JP2003217712A - 相互接続システム - Google Patents

相互接続システム

Info

Publication number
JP2003217712A
JP2003217712A JP2003000137A JP2003000137A JP2003217712A JP 2003217712 A JP2003217712 A JP 2003217712A JP 2003000137 A JP2003000137 A JP 2003000137A JP 2003000137 A JP2003000137 A JP 2003000137A JP 2003217712 A JP2003217712 A JP 2003217712A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
conductive
cable
contact
spacers
spring contact
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2003000137A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2003217712A5 (ja
Inventor
Michael P Driscoll
ピー． ドリスコル マイケル
Stephen Vetter
ヴェッター スティーブン
Robert M Bradley
エム． ブラッドレー ロバート
Lee A Wolfel
エー． ウォルフェル リー
Robert O Beadle
オー． ビードル ロバート
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Northrop Grumman Guidance and Electronics Co Inc
Original Assignee
Litton Systems Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority claimed from US10/036,796 external-priority patent/US6843657B2/en
Application filed by Litton Systems Inc filed Critical Litton Systems Inc
Publication of JP2003217712A publication Critical patent/JP2003217712A/ja
Publication of JP2003217712A5 publication Critical patent/JP2003217712A5/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R24/00—Two-part coupling devices, or either of their cooperating parts, characterised by their overall structure
    • H01R24/38—Two-part coupling devices, or either of their cooperating parts, characterised by their overall structure having concentrically or coaxially arranged contacts
    • H01R24/40—Two-part coupling devices, or either of their cooperating parts, characterised by their overall structure having concentrically or coaxially arranged contacts specially adapted for high frequency
    • H01R24/50—Two-part coupling devices, or either of their cooperating parts, characterised by their overall structure having concentrically or coaxially arranged contacts specially adapted for high frequency mounted on a PCB [Printed Circuit Board]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/70—Coupling devices
    • H01R12/7005—Guiding, mounting, polarizing or locking means; Extractors
    • H01R12/7011—Locking or fixing a connector to a PCB
    • H01R12/7047—Locking or fixing a connector to a PCB with a fastener through a screw hole in the coupling device
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/70—Coupling devices
    • H01R12/7005—Guiding, mounting, polarizing or locking means; Extractors
    • H01R12/7011—Locking or fixing a connector to a PCB
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/70—Coupling devices
    • H01R12/7005—Guiding, mounting, polarizing or locking means; Extractors
    • H01R12/7011—Locking or fixing a connector to a PCB
    • H01R12/7064—Press fitting
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/70—Coupling devices
    • H01R12/7082—Coupling device supported only by cooperation with PCB
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/648—Protective earth or shield arrangements on coupling devices, e.g. anti-static shielding  
    • H01R13/658—High frequency shielding arrangements, e.g. against EMI [Electro-Magnetic Interference] or EMP [Electro-Magnetic Pulse]
    • H01R13/6581—Shield structure
    • H01R13/6585—Shielding material individually surrounding or interposed between mutually spaced contacts
    • H01R13/6586—Shielding material individually surrounding or interposed between mutually spaced contacts for separating multiple connector modules
    • H01R13/6587—Shielding material individually surrounding or interposed between mutually spaced contacts for separating multiple connector modules for mounting on PCBs
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/14—Mounting supporting structure in casing or on frame or rack
    • H05K7/1438—Back panels or connecting means therefor; Terminals; Coding means to avoid wrong insertion
    • H05K7/1452—Mounting of connectors; Switching; Reinforcing of back panels
    • H05K7/1454—Alignment mechanisms; Drawout cases
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/70—Coupling devices
    • H01R12/71—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures
    • H01R12/712—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures co-operating with the surface of the printed circuit or with a coupling device exclusively provided on the surface of the printed circuit
    • H01R12/714—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures co-operating with the surface of the printed circuit or with a coupling device exclusively provided on the surface of the printed circuit with contacts abutting directly the printed circuit; Button contacts therefore provided on the printed circuit
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/70—Coupling devices
    • H01R12/71—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures
    • H01R12/72—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures coupling with the edge of the rigid printed circuits or like structures
    • H01R12/73—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures coupling with the edge of the rigid printed circuits or like structures connecting to other rigid printed circuits or like structures
    • H01R12/735—Printed circuits including an angle between each other
    • H01R12/737—Printed circuits being substantially perpendicular to each other
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R2103/00—Two poles

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Details Of Connecting Devices For Male And Female Coupling (AREA)
  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
  • Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
  • Multi-Conductor Connections (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 ５〜１０Gb/sec又はそれ以上のデータレート
で信号を伝送することができる電気相互接続システムを
提供する。 【解決手段】 本相互接続システムは、互いに隣接して
列に配置されたスペーサを含み、これらスペーサは内部
に配置されたケーブル部を有している。各ケーブル部は
少なくとも１つの中心導体と外側導電遮蔽体とを有して
いる。上記ケーブル部の全ては、第１面上で露出された
一端と、第２面上で露出された第２端とを有している。
１対の介挿体の開口内には、１端が上記ケーブル部のう
ちの１つと電気的な接触を形成すると共に、他端が対応
する介挿体における対応する開口を経て延びるようにし
て、導電性の接触子が配置される。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【優先権主張及び関連出願の相互参照】本出願は、２０
０２年１月７日に米国特許商標庁に出願された親の米国
特許出願第１０／０３６，７９６号の一部継続出願であ
り、３５ＵＳＣ１２０に基づき、上記親出願並びに該親
出願が基づく２００１年１月１２日に「差動及びシング
ルエンド伝送用途のための高速度、高密度相互接続シス
テム」なる名称で米国特許商標庁に出願された予備特許
出願第６０／２６０８９３号及び２００１年１０月１２
日に「差動及びシングルエンド伝送用途のための高速
度、高密度相互接続システム」なる名称で米国特許商標
庁に出願された予備特許出願第６０／３２８３９６号の
優先権を主張する。これら出願の開示内容は、参照する
ことにより全体として本明細書に組み込まれるものとす
る。
【０００２】
【技術分野】本発明は、広くは電気相互接続システムに
係り、より詳細には差動及びシングルエンド伝送用途の
ための高速度、高密度相互接続システムに関する。
【０００３】
【関連技術の説明】バックプレーンシステムは、バック
プレーン又はマザーボードと呼ばれる複雑な印刷回路基
板と、該バックプレーンにプラグ接続されるドーターカ
ードと呼ばれる幾つかの小さな印刷回路基板とからなっ
ている。上記ドーターカードの各々は、ドライバ／レシ
ーバと呼ばれるチップを含むことができる。該ドライバ
／レシーバは他のドーターカード上のドライバ／レシー
バへ信号を送り／から信号を受信する。第１ドーターカ
ードのドライバ／レシーバと第２ドライバのドライバ／
レシーバとの間には信号経路が形成される。該信号経路
は、第１ドーターカードをバックプレーンに接続する電
気コネクタと、該バックプレーンと、第２ドーターカー
ドを上記バックプレーンに接続する第２コネクタと、伝
送される信号を受信するドライバ／レシーバを有する第
２ドーターカードとを含んでいる。今日使用されている
種々のドライバ／レシーバは、５〜１０Gb/sec及びそれ
以上のデータレートで信号を伝送することができる。斯
かる信号経路における制限要因（データ伝送レート）
は、各ドーターカードをバックプレーンに接続する電気
コネクタである。かくして、該分野においては、データ
の所要の高速伝送を扱うことができるような高速電気コ
ネクタへの要求がある。
【０００４】更に、上記レシーバは、ドライバにより送
出された原信号の５％の強度しか有さない信号を受信す
ることができる。この信号強度の減少は、信号経路間の
クロストークを最小化して、信号劣化又はエラーがデジ
タルデータストリームに入り込むのを防止する重要性を
増加させている。高速、高密度電気コネクタにとり、ク
ロストークを除去又は減少させることが一層重要であ
る。このように、該分野においては、信号経路間のクロ
ストークを低減させるような、高速信号を扱うことが可
能な高速電気コネクタへの要求が存在する。
【０００５】種々の型式の電気コネクタが存在する。一
つの型式のものは、順応ピン又はスルーホール半田のい
ずれかとすることができるスルーホールコネクタであ
る。バックプレーンシステムは、典型的には、接続され
るべき印刷回路基板に含まれるスルーホールへ挿入され
るようなピンを有する複数接触子からなるコネクタを使
用している。上記ピンは適所に順応嵌入されるか又は半
田付けすることができる。これらは、上記コネクタのピ
ンを受け入れるために、印刷回路基板に比較的大きな直
径の孔を必要とする。孔が大きいほど、メッキの欠陥の
確率が大きくなると共に、これらコネクタにより許容す
ることが可能な信号速度を低下させるような容量が増大
する。例えば、メッキスルーホールは適切にメッキされ
ず、かくして、電気コネクタから挿入されるピンが開
放、短絡等を生じ得る。メッキスルーホールは容量的効
果を生じ、斯かる効果はピン及び孔を介して伝送するこ
とが可能なデータレートを減少させる。更に、多くの接
触型のコネクタは多様な幾何学形状を持つ打ち抜き加工
された部品から作製され、斯様な形状は信号反射を増加
させると共に信号速度を低下させる。このように、基板
上のパッドと接触させるバネに依存するような圧縮装着
型コネクタを用いて、メッキスルーホールの直径を減少
させることが有利である。
【０００６】これらの問題の多くは、圧縮装着型電気コ
ネクタを用いて解決することができる。この型式のコネ
クタは、スルーホール接触型の欠点の多くを克服する
が、圧縮装着コネクタは該圧縮装着コネクタを印刷回路
基板に固定するために嵩張り且つ高価なハードウェアを
必要とする。ジャックネジのような追加の固定具を用い
ずに、圧縮装着接触子（接点）とＰＣ基板面との間に緊
密な接触を維持する必要がある。
【０００７】加えて、電気コネクタの型式に関係なく、
電気コネクタは少なくとも２５０回、多分１０００を越
える回数、接続／分離することが可能でなければならな
い。接触子が摩耗すると、接触抵抗が増加する。接触子
の摩耗は、点又は線の何れかによる金属対金属の接触に
より発生する。例えば、特定の領域は当該コネクタが接
続／分離される際に連続的に擦られ得、接触子は斯かる
金属滑り作用により摩耗する傾向があり、金属の滑り作
用も摩耗を生じ得る。また、幾つかの圧縮装着型コネク
タは可撓性回路上の樹状突起接触子を使用する。樹状突
起接触子の一つの困難な問題は、これらの接触子が摩耗
し易く、半ダーズ程度の組み付け回数のみしか良好でな
く、樹状突起が潰れ始め、多点接触が失われ、これによ
り信頼性が低下する。このように、接触子の摩耗を除去
又は低下させるような圧縮装着型コネクタに対する要求
が存在する。
【０００８】従来の電気コネクタの他の問題は、信号経
路の長さにわたるインピーダンスの変化が最大信号速度
を低下させる点である。かくして、インピーダンスを特
定の値に制御することができると共に、該特定の値が信
号経路の長さにわたり比較的一定に維持されるような電
気コネクタに対する要求がある。
【０００９】要約すると、バックパネル等の回路基板を
ドーターカードに電気的に接続するために使用される電
気コネクタは、電気的ノイズに帰結する劣った遮蔽、イ
ンピーダンスの変化、及び電気コネクタの損傷無しで多
数回接続及び分離することの不可能さを含む幾つかの欠
点を被っている。これらの欠点はコネクタを介して伝送
することが可能なデータレートを制限する。このよう
に、該分野においては、上述した問題を大幅に克服する
高密度電気コネクタに対する要求が存在する。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】本発明の一つの目的
は、５〜１０Gb/secの間又はそれ以上のデータレートで
信号を伝送することができる電気相互接続システムを提
供することにある。
【００１１】本発明の更に他の目的は、信号経路にわた
り一定なインピーダンスを持つ差動対を有すると共に、
５〜１０Gb/secの間又はそれ以上で信号を伝送すること
ができる電気コネクタを提供することにある。
【００１２】本発明の更に他の目的は、信号経路にわた
り一定なインピーダンスを有すると共に、５〜１０Gb/s
ecの間又はそれ以上のデータレートで信号を伝送するこ
とができるような同軸ケーブルコネクタを提供すること
にある。
【００１３】本発明の更に他の目的は、当該電気コネク
タ内の隣接する双軸ケーブル又は隣接する同軸ケーブル
の信号経路間のクロストークが低減及び／又は除去され
るような電気コネクタを提供することにある。
【００１４】本発明の更に他の目的は、導電性バネ構造
を用いる圧縮型電気コネクタを提供することにある。
【００１５】
【課題を解決するための手段】本発明は、２５ミリメー
トル以下のカードスロットにおいて直線インチ当たり４
０以上の双軸接続を提供することができるような高密度
電気コネクタに関するものである。典型的な電子システ
ムパッケージにおいては、２０ミリメートルが、隣接す
る平行なドーターカードの中心線から中心線への間隔で
ある。双軸ケーブルは、１つというよりは２つの内部導
電ワイヤを含む同軸ケーブルである。これら２つの内部
導電ワイヤは２つの物理的チャンネルを提供する。同軸
ケーブルは、該ケーブルが信号を伝送する１つの物理的
チャンネルを含み、該チャンネルが他の同心の物理的チ
ャンネルにより（絶縁層の後に）囲まれ、両者が同一の
軸に沿って延びる故に“同軸”と呼ばれる。外側のチャ
ンネルは接地として働く。
【００１６】本発明のこれら及び他の目的は、互いに隣
接して２つの端部を有する列に配置されるように構成さ
れた複数のスペーサであって、前記各スペーサは該スペ
ーサが前記複数のスペーサのうちの他のものと隣接して
配置される場合に当該スペーサ内にケーブル部（ケーブ
ル片）が配置されるのを可能にするように構成された少
なくとも１つの溝を含むような複数のスペーサと；前記
複数のスペーサの前記溝内に各々配置される複数のケー
ブル部であって、前記各ケーブル部は第１端及び第２端
を有すると共に少なくとも１つの中心導体及び外側導電
遮蔽体を有し、前記複数のスペーサの前記溝が、前記複
数のケーブル部の前記第１端の全てを第１面上で露出さ
せたままとすると共に前記複数のケーブル部の前記第２
端の全てを第２面上で露出されたままとするように構成
されているような複数のケーブル部と；前記複数のスペ
ーサの列の前記端部に隣接して配置されるように各々構
成された１対のエンドピースと；前記第１面及び第２面
に隣接して配置されるように各々構成された第１及び第
２介挿体であって、前記各介挿体が前記複数のケーブル
部の各中心導体のための開口を有すると共に前記複数の
ケーブル部の各外側導電遮蔽体のための少なくとも１つ
の開口を有するような第１及び第２介挿体と；複数の導
電性接触子であって、前記各導電性接触子が第１端及び
第２端を有すると共に前記第１及び第２介挿体の前記開
口の１つ内に各々配置されるように構成されているよう
な複数の導電性接触子とを有し、前記複数の導電性接触
子の各々の前記第１端は前記複数のケーブル部の１つと
電気的接触を形成し、前記複数の導電性接触子の各々の
前記第２端が、対応する前記介挿体における対応する開
口を介して該介挿体の面を超えて延在するような相互接
続システムを設けることにより達成することができる。
【００１７】本発明の上記及び他の目的は、相互接続シ
ステムを製造する方法であって、複数のスペーサを互い
に隣接して２つの端部を有する列に配置するステップ
と；前記各スペーサを、該スペーサが前記複数のスペー
サのうちの他のものと隣接して配置される場合に当該ス
ペーサ内にケーブル部が配置されるのを可能にするよう
な少なくとも１つの溝を含むように構成するステップ
と；前記複数のスペーサの前記溝内に複数のケーブル部
を各々配置するステップであって、前記各ケーブル部が
第１端及び第２端並びに少なくとも１つの中心導体及び
外側導電遮蔽体を有するようなステップと；前記複数の
スペーサの前記溝を、前記複数のケーブル部の前記第１
端の全てを第１面上で露出させたままとすると共に前記
複数のケーブル部の前記第２端の全てを第２面上で露出
されたままとするように構成するステップと；前記複数
のスペーサの前記列の前記端部に隣接して１対のエンド
ピースを各々配置するステップと；前記第１及び第２面
に隣接して第１及び第２介挿体を各々配置するステップ
であって、前記各介挿体が前記複数のケーブル部の各中
心導体のための開口を有すると共に前記複数のケーブル
部の各外側導電遮蔽体のための少なくとも１つの開口を
有するようなステップと；各々が第１端及び第２端を有
するような複数の導電性接触子を前記第１及び第２介挿
体の前記開口内に各々配置するステップとを有し；前記
複数の導電性接触子の各々の前記第１端は前記複数のケ
ーブル部の１つと電気的接触を形成し；前記複数の導電
性接触子の各々の前記第２端が、対応する前記介挿体に
おける対応する開口を介して該介挿体の面を超えて延在
するような相互接続システムを製造する方法を設けるこ
とにより達成することができる。
【００１８】更に、本発明の上記及び他の目的は、互い
に隣接して列に配列された複数のスペーサと；各々が少
なくとも１つの中心導体及び外側導電遮蔽体を有すると
共に前記複数のスペーサのうちの少なくとも１つ内に配
置される複数のケーブル部であって、前記複数のケーブ
ル部の全てが第１面上で露出された第１端と第２面上で
露出された第２端とを有するような複数のケーブル部
と；内部に配置された開口を有する１対の介挿体であっ
て、前記複数のスペーサの面上に各々配置されるような
１対の介挿体と；前記１対の介挿体における前記開口内
に、一端が前記ケーブル部の１つと電気的接触を形成す
ると共に他端が対応する前記介挿体における対応する開
口を介して延びるように各々配置される複数の導電性接
触子とを有するような相互接続システムを設けることに
より達成することができる。
【００１９】最後に、本発明の上記及び他の目的は、相
互接続システムを製造する方法であって、複数のスペー
サを互いに隣接して列に配列するステップと；各々が少
なくとも１つの中心導体及び外側導電遮蔽体を有する複
数のケーブル部の各々を前記複数のスペーサのうちの少
なくとも１つ内に配置するステップであって、前記複数
のケーブル部の全てが第１面上で露出された第１端と第
２面上で露出された第２端とを有するようなステップ
と；各々が内部に配置された開口を有する１対の介挿体
を、前記複数のスペーサの面上に各々配置するステップ
と；前記１対の介挿体における前記開口内に導電性接触
子を、一端が前記ケーブル部の１つと電気的接触を形成
すると共に他端が対応する前記介挿体における対応する
開口を介して延びるように各々配置するステップとを有
するような相互接続システムを製造する方法を設けるこ
とにより達成することができる。
【００２０】本発明において、前記導電性接触子の各々
は頂冠（top hat）内に配置されるバネ接触子を有する
ことができ、該バネ接触子の露出端は対応する前記導電
性接触子の前記第１端を有し、前記頂冠の閉端は該導電
性接触子の前記第２端を有することができる。また、前
記各頂冠は、該頂冠の軸に垂直な面内に肩部を有するこ
とができる。
【００２１】更に、本発明において、前記導電性接触子
の各々は第１端及び第２端を備えるような一体型半剛性
バネ接触子を有することができ、前記バネ接触子の前記
第１端は対応する前記導電性接触子の前記第１端を有
し、前記バネ接触子の前記第２端は該導電性接触子の前
記第２端を有することができる。また、前記各バネ接触
子は該バネ接触子の軸に垂直な面内に肩部を有すること
ができ、前記各ケーブル部は２つの中心導体を有するこ
とができる。
【００２２】最後に、本発明において、前記各介挿体は
前記複数のケーブル部の前記各外側導電遮蔽体に対して
２つの開口を有することができ、前記各ケーブル部の前
記第１及び第２端における前記少なくとも１つの中心導
体及び外側導電遮蔽体の各露出端は１つの面内にあるよ
うにすることができる。
【００２３】本発明の更に他の利点は、当業者にとり以
下の詳細な説明から容易に明となるであろうが、該詳細
な説明においては本発明の実施例が単に解説のために示
され及び記載されている。理解されるであろうように、
本発明は、全て本発明の趣旨及び範囲を逸脱すること無
しに、他の及び異なる実施例が可能であると共に、本発
明の幾つかの細部は種々の点で変形が可能である。従っ
て、これら実施例の図面及び説明は解説的な性質のもの
で、限定するものではないと見なされるべきである。
【００２４】尚、本発明は限定するものとしてではなく
例示として添付図面の各図に示されており、これらの図
において同一の符号を有する各構成要素は全図を通して
同様の構成要素を表している。
【００２５】
【発明の実施の形態】本発明による相互接続装置は、ド
ーターカード境界からバックプレーン境界まで一定のイ
ンピーダンスを有するような独特の双軸遮蔽同軸構造を
提供する。該同軸構造は、６５オームのシングルエンド
インピーダンス、５０オームの奇数モードインピーダン
ス及び１００オームの差動インピーダンスという一定の
インピーダンスを提供する。有利には、本発明は、誘電
体厚さ及び誘電率を変化させることにより当該電気コネ
クタの特性インピーダンスを変化させる能力によって、
制御されたインピーダンスのコネクタを提供する。これ
は、特注コネクタが、３５オームから１５０オームまで
の範囲の又はそれ以上の異なるインピーダンスで作製さ
れるのを可能にする。
【００２６】シングルエンド相互接続経路は、データを
伝送するのに１つの導体を使用する。差動相互接続経路
は、同じデータを伝送するのに２つの導体を使用する。
シングルエンド相互接続経路に対する差動相互接続経路
の利点は、伝送速度が上昇し、ノイズ耐性及び電磁妨害
（ＥＭＩ）に関する問題が低減されることである。
【００２７】本発明による双軸構造を用いて、ここで述
べるコネクタ構造は銅導体を用いて差動データを伝送す
るための知る限り最良の実用法を提供する。シングルエ
ンド版に関しても同様である。該シングルエンド構造
は、データを伝送するのに同軸的導体を使用する。これ
は、アナログ（ＲＦ）又はデジタルデータを、同軸ケー
ブルのものと同等の信号劣化で伝送するのを可能にす
る。
【００２８】高速、高密度相互接続経路用の相互接続シ
ステムが図示された図１Ａ及び１Ｂを先ず参照された
い。図１Ａは、当該電気コネクタを、説明の簡略化のた
めにオーバーモールドを削除して示している。該コネク
タ１８は、ドーターカード２０をバックパネル２２に接
続するために使用される。コネクタ１８は、図１Ｂに図
示されるように、ドーターカード介挿体３０と、バック
パネル介挿体３２と、半剛性双軸又は同軸ケーブルを鋳
込み被覆するオーバーモールド３４とを含んでいる。オ
ーバーモールド３４は、好ましくは、例えばＰＢＴ（ポ
リブチレン・テレフタレート）から射出成形される。図
１Ａ及び１Ｂに示されたように、図示を容易にするため
に２つの双軸ケーブル４０及び４２のみしか示されてい
ないが、当該電気コネクタには８０対以上の双軸が使用
され得るであろうことが期待される。この実施例は、所
望の形状に折曲された双軸ケーブルを使用している。単
一体にモールド整形された一層剛性の構造も使用するこ
とができる。ケーブル４０及び４２の場合、中心導体は
銅であり、誘電体材料は好ましくはテフロン（登録商
標）であり、外側ジャケットは網線である。好ましく
は、中心導体間の差動インピーダンスは約１００オーム
とする。標準の式を用いて、例えば中心導体間の距離及
び誘電体定数を変化させることによりインピーダンスを
容易に調整することができる。図１Ａにおいては、オー
バーモールド３４は明瞭化のために削除されている。図
１Ａ及び図１Ｂに図示されているように、バネ接触子
（spring contact）装置５０、５２、６０及び６２が介
挿体３０及び３２内に各々配置されると共に、双軸ケー
ブル４０及び４２の端部を囲んで、これら該双軸ケーブ
ルを遮蔽し当該コネクタのインピーダンスを制御するよ
うになっている。
【００２９】バネ接触子及びその使用に関しては、「低
損失の電気的相互接続」なる名称で１９９１年１月２９
日に発行された米国特許第4,998,306号、「ファズボタ
ンを用いた同軸垂直ランチャに対するマイクロストリッ
プ及び無半田相互接続」なる名称で１９９９年３月２３
日に発行された米国特許第5,886,590号、「順応接触子
を有するＲＦコネクタ」なる名称で２０００年３月２１
日に発行された米国特許第6,039,580号、「ボタンコネ
クタを製造するマシン及びその方法」なる名称で１９９
０年５月１５日に発行された米国特許第4,924,918号、
及び「高密度接触面積電気コネクタ」なる名称で１９９
１年４月１６日に発行された米国特許第5,007,843号に
説明されている。上記文献の全ては、参照することによ
り、全体として本明細書に組み込まれるものとする。こ
こに記載される本発明は図示した型式のバネ接触子に関
して説明されるが、これらは解説的な型式の導電性エレ
メント又は接触子（接点）であり、他の型式の導電性エ
レメント及びバネも本発明と共に使用することができる
と理解すべきである。斯かる導電性エレメントは、高信
頼性の多点接触を提供し、相手面に対する複数電気接触
点を提供するような形状にランダムに圧縮される。
【００３０】上記導電性エレメントは種々の適した形状
をとることができる。一例として、該導電性エレメント
は、圧縮することのできる少なくとも１つのバネ付勢さ
れたピンを有するような“時計バンド”又は“ポゴ（PO
GO）”ピンを含むことができる。他の代替例では、上記
導電性エレメントは圧縮することができる複数の変形可
能なひだを有するベローズエレメントを含むことができ
る。他の好適な導電性エレメントは、プラグ状の圧縮可
能な網体に形成された導体を有する。他の例として、上
記導電性エレメントは皿ワッシャ、又は導電性粒子で充
填されたエラストマを有するエレメントを含むことがで
きる。好ましくは、上記導電性エレメントは金によりメ
ッキされて、穏やかな又は悪い環境における低い、安定
したＲＦ損失を保証する。
【００３１】上記導電性エレメントは、上述した型式又
は少なくとも１つの順応端部を提供するのに適した他の
型式の単一のエレメントを有するか、又は他の例として
２以上のエレメントを有することができ、その場合に
は、これらエレメントのうちの少なくとも１つは少なく
とも１つの順応端部を有する。
【００３２】直角コネクタ１８が図示されているが、平
行な回路基板間の直線構造のような他の構成も可能であ
ると理解されたい。また、下記の説明はドーターカード
及びバックパネルに関するものであるが、これは便宜上
のみのためになされたもので、下記に説明する電気コネ
クタは全ての型式の回路基板を接続するため及び他の高
速度用途においても使用することができると理解すべき
である。
【００３３】図１Ａ及び１Ｂに図示したように、コネク
タ１８は介挿体３０及びバックパネル介挿体３２を接続
することにより組み立てられる。図１Ｂに図示したよう
に、コネクタ１８は下記のように組み立てられる。先
ず、双軸ケーブル４０及び４２が形成される。全てのバ
ネ接触子が介挿体３０、３２に取り付けられる。次い
で、双軸ケーブル４０、４２が介挿体３０、３２に取り
付けられる。次いで、該組み立て体はインサートモール
ドされてオーバーモールド３４を形成し、該モールドは
電気コネクタ１８全体を強固にする。オーバーモールド
３４は好ましくはＰＢＴとする。次いで、該電気コネク
タ１８は、ネジ、リベット及び圧縮ポスト等の固定具を
用いてドーターカード２０に接続される。
【００３４】バネ接触子５０、５２、６０及び６２は、
非常に小さな形状に圧縮された単一の金メッキされた細
いワイヤから作製することができる。結果としての物体
は、バネ性能を持つワイヤの固まりで、大電流ＤＣから
マイクロ波周波数まで優れた電気信号伝導を示す。斯様
なバネ接触子の典型的な寸法は、直径が０．０１イン
チ、長さが０．０６０である。信号を伝送する該バネ接
触子は、好ましくは、信号を伝送する中心ケーブルと同
一の直径を有するものとする。接地接点バネ接触子は、
信号伝送バネ接触子とは同一の直径又は長さである必要
はない。図示の実施例では、好ましくは、各々が金属ワ
イヤのより線から形成されたバネ接触子５０、５２、６
０及び６２が採用され、各より線は、２０％と３０％の
間の密度を持つ材料の所望の円柱形状の“ボタン”を形
成するように一緒に丸められる。図１Ａ及び１Ｂに図示
されたように、各々の丸められたワイヤの接続されたバ
ネ接触子は、ドーターカード介挿体３０及びバックパネ
ル介挿体３２の開口にぴったりと嵌入される。上記の各
々の丸められたワイヤのバネ接触子５０、５２、６０及
び６２は、接触領域に押圧された場合に多点での電気的
接触を形成する。この型式のコネクタは、他の型式のコ
ネクタよりも著しい利点を有し、高い完全性及び信頼性
の接続を提供する。他の型式のコネクタとは対照的に、
この機械的コネクタエレメントは接続の品質に影響し得
るような関連する変数を殆ど有さない。唯一の重要な変
数は該コネクタエレメントの寸法と当該接続をなすため
に使用される圧縮力であるが、両者は該バネ接触子が配
置される容積を制御することにより正確に制御すること
ができる。他の例として、高い振動環境においては、上
記バネ接触子を、導電性エポキシを用いて正しい位置に
固定することもできる。
【００３５】図示の実施例に使用されるバネ接触子は、
ニッケルワイヤ、又はベリリウムと銅、銀と銅、若しく
は燐と青銅等の合金から形成されたワイヤから製造する
ことができる。該バネ接触子の丸められたワイヤの圧縮
は略弾性的であり、従って、前記双軸ケーブルの圧縮力
が取り除かれた場合、これらバネ接触子は元の形状に戻
る。上記ワイヤは円柱状の形状にランダムに圧縮される
と共に、該ワイヤは圧力が印加された場合に弾性を提供
するような関連する或る程度のバネ定数を有している。
有利にも、これは、電気コネクタ１８が必要とされる回
数だけ接続され、分離されるのを可能にする。上述した
実施例において、丸められたワイヤのコネクタエレメン
ト５０、５２、６０及び６２は、ニュージャージー州、
ピスカタウェイのテクニカル・ワイヤ・プロダクト・イ
ンクによりファズボタン（登録商標）なる商標で製造さ
れた部品を有することができる。
【００３６】図２を参照すると、双軸ケーブル４０及び
４２がバックパネル介挿体３２に挿入されている。図２
は、１つの代わりに２つの双軸ケーブル４０及び４２が
図示されている点で図１とは相違している。中心導体１
２０及び１２２が互いからは遮蔽されていないことに注
意するのが重要である。しかしながら、図２に示すよう
に、双軸対を互いから遮蔽することは重要である。
【００３７】図２に示すように、バックパネル介挿体３
２は２つの対向するＵ字状開口１００及び１０２を有
し、各開口は、外側のＵ字状周壁１１０及び１１２、内
側のＵ字状周壁１１７及び１１８、並びに真っ直ぐな壁
１１４及び１１６を各々有している。壁１１４及び１１
６は図２に示されるように互いに対面している。上記Ｕ
字状開口に挿入されるものは、複数のバネ接触子２０
０、２０２、２０４及び２０６であり、各バネ接触子は
図２に示されるように半Ｕ字状である。例えば、バネ接
触子２００及び２０２は各々半Ｕ字状の形状を有し、一
緒に配置された場合に双軸ケーブル４０を部分的に囲む
ようなＵ字を形成する。上記バネ接触子を置換するため
に他の遮蔽方法を使用することもできると理解された
い。
【００３８】双軸ケーブル４０は、例えばテフロン（登
録商標）被覆１２４により囲まれた２つの中心導体１２
０及び１２２を有している。好ましくは、信号伝送バネ
接触子３００〜３０６（図３参照）は、２つの中心導体
１２０、１２２と同一の外径を有するものとする。上記
テフロン（登録商標）被覆１２４は、導電性銅層か、又
は銅及びアルミニウム若しくは錫充填網線からなる剛性
又は半剛性の外側ケース１２８により覆われている。ケ
ース１２８は、メッキ処理を用いて形成することができ
る。図２に示すように、剛性の外側ケース１２８は長さ
Ｅだけ剥ぎ取られ、これによりテフロン（登録商標）被
覆１２４を露出させる。該テフロン（登録商標）被覆１
２４は中心導体から長さＦだけ剥ぎ取られる。この剥ぎ
取りは、双軸ケーブル４０及び４２の両端部に対して対
称になされる。バネ接触子２００、２０２、２０４及び
２０６は、遮蔽を形成すべく上記層１２８に電気的に接
触する。
【００３９】図２の底面図を示す図３を参照されたい。
介挿体３２内に装着されたものは、双軸ケーブル４０及
び４２の各々の中心双軸リード線１２０及び１２２を囲
み且つ遮蔽するために該介挿体３２の厚さにわたり半Ｕ
字状構造で互いに積み重ねられたバネ接触子である。更
に図示されているものは、複数の垂直方向に延びる円柱
状バネ接触子２１０、２１２及び２１４であり、これら
バネ接触子は壁１１４及び１１６の間に配置されてい
る。バネ接触子２１０及び２１４は介挿体３２の厚さに
わたり延在して、双軸ケーブル４０及び４２を互いから
遮蔽するために使用される。図３に示すように、双軸ケ
ーブル４０及び４２に関しては、介挿体３２を介して延
びる該双軸ケーブル４０及び４２の剥ぎ取り部分に対し
て完全な３６０度の遮蔽が存在すると理解されたい。図
３に示すように、双軸ケーブル４０及び４２における中
心導体１２０及び１２２の露出部分に接触する４つのバ
ネ接触子３００、３０２、３０４及び３０６が存在す
る。
【００４０】図４は図２及び３と同様の図であり、明瞭
化のためにドーターカード介挿体３２が削除されてい
る。図４から明らかなように、半Ｕ字状バネ接触子の４
つの積層体２００、２２２、２２４、２２６、２２８；
２０２、２３２、２３４、２３６、２３８；２０４、２
４２、２４４、２４６、２４８及び２０６、２５２、２
５４、２５６、２５８（図示略）が存在する。これらの
４つの積層体は、上記の垂直に延びるバネ接触子と共
に、双軸ケーブル４０及び４２の周囲の完全な３６０度
遮蔽を形成する。最上側及び最下側のバネ接触子が使用
されるであろうことが想像される。しかしながら、斯か
る最上側及び最下側のバネ接触子を電気的に接続するた
めにバネ接触子以外の構造を使用することも可能であ
る。例えば、打ち抜かれ且つ形成された金属部品（図示
略）を上記の最上側及び最下側のバネ接触子を電気的に
接続するために使用することができる。
【００４１】図５は、中心導体１２２及び１２０と各々
接触しているバネ接触子３０４及び３０６を示すために
バネ接触子２００、２２２、２２４、２２６及び２２８
が削除されている点を除き図４と同様である。
【００４２】図６に示すように、バネ接触子３００及び
３０２並びに３０４及び３０６（図示略）も、中心の信
号伝送体１２０及び１２２の露出部分に接触しているこ
とが分かる。これらのバネ接触子３００〜３０６は、信
号伝送バネ接触子である。一定のインピーダンスを維持
するために、信号伝送バネ接触子が双軸中心導体１２０
及び１２２と略同一の直径であることが重要である。他
の型式のバネ接触子を本発明に使用することができるこ
とも想像される。例えば、導電性織物を使用することが
できる。圧縮バネも使用することができる。導電性織物
を当該コネクタに押し込んで、上記バネ接触子と置換す
ることが可能である。
【００４３】電気コネクタ１８の底面斜視図が示された
図７を参照されたい。図７に示されるように、直線壁１
１４と外側Ｕ字状壁１１０の底部との間には中央部７０
１が形成されている。該中央部７０１は、垂直に延びる
バネ接触子３００及び３０２を収容するスルーホール７
００及び７０２を含んでいる。前記Ｕ字状領域の中心に
は、バネ接触子２０６、２５２、２５４、２５６及び２
５８；並びに２０４、２４２、２４４、２４６及び２４
８を各々収容する第１半Ｕ字状開口７１０及び第２半Ｕ
字状開口７１２を形成するように壁７０４が形成されて
いる。２部品構造が存在し、上記中心支持構造がテフロ
ン（登録商標）誘電体から構成された別の部材であると
することも想像される。また、金属メッキされたプラス
チック部品を使用することもできる。
【００４４】図８に示すように、複数の非導電性パター
ン４０２及び４０４がドーターカード２０及びバックパ
ネル２２上に各々存在する。パターン４０２は、大凡数
字８の形状を持つ導電性領域４１０を有している。これ
らのパターンは既知のフォトリソグラフィック技術を用
いて形成することができる。第１非導電性領域４１２及
び第２非導電性領域４１４は、互いに離隔されると共に
上記パターン４０２の外周４２０内に存在する。第１非
導電性領域４１２は、導電性パッド４４０及び４４２を
含む２つの領域４３０及び４３２を有している。第２非
導電性領域４１４は、導電性パッド４４４及び４４６を
含む２つの領域４３４及び４３６を有している。開口４
３０、４３２、４３４及び４３６は、介挿体３０から延
びる双軸ケーブル４０及び４２の中心導体１２０及び１
２２を、バネ接触子３００、３０２、３０４及び３０６
が導電性パッド４４０、４４２、４４４及び４４６と各
々接触されるように、受け入れる。図４に戻ると、バネ
接触子２２８、２３８、２４８及び２５８は導電性領域
４１０と接触されるであろう。このようにして、上記バ
ネ接触子は接地点への遮蔽経路を提供する。導電性領域
４１０はドーターカード上及びバックプレーン上の接地
面に接続される。開口４３０、４３２、４３４及び４３
６の内側表面は導電性であって、介挿体３０がドーター
カード２０とバックパネル２２とを接続するために使用
される場合に、バネ接触子３０６、３０４、３０２及び
３００がこれらと電気的に接触するようにして信号経路
に接続される。バネ接触子は介挿体３２に装着される。
有利には、バネ接触子３００、３０２、３０４及び３０
６は、ドーターカードとバックパネルとが合わされた際
に圧縮され、信号線及びケーブルに対して垂直力を付与
する。バネ接触子３００、３０２、３０４及び３０６；
並びに２２８、２３８、２４８及び２５８は基板２０に
対して圧縮され、ドーターカードのパターン４０２に対
して垂直力を維持する。バックパネル２２上のパターン
４０４は上記パターン４０２と同様であり、ここでは詳
細に説明する必要はないであろう。パターン４０４は、
導電部分４５８と、第１非導電性領域４６０と、第２非
導電性領域４６２とを含んでいる。有利にも、該電気コ
ネクタ１８は信号接触子３００、３０２を劣化させるこ
となく複数回接続及び再接続することができる。
【００４５】次に、ドーターカード７１０に接続された
バックパネル７００が図示された図９を参照されたい。
斯様な構成は、ドーターカード６１０に接続された図９
に示す中間プレーンコネクタ６００のような中間プレー
ンコネクタにも使用することができる。
【００４６】次に、電気コネクタ１０００を示す図１０
を参照されたい。最初に、電気導体１０２０、１０２２
及び１０２４は、前述した電気導体４０、４２と同じ電
気的特性を有していることに注意されたい。図１０に示
すように、電気導体１０２４が最も短い経路を有し、電
気導体１０２０が最長の経路を有している。例えば、図
１１を参照すると、電気導体１０２０は下方に延びる直
線部分１０２０’と、傾斜部分１０２０”と、水平に延
びる直線部分０２０’”とを有している。直線部分１０
２０’及び１０２０’”は、以下に説明するように、ケ
ーブルハウジング介挿体１０３０及び１０３２への導体
１０２０の端部の取り付けを容易にする。説明を容易に
するため、同一のハウジングを持つ他の組の導体も図示
されているが、ここでは、導体１０２０、１０２２及び
１０２４に対するハウジングのみを説明する。図１１〜
１３Ｃは、上述した構成の更なる詳細を示している。
【００４７】再び図１０を参照すると、電気コネクタ１
０００は、以下に説明するように、当該電気コネクタ１
０００の両端上に取り付けられる対向した案内ブロック
１００２及び１００４を含んでいる。案内ブロック１０
０２及び１００４並びにケーブルハウジング１００６〜
１０１４は、図示のように個別のモールド形成された部
分から形成されると共に一緒に組み立てられるか、又は
図１Ｂを参照して前述したようにオーバーモールドされ
た組立体として形成されるかの何れかとすることができ
る。案内ブロック１００２及び１００４の間には、複数
の組の電気導体が存在する。ここで使用されるように、
導体１０２０、１０２２及び１０２４は、導体の１つの
垂直の組を形成する。図１０に示すように、３つの垂直
に重ねられた電気導体の４つの水平方向の組が存在し、
双軸ケーブル導体の垂直及び水平アレイを形成してい
る。もっとも、幾つの数の電気導体も使用することがで
きると理解すべきである。例えば、４組の導体の代わり
に、８組の導体が存在してもよい。他の例として、３つ
の導体の積み重ねの代わりに、用途に応じて、２つの導
体、又は４つ若しくは５つの導体の積み重ねが存在する
こともできる。
【００４８】電気導体１０２０、１０２２及び１０２４
の各々はケーブルハウジング１００６及び１００８によ
り保持され、他の電気導体も各ケーブルハウジング１０
０８〜１０１４により保持される。図１０に示すよう
に、ケーブルハウジング１００６は水平ピン１００
６’、１００６”及び１００６”’を用いて案内ブロッ
ク１００２と組み合うように特別に構成されており、こ
れらピンは案内ブロック１００２内の対応する孔１００
２’、１００２”及び１００２”’と組み合う。ハウジ
ング１００６及び１００８は、凹部１００７、１００９
及び１０１１、並びに１０１３、１０１５及び１０１７
を各々含んでいる。各ケーブルハウジングはボス及び孔
を含み、例えばケーブルハウジング１００８には、ケー
ブルハウジング１００６と組み合うためのボス１０２３
と孔１０２５とが存在する。
【００４９】図１０に示すように、電気コネクタ１００
０は直角の（即ち、９０度の）電気コネクタである。も
っとも、直線コネクタのような他の構造も構成すること
ができる。
【００５０】電気コネクタ１０００は、中央の双軸又は
同軸部分１００１を含み、該部分は全ての銅ワイヤ導体
１０２０、１０２２及び１０２４と、全ての組み合わさ
れたケーブルハウジング１００６〜１０１２と、案内ブ
ロック１００２及び１００４とを含んでいる。図１０に
示すように、組み立てられた中央組立体（アセンブリ）
１００１には前側矩形表面１０２６と底側矩形表面１０
２８とが存在する。導体１０２０、１０２２及び１０２
４の両端は、上記面１０２６及び１０２８を僅かに越え
て延び、双軸導体１０２０及び１０２４の各々の外側ジ
ャケット１２８を露出している。中心導体１２０及び１
２２は、双軸導体１０２０及び１０２４の誘電体１２４
及び外側ジャケット１２８を僅かに越えて延在する。
【００５１】矩形介挿体１０３０は、前面１０３０’及
び後面１０３０”を有している。該介挿体１０３０（即
ち、前面１０３０’）は、アセンブリ１００１の前面１
０２６と組み合う。前面１０３２’及び後面１０３２”
を有する第２の矩形介挿体１０３２は、アセンブリ１０
０１の底面１０２８と組み合う（即ち、面１０３
２”）。銅ワイヤ導体１２０及び１２２は、以下に説明
するように、介挿体１０３０及び１０３２と係合する。
【００５２】バネ接触子１０３４及び１０３６は、マイ
ラ保持体１０３８及び１０４０により各々保持される。
マイラ保持体１０３８及び１０４０は、熱収縮性プラス
チックを含む如何なる好適な材料からも形成することが
できる。バネ接触子１０３４及び１０３６は、戦略的に
配置され、介挿体ケーブルハウジング１０３０及び１０
３２並びに介挿体スライド１０４２及び１０４４内に各
々延在する。介挿体１０３０の前面１０３０’は、前記
前面１０２６に圧入スタッド、超音波溶接又はエポキシ
の何れかにより強固に装着される。一対の対向するピン
１００９及び１００９’が案内ブロック１００２、１０
０４の前面１０２６から、表面１０３０’から内側に延
びる凹状の孔（図示略）へと各々延びる。これらピン１
００９及び１００９’は、介挿体１０３０がケーブルハ
ウジング１００６〜１０１４に整列されるように保つ。
（図示せぬ）ピンが、介挿体１０３２をケーブルハウジ
ング１００６〜１０１４と整列状態に保つために案内ブ
ロック１００２、１００４の表面１０２８から延びてい
る。バネ接触子１０３４及び１０３６は、以下に説明す
るように、接地接点バネ接触子及び信号伝送バネ接触子
を含んでいる。一対の案内ピン１０４６及び１０４８
が、バックパネル上に、上記電気コネクタ１０００を該
バックパネルに取り付けるために設けられている。案内
ピン１０４６及び１０４８は、孔１０５０及び１０３
５、並びに１０４８及び１０３３を各々介して延在し、
以下に述べる掛け止め機構と組み合う。図１０に示すよ
うに、円柱状の案内ソケット体１００３が、上記案内ピ
ン１０４８を受け入れるために案内ブロック１００２か
ら延びている。案内ブロック１００４も、案内ピン１０
４６を受け入れるために同様の案内ソケット体（図示
略）を有している。案内ブロック１００２及び１００４
は、ネジ付インサート１０２７及び１０２９を各々有
し、これらインサートは案内ソケット体１００３に直角
に配置されると共に、介挿体１０３０の対応する孔１０
６１及び１０６３、並びに介挿体スライド１０４２の孔
１０８０及び１０８２と整列されている。ネジ付固定具
が、当該電気コネクタ１０００を固定するためにドータ
ーカードから延び、上記ネジ付インサート１０２７及び
１０２９内に螺合される。
【００５３】図１１に移ると、前記マイラシート１０３
８が複数の打ち抜き孔を有していることが一層明らかに
分かる。これら打ち抜き孔は、上記バネ接触子を介挿体
１０３０及び１０３２並びに介挿体スライド１０４２及
び１０４４の孔内に保持し且つ配置するために特定のパ
ターンとなっている。信号伝送バネ接触子を保持するた
めに使用される孔は、これらバネ接触子をしっかりとは
保持するが、これらバネ接触子を過度に圧縮して該接触
子の外径を著しく変化させる程にはきつくならないよう
に、厳しい許容誤差を守らなければならない。
【００５４】打ち抜き孔１０７０、１０７２、１０７４
及び１０７６は、介在体１０３０の保持爪１０９０，１
０９２、１０９４及び１０９６を受け入れるよう垂直方
向に整列されている。孔１４０４及び１４０６並びに保
持爪１０９０〜１０９６は、介挿体スライド１０４２を
介挿体１０３０と整列状態に維持する。保持爪１０９０
〜１０９６は、介挿体スライド１０４２が、介挿体１０
３０の面１０３０”における孔１０９５及び１０９７内
に装着されたバネ１０９１及び１０９３により延長（伸
展）位置へ付勢されるのを可能にするように十分な長さ
のものである。保持爪１０９０〜１０９６は引き込み位
置においては面１０９２と面一であるか又それより下で
ある。バネ接触子１０３４は、介挿体１０３０及び介挿
体スライド１０４２に対するマイラシート１０３８の整
列を維持する。介挿体１０３０は、導体１０２０のリー
ド線を受け入れるための上側の組の孔１１１０と、導体
１０２２の中心リード線を受け入れるための中間の孔１
１１２と、導体１０２４のリード線を受け入れるための
下側の組の孔１１１４とを含んでいる。各介挿体は、例
えばバネ接触子が導体１０２０、１０２２及び１０２４
の各々の外側導電層１２８と接触させるために配置され
る４つの接地用の孔のような複数の接地用の孔を有して
いる。例えば、導体１０２０に関して図１１に示される
ように、介挿体１０３０は孔１１２０、１１２２、１１
２４及び１１２６を有している。マイラシートは対応す
る孔１１３０、１１３２、１１３４及び１１３６を有し
ている。各介挿体１０３０及び１０３２は、導体１０２
０、１０２２及び１０２４の各々の外側に整合するよう
な形状の複数の凹部を含んでいる。図１１及び１２に示
すように、上記導電体は真っ直ぐな中心区域と、丸い外
側区域とを有している。孔１１３０、１１３２、１１３
４及び１１３６内に配置されたバネ接触子は、当該導体
の外側ジャケット１２８に接触し、接地経路と、隣接す
る双軸ケーブルの間の電気的遮蔽とを提供する。凹部１
１５０は、介挿体１０３２の前面１０３２’から内側に
延びている。例えば、凹部１１５０は、直線区域１１７
０及び１１７２により接続された対向する湾曲壁１１６
０及び１１６２を有している。直線区域１１７０及び１
１７２は、水平に延びるように図示されている。該凹部
１１５０は、双軸ケーブルの外側ジャケット１２８を収
容するように整形されている。
【００５５】次に、図１２に移ると、介挿体１０３２が
拡大して示されている。介挿体１０３０及び１０３２
は、介挿体１０３２を介して案内ブロック１００２及び
１００４へ各々延びる案内ピン１０４６及び１０４８用
に用いられる対向する孔を除いて同一であると理解され
たい。孔１０４８及び１０５０は、介挿体スライド１０
４４の長さ方向中心線に対して、これら孔と整列される
孔１０３３及び１０３５と同様にオフセットされてい
る。対照的に、介挿体１０３０の孔１０６７及び１０６
８は、介挿体スライド１０４２における孔と同様に中心
線上にある。
【００５６】各中心導体１２０及び１２２は、当該導体
に関連付けられた複数のバネ接触子を有している。例え
ば、図１２に示すように、中心導体１２０及び１２２に
整列された２つの孔１２６０及び１２６２が存在する。
また、導体１２０及び１２２の中心リード線と接触する
と共に、孔１２６０及び１２６２内に一端を有するよう
な２つのバネ接触子（図示略）が存在する。絶縁体１２
４の前面は、凹部１１５０内で底をつくことができる。
凹部１１５０に関しては、孔１２８０〜１２８４内に配
置された４つのバネ接触子１２５０、１２５２、１２５
４及び１２５６がある。孔１２８０〜１２８４は止まり
孔で、凹部１１５０の周と交差している。１つの接地接
点、好ましくはバネ接触子（図示略）が上記孔１２５０
〜１２５６の各々に配置され、これらバネ接触子は中心
導体の導電性外側ジャケット１２８との接地接点として
使用される。４つの接地接点は、優れた遮蔽を提供す
る。クロストークの低減を向上させるために、更なる孔
及びバネ接触子を追加することができる。
【００５７】孔１２５０が信号伝送バネ接触子１２６０
及び１２６２の間の中心に配置されていることに注意す
べきである。孔１２５４は、凹部１１５０の中心に対し
て孔１２６０に近い方にオフセットされる一方、隣接す
る凹部１１５２において孔１２７０は反対の方向にオフ
セットされている。優れた電気的遮蔽は、双軸ケーブル
の各々において３６０度の覆いを提供する必要性無しに
達成されることに注意されたい。このように、隣接する
垂直方向に整列された凹部は、バネ接触子に対してオフ
セットされた孔を有している。上記孔をオフセットする
ことにより、周の大きな割合が遮蔽される。
【００５８】次に、図１３Ａ、１３Ｂ及び１３Ｃを参照
すると共に、介挿体スライド１０４２を参照すると、爪
１０９０、１０９２、１０９４及び１０９６を各々受け
入れる４つの垂直に整列された孔１３７０、１３７２、
１３７４及び１３７６が存在することが分かる。好まし
くは、当該介挿体は介挿体１０３０から離れる方向にバ
ネ付勢される。これは、バネ接触子が輸送及び組み立て
の間に損傷又は外れるのを防止する。説明は、一番左側
の組の孔のみに関してなされ、孔のパターンは繰り返さ
れるものと理解されたい。最上側の導体１０２０は、介
挿体１０４２に対応する孔の組を有している。接地バネ
接触子を受け入れる孔１３３０は、マイラシートの孔１
１３０及び介挿体１０３０の孔１１２０と整列する。孔
１３３２は、マイラシートの孔１１３２と介挿体の孔１
１２２とに整列する。孔１３３４は、マイラシートの孔
１１３４と介挿体１０３０の孔１１２４とに整列する。
孔１３３６は、マイラシートの孔１１３６と介挿体１０
３０の孔１１２６とに整列する。同様に、孔１３８０
は、マイラシート１０３８の孔１０８０と介挿体１０３
０の孔１１１０とに整列する。図１３Ａに示すように、
介挿体１０３２は伸ばされた位置で図示され、該位置に
おいてバネ接触子は面１０４２”より下か、又は最大で
０．０２０だけ面１０４２”より上にあり、これにより
当該電気コネクタ１０００の輸送の間に保護される。図
１３Ａに示すように、介挿体１０３２の面１０３２”と
介挿体スライドの面１０４２との間には間隙がある。バ
ネ接触子は介挿体１０３０と介挿体スライド１０４８と
の間に保持され、ドーターカード２０と接触する。対照
的に、介挿体１０３２及び介挿体スライド１０４２はバ
ックパネル２２に接触する。
【００５９】ガイドを備えるバックパネル印刷回路基板
は、複数の導電性パッド１３９０を有している。これら
パッドは、信号伝送バネ接触子と接触されるべき２つの
信号伝送導体１３９２及び１３９４と、外側接地区域１
３９６とを有している。これらパッド１３９０は、有利
にも、メッキスルーホールである必要はない。パッド１
３９０は表面マウントとするか、又は止まりビアを有す
ることができる。メッキスルーホールを避けることによ
り、孔に関連する容量性効果が低減され、速度を上昇さ
せることができる。
【００６０】隣接する双軸ケーブルの間のクロストーク
を防止するために、露出された中心導体の長さにわた
り、及び信号伝送バネ接触子の長さにわたり遮蔽を設け
ることが重要である。上述したコネクタは、有利にも、
この遮蔽を接地点に接続された４つのバネ接触子を用い
て達成する。これらのバネ接触子は３６０度より少ない
遮蔽しか提供しないが、試験によれば、達成される遮蔽
のレベルは１０Gb/secまで及びそれ以上のデータレート
を提供するのに十分であることが分かった。
【００６１】更に、マイラシート１０３８は信号伝送バ
ネ接触子を、外径を大幅に減少させること無しに周の廻
りで該バネ接触子を圧縮することにより保持する。この
ように、バネ接触子の外径は、ＰＣ基板に対して圧縮さ
れる場合に大幅に変化されることはない。また、有利に
も、上記バネ接触子によりＰＣ基板から離れる方向に発
生される力は比較的小さく、かくして、簡単な掛け止め
機構の使用を可能にする。導電性エレメントの形状、数
及び剛性を変えることにより、接触抵抗、接触力及び圧
縮性を、特定の用途の必要性を満たすために、広い範囲
内で選択することが可能である。接触面１３９０に対す
るバネ接触子１０３４及び１０３６の総累積接触力は、
これらバネの弾性構造及び圧縮性により小さくなる。
【００６２】上述した親出願の相互接続システムは従来
の相互接続システムと比較して多くの利点を有している
が、斯様な相互システムの現実の応用においては多くの
欠点が見付かった。即ち、斯様な相互接続システムを製
造するには、かなりの数の精密な部品が必要とされ、こ
れにより製造コストが上昇すると共に、製造歩留まりが
低下する。更に、保護されていないバネ接触子を伴う斯
様な相互接続システムを組み立てることは、斯かるバネ
接触子の脆弱性の点で著しく困難であり、これにより製
造コストを上昇させると共に製造歩留まりを低下させる
ことが分かった。
【００６３】上記に鑑み、上記欠点を如何にして取り除
くことができるかを判断するために、上述した相互接続
システムの詳細な検討が行われた。出願人は、上記バネ
接触子と共に頂冠（top hat）を使用することにより、
結果としての改善された相互接続システムは大幅に単純
化され、上述した相互接続システムと比較して必要とさ
れる部品の数が大幅に低減され、これにより製造コスト
を低減すると共に製造歩留まりを上昇させることができ
ると判断した。更に、バネ接触子と共に頂冠を使用する
斯様な相互接続システムを組み立てることは、斯様な改
善された相互接続システムの組立を単純化し、これによ
り、製造コストが低下させると共に製造歩留まりを上昇
させた。
【００６４】頂冠は、前記バネ接触子及びＰＣＢ上のパ
ッドと接触させる一体の金属円筒（solid metal cylind
er）である。この円筒の一端は、該円筒の軸に略垂直な
面内で延びる肩部を有している。斯様な頂冠は、バネ接
触子の挿入を可能にするような寸法に作製される。頂冠
は、例えば、ニュージャージ州、ピスカタウェイのテク
ニカル・ワイヤ・プロダクト・インクにより、該会社の
ファズボタン（登録商標）と共に使用するものとして製
造されている。該頂冠の円筒の閉じた端部は、相手の接
触子と良好な電気的接触を形成するのを容易にするため
に平坦状、半球状若しくは円錐状であるか、又は鋸歯又
は先端を含むことができる。
【００６５】以下は、本発明による実施例の一例の説明
である。以下に説明する実施例は単なる解説目的のため
のもので、本発明は該開示される実施例に限定されるも
のではないことに注意されたい。
【００６６】図１４は、本発明の原理による電気コネク
タの一実施例の展開図である。図１４のコネクタ２００
０を図１０のコネクタ１０００と比較すると、図１４の
コネクタ２０００に対しては大幅に少ない構成要素しか
ないことが直ぐに分かる。構成要素の低減は、製造コス
トを低減させる一方、当該コネクタの組立を容易にす
る。
【００６７】図１４を参照すると、構成要素２００１は
１つの例外を除いて図１０の構成要素１００１に本質的
に対応する。即ち、双軸ケーブル部２０２０、２０２２
及び２０２４は、これら双軸ケーブル部の中心導体を、
対応する外側導体のものと同一の面内に有している。即
ち、これら中心導体を、対応する外側導体の面を超えて
延ばす必要はないことが分かった。このことは、双軸ケ
ーブル部２０２０、２０２２及び２０２４の製造を単純
化すると共に、これらケーブル部のコストを低減する一
方、これら双軸ケーブル部を、図１０の双軸ケーブル部
１０２０、１０２２及び１０２４の露出された中心導体
が折曲又は損傷されることに対して脆弱であるのに対し
て、一層強くさせる。
【００６８】図１４に戻ると、エレメント２０３６及び
２０３４は、単なる図１０のバネ接触子１０３６及び１
０３４ではなく、バネ接触子及び該バネ接触子に対応す
る頂冠を有するもので、それらの詳細を以下に説明す
る。介挿体２０４２及び２０４４は案内開口２０４８、
２０５０、２０８０及び２０８２を含み、これら案内開
口は、介挿体２０４４の場合は案内ピン２０４８及び２
０４６を用いて、対応する介挿体を位置決めするために
使用される。介挿体２０４２の案内ピンは図示されてい
ない。後述するように、エレメント２０３６及び２０３
４は一体型の半剛性バネ接触子を有していてもよい。
【００６９】図１５は、部分的に組み立てられたコネク
タの図である。エンドピース２１００がスペーサ２１１
０の両端に配置されている。図１５に示すコネクタにお
いては、スペーサ２１１０は図１４のものより大幅に多
い数の双軸ケーブル部を有している。各スペーサ２１１
０は同一であるから、これは、多様なサイズのコネクタ
の同一の部品を用いた製造を可能にする。このことは、
製造及び生産コストを低減すると共に、種々のサイズの
コネクタの組立も容易化する。更に、各スペーサに関し
ては特定の数の双軸ケーブル部が示されているが、本発
明はこれに限定されるものではない。種々のサイズのコ
ネクタを、少数の別個の同様のエレメントを用いて容易
に製造することができる。各エンドピース２１００に関
しては、複数のガイドピン開口２１５０が示されてい
る。以下に説明するように、３つの開口２１５０のうち
の２つのみが当該コネクタの製造に使用される。
【００７０】図１６は、上記スペーサ２１１０及び該ス
ペーサの対応する双軸ケーブル部との関係の他の図であ
る。この図には明瞭には示されていないが、スペーサ２
１１０は、これらスペーサが整列され且つスナップ結合
されるのを可能にするために小さなピン及び相手側開口
を有することができる。他の整列及び固定技術も使用す
ることができる。
【００７１】図１７に示すように、図１５及び図１６に
示されたエレメントが組み立てられた後、これらエレメ
ントはオーバーモールド処理又はカプセル封入により永
久的に結合され、機械的及び熱的ショックに耐えること
ができると共に水分に対して本質的に不浸透的な一体化
された部分アセンブリを製造することができる。
【００７２】図１８は、図１４のコネクタの一方の介挿
体２３００の一部の図である。該介挿体２３００は、図
１７に示した対応するガイド２２１０と組み合う１対の
開口２３０５を有している。該介挿体２３００は、図１
７に示したコネクタの開口２２２０と対応するように配
置された４つの開口を有している。これは、１対の介挿
体２３００が、例えばネジ又はピンを用いて図１７に示
されたコネクタに固定されるのを可能にし、これらネジ
又はピンは介挿体２３００の上記開口を介して図１７に
示したコネクタの開口２２２０へと挿入される。
【００７３】各双軸ケーブル部に対する開口２３１０、
２３２０、２３３０及び２３４０のパターンが図１８に
示されている。開口２３２０及び２３４０は頂冠を各々
収容し、これら頂冠は対応する双軸ケーブル部の中心導
体と接触するするバネ接触子を収容する。一方、開口２
３１０及び２３３０も頂冠を各々収容し、これら頂冠は
対応する双軸ケーブル部の遮蔽導体と接触するバネ接触
子を収容する。対応する双軸ケーブル部の遮蔽導体と接
触するであろうバネ接触子を収容する頂冠の数は、この
実施例におけるように２に限定されるものではない。
【００７４】図１９を参照すると、介挿体２３００にお
ける各開口２３１０、２３２０、２３３０及び２３４０
に、４つの頂冠２４１０、２４２０、２４３０及び２４
４０（３つが図示されている）が挿入されている。同様
にして、頂冠は当該介挿体２３３０における残りの各開
口内にも挿入されるであろう。これら開口は、以下に説
明するように介挿体２３３０に対して垂直な動きを可能
にするために充分に大きく形成されている。
【００７５】図２０に示すように、バネ接触子２５１
０、２５２０、２５３０及び２５４０が、対応する頂冠
２４１０、２４２０、２４３０及び２４４０に対して各
々挿入されている。これらのバネ接触子は、上記頂冠に
より保持されるが、それでも該頂冠に対して移動するこ
とができるように充分に弾性的なものである。バネ接触
子２５１０、２５２０、２５３０及び２５４０のかなり
の部分は介挿体２３００における対応するコア内に配置
されているから、これらバネ接触子は図１０のコネクタ
における露出されたバネ接触子１０３４及び１０３６と
比較して損傷される可能性が少ない。
【００７６】図２１は、対応する頂冠２４１０、２４２
０、２４３０及び２４４０並びにバネ接触子２５１０、
２５２０、２５３０及び２５４０と共に配置された単一
の双軸ケーブル部２６００を図示している。見られるよ
うに、バネ接触子２５２０及び２５４０が上記単一双軸
ケーブル部２６００の内部導体に接続される一方、バネ
接触子２５３０及び２５１０は該単一双軸ケーブル部２
６００の外側遮蔽導体に接続されている。
【００７７】図２１Ａは、上記単一双軸ケーブル部２６
００と、対応するバネ接触子２５２０、２５３０及び２
５４０と、対応する頂冠２４２０、２４３０及び２４４
０との間の関係を図示する部分接近拡大図である。図２
１Ａにおいて、頂冠２４２０、２４３０及び２４４０が
尖った端部を有しているように図示されていることに注
意されたい。前述したように、半球状又は円錐状端部も
上記頂冠に対する充分な電気的接触を提供し、これによ
り製造コストを低減することができることが分かってい
る。
【００７８】図２２は、印刷回路基板２６００に隣接し
て配置され、対応する双軸ケーブル部、バネ接触子及び
頂冠の全てが適所に配置された状態の介挿体２３００を
図示している。図２３は、図２２の構成を、オーバーモ
ールド又はカプセル封止は有するが介挿体無しで図示
し、図２４は、図２３の構成を、介挿体２３００が適所
に配置されると共に当該コネクタが印刷回路基板２６０
０に固定された状態で図示している。
【００７９】以下は、図１４ないし２４を参照してなさ
れる、本発明の一実施例によるコネクタの組み立てに関
する説明である。
【００８０】先ず、適切な寸法のコネクタ部分が組み立
てられるまで、図１５のスペーサ２１１０のようなスペ
ーサと、図１４の部分２０２０、２０２２及び２０２４
のような双軸ケーブル部がスナップ結合される。スペー
サ２１１０は同一であるので、これらスペーサが７つの
異なるサイズの双軸ケーブル部を受容するように設計さ
れていたとした場合は、如何なるサイズのコネクタを組
み立てるのにも使用することもできるような７つの異な
るサイズの双軸ケーブル部しか製造する必要がなく、こ
れにより、種々の寸法のコネクタを組み立てるのに要す
る異なる部品の数を最小化することにより量産の経済効
果を可能にすることができる。
【００８１】図１５に示すように、次いで、エンドピー
ス２１００が上記スペーサアセンブリの各端部に固定さ
れ、結果としてのアセンブリは、通常はオーバーモール
ド処理又は適切な封入材を用いたカプセル封止処理によ
り結合される。上記エンドピース及びスペーサアセンブ
リを結合するためには、ネジ、ピン、鋲又は接着剤のよ
うな他の手段も使用することができる。組み立ての後、
結果としての構体は図１７に図示したように見える。
【００８２】次の組み立てステップは、図１８に図示し
た介挿体２３００のような２つの介挿体を取り、図１９
に図示した頂冠２４１０、２４２０、２４３０及び２４
４０並びに介挿体２３００のような、２つの介挿体の該
当する開口の各々に適切なサイズの頂冠を挿入すること
である。次いで、図２０に示すように、各介挿体におけ
る各頂冠内にバネ接触子を配置する。これら頂冠は当該
介挿体の上記開口より大きな肩部を有しており、且つ、
上記バネ接触子の弾性は斯かるバネ接触子が上記頂冠か
ら外れるのを防止するので、図２０に示すような結果と
しての構体は、比較的安定であり、特に当該介挿体が水
平に保たれる場合は部品をなくす心配無しに移動するこ
とができる。上記バネ接触子は、頂冠が対応する開口に
挿入される前に、対応する頂冠に挿入することができ
る。
【００８３】図２０に示すような結果としての介挿体構
体は、次いで、ガイド２２１０及び対応する開口２３０
５を位置合わせ目的で利用することにより、図１７に示
す構体の各端部に組み付けられる。上記バネ接触子の弾
性が、これらバネ接触子が双軸ケーブル部の各々の内側
導体及び外側遮蔽体と良好な電気的接触を形成するのを
容易にする。更に、上記バネ接触子の弾性は、上記頂冠
が対応する介挿体の開口を超えて外側に延びるのを容易
にし、これにより斯かる頂冠が、組み合わされるべき印
刷回路基板と良好な電気的接触を形成するのを可能にす
る。
【００８４】次いで、上記介挿体は図２４に示すよう
に、ネジ、鋲、ピン又は接着剤等の適切な固定手段を用
いて前記構体に固定される。結果としての構体は、次い
で、図２４に示すように、ガイドピン及び開口２１５０
を位置合わせ目的で利用して、相手側の印刷回路基板に
固定される。当該コネクタを相手の印刷回路基板に固定
するために、上記ガイドピン自体を掛け留め目的で使用
することができるか、又は他の適切なコネクタ掛け留め
手段を使用することができる。前述したように、前記バ
ネ接触子の弾性は、対応する頂冠を印刷回路基板上の相
手側接点に向かって付勢し、これにより、これらの間の
良好な電気的接続を容易化する働きをする。
【００８５】更に、前述したように、完成したコネクタ
アセンブリは、露出されたバネ接触子は有さず、むしろ
頂冠の僅かな部分のみしか露出しないから、該完成した
コネクタアセンブリは比較的強固であり、損傷無しで取
り扱いに耐えることができる。
【００８６】以上、これら相互接続システムをバックプ
レーンシステムに使用するのが有利であるとして説明し
たが、これら相互接続システムは、印刷回路基板が高密
度の電気的相互接続を必要とするような多くの他の分野
にも適用することができる。
【００８７】更に、上記実施例においてはバネ接触子が
頂冠内に配置されるように示されたが、本発明は、上記
バネ接触子／頂冠構成の代わりに、本出願と同時に出願
された“一体型半剛性電気接触子”なる名称の共通の譲
受人の米国特許出願に開示されているもののような一体
型半剛性バネ接触子を使用することもできる。
【００８８】尚、当業者にとっては、本発明が前述した
全ての目的を満足することが容易に分かるであろう。上
述した説明を読むことにより、当業者は本明細書に広く
開示された本発明の種々の変更、均等物の置換及び種々
の他の態様を実施することができるであろう。従って、
本発明に対して許可される保護は添付請求項に含まれる
定義及びその均等物のみにより限定されることを意図す
るものである。
【図面の簡単な説明】
【図１Ａ】図１Ａは、ドーターカード及びバックプレー
ンに装着された、親出願に開示された本発明に従う一実
施例による電気コネクタの斜視図で、明瞭化のためにオ
ーバーモールドが省略されている。
【図１Ｂ】図１Ｂは、上記オーバーモールドを図示した
図１Ａと同様の図である。
【図２】図２は、半剛性双軸がバックパネル介挿体のみ
に接続された、親出願に開示された本発明に従う一実施
例による電気コネクタの斜視図であり、明瞭化のために
バックパネル及びオーバーモールドが省略されている。
【図３】図３は、図２の下面斜視図である。
【図４】図４は、明瞭化のためにバックパネル介挿体を
省略した図２と同様の図である。
【図５】図５は、明瞭化のためにバネ接触子の幾つかを
省略した図４と同様の図である。
【図６】図６は、明瞭化のために追加の接触子を省略し
た図５と同様の図である。
【図７】図７は、明瞭化のためにバネ接触子が省略され
た下面斜視図である。
【図８】図８は、ＰＣ基板パターンを含むドーターカー
ド及びバックパネルの斜視図である。
【図９】図９は、実際のアプリケーションにおけるバッ
クパネル、中間パネル及びドーターカードを図示する。
【図１０】図１０は、親出願に開示された本発明の原理
による電気コネクタの第２実施例の展開図である。
【図１１】図１１は、ケーブルハウジング介挿体の拡大
展開図である。
【図１２】図１２は、図１０に示したケーブルハウジン
グ介挿体の前面の拡大図である。
【図１３Ａ】図１３Ａは、ドーターカード介挿体スライ
ドが引き込み位置にあり、バックパネル介挿体スライド
が伸展位置にある、ドーターカードに装着された親出願
の電気コネクタの斜視図である。
【図１３Ｂ】図１３Ｂは、マイラシートにより保持され
たバネ接触子の断面図であり、介挿体スライドが伸展位
置にある場合に上記バネ接触子の一端が該介挿体スライ
ド内にあるのを図示している。
【図１３Ｃ】図１３Ｃは、図１３Ｂと同様の断面図であ
り、介挿体スライドが引き込み位置にある場合に上記バ
ネ接触子の一端が該介挿体スライドを越えて延在してい
るのを図示している。
【図１４】図１４は、本発明の原理による電気コネクタ
の一実施例の展開図である。
【図１５】図１５は、本発明の原理による部分的に組み
立てられたコネクタの図である。
【図１６】図１６は、本発明の原理によるコネクタの一
部の図である。
【図１７】図１７は、介挿体を取り付ける前の本発明の
原理によるコネクタの図である。
【図１８】図１８は、図１４のコネクタの１つの介挿体
の図である。
【図１９】図１９は図１８の介挿体の図であり、１組の
頂冠が挿入されている。
【図２０】図２０は図１９の介挿体の図であり、１組の
バネ接触子が上記１組の頂冠に各々当接されている。
【図２１】図２１は図２０の介挿体の図であり、単一の
双軸ケーブルの一端に１組のバネ接触子及び頂冠が配置
されている。
【図２１Ａ】図２１Ａは図２１の構成の一部の近接拡大
図であり、幾つかの構成要素は明瞭化のために省略され
ている。
【図２２】図２２は図２１のものと対応する図であり、
全ての双軸ケーブルが対応するバネ接触子及び頂冠と共
に配置されている。
【図２３】図２３は、カプセル封止後の、図２２のコネ
クタの図である。
【図２４】図２４は、介挿体の取り付け後の、図２３の
コネクタの図である。
【符号の説明】
４０、４２…双軸ケーブル １２０、１２２…中心導体 １２８…外側ケース（外側導電遮蔽体） ２０００…コネクタ ２０２０〜２０２４…ケーブル部 ２０３４、２０３６…バネ接触子 ２０４２、２０４４…介挿体 ２１００…エンドピース ２１１０…スペーサ ２３００…介挿体 ２３１０〜２３４０…開口 ２４１０〜２４４０…頂冠 ２５１０〜２５４０…バネ接触子 ２６００…双軸ケーブル部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (71)出願人 503008594 1840 Ｃｅｎｔｕｒｙ Ｐａｒｋ Ｅａｓ ｔ， Ｌｏｓ Ａｎｇｅｌｅｓ， Ｃａｌ ｉｆｏｒｎｉａ 90067−2199 Ｕｎｉｔ ｅｄ Ｓｔａｔｅｓ ｏｆ Ａｍｅｒｉｃ ａ (72)発明者 マイケル ピー． ドリスコル アメリカ合衆国 06417 コネティカット 州 ディープ リバー、 ウィッチ ヘー ゼル ドライブ 72 (72)発明者 スティーブン ヴェッター アメリカ合衆国 65757 ミズーリ州 ス タッフォード、 ナンバー239、 エヌ. ファーム ロード 9737 (72)発明者 ロバート エム． ブラッドレー アメリカ合衆国 06795 コネティカット 州 オークビル、 オリエント ストリー ト 64 (72)発明者 リー エー． ウォルフェル アメリカ合衆国 06795 コネティカット 州 ゴシェン、 ニューコウム ロード 73 (72)発明者 ロバート オー． ビードル アメリカ合衆国 06082 コネティカット 州 エンフィールド、 キング コート 33 Ｆターム(参考） 5E021 FA05 FB02 FB14 FC20 FC21 FC23 FC32 FC33 LA08 LA11 LA12 LA14 5E023 AA04 AA16 AA26 BB01 BB22 BB27 BB29 CC12 CC22 EE16 EE40 FF07 GG02 GG06 GG13 GG15 HH01 HH05 HH06 HH08 HH12 HH15 HH17 HH24 HH28 5E051 BA05 BA08 BB02 BB04

Claims (30)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 互いに隣接して２つの端部を有する列に
    配置されるように構成された複数のスペーサであって、
    前記各スペーサは該スペーサが前記複数のスペーサのう
    ちの他のものと隣接して配置される場合に当該スペーサ
    内にケーブル部が配置されるのを可能にするように構成
    された少なくとも１つの溝を含むような複数のスペーサ
    と、 前記複数のスペーサの前記溝内に各々配置される複数の
    ケーブル部であって、前記各ケーブル部は第１端及び第
    ２端を有すると共に少なくとも１つの中心導体及び外側
    導電遮蔽体を有し、前記複数のスペーサの前記溝が、前
    記複数のケーブル部の前記第１端の全てを第１面上で露
    出させたままとすると共に前記複数のケーブル部の前記
    第２端の全てを第２面上で露出されたままとするように
    構成されているような複数のケーブル部と、 前記複数のスペーサの列の前記端部に隣接して配置され
    るように各々構成された１対のエンドピースと、 前記第１面及び第２面に隣接して配置されるように各々
    構成された第１及び第２介挿体であって、前記各介挿体
    が前記複数のケーブル部の各中心導体のための開口を有
    すると共に前記複数のケーブル部の各外側導電遮蔽体の
    ための少なくとも１つの開口を有するような第１及び第
    ２介挿体と、 複数の導電性接触子であって、前記各導電性接触子が第
    １及び第２端を有すると共に前記第１及び第２介挿体の
    前記開口の１つに各々配置されるように構成されている
    ような複数の導電性接触子と、を有し、前記複数の導電
    性接触子の各々の前記第１端は前記複数のケーブル部の
    １つと電気的接触を形成し、前記複数の導電性接触子の
    各々の前記第２端が、対応する前記介挿体における対応
    する開口を介して該介挿体の面を超えて延在することを
    特徴とする相互接続システム。
  2. 【請求項２】 請求項１に記載のシステムにおいて、前
    記導電性接触子の各々が頂冠内に配置されるバネ接触子
    を有し、該バネ接触子の露出端は対応する前記導電性接
    触子の前記第１端を有し、前記頂冠の閉端が該導電性接
    触子の前記第２端を有していることを特徴とするシステ
    ム。
  3. 【請求項３】 請求項２に記載のシステムにおいて、前
    記各頂冠が該頂冠の軸に垂直な面内に肩部を有している
    ことを特徴とするシステム。
  4. 【請求項４】 請求項１に記載のシステムにおいて、前
    記導電性接触子の各々は第１及び第２端を備えるような
    一体型半剛性バネ接触子を有し、前記バネ接触子の前記
    第１端は対応する前記導電性接触子の前記第１端を有
    し、前記バネ接触子の前記第２端が該導電性接触子の前
    記第２端を有していることを特徴とするシステム。
  5. 【請求項５】 請求項４に記載のシステムにおいて、前
    記各バネ接触子が該バネ接触子の軸に垂直な面内に肩部
    を有していることを特徴とするシステム。
  6. 【請求項６】 請求項１に記載のシステムにおいて、前
    記各ケーブル部が２つの中心導体を有していることを特
    徴とするシステム。
  7. 【請求項７】 請求項１に記載のシステムにおいて、前
    記各介挿体が前記複数のケーブル部の前記各外側導電接
    地遮蔽体に対して２つの開口を有することを特徴とする
    システム。
  8. 【請求項８】 請求項１に記載のシステムにおいて、前
    記各ケーブル部の前記第１及び第２端における前記少な
    くとも１つの中心導体及び外側導電接地遮蔽体の各露出
    端が１つの面内にあることを特徴とするシステム。
  9. 【請求項９】 相互接続システムを製造する方法におい
    て、該方法が、 複数のスペーサを２つの端部を有する列に互いに隣接し
    て配置するステップと、 前記各スペーサを、該スペーサが前記複数のスペーサの
    うちの他のものと隣接して配置される場合に当該スペー
    サ内にケーブル部が配置されるのを可能にするような少
    なくとも１つの溝を含むように構成するステップと、 前記複数のスペーサの前記溝内に複数のケーブル部を各
    々配置するステップであって、前記各ケーブル部が第１
    端及び第２端並びに少なくとも１つの中心導体及び外側
    導電遮蔽体を有するようなステップと、 前記複数のスペーサの前記溝を、前記複数のケーブル部
    の前記第１端の全てを第１面上で露出させたままとする
    と共に前記複数のケーブル部の前記第２端の全てを第２
    面上で露出されたままとするように構成するステップ
    と、 前記複数のスペーサの前記列の前記端部に隣接して１対
    のエンドピースを各々配置するステップと、 前記第１及び第２面に隣接して第１及び第２介挿体を各
    々配置するステップであって、前記各介挿体が前記複数
    のケーブル部の各中心導体のための開口を有すると共に
    前記複数のケーブル部の各外側導電遮蔽体のための少な
    くとも１つの開口を有するようなステップと、 各々が第１端及び第２端を有するような複数の導電性接
    触子を前記第１及び第２介挿体の前記開口内に各々配置
    するステップと、を有し、 前記複数の導電性接触子の各々の前記第１端は前記複数
    のケーブル部の１つと電気的接触を形成し、 前記複数の導電性接触子の各々の前記第２端が、対応す
    る前記介挿体における対応する開口を介して該介挿体の
    面を超えて延在する、ことを特徴とする相互接続システ
    ムを製造する方法。
  10. 【請求項１０】 請求項９に記載の方法において、前記
    導電性接触子の各々を配置するステップがバネ接触子を
    頂冠に対して配置するステップを有し、該バネ接触子の
    露出端は対応する前記導電性接触子の前記第１端を有
    し、前記頂冠の閉端が該導電性接触子の前記第２端を有
    していることを特徴とする方法。
  11. 【請求項１１】 請求項１０に記載の方法において、前
    記各頂冠に対し該頂冠の軸に垂直な面内に肩部を設ける
    ステップを更に有していることを特徴とする方法。
  12. 【請求項１２】 請求項１０に記載の方法において、前
    記導電性接触子の各々を配置するステップが、第１端及
    び第２端を備えるような一体型半剛性バネ接触子を配置
    するステップを有し、前記バネ接触子の前記第１端は対
    応する前記導電性接触子の前記第１端を有し、前記バネ
    接触子の前記第２端が該導電性接触子の前記第２端を有
    していることを特徴とする方法。
  13. 【請求項１３】 請求項１１に記載の方法において、前
    記各バネ接触子に対し該バネ接触子の軸に垂直な面内に
    肩部を設けるステップを更に有していることを特徴とす
    る方法。
  14. 【請求項１４】 請求項１１に記載の方法において、前
    記各ケーブル部に２つの中心導体を設けるステップを更
    に有していることを特徴とする方法。
  15. 【請求項１５】 請求項１１に記載の方法において、前
    記各介挿体に対し前記複数のケーブル部の前記各外側導
    電遮蔽体に対して２つの開口を設けるステップを更に有
    することを特徴とする方法。
  16. 【請求項１６】 互いに隣接して列に配列された複数の
    スペーサと、 各々が少なくとも１つの中心導体及び外側導電遮蔽体を
    有すると共に前記複数のスペーサのうちの少なくとも１
    つ内に配置される複数のケーブル部であって、前記複数
    のケーブル部の全てが第１面上で露出された第１端と第
    ２面上で露出された第２端とを有するような複数のケー
    ブル部と、 内部に配置された開口を有する１対の介挿体であって、
    前記複数のスペーサの面上に各々配置されるような１対
    の介挿体と、 前記１対の介挿体における前記開口内に、一端が前記ケ
    ーブル部の１つと電気的接触を形成すると共に他端が対
    応する前記介挿体における対応する開口を介して延びる
    ように各々配置される複数の導電性接触子と、を有する
    ことを特徴とする相互接続システム。
  17. 【請求項１７】 請求項１６に記載のシステムにおい
    て、前記導電性接触子の各々が頂冠内に配置されるバネ
    接触子を有し、該バネ接触子の露出端は対応する前記導
    電性接触子の前記第１端を有し、前記頂冠の閉端が該導
    電性接触子の前記第２端を有していることを特徴とする
    システム。
  18. 【請求項１８】 請求項１７に記載のシステムにおい
    て、前記各頂冠が該頂冠の軸に垂直な面内に肩部を有し
    ていることを特徴とするシステム。
  19. 【請求項１９】 請求項１６に記載のシステムにおい
    て、前記導電性接触子の各々は第１端及び第２端を備え
    るような一体型半剛性バネ接触子を有し、前記バネ接触
    子の前記第１端は対応する前記導電性接触子の前記第１
    端を有し、前記バネ接触子の前記第２端が該導電性接触
    子の前記第２端を有していることを特徴とするシステ
    ム。
  20. 【請求項２０】 請求項１９に記載のシステムにおい
    て、前記各バネ接触子が該バネ接触子の軸に垂直な面内
    に肩部を有していることを特徴とするシステム。
  21. 【請求項２１】 請求項１６に記載のシステムにおい
    て、前記各ケーブル部が２つの中心導体を有しているこ
    とを特徴とするシステム。
  22. 【請求項２２】 請求項１６に記載のシステムにおい
    て、前記各介挿体が前記複数のケーブル部の前記各外側
    導電遮蔽体に対して２つの開口を有することを特徴とす
    るシステム。
  23. 【請求項２３】 請求項１６に記載のシステムにおい
    て、前記各ケーブル部の前記第１端及び第２端における
    前記少なくとも１つの中心導体及び外側導電遮蔽体の各
    露出端が１つの面内にあることを特徴とするシステム。
  24. 【請求項２４】 相互接続システムを製造する方法にお
    いて、該方法が、 複数のスペーサを互いに隣接して列に配列するステップ
    と、 各々が少なくとも１つの中心導体及び外側導電遮蔽体を
    有する複数のケーブル部の各々を前記複数のスペーサの
    うちの少なくとも１つ内に配置するステップであって、
    前記複数のケーブル部の全てが第１面上で露出された第
    １端と第２面上で露出された第２端とを有するようなス
    テップと、 各々が内部に配置された開口を有する１対の介挿体を、
    前記複数のスペーサの面上に各々配置するステップと、 前記１対の介挿体における前記開口内に導電性接触子
    を、一端が前記ケーブル部の１つと電気的接触を形成す
    ると共に他端が対応する前記介挿体における対応する開
    口を介して延びるように各々配置するステップと、を有
    することを特徴とする相互接続システムを製造する方
    法。
  25. 【請求項２５】 請求項２４に記載の方法において、前
    記導電性接触子の各々を配置するステップがバネ接触子
    を頂冠内に配置するステップを有し、該バネ接触子の露
    出端は対応する前記導電性接触子の前記第１端を有し、
    前記頂冠の閉端が該導電性接触子の前記第２端を有して
    いることを特徴とする方法。
  26. 【請求項２６】 請求項２５に記載の方法において、前
    記各頂冠に対し該頂冠の軸に垂直な面内に肩部を設ける
    ステップを更に有していることを特徴とする方法。
  27. 【請求項２７】 請求項２４に記載の方法において、前
    記導電性接触子の各々を配置するステップが、第１端及
    び第２端を備えるような一体型半剛性バネ接触子を配置
    するステップを有し、該バネ接触子の前記第１端は対応
    する前記導電性接触子の前記第１端を有し、前記バネ接
    触子の前記第２端が該導電性接触子の前記第２端を有し
    ていることを特徴とする方法。
  28. 【請求項２８】 請求項２６に記載の方法において、前
    記各バネ接触子に対し該バネ接触子の軸に垂直な面内に
    肩部を設けるステップを更に有していることを特徴とす
    る方法。
  29. 【請求項２９】 請求項２６に記載の方法において、前
    記各ケーブル部に２つの中心導体を設けるステップを更
    に有していることを特徴とする方法。
  30. 【請求項３０】 請求項２６に記載の方法において、前
    記各介挿体に対し前記複数のケーブル部の前記各外側導
    電遮蔽体に対して２つの開口を設けるステップを更に有
    することを特徴とする方法。
JP2003000137A 2002-01-07 2003-01-06 相互接続システム Pending JP2003217712A (ja)

Applications Claiming Priority (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US10/036796 2002-01-07
US10/036,796 US6843657B2 (en) 2001-01-12 2002-01-07 High speed, high density interconnect system for differential and single-ended transmission applications
US10/234859 2002-09-05
US10/234,859 US6910897B2 (en) 2001-01-12 2002-09-05 Interconnection system

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2003217712A true JP2003217712A (ja) 2003-07-31
JP2003217712A5 JP2003217712A5 (ja) 2006-02-16

Family

ID=26713505

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2003000137A Pending JP2003217712A (ja) 2002-01-07 2003-01-06 相互接続システム

Country Status (17)

Country Link
US (2) US6910897B2 (ja)
JP (1) JP2003217712A (ja)
KR (1) KR20030060796A (ja)
CN (1) CN100350677C (ja)
BE (1) BE1015272A3 (ja)
CA (1) CA2415979A1 (ja)
DE (1) DE10260287A1 (ja)
FI (1) FI20030006A (ja)
FR (1) FR2834587B1 (ja)
GB (1) GB2383904B (ja)
HK (1) HK1054819A1 (ja)
HU (1) HUP0204558A2 (ja)
MX (1) MXPA03000109A (ja)
NL (1) NL1022316C2 (ja)
NO (1) NO20030048L (ja)
SE (1) SE525544C2 (ja)
TW (1) TWI246231B (ja)

Families Citing this family (88)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6979202B2 (en) * 2001-01-12 2005-12-27 Litton Systems, Inc. High-speed electrical connector
JP4387943B2 (ja) * 2002-07-24 2009-12-24 ウィンチェスター・エレクトロニクス・コーポレイション 相互接続システム
CA2464834A1 (en) 2004-04-19 2005-10-19 Nordx/Cdt Inc. Connector
US7195518B2 (en) * 2005-05-02 2007-03-27 Tyco Electronics Corporation Electrical connector with enhanced jack interface
US8103469B1 (en) * 2005-12-07 2012-01-24 Altera Corporation Transceiver link bit error rate prediction
US7498523B2 (en) * 2006-02-06 2009-03-03 Efficere Inc. Direct wire attach
WO2007097005A1 (ja) * 2006-02-24 2007-08-30 Fujitsu Limited プリント基板ユニット
US7518226B2 (en) * 2007-02-06 2009-04-14 Stats Chippac Ltd. Integrated circuit packaging system with interposer
US7419404B1 (en) * 2007-03-23 2008-09-02 Intel Corporation High speed signal backplane interface
US7473137B2 (en) * 2007-03-30 2009-01-06 Intel Corporation Right-angle coaxial connector
US8115107B2 (en) * 2007-08-22 2012-02-14 Treadyne, Inc. System and method for mounting shielded cables to printed circuit board assemblies
US7819667B2 (en) 2007-08-28 2010-10-26 General Dynamics Advanced Information Systems, Inc. System and method for interconnecting circuit boards
US20090181558A1 (en) * 2008-01-10 2009-07-16 Tyco Electronics Corporation Connection for a dual-density printed circuit board
US7766665B2 (en) * 2008-01-31 2010-08-03 Ivus Industries, Inc. Printed circuit board direct connection and method of forming the same
US7572148B1 (en) 2008-02-07 2009-08-11 Tyco Electronics Corporation Coupler for interconnecting electrical connectors
US7806729B2 (en) * 2008-02-12 2010-10-05 Tyco Electronics Corporation High-speed backplane connector
TWI403231B (zh) * 2008-03-11 2013-07-21 Delta Electronics Inc 表面黏著型電路板件模組及其製法
FR2929482B1 (fr) * 2008-04-01 2013-07-05 Thales Sa Calculateur a l'agencement simplifie, destine a l'aeronautique
JP2010033836A (ja) * 2008-07-28 2010-02-12 Fujitsu Ltd コネクタ及びコネクタ用伝送配線
WO2010147939A1 (en) 2009-06-17 2010-12-23 Hsio Technologies, Llc Semiconductor socket
WO2011139619A1 (en) 2010-04-26 2011-11-10 Hsio Technologies, Llc Semiconductor device package adapter
WO2014011232A1 (en) 2012-07-12 2014-01-16 Hsio Technologies, Llc Semiconductor socket with direct selective metalization
US8955215B2 (en) 2009-05-28 2015-02-17 Hsio Technologies, Llc High performance surface mount electrical interconnect
US9276336B2 (en) 2009-05-28 2016-03-01 Hsio Technologies, Llc Metalized pad to electrical contact interface
US9930775B2 (en) 2009-06-02 2018-03-27 Hsio Technologies, Llc Copper pillar full metal via electrical circuit structure
WO2010141303A1 (en) * 2009-06-02 2010-12-09 Hsio Technologies, Llc Resilient conductive electrical interconnect
US9184527B2 (en) 2009-06-02 2015-11-10 Hsio Technologies, Llc Electrical connector insulator housing
WO2010141266A1 (en) 2009-06-02 2010-12-09 Hsio Technologies, Llc Compliant printed circuit peripheral lead semiconductor package
US9603249B2 (en) 2009-06-02 2017-03-21 Hsio Technologies, Llc Direct metalization of electrical circuit structures
US8988093B2 (en) 2009-06-02 2015-03-24 Hsio Technologies, Llc Bumped semiconductor wafer or die level electrical interconnect
US9232654B2 (en) 2009-06-02 2016-01-05 Hsio Technologies, Llc High performance electrical circuit structure
US9276339B2 (en) 2009-06-02 2016-03-01 Hsio Technologies, Llc Electrical interconnect IC device socket
US8525346B2 (en) 2009-06-02 2013-09-03 Hsio Technologies, Llc Compliant conductive nano-particle electrical interconnect
US9196980B2 (en) 2009-06-02 2015-11-24 Hsio Technologies, Llc High performance surface mount electrical interconnect with external biased normal force loading
US9414500B2 (en) 2009-06-02 2016-08-09 Hsio Technologies, Llc Compliant printed flexible circuit
WO2010141316A1 (en) 2009-06-02 2010-12-09 Hsio Technologies, Llc Compliant printed circuit wafer probe diagnostic tool
US8987886B2 (en) 2009-06-02 2015-03-24 Hsio Technologies, Llc Copper pillar full metal via electrical circuit structure
WO2014011226A1 (en) 2012-07-10 2014-01-16 Hsio Technologies, Llc Hybrid printed circuit assembly with low density main core and embedded high density circuit regions
US8928344B2 (en) 2009-06-02 2015-01-06 Hsio Technologies, Llc Compliant printed circuit socket diagnostic tool
US9318862B2 (en) 2009-06-02 2016-04-19 Hsio Technologies, Llc Method of making an electronic interconnect
WO2012078493A1 (en) 2010-12-06 2012-06-14 Hsio Technologies, Llc Electrical interconnect ic device socket
WO2010141318A1 (en) 2009-06-02 2010-12-09 Hsio Technologies, Llc Compliant printed circuit peripheral lead semiconductor test socket
US9136196B2 (en) 2009-06-02 2015-09-15 Hsio Technologies, Llc Compliant printed circuit wafer level semiconductor package
US9054097B2 (en) 2009-06-02 2015-06-09 Hsio Technologies, Llc Compliant printed circuit area array semiconductor device package
WO2010141296A1 (en) 2009-06-02 2010-12-09 Hsio Technologies, Llc Compliant printed circuit semiconductor package
US9093767B2 (en) 2009-06-02 2015-07-28 Hsio Technologies, Llc High performance surface mount electrical interconnect
US9277654B2 (en) 2009-06-02 2016-03-01 Hsio Technologies, Llc Composite polymer-metal electrical contacts
US8970031B2 (en) 2009-06-16 2015-03-03 Hsio Technologies, Llc Semiconductor die terminal
US9613841B2 (en) 2009-06-02 2017-04-04 Hsio Technologies, Llc Area array semiconductor device package interconnect structure with optional package-to-package or flexible circuit to package connection
US8610265B2 (en) 2009-06-02 2013-12-17 Hsio Technologies, Llc Compliant core peripheral lead semiconductor test socket
US8803539B2 (en) 2009-06-03 2014-08-12 Hsio Technologies, Llc Compliant wafer level probe assembly
US8981568B2 (en) 2009-06-16 2015-03-17 Hsio Technologies, Llc Simulated wirebond semiconductor package
US8984748B2 (en) 2009-06-29 2015-03-24 Hsio Technologies, Llc Singulated semiconductor device separable electrical interconnect
US8981809B2 (en) 2009-06-29 2015-03-17 Hsio Technologies, Llc Compliant printed circuit semiconductor tester interface
TWI391058B (zh) * 2009-08-18 2013-03-21 Pegatron Corp 主機板及應用其的可攜式電子裝置
US9350093B2 (en) 2010-06-03 2016-05-24 Hsio Technologies, Llc Selective metalization of electrical connector or socket housing
US9689897B2 (en) 2010-06-03 2017-06-27 Hsio Technologies, Llc Performance enhanced semiconductor socket
US8758067B2 (en) 2010-06-03 2014-06-24 Hsio Technologies, Llc Selective metalization of electrical connector or socket housing
US10159154B2 (en) 2010-06-03 2018-12-18 Hsio Technologies, Llc Fusion bonded liquid crystal polymer circuit structure
CN102340087A (zh) * 2010-07-28 2012-02-01 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 电源转接卡
US8687350B2 (en) * 2011-05-11 2014-04-01 Ez-Tech Corp Motherboard and case with hidden internal connectors
JP5817674B2 (ja) * 2011-09-16 2015-11-18 日立金属株式会社 ノンドレイン差動信号伝送用ケーブル及びそのグランド接続構造
DE102012203303A1 (de) * 2012-03-02 2013-09-05 Robert Bosch Gmbh Steckverbindung
US9761520B2 (en) 2012-07-10 2017-09-12 Hsio Technologies, Llc Method of making an electrical connector having electrodeposited terminals
KR101751452B1 (ko) * 2012-09-19 2017-06-27 퀄컴 인코포레이티드 이더넷에서의 고차 다중 입력 다중 출력
US9312607B2 (en) * 2013-02-12 2016-04-12 Raytheon Company Load spreading interposer
US20140273551A1 (en) * 2013-03-14 2014-09-18 Molex Incorporated Cable module connector assembly suitable for use in blind-mate applications
US10667410B2 (en) 2013-07-11 2020-05-26 Hsio Technologies, Llc Method of making a fusion bonded circuit structure
US10506722B2 (en) 2013-07-11 2019-12-10 Hsio Technologies, Llc Fusion bonded liquid crystal polymer electrical circuit structure
US9414131B2 (en) * 2014-06-10 2016-08-09 Lenovo Enterprise Solutions (Singapore) Pte. Ltd. High speed circuit board to circuit board connector via mating in an orthogonal direction to the axis of the pins
CN107535044B (zh) 2014-11-21 2019-12-10 安费诺公司 用于高速、高密度电连接器的配套背板
DE102014226888B4 (de) * 2014-12-22 2024-05-08 Leoni Kabel Gmbh Koppelvorrichtung zur kontaktfreien Übertragung von Datensignalen sowie Verfahren zur Übertragung von Datensignalen
US9755335B2 (en) 2015-03-18 2017-09-05 Hsio Technologies, Llc Low profile electrical interconnect with fusion bonded contact retention and solder wick reduction
US10201074B2 (en) 2016-03-08 2019-02-05 Amphenol Corporation Backplane footprint for high speed, high density electrical connectors
CN109076700B (zh) 2016-03-08 2021-07-30 安费诺公司 用于高速、高密度电连接器的背板占板区
US10156162B2 (en) 2016-05-03 2018-12-18 Cummins Inc. Camshaft with low lift dwell profile and methods for operating the same
DE102016211256A1 (de) * 2016-06-23 2017-12-28 Zf Friedrichshafen Ag Kontaktsystem, Leiterplattenanordnung und Steckeranordnung
US10631409B2 (en) 2016-08-08 2020-04-21 Baker Hughes, A Ge Company, Llc Electrical assemblies for downhole use
DE102016217285A1 (de) * 2016-09-12 2018-03-15 Carl Zeiss Smt Gmbh Vorrichtung zur übertragung von elektrischen signalen sowie lithographieanlage
TWI830739B (zh) 2018-06-11 2024-02-01 美商安芬諾股份有限公司 包含用於高速且高密度之電連接器的連接器佔位面積之印刷電路板和互連系統以及其製造方法
US10938139B2 (en) 2018-08-21 2021-03-02 Te Connectivity Corporation Electrical connector with retractable contacts
CN109980470B (zh) * 2019-04-19 2024-02-13 中国电子科技集团公司第十三研究所 Smp转sma转接头对位插拔结构及插拔方法
WO2020236794A1 (en) 2019-05-20 2020-11-26 Amphenol Corporation High density, high speed electrical connector
DE102019117473A1 (de) * 2019-06-28 2020-12-31 Tesat-Spacecom Gmbh & Co. Kg Schaltungsanordnung bestehend aus zwei miteinander verbundenen Hochfrequenzkomponenten
CN114270633B (zh) * 2019-08-05 2024-08-30 宏致日本株式会社 连接器、布线结构及基板间连接方法
US11637389B2 (en) 2020-01-27 2023-04-25 Amphenol Corporation Electrical connector with high speed mounting interface
WO2021154823A1 (en) 2020-01-27 2021-08-05 Amphenol Corporation Electrical connector with high speed mounting interface
CN115021172B (zh) * 2022-05-07 2023-10-27 国网江苏省电力有限公司常州供电分公司 一种防误接线的交叉互联箱及交叉互联系统

Family Cites Families (117)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3035244A (en) 1959-06-12 1962-05-15 Aveni Anthony Flexible pin extension adapter plug
US3208028A (en) 1963-04-30 1965-09-21 Ind Electronic Hardware Corp Multilayer circuitry with interrupted lines
FR1400111A (fr) * 1963-07-09 1965-05-21 Amp Inc Boîtier en deux parties pour connecteurs électriques
US3432801A (en) 1966-10-31 1969-03-11 Dynamics Corp America Patchboard programming system
US3564343A (en) 1968-09-24 1971-02-16 Reliance Electric Co Computer programming apparatus
US3636239A (en) 1970-11-13 1972-01-18 Uniform Tubes Inc Angular rf connector
US3761842A (en) 1972-06-01 1973-09-25 Bell Telephone Labor Inc Twisted pair flat conductor cable with means to equalize impedance and propagation velocity
US3825874A (en) * 1973-07-05 1974-07-23 Itt Electrical connector
US4017770A (en) 1974-11-22 1977-04-12 Applicazione Elettrotelefoniche Spa Connecting device for telecommunication circuits
US4008941A (en) 1976-03-04 1977-02-22 Amp Incorporated Printed circuit board housing system
US4157612A (en) 1977-12-27 1979-06-12 Bell Telephone Laboratories, Incorporated Method for improving the transmission properties of a connectorized flat cable interconnection assembly
US4148543A (en) 1978-04-28 1979-04-10 General Dynamics Corporation Suppressor for electromagnetic interference
US4175821A (en) 1978-05-15 1979-11-27 Teradyne, Inc. Electrical connector
US4211466A (en) 1978-11-21 1980-07-08 Amp Incorporated Crimped electrical connections for conductors on thin substrates
US4206963A (en) 1979-04-20 1980-06-10 Amp Incorporated Connector filtered adapter assembly
US4265549A (en) 1979-05-21 1981-05-05 Centronics Data Computer Corp. Flat flexible printed circuit cable for a print head
US4331370A (en) 1980-04-28 1982-05-25 Amp Incorporated Connection system for printed circuit boards
US4338717A (en) 1980-09-02 1982-07-13 Augat Inc. Method for fabricating a light emitting diode display socket
US4382653A (en) 1980-12-04 1983-05-10 Avco Corporation Connector
US4397516A (en) 1981-05-26 1983-08-09 The Bendix Corporation Cable termination apparatus
US4596432A (en) 1981-11-20 1986-06-24 Amp Incorporated Shielded ribbon coax cable assembly
US4457574A (en) 1982-02-05 1984-07-03 Automation Industries, Inc. Electromagnetically shielded connector
US4477022A (en) 1982-02-23 1984-10-16 Amp Incorporated Polarizing and latch arrangement for an electrical connector
US5007843A (en) 1983-05-31 1991-04-16 Trw Inc. High-density contact area electrical connectors
US4571014A (en) 1984-05-02 1986-02-18 At&T Bell Laboratories High frequency modular connector
US4820170A (en) 1984-12-20 1989-04-11 Amp Incorporated Layered elastomeric connector and process for its manufacture
US4705332A (en) 1985-08-05 1987-11-10 Criton Technologies High density, controlled impedance connectors
US4686607A (en) 1986-01-08 1987-08-11 Teradyne, Inc. Daughter board/backplane assembly
US4689721A (en) 1986-01-10 1987-08-25 Trw Inc. Dual printed circuit board module
US4697858A (en) 1986-02-07 1987-10-06 National Semiconductor Corporation Active bus backplane
US4941831A (en) 1986-05-12 1990-07-17 Minnesota Mining And Manufacturing Co. Coaxial cable termination system
US4988306A (en) 1989-05-16 1991-01-29 Labinal Components And Systems, Inc. Low-loss electrical interconnects
US4836791A (en) 1987-11-16 1989-06-06 Amp Incorporated High density coax connector
US4755765A (en) 1987-01-16 1988-07-05 Teradyne, Inc. Differential input selector
US5334962A (en) 1987-09-18 1994-08-02 Q-Dot Inc. High-speed data supply pathway systems
US4806107A (en) 1987-10-16 1989-02-21 American Telephone And Telegraph Company, At&T Bell Laboratories High frequency connector
US4867707A (en) 1987-10-19 1989-09-19 W. L. Gore & Associates, Inc. Coaxial shield integrated contact connector assembly
US4816791A (en) 1987-11-27 1989-03-28 General Electric Company Stripline to stripline coaxial transition
US4871321A (en) 1988-03-22 1989-10-03 Teradyne, Inc. Electrical connector
US4861272A (en) 1988-03-31 1989-08-29 E. I. Du Pont De Nemours And Company Impedance controlled connector interface
US4846727A (en) 1988-04-11 1989-07-11 Amp Incorporated Reference conductor for improving signal integrity in electrical connectors
FR2631169B1 (fr) 1988-05-04 1990-07-13 Cit Alcatel Dispositif de distribution de signaux numeriques a tres hauts debits
US4891616A (en) 1988-06-01 1990-01-02 Honeywell Inc. Parallel planar signal transmission system
USRE33611E (en) 1988-07-01 1991-06-11 Molex Incorporated Environmentally sealed grounding backshell with strain relief
US4946392A (en) 1988-08-09 1990-08-07 Amp Incorporated Coaxial connector in a housing block
US4975084A (en) 1988-10-17 1990-12-04 Amp Incorporated Electrical connector system
NL8802678A (nl) 1988-11-01 1990-06-01 Du Pont Nederland Contactelement en contactelementsamenstel van elektrisch geleidend materiaal, in het bijzonder voor oppervlaktemontagetechniek.
US4898539A (en) 1989-02-22 1990-02-06 Amp Incorporated Surface mount HDI contact
JP2736107B2 (ja) 1989-03-14 1998-04-02 株式会社東芝 信号配線基板
US4924918A (en) 1989-03-17 1990-05-15 Lin Ming Fang Machine for manufacturing button connector and method therefor
FR2647971B1 (fr) 1989-06-01 1991-09-20 Itt Composants Instr Ensemble de connexion pour cartes a circuits imprimes
US5127837A (en) 1989-06-09 1992-07-07 Labinal Components And Systems, Inc. Electrical connectors and IC chip tester embodying same
US4900258A (en) 1989-06-12 1990-02-13 Amp Incorporated Multi-port coaxial printed circuit board connector
DE69018000T2 (de) 1989-10-10 1995-09-28 Whitaker Corp Rückwandsteckverbinder mit angepasster Impedanz.
US5119886A (en) 1989-10-25 1992-06-09 The Texas A&M University System Heat transfer cylinder
GB8928777D0 (en) 1989-12-20 1990-02-28 Amp Holland Sheilded backplane connector
US5197893A (en) 1990-03-14 1993-03-30 Burndy Corporation Connector assembly for printed circuit boards
US5114355A (en) 1990-05-04 1992-05-19 Amp Incorporated Right angle impedance matched electrical connector
US5055069A (en) 1990-06-08 1991-10-08 E. I. Du Pont De Nemours And Company Connectors with ground structure
US5175928A (en) 1990-06-11 1993-01-05 Amp Incorporated Method of manufacturing an electrical connection assembly
JP2739608B2 (ja) 1990-11-15 1998-04-15 日本エー・エム・ピー株式会社 信号伝送用マルチコンタクト型コネクタ
US5169343A (en) 1990-11-29 1992-12-08 E. I. Du Pont De Nemours And Company Coax connector module
US5163834A (en) 1990-12-17 1992-11-17 International Business Machines Corporation High density connector
US5046960A (en) 1990-12-20 1991-09-10 Amp Incorporated High density connector system
SE466126B (sv) 1990-12-21 1991-12-16 Vemako Ab Flerpoligt skaermat kontaktdon med gemensam jord
US5083238A (en) 1991-02-04 1992-01-21 Motorola, Inc. High frequency electronic assembly
US5199906A (en) 1991-02-11 1993-04-06 Trusty Industrial Co., Ltd. Electrical connector
US5122064A (en) 1991-05-23 1992-06-16 Amp Incorporated Solderless surface-mount electrical connector
US5118300A (en) 1991-05-23 1992-06-02 Amp Incorporated Active electrical connector
US5122065A (en) 1991-08-12 1992-06-16 International Business Machines Corp. Input output connector with coaxial shielding and strain relief
US5158471A (en) 1991-12-11 1992-10-27 Amp Incorporated Power connector with current distribution
FR2685555B1 (fr) 1991-12-23 1994-03-25 Souriau Cie Connecteur electrique destine a recevoir un support plat.
FR2687508B1 (fr) 1992-02-13 1994-11-04 Souriau & Cie Ensemble de connexion entre une carte mere et une carte fille.
NL9200272A (nl) * 1992-02-14 1993-09-01 Du Pont Nederland Coax-connectormodule voor montage op een plaat met gedrukte bedrading.
US5186647A (en) 1992-02-24 1993-02-16 At&T Bell Laboratories High frequency electrical connector
GB9205087D0 (en) 1992-03-09 1992-04-22 Amp Holland Sheilded back plane connector
GB9205088D0 (en) 1992-03-09 1992-04-22 Amp Holland Shielded back plane connector
US5167531A (en) 1992-03-18 1992-12-01 Amp Incorporated Stacked electrical connector with diecast housing and drawn shells
US5299956B1 (en) 1992-03-23 1995-10-24 Superior Modular Prod Inc Low cross talk electrical connector system
US5277590A (en) 1992-04-01 1994-01-11 Kings Electronics Co., Inc. Swiveling angled cable connector
US5215473A (en) 1992-05-05 1993-06-01 Molex Incorporated High speed guarded cavity backplane connector
US5380216A (en) 1992-05-11 1995-01-10 The Whitaker Corporation Cable backpanel interconnection
US5226835A (en) 1992-08-06 1993-07-13 At&T Bell Laboratories Patch plug for cross-connect equipment
US5432484A (en) 1992-08-20 1995-07-11 Hubbell Incorporated Connector for communication systems with cancelled crosstalk
US5414393A (en) 1992-08-20 1995-05-09 Hubbell Incorporated Telecommunication connector with feedback
US5282754A (en) 1992-09-03 1994-02-01 Northern Telecom Limited Multi-terminal electrical connectors
US5249974A (en) 1992-09-15 1993-10-05 Pan-International Industrial Corp. Multi-contact connector
US5269694A (en) 1992-10-23 1993-12-14 Molex Incorporated Surface mount electrical connector
US5295867A (en) 1992-12-23 1994-03-22 Itt Corporation Edge connector shield
DE69405435T2 (de) 1993-03-16 1998-01-22 Hewlett Packard Co Verfahren und Vorrichtung für die Herstellung von elektrisch zusammengeschalteten Schaltungen
US5395249A (en) 1993-06-01 1995-03-07 Westinghouse Electric Corporation Solder-free backplane connector
NL9300971A (nl) 1993-06-04 1995-01-02 Framatome Connectors Belgium Connectorsamenstel voor printkaarten.
US5401912A (en) 1993-06-07 1995-03-28 St Microwave Corp., Arizona Operations Microwave surface mount package
US5340334A (en) 1993-07-19 1994-08-23 The Whitaker Corporation Filtered electrical connector
US5387114A (en) 1993-07-22 1995-02-07 Molex Incorporated Electrical connector with means for altering circuit characteristics
US5404117A (en) 1993-10-01 1995-04-04 Hewlett-Packard Company Connector for strip-type transmission line to coaxial cable
US5470244A (en) 1993-10-05 1995-11-28 Thomas & Betts Corporation Electrical connector having reduced cross-talk
JPH07106110A (ja) 1993-10-06 1995-04-21 Yasunori Takahashi ボンド磁石製造用粉末組成物、磁気異方性永久磁石及び磁気異方性永久磁石の製造法
US5399105A (en) 1994-04-29 1995-03-21 The Whitaker Corporation Conductive shroud for electrical connectors
US5936850A (en) * 1995-03-03 1999-08-10 Canon Kabushiki Kaisha Circuit board connection structure and method, and liquid crystal device including the connection structure
US5552752A (en) * 1995-06-02 1996-09-03 Hughes Aircraft Company Microwave vertical interconnect through circuit with compressible conductor
US5834335A (en) * 1995-09-28 1998-11-10 Texas Instruments Incorporated Non-metallurgical connection between an integrated circuit and a circuit board or another integrated circuit
US5718592A (en) * 1995-11-16 1998-02-17 The Whitaker Corporation Surface mountable electrical connector assembley
US5823795A (en) * 1996-10-30 1998-10-20 Hewlett-Packard Company Connector between a daughterboard and a motherboard for high-speed single-ended electrical signals
US5981870A (en) * 1997-05-15 1999-11-09 Chrysler Corporation Flexible circuit board interconnect with strain relief
DE19746637C1 (de) * 1997-10-22 1999-02-11 Siemens Ag HF-Koaxial-Winkelsteckverbinderteil sowie Verfahren zum automatischen Zusammenbau
JPH11167971A (ja) * 1997-12-05 1999-06-22 Olympus Optical Co Ltd 電子機器
ATE316699T1 (de) * 1998-08-12 2006-02-15 Robinson Nugent Inc Verbindungsvorrichtung
US6231391B1 (en) * 1999-08-12 2001-05-15 Robinson Nugent, Inc. Connector apparatus
GB9822694D0 (en) * 1998-10-19 1998-12-09 Channell Commercial Europ Limi Electrical connector
DE19945310C2 (de) * 1999-09-22 2001-11-08 Itt Mfg Enterprises Inc Steckverbinder
US6280201B1 (en) * 2000-01-21 2001-08-28 Hewlett-Packard Company Laminated 90-degree connector
US6380485B1 (en) * 2000-08-08 2002-04-30 International Business Machines Corporation Enhanced wire termination for twinax wires
US6273753B1 (en) * 2000-10-19 2001-08-14 Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. Twinax coaxial flat cable connector assembly
US6843657B2 (en) * 2001-01-12 2005-01-18 Litton Systems Inc. High speed, high density interconnect system for differential and single-ended transmission applications
US6979202B2 (en) * 2001-01-12 2005-12-27 Litton Systems, Inc. High-speed electrical connector
US6659779B1 (en) * 2002-09-09 2003-12-09 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Electronic assembly having a removable power supply

Also Published As

Publication number Publication date
DE10260287A1 (de) 2003-08-07
CN1438735A (zh) 2003-08-27
NO20030048D0 (no) 2003-01-06
SE0203852L (sv) 2003-07-08
TWI246231B (en) 2005-12-21
TW200402173A (en) 2004-02-01
US20030073328A1 (en) 2003-04-17
FI20030006A0 (fi) 2003-01-02
US6910897B2 (en) 2005-06-28
SE525544C2 (sv) 2005-03-08
GB2383904A (en) 2003-07-09
HK1054819A1 (zh) 2003-12-12
NL1022316A1 (nl) 2003-07-09
US7019984B2 (en) 2006-03-28
CN100350677C (zh) 2007-11-21
GB0300313D0 (en) 2003-02-05
CA2415979A1 (en) 2003-07-07
SE0203852D0 (sv) 2002-12-23
BE1015272A3 (fr) 2004-12-07
HU0204558D0 (en) 2003-02-28
FR2834587B1 (fr) 2004-12-10
HUP0204558A2 (hu) 2003-09-29
US20050245105A1 (en) 2005-11-03
FI20030006A (fi) 2003-07-08
FR2834587A1 (fr) 2003-07-11
MXPA03000109A (es) 2004-07-16
NO20030048L (no) 2003-07-08
NL1022316C2 (nl) 2003-09-17
KR20030060796A (ko) 2003-07-16
GB2383904B (en) 2005-03-09

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2003217712A (ja) 相互接続システム
US7056128B2 (en) High speed, high density interconnect system for differential and single-ended transmission systems
TWI763704B (zh) 電連接器總成、將一電連接器總成安裝至一基板之方法
US9455530B2 (en) Electrical connector with ground bus
TWI583067B (zh) 電氣連接器系統
US7806729B2 (en) High-speed backplane connector
US5228864A (en) Connectors with ground structure
US6905367B2 (en) Modular coaxial electrical interconnect system having a modular frame and electrically shielded signal paths and a method of making the same
CN105659441B (zh) 直接附着的连接器
JP2014165175A (ja) コネクタ組立体のコンタクトモジュール用接地構造
JP2011527819A (ja) キャリア組立体、及びヘッダを共通接地するように構成されたシステム
JPH04229573A (ja) 接地構造を有するコネクタ
US7816932B2 (en) Test system with high frequency interposer
US5261829A (en) Connectors with ground structure
TWI440265B (zh) 同軸連接器及同軸多極連接器
JP4387943B2 (ja) 相互接続システム
GB2402561A (en) High speed, high density interconnect system for differential and single-ended transmission applications

Legal Events

Date Code Title Description
A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20051228

A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20051228

A711 Notification of change in applicant

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A711

Effective date: 20061115

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20080319

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20080808