。
再び図３を参照して、カードエッジ基板１７は、主コネクタ１０の主コネクタ本体１１の第２の嵌合部Ｒ２側に設けられたサポート部材１６によって、第２の嵌合部Ｒ２内で機械的に支持されかつ固定さている。なお、サポート部材１６は、カードエッジ基板１７の端部を基板コネクタ２０のスロット２３（図１を参照して後述する。）に対して安定して抜き差し可能なように、所望の機械的強度を有する導電性材料で構成されて良い。
図１〜図３を参照して、基板コネクタ２０は、基板コネクタ本体２１と外部導体コンタクト２７とを有する。基板コネクタ本体２１には、スロット２３が形成され、スロット２３の内部には複数の内部コンタクト２５が設けられている。基板コネクタ２０の基板コネクタ本体２１は、短い半円柱状（逆Ｕ字状）の外形を有し、スロット２３は、基板コネクタ２０がプリント回路基板１００に実装されるとき、プリント回路基板１００の一の面に対して平行に形成されている。基板コネクタ本体２１の外部には、外部導体コンタクト２７が設けられ、固定されている。外部導体コンタクト２７は、導電性のばね部材を含むと良い。基板コネクタ本体２１の複数の内部コンタクト２５の各々、及び外部導体コンタクト２７は、基板コネクタ本体２１の底部もしくは底面から基板コネクタ２１の幅方向に延びる接続端子２５ａ、２７ａを有する。
図１及び図３を参照して、上記のように構成された基板コネクタ２０は、プリント回路基板１００の一の面上に表面実装することができる。基板コネクタ２０がプリント回路基板１００上に表面実装されるとき、基板コネクタ２０の接続端子２５ａ、２７ａは、プリント回路基板１００上の配線（図示せず）の各々に接続されるよう構成できる。したがって、スタブを形成しないように基板コネクタ２０をプリント回路基板１００上に実装することが可能である。なお、この実装作業には、リフローはんだ付けを用いることができる。従来は、手作業はんだ付け作業が必要であったが、基板コネクタ２０によれば作業効率を向上させることができる。
同軸コネクタ装置１において、主コネクタ１０は、基板コネクタ２０に対して着脱可能に構成されている。主コネクタ１０の第２の嵌合部Ｒ２を基板コネクタ２０に嵌合したとき、カードエッジ基板１７の端部が基板コネクタ本体２１のスロット２３と結合し、カードエッジ基板１７が有する複数の基板コンタクト１７ａが基板コネクタ本体２１の複数の内部コンタクト２５と電気的に接触し、主コネクタ２１の第２の嵌合部Ｒ２が、外部導体コンタクト２７と電気的に接触する。外部導体コンタクト２７が導電性のばね部材を含む（例えば、図２及び図３に示すばね部２７ｂを有する）場合、外部導体コンタクト２７の面が、第２の嵌合部Ｒ２の嵌合端１９が有する半筒状の内面と接するとき、外部導体コンタクト２７が有するばね弾性が、両者のより安定した電気的接続及び機械的結合を助けるので有利である。
しかるに、上記したライトアングルタイプの同軸コネクタ装置１をプリント回路基板１００に実装したとき、或る特定の使用条件下において、信号伝送特性に関連するいくつかの別の課題が生じ得ることが判明した。具体的にいうと、別の課題の一つは、あるケーブル長を超える長さの同軸ケーブルを伝送されてきた弱い強度の信号が、同軸コネクタ装置に入力され、同軸コネクタ装置から出力されるとき、外来ノイズの影響を受ける場合があるというものである。また、別の課題のもう一つは、強い強度の信号が同軸コネクタ装置に入力されたとき、不要輻射が発生し、同軸コネクタ装置に近い素子や他の同軸コネクタ装置にノイズの影響を与える場合があるというものである。特に、複数の同軸コネクタ装置を隣接配置したとき、隣り合う同軸コネクタ装置間でクロストークの影響を受ける場合があることがわかった。本発明者らは、種々の変更と試験の結果、当該課題を解決することができる改良された同軸コネクタ装置を完成した。以下、図５〜図８を参照して、本発明を適用した、改良された同軸コネクタ装置の例を詳細に説明する。
図５及び図６は、本発明を適用した改良された同軸コネクタ装置に好適に用いられる基板コネクタの一例を示し、図５（Ａ）は斜視図、図５（Ｂ）は平面図、図６（Ａ）は右側面図、図６（Ｂ）は右縦断面図、図７及び図８は、本発明を適用した改良された同軸コネクタ装置の一例の斜視図である。これらの図において、図１〜図３に示す同軸コネクタ装置と同様の構成部分には同一符号を用いている。
図７及び図８を参照して、同軸コネクタ装置３に含まれる主コネクタ１０の構成は、図１及び図３に示した同軸コネクタ装置１に含まれる主コネクタ１０の構成と同様である。改良された同軸コネクタ装置３が同軸コネクタ１と異なる点は、基板コネクタ４０が導電性プレート部材４１を含む点にある。
図５〜図８を参照して、基板コネクタ４０は導電性プレート部材４１を含み、導電性プレート部材４１は、基板コネクタ本体２１のスロット２３が形成された側Ａと反対側Ｂに複数の内部コンタクト２５と非接触に置かれている。基板コネクタ４０がプリント回路基板１００上に実装されるとき、導電性プレート部材４１はグランド電位とされると良い。通常、プリント回路基板１００上に実装された基板コネクタ４０の外部導体コンタクト２７は、グランド電位に保持されるので、導電性プレート部材４１は、外部導体コンタクトの一部として一体に形成されていると良い。ただし、導電性プレート部材４１は、外部導体コンタクト２７と電気的及び機械的に接続される別部材として設けても良い。外部導体コンタクト２７と一体化した導電性プレート部材４１は、例えば、銅合金等の導電性金属からなる板またはシートをパンチング加工することによって製造することができる。このような一体成形部品であると、構成部品数及び組立工数の増加がなく有利である。
導電性プレート部材４１の形状及びサイズは、基板コネクタ本体２１の反対側Ｂの形状及びサイズに応じて適宜に設定して良い。ただし、基板コネクタ本体２１の反対側Ｂにある複数のスリットと、複数のスリットの各々の内部に保持される内部コンタクト２５を覆うに十分な形状及びサイズに設定すると良い。例えば、導電性プレート部材４１として、図５〜図８に示すような、基板コネクタ本体２１の反対側Ｂの下部を除く面を覆うほぼ半円形状の金属プレートを構成することができる。
本発明者らは、主コネクタ１０と、導電性プレート部材４１を含む基板コネクタ４０とを含む同軸コネクタ装置３が、外来ノイズを受けるという課題と、不要輻射及びクロストークの問題を生じさせるという課題を解決できる理由について、基板コネクタ４０のスロット２３が形成された側Ａと反対側Ｂに置かれた導電性プレート部材４１が、基板コネクタ４０内の複数の内部コンタクト２５に対して外部の高周波が作用する、内部コンタクト２５から外部に高周波が輻射するのを抑制するシールドとして作用したためであると推測している。
以上の例に基づく本実施の形態の説明において、主コネクタ本体の第２の嵌合部の嵌合端が、半筒状の内面を有する例、基板コネクタ本体が、短い円柱状の外形又は短い半円柱状（逆Ｕ字状）の外形を有する例を記載したが、これらは例示にすぎない。これらと異なる内面形状及び外形をそれぞれ有するものであって良く、例えば第２の嵌合部の嵌合端が筒状の内面を有しても良く、基板コネクタ本体が、短い円柱状の外形を有しても良い。また、本実施の形態の説明において、主コネクタが、カードエッジ基板の配線の途中に能動回路を含むアクティブコネクタとして機能する例を主に記載したが、これは例示であって、カードエッジ基板には配線のみが形成され、能動回路を含まない、いわゆるパッシブコネクタであって良い。
本発明の同軸コネクタ装置は、伝送線路を使用して信号や電力を伝送する様々な装置（放送機器、映像・音響機器、信号送信端末、信号受信端末、中継装置等）の入力端あるいは出力端において、高周波における信号品質と伝送特性について高い要求を満たす必要がある場合等に、特に有効である。
本発明は、コネクタ付き同軸ケーブルとプリント回路基板とを電気的に接続するための同軸コネクタ装置に広く適用することができる。
１、３ 同軸コネクタ装置
１０ 主コネクタ
１１ 主コネクタ本体
１３ 中心コンタクト
１３ａ 接続部
１５ 絶縁部材
１６ サポート部材
１７ カードエッジ基板
１７ａ 基板コンタクト
１７ｂ 配線
１８ 固定部
１９ 嵌合端
２０、４０ 基板コネクタ
２１ 基板コネクタ本体
２３ スロット
２５ 内部コンタクト
２７ 外部導体コンタクト
２５ａ、２７ａ 接続端子
２７ｂ ばね部
４１ 導電性プレート部材
１００ プリント回路基板
Ｒ１ 第１の嵌合部
Ｒ２ 第２の嵌合部

Claims (8)

  1. 同軸ケーブルコネクタとプリント回路基板とを電気的に接続するための同軸コネクタ装置であって、
    主コネクタと、
    プリント回路基板に実装される基板コネクタとを含み、
    前記主コネクタは、
    一端に同軸ケーブルコネクタ用の第１の嵌合部を有し、他端に第２の嵌合部を有する、導電性の主コネクタ本体と、
    前記主コネクタ本体の内部で、前記第１の嵌合部側に位置する中心コンタクトと、
    前記主コネクタ本体の内部で、前記第２の嵌合部側に位置し、前記中心コンタクトと電気的に接続されているカードエッジ基板と、
    を含み、
    前記基板コネクタは、
    基板コネクタ本体であって、スロットが形成され、前記スロット内部に複数のコンタクトが設けられている、基板コネクタ本体と、
    前記基板コネクタ本体の外部のうち前記基板コネクタ本体の前記スロットが形成された側及びその反対側以外の面に部分的に設けられた外部導体コンタクトと、
    前記外部導体コンタクトと一体に形成された導電性プレート部材であって、前記基板コネクタ本体の前記スロットが形成された側と反対側に前記複数のコンタクトと非接触に置かれるように構成されている、導電性プレート部材と、
    を含み、
    前記主コネクタ本体の前記第２の嵌合部は、前記基板コネクタに嵌合したときに前記基板コネクタの外部に部分的に設けられた前記外部導体コンタクトと接する内面を有し、
    前記主コネクタ本体の前記第２の嵌合部を前記基板コネクタに嵌合したとき、前記カードエッジ基板の端部が前記基板コネクタ本体の前記スロットと結合し、前記カードエッジ基板が有する複数の基板コンタクトが前記基板コネクタ本体の複数のコンタクトと電気的に接触し、前記主コネクタ本体の前記第２の嵌合部の内面が、前記基板コネクタの外形上に位置し且つ前記外部導体コンタクトと電気的に接触し、前記主コネクタ本体の前記第２の嵌合部と前記外部導体コンタクトと一体に形成されている前記導電性プレート部材とによって前記基板コネクタを覆うことにより前記基板コネクタを外部からシールドするよう構成されている、
    同軸コネクタ装置。
  2. 前記基板コネクタが前記プリント回路基板上に実装されるとき、前記導電性プレート部材はグランド電位とされる、請求項１に記載の同軸コネクタ装置。
  3. 前記主コネクタ本体の前記第２の嵌合部の前記内面は、筒状もしくは半筒状の内面であり、前記基板コネクタの前記外部導体コンタクトは、前記基板コネクタ本体の外部に設けられたばね部材を含む、請求項１に記載の同軸コネクタ装置。
  4. 前記基板コネクタの前記複数のコンタクトの各々、及び前記外部導体コンタクトは、前記基板コネクタ本体の底部もしくは底面から前記基板コネクタの幅方向に延びる接続端子を有する、請求項１に記載の同軸コネクタ装置。
  5. 前記基板コネクタの前記接続端子は、前記基板コネクタがプリント回路基板上に表面実装されるとき、前記プリント回路基板上の配線の各々に接続されるように構成されている、請求項４に記載の同軸コネクタ装置。
  6. 前記主コネクタの前記カードエッジ基板は、少なくとも１つの能動回路を含む、請求項１に記載の同軸コネクタ装置。
  7. 前記能動回路は、第１の整合回路と、前記中心コンタクトに接続される第２の整合回路と、前記第１の整合回路及び前記第２の整合回路の間に設けられるバッファ回路とを少なくとも含む能動回路である、請求項６に記載の同軸コネクタ装置。
  8. 前記基板コネクタの前記スロットは、前記基板コネクタがプリント回路基板に実装されるとき、前記プリント回路基板の一の面に対して所定角度傾いた角度に又は平行に形成されている、請求項１に記載の同軸コネクタ装置。
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