CN113013680B

CN113013680B - 连接器组件

Info

Publication number: CN113013680B
Application number: CN202011214914.XA
Authority: CN
Inventors: 田中幸贵; 须田雄贵
Original assignee: Japan Aviation Electronics Industry Ltd
Current assignee: Japan Aviation Electronics Industry Ltd
Priority date: 2019-12-03
Filing date: 2020-11-04
Publication date: 2023-04-07
Anticipated expiration: 2040-11-04
Also published as: JP7387412B2; TWI761991B; US20210167535A1; JP2021089816A; US11303053B2; TW202123546A; CN113013680A

Abstract

一种连接器组件，包括连接器和配接连接器。连接器能够与具有片状形状的连接对象附接。连接对象具有配线层、导电层和绝缘体。配线层包括至少一条迹线。迹线具有第一接触部。导电层具有至少两个第二接触部。连接器能够沿第一方向与配接连接器配接。配接连接器包括至少一个配接第一端子和至少两个配接第二端子。在处于附接状态的连接器与配接连接器配接的配接状态下，第一接触部在垂直于第一方向的第二方向上位于两个配接第二端子之间。在配接状态下，第二接触部分别与配接第二端子接触。

Description

连接器组件

技术领域

本发明涉及一种包括连接器和配接连接器的连接器组件。

背景技术

众所周知，如果诸如FFC(柔性扁平电缆)的连接对象的配线层设置有共面传输线，该共面传输线具有两条接地线和布置在接地线之间的一条信号线或两条信号线，则该连接对象存在共面传输线由于多次反射而产生谐振的常见问题。谐振会降低传输质量。因此，必须防止在传输信号的频带内发生谐振。防止发生谐振的一种方法是将接地线彼此连接以共同接地，使得谐振频率偏移至比传输信号的频带高的频率。众所周知，将接地线彼此连接的具体方法是将接地面或屏蔽层与接地线连接，使得接地线通过接地面或屏蔽层彼此连接。在例如JPB4526115(专利文献1)中公开了一种接地线彼此连接的FFC。

如图18所示，专利文献1的FFC 900具有导体910(或接地线910)、两个导体920(或信号线920)、屏蔽构件930(或屏蔽层930)、导电粘合层940和绝缘构件950(或绝缘体950)。两条信号线920布置在接地线910之间。接地线910和屏蔽层930由导电粘合层940彼此连接。因此，接地线910通过导电粘合层940和屏蔽层930彼此连接。

专利文献1的FFC 900具有如下缺点。制造FFC 900的工艺复杂，使得制造FFC 900的成本增加。

发明内容

因此，本发明的目的在于提供一种连接器组件，其包括连接器和配接连接器，其中，连接器可与连接对象附接，连接对象可防止由多次反射引起的谐振，并可以简化的工艺制造，并且配接连接器可与连接器配接。

本发明以与专利文献1的FFC 900不同的方式解决了上述问题。具体而言，本发明的连接器组件如下构成：通过将接地线从连接对象上移除，将连接对象的传输线配置为微带传输线或带状传输线；并且当与连接对象附接的连接器与配接连接器配接时，连接对象的屏蔽层与配接连接器的配接接地端子连接。

本发明的一方面提供一种连接器组件，包括连接器和配接连接器。连接器能够与具有片状形状的连接对象附接。连接对象具有配线层、导电层和绝缘体。配线层包括至少一条迹线。迹线具有第一接触部。导电层通过位于导电层与配线层之间的绝缘体覆盖配线层。导电层具有至少两个第二接触部。连接器能够沿第一方向与配接连接器配接。连接器包括保持构件。在连接器与连接对象附接的附接状态下，保持构件部分地保持连接对象。在附接状态下，第一接触部和第二接触部中的每一者露出于保持构件的外部。配接连接器包括至少一个配接第一端子和至少两个配接第二端子。在处于附接状态的连接器与配接连接器配接的配接状态下，第一接触部在垂直于第一方向的第二方向上位于两个配接第二端子之间。在配接状态下，第一接触部与配接第一端子接触。在配接状态下，第二接触部分别与配接第二端子接触。

本发明的连接器组件如下构成：连接对象具有屏蔽层；配接连接器包括至少两个配接接地端子；屏蔽层具有至少两个屏蔽接触部；屏蔽接触部露出于连接对象的外部；并且在与连接对象附接的连接器与配接连接器配接的配接状态下，屏蔽接触部分别与配接接地端子接触。因此，在本发明的连接器组件中，在与连接对象附接的连接器与配接连接器配接的配接状态下，传输线配置为微带传输线或带状传输线的连接对象的屏蔽层与配接接地端子连接。因此，本发明的连接器组件可以防止由多次反射引起的谐振。

通过研究优选实施例的以下说明并参照附图，可以理解本发明的目的并且更完整地理解其结构。

附图说明

图1是示出根据本发明的实施例的连接器组件的立体图。在该图中，线束的连接器处于连接器未与配接连接器配接的未配接状态，配接连接器固定在电路板上，并且省略了连接对象的配线层和屏蔽层的上部。

图2是示出图1的连接器组件的正视图。

图3是示出图2的连接器组件沿线A-A截取的剖视图。

图4是示出图2的连接器组件沿线B-B截取的剖视图。

图5是示出图1的连接器组件的另一立体图。在该图中，线束的连接器处于连接器与配接连接器配接的配接状态。

图6是示出图5的连接器组件的正视图。

图7是示出图6的连接器组件沿线C-C截取的剖视图。

图8是示出图6的连接器组件沿线D-D截取的剖视图。

图9是示出包括在图1的连接器组件中的配接连接器的立体图。

图10是示出图9的配接连接器的俯视图。

图11是示出图9的配接连接器的局部剖视立体图。

图12是示出图9的配接连接器的另一立体图。在该图中，省略了配接保持构件的一部分。

图13是示出图12的配接连接器的正视图。

图14是示出包括在图9的配接连接器中的配接接地端子的立体图。

图15是示出图14的配接接地端子的俯视图。

图16是示出包括在图1的连接器组件中的线束的正视图。

图17是示出包括在图1的连接器组件中的连接对象的视图。

图18是示出专利文献1的FFC的剖视图。

虽然本发明容许各种变形和替代形式，但是在附图中以示例的方式示出并将在文中详细说明其具体实施例。然而，应该理解的是，附图和详细说明并非旨在将本发明限制于所公开的特定形式，而是相反，本发明旨在涵盖落入由所附权利要求所限定的本发明的思想和范围内的所有变形、等同形式和替代方式。

具体实施方式

如图1所示，根据本发明的实施例的连接器组件650包括配接连接器500和线束600。

如图1所示，本实施例的配接连接器500在使用时固定在电路板700上。本实施例的配接连接器500是直式连接器。如图10所示，配接连接器500包括配接保持构件505、多个配接信号端子510和多个配接接地端子530。然而，本发明不限于此。配接连接器500应包括至少一个配接信号端子510和至少两个配接接地端子530。在本申请中，配接信号端子510也称为配接第一端子，并且配接接地端子530也称为配接第二端子。

参照图11，本实施例的配接保持构件505由绝缘体制成。具体地，配接保持构件505具有包围部506、底部507、配接部容纳部508和多个覆盖部容纳部509。

如图9所示，本实施例的包围部506具有在第一方向上延伸的矩形管状。包围部506的上端是配接连接器500的上端。在本实施例中，第一方向是Z方向。在本实施例中，第一方向也称为上下方向。具体而言，向上是+Z方向，而向下是-Z方向。本实施例的电路板700垂直于第一方向。换言之，电路板700垂直于上下方向。

如图12所示，本实施例的底部507具有垂直于第一方向的平板形状。如图11所示，底部507在第一方向上位于包围部506的下端。

参照图9，本实施例的配接部容纳部508是在第一方向上延伸的空间。配接部容纳部508在与第一方向垂直的方向上由包围部506包围。如图11所示，配接部容纳部508在第一方向上位于底部507的上方

如图11所示，本实施例的各覆盖部容纳部509是在第一方向上延伸的空间。覆盖部容纳部509在与第一方向垂直的方向上由包围部506包围。覆盖部容纳部509在第一方向上位于底部507的上方。覆盖部容纳部509在第二方向上位于两个配接接地端子530之间。在本实施例中，第二方向是Y方向。覆盖部容纳部509在第一方向上位于配接信号端子510的上方。

如图4和图12所示，本实施例的各配接信号端子510是用于表面安装技术(SMT)的端子。具体而言，各配接信号端子510配置为通过焊接等固定在电路板700的表面上。参照图12，各配接信号端子510由金属制成。配接信号端子510具有彼此相同的形状。如图4所示，配接信号端子510由配接保持构件505保持。更具体地，配接信号端子510由底部507保持。如图10所示，配接信号端子510布置为两排。两排中的各排的配接信号端子510沿第二方向布置。两排中的一排的配接信号端子510在第三方向上面对两排中的另一排的配接信号端子510。在本实施例中，第三方向是X方向。配接信号端子510包括多个差分对520，各差分对520由两个配接信号端子510构成。然而，本发明不限于此。配接信号端子510可以包括构成差分对520的配接信号端子510，或者可以是用于单端传输的端子。参照图11和图12，差分对520分别对应于覆盖部容纳部509。各差分对520在第一方向上位于对应的覆盖部容纳部509的下方。

如图12所示，各配接信号端子510具有接触点512和被固定部518。

如图10所示，本实施例的接触点512在配接部容纳部508中突出。

如图4所示，当配接连接器500安装在电路板700上时，本实施例的被固定部518固定在电路板700的焊盘(未示出)上。被固定部518限定配接信号端子510的下端。被固定部518在第三方向上向外延伸。

如图3和图14所示，本实施例的各配接接地端子530是用于SMT的端子。具体而言，各配接接地端子530配置为通过焊接等固定在电路板700的表面上。参照图14，各配接接地端子530由金属制成。配接接地端子530具有彼此相同的形状。如图12所示，配接接地端子530具有与配接信号端子510不同的形状。在第一方向上，配接接地端子530具有比配接信号端子510大的尺寸。如图10所示，配接接地端子530布置为两排。两排中的各排的配接接地端子530沿第二方向布置。两排中的一排的配接接地端子530在第三方向上面对两排中的另一排的配接接地端子530。配接接地端子530布置成使得各差分对520的两个配接信号端子510在第二方向上夹在配接接地端子530之间。如图11所示，配接接地端子530由配接保持构件505保持。更具体地，配接接地端子530由底部507保持。

如图14所示，各配接接地端子530具有接触点532和被固定部538。

如图10所示，本实施例的接触点532在配接部容纳部508中突出。如图12所示，配接接地端子530的接触点532在第一方向上位于配接信号端子510的接触点512的上方。

参照图3，当配接连接器500安装在电路板700上时，本实施例的被固定部538固定在电路板700的焊盘(未示出)上。被固定部538限定配接接地端子530的下端。被固定部538在第三方向上向外延伸。

如图14所示，配接连接器500还具有结合部536。

参照图14，结合部536由导体制成并且具有垂直于第三方向的平板形状。结合部536将配接接地端子530彼此结合，使得配接接地端子530彼此一体化。结合部536在第一方向上位于接触点532与被固定部538之间。如图12所示，结合部536的一部分由底部507保持。

如上所述，本实施例的配接连接器500具有将配接接地端子530彼此结合的结合部536。因此，配接接地端子530共同接地并使对地电势的电阻减小。

如图1所示，本实施例的线束600包括两个连接对象800和连接器100。换言之，本实施例的连接器组件650包括配接连接器500、两个连接对象800和连接器100。参照图2，配接连接器500和连接器100形成连接器组件620。换言之，连接器组件620包括连接器100和配接连接器500。

参照图17，本实施例的连接对象800用于连接至诸如电子设备的装置。详细地，连接对象800用于连接至具有至少两个接地引脚和至少一个信号引脚的装置，该至少一个信号引脚在间距方向上布置在两个接地引脚之间。具体而言，连接对象800用于与设置有配接连接器500的装置连接，其中，接地引脚为配接接地端子530，信号引脚为配接信号端子510，并且间距方向为Y方向。

参照图3和图17，各连接对象800具有片状形状。更具体地，各连接对象800是柔性扁平电缆(FFC)。然而，本发明不限于此。连接对象800可以是柔性印刷电路(FPC)。两个连接对象800具有彼此相同的结构。连接对象800配置为附接至连接器100。

参照图7、图8和图17，连接对象800的传输线配置为微带传输线或带状传输线。具体而言，连接对象800具有配线层810、屏蔽层850、附加屏蔽层870、第一绝缘体860、第二绝缘体880和第三绝缘体890。在本申请中，屏蔽层850也称为导电层。然而，本发明不限于此。连接对象800可以不具有附加屏蔽层870。

参照图4和图17，本实施例的配线层810在与垂直于第一方向和第二方向两者的第三方向垂直的平面中延伸。配线层810在垂直于第一方向和第二方向两者的第三方向上位于屏蔽层850与附加屏蔽层870之间。更具体地，配线层810在第三方向上位于第一绝缘体860与第二绝缘体880之间。配线层810包括多条信号线820。在本申请中，信号线820也称为迹线。然而，本发明不限于此。配线层810应包括至少一条信号线820。配线层810仅形成有配置为分别与装置的信号引脚连接的信号线820。配线层810未形成有配置为与装置的接地引脚连接的接地线。

如图17所示，本实施例的信号线820包括各自由两条信号线820构成的多个差分对，其中，差分对的两条信号线820对应于构成差分对520的两个配接信号端子510。换言之，信号线820包括各自由两条信号线820构成的差分对830，并且差分对830分别对应于配接信号端子510的差分对520(参见图10)。然而，本发明不限于此。信号线820可以包括构成差分对830的两条信号线820，或者可以是用于单端传输的线。如果信号线820包括构成差分对830的两条信号线820，则配接信号端子510包括与差分对830相对应的两个配接信号端子510。

如图17所示，各信号线820具有信号接触部840。在本申请中，信号接触部840也称为第一接触部。信号接触部840在第一方向上具有端部842。端部842是信号接触部840的下端。

如图17所示，本实施例的信号接触部840露出于连接对象800的外部。更具体地，信号接触部840在第三方向上露出于连接对象800的外部。

如图8所示，处于与连接对象800附接的附接状态的连接器100，在与配接连接器500配接的配接状态下，信号接触部840与配接信号端子510接触。详细地，在配接状态下，信号接触部840与配接信号端子510的接触点512接触。

参照图4和图16，在配接状态下，信号接触部840在与第一方向垂直的第二方向上位于两个配接接地端子530之间。

如图3和图17所示，本实施例的屏蔽层850在垂直于第三方向的平面中延伸。如图3所示，屏蔽层850通过位于屏蔽层850与配线层810之间的第一绝缘体860覆盖配线层810。屏蔽层850在第三方向上位于第一绝缘体860的外侧。屏蔽层850的一部分露出于连接对象800的外部。更具体地，如图17所示，屏蔽层850的第一方向上的两端及其附近露出于连接对象800的外部。屏蔽层850的其余部分由第三绝缘体890覆盖。

如图16和图17所示，屏蔽层850具有多个屏蔽接触部852。然而，本发明不限于此。屏蔽层850应具有至少两个屏蔽接触部852。在本申请中，屏蔽接触部852也称为第二接触部。

如图17所示，配线层810具有在第二方向上分别与屏蔽接触部852相对应的区域，并且配线层810的各区域均未设置导电构件。屏蔽接触部852和信号接触部840中的每一个均露出于连接对象800的外部。如图16所示，在附接状态下，屏蔽接触部852和信号接触部840中的每一个均露出于保持构件200的外部。

如图7所示，在配接状态下，屏蔽接触部852分别与配接接地端子530接触。更具体地，在配接状态下，屏蔽接触部852分别与配接接地端子530的接触点532接触。

参照图4和图16，在第一方向上，从信号接触部840的端部842到屏蔽接触部852的距离D1短于从配接信号端子510的接触点512到配接接地端子530的接触点532的距离D2。因此，当处于附接状态的连接器100与配接连接器500配接时，在配接信号端子510的接触点512与信号接触部840的端部842接触之前，配接接地端子530的接触点532与屏蔽接触部852接触。当在配接状态下连接器100从配接连接器500移除时，在配接信号端子510的接触点512与信号接触部840的端部842之间的接触解除之后，配接接地端子530的接触点532与屏蔽接触部852之间的接触解除。因此，本实施例的连接器组件620、650配置为使得在连接器组件620、650通电期间，连接器100可与配接连接器500配接和从配接连接器500移除。换言之，连接器组件620、650可用于所谓的“热插拔”。

参照图4，本实施例的附加屏蔽层870在垂直于第三方向的平面中延伸。附加屏蔽层870通过位于附加屏蔽层870与配线层810之间的第二绝缘体880覆盖配线层810。附加屏蔽层870在第三方向上位于第二绝缘体880的内侧。附加屏蔽层870不露出于连接对象800的外部。附加屏蔽层870接地。

如上所述，当处于附接状态的连接器100与配接连接器500配接时，信号接触部840分别与配接信号端子510接触，同时屏蔽接触部852分别与配接接地端子530接触。这使得本实施例的连接器组件620、650能够配置成，在处于与连接对象800附接的附接状态的连接器100与配接连接器500配接的配接状态下，配接接地端子530与连接对象800的屏蔽层850连接，该连接对象的传输线配置为微带传输线或带状传输线。如果连接对象800具有附加屏蔽层870，则连接对象800的传输线用作带状传输线。如果连接对象800不具有附加屏蔽层870，则连接对象800的传输线用作微带传输线。

如图16所示，本实施例的连接器100配置为与具有片状形状的连接对象800附接。在本实施例的线束600中，连接器100与连接对象800附接。参照图1和图5，连接器100可沿第一方向与配接连接器500配接。

如图16所示，本实施例的连接器100包括保持构件200。

如图16所示，在附接状态下，保持构件200部分地保持连接对象800。

参照图16，本实施例的保持构件200由绝缘体制成。具体而言，保持构件200具有配接部205、两个板部210和多个覆盖部250。

如图16所示，本实施例的配接部205限定连接器100的下端。如图8所示，当连接器100与配接连接器500配接时，配接部205容纳在配接部容纳部508中。

如图16所示，配接部205具有保护部220。

如图16所示，本实施例的保护部220在第二方向上延伸。保护部220在第一方向上位于覆盖部250的下方。在附接状态下，保护部220在第一方向上位于连接对象800的信号接触部840的下方。

参照图3和图16，本实施例的各板部210具有垂直于第三方向的平板形状。板部210在第三方向上分别位于保持构件200的两端。板部210的上端是连接器100的上端。

如图3和图16所示，各覆盖部250具有在第一方向上延伸的长方体形状。各覆盖部250从板部210沿第一方向向下延伸。如图4所示，在附接状态下，各覆盖部250覆盖连接对象800的信号线820。换言之，保持构件200设置有覆盖信号线820的覆盖部250。然而，本发明不限于此。保持构件200应设置有覆盖至少一条信号线820的覆盖部250。如图8所示，在配接状态下，覆盖部250分别容纳在保持构件200的覆盖部容纳部509中。

如上所述，本实施例的保持构件200设置有覆盖信号线820的覆盖部250。因此，与连接器组件620、650不具有覆盖部250的假设相比，本实施例的连接器组件620、650可以防止信号接触部840周围的传输线的一部分的阻抗增大。因此，与上述假设相比，本实施例的连接器组件620、650可以防止连接对象800的传输线的阻抗不匹配。

如图4所示，在附接状态下，各覆盖部250在第三方向上位于连接对象800的外侧。在附接状态下，各覆盖部250覆盖连接对象800的一部分。在附接状态下，各覆盖部250在第三方向上不与连接对象800接触。在附接状态下，各覆盖部250的下端在第一方向上位于连接对象800的下端的上方。在附接状态下，各覆盖部250在第三方向上位于屏蔽层850的外侧。在附接状态下，各覆盖部250覆盖屏蔽层850的一部分。在附接状态下，各覆盖部250在第三方向上不与屏蔽层850接触。在附接状态下，各覆盖部250的下端在第一方向上位于屏蔽层850的下端851的下方。在附接状态下，各覆盖部250在第三方向上位于连接对象800的信号线820的外侧。参照图16，覆盖部250分别对应于差分对830。在附接状态下，各覆盖部250在第三方向上位于构成相应的差分对830的两条信号线820的外侧。在附接状态下，各覆盖部250覆盖构成相应的差分对830的两条信号线820。在附接状态下，覆盖部250的下端在第一方向上位于信号接触部840的端部842的上方。如图16所示，在附接状态下，覆盖部250在第二方向上位于两个屏蔽接触部852之间。

如图8所示，在配接状态下，覆盖部250在第一方向上离开配接信号端子510定位。具体而言，在配接状态下，覆盖部250在第一方向上不与配接信号端子510接触。

参照图4和图16，在配接状态下，覆盖部250在第二方向上位于两个配接接地端子530之间。在配接状态下，覆盖部250在第二方向上不与配接接地端子530接触。

尽管以上参考实施例对本发明进行了具体说明，但是本发明不限于此，而是可做出各种修改和替换形式。

尽管本实施例的配接连接器500是直式连接器，使得连接器100可沿第一方向或垂直于电路板700的上下方向与配接连接器500配接，但是本发明不限于此。具体而言，配接连接器500可以是直角连接器，使得连接器100可沿平行于电路板700的前后方向与配接连接器500配接。换言之，第一方向可以是前后方向。

在本实施例中，配接信号端子510和配接接地端子530布置为两排，并且两排中的每一排的配接信号端子510和配接接地端子530沿第二方向布置。然而，本发明不限于此。具体而言，配接信号端子510和配接接地端子530可布置成一排或者布置成三排以上。

虽然已经说明了被认为是本发明的优选实施例，但是本领域技术人员将认识到，在不脱离本发明的思想的情况下，可对其做出其他和进一步的修改，并且旨在要求保护落入本发明的实质范围内的所有这样的实施例。

Claims

1.一种连接器组件，包括连接对象、连接器和配接连接器，所述连接对象具有片状形状，其中：

所述连接对象具有配线层、屏蔽层和第一绝缘体；

所述配线层包括至少一条信号线；

所述信号线具有信号接触部；

所述屏蔽层通过位于所述屏蔽层与所述配线层之间的所述第一绝缘体覆盖所述配线层；

所述屏蔽层具有至少两个屏蔽接触部；

所述屏蔽接触部和所述信号接触部中的每一者露出于所述连接对象的外部；

所述连接器与所述连接对象附接；

所述连接器能够沿第一方向与所述配接连接器配接；

所述连接器包括保持构件；

所述保持构件部分地保持所述连接对象；

所述配接连接器包括至少一个配接信号端子和至少两个配接接地端子；

在所述连接器与所述配接连接器配接的配接状态下，所述信号接触部在垂直于所述第一方向的第二方向上位于两个所述配接接地端子之间；

在所述配接状态下，所述信号接触部与所述配接信号端子接触；

在所述配接状态下，所述屏蔽接触部分别与所述配接接地端子接触；

所述配线层具有在所述第二方向上与所述屏蔽接触部相对应的区域；并且

所述配线层的所述区域未设置导电构件。

2.如权利要求1所述的连接器组件，其中：

所述配接连接器具有结合部；

所述结合部由导体制成；并且

所述结合部将所述配接接地端子彼此结合，使得所述配接接地端子彼此一体化。

3.如权利要求1所述的连接器组件，其中：

具有片状形状的所述连接对象具有附加屏蔽层和第二绝缘体；

所述附加屏蔽层通过位于所述附加屏蔽层与所述配线层之间的所述第二绝缘体覆盖所述配线层；并且

所述配线层在垂直于所述第一方向和所述第二方向两者的第三方向上位于所述屏蔽层与所述附加屏蔽层之间。

4.如权利要求1所述的连接器组件，其中：

所述至少一条信号线包括构成差分对的两条信号线；并且

所述至少一个配接信号端子包括与所述差分对相对应的两个配接信号端子。

5.如权利要求1所述的连接器组件，其中，所述连接对象是柔性扁平电缆(FFC)。

6.如权利要求1所述的连接器组件，其中：

所述保持构件设置有覆盖所述至少一条信号线的覆盖部；并且

所述覆盖部在所述第二方向上位于两个所述屏蔽接触部之间。

7.如权利要求1所述的连接器组件，其中：

所述信号接触部在所述第一方向上具有端部；

所述连接对象在所述第一方向上具有从所述信号接触部的所述端部到所述屏蔽接触部的第一距离；

所述配接信号端子具有接触点；

所述配接接地端子具有接触点；

所述配接连接器在所述第一方向上具有从所述配接信号端子的接触点到所述配接接地端子的接触点的第二距离；并且

所述第一距离短于所述第二距离。

8.一种连接器组件，包括连接器和配接连接器，所述连接器能够与具有片状形状的连接对象附接，其中：

所述连接对象具有配线层、导电层和绝缘体；

所述配线层包括至少一条迹线；

所述迹线具有第一接触部；

所述导电层通过位于所述导电层与所述配线层之间的所述绝缘体覆盖所述配线层；

所述导电层具有至少两个第二接触部；

所述连接器能够沿第一方向与所述配接连接器配接；

所述连接器包括保持构件；

在所述连接器与所述连接对象附接的附接状态下，所述保持构件部分地保持所述连接对象；

在所述附接状态下，所述第一接触部和所述第二接触部中的每一者露出于所述保持构件的外部；

所述配接连接器包括至少一个配接第一端子和至少两个配接第二端子；

在处于所述附接状态的连接器与所述配接连接器配接的配接状态下，所述第一接触部在垂直于所述第一方向的第二方向上位于两个所述配接第二端子之间；

在所述配接状态下，所述第一接触部与所述配接第一端子接触；

在所述配接状态下，所述第二接触部分别与所述配接第二端子接触；

所述配线层具有在所述第二方向上与所述第二接触部相对应的区域；并且

所述配线层的所述区域未设置导电构件。