JPH1050413A - 高速伝送用コネクタ - Google Patents
高速伝送用コネクタInfo
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- JPH1050413A JPH1050413A JP8200655A JP20065596A JPH1050413A JP H1050413 A JPH1050413 A JP H1050413A JP 8200655 A JP8200655 A JP 8200655A JP 20065596 A JP20065596 A JP 20065596A JP H1050413 A JPH1050413 A JP H1050413A
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Classifications
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
- H01R13/648—Protective earth or shield arrangements on coupling devices, e.g. anti-static shielding
- H01R13/658—High frequency shielding arrangements, e.g. against EMI [Electro-Magnetic Interference] or EMP [Electro-Magnetic Pulse]
- H01R13/6598—Shield material
- H01R13/6599—Dielectric material made conductive, e.g. plastic material coated with metal
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
- H01R12/70—Coupling devices
- H01R12/71—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures
- H01R12/72—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures coupling with the edge of the rigid printed circuits or like structures
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- H01R12/732—Printed circuits being in the same plane
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- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S439/00—Electrical connectors
- Y10S439/931—Conductive coating
Landscapes
- Details Of Connecting Devices For Male And Female Coupling (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】配線基板43に取付けられる高速伝送が可能な
2パーツ型の高速伝送用コネクタにおいて、組立し易く
軽量でより小型化が図れかつインピーダンス整合がとれ
るようにする。 【解決手段】雌コンタクト部に挿入される雄コンタクト
部3とをシールド機能をもつ同軸コネクタを形成させ、
ハウジング8bを成形する絶縁樹脂に金属メッキを施す
ことにより形成することによって、金属で構成するシー
ルド手段に比べ構造が簡単になる。また、端子9間を仕
切る隔壁に金属メッキ膜15で形成されるマイクロスト
リップラインを有している。
2パーツ型の高速伝送用コネクタにおいて、組立し易く
軽量でより小型化が図れかつインピーダンス整合がとれ
るようにする。 【解決手段】雌コンタクト部に挿入される雄コンタクト
部3とをシールド機能をもつ同軸コネクタを形成させ、
ハウジング8bを成形する絶縁樹脂に金属メッキを施す
ことにより形成することによって、金属で構成するシー
ルド手段に比べ構造が簡単になる。また、端子9間を仕
切る隔壁に金属メッキ膜15で形成されるマイクロスト
リップラインを有している。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子装置に使用さ
れる雌雄コネクタを具備するスタッキングコネクタなど
の2パーツ形のコネクタに関し、特に高速信号を伝送す
るための高速伝送用コネクタに関する。
れる雌雄コネクタを具備するスタッキングコネクタなど
の2パーツ形のコネクタに関し、特に高速信号を伝送す
るための高速伝送用コネクタに関する。
【0002】
【従来の技術】高速伝送を行うこの種の高速伝送用コネ
クタは、主に問題となるのがノイズ及びインピーダンス
マッチングミスである。これらをすべて満足させるため
には一般に同軸コネクタと同軸ケーブルとを組み合わせ
たコネクタが必要である。しかしながら、このように組
立られる同軸コネクタは複雑な構造となるばかりか組立
が困難となる欠点がある。このような状況のもとで、近
年、これら欠点を解消すべくコネクタが種々提案されて
いる。
クタは、主に問題となるのがノイズ及びインピーダンス
マッチングミスである。これらをすべて満足させるため
には一般に同軸コネクタと同軸ケーブルとを組み合わせ
たコネクタが必要である。しかしながら、このように組
立られる同軸コネクタは複雑な構造となるばかりか組立
が困難となる欠点がある。このような状況のもとで、近
年、これら欠点を解消すべくコネクタが種々提案されて
いる。
【0003】図7は従来の一例を示す高速伝送用コネク
タの断面図である。例えば、特開平5−159832号
公報に開示されているコネクタは、図7に示すように、
雄コネクタのプラグが挿入される複数のコンタクト55
が収納され絶縁部材で形成されたハウジング56aであ
るコネクタ56と、このコネクタ56の背面側に配置さ
れ互に傾斜面で合せた金属製の二つの第1のガイド部材
57と第2のガイド部材61とを備えている。
タの断面図である。例えば、特開平5−159832号
公報に開示されているコネクタは、図7に示すように、
雄コネクタのプラグが挿入される複数のコンタクト55
が収納され絶縁部材で形成されたハウジング56aであ
るコネクタ56と、このコネクタ56の背面側に配置さ
れ互に傾斜面で合せた金属製の二つの第1のガイド部材
57と第2のガイド部材61とを備えている。
【0004】そして、コンタクト55から延在するリー
ド端子部58を第1のガイド部材57のガイド穴59を
通し傾斜面のところでリード端子部58を直角に折り曲
げてから、第2のガイド部材61のガイド穴60を通し
配線基板43のスルーホール62と接続している。ま
た、この金属ブロックである第1および第2のガイド部
材57,61は配線基板43のグランドであるパッド6
3と接触させアース電位としている。このようにこのコ
ネクタでは、絶縁膜が施されたリード端子部58を金属
でシールドすることでリード端子部58におけるノイズ
の影響を極力小さくすることを特徴としている。
ド端子部58を第1のガイド部材57のガイド穴59を
通し傾斜面のところでリード端子部58を直角に折り曲
げてから、第2のガイド部材61のガイド穴60を通し
配線基板43のスルーホール62と接続している。ま
た、この金属ブロックである第1および第2のガイド部
材57,61は配線基板43のグランドであるパッド6
3と接触させアース電位としている。このようにこのコ
ネクタでは、絶縁膜が施されたリード端子部58を金属
でシールドすることでリード端子部58におけるノイズ
の影響を極力小さくすることを特徴としている。
【0005】図8は従来の他の例を示す高速伝送用コネ
クタの断面図である。また、簡易的に同軸構造を持つス
タッキング(平行する基板間接続)コネクタとして、特
開平5一21111号公報に開示されている。このコネ
クタは、図8に示すように、雄コンタクト64を挟持す
る接触ばね67を囲む複数の空間を有する絶縁体69に
導電性メッキを施しかつ絶縁体66で雄雌コンタクトを
組込むことにより雄、雌,雌コネクタ71,72が構成
されている。また、雄コネクタ側の絶縁体には、雌コネ
クタの絶縁体に設けた空間内部の内壁に接続するばね性
をもつ突起状片68を有している。
クタの断面図である。また、簡易的に同軸構造を持つス
タッキング(平行する基板間接続)コネクタとして、特
開平5一21111号公報に開示されている。このコネ
クタは、図8に示すように、雄コンタクト64を挟持す
る接触ばね67を囲む複数の空間を有する絶縁体69に
導電性メッキを施しかつ絶縁体66で雄雌コンタクトを
組込むことにより雄、雌,雌コネクタ71,72が構成
されている。また、雄コネクタ側の絶縁体には、雌コネ
クタの絶縁体に設けた空間内部の内壁に接続するばね性
をもつ突起状片68を有している。
【0006】この突起状片68が雌雄コネクタ嵌合時に
雌コネクタ72の絶縁体の空間部内壁と接続し、導電性
メッキがプリント基板のアース電位の端子70により半
田付けされ、それぞれのコンタクトがアース電位にて遮
断されるという同軸ケーブルと類似の構造を実現してい
る。また、雌雄コンタクトの形状および導電性メッキが
なされた絶縁体69が囲む空間部の内径寸法、コンタク
トを保持する絶縁体66の誘電率により容易にインピー
ダンスの設定も可能となることを特徴としている。
雌コネクタ72の絶縁体の空間部内壁と接続し、導電性
メッキがプリント基板のアース電位の端子70により半
田付けされ、それぞれのコンタクトがアース電位にて遮
断されるという同軸ケーブルと類似の構造を実現してい
る。また、雌雄コンタクトの形状および導電性メッキが
なされた絶縁体69が囲む空間部の内径寸法、コンタク
トを保持する絶縁体66の誘電率により容易にインピー
ダンスの設定も可能となることを特徴としている。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来のプリン
ト基板に金属ブロックを介して取付けるコネクタでは、
実際にプリント基板に取り付ける際に、複数列を持つ第
1のガイド部材にリード端子を挿入し、リード端子折り
曲げてから再びリード端子を第2のガイド部材に挿入し
なければならず、組立に時間がかかるという欠点があ
る。また、シールド機能をもつ金属製のガイド部材は重
量が大きく取扱い難く、配線基板に取付けるとバランス
が取難く、装置に取付けるとがオーバーハングになり端
子が抜けたりする問題がある。さらに、この種のコネク
タに要求されるインピーダンスが整合されることを満足
されるべき手段をこのコネクタにはないので、所望の伝
送特性が得られないという欠点がある。
ト基板に金属ブロックを介して取付けるコネクタでは、
実際にプリント基板に取り付ける際に、複数列を持つ第
1のガイド部材にリード端子を挿入し、リード端子折り
曲げてから再びリード端子を第2のガイド部材に挿入し
なければならず、組立に時間がかかるという欠点があ
る。また、シールド機能をもつ金属製のガイド部材は重
量が大きく取扱い難く、配線基板に取付けるとバランス
が取難く、装置に取付けるとがオーバーハングになり端
子が抜けたりする問題がある。さらに、この種のコネク
タに要求されるインピーダンスが整合されることを満足
されるべき手段をこのコネクタにはないので、所望の伝
送特性が得られないという欠点がある。
【0008】一方、上述した従来のスタッキングコネク
タでは、コンタクト形状および導電性メッキがなされた
絶縁体の内部空間の内径寸法、コンタクトを保持する絶
縁体の誘電率により容易にインピータンスが設定が可能
であると記載されているものの、このような狭い空間部
にマスクなど使用して選択的に電気メッキすること自体
困難であるばかりか、全てのコンタクト部における狭い
空間部におけるメッキの厚さを一定に施すことができず
インピーダスマッチングがとれない。
タでは、コンタクト形状および導電性メッキがなされた
絶縁体の内部空間の内径寸法、コンタクトを保持する絶
縁体の誘電率により容易にインピータンスが設定が可能
であると記載されているものの、このような狭い空間部
にマスクなど使用して選択的に電気メッキすること自体
困難であるばかりか、全てのコンタクト部における狭い
空間部におけるメッキの厚さを一定に施すことができず
インピーダスマッチングがとれない。
【0009】また、インピーダンスの設定に寄与する前
記樹脂体はコネクタ本体と同時にモールド成形するの
に、モールド金型に金属製のコンタクトを保持する中子
が必要となり、この中子のためにコンタクトの間隔を狭
くすることができず高密度小型化が図れないという欠点
がある。このことを解消するために、予じめ樹脂に埋込
み成形したコンタクトをコネクタ本体の穴に押し込む方
法が考えられるが、このコンタクトを埋設する絶縁体を
一個づつコネクタ本体のそれぞれの穴に挿入するには多
大な組立工数を必要とし得策な方法ではない。
記樹脂体はコネクタ本体と同時にモールド成形するの
に、モールド金型に金属製のコンタクトを保持する中子
が必要となり、この中子のためにコンタクトの間隔を狭
くすることができず高密度小型化が図れないという欠点
がある。このことを解消するために、予じめ樹脂に埋込
み成形したコンタクトをコネクタ本体の穴に押し込む方
法が考えられるが、このコンタクトを埋設する絶縁体を
一個づつコネクタ本体のそれぞれの穴に挿入するには多
大な組立工数を必要とし得策な方法ではない。
【0010】従って、本発明の目的は、組立し易く軽量
でより小型化が図れかつインピーダンス整合がとれる高
速伝送用コネクタを提供することにある。
でより小型化が図れかつインピーダンス整合がとれる高
速伝送用コネクタを提供することにある。
【0011】
【課題を解決するための手段】本発明の第1の特徴は、
一端に開口をもつ箱状の第1のハウジングを有し該第1
のハウジングの底部の外壁より外方に突出する半田付け
端子部を一端側にもち前記底部の内壁から前記開口に向
け他端が伸び縦横に並べ配設される複数のコンタクトピ
ンとこれらのコンタクトピンを包み該底部を貫通する筒
状の外筒導電体とで構成される雄コンタクト部を具備す
る雄コネクタと、雄コネクタとの嵌合時に挿入される前
記コンタクトピンの外周囲と接触保持する板ばね挟持部
を具備する導電性の円筒状部材と前記コンタクトピンの
挿入と同時に挿入される前記外筒導電体の板ばね挟持部
により金属膜を介して挟持保持され前記外筒導電体をア
ース電位とする樹脂製の円筒状突出部とで構成される雌
コンタクト部を具備するとともにこの雌コンタクト部の
複数本が底部に並べ配設される第2のハウジングを有し
かつこの第2のハウジングの背面側に前記円筒部材の後
端から伸び前記第2のハウジングから外方に突出し折れ
曲って配線基板に接続される複数の端子をもつとともに
横方向に並ぶ該端子の間を仕切り表面にマイクロストリ
ップラインとなる金属膜が形成される隔壁とを有する雌
コネクタ2とを備える高速伝送用コネクタである。
一端に開口をもつ箱状の第1のハウジングを有し該第1
のハウジングの底部の外壁より外方に突出する半田付け
端子部を一端側にもち前記底部の内壁から前記開口に向
け他端が伸び縦横に並べ配設される複数のコンタクトピ
ンとこれらのコンタクトピンを包み該底部を貫通する筒
状の外筒導電体とで構成される雄コンタクト部を具備す
る雄コネクタと、雄コネクタとの嵌合時に挿入される前
記コンタクトピンの外周囲と接触保持する板ばね挟持部
を具備する導電性の円筒状部材と前記コンタクトピンの
挿入と同時に挿入される前記外筒導電体の板ばね挟持部
により金属膜を介して挟持保持され前記外筒導電体をア
ース電位とする樹脂製の円筒状突出部とで構成される雌
コンタクト部を具備するとともにこの雌コンタクト部の
複数本が底部に並べ配設される第2のハウジングを有し
かつこの第2のハウジングの背面側に前記円筒部材の後
端から伸び前記第2のハウジングから外方に突出し折れ
曲って配線基板に接続される複数の端子をもつとともに
横方向に並ぶ該端子の間を仕切り表面にマイクロストリ
ップラインとなる金属膜が形成される隔壁とを有する雌
コネクタ2とを備える高速伝送用コネクタである。
【0012】また、前記外筒導電体をアース電位とする
手段が、前記第2のハウジグより張出すとともに前記金
属膜と繋がる導電膜が前記配線基板の接地パッドと接触
する面に形成されている取付け部を備えることである。
さらに、前記第1のハウジングの該底部を貫通するとと
もに複数の前記雄コンタクト部を包みかつ前記第2のハ
ウジングを保持するばね挟持部を具備する金属製のシー
ルド筒を備えることが望ましい。その上に、前記第2の
ハウジングから突出する前記端子が前記配線基板に向っ
て斜めに伸びる部分を含むことが望ましい。その上に、
上下に並ぶ前記端子に対応して前記金属膜が分離して形
成されていることが望ましい。また、望ましくは、上下
に並ぶ前記端子のそれぞれを覆うとともに前記隔壁を貫
通するアース電位のグランド板を設けることである。
手段が、前記第2のハウジグより張出すとともに前記金
属膜と繋がる導電膜が前記配線基板の接地パッドと接触
する面に形成されている取付け部を備えることである。
さらに、前記第1のハウジングの該底部を貫通するとと
もに複数の前記雄コンタクト部を包みかつ前記第2のハ
ウジングを保持するばね挟持部を具備する金属製のシー
ルド筒を備えることが望ましい。その上に、前記第2の
ハウジングから突出する前記端子が前記配線基板に向っ
て斜めに伸びる部分を含むことが望ましい。その上に、
上下に並ぶ前記端子に対応して前記金属膜が分離して形
成されていることが望ましい。また、望ましくは、上下
に並ぶ前記端子のそれぞれを覆うとともに前記隔壁を貫
通するアース電位のグランド板を設けることである。
【0013】本発明の第2の特徴は、複数のコンタクト
ピンが縦横に並べ配置され貫通し該コンタクトピンの付
近の表裏壁を除いて全面に金属膜が形成されるプレート
を背面側に取付け前記コンタクトピンが挿入される導入
穴を有するとともに内外全面が金属膜で覆われるブロッ
ク状の第3のハウジングを具備する雄コネクタと、コネ
クタ嵌合時に前記コンタクトピンの先端が挿入され挟み
保持する挟持部をもつ内側端子とこの内側端子を中心導
体として配設し前記第3のハウジングの該導入穴に挿入
されるとともに前記導入穴の内壁の該金属膜に当接する
板ばね状部材を有する円筒状のコンタクトとこの複数の
該コンタクトが背面壁に埋設されかつ前記コンタクトの
後端から伸びる外側端子と前記内側端子が前記背面壁か
ら外方に突出される箱状の第4のハウジングとで構成さ
れる雌コネクタとを備える高速伝送用コネクタである。
ピンが縦横に並べ配置され貫通し該コンタクトピンの付
近の表裏壁を除いて全面に金属膜が形成されるプレート
を背面側に取付け前記コンタクトピンが挿入される導入
穴を有するとともに内外全面が金属膜で覆われるブロッ
ク状の第3のハウジングを具備する雄コネクタと、コネ
クタ嵌合時に前記コンタクトピンの先端が挿入され挟み
保持する挟持部をもつ内側端子とこの内側端子を中心導
体として配設し前記第3のハウジングの該導入穴に挿入
されるとともに前記導入穴の内壁の該金属膜に当接する
板ばね状部材を有する円筒状のコンタクトとこの複数の
該コンタクトが背面壁に埋設されかつ前記コンタクトの
後端から伸びる外側端子と前記内側端子が前記背面壁か
ら外方に突出される箱状の第4のハウジングとで構成さ
れる雌コネクタとを備える高速伝送用コネクタである。
【0014】本発明の第3の特徴は、一端に開口を有し
複数のコタクトヒンが縦横に並べ配置され底部を貫通す
るとともに前記コンタクトピンの周囲の前記底部の内壁
より突出し先端がテーパ状の凸部とこの凸部の周囲に配
設される金属製のばね係止部とを有しかつ前記コンタク
トピンの付近の内外壁を除いて内外面に金属膜が形成さ
れる第5のハウジングを具備する雄コネクタと、コネク
タ嵌合時に前記凸部と嵌合し前記コンタクトピンを位置
決めする面取りされた凹部を有するとともに前記コンタ
クトピンが挿入される穴を有しかつ前記コンタクトピン
を挟持する板ばね挟持部を先端にもつ円筒状のコンタク
トが配設されるとともに前記コンタクトの周囲内壁を除
いて全面に金属膜が形成される第6のハウジングを具備
する雌コネクタとを備える高速伝送用コネクタである。
複数のコタクトヒンが縦横に並べ配置され底部を貫通す
るとともに前記コンタクトピンの周囲の前記底部の内壁
より突出し先端がテーパ状の凸部とこの凸部の周囲に配
設される金属製のばね係止部とを有しかつ前記コンタク
トピンの付近の内外壁を除いて内外面に金属膜が形成さ
れる第5のハウジングを具備する雄コネクタと、コネク
タ嵌合時に前記凸部と嵌合し前記コンタクトピンを位置
決めする面取りされた凹部を有するとともに前記コンタ
クトピンが挿入される穴を有しかつ前記コンタクトピン
を挟持する板ばね挟持部を先端にもつ円筒状のコンタク
トが配設されるとともに前記コンタクトの周囲内壁を除
いて全面に金属膜が形成される第6のハウジングを具備
する雌コネクタとを備える高速伝送用コネクタである。
【0015】また、本発明の第1および第2ならびに第
3の特徴における前記コンタクトピンと前記円筒状部材
あるいは前記コンタクトとの接触する部分が貴金属メッ
キが施されていることが望ましい。
3の特徴における前記コンタクトピンと前記円筒状部材
あるいは前記コンタクトとの接触する部分が貴金属メッ
キが施されていることが望ましい。
【0016】
【発明の実施の形態】次に、本発明について図面を参照
して説明する。
して説明する。
【0017】図1(a)〜(c)は本発明の第1の実施
の形態における高速伝送用コネクタの斜視図および断面
図ならびに一部を抽出して示す断面部分図である。この
高速伝送用コネクタは、図1に示すように、一端に開口
をもつ樹脂製箱体であるハウジング8aの底外壁より外
方に突出する半田付け端子部7aを一端側にもち底内壁
からハウジング3内を開口に向って他端が伸びるコンタ
クトピン7とこのコンタクトピン7を包み底部を貫通す
る筒状の外筒導電体6とで構成される雄コンタクト部3
の複数本がハウジング8aの底部に縦横に並べ配設され
る雄コネクタ1と、雄コネクタ1との嵌合時に挿入され
るコンタクトピン7の外周囲と接触保持する板ばね挟持
部13bを具備する導電性の円筒部材4aとコンタクト
ピン7の挿入と同時に挿入さる外筒導電体6の板ばね挟
持部13aにより金属メッキ膜16を介して挟持保持さ
れ外筒導電体6をアース電位とする樹脂製の円筒状突出
部4bとで構成される雌コンタクト部4を具備するとも
にこの雌コンタクト部4の複数本が低内壁に並べ配設さ
れるハウジング8bを有しかつこのハウジング8bの背
面側に円筒部材4aの後端から伸びハウジング8bの穴
10から外方に突出し折れ曲って配線基板43のスルー
ホールに挿入され接続される端子9をもつとともにこれ
ら端子9の間を遮蔽し表面にマイクロストリップライン
となる金属膜15が形成される隔壁5とを有する雌コネ
クタ2とで構成されている。
の形態における高速伝送用コネクタの斜視図および断面
図ならびに一部を抽出して示す断面部分図である。この
高速伝送用コネクタは、図1に示すように、一端に開口
をもつ樹脂製箱体であるハウジング8aの底外壁より外
方に突出する半田付け端子部7aを一端側にもち底内壁
からハウジング3内を開口に向って他端が伸びるコンタ
クトピン7とこのコンタクトピン7を包み底部を貫通す
る筒状の外筒導電体6とで構成される雄コンタクト部3
の複数本がハウジング8aの底部に縦横に並べ配設され
る雄コネクタ1と、雄コネクタ1との嵌合時に挿入され
るコンタクトピン7の外周囲と接触保持する板ばね挟持
部13bを具備する導電性の円筒部材4aとコンタクト
ピン7の挿入と同時に挿入さる外筒導電体6の板ばね挟
持部13aにより金属メッキ膜16を介して挟持保持さ
れ外筒導電体6をアース電位とする樹脂製の円筒状突出
部4bとで構成される雌コンタクト部4を具備するとも
にこの雌コンタクト部4の複数本が低内壁に並べ配設さ
れるハウジング8bを有しかつこのハウジング8bの背
面側に円筒部材4aの後端から伸びハウジング8bの穴
10から外方に突出し折れ曲って配線基板43のスルー
ホールに挿入され接続される端子9をもつとともにこれ
ら端子9の間を遮蔽し表面にマイクロストリップライン
となる金属膜15が形成される隔壁5とを有する雌コネ
クタ2とで構成されている。
【0018】また、コンタクトピン7および導電性の円
筒部材4aを円筒状突出部4bを介してシールドする外
筒導電体6は、コネクタ嵌合時に金属メッキ膜16と接
触し、この金属メッキ膜16と繋がるハウジング8bの
外表面の金属メッキ膜を経て取付け部11の突起部12
の金属膜と接続されている。そして、配線基板43のグ
ランドパッドに取付け部11をねじ止めなどで固定する
ことで安定した接地を行なっている。このように、雄コ
ンタクト部3と雌コンタクト部4が接続することで同軸
構造を形成する。
筒部材4aを円筒状突出部4bを介してシールドする外
筒導電体6は、コネクタ嵌合時に金属メッキ膜16と接
触し、この金属メッキ膜16と繋がるハウジング8bの
外表面の金属メッキ膜を経て取付け部11の突起部12
の金属膜と接続されている。そして、配線基板43のグ
ランドパッドに取付け部11をねじ止めなどで固定する
ことで安定した接地を行なっている。このように、雄コ
ンタクト部3と雌コンタクト部4が接続することで同軸
構造を形成する。
【0019】さらに、このコネクタにおいては、隔壁5
の表面の金属メッキ膜15と端子9によりマイクロスト
リップラインを構成してる。当然のことであるが、この
マイクロストリップラインは、隔壁5と端子との距離お
よび隔壁5の誘電率や金属メッキ膜15の厚さなどを考
慮し予じめ設計すれば、雄雌嵌合部及び雌コネクタの端
子部において適切な特性インピーダンスを得るよう設計
することが出来る。
の表面の金属メッキ膜15と端子9によりマイクロスト
リップラインを構成してる。当然のことであるが、この
マイクロストリップラインは、隔壁5と端子との距離お
よび隔壁5の誘電率や金属メッキ膜15の厚さなどを考
慮し予じめ設計すれば、雄雌嵌合部及び雌コネクタの端
子部において適切な特性インピーダンスを得るよう設計
することが出来る。
【0020】ここで、雌コネクタ2の円筒部材4aから
外方に延在する端子9は、図面では直角に折り曲げられ
ているが、この形状に限定されることはない。例えば、
端子9の導体抵抗を減らすために、斜めに折り曲げ端子
の長さを短くする形状にしても良い。また、内側に膨ら
むようにプレス成形された板ばねをもつ板ばね挟持部1
3a,13bは、その接触する部分に金やパラジューム
などの貴金属メッキを行ない、接続の信頼性を向上させ
ている。なお、便宜上雄コネクタ1と雌コネクタ2のそ
れぞれの雌雄コンタクト部3,4を図面では限定してい
るが、雄雌を逆にすることも可能であることは明白であ
る。
外方に延在する端子9は、図面では直角に折り曲げられ
ているが、この形状に限定されることはない。例えば、
端子9の導体抵抗を減らすために、斜めに折り曲げ端子
の長さを短くする形状にしても良い。また、内側に膨ら
むようにプレス成形された板ばねをもつ板ばね挟持部1
3a,13bは、その接触する部分に金やパラジューム
などの貴金属メッキを行ない、接続の信頼性を向上させ
ている。なお、便宜上雄コネクタ1と雌コネクタ2のそ
れぞれの雌雄コンタクト部3,4を図面では限定してい
るが、雄雌を逆にすることも可能であることは明白であ
る。
【0021】図2(a)および(b)は図1の雌コネク
タの一変形例を示す斜視図および断面図である。前述の
実施形態における図1の雌コネクタ2では横方向には隔
壁5によりシールドされているが、縦方向にはシールド
されておらず上下に隣接する端子9間にノイズが乗る可
能性がある。そこで、この高速伝送用コネクタの雌コネ
クタは、図2に示すように、隔壁5にスリット17を開
け、金属で出来たグランド板18a,18bをスリット
17に挿入し組立ている。また、グランド板18a,1
8bにはスリット17の金属メッキ層に接続するようば
ね性のある係止片20と配線基板のグランド層(スルー
ホール)に接続するための半田付け端子19を有してい
る。さらに、前述の実施形態と同じように、端子9が通
る穴10以外を金属メッキしている。
タの一変形例を示す斜視図および断面図である。前述の
実施形態における図1の雌コネクタ2では横方向には隔
壁5によりシールドされているが、縦方向にはシールド
されておらず上下に隣接する端子9間にノイズが乗る可
能性がある。そこで、この高速伝送用コネクタの雌コネ
クタは、図2に示すように、隔壁5にスリット17を開
け、金属で出来たグランド板18a,18bをスリット
17に挿入し組立ている。また、グランド板18a,1
8bにはスリット17の金属メッキ層に接続するようば
ね性のある係止片20と配線基板のグランド層(スルー
ホール)に接続するための半田付け端子19を有してい
る。さらに、前述の実施形態と同じように、端子9が通
る穴10以外を金属メッキしている。
【0022】このように雌コネクタ2の後部に隔壁5と
グランド板18a,18bを設けることにより完全に端
子間をシールドする事が可能になる。また、前述のよう
に雄雌嵌合部及び雌コネクタの端子部において適切な特
性インピーダンスを得るよう設計することが出来る。
グランド板18a,18bを設けることにより完全に端
子間をシールドする事が可能になる。また、前述のよう
に雄雌嵌合部及び雌コネクタの端子部において適切な特
性インピーダンスを得るよう設計することが出来る。
【0023】図3(a)および(b)は図1の雌コネク
タの他の変形例を示す斜視図および断面図である。この
高速伝送用コネクタにおける雌コネクタは、隣接する端
子9間を仕切る隔壁5に対して個々の端子9に対してグ
ランド層22を金属メッキで形成している。図1で説明
してきた実施形態の隔壁5の全面にメッキしており共通
グランドとしているため、同時駆動によるグランドノイ
ズが発生する場合が考えられる。そこで、信号端子毎に
グランド層22を設け、そのノイズ発生を抑える効果が
期待できる。また、隔壁5のグランド層22の配線基板
への接続に金属メッキが施された穴を設け、この穴に半
田付け端子21を圧入している。
タの他の変形例を示す斜視図および断面図である。この
高速伝送用コネクタにおける雌コネクタは、隣接する端
子9間を仕切る隔壁5に対して個々の端子9に対してグ
ランド層22を金属メッキで形成している。図1で説明
してきた実施形態の隔壁5の全面にメッキしており共通
グランドとしているため、同時駆動によるグランドノイ
ズが発生する場合が考えられる。そこで、信号端子毎に
グランド層22を設け、そのノイズ発生を抑える効果が
期待できる。また、隔壁5のグランド層22の配線基板
への接続に金属メッキが施された穴を設け、この穴に半
田付け端子21を圧入している。
【0024】図4(a)および(b)は本発明の第2の
実施の形態における高速伝送用コネクタの斜視図および
断面図である。この高速伝送用コネクタは、図4に示す
ように、複数のコンタクトピン27が縦横に並べ配置さ
れ貫通しコンタクトピン27の付近の表裏壁を除いて全
面が金属メッキが施されるプレート30を背面側に取付
けコンタクトピン27が挿入される導入穴29を有する
とともに内外全面が金属メッキ膜で覆われるブロック状
のハウジング26を具備する雄コネクタ24と、コネク
タ嵌合時にコンタクトピン27の先端が挿入され挟み保
持する挟持部34をもつ内側端子33とこの内側端子3
3を中心導体として配設しハウジング26の導入穴29
に挿入されるとともに導入穴29の内壁の金属メッキ膜
に当接する板ばね部31を有する円筒状のコンタクト2
8とこの複数のコンタクト28を背面壁35に埋設され
かつコンタクト28の後端から伸びる外側端子32と内
側端子33が背面壁35から外方に突出される箱状のハ
ウジング25とで構成される雌コネクタとを備えてい
る。
実施の形態における高速伝送用コネクタの斜視図および
断面図である。この高速伝送用コネクタは、図4に示す
ように、複数のコンタクトピン27が縦横に並べ配置さ
れ貫通しコンタクトピン27の付近の表裏壁を除いて全
面が金属メッキが施されるプレート30を背面側に取付
けコンタクトピン27が挿入される導入穴29を有する
とともに内外全面が金属メッキ膜で覆われるブロック状
のハウジング26を具備する雄コネクタ24と、コネク
タ嵌合時にコンタクトピン27の先端が挿入され挟み保
持する挟持部34をもつ内側端子33とこの内側端子3
3を中心導体として配設しハウジング26の導入穴29
に挿入されるとともに導入穴29の内壁の金属メッキ膜
に当接する板ばね部31を有する円筒状のコンタクト2
8とこの複数のコンタクト28を背面壁35に埋設され
かつコンタクト28の後端から伸びる外側端子32と内
側端子33が背面壁35から外方に突出される箱状のハ
ウジング25とで構成される雌コネクタとを備えてい
る。
【0025】また、この雌雄コネクタのハウジング2
5,26およびプレート30は絶縁樹脂で成形され、ハ
ウジング26は全面に金属メッキが施されている。ハウ
ジング26の取付部36の金属メッキ膜は配線基板のア
ースパッドに当接するようになっている。このコネクタ
は、スタッキング(平行基板間を接続)コネクタとして
使用されが、図1に示したように、第1の実施形態と同
じようにプレート30にコンタクトピン27の後端部で
ある端子との間を隔離する隔壁を設け、端子をを保持し
ている部分以外を金属メッキし、端子をL時形状に曲げ
れば第1の実施形態と同じように垂直方向に配線基板を
接続することが可能になる。ただし、雄雌コネクタの取
り付けが逆になる。
5,26およびプレート30は絶縁樹脂で成形され、ハ
ウジング26は全面に金属メッキが施されている。ハウ
ジング26の取付部36の金属メッキ膜は配線基板のア
ースパッドに当接するようになっている。このコネクタ
は、スタッキング(平行基板間を接続)コネクタとして
使用されが、図1に示したように、第1の実施形態と同
じようにプレート30にコンタクトピン27の後端部で
ある端子との間を隔離する隔壁を設け、端子をを保持し
ている部分以外を金属メッキし、端子をL時形状に曲げ
れば第1の実施形態と同じように垂直方向に配線基板を
接続することが可能になる。ただし、雄雌コネクタの取
り付けが逆になる。
【0026】図5は図4のコネクタ嵌合部の変形例を示
す部分断面図である。この高速伝送用コネクタにおける
コネクタ嵌合部は、図5に示すように、雄コネクタ37
のハウジング39はコタクトヒン41が圧入している部
分を除き全面金属メッキが施されている。また、ハウジ
ング39内のコンタクトピン41が突出する背面壁部分
には先端がテーパ状の凸部42が形成されている。さら
に、この凸部42の周囲には金属製のばね係止部44が
埋設されている。
す部分断面図である。この高速伝送用コネクタにおける
コネクタ嵌合部は、図5に示すように、雄コネクタ37
のハウジング39はコタクトヒン41が圧入している部
分を除き全面金属メッキが施されている。また、ハウジ
ング39内のコンタクトピン41が突出する背面壁部分
には先端がテーパ状の凸部42が形成されている。さら
に、この凸部42の周囲には金属製のばね係止部44が
埋設されている。
【0027】一方、雌コネクタ38のハウジング40に
は、雄コネクタ37の凸部42が案内さればね係止部4
4で固定される凹部42aが形成されている。そして、
この凹部43の内壁も金属メッキされ、コネクタ嵌合時
に雄コネクタ37のハウジング39の金属メッキ膜と導
通する。なお、コンタクトピン41を挟み保持する挟持
部46を具備するコンタクト45の収納穴の内壁は、コ
ンタクト45と接触し金属メッキ膜と短絡しないよう
に、金属メッキした後再度成形により絶縁樹脂による絶
縁層47が設けられている。このように、シールド機能
をもたせる外部導体をコネクタピン41の埋設される部
分とコンタクト45の収納穴を除き金属メッキを使用で
代用するため、従来のように外部導体をプレス加工され
た金属部品を取付けるより小型化が可能で安価にするこ
とができるという利点がある。
は、雄コネクタ37の凸部42が案内さればね係止部4
4で固定される凹部42aが形成されている。そして、
この凹部43の内壁も金属メッキされ、コネクタ嵌合時
に雄コネクタ37のハウジング39の金属メッキ膜と導
通する。なお、コンタクトピン41を挟み保持する挟持
部46を具備するコンタクト45の収納穴の内壁は、コ
ンタクト45と接触し金属メッキ膜と短絡しないよう
に、金属メッキした後再度成形により絶縁樹脂による絶
縁層47が設けられている。このように、シールド機能
をもたせる外部導体をコネクタピン41の埋設される部
分とコンタクト45の収納穴を除き金属メッキを使用で
代用するため、従来のように外部導体をプレス加工され
た金属部品を取付けるより小型化が可能で安価にするこ
とができるという利点がある。
【0028】図6(a)および(b)は本発明の第3の
実施の形態における高速伝送用コネクタの断面図および
コネクタ嵌合部を抽出して示す断面図である。この高速
伝送用コネクタはEMI対策用にコネクタのグランドを
積極的に行った実施形態を示す。すなわち、図6に示す
ように、穴10を除いて全面金属メッキされた雌コネク
タ48のハウジング51の外形をコネクタ嵌合時に挟み
保持するばね挟持部54をもつとともに金属メッキ膜1
6と導通するシールド筒53を雄コネクタ49のハウジ
ング50に設けたことである。
実施の形態における高速伝送用コネクタの断面図および
コネクタ嵌合部を抽出して示す断面図である。この高速
伝送用コネクタはEMI対策用にコネクタのグランドを
積極的に行った実施形態を示す。すなわち、図6に示す
ように、穴10を除いて全面金属メッキされた雌コネク
タ48のハウジング51の外形をコネクタ嵌合時に挟み
保持するばね挟持部54をもつとともに金属メッキ膜1
6と導通するシールド筒53を雄コネクタ49のハウジ
ング50に設けたことである。
【0029】それ以外は、図1で説明したと同じよう
に、隔壁5にはマイクロストリップラインを構成する金
属メッキが施されている。また、配線基板のアースパッ
ドと接触しアース電位となるべき、図示していないとこ
ろの雌コネクタ48の取付け部の金属メッキ膜などが形
成されている。なお、コネクタ嵌合状態の説明は、前述
の図1の説明と同じになるので説明は割愛する。
に、隔壁5にはマイクロストリップラインを構成する金
属メッキが施されている。また、配線基板のアースパッ
ドと接触しアース電位となるべき、図示していないとこ
ろの雌コネクタ48の取付け部の金属メッキ膜などが形
成されている。なお、コネクタ嵌合状態の説明は、前述
の図1の説明と同じになるので説明は割愛する。
【0030】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、シールド
機能をもつ同軸コネクタを形成する外部導体に相当する
部分を成形された絶縁樹脂に導電メッキを施すことによ
り形成することによって、従来の金属で構成した外部導
体に比べ構造が簡単になり、生産性が優れ安価に得られ
る効果がある。
機能をもつ同軸コネクタを形成する外部導体に相当する
部分を成形された絶縁樹脂に導電メッキを施すことによ
り形成することによって、従来の金属で構成した外部導
体に比べ構造が簡単になり、生産性が優れ安価に得られ
る効果がある。
【0031】また、金属成形品による外部導体でなくメ
ッキなどによる薄い金属膜で済むので、小型化が可能あ
るという効果もある。さらに、コネクタ本体から導出さ
れる端子間を仕切る隔壁に整合すべきインピーダンスを
もつ金属膜を施すことにより、インピーダンスマッチン
グができ反射損失がなく所望の伝送特性が得られるとい
う効果がある。
ッキなどによる薄い金属膜で済むので、小型化が可能あ
るという効果もある。さらに、コネクタ本体から導出さ
れる端子間を仕切る隔壁に整合すべきインピーダンスを
もつ金属膜を施すことにより、インピーダンスマッチン
グができ反射損失がなく所望の伝送特性が得られるとい
う効果がある。
【図1】本発明の第1の実施の形態における高速伝送用
コネクタの斜視図および断面図ならびに一部を抽出して
示す断面部分図である。
コネクタの斜視図および断面図ならびに一部を抽出して
示す断面部分図である。
【図2】図1の雌コネクタの一変形例を示す斜視図およ
び断面図である。
び断面図である。
【図3】図1の雌コネクタの他の変形例を示す斜視図お
よび断面図である。
よび断面図である。
【図4】本発明の第2の実施の形態における高速伝送用
コネクタの斜視図および断面図である。
コネクタの斜視図および断面図である。
【図5】図4のコネクタ嵌合部の変形例を示す部分断面
図である。
図である。
【図6】本発明の第3の実施の形態における高速伝送用
コネクタの断面図およびコネクタ嵌合部を抽出して示す
断面図である。
コネクタの断面図およびコネクタ嵌合部を抽出して示す
断面図である。
【図7】従来の一例を示す高速伝送用コネクタの断面図
である。
である。
【図8】従来の他の例を示す高速伝送用コネクタの断面
図である。
図である。
1,24,37,49,71 雄コネクタ 2,23,38,48 雌コネクタ 3,64 雄コンタクト部 4 雌コンタクト部 4a 円筒状部材 4b 円筒状突出部 5 隔壁 6 外筒導電体 7,27,41 コンタクトピン 7a 半田付け端子部 8a,8b,25,26,39,40,50,51,5
6a ハウジング 9,70 端子 10 穴 11 取付け部 12 突起部 13a,13b 板ばね挟持部 15,16 金属メッキ膜 17 スリット 18a,18b グランド板 19,21 半田付け端子 20 係止片 22 グランド層 28,45,55 コンタクト 29 導入穴 30 プレート 31 板ばね部 32 外側端子 33 内側端子 34,46 挾持部 35 背面壁 36 取付部 42 凸部 43 配線基板 42a 凹部 44 ばね状係止部 47 絶縁層 53 シールド筒 54 ばね挟持部 55 コンタクト 57 第1のガイド部材 58 リード端子部 59,60 ガイド穴 61 第2のガイド部材 62 スルーホール 63 パッド 65,66,69 絶縁体 67 接触ばね 68 突起状片
6a ハウジング 9,70 端子 10 穴 11 取付け部 12 突起部 13a,13b 板ばね挟持部 15,16 金属メッキ膜 17 スリット 18a,18b グランド板 19,21 半田付け端子 20 係止片 22 グランド層 28,45,55 コンタクト 29 導入穴 30 プレート 31 板ばね部 32 外側端子 33 内側端子 34,46 挾持部 35 背面壁 36 取付部 42 凸部 43 配線基板 42a 凹部 44 ばね状係止部 47 絶縁層 53 シールド筒 54 ばね挟持部 55 コンタクト 57 第1のガイド部材 58 リード端子部 59,60 ガイド穴 61 第2のガイド部材 62 スルーホール 63 パッド 65,66,69 絶縁体 67 接触ばね 68 突起状片
Claims (9)
- 【請求項1】 一端に開口をもつ箱状の第1のハウジン
グを有し該第1のハウジングの底外壁より外方に突出す
る半田付け端子部を一端側にもち前記底内壁から前記開
口に向け他端が伸び縦横に並べ配設される複数のコンタ
クトピンとこれらのコンタクトピンを包み該底部を貫通
する筒状の外筒導電体とで構成される雄コンタクト部を
具備する雄コネクタと、 雄コネクタとの嵌合時に挿入される前記コンタクトピン
の外周囲と接触保持する板ばね挟持部を具備する導電性
の円筒状部材と前記コンタクトピンの挿入と同時に挿入
される前記外筒導電体の板ばね挟持部により金属膜を介
して挟持保持され前記外筒導電体をアース電位とする樹
脂製の円筒状突出部とで構成される雌コンタクト部を具
備するとともにこの雌コンタクト部の複数本が底部に並
べ配設される第2のハウジングを有しかつこの第2のハ
ウジングの背面側に前記円筒部材の後端から伸び前記第
2のハウジングから外方に突出し折れ曲って配線基板に
接続される複数の端子をもつとともに横方向に並ぶ該端
子の間を仕切り表面にマイクロストリップラインとなる
金属膜が形成される隔壁とを有する雌コネクタ2とを備
えることを特徴とする高速伝送用コネクタ。 - 【請求項2】 前記外筒導電体をアース電位とする手段
が、前記第2のハウジグより張出すとともに前記金属膜
と繋がる導電膜が前記配線基板の接地パッドと接触する
面に形成されている取付け部を備えることを特徴とする
請求項1記載の高速伝送用コネクタ。 - 【請求項3】 前記第1のハウジングの該底部を貫通す
るとともに複数の前記雄コンタクト部を包みかつ前記第
2のハウジングを保持するばね挟持部を具備する金属製
のシールド筒を備えることを特徴とする請求項1および
2記載の高速伝送用コネクタ。 - 【請求項4】 前記第2のハウジングから突出する前記
端子が前記配線基板に向って斜めに伸びる部分を含むこ
とを特徴とする請求項1および2ならびに3記載の高速
伝送用コネクタ。 - 【請求項5】 上下に並ぶ前記端子に対応して前記金属
膜が分離して形成されていることを特徴とする請求項1
および2ならびに3と4記載の高速伝送用コネクタ。 - 【請求項6】 上下に並ぶ前記端子のそれぞれを覆うと
ともに前記隔壁を貫通するアース電位のグランド板を備
えることを特徴とする請求項1と2および3ならびに4
と5記載の高速伝送用コネクタ。 - 【請求項7】 複数のコンタクトピンが縦横に並べ配置
され貫通し該コンタクトピンの付近の表裏壁を除いて全
面に金属膜が形成されるプレートを背面側に取付け前記
コンタクトピンが挿入される導入穴を有するとともに内
外全面が金属膜で覆われるブロック状の第3のハウジン
グを具備する雄コネクタと、 コネクタ嵌合時に前記コンタクトピンの先端が挿入され
挟み保持する挟持部をもつ内側端子とこの内側端子を中
心導体として配設し前記第3のハウジングの該導入穴に
挿入されるとともに前記導入穴の内壁の該金属膜に当接
する板ばね状部材を有する円筒状のコンタクトとこの複
数の該コンタクトが背面壁に埋設されかつ前記コンタク
トの後端から伸びる外側端子と前記内側端子が前記背面
壁から外方に突出される箱状の第4のハウジングとで構
成される雌コネクタとを備えることを特徴とする高速伝
送用コネクタ。 - 【請求項8】 一端に開口を有し複数のコタクトヒンが
縦横に並べ配置され底部を貫通するとともに前記コンタ
クトピンの周囲の前記底部の内壁より突出し先端がテー
パ状の凸部とこの凸部の周囲に配設される金属製のばね
係止部とを有しかつ前記コンタクトピンの付近の内外壁
を除いて内外面に金属膜が形成される第5のハウジング
を具備する雄コネクタと、 コネクタ嵌合時に前記凸部と嵌合し前記コンタクトピン
を位置決めする面取りされた凹部を有するとともに前記
コンタクトピンが挿入される穴を有しかつ前記コンタク
トピンを挟持する板ばね挟持部を先端にもつ円筒状のコ
ンタクトが配設されるとともに前記コンタクトの周囲内
壁を除いて全面に金属膜が形成される第6のハウジング
を具備する雌コネクタとを備えることを特徴とする高速
伝送用コネクタ。 - 【請求項9】 請求項1および請求項6ならびに請求項
7に記載する前記コンタクトピンと前記円筒状部材ある
いは前記コンタクトとの接触する部分が貴金属メッキが
施されていることを特徴とする高速伝送用コネクタ。
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